WO2011090215A1 - 電極用ペースト組成物及び太陽電池 - Google Patents

電極用ペースト組成物及び太陽電池 Download PDF

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吉田　誠人
野尻　剛
岩室　光則
修一郎 足立
木沢　桂子
拓也 青柳
山本　浩貴
内藤　孝
隆彦 加藤
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日立化成工業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an electrode paste composition and a solar cell.
  • a crystalline silicon solar cell is provided with a surface electrode.
  • the wiring resistance and contact resistance of the surface electrode are related to voltage loss related to conversion efficiency, and the wiring width and shape affect the amount of incident sunlight. (See, for example, Yasuhiro Sasakawa, “Solar Power Generation, Latest Technologies and Systems,” CMC Publishing Company, 2001, p26-27).
  • the surface electrode of a solar cell is usually formed as follows. That is, a conductive composition is applied by screen printing or the like on an n-type semiconductor layer formed by thermally diffusing phosphorus or the like at a high temperature on the light-receiving surface side of a p-type silicon substrate, and this is applied to 800 to 900 A surface electrode is formed by baking at ° C.
  • the conductive composition forming the surface electrode includes conductive metal powder, glass particles, various additives, and the like.
  • conductive metal powder As the conductive metal powder, silver powder is generally used. However, use of metal powders other than silver powder has been studied for various reasons. For example, a conductive composition capable of forming a solar cell electrode containing silver and aluminum is disclosed (see, for example, JP-A-2006-313744). Also disclosed is an electrode-forming composition containing metal nanoparticles containing silver and metal particles other than silver (see, for example, JP-A-2008-226816).
  • silver used for electrode formation is a noble metal, and due to the problem of resources, and the metal itself is expensive, a proposal of a paste material to replace the silver-containing conductive composition (silver-containing paste) is desired.
  • a promising material that can replace silver is copper that is applied to semiconductor wiring materials. Copper is abundant in terms of resources, and the cost of bullion is as low as about 1/100 of silver. However, copper is a material that is easily oxidized at a high temperature of 200 ° C. or higher.
  • the electrode forming composition described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-226816 when copper is contained as a conductive metal, this is fired. In order to form an electrode, a special process of firing in an atmosphere of nitrogen or the like was necessary.
  • the present invention provides a paste composition for an electrode capable of forming an electrode having a low resistivity while suppressing copper oxidation during firing, and a solar cell having an electrode formed using the paste composition for an electrode The task is to do.
  • a copper-containing particle having a peak temperature of an exothermic peak showing a maximum area of 280 ° C. or higher in differential thermal-thermogravimetric simultaneous measurement (TG-DTA), glass particles, a solvent, and a resin And an electrode paste composition.
  • TG-DTA differential thermal-thermogravimetric simultaneous measurement
  • the copper-containing particles include phosphorus-containing copper alloy particles, silver-coated copper particles, and triazole compounds, saturated fatty acids, unsaturated fatty acids, inorganic metal compound salts, organometallic compound salts, polyaniline resins, and metal alkoxides. It is preferably at least one selected from copper particles that have been surface-treated with at least one selected from the group.
  • the glass particles preferably have a glass softening point of 600 ° C. or less and a crystallization start temperature exceeding 600 ° C., and are based on diphosphorus pentoxide-divanadium pentoxide (P 2 O 5 —V 2 O 5 ) system. More preferably, glass is included.
  • the electrode paste composition preferably further includes silver particles, and the content of the copper-containing particles is 9% by mass to 88% by mass when the total amount of the copper-containing particles and the silver particles is 100% by mass.
  • the following is more preferable.
  • the total content of the copper-containing particles and the silver particles is 70% by mass or more and 94% by mass or less, and the content of the glass particles is 0.1% by mass or more and 10% by mass or less, and the solvent and The total content of the resin is more preferably 3% by mass or more and 29.9% by mass or less.
  • the electrode paste composition preferably further includes a phosphorus-containing compound, and the phosphorus-containing compound is at least one selected from the group consisting of phosphoric acid, ammonium phosphate, phosphate ester, and cyclic phosphazene. Is more preferable.
  • the second aspect of the present invention is an electrode paste composition containing phosphorus-containing copper alloy particles, glass particles, a solvent, and a resin.
  • the glass particles preferably have a glass softening point of 600 ° C. or less and a crystallization start temperature exceeding 600 ° C., and are based on diphosphorus pentoxide-divanadium pentoxide (P 2 O 5 —V 2 O 5 ) system. More preferably, glass is included.
  • the electrode paste composition preferably further includes silver particles, and the content of the copper-containing particles is 9% by mass to 88% by mass when the total amount of the copper-containing particles and the silver particles is 100% by mass.
  • the following is more preferable.
  • the total content of the copper-containing particles and the silver particles is 70% by mass or more and 94% by mass or less, and the content of the glass particles is 0.1% by mass or more and 10% by mass or less, and the solvent and The total content of the resin is more preferably 3% by mass or more and 29.9% by mass or less.
  • the electrode paste composition preferably further includes a phosphorus-containing compound, and the phosphorus-containing compound is at least one selected from the group consisting of phosphoric acid, ammonium phosphate, phosphate ester, and cyclic phosphazene. Is more preferable.
  • a third aspect of the present invention is an electrode paste composition containing silver-coated copper particles, glass particles, a solvent, and a resin.
  • the glass particles preferably have a glass softening point of 600 ° C. or lower and a crystallization start temperature of 600 ° C. or higher, and more preferably contain diphosphorus pentoxide-bivanadium pentoxide glass.
  • the electrode paste composition preferably further includes silver particles, and the content of the copper-containing particles is 9% by mass to 88% by mass when the total amount of the copper-containing particles and the silver particles is 100% by mass.
  • the following is more preferable.
  • the total content of the copper-containing particles and the silver particles is 70% by mass or more and 94% by mass or less, and the content of the glass particles is 0.1% by mass or more and 10% by mass or less, and the solvent and The total content of the resin is more preferably 3% by mass or more and 29.9% by mass or less.
  • the electrode paste composition preferably further includes a phosphorus-containing compound, and the phosphorus-containing compound is at least one selected from the group consisting of phosphoric acid, ammonium phosphate, phosphate ester, and cyclic phosphazene. Is more preferable.
  • the surface treatment was performed with at least one selected from the group consisting of triazole compounds, saturated fatty acids, unsaturated fatty acids, inorganic metal compound salts, organometallic compound salts, polyaniline resins, and metal alkoxides.
  • An electrode paste composition comprising copper particles, glass particles, a solvent, and a resin.
  • the glass particles preferably have a glass softening point of 600 ° C. or lower and a crystallization start temperature of 600 ° C. or higher, and more preferably contain diphosphorus pentoxide-bivanadium pentoxide glass.
  • the electrode paste composition preferably further includes silver particles, and the content of the copper-containing particles is 9% by mass to 88% by mass when the total amount of the copper-containing particles and the silver particles is 100% by mass.
  • the following is more preferable.
  • the total content of the copper-containing particles and the silver particles is 70% by mass or more and 94% by mass or less, and the content of the glass particles is 0.1% by mass or more and 10% by mass or less, and the solvent and The total content of the resin is more preferably 3% by mass or more and 29.9% by mass or less.
  • the electrode paste composition preferably further includes a phosphorus-containing compound, and the phosphorus-containing compound is at least one selected from the group consisting of phosphoric acid, ammonium phosphate, phosphate ester, and cyclic phosphazene. Is more preferable.
  • a fifth aspect of the present invention is a solar cell having an electrode formed by firing the electrode paste composition applied on a silicon substrate.
  • the oxidation of copper at the time of baking is suppressed, the paste composition for electrodes which can form an electrode with low resistivity, and the solar cell which has an electrode formed using this paste composition for electrodes Can be provided.
  • the electrode paste composition of the present invention comprises at least one copper-containing particle having a peak temperature of an exothermic peak showing a maximum area of 280 ° C. or more in simultaneous differential thermal-thermogravimetric measurement, at least one glass particle, It contains at least one solvent and at least one resin. With such a configuration, oxidation of copper during firing is suppressed, and an electrode with low resistivity can be formed.
  • the peak temperature of the exothermic peak showing the maximum area in differential thermal-thermogravimetric simultaneous measurement is 280 ° C. or higher.
  • the differential thermal-thermogravimetric simultaneous measurement is performed in a normal atmosphere using a measuring device: differential thermal-thermogravimetric analyzer (TG / DTA-6200, manufactured by SII NanoTechnology Co., Ltd.). Range: room temperature to 1000 ° C., heating rate: 40 ° C./min, air flow rate: 200 ml / min.
  • the peak temperature at the exothermic peak showing the maximum area is around 200 ° C., but the peak temperature is 280 for the copper-containing particles used in the present invention. It is above °C.
  • the peak temperature is preferably 280 to 800 ° C., more preferably 290 to 750 ° C., and further preferably 350 to 750 ° C. preferable.
  • Copper-containing particles having a peak temperature of 280 ° C. or higher at the exothermic peak showing the maximum area can be constituted by imparting oxidation resistance to the copper particles.
  • the copper particle surface-treated by at least 1 sort (s) chosen from a group can be mentioned, It is preferable to use at least 1 sort (s) chosen from these.
  • the copper-containing particles may be used alone or in combination of two or more.
  • the particle diameter of the copper-containing particles is not particularly limited, but the particle diameter when the accumulated weight is 50% (hereinafter sometimes abbreviated as “D50%”) is 0.4 ⁇ m to 10 ⁇ m. Is preferably 1 ⁇ m to 7 ⁇ m. When the thickness is 0.4 ⁇ m or more, the oxidation resistance is more effectively improved. Moreover, the contact area of the copper containing particles in an electrode becomes large because it is 10 micrometers or less, and a resistivity falls more effectively.
  • the particle diameter of the copper-containing particles is measured by a microtrack particle size distribution measuring device (manufactured by Nikkiso Co., Ltd., MT3300 type).
  • the shape of the copper-containing particles is preferably substantially spherical, flat, or plate-like from the viewpoint of oxidation resistance and low resistivity.
  • the content of the copper-containing particles contained in the electrode paste composition of the present invention, and the total content of the copper-containing particles and the silver particles in the case of containing silver particles described later are, for example, 70 to 94% by mass. In view of oxidation resistance and low resistivity, it is preferably 72 to 90% by mass, more preferably 74 to 88% by mass. In the present invention, conductive particles other than the copper-containing particles may be used in combination.
  • phosphorus copper brazing As a phosphorus-containing copper alloy, a brazing material called phosphorus copper brazing (phosphorus concentration: about 7% by mass or less) is known. Phosphorus copper brazing is also used as a bonding agent between copper and copper, but by using phosphorous-containing copper alloy particles as copper-containing particles contained in the electrode paste composition of the present invention, oxidation resistance is improved. An electrode having excellent and low resistivity can be formed. Further, the electrode can be fired at a low temperature, and the effect that the process cost can be reduced can be obtained.
  • the phosphorus content contained in the phosphorus-containing copper alloy in the present invention is not limited as long as the content is such that the peak temperature of the exothermic peak showing the maximum area in the differential thermal-thermogravimetric simultaneous measurement is 280 ° C. or higher. Specifically, it can be 0.01% by mass or more in the total mass of the phosphorus-containing copper alloy particles.
  • the phosphorus content is preferably 0.01% by mass or more and 8% by mass or less, and 0.5% by mass or more and 7.8% by mass or less. More preferably, the content is 1% by mass or more and 7.5% by mass or less.
  • the phosphorus content contained in the phosphorus-containing copper alloy is 8% by mass or less, a lower resistivity can be achieved, and the productivity of the phosphorus-containing copper alloy is excellent. Moreover, the more outstanding oxidation resistance can be achieved because it is 0.01 mass% or more.
  • the phosphorus-containing copper alloy particles are an alloy containing copper and phosphorus, but may further contain other atoms.
  • other atoms include Sb, Si, K, Na, Li, Ba, Sr, Ca, Mg, Be, Zn, Pb, Cd, Tl, V, Sn, Al, Zr, W, Mo, Ti, Co, Ni, Au, etc. can be mentioned.
  • Al is preferably contained from the viewpoint of adjusting characteristics such as oxidation resistance and melting point.
  • the content rate of the other atom contained in the said phosphorus containing copper alloy particle can be 3 mass% or less in the said phosphorus containing copper alloy particle, for example, from a viewpoint of oxidation resistance and a low resistivity, it is 1 It is preferable that it is below mass%.
  • the particle diameter of the phosphorus-containing copper alloy particles is not particularly limited, but the particle diameter when the accumulated weight is 50% (hereinafter sometimes abbreviated as “D50%”) is 0.4 ⁇ m to 10 ⁇ m. It is preferably 1 ⁇ m to 7 ⁇ m. When the thickness is 0.4 ⁇ m or more, the oxidation resistance is more effectively improved. Moreover, the contact area of the phosphorus containing copper alloy particles in an electrode becomes large because it is 10 micrometers or less, and a resistivity falls more effectively. Moreover, there is no restriction
  • the shape of the phosphorus-containing copper alloy particles is preferably substantially spherical, flat, or plate-like from the viewpoint of oxidation resistance and low resistivity.
  • the phosphorous copper alloy can be produced by a commonly used method.
  • the phosphorus-containing copper alloy particles can be prepared using a normal method of preparing metal powder using a phosphorus-containing copper alloy prepared so as to have a desired phosphorus content, for example, a water atomization method Can be produced by a conventional method. Details of the water atomization method are described in Metal Handbook (Maruzen Co., Ltd. Publishing Division). Specifically, for example, after phosphorus-containing copper alloy is dissolved and powdered by nozzle spray, the obtained powder is dried and classified, whereby desired phosphorus-containing copper alloy particles can be produced. Moreover, the phosphorus containing copper alloy particle
  • the content of the phosphorus-containing copper alloy particles contained in the electrode paste composition of the present invention, and the total content of the phosphorus-containing copper alloy particles and silver particles in the case of containing silver particles described later are, for example, 70 to 94 From the viewpoint of oxidation resistance and low resistivity, it is preferably 72 to 90% by mass, and more preferably 74 to 88% by mass.
  • the phosphorus-containing copper alloy particles may be used singly or in combination of two or more. Furthermore, it may be used in combination with copper-containing particles other than phosphor copper alloy particles, the peak temperature of the exothermic peak showing the maximum area being 280 ° C. or higher.
  • phosphorus-containing copper alloy particles having a phosphorus content of 0.01% by mass or more and 8% by mass or less are contained in the electrode paste composition. It is preferable to contain ⁇ 94% by mass, and it is more preferable that phosphorus-containing copper alloy particles having a phosphorus content of 1 to 7.5% by mass are contained in the electrode paste composition in an amount of 74 to 88% by mass.
  • conductive particles other than the phosphorus-containing copper alloy particles may be used in combination.
  • the silver-coated copper particles in the present invention it is sufficient that at least a part of the surface of the copper particles is coated with silver.
  • silver-coated copper particles as the copper-containing particles contained in the electrode paste composition of the present invention, an electrode having excellent oxidation resistance and low resistivity can be formed.
  • the copper particles are coated with silver, the interface resistance between the silver-coated copper particles and the silver particles is reduced, and an electrode with a lower resistivity can be formed.
  • water is mixed in the electrode paste composition, the use of silver-coated copper particles can suppress the oxidation of copper at room temperature and can improve the pot life.
  • the coating amount (silver content) in the silver-coated copper particles the coating amount (silver content) such that the peak temperature of the exothermic peak showing the maximum area in the differential thermal-thermogravimetric simultaneous measurement is 280 ° C. or more. It is preferable that Specifically, it can be 1% by mass or more in the total mass of the silver-coated copper particles.
  • the coating amount of silver is preferably 1 to 88% by mass and more preferably 3 to 80% by mass in the total mass of the silver-coated copper particles from the viewpoint of oxidation resistance and low resistivity of the electrode. Preferably, it is 5 to 75% by mass.
  • the particle diameter of the silver-coated copper particles is not particularly limited, but the particle diameter when the accumulated weight is 50% (hereinafter sometimes abbreviated as “D50%”) is 0.4 ⁇ m to 10 ⁇ m. It is preferably 1 ⁇ m to 7 ⁇ m. When the thickness is 0.4 ⁇ m or more, the oxidation resistance is more effectively improved. Moreover, the contact area of the silver covering copper particle in an electrode becomes large because it is 10 micrometers or less, and a resistivity falls more effectively. Moreover, there is no restriction
  • the shape of the silver-coated copper particles is preferably substantially spherical, flat or plate-like from the viewpoint of oxidation resistance and low resistivity.
  • the copper constituting the silver-coated copper particles may contain other atoms.
  • other atoms include Sb, Si, K, Na, Li, Ba, Sr, Ca, Mg, Be, Zn, Pb, Cd, Tl, V, Sn, Al, Zr, W, Mo, Ti, Co, Ni, Au, etc. can be mentioned.
  • Al is preferably contained from the viewpoint of adjusting characteristics such as oxidation resistance and melting point.
  • the content rate of the other atom contained in the said silver covering copper particle can be 3 mass% or less in the said silver covering copper particle, for example, and 1 mass% from a viewpoint of oxidation resistance and a low resistivity. The following is preferable.
  • the silver-coated copper particles are those in which the above-described phosphorus-containing copper alloy is silver-coated.
  • the oxidation resistance is further improved, and the resistivity of the formed electrode is further reduced.
  • the phosphorus containing copper alloy in a silver covering copper particle it is synonymous with the above-mentioned phosphorus containing copper alloy, and its preferable aspect is also the same.
  • the method for preparing the silver-coated copper particles is not particularly limited as long as at least a part of the surface of the copper particles (preferably phosphorus-containing copper alloy particles) can be coated with silver.
  • it can be prepared as follows. That is, copper powder (or phosphorus-containing copper alloy powder) is dispersed in an acidic solution such as sulfuric acid, hydrochloric acid, and phosphoric acid, and a chelating agent is added to the copper powder dispersion to prepare a copper powder slurry.
  • an acidic solution such as sulfuric acid, hydrochloric acid, and phosphoric acid
  • a chelating agent is added to the copper powder dispersion to prepare a copper powder slurry.
  • a silver ion solution to the obtained copper powder slurry, a silver layer can be formed on the surface of the copper powder by a substitution reaction to prepare silver-coated copper particles.
  • ethylenediaminetetraacetic acid salt triethylenediamine, diethylenetriaminepentaacetic acid, iminodiacetic acid, etc.
  • ethylenediaminetetraacetic acid salt triethylenediamine, diethylenetriaminepentaacetic acid, iminodiacetic acid, etc.
  • silver ion solution a silver nitrate solution etc. can be used, for example.
  • the content of the silver-coated copper particles contained in the paste composition for an electrode of the present invention, and the total content of silver-coated copper particles and silver particles in the case of containing silver particles described later are, for example, 70 to 94% by mass. In view of oxidation resistance and low resistivity, it is preferably 72 to 90% by mass, more preferably 74 to 88% by mass.
  • the silver-coated copper particles may be used singly or in combination of two or more. Moreover, you may use in combination with the copper containing particle
  • the silver-coated copper particles having a silver content of 1 to 88% by mass in the total mass of the silver-coated copper particles are contained in the electrode paste composition. 70 to 94% by mass (the total content of silver-coated copper particles and silver particles when silver particles described later are included) is preferable, and the silver-coated copper particles having a silver content of 5 to 75% by mass Is more preferably contained in the electrode paste composition in an amount of 74 to 88% by mass (the total content of silver-coated copper particles and silver particles when silver particles described later are included).
  • silver-coated phosphorus-containing copper alloy particles having a silver content of 1 to 88% by mass and a phosphorus content of 0.01 to 8% by mass in the electrode paste composition (described later).
  • the silver particles to be included it is preferable to include silver-coated phosphorus-containing copper alloy particles and silver particles), the silver content is 5 to 75% by mass, and the phosphorus content is 1 to 7.5.
  • 74 to 88% by mass of silver-coated phosphorus-containing copper alloy particles in an electrode paste composition (the total content of silver-coated phosphorus-containing copper alloy particles and silver particles when silver particles described later are included). ) Is more preferable.
  • conductive particles other than the silver-coated copper particles may be used in combination.
  • the copper-containing particles in the present invention are a group consisting of a triazole compound, a saturated fatty acid, an unsaturated fatty acid, an inorganic metal compound salt, an organic metal compound salt, a polyaniline resin, and a metal alkoxide (hereinafter sometimes referred to as “surface treatment agent”). It is also preferable that the copper particles have been surface treated with at least one selected from the group consisting of triazole compounds, saturated fatty acids, unsaturated fatty acids, and inorganic metal compound salts. More preferably, it is a copper particle.
  • Forming an electrode with excellent oxidation resistance and low resistivity by using copper particles surface-treated with at least one surface treatment agent as the copper-containing particles contained in the electrode paste composition of the present invention Can do. Further, when moisture is mixed in the electrode paste composition, the use of the surface-treated copper particles can suppress the oxidation of copper at room temperature and can improve the pot life.
  • the surface treatment agents may be used singly or in combination of two or more.
  • the surface-treated copper particles are at least one selected from the group consisting of triazole compounds, saturated fatty acids, unsaturated fatty acids, inorganic metal compound salts, organometallic compound salts, polyaniline resins, and metal alkoxides. Although it has been treated, other surface treatment agents may be used in combination as required.
  • Examples of the triazole compound in the surface treatment agent include benzotriazole and triazole.
  • Examples of the saturated fatty acid in the surface treatment agent include enanthic acid, caprylic acid, pelargonic acid, capric acid, undecylic acid, lauric acid, tridecylic acid, myristic acid, pentadecylic acid, stearic acid, nonadecanoic acid, arachic acid, Examples include behenic acid.
  • Examples of the unsaturated fatty acid in the surface treatment agent include acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, isocrotonic acid, undecylenic acid, oleic acid, elaidic acid, cetreic acid, brassic acid, erucic acid, sorbic acid, and linoleic acid. Linolenic acid, arachidonic acid and the like.
  • Examples of the inorganic metal compound salt in the surface treatment agent include sodium silicate, sodium stannate, tin sulfate, zinc sulfate, sodium zincate, zirconium nitrate, sodium zirconate, zirconium chloride, titanium sulfate, and titanium chloride. And potassium oxalate titanate.
  • organometallic compound salt in the surface treatment agent examples include lead stearate, lead acetate, p-cumylphenyl derivative of tetraalkoxyzirconium, p-cumylphenyl derivative of tetraalkoxytitanium, and the like.
  • metal alkoxide in the surface treatment agent examples include titanium alkoxide, zirconium alkoxide, lead alkoxide, silicon alkoxide, tin alkoxide, and indium alkoxide.
  • Examples of other surface treatment agents include dodecylbenzene sulfonic acid.
  • stearic acid or lead stearate is used as the surface treatment agent, the oxidation resistance is further improved and the resistivity is improved by using at least one of stearic acid and lead stearate and lead acetate as the surface treatment agent.
  • Lower electrodes can be formed.
  • the surface-treated copper particles in the present invention it is sufficient that at least a part of the surface of the copper particles is coated with at least one of the surface treatment agents.
  • the content of the surface treating agent contained in the surface-treated copper particles is preferably such that the peak temperature of the exothermic peak showing the maximum area in the differential thermal-thermogravimetric simultaneous measurement is 280 ° C. or higher. . Specifically, it can be 0.01% by mass or more based on the total mass of the surface-treated copper particles.
  • the content of the surface treatment agent is preferably 0.01 to 10% by mass, and 0.05 to 8% by mass in the total mass of the copper particles from the viewpoint of oxidation resistance and low resistivity of the electrode. More preferably.
  • Copper constituting the surface-treated copper particles may contain other atoms.
  • other atoms include Sb, Si, K, Na, Li, Ba, Sr, Ca, Mg, Be, Zn, Pb, Cd, Tl, V, Sn, Al, Zr, W, Mo, Ti, Co, Ni, Au, etc. can be mentioned.
  • Al is preferably contained from the viewpoint of adjusting characteristics such as oxidation resistance and melting point.
  • the content rate of the other atom contained in the said surface-treated copper particle can be 3 mass% or less in the said surface-treated copper particle, for example from a viewpoint of oxidation resistance and a low resistivity. It is preferable that it is 1 mass% or less.
  • the surface-treated copper particles are also preferably those obtained by surface-treating the above-described phosphorus-containing copper alloy. As a result, the oxidation resistance is further improved, and the resistivity of the formed electrode is further reduced.
  • the phosphorus containing copper alloy in the surface-treated copper particle it is synonymous with the above-mentioned phosphorus containing copper alloy, and a preferable aspect is also the same.
  • the particle diameter of the surface-treated copper particles is not particularly limited, but the particle diameter when the accumulated weight is 50% (hereinafter sometimes abbreviated as “D50%”) is 0.4 ⁇ m to
  • the thickness is preferably 10 ⁇ m, more preferably 1 ⁇ m to 7 ⁇ m. When the thickness is 0.4 ⁇ m or more, the oxidation resistance is more effectively improved. Moreover, the contact area of the said surface-treated copper particle in an electrode becomes large because it is 10 micrometers or less, and a resistivity falls more effectively.
  • limiting in particular as a shape of the said surface-treated copper particle Any of substantially spherical shape, flat shape, block shape, plate shape, scale shape, etc. may be sufficient.
  • the surface-treated copper particles preferably have a substantially spherical shape, a flat shape, or a plate shape from the viewpoint of oxidation resistance and low resistivity.
  • the surface treatment method for copper particles using a surface treatment agent can be appropriately selected according to the surface treatment agent to be used. For example, by preparing a surface treatment solution in which the surface treatment agent is dissolved in a solvent capable of dissolving the surface treatment agent, and immersing and drying the copper particles in this, at least a part of the surface of the copper particles is coated with the surface treatment agent. Can be coated.
  • the solvent capable of dissolving the surface treatment agent can be appropriately selected according to the surface treatment agent.
  • water alcohol solvents such as methanol, ethanol, isopropanol, glycol solvents such as ethylene glycol monoethyl ether, carbitol solvents such as diethylene glycol monobutyl ether, carbitol acetate solvents such as diethylene glycol monoethyl ether acetate, etc.
  • a surface treatment solution can be prepared using an alcohol solvent to treat the copper particles.
  • stearic acid or lead stearate is used as the surface treatment agent
  • a surface treatment solution can be prepared using an alcohol solvent.
  • the concentration of the surface treatment agent in the surface treatment solution can be appropriately selected according to the type of surface treatment agent to be used and the desired surface treatment amount. For example, it can be 1 to 90% by mass, and preferably 2 to 85% by mass.
  • the content of the surface-treated copper particles contained in the electrode paste composition of the present invention, and the total content of the surface-treated copper particles and silver particles in the case of containing silver particles described later are, for example, 70 From the viewpoint of oxidation resistance and low resistivity, it is preferably 72 to 90% by mass, and more preferably 74 to 88% by mass.
  • the surface-treated copper particles may be used singly or in combination of two or more.
  • the peak temperature in the exothermic peak which shows the maximum area is 280 degreeC or more.
  • the electrode from the viewpoint of oxidation resistance and low resistivity of the electrode, it is selected from the group consisting of triazole compounds, saturated fatty acids, unsaturated fatty acids, inorganic metal compound salts, organometallic compound salts, polyaniline resins, and metal alkoxides.
  • the copper particles surface-treated so that at least one kind contained in an amount of 0.01 to 10% by mass was contained in the electrode paste composition in an amount of 70 to 94% by mass (in the case where silver particles described later were included, the surface treatment was performed).
  • Total content of copper particles and silver particles is preferably included, and 0.05 to 8% by mass of at least one selected from the group consisting of triazole compounds, saturated fatty acids, unsaturated fatty acids, and inorganic metal compound salts is included. 74 to 88% by mass of the surface-treated copper particles in the electrode paste composition (in the case of containing silver particles described later, the total content of the surface-treated copper particles and silver particles) ) It is more preferable to include. Further, the surface contains 0.01 to 10% by mass of at least one selected from the group consisting of triazole compounds, saturated fatty acids, unsaturated fatty acids, inorganic metal compound salts, organometallic compound salts, polyaniline resins, and metal alkoxides.
  • the surface-treated phosphorus-containing copper alloy particles having been treated and having a phosphorus content of 8% by mass or less were 70 to 94% by mass in the electrode paste composition (when silver particles described later were included, the surface treatment was performed).
  • Total content of phosphorus-containing copper alloy particles and silver particles preferably 0.05 to 8% by mass of at least one selected from the group consisting of triazole compounds, saturated fatty acids, unsaturated fatty acids and inorganic metal compound salts
  • conductive particles other than the surface-treated copper particles may be used in combination.
  • the electrode paste composition of the present invention contains at least one kind of glass particles.
  • the silicon nitride film as the antireflection film is removed by so-called fire-through at the electrode formation temperature, and an ohmic contact between the electrode and the silicon substrate is formed.
  • the glass particles are usually used in the technical field as long as they can soften and melt at the electrode formation temperature, oxidize the contacted silicon nitride film, and take the oxidized silicon dioxide to remove the antireflection film.
  • the glass particles used can be used without particular limitation.
  • glass particles containing glass having a glass softening point of 600 ° C. or lower and a crystallization start temperature exceeding 600 ° C. are preferable from the viewpoint of oxidation resistance and low resistivity of the electrode.
  • the glass softening point is measured by a usual method using a thermomechanical analyzer (TMA), and the crystallization start temperature is measured using a differential heat-thermogravimetric analyzer (TG-DTA). Measured by method.
  • TMA thermomechanical analyzer
  • TG-DTA differential heat-thermogravimetric analyzer
  • the glass particles contained in the electrode paste composition are composed of glass containing lead because silicon dioxide can be taken up efficiently.
  • lead-containing glass examples include those described in Japanese Patent No. 03050064, and these can also be suitably used in the present invention.
  • lead-free glass it is preferable to use lead-free glass that does not substantially contain lead in consideration of the influence on the environment.
  • Examples of the lead-free glass include lead-free glass described in paragraphs 0024 to 0025 of JP-A-2006-313744 and lead-free glass described in JP-A-2009-188281. It is also preferable that the lead-free glass is appropriately selected and applied to the present invention.
  • the glass particles are preferably made of glass containing diphosphorus pentoxide (phosphate glass, P 2 O 5 glass) from the viewpoint of low contact resistivity.
  • diphosphorus pentoxide phosphate glass, P 2 O 5 glass
  • divanadium pentoxide More preferably, it is made of a glass further containing (P 2 O 5 —V 2 O 5 glass).
  • the oxidation resistance is further improved, and the resistivity of the electrode is further reduced. This can be attributed to, for example, that the softening point of the glass is lowered by further containing divanadium pentoxide.
  • the content of divanadium pentoxide is 1 in the total mass of the glass.
  • the content is preferably at least mass%, more preferably 1 to 70 mass%.
  • the diphosphorus pentoxide-divanadium pentoxide glass may further contain other components as required.
  • silicon dioxide derived from silicon nitride can be incorporated more efficiently. Further, the softening / dissolution temperature can be further reduced. Furthermore, reaction with copper containing particle
  • the glass particles are glass particles not containing divanadium pentoxide.
  • divanadium pentoxide By not containing divanadium pentoxide, rapid softening of the glass particles when the electrode paste composition is heated can be suppressed, and a more homogeneous electrode can be formed.
  • the glass component material constituting the glass particles not containing divanadium pentoxide include silicon dioxide (SiO 2 ), phosphorus oxide (P 2 O 5 ), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), and boron oxide (B 2 O 3).
  • the content of the glass particles is preferably 0.1 to 10% by mass, more preferably 0.5 to 8% by mass, based on the total mass of the electrode paste composition, and 1 to 7% by mass. % Is more preferable.
  • the glass particles preferably contain 0.1 to 10% by mass of glass particles made of P 2 O 5 —V 2 O 5 based glass, and the content of V 2 O 5 is 1% by mass or more. more preferably include some P 2 O 5 -V 2 O 5 based 0.5-8 wt% glass particles consisting of glass, P 2 O 5 -V content of V 2 O 5 is at least 1 mass% More preferably, it contains 1 to 7% by mass of glass particles made of 2 O 5 glass.
  • glass particles SiO 2, Al 2 O 3 , B 2 O 3, K 2 O, Na 2 O, Li 2 O, BaO, SrO, CaO, MgO, BeO, ZnO, PbO, CdO, SnO, ZrO 2 It is also preferable to contain 0.1 to 10% by mass of glass particles composed of at least one selected from WO 3 and MoO 3, from SiO 2 , Al 2 O 3 , B 2 O 3 , ZnO, and PbO. More preferably, it contains 1 to 7% by mass of at least one selected glass particle.
  • the electrode paste composition of the present invention contains at least one solvent and at least one resin.
  • the liquid physical property for example, a viscosity, surface tension, etc.
  • the paste composition for electrodes of this invention can be adjusted to the required liquid physical property according to the provision method at the time of providing to a silicon substrate.
  • the solvent is not particularly limited.
  • hydrocarbon solvents such as hexane, cyclohexane and toluene
  • chlorinated hydrocarbon solvents such as dichloroethylene, dichloroethane and dichlorobenzene
  • cyclics such as tetrahydrofuran, furan, tetrahydropyran, pyran, dioxane, 1,3-dioxolane and trioxane Ether solvents
  • amide solvents such as N, N-dimethylformamide and N, N-dimethylacetamide
  • sulfoxide solvents such as dimethyl sulfoxide and diethyl sulfoxide
  • ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, diethyl ketone and cyclohexanone
  • ethanol Alcohol compounds such as 2-propanol, 1-butanol and diacetone alcohol; 2,2,4-trimethyl-1,3-pentane
  • a polyhydric alcohol ester solvent, a terpene solvent, and a polyhydric alcohol ether solvent from the viewpoints of coatability and printability when the electrode paste composition is formed on a silicon substrate.
  • the said solvent may be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • any resin that is usually used in the technical field can be used as long as it can be thermally decomposed by firing.
  • cellulose resins such as methyl cellulose, ethyl cellulose, carboxymethyl cellulose, and nitrocellulose
  • polyvinyl alcohols such as polyvinyl alcohols
  • polyvinyl pyrrolidones acrylic resins
  • vinyl acetate-acrylic acid ester copolymers such as polyvinyl butyral
  • phenol examples thereof include alkyd resins such as modified alkyd resins and castor oil fatty acid modified alkyd resins; epoxy resins; phenol resins; rosin ester resins.
  • the resin in the present invention is preferably at least one selected from cellulosic resins and acrylic resins, and more preferably at least one selected from cellulosic resins, from the viewpoint of disappearance during firing. preferable.
  • the said resin may be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the content of the solvent and the resin can be appropriately selected according to the desired liquid properties and the type of solvent and resin used.
  • the total content of the solvent and the resin is preferably 3% by mass or more and 29.9% by mass or less, and more preferably 5% by mass or more and 25% by mass or less based on the total mass of the electrode paste composition. Preferably, it is 7 mass% or more and 20 mass% or less.
  • the electrode paste composition of the present invention preferably further contains at least one silver particle.
  • the oxidation resistance is further improved, and the resistivity as an electrode is further reduced.
  • the effect that the solder connection property at the time of setting it as a solar cell module improves is also acquired. This can be considered as follows, for example.
  • a small amount of solid solution of silver in copper and a small amount of solid solution of copper in silver occur.
  • -A silver solid solution layer (solid solution region) is formed.
  • a mixture of copper-containing particles and silver particles is heated to a high temperature and then slowly cooled to room temperature, it is considered that a solid solution region does not occur, but at the time of electrode formation, it is cooled from the high temperature region to room temperature in a few seconds.
  • the solid solution layer covers the surface of silver particles and copper-containing particles as a non-equilibrium solid solution phase or a eutectic structure of copper and silver.
  • Such a copper-silver solid solution layer can be considered to contribute to the oxidation resistance of the copper-containing particles at the electrode formation temperature.
  • the copper-silver solid solution layer starts to be formed at a temperature of 300 ° C. to 500 ° C. or higher. Therefore, by using silver particles together with copper-containing particles having a peak temperature of an exothermic peak showing a maximum area in simultaneous differential heat-thermogravimetric measurement of 280 ° C. or more, the oxidation resistance of the copper-containing particles can be more effectively improved. It can be considered that the resistivity of the formed electrode is further reduced.
  • the silver constituting the silver particles may contain other atoms inevitably mixed.
  • other atoms inevitably mixed for example, Sb, Si, K, Na, Li, Ba, Sr, Ca, Mg, Be, Zn, Pb, Cd, Tl, V, Sn, Al, Zr, W , Mo, Ti, Co, Ni, Au, and the like.
  • the particle diameter of the silver particles in the present invention is not particularly limited, but the particle diameter (D50%) when the accumulated weight is 50% is preferably 0.4 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less, and 1 ⁇ m or more and 7 ⁇ m or less. It is more preferable that When the thickness is 0.4 ⁇ m or more, the oxidation resistance is more effectively improved. Moreover, the contact area of metal particles, such as a silver particle and copper containing particle
  • the relationship between the particle diameter of the copper-containing particles (D50%) and the particle diameter of the silver particles (D50%) is not particularly limited, but either one of the particle diameters (D50 %) Is smaller than the other particle size (D50%), and the ratio of the other particle size to any one particle size is more preferably 1 to 10.
  • the resistivity of an electrode falls more effectively. This can be attributed to, for example, an increase in the contact area between metal particles such as copper-containing particles and silver particles in the electrode.
  • the silver particle content in the electrode paste composition of the present invention is 8.4 to 85.5% by mass in the electrode paste composition from the viewpoint of oxidation resistance and low electrode resistivity. It is preferably 8.9 to 80.1% by mass. Furthermore, in the present invention, from the viewpoint of oxidation resistance and low resistivity of the electrode, the content of the copper-containing particles is 9 to 88% by mass when the total amount of the copper-containing particles and the silver particles is 100% by mass. Preferably, it is 17 to 77% by mass. When the content of the copper-containing particles is 9% by mass or more, for example, when the glass particles contain divanadium pentoxide, the reaction between silver and vanadium is suppressed, and the volume resistance of the electrode is further reduced.
  • the electrode material is resistant to hydrofluoric acid (the property that the electrode material does not separate from the silicon substrate by the hydrofluoric acid aqueous solution). Will improve. Moreover, it becomes more suppressed that the content rate of the said copper containing particle
  • the total content of the copper-containing particles and the silver particles is 70% by mass or more and 94 from the viewpoint of oxidation resistance, low resistivity of the electrode, and applicability to a silicon substrate. It is preferable that it is mass% or less, and it is more preferable that it is 74 mass% or more and 88 mass% or less.
  • a suitable viscosity can be easily achieved when the electrode paste composition is applied.
  • production of the glaze at the time of providing the paste composition for electrodes can be suppressed more effectively because the total content of the said copper containing particle
  • the total content of the copper-containing particles and the silver particles is 70% by mass or more and 94% by mass or less, Preferably, the glass particle content is 0.1% by mass or more and 10% by mass or less, and the total content of the solvent and the resin is 3% by mass or more and 29.9% by mass or less.
  • the total content of the particles and the silver particles is 74 mass% or more and 88 mass% or less, the content of the glass particles is 0.5 mass% or more and 8 mass% or less, and the total content of the solvent and the resin
  • the content is more preferably 7% by mass or more and 20% by mass or less, and the total content of the copper-containing particles and the silver particles is 74% by mass or more and 88% by mass or less, and the content of the glass particles is 1% to 7% by mass It is more preferable that the total content of the solvent and the resin is 20 mass% or less 7 mass% or more.
  • the electrode paste composition preferably further includes at least one phosphorus-containing compound.
  • oxidation resistance improves more effectively and the resistivity of an electrode falls more.
  • the element in the phosphorus-containing compound diffuses as an n-type dopant, and the effect that the power generation efficiency is further improved when a solar cell is obtained.
  • the phosphorus-containing compound is a compound having a large phosphorus atom content in the molecule from the viewpoint of oxidation resistance and low resistivity of the electrode, and does not cause evaporation or decomposition under a temperature condition of about 200 ° C. Preferably there is.
  • the phosphorus-containing compound include phosphorus-based inorganic acids such as phosphoric acid, phosphates such as ammonium phosphate, phosphate esters such as phosphate alkyl esters and aryl phosphate esters, and cyclic phosphazenes such as hexaphenoxyphosphazene. As well as their derivatives.
  • the phosphorus-containing compound in the present invention is preferably at least one selected from the group consisting of phosphoric acid, ammonium phosphate, phosphate ester, and cyclic phosphazene, from the viewpoint of oxidation resistance and low electrode resistivity. More preferably, it is at least one selected from the group consisting of phosphate esters and cyclic phosphazenes.
  • the content of the phosphorus-containing compound in the present invention is preferably 0.5 to 10% by mass in the total mass of the electrode paste composition from the viewpoints of oxidation resistance and low electrode resistivity. More preferably, it is ⁇ 7% by mass. Furthermore, in the present invention, at least one selected from the group consisting of phosphoric acid, ammonium phosphate, phosphate ester, and cyclic phosphazene is used as the phosphorus-containing compound in an amount of 0.5 to 10 in the total mass of the electrode paste composition. It is preferable to include at least 1 mass%, and more preferably at least one selected from the group consisting of phosphate esters and cyclic phosphazenes is included in the total mass of the electrode paste composition.
  • the total content of the copper-containing particles and the silver particles is from 70% by mass to 94% by mass from the viewpoint of oxidation resistance and low resistivity of the electrode. It is below, Comprising: The content rate of the said glass particle is 0.1 mass% or more and 10 mass% or less, Comprising: The total content rate of the said solvent, the said resin, and the said phosphorus containing compound is 3 mass% or more and 29.9 mass%.
  • the total content of the copper-containing particles and the silver particles is preferably 74% by mass or more and 88% by mass or less, and the content of the glass particles is 0.5% by mass or more and 8% by mass or less.
  • the total content of the solvent, the resin and the phosphorus-containing compound is more preferably 7% by mass or more and 20% by mass or less, and the total content of the copper-containing particles and the silver particles is 74% by mass or more. 88% by mass or less
  • the content of the glass particles is not more than 7 mass% to 1 mass%, the solvent, it is more preferable that the total content of the resin and the phosphorus-containing compound is 20 mass% or less 7 mass% or more.
  • the electrode paste composition may further include at least one flux.
  • the oxidation resistance is further improved, and the resistivity of the formed electrode is further reduced. Furthermore, the effect that the adhesiveness of an electrode material and a silicon substrate improves is also acquired.
  • the flux in the present invention is not particularly limited as long as the oxide film formed on the surface of the copper-containing particles can be removed.
  • fatty acids, boric acid compounds, fluorinated compounds, borofluorinated compounds and the like can be mentioned as preferred fluxes.
  • examples include lithium, acidic potassium fluoride, acidic sodium fluoride, acidic lithium fluoride, potassium fluoride, sodium fluoride, and lithium fluoride.
  • potassium borate and potassium borofluoride are particularly preferable fluxes from the viewpoints of heat resistance at the time of firing the electrode material (characteristic that the flux does not volatilize at low temperatures during firing) and supplementing the oxidation resistance of the copper-containing particles.
  • each of these fluxes may be used alone or in combination of two or more.
  • the total amount of the electrode paste composition is preferably 0.1 to 5% by mass, more preferably 0.3 to 4% by mass, and 0.5 to 3.5% by mass. More preferably, it is 0.7 to 3% by mass, particularly preferably 1 to 2.5% by mass.
  • the electrode paste composition of the present invention can further contain other components usually used in the technical field, if necessary, in addition to the components described above.
  • other components include a plasticizer, a dispersant, a surfactant, an inorganic binder, a metal oxide, a ceramic, and an organometallic compound.
  • the copper-containing particles, glass particles, solvent, resin, and silver particles contained as necessary can be produced by dispersing and mixing them using a commonly used dispersion and mixing method.
  • the electrode paste composition is applied to a region where an electrode is to be formed, and after drying, the electrode is formed in a desired region by firing. be able to.
  • an electrode having a low resistivity can be formed even when a baking treatment is performed in the presence of oxygen (for example, in the air).
  • the electrode paste composition is applied on a silicon substrate so as to have a desired shape, and dried and fired. Thereby, a solar cell electrode with low resistivity can be formed in a desired shape.
  • an electrode having a low resistivity can be formed even when a baking treatment is performed in the presence of oxygen (for example, in the air).
  • Examples of the method for applying the electrode paste composition onto the silicon substrate include screen printing, an ink jet method, a dispenser method, and the like. From the viewpoint of productivity, application by screen printing is preferable.
  • the electrode paste composition of the present invention When the electrode paste composition of the present invention is applied by screen printing, it preferably has a viscosity in the range of 80 to 1000 Pa ⁇ s.
  • the viscosity of the electrode paste composition is measured at 25 ° C. using a Brookfield HBT viscometer.
  • the application amount of the electrode paste composition can be appropriately selected according to the size of the electrode to be formed.
  • the applied amount of the electrode paste composition can be 2 to 10 g / m 2, and preferably 4 to 8 g / m 2 .
  • heat treatment conditions when forming an electrode using the electrode paste composition of the present invention, heat treatment conditions usually used in the technical field can be applied.
  • the heat treatment temperature (firing temperature) is 800 to 900 ° C.
  • heat treatment conditions at a lower temperature can be applied, for example, 600 to 850.
  • An electrode having good characteristics can be formed at a heat treatment temperature of ° C.
  • the heat treatment time can be appropriately selected according to the heat treatment temperature and the like, and can be, for example, 1 second to 20 seconds.
  • the solar cell of this invention has the electrode formed by baking the said paste composition for electrodes provided on the silicon substrate. Thereby, the solar cell which has a favorable characteristic is obtained, and it is excellent in the productivity of this solar cell.
  • single crystal or polycrystalline Si is used for the semiconductor substrate 130 of the solar cell element.
  • the semiconductor substrate 130 contains boron or the like and constitutes a p-type semiconductor.
  • irregularities are formed by etching in order to suppress reflection of sunlight.
  • an n-type semiconductor diffusion layer 131 is provided with a thickness of submicron order, and a pn junction is formed at the boundary with the p-type bulk portion.
  • an antireflection layer 132 such as silicon nitride is provided on the diffusion layer 131 with a film thickness of about 100 nm by vapor deposition or the like.
  • the light receiving surface electrode 133 provided on the light receiving surface side, and the current collecting electrode 134 and the output extraction electrode 135 formed on the back surface will be described.
  • the light-receiving surface electrode 133 and the output extraction electrode 135 are formed from the electrode paste composition.
  • the collecting electrode 134 is formed from an aluminum electrode paste composition containing glass powder. These electrodes are formed by applying the paste composition to a desired pattern by screen printing or the like, and then baking the paste composition at about 600 to 850 ° C. in the atmosphere. In the present invention, by using the electrode paste composition, an electrode having excellent resistivity and contact resistivity can be formed even when fired at a relatively low temperature.
  • the glass particles contained in the electrode paste composition forming the light receiving surface electrode 133 react with the antireflection layer 132 (fire-through), and the light receiving surface electrode 133 and the diffusion layer are reacted. 131 is electrically connected (ohmic contact).
  • the light-receiving surface electrode 133 is formed using the electrode paste composition, so that copper is suppressed as a conductive metal, and the oxidation of copper is suppressed. , Formed with good productivity.
  • aluminum in the aluminum electrode paste composition that forms the collecting electrode 134 during firing diffuses to the back surface of the semiconductor substrate 130 to form the electrode component diffusion layer 136, thereby forming the semiconductor substrate 130.
  • Ohmic contact can be obtained between the current collector electrode 134 and the output extraction electrode 135.
  • FIG. 4 shows a perspective view (a) of a light receiving surface and an AA cross-sectional structure as an example of a solar cell element according to another aspect of the present invention, and a plan view (b) of a back surface side electrode structure.
  • the cell wafer 1 made of a p-type semiconductor silicon substrate is formed with through holes penetrating both the light receiving surface side and the back surface side by laser drilling or etching. .
  • a texture (not shown) for improving the light incident efficiency is formed on the light receiving surface side.
  • an n-type semiconductor layer 3 by n-type diffusion treatment and an antireflection film are formed on the n-type semiconductor layer 3. These are manufactured by the same process as a conventional crystalline Si type solar battery cell.
  • the electrode paste composition of the present invention is filled into the previously formed through-holes by a printing method or an ink jet method, and the electrode paste composition of the present invention is also formed in a grid on the light receiving surface side.
  • the composition layer which is printed and forms the through-hole electrode 4 and the current collecting grid electrode 2 is formed.
  • a heavily doped layer 5 for preventing carrier recombination is formed on the opposite side (back side) of the light receiving surface.
  • boron (B) or aluminum (Al) is used as an impurity element for forming the heavily doped layer 5, and a p + layer is formed.
  • the high-concentration doped layer 5 may be formed by performing a thermal diffusion process using, for example, B as a diffusion source in a cell manufacturing process before forming the antireflection film, or when using Al. May be formed by printing an Al paste on the opposite surface side in the printing step.
  • the electrode paste composition fired at 650 to 850 ° C., filled in and printed on the antireflection film formed in the through hole and on the light receiving surface side, has a lower n-type layer due to the fire through effect. Ohmic contact is achieved.
  • the electrode paste composition according to the present invention is printed and fired in stripes on the n side and the p side, respectively. 7 is formed.
  • the through-hole electrode 4, the current collecting grid electrode 2, the back electrode 6 and the back electrode 7 are formed using the electrode paste composition, so that copper is contained as a conductive metal, Copper oxidation is suppressed, and the low resistivity through-hole electrode 4, current collecting grid electrode 2, back electrode 6 and back electrode 7 are formed with excellent productivity.
  • the electrode paste composition of the present invention is not limited to the use of the solar cell electrode as described above.
  • Example 1 Preparation of electrode paste composition A phosphorus-containing copper alloy containing 1% by mass of phosphorus was prepared, dissolved and powdered by the water atomization method, and then dried and classified. The classified powders were blended and subjected to deoxygenation / dehydration treatment to produce phosphorus-containing copper alloy particles containing 1% by mass of phosphorus. The particle diameter (D50%) of the phosphorus-containing copper alloy particles was 1.5 ⁇ m. Also, simultaneous differential thermal-thermogravimetric measurement (TG-DTA) is performed in a normal atmosphere using a measuring device: differential thermal-thermogravimetric analyzer (TG / DTA-6200, manufactured by SII Nanotechnology).
  • TG-DTA simultaneous differential thermal-thermogravimetric measurement
  • Measurement temperature range room temperature to 1000 ° C., heating rate: 40 ° C./min, atmospheric flow rate: 200 ml / min.
  • V 2 O 5 vanadium oxide
  • P 2 O 5 barium oxide
  • WO 3 tungsten oxide
  • Na 2 O sodium oxide
  • G19 oxidation A glass (hereinafter sometimes abbreviated as “G19”) composed of 3 parts of potassium (K 2 O), 10 parts of zinc oxide (ZnO), and 8 parts of manganese oxide (MnO) was prepared.
  • the obtained glass G19 had a softening point of 447 ° C. and a crystallization temperature of over 600 ° C.
  • glass particles having a particle diameter (D50%) of 1.7 ⁇ m were obtained.
  • an aluminum electrode paste was similarly printed on the back surface by screen printing.
  • the printing conditions were appropriately adjusted so that the film thickness after firing was 40 ⁇ m. This was placed in an oven heated to 150 ° C. for 15 minutes, and the solvent was removed by evaporation. Subsequently, heat treatment (baking) was performed at 850 ° C. for 2 seconds in an infrared rapid heating furnace in an air atmosphere to produce a solar battery cell 1 on which a desired electrode was formed.
  • Example 2 the solar cell 2 on which the desired electrode was formed was obtained in the same manner as in Example 1 except that the temperature of the heat treatment (firing) at the time of electrode formation was changed to 750 ° C. instead of 850 ° C. Produced.
  • Example 3 phosphorus content of phosphorus-containing copper alloy particles, particle diameter (D50%) and content, silver particle diameter (D50%) and content, glass particle type and content, 4% ethylcellulose Except that the content of butyl carbitol acetate (BCA) solution containing (EC) and the type and content of phosphorus-containing compounds contained as necessary were changed as shown in Table 1.
  • electrode paste compositions 3 to 15 and electrode paste compositions 43 to 46 were prepared.
  • the glass particles (AY1) are composed of 45 parts of vanadium oxide (V 2 O 5 ), 24.2 parts of phosphorus oxide (P 2 O 5 ), 20.8 parts of barium oxide (BaO), and antimony oxide (Sb 2 O 3). ) 5 parts and 5 parts of tungsten oxide (WO 3 ), and the particle diameter (D50%) was 1.7 ⁇ m.
  • the glass had a softening point of 492 ° C. and a crystallization temperature of over 600 ° C.
  • Glass particles (D10) are composed of 64 parts of lead oxide (PbO), 11 parts of boron oxide (B 2 O 3 ), 5 parts of aluminum oxide (Al 2 O 3 ), 10 parts of silicon dioxide (SiO 2 ), zinc oxide ( It consisted of 10 parts of ZnO) and the particle diameter (D50%) was 2.3 ⁇ m.
  • the glass had a softening point of 440 ° C. and a crystallization temperature of over 600 ° C. Furthermore, triphenyl phosphate was used as the phosphate ester, and hexaphenoxyphosphazene was used as the cyclic phosphazene.
  • Examples were used except that the obtained electrode paste compositions 3 to 15 and electrode paste compositions 43 to 46 were used, respectively, and the heat treatment temperature and treatment time were changed as shown in Table 1.
  • solar cells 3 to 15 and solar cells 43 to 46 on which desired electrodes were formed were produced.
  • Example 1 For electrode preparation in the same manner as in Example 1, except that the phosphorus-containing copper alloy particles were not used in the preparation of the electrode paste composition in Example 1 and each component was changed to the composition shown in Table 1.
  • Paste composition C1 was prepared.
  • a solar cell C1 was produced in the same manner as in Example 1 except that the electrode paste composition C1 containing no phosphorus-containing copper alloy particles was used.
  • Comparative Example 2 a solar cell C2 was produced in the same manner as in Comparative Example 1, except that the temperature of the heat treatment (firing) at the time of electrode formation was changed to 750 ° C. instead of 850 ° C.
  • Example 3 An electrode paste composition C3 was prepared in the same manner as in Example 1 except that in Example 1, pure copper not containing phosphorus (phosphorus content was 0%) was changed. A solar cell C3 was produced in the same manner as in Example 1 except that the electrode paste composition C3 was used.
  • the performance of the solar cells produced in Examples 1 to 15 and Examples 43 to 46 was almost the same as the measured value of Comparative Example 1.
  • the solar cells 44 to 46 formed electrodes without using silver particles, but exhibited high power generation performance.
  • the diffraction angles (2 ⁇ , CuK ⁇ rays) were at least 43.4 °, 50.6 °, 74.2 ° and copper
  • the characteristic diffraction peak was shown.
  • the following principle can be cited as the reason why copper is detected from the light receiving surface electrode.
  • the phosphorus-containing copper alloy particles in the electrode paste compositions 44 to 46 have a phosphorus content of 7% by mass.
  • This composition consists of a Cu phase and a Cu 3 P phase from a Cu—P phase diagram.
  • the Cu phase is oxidized and changed to CuO. It is considered that this CuO and Cu 3 P react to form a Cu phase.
  • a phosphorus-containing copper particle having a phosphorus content of 7% by mass and a particle diameter (D50%) of 5.0 ⁇ m is subjected to a differential thermal-thermogravimetric analyzer in a normal atmosphere.
  • TG / DTA-6200 manufactured by SII Nanotechnology Inc.
  • TG-DTA differential heat -Simultaneous thermogravimetric measurement
  • Example 16> Using the electrode paste composition 1 obtained above, a solar cell 16 having a structure as shown in FIG. 4 was produced. The heat treatment was performed at 750 ° C. for 10 seconds. When the obtained solar battery cell was evaluated in the same manner as described above, it was found that the same characteristics as described above were exhibited.
  • Example 17 (A) Preparation of electrode paste composition
  • Silver-coated copper particles prepared by the method described in JP-A-14-100191 (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., silver coating amount 20 mass%, particle diameter 5.8 ⁇ m) 85.1 parts, 1.7 parts of glass particles, and 13.2 parts of a butyl carbitol acetate (BCA) solution containing 4% ethyl cellulose (EC) are mixed together and stirred for 20 minutes in an agate mortar.
  • An electrode paste composition 17 was prepared.
  • an aluminum electrode paste was similarly printed on the back surface by screen printing.
  • the printing conditions were appropriately adjusted so that the film thickness after firing was 40 ⁇ m. This was placed in an oven heated to 150 ° C. for 15 minutes, and the solvent was removed by evaporation. Subsequently, heat treatment (baking) was performed at 850 ° C. for 2 seconds in an infrared rapid heating furnace in an air atmosphere to produce a solar battery cell 17 on which a desired electrode was formed.
  • Example 17 the silver coating amount and content of the silver-coated copper particles, the particle diameter (D50%) of the silver particles used as necessary, and the content, the type and content of the glass particles, and 4% Electrode paste compositions 18 to 25 were prepared in the same manner as in Example 17 except that the content of the butyl carbitol acetate (BCA) solution containing ethyl cellulose (EC) was changed as shown in Table 3.
  • BCA butyl carbitol acetate
  • EC ethyl cellulose
  • a desired electrode was formed in the same manner as in Example 17 except that the obtained electrode paste compositions 18 to 25 were used, respectively, and the heat treatment temperature and treatment time were changed as shown in Table 3.
  • the solar cells 18 to 25 thus prepared were respectively produced.
  • Example 4 The electrode paste was prepared in the same manner as in Example 17 except that the silver-coated copper particles were not used in the preparation of the electrode paste composition in Example 17 and each component was changed to the composition shown in Table 3. Composition C4 was prepared. A solar cell C4 was produced in the same manner as in Example 17 except that the electrode paste composition C4 containing no silver-coated copper particles was used.
  • Comparative Example 5 a solar cell C5 was produced in the same manner as in Comparative Example 4 except that the temperature of the heat treatment (firing) at the time of electrode formation was changed to 750 ° C. instead of 850 ° C.
  • Example 6 The electrode paste was prepared in the same manner as in Example 17 except that the silver-coated copper particles were not used in the preparation of the electrode paste composition in Example 17 and each component was changed to the composition shown in Table 3. Composition C6 was prepared. A solar cell C6 was produced in the same manner as in Example 17 except that the electrode paste composition C6 was used.
  • Example 26 Using the electrode paste composition 19 obtained above, a solar battery cell 26 having a structure as shown in FIG. 4 was produced. The heat treatment was performed at 750 ° C. for 10 seconds. When the obtained solar battery cell was evaluated in the same manner as described above, it was found that the same characteristics as described above were exhibited.
  • Example 27 (A) Preparation of electrode paste composition Benzotriazole (BTA) as a surface treatment agent was dissolved in a solvent ethanol to prepare a 50% surface treatment solution. Copper powder (Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd., purity 99.9%, particle diameter 5 ⁇ m) was immersed in this for 50 minutes, and then dried to prepare surface-treated copper particles. The content of the surface treatment agent in the surface-treated copper particles was 1% in the total mass of the surface-treated copper particles. The particle diameter (D50%) was 5 ⁇ m.
  • BTA Benzotriazole
  • an aluminum electrode paste was similarly printed on the back surface by screen printing.
  • the printing conditions were adjusted as appropriate so that the film thickness after firing was 40 ⁇ m. This was placed in an oven heated to 150 ° C. for 15 minutes, and the solvent was removed by evaporation. Subsequently, heat treatment (baking) was performed at 850 ° C. for 2 seconds in an infrared rapid heating furnace in an air atmosphere to produce a solar battery cell 27 on which a desired electrode was formed.
  • Example 27 the type and content of the surface treatment agent for the surface-treated copper particles, the content of silver particles, the type and content of glass particles, butyl carbitol acetate (BCA) containing 4% ethyl cellulose (EC) ) Electrode paste composition 28 in the same manner as in Example 27, except that the content of the solution and the type and content of the phosphorus-containing compound contained as necessary were changed as shown in Table 5. ⁇ 41 were prepared.
  • a desired electrode was formed in the same manner as in Example 27, except that the obtained electrode paste compositions 28 to 41 were used, respectively, and the heat treatment temperature and treatment time were changed as shown in Table 5. Thus produced solar cells 28 to 41 were produced.
  • Example 7 The electrode was prepared in the same manner as in Example 27 except that each component was changed to the composition shown in Table 5 without using the surface-treated copper particles in the preparation of the electrode paste composition in Example 27.
  • Paste composition C7 was prepared.
  • a solar cell C7 was produced in the same manner as in Example 27 except that the electrode paste composition C7 containing no surface-treated copper particles was used.
  • Comparative Example 8 a solar cell C8 was produced in the same manner as in Comparative Example 7, except that the temperature of the heat treatment (firing) at the time of electrode formation was changed to 750 ° C. instead of 850 ° C.
  • Example 9 ⁇ Comparative Example 9>
  • the surface treatment amount of the surface-treated copper particles was changed to 0.0001% where the peak temperature of the exothermic peak showing the maximum area in the differential thermal-thermogravimetric simultaneous measurement was 230 ° C.
  • an electrode paste composition C9 was prepared.
  • a solar cell C9 was produced in the same manner as in Example 27 except that the electrode paste composition C9 was used.
  • Example 42 Using the electrode paste composition 27 obtained above, a solar battery cell 42 having a structure as shown in FIG. 4 was produced. The heat treatment was performed at 750 ° C. for 10 seconds. When the obtained solar battery cell was evaluated in the same manner as described above, it was found that the same characteristics as described above were exhibited.
  • the electrode paste composition of the present invention even if copper is used as the conductive metal of the electrode, an electrode with low resistivity can be formed, and a solar cell exhibiting excellent characteristics can be configured. I understand that. Moreover, it turns out that the performance equivalent to or more than the conventional electrode paste composition using silver was shown also in the processing temperature (baking temperature) of 750 degreeC and 850 degreeC.

Abstract

　本発明は、焼成時における銅の酸化が抑制され、抵抗率の低い電極を形成可能な電極用ペースト組成物、及び、該電極用ペースト組成物を用いて形成された電極を有する太陽電池を提供することを課題とする。　本発明は、電極用ペースト組成物を、示差熱－熱重量同時測定において最大面積を示す発熱ピークのピーク温度が２８０℃以上である銅含有粒子と、ガラス粒子と、溶剤と、樹脂と、を含んで構成する。また、該電極用ペースト組成物を用いて形成された電極を有する太陽電池である。

Description

電極用ペースト組成物及び太陽電池
　本発明は、電極用ペースト組成物及び太陽電池に関する。
　一般に結晶シリコン系太陽電池には表面電極が設けられており、この表面電極の配線抵抗や接触抵抗は変換効率に関連する電圧損失に関連し、また配線幅や形状は太陽光の入射量に影響を与える（例えば、濱川圭弘著、「太陽光発電　最新の技術とシステム」、ＣＭＣ出版社、２００１年、ｐ２６－２７参照）。
　太陽電池の表面電極は通常以下のようにして形成される。すなわち、ｐ型シリコン基板の受光面側にリン等を高温で熱的に拡散させることにより形成されたｎ型半導体層上に、導電性組成物をスクリーン印刷等により塗布し、これを８００～９００℃で焼成することで表面電極が形成される。この表面電極を形成する導電性組成物には、導電性金属粉末、ガラス粒子、及び種々の添加剤等が含まれる。
　前記導電性金属粉末としては、銀粉末が一般的に用いられているが、種々の理由から銀粉末以外の金属粉末を用いることが検討されている。例えば、銀とアルミニウムを含む太陽電池用電極を形成可能な導電性組成物が開示されている（例えば、特開２００６－３１３７４４号公報参照）。また銀を含む金属ナノ粒子と銀以外の金属粒子を含む電極形成用組成物が開示されている（例えば、特開２００８－２２６８１６号公報参照）。
　一般に電極形成に用いられる銀は貴金属であり、資源の問題からも、また地金自体が高価であることから銀含有導電性組成物（銀含有ペースト）に代わるペースト材料の提案が望まれている。銀に代わる有望な材料としては、半導体配線材料に適用されている銅が挙げられる。銅は資源的にも豊富で、地金コストも銀の約１００分の１と安価である。しかしながら、銅は２００℃以上の高温で酸化されやすい材料であり、例えば、特開２００８－２２６８１６号公報に記載の電極形成用組成物では、導電性金属として銅を含む場合、これを焼成して電極を形成するために、窒素等の雰囲気下で焼成するという特殊な工程が必要であった。
　本発明は、焼成時における銅の酸化が抑制され、抵抗率の低い電極を形成可能な電極用ペースト組成物、及び、該電極用ペースト組成物を用いて形成された電極を有する太陽電池を提供することを課題とする。
　本発明の第１の態様は、示差熱－熱重量同時測定（ＴＧ－ＤＴＡ）において最大面積を示す発熱ピークのピーク温度が２８０℃以上である銅含有粒子と、ガラス粒子と、溶剤と、樹脂と、を含む電極用ペースト組成物である。
　前記銅含有粒子は、リン含有銅合金粒子、銀被覆された銅粒子、ならびに、トリアゾール化合物、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸、無機金属化合物塩、有機金属化合物塩、ポリアニリン系樹脂、及び金属アルコキシドからなる群から選ばれる少なくとも１種で表面処理された銅粒子から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
　前記ガラス粒子は、ガラス軟化点が６００℃以下であって、結晶化開始温度が６００℃を超えることが好ましく、五酸化二リン－五酸化二バナジウム（Ｐ２Ｏ５－Ｖ２Ｏ５）系ガラスを含むことがより好ましい。
　前記電極用ペースト組成物は、銀粒子を更に含むことが好ましく、前記銅含有粒子と前記銀粒子の総量を１００質量％としたときの前記銅含有粒子の含有率が９質量％以上８８質量％以下であることがより好ましい。また前記銅含有粒子及び前記銀粒子の総含有率が７０質量％以上９４質量％以下であって、前記ガラス粒子の含有率が０．１質量％以上１０質量％以下であって、前記溶剤及び前記樹脂の総含有率が３質量％以上２９．９質量％以下であることがさらに好ましい。
　前記電極用ペースト組成物は、リン含有化合物を更に含むことが好ましく、前記リン含有化合物は、リン酸、リン酸アンモニウム、リン酸エステル、及び環状ホスファゼンからなる群から選ばれる少なくとも１種であることがより好ましい。
　本発明の第２の態様は、リン含有銅合金粒子と、ガラス粒子と、溶剤と、樹脂と、を含む電極用ペースト組成物である。
　前記ガラス粒子は、ガラス軟化点が６００℃以下であって、結晶化開始温度が６００℃を超えることが好ましく、五酸化二リン－五酸化二バナジウム（Ｐ２Ｏ５－Ｖ２Ｏ５）系ガラスを含むことがより好ましい。
　前記電極用ペースト組成物は、銀粒子を更に含むことが好ましく、前記銅含有粒子と前記銀粒子の総量を１００質量％としたときの前記銅含有粒子の含有率が９質量％以上８８質量％以下であることがより好ましい。また前記銅含有粒子及び前記銀粒子の総含有率が７０質量％以上９４質量％以下であって、前記ガラス粒子の含有率が０．１質量％以上１０質量％以下であって、前記溶剤及び前記樹脂の総含有率が３質量％以上２９．９質量％以下であることがさらに好ましい。
　前記電極用ペースト組成物は、リン含有化合物を更に含むことが好ましく、前記リン含有化合物は、リン酸、リン酸アンモニウム、リン酸エステル、及び環状ホスファゼンからなる群から選ばれる少なくとも１種であることがより好ましい。
　本発明の第３の態様は、銀被覆された銅粒子と、ガラス粒子と、溶剤と、樹脂と、を含む電極用ペースト組成物である。
　前記ガラス粒子は、ガラス軟化点が６００℃以下であって、結晶化開始温度が６００℃以上を超えることが好ましく、五酸化二リン－五酸化二バナジウム系ガラスを含むことがより好ましい。
　前記電極用ペースト組成物は、銀粒子を更に含むことが好ましく、前記銅含有粒子と前記銀粒子の総量を１００質量％としたときの前記銅含有粒子の含有率が９質量％以上８８質量％以下であることがより好ましい。また前記銅含有粒子及び前記銀粒子の総含有率が７０質量％以上９４質量％以下であって、前記ガラス粒子の含有率が０．１質量％以上１０質量％以下であって、前記溶剤及び前記樹脂の総含有率が３質量％以上２９．９質量％以下であることがさらに好ましい。
　前記電極用ペースト組成物は、リン含有化合物を更に含むことが好ましく、前記リン含有化合物は、リン酸、リン酸アンモニウム、リン酸エステル、及び環状ホスファゼンからなる群から選ばれる少なくとも１種であることがより好ましい。
　本発明の第４の態様は、トリアゾール化合物、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸、無機金属化合物塩、有機金属化合物塩、ポリアニリン系樹脂、及び金属アルコキシドからなる群から選ばれる少なくとも１種で表面処理された銅粒子と、ガラス粒子と、溶剤と、樹脂と、を含む電極用ペースト組成物である。
　前記ガラス粒子は、ガラス軟化点が６００℃以下であって、結晶化開始温度が６００℃以上を超えることが好ましく、五酸化二リン－五酸化二バナジウム系ガラスを含むことがより好ましい。
　前記電極用ペースト組成物は、銀粒子を更に含むことが好ましく、前記銅含有粒子と前記銀粒子の総量を１００質量％としたときの前記銅含有粒子の含有率が９質量％以上８８質量％以下であることがより好ましい。また前記銅含有粒子及び前記銀粒子の総含有率が７０質量％以上９４質量％以下であって、前記ガラス粒子の含有率が０．１質量％以上１０質量％以下であって、前記溶剤及び前記樹脂の総含有率が３質量％以上２９．９質量％以下であることがさらに好ましい。
　前記電極用ペースト組成物は、リン含有化合物を更に含むことが好ましく、前記リン含有化合物は、リン酸、リン酸アンモニウム、リン酸エステル、及び環状ホスファゼンからなる群から選ばれる少なくとも１種であることがより好ましい。
　本発明の第５の態様は、シリコン基板上に付与された前記電極用ペースト組成物を焼成して形成された電極を有する太陽電池である。
　本発明によれば、焼成時における銅の酸化が抑制され、抵抗率の低い電極を形成可能な電極用ペースト組成物、及び、該電極用ペースト組成物を用いて形成された電極を有する太陽電池を提供することができる。
本発明にかかる太陽電池の断面図である。 本発明にかかる太陽電池の受光面側を示す平面図である。 本発明にかかる太陽電池の裏面側を示す平面図である。 （ａ）本発明にかかるセルバックコンタクト型太陽電池のＡＡ断面構成を示す斜視図である。（ｂ）本発明にかかるセルバックコンタクト型太陽電池の裏面側電極構造を示す平面図である。 本発明におけるリン含有銅合金粒子の示差熱－熱重量同時測定（ＴＧ－ＤＴＡ）の一例を示す図である。
　本明細書において「～」は、その前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示すものとする。
＜電極用ペースト組成物＞
　本発明の電極用ペースト組成物は、示差熱－熱重量同時測定において最大面積を示す発熱ピークのピーク温度が２８０℃以上である銅含有粒子の少なくとも１種と、ガラス粒子の少なくとも１種と、溶剤の少なくとも１種と、樹脂の少なくとも１種と、を含む。
　かかる構成であることにより、焼成時における銅の酸化が抑制され、抵抗率の低い電極が形成可能である。
（銅含有粒子）
　本発明における銅含有粒子は、示差熱－熱重量同時測定（ＴＧ－ＤＴＡ）において最大面積を示す発熱ピークのピーク温度が２８０℃以上である。かかる耐酸化性が付与された銅含有粒子を用いることで焼成時における金属銅の酸化が抑制され、低抵抗率の電極を形成することができる。なお、示差熱－熱重量同時測定は通常の大気中で、測定装置：示差熱－熱重量分析装置（エスアイアイ・ナノテクノロジー社製、ＴＧ／ＤＴＡ-６２００型）を用いて、例えば、測定温度範囲：室温～１０００℃、昇温速度：４０℃／分、大気流量：２００ｍｌ／分の条件で行われる。
　一般に純銅（金属銅）について示差熱－熱重量同時測定を行うと、最大面積を示す発熱ピークにおけるピーク温度は２００℃付近となるが、本発明に用いられる銅含有粒子においては該ピーク温度が２８０℃以上である。さらに本発明においては、電極としての低抵抗率の観点から、該ピーク温度が２８０～８００℃であることが好ましく、２９０～７５０℃であることがより好ましく、３５０～７５０℃であることがさらに好ましい。
　最大面積を示す発熱ピークにおけるピーク温度が２８０℃以上である銅含有粒子は、銅粒子に耐酸化性を付与することで構成することができる。
　具体的には例えば、リン含有銅合金粒子、銀被覆された銅粒子、並びに、トリアゾール化合物、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸、無機金属化合物塩、有機金属化合物塩、ポリアニリン系樹脂、及び金属アルコキシドからなる群から選ばれる少なくとも１種で表面処理された銅粒子を挙げることができ、これらから選ばれる少なくとも１種を用いることが好ましい。また前記銅含有粒子は１種単独でも、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　前記銅含有粒子の粒子径としては特に制限はないが、積算した重量が５０％の場合における粒子径（以下、「Ｄ５０％」と略記することがある）として、０．４μｍ～１０μｍであることが好ましく、１μｍ～７μｍであることがより好ましい。０．４μｍ以上とすることで耐酸化性がより効果的に向上する。また１０μｍ以下であることで電極中における銅含有粒子どうしの接触面積が大きくなり、抵抗率がより効果的に低下する。尚、銅含有粒子の粒子径は、マイクロトラック粒度分布測定装置（日機装社製、ＭＴ３３００型）によって測定される。
　また前記銅含有粒子の形状としては特に制限はなく、略球状、扁平状、ブロック状、板状、及び鱗片状等のいずれであってもよい。前記銅含有粒子の形状は、耐酸化性と低抵抗率の観点から、略球状、扁平状、または板状であることが好ましい。
　本発明の電極用ペースト組成物に含まれる前記銅含有粒子の含有率、また後述する銀粒子を含む場合の銅含有粒子と銀粒子の総含有率としては、例えば、７０～９４質量％とすることができ、耐酸化性と低抵抗率の観点から、７２～９０質量％であることが好ましく、７４～８８質量％であることがより好ましい。
　また本発明においては、前記銅含有粒子以外の導電性の粒子を組み合わせて用いても良い。
－リン含有銅合金粒子－
　リン含有銅合金としては、リン銅ろう（リン濃度：７質量％程度以下）と呼ばれるろう付け材料が知られている。リン銅ろうは、銅と銅との接合剤としても用いられるものであるが、本発明の電極用ペースト組成物に含まれる銅含有粒子としてリン含有銅合金粒子を用いることで、耐酸化性に優れ、抵抗率の低い電極を形成することができる。さらに電極の低温焼成が可能となり、プロセスコストを削減できるという効果を得ることができる。
　本発明におけるリン含有銅合金に含まれるリン含有率としては、示差熱－熱重量同時測定において最大面積を示す発熱ピークのピーク温度が２８０℃以上となるような含有率であれば制限はない。具体的にはリン含有銅合金粒子の全質量中に０．０１質量％以上とすることができる。本発明においては、耐酸化性と低抵抗率の観点から、リン含有率が０．０１質量％以上８質量％以下であることが好ましく、０．５質量％以上７．８質量％以下であることがより好ましく、１質量％以上７．５質量％以下であることがより好ましい。
　リン含有銅合金に含まれるリン含有率が８質量％以下であることで、より低い抵抗率を達成可能であり、また、リン含有銅合金の生産性に優れる。また０．０１質量％以上であることで、より優れた耐酸化性を達成できる。
　前記リン含有銅合金粒子は、銅とリンを含む合金であるが、他の原子をさらに含んでいてもよい。他の原子としては、例えば、Ｓｂ、Ｓｉ、Ｋ、Ｎａ、Ｌｉ、Ｂａ、Ｓｒ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｂｅ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｃｄ、Ｔｌ、Ｖ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｗ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｃｏ、Ｎｉ、及びＡｕ等を挙げることができる。中でも、耐酸化性、融点等の特性調整の観点から、Ａｌを含むことが好ましい。
　また前記リン含有銅合金粒子に含まれる他の原子の含有率は、例えば、前記リン含有銅合金粒子中に３質量％以下とすることができ、耐酸化性と低抵抗率の観点から、１質量％以下であることが好ましい。
　前記リン含有銅合金粒子の粒子径としては特に制限はないが、積算した重量が５０％の場合における粒子径（以下、「Ｄ５０％」と略記することがある）として、０．４μｍ～１０μｍであることが好ましく、１μｍ～７μｍであることがより好ましい。０．４μｍ以上とすることでより効果的に耐酸化性が向上する。また１０μｍ以下であることで電極中におけるリン含有銅合金粒子どうしの接触面積が大きくなり、抵抗率がより効果的に低下する。
　また前記リン含有銅合金粒子の形状としては特に制限はなく、略球状、扁平状、ブロック状、板状、及び鱗片状等のいずれであってもよい。前記リン含有銅合金粒子の形状は、耐酸化性と低抵抗率の観点から、略球状、扁平状、または板状であることが好ましい。
　リン銅合金は、通常用いられる方法で製造することができる。また、リン含有銅合金粒子は、所望のリン含有率となるように調製したリン含有銅合金を用いて、金属粉末を調製する通常の方法を用いて調製することができ、例えば、水アトマイズ法を用いて定法により製造することができる。尚、水アトマイズ法の詳細は金属便覧（丸善（株）出版事業部）等に記載されている。
　具体的には例えば、リン含有銅合金を溶解し、これをノズル噴霧によって粉末化した後、得られた粉末を乾燥、分級することで、所望のリン含有銅合金粒子を製造することができる。また、分級条件を適宜選択することで所望の粒子径を有するリン含有銅合金粒子を製造することができる。
　本発明の電極用ペースト組成物に含まれる前記リン含有銅合金粒子の含有率、また後述する銀粒子を含む場合のリン含有銅合金粒子と銀粒子の総含有率としては、例えば、７０～９４質量％とすることができ、耐酸化性と低抵抗率の観点から、７２～９０質量％であることが好ましく、７４～８８質量％であることがより好ましい。
　また本発明において前記リン含有銅合金粒子は１種単独でも、２種以上を組み合わせて用いてもよい。さらにリン銅合金粒子以外であって、最大面積を示す発熱ピークにおけるピーク温度が２８０℃以上である銅含有粒子と組み合わせて用いてもよい。
　さらに本発明においては、耐酸化性と電極の低抵抗率の観点から、リン含有率が０．０１質量％以上８質量％以下であるリン含有銅合金粒子を、電極用ペースト組成物中に７０～９４質量％含むことが好ましく、リン含有率が１～７．５質量％であるリン含有銅合金粒子を、電極用ペースト組成物中に７４～８８質量％含むことがより好ましい。
　また本発明においては、前記リン含有銅合金粒子以外の導電性の粒子を組み合わせて用いてもよい。
－銀被覆銅粒子－
　本発明における銀被覆銅粒子としては、銅粒子の表面の少なくとも一部が銀で被覆されているものであればよい。本発明の電極用ペースト組成物に含まれる銅含有粒子として、銀被覆銅粒子を用いることで、耐酸化性に優れ、抵抗率の低い電極を形成することができる。さらに銅粒子が銀で被覆されていることで、銀被覆銅粒子と銀粒子との界面抵抗が低下し、抵抗率がより低下した電極を形成することができる。またさらに、電極用ペースト組成物に水分が混入した場合に、銀被覆銅粒子を用いることで、室温における銅の酸化を抑制でき、ポットライフを向上できるという効果を得ることができる。
　前記銀被覆銅粒子における銀の被覆量（銀含有率）としては、示差熱－熱重量同時測定において最大面積を示す発熱ピークのピーク温度が２８０℃以上となるような被覆量（銀含有率）であることが好ましい。具体的には銀被覆銅粒子の全質量中に１質量％以上とすることができる。中でも銀の被覆量は、耐酸化性と電極の低抵抗率の観点から、銀被覆銅粒子の全質量中に１～８８質量％であることが好ましく、３～８０質量％であることがより好ましく、５～７５質量％であることがさらに好ましい。
　また銀被覆銅粒子の粒子径としては特に制限はないが、積算した重量が５０％の場合における粒子径（以下、「Ｄ５０％」と略記することがある）として、０．４μｍ～１０μｍであることが好ましく、１μｍ～７μｍであることがより好ましい。０．４μｍ以上とすることでより効果的に耐酸化性が向上する。また１０μｍ以下であることで電極中における銀被覆銅粒子どうしの接触面積が大きくなり、抵抗率がより効果的に低下する。
　また前記銀被覆銅粒子の形状としては特に制限はなく、略球状、扁平状、ブロック状、板状、及び鱗片状等のいずれであってもよい。前記銀被覆銅粒子の形状は、耐酸化性と低抵抗率の観点から、略球状、扁平状、または板状であることが好ましい。
　前記銀被覆銅粒子を構成する銅は、他の原子を含んでいてもよい。他の原子としては、例えば、Ｓｂ、Ｓｉ、Ｋ、Ｎａ、Ｌｉ、Ｂａ、Ｓｒ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｂｅ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｃｄ、Ｔｌ、Ｖ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｗ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｃｏ、Ｎｉ、及びＡｕ等を挙げることができる。中でも、耐酸化性、融点等の特性調整の観点から、Ａｌを含むことが好ましい。
　また前記銀被覆銅粒子に含まれる他の原子の含有率は、例えば、前記銀被覆銅粒子中に３質量％以下とすることができ、耐酸化性と低抵抗率の観点から、１質量％以下であることが好ましい。
　また前記銀被覆銅粒子は、既述のリン含有銅合金を銀被覆したものであることもまた好ましい。これにより耐酸化性がより向上し、形成される電極の抵抗率がより低下する。
　銀被覆銅粒子におけるリン含有銅合金の詳細については、既述のリン含有銅合金と同義であり、好ましい態様も同様である。
　前記銀被覆銅粒子の調製方法としては、銅粒子（好ましくは、リン含有銅合金粒子）の表面の少なくとも一部を銀で被覆することができる調製方法であれば特に制限はない。例えば以下のようにして調製することができる。すなわち、硫酸、塩酸、リン酸等の酸性溶液中に銅粉（または、リン含有銅合金粉）を分散し、該銅粉分散液にキレート化剤を加えて銅粉スラリーを作製する。得られた銅粉スラリーに銀イオン溶液を添加することで、置換反応により銅粉表面へ銀層を形成して、銀被覆銅粒子を調製することができる。
　前記キレート化剤としては特に制限はないが、例えば、エチレンジアミン四酢酸塩、トリエチレンジアミン、ジエチレントリアミン五酢酸、イミノ二酢酸等を用いることができる。また銀イオン溶液としては、例えば、硝酸銀溶液等を用いることができる。
　本発明の電極用ペースト組成物に含まれる前記銀被覆銅粒子の含有率、また後述する銀粒子を含む場合の銀被覆銅粒子と銀粒子の総含有率としては、例えば、７０～９４質量％とすることができ、耐酸化性と低抵抗率の観点から、７２～９０質量％であることが好ましく、７４～８８質量％であることがより好ましい。
　また本発明において前記銀被覆銅粒子は１種単独でも、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、銀被覆銅粒子以外であって、最大面積を示す発熱ピークにおけるピーク温度が２８０℃以上である銅含有粒子と組み合わせて用いてもよい。
　本発明においては、耐酸化性と電極の低抵抗率の観点から、銀被覆銅粒子の全質量中の銀含有率が１～８８質量％である銀被覆銅粒子を、電極用ペースト組成物中に７０～９４質量％（後述する銀粒子を含む場合は、銀被覆銅粒子と銀粒子の総含有率）含むことが好ましく、銀含有率が５質量％～７５質量％である銀被覆銅粒子を、電極用ペースト組成物中に７４～８８質量％（後述する銀粒子を含む場合は、銀被覆銅粒子と銀粒子の総含有率）含むことがより好ましい。
　さらに銀含有率が１～８８質量％であって、リン含有率が０．０１～８質量％である銀被覆リン含有銅合金粒子を、電極用ペースト組成物中に７０～９４質量％（後述する銀粒子を含む場合は、銀被覆リン含有銅合金粒子と銀粒子の総含有率）含むことが好ましく、銀含有率が５～７５質量％であって、リン含有率が１～７．５質量％以下である銀被覆リン含有銅合金粒子を、電極用ペースト組成物中に７４～８８質量％（後述する銀粒子を含む場合は、銀被覆リン含有銅合金粒子と銀粒子の総含有率）含むことがより好ましい。
　また本発明においては、前記銀被覆銅粒子以外の導電性の粒子を組み合わせて用いてもよい。
－表面処理された銅粒子－
　本発明における銅含有粒子は、トリアゾール化合物、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸、無機金属化合物塩、有機金属化合物塩、ポリアニリン系樹脂、及び金属アルコキシドからなる群（以下、「表面処理剤」ということがある）から選ばれる少なくとも１種で表面処理された銅粒子であることもまた好ましく、トリアゾール化合物、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸、及び無機金属化合物塩からなる群から選ばれる少なくとも１種で表面処理された銅粒子であることがより好ましい。
　本発明の電極用ペースト組成物に含まれる銅含有粒子として、表面処理剤の少なくとも１種で表面処理された銅粒子を用いることで、耐酸化性に優れ、抵抗率の低い電極を形成することができる。さらに電極用ペースト組成物に水分が混入した場合に、表面処理された銅粒子を用いることで、室温における銅の酸化を抑制でき、ポットライフを向上できるという効果を得ることができる。
　また本発明において前記表面処理剤は１種単独でも、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　本発明において、表面処理された銅粒子は、トリアゾール化合物、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸、無機金属化合物塩、有機金属化合物塩、ポリアニリン系樹脂、及び金属アルコキシドからなる群から選ばれる少なくとも１種で表面処理されているが、必要に応じてその他の表面処理剤を併用してもよい。
　前記表面処理剤におけるトリアゾール化合物としては、例えば、ベンゾトリアゾール、トリアゾール等が挙げられる。また、前記表面処理剤における飽和脂肪酸としては、例えば、エナント酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、カプリン酸、ウンデシル酸、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、ステアリン酸、ノナデカン酸、アラキン酸、ベヘン酸等が挙げられる。また、前記表面処理剤における不飽和脂肪酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イソクロトン酸、ウンデシレン酸、オレイン酸、エライジン酸、セトレイン酸、ブラシジン酸、エルカ酸、ソルビン酸、リノール酸、リノレン酸、アラキドン酸等が挙げられる。
　また、前記表面処理剤における無機金属化合物塩としては、例えば、ケイ酸ナトリウム、スズ酸ナトリウム、硫酸スズ、硫酸亜鉛、亜鉛酸ナトリウム、硝酸ジルコニウム、ジルコニウム酸ナトリウム、塩化酸化ジルコニウム、硫酸チタン、塩化チタン、シュウ酸チタン酸カリウム等が挙げられる。また、前記表面処理剤における有機金属化合物塩としては、例えば、ステアリン酸鉛、酢酸鉛、テトラアルコキシジルコニウムのｐ-クミルフェニル誘導体、テトラアルコキシチタニウムのｐ-クミルフェニル誘導体等が挙げられる。また、前記表面処理剤における金属アルコキシドとしては、例えば、チタニウムアルコキシド、ジルコニウムアルコキシド、鉛アルコキシド、シリコンアルコキシド、スズアルコキシド、インジウムアルコキシド等が挙げられる。
　その他の表面処理剤としては、例えば、ドデシルベンゼンスルホン酸等が挙げることができる。
　また、表面処理剤としてステアリン酸またはステアリン酸鉛を用いる場合、表面処理剤としてステアリン酸及びステアリン酸鉛の少なくとも１種と酢酸鉛とを併用することで、耐酸化性がより向上し、抵抗率のより低い電極を形成することができる。
　本発明における表面処理された銅粒子は、銅粒子の表面の少なくとも一部が、前記表面処理剤の少なくとも１種で被覆されていればよい。表面処理された銅粒子に含まれる表面処理剤の含有量としては、示差熱－熱重量同時測定において最大面積を示す発熱ピークのピーク温度が２８０℃以上となるような含有量であることが好ましい。具体的には表面処理された銅粒子の全質量中に０．０１質量％以上とすることができる。中でも表面処理剤の含有量は、耐酸化性と電極の低抵抗率の観点から、銅粒子の全質量中に０．０１～１０質量％であることが好ましく、０．０５～８質量％であることがより好ましい。
　前記表面処理された銅粒子を構成する銅は、他の原子を含んでいてもよい。他の原子としては、例えば、Ｓｂ、Ｓｉ、Ｋ、Ｎａ、Ｌｉ、Ｂａ、Ｓｒ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｂｅ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｃｄ、Ｔｌ、Ｖ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｗ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｃｏ、Ｎｉ、及びＡｕ等を挙げることができる。中でも、耐酸化性、融点等の特性調整の観点から、Ａｌを含むことが好ましい。
　また前記表面処理された銅粒子に含まれる他の原子の含有率は、例えば、前記表面処理された銅粒子中に３質量％以下とすることができ、耐酸化性と低抵抗率の観点から、１質量％以下であることが好ましい。
　また前記表面処理された銅粒子は、既述のリン含有銅合金を表面処理したものであることもまた好ましい。これにより耐酸化性がより向上し、形成される電極の抵抗率がより低下する。
　表面処理された銅粒子におけるリン含有銅合金の詳細については、既述のリン含有銅合金と同義であり、好ましい態様も同様である。
　また前記表面処理された銅粒子の粒子径としては特に制限はないが、積算した重量が５０％の場合における粒子径（以下、「Ｄ５０％」と略記することがある）として、０．４μｍ～１０μｍであることが好ましく、１μｍ～７μｍであることがより好ましい。０．４μｍ以上とすることでより効果的に耐酸化性が向上する。また１０μｍ以下であることで電極中における前記表面処理された銅粒子どうしの接触面積が大きくなり、抵抗率がより効果的に低下する。
　また前記表面処理された銅粒子の形状としては特に制限はなく、略球状、扁平状、ブロック状、板状、及び鱗片状等のいずれであってもよい。前記表面処理された銅粒子の形状は、耐酸化性と低抵抗率の観点から、略球状、扁平状、または板状であることが好ましい。
　表面処理剤を用いた銅粒子の表面処理方法としては、用いる表面処理剤に応じて適宜選択することができる。例えば、表面処理剤を溶解可能な溶媒に表面処理剤を溶解した表面処理溶液を調製し、これに銅粒子を浸漬・乾燥することで、銅粒子の表面の少なくとも一部を該表面処理剤で被覆することができる。
　前記表面処理剤を溶解可能な溶媒は、表面処理剤に応じて適宜選択することができる。例えば、水、メタノール、エタノール、イソプロパノール等のアルコール系溶剤、エチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコール系溶剤、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等のカルビトール系溶剤、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のカルビトールアセテート系溶剤等を挙げることができる。
　具体的には、例えば、表面処理剤としてベンゾトリアゾール、トリアゾール、ドデシルベンゼンスルホン酸を用いる場合、アルコール系溶剤を用いて表面処理溶液を調製し、銅粒子を表面処理することができる。
　また表面処理剤としてステアリン酸またはステアリン酸鉛を用いる場合、アルコール系溶剤を用いて表面処理溶液を調製することができる。
　表面処理溶液における表面処理剤の濃度は、用いる表面処理剤の種類や所望の表面処理量に応じて適宜選択することができる。例えば、１～９０質量％とすることができ、２～８５質量％であることが好ましい。
　本発明の電極用ペースト組成物に含まれる前記表面処理された銅粒子の含有率、また後述する銀粒子を含む場合の表面処理された銅粒子と銀粒子の総含有率としては、例えば、７０～９４質量％とすることができ、耐酸化性と低抵抗率の観点から、７２～９０質量％であることが好ましく、７４～８８質量％であることがより好ましい。
　また本発明において前記表面処理された銅粒子は１種単独でも、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、表面処理された銅粒子以外であって、最大面積を示す発熱ピークにおけるピーク温度が２８０℃以上である銅含有粒子と組み合わせて用いてもよい。
　本発明においては、耐酸化性と電極の低抵抗率の観点から、トリアゾール化合物、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸、無機金属化合物塩、有機金属化合物塩、ポリアニリン系樹脂、及び金属アルコキシドからなる群から選ばれる少なくとも１種が０．０１～１０質量％含まれるように表面処理された銅粒子を、電極用ペースト組成物中に７０～９４質量％（後述する銀粒子を含む場合は、表面処理された銅粒子と銀粒子の総含有率）含むことが好ましく、トリアゾール化合物、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸及び無機金属化合物塩からなる群から選ばれる少なくとも１種が０．０５～８質量％含まれるように表面処理された銅粒子を、電極用ペースト組成物中に７４～８８質量％（後述する銀粒子を含む場合は、表面処理された銅粒子と銀粒子の総含有率）含むことがより好ましい。
　さらにトリアゾール化合物、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸、無機金属化合物塩、有機金属化合物塩、ポリアニリン系樹脂、及び金属アルコキシドからなる群から選ばれる少なくとも１種が０．０１～１０質量％含まれるように表面処理され、リン含有率が８質量％以下である表面処理されたリン含有銅合金粒子を、電極用ペースト組成物中に７０～９４質量％（後述する銀粒子を含む場合は、表面処理されたリン含有銅合金粒子と銀粒子の総含有率）含むことが好ましく、トリアゾール化合物、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸及び無機金属化合物塩からなる群から選ばれる少なくとも１種が０．０５～８質量％含まれるように表面処理され、リン含有率が１～７．５質量％以下である表面処理されたリン含有銅合金粒子を、電極用ペースト組成物中に７４～８８質量％（後述する銀粒子を含む場合は、表面処理されたリン含有銅合金粒子と銀粒子の総含有率）含むことがより好ましい。
　また、本発明において前記表面処理された銅粒子以外の導電性の粒子を組み合わせて用いてもよい。
（ガラス粒子）
　本発明の電極用ペースト組成物は、ガラス粒子の少なくとも１種を含む。電極用ペースト組成物がガラス粒子を含むことにより、電極形成温度において、いわゆるファイアースルーによって反射防止膜である窒化ケイ素膜が取り除かれ、電極とシリコン基板とのオーミックコンタクトが形成される。
　前記ガラス粒子は、電極形成温度で軟化・溶融し、接触した窒化ケイ素膜を酸化し、酸化された二酸化ケイ素を取り込むことで、反射防止膜を除去可能なものであれば、当該技術分野において通常用いられるガラス粒子を特に制限なく用いることができる。
　本発明においては、耐酸化性と電極の低抵抗率の観点から、ガラス軟化点が６００℃以下であって、結晶化開始温度が６００℃を超えるガラスを含むガラス粒子であることが好ましい。尚、前記ガラス軟化点は、熱機械分析装置（ＴＭＡ）を用いて通常の方法によって測定され、また前記結晶化開始温度は、示差熱－熱重量分析装置（ＴＧ－ＤＴＡ）を用いて通常の方法によって測定される。
　一般に電極用ペースト組成物に含まれるガラス粒子は、二酸化ケイ素を効率よく取り込み可能であることから鉛を含むガラスから構成される。このような鉛を含むガラスとしては、例えば、特許第０３０５００６４号公報等に記載のものを挙げることができ、本発明においてもこれらを好適に使用することができる。
　また本発明においては、環境に対する影響を考慮すると、鉛を実質的に含まない鉛フリーガラスを用いることが好ましい。鉛フリーガラスとしては、例えば、特開２００６－３１３７４４号公報の段落番号００２４～００２５に記載の鉛フリーガラスや、特開２００９－１８８２８１号公報等に記載の鉛フリーガラスを挙げることができ、これらの鉛フリーガラスから適宜選択して本発明に適用することもまた好ましい。
　また前記ガラス粒子は、低接触抵抗率の観点から、五酸化二リンを含むガラス（リン酸ガラス、Ｐ２Ｏ５系ガラス）からなることが好ましく、五酸化二リンに加えて五酸化二バナジウムを更に含むガラス（Ｐ２Ｏ５－Ｖ２Ｏ５系ガラス）からなることがより好ましい。五酸化二バナジウムを更に含むことで、耐酸化性がより向上し、電極の抵抗率がより低下する。これは、例えば、五酸化二バナジウムを更に含むことでガラスの軟化点が低下することに起因すると考えることができる。
　前記ガラス粒子が、五酸化二リン－五酸化二バナジウム系ガラス（Ｐ２Ｏ５－Ｖ２Ｏ５系ガラス）からなる場合、五酸化二バナジウムの含有率としては、ガラスの全質量中に１質量％以上であることが好ましく、１～７０質量％であることがより好ましい。
　また前記五酸化二リン－五酸化二バナジウム系ガラスは、必要に応じてその他の成分を更に含むことができる。その他の成分としては酸化バリウム（ＢａＯ）、二酸化マンガン（ＭｎＯ２）、酸化ナトリウム（Ｎａ２Ｏ）、酸化カリウム（Ｋ２Ｏ）、二酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、三酸化タングステン（ＷＯ３）、酸化テルル（ＴｅＯ）、三酸化モリブデン（ＭｏＯ３）、三酸化二アンチモン（Ｓｂ２Ｏ３）等を挙げることができる。その他の成分を更に含むことで、窒化ケイ素に由来する二酸化ケイ素を、より効率よく取り込むことができる。また軟化・溶解温度をより低下させることができる。さらに銅含有粒子や必要に応じて含まれる銀粒子との反応を抑制することができる。
　前記ガラス粒子は、五酸化二バナジウムを含まないガラス粒子であることもまた好ましい。五酸化二バナジウムを含まないことで、電極用ペースト組成物を加熱した際のガラス粒子の急激な軟化を抑えることができ、より均質な電極を形成することができる。
　五酸化二バナジウムを含まないガラス粒子を構成するガラス成分物質としては、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、酸化リン（Ｐ２Ｏ５）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化ホウ素（Ｂ２Ｏ３）、酸化カリウム（Ｋ２Ｏ）、酸化ナトリウム（Ｎａ２Ｏ）、酸化リチウム（Ｌｉ２Ｏ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化ストロンチウム（ＳｒＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化ベリリウム（ＢｅＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化鉛（ＰｂＯ）、酸化カドミウム（ＣｄＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、酸化タングステン（ＷＯ３）、酸化モリブデン（ＭｏＯ３）、酸化ランタン（Ｌａ２Ｏ３）、酸化ニオブ（Ｎｂ２Ｏ５）、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、酸化イットリウム（Ｙ２Ｏ３）、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化ゲルマニウム（ＧｅＯ２）、酸化テルル（ＴｅＯ２）及び酸化ルテチウム（Ｌｕ２Ｏ３）等が挙げられる。中でも、ＳｉＯ２、Ｐ２Ｏ５、Ａｌ２Ｏ３、Ｂ２Ｏ３、Ｋ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、Ｌｉ２Ｏ、ＢａＯ、ＳｒＯ、ＣａＯ、ＭｇＯ、ＢｅＯ、ＺｎＯ、ＰｂＯ、ＣｄＯ、ＳｎＯ、ＺｒＯ２、ＷＯ３、及びＭｏＯ３から選択される少なくとも１種を用いることが好ましく、ＳｉＯ２、Ｐ２Ｏ５、Ａｌ２Ｏ３、Ｂ２Ｏ３、ＺｎＯ、及びＰｂＯから選択される少なくとも１種を用いることがより好ましい。
　前記ガラス粒子の含有率としては、電極用ペースト組成物の全質量中に０．１～１０質量％であることが好ましく、０．５～８質量％であることがより好ましく、１～７質量％であることがさらに好ましい。かかる範囲の含有率でガラス粒子を含むことにより、より効果的に耐酸化性、電極の低抵抗率及び低接触抵抗が達成される。
　本発明においては、ガラス粒子として、Ｐ２Ｏ５－Ｖ２Ｏ５系ガラスからなるガラス粒子を０．１～１０質量％含むことが好ましく、Ｖ２Ｏ５の含有量が１質量％以上であるＰ２Ｏ５－Ｖ２Ｏ５系ガラスからなるガラス粒子を０．５～８質量％含むことがより好ましく、Ｖ２Ｏ５の含有量が１質量％以上であるＰ２Ｏ５－Ｖ２Ｏ５系ガラスからなるガラス粒子を１～７質量％含むことがさらに好ましい。
　またガラス粒子として、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ｂ２Ｏ３、Ｋ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、Ｌｉ２Ｏ、ＢａＯ、ＳｒＯ、ＣａＯ、ＭｇＯ、ＢｅＯ、ＺｎＯ、ＰｂＯ、ＣｄＯ、ＳｎＯ、ＺｒＯ２、ＷＯ３、及びＭｏＯ３から選択される少なくとも１種からなるガラス粒子を０．１～１０質量％含むこともまた好ましく、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ｂ２Ｏ３、ＺｎＯ、及びＰｂＯから選択される少なくとも１種からなるガラス粒子を１～７質量％含むことがさらに好ましい。
（溶剤及び樹脂）
　本発明の電極用ペースト組成物は、溶剤の少なくとも１種と樹脂の少なくとも１種とを含む。これにより本発明の電極用ペースト組成物の液物性（例えば、粘度、表面張力等）を、シリコン基板に付与する際の付与方法に応じて必要とされる液物性に調整することができる。
　前記溶剤としては特に制限はない。例えば、ヘキサン、シクロヘキサン、トルエンなどの炭化水素系溶剤；ジクロロエチレン、ジクロロエタン、ジクロロベンゼンなどの塩素化炭化水素系溶剤；テトラヒドロフラン、フラン、テトラヒドロピラン、ピラン、ジオキサン、１，３－ジオキソラン、トリオキサンなどの環状エーテル系溶剤；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミドなどのアミド系溶剤；ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶剤；アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶剤；エタノール、２－プロパノール、１－ブタノール、ジアセトンアルコールなどのアルコール系化合物；２，２，４－トリメチル－１，３－ペンタンジオールモノアセテート、２，２，４－トリメチル－１，３－ペンタンジオールモノプロピオレート、２，２，４－トリメチル－１，３－ペンタンジオールモノブチレート、２，２，４－トリメチル－１，３－ペンタンジオールモノイソブチレート、２，２，４－トリエチル－１，３－ペンタンジオールモノアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートなどの多価アルコールのエステル系溶剤；ブチルセロソルブ、ジエチレングリコールジエチルエーテルなとの多価アルコールのエーテル系溶剤；α－テルピネン、α－テルピネオール、ミルセン、アロオシメン、リモネン、ジペンテン、α－ピネン、β－ピネン、ターピネオール、カルボン、オシメン、フェランドレンなどのテルペン系溶剤、及びこれらの混合物が挙げられる。
　本発明における前記溶剤としては、電極用ペースト組成物をシリコン基板に形成する際の塗布性、印刷性の観点から、多価アルコールのエステル系溶剤、テルペン系溶剤、及び多価アルコールのエーテル系溶剤から選ばれる少なくとも１種であることが好ましく、多価アルコールのエステル系溶剤及びテルペン系溶剤から選ばれる少なくとも１種であることがより好ましい。
　本発明において前記溶剤は１種単独でも、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　また前記樹脂としては焼成によって熱分解されうる樹脂であれば、当該技術分野において通常用いられる樹脂を特に制限なく用いることができる。具体的には例えば、メチルセルロース、エチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、ニトロセルロースなどのセルロース系樹脂；ポリビニルアルコール類；ポリビニルピロリドン類；アクリル樹脂；酢酸ビニル－アクリル酸エステル共重合体；ポリビニルブチラール等のブチラール樹脂；フェノール変性アルキド樹脂、ひまし油脂肪酸変性アルキド樹脂のようなアルキド樹脂；エポキシ樹脂；フェノール樹脂；ロジンエステル樹脂等を挙げることができる。
　本発明における前記樹脂としては、焼成時における消失性の観点から、セルロース系樹脂、及びアクリル樹脂から選ばれる少なくとも１種であることが好ましく、セルロース系樹脂から選ばれる少なくとも１種であることがより好ましい。
　本発明において前記樹脂は１種単独でも、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　本発明の電極用ペースト組成物において、前記溶剤と前記樹脂の含有量は、所望の液物性と使用する溶剤及び樹脂の種類に応じて適宜選択することができる。例えば、溶剤と樹脂の総含有量が、電極用ペースト組成物の全質量中に３質量％以上２９．９質量％以下であることが好ましく、５質量％以上２５質量％以下であることがより好ましく、７質量％以上２０質量％以下であることがさらに好ましい。
　溶剤と樹脂の総含有量が前記範囲内であることにより、電極用ペースト組成物をシリコン基板に付与する際の付与適性が良好になり、所望の幅及び高さを有する電極をより容易に形成することができる。
（銀粒子）
　本発明の電極用ペースト組成物は、銀粒子の少なくとも１種を更に含むことが好ましい。銀粒子を含むことで耐酸化性がより向上し、電極としての抵抗率がより低下する。さらに太陽電池モジュールとした場合のはんだ接続性が向上するという効果も得られる。このことは例えば、以下のように考えることができる。
　一般に電極形成温度領域である６００℃から９００℃の温度領域では、銅中への銀の少量の固溶、及び銀中への銅の少量の固溶が生じ、銅と銀との界面に銅－銀固溶体の層（固溶領域）が形成される。銅含有粒子と銀粒子の混合物を高温に加熱後、室温へゆっくりと冷却した場合、固溶領域は生じないと考えられるが、電極形成時には高温域から常温に数秒で冷却されることから、高温での固溶体の層は、非平衡な固溶体相または銅と銀の共晶組織として銀粒子及び銅含有粒子の表面を覆うと考えられる。このような銅－銀固溶体層は、電極形成温度における銅含有粒子の耐酸化性に寄与すると考えることができる。
　また銅－銀固溶体層は、３００℃から５００℃以上の温度で形成され始める。従って、示差熱－熱重量同時測定において最大面積を示す発熱ピークのピーク温度が２８０℃以上である銅含有粒子に、銀粒子を併用することで、より効果的に銅含有粒子の耐酸化性を向上することができ、形成される電極の抵抗率がより低下すると考えることができる。
　前記銀粒子を構成する銀は、不可避的に混入する他の原子を含んでいてもよい。不可避的に混入する他の原子としては、例えば、Ｓｂ、Ｓｉ、Ｋ、Ｎａ、Ｌｉ、Ｂａ、Ｓｒ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｂｅ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｃｄ、Ｔｌ、Ｖ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｗ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｃｏ、Ｎｉ、及びＡｕ等を挙げることができる。
　本発明における銀粒子の粒子径としては特に制限はないが、積算した重量が５０％である場合における粒子径（Ｄ５０％）が、０．４μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以上７μｍ以下であることがより好ましい。０．４μｍ以上とすることでより効果的に耐酸化性が向上する。また１０μｍ以下であることで電極中における銀粒子及び銅含有粒子等の金属粒子どうしの接触面積が大きくなり、抵抗率がより効果的に低下する。
　本発明の電極用ペースト組成物において、前記銅含有粒子の粒子径（Ｄ５０％）と前記銀粒子の粒子径（Ｄ５０％）の関係としては特に制限はないが、いずれか一方の粒子径（Ｄ５０％）が他方の粒子径（Ｄ５０％）よりも小さいことが好ましく、いずれか一方の粒子径に対する他方の粒子径の比が１～１０であることがより好ましい。これにより、電極の抵抗率がより効果的に低下する。これは例えば、電極内における銅含有粒子及び銀粒子等の金属粒子どうしの接触面積が大きくなることに起因すると考えることができる。
　また本発明の電極用ペースト組成物における銀粒子の含有率としては、耐酸化性と電極の低抵抗率の観点から、電極用ペースト組成物中に８．４～８５．５質量％であることが好ましく、８．９～８０．１質量％であることがより好ましい。
　さらに本発明においては、耐酸化性と電極の低抵抗率の観点から、前記銅含有粒子と前記銀粒子の総量を１００質量％としたときの銅含有粒子の含有率が９～８８質量％となることが好ましく、１７～７７質量％となることがより好ましい。
　前記銅含有粒子の含有率が９質量％以上となることで、例えば、前記ガラス粒子が五酸化二バナジウムを含む場合に銀とバナジウムとの反応が抑制され、電極の体積抵抗がより低下する。また、太陽電池としたときのエネルギー変換効率向上を目的とした電極形成シリコン基板のフッ酸水溶液処理において、電極材の耐フッ酸水溶液性（フッ酸水溶液によって電極材がシリコン基板から剥離しない性質）が向上する。
　また前記銅含有粒子の含有率が８８質量％以下となることで、銅含有粒子に含まれる銅がシリコン基板と接触することがより抑制され、電極の接触抵抗がより低下する。
　また本発明の電極用ペースト組成物においては、耐酸化性、電極の低抵抗率、シリコン基板への塗布性の観点から、前記銅含有粒子及び前記銀粒子の総含有量が７０質量％以上９４質量％以下であることが好ましく、７４質量％以上８８質量％以下であることがより好ましい。前記銅含有粒子及び前記銀粒子の総含有量が７０質量％以上であることで、電極用ペースト組成物を付与する際に好適な粘度を容易に達成することができる。また前記銅含有粒子及び前記銀粒子の総含有量が９４質量％以下であることで、電極用ペースト組成物を付与する際のかすれの発生をより効果的に抑制することができる。
　さらに本発明の電極用ペースト組成物においては、耐酸化性と電極の低抵抗率の観点から、前記銅含有粒子及び前記銀粒子の総含有率が７０質量％以上９４質量％以下であって、前記ガラス粒子の含有率が０．１質量％以上１０質量％以下であって、前記溶剤及び前記樹脂の総含有率が３質量％以上２９．９質量％以下であることが好ましく、前記銅含有粒子及び前記銀粒子の総含有率が７４質量％以上８８質量％以下であって、前記ガラス粒子の含有率が０．５質量％以上８質量％以下であって、前記溶剤及び前記樹脂の総含有率が７質量％以上２０質量％以下であることがより好ましく、前記銅含有粒子及び前記銀粒子の総含有率が７４質量％以上８８質量％以下であって、前記ガラス粒子の含有率が１質量％以上７質量％以下であって、前記溶剤及び前記樹脂の総含有率が７質量％以上２０質量％以下であることがさらに好ましい。
（リン含有化合物）
　前記電極用ペースト組成物は、リン含有化合物の少なくとも１種を更に含むことが好ましい。これにより、より効果的に耐酸化性が向上し、電極の抵抗率がより低下する。さらにシリコン基板において、リン含有化合物中の元素がｎ型ドーパントとして拡散し、太陽電池としたときに発電効率がさらに向上するという効果も得られる。
　前記リン含有化合物としては、耐酸化性と電極の低抵抗率の観点から、分子内におけるリン原子の含有率が大きい化合物であって、２００℃程度の温度条件で蒸発や分解を起こさない化合物であることが好ましい。
　前記リン含有化合物として具体的には、リン酸などのリン系無機酸、リン酸アンモニウムなどのリン酸塩、リン酸アルキルエステル及びリン酸アリールエステル等のリン酸エステル、ヘキサフェノキシホスファゼン等の環状ホスファゼン、ならびにこれらの誘導体を挙げることができる。
　本発明におけるリン含有化合物は、耐酸化性と電極の低抵抗率の観点から、リン酸、リン酸アンモニウム、リン酸エステル、及び環状ホスファゼンからなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましく、リン酸エステル、及び環状ホスファゼンからなる群から選ばれる少なくとも１種であることがより好ましい。
　本発明における前記リン含有化合物の含有量としては、耐酸化性と電極の低抵抗率の観点から、電極用ペースト組成物の全質量中に０．５～１０質量％であることが好ましく、１～７質量％であることがより好ましい。
　さらに本発明においては、リン含有化合物としてリン酸、リン酸アンモニウム、リン酸エステル、及び環状ホスファゼンからなる群から選ばれる少なくとも１種を、電極用ペースト組成物の全質量中に０．５～１０質量％含むことが好ましく、リン酸エステル及び環状ホスファゼンからなる群から選ばれる少なくとも１種を、電極用ペースト組成物の全質量中に１～７質量％含むことがより好ましい。
　さらに本発明の電極用ペースト組成物がリン含有化合物を含む場合、耐酸化性と電極の低抵抗率の観点から、前記銅含有粒子及び前記銀粒子の総含有率が７０質量％以上９４質量％以下であって、前記ガラス粒子の含有率が０．１質量％以上１０質量％以下であって、前記溶剤、前記樹脂及び前記リン含有化合物の総含有率が３質量％以上２９．９質量％以下であることが好ましく、前記銅含有粒子及び前記銀粒子の総含有率が７４質量％以上８８質量％以下であって、前記ガラス粒子の含有率が０．５質量％以上８質量％以下であって、前記溶剤、前記樹脂及び前記リン含有化合物の総含有率が７質量％以上２０質量％以下であることがより好ましく、前記銅含有粒子及び前記銀粒子の総含有率が７４質量％以上８８質量％以下であって、前記ガラス粒子の含有率が１質量％以上７質量％以下であって、前記溶剤、前記樹脂及び前記リン含有化合物の総含有率が７質量％以上２０質量％以下であることがさらに好ましい。
（フラックス）
　電極用ペースト組成物は、フラックスの少なくとも１種をさらに含むことができる。フラックスを含むことで耐酸化性がより向上し、形成される電極の抵抗率がより低下する。さらに電極材とシリコン基板の密着性が向上するという効果も得られる。
　本発明におけるフラックスとしては、銅含有粒子の表面に形成された酸化膜を除去可能なものであれば特に制限はない。具体的には例えば、脂肪酸、ホウ酸化合物、フッ化化合物、及びホウフッ化化合物等を好ましいフラックスとして挙げることができる。
　より具体的には、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ソルビン酸、ステアロール酸、酸化ホウ素、ホウ酸カリウム、ホウ酸ナトリウム、ホウ酸リチウム、ホウフッ化カリウム、ホウフッ化ナトリウム、ホウフッ化リチウム、酸性フッ化カリウム、酸性フッ化ナトリウム、酸性フッ化リチウム、フッ化カリウム、フッ化ナトリウム、フッ化リチウム等が挙げられる。
　中でも、電極材焼成時の耐熱性（フラックスが焼成の低温時に揮発しない特性）及び銅含有粒子の耐酸化性補完の観点から、ホウ酸カリウム及びホウフッ化カリウムが特に好ましいフラックスとして挙げられる。
　本発明においてこれらのフラックスは、それぞれ１種単独で使用してもよく、２種類以上を組み合わせて使用することもできる。
　また本発明の電極用ペースト組成物におけるフラックスの含有量としては、銅含有粒子の耐酸化性を効果的に発現させる観点及び電極材の焼成完了時にフラックスが除去された部分の空隙率低減の観点から、電極用ペースト組成物の全質量中に、０．１～５質量％であることが好ましく、０．３～４質量％であることがより好ましく、０．５～３．５質量％であることがさらに好ましく、０．７～３質量％であることが特に好ましく、１～２．５質量％であることが極めて好ましい。
（その他の成分）
　さらに本発明の電極用ペースト組成物は、上述した成分に加え、必要に応じて、当該技術分野で通常用いられるその他の成分をさらに含むことができる。その他の成分としては、例えば、可塑剤、分散剤、界面活性剤、無機結合剤、金属酸化物、セラミック、有機金属化合物等を挙げることができる。
　本発明の電極用ペースト組成物の製造方法としては特に制限はない。前記銅含有粒子、ガラス粒子、溶剤、樹脂、及び必要に応じて含まれる銀粒子等を、通常用いられる分散・混合方法を用いて、分散・混合することで製造することができる。
＜電極用ペースト組成物を用いた電極の製造方法＞
　本発明の電極用ペースト組成物を用いて電極を製造する方法としては、前記電極用ペースト組成物を電極を形成する領域に付与し、乾燥後に、焼成することで所望の領域に電極を形成することができる。前記電極用ペースト組成物を用いることで、酸素の存在下（例えば、大気中）で焼成処理を行っても、抵抗率の低い電極を形成することができる。
　具体的には例えば、前記電極用ペースト組成物を用いて太陽電池用電極を形成する場合、電極用ペースト組成物はシリコン基板上に所望の形状となるように付与され、乾燥後に、焼成されることで、抵抗率の低い太陽電池電極を所望の形状に形成することができる。また前記電極用ペースト組成物を用いることで、酸素の存在下（例えば、大気中）で焼成処理を行っても、抵抗率の低い電極を形成することができる。
　電極用ペースト組成物をシリコン基板上に付与する方法としては、例えば、スクリーン印刷、インクジェット法、ディスペンサー法等を挙げることができるが、生産性の観点から、スクリーン印刷による塗布であることが好ましい。
　本発明の電極用ペースト組成物をスクリーン印刷によって塗布する場合、８０～１０００Ｐａ・ｓの範囲の粘度を有することが好ましい。尚、電極用ペースト組成物の粘度は、ブルックフィールドＨＢＴ粘度計を用いて２５℃で測定される。
　前記電極用ペースト組成物の付与量は、形成する電極の大きさに応じて適宜選択することができる。例えば、電極用ペースト組成物付与量として２～１０ｇ／ｍ２とすることができ、４～８ｇ／ｍ２であることが好ましい。
　また本発明の電極用ペースト組成物を用いて電極を形成する際の熱処理条件（焼成条件）としては、当該技術分野で通常用いられる熱処理条件を適用することができる。
　一般に、熱処理温度（焼成温度）としては８００～９００℃であるが、本発明の電極用ペースト組成物を用いる場合には、より低温での熱処理条件を適用することができ、例えば、６００～８５０℃の熱処理温度で良好な特性を有する電極を形成することができる。
　また熱処理時間は、熱処理温度等に応じて適宜選択することができ、例えば、１秒～２０秒とすることができる。
＜太陽電池＞
　本発明の太陽電池は、シリコン基板上に付与された前記電極用ペースト組成物を、焼成して形成された電極を有する。これにより、良好な特性を有する太陽電池が得られ、該太陽電池の生産性に優れる。
　以下、本発明の太陽電池の具体例を、図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
　代表的な太陽電池素子の一例を示す断面図、受光面及び裏面の概要を図１、図２及び図３に示す。
　通常、太陽電池素子の半導体基板１３０には、単結晶または多結晶Ｓｉなどが使用される。この半導体基板１３０には、ホウ素などが含有され、ｐ型半導体を構成している。受光面側は、太陽光の反射を抑制するために、エッチングにより凹凸（テクスチャー、図示せず）が形成されている。その受光面側にはリンなどがドーピングされ、ｎ型半導体の拡散層１３１がサブミクロンオーダーの厚みで設けられているとともに、ｐ型バルク部分との境界にｐｎ接合部が形成されている。さらに受光面側には、拡散層１３１上に窒化シリコンなどの反射防止層１３２が蒸着法などによって膜厚１００ｎｍ前後で設けられている。
　次に受光面側に設けられた受光面電極１３３と、裏面に形成される集電電極１３４及び出力取出し電極１３５について説明する。受光面電極１３３と出力取出し電極１３５は、前記電極用ペースト組成物から形成されている。また集電電極１３４はガラス粉末を含むアルミニウム電極ペースト組成物から形成されている。これらの電極は、前記ペースト組成物をスクリーン印刷等にて所望のパターンに塗布した後、乾燥後に、大気中６００～８５０℃程度で焼成されて形成される。
　本発明においては前記電極用ペースト組成物を用いることで、比較的低温で焼成しても、抵抗率及び接触抵抗率に優れる電極を形成することができる。
　その際に、受光面側では、受光面電極１３３を形成する前記電極用ペースト組成物に含まれるガラス粒子と、反射防止層１３２とが反応（ファイアースルー）して、受光面電極１３３と拡散層１３１が電気的に接続（オーミックコンタクト）される。
　本発明においては、前記電極用ペースト組成物を用いて受光面電極１３３が形成されることで、導電性金属として銅を含みながら、銅の酸化が抑制され、低抵抗率の受光面電極１３３が、良好な生産性で形成される。
　また、裏面側では、焼成の際に集電電極１３４を形成するアルミニウム電極ペースト組成物中のアルミニウムが半導体基板１３０の裏面に拡散して、電極成分拡散層１３６を形成することによって、半導体基板１３０と集電電極１３４、出力取出し電極１３５との間にオーミックコンタクトを得ることができる。
　また本発明の別の態様である太陽電池素子の一例である受光面及びＡＡ断面構造の斜視図（ａ）、ならびに裏面側電極構造の平面図（ｂ）を図４に示す。
　図４（ａ）の斜視図に示すようにp型半導体のシリコン基板からなるセルウェハ１には、レーザドリルまたはエッチング等によって、受光面側及び裏面側の両面を貫通したスルーホールが形成されている。また受光面側には光入射効率を向上させるテクスチャー（図示せず）が形成されている。さらに受光面側にはｎ型化拡散処理によるｎ型半導体層３と、ｎ型半導体層３上に反射防止膜（図示せず）が形成されている。これらは従来の結晶Ｓｉ型太陽電池セルと同一の工程により製造される。
　次に、先に形成されたスルーホール内部に、本発明の電極用ペースト組成物が印刷法やインクジェット法により充填され、さらに受光面側には同じく本発明の電極用ペースト組成物がグリッド状に印刷され、スルーホール電極４及び集電用グリッド電極２を形成する組成物層が形成される。
　ここで、充填用と印刷用に用いるペーストでは、粘度を始めとして、それぞれのプロセスに最適な組成のペーストを使用するのが望ましいが、同じ組成のペーストで充填、印刷を一括で行ってもよい。
　一方、受光面の反対側（裏面側）には、キャリア再結合を防止するための高濃度ドープ層５が形成される。ここで高濃度ドープ層５を形成する不純物元素として、ボロン（Ｂ）やアルミニウム（Ａｌ）が用いられ、ｐ＋層が形成されている。この高濃度ドープ層５は、例えばＢを拡散源とした熱拡散処理が、前記反射防止膜形成前のセル製造工程において実施されることで形成されていてもよく、あるいは、Ａｌを用いる場合には、前記印刷工程において、反対面側にＡｌペーストを印刷することで形成されていてもよい。
　その後、６５０から８５０℃において焼成され、前記スルーホール内部と受光面側に形成された反射防止膜上に充填、印刷された前記電極用ペースト組成物は、ファイアースルー効果により、下部ｎ型層とのオーミックコンタクトが達成される。
　また反対面側には、図４（ｂ）の平面図で示すように、本発明による電極用ペースト組成物をそれぞれｎ側、ｐ側共にストライプ状に印刷、焼成することによって、裏面電極６、７が形成されている。
　本発明においては、前記電極用ペースト組成物を用いて、スルーホール電極４、集電用グリッド電極２、裏面電極６及び裏面電極７が形成されることで、導電性金属として銅を含みながら、銅の酸化が抑制され、低抵抗率のスルーホール電極４、集電用グリッド電極２、裏面電極６及び裏面電極７が、優れた生産性で形成される。
　なお、本発明の電極用ペースト組成物は、上記したような太陽電池電極の用途に限定されるものではなく、例えば、プラズマディスプレイの電極配線及びシールド配線、セラミックスコンデンサ、アンテナ回路、各種センサー回路、半導体デバイスの放熱材料等の用途にも好適に使用することができる。
　以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。尚、特に断りのない限り、「部」及び「％」は質量基準である。
＜実施例１＞
（ａ）電極用ペースト組成物の調製
　１質量％のリンを含むリン含有銅合金を調製し、これを溶解して水アトマイズ法により粉末化した後、乾燥、分級した。分級した粉末をブレンドして、脱酸素・脱水分処理し、１質量％のリンを含むリン含有銅合金粒子を作製した。尚、リン含有銅合金粒子の粒子径（Ｄ５０％）は１．５μｍであった。
　また、示差熱－熱重量同時測定（ＴＧ－ＤＴＡ）を通常の大気中で、測定装置：示差熱－熱重量分析装置（エスアイアイ・ナノテクノロジー社製、ＴＧ／ＤＴＡ-６２００型）を用いて、測定温度範囲：室温～１０００℃、昇温速度：４０℃／分、大気流量：２００ｍｌ／分の条件で行ったところ、示差熱－熱重量同時測定（ＴＧ－ＤＴＡ）において最大面積を示す発熱ピークのピーク温度は２９２℃であった。
　酸化バナジウム（Ｖ２Ｏ５）３２部、酸化リン（Ｐ２Ｏ５）２６部、酸化バリウム（ＢａＯ）１０部、酸化タングステン（ＷＯ３）１０部、酸化ナトリウム（Ｎａ２Ｏ）１部、酸化カリウム（Ｋ２Ｏ）３部、酸化亜鉛（ＺｎＯ）１０部、及び酸化マンガン（ＭｎＯ）８部からなるガラス（以下、「Ｇ１９」と略記することがある）を調製した。得られたガラスＧ１９の軟化点は４４７℃、結晶化温度は６００℃を超えていた。
　得られたガラスＧ１９を用いて、粒子径（Ｄ５０％）が１．７μｍであるガラス粒子を得た。
　上記で得られたリン含有銅合金粒子を３９．２部、銀粒子（粒子径（Ｄ５０％）３μｍ、アルドリッチ社製高純度化学品）を４５．９部、ガラス粒子を１．７部、及び、４％のエチルセルロース（ＥＣ）を含むブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）溶液１３．２部を混ぜ合わせ、メノウ製乳鉢の中で２０分間かき混ぜ、電極用ペースト組成物１を調製した。
（ｂ）太陽電池セルの作製
　受光面にｎ型半導体層、テクスチャー及び反射防止膜（窒化珪素膜）が形成された膜厚１９０μmのｐ型半導体基板を用意し、１２５ｍｍ×１２５ｍｍの大きさに切り出した。その受光面にスクリーン印刷法を用い、上記で得られた電極用ペースト組成物１を図２に示すような電極パターンとなるように印刷した。電極のパターンは１５０μｍ幅のフィンガーラインと１．１ｍｍ幅のバスバーで構成され、焼成後の膜厚が２０μｍとなるよう、印刷条件（スクリーン版のメッシュ、印刷速度、印圧）を適宜調整した。これを１５０℃に加熱したオーブンの中に１５分間入れ、溶剤を蒸散により取り除いた。
　続いて、裏面にアルミニウム電極ペーストを同様にスクリーン印刷で全面に印刷した。焼成後の膜厚が４０μｍとなるよう印刷条件は適宜調整した。これを１５０℃に加熱したオーブンの中に１５分間入れ、溶剤を蒸散により取り除いた。
　続いて、赤外線急速加熱炉内で大気雰囲気下、８５０℃で２秒間の加熱処理（焼成）を行って、所望の電極が形成された太陽電池セル１を作製した。
＜実施例２＞
　実施例１において、電極形成時の加熱処理（焼成）の温度を８５０℃の代わりに７５０℃に変更したこと以外は実施例１と同様にして、所望の電極が形成された太陽電池セル２を作製した。
＜実施例３～１５及び実施例４３～４６＞
　実施例１において、リン含有銅合金粒子のリン含有率、粒子径（Ｄ５０％）及び含有量、銀粒子の粒子径（Ｄ５０％）及び含有量、ガラス粒子の種類及び含有量、４％のエチルセルロース（ＥＣ）を含むブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）溶液の含有量、ならびに、必要に応じて含有されるリン含有化合物の種類及び含有量を表１に示したように変更したこと以外は、実施例１と同様にして電極用ペースト組成物３～１５、及び電極用ペースト組成物４３～４６を調製した。
　尚、ガラス粒子（ＡＹ１）は、酸化バナジウム（Ｖ２Ｏ５）４５部、酸化リン（Ｐ２Ｏ５）２４．２部、酸化バリウム（ＢａＯ）２０．８部、酸化アンチモン（Ｓｂ２Ｏ３）５部、酸化タングステン（ＷＯ３）５部からなり、粒子径（Ｄ５０％）が１．７μｍであった。またこのガラスの軟化点は４９２℃、結晶化温度は６００℃を超えていた。
　またガラス粒子（Ｄ１０）は、酸化鉛（ＰｂＯ）６４部、酸化硼素（Ｂ２Ｏ３）１１部、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）５部、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）１０部、酸化亜鉛（ＺｎＯ）１０部からなり、粒子径（Ｄ５０％）が、２．３μｍであった。またこのガラスの軟化点は４４０℃、結晶化温度は６００℃を超えていた。
　さらに、リン酸エステルとしてトリフェニルホスフェートを、環状ホスファゼンとしてヘキサフェノキシホスファゼンを用いた。
　次いで、得られた電極用ペースト組成物３～１５、及び電極用ペースト組成物４３～４６をそれぞれ用い、加熱処理の温度及び処理時間を表１に示したように変更したこと以外は、実施例１と同様にして所望の電極が形成された太陽電池セル３～１５、及び太陽電池セル４３～４６をそれぞれ作製した。
＜比較例１＞
　実施例１における電極用ペースト組成物の調製においてリン含有銅合金粒子を用いずに、表１に示した組成となるように各成分を変更したこと以外は、実施例１と同様にして電極用ペースト組成物Ｃ１を調製した。
　リン含有銅合金粒子を含まない電極用ペースト組成物Ｃ１を用いたこと以外は、実施例１と同様にして太陽電池セルＣ１を作製した。
＜比較例２＞
　比較例１において、電極形成時の加熱処理（焼成）の温度を８５０℃の代わりに７５０℃に変更したこと以外は比較例１と同様にして、太陽電池セルＣ２を作製した。
＜比較例３＞
　実施例１において、リンを含有しない純銅（リン含有量が０％）に変更したこと以外は、実施例１と同様にして電極用ペースト組成物Ｃ３を調製した。
　電極用ペースト組成物Ｃ３を用いたこと以外は、実施例１と同様にして太陽電池セルＣ３を作製した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 
＜評価＞
　作製した太陽電池セルの評価は、擬似太陽光として（株）ワコム電創製ＷＸＳ－１５５Ｓ－１０、電流－電圧（Ｉ-Ｖ）評価測定器としてＩ－Ｖ　ＣＵＲＶＥ　ＴＲＡＣＥＲ　ＭＰ－１６０（ＥＫＯ　ＩＮＳＴＲＵＭＥＮＴ社製）の測定装置を組み合わせて行った。太陽電池としての発電性能を示すＥｆｆ（変換効率）、ＦＦ（フィルファクター）、Ｖｏｃ（開放電圧）及びＪｓｃ（短絡電流）は、それぞれＪＩＳ－Ｃ－８９１２、ＪＩＳ－Ｃ－８９１３及びＪＩＳ－Ｃ－８９１４に準拠して測定を行なうことで得られたものである。得られた各測定値を、比較例１の測定値を１００．０とした相対値に換算して表２に示した。
　尚、比較例３においては、銅粒子の酸化によって電極の抵抗率が大きくなり、評価不能であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 
　実施例１～１５及び実施例４３～４６で作製した太陽電池セルの性能は、比較例１の測定値と比べほぼ同等であった。特に太陽電池セル４４～４６は、銀粒子を用いずに電極を形成しているが、高い発電性能を示した。
　また受光面電極をＣｕＫα線を用い、Ｘ線回折法で回折Ｘ線を測定した結果、回折角度（２θ、ＣｕＫα線）の少なくとも４３．４°、５０．６°、７４．２°に、銅の特徴的な回折ピークを示した。このように受光面電極から銅が検出された理由として、以下の原理が挙げられる。まず、電極用ペースト組成物４４～４６中のリン含有銅合金粒子は、リン含有率が７質量％である。この組成はＣｕ－Ｐ系状態図から、Ｃｕ相とＣｕ３Ｐ相からなる。焼成初期段階では、Ｃｕ相が酸化され、ＣｕＯに変わる。このＣｕＯとＣｕ３Ｐが反応し、Ｃｕ相が生成すると考えられる。
　得られたリン含有銅合金粒子のうち、リン含有率が７質量％、粒子径（Ｄ５０％）が５．０μｍであるリン含有銅粒子について、通常の大気中で、示差熱－熱重量分析装置（エスアイアイ・ナノテクノロジー社製、ＴＧ／ＤＴＡ-６２００型）を用いて、測定温度範囲：室温～１０００℃、昇温速度：４０℃／分、大気流量：２００ｍｌ／分の条件で、示差熱－熱重量同時測定（ＴＧ－ＤＴＡ）を行った。結果を図５に示した。
　図５からこのリン含有銅合金粒子において、最大面積を示す発熱ピークのピーク温度が４２０℃であることが分かる。
＜実施例１６＞
　上記で得られた電極用ペースト組成物１を用いて、図４に示したような構造を有する太陽電池セル１６を作製した。尚、加熱処理は７５０℃、１０秒間で行った。
　得られた太陽電池セルについて上記と同様にして評価したところ、上記と同様に良好な特性を示すことが分かった。
＜実施例１７＞
（ａ）電極用ペースト組成物の調製
　特開平１４-１００１９１に記載された方法により調製した銀被覆銅粒子（日立化成工業（株）製、銀被覆量２０質量％、粒子径５．８μｍ）を８５．１部、ガラス粒子を１．７部、及び、４％のエチルセルロース（ＥＣ）を含むブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）溶液１３．２部を混ぜ合わせ、メノウ製乳鉢の中で２０分間かき混ぜ、電極用ペースト組成物１７を調製した。
（ｂ）太陽電池セルの作製
　受光面にｎ型半導体層、テクスチャー及び反射防止膜（窒化珪素膜）が形成された膜厚１９０μmのｐ型半導体基板を用意し、１２５ｍｍ×１２５ｍｍの大きさに切り出した。その受光面にスクリーン印刷法を用い、上記で得られた電極用ペースト組成物１７を図２に示すような電極パターンとなるように印刷した。電極のパターンは１５０μｍ幅のフィンガーラインと１．１ｍｍ幅のバスバーで構成され、焼成後の膜厚が２０μｍとなるよう、印刷条件（スクリーン版のメッシュ、印刷速度、印圧）を適宜調整した。これを１５０℃に加熱したオーブンの中に１５分間入れ、溶剤を蒸散により取り除いた。
　続いて、裏面にアルミニウム電極ペーストを同様にスクリーン印刷で全面に印刷した。焼成後の膜厚が４０μｍとなるよう印刷条件は適宜調整した。これを１５０℃に加熱したオーブンの中に１５分間入れ、溶剤を蒸散により取り除いた。
　続いて、赤外線急速加熱炉内で大気雰囲気下、８５０℃で２秒間の加熱処理（焼成）を行って、所望の電極が形成された太陽電池セル１７を作製した。
＜実施例１８～２５＞
　実施例１７において、銀被覆銅粒子の銀被覆量及び含有量、必要に応じて用いた銀粒子の粒子径（Ｄ５０％）を及び含有量、ガラス粒子の種類及び含有量、ならびに、４％のエチルセルロース（ＥＣ）を含むブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）溶液の含有量を表３に示したように変更したこと以外は、実施例１７と同様にして電極用ペースト組成物１８～２５を調製した。
　尚、銀粒子としては粒子径（Ｄ５０％）１μｍまたは３μｍであるアルドリッチ社製高純度化学品を用いた。
　次いで、得られた電極用ペースト組成物１８～２５をそれぞれ用い、加熱処理の温度及び処理時間を表３に示したように変更したこと以外は、実施例１７と同様にして所望の電極が形成された太陽電池セル１８～２５をそれぞれ作製した。
＜比較例４＞
　実施例１７における電極用ペースト組成物の調製において銀被覆銅粒子を用いずに、表３に示した組成となるように各成分を変更したこと以外は、実施例１７と同様にして電極用ペースト組成物Ｃ４を調製した。
　銀被覆銅粒子を含まない電極用ペースト組成物Ｃ４を用いたこと以外は、実施例１７と同様にして太陽電池セルＣ４を作製した。
＜比較例５＞
　比較例４において、電極形成時の加熱処理（焼成）の温度を８５０℃の代わりに７５０℃に変更したこと以外は比較例４と同様にして、太陽電池セルＣ５を作製した。
＜比較例６＞
　実施例１７における電極用ペースト組成物の調製において銀被覆銅粒子を用いずに、表３に示した組成となるように各成分を変更したこと以外は、実施例１７と同様にして電極用ペースト組成物Ｃ６を調製した。
　電極用ペースト組成物Ｃ６を用いたこと以外は、実施例１７と同様にして太陽電池セルＣ６を作製した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
＜評価＞
　作製した太陽電池セルの評価は、擬似太陽光として（株）ワコム電創製ＷＸＳ－１５５Ｓ－１０、電流－電圧（Ｉ-Ｖ）評価測定器としてＩ－Ｖ　ＣＵＲＶＥ　ＴＲＡＣＥＲ　ＭＰ－１６０（ＥＫＯ　ＩＮＳＴＲＵＭＥＮＴ社製）の測定装置を組み合わせて行った。太陽電池としての発電性能を示すＥｆｆ（変換効率）、ＦＦ（フィルファクター）、Ｖｏｃ（開放電圧）及びＪｓｃ（短絡電流）は、それぞれＪＩＳ－Ｃ－８９１２、ＪＩＳ－Ｃ－８９１３及びＪＩＳ－Ｃ－８９１４に準拠して測定を行なうことで得られたものである。得られた各測定値を、比較例４の測定値を１００．０とした相対値に換算して表４に示した。
　尚、比較例６においては、銅粒子の酸化によって電極の抵抗率が大きくなり、評価不能であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
＜実施例２６＞
　上記で得られた電極用ペースト組成物１９を用いて、図４に示したような構造を有する太陽電池セル２６を作製した。尚、加熱処理は７５０℃、１０秒間で行った。
　得られた太陽電池セルについて上記と同様にして評価したところ、上記と同様に良好な特性を示すことが分かった。
＜実施例２７＞
（ａ）電極用ペースト組成物の調製
　表面処理剤としてベンゾトリアゾール（ＢＴＡ）を溶剤エタノールに溶解して５０％の表面処理溶液を調製した。これに銅粉末（福田金属箔粉社製、純度９９．９％、粒子径５μｍ）を、５０分間浸漬した後、乾燥して表面処理された銅粒子を調製した。該表面処理された銅粒子における表面処理剤の含有量は、表面処理された銅粒子の全質量中に１％であった。また粒子径（Ｄ５０％）は５μｍであった。
　上記で得られた表面処理された銅粒子を３９．２部、銀粒子（粒子径（Ｄ５０％）３μｍ、アルドリッチ社製高純度化学品）を４５．９部、ガラス粒子を１．７部、及び、４％のエチルセルロース（ＥＣ）を含むブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）溶液１３．２部を混ぜ合わせ、メノウ製乳鉢の中で２０分間かき混ぜ、電極用ペースト組成物２７を調製した。
（ｂ）太陽電池セルの作製
　受光面にｎ型半導体層、テクスチャー及び反射防止膜（窒化珪素膜）が形成された膜厚１９０μmのｐ型半導体基板を用意し、１２５ｍｍ×１２５ｍｍの大きさに切り出した。その受光面にスクリーン印刷法を用い、上記で得られた電極用ペースト組成物２７を図２に示すような電極パターンとなるように印刷した。電極のパターンは１５０μｍ幅のフィンガーラインと１．１ｍｍ幅のバスバーで構成され、焼成後の膜厚が２０μｍとなるよう、印刷条件（スクリーン版のメッシュ、印刷速度、印圧）を適宜調整した。これを１５０℃に加熱したオーブンの中に１５分間入れ、溶剤を蒸散により取り除いた。
　続いて、裏面にアルミニウム電極ペーストを同様にスクリーン印刷で全面に印刷した。焼成後の膜厚が４０μｍとなるよう印刷条件を適宜調整した。これを１５０℃に加熱したオーブンの中に１５分間入れ、溶剤を蒸散により取り除いた。
　続いて、赤外線急速加熱炉内で大気雰囲気下、８５０℃で２秒間の加熱処理（焼成）を行って、所望の電極が形成された太陽電池セル２７を作製した。
＜実施例２８～４１＞
　実施例２７において、表面処理された銅粒子の表面処理剤の種類及び含有量、銀粒子の含有量、ガラス粒子の種類及び含有量、４％のエチルセルロース（ＥＣ）を含むブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）溶液の含有量、ならびに、必要に応じて含有されるリン含有化合物の種類及び含有量を表５に示したように変更したこと以外は、実施例２７と同様にして電極用ペースト組成物２８～４１を調製した。
　次いで、得られた電極用ペースト組成物２８～４１をそれぞれ用い、加熱処理の温度及び処理時間を表５に示したように変更したこと以外は、実施例２７と同様にして所望の電極が形成された太陽電池セル２８～４１をそれぞれ作製した。
＜比較例７＞
　実施例２７における電極用ペースト組成物の調製において表面処理された銅粒子を用いずに、表５に示した組成となるように各成分を変更したこと以外は、実施例２７と同様にして電極用ペースト組成物Ｃ７を調製した。
　表面処理された銅粒子を含まない電極用ペースト組成物Ｃ７を用いたこと以外は、実施例２７と同様にして太陽電池セルＣ７を作製した。
＜比較例８＞
　比較例７において、電極形成時の加熱処理（焼成）の温度を８５０℃の代わりに７５０℃に変更したこと以外は比較例７と同様にして、太陽電池セルＣ８を作製した。
＜比較例９＞
　実施例２７において、表面処理された銅粒子の表面処理量を、示差熱－熱重量同時測定において最大面積を示す発熱ピークのピーク温度が２３０℃となる０．０００１％に変更したこと以外は、実施例２７と同様にして電極用ペースト組成物Ｃ９を調製した。
　電極用ペースト組成物Ｃ９を用いたこと以外は、実施例２７と同様にして太陽電池セルＣ９を作製した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
＜評価＞
　作製した太陽電池セルの評価は、擬似太陽光として（株）ワコム電創製ＷＸＳ－１５５Ｓ－１０、電流－電圧（Ｉ-Ｖ）評価測定器としてＩ－Ｖ　ＣＵＲＶＥ　ＴＲＡＣＥＲ　ＭＰ－１６０（ＥＫＯ　ＩＮＳＴＲＵＭＥＮＴ社製）の測定装置を組み合わせて行った。太陽電池としての発電性能を示すＥｆｆ（変換効率）、ＦＦ（フィルファクター）、Ｖｏｃ（開放電圧）及びＪｓｃ（短絡電流）は、それぞれＪＩＳ－Ｃ－８９１２、ＪＩＳ－Ｃ－８９１３及びＪＩＳ－Ｃ－８９１４に準拠して測定を行なうことで得られたものである。得られた各測定値を、比較例７の測定値を１００．０とした相対値に換算して表６に示した。
　尚、比較例９においては、銅含有粒子の酸化によって電極の抵抗率が大きくなり、評価不能であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
＜実施例４２＞
　上記で得られた電極用ペースト組成物２７を用いて、図４に示したような構造を有する太陽電池セル４２を作製した。尚、加熱処理は７５０℃、１０秒間で行った。
　得られた太陽電池セルについて上記と同様にして評価したところ、上記と同様に良好な特性を示すことが分かった。
　以上から、本発明の電極用ペースト組成物を用いることで、電極の導電性金属として銅を用いても、抵抗率の低い電極を形成することができ、優れた特性を示す太陽電池を構成できたことがわかる。また、７５０℃、８５０℃の処理温度（焼成温度）においても、従来の銀を用いた電極ペースト組成物と同等以上の性能を示したことが分かる。
　日本出願２０１０－０１３５１２号、日本出願２０１０－２２２２０３号の開示はその全体が参照により本明細書に取り込まれる。
　本明細書に記載された全ての文献、特許出願、および技術規格は、個々の文献、特許出願、および技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書に参照により取り込まれる。
１３０　半導体基板
１３１　拡散層
１３２　反射防止層
１３３　受光面電極
１３４　集電電極
１３５　出力取出し電極
１３６　電極成分拡散層
１　ｐ型シリコン基板からなるセルウェハ
２　集電用グリッド電極
３　ｎ型半導体層
４　スルーホール電極
５　高濃度ドープ層
６　裏面電極
７　裏面電極

Claims (13)

  1. 　示差熱－熱重量同時測定において最大面積を示す発熱ピークのピーク温度が２８０℃以上である銅含有粒子と、ガラス粒子と、溶剤と、樹脂と、を含む電極用ペースト組成物。
  2. 　前記銅含有粒子は、リン含有銅合金粒子、銀被覆された銅粒子、ならびに、トリアゾール化合物、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸、無機金属化合物塩、有機金属化合物塩、ポリアニリン系樹脂、及び金属アルコキシドからなる群から選ばれる少なくとも１種で表面処理された銅粒子から選ばれる少なくとも１種である請求項１に記載の電極用ペースト組成物。
  3. 　前記ガラス粒子は、ガラス軟化点が６００℃以下であって、結晶化開始温度が６００℃を超える請求項１または請求項２に記載の電極用ペースト組成物。
  4. 　前記ガラス粒子は、五酸化二リン－五酸化二バナジウム系ガラスを含む請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の電極用ペースト組成物。
  5. 　銀粒子を更に含む請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の電極用ペースト組成物。
  6. 　前記銅含有粒子と前記銀粒子の総量を１００質量％としたときの銅含有粒子の含有率が９質量％以上８８質量％以下である請求項５に記載の電極用ペースト組成物。
  7. 　前記銅含有粒子及び前記銀粒子の総含有率が７０質量％以上９４質量％以下であって、前記ガラス粒子の含有率が０．１質量％以上１０質量％以下であって、前記溶剤及び前記樹脂の総含有率が３質量％以上２９．９質量％以下である請求項５または請求項６に記載の電極用ペースト組成物。
  8. 　リン含有化合物を更に含む請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の電極用ペースト組成物。
  9. 　前記リン含有化合物は、リン酸、リン酸アンモニウム、リン酸エステル、及び環状ホスファゼンからなる群から選ばれる少なくとも１種である請求項８に記載の電極用ペースト組成物。
  10. 　リン含有銅合金粒子と、ガラス粒子と、溶剤と、樹脂と、を含む電極用ペースト組成物。
  11. 　銀被覆された銅粒子と、ガラス粒子と、溶剤と、樹脂と、を含む電極用ペースト組成物。
  12. 　トリアゾール化合物、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸、無機金属化合物塩、有機金属化合物塩、ポリアニリン系樹脂、及び金属アルコキシドからなる群から選ばれる少なくとも１種で表面処理された銅粒子と、ガラス粒子と、溶剤と、樹脂と、を含む電極用ペースト組成物。
  13. 　シリコン基板上に付与された請求項１～請求項１２のいずれか１項に記載の電極用ペースト組成物を焼成して形成された電極を有する太陽電池。
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