CN108353497A - 热固性粘接片、带有增强部的柔性印刷配线板、其制造方法以及电子设备 - Google Patents

热固性粘接片、带有增强部的柔性印刷配线板、其制造方法以及电子设备 Download PDF

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Abstract

本发明所要解决的课题涉及一种热固性粘接片，即使不使用成为电子设备等的厚膜化的主要原因的金属增强板，也可将柔性印刷配线板增强至能防止安装部件的脱落等的水平，可防止翘曲，且具备良好的导电性。本发明涉及一种热固性粘接片，其是用于增强柔性印刷配线板的热固性粘接片，其特征在于：所述热固性粘接片是在织布或无纺布或厚度50μm以下的金属基材的至少单面侧具有热固性粘接剂层的热固性粘接片。

Description

热固性粘接片、带有增强部的柔性印刷配线板、其制造方法以 及电子设备
技术领域
本发明涉及一种热固性粘接片，所述热固性粘接片可用于形成为了防止安装于柔性印刷配线板的部件的脱落等而设置的增强部。
背景技术
伴随便携电子终端等的小型化及薄型化，作为搭载于便携电子终端等的配线板，广泛使用薄型且可弯曲的柔性印刷配线板。
作为上述柔性印刷配线板，一般而言已知具有以下构成：在聚酰亚胺膜等的表面安装有由铜等形成的接地电路、以及在上述电路的一部分安装有连接器等部件。
在上述柔性印刷配线板中，通常为了防止安装上述部件时的连接不良且防止部件的经时脱落，多利用导电性粘接剂等在相对于上述安装面的背面贴附有厚度超过50μm的不锈钢板等金属增强板(例如参照专利文献1。)。
但是，设置上述厚膜的增强板时，柔性印刷配线板及搭载其的电子设备必定会厚膜化，因此有时无法对产业界所要求的电子设备等的薄型化有所贡献。
因此，为了对上述薄型化有贡献，不使用上述厚膜的金属增强板而仅使用上述导电性粘接剂的情况下，有时会由于上述导电性粘接剂固化时的收缩而引起柔性印刷配线板的翘曲。
另一方面，对于上述柔性印刷配线板，在防止由于电磁波的影响所导致的噪声产生的方面，已知有利用导电性粘接胶带使上述接地电路与其他构件电连接的方法(例如参照专利文献1。)。
但是，在要求电子设备等的薄型化以及更高水平的导电性的情况下，不使用上述厚膜的金属增强板而仅使用上述导电性粘接剂时，会有离产业界所要求的水平的导电性仅一步之遥，无法展现良好的电磁波屏蔽特性的情况。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开2014/132951小册子
发明内容
发明所要解决的课题
本发明所要解决的课题在于提供一种热固性粘接片，即使不使用成为电子设备等的厚膜化的主要原因的厚膜的金属增强板，也可将柔性印刷配线板增强至能防止安装部件的脱落等的水平，可抑制加热固化时的翘曲，且具备良好的导电性。
解决课题的手段
本发明人利用热固性粘接片解决了上述课题，上述热固性粘接片用于增强柔性印刷配线板，其特征在于：上述热固性粘接片是在织布、无纺布或厚度50μm以下的金属基材的至少单面侧具有热固性粘接剂层的热固性粘接片。
发明的效果
本发明的热固性粘接片可形成即使不使用成为电子设备等的厚膜化的主要原因的厚膜的金属增强板，也可将柔性印刷配线板的机械强度增强至能防止安装部件的脱落等的水平的增强部，并能抑制其翘曲，且具备可展现实用上充分的电磁波屏蔽特性的水平的导电性，因此主要对于带有增强板的柔性印刷配线板和电子设备等的薄型化可有贡献。
具体实施方式
本发明的热固性粘接片是用于增强柔性印刷配线板的热固性粘接片，其特征在于：在织布、无纺布或厚度50μm以下的金属基材的至少单面侧具有热固性粘接剂层。
上述热固性粘接片优选在加热至大约100℃以上的温度时熔融，并可将2个以上的被粘接体粘接(接合)。
作为上述热固性粘接片，作为其基材(中芯)，使用织布、无纺布或厚度50μm以下的金属基材。由此，可兼顾起因于热固化时的收缩的翘曲的抑制与优异的导电性。
作为上述织布或无纺布，例如可列举对于以往已知的织布或无纺布进行导电处理所得者。作为上述织布或无纺布，可使用以往已知的织布或无纺布、一般作为导电性织布或导电性无纺布已知的织布或无纺布，在赋予更加优异的导电性的方面，优选使用导电性织布或导电性无纺布。
作为上述织布或无纺布，优选使用其单位面积重量为3～30g/cm2者，在使导电性粘接片热固化时，将热固性粘接剂层含浸于上述织布或无纺布，从而赋予更加优异的导电性的方面，优选使用4～20g/cm2者。
作为上述织布或无纺布，例如可使用丝绸、羊毛、棉、麻、石棉、人造丝纤维、乙酸酯纤维、聚酰胺纤维、聚乙烯醇纤维、丙烯酸纤维、聚酯纤维、聚偏二氯乙烯纤维、聚氯乙烯纤维、聚氨酯纤维、聚乙烯纤维、聚丙烯纤维等的织物、不织物。
作为上述织布或无纺布，在即使在部件安装时的高温环境下也可使用，且获得具备热固性粘接片的薄型化、上述翘曲的抑制、以及更加优异的导电性的热固性粘接片的方面，优选使用利用聚酰胺纤维、聚酯纤维所得之物，更优选使用聚酯纤维的织物、不织物，进一步优选使用湿式聚酯纤维的织物、不织物。
作为上述导电性织布或导电性无纺布，可使用对上述织布或无纺布实施导电处理所得者。
作为上述导电处理，例如可列举镀敷处理、蒸镀处理、溅射处理、离子镀处理、利用导电性聚合物的被覆处理等。
作为上述导电性无纺布，可列举通过对上述湿式聚酯无纺布实施包含无电解镀敷处理的镀敷处理而获得者。此处，“包含无电解镀敷处理的镀敷处理”是指实施1次或多次无电解镀敷处理的处理、在上述无电解镀敷处理后实施1次或多次电镀处理的处理、以及在实施1次或多次电镀处理后实施1次或多次无电解镀敷处理的处理。本发明中，优选在实施无电解镀敷处理后进一步实施无电解镀敷处理或电镀处理，更优选在实施无电解镀敷处理后进一步实施电镀处理。
作为上述无电解镀敷处理法，例如可列举通过将上述湿式聚酯无纺布浸渍于包含钯等催化剂的液体、含有金属离子与还原剂的无电解镀敷液，从而在上述无纺布的表面形成金属皮膜的方法。
另外，进行上述无电解镀敷处理时，除上述工序外，也可经由将上述湿式聚酯无纺布进行洗涤的工序、使上述催化剂活性化的工序、将湿式聚酯无纺布及经镀敷处理者进行水洗或干燥的工序。
作为上述无电解镀敷处理的优选方法，可列举以下方法：将上述湿式聚酯无纺布基材进行洗涤，水洗后对上述湿式聚酯无纺布赋予催化剂，并进行水洗，使上述催化剂活性化，并进行水洗，将湿式聚酯无纺布浸渍于无电解镀敷液，再进行水洗并干燥。
作为上述无电解镀敷液所含的金属离子，例如可列举铜、镍、银、铂、铝等离子，在兼顾更加优异的导电性与低成本的方面，优选使用铜或镍中的至少1种离子，在赋予更加优异的密合性的方面，更优选使用铜离子。
作为本发明中所使用的导电性织布或导电性无纺布，更具体而言，优选使用在将湿式聚酯无纺布进行无电解金属镀敷处理后，进一步进行无电解镀敷处理或电镀处理者，尤其是使用经电镀处理者时，可在较短时间内稳定地形成镀敷层，因此能提高生产效率，且能够高强度化，因此优选。
作为可用于上述电镀处理的电镀液，例如可使用包含焦磷酸铜、氰化铜浴、硫酸铜浴等的铜镀敷液；包含瓦特浴、氯化物浴、氨磺酰浴等的镍镀敷液；包含萨金特(Sargent)浴等的铬镀敷液；或包含金、银、锡、锌等的镀敷液。
作为上述导电性织布或导电性无纺布，使用其最外层为含镍的镀敷层者时，保存稳定性优异，在湿式聚酯无纺布与镀敷层的密合性的方面优异，且导电性优异，因此优选。
作为上述导电性织布或导电性无纺布的优选方式，例如可列举：对湿式聚酯无纺布依序实施无电解铜镀敷处理及电解镍镀敷处理而得的导电性基材；对湿式聚酯系无纺布基材依序实施无电解铜镀敷处理、电解铜镀敷处理及电解镍镀敷处理而得的导电性基材。
作为上述织布或无纺布，优选使用厚度10μm～50μm者，在获得具备热固性粘接片的薄型化、上述翘曲的抑制、以及更加优异的导电性的热固性粘接片的方面，更优选使用厚度10μm～30μm者。另外，使用上述厚度的范围者时，在将上述热固性粘接片卷绕于辊时不会折断、破裂等，具有优异的弯曲性，因此优选。
另外，作为上述厚度50μm以下的金属基材，使用厚度50μm以下的薄型者。由此可获得具备热固性粘接片的薄型化、上述翘曲的抑制、以及更加优异的导电性的热固性粘接片，另外，将上述热固性粘接片卷绕于辊时不会折断、破裂等，具有优异的弯曲性，因此优选。
作为上述金属基材，优选使用5μm～50μm的厚度者，更优选使用5μm～25μm的厚度者，更优选使用5μm～15μm的厚度者。
以往用于柔性印刷配线板的增强部的不锈钢板通常为超过50μm的厚度，要利用其本身来增强上述配线板，因此成为上述配线板、搭载有上述配线板的电子设备的厚膜化的主要原因。本发明中，上述热固性粘接片的热固化物具有增强功能，上述织布、无纺布、金属基材有助于保持良好导电性与抑制翘曲，因此无需使用如以往的不锈钢板那样的厚膜者。
作为上述金属基材，例如可使用铝、铜、镍、银、金等金属基材。
上述金属基材设置于构成带有增强部的柔性印刷配线板的上述增强部的表面。上述导电性基材可通过形成上述增强部的热固性粘接片所具有的粘接力来接合，也可通过其他粘接剂、粘接胶带来接合。
作为本发明的热固性粘接片，使用在织布或无纺布或厚度50μm以下的金属基材的至少单面侧具有热固性粘接剂层者。
上述热固性粘接剂层可为层叠于上述织布或无纺布的表面的状态，也可为上述热固性粘接剂层的一部分含浸于上述织布或无纺布的状态。
上述热固性粘接剂层的厚度优选使用50μm～350μm范围的厚度，更优选使用70μm～300μm的厚度，在对固化物赋予优异的刚性的方面，更优选使用100μm～200μm的厚度。需要说明的是，上述厚度是指从上述织布或无纺布或上述金属基材表面到上述热固性粘接剂层的表面的距离，不包含热固性粘接剂层的一部分含浸于上述织布或无纺布的部分的厚度。
作为上述热固性粘接剂层，优选使用在其热固化前的状态下25℃时的拉伸弹性模量(x1)为50～2,500MPa的范围者，使用50～1,000MPa的范围者时，容易通过冲孔加工法以良好的精度成型为任意形状，因此容易加工成与柔性印刷配线板中需要增强的部位的形状相符的任意形状，另外，容易追随上述部位的表面形状，因此密合性优异，能够更有效地增强上述部位，如后所述容易加工成片状，且将其卷绕于辊时不易引起破裂等，因此更优选。
另一方面，作为上述热固性粘接剂层，在要求形成具有更加优异的增强性能的增强部时，优选使用其25℃时的拉伸弹性模量(x1)为超过1,000且小于2,500MPa的范围者。
另外，作为上述热固性粘接剂层，使用具有上述范围的拉伸弹性模量(x1)且其热固化物的25℃时的拉伸弹性模量(x2)为2,500MPa以上者时，即使在不像以往那样使用厚膜的金属增强板的情况下，也可实现能更有效地支撑及增强柔性印刷配线板的水平的刚性，因此优选。
作为上述热固性粘接剂层，更优选使用其热固化后的25℃时的拉伸弹性模量(x2)为3,000MPa以上的范围者，在兼顾柔性印刷配线板在实用上充分水平的增强、及带有增强部的柔性印刷配线板的薄型化的方面，更优选使用4,000MPa以上的范围者。另外，上述拉伸弹性模量(x2)的上限并无特别限制，优选为10,000MPa以下，进一步优选为7,000MPa以下。
此处，上述拉伸弹性模量(x2)是指将上述热固性粘接剂层在200℃加热120分钟而获得的热固化物的25℃时的拉伸弹性模量。
作为上述热固性粘接剂层，可使用含有热固性树脂及根据需要的导电性填料等者。
作为上述热固性树脂，例如可使用聚氨酯树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂等。其中，作为上述热固性树脂，从即使不使用以往的厚膜的金属增强板，且增强部为薄型，也具备可更牢固地增强柔性印刷配线板的水平的刚性，对于上述接地配线的表面及柔性印刷配线板表面的聚酰亚胺具有优异的粘接力，且可抑制热固化后的翘曲的程度的尺寸稳定性优异的方面出发，优选使用环氧树脂。
上述环氧树脂优选相对于上述热固性树脂的总量以80质量％以上的范围使用，在更有效地抑制热固化后的翘曲的方面，更优选以90质量％以上的范围使用。
作为上述环氧树脂，可使用在1分子中具有2个以上的环氧基的化合物。具体而言，可使用双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、联苯型环氧树脂、四甲基联苯型环氧树脂、聚羟基萘型环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂、10-(2,5-二羟基苯基)-9,10-二氢9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物改性环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、三苯基甲烷型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂、二环戊二烯-苯酚加成反应型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、萘酚酚醛清漆型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂、萘酚-苯酚共缩酚醛清漆型环氧树脂、萘酚-甲酚共缩酚醛清漆型环氧树脂、芳香族烃甲醛树脂改性酚醛树脂型环氧树脂、联苯改性酚醛清漆型环氧树脂、具有环氧基的丙烯酸树脂、具有环氧基的聚氨酯树脂等。
其中，使用双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、聚羟基萘型环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂、10-(2,5-二羟基苯基)-9,10-二氢9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物改性环氧树脂、二环戊二烯-苯酚加成反应型环氧树脂作为上述环氧树脂时，在能形成即使不使用会成为电子设备等的厚膜化的主要原因的厚膜的金属增强板，也可将柔性印刷配线板增强至能防止安装部件的脱落等的水平的增强部，并可飞跃提高带有增强板的柔性印刷配线板及电子设备等的生产效率，且形成对于柔性印刷配线板具有优异高低差追随性的增强部的方面是优选的。
作为上述环氧树脂，在更有效地抑制作为上述热固化物的增强部的翘曲的方面，优选使用其总环氧当量为300g/eq.～2,000g/eq.的范围者。
作为上述热固性粘接剂层，可使用除上述热固性树脂外根据需要还含有其他成分者。其中，使用含有上述热固性树脂与导电性填料者作为上述热固性粘接剂层时，可形成具备优异导电性的增强部，因此优选。
作为上述导电性填料，可使用以往已知的导电性物质，例如可使用金、银、铜、镍、不锈钢、铝等金属的粒子状物；碳、石墨等导电性树脂的粒子状物；以金属被覆树脂、实心玻璃珠、空心玻璃珠等的表面而得的粒子状物等。
作为上述导电性填料，优选使用上述中的镍、铜的粒子状物，尤其是使用以羰基法制得的镍粉、以电解法制得的铜粉时，在形成具备更加优异的导电性的增强部的方面是优选的。
具体而言，作为上述导电性填料，可适当使用以羰基法制得的镍粉NI255、NI287(Inco Limited公司制)、以电解法制得的铜粉FCC-115(福田金属箔粉工业(株)制)等。
另外，作为上述导电性填料，在可有效地抑制因热的影响而在导电性填料的表面形成氧化皮膜从而导致上述导电性降低，且降低热固性粘接片的生产成本的方面，更优选将不锈钢的粒子状物与上述镍或铜的粒子状物组合使用，特别优选将不锈钢的粒子状物与上述镍粒子状物组合使用。
作为上述导电性填料，优选使用其50％平均体积粒径为0.1～200μm者，更优选使用1～100μm者，进一步优选使用10～50μm者，在兼顾上述热固性粘接剂层中的导电性填料的良好分散性与用于形成上述热固性粘接剂层的热固性粘接剂的涂覆容易性的方面，特别优选使用10～30μm者。此外，上述导电性填料的50％体积粒径是利用株式会社岛津制作所制激光衍射式粒度分布测定器SALD-3000，分散介质使用异丙醇而测得的值。
另外，作为上述导电性填料，为了使导电性填料在上述热固性粘接剂中不易沉降，并可持续数小时维持较均匀的分散状态，优选使用具有1.5g/cm3以下的表观密度者，更优选使用具有0.1g/cm3以上1.0g/cm3以下的表观密度者。需要说明的是，上述导电性填料的表观密度是依据JISZ2504-2000“金属粉的表观密度的测定方法”测得的值。
另外，作为上述导电性填料，在可进一步提高在上述热固性粘接剂中的分散性，获得在优异导电性方面偏差少的增强部的方面，可使用利用钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂等进行了表面处理的导电性填料。
上述导电性填料优选相对于上述热固性树脂(固体成分)100质量份以50～1,000质量份的范围使用，在获得能形成具备密合性与优异导电性的增强部的热固性粘接片的方面，更优选以100～500质量份的范围使用。
另外，作为上述热固性粘接剂层，可使用除上述导电性填料以外还含有其他成分者。作为上述其他成分，例如可使用氢氧化铝、氧化铝、氮化铝、氢氧化镁、氧化镁、云母、滑石、氮化硼、玻璃薄片等电绝缘性填料等。
另外，作为上述热固性粘接剂层，优选使用含有可与上述热固性树脂反应的固化剂者。
作为上述固化剂，例如使用环氧树脂作为上述热固性树脂时，优选使用具有可与其环氧基反应的官能团者。
作为上述固化剂，可列举胺系化合物、酰胺系化合物、酸酐系化合物、苯酚系化合物等。例如，作为胺系化合物，可使用二氨基二苯基甲烷、二乙三胺、三乙四胺、二氨基二苯砜、异佛尔酮二胺、咪唑衍生物、BF3-胺络合物、胍衍生物等。
作为上述酰胺系化合物，例如可列举双氰胺、由亚麻酸的二聚物与乙二胺合成的聚酰胺树脂等，作为上述酸酐系化合物，例如可列举邻苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸酐、马来酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐等，作为上述苯酚系化合物，例如可列举苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂、芳香族烃甲醛树脂改性酚醛树脂、二环戊二烯苯酚加成型树脂、苯酚芳烷基树脂(Xyloc树脂)、萘酚芳烷基树脂、三羟甲基甲烷树脂、四苯酚基乙烷树脂、萘酚酚醛清漆树脂、萘酚-苯酚共缩酚醛清漆树脂、萘酚-甲酚共缩酚醛清漆树脂、联苯改性酚醛树脂(以双亚甲基连接酚核而成的多元苯酚化合物)、联苯改性萘酚树脂(以双亚甲基连接酚核而成的多元萘酚化合物)、氨基三嗪改性酚醛树脂(在分子结构中具有苯酚骨架、三嗪环及伯氨基的化合物)、含烷氧基的芳香环改性酚醛清漆树脂(以甲醛连接酚核及含烷氧基的芳香环而成的多元苯酚化合物)等多元苯酚化合物。
作为上述固化剂，优选相对于上述环氧树脂等热固性树脂的合计100质量份以1质量份～60质量份的范围使用，更优选以5质量份～30质量份的范围使用。
另外，作为上述热固性粘接剂层，可使用含有固化促进剂者。作为上述固化促进剂，可使用磷系化合物、胺化合物、咪唑衍生物等。使用上述固化促进剂时的使用量，优选相对于上述环氧树脂等热固性树脂的合计100质量份为0.1质量份～5质量份，更优选为0.5质量份～3质量份的范围。
作为上述固化剂及固化促进剂，优选使用粉体状者。上述粉体状的固化促进剂相较于液状的固化促进剂可抑制低温下的热固化反应，因此可进一步提高热固化前的热固性粘接片在常温下的保存稳定性。
另外，作为上述热固性粘接剂层，在由本发明的热固性粘接片的热固化物构成的上述增强部即使在温度变化较大的环境下使用时也可确保不易引起增强部的缺损等的韧性的方面，可使用含有热塑性树脂者。
作为上述热塑性树脂，例如可使用热塑性聚酯树脂、热塑性聚氨酯树脂等，其中，优选使用热塑性聚酯树脂，在获得能形成兼顾了上述水平的良好脆性与可将柔性印刷配线板充分增强的水平的刚性的增强部的热固性粘接片的方面，优选使用聚醚酯酰胺树脂、聚乙烯基乙酰缩醛树脂。
从上述理由出发，上述热塑性树脂优选相对于上述热固性树脂100质量份以5质量份～100质量份的范围使用。
上述热固性粘接剂层可利用含有上述热固性树脂、导电性填料、固化剂等成分的热固性粘接剂来形成。在形成上述适当厚度的热固性粘接剂层的方面，优选使用除上述成分外还含有溶剂者作为上述热固性粘接剂。
作为上述溶剂，例如可使用乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯等酯系溶剂；丙酮、甲乙酮、甲基异丁酮、二异丁酮、环己酮等酮系溶剂；甲苯、二甲苯等芳香族烃系溶剂等。
另外，作为上述热固性粘接剂，可使用除上述物质外在不损及本发明的效果的范围内还含有例如填充剂、软化剂、稳定剂、粘接促进剂、流平剂、消泡剂、增塑剂、增粘树脂、纤维类、抗氧化剂、紫外线吸收剂、抗水解剂、增稠剂、颜料等着色剂、填充剂等添加剂者。
作为本发明的热固性粘接片，例如可经由以下工序制造：将上述热固性粘接剂涂覆于剥离衬垫的表面并进行干燥等，从而制造热固性粘接剂层的工序；以及将上述热固性粘接剂层压接于上述织布或无纺布或上述金属基材的单面或两面并进行转印的工序。
上述压接优选以0.1MPa～1.0MPa的压力进行。上述压接优选在加热至80℃～130℃的状态下进行。
作为上述热固性粘接片，优选使用热固化前的厚度为50～350μm的范围者，更优选使用100～350μm者，使用115～300μm者时，将其卷绕于辊时不易引起破裂等，因此优选。
作为上述热固性粘接片，优选使用热固化后的厚度为50～350μm的范围者，更优选使用80～300μm者，使用100～350μm者时，热固化前后的尺寸稳定性优异，容易操作，且即使不使用成为电子设备等的厚膜化的主要原因的厚膜的金属增强板，也可展现能将柔性印刷配线板牢固地增强至可防止安装部件的脱落等的水平的刚性，因此更优选。
另外，作为本发明的热固性粘接片，优选使用具有其体积电阻值为0.1mΩ·cm～50mΩ·cm的范围的导电性者，使用为0.1mΩ·cm～20mΩ·cm的范围者时，将后述的带有增强部的柔性印刷配线板搭载于电子设备时，可隔着导电性海绵等缓冲材使金属面板电连接至构成该带有增强板的柔性印刷配线板的接地配线，其结果可有效地抑制从电子设备发生的噪声，因此更优选。另外，上述热固性粘接片的热固化物的体积电阻值可为与上述热固化前的体积电阻值相同的值，也可为不同的值，另外，热固化物的体积电阻值也在上述优选范围内时，将带有增强部的柔性印刷配线板搭载于电子设备时，可隔着导电性海绵等缓冲材使金属面板电连接至构成该带有增强板的柔性印刷配线板的接地配线，其结果可有效地抑制从电子设备发生的噪声，因此更优选。
需要说明的是，上述体积电阻值是指利用电阻率计Loresta-GP MCP-T600(三菱化学株式会社制)测得的值。
上述热固性粘接片在直至使用前为止可利用上述剥离衬垫进行夹持。
作为上述剥离衬垫，例如可使用牛皮纸、玻璃纸、上质纸等纸；聚乙烯、聚丙烯(OPP、CPP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯等树脂膜；将上述纸与树脂膜层叠而成的层压纸；在对上述纸利用粘土、聚乙烯醇等实施填平处理后的单面或两面施加有机硅系树脂等的剥离处理者等。
上述热固性粘接片在固化前较柔软，因此对于被粘接体的高低差追随性优异，且在热固化后变得非常硬，因此可充分增强被粘接体，因此可主要用于形成柔性印刷配线板的增强部的材料。
作为柔性印刷配线板，多数情况以具有由柔性印刷配线板与增强部层叠而成的构成的带有增强部的柔性印刷配线板的形式使用。作为上述增强部，以往使用不锈钢板，但本发明中可将上述热固性粘接片的热固化物单独作为上述增强部来使用。因此，可兼顾柔性印刷配线板的薄型化和对于例如起因于柔性印刷配线板所具有的开口部等的高低差部的优异高低差追随性。另外，即使在单独使用上述热固性粘接片的热固化物作为上述增强部的情况下，也可抑制热固化后的翘曲，且可保持实用上充分的导电性。
上述增强部的25℃时的拉伸弹性模量(x3)优选为3,000MPa以上，为4,000～20,000MPa时，即使不使用上述不锈钢板等也可牢固地增强柔性印刷配线板，因此更优选。
上述增强部例如可通过将上述热固性粘接片在优选为120℃以上、更优选为120～200℃的温度条件下加热5分钟～120分钟使其固化而获得。
具有上述增强部的柔性印刷配线板一般被称为带有增强部的柔性印刷配线板，并搭载于电子设备。
上述带有增强部的柔性印刷配线板例如可经由以下工序制造：工序[1]，在相对于柔性印刷配线板的安装面的背面贴附或涂布上述热固性粘接片；以及工序[2]，通过将上述热固性粘接片加热至120℃以上使其热固化而形成增强部。
部件向上述柔性印刷配线板的安装可在上述工序[1]之前预先进行，但在有效地防止安装工序中上述部件的连接不良的方面，优选在经由上述工序[1]及工序[2]之后进行。
上述带有增强部的柔性印刷配线板主要搭载于智能手机等便携电子设备、个人计算机等电子设备。此时，优选以在柔性印刷配线板及上述带有增强部的柔性印刷配线板的上述增强部的表面直接或隔着其他层层叠有缓冲材的状态搭载于上述电子设备。
与上述缓冲材的层叠可为利用粘接成分等进行粘接的状态，也可为单纯接触的状态。
作为上述缓冲材，例如可列举氨基甲酸酯发泡体、聚乙烯发泡体、硅海绵等，优选使用导电性氨基甲酸酯发泡体。
作为上述缓冲材，优选使用具有0.1mm～5.0mm程度的厚度者。
具备层叠有上述缓冲材的构成的电子设备有效抑制由噪声引起的误动作。
实施例
以下，针对实施例及比较例进行具体说明。
(实施例1)
将JER-1256(三菱化学株式会社制，双酚A型环氧树脂，环氧当量8,000g/eq.)的甲乙酮溶液(固体成分30质量％)200质量份、850-S(DIC株式会社制，双酚A型环氧树脂，环氧当量188g/eq.)10质量份、HP-7200HHH(DIC株式会社制，二环戊二烯型环氧树脂，环氧当量285g/eq.)的甲乙酮溶液(固体成分70质量％)42.9质量份、DICY-7(三菱化学株式会社制，双氰胺)2.0质量份进行混合，从而调制热固性树脂组合物(X-1)。
然后，加入相对于上述热固性树脂组合物(X-1)所含的热固性树脂的固体成分100质量份为217.3质量份的作为无机填充剂的NI-255(Inco Limited公司制的镍粉，50％平均粒径：21μm，表观密度：0.6g/cm3)、相对于热固性树脂的固体成分100质量份为96.8质量份的DAP-316L-HTD(大同特殊钢株式会社制，不锈钢粉，50％平均粒径：10.7μm，振实密度：4.1g/eq.)，利用分散搅拌机搅拌10分钟，从而获得导电性热固性粘接剂(Y-1)。
然后，以干燥后的厚度成为140μm的方式，利用棒状金属涂抹器将上述导电性热固性粘接剂(Y-1)涂覆于脱模衬垫(将厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的单面以有机硅化合物进行剥离处理而得者)的表面。
然后，将上述涂覆物放入85℃的干燥机中干燥5分钟，从而制作厚度140μm的导电性热固性粘接剂层。
然后，将上述导电性热固性粘接剂层贴附于导电性无纺布(A)[对于三木特种制纸株式会社制的湿式聚酯无纺布“Type A”(单位面积重量10g/m2，厚度15μm，聚酯纤维的直径5μm(平均径))，按照无电解铜镀敷、电解铜镀敷、镍镀敷的顺序进行表面处理而得的导电无纺布(厚度15μm)]的单面侧，在温度120℃及压力0.3MPa的条件下压接5分钟，从而获得在导电性无纺布的单面侧具有导电性热固性粘接剂层的热固性粘接片(Z-1)。
(实施例2)
将JER-1256(三菱化学株式会社制，双酚A型环氧树脂)的甲乙酮溶液(固体成分30质量％)的使用量由200质量份变更为166.7质量份，并使用830-S(双酚F型环氧树脂，环氧当量170g/eq.)10质量份替代850-S(DIC株式会社制，双酚A型环氧树脂，环氧当量188g/eq.)，且使用TSR-400(DIC株式会社制，异氰酸酯改性双酚A型环氧树脂，环氧当量343g/eq.)的甲乙酮溶液(固体成分80质量％)50质量份替代HP-7200HHH(DIC株式会社制，二环戊二烯型环氧树脂，环氧当量285g/eq.)的甲乙酮溶液(固体成分70质量％)，除此以外，通过与实施例1同样的方法，获得导电性热固性树脂组合物(Y-2)及在导电性无纺布的单面侧具有导电性热固性粘接剂层的热固性粘接片(Z-2)。
(实施例3)
使用旭化成制湿式聚酯无纺布“Silky Fine WS7A-05-6”(单位面积重量6g/m2，厚度18μm，聚酯纤维的直径4.5μm(平均径))替代三木特种制纸株式会社制的湿式聚酯无纺布“Type A”，除此以外，通过与导电性无纺布(A)的制造方法同样的方法制作导电无纺布(B)，通过与实施例2同样的方法，获得在导电性无纺布的单面侧具有导电性热固性粘接剂层的热固性粘接片(Z-3)。
(实施例4)
直接使用三木特种制纸株式会社制的湿式聚酯无纺布“Type A”，不按照无电解铜镀敷、电解铜镀敷、镍镀敷的顺序进行表面处理，除此以外，通过与实施例2同样的方法，获得在无纺布的单面侧具有导电性热固性粘接剂层的热固性粘接片(Z-4)。
(实施例5)
使用铝箔(厚度12μm)替代上述导电性无纺布(A)[按照无电解铜镀敷、电解铜镀敷、镍镀敷的顺序对于三木特种制纸株式会社制的湿式聚酯无纺布“Type A”进行表面处理而得的导电无纺布(厚度15μm)]，除此以外，通过与实施例1同样的方法，获得在铝箔的单面侧具有导电性热固性粘接剂层的热固性粘接片(Z-5)。
(实施例6)
使用铝箔(厚度50μm)替代铝箔(厚度12μm)，除此以外，通过与实施例5同样的方法，获得在铝箔的单面侧具有导电性热固性粘接剂层的热固性粘接片(Z-6)。
(实施例7)
使用上述导电性热固性树脂组合物(Y-2)替代上述导电性热固性树脂组合物(Y-1)，除此以外，通过与实施例5同样的方法，获得在铝箔的单面侧具有导电性热固性粘接剂层的热固性粘接片(Z-7)。
(实施例8)
使用铝箔(厚度30μm)替代铝箔(厚度12μm)，除此以外，通过与实施例7同样的方法，获得在铝箔的单面侧具有导电性热固性粘接剂层的热固性粘接片(Z-8)。
(实施例9)
使用电解铜箔(厚度8μm)替代铝箔(厚度12μm)，除此以外，通过与实施例7同样的方法，获得在电解铜箔的单面侧具有导电性热固性粘接剂层的热固性粘接片(Z-9)。
(实施例10)
使用电解铜箔(厚度18μm)替代铝箔(厚度12μm)，除此以外，通过与实施例7同样的方法，获得在电解铜箔的单面侧具有导电性热固性粘接剂层的热固性粘接片(Z-10)。
(比较例1)
不使用上述导电性无纺布(A)，除此以外，通过与实施例1同样的方法获得由导电性热固性粘接剂层构成的热固性粘接片(Z’-1)。
(比较例2)
不使用上述导电性无纺布(A)，除此以外，通过与实施例2同样的方法获得由导电性热固性粘接剂层构成的热固性粘接片(Z’-2)。
(比较例3)
使用厚度50μm的不锈钢板(SUS304)替代上述导电性无纺布(A)，除此以外，通过与实施例2同样的方法获得总厚度190μm的热固性粘接片(Z’-3)。
(比较例4)
使用厚度50μm的聚酰亚胺膜(非导电性)替代铝箔(厚度12μm)，除此以外，通过与实施例7同样的方法获得总厚度190μm的热固性粘接片(Z’-4)。
[25℃时的拉伸弹性模量(x1)及拉伸弹性模量(x2)的测定方法]
将构成实施例及比较例中获得的热固性粘接片的导电性热固性粘接剂层裁切成宽度10mm×长度100mm的大小，作为试验片1。
利用TENSILON拉伸试验机，在拉伸速度20mm/分钟的条件下测定上述试验片1(固化前)的25℃时的拉伸弹性模量。
然后，将上述试验片1夹在厚度0.1mm的2片NITFLON(日东电工株式会社制，PTFE膜)之间，在利用热压装置以2MPa加压的状态下，在165℃加热60分钟使其固化，从而获得试验片2(热固化后)。
利用TENSILON拉伸试验机，在拉伸速度20mm/分钟的条件下测定上述试验片2(热固化后)的25℃时的拉伸弹性模量。
[导电性的评价方法1(体积电阻率的测定方法)]
将上述热固性粘接片裁切成宽度10mm×长度100mm的大小，作为试验片3。
然后，将上述试验片3夹在厚度0.1mm的2片NITFLON(日东电工株式会社制，PTFE膜)之间，在利用热压装置以2MPa加压的状态下，在165℃加热60分钟使其固化，从而获得试验片4(热固化后)。
利用电阻率计(三菱化学株式会社制“Loresta-GP MCP-T600”)，以四探针法测定将上述试验片4(热固化后)裁切成50mm×80mm的大小而得的试验片5的体积电阻率。
[增强性能的评价方法]
将实施例及比较例中获得的热固性粘接片夹在2片厚度0.1mm的PTFE膜(日东电工株式会社制NITFLON，注册商标)之间，然后一边利用热压装置维持2MPa的压力，一边在165℃加热60分钟使其固化。将获得的固化物裁切成10mm×70mm，作为试验样品。将上述试验样品放置在隔有70mm间隙的2根支柱上，然后，测量在试验样品的中央载置0.4g重物前后的试验样品的中央部朝下方的挠曲变化量，按照下列评价基准评价增强性能。
◎：试验样品的挠曲变化量为0mm以上且小于6mm。
○：试验样品的挠曲变化量为6mm以上且小于8mm。
△：试验样品的挠曲变化量为8mm以上且小于10mm。
×：试验样品的挠曲样品的变化量为10mm以上。
[弯曲性的评价方法]
将实施例及比较例中获得的热固性粘接片裁切成10mm×70mm，作为试验样品。将上述试验样品插入设有芯径4mm的导棒的涂膜弯曲试验机，以1秒内180°的速度弯折上述试验样品。将上述试验样品弯折时产生折断、龟裂则将弯曲性能评价为“×”。另外，不产生折断、龟裂则将弯曲性能评价为“○”。
[翘曲的评价方法]
分别将厚度125μm的聚酰亚胺膜贴附于实施例及比较例中获得的热固性粘接片，并以温度165℃及压力2MPa加热压接1小时，从而获得固化物(纵向30mm×横向30mm的正方形)，将上述固化物载置在水平面。分别测定从上述水平面到上述固化物的4个角(正方形的各顶点)的高度，将其平均值作为翘曲量。
另外，分别将厚度125μm的聚酰亚胺膜贴附于上述热固性粘接片，并以温度165℃及压力2MPa加热压接1小时，然后以260℃加热150秒，从而获得固化物(纵向30mm×横向30mm的正方形)，将上述固化物载置在水平面。分别测定从上述水平面到上述固化物的4个角的高度，将其平均值作为翘曲量。
[表1]
[表2]
[表3]

Claims (9)

1.一种热固性粘接片，其是用于增强柔性印刷配线板的热固性粘接片，
其特征在于：所述热固性粘接片是在织布、无纺布或厚度50μm以下的金属基材的至少单面侧具有热固性粘接剂层的热固性粘接片。
2.根据权利要求1所述的热固性粘接片，所述热固性粘接剂层的25℃时的拉伸弹性模量x1为5MPa～2,500MPa的范围，且其热固化物的25℃时的拉伸弹性模量x2为2,500MPa以上。
3.根据权利要求1或2所述的热固性粘接片，其具有50μm～350μm范围的厚度。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的热固性粘接片，所述织布或无纺布为导电性织布或导电性无纺布，厚度为10μm～50μm的范围。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的热固性粘接片，所述厚度50μm以下的金属基材为铝基材。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的热固性粘接片，所述热固性粘接剂层含有热固性树脂和导电性填料。
7.一种带有增强部的柔性印刷配线板，其具有由柔性印刷配线板与增强部层叠而成的构成，
其特征在于：所述增强部是在所述织布或无纺布或厚度50μm的金属基材的至少单面侧具有热固性粘接剂层的热固性粘接片的热固化物。
8.一种带有增强部的柔性印刷配线板的制造方法，其具有以下工序：
工序[1]，在相对于柔性印刷配线板的安装面的背面贴附权利要求1～6中任一项所述的热固性粘接片；以及
工序[2]，将所述热固性粘接片加热至120℃以上使其热固化，从而形成由其热固化物构成的增强部。
9.一种电子设备，其具有在权利要求8所述的带有增强部的柔性印刷配线板的所述增强部的表面直接或隔着其他层层叠有缓冲材的构成。
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