JP2009001604A - 導電性接着剤 - Google Patents
導電性接着剤 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009001604A JP2009001604A JP2007161202A JP2007161202A JP2009001604A JP 2009001604 A JP2009001604 A JP 2009001604A JP 2007161202 A JP2007161202 A JP 2007161202A JP 2007161202 A JP2007161202 A JP 2007161202A JP 2009001604 A JP2009001604 A JP 2009001604A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive filler
- epoxy resin
- mass
- conductive
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、シランカップリング剤および導電性フィラーを含み、エポキシ樹脂は、25℃で250mPa・s以下の粘度で2官能以上の反応基を有する液状エポキシ樹脂をエポキシ樹脂の全量に対して10〜90質量%含有し、硬化剤は、25℃で10000Pa・s以下の粘度を有する液状フェノール樹脂を含有し、液状フェノール樹脂の含有量は、エポキシ樹脂と硬化剤の合計量に対して20〜70質量%であり、導電性フィラーは、(a)D50が5〜10μm、タップ密度が4.0g/cm3以上、比表面積が0.35m2/g以下であるリン片状の第1の導電性フィラーと、(b)D50が1〜5μm、比表面積が0.6m2/g以上、D90/D10が8以上となる粒度分布を有する第2の導電性フィラーとからなり、(b)/(a)の混合比が0.1〜1で、導電性フィラー全体の含有量は、全量に対して85〜95質量%である。
【選択図】なし
Description
前記エポキシ樹脂は、25℃で250mPa・s以下の粘度で2官能以上の反応基を有する液状エポキシ樹脂を、エポキシ樹脂の全量に対して10〜90質量%含有し、
前記硬化剤は、25℃で10000Pa・s以下の粘度を有する液状フェノール樹脂を含有し、該液状フェノール樹脂の含有量は、エポキシ樹脂と硬化剤の合計量に対して20〜70質量%であり、
前記導電性フィラーは、(a)D50が5〜10μmの範囲内にあり、タップ密度が4.0g/cm3以上であり、かつ、比表面積が0.35m2/g以下であるリン片状の第1の導電性フィラーと、(b)D50が1〜5μmの範囲内にあり、比表面積が0.6m2/g以上であり、D90/D10が8以上となる粒度分布を有する第2の導電性フィラーとからなり、第1の導電性フィラーに対する第2の導電性フィラーの混合比が0.1〜1であり、該導電性フィラーの含有量は、全量に対して85〜95質量%であることを特徴とする。
本発明では、エポキシ樹脂に、25℃で250mPa・s以下の粘度で2官能以上の反応基を有する液状エポキシ樹脂を、エポキシ樹脂全量に対して10〜90質量%含有させている。このような低粘度のエポキシ樹脂を配合することにより、接着剤としての作業性、粘度および接着性が向上する。
本発明では、エポキシ樹脂の硬化剤として、主として、25℃で10000Pa・s以下の粘度を有する液状フェノール樹脂を用いる。導電性フィラーを高充填させながらも、適切な作業性を得る点から、25℃で粘度10000Pa・s以下の粘度であることが望ましい。
本発明の導電性接着剤では、エポキシ樹脂、硬化剤としてのフェノール樹脂、熱硬化樹脂の他に、応力緩和や密着性付与などの目的で、その他の樹脂を併用することができる。このようなその他の樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリブタジエン樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂、キシレン樹脂等があげられ、これらは本発明の効果が得られる範囲で添加することができる。
本発明に係る導電性フィラーは、(a)タップ密度が4.0g/cm3以上であり、かつ、比表面積が0.35m2/g以下であるリン片状の第1の導電性フィラーと、(b)比表面積が0.6m2/g以上であり、D90/D10が8以上となる粒度分布を有する第2の導電性フィラーとを混合したものを用いる。なお、第2の導電性フィラーは、球状とリン片状の導電性フィラーが混在するものである。
本発明で用いる硬化促進剤は、60〜300℃に加熱することにより特定の液状エポキシ樹脂と硬化剤との硬化反応を促進するものであれば、特に制限はなく、室温で長期間の貯蔵安定性を満足できる範囲で使用することが望ましい。一般的には、各種アミン系化合物、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類、オルガノホスフィン系化合物、プロックイソシアネート等があげられ、これらは単独で使用しても、複数種を混合して使用してもよい。
シランカップリング剤は、導電性フィラーと樹脂の濡れ、被着体との接着性改善効果があり、硬化物の耐湿性を得るのに有効である。シランカップリング剤が添加されていないと、高湿環境において金属イオンのマイグレーションが発生することにより、電気的に短絡したり接着強度の劣化が生じる。
本発明では、必要に応じて、希釈剤を使用することができる。一般的には、エポキシ樹脂および硬化剤と反応しないものとして、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、2,2,4−トリメチル−3−ヒドロキシジペンタンイソブチレート、2,2,4−トリメチルペンタン−1,3−イソブチレート、イソブチルブチレート、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールフェニルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、タピネオール、テルピネオール等をあげることができる。または、加熱時にエポキシ樹脂および硬化剤と反応し得るフェニルグリシジルエーテル、エチルヘキシルグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、メチルグリシジルエーテル、プロピルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル等をあげることができる。これらは単独で使用しても、複数種を混合して使用してもよい。
本発明の導電性接着剤は、半導体素子およびチップ抵抗、チップLEDなどの電子部品(チップ部材)を、リードフレーム、プリント配線基板(PWB)、フレキシブルプリント基板(FPC)等の回路基板に接着する際や、回路基板上で配線する際に使用される。回路上の配線は、銅箔板が主流であるが、ジャンパー用、スルーホール用、ビアホール用などにも使用できる。特に、熱伝導性と接着性が優れているので、半導体素子、チップ部材または配線から発生する熱を、効率的に拡散することができ、半導体素子やチップ部品の温度上昇による性能悪化を防止することが可能となる。
表1および2に示したように、低粘度である特定の液状エポキシ樹脂A1、他のエポキシ樹脂A2、特定の液状フェノール樹脂B、他のフェノール樹脂である固形フェノール樹脂C、硬化促進剤D、シランカップリング剤E、希釈剤G、リン片状導電性フィラーa1、a2、a3、および、球状導電性フィラーb1、b2を原料として、接着剤組成物を調整し、3本ロール型混練機を使用して混練することにより、実施例1〜8、比較例1〜11の導電性接着剤を得た。
得られた導電性接着剤を、幅2mm、長さ5mm、厚さ10〜20μmで、ガラス基板上に印刷した後、150℃のオーブン中に60分間、放置して硬化させた。室温まで冷却した後、デジタルマルチメーター(アドバンテック株式会社製)を用いて、面積抵抗値を測定した。さらに、膜厚を測定し、得られた面積抵抗値と膜厚とから、体積抵抗値を求めた。
レーザーフラッシュ法にて測定した熱拡散率と、アルキメデス法により測定した比重、および示差走査熱量測定法を用いて測定した比熱を、かけ合わせることにより、熱伝導率を算出した。
(3)接着強度の測定
得られた導電性接着剤を、厚さ10〜20μmで、銅基板上に印刷した後、2mm角のシリコンチップを載せ、150℃のオーブン中に60分間、放置して硬化させた。室温まで冷却した後、水平方向からシリコンチップに力を加え、シリコンチップが剥がれたときの力の大きさを、接着強度とした。
得られた導電性接着剤を、厚さ10〜20μmで、銅基板上に印刷した後、2mm角のシリコンチップを載せ、150℃のオーブン中に60分間、放置して硬化させた。室温まで冷却した後、270℃に加熱したホットプレートの上に載せて、60秒間、放置し、その後、加熱した状態のまま、水平方向からシリコンチップに力を加え、シリコンチップが剥がれたときの力の大きさを、熱間強度とした。
得られた導電性接着剤を硬化したときに発生するアウトガスの量は、硬化時の質量減少率を測定することで代替した。昇温20℃/分、150℃で60分間、保持したときの質量減少率を、TG/DTA(エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製、型式SSC5200H TGDTA320)で測定した。
0.3mmφのニードルを使用して、ディスペンサー(武蔵エンジニアリング株式会社製、型式SM300−3A)にて、得られた導電性接着剤を、25cm角の銅基板上へ連続塗布し、短絡の原因となる糸引きや飛び散り、および、部品の接着不良の原因となる空打ちや角立ち等があった場合を、「作業性が不良」であると判断し、これらが観察されない場合を、「作業性が良」であると判断した。
Claims (5)
- エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、シランカップリング剤、および、導電性フィラーを含み、
前記エポキシ樹脂は、25℃で250mPa・s以下の粘度で2官能以上の反応基を有する液状エポキシ樹脂を、エポキシ樹脂の全量に対して10〜90質量%含有し、
前記硬化剤は、25℃で10000Pa・s以下の粘度を有する液状フェノール樹脂を含有し、該液状フェノール樹脂の含有量は、エポキシ樹脂と硬化剤の合計量に対して20〜70質量%であり、
前記導電性フィラーは、(a)D50が5〜10μmの範囲内にあり、タップ密度が4.0g/cm3以上であり、かつ、比表面積が0.35m2/g以下であるリン片状の第1の導電性フィラーと、(b)D50が1〜5μmの範囲内にあり、比表面積が0.6m2/g以上であり、D90/D10が8以上となる粒度分布を有する第2の導電性フィラーとからなり、第1の導電性フィラーに対する第2の導電性フィラーの混合比が0.1〜1であり、該導電性フィラーの含有量は、全量に対して85〜95質量%であることを特徴とする導電性接着剤。 - 前記硬化剤は、固体フェノール樹脂をさらに含有し、該固体フェノール樹脂は、25℃で10000Pa・s以下の粘度を有する前記液状フェノール樹脂の100質量部に対して、1〜100質量部の範囲で配合される請求項1または2に記載の導電性接着剤。
- 希釈剤をさらに含む請求項1〜3のいずれかに記載の導電性接着剤。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の導電性接着剤が用いられ、かつ、該導電性接着剤が加熱硬化されていることを特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007161202A JP4962156B2 (ja) | 2007-06-19 | 2007-06-19 | 導電性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007161202A JP4962156B2 (ja) | 2007-06-19 | 2007-06-19 | 導電性接着剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009001604A true JP2009001604A (ja) | 2009-01-08 |
JP4962156B2 JP4962156B2 (ja) | 2012-06-27 |
Family
ID=40318366
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007161202A Active JP4962156B2 (ja) | 2007-06-19 | 2007-06-19 | 導電性接着剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4962156B2 (ja) |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009007453A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Fujikura Kasei Co Ltd | 導電性接着剤およびこれを用いた電子部品 |
CN101835342A (zh) * | 2009-03-13 | 2010-09-15 | 住友电气工业株式会社 | 连接印刷线路板的结构与方法和具有各向异性电导率的粘合剂 |
WO2010109541A1 (ja) * | 2009-03-27 | 2010-09-30 | 株式会社日立製作所 | 導電性ペースト及びそれを用いた電極配線を具備する電子部品 |
JP2010225606A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサの製造方法 |
CN102585743A (zh) * | 2011-12-23 | 2012-07-18 | 烟台德邦电子材料有限公司 | 一种导电胶及其制备方法 |
WO2012126391A1 (en) * | 2011-03-22 | 2012-09-27 | Nano And Advanced Materials Institute Limited | HIGH PERFORMANCE DIE ATTACH ADHESIVES (DAAs) NANOMATERIALS FOR HIGH BRIGHTNESS LED |
JP2013168369A (ja) * | 2013-02-28 | 2013-08-29 | Hitachi Ltd | 導電性ペースト及びそれを用いた電極配線を具備する電子部品 |
JP2013209575A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 導電性接着剤 |
WO2013172993A1 (en) * | 2012-05-17 | 2013-11-21 | Henkel Corporation | Chain extended epoxy to improve adhesion of conductive die attach film |
US9033113B2 (en) | 2009-07-20 | 2015-05-19 | Otis Elevator Company | Building sway resistant elevator derailment detection system |
JP2015160932A (ja) * | 2014-02-28 | 2015-09-07 | 昭和電工株式会社 | 導電性接着剤及びそれらを使用した電子機器 |
WO2017099053A1 (ja) * | 2015-12-11 | 2017-06-15 | Dic株式会社 | フレキシブルプリント配線板補強用熱硬化性材料、補強部付フレキシブルプリント配線板、その製造方法及び電子機器 |
JP2017110183A (ja) * | 2015-12-11 | 2017-06-22 | Dic株式会社 | 導電性樹脂組成物、導電性接着シート及び積層体 |
WO2018079534A1 (ja) * | 2016-10-31 | 2018-05-03 | 住友ベークライト株式会社 | 熱伝導性ペーストおよび電子装置 |
CN108353497A (zh) * | 2015-12-18 | 2018-07-31 | Dic株式会社 | 热固性粘接片、带有增强部的柔性印刷配线板、其制造方法以及电子设备 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09157613A (ja) * | 1995-12-01 | 1997-06-17 | Namitsukusu Kk | 導電性接着剤およびそれを用いた回路 |
JP2003147279A (ja) * | 2001-11-19 | 2003-05-21 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 導電性接着剤及びそれを用いた半導体等の回路基板 |
JP2003335924A (ja) * | 2002-05-22 | 2003-11-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置 |
-
2007
- 2007-06-19 JP JP2007161202A patent/JP4962156B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09157613A (ja) * | 1995-12-01 | 1997-06-17 | Namitsukusu Kk | 導電性接着剤およびそれを用いた回路 |
JP2003147279A (ja) * | 2001-11-19 | 2003-05-21 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 導電性接着剤及びそれを用いた半導体等の回路基板 |
JP2003335924A (ja) * | 2002-05-22 | 2003-11-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置 |
Cited By (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009007453A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Fujikura Kasei Co Ltd | 導電性接着剤およびこれを用いた電子部品 |
CN101835342A (zh) * | 2009-03-13 | 2010-09-15 | 住友电气工业株式会社 | 连接印刷线路板的结构与方法和具有各向异性电导率的粘合剂 |
JP2010219135A (ja) * | 2009-03-13 | 2010-09-30 | Sumitomo Electric Ind Ltd | プリント配線基板の接続構造、プリント配線基板の接続方法、及び異方導電性を有する接着剤 |
US8507803B2 (en) | 2009-03-13 | 2013-08-13 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Structure of connecting printed wiring boards, method of connecting printed wiring boards, and adhesive having anisotropic conductivity |
JP2010225606A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサの製造方法 |
WO2010109541A1 (ja) * | 2009-03-27 | 2010-09-30 | 株式会社日立製作所 | 導電性ペースト及びそれを用いた電極配線を具備する電子部品 |
JPWO2010109541A1 (ja) * | 2009-03-27 | 2012-09-20 | 株式会社日立製作所 | 導電性ペースト及びそれを用いた電極配線を具備する電子部品 |
US8945436B2 (en) | 2009-03-27 | 2015-02-03 | Hitachi, Ltd. | Conductive paste and electronic part equipped with electrode wiring formed from same |
CN102318013B (zh) * | 2009-03-27 | 2014-12-03 | 株式会社日立制作所 | 导电性浆料及具备使用其的电极配线的电子部件 |
JP5215458B2 (ja) * | 2009-03-27 | 2013-06-19 | 株式会社日立製作所 | 導電性ペースト及びそれを用いた電極配線を具備する電子部品 |
US9033113B2 (en) | 2009-07-20 | 2015-05-19 | Otis Elevator Company | Building sway resistant elevator derailment detection system |
US20140001414A1 (en) * | 2011-03-22 | 2014-01-02 | Nano And Advanced Materials Institute Limited | HIGH PERFORMANCE DIE ATTACH ADHESIVES (DAAs) NANOMATERIALS FOR HIGH BRIGHTNESS LED |
CN103080265A (zh) * | 2011-03-22 | 2013-05-01 | 纳米及先进材料研发院有限公司 | 用于高亮度led的高性能固晶粘合剂(daa)纳米材料 |
WO2012126391A1 (en) * | 2011-03-22 | 2012-09-27 | Nano And Advanced Materials Institute Limited | HIGH PERFORMANCE DIE ATTACH ADHESIVES (DAAs) NANOMATERIALS FOR HIGH BRIGHTNESS LED |
US9005485B2 (en) * | 2011-03-22 | 2015-04-14 | Nano And Advanced Materials Institute Limited | High performance die attach adhesives (DAAs) nanomaterials for high brightness LED |
CN103080265B (zh) * | 2011-03-22 | 2015-06-10 | 纳米及先进材料研发院有限公司 | 用于高亮度led的高性能固晶粘合剂(daa)纳米材料 |
CN102585743A (zh) * | 2011-12-23 | 2012-07-18 | 烟台德邦电子材料有限公司 | 一种导电胶及其制备方法 |
JP2013209575A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 導電性接着剤 |
KR101617988B1 (ko) | 2012-05-17 | 2016-05-03 | 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하 | 전도성 다이 부착 필름의 접착력을 개선하기 위한 사슬 연장된 에폭시 |
WO2013172993A1 (en) * | 2012-05-17 | 2013-11-21 | Henkel Corporation | Chain extended epoxy to improve adhesion of conductive die attach film |
US9200184B2 (en) | 2012-05-17 | 2015-12-01 | Henkel IP & Holding GmbH | Chain extended epoxy to improve adhesion of conductive die attach film |
JP2013168369A (ja) * | 2013-02-28 | 2013-08-29 | Hitachi Ltd | 導電性ペースト及びそれを用いた電極配線を具備する電子部品 |
JP2015160932A (ja) * | 2014-02-28 | 2015-09-07 | 昭和電工株式会社 | 導電性接着剤及びそれらを使用した電子機器 |
WO2017099053A1 (ja) * | 2015-12-11 | 2017-06-15 | Dic株式会社 | フレキシブルプリント配線板補強用熱硬化性材料、補強部付フレキシブルプリント配線板、その製造方法及び電子機器 |
JP2017110183A (ja) * | 2015-12-11 | 2017-06-22 | Dic株式会社 | 導電性樹脂組成物、導電性接着シート及び積層体 |
CN108353496A (zh) * | 2015-12-11 | 2018-07-31 | Dic株式会社 | 柔性印刷配线板增强用热固性材料、带有增强部的柔性印刷配线板、其制造方法以及电子设备 |
US20180352659A1 (en) * | 2015-12-11 | 2018-12-06 | Dic Corporation | Thermosetting material used for reinforcing flexible printed circuit board, reinforced flexible printed circuit board, method for producing the reinforced flexible printed circuit board, and electronic device |
CN108353496B (zh) * | 2015-12-11 | 2021-09-14 | Dic株式会社 | 柔性印刷配线板增强用热固性材料、带有增强部的柔性印刷配线板、其制造方法及电子设备 |
CN108353497A (zh) * | 2015-12-18 | 2018-07-31 | Dic株式会社 | 热固性粘接片、带有增强部的柔性印刷配线板、其制造方法以及电子设备 |
WO2018079534A1 (ja) * | 2016-10-31 | 2018-05-03 | 住友ベークライト株式会社 | 熱伝導性ペーストおよび電子装置 |
JPWO2018079534A1 (ja) * | 2016-10-31 | 2018-10-25 | 住友ベークライト株式会社 | 熱伝導性ペーストおよび電子装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4962156B2 (ja) | 2012-06-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4962156B2 (ja) | 導電性接着剤 | |
JP6508292B2 (ja) | 導電性接着剤組成物 | |
EP3279261B1 (en) | Resin composition, electroconductive resin composition, adhesive, electroconductive adhesive, paste for forming electrodes, and semiconductor device | |
WO2012141027A1 (ja) | 異方性導電フィルム | |
JP5681432B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びそれを使用した半導体装置 | |
JP5534682B2 (ja) | 電子部品用熱硬化性接着剤及びこの接着剤を用いた電子部品内蔵基板の製造方法 | |
JP2013131464A (ja) | 太陽電池素子用導電性樹脂組成物 | |
JP7259219B2 (ja) | 樹脂組成物及びその硬化物、並びに半導体装置の製造方法 | |
JP5547685B2 (ja) | 接着剤組成物、接着シート及び半導体装置保護用材料、並びに半導体装置 | |
JP6098470B2 (ja) | スクリーン印刷用導電性エポキシ樹脂組成物、それを用いたダイアタッチ方法および該組成物の硬化物を有する半導体装置 | |
JP5622267B2 (ja) | 接着剤樹脂組成物、その硬化物、及び接着剤フィルム | |
JPH06136341A (ja) | 接着剤 | |
JP2007277384A (ja) | 導電性接着剤 | |
JP7167912B2 (ja) | 液状封止樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 | |
JP2016117869A (ja) | 半導体接着用樹脂組成物及び半導体装置 | |
CN110692126A (zh) | 电子部件粘接用树脂组合物、小型芯片部件的粘接方法、电子电路基板及其制造方法 | |
JP2009177003A (ja) | 接着剤組成物、並びに、半導体装置およびその製造方法 | |
JP6092754B2 (ja) | 導電性エポキシ樹脂組成物、該組成物を用いた太陽電池セル、及び該太陽電池セルの製造方法 | |
JP2005317491A (ja) | 導電ペーストおよびそれを用いた電子部品搭載基板 | |
JP7260079B1 (ja) | 導電性ペースト、硬化物、シンタリング促進剤およびシンタリング促進方法 | |
JP2013194094A (ja) | 樹脂組成物、樹脂フィルム、及び硬化物 | |
WO2016059980A1 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
JP2012188598A (ja) | 半導体接着用熱硬化性樹脂組成物および半導体装置 | |
JP5283234B2 (ja) | 導電性樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 | |
JP6540590B2 (ja) | 液状導電性樹脂組成物および電子部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091009 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120220 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120228 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120312 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4962156 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150406 Year of fee payment: 3 |