CN105164223B - 导电性粘合片、其制造方法和使用其的电子终端 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种导电性粘合片，所述导电性粘合片的特征在于，其为在导电性基材的至少一面具有导电性粘合剂层的导电性粘合片，上述导电性基材是通过对湿式聚酯系无纺布基材实施包括无电解镀覆处理的镀覆处理而得到的导电性基材，相对于上述导电性粘合剂层整体，上述导电性粘合剂层在3质量％～50质量％的范围内含有导电性粒子。

Description

导电性粘合片、其制造方法和使用其的电子终端
技术领域
本发明涉及能够在例如便携电子终端等电子设备等的制造中使用的导电性粘合片。
背景技术
近年来，伴随通信设备等电子设备的小型化、薄型化和高性能化，高集成化不断推进。制造上述电子设备时，以屏蔽可以从电子设备产生的电磁波、对任意部位赋予抗静电性等为目的，多数情况下使用导电性粘合片。
作为上述导电性粘合片，例如已知在由金属箔形成的导电性基材上具有含有导电性填料的导电性粘合剂层的粘合片(例如参照专利文献1和2。)。
无论如何，上述那样的使用了金属箔的导电性粘合片在柔软性方面是不充分的，因此在被粘物表面存在微小的级差时，会存在无法追随上述级差部而在被粘物与粘合剂层的界面形成空隙的情况。
另一方面，产业界要求在上述导电性粘合片被粘贴在被粘物的错误位置时能够在其粘贴后立即容易地剥离的水平的再加工性。
可是，多数情况下，上述那样的导电性粘合片在上述再加工性方面是不充分的，存在无法再利用并正确粘贴的情况。
还没有找到上述那样的兼顾了能够充分屏蔽电磁波等的水平的导电性、能够追随被粘物所具有的级差部等的水平的柔软性、以及再加工性的导电性粘合片。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2004-263030号公报
专利文献2：日本特开2009-79127号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明所要解决的课题在于，提供一种兼顾了能够充分屏蔽电磁波等的水平的导电性、能够追随被粘物所具有的级差部等的水平的柔软性、以及再加工性的导电性粘合片。
用于解决课题的方法
本发明中，通过使用一种导电性粘合片来解决上述课题，在导电性基材的至少一面具有导电性粘合剂层的导电性粘合片之中，上述导电性基材是对湿式聚酯系无纺布基材实施包括无电解镀覆处理的镀覆处理而得到的，
相对于上述导电性粘合剂层整体，上述导电性粘合剂层含有3质量％～50质量％的导电性粒子。
发明效果
本发明的导电性粘合片可以兼顾能够充分屏蔽电磁波等的水平的导电性、能够追随被粘物所具有的微细的凹凸等造成的级差部等的水平的柔软性、以及再加工性，具有对被粘物的优异的粘接力，因而能够适当地用于例如能够在电子设备等的制造中使用的电磁波屏蔽片、用于防止静电的接地固定用粘合片等。
附图说明
图1是表示本发明的导电性粘合片的构成例的概略图。
图2是表示本发明的导电性粘合片的构成例的概略图。
图3是表示实施例1的导电性粘合片的追随性评价结果的图。
图4是表示参考例1的导电性粘合片的追随性评价结果的图。
具体实施方式
本发明的导电性粘合片的特征在于：在导电性基材的至少一面具有导电性粘合剂层的导电性粘合片之中，上述导电性基材是对湿式聚酯系无纺布基材实施包括无电解镀覆处理的镀覆处理而得到的；相对于上述导电性粘合剂层整体，上述导电性粘合剂层含有3质量％～50质量％的导电性粒子。
本发明所说的“片”意思是在导电性基材的至少一面具有至少一层导电性粘合剂层的形态。此外，上述片包括例如片状、卷状、薄板状、带状(tape状)等所有制品形态。
作为本发明的导电性粘合片的构成，可以列举例如在导电性基材的一面具有单层或多层上述导电性粘合剂层的构成、在上述导电性基材的两面分别具有单层或多层上述导电性粘合剂层的构成。
作为本发明的导电性粘合片，可以根据需要具有上述导电性基材和导电性粘合剂层以外的其他的层。
作为上述导电性粘合片，优选使用具有100μm以下的总厚度的粘合片，更优选使用具有60μm以下的总厚度的粘合片，使用具有40μm以下的总厚度的粘合片则能够维持优异的柔软性、导电性和粘接性且有助于电子设备等的薄型化，因而进一步优选。
此外，作为上述导电性粘合片的总厚度的下限，优选为5μm以上。其中，上述总厚度是指不包括剥离膜的、导电性粘合片本身的厚度。
作为构成本发明的导电性粘合片的导电性基材，可以使用通过对湿式聚酯系无纺布基材实施包括无电解镀覆处理的镀覆处理而得到的基材。
作为上述导电性基材，例如优选使用具有6μm～50μm厚度的基材，更优选使用具有10μm～30μm厚度的基材。
作为上述导电性基材，优选使用其MD(流动)方向的抗拉强度为3N/20mm～35N/20mm的基材，更优选使用为5N/20mm～30N/20mm的基材，进一步优选使用为10N/20mm～27N/20mm的基材。
此外，作为上述导电性基材，优选使用其TD(宽度)方向的抗拉强度为0.5N/20mm～35N/20mm的基材，更优选使用为3N/20mm～30N/20mm的基材，进一步优选使用为10N/20mm～27N/20mm的基材。
通过使用具有上述范围的MD(流动)方向和TD(宽度)方向的抗拉强度的导电性基材，在再加工(剥离)时难以引起导电性粘合片的碎裂，能够维持优异的再加工性，而且，能够获得具有导电性基材与导电性粘合剂层的良好的密合性的导电性粘合片。
作为上述导电性基材，使用其[MD方向的抗拉强度/TD方向的抗拉强度]在0.7～1.3的范围的基材，则在再加工(剥离)时难以引起导电性粘合片的碎裂，能够维持优异的再加工性，故而优选。其中，上述抗拉强度是指按照JIS Z0237-2010以300mm/min的速度拉伸从而测定的值。
此外，作为上述导电性基材，优选使用具有0.5Ω/25mm×25mm以下的表面电阻值(x轴方向，y轴方向)的基材，更优选使用具有0.1Ω/25mm×25mm以下的表面电阻值(x轴方向，y轴方向)的基材，进一步优选使用具有0.05Ω/25mm×25mm以下的表面电阻值(x轴方向，y轴方向)的基材，使用具有0.01Ω/25mm×25mm以下的表面电阻值(x，y)的基材在赋予更优异的导电性方面是特别优选的。
此外，作为上述导电性基材，优选使用具有0.1Ω/25mm×25mm以下的垂直表面电阻值(z轴方向)的基材，更优选使用具有0.05Ω/25mm×25mm以下的垂直表面电阻值(z轴方向)的基材，优选使用具有0.03Ω/25mm×25mm以下的垂直表面电阻值(z轴方向)的基材，使用具有0.01Ω/25mm×25mm以下的垂直表面电阻值(z轴方向)的基材在赋予更优异的导电性方面是特别优选的。其中，上述表面电阻值(x轴方向，y轴方向)和垂直表面电阻值(z轴方向)的测定方法是指通过实施例中记载的方法测定的值。
制造上述导电性基材时，使用湿式聚酯系无纺布基材。通过使用上述特定的无纺布基材，能够防止通过镀覆处理形成的镀层的剥落，能够获得具有更优异的再加工性的导电性粘合片。
作为上述湿式聚酯系无纺布基材，可以使用通过对分散于水等中的聚酯纤维进行造纸而得到的材料。
作为上述聚酯纤维，优选使用例如具有2μm～10μm的直径的纤维，更优选使用具有3μm～8μm的直径的纤维。
作为上述造纸方法没有特别限定，可以列举例如使用圆网造纸机、短网造纸机、长网造纸机、倾斜短网造纸机的方法。
作为上述湿式聚酯系无纺布基材，优选使用在通过上述方法造纸后，出于使聚酯纤维间粘结的目的而进行了加热等的基材。
作为上述湿式聚酯系无纺布基材，在兼顾更优异的柔软性和强度方面，优选使用具有2g/m2～20g/m2范围的单位面积重量的基材，更优选使用具有4g/m2～16g/m2范围的单位面积重量的基材，使用具有6g/m2～15g/m2范围的单位面积重量的基材在获得薄型且再加工性优异的导电性粘合片方面是进一步优选的。
作为上述湿式聚酯无纺布基材，优选使用具有5μ～50μm厚度的基材，更优选使用具有10μm～30μm厚度的基材，特别优选使用具有14μm～20μm厚度的基材。
作为上述湿式聚酯系无纺布基材，优选使用其MD(流动)方向的抗拉强度为2N/20mm～30N/20mm的基材，更优选使用为5N/20mm～28N/20mm的基材，进一步优选使用为10N/20mm～25N/20mm的基材。
此外，作为上述湿式聚酯系无纺布基材，优选使用其TD(宽度)方向的抗拉强度为0.3N/20mm～30N/20mm的基材，更优选使用为2N/20mm～27N/20mm的基材，进一步优选使用为9N/20mm～25N/20mm的基材。其中，上述抗拉强度是指按照JIS Z0237-2010以300mm/min的速度拉伸从而测定的值。
上述导电性基材可以通过对上述湿式聚酯系无纺布基材实施包括无电解镀覆处理的镀覆处理来制造。这里，“包括无电解镀覆处理的镀覆处理”是指，进行1次或多次无电解镀覆处理的处理、在上述无电解镀覆处理后进行1次或多次电解镀覆处理的处理、以及在进行1次或多次电解镀覆处理后再进行1次或多次无电解镀覆处理的处理。本发明中，优选在实施无电解镀覆处理后进一步实施无电解镀覆处理或电解镀覆处理，更优选在实施无电解镀覆处理后进一步实施电解镀覆处理。
作为上述无电解镀覆处理法，可以列举例如通过将上述湿式不饱和聚酯系无纺布基材在含有钯等催化剂的液体中、在含有金属离子和还原剂的无电解镀覆液中浸渍，从而在上述无纺布基材的表面形成金属皮膜的方法。
此外，进行上述无电解镀覆处理时，除了上述工序以外，还可以经过对上述湿式聚酯系无纺布基材进行洗涤的工序、使上述催化剂活化的工序、对湿式聚酯系无纺布基材和经镀覆处理的基材进行水洗或干燥的工序。
作为上述无电解镀覆处理的优选方法，可以列举下述方法：在对上述湿式聚酯系无纺布基材进行洗涤、水洗后，对上述湿式聚酯系无纺布基材赋予催化剂并水洗，使上述催化剂活化并水洗，将湿式聚酯系无纺布基材在无电解镀覆液中浸渍，进行水洗、干燥。
作为上述无电解镀覆液所含的金属离子，可以列举例如铜、镍、银、铂、铝等的离子，使用铜或镍中的至少1种的离子在兼顾更优异的导电性和低成本方面是优选的，使用铜离子在赋予更优异的密合性方面是更优选的。
相对于上述无电解镀覆液，上述金属离子优选含有0.001摩尔/1～0.2摩尔/1。
上述金属离子优选为来自硫酸铜、硫酸镍、氯化镍、氯化钯、氯化银、硝酸银和它们的混合物的离子，使用硫酸铜、硫酸镍、氯化镍在兼顾更优异的导电性和低成本方面、存在合适的铜或镍离子方面是优选的。
作为上述无电解镀覆液中可含有的还原剂，可以使用例如次磷酸钠、硼氢化钠、硼氢化钾、罗谢尔盐、二甲基胺硼烷、二乙基胺硼烷、福尔马林、作为肼化合物的水合肼、盐酸肼、硫酸肼、甲基肼、1，2-二甲基肼、乙酰肼、苯肼等、或氢醌等，优选使用次磷酸钠、福尔马林。
相对于上述无电解镀覆液，上述还原剂优选含有0.001摩尔/1～0.4摩尔/1。
作为上述无电解镀覆液，可以使用除了上述成分以外还含有络化剂、pH调节剂、缓冲剂、镀覆促进剂、稳定剂等作为辅助成分的镀覆液。
作为上述络化剂，可以使用例如柠檬酸钠、柠檬酸钾、罗谢尔盐等有机酸盐、巯基乙酸(Thioglycolic acid)、氨、三乙醇胺、甘氨酸、乙二胺、乙二胺二乙酸盐、邻氨基苯酚、吡啶等，优选使用柠檬酸钠。
相对于上述无电解镀覆液，上述络化剂优选含有0.001摩尔/1～4.0摩尔/1。
作为上述pH调节剂，优选使用例如氢氧化钠、氢氧化铵、无机酸、有机酸等。
作为上述缓冲剂，优选使用例如有机酸、无机酸的碱金属盐、柠檬酸钠、乙酸钠、氯化铵、硫酸铵、羟基羧酸、磷酸二氢盐、硼酸、碳酸等。
作为上述镀覆促进剂，可以使用硫化物、氟化物等。
作为上述稳定剂，可以适当使用铅的氯化物、硫化物、硝化物、2，2-联吡啶、2-巯基苯并噻唑、烟碱等。
通过上述无电解镀覆处理法层叠于上述湿式聚酯系无纺布基材的表面的、优选为铜等金属，具有更优异的密合性和导电性，在降低上述处理所需的成本方面，优选在1g/m2～20g/m2的范围，更优选在3g/m2～10g/m2的范围，进一步优选在5g/m2～8g/m2的范围。
作为本发明中使用的导电性基材，如上所述，优选使用在对湿式聚酯系无纺布基材进行无电解金属镀覆处理后进一步进行无电解镀覆处理或电解镀覆处理而得到的基材，尤其是使用经电解镀覆处理而得到的基材能够在较短时间内稳定地形成镀层，因而能够降低生产成本并能够实现高强度化，所以更优选。
作为能够在上述电解镀覆处理中使用的电解镀覆液，可以使用例如包括焦磷酸铜、氰化铜浴、硫酸铜浴等的镀铜液、包括瓦特浴、氯化浴、氨基磺酸浴等的镀镍液、包括萨金特浴(日文：サ一ジエント浴)等的镀铬液、或含有金、银、锡、锌等的镀覆液。
作为上述导电性基材，使用其最外层为含有镍的镀层的基材则保存稳定性优异、在湿式聚酯系无纺布基材与镀层的密合性方面优异、且导电性优异，故而优选。
上述最外层优选含有1g/m2～10g/m2的镍，更优选含有2g/m2～8g/m2，含有2.5g/m2～6g/m2则在兼顾上述优异的保存稳定性、密合性、导电性方面是进一步优选的。
作为上述导电性基材的优选方式，可以列举例如对湿式聚酯系无纺布基材依次实施无电解镀铜处理和电解镀镍处理而得到的导电性基材、对湿式聚酯系无纺布基材依次实施无电解镀铜处理、电解镀铜处理和电解镀镍处理而得到的导电性基材。
接下来，对构成本发明的导电性粘合片的导电性粘合剂层进行说明。
上述导电性粘合剂层是含有相对于上述导电性粘合剂层整体为3质量％～50质量％的导电性粒子的粘合剂层。具有该导电性粘合剂层的导电性粘合片具有优异的导电性。
作为上述导电性粘合剂层，优选使用含有相对于上述导电性粘合剂层整体为5质量％～50质量％的导电性粒子的粘合剂层，更优选使用含有10质量％～50质量％的导电性粒子的粘合剂层，使用含有15质量％～45质量％的导电性粒子的粘合剂层则能够表现更优异的导电性、能够追随被粘物所具有的级差部等的水平的柔软性、以及再加工性，故而优选。
作为上述导电性粘合剂层，优选使用3μm～25μm厚度的粘合剂层，更优选使用5μm～20μm厚度的粘合剂层，使用7μm～18μm厚度的粘合剂层则能够获得兼顾了更优异的粘接性和薄型化的导电性粘合片。
作为上述导电性粘合剂层，可以通过使用含有导电性粒子和粘合剂成分的粘合剂组合物来形成。
作为上述导电性粘合剂层所含的导电性粒子，可以使用例如金、银、铜、镍、铝等金属粒子、碳、石墨等导电性树脂粒子、上述树脂、实心玻璃珠、中空玻璃珠的表面被金属被覆而成的粒子等。其中，作为上述导电性粒子，使用镍粒子、铜粒子、银粒子则在具有更优异的导电性和粘接强度、且使导电性粘合片的生产率进一步提高方面是优选的。
此外，作为上述导电性粒子，可以列举例如通过羰基法制造的粒子表面具有多个针状形状的表面针状形状的镍粒子、对该表面针状粒子进行平滑化处理而制成球状粒子的粒子、通过超高压旋转水雾化法(超高压旋回水アトマイズ法)制造的铜粒子、银粒子。
作为上述导电性粒子，优选使用球状或表面针状形状的粒子。作为上述导电性粒子，优选使用具有1～2的纵横比的粒子，更优选使用具有1～1.5的纵横比的粒子，进一步优选使用具有1～1.2的纵横比的粒子。上述纵横比可以通过使用扫描型电子显微镜对上述导电性粒子的表面进行观察来测定。
作为上述导电性粒子，使用具有2g/cm3～7g/cm3的振实密度的粒子则在形成导电性粘合剂层时难以发生沉降、凝集，故而优选，更优选使用具有3g/cm3～6g/cm3的振实密度的粒子，进一步优选使用具有4g/cm3～5g/cm3的振实密度的粒子。
作为上述导电性粒子，优选使用其粒径d50为3μm～20μm且其粒径d85为6μm～40μm的粒子。
上述导电性粒子的上述粒径d50更优选为4μm～15μm，进一步优选为5μm～12μm，特别优选为6μm～10μm。
此外，上述导电性粒子的上述粒径d85更优选为8μm～30μm，进一步优选为9μm～25μm，特别优选为10μm～20μm。其中，当组合使用2种以上的导电性粒子时，优选使用它们的混合物的平均粒径d50和d85在上述范围的粒子。
其中，上述粒径d50表示粒度分布中的50％累计值(中值粒径)，上述粒径d85表示85％累计值。具体而言，上述粒径是通过激光解析-散射法测定的值。是指以株式会社岛津制作所制激光衍射式粒度分布测定器SALD-3000为测定装置测定的值。
作为上述导电性粒子，优选选用上述粒径d50为上述导电性粘合剂层的厚度的50％～150％的粒子，更优选选用为60％～120％的粒子，进一步优选选用为70％～100％的粒子。
此外，作为上述导电性粒子，更优选选用上述粒径d85为上述导电性粘合剂层的厚度的80％～200％的粒子，更优选选用为100％～150％的粒子，进一步优选选用为110％～140％的粒子。
通过使用上述粒径d50和d85的导电性粒子，导电性和粘接强度更优异，且能够使导电性粘合片的生产效率进一步提高。
上述导电性粒子优选在相对于上述导电性粘合剂层所含的粘合剂成分(固态成分)100质量份为5质量份～100质量份的范围内使用，更优选在10质量份～100质量份的范围内使用，在20质量份～80质量份的范围内使用则导电性和粘接强度更优异且能够使导电性粘合片的生产效率进一步提高，因而特别优选。具体而言，上述导电性粒子优选在相对于上述导电性粘合剂层所含的丙烯酸系聚合物(固态成分)100质量份为5质量份～100质量份的范围内使用，更优选在10质量份～100质量份的范围内使用，在20质量份～80质量份的范围内使用则导电性和粘接强度更优异且能够使导电性粘合片的生产效率进一步提高，因而特别优选。
作为将上述导电性粒子和上述粘合剂成分混合的方法，可以列举例如将导电性物质、作为粘合剂成分的丙烯酸系聚合物等粘合剂成分、以及上述添加剂等混合的方法。上述丙烯酸系聚合物等粘合剂成分和溶剂以及根据需要的添加剂可预先混合。上述混合可以使用溶解器、蝶式混合器、BDM双螺杆混合器、行星混合器等分散混合机。其中，优选使用能够施加可以抑制上述混合时粘度的上升的中等程度的剪切力的溶解器、蝶式混合器。
此外，作为构成上述导电性粘合剂层的粘合剂成分，可以使用例如丙烯酸系粘合剂组合物、有机硅系粘合剂组合物、橡胶系粘合剂组合物等。其中，作为上述粘合剂成分，在实现导电性粘合片生产成本的降低和粘接性的进一步提高方面，优选使用丙烯酸系粘合剂组合物。
作为上述丙烯酸系粘合剂组合物，可以使用例如含有丙烯酸系聚合物的组合物。
作为上述丙烯酸系聚合物，可以使用使单体成分聚合而得到的聚合物。
作为上述单体成分，可以使用例如含有具有碳原子数1～14的烷基的(甲基)丙烯酸酯的单体成分。
作为上述具有碳原子数1～14的烷基的(甲基)丙烯酸酯，例如可以单独使用或组合使用2种以上的(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等。
其中，作为上述具有碳原子数1～14的烷基的(甲基)丙烯酸酯，优选使用具有碳原子数4～12的烷基的(甲基)丙烯酸酯，更优选使用碳原子数4～9的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸酯，进一步优选将丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯单独使用或组合2种而使用。
上述具有碳原子数1～14的烷基的(甲基)丙烯酸酯优选在相对于上述单体成分的总量为80质量％～98.5质量％的范围内使用，更优选在90质量％～98.5质量％的范围内使用。
此外，制造本发明中使用的丙烯酸系聚合物时，可以使用极性乙烯基单体作为上述单体成分。作为上述极性乙烯基单体，可以使用1种或2种以上的具有羟基的乙烯基单体、具有羧基的乙烯基单体、具有酰胺基的乙烯基单体等。
作为具有羧基的乙烯基单体，可以使用丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、(甲基)丙烯酸二聚体、巴豆酸、环氧乙烷改性琥珀酸丙烯酸酯等，其中，优选使用丙烯酸或甲基丙烯酸，更优选使用丙烯酸。
作为上述具有羧基的乙烯基单体，优选在相对于上述单体成分的总量为1质量％～10质量％的范围内使用，更优选为1.5质量％～6质量％，为2质量％～4质量％则对构成被粘物的金属面的初始粘接强度优异，且即使在将导电性粘合胶带保存于高温高湿下等时，也能够表现出对被粘物的优异的粘接强度，因而进一步优选。此外，作为上述具有羧基的乙烯基单体而优选的丙烯酸在相对于上述单体成分的总量为1质量％～6质量％的范围内使用则能够兼顾对被粘物的更优异的润湿性和粘接强度，故而优选。
作为上述具有羟基的乙烯基单体，可以使用例如(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯等具有羟基的(甲基)丙烯酸酯。
作为上述具有酰胺基的乙烯基单体，可以使用例如N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己内酰胺、丙烯酰吗啉、丙烯酰胺、N，N-二甲基丙烯酰胺等。
作为其他乙烯基单体，可以使用例如乙酸乙烯酯、环氧乙烷改性琥珀酸丙烯酸酯、2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸等含有磺酸基的单体、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯等末端烷氧基改性(甲基)丙烯酸酯等。
上述极性乙烯基单体优选在相对于上述单体成分的总量为0.2质量％～15质量％的范围内使用，更优选在0.4质量％～10质量％的范围内使用，在0.5质量％～6质量％的范围内使用则容易将粘接强度调整至适当的范围，因而进一步优选。
上述丙烯酸系聚合物可以通过用溶液聚合法、本体聚合法、悬浮聚合法、乳液聚合法等公知的方法使上述单体成分聚合而制造，其中，从实现生产成本的降低和生产效率的提高方面，优选采用溶液聚合法。
作为通过上述方法得到的丙烯酸系聚合物，优选使用具有30万～150万的重均分子量的聚合物，更优选使用具有50万～120万的重均分子量的聚合物。
在进一步提高凝集力、实现粘接性更优异的效果方面，优选上述导电性粘合剂层形成了三维交联结构。
关于上述交联的程度，作为其指标，可以使用在作为上述丙烯酸系聚合物的良溶剂的甲苯中浸渍24小时后的不溶成分所表示的凝胶分率来识别。作为上述导电性粘合剂层，优选使用其凝胶分率为25质量％～65质量％的粘合剂层，更优选使用为35质量％～60质量％的粘合剂层，使用为40质量％～55质量％的粘合剂层则能够使剪切方向的凝集力和耐剥落性更好，因而进一步优选。
其中，上述凝胶分率可以由以下的算式算出。
凝胶分率(质量％)＝{(在甲苯中浸渍后的粘合剂层质量)/(在甲苯中浸渍前的粘合剂层质量)}×100
粘合剂层质量＝(导电性粘合片的质量)-(基材的质量)-(导电性粒子的质量)
形成具有上述交联结构的导电性粘合剂层时，作为粘合剂，优选使用例如含有上述丙烯酸系聚合物等并同时含有交联剂的粘合剂。
作为上述交联剂，可以使用例如异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、螯合物系交联剂、氮丙啶系交联剂等。关于上述交联剂的种类，优选使用对应于上述丙烯酸系聚合物所具有的官能团的交联剂。例如，使用具有羧基的聚合物作为上述丙烯酸系聚合物时，使用异氰酸酯系交联剂是合适的。
上述交联剂优选选用上述导电性粘合剂层的上述凝胶分率在上述范围内的量。
以使其粘合力进一步提高为目的，上述导电性粘合剂层可以含有增粘树脂。
作为上述增粘树脂，可以使用例如松香系树脂、萜系树脂、脂肪族(C5系)、芳香族(C9系)等石油树脂、苯乙烯系树脂酚醛系树脂、二甲苯系树脂、甲基丙烯酸系树脂等。其中，作为上述增粘树脂，优选使用松香系树脂，更优选使用聚合松香系树脂。相对于100质量份的(甲基)丙烯酸系聚合物，上述增粘树脂的使用量优选在10质量份～50质量份的范围。
上述导电性粘合剂层可以根据需要含有各种添加剂。
作为上述添加剂，可以使用例如增塑剂、软化剂、金属减活剂、抗氧化剂、颜料、染料等。
作为能够在上述导电性粘合剂层的形成中使用的粘合剂，可以使用含有规定量的上述导电性物质以及上述粘合剂成分的粘合剂。
此外，作为上述导电性粘合剂层，可以使用含有三唑系化合物的粘合剂层。
作为上述三唑化合物，可以使用例如苯并三唑、甲苯基三唑及其钾盐、3-(N-水杨酰基)氨基-1，2，4三唑、2-(2’-羟基5甲基苯基)苯并三唑等，使用苯并三唑能够抑制优异的粘接保持力的降低和放置于高温高湿环境下时会发生的粘接强度的降低，因而特别优选。
相对于丙烯酸系粘合剂组合物100质量份(固态成分)，上述三唑系化合物优选在0.05质量份～3.0质量份的范围内使用，更优选在0.1质量份～1.5质量份的范围内使用，在0.3质量份～1.0质量份的范围内使用能够抑制优异的粘接保持力的降低和放置于高温高湿环境下时会发生的粘接强度的降低，因而进一步优选。
通过上述方法得到的粘合剂能够专用于导电性粘合剂层的形成。上述粘合剂的固态成分优选在10质量％～70质量％的范围，更优选在30质量％～55质量％的范围，进一步优选在43质量％～50质量％的范围。
本发明的导电性粘合片例如可经下述工序来制造：使用辊涂机、模涂机等将上述粘合剂涂布在剥离膜的表面，使该涂布层在50℃～120℃左右的环境下干燥并将溶剂除去，从而形成导电性粘合层的工序；接下来将导电性粘合层层叠于上述导电性基材的两面，根据需要进行热层压等工序；接下来根据需要以15℃～50℃左右的温度养护48小时～168小时左右的工序。
上述热层压优选在40℃～120℃进行，更优选在50℃～100℃进行，进一步优选在60℃～90℃进行。
此外，作为本发明的导电性粘合片，可以为在其被粘贴至被粘物之前层叠有膜的粘合片。
作为上述剥离膜，可以使用例如牛皮纸、透明纸、优质纸等纸；聚乙烯、聚丙烯(OPP、CPP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯等树脂膜；将上述纸和树脂膜层压而成的层压纸、在用泥土、聚乙烯醇等对上述纸实施了填充处理(目止め処理)而得到的纸的一面或两面进行有机硅系树脂等剥离处理而得到的纸等。
将本发明的导电性粘合片的优选构成的例子示于图1和图2。图1是在导电性基材1上层叠导电性粘合剂层2而成的单面粘合片。此外，图2是在导电性基材1的两面层叠导电性粘合剂层2而成的双面粘合片。这些构成中，可以优选使用在粘合剂层2的表面设有剥离膜的构成。
本发明的导电性粘合片的柔软性优异，具有对被粘物的良好的粘接性、导电性以及再加工性，因此作为电气、电子设备等所使用的电磁波屏蔽用、防止静电的接地固定用是有用的。尤其能够适当用于粘贴在存在凸凹部的、难以粘贴导电性粘合片的便携电子设备等小型电子终端的内置部件上而使用的用途。
实施例
以下基于实施例具体地进行说明。
制造例1[导电性基材(A)]
将三木特种制纸株式会社制的湿式聚酯无纺布“类型A”(单位面积重量10g/m2、厚度15μm、聚酯纤维的直径5μm(平均直径))在含有10g/l氯化锡、20ml/l盐酸的水溶液中常温浸渍约5分钟，然后进行水洗。
接下来，将上述经水洗的材料在含有1g/l氯化钯和20ml/l盐酸的水溶液中常温浸渍约10分钟，然后进行水洗。
接下来，将上述经水洗的材料在含有10g/l硫酸铜、7ml/l甲醛、8g/l氢氧化钠、30g/l乙二胺四乙酸四钠(EDTA-4Na)和0.25ml/l稳定剂的、调整至40℃的无电解镀覆液中浸渍20分钟，其后进行水洗，从而得到经无电解镀覆处理的湿式聚酯无纺布。
接下来，将上述经无电解镀覆处理的湿式聚酯无纺布在电解镀铜液(奥野制药工业株式会社制、Toppuruchina(トツプルチナ)SF)中浸渍，进行电解镀铜处理以使上述电解镀铜液带来的铜的镀覆量为6g/m2，从而得到经电解镀铜处理的湿式聚酯无纺布。
接下来，将上述经电解镀铜处理的湿式聚酯无纺布在含有240g/l硫酸镍、45g/l氯化镍、30g/l硼酸、2g/l糖精和0.2g/l1，4-丁炔二醇的电解镀镍液中浸渍，进行电解镀镍处理以使上述电解镀镍液带来的镍的镀覆量为4g/m2，水洗并干燥，从而制作导电性基材(A)。
制造例2[导电性基材(B)]
使用旭化成株式会社制的湿式聚酯无纺布“Silky Fine WS7A-05-6”(单位面积重量6g/m2、厚度18μm、聚酯纤维的直径4.5μm(平均直径))代替三木特种制纸株式会社制的湿式聚酯无纺布“类型A”，除此以外，通过与制造例1同样的方法，制作导电性基材(B)。
制造例3[导电性基材(C)]
使用旭化成株式会社制的湿式聚酯无纺布“Silky Fine WS7A-04”(单位面积重量4g/m2、厚度16μm、聚酯纤维的直径4.5μm(平均直径))代替三木特种制纸株式会社制的湿式聚酯无纺布“类型A”，除此以外，通过与制造例1同样的方法，制作导电性基材(C)。
制造例4[导电性基材(D)]
使用日本制纸papylia株式会社(日本製パピリア株式会社)制的湿式聚酯无纺布“5.5g/m2”(单位面积重量5.5g/m2、厚度14μm、聚酯纤维的直径4.5μm(平均直径))代替三木特种制纸株式会社制的湿式聚酯无纺布“类型A”，除此以外，通过与制造例1同样的方法，制作导电性基材(D)。
制造例5[导电性基材(E)]
常温下将三木特种制纸株式会社制的湿式聚酯无纺布“类型A”(单位面积重量10g/m2、厚度15μm、聚酯纤维的直径5μm(平均直径))在含有10g/l氯化锡和20ml/l盐酸的水溶液中浸渍约5分钟，水洗后，在含有1g/l氯化钯和20ml/l盐酸的水溶液中浸渍约10分钟，水洗。
接下来，将上述经水洗的材料在含有10g/l硫酸铜、7ml/l甲醛、8g/l氢氧化钠、30g/l乙二胺四乙酸四钠(EDTA-4Na)和稳定剂(0.25ml/l)的、调整至40℃的无电解镀覆液中浸渍60分钟，以上述无电解镀覆液带来的铜的镀覆量为6g/m2的方式进行无电解镀覆处理后，水洗并干燥，从而制作导电性基材(E)。
制造例6[导电性基材(F)]
常温下将三木特种制纸株式会社制的湿式聚酯无纺布“类型A”(单位面积重量10g/m2、厚度15μm、聚酯纤维的直径5μm(平均直径))在含有10g/l氯化锡和20ml/l盐酸的水溶液中浸渍约5分钟，水洗后，在含有1g/l氯化钯和20ml/l盐酸的水溶液中浸渍约10分钟，水洗。
接下来，将上述经水洗的材料在含有20g/l硫酸镍、30g/l柠檬酸钠、15g/l次磷酸钠和30g/l氯化铵的、用氨水调整至pH9.5的40℃的无电解镀覆液中浸渍60分钟，以上述无电解镀覆液带来的镍的镀覆量为6g/m2的方式进行无电解镀覆处理后，水洗并干燥，从而制作导电性基材(F)。
制造例7[导电性基材(G)]
常温下将三木特种制纸株式会社制的湿式聚酯无纺布“类型A”(单位面积重量10g/m2、厚度15μm、聚酯纤维的直径5μm(平均直径))在含有10g/l氯化锡和20ml/l盐酸的水溶液中浸渍约5分钟，水洗后，在含有1g/l氯化钯和20ml/l盐酸的水溶液中浸渍约10分钟，水洗。
接下来，将上述经水洗的材料在含有10g/l硫酸铜、7ml/l甲醛、8g/l氢氧化钠、30g/l乙二胺四乙酸四钠(EDTA-4Na)和稳定剂(0.25ml/l)的、调整至40℃的无电解镀铜液中浸渍60分钟，以上述无电解镀铜液带来的铜的镀覆量为6g/m2的方式进行无电解镀铜处理后，进行水洗，从而得到经无电解镀铜处理的湿式聚酯无纺布。
接下来，将上述经无电解镀铜处理的湿式聚酯无纺布在含有20g/l硫酸镍、30g/l柠檬酸钠、15g/l次磷酸钠和30g/l氯化铵的、用氨水调整至pH9.5的40℃的无电解镀镍液中浸渍30分钟，以上述无电解镀镍液带来的镍的镀覆量为4g/m2的方式进行无电解镀镍处理后进行水洗，从而制作导电性基材(G)。
制造例8[导电性基材(H)]
将三木特种制纸株式会社制的湿式聚酯无纺布“类型A”(单位面积重量10g/m2、厚度15μm、聚酯纤维的直径5μm(平均直径))在含有10g/l氯化锡、20ml/l盐酸的水溶液中常温浸渍约5分钟，然后进行水洗。
接下来，将上述经水洗的材料在含有1g/l氯化钯和20ml/l盐酸的水溶液中常温浸渍约10分钟，然后进行水洗。
接下来，将上述经水洗的材料在含有10g/l硫酸铜、7ml/l甲醛、8g/l氢氧化钠、30g/l乙二胺四乙酸四钠(EDTA-4Na)和0.25ml/l稳定剂的、调整至40℃的无电解镀覆液中浸渍20分钟，其后进行水洗，从而得到经无电解镀覆处理的湿式聚酯无纺布。
接下来，将上述经无电解镀覆处理的湿式聚酯无纺布在含有240g/l硫酸镍、45g/l氯化镍、30g/l硼酸、2g/l糖精和0.2g/l1，4-丁炔二醇的电解镀镍液中浸渍，以上述电解镀镍液带来的镍的镀覆量为4g/m2的方式进行电解镀镍处理，水洗并干燥，从而制作导电性基材(H)。
制造例9[导电性基材(I)]
以旭化成纤维株式会社制Precisé(对干式聚酯无纺布进行铜和镍镀覆处理而成)作为导电性基材(I)。
制造例10[导电性基材(J)]
使用JX Nippon Oil&Energy Corporation制的干式聚酯无纺布“MILIFETY0503FE”(单位面积重量8g/m2、厚度28μm、聚酯纤维的直径12μm(平均直径))代替三木特种制纸株式会社制的湿式聚酯无纺布“类型A”，除此以外，通过与制造例1同样的方法，制作导电性基材(J)。
制造例11[导电性基材(K)]
[镀覆无纺布K]
使用JX Nippon Oil&Energy Corporation制的干式聚酯无纺布“MILIFE T10”(单位面积重量10g/m2、厚度28μm、聚酯纤维的直径10μm(平均直径))代替三木特种制纸株式会社制的湿式聚酯无纺布“类型A”，除此以外，通过与制造例1同样的方法，制作导电性基材(K)。
制造例12[导电性基材(L)]
使用日本制纸papylia株式会社制的湿式麻无纺布“D54E”(单位面积重量16g/m2、厚度43μm)代替三木特种制纸株式会社制的湿式聚酯无纺布“类型A”，除此以外，通过与制造例1同样的方法，制作导电性基材(L)。
制备例1[丙烯酸系粘合剂组合物(1)的制备]
在具备冷凝管、搅拌机、温度计、滴液漏斗的反应容器中，将96.4质量份丙烯酸正丁酯、0.1质量份丙烯酸2-羟乙酯、3.5质量份丙烯酸以及0.1质量份作为聚合引发剂的2，2’-偶氮二异丁腈溶解于100质量份乙酸乙酯，对反应容器内进行氮气置换后，在80℃聚合12小时，从而得到重均分子量60万的丙烯酸系共聚物溶液。
相对于上述丙烯酸系共聚物溶液的固态成分100质量份，配合10质量份聚合松香季戊四醇酯(荒川化学工业(株)制、Pensel D-135、软化点135℃)、10质量份歧化松香甘油酯(荒川化学工业(株)制、Super Ester A-100、软化点100℃)，使用乙酸乙酯将上述丙烯酸系共聚物的固态成分浓度调整至45质量％，从而得到丙烯酸系粘合剂组合物(1)。
制备例2[丙烯酸系粘合剂组合物(2)的制备]
在具备冷凝管、搅拌机、温度计、滴液漏斗的反应容器中，将99.9质量份丙烯酸正丁酯、0.1质量份丙烯酸2-羟乙酯、0.1质量份作为聚合引发剂的2，2’-偶氮二异丁腈溶解于100质量份乙酸乙酯，对反应容器内进行氮气置换后，在80℃聚合12小时，从而得到重均分子量60万的丙烯酸系共聚物溶液。
相对于上述丙烯酸系共聚物溶液的固态成分100质量份，配合10质量份聚合松香季戊四醇酯(荒川化学工业(株)制、Pensel D-135、软化点135℃)、10质量份歧化松香甘油酯(荒川化学工业(株)制、Super Ester A-100、软化点100℃)，使用乙酸乙酯将上述丙烯酸系共聚物的固态成分浓度调整至45质量％，从而得到丙烯酸系粘合剂组合物(2)。
制备例3[丙烯酸系粘合剂组合物(3)的制备]
在具备冷凝管、搅拌机、温度计、滴液漏斗的反应容器中，将92.9质量份丙烯酸正丁酯、0.1质量份丙烯酸2-羟乙酯、7质量份丙烯酸、0.1质量份作为聚合引发剂的2，2’-偶氮二异丁腈溶解于100质量份乙酸乙酯，对反应容器内进行氮气置换后，在80℃聚合12小时，从而得到重均分子量60万的丙烯酸系共聚物溶液。
相对于上述丙烯酸系共聚物溶液的固态成分100质量份，配合10质量份聚合松香季戊四醇酯(荒川化学工业(株)制、Pensel D-135、软化点135℃)、10质量份歧化松香甘油酯(荒川化学工业(株)制、Super Ester A-100、软化点100℃)，使用乙酸乙酯将上述丙烯酸系共聚物的固态成分浓度调整至45质量％，从而得到丙烯酸系粘合剂组合物(3)。
制备例4[丙烯酸系粘合剂组合物(4)的制备]
在具备冷凝管、搅拌机、温度计、滴液漏斗的反应容器中，将97.4质量份丙烯酸正丁酯、0.1质量份丙烯酸2-羟乙酯、2.5质量份丙烯酸、0.1质量份作为聚合引发剂的2，2’-偶氮二异丁腈溶解于100质量份乙酸乙酯，对反应容器内进行氮气置换后，在80℃聚合12小时，从而得到重均分子量60万的丙烯酸系共聚物溶液。
相对于上述丙烯酸系共聚物溶液的固态成分100质量份，配合10质量份聚合松香季戊四醇酯(荒川化学工业(株)制、Pensel D-135、软化点135℃)，10质量份歧化松香甘油酯(荒川化学工业(株)制、Super Ester A-100、软化点100℃)，使用乙酸乙酯将上述丙烯酸系共聚物的固态成分浓度调整至45质量％，从而得到丙烯酸系粘合剂组合物(4)。
制备例5[导电性粘合剂组合物(1A-1)的制备]
将100质量份上述丙烯酸系粘合剂组合物(1)(固态成分45质量％)、22.5质量份福田金属箔粉工业株式会社制的镍粉“NI123J”(粒径d50：6.3μm、粒径d85：10.0μm、振实密度：4.3g/cm3、对Inco Limited公司“NI123”进行平滑化处理而得)、2.5质量份作为交联剂的BURNOCK NC40(DIC株式会社制的异氰酸酯系交联剂、固态成分40质量％)、以及0.23质量份苯并三唑混合，用乙酸乙酯将固态成分浓度调整至47质量％，使用分散搅拌机对其搅拌10分钟，从而得到导电性粘合剂(1A-1)。
制备例6[导电性粘合剂组合物(1A-2)的制备]
将福田金属箔粉工业株式会社制的镍粉“NI123J”的使用量由22.5质量份变更为9质量份，除此以外，通过与制备例5同样的方法，得到导电性粘合剂(1A-2)。
制备例7[导电性粘合剂组合物(1A-3)的制备]
将福田金属箔粉工业株式会社制的镍粉“NI123J”的使用量由22.5质量份变更为36质量份，除此以外，通过与制备例5同样的方法，得到导电性粘合剂(1A-3)。
制备例8[导电性粘合剂组合物(1A-4)的制备]
将福田金属箔粉工业株式会社制的镍粉“NI123J”的使用量由22.5质量份变更为0质量份，除此以外，通过与制备例5同样的方法，得到导电性粘合剂(1A-4)。
制备例9[导电性粘合剂组合物(1A-5)的制备]
将福田金属箔粉工业株式会社制的镍粉“NI123J”的使用量由22.5质量份变更为67.5质量份，除此以外，通过与制备例5同样的方法，得到导电性粘合剂(1A-5)。
制备例10[导电性粘合剂组合物(2A)的制备]
使用上述丙烯酸系粘合剂组合物(2)代替上述丙烯酸系粘合剂组合物(1)，除此以外，通过与制备例5同样的方法，得到导电性粘合剂(2A)。
制备例11[导电性粘合剂组合物(3A)的制备]
使用上述丙烯酸系粘合剂组合物(3)代替上述丙烯酸系粘合剂组合物(1)，除此以外，通过与制备例5同样的方法，得到导电性粘合剂(3A)。
制备例12[导电性粘合剂组合物(4A)的制备]
使用上述丙烯酸系粘合剂组合物(4)代替上述丙烯酸系粘合剂组合物(1)，除此以外，通过与制备例5同样的方法，得到导电性粘合剂(4A)。
制备例13[导电性粘合剂组合物(1B)的制备]
使用22.5质量份Inco Limited公司制的镍粉“NI123”(粒径d50：10.7、粒径d85：25.0μm)代替福田金属箔粉工业株式会社制的镍粉“NI123J”，除此以外，通过与制备例5同样的方法，得到导电性粘合剂(1B)。
(实施例1)
使用逗点涂布机将上述导电性粘合剂组合物(1A-1)以干燥后的导电性粘合剂层的厚度成为9μm的方式涂布在NIPPA CO.，LTD.制的剥离膜“PET38×1A3”上，利用设定于80℃的干燥器干燥2分钟，从而制作导电性粘合剂层。
接下来，将上述导电性粘合剂层粘贴于上述导电性基材(A)的两面，以80℃对它们进行热层压，接下来，在40℃养护48小时，从而制作导电性粘合片。
(实施例2)
使用导电性基材(B)代替导电性基材(A)，除此以外，通过与施例1同样的方法，制作导电性粘合片。
(实施例3)
使用导电性基材(C)代替导电性基材(A)，除此以外，通过与施例1同样的方法，制作导电性粘合片。
(实施例4)
使用导电性基材(D)代替导电性基材(A)，除此以外，通过与施例1同样的方法，制作导电性粘合片。
(实施例5)
使用导电性粘合剂组合物(1A-2)代替导电性粘合剂组合物(1A-1)，除此以外，通过与施例1同样的方法，制作导电性粘合片。
(实施例6)
使用导电性粘合剂组合物(1A-3)代替导电性粘合剂组合物(1A-1)，除此以外，通过与施例1同样的方法，制作导电性粘合片。
(实施例7)
使用导电性粘合剂组合物(2A)代替导电性粘合剂组合物(1A-1)，并将养护时间由48小时变更为120小时，除此以外，通过与施例1同样的方法，制作导电性粘合片。
(实施例8)
使用导电性粘合剂组合物(3A)代替导电性粘合剂组合物(1A-1)，除此以外，通过与施例1同样的方法，制作导电性粘合片。
(实施例9)
使用导电性粘合剂组合物(4A)代替导电性粘合剂组合物(1A-1)，除此以外，通过与施例1同样的方法，制作导电性粘合片。
(实施例10)
将导电性粘合剂层的厚度由9μm变更为7μm，除此以外，通过与施例1同样的方法，制作导电性粘合片。
(实施例11)
将导电性粘合剂层的厚度由9μm变更为15μm，除此以外，通过与施例1同样的方法，制作导电性粘合片。
(实施例12)
使用导电性粘合剂组合物(1B)代替导电性粘合剂组合物(1A-1)，并将导电性粘合剂层的厚度由9μm变更为18μm，除此以外，通过与施例1同样的方法，制作导电性粘合片。
(实施例13)
使用导电性粘合剂组合物(1B)代替导电性粘合剂组合物(1A-1)，并将导电性粘合剂层的厚度由9μm变更为13μm，除此以外，通过与施例1同样的方法，制作导电性粘合片。
(实施例14)
使用镀覆无纺布E代替镀覆无纺布A，除此以外，与实施例1同样地制成实施例14的导电性粘合片。
(实施例15)
使用导电性基材(F)代替导电性基材(A)，除此以外，通过与施例1同样的方法，制作导电性粘合片。
(实施例16)
使用导电性基材(G)代替导电性基材(A)，除此以外，通过与施例1同样的方法，制作导电性粘合片。
(实施例17)
使用导电性基材(H)代替导电性基材(A)，除此以外，通过与施例1同样的方法，制作导电性粘合片。
(比较例1)
使用导电性基材(I)代替导电性基材(A)，除此以外，通过与施例1同样的方法，制作导电性粘合片。
(比较例2)
使用导电性基材(J)代替导电性基材(A)，除此以外，通过与施例1同样的方法，制作导电性粘合片。
(比较例3)
使用导电性基材(K)代替导电性基材(A)，除此以外，通过与施例1同样的方法，制作导电性粘合片。
(比较例4)
使用导电性基材(L)代替导电性基材(A)，除此以外，通过与施例1同样的方法，制作导电性粘合片。
(比较例5)
使用导电性粘合剂组合物(1A-4)代替导电性粘合剂组合物(1A-1)，除此以外，通过与施例1同样的方法，制作导电性粘合片。
(比较例6)
使用导电性粘合剂组合物(1A-5)代替导电性粘合剂组合物(1A-1)，除此以外，通过与施例1同样的方法，制作导电性粘合片。
(参考例1)
使用厚度9μm的经无机防锈(铬酸盐)处理的电解铜箔(CF-T9FZ-SV、福田金属箔粉工业公司制)代替导电性基材(A)，除此以外，通过与施例1同样的方法，制作导电性粘合片。
对上述导电性基材、导电性粘合剂层和导电性粘合片进行以下的评价，将得到的结果示于下表。其中，表中的丙烯酸量表示丙烯酸相对于丙烯酸系共聚物的制造中使用的单体成分的总量的使用量(质量％)。此外，表中的金属粉量表示导电性粒子相对于导电性粘合剂层的整体的含量(质量％)。此外，将实施例1和参考例1的追随性评价结果示于图3和图4。
[粒径]
导电性粒子的粒径是指，使用株式会社岛津制作所制的激光衍射式粒度分布测定器SALD-3000，分散介质使用异丙醇而测定的值。
[导电性(导电性粘合片)]
将30mm宽度×30mm宽度的导电性粘合片的一面粘贴于25mm×25mm的黄铜制电极。在导电性粘合片的另一面粘贴30mm×80mm的铜箔(厚度35μm)。
在从上述黄铜制电极的上表面施加面压20N的负荷的状态下，在上述黄铜制电极和上述铜箔上连接端子，在23℃、50％RH的环境下，使用毫欧姆表(NF电路设计制)测定流过10μA的电流时的电阻值。将上述电阻值为500mΩ以下的情况作为合格。
[厚度(导电性粘合剂层)]
制成对使用各导电性粘合剂组合物在剥离膜上形成了导电性粘合剂层背衬25μmPET膜(尤尼吉可公司制S25)而成的试样，使用TESTER SANGYO CO，.LTD.制的厚度计“TH-102”测定其厚度。将从上述测定值减去上述剥离膜和PET膜的厚度得到的值作为导电性粘合剂层的厚度。
[厚度(导电性粘合片)]
使用TESTER SANGYO CO，.LTD.制的厚度计“TH-102”测定导电性粘合片的厚度。
[导电性(导电性基材)]
将30mm宽度×30mm宽度的导电性基材用两个25mm×25mm的黄铜制电极夹持，在从黄铜制电极的上表面施加面压20N的负荷的状态下，在各黄铜制电极上连接端子，在23℃、50％RH的环境下，使用毫欧姆表(NF回路设计制)测定流过10μA的电流时的电阻值。
[粘接力]
准备20mm宽度的导电性粘合片，在一面使用厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(尤尼吉可株式会社制S25)进行背衬，将其作为试验片。
接下来，在23℃、50％RH的环境下，在使用360号的耐水砂纸进行了发丝研磨(ヘアライン研磨)处理的不锈钢板(以下称为不锈钢板)上粘贴上述试验片的粘合剂层，使2.0kg辊在其上表面往返一次，从而使它们压接。
接下来，将上述经压接的材料在常温下放置1小时后，使用抗拉试验机(TENSILONRTA-100、A&D Co.，Ltd.制)，在常温下以拉伸速度300mm/min进行试验，从而测定180度剥离粘接力。对导电性粘合片的各粘合剂层(两面的粘合剂层)进行上述粘接力的试验，将较低的值记载于表中。
[追随性]
用手将导电性粘合片粘贴在深度5mm、宽度10mm的大体半圆形的具有级差的金属板上，对于对级差的追随性进行评价。
○：能够追随级差。
×：无法追随级差，发生浮起或破裂。
[再加工性1]
对通过上述方法测定粘接力时在不锈钢板上有无胶残留进行评价。
◎：无胶残留。
○：在相对于不锈钢板的面积低于10％的范围有胶残留。
×：在相对于不锈钢板的面积为10％以上的范围有胶残留。
[再加工性2]
对导电性粘合片在通过上述方法测定粘接力时是否破裂进行评价。使用5片导电性粘合片实施试验，按下述基准进行评价。
◎：5片均未破裂。
○：4片未破裂。
×：2片以上发生破裂。
[表1]
[表2]
[表3]
由上述表格可见，本申请发明的实施例1～18的粘合片追随性优异且粘接性、导电性、再加工性也良好。而比较例1～4的粘合片虽然追随性、导电性、粘接性优异，但再加工性明显差。比较例5的粘合片导电性差。比较例6的粘合片粘接性、再加工性差。此外，参考例的粘合片追随性差，在级差部发生浮起和破裂。
符号说明
1 导电性基材
2 导电性粘合剂层

Claims (13)

1.一种导电性粘合片，其特征在于，
其为在导电性基材的至少一面具有导电性粘合剂层的导电性粘合片，
所述导电性基材是对湿式聚酯系无纺布基材实施包括无电解镀覆处理的镀覆处理而得到的，所述湿式聚酯系无纺布基材的厚度为5～50μm，
相对于所述导电性粘合剂层整体，所述导电性粘合剂层含有3质量％～50质量％的导电性粒子，所述导电粘合剂层的粘合剂成分为丙烯酸系粘合剂组合物。
2.根据权利要求1所述的导电性粘合片，所述导电性粒子含有铜或镍。
3.根据权利要求1所述的导电性粘合片，所述无电解镀覆处理是使用铜或镍中的至少1种进行的处理。
4.根据权利要求1所述的导电性粘合片，所述导电性基材是通过在对湿式聚酯系无纺布基材实施无电解镀覆处理后进一步实施无电解镀覆处理或电解镀覆处理而得到的。
5.根据权利要求4所述的导电性粘合片，
所述导电性基材是通过在对湿式聚酯系无纺布基材实施无电解镀铜处理后进一步实施电解镀镍处理而得到的。
6.根据权利要求4所述的导电性粘合片，所述导电性基材是通过对湿式聚酯系无纺布基材依次实施无电解镀铜处理、电解镀铜处理和电解镀镍处理而得到的。
7.根据权利要求1所述的导电性粘合片，
所述导电性粘合剂层是使用含有导电性粒子和丙烯酸系聚合物的丙烯酸系粘合剂形成的层，所述丙烯酸系聚合物是通过使含有1质量％～6质量％的丙烯酸的单体成分聚合而得到的。
8.根据权利要求1所述的导电性粘合片，所述湿式聚酯系无纺布基材的单位面积重量为2g/m2～20g/m2。
9.根据权利要求1所述的导电性粘合片，所述湿式聚酯系无纺布基材的MD方向的抗拉强度为2N/20mm～30N/20mm，且其TD方向的抗拉强度为0.3N/20mm～30N/20mm。
10.根据权利要求1所述的导电性粘合片，所述导电性粘合剂层的厚度为3μm～25μm，且所述导电性粒子的平均粒径d50为3μm～20μm。
11.根据权利要求1所述的导电性粘合片，所述导电性粘合剂层和所述导电性基材通过以40℃～120℃的温度热层压而层叠。
12.一种权利要求1～11中任一项所述的导电性粘合片的制造方法，其特征在于，对所述导电性基材的至少一面载置有所述导电性粘合剂层的材料以40℃～120℃的温度进行层压。
13.一种电子终端，其具有权利要求1～11中任一项所述的导电性粘合片粘贴于部件而成的结构。
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