CN101772557A - 硬盘驱动器部件固定用双面粘合片及硬盘驱动器 - Google Patents

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Abstract

本发明的硬盘驱动器部件固定用双面粘合片，由在厚度20μm以下的塑料膜基材的两面设置有粘合剂层的粘合体部分及设置在粘合体部分的两侧表面的非聚硅氧烷类剥离衬垫构成，其特征在于，粘合体部分的厚度为60μm以下，并且在120℃下加热10分钟时的放气量为1μg/cm2以下。该双面粘合片，由于不含聚硅氧烷，因此低污染性、放气抑制性优良，并且加工性也优良。另外，通过将塑料薄膜基材的厚度设定为13μm以下可以提高高差追随性。另外，通过使粘合剂层的凝胶分数为10～60％，粘贴后即使经过加热工序，也难以产生从被粘物的“翘起”。

Description

硬盘驱动器部件固定用双面粘合片及硬盘驱动器
技术领域
本发明涉及在硬盘驱动器的部件固定用途中使用的双面粘合片。另外，涉及使用该双面粘合片的硬盘驱动器。
背景技术
目前，在硬盘驱动器(磁记录装置：HDD)的制造工序中，在柔性印刷电路板(有时称为“FPC”)等的部件固定中，一般使用双面粘合片(双面压敏胶粘片)。
作为所述的双面粘合片，已知例如：进行了剥离衬垫的加工性、低污染性的改良或者放气发生抑制的双面粘合片(参考专利文献1)；以及对双面粘合片的耐热性、加工适合性改良后的双面粘合片(参考专利文献2)。
专利文献1：日本专利第3901490号说明书
专利文献2：日本特开2006-89564号公报。
发明内容
但是，即使在上述的双面粘合片中，例如在不使用支撑体的、所谓的无基材型双面粘合片的情况下，也发现产生加工性降低的问题。另外，为了改良加工性，在塑料膜的支撑体上设置有粘合剂层的、带基材的双面粘合片的情况下，在FPC固定后，发现由于密封工序等中的热而有时在布线的“高差”部分等处产生FPC从基板“翘起”等问题。另外，对于施加有微细图案(例如电路图案等)、且表面具有微细高差的被粘物，特别是在粘贴双面粘合片时难以进行按压时，发现有时粘合剂层不能充分追随而进入图案间的狭小间隔中，从而出现在被粘物与粘合剂层间产生间隙的高差追随性不好的问题。即，目前的情况是不能得到满足加工性、低污染性、低放气的要求特性。另外，目前的情况是不能得到也满足粘贴时的高差追随性和防止粘贴后的“翘起”等要求特性的双面粘合片。
因此，本发明的目的在于提供不含聚硅氧烷因而污染性低、放气抑制性优良、并且加工性也优良的硬盘驱动器部件固定用双面粘合片。另外，本发明提供除上述特性以外还具有在粘贴后的加工时不产生从被粘物的“翘起”的特性的硬盘驱动器部件固定用双面粘合片。另外，本发明提供高差追随性也优良的硬盘驱动器部件固定用双面粘合片。另外，本发明提供使用该双面粘合片的硬盘驱动器。
本发明人为了实现上述目的进行了广泛深入的研究，结果发现，通过使用特定的剥离衬垫、并且制成规定了所使用的塑料薄膜基材的厚度的、特定厚度的粘合片，可以得到在加工性、低污染性、低放气等所有方面均优良的双面粘合片。另外，通过进一步限定塑料薄膜基材的厚度范围，可以得到高差追随性也优良的双面粘合片。另外，通过使粘合剂层的凝胶分数在特定的范围内，可以得到粘贴后的“翘起”防止也优良的双面粘合片。本发明基于这些发现而完成。
即，本发明提供一种硬盘驱动器部件固定用双面粘合片，由在厚度20μm以下的塑料膜基材的两面设置有粘合剂层的粘合体部分及设置在粘合体部分的两侧表面的非聚硅氧烷类剥离衬垫构成，其特征在于，粘合体部分的厚度为60μm以下，并且在120℃下加热10分钟时的放气量为1μg/cm2以下。
另外，本发明提供上述的硬盘驱动器部件固定用双面粘合片，其中，所述塑料膜基材的厚度为13μm以下。
另外，本发明提供上述的硬盘驱动器部件固定用双面粘合片，其中，所述粘合剂层的凝胶分数为10～60％。
另外，本发明提供上述的硬盘驱动器部件固定用双面粘合片，其中，粘合剂由丙烯酸类粘合剂形成，所述丙烯酸类粘合剂由丙烯酸类聚合物和交联剂构成，并且实质上不含增粘树脂。
另外，本发明提供上述的硬盘驱动器部件固定用双面粘合片，其中，丙烯酸类粘合剂中，相对于100重量份丙烯酸类聚合物，含有0.15～1重量份异氰酸酯类交联剂和0～0.05重量份环氧类交联剂。
另外，本发明提供上述的硬盘驱动器部件固定用双面粘合片，其中，非聚硅氧烷类剥离衬垫为聚烯烃类剥离衬垫。
另外，本发明提供上述的硬盘驱动器部件固定用双面粘合片，其中，硬盘驱动器部件为柔性印刷电路板。
另外，本发明提供一种硬盘驱动器，其特征在于，使用上述的硬盘驱动器部件固定用双面粘合片将部件固定。
发明效果
本发明的硬盘驱动器部件固定用双面粘合片，由于具有上述构成，因此具有良好的加工性，而且低污染性、放气抑制性也优良。另外，通过进一步限定塑料薄膜基材的厚度，高差追随性提高。另外，通过使粘合剂层的凝胶分数在特定的范围内，即使粘贴后经过加热工序，也不容易产生从被粘物的“翘起”。通过这些效果，硬盘驱动器的生产率、品质提高。
附图说明
图1是表示本发明的双面粘合片的概略断面图。
图2是表示高差追随性评价中使用的FPC的层叠构成的说明图(概略断面图)。
图3是表示高差追随性评价中使用的FPC及双面粘合片(评价样品)的粘贴位置的说明图(从基础薄膜层一侧观察的平面图)。
符号说明
1硬盘驱动器部件固定用双面粘合片
2粘合体部分
21塑料薄膜基材
22粘合剂层
3剥离衬垫
4基础薄膜层(聚酰亚胺薄膜)
5胶粘剂层(环氧类胶粘剂)
6铜箔层
7覆盖(coverlay)胶粘剂层(环氧类胶粘剂)
8覆盖(coverlay)薄膜层(聚酰亚胺薄膜)
9FPC(被粘物)
9a设置有铜箔的部分
9b未设置铜箔的部分
10双面粘合片(评价样品)
具体实施方式
以下，根据需要参考附图的同时对本发明的实施方式进行详细说明。
图1是表示本发明的硬盘驱动器部件固定用双面粘合片(以下有时仅称为“本发明的双面粘合片”)的一个例子的概略断面图。本发明的双面粘合片1，由在塑料薄膜基材21的两面具有粘合剂层22的粘合体部分(剥离衬垫以外的部分)2和在粘合体部分2的两面的剥离衬垫3构成。另外，本发明的“双面粘合片”，也包括带状物，即“双面粘合带”。
[粘合体部分]
本发明的双面粘合片中使用的粘合体部分，如前所述，在塑料薄膜基材的两面侧设置有粘合剂层。另外，本发明的粘合体部分除了上述以外，在不损害本发明效果的范围内，也可以具有其它层(例如，中间层、底涂层等)。另外，塑料薄膜基材与粘合剂层可以直接层叠，也可以隔着中间层等其它层而层叠。
上述粘合体部分的厚度为60μm以下，优选10～60μm，更优选25～60μm，进一步优选40～60μm。粘合体部分的厚度如果超过60μm，则对硬盘驱动器的薄膜化、小型化不利，另外，容易产生“翘起”。厚度小于10μm而过薄时，有时加工性或操作性、胶粘性降低。另外，上述“粘合体部分的厚度”是指从一个粘合面(粘合剂层表面)到另一个粘合面的厚度。
(塑料薄膜基材)
本发明的双面粘合片的粘合体部分中使用的塑料薄膜基材，是粘合剂层的支撑基材，起到提高双面粘合片的加工性、操作性(处理性)的作用。作为塑料薄膜，可以使用一般作为粘合片的支撑体使用的塑料薄膜，可以列举例如：包含聚酯类树脂、烯烃类树脂、聚氯乙烯类树脂、丙烯酸类树脂、醋酸乙烯酯类树脂、酰胺类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚醚醚酮、聚苯硫醚等的树脂薄膜。其中，从价格、刚性的观点考虑，优选聚酯薄膜、聚烯烃薄膜，进一步优选聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜。另外，塑料薄膜基材可以具有单层的形态，另外，也可以具有多层的形态。
另外，在塑料薄膜基材的表面上根据需要为了提高与粘合剂层的密合性，可以实施惯用的表面处理例如铬酸处理、臭氧暴露、火焰暴露、高压电击暴露、电离辐射线处理等利用化学或物理方法的氧化处理等，也可以实施利用底涂剂进行的涂布处理等。
上述塑料薄膜基材的厚度为20μm以下、优选16μm以下(例如，2～16μm)、更优选13μm以下(例如，2～13μm)、进一步优选4～12μm。基材厚度超过20μm时，薄膜的刚性变高，容易产生粘贴后的“翘起”，或者对硬盘驱动器的小型化、薄膜化不利。基材厚度过薄时，有时难以通过直接法涂布粘合剂层，或者双面粘合片的操作性下降。上述中，塑料薄膜基材的厚度为13μm以下时，“高差追随性”提高，因此优选。“高差追随性”(也称为“高差吸收性”)是指在粘贴粘合片时容易追随被粘物具有的高差形状的性质。如果高差追随性良好，则例如在对设置有微细图案的被粘物粘贴双面粘合片时，即使以弱的按压进行粘贴的情况下，粘合剂层也容易追随进入图案间的狭小间隔中，从而与被粘物的胶粘性提高。如果基材厚度超过13μm，则在以弱的按压对具有微细图案的被粘物进行粘贴时，有时被粘物与粘合剂层之间产生间隙。另外，上述效果可以通过使粘合剂层厚度相对地比塑料薄膜基材的厚度厚而得到。
(粘合剂层)
本发明的双面粘合片的粘合体部分中使用的粘合剂层，由以丙烯酸类聚合物(丙烯酸类聚合物)为主成分的丙烯酸类粘合剂形成。这样的粘合剂，例如可以通过在上述丙烯酸类聚合物、交联剂中根据需要添加各种添加剂来制作。作为主成分的丙烯酸类聚合物的含量，相对于粘合剂(固体成分)的总重量优选为90重量％以上、更优选95重量％以上。
上述丙烯酸类聚合物，作为粘合剂层的基础聚合物起显示粘合性的作用。作为丙烯酸类聚合物，可以使用以(甲基)丙烯酸烷基酯(丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯)作为单体主成分(主单体)、并且根据需要以其它烯属不饱和单体作为共聚成分(可共聚单体)的(甲基)丙烯酸烷基酯类聚合物。另外，上述(甲基)丙烯酸烷基酯和烯属不饱和单体可以单独使用或者两种以上组合使用。
作为上述的丙烯酸类聚合物的单体主成分使用的(甲基)丙烯酸烷基酯，可以列举例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸十四烷酯、(甲基)丙烯酸十五烷酯、(甲基)丙烯酸十六烷酯、(甲基)丙烯酸十七烷酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯、(甲基)丙烯酸十九烷酯、(甲基)丙烯酸二十烷酯等。其中，优选烷基的碳原子数为2～14的(甲基)丙烯酸烷基酯，可以例示：(甲基)丙烯酸乙酸、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯等。
上述的(甲基)丙烯酸烷基酯的配合比例，由于作为单体主成分使用，因此相对于单体成分总量为50重量％以上(50～100重量％)、优选80重量％以上、进一步优选90重量％以上。另外，(甲基)丙烯酸烷基酯相对于单体成分总量的比例的上限没有特别限制，优选99重量％以下、进一步优选97重量％以下。(甲基)丙烯酸烷基酯的比例，相对于单体成分总量如果低于50重量％，则有时难以显示作为丙烯酸类聚合物的特性(粘合性等)。
丙烯酸类聚合物中，也可以使用能够与(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的单体成分(可共聚单体)作为单体成分。可共聚单体用于在丙烯酸类聚合物中引入交联点或者用于控制丙烯酸类聚合物的凝聚力。可共聚单体可以单独使用或者两种以上组合使用。
作为上述可共聚单体，可以列举例如：(甲基)丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、马来酸、富马酸、异巴豆酸等含羧基单体或其酸酐(马来酸酐、衣康酸酐等)；(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯等(甲基)丙烯酸羟烷酯、以及乙烯醇、烯丙醇等含羟基单体；(甲基)丙烯酰胺、N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺等酰胺类单体；(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸-N，N-二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等含氨基单体；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯等含环氧基单体；丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基单体；N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-甲基乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基噁唑、N-乙烯基吗啉、N-乙烯基己内酰胺、N-(甲基)丙烯酰吗啉等具有含氮原子的环的单体等。另外，也可以使用：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯基酯类单体；苯乙烯、取代苯乙烯(α-甲基苯乙烯等)、乙烯基甲苯等苯乙烯类单体；乙烯、丙烯、异戊二烯、丁二烯、异丁烯等烯烃类单体；氯乙烯、偏二氯乙烯；2-(甲基)丙烯酰氧乙基异氰酸酯等含异氰酸酯基单体；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等含烷氧基单体；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等乙烯基醚类单体；以及1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、环氧基丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯、二乙烯基苯等多官能单体等。其中，作为可共聚单体，可以适当地使用(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基丁酯、(甲基)丙烯酸羟基己酯等。
上述可共聚单体的配合比例，可以在相对于单体成分总量低于50重量％的范围内根据单体成分的种类适当选择。例如，在可共聚单体为含羧基单体(特别是丙烯酸)时，含羧基单体(特别是丙烯酸)的配合比例，相对于全部单体成分100重量％适宜为3～10重量％(优选5～10重量％、进一步优选7～10重量％)。
上述丙烯酸类聚合物可以通过利用公知或惯用的聚合方法使上述的单体成分聚合来制备。作为丙烯酸类聚合物的聚合方法，可以列举例如：溶液聚合法、乳液聚合法、本体聚合法或由紫外线照射进行的聚合法等，其中，从成本、量产性的观点考虑，优选溶液聚合法。另外，在丙烯酸类聚合物的聚合时，可以从公知或惯用的成分中适当选择使用聚合引发剂、链转移剂、乳化剂或溶剂等与各种聚合方法对应的适当的成分。
作为通过溶液聚合使丙烯酸类聚合物聚合时使用的聚合引发剂，优选偶氮类引发剂，其中，特别优选日本特开2002-69411号公报中所公开的偶氮类引发剂。由于所述偶氮类引发剂的分解物作为引起加热产生气体(放气)产生的成分难以残留在丙烯酸类聚合物中，因此优选。作为上述偶氮类引发剂，可以例示：2，2’-偶氮二异丁腈(以下，有时称为AIBN)、2，2’-偶氮二-2-甲基丁腈(以下，有时称为AMBN)、2，2’-偶氮二(2-甲基丙酸)二甲酯、4，4’-偶氮二-4-氰基戊酸等。上述偶氮类引发剂以相对于单体成分总量(100重量份)0.05～0.5重量份、优选0.1～0.3重量份的比例使用。
作为通过溶液聚合使丙烯酸类聚合物聚合时使用的溶剂，可以使用公知惯用的有机溶剂等，可以使用例如：乙酸乙酯、乙酯甲酯等酯类溶剂；丙酮、甲乙酮等酮类溶剂；甲醇、乙醇、丁醇等醇类溶剂；环己烷、己烷、庚烷等烃类溶剂；甲苯、二甲苯等芳香族溶剂等。这些有机溶剂可以单独使用，或者两种以上混合使用。
上述丙烯酸类聚合物的重均分子量优选30万～200万，更优选60万～150万，进一步优选70万～150万。丙烯酸类聚合物的重均分子量如果低于30万，则有时不能发挥良好的粘合特性，另一方面，如果超过200万，则有时涂布性产生问题，均不优选。上述重均分子量可以根据聚合引发剂的种类或其使用量、聚合时的温度或时间、以及单体浓度、单体滴加速度等进行控制。
上述丙烯酸类粘合剂中使用的交联剂，起到控制粘合剂层的凝胶分数(溶剂不溶成分的比例)等的作用。作为交联剂，可以列举：异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、三聚氰胺类交联剂、过氧化物类交联剂、脲类交联剂、金属醇盐类交联剂、金属螯合物类交联剂、金属盐类交联剂、碳二亚胺类交联剂、噁唑啉类交联剂、氮丙啶类交联剂、胺类交联剂等。其中，优选使用异氰酸酯类交联剂作为必须的交联剂，更优选进一步组合使用环氧类交联剂。这些交联剂可以单独使用或者两种以上组合使用。
作为上述异氰酸酯类交联剂，可以列举例如：1，2-乙二异氰酸酯、1，4-丁二异氰酸酯、1，6-己二异氰酸酯等低级脂肪族多异氰酸酯类；环戊二异氰酸酯、环己二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯、氢化二甲苯二异氰酸酯、氢化苯二亚甲基二异氰酸酯等脂环族多异氰酸酯类；2，4-甲苯二异氰酸酯、2，6-甲苯二异氰酸酯、4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族多异氰酸酯类等。此外，也可以使用三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯加成物[日本聚氨酯工业株式会社制，商品名“コロネ一トL”]、三羟甲基丙烷/1，6-己二异氰酸酯加成物[日本聚氨酯工业株式会社制，商品名“コロネ一トHL”]等。
作为上述环氧类交联剂，可以列举例如：N，N，N’，N’-四缩水甘油基间二甲苯二胺、二缩水甘油基苯胺、1，3-二(N，N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、1，6-己二醇二缩水甘油基醚、新戊二醇二缩水甘油基醚、乙二醇二缩水甘油基醚、丙二醇二缩水甘油基醚、聚乙二醇二缩水甘油基醚、聚丙二醇二缩水甘油基醚、山梨醇多缩水甘油基醚、甘油多缩水甘油基醚、季戊四醇多缩水甘油基醚、聚甘油多缩水甘油基醚、失水山梨醇多缩水甘油基醚、三羟甲基丙烷多缩水甘油基醚、己二酸二缩水甘油酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、三(2-羟基乙基)异氰脲酸三缩水甘油酯、间苯二酚二缩水甘油基醚、双酚S二缩水甘油基醚、以及在分子内具有两个以上环氧基的环氧类树脂等。
上述粘合剂中的交联剂的含量，相对于丙烯酸类聚合物100重量份优选为0.15～1.05重量份，更优选0.2～1.05重量份，进一步优选0.2～0.5重量份。
其中，异氰酸酯类交联剂的含量，相对于丙烯酸类聚合物100重量份优选为0.15～1重量份，更优选0.2～1重量份，进一步优选0.2～0.5重量份。异氰酸酯类交联剂的含量低于0.15重量份时，粘合剂层对被粘物的锚固性下降，有时产生“翘起”，当超过1重量份时粘合剂层的凝胶分数变得过高，对弯曲的回弹力变高，有时容易产生“翘起”。
另外，上述异氰酸酯类交联剂多数单独进行交联，因此，在抑制为较低含量的情况下，有时难以控制凝胶分数，此时优选添加环氧类交联剂。环氧类交联剂的含量，相对于丙烯酸类聚合物100重量份优选为0～0.05重量份，更优选0～0.02重量份。环氧类交联剂的含量如果超过0.05重量份，则粘合剂层的凝胶分数变得过高，对弯曲的回弹力变高，有时容易产生“翘起”。
上述丙烯酸类粘合剂中除了上述成分以外根据需要也可以在不损害本发明特性的范围内含有抗老化剂、填充剂、着色剂(颜料或染料等)、紫外线吸收剂、抗氧化剂、增塑剂、软化剂、表面活性剂、防静电剂等公知的添加剂。
上述丙烯酸类粘合剂优选实质上不含有增粘树脂。另外，“实质上不含有”是指除了不可避免地混入的情况以外不主动添加的情况，具体而言，相对于丙烯酸类粘合剂(固体成分)的总重量，增粘树脂的含量优选低于1重量％，更优选低于0.1重量％。丙烯酸类粘合剂中含有增粘树脂时，粘合剂层受到加热时有时产生放气。作为上述增粘树脂，具体地可以例示松香衍生物树脂、聚萜烯树脂、石油树脂、油溶性酚树脂等。
本发明的双面粘合片中的粘合剂层的形成方法(粘合体部分的制造方法)没有特别限制，可以从公知的粘合剂层形成方法中适当选择。具体而言，可以列举例如：在预定的面上(基材面上等)涂布上述粘合剂(或粘合剂溶液)使得干燥后的厚度为预定的厚度并根据需要进行干燥或者固化的方法(直接法)；在适当的剥离衬垫上涂布粘合剂(或粘合剂溶液)使得干燥后的厚度为预定的厚度并根据需要进行干燥或者固化而形成粘合剂层后、使该粘合剂层转印(转移)到预定的面上(基材面上等)的方法(转印法)等。另外，在粘合剂(或粘合剂溶液)的涂布时，可以使用惯用的涂布机(例如，凹版辊式涂布机、反转辊式涂布机、辊舐式涂布机(kiss roll coater)、浸渍辊式涂布机、刮棒式涂布机、刮刀涂布机、喷涂机等)。
作为上述粘合剂层的厚度(单面侧)，没有特别限制，优选4～29μm，更优选10～25μm，进一步优选15～20μm。粘合剂层的厚度低于4μm时，具有难以得到良好的胶粘性的倾向，另一方面，超过29μm时，双面粘合片的厚度变厚，有时对硬盘驱动器的薄膜化、小型化不利。另外，粘合剂层可以具有单层、多层的任意形式。
上述粘合剂层的凝胶分数优选为10～60％(重量％)，更优选为10～50％，进一步优选为15～50％。通过将粘合剂层控制为上述凝胶分数，在将双面粘合片粘贴到被粘物上后，即使在经过加热工序的情况下也不容易产生从被粘物的“翘起”。凝胶分数如果低于10％，则粘合剂层的凝聚力下降，有时容易引起粘合剂层的凝聚破坏，有时胶粘性、再加工性(剥离时的胶糊残留抑制性等)降低，因此不优选。另外，如果超过60％，则有时粘合剂层对弯曲的回弹力增大，经过加热工序时，有时在高差部分等处容易产生“翘起”，因此不优选。上述凝胶分数可以根据丙烯酸类聚合物的单体组成、交联剂的种类或含量等进行控制。
另外，上述凝胶分数(溶剂不溶成分的比例)是通过以下的“凝胶分数的测定方法”计算得到的值。
(凝胶分数的测定方法)
从粘合剂层上取约0.1g的粘合剂，用平均孔径0.2μm的多孔四氟乙烯片(商品名“NTF 1122”，日东电工株式会社制)包裹后，用风筝线扎紧，测定此时的重量，将该重量作为浸渍前重量。另外，该浸渍前重量是粘合剂层(粘合剂)、四氟乙烯片和风筝线的总重量。另外，也测定了四氟乙烯片与风筝线的合计重量，将该重量作为包装袋重量。
然后，将粘合剂层(粘合剂)用四氟乙烯片包裹、并用风筝线扎紧的物体(称为“样品”)放入充满乙酸乙酯的50ml容器中，在室温下静置1周(7天)。之后，从容器中取出样品(乙酸乙酯处理后)，转移到铝杯中，在130℃下在干燥机中干燥2小时除去乙酸乙酯，然后测定重量，将该重量作为浸渍后重量。
由下式计算凝胶分数。
凝胶分数(重量％)＝(A-B)/(C-B)×100        (1)
(式(1)中，A为浸渍后重量，B为包装袋重量，C为浸渍前重量)。
[剥离衬垫]
本发明的双面粘合片中，粘合体部分的两侧表面(粘合面)可以用剥离衬垫(隔片)保护。本发明的剥离衬垫，为不使用聚硅氧烷(silicone)类剥离处理剂的非聚硅氧烷类剥离衬垫。使用聚硅氧烷类剥离衬垫时，附着在粘合面上或者吸收到粘合剂层中的聚硅氧烷化合物成为硅氧烷气体的发生源或者被粘物的污染原因，容易造成在硬盘驱动器中使用的电子部件的腐蚀或接触不良等。本发明中，通过使用非聚硅氧烷类剥离衬垫，不产生这样的问题，因此优选。
作为上述非聚硅氧烷类剥离衬垫，只要不使用聚硅氧烷类剥离处理剂则没有特别限制，可以使用例如：由长链烷基类、含氟类、硫化钼等剥离剂进行表面处理后的塑料薄膜或纸等具有剥离层的基材；包含聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等含氟聚合物的低胶粘性基材；包含烯烃类树脂(例如，聚乙烯、聚丙烯等)等非极性聚合物的低胶粘性基材等。其中，优选为剥离处理面一侧的薄膜层包含烯烃类树脂的剥离衬垫(聚烯烃类剥离衬垫)，特别优选为剥离处理面一侧的薄膜层包含聚乙烯的剥离衬垫(聚乙烯类剥离衬垫)。另外，对于上述聚烯烃类剥离衬垫而言，只要形成与粘合面接触的面一侧的层由聚烯烃类树脂构成即可，例如，也可以是聚酯类树脂与聚烯烃类树脂的层叠膜。
本发明的双面粘合片中，优选在一个面上设置的剥离衬垫与粘合体部分的剥离力和在另一个面上设置的剥离衬垫与粘合体部分的剥离力不同。由此，可以提高作业性，因此优选。剥离力小的一侧(轻剥离侧)的剥离衬垫与粘合体部分的剥离力(有时称为“轻剥离侧的剥离力”)优选为0.01～0.3N/50mm、更优选0.05～0.3N/50mm、进一步优选0.1～0.3N/50mm。另一方面，剥离力大的一侧(重剥离侧)的剥离衬垫与粘合体部分的剥离力(有时称为“重剥离侧的剥离力”)优选为0.1～2N/50mm、更优选0.5～1N/50mm。轻剥离侧的剥离力与重剥离侧的剥离力之差(剥离力差)[(重剥离侧的剥离力)-(轻剥离侧的剥离力)]优选为0.05N/50mm以上、更优选0.1～1N/50mm。
作为用于控制上述剥离力的因素，可以列举：表面粗糙度、剥离处理剂的种类、加热工序条件等。
作为本发明的轻剥离侧的剥离衬垫，优选例如具有包含聚烯烃类树脂的凹凸形状的剥离层(剥离处理层)的聚烯烃类剥离衬垫等，具体而言，可以优选例示日本特开2005-350650号公报中列举的剥离衬垫等。
另一方面，作为重剥离侧的剥离衬垫，优选为具有未设置上述凹凸形状的剥离层的聚烯烃类剥离衬垫等，具体而言，可以优选例示日本专利第3901490号说明书中所列举的剥离衬垫等。
[双面粘合片、硬盘驱动器]
本发明的双面粘合片，在上述粘合体部分的两面侧(两粘合面)上设置上述剥离衬垫而成。
本发明的双面粘合片的通过后述的测定方法测定的、在120℃加热10分钟时产生的放气量(总放气量：放气的总产生量)为1μg/cm2以下、优选0.8μg/cm2以下、更优选0.4μg/cm2以下。关于上述双面粘合片的放气量，是从双面粘合片上将两面侧的剥离衬垫剥离，在任意一个粘合面上粘贴PET薄膜作为加衬材料，测定从未设置加衬材料的粘合面一侧的放气量。上述放气量如果为1μg/cm2以下，则即使用于硬盘驱动器用途时，也不用担心放气成分引起腐蚀或误操作，长期可靠性优良。一般而言，这些放气来源于剥离衬垫的聚硅氧烷类剥离处理剂或粘合剂中的未反应单体成分等，因此，本发明中，通过使用非聚硅氧烷类的剥离衬垫，可以减少放气。另外，通过将粘合剂中使用的丙烯酸类聚合物的聚合引发剂的种类、分子量等控制在上述优选的范围内，也可以减少放气。
本发明的双面粘合片，在制造硬盘驱动器时用于将部件固定的用途(硬盘驱动器部件固定用)。作为这些部件，可以列举柔性印刷电路板、金属板、树脂薄膜、金属箔、金属与树脂薄膜的层叠薄膜、标签、电动机等。其中，从即使经过用于树脂固化的烘焙(例如，加热温度约90℃)等工序后也可以抑制由于导线部分的高差等引起的“翘起”的观点考虑，特别优选用于柔性印刷电路板的固定用途。
上述柔性印刷电路板没有特别限制，由电绝缘体层(有时称为“基础绝缘层”)、在所述基础绝缘层上以得到预定的电路图案的方式形成的导电体层(有时称为“导体层”)、以及根据需要设置在所述导体层上的被覆用电绝缘层(有时称为“覆盖绝缘层”)构成。另外，也可以具有多个电路板层叠而成的多层结构。
上述基础绝缘层，是由电绝缘材料形成的电绝缘体层。作为用于形成基础绝缘层的电绝缘材料，没有特别限制，可以从公知的柔性印刷电路板中使用的电绝缘材料中适当选择使用。具体而言，作为电绝缘材料，可以优选列举例如：聚酰亚胺类树脂、丙烯酸类树脂、聚醚腈类树脂、聚醚砜类树脂、聚酯类树脂(聚对苯二甲酸乙二醇酯类树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯类树脂等)、聚氯乙烯类树脂、聚苯硫醚类树脂、聚醚醚酮类树脂、聚酰胺类树脂(所谓的“芳族聚酰胺树脂”等)、聚芳酯类树脂、聚碳酸酯类树脂、液晶聚合物等塑料材料等。另外，电绝缘材料可以单独使用或者两种以上组合使用。其中，优选聚酰亚胺类树脂。基础绝缘层可以具有单层、层叠体的任意一种形态。在基础绝缘层的表面上可以实施各种表面处理(例如，电晕放电处理、等离子处理、粗糙化处理、水解处理等)。作为基础绝缘层的厚度，没有特别限制，优选3～100μm、更优选5～50μm、进一步优选10～30μm。
上述导体层是由导电材料形成的导电体层。导体层在所述基础绝缘层上以得到预定的电路图案的方式形成。作为用于形成这样的导体层的导电材料，没有特别限制，可以从公知的柔性印刷电路板中使用的导电材料中适当选择使用。具体地，作为导电材料，可以列举例如：铜、镍、金、铬、以及各种合金(例如，焊锡)、铂等金属材料或导电性塑料材料等。另外，导电材料可以单独使用或者两种以上组合使用。其中，优选金属材料(特别是铜)。导体层可以具有单层、层叠体的任意一种形态。在导体层的表面上可以实施各种表面处理。作为导体层的厚度，没有特别限制，优选1～50μm、更优选2～30μm、进一步优选3～20μm。
作为导体层的形成方法，没有特别限制，可以从公知的形成方法(例如，相减法、相加法、半相加法等公知的图案化法)中适当选择。例如，在基础绝缘层的表面上直接形成导体层时，导体层可以如下形成，利用无电镀法、电镀法、真空蒸镀法、溅射法等将导电材料在基础绝缘层上镀敷或蒸镀等以形成预定的电路图案。
上述覆盖绝缘层，是由电绝缘材料形成并且被覆导体层的被覆用电绝缘体层(保护用电绝缘体层)。覆盖绝缘层根据需要而设置，不一定需要设置。作为用于形成覆盖绝缘层的电绝缘材料，没有特别限制，与基础绝缘层的情况一样，可以从公知的柔性印刷电路板中使用的电绝缘材料中适当选择使用。具体而言，作为用于形成覆盖绝缘层的电绝缘材料，可以列举例如：作为用于形成所述基础绝缘层的电绝缘材料而例示的电绝缘材料等，与基础绝缘层的情况一样，优选塑料材料(特别是聚酰亚胺类树脂)。另外，用于形成覆盖绝缘层的电绝缘材料可以单独使用或者两种以上组合使用。覆盖绝缘层可以具有单层、层叠体的任意一种形态。在覆盖绝缘层的表面上可以实施各种表面处理(例如，电晕放电处理、等离子处理、粗糙化处理、水解处理等)。作为覆盖绝缘层的厚度，没有特别限制，优选3～100μm、更优选5～50μm、进一步优选10～30μm。
作为覆盖绝缘层的形成方法，没有特别限制，可以从公知的形成方法(例如，涂布含有电绝缘材料的液状物或熔融物并使其干燥的方法；层叠与导体层的形状对应并且由电绝缘材料形成的薄膜或片的方法等)中适当选择。
通过使用本发明的双面粘合片将上述柔性印刷电路板等部件粘贴在电动机、底座、基板、盖等上，可以制造硬盘驱动器。通过使用本发明的双面粘合片粘贴部件来制造硬盘驱动器，不产生来自粘合片的污染或柔性印刷电路板的翘起等，因此可以得到可靠性优良的高品质的硬盘驱动器。
实施例
以下，基于实施例更详细地说明本发明，但是，本发明不限于这些实施例。
实施例1
将丙烯酸丁酯93重量份、丙烯酸7重量份和丙烯酸-4-羟基丁酯0.05重量份以乙酸乙酯为溶剂、以偶氮二异丁腈0.1重量份为引发剂通过常规方法进行溶液聚合，得到重均分子量为150万的丙烯酸类聚合物(称为“丙烯酸类聚合物1”)的溶液(固体成分浓度：25重量％)。在该溶液中，相对于丙烯酸类聚合物100重量份，配合0.4重量份(固体成分换算)异氰酸酯类交联剂(日本聚氨酯工业株式会社制，商品名“コロネ一トL”；三羟甲基丙烷的甲苯二异氰酸酯加成物，固体成分浓度75重量％)，得到粘合剂溶液(丙烯酸类粘合剂溶液)。
将上述得到的粘合剂溶液涂布到聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(东丽株式会社制，“ルミラ一S-10”；厚度12μm)的两侧表面上，在120℃干燥3分钟，形成粘合剂层，得到从一个粘合剂层表面到另一个粘合剂层表面的厚度为50μm的粘合体部分。另外，两侧的粘合剂层的厚度均为19μm。另外，粘合剂层的凝胶分数(两侧的粘合剂层的凝胶分数相等)如表1所示。
在酯聚氨酯类打底涂布剂(东洋モ一トン株式会社制，商品名“AD-527”)100重量份中配合固化促进剂(东洋モ一トン株式会社制，商品名“CAT HY-91”)7重量份，之后，加入乙酸乙酯使得固体成分浓度为5重量％，从而制备了打底涂布剂(底涂剂)溶液。将该打底涂布剂溶液利用辊涂机涂布到聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(东丽株式会社制，“ルミラ一S-105-50”；厚度50μm)上至厚度为约1μm(干燥后的涂布厚度为0.1μm)，并在80℃干燥。在该打底涂层上通过串联方式在模头下温度为325℃的条件下挤出层叠低密度聚乙烯(旭化成株式会社制，商品名“L-1850A”)使得厚度为10μm，从而形成打底层(下引き)。接着，在该打底层上在模头下温度为273℃的条件下挤出层叠在100重量份以线性低密度聚乙烯为主成分的混合树脂(出光石油化学株式会社制，商品名“モアテツク0628D”)中混合150重量份乙烯-丙烯共聚物(三井化学株式会社制，商品名“タフマ一P0180”)而得到的树脂组合物(剥离层的构成成分)使得厚度为10μm，由此形成剥离层，再使用进行了压花加工的冷却保护性辊(マツトロ一ル；mat roll)作为冷却辊在剥离层的表面实施微细凹凸加工，由此形成表面为凹凸形状的剥离层(表面凹凸剥离层)，制作剥离衬垫(剥离衬垫a：总厚度约70μm)。另外，所述表面凹凸剥离层的凹凸形状，是不规则地不同的形状的各凹凸部以不规则的位置关系配置的形状。在该表面凹凸剥离层中，其表面算术平均粗糙度(Ra)为1.5μm，另外，最大粗糙度为4μm。
另外，“モアテツク0628D”现在可以从株式会社プライムポリマ一以商品名“モアテツク0628D”得到。
在酯聚氨酯类打底涂布剂(东洋モ一トン株式会社制，商品名“AD-527”)100重量份中配合固化促进剂(东洋モ一トン株式会社制，商品名“CAT HY-91”)7重量份，之后，加入乙酸乙酯使得固体成分浓度为5重量％，从而制备了打底涂布剂(底涂剂)溶液。将该打底涂布剂溶液利用辊涂机涂布到聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(东丽株式会社制，“ルミラ一S-105-50”；厚度50μm)上至厚度为约1μm(干燥后的涂布厚度为0.1μm)，并在80℃干燥。在该打底涂层上通过串联方式在模头下温度为325℃的条件下挤出层叠低密度聚乙烯(旭化成株式会社制，商品名“L-1850A”)使得厚度为10μm，从而形成打底层(下引き)。接着，在该打底层上在模头下温度为273℃的条件下挤出层叠在100重量份以线性低密度聚乙烯为主成分的混合树脂(出光石油化学株式会社制，商品名“モアテツク0628D”)中混合10重量份乙烯-丙烯共聚物(三井化学株式会社制，商品名“タフマ一P0180”)而得到的树脂组合物(剥离层的构成成分)，使得厚度为10μm，形成剥离层，由此制作了剥离衬垫(剥离衬垫b：总厚度约70μm)。
另外，以粘合面与剥离处理层(剥离层)接触的方式在上述粘合体部分的一个粘合面一侧粘贴上述剥离衬垫a(轻剥离侧)、在另一个粘合面一侧粘贴上述剥离衬垫b(重剥离侧)，制成双面粘合片。
实施例2
如表1所示，变更异氰酸酯类交联剂的配合量，并且还使用多官能环氧类交联剂(三菱瓦斯株式会社制，商品名“テトラツドC”)作为交联剂，除此以外，与实施例1同样操作，得到双面粘合片。
另外，表1中的异氰酸酯类交联剂(コロネ一トL)的“配合量(重量份)”表示“相对于丙烯酸类聚合物100重量份的コロネ一トL的固体成分换算的配合量(重量份)”。环氧类交联剂(テトラツドC)的“配合量(重量份)”表示“相对于丙烯酸类聚合物100重量份的テトラツドC本身(商品本身)的配合量(重量份)”。
实施例3
如表1所示，变更交联剂的配合量，除此以外，与实施例1同样地操作，得到双面粘合片。
实施例4
如表1所示，变更交联剂的配合量，除此以外，与实施例1同样地操作，得到双面粘合片。
实施例5
如表1所示，变更交联剂的配合量，除此以外，与实施例1同样地操作，得到双面粘合片。
实施例6～8
如表1所示，变更作为塑料薄膜基材使用的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的厚度、粘合剂层的厚度，除此以外，与实施例2完全同样地操作，制成双面粘合片。
比较例1
将丙烯酸-2-乙基己酯90重量份和丙烯酸10重量份以乙酸乙酯为溶剂、以过氧化苯甲酰0.5重量份为引发剂通过常规方法进行溶液聚合，得到重均分子量为100万的丙烯酸类聚合物(称为“丙烯酸类聚合物2”)的溶液(固体成分浓度：20重量％)。
如表1所示，将丙烯酸类聚合物变更为上述丙烯酸类聚合物2，并且变更交联剂的配合量等，除此以外，与实施例1同样操作，得到双面粘合片。
比较例2
与比较例1同样，将丙烯酸-2-乙基己酯90重量份和丙烯酸10重量份以乙酸乙酯为溶剂、以过氧化苯甲酰0.5重量份为引发剂通过常规方法进行溶液聚合，得到重均分子量为100万的丙烯酸类聚合物(丙烯酸类聚合物2)的溶液(固体成分浓度：20重量％)。在该溶液中，相对于丙烯酸类聚合物100重量份配合2重量份(固体成分换算)异氰酸酯类交联剂(日本聚氨酯工业株式会社制，商品名“コロネ一トL”)，得到粘合剂溶液(丙烯酸类粘合剂溶液)。
剥离衬垫使用在玻璃纸的表面设置有包含聚硅氧烷类剥离处理剂的剥离处理层的剥离衬垫(剥离衬垫c)。
如表1所示，不使用塑料薄膜基材，制作了无基材型粘合片(在粘合剂层的两侧设置有上述剥离衬垫c的粘合片)。将上述得到的粘合剂溶液涂布到上述剥离衬垫c的剥离处理面上，在120℃干燥3分钟，形成厚度50μm的粘合剂层(另外，上述剥离衬垫为重剥离侧)。之后，以剥离处理层与粘合面接触的方式在与上述剥离衬垫c相反侧的粘合面上粘贴另一剥离衬垫c(轻剥离侧)，得到双面粘合片。
(评价)
对于由实施例和比较例得到的双面粘合片，通过下述的测定方法或评价方法进行测定或评价。测定或评价结果如表1所示。
(1)放气量
从实施例和比较例中得到的双面粘合片上将轻剥离侧的剥离衬垫剥离，并在粘合面上粘贴PET薄膜。之后，将在上述单面上粘贴有PET薄膜的双面粘合片切割为1cm×7cm的尺寸，然后，将重剥离侧的剥离衬垫剥离，得到测定样品。
利用吹扫捕集顶空取样器捕集在120℃加热10分钟产生的气体，对于该捕集的成分，通过气相色谱仪/质谱仪进行测定。产生气体量用正癸烷标准物进行换算，计算每单位面积的气体产生量(单位：μg/cm2)。
(2)粘合力(180°剥离、对SUS304BA)
由实施例和比较例中得到的双面粘合片制作宽度20mm、长度150mm的条状样品。
使用拉伸试验机，根据JIS Z0237，进行180°剥离试验，测定对试验板(SUS304BA钢板)的180°剥离强度(N/20mm)，作为“粘合力”。
关于试验板与样品的粘贴如下进行，从得到的双面粘合片上将轻剥离侧的剥离衬垫剥离并粘贴厚度25μm的PET薄膜(加衬)，之后将重剥离侧的剥离衬垫剥离并与试验板叠合，然后使2kg的橡胶辊(宽度：约45mm)往返一次。
测定在23℃、50％RH的气氛下、在剥离角度180°、拉伸速度300mm/分钟的条件下进行，计算粘合力。试验次数对各试样设定为3次(平均值)。
(3)剥离衬垫的剥离力
从实施例和比较例中得到的双面粘合片上切割出宽度50mm、长度150mm的条状样品，得到轻剥离侧的剥离力测定用测定样品。测定重剥离侧的剥离力时，将轻剥离侧的剥离衬垫剥离并粘贴厚度25μm的PET薄膜(加衬)，将所得物作为测定样品。
使用拉伸试验机，根据JIS Z0237，进行180°剥离试验，测定剥离衬垫的180°剥离强度(N/50mm)，作为“剥离衬垫的剥离力”。
测定在23℃、50％RH的气氛下、在剥离角度180°、拉伸速度300mm/分钟的条件下进行，计算剥离力。试验次数对各试样设定为3次(平均值)。
另外，对重剥离侧的剥离衬垫和轻剥离侧的剥离衬垫双方进行试验。测定重剥离侧的剥离衬垫的剥离力时，如上所述，用PET薄膜对设置轻剥离侧的剥离衬垫一侧的粘合面进行加衬。
(4)翘起量(70℃×2小时)
将实施例和比较例中得到的双面粘合片(尺寸：10mm×90mm)的单侧(轻剥离侧)的粘合面粘贴在厚度0.5mm、宽度10mm、长度90mm的铝板上制成试验片。将该试验片的长度方向沿φ50mm的圆棒以粘合片侧为外侧弯曲为弧形，然后，从该试验片上将重剥离侧的剥离衬垫剥离使粘合剂层露出，使用层压机压接在被粘物(用粘合带在厚度2mm的聚丙烯(PP)板上粘贴聚酰亚胺薄膜“カプトン100H”而得到的片材)的聚酰亚胺薄膜侧。将所得材料在23℃的环境下放置24小时，然后在70℃加热2小时后，测定从被粘物表面翘起的试验片端部的高度(mm)，作为翘起量(mm)。另外，该翘起量为试验片的两端部翘起的高度的平均值。
另外，双面粘合片用于粘贴后加热的部件时，上述翘起量优选为小于1.5mm。
(5)加工适合性试验
从实施例和比较例中得到的双面粘合片的剥离衬垫b一侧利用压力机进行半切割(仅剥离衬垫b和粘合体部分中有刻痕)，制作加工性评价用样品。将该加工性评价用样品在温度60℃、相对湿度90％RH的气氛中静置1周，然后观察切断面有无自粘，并通过下述评价标准评价加工性(加工适合性)。
另外，比较例2中，从重剥离侧的剥离衬垫一侧进行半切割，并同样进行评价。
加工适合性的评价标准
○(良好)：切断面上观察不到自粘
×(不良)：切断面上观察到自粘
(6)高差追随性
在下述FPC的基础薄膜层一侧的表面上压接(压接条件：60℃、2MPa、10秒)将轻剥离侧的剥离衬垫剥离后的双面粘合片(实施例和比较例中得到的双面粘合片，尺寸：40mm×40mm)。压接后，用50倍显微镜从双面粘合片一侧进行观察。在高差部等处双面粘合片与基础薄膜层的“密合不良(翘起)”少时评价为高差追随性良好(○)、“密合不良”多时评价为高差追随性不良(×)。
[FPC(被粘物)]
图2是表示上述作为被粘物使用的FPC的层叠构成的说明图(概略断面图)。图3是表示上述FPC和双面粘合片(评价样品)的粘贴位置的说明图(从基础薄膜层一侧观察的平面图)。
上述FPC的结构是：在基础绝缘层(包含聚酰亚胺的基础薄膜层4与环氧类胶粘剂层5的层叠结构)上设置有铜箔层(导体层)6，并且在其上设置有覆盖绝缘层(包含聚酰亚胺的覆盖薄膜层8与环氧类胶粘剂层7的层叠结构)。另外，基础薄膜层4的厚度为0.025mm、胶粘剂层5的厚度为0.015mm、铜箔层6的厚度为0.035mm、覆盖胶粘剂层7的厚度为0.025mm、覆盖薄膜层8的厚度为0.025mm。
铜箔层以得到直线状(4根)的电路图案(铜箔部分的宽度：800μm，铜箔-铜箔间距的宽度：400μm)的方式形成。由于上述铜箔层的铜箔部分与无铜箔的部分，在FPC的基础薄膜层一侧的表面上形成高差。
双面粘合片(评价样品)10，如图3所示粘贴到上述FPC(被粘物)9的基础薄膜层一侧的表面上。另外，图3中，9a表示设置有铜箔的部分，9b表示未设置铜箔的部分。
Figure GPA00001014827200261
由评价结果(表1)可以确认，本发明的双面粘合片(实施例1～8)的放气少，加工适合性也良好，可以适合作为硬盘驱动器部件的固定中使用的双面粘合片使用。
另外，可知粘合剂层的凝胶分数在10～60％范围内的双面粘合片(实施例1～3、6、8)，即使在加温下长期保存也难以产生“翘起”，对于粘贴后经过加温、加热工序的用途也适合使用。与此相对，凝胶分数超过60％时(实施例4)，粘合片的回弹力变高，相反，凝胶分数低于10％时(实施例5)，容易产生粘合剂层的凝聚破坏，因此，在加温下长期保存时容易产生粘合片的“翘起”，作为经过加温或加热工序的用途的特性变差。
另外，可知塑料薄膜基材的厚度为13μm以下的双面粘合片(实施例1～5、7、8)显示优良的高差追随性，即使以低的按压在施加有微细图案的被粘物上粘贴时也可以适合使用。与此相对，塑料薄膜基材的厚度超过13μm的双面粘合片(实施例6)的高差追随性差，作为以低的按压在微细图案的被粘物上粘贴的用途的特性变差。
另一方面，在不使用塑料薄膜基材的无基材粘合片的情况(比较例2)下，不能满足加工性。
产业实用性
本发明的硬盘驱动器部件固定用双面粘合片，具有良好的加工性，而且低污染性、放气抑制性也优良。另外，限定塑料薄膜基材的厚度时高差追随性也优良。另外，粘合剂层的凝胶分数设定在特定的范围时，粘贴后即使经过加热工序，也难以产生从被粘物的“翘起”。因此，本发明的双面粘合片在制造硬盘驱动器时作为固定柔性印刷电路板等部件的双面粘合片是有用的。另外，使用本发明的双面粘合片制造的硬盘驱动器，不产生来自粘合片的污染或柔性印刷电路板的翘起等，因此可靠性优良，并且具有高品质，因此有用。

Claims (8)

1.一种硬盘驱动器部件固定用双面粘合片，由在厚度20μm以下的塑料膜基材的两面设置有粘合剂层的粘合体部分及设置在粘合体部分的两侧表面的非聚硅氧烷类剥离衬垫构成，其特征在于，
粘合体部分的厚度为60μm以下，并且在120℃下加热10分钟时的放气量为1μg/cm2以下。
2.如权利要求1所述的硬盘驱动器部件固定用双面粘合片，其特征在于，
所述塑料膜基材的厚度为13μm以下。
3.如权利要求1或2所述的硬盘驱动器部件固定用双面粘合片，其特征在于，
所述粘合剂层的凝胶分数为10～60％。
4.如权利要求1至3中任一项所述的硬盘驱动器部件固定用双面粘合片，其特征在于，
粘合剂由丙烯酸类粘合剂形成，所述丙烯酸类粘合剂由丙烯酸类聚合物和交联剂构成，并且实质上不含增粘树脂。
5.如权利要求4所述的硬盘驱动器部件固定用双面粘合片，其特征在于，
丙烯酸类粘合剂中，相对于100重量份丙烯酸类聚合物，含有0.15～1重量份异氰酸酯类交联剂和0～0.05重量份环氧类交联剂。
6.如权利要求1至5中任一项所述的硬盘驱动器部件固定用双面粘合片，其特征在于，
非聚硅氧烷类剥离衬垫为聚烯烃类剥离衬垫。
7.如权利要求1至6中任一项所述的硬盘驱动器部件固定用双面粘合片，其特征在于，
硬盘驱动器部件为柔性印刷电路板。
8.一种硬盘驱动器，其特征在于，
使用权利要求1至7中任一项所述的硬盘驱动器部件固定用双面粘合片将部件固定。
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