JP4796815B2 - 超小形チップ抵抗器及び超小形チップ抵抗器用抵抗体ペースト。 - Google Patents
超小形チップ抵抗器及び超小形チップ抵抗器用抵抗体ペースト。 Download PDFInfo
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(1)超小形チップ抵抗器
図1(a)は、本発明の抵抗体ペーストを適用可能な超小形チップ抵抗器(1.0mm×0.5mm)の一部破断斜視図、図1(b)は図1(a)のB−B矢視断面図、図1(c)は図1(b)の端面部分の拡大図である。
(2)抵抗体ペースト
図1のチップ抵抗器と図3(a)のチップ抵抗器を比較した場合、図1のチップ抵抗器は、表電極が2層からなる点が異なる。ところが、表電極を2層とすることで低抵抗化を図ることができるが、1.0mm×0.5mmの大きさの超小形チップ抵抗器では、電極と抵抗体の導電性ペーストを構成する合金粉の組成および合金粉とガラスフリットの比率を調整しても、低抵抗値(100mΩ以下)と低TCR化(300ppm/℃以下)を実現することができなかった。その理由としては、超小形チップ抵抗器では、図3(b)に示す抵抗体全体の面積に対する抵抗体と電極の重なり部分(斜線部分)の面積の比率が大きくなり、従来のペースト組成では低抵抗値と低TCR化を実現することができなかったと考えられる。
(3)超小形チップ抵抗器
さらに、図1に示す構造の超小形チップ抵抗器において、抵抗体3を上記組成のペーストとし、第一表電極2と第二表電極4と裏電極6形成用の導電性ペースト組成物は、導電性金属粉末を銅粉末とし、ガラスフリットを硼珪酸ガラスとし、有機ビヒクルをエチルセルロースのターピネオール溶液とし、導電性金属粉末を100重量部、ガラスフリットを6重量部、有機ビヒクルを19重量部配合してなる組成の超小形チップ抵抗器を作製した。
(1)銅粉末または銅含有合金粉末の配合比率が低くなるほど、抵抗値は増加しているが、一方、TCRは低くなる傾向にある。
(2)銅粉末単体のTCRは極めて大きいが、ニッケル粉末を配合することによって急激にTCRを小さくすることができる。しかし、ニッケル粉末を配合すると抵抗が増加するという不都合がある。
2 第一表電極
3 抵抗体
4 第二表電極
5 保護膜
6 裏電極
7 クロム薄膜
8 ニッケル薄膜
9 銅メッキ膜
10 ニッケルメッキ膜
11 スズメッキ膜
21 アルミナ基板
22 表電極
23 裏電極
24 抵抗体
25 ガラス層
26 保護膜
27 端面電極
28 銅メッキ膜
29 ニッケルメッキ膜
30 スズメッキ膜
31 電極
32 抵抗体
Claims (4)
- 抵抗値が100mΩ以下で、抵抗温度係数(TCR)が300ppm/℃以下である超小形チップ抵抗器が有する、印刷後に焼成してなる抵抗体の製造に用いられる抵抗体ペーストであって、
銅を少なくとも含有する銅系導電性金属粉末と、
ガラスフリットと、
有機ビヒクルと、から少なくとも構成され、
前記銅系導電性金属粉末が、
平均粒径が1.5〜2.5μmの銅粉末を必須とし、この銅粉末と、ニッケル粉末、マンガン粉末、スズ粉末もしくは亜鉛粉末の中の少なくとも1種類以上の、平均粒径が0.1〜10μmの導電性金属粉末とを混合した銅粉末を含有する混合粉末、
銅を必須とし、この銅と、ニッケル、マンガン、スズもしくは亜鉛の中の少なくとも1種類以上の金属との合金からなる、平均粒径が4.5〜5.5μmの銅含有合金粉末、または、
平均粒径が1.5〜2.5μmの銅粉末、または、平均粒径が0.1〜10μmのニッケル粉末、マンガン粉末、スズ粉末もしくは亜鉛粉末の中の少なくとも1種類以上の導電性金属粉末と前記銅含有合金粉末とを混合した銅含有合金粉末を含有する混合粉末であり、
さらに、前記銅系導電性金属粉末100重量部に対して1〜10重量部の範囲内となるように銀粉末を添加したものであることを特徴とする、
超小形チップ抵抗器用抵抗体ペースト。 - 前記銅系導電性金属粉末が銅粉末を含有する混合粉末であるとき、当該銅系導電性金属粉末100重量部中の銅粉末が40〜80重量部であることを特徴とする、請求項1記載の超小形チップ抵抗器用抵抗体ペースト。
- 前記銅系導電性金属粉末が銅含有合金粉末を含有する混合粉末であるとき、当該銅系導電性金属粉末100重量部中の銅含有合金粉末が50〜60重量部であることを特徴とする、請求項1記載の超小形チップ抵抗器用抵抗体ペースト。
- 請求項1ないし3のいずれか1項に記載の抵抗体ペーストを焼成したものを前記抵抗体として用いたことを特徴とする、超小形チップ抵抗器。
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