JP2000261107A - 電磁波シールド用金属繊維シート付フレキシブルプリント基板及びその製造方法 - Google Patents

電磁波シールド用金属繊維シート付フレキシブルプリント基板及びその製造方法

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JP2000261107A
JP2000261107A JP11060287A JP6028799A JP2000261107A JP 2000261107 A JP2000261107 A JP 2000261107A JP 11060287 A JP11060287 A JP 11060287A JP 6028799 A JP6028799 A JP 6028799A JP 2000261107 A JP2000261107 A JP 2000261107A
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fiber sheet
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electromagnetic wave
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Genichiro Komiyama
源一郎 小宮山
Toshiaki Suzuki
利昭 鈴木
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Tomoegawa Co Ltd
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Tomoegawa Paper Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 優れた電磁波シールド性を有すると共に、薄
くて柔軟性と屈曲性のある安価で加工し易い電磁波シー
ルドを付したフレキシブルプリント基板及びその製造方
法を提供する。 【解決手段】 フレキシブルプリント基板の少なくと一
面に、熱硬化型導電性樹脂接着剤を含有してなる湿式抄
造された未焼結の金属繊維シートが積層された電磁波シ
ールド用金属繊維シート付フレキシブルプリント基板、
及びその製造方法を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気、電子部品特
に電磁波シールド性を有し、柔軟性で薄いフレキシブル
プリント基板及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】電子機器の高密度化、高集積化と機器の
軽薄短小化に伴い、電子機器同士から発生する電磁波に
よる障害が問題となり、各種の防止対策が講じられてい
る。電磁波のシールドは、通常シールドしようとする対
象物を、金属材料で遮蔽する方法が採用されている。か
かる用途に用いられるシールド用の金属材料としては、
金属板、金網、金属箔、メッキ、金属蒸着、金属含有塗
料などがあり、それぞれの使用目的に応じて使い分けら
れている。通常電磁波シールド特性は、体積固有抵抗が
低いほど、また、素材の厚さが厚いほど優れたものとな
るが、それぞれの用途に応じて、大きさ、価格、性能、
加工性等で仕様が制約されるため、適宜選択使用されて
いる。
【0003】今日の科学技術の発展は急速なものがあ
り、とりわけ電子機器分野では高密度化、高集積化によ
る高機能化が図られており、製品の軽薄短小化が促進さ
れ、個々の部品材料についても高機能化が要求されてい
る。従って電子部品に用いられる電磁波シールド材料
も、金属板から金網、金属箔とより薄い材料が求められ
ている。しかしながら、これらの材料は被遮蔽機器と材
料の関係を考慮すると、何でもよいというわけには行か
ない。
【0004】例えば電子回路基板の一つであるフレキシ
ブルプリント回路基板においては、回路の片面又は両面
に電磁波シールド材を積層し、他の電子部品から発生す
る電磁波ノイズを遮蔽することが行われているが、軽薄
短小化が困難、フレキシビリティの低下、電磁波シール
ド性能の低下などを機能的に改善した電磁波シールド材
が求められている。この電磁波シールド材としては、現
状では一般的には金属箔、金網しか使用されていないの
が実状である。薄いステンレス箔、アルミニウム箔、銅
箔、ニッケル箔、金箔等の金属箔が遮蔽材料として挙げ
られているが、金属箔の場合、50μm以下のシート状
物の製造は金属が高比重である為に、部品重量、加工
性、価格などの点から好ましいものとは言えず、他の材
料の出現が要望されている。
【0005】金属箔に代えて金網を用いることも考えら
れるが、金網は金属箔に較べて多孔性であり、金属部分
の露出表面積が金属箔より大きい為、電磁波シールド性
能を損なわずに全体の重量が軽くできる利点がある。し
かしながら、金網は単繊維強度が低いために、平織でも
100μm厚以下の薄いものを得ることが困難であり、
柔軟性および製造コストに問題がある。他の方法として
は本出願人が既に特許出願中(特願平10−18354
号、特願平1−325829号)である金属繊維焼結シ
ートが挙げられるが、このシートも既に実用化されてい
るがなお、下記に述べる問題点を有するため一層の改良
が望まれている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】すなわち、上記の技術
において、本出願人の開発した金属繊維焼結シートは、
機能的に優れており、望ましい材料であるが、当該シー
トは焼結工程が必須であるため、生産性や製造コストに
おいてやや問題がある。よって、この問題を解決するに
は焼結の問題を解決するのが望まれていたが、今日まで
焼結のないシールド材は出現していなかった。本発明は
この点を解決することを目的とするものである。
【0007】本発明者らは、金属繊維シートについて鋭
意検討の結果、金属繊維の湿式抄造されたものを焼結し
ないでもシールド材として電気的特性に優れ、しかも機
械的強度があり、可撓性にも優れたものを得ることを見
出したものであり、特にフレキシブルプリント基板(F
PC)に電磁波シールドを施すことに成功したものであ
る。すなわち、一般的に金属繊維を抄造した未焼結シー
トは結着用繊維を含有することにより、電気抵抗値が高
くなり、電磁波シールド特性を悪くするが、本発明は製
造の過程で金属繊維の結着用繊維が存在していても、該
結着用繊維の弊害のない電磁波シールド用金属繊維シー
ト付フレキシブルプリント基板及びその製造方法を生み
出したものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】以下本発明について述べ
れば、請求項1の発明は、フレキシブルプリント基板の
少なくとも一面に、湿式抄造された未焼結の金属繊維シ
ートが積層されてなり、該金属繊維シートには熱硬化型
導電性接着剤が含有されていることを特徴とする電磁波
シールド用金属繊維シート付フレキシブルプリント基板
で、請求項2の発明は、金属繊維シートが、金属繊維を
80重量%以上含有することを特徴とする請求項1に記
載の電磁波シールド用金属繊維シート付フレキシブルプ
リント基板で、請求項3の発明は、熱硬化型導電性接着
剤が、金属繊維シートの厚さ方向の全域に含有されてな
ることを特徴とする請求項1に記載の電磁波シールド用
金属繊維シート付フレキシブルプリント基板で、請求項
4の発明は、金属繊維が、ステンレス繊維であることを
特徴とする請求項1に記載の電磁波シールド用金属繊維
シート付フレキシブルプリント基板で、請求項5の発明
は、フレキシブルプリント基板の少なくとも一面に、金
属メッキを施した織布又は不織布からなる金属繊維シー
トが積層されてなり、該金属繊維シートには熱硬化型導
電性接着剤が含有されていることを特徴とする電磁波シ
ールド用金属繊維シート付フレキシブルプリント基板で
ある。
【0009】請求項6の発明は、湿式抄造法で作製され
た金属繊維シートの少なくとも一面に熱硬化型導電性接
着剤を塗布もしくは含浸する工程と、該熱硬化型導電性
接着剤が塗布もしくは含浸された未焼結の金属繊維シー
トを、フレキシブルプリント基板の少なくとも一面に重
ね合わせて加熱加圧し熱硬化型導電性接着剤を硬化させ
る工程とよりなることを特徴とする電磁波シールド用金
属繊維シート付フレキシブルプリント基板の製造方法
で、請求項7の発明は、金属繊維シートに熱硬化型導電
性接着剤を含浸した後、加圧処理により金属繊維シート
の厚さ方向の全域に該熱硬化型導電性接着剤を含有させ
たことを特徴とする請求項6記載の電磁波シールド用金
属繊維シート付フレキシブルプリント基板の製造方法
で、請求項8の発明は、湿式抄造法で作製された金属繊
維シートの少なくとも一面に、熱硬化型導電性接着剤か
らなる導電性接着フィルムを接合する工程と、該導電性
接着剤フィルムが接合された未焼結の金属繊維シート
を、フレキシブルプリント基板の少なくとも一面に重ね
合わせて加熱加圧し熱硬化型導電性接着剤を硬化させる
工程とよりなることを特徴とする電磁波シールド用金属
繊維シート付フレキシブルプリント基板の製造方法で、
請求項9の発明は、熱硬化型導電性接着剤が金属繊維シ
ートの厚さ方向の全域に含有されてなることを特徴とす
る請求項8記載の電磁波シールド用金属繊維シート付フ
レキシブルプリント基板の製造方法である。
【0010】本発明において用いられる金属繊維シート
は、一種または複数種の金属繊維に適量のポリビニルア
ルコール繊維等の結着用繊維を添加して湿式抄造法で抄
造された金属繊維シートよりなり、厚さが10〜100
μm、空隙率が70〜95%、ガーレーこわさ5〜50
mgであるものが使用される。そして、金属繊維自体は
防食性や遮蔽効果を高めるために任意の金属でメッキし
たものが用いられている。しかし、従来公知のこの種の
湿式抄造法で抄造された金属繊維シートにおいては、シ
ート全体を電気的に導通させる必要性があるとの認識の
もとに必ず焼結が行われており、このため、脱脂効果に
より結着用繊維や厚さによるこわさがなくなり、シート
に柔軟性を与え、シールド効果にも優れたものが得られ
るとの評価があった。しかしこの方法で製作された金属
繊維シートをフレキシブルプリント基板に接合した場
合、金属繊維が表面に露出しているため、金属繊維の脱
離や毛羽立ちが、シート表面や金属繊維をカッティング
した周縁部に生じやすく、このような金属繊維の遊離し
たものをフレキシブルプリント基板に貼り合わせると、
配線部分あるいは端子部分と金属繊維とが接触したり、
配線間に脱離した金属繊維による電気的ショートトラブ
ルの発生のおそれがあった。
【0011】この問題を解決するために、金属繊維を抄
造後焼結し、これに熱硬化型導電性樹脂接着剤を塗布、
もしくは含浸させるか、熱硬化型導電性樹脂接着剤から
なるフィルムを貼り合わせたものを用いてフレキシブル
プリント基板に接合した後、該接着剤を熱硬化させるこ
とが提案されているが、金属繊維の焼結を前提とする技
術であるために、製造設備として焼結のための装置が必
要であり、製造工程上コスト高となると言う問題を有し
ていた。
【0012】本発明では、焼結を要しないので製造上低
いコストで実施可能であり、かつ、焼結工程による金属
繊維の収縮を回避し、地合、平滑性などには一層優れた
ものが得られるので有利である。また、未焼結シートの
場合、バインダーである熱硬化型樹脂により電気抵抗値
が高くなり、電磁波シールド特性に影響が懸念される
が、抄造後の未焼結シートを圧着することにより、金属
繊維間の交絡点の接触を増加して電気抵抗値を低減させ
ることができ、電磁波シールド特性に悪影響を及ぼさな
いことが判った。
【0013】すなわち、本発明の第1の製造方法は、湿
式抄造法で作製された金属繊維シートに熱硬化型導電性
接着剤を塗布もしくは含浸する工程と、該熱硬化型導電
性接着剤が塗布もしくは含浸された未焼結の金属繊維シ
ートを、フレキシブルプリント基板の少なくとも一面に
重ね合わせて加熱加圧し熱硬化型導電性接着剤を硬化さ
せることにより積層する工程とよりなることを特徴とす
る電磁波シールド用金属繊維シート付フレキシブルプリ
ント基板の製造方法である。
【0014】更に本発明の第2の製造方法は、フレキシ
ブルプリント基板上に電磁波シールド機能を付与する際
に、未焼結の金属繊維シートに熱硬化型の導電性接着剤
からなるフィルムを貼り合わせて接合する工程と、更に
基板に積層する際に加熱加圧により熱硬化型導電性接着
剤フィルムが、金属繊維シートの厚さ方向の全域に含有
するようにした製造方法である。これら第1及び第2の
製造方法により熱硬化型導電性接着剤を含有した金属繊
維シートの露出表面にまで接着剤を浸出硬化させること
でフレキシブルプリント基板の電磁波シールドを満足さ
せることが出来た。
【0015】
【発明の実施の形態】本発明を図面を参照しつつ説明す
る。図1は本発明の電磁波シールド用金属繊維シート付
フレキシブルプリント基板の構造を示す断面図で、金属
繊維1は湿式抄造され、金属繊維シート2に形成されて
いる。このシートには熱硬化型導電性接着剤3を塗布も
しくは含浸され、かつ加圧により金属繊維シートの厚さ
方向の全域に該接着剤を含有させてある。4は該シート
層に積層されたフレキシブルプリント基板を示す。
【0016】図2は、上記電磁波シールド用金属繊維シ
ート付フレキシブルプリント基板の製造段階の一例で、
金属繊維1が湿式抄造されて作成された金属繊維シート
2に熱硬化型導電性接着剤3を塗布もしくは含浸し、か
つ加圧して該接着剤を金属繊維シートの厚さ方向の全域
に含有してある。図中の矢印は金属繊維シート2をフレ
キシブルプリント基板の片面に重ね合わせた状態を示
し、その後加熱して該熱硬化型導電性接着剤を熱硬化さ
せて積層し、図1のフレキシブルプリント基板4とする
ことができることを示している。
【0017】図3は上記電磁波シールド用金属繊維シー
ト付フレキシブルプリント基板の製造段階の他の一例
で、金属繊維1が湿式抄造で作成された金属繊維シート
2に、熱硬化型導電性接着剤フィルム3aを貼り合わ
せ、加圧により導電性接着剤フィルムが金属繊維シート
2に移行し該シートと接着剤フィルムとを接合するよう
にしたもので、必要により該導電性接着剤を金属繊維に
重ね合わせながら加熱加圧して熱硬化して図1に示すフ
レキシブルプリント基板とすることができる。尚、図1
〜3ではいずれも金属繊維シート2は、フレキブルプリ
ント基板4の片面に積層されているが、本発明では特許
請求の範囲の請求項1及び5から明らかなとおり該シー
ト2は、該基板4の両面に積層されていてもよい。その
際、基板4に予め回路が形成されている場合は、回路の
形成面上にポリイミド系のカバーレイを介して熱硬化型
導電性接着剤含有の金属繊維シートを積層する必要があ
る。
【0018】本発明の電磁波シールド用金属繊維シート
の製造に用いられる金属繊維シートは、金属繊維を含有
するスラリーを湿式抄紙法によりシート化した金属繊維
配合シートであり、その際金属繊維を80重量%以上含
有し、更にポリビニルアルコール繊維等の結着用繊維を
含有するスラリーが好ましい。金属繊維としては、磁
性、非磁性を問わないが、高周波域のシールドの為に
は、高透磁性を有する金属が好ましい。従って本発明に
用いられる金属としては、極細線加工が可能なステンレ
ス鋼繊維、ニッケル繊維、銅繊維、アルミニウム繊維、
銀繊維、金繊維、チタン繊維等が挙げられるが、導電性
があり、細線加工、耐熱性、耐食性の点からステンレス
繊維が好ましい。
【0019】これらの金属繊維は、繊維径が細いものほ
どシート形成した時、柔軟性が向上する。しかしなが
ら、繊維径が細い程加工度が高くなり、コスト面で不利
になるので、通常5〜50μm、好ましくは20μm以
下の範囲で目的に応じて選択される。また、金属繊維の
長さは、特に限定されるものではないが、湿式抄造法に
より、シートを作成する場合は地合構成の観点から2〜
6mmの範囲が最適である。合成繊維の不織布、織布に
金属メッキする場合は出来るだけ細い繊維で、耐熱性の
ある素材で低密度シートが望ましい。金属繊維材料は上
記金属材料の中で用途に応じて銅、ニッケルなど電解メ
ッキもしくは無電解メッキし易いものでよく、電気伝導
度を高めることができる。又、本発明で言う金属繊維シ
ートは、前記湿式抄造されたシート以外に請求項5で特
定するとおり各種の織布又は不織布に金属メッキしたも
のも適用できる。
【0020】熱硬化型導電性接着剤は導電性フィラーと
して電気抵抗の低いアセチレンブラックを含有する接着
剤が好ましいが、これ以外にもAu,Pt,Pd,A
g,Cu,Ni等の金属粉、導電性カーボンブラック、
グラファイト及びこれらの複合粉が使用できる。又本発
明では導電性フィラーにフェライト粒子を混ぜて磁界遮
蔽対策を施してもよい。さらに又、導電性フィラーに
は、粉末状の金属以外に微細繊維状の金属を使用するこ
ともできる。
【0021】本発明の熱硬化型導電性接着剤を構成する
樹脂としては、耐熱性のある熱硬化型のエポキシ樹脂、
シリコン樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル樹脂、フェノ
ール樹脂及びアニリン系樹脂等が好適に使用される。従
来技術においては、熱硬化型導電性接着剤を含有した湿
式抄造の金属繊維シートを未焼結状態でフレキシブルプ
リント基板に接合する場合は、薄葉性の導電性多孔体で
ある金属繊維シートに内在しているポリビニルアルコー
ル等の結着用繊維の弊害を考慮する必要がある。この点
について本発明においては、熱硬化型導電性接着剤を加
圧硬化させる際に、該結着用繊維が熱硬化型導電性接着
剤と共に該シートの表面に浸出、露呈し、これに伴って
金属繊維間が密に接触交絡するので問題を生じない。
又、これによって導電性の金属繊維の離脱を防止し、電
気抵抗の上昇を防止し、併せてシート表面の均一性を向
上させる。本発明を構成する金属繊維シートの厚さは5
0〜150μmで充分な電磁シールド効果が得られるの
で、積層体としてのフレキシブルプリント基板は、屈曲
性にも優れ軽薄短小にも叶うものである。
【0022】
【実施例】以下本発明の実施例と参考例について説明す
る。なお部とあるは重量部を示す。
【0023】実施例1 <金属繊維シートの作成>繊維径8μm、繊維長4mm
のステンレス繊維(材質:SUS316L、商品名;サ
スミック、東京製綱社製)95部、及び結着用繊維とし
てのポリビニルアルコール繊維(水中溶解温度;70
℃、商品名;フィブリボンドVPB105-1、クラレ社製)5
部からなるスラリーを湿式抄造機に供して抄造し、脱水
乾燥して米坪量62g/mの金属繊維シート(A)を
得た。
【0024】 <熱硬化型導電性接着フィルムの作成> ・アクリロニトリル−ブタジエン共重合体(NBRゴム) 35部(固形分) (Mn;62,000 、Mw/Mn;12.29 、商品名;NIPOL 1021、日本ゼオン社製) ・ビスフェノールA型レゾールフェノール樹脂 35部(固形分) ( 商品名;CKM-908 、昭和高分子社製) ・カーボンブラック(給油量;125ml/100g) 30部 (商品名;デンカブラック、電気化学社製) からなる配合物をメチルエチルケトン/トルエン(70
/30)の混合溶媒に固形分濃度が20%になるように
投入し、サンドミルにて12時間溶解、分散して塗料を
作成した。
【0025】得られた塗料を25μm径のフィルターを
用いて濾過処理をした。該濾過後の塗料を片面に離型処
理した厚さ38μmのポリエステル(PET)フィルム
(帝人社製)に固形分塗布量40g/mとなるように
塗工した後130℃の乾燥条件で溶剤分を揮発除去し
て、PETフィルム上に半硬化状(Bステージ)の熱硬
化型導電性接着剤フィルムを作成した。
【0026】<積層及び加熱加圧処理>得られた熱硬化
型導電性接着剤フィルムの上に、前記ステンレスの金属
繊維シートを重ね合わせ、線圧50kg/cm、温度1
00℃でロールプレス処理することにより多孔質の金属
繊維シートの空隙に該接着剤を埋め込んだ。その際、接
着剤はBステージを維持した。次にフレキシブルプリン
ト基板を想定して厚さ38μmのポリイミドフィルム
(商品名;カプトン、東レデュポン社製)の上に、予め
PETフィルムを剥離した接着剤内包の金属繊維シート
を重ね合わせて、温度80℃、圧力500g/cmでラ
ミネートした。しかる後、さらに温度170℃、圧力3
0kg/cmで30分加熱加圧し、金属繊維シート中
に内包されている接着剤を熱硬化し本発明の金属繊維シ
ート付フレキシブルプリント基板を想定した積層体を得
た。得られた積層体の金属繊維シートの表面は、導電性
カーボンを含む接着剤が表面に露出した平滑面であるこ
とを確認した。
【0027】実施例2 実施例1で得られた金属繊維シート(A)を温度160
℃の熱ロールで、線圧100kg/cmで加熱加圧処理
してシートの密度を1.5g/cmに向上させ高密度
の金属繊維シート(B)を得た。該金属繊維シート
(B)を使用し、以下実施例1に準じて熱硬化型接着剤
の含浸加工、加熱硬化処理を行い本発明の金属繊維シー
ト付フレキシブルプリント基板を想定した積層体を得
た。
【0028】実施例3 ポリエステル系合成繊維紙からなる坪量20g/m
不織布(商品名;ハイヒスター、広瀬製紙社製)に対し
て、30g/mの付着量で無電解銅メッキを行ない金
属繊維シート(C)を得た。該金属繊維シート(C)を
使用し、以下実施例1に準じて熱硬化型接着剤の含浸加
工、加熱硬化処理を行い本発明の金属繊維シート付フレ
キシブルプリント基板を想定した積層体を得た。
【0029】参考例1 実施例2で得られた金属繊維シート(B)を水素ガス雰
囲気の連続焼結炉(メッシュベルト付きろう付け炉)を
用いて、熱処理温度1120℃、速度15cm/min
で焼結処理を行い、坪量45g/mの金属繊維シート
(D)を得た。該金属繊維シート(D)を使用し、以下
実施例1に準じて熱硬化型接着剤の含浸加工、加熱硬化
処理を行い参考例の金属繊維シート付フレキシブルプリ
ント基板を想定した積層体を得た。
【0030】特性評価 1)厚さ JIS B 7502に規定されたマイクロメーターにて、
金属繊維シートとポリイミドフィルムとの積層体の総厚
さを測定した。 2)シールド特性 図4に示すアドバンテスト社製のTR17301および
TR4172を用いて行った。図4において、10はシ
ールドボックス(TR17301)であって、送信アン
テナ12および受信アンテナ13が配置されており、そ
の間に15cm角の試料11が金属ホルダーにセットさ
れる。14はスペクトラムアナライザー(TR417
2)である。電界波および磁界波シールド特性の測定
は、付属のロッドアンテナ(電界波用)およびループア
ンテナ(磁界波用)を使用して、10〜1000MHz
の周波数領域におけるシールド特性を測定した。表1に
は、300MHzにおける近接界の電界波のシールド値
(dB)を代表値として示した。
【0031】図5、6は実施例1〜3及び参考例1の積
層体の電磁波シールド測定チャートを示し、又、表1は
これら評価を一覧表としたものである。
【0032】3)表面電気抵抗値 前記各実施例及び参考例の積層体の作成過程で生成し
た、接着剤が埋め込まれた金属繊維シートを5mm×1
50mmの寸法にカットし、これを150mm間隔の電
極間に長手方向に固定し、サンワ社製の「MULTIT
ESTER SP−15D〕を使用して、表面電気抵抗
値を測定した。
【0033】4)ハンダ耐熱性 前記各実施例及び参考例の積層体を20mm角にカット
し、105℃の強制循環式乾燥機で1時間処理した試料
を、予め260℃に熱処理してあるハンダ浴上に金属繊
維シートの面を上にして60秒間浮かべ、膨れや剥離等
の異常の有無を視覚判定した。
【0034】5)ピール強度 前処理条件 ・H.H.T 85℃、85%RH、200時間処理 ・H.T 85℃、200時間処理 ・T.C.T 80℃→−40℃→80℃の繰り返し
(但し、各温度での保持時間;15分)で200回処理
【0035】これら3点の前処理条件で処理された各実
施例と、参考例の積層体を構成するポリイミドフィルム
と、金属繊維シート間のピール強度を下記条件にて測定
した。 測定条件 試料を100mm角にカットし、(170℃±2℃)×
(30±2)kgf/cm×25分の条件で加圧し、
その後10mm幅に3本カットしテンシロン万能型抗張
力試験機を用いて50mm/分の速度で引き剥がしてピ
ール強度を求めた。
【0036】
【表1】
【0037】表1から明らかなとおり、本発明の基板に
対応する実施例1〜3の積層体は、金属繊維シートが焼
結処理してないにもかかわらず、焼結処理をした参考例
と同等の諸特性が得られ、且つ安価に製造できることを
確認した。
【0038】
【発明の効果】本発明で用いられた電磁波シールド用シ
ートは製造及び加工方法において、コスト的にも優れて
おり、機能的にも、厚さが薄くて軽い、柔軟性、耐屈曲
性に富み、且つ良好な電磁波シールド効果を示すもので
あり、総合的に優れた材料である。従って本発明の電磁
波シールドを付したフレキシブルプリント基板は、その
有する可撓性を阻害せず、未焼結の金属繊維シートの特
徴を生かしながら、フレキシブルプリント基板をシール
ドする場合の短絡がなく、機械的特性も阻害せず、焼結
工程を必要とせずに極めて簡単な構造で、軽薄短小化さ
れたフレキシブルプリント基板に適用することができ
た。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電磁波シールド用金属繊維シート付フ
レキシブルプリント基板の一例を示す断面図
【図2】本発明の電磁波シールド用金属繊維シート付フ
レキシブルプリント基板の製造方法を示す説明図
【図3】本発明の方法の他の一例の説明図
【図4】電磁波シールド効果の測定に使用する装置の概
略の構成図。
【図5】実施例1の電界波及び磁界波についての周波数
とシールド効果の関係を示すグラフ。
【図6】実施例2の電界波及び磁界波についての周波数
とシールド効果の関係を示すグラフ。
【符号の説明】
1 金属繊維 2 金属繊維シート 3 熱硬化型導電性接着剤 3a 熱硬化型導電性接着剤フィルム 4 フレキシブルプリント基板 10 シールドボックス 11 試料 12 送信アンテナ 13 受信アンテナ 14 スペクトラムアナライザー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5E321 AA17 BB21 BB41 BB44 GG05 GH10 5E338 AA12 AA16 BB75 EE13 5G319 EA01 EB09 EC02 EC05 EC09 ED01 ED03 ED04 ED06 ED07

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 フレキシブルプリント基板の少なくとも
    一面に、湿式抄造された未焼結の金属繊維シートが積層
    されてなり、該金属繊維シートには熱硬化型導電性接着
    剤が含有されていることを特徴とする電磁波シールド用
    金属繊維シート付フレキシブルプリント基板。
  2. 【請求項2】 金属繊維シートが、金属繊維を80重量
    %以上含有することを特徴とする請求項1に記載の電磁
    波シールド用金属繊維シート付フレキシブルプリント基
    板。
  3. 【請求項3】 熱硬化型導電性接着剤が、金属繊維シー
    トの厚さ方向の全域に含有されてなることを特徴とする
    請求項1に記載の電磁波シールド用金属繊維シート付フ
    レキシブルプリント基板。
  4. 【請求項4】 金属繊維が、ステンレス繊維であること
    を特徴とする請求項1に記載の電磁波シールド用金属繊
    維シート付フレキシブルプリント基板。
  5. 【請求項5】 フレキシブルプリント基板の少なくとも
    一面に、金属メッキを施した織布又は不織布からなる金
    属繊維シートが積層されてなり、該金属繊維シートには
    熱硬化型導電性接着剤が含有されていることを特徴とす
    る電磁波シールド用金属繊維シート付フレキシブルプリ
    ント基板。
  6. 【請求項6】 湿式抄造法で作製された金属繊維シート
    の少なくとも一面に熱硬化型導電性接着剤を塗布もしく
    は含浸する工程と、該熱硬化型導電性接着剤が塗布もし
    くは含浸された未焼結の金属繊維シートを、フレキシブ
    ルプリント基板の少なくとも一面に重ね合わせて加熱加
    圧し熱硬化型導電性接着剤を硬化させる工程とよりなる
    ことを特徴とする電磁波シールド用金属繊維シート付フ
    レキシブルプリント基板の製造方法。
  7. 【請求項7】 熱硬化型導電性接着剤を金属繊維シート
    の厚さ方向の全域に含有されていることを特徴とする請
    求項6記載の電磁波シールド用金属繊維シート付フレキ
    シブルプリント基板の製造方法。
  8. 【請求項8】 湿式抄造法で作製された金属繊維シート
    の少なくとも一面に、熱硬化型導電性接着剤からなる導
    電性接着フィルムを接合する工程と、該導電性接着剤フ
    ィルムが接合された未焼結の金属繊維シートをフレキシ
    ブルプリント基板の少なくとも一面に重ね合わせ加熱加
    圧し熱硬化型導電性接着剤を硬化させる工程とよりなる
    ことを特徴とする電磁波シールド用金属繊維シート付フ
    レキシブルプリント基板の製造方法。
  9. 【請求項9】 熱硬化型導電性接着剤が金属繊維シート
    の厚さ方向の全域に含有されてなることを特徴とする請
    求項8記載の電磁波シールド用金属繊維シート付フレキ
    シブルプリント基板の製造方法。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004036973A1 (ja) * 2002-10-18 2004-04-29 Nisshinbo Industries, Inc. 導電性クッション材料及びその製造方法
JP2014067521A (ja) * 2012-09-25 2014-04-17 Sumitomo Wiring Syst Ltd ワイヤーハーネスの製造方法、ワイヤーハーネス外装体の製造方法、ワイヤーハーネス及びワイヤーハーネス外装体
WO2014171387A1 (ja) * 2013-04-19 2014-10-23 Dic株式会社 導電性粘着シート、その製造方法及びそれを用いて得た電子端末
WO2017104479A1 (ja) * 2015-12-18 2017-06-22 Dic株式会社 熱硬化性接着シート、補強部付フレキシブルプリント配線板、その製造方法及び電子機器
JP2017123455A (ja) * 2016-01-06 2017-07-13 Dic株式会社 補強部付フレキシブルプリント配線板、その製造方法及び電子機器
JP2018067629A (ja) * 2016-10-19 2018-04-26 京セラ株式会社 電磁波シールド用積層接着シートおよびその接着方法
KR20220167982A (ko) * 2021-06-15 2022-12-22 (주)와이솔 전자파 차폐 시트, 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판 및 그 제조 방법

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004036973A1 (ja) * 2002-10-18 2004-04-29 Nisshinbo Industries, Inc. 導電性クッション材料及びその製造方法
JP2014067521A (ja) * 2012-09-25 2014-04-17 Sumitomo Wiring Syst Ltd ワイヤーハーネスの製造方法、ワイヤーハーネス外装体の製造方法、ワイヤーハーネス及びワイヤーハーネス外装体
KR102061585B1 (ko) * 2013-04-19 2020-01-03 디아이씨 가부시끼가이샤 도전성 점착 시트, 그 제조 방법 및 그것을 사용하여 얻은 전자 단말
WO2014171387A1 (ja) * 2013-04-19 2014-10-23 Dic株式会社 導電性粘着シート、その製造方法及びそれを用いて得た電子端末
JP5660418B1 (ja) * 2013-04-19 2015-01-28 Dic株式会社 導電性粘着シート、その製造方法及びそれを用いて得た電子端末
CN105164223A (zh) * 2013-04-19 2015-12-16 Dic株式会社 导电性粘合片、其制造方法和使用其的电子终端
KR20150144740A (ko) * 2013-04-19 2015-12-28 디아이씨 가부시끼가이샤 도전성 점착 시트, 그 제조 방법 및 그것을 사용하여 얻은 전자 단말
WO2017104479A1 (ja) * 2015-12-18 2017-06-22 Dic株式会社 熱硬化性接着シート、補強部付フレキシブルプリント配線板、その製造方法及び電子機器
CN108353497A (zh) * 2015-12-18 2018-07-31 Dic株式会社 热固性粘接片、带有增强部的柔性印刷配线板、其制造方法以及电子设备
US10426044B2 (en) 2015-12-18 2019-09-24 Dic Corporation Thermosetting adhesive sheet, reinforcement-part-equipped flexible printed circuit, method for manufacturing reinforcement-part-equipped flexible printed circuit, and electronic device
JP2017123455A (ja) * 2016-01-06 2017-07-13 Dic株式会社 補強部付フレキシブルプリント配線板、その製造方法及び電子機器
JP2018067629A (ja) * 2016-10-19 2018-04-26 京セラ株式会社 電磁波シールド用積層接着シートおよびその接着方法
KR20220167982A (ko) * 2021-06-15 2022-12-22 (주)와이솔 전자파 차폐 시트, 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판 및 그 제조 방법
KR102558151B1 (ko) * 2021-06-15 2023-07-21 (주)와이솔 전자파 차폐 시트, 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판 및 그 제조 방법

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