KR20150144740A - 도전성 점착 시트, 그 제조 방법 및 그것을 사용하여 얻은 전자 단말 - Google Patents

도전성 점착 시트, 그 제조 방법 및 그것을 사용하여 얻은 전자 단말 Download PDF

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Abstract

본 발명의 도전성 점착 시트는, 도전성 기재의 적어도 편면에, 도전성 점착제층을 갖는 도전성 점착 시트로서, 상기 도전성 기재가, 습식인 폴리에스테르계 부직포 기재에, 무전해 도금 처리를 포함하는 도금 처리를 실시함에 의해 얻어진 도전성 기재이며, 상기 도전성 점착제층이, 상기 도전성 점착제층의 전체에 대하여, 도전성 입자를 3질량%∼50질량%의 범위에서 함유하는 것을 특징으로 하는 도전성 점착 시트에 관한 것이다.

Description

도전성 점착 시트, 그 제조 방법 및 그것을 사용하여 얻은 전자 단말{CONDUCTIVE ADHESIVE SHEET, METHOD FOR MANUFACTURING SAME AND ELECTRONIC TERMINAL OBTAINED BY USING SAME}
본 발명은, 예를 들면 휴대 전자 단말 등의 전자 기기 등의 제조에 사용 가능한 도전성 점착 시트에 관한 것이다.
최근, 통신 기기 등의 전자 기기의 소형화, 박형화 및 고성능화에 따라 고집적화가 진행되고 있다. 상기 전자 기기의 제조 시에는, 전자 기기로부터 발생될 수 있는 전자파를 차폐하거나, 임의의 부위에 대전 방지성을 부여하는 것 등을 목적으로 하여, 도전성 점착 시트를 사용하는 경우가 많다.
상기 도전성 점착 시트로서는, 예를 들면 금속박으로 이루어지는 도전성 기재 상에, 도전성 필러를 함유하는 도전성 점착제층을 갖는 점착 시트가 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 및 2 참조).
상기한 바와 같은 금속박을 사용한 도전성 점착 시트는, 아무리 해도 유연성의 점에서 충분하지 않으므로, 피착체의 표면에 미소한 단차가 있는 경우에, 상기 단차부에 추종할 수 없고, 피착체와 점착제층과의 계면에 공극을 형성하게 되는 경우가 있었다.
한편, 산업계로부터는, 상기 도전성 점착 시트를, 피착체의 잘못된 위치에 첩부하게 되었을 경우에, 그 첩부 직후이면 용이하게 박리할 수 있는 레벨의 리워크성이 요구되고 있다.
그러나, 상기한 바와 같은 도전성 점착 시트는, 상기 리워크성의 점에서 충분하지 않은 경우가 많고, 재이용하여 다시 붙일 수 없는 경우가 있었다.
이상과 같이, 전자파 등을 충분히 차폐 가능한 레벨의 도전성과, 피착체가 갖는 단차부 등에 추종 가능한 레벨의 유연성과, 리워크성을 양립한 도전성 점착 시트는, 아직 알려져 있지 않았다.
일본국 특개2004-263030호 공보 일본국 특개2009-79127호 공보
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 전자파 등을 충분히 차폐 가능한 레벨의 도전성과, 피착체가 갖는 단차부 등에 추종 가능한 레벨의 유연성과, 리워크성을 양립한 도전성 점착 시트를 제공하는 것에 있다.
본 발명에 있어서는, 도전성 기재의 적어도 편면에, 도전성 점착제층을 갖는 도전성 점착 시트 중, 상기 도전성 기재가, 습식 폴리에스테르계 부직포 기재에, 무전해 도금 처리를 포함하는 도금 처리를 실시함에 의해 얻어진 것이며,
상기 도전성 점착제층이, 상기 도전성 점착제층 전체에 대하여 도전성 입자를 3질량%∼50질량% 함유하는 것인 도전성 점착 시트를 사용함에 의해, 상기 과제를 해결했다.
본 발명의 도전성 점착 시트는, 전자파 등을 충분히 차폐 가능한 레벨의 도전성과, 피착체가 갖는 미세한 요철 등에 유래한 단차부 등에 추종 가능한 레벨의 유연성과, 리워크성을 양립할 수 있고, 피착체에 대한 뛰어난 접착력을 가지므로, 예를 들면 전자 기기 등의 제조에 사용할 수 있는 전자파 실드 시트, 정전기의 대전을 방지하기 위한 접지 고정용 점착 시트 등에 호적하게 사용할 수 있다.
도 1은 본 발명의 도전성 점착 시트의 구성예를 나타내는 개략도.
도 2는 본 발명의 도전성 점착 시트의 구성예를 나타내는 개략도.
도 3은 실시예1의 도전성 점착 시트의 추종성 평가 결과를 나타내는 도면.
도 4는 참고예1의 도전성 점착 시트의 추종성 평가 결과를 나타내는 도면.
본 발명의 도전성 점착 시트는, 도전성 기재의 적어도 편면에, 도전성 점착제층을 갖는 도전성 점착 시트 중, 상기 도전성 기재가, 습식 폴리에스테르계 부직포 기재에, 무전해 도금 처리를 포함하는 도금 처리를 실시함에 의해 얻어진 것이며, 상기 도전성 점착제층이, 상기 도전성 점착제층 전체에 대하여 도전성 입자를 3질량%∼50질량% 함유하는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명에서 말하는 「시트」란, 적어도 한층의 도전성 점착제층을 도전성 기재의 적어도 편면에 갖는 형태를 의미한다. 또한, 상기 시트는, 예를 들면, 매엽, 롤상, 박판상, 띠상(테이프상) 등의 제품 형태 전부를 포함한다.
본 발명의 도전성 점착 시트의 구성으로서는, 예를 들면 도전성 기재의 편면에 상기 도전성 점착제층을 단층 또는 복수층 갖는 구성, 상기 도전성 기재의 양면에 상기 도전성 점착제층을 각각 단층 또는 복층 갖는 구성을 들 수 있다.
본 발명의 도전성 점착 시트로서는, 필요에 따라 상기 도전성 기재 및 도전성 점착제층 이외의 다른 층을 갖고 있어도 된다.
상기 도전성 점착 시트로서는, 100㎛ 이하의 총 두께를 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하고, 60㎛ 이하의 총 두께를 갖는 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 40㎛ 이하의 총 두께를 갖는 것을 사용하는 것이, 뛰어난 유연성, 도전성 및 접착성을 유지하고, 또한, 전자 기기 등의 박형화에 공헌할 수 있으므로 더 바람직하다.
또한, 상기 도전성 점착 시트의 총 두께의 하한으로서는, 5㎛ 이상인 것이 바람직하다. 또, 상기 총 두께는, 박리 필름을 포함하지 않은 도전성 점착 시트 자체의 두께를 가리킨다.
본 발명의 도전성 점착 시트를 구성하는 도전성 기재로서는, 습식의 폴리에스테르계 부직포 기재에, 무전해 도금 처리를 포함하는 도금 처리를 실시함에 의해 얻어진 것을 사용할 수 있다.
상기 도전성 기재로서는, 예를 들면 6㎛∼50㎛의 두께를 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하고, 10㎛∼30㎛의 두께를 갖는 것을 사용하는 것이 보다 바람직하다.
상기 도전성 기재로서는, 그 MD(흐름) 방향의 인장 강도가 3N/20㎜∼35N/20㎜인 것을 사용하는 것이 바람직하고, 5N/20㎜∼30N/20㎜인 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 10N/20㎜∼27N/20㎜인 것을 사용하는 것이 더 바람직하다.
또한, 상기 도전성 기재로서는, 그 TD(폭) 방향의 인장 강도가 0.5N/20㎜∼35N/20㎜인 것을 사용하는 것이 바람직하고, 3N/20㎜∼30N/20㎜인 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 10N/20㎜∼27N/20㎜인 것을 사용하는 것이 더 바람직하다.
상기 범위의 MD(흐름) 방향 및 TD(폭) 방향의 인장 강도를 갖는 도전성 기재를 사용함에 의해, 리워크(박리)할 때에 도전성 점착 시트의 찢어짐을 일으키기 어렵고 뛰어난 리워크성을 유지할 수 있고, 또한, 도전성 기재와 도전성 점착제층과의 양호한 밀착성을 구비한 도전성 점착 시트를 얻을 수 있다.
상기 도전성 기재로서는, 그 [MD 방향의 인장 강도/TD 방향의 인장 강도]가 0.7∼1.3의 범위인 것을 사용하는 것이, 리워크(박리)할 때에 도전성 점착 시트의 찢어짐을 일으키기 어렵고 뛰어난 리워크성을 유지할 수 있으므로 바람직하다. 또, 상기 인장 강도는 JIS Z0237-2010에 따라, 300㎜/min의 속도로 인장함에 의해 측정된 값을 가리킨다.
또한, 상기 도전성 기재로서는, 0.5Ω/25㎜×25㎜ 이하의 표면 저항값(X축 방향, y축 방향)을 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하고, 0.1Ω/25㎜×25㎜ 이하의 표면 저항값(X축 방향, y축 방향)을 갖는 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 0.05Ω/25㎜×25㎜ 이하의 표면 저항값(X축 방향, y축 방향)을 갖는 것을 사용하는 것이 더 바람직하고, 0.01Ω/25㎜×25㎜ 이하의 표면 저항값(x, y)을 갖는 것을 사용하는 것이, 보다 한층 뛰어난 도전성을 부여하기에 특히 바람직하다.
또한, 상기 도전성 기재로서는, 0.1Ω/25㎜×25㎜ 이하의 수직 표면 저항값(z축 방향)을 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하고, 0.05Ω/25㎜×25㎜ 이하의 수직 표면 저항값(z축 방향)을 갖는 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 0.03Ω/25㎜×25㎜ 이하의 수직 표면 저항값(z축 방향)을 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하고, 0.01Ω/25㎜×25㎜ 이하의 수직 표면 저항값(z축 방향)을 갖는 것을 사용하는 것이, 보다 한층 뛰어난 도전성을 부여하기에 특히 바람직하다. 또, 상기 표면 저항값(X축 방향, y축 방향) 및 수직 표면 저항값(z축 방향)의 측정 방법은 실시예에 기재한 방법으로 측정한 값을 가리킨다.
상기 도전성 기재를 제조할 때에는, 습식의 폴리에스테르계 부직포 기재를 사용한다. 상기 특정의 부직포 기재를 사용함에 의해, 도금 처리에 의해 형성된 도금층의 박리를 방지할 수 있고, 보다 한층 뛰어난 리워크성을 구비한 도전성 점착 시트를 얻을 수 있다.
상기 습식 폴리에스테르계 부직포 기재로서는, 물 등에 분산된 폴리에스테르 섬유를 초지(抄紙)함에 의해 얻어진 것을 사용할 수 있다.
상기 폴리에스테르 섬유로서는, 예를 들면 2㎛∼10㎛의 직경을 갖는 섬유를 사용하는 것이 바람직하고, 3㎛∼8㎛의 직경을 갖는 섬유를 사용하는 것이 보다 바람직하다.
상기 초지 방법으로서는, 특히 한정되지 않지만, 예를 들면 원망 초지기, 단망 초지기, 장망 초지기, 경사 단망 초지기를 사용하는 방법을 들 수 있다.
상기 습식 폴리에스테르계 부직포 기재로서는, 상기 방법으로 초지한 후, 폴리에스테르 섬유 사이를 결착시키는 것을 목적으로 하여, 가열 등 된 것을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 습식 폴리에스테르계 부직포 기재로서는, 보다 한층 뛰어난 유연성과 강도를 양립한 데다, 2g/㎡∼20g/㎡의 범위의 평량을 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하고, 4g/㎡∼16g/㎡의 범위의 평량을 갖는 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 6g/㎡∼15g/㎡의 범위의 평량을 갖는 것을 사용하는 것이, 박형이며 리워크성이 뛰어난 도전성 점착 시트를 얻기에 더 바람직하다.
상기 습식 폴리에스테르 부직포 기재로서는, 5μ∼50㎛의 두께를 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하고, 10㎛∼30㎛의 두께를 갖는 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 14㎛∼20㎛의 두께를 갖는 것을 사용하는 것이 특히 바람직하다.
상기 습식 폴리에스테르계 부직포 기재로서는, 그 MD(흐름) 방향의 인장 강도가 2N/20㎜∼30N/20㎜인 것을 사용하는 것이 바람직하고, 5N/20㎜∼28N/20㎜인 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 10N/20㎜∼25N/20㎜인 것을 사용하는 것이 더 바람직하다.
또한, 상기 습식 폴리에스테르계 부직포 기재로서는, 그 TD(폭) 방향의 인장 강도가 0.3N/20㎜∼30N/20㎜인 것을 사용하는 것이 바람직하고, 2N/20㎜∼27N/20㎜인 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 9N/20㎜∼25N/20㎜인 것을 사용하는 것이 더 바람직하다. 또, 상기 인장 강도는 JIS Z0237-2010에 따라, 300㎜/min의 속도로 인장함에 의해 측정된 값을 가리킨다.
상기 도전성 기재는, 상기 습식 폴리에스테르계 부직포 기재에, 무전해 도금 처리를 포함하는 도금 처리를 실시함에 의해 제조할 수 있다. 여기에서, 「무전해 도금 처리를 포함하는 도금 처리」란, 무전해 도금 처리를 1회 또는 복수회 행하는 처리, 상기 무전해 도금 처리 후에 전해 도금 처리를 1회 또는 복수회 행하는 처리, 및, 전해 도금 처리를 1회 또는 복수회 행한 후에 무전해 도금 처리를 1회 또는 복수회 행하는 처리를 가리킨다. 본 발명에서는, 무전해 도금 처리를 실시한 후에, 추가로 무전해 도금 처리 또는 전해 도금 처리를 실시하는 것이 바람직하고, 무전해 도금 처리를 실시한 후에, 추가로 전해 도금 처리를 실시하는 것이 보다 바람직하다.
상기 무전해 도금 처리법으로서는, 예를 들면 팔라듐 등의 촉매를 포함하는 액이나, 금속 이온과 환원제를 함유하는 무전해 도금액에, 상기 습식 불포화 폴리에스테르계 부직포 기재를 침지함에 의해, 상기 부직포 기재의 표면에 금속 피막을 형성하는 방법을 들 수 있다.
또한, 상기 무전해 도금 처리를 할 때에는, 상기한 공정 외에, 상기 습식 폴리에스테르계 부직포 기재를 세정하는 공정, 상기 촉매를 활성화하는 공정, 습식 폴리에스테르계 부직포 기재 및 도금 처리된 것을 수세 또는 건조하는 공정을 거쳐도 된다.
상기 무전해 도금 처리하는 바람직한 방법으로서는, 상기 습식 폴리에스테르계 부직포 기재를 세정하고, 수세한 후, 상기 습식 폴리에스테르계 부직포 기재에 촉매를 부여하고, 수세하여, 상기 촉매를 활성화하고, 수세하여, 습식 폴리에스테르계 부직포 기재를 무전해 도금액에 침지하고, 수세하여 건조하는 방법을 들 수 있다.
상기 무전해 도금액에 포함되는 금속 이온으로서는, 예를 들면 구리, 니켈, 은, 백금, 알루미늄 등의 이온을 들 수 있고, 구리 또는 니켈의 적어도 1종의 이온을 사용하는 것이, 보다 한층 뛰어난 도전성과 저비용을 양립하기에 바람직하고, 구리 이온을 사용하는 것이, 보다 한층 뛰어난 밀착성을 부여하기에 보다 바람직하다.
상기 금속 이온은, 상기 무전해 도금액에 대하여, 0.001몰/l∼0.2몰/l 포함되는 것이 바람직하다.
상기 금속 이온은, 황산구리, 황산니켈, 염화니켈, 염화팔라듐, 염화은, 질산은 및 이들의 혼합물에 유래하는 것이 바람직하고, 황산구리, 황산니켈, 염화니켈을 사용하는 것이, 보다 한층 뛰어난 도전성과 저비용을 양립하기에 호적한 구리 또는 니켈 이온을 존재시키기에 바람직하다.
상기 무전해 도금액에 함유되어 있어도 되는 환원제로서는, 예를 들면 차아인산나트륨, 수소화붕소나트륨, 수소화붕소칼륨, 로셸염(Rochelle salt), 디메틸아민보란, 디에틸아민보란, 포르말린, 히드라진 화합물로서는, 수화 히드라진, 염산히드라진, 황산히드라진, 메틸히드라진, 1,2-디메틸히드라진, 아세트히드라진, 페닐히드라진 등이 하이드로퀴논 등을 사용할 수 있고, 차아인산나트륨이나 포르말린을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 환원제는, 상기 무전해 도금액에 대하여, 0.001몰/l∼0.4몰/l 포함되는 것이 바람직하다.
상기 무전해 도금액으로서는, 상기 성분 외에, 보조 성분으로서, 착화제, pH 조정제, 완충제, 도금 촉진제, 안정제 등을 함유하는 것을 사용할 수 있다.
상기 착화제로서는, 예를 들면 시트르산나트륨, 시트르산칼륨, 로셸염 등의 유기산염, 티오글리콜산, 암모니아, 트리에탄올아민, 글리신, 에틸렌디아민, 에틸렌디아민2아세트산염, o-아미노페놀, 피리딘 등을 사용할 수 있고, 시트르산나트륨을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 착화제는, 상기 무전해 도금액에 대하여, 0.001몰/l∼4.0몰/l 포함되는 것이 바람직하다.
상기 pH 조정제로서는, 예를 들면 수산화나트륨, 수산화암모늄, 무기산, 유기산 등을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 완충제로서는, 예를 들면 유기산, 무기산의 알칼리 금속염, 시트르산나트륨, 아세트산나트륨, 염화암모늄, 황산암모늄, 옥시카르복시산, 인산2수소염, 붕산, 탄산 등을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 도금 촉진제로서는, 황화물, 불화물 등을 사용할 수 있다.
상기 안정제로서는, 납의 염화물, 황화물, 질화물, 2,2-비피리딘, 2-메르캅토벤조티아졸, 니코틴산 등을 적의 사용할 수 있다.
상기 무전해 도금 처리법에 의해 상기 습식 폴리에스테르계 부직포 기재의 표면에 적층된, 바람직하게는 구리 등의 금속은, 보다 한층 뛰어난 밀착성과 도전성을 갖고, 상기 처리에 요하는 비용을 저감시키기에, 1g/㎡∼20g/㎡의 범위인 것이 바람직하고, 3g/㎡∼10g/㎡의 범위인 것이 보다 바람직하고, 5g/㎡∼8g/㎡의 범위인 것이 더 바람직하다.
본 발명에서 사용하는 도전성 기재로서는, 상기한 바와 같이, 습식 폴리에스테르계 부직포 기재를 무전해 금속 도금 처리한 후, 추가로 무전해 도금 처리 또는 전해 도금 처리한 것을 사용하는 것이 바람직하고, 특히 전해 도금 처리한 것을 사용하는 것이, 도금층을 비교적 단시간에 안정되게 형성할 수 있으므로 생산 비용을 저감할 수 있고, 또한, 고강도화를 도모할 수 있으므로 보다 바람직하다.
상기 전해 도금 처리에 사용할 수 있는 전해 도금액으로서는, 예를 들면 피로인산구리, 시안화구리욕(浴), 황산구리욕 등을 포함하는 구리 도금액, 와트욕, 염화욕, 설파민산욕 등을 포함하는 니켈 도금액, 서전트욕 등을 포함하는 크롬 도금액, 또는, 금, 은, 주석, 아연 등을 포함하는 도금액을 사용할 수 있다.
상기 도전성 기재로서는, 그 최외층이 니켈을 포함하는 도금층인 것을 사용하는 것이, 보존 안정성이 뛰어나며, 습식 폴리에스테르계 부직포 기재와 도금층과의 밀착성의 점에서 뛰어나며, 또한, 도전성이 뛰어나므로 바람직하다.
상기 최외층은, 니켈을 1g/㎡∼10g/㎡ 포함하는 것이 바람직하고, 2g/㎡∼8g/㎡ 포함하는 것이 보다 바람직하고, 2.5g/㎡∼6g/㎡ 포함하는 것이, 상기 뛰어난 보존 안정성과 밀착성과 도전성을 양립하기에 더 바람직하다.
상기 도전성 기재의 바람직한 태양으로서는, 예를 들면, 습식의 폴리에스테르계 부직포 기재에, 무전해 구리 도금 처리, 및, 전해 니켈 도금 처리가 순서대로 실시된 도전성 기재, 습식의 폴리에스테르계 부직포 기재에, 무전해 구리 도금 처리, 전해 구리 도금 처리 및 전해 니켈 도금 처리가 순서대로 실시된 도전성 기재를 들 수 있다.
다음으로, 본 발명의 도전성 점착 시트를 구성하는 도전성 점착제층에 대해서 설명한다.
상기 도전성 점착제층은, 상기 도전성 점착제층 전체에 대하여 도전성 입자를 3질량%∼50질량% 함유하는 것이다. 이러한 도전성 점착제층을 갖는 도전성 점착 시트는, 뛰어난 도전성을 갖는다.
상기 도전성 점착제층으로서는, 상기 도전성 점착제층 전체에 대하여 도전성 입자를 5질량%∼50질량% 함유하는 것을 사용하는 것이 바람직하고, 10질량%∼50질량% 함유하는 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 15질량%∼45질량% 함유하는 것을 사용하는 것이, 보다 한층 뛰어난 도전성과, 피착체가 갖는 단차부 등에 추종 가능한 레벨의 유연성과, 리워크성을 발현할 수 있으므로 바람직하다.
상기 도전성 점착제층으로서는, 3㎛∼25㎛의 두께인 것을 사용하는 것이 바람직하고, 5㎛∼20㎛의 두께인 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 7㎛∼18㎛의 두께인 것을 사용하는 것이, 보다 한층 뛰어난 접착성과, 박형화를 양립한 도전성 점착 시트를 얻을 수 있다.
상기 도전성 점착제층으로서는, 도전성 입자와 점착제 성분을 함유하는 점착제 조성물을 사용함에 의해 형성할 수 있다.
상기 도전성 점착제층에 포함되는 도전성 입자로서는, 예를 들면 금, 은, 구리, 니켈, 알루미늄 등의 금속 입자, 카본, 그라파이트 등의 도전성 수지 입자, 상기 수지나 중실(中實) 유리 비드나 중공 유리 비드의 표면이 금속 피복된 입자 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 상기 도전성 입자로서는, 니켈 입자나 구리 입자나 은 입자를 사용하는 것이, 보다 한층 뛰어난 도전성 및 접착 강도를 구비하고, 또한 도전성 점착 시트의 생산성을 보다 한층 향상하기에 바람직하다.
또한, 상기 도전성 입자로서는, 예를 들면 카보닐법으로 제조되는 입자 표면에 다수의 침상 형상을 갖는 표면 침상 형상의 니켈 입자나, 당해 표면 침상 입자를 평활화 처리하여 구상 입자로 한 것이나, 초고압 선회수 애터마이즈법으로 제조되는 구리 입자나 은 입자를 들 수 있다.
상기 도전성 입자로서는, 구상 또는 표면 침상 형상인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 도전성 입자로서는, 1∼2의 어스펙트비를 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하고, 1∼1.5의 어스펙트비를 갖는 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 1∼1.2의 어스펙트비를 갖는 것을 사용하는 것이 더 바람직하다. 상기 어스펙트비는, 상기 도전성 입자의 표면을, 주사형 전자 현미경을 사용하여 관찰함으로써 측정할 수 있다.
상기 도전성 입자로서는, 2g/㎤∼7g/㎤의 탭 밀도를 갖는 것을 사용하는 것이, 도전성 점착제층을 형성할 때에 침강이나 응집하기 어려우므로 바람직하고, 3g/㎤∼6g/㎤의 탭 밀도를 갖는 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 4g/㎤∼5g/㎤의 탭 밀도를 갖는 것을 사용하는 것이 더 바람직하다.
상기 도전성 입자로서는, 그 입자경 d50이 3㎛∼20㎛이며, 또한, 그 입자경 d85가 6㎛∼40㎛인 것을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 도전성 입자의 상기 입자경 d50은, 보다 바람직하게는 4㎛∼15㎛이며, 더 바람직하게는 5㎛∼12㎛이며, 특히 바람직하게는 6㎛∼10㎛이다.
또한, 상기 도전성 입자의 상기 입자경 d85는, 보다 바람직하게는 8㎛∼30㎛이며, 더 바람직하게는 9㎛∼25㎛이며, 특히 바람직하게는 10㎛∼20㎛이다. 또, 도전성 입자를 2종 이상 조합시켜 사용하는 경우, 그들의 혼합물의 평균 입자경 d50 및 d85가 상기 범위인 것을 사용하는 것이 바람직하다.
또, 상기 입자경 d50은 입도 분포에 있어서의 50% 누적값(메디안경)을 나타내고, 상기 입자경 d85는 85% 누적값을 나타낸다. 구체적으로는, 상기 입자경은, 레이저 해석·산란법에 의해 측정되는 값이다. 측정 장치로서는 가부시키가이샤 시마즈세이사쿠쇼제 레이저 회절식 입도 분포 측정기 SALD-3000으로 측정한 값을 가리킨다.
상기 도전성 입자로서는, 상기 입자경 d50이 상기 도전성 점착제층의 두께의 50%∼150%가 되는 것을 선택하여 사용하는 것이 바람직하고, 60%∼120%가 되는 것을 선택하여 사용하는 것이 보다 바람직하고, 70%∼100%가 되는 것을 선택하여 사용하는 것이 더 바람직하다.
또한, 상기 도전성 입자로서는, 상기 입자경 d85가 상기 도전성 점착제층의 두께의 80%∼200%가 되는 것을 선택하여 사용하는 것이 보다 바람직하고, 100%∼150%가 되는 것을 선택하여 사용하는 것이 보다 바람직하고, 110%∼140%가 되는 것을 선택하여 사용하는 것이 더 바람직하다.
상기 입자경 d50 및 d85의 도전성 입자를 사용함에 의해, 보다 한층 도전성 및 접착 강도가 뛰어나며, 또한 도전성 점착 시트의 생산 효율을 보다 한층 향상시킬 수 있다.
상기 도전성 입자는, 상기 도전성 점착제층에 포함되는 점착제 성분(고형분) 100질량부에 대하여 5질량부∼100질량부의 범위에서 사용하는 것이 바람직하고, 10질량부∼100질량부의 범위에서 사용하는 것이 보다 바람직하고, 20질량부∼80질량부의 범위에서 사용하는 것이, 보다 한층 도전성 및 접착 강도가 뛰어나며, 또한 도전성 점착 시트의 생산 효율을 보다 한층 향상시킬 수 있으므로 특히 바람직하다. 구체적으로는, 상기 도전성 입자는, 상기 도전성 점착제층에 포함되는 아크릴계 중합체(고형분) 100질량부에 대하여 5질량부∼100질량부의 범위에서 사용하는 것이 바람직하고, 10질량부∼100질량부의 범위에서 사용하는 것이 보다 바람직하고, 20질량부∼80질량부의 범위에서 사용하는 것이, 보다 한층 도전성 및 접착 강도가 뛰어나며, 또한 도전성 점착 시트의 생산 효율을 보다 한층 향상시킬 수 있으므로 특히 바람직하다.
상기 도전성 입자와 상기 점착제 성분을 혼합하는 방법으로서는, 예를 들면, 도전성 물질과, 점착제 성분인 아크릴계 중합체 등의 점착제 성분과, 상기 첨가제 등을 혼합하는 방법을 들 수 있다. 상기 아크릴계 중합체 등의 점착제 성분과 용매와, 필요에 따라 첨가제는, 미리 혼합되어 있어도 된다. 상기 혼합에는, 디졸바, 버터플라이 믹서, BDM 2축 믹서, 플래니터리 믹서 등의 분산 혼합기를 사용할 수 있다. 그 중에서도 상기 혼합 시의 점도의 상승을 억제할 수 있는 중 정도의 셰어를 가하는 것이 가능한 디졸바, 버터플라이 믹서를 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 도전성 점착제층을 구성하는 점착제 성분으로서는, 예를 들면 아크릴계 점착제 조성물, 실리콘계 점착제 조성물, 고무계 점착제 조성물 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 상기 점착제 성분으로서는, 도전성 점착 시트 생산 비용의 저감과, 접착성의 추가적인 향상을 도모하기에 아크릴계 점착제 조성물을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 아크릴계 점착제 조성물로서는, 예를 들면 아크릴계 중합체를 함유하는 것을 사용할 수 있다.
상기 아크릴계 중합체로서는, 단량체 성분을 중합하여 얻어지는 것을 사용할 수 있다.
상기 단량체 성분으로서는, 예를 들면 탄소 원자수 1∼14의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 함유하는 단량체 성분을 사용할 수 있다.
상기 탄소 원자수 1∼14의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트로서는, 예를 들면, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, n-헥실(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트 등을 단독 또는 2종 이상 조합시켜 사용할 수 있다.
그 중에서도, 상기 탄소 원자수 1∼14의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트로서는, 탄소 원자수가 4∼12의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 사용하는 것이 바람직하고, 탄소 원자수가 4∼9의 직쇄 또는 분기한 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 사용하는 것이 보다 바람직하고, n-부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트를 단독 또는 2종을 조합시켜 사용하는 것이 더 바람직하다.
상기 탄소 원자수 1∼14의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트는, 상기 단량체 성분의 전량에 대하여 80질량%∼98.5질량%의 범위에서 사용하는 것이 바람직하고, 90질량%∼98.5질량%의 범위에서 사용하는 것이 보다 바람직하다.
또한, 본 발명에 사용하는 아크릴계 중합체를 제조할 때에는, 상기 단량체 성분으로서 극성 비닐 단량체를 사용할 수 있다. 상기 극성 비닐 단량체로서는, 수산기를 갖는 비닐 단량체, 카르복시기를 갖는 비닐 단량체, 아미드기를 갖는 비닐 단량체 등을 1종 또는 2종 이상 사용할 수 있다.
카르복시기를 갖는 비닐 단량체로서는, 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 말레산, (메타)아크릴산2량체, 크로톤산, 에틸렌옥사이드 변성 숙신산아크릴레이트 등을 사용할 수 있고, 그 중에서도 아크릴산 또는 메타크릴산을 사용하는 것이 바람직하고, 아크릴산을 사용하는 것이 보다 바람직하다.
상기 카르복시기를 갖는 비닐 단량체로서는, 상기 단량체 성분의 전량에 대하여 1질량%∼10질량%의 범위에서 사용하는 것이 바람직하고, 1.5질량%∼6질량%인 것이 보다 바람직하고, 2질량%∼4질량%인 것이, 피착체를 구성하는 금속면에 대한 초기 접착 강도가 뛰어나며, 또한, 도전성 점착 테이프를 고온 고습하에 보존 등 했을 경우여도 피착체에 대한 뛰어난 접착 강도를 발현할 수 있으므로 더 바람직하다. 또한, 상기 카르복시기를 갖는 비닐 단량체로서 바람직한 아크릴산은, 상기 단량체 성분의 전량에 대하여 1질량%∼6질량%의 범위에서 사용하는 것이, 피착체에 대한 보다 한층 뛰어난 젖음성과 접착 강도를 양립할 수 있으므로 바람직하다.
상기 수산기를 갖는 비닐 단량체로서는, 예를 들면, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메타)아크릴레이트 등의 수산기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있다.
상기 아미드기를 갖는 비닐 단량체로서는, 예를 들면 N-비닐피롤리돈, N-비닐카프로락탐, 아크릴로일모르폴린, 아크릴아미드, N,N-디메틸아크릴아미드 등을 사용할 수 있다.
그 외의 비닐 단량체로서는, 예를 들면 아세트산비닐, 에틸렌옥사이드 변성 숙신산아크릴레이트, 2-아크릴아미드-2-메틸프로판설폰산 등의 설폰산기 함유 모노머, 2-메톡시에틸(메타)아크릴레이트, 2-페녹시에틸(메타)아크릴레이트 등의 말단 알콕시 변성 (메타)아크릴레이트 등을 사용할 수 있다.
상기 극성 비닐 단량체는, 상기 단량체 성분의 전량에 대하여 0.2질량%∼15질량%의 범위에서 사용하는 것이 바람직하고, 0.4질량%∼10질량%의 범위에서 사용하는 것이 보다 바람직하고, 0.5질량%∼6질량%의 범위에서 사용하는 것이, 접착 강도를 호적한 범위로 조정하기 쉬우므로 더 바람직하다.
상기 아크릴계 중합체는, 상기한 단량체 성분을, 용액 중합법, 괴상 중합법, 현탁 중합법, 유화 중합법 등 공지의 방법으로 중합시킴에 의해 제조할 수 있고, 그 중에서도 생산 비용의 저감과 생산 효율의 향상을 도모하기에, 용액 중합법을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 방법으로 얻어진 아크릴계 중합체로서는, 30만∼150만의 중량 평균 분자량을 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하고, 50만∼120만의 중량 평균 분자량을 갖는 것을 사용하는 것이 보다 바람직하다.
상기 도전성 점착제층은, 보다 한층 응집력을 향상시키고, 보다 한층 접착성이 뛰어난 효과를 나타내기에, 3차원 가교 구조를 형성하고 있는 것이 바람직하다.
상기 가교의 정도는, 그 지표로서, 상기 아크릴계 중합체의 양용매(良溶媒)인 톨루엔에 24시간 침지한 후의 불용분으로 나타나는 겔분율을 사용함으로써 인식할 수 있다. 상기 도전성 점착제층으로서는, 그 겔분율이 25질량%∼65질량%인 것을 사용하는 것이 바람직하고, 35질량%∼60질량%인 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 40질량%∼55질량%인 것을 사용하는 것이 전단 방향의 응집력 및 내박리성을 보다 양호하게 할 수 있으므로 더 바람직하다.
또, 상기 겔분율은, 이하의 식으로 산출할 수 있다.
겔분율(질량%)={(톨루엔에 침지한 후의 점착제층 질량)/(톨루엔에 침지하기 전의 점착제층 질량)}×100
점착제층 질량=(도전성 점착 시트의 질량)-(기재의 질량)-(도전성 입자의 질량)
상기 가교 구조를 구비한 도전성 점착제층을 형성하는 경우, 점착제로서는, 예를 들면 상기 아크릴계 중합체 등과 함께, 가교제를 함유하는 것을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 가교제로서는, 예를 들면 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 킬레이트계 가교제, 아질리딘계 가교제 등을 사용할 수 있다. 상기 가교제의 종류는, 상기 아크릴계 중합체가 갖는 관능기에 대응한 것을 사용하는 것이 바람직하다. 예를 들면 상기 아크릴계 중합체로서 카르복시기를 갖는 것을 사용하는 경우에는, 이소시아네이트계 가교제를 사용하는 것이 호적하다.
상기 가교제는, 상기 도전성 점착제층의 상기 겔분율이 상기 범위가 되는 양을 선택하여 사용하는 것이 바람직하다.
상기 도전성 점착제층은, 그 접착력을 보다 한층 향상하는 것을 목적으로 하여, 점착 부여 수지를 함유하고 있어도 된다.
상기 점착 부여 수지로서는, 예를 들면 로진계 수지, 테르펜계 수지, 지방족(C5계)이나 방향족(C9계) 등의 석유 수지, 스티렌계 수지, 페놀계 수지, 자일렌계 수지, 메타크릴계 수지 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 상기 점착 부여 수지로서는, 로진계 수지를 사용하는 것이 바람직하고, 중합 로진계 수지를 사용하는 것이 보다 바람직하다. 상기 점착 부여 수지의 사용량은, (메타)아크릴계 중합체 100질량부에 대하여, 10질량부∼50질량부의 범위인 것이 바람직하다.
상기 도전성 점착제층은, 필요에 따라, 각종 첨가제를 함유하고 있어도 된다.
상기 첨가제로서는, 예를 들면 가소제, 연화제, 금속 불활성제, 산화 방지제, 안료, 염료 등을 사용할 수 있다.
상기 도전성 점착제층의 형성에 사용 가능한 점착제로서는, 소정량의 상기 도전성 물질과, 상기 점착제 성분을 함유하는 것을 사용할 수 있다.
또한, 상기 도전성 점착제층으로서는, 트리아졸계 화합물을 함유하는 것을 사용할 수 있다.
상기 트리아졸 화합물로서는, 예를 들면 벤조트리아졸, 톨릴트리아졸 및 그 칼륨염, 3-(N-살리실로일)아미노-1,2,4트리아졸, 2-(2'-히드록시5메틸페닐)벤조트리아졸 등을 사용할 수 있고, 벤조트리아졸을 사용하는 것이, 뛰어난 접착 유지력과, 고온 고습도 환경하에 방치되었을 경우에 생길 수 있는 접착 강도의 저하를 억제할 수 있으므로 특히 바람직하다.
상기 트리아졸계 화합물은, 아크릴계 점착제 조성물 100질량부(고형분)에 대하여, 0.05질량부∼3.0질량부의 범위에서 사용하는 것이 바람직하고, 0.1질량부∼1.5질량부의 범위에서 사용하는 것이 보다 바람직하고, 0.3질량부∼1.0질량부의 범위에서 사용하는 것이, 뛰어난 접착 유지력과, 고온 고습도 환경하에 방치되었을 경우에 생길 수 있는 접착 강도의 저하를 억제할 수 있으므로 더 바람직하다.
상기 방법으로 얻어진 점착제는, 오로지 도전성 점착제층의 형성에 사용할 수 있다. 상기 점착제의 고형분은, 10질량%∼70질량%의 범위인 것이 바람직하고, 30질량%∼55질량%의 범위인 것이 보다 바람직하고, 43질량%∼50질량%의 범위인 것이 더 바람직하다.
본 발명의 도전성 점착 시트는, 예를 들면 박리 필름의 표면에 상기 점착제를, 롤 코터나 다이 코터 등을 사용하여 도포하고, 그 도포층을 50℃∼120℃ 정도의 환경하에서 건조하여 용매를 제거함에 의해 도전성 점착층을 형성하는 공정, 다음으로 도전성 점착층을, 상기 도전성 기재의 양쪽의 면에 적층하고, 필요에 따라 열 라미네이트 등 하는 공정, 다음으로, 필요에 따라 15℃∼50℃ 정도의 온도에서 48시간∼168시간 정도 양생하는 공정을 거침에 의해 제조할 수 있다.
상기 열 라미네이트는, 40℃∼120℃에서 행하는 것이 바람직하고, 50℃∼100℃에서 행하는 것이 보다 바람직하고, 60℃∼90℃에서 행하는 것이 더 바람직하다.
또한, 본 발명의 도전성 점착 시트로서는, 그것이 피착체에 첩부되기 전까지 필름이 적층된 것이어도 된다.
상기 박리 필름으로서는, 예를 들면 그래프트지, 글라신지, 상질지 등의 종이; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌(OPP, CPP), 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 수지 필름; 상기 종이와 수지 필름을 적층한 라미네이트지, 상기 종이에 클레이나 폴리비닐알코올 등으로 필링(filling) 처리를 실시한 것의 편면 혹은 양면에, 실리콘계 수지 등의 박리 처리를 실시한 것 등을 사용할 수 있다.
본 발명의 도전성 점착 시트의 호적한 구성의 예를 도 1 및 도 2에 나타낸다. 도 1은, 도전성 기재(1) 상에 도전성 점착제층(2)을 적층한 편면 점착 시트이다. 또한, 도 2는, 도전성 기재(1)의 양면에 도전성 점착제층(2)을 적층한 양면 점착 시트이다. 이들 구성에 있어서는, 점착제층(2)의 표면에, 박리 필름이 마련된 구성을 바람직하게 사용할 수 있다.
본 발명의 도전성 점착 시트는, 유연성이 뛰어나며, 피착체에의 양호한 접착성과 도전성과 리워크성을 가지므로, 전기, 전자 기기 등에 사용하는 전자파의 실드용, 정전기 대전 방지의 접지 고정용으로서 유용하다. 특히, 요철부가 있으며, 도전성 점착 시트의 첩부가 어려운 휴대 전자 기기 등의 소형 전자 단말의 내장 부품에 첩부하여 사용하는 용도에 호적하게 적용할 수 있다.
[실시예]
이하에 실시예에 대해서 구체적으로 설명한다.
제조예1 [도전성 기재(A)]
미키토쿠슈세이시 가부시키가이샤제의 습식 폴리에스테르 부직포 「타입A」(평량 10g/㎡, 두께 15㎛, 폴리에스테르 섬유의 직경 5㎛(평균경))를, 염화제1주석 10g/l, 염산 20㎖/l를 포함한 수용액에 상온에서 약 5분간 침지하고, 그 후, 수세했다.
다음으로, 상기 수세한 것을, 염화팔라듐 1g/l 및 염산 20㎖/l를 포함하는 수용액에 상온에서 약 10분 침지하고, 그 후, 수세했다.
다음으로, 상기 수세한 것을, 황산구리 10g/l, 포름알데히드 7㎖/l, 수산화나트륨 8g/l, 에틸렌디아민4아세트산4나트륨(EDTA-4Na) 30g/l 및 안정제 0.25㎖/l를 포함하는 40℃로 조정한 무전해 도금액에 20분 침지하고, 그 후, 수세함에 의해, 무전해 도금 처리된 습식 폴리에스테르 부직포를 얻었다.
다음으로, 상기 무전해 도금 처리된 습식 폴리에스테르 부직포를, 전해 구리 도금액(오쿠노세이야쿠고교 가부시키가이샤제, 톳프루치나 SF)에 침지하고, 상기 전해 구리 도금액에 의한 구리의 도금량이 6g/㎡가 되도록 전해 구리 도금 처리함에 의해, 전해 구리 도금 처리된 습식 폴리에스테르 부직포를 얻었다.
다음으로, 상기 전해 구리 도금 처리된 습식 폴리에스테르 부직포를, 황산니켈 240g/l, 염화니켈 45g/l, 붕산 30g/l, 사카린 2g/l 및 1,4-부틴디올 0.2g/l를 포함하는 전해 니켈 도금액에 침지하고, 상기 전해 니켈 도금액에 의한 니켈의 도금량이 4g/㎡가 되도록 전해 니켈 도금 처리하고, 수세하고, 건조시킴에 의해, 도전성 기재(A)를 제작했다.
제조예2 [도전성 기재(B)]
미키토쿠슈세이시 가부시키가이샤제의 습식 폴리에스테르 부직포 「타입A」를 대신하여, 아사히가세이 가부시키가이샤제의 습식 폴리에스테르 부직포 「실키화인 WS7A-05-6」(평량 6g/㎡, 두께 18㎛, 폴리에스테르 섬유의 직경 4.5㎛(평균경))을 사용한 것 이외에는, 제조예1과 같은 방법으로 도전성 기재(B)를 제작했다.
제조예3 [도전성 기재(C)]
미키토쿠슈세이시 가부시키가이샤제의 습식 폴리에스테르 부직포 「타입A」를 대신하여, 아사히가세이 가부시키가이샤제의 습식 폴리에스테르 부직포 「실키화인 WS7A-04」(평량 4g/㎡, 두께 16㎛, 폴리에스테르 섬유의 직경 4.5㎛(평균경))를 사용한 것 이외에는, 제조예1과 같은 방법으로 도전성 기재(C)를 제작했다.
제조예4 [도전성 기재(D)]
미키토쿠슈세이시 가부시키가이샤제의 습식 폴리에스테르 부직포 「타입A」를 대신하여, 니혼세이시파피리아 가부시키가이샤제의 습식 폴리에스테르 부직포 「5.5g/㎡」(평량 5.5g/㎡, 두께 14㎛, 폴리에스테르 섬유의 직경 4.5㎛(평균경))를 사용한 것 이외에는, 제조예1과 같은 방법으로 도전성 기재(D)를 제작했다.
제조예5 [도전성 기재(E)]
상온하, 미키토쿠슈세이시 가부시키가이샤제의 습식 폴리에스테르 부직포 「타입A」(평량 10g/㎡, 두께 15㎛, 폴리에스테르 섬유의 직경 5㎛(평균경))를, 염화제1주석 10g/l 및 염산 20㎖/l를 함유하는 수용액에 약 5분간 침지하고, 수세한 후, 염화팔라듐 1g/l 및 염산 20㎖/l를 포함하는 수용액에 약 10분 침지하고, 수세했다.
다음으로, 상기 수세한 것을, 황산구리 10g/l, 포름알데히드 7㎖/l, 수산화나트륨 8g/l, 에틸렌디아민4아세트산4나트륨(EDTA-4Na) 30g/l 및 안정제(0.25㎖/l)를 포함하는 40℃로 조정한 무전해 도금액에, 60분 침지하고, 상기 무전해 도금액에 의한 구리의 도금량이 6g/㎡가 되도록 무전해 도금 처리한 후, 수세하여, 건조시킴에 의해, 도전성 기재(E)를 제작했다.
제조예6 [도전성 기재(F)]
상온하, 미키토쿠슈세이시 가부시키가이샤제의 습식 폴리에스테르 부직포 「타입A」(평량 10g/㎡, 두께 15㎛, 폴리에스테르 섬유의 직경 5㎛(평균경))를, 염화제1주석 10g/l 및 염산 20㎖/l를 포함하는 수용액에 약 5분간 침지하고, 수세한 후, 염화팔라듐 1g/l 및 염산 20㎖/l를 포함하는 수용액에 약 10분 침지하고, 수세했다.
다음으로, 상기 수세한 것을, 황산니켈 20g/l, 시트르산나트륨 30g/l, 차아인산나트륨 15g/l 및 염화암모늄 30g/l를 함유하고, 암모니아수로 pH 9.5로 조정된 40℃의 무전해 도금액에 60분 침지하고, 상기 무전해 도금액에 의한 니켈의 도금량이 6g/㎡가 되도록 무전해 도금 처리한 후, 수세하여, 건조시킴에 의해, 도전성 기재(F)를 제작했다.
제조예7 [도전성 기재(G)]
상온하, 미키토쿠슈세이시 가부시키가이샤제의 습식 폴리에스테르 부직포 「타입A」(평량 10g/㎡, 두께 15㎛, 폴리에스테르 섬유의 직경 5㎛(평균경))를, 염화제1주석 10g/l 및 염산 20㎖/l를 포함하는 수용액에 약 5분간 침지하고, 수세한 후, 염화팔라듐 1g/l 및 염산 20㎖/l를 포함하는 수용액에 약 10분 침지하고, 수세했다.
다음으로, 상기 수세한 것을, 황산구리 10g/l, 포름알데히드 7㎖/l, 수산화나트륨 8g/l, 에틸렌디아민4아세트산4나트륨(EDTA-4Na) 30g/l 및 안정제(0.25㎖/l)를 포함하는 40℃로 조정된 무전해 구리 도금액에 60분 침지하고, 상기 무전해 구리 도금액에 의한 구리의 도금량을 6g/㎡가 되도록 무전해 구리 도금 처리한 후, 수세함에 의해, 무전해 구리 도금 처리된 습식 폴리에스테르 부직포를 얻었다.
다음으로, 상기 무전해 구리 도금 처리된 습식 폴리에스테르 부직포를, 황산니켈 20g/l, 시트르산나트륨 30g/l, 차아인산나트륨 15g/l 및 염화암모늄 30g/l를 함유하고, 암모니아수로 pH 9.5로 조정된 40℃의 무전해 니켈 도금액에 30분 침지하고, 상기 무전해 니켈 도금액에 의한 니켈의 도금량이 4g/㎡가 되도록 무전해 니켈 도금 처리한 후, 수세함에 의해, 도전성 기재(G)를 제작했다.
제조예8 [도전성 기재(H)]
미키토쿠슈세이시 가부시키가이샤제의 습식 폴리에스테르 부직포 「타입A」(평량 10g/㎡, 두께 15㎛, 폴리에스테르 섬유의 직경 5㎛(평균경))를, 염화제1주석 10g/l, 염산 20㎖/l를 포함한 수용액에 상온에서 약 5분간 침지하고, 그 후, 수세했다.
다음으로, 상기 수세한 것을, 염화팔라듐 1g/l 및 염산 20㎖/l를 포함하는 수용액에 상온에서 약 10분 침지하고, 그 후, 수세했다.
다음으로, 상기 수세한 것을, 황산구리 10g/l, 포름알데히드 7㎖/l, 수산화나트륨 8g/l, 에틸렌디아민4아세트산4나트륨(EDTA-4Na) 30g/l 및 안정제 0.25㎖/l를 포함하는 40℃로 조정한 무전해 도금액에 20분 침지하고, 그 후, 수세함에 의해, 무전해 도금 처리된 습식 폴리에스테르 부직포를 얻었다.
다음으로, 상기 무전해 도금 처리된 습식 폴리에스테르 부직포를, 황산니켈 240g/l, 염화니켈 45g/l, 붕산 30g/l, 사카린 2g/l 및 1,4-부틴디올 0.2g/l를 포함하는 전해 니켈 도금액에 침지하고, 상기 전해 니켈 도금액에 의한 니켈의 도금량이 4g/㎡가 되도록 전해 니켈 도금 처리하고, 수세하고, 건조시킴에 의해, 도전성 기재(H)를 제작했다.
제조예9 [도전성 기재(I)]
아사히가세이센이 가부시키가이샤제 푸레시제(건식 폴리에스테르 부직포에 구리와 니켈이 도금 처리된 것)를 도전성 기재(I)로 했다.
제조예10 [도전성 기재(J)]
미키토쿠슈세이시 가부시키가이샤제의 습식 폴리에스테르 부직포 「타입A」를 대신하여, JX닛코닛세키에너지 가부시키가이샤제의 건식 폴리에스테르 부직포 「미라이후 TY0503FE」(평량 8g/㎡, 두께 28㎛, 폴리에스테르 섬유의 직경 12㎛(평균경))를 사용한 것 이외에는, 제조예1과 같은 방법으로 도전성 기재(J)를 제작했다.
제조예11 [도전성 기재(K)]
[도금 부직포K]
미키토쿠슈세이시 가부시키가이샤제의 습식 폴리에스테르 부직포 「타입A」를 대신하여, JX닛코닛세키에너지 가부시키가이샤제의 건식 폴리에스테르 부직포 「미라이후 T10」(평량 10g/㎡, 두께 28㎛, 폴리에스테르 섬유의 직경 10㎛(평균경))을 사용한 것 이외에는, 제조예1과 같은 방법으로 도전성 기재(K)를 제작했다.
제조예12 [도전성 기재(L)]
미키토쿠슈세이시 가부시키가이샤제의 습식 폴리에스테르 부직포 「타입A」를 대신하여, 니혼세이시파피리아 가부시키가이샤제의 습식 마부직포 「D54E」(평량 16g/㎡, 두께 43㎛)를 사용한 것 이외에는, 제조예1과 같은 방법으로 도전성 기재(L)를 제작했다.
조제예1 [아크릴계 점착제 조성물(1)의 조제]
냉각관, 교반기, 온도계, 적하 깔때기를 구비한 반응 용기에 n-부틸아크릴레이트 96.4질량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 0.1질량부, 아크릴산 3.5질량부와 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부틸니트릴 0.1질량부를 아세트산에틸 100질량부에 용해하고, 반응 용기 내를 질소 치환한 후, 80℃에서 12시간 중합시킴에 의해, 중량 평균 분자량 60만의 아크릴계 공중합체 용액을 얻었다.
상기 아크릴계 공중합체 용액의 고형분 100질량부에 대하여, 중합 로진펜타에리트리톨에스테르(아라카와가가쿠고교(주)제, 펜셀 D-135, 연화점 135℃) 10질량부, 불균화 로진글리세린에스테르(아라카와가가쿠고교(주)제, 수퍼에스테르 A-100, 연화점 100℃) 10질량부를 배합하고, 아세트산에틸을 사용하여, 상기 아크릴계 공중합체의 고형분 농도를 45질량%로 조정함에 의해 아크릴계 점착제 조성물(1)을 얻었다.
조제예2 [아크릴계 점착제 조성물(2)의 조제]
냉각관, 교반기, 온도계, 적하 깔때기를 구비한 반응 용기에 n-부틸아크릴레이트 99.9질량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 0.1질량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부틸니트릴 0.1질량부를 아세트산에틸 100질량부에 용해하고, 반응 용기 내를 질소 치환한 후, 80℃에서 12시간 중합시킴에 의해, 중량 평균 분자량 60만의 아크릴계 공중합체 용액을 얻었다.
상기 아크릴계 공중합체 용액의 고형분 100질량부에 대하여, 중합 로진펜타에리트리톨에스테르(아라카와가가쿠고교(주)제, 펜셀 D-135, 연화점 135℃) 10질량부, 불균화 로진글리세린에스테르(아라카와가가쿠고교(주)제, 수퍼에스테르 A-100, 연화점 100℃) 10질량부를 배합하고, 아세트산에틸을 사용하여, 상기 아크릴계 공중합체의 고형분 농도를 45질량%로 조정함에 의해 아크릴계 점착제 조성물(2)을 얻었다.
조제예3 [아크릴계 점착제 조성물(3)의 조제]
냉각관, 교반기, 온도계, 적하 깔때기를 구비한 반응 용기에 n-부틸아크릴레이트 92.9질량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 0.1질량부, 아크릴산 7질량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부틸니트릴 0.1질량부를 아세트산에틸 100질량부에 용해하고, 반응 용기 내를 질소 치환한 후, 80℃에서 12시간 중합시킴에 의해, 중량 평균 분자량 60만의 아크릴계 공중합체 용액을 얻었다.
상기 아크릴계 공중합체 용액의 고형분 100질량부에 대하여, 중합 로진펜타에리트리톨에스테르(아라카와가가쿠고교(주)제, 펜셀 D-135, 연화점 135℃) 10질량부, 불균화 로진글리세린에스테르(아라카와가가쿠고교(주)제, 수퍼에스테르 A-100, 연화점 100℃) 10질량부를 배합하고, 아세트산에틸을 사용하여, 상기 아크릴계 공중합체의 고형분 농도를 45질량%로 조정함에 의해 아크릴계 점착제 조성물(3)을 얻었다.
조제예4 [아크릴계 점착제 조성물(4)의 조제]
냉각관, 교반기, 온도계, 적하 깔때기를 구비한 반응 용기에 n-부틸아크릴레이트 97.4질량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 0.1질량부, 아크릴산 2.5질량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부틸니트릴 0.1질량부를 아세트산에틸 100질량부에 용해하고, 반응 용기 내를 질소 치환한 후, 80℃에서 12시간 중합시킴에 의해, 중량 평균 분자량 60만의 아크릴계 공중합체 용액을 얻었다.
상기 아크릴계 공중합체 용액의 고형분 100질량부에 대하여, 중합 로진펜타에리트리톨에스테르(아라카와가가쿠고교(주)제, 펜셀 D-135, 연화점 135℃) 10질량부, 불균화 로진글리세린에스테르(아라카와가가쿠고교(주)제, 수퍼에스테르 A-100, 연화점 100℃) 10질량부를 배합하고, 아세트산에틸을 사용하여, 상기 아크릴계 공중합체의 고형분 농도를 45질량%로 조정함에 의해 아크릴계 점착제 조성물(4)을 얻었다.
조제예5 [도전성 점착제 조성물(1A-1)의 조제]
상기 아크릴계 점착제 조성물(1) 100질량부(고형분 45질량%)와, 후쿠다긴조쿠하쿠훈고교 가부시키가이샤제의 니켈분 「NI123J」(입자경 d50 : 6.3㎛, 입자경 d85 : 10.0㎛, 탭 밀도 : 4.3g/㎤, 인코리미텟도샤 「NI123」을 평활화 처리한 것) 22.5질량부와, 가교제로서 바놋쿠 NC40(DIC 가부시키가이샤제의 이소시아네이트계 가교제, 고형분 40질량%) 2.5질량부와, 벤조트리아졸 0.23질량부를 혼합하고, 아세트산에틸을 사용하여 고형분 농도를 47질량%로 조정한 것을, 분산 교반기를 사용하여 10분간 교반함에 의해 도전성 점착제(1A-1)를 얻었다.
조제예6 [도전성 점착제 조성물(1A-2)의 조제]
후쿠다긴조쿠하쿠훈고교 가부시키가이샤제의 니켈분 「NI123J」의 사용량을 22.5질량부에서 9질량부로 변경한 것 이외에는, 조제예5와 같은 방법으로 도전성 점착제(1A-2)를 얻었다.
조제예7 [도전성 점착제 조성물(1A-3)의 조제]
후쿠다긴조쿠하쿠훈고교 가부시키가이샤제의 니켈분 「NI123J」의 사용량을 22.5질량부에서 36질량부로 변경한 것 이외에는, 조제예5와 같은 방법으로 도전성 점착제(1A-3)를 얻었다.
조제예8 [도전성 점착제 조성물(1A-4)의 조제]
후쿠다긴조쿠하쿠훈고교 가부시키가이샤제의 니켈분 「NI123J」의 사용량을 22.5질량부에서 0질량부로 변경한 것 이외에는, 조제예5와 같은 방법으로 도전성 점착제(1A-4)를 얻었다.
조제예9 [도전성 점착제 조성물(1A-5)의 조제]
후쿠다긴조쿠하쿠훈고교 가부시키가이샤제의 니켈분 「NI123J」의 사용량을 22.5질량부에서 67.5질량부로 변경한 것 이외에는, 조제예5와 같은 방법으로 도전성 점착제(1A-5)를 얻었다.
조제예10 [도전성 점착제 조성물(2A)의 조제]
상기 아크릴계 점착제 조성물(1)을 대신하여, 상기 아크릴계 점착제 조성물(2)을 사용하는 것 이외에는, 조제예5와 같은 방법으로 도전성 점착제(2A)를 얻었다.
조제예11 [도전성 점착제 조성물(3A)의 조제]
상기 아크릴계 점착제 조성물(1)을 대신하여, 상기 아크릴계 점착제 조성물(3)을 사용하는 것 이외에는, 조제예5와 같은 방법으로 도전성 점착제(3A)를 얻었다.
조제예12 [도전성 점착제 조성물(4A)의 조제]
상기 아크릴계 점착제 조성물(1)을 대신하여, 상기 아크릴계 점착제 조성물(4)을 사용하는 것 이외에는, 조제예5와 같은 방법으로 도전성 점착제(4A)를 얻었다.
조제예13 [도전성 점착제 조성물(1B)의 조제]
후쿠다긴조쿠하쿠훈고교 가부시키가이샤제의 니켈분 「NI123J」를 대신하여, 인코리미텟도샤제의 니켈분 「NI123」(입자경 d50 : 10.7, 입자경 d85 : 25.0㎛)을 22.5질량부 사용한 것 이외에는, 조제예5와 같은 방법으로 도전성 점착제(1B)를 얻었다.
(실시예1)
상기 도전성 점착제 조성물(1A-1)을, 닛파 가부시키가이샤제의 박리 필름 「PET38×1 A3」 상에, 건조 후의 도전성 점착제층의 두께가 9㎛가 되도록 콤마 코터를 사용하여 도공하고, 80℃로 설정한 건조기로 2분간 건조시킴에 의해 도전성 점착제층을 제작했다.
다음으로, 상기 도전성 점착제층을, 상기 도전성 기재(A)의 양면에 첩부하여, 그들을 80℃에서 열 라미네이트하고, 이어서 40℃에서 48시간 양생함에 의해 도전성 점착 시트를 제작했다.
(실시예2)
도전성 기재(A)를 대신하여, 도전성 기재(B)를 사용한 것 이외에는, 실시예1과 같은 방법으로 도전성 점착 시트를 제작했다.
(실시예3)
도전성 기재(A)를 대신하여, 도전성 기재(C)를 사용한 것 이외에는, 실시예1과 같은 방법으로 도전성 점착 시트를 제작했다.
(실시예4)
도전성 기재(A)를 대신하여, 도전성 기재(D)를 사용한 것 이외에는, 실시예1과 같은 방법으로 도전성 점착 시트를 제작했다.
(실시예5)
도전성 점착제 조성물(1A-1)을 대신하여, 도전성 점착제 조성물(1A-2)을 사용한 것 이외에는, 실시예1과 같은 방법으로 도전성 점착 시트를 제작했다.
(실시예6)
도전성 점착제 조성물(1A-1)을 대신하여, 도전성 점착제 조성물(1A-3)을 사용한 것 이외에는, 실시예1과 같은 방법으로 도전성 점착 시트를 제작했다.
(실시예7)
도전성 점착제 조성물(1A-1)을 대신하여, 도전성 점착제 조성물(2A)을 사용하고, 또한, 양생 시간을 48시간에서 120시간으로 변경한 것 이외에는, 실시예1과 같은 방법으로 도전성 점착 시트를 제작했다.
(실시예8)
도전성 점착제 조성물(1A-1)을 대신하여, 도전성 점착제 조성물(3A)을 사용한 것 이외에는, 실시예1과 같은 방법으로 도전성 점착 시트를 제작했다.
(실시예9)
도전성 점착제 조성물(1A-1)을 대신하여, 도전성 점착제 조성물(4A)을 사용한 것 이외에는, 실시예1과 같은 방법으로 도전성 점착 시트를 제작했다.
(실시예10)
도전성 점착제층의 두께를 9㎛에서 7㎛로 변경한 것 이외에는, 실시예1과 같은 방법으로 도전성 점착 시트를 제작했다.
(실시예11)
도전성 점착제층의 두께를 9㎛에서 15㎛로 변경한 것 이외에는, 실시예1과 같은 방법으로 도전성 점착 시트를 제작했다.
(실시예12)
도전성 점착제 조성물(1A-1)을 대신하여, 도전성 점착제 조성물(1B)을 사용하고, 또한, 도전성 점착제층의 두께를 9㎛에서 18㎛로 변경한 것 이외에는, 실시예1과 같은 방법으로 도전성 점착 시트를 제작했다.
(실시예13)
도전성 점착제 조성물(1A-1)을 대신하여, 도전성 점착제 조성물(1B)을 사용하고, 또한, 도전성 점착제층의 두께를 9㎛에서 13㎛로 변경한 것 이외에는, 실시예1과 같은 방법으로 도전성 점착 시트를 제작했다.
(실시예14)
도금 부직포A를 대신하여, 도금 부직포E를 사용한 것 이외에는 실시예1과 마찬가지로 실시예14의 도전성 점착 시트를 작성했다.
(실시예15)
도전성 기재(A)를 대신하여, 도전성 기재(F)를 사용한 것 이외에는, 실시예1과 같은 방법으로 도전성 점착 시트를 제작했다.
(실시예16)
도전성 기재(A)를 대신하여, 도전성 기재(G)를 사용한 것 이외에는, 실시예1과 같은 방법으로 도전성 점착 시트를 제작했다.
(실시예17)
도전성 기재(A)를 대신하여, 도전성 기재(H)를 사용한 것 이외에는, 실시예1과 같은 방법으로 도전성 점착 시트를 제작했다.
(비교예1)
도전성 기재(A)를 대신하여, 도전성 기재(I)를 사용한 것 이외에는, 실시예1과 같은 방법으로 도전성 점착 시트를 제작했다.
(비교예2)
도전성 기재(A)를 대신하여, 도전성 기재(J)를 사용한 것 이외에는, 실시예1과 같은 방법으로 도전성 점착 시트를 제작했다.
(비교예3)
도전성 기재(A)를 대신하여, 도전성 기재(K)를 사용한 것 이외에는, 실시예1과 같은 방법으로 도전성 점착 시트를 제작했다.
(비교예4)
도전성 기재(A)를 대신하여, 도전성 기재(L)를 사용한 것 이외에는, 실시예1과 같은 방법으로 도전성 점착 시트를 제작했다.
(비교예5)
도전성 점착제 조성물(1A-1)을 대신하여, 도전성 점착제 조성물(1A-4)을 사용한 것 이외에는, 실시예1과 같은 방법으로 도전성 점착 시트를 제작했다.
(비교예6)
도전성 점착제 조성물(1A-1)을 대신하여, 도전성 점착제 조성물(1A-5)을 사용한 것 이외에는, 실시예1과 같은 방법으로 도전성 점착 시트를 제작했다.
(참고예1)
도전성 기재(A)를 대신하여, 두께 9㎛의 무기 방청(크로메이트) 처리한 전해 구리박(CF-T9FZ-SV, 후쿠다긴조쿠하쿠훈고교사제)을 사용한 것 이외에는, 실시예1과 같은 방법으로 도전성 점착 시트를 제작했다.
상기 도전성 기재, 도전성 점착제층 및 도전성 점착 시트에 대해서, 이하의 평가를 행하여, 얻어진 결과를 하기 표에 나타냈다. 또, 표 중의 아크릴산량은, 아크릴계 공중합체의 제조에 사용한 단량체 성분의 전량에 대한 아크릴산의 사용량(질량%)을 나타낸다. 또한, 표 중의 금속 분량은 도전성 점착제층의 전체에 대한 도전성 입자의 함유량(질량%)을 나타낸다. 또한, 실시예1 및 참고예1의 추종성 평가 결과를 도 3 및 도 4에 나타냈다.
[입자경]
도전성 입자의 입자경은, 가부시키가이샤 시마즈세이사쿠쇼제의 레이저 회절식 입도 분포 측정기 SALD-3000을 사용하고, 분산매에 이소프로판올을 사용하여 측정한 값을 가리킨다.
[도전성(도전성 점착 시트)]
30㎜ 폭×30㎜ 폭의 도전성 점착 시트의 한쪽의 면을 25㎜×25㎜의 황동제 전극에 첩부했다. 도전성 점착 시트의 다른 한쪽의 면에 30㎜×80㎜의 구리박(두께 35㎛)을 첩부했다.
상기 황동제 전극 상으로부터 면압 20N의 하중을 가한 상태에서, 상기 황동제 전극과 상기 구리박에 단자를 접속하고, 23℃ 및 50% RH의 환경하, 밀리옴미터(에누에후가이로셋케이제)를 사용하여 10㎂의 전류를 흘렸을 때의 저항값을 측정했다. 상기 저항값이 500mΩ 이하인 경우를 합격으로 했다.
[두께(도전성 점착제층)]
각 도전성 점착제 조성물을 사용하여 박리 필름 상에 형성된 도전성 점착제층에, PET 필름 25㎛(유니치카사제 S25)를 배접한 시료를 제작하고, 그 두께를 테스터산교샤제의 두께계 「TH-102」를 사용하여 측정했다. 상기 측정값으로부터, 상기 박리 필름 및 PET 필름의 두께를 줄인 값을 도전성 점착제층의 두께로 했다.
[두께(도전성 점착 시트)]
테스터산교샤제의 두께계 「TH-102」를 사용하여 도전성 점착 시트의 두께를 측정했다.
[도전성(도전성 기재)]
30㎜ 폭×30㎜ 폭의 도전성 기재를, 두 개의 25㎜×25㎜의 황동제 전극에 끼워, 황동제 전극 상으로부터 면압 20N의 하중을 가한 상태에서, 각 황동제 전극에 단자를 접속하고, 23℃ 및 50% RH의 환경하, 밀리옴미터(에누에후가이로셋케이제)를 사용하여 10㎂의 전류를 흘렸을 때의 저항값을 측정했다.
[접착력]
20㎜ 폭의 도전성 점착 시트를 준비하고, 한쪽의 면을 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(유니치카 가부시키가이샤제 S25)을 사용하여 배접한 것을 시험편으로 했다.
다음으로, 23℃ 및 50% RH의 환경하, 360번의 내수연마지를 사용하여 헤어라인 연마 처리한 스테인리스판(이하 스테인리스판)에, 상기 시험편의 점착제층을 첨부하고, 그 상면으로부터 2.0㎏ 롤러를 1왕복시킴으로써 그들을 압착시켰다.
다음으로, 상기 압착한 것을 상온하에 1시간 방치한 후, 인장 시험기(텐시론 RTA-100, 에이안도디샤제)를 사용하여, 상온에서 인장 속도 300㎜/min으로 시험함에 의해 180도 박리 접착력을 측정했다. 상기 접착력의 시험을, 도전성 점착 시트의 각 점착제층(양면의 점착제층)에 대해서 행하여, 낮은 쪽의 값을 표에 기재했다.
[추종성]
깊이 5㎜ 및 폭 10㎜의 대략 반원형의 단차를 갖는 금속판에, 도전성 점착 시트를 손으로 첩부하여, 단차에의 추종성을 평가했다.
○ : 단차에 추종할 수 있었음
× : 단차에 추종할 수 없고, 뜸 또는 찢어짐이 생김
[리워크성1]
상기 방법으로 접착력을 측정했을 때에 스테인리스판에의 풀남음의 유무를 평가했다.
◎ : 풀남음 없음
○ : 스테인리스판의 면적에 대하여 10% 미만의 범위에 풀남음이 있음
× : 스테인리스판의 면적에 대하여 10% 이상의 범위에 풀남음이 있음
[리워크성2]
상기 방법으로 접착력을 측정했을 때에, 도전성 점착 시트가 찢어지는지의 여부를 평가했다. 5개의 도전성 점착 시트를 사용하여 시험을 실시하고, 하기 기준으로 평가했다.
◎ : 5개 모두 찢어짐 없음
○ : 4개 찢어짐 없음
× : 2개 이상 찢어짐이 발생
[표 1]
Figure pct00001
[표 2]
Figure pct00002
[표 3]
Figure pct00003
상기 표로부터 밝혀진 바와 같이, 본원 발명의 실시예1∼18의 점착 시트는, 추종성이 뛰어나며, 또한 접착성, 도전성, 리워크성도 양호했다. 한편, 비교예1∼4의 점착 시트는, 추종성, 도전성, 접착성이 뛰어나지만, 현저하게 리워크성이 뒤떨어져 있었다. 비교예5의 점착 시트는 도전성이 뒤떨어져 있었다. 비교예6의 점착 시트는 접착성, 리워크성이 뒤떨어져 있었다. 또한 참고예의 점착 시트는 추종성이 뒤떨어져 있으며, 단차부에서 뜸 및 찢어짐이 생겼다.
1…도전성 기재
2…도전성 점착제층

Claims (14)

  1. 도전성 기재의 적어도 편면에, 도전성 점착제층을 갖는 도전성 점착 시트로서,
    상기 도전성 기재가, 습식 폴리에스테르계 부직포 기재에, 무전해 도금 처리를 포함하는 도금 처리를 실시함에 의해 얻어진 것이며,
    상기 도전성 점착제층이, 상기 도전성 점착제층 전체에 대하여 도전성 입자를 3질량%∼50질량% 함유하는 것을 특징으로 하는 도전성 점착 시트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 입자가, 구리 또는 니켈을 포함하는 것인 도전성 점착 시트.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 무전해 도금 처리가, 구리 또는 니켈의 적어도 1종을 사용하여 행하는 처리인 도전성 점착 시트.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 기재가, 습식 폴리에스테르계 부직포 기재에 무전해 도금 처리를 실시한 후, 추가로 무전해 도금 처리 또는 전해 도금 처리를 실시함에 의해 얻어진 것인 도전성 점착 시트.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 도전성 기재가, 습식의 폴리에스테르계 부직포 기재에, 무전해 구리 도금 처리를 실시한 후, 추가로 전해 니켈 도금 처리를 실시함에 의해 얻어진 것인 도전성 점착 시트.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 도전성 기재가, 습식의 폴리에스테르계 부직포 기재에, 무전해 구리 도금 처리, 전해 구리 도금 처리 및 전해 니켈 도금 처리를 순서대로 실시함에 의해 얻어진 것인 도전성 점착 시트.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 점착제층이, 도전성 입자와 아크릴계 중합체를 함유하는 아크릴계 점착제를 사용하여 형성되는 층이며, 상기 아크릴계 중합체가, 1질량%∼6질량%의 아크릴산을 함유하는 단량체 성분을 중합시킴에 의해 얻어진 것인 도전성 점착 시트.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 습식의 폴리에스테르계 부직포 기재의 평량이 2g/㎡∼20g/㎡인 도전성 점착 시트.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 습식의 폴리에스테르계 부직포 기재의 두께가 5㎛∼50㎛인 도전성 점착 시트.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 습식의 폴리에스테르계 부직포 기재의 인장 강도(MD 방향)가 2N/20㎜∼30N/20㎜이며, 또한, 그 인장 강도(TD 방향)가 0.3N/20㎜∼30N/20㎜인 도전성 점착 시트.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 점착제층의 두께가 3㎛∼25㎛이며, 또한, 상기 도전성 입자의 평균 입경 d50이 3㎛∼20㎛인 도전성 점착 시트.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 점착제층과 상기 도전성 기재가, 40℃∼120℃의 온도에서 열 라미네이트함에 의해 적층된 것인 도전성 점착 시트.
  13. 상기 도전성 기재의 적어도 편면에 상기 도전성 점착제층을 재치(載置)한 것을, 40℃∼120℃의 온도에서 라미네이트하는 것을 특징으로 하는 도전성 점착 시트의 제조 방법.
  14. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 기재된 도전성 점착 시트가, 부품에 첩부된 구성을 갖는 전자 단말.
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