CN101805573A - 双面粘合片 - Google Patents

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野中崇弘
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Abstract

本发明的目的在于提供加工性和高差追随性优良、且在柔性印刷电路板固定用途或硬盘驱动器部件固定用途中有用的双面粘合片。本发明的双面粘合片，其至少包含在塑料薄膜基材的两面侧具有粘合剂层的粘合体和设置在粘合体的两侧的表面上的非聚硅氧烷类剥离衬垫，其特征在于，粘合剂层由以具有碳原子数2～14的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和含有极性基团的单体作为必须单体成分的丙烯酸类聚合物形成，粘合体的厚度为60～160μm，塑料薄膜基材的单面侧的粘合剂层的厚度分别为20μm以上。

Description

双面粘合片
技术领域
本发明涉及在柔性印刷电路板的固定用途或硬盘驱动器部件的固定用途中使用的双面粘合片。
背景技术
目前，在硬盘驱动器(磁记录装置：HDD)等的制造工序中，在将柔性印刷电路板(有时称为“FPC”)固定到壳体等的用途中，一般使用双面粘合片(双面压敏胶粘片)。
作为所述的双面粘合片，已知例如：进行过剥离衬垫的加工性、低污染性的改良或放气发生抑制的双面粘合片(参考专利文献1)；以及双面粘合片的耐热性、加工适合性得以改良的双面粘合片(参考专利文献2)。
专利文献1：日本专利第3901490号说明书
专利文献2：日本特开2006-89564号公报
发明内容
但是，即使在上述的双面粘合片中，例如在不使用支撑体的、所谓的无基材型双面粘合片的情况下，也发现产生加工性降低的问题。另外，为了改良加工性，在塑料膜的支撑体上设置有粘合剂层的、带基材的双面粘合片的情况下，对于施加有微细图案(例如电路图案等)、且表面具有微细高差的被粘物，特别是在粘贴双面粘合片时难以进行按压时，发现有时粘合剂层不能充分追随而进入图案间的狭小间隔中，从而出现在被粘物与粘合剂层间产生间隙的高差追随性不好的问题。
针对所述课题，已知在厚度为约50μm的薄膜的双面粘合片中，通过将塑料基材的厚度变薄，可以在维持加工性的同时改善高差追随性，但是，即使是这样的双面粘合片，在高差大的情况或者粘贴时的压接力(按压)特别低的情况下，有时不能发挥充分的高差追随性。
因此，本发明的目的在于提供加工性及高差追随性优良、且在柔性印刷电路板固定用途或硬盘驱动器部件固定用途中有用的双面粘合片。
本发明人为了实现上述目的进行了广泛深入的研究，结果发现，通过制成具有塑料薄膜基材和特定厚度及组成的粘合剂层的、特定厚度的粘合片，可以得到加工性和高差追随性优良的双面粘合片。本发明基于这些发现而完成。
即，本发明提供一种柔性印刷电路板固定用双面粘合片，其至少包含在塑料薄膜基材的两面侧具有粘合剂层的粘合体和设置在粘合体的两侧的表面上的非聚硅氧烷类剥离衬垫，其特征在于，粘合剂层由以具有碳原子数2～14的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和含有极性基团的单体作为必须单体成分的丙烯酸类聚合物形成，粘合体的厚度为60～160μm，塑料薄膜基材的单面侧的粘合剂层的厚度分别为20μm以上。
另外，本发明提供一种硬盘驱动器部件固定用双面粘合片，其至少包含在塑料薄膜基材的两面侧具有粘合剂层的粘合体和设置在粘合体的两侧的表面上的非聚硅氧烷类剥离衬垫，其特征在于，粘合剂层由以具有碳原子数2～14的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和含有极性基团的单体作为必须单体成分的丙烯酸类聚合物形成，粘合体的厚度为60～160μm，塑料薄膜基材的单面侧的粘合剂层的厚度分别为20μm以上。
另外，本发明提供上述的双面粘合片，其中，所述塑料薄膜基材的单面侧的粘合剂层的厚度分别为20～60μm。
另外，本发明提供上述的双面粘合片，其中，所述粘合剂层的凝胶分数为10～60％。
另外，本发明提供上述的双面粘合片，其中，所述非聚硅氧烷类剥离衬垫为聚烯烃类剥离衬垫。
本发明的双面粘合片，利用丙烯酸类粘合剂层而具有优良的胶粘性，另外，通过使用非聚硅氧烷类剥离衬垫也具有优良的放气抑制性。另外，除了这些之外，特别是通过使用塑料薄膜基材并且将粘合体和粘合剂层的厚度控制在特定的范围内，加工性和高差追随性也优良。通过这些效果，使用该双面粘合片将柔性印刷电路板或硬盘驱动器部件固定在壳体等上而制造的制品的生产率、品质提高。
附图说明
图1是表示本发明的双面粘合片的一个例子的概略断面图。
图2是表示高差追随性评价中使用的FPC的层压构成的说明图(概略断面图)。
图3是表示高差追随性评价中使用的FPC及双面粘合片(评价试样)的粘贴位置的说明图(从基础薄膜层一侧观察的平面图)。
符号说明
1双面粘合片
2粘合体
21塑料薄膜基材
22粘合剂层
3剥离衬垫
4基础薄膜层(聚酰亚胺薄膜)
5胶粘剂层(环氧类胶粘剂)
6铜箔层
7覆盖(coverlay)胶粘剂层(环氧类胶粘剂)
8覆盖(coverlay)薄膜层(聚酰亚胺薄膜)
9FPC(被粘物)
9a设置有铜箔的部分
9b未设置铜箔的部分
10双面粘合片(评价样品)
具体实施方式
以下，根据需要参考附图对本发明的实施方式进行详细说明。
本发明的双面粘合片，至少具有粘合体。另外，在粘合体的两侧的表面上具有非聚硅氧烷类剥离衬垫。因此，本发明的双面粘合片至少具有剥离衬垫/粘合体/剥离衬垫的构成。图1是表示本发明的双面粘合片的一个例子的概略断面图。本发明的双面粘合片1，具有在塑料薄膜基材21的两面侧具有粘合剂层22的粘合体(剥离衬垫以外的部分)2。另外，在粘合体2的两面侧设置有剥离衬垫3。另外，本发明的“双面粘合片”也包括带状物，即“双面粘合带”。另外，“粘合体”表示使用双面粘合片时粘贴到被粘物侧的部分，即，一般表示剥离衬垫以外的部分。
[粘合体]
本发明的双面粘合片中的粘合体，如前所述，具有在塑料薄膜基材的两面侧具有粘合剂层的层叠结构。即，上述粘合体是两侧表面成为粘合面(粘合剂层表面)的双面粘合体。另外，本发明的粘合体除了塑料薄膜基材及粘合剂层以外，在不损害本发明效果的范围内，也可以具有其它层(例如，中间层、底涂层等)。另外，塑料薄膜基材与粘合剂层可以直接层叠，也可以隔着中间层等其它层而层叠。
上述粘合体的厚度为60～160μm，优选大于60μm且160μm以下，更优选61～100μm，进一步优选61～80μm。粘合体的厚度如果超过160μm，则加工性下降。厚度如果小于60μm，则特别是压接力低的情况下对高差等的高差追随性下降。另外，上述“粘合体的厚度”是指从粘合体的一个粘合面到另一个粘合面的厚度。
(塑料薄膜基材)
本发明的双面粘合片的粘合体中的塑料薄膜基材，是粘合剂层的支撑基材，起到提高双面粘合片的加工性、操作性(处理性)的作用。作为塑料薄膜，可以使用一般作为粘合片的支撑体使用的塑料薄膜，可以列举例如：包含聚酯类树脂、烯烃类树脂、聚氯乙烯类树脂、丙烯酸类树脂、醋酸乙烯酯类树脂、酰胺类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚醚醚酮、聚苯硫醚等的树脂薄膜。其中，从价格、刚性的观点考虑，优选聚酯薄膜、聚烯烃薄膜，进一步优选聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜。另外，塑料薄膜基材可以具有单层的形态，另外，也可以具有层叠的形态。
另外，在塑料薄膜基材的表面上，根据需要为了提高与粘合剂层的密合性，可以实施惯用的表面处理例如铬酸处理、臭氧暴露、火焰暴露、高压电击暴露、电离辐射线处理等利用化学或物理方法的氧化处理等，也可以实施利用底涂剂进行的涂布处理等。
上述塑料薄膜基材的厚度没有特别限制，优选为2～100μm，更优选4～50μm，进一步优选4～25μm。基材的厚度小于2μm时，有时难以通过直接法形成粘合剂层，或者双面粘合片的操作性下降。基材的厚度超过100μm而过厚时，塑料薄膜基材的刚性变高，有时高差追随性下降。
(粘合剂层)
本发明的双面粘合片的粘合体中的粘合剂层，由丙烯酸类聚合物(丙烯酸类聚合物)形成。即，该粘合剂层以丙烯酸类聚合物为基础聚合物。粘合剂层中的丙烯酸类聚合物(或者丙烯酸类聚合物成分)的含量没有特别限制，优选为80重量％以上，更优选为90～99重量％。
上述粘合剂层根据粘合剂层的形成方法而不同，没有特别限制，由以丙烯酸类聚合物作为必须成分的丙烯酸类粘合剂组合物、或者以形成丙烯酸类聚合物的单体(monomer)的混合物(有时称为“单体混合物”)或其部分聚合物作为必须成分的丙烯酸类粘合剂组合物形成。前者没有特别限制，可以列举例如所谓的溶剂型粘合剂组合物等，后者没有特别限制，可以列举例如所谓的活性能量射线固化型粘合剂组合物等。该丙烯酸类粘合剂组合物中根据需要还可以含有交联剂或其它各种添加剂。
本说明书中，“粘合剂组合物”中也包括“用于形成粘合剂层的组合物”的含义。另外，上述“单体混合物”是指仅由形成丙烯酸类聚合物的单体成分构成的混合物。另外，上述“部分聚合物”是指上述单体混合物的构成成分中一种或两种以上的成分部分地进行聚合而得到的组合物。
上述丙烯酸类聚合物，作为粘合剂层的基础聚合物起显示粘合性的作用。上述丙烯酸类聚合物是以具有碳原子数2～14的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(以下，有时称为“(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯”)和含有极性基团的单体(以下，有时称为“含极性基团单体”)作为必须单体(monomer)成分形成的共聚物。在形成丙烯酸类聚合物的单体成分中，也可以含有除上述的(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯和含极性基团单体以外的其它单体成分。另外，上述(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯、含极性基团单体及其它单体成分分别可以单独使用或者两种以上组合使用。另外，上述“(甲基)丙烯酸”表示“丙烯酸”和/或“甲基丙烯酸”，其它也同样。
上述的(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯，是具有碳原子数2～14的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，可以列举例如：(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯((甲基)丙烯酸正丁酯)、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸十四烷酯等。其中，优选具有碳原子数2～10的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。特别优选丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸正丁酯。
上述的(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯的含量，相对于形成丙烯酸类聚合物的单体成分总量(100重量％)为50～99重量％、优选80～97重量％、进一步优选90～95重量％。(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯的含量如果低于50重量％，则有时难以显示作为丙烯酸类聚合物的特性(粘合性等)。另外，如果超过99重量％，则含极性基团单体的含量过少，有时胶粘性下降。
上述的含极性基团单体，是在分子内具有极性基团的单体(特别是烯属不饱和单体)，可以列举例如：(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸等含羧基单体或其酸酐(马来酸酐等)；(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯等(甲基)丙烯酸羟烷酯、乙烯醇、烯丙醇等含羟基单体；(甲基)丙烯酰胺、N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟乙基丙烯酰胺等含酰胺基单体；(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等含氨基单体；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯等含缩水甘油基单体；丙烯腈或甲基丙烯腈等含氰基单体；N-乙烯基-2-吡咯烷酮、(甲基)丙烯酰吗啉、以及N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基噁唑等含杂环乙烯基类单体；乙烯基磺酸钠等含磺酸基单体；丙烯酰磷酸-2-羟基乙酯等含磷酸基单体；环己基马来酰亚胺、异丙基马来酰亚胺等含酰亚胺基单体；2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯等含异氰酸酯基单体等。上述含极性基团单体可以单独使用或者两种以上组合使用。作为含极性基团单体，其中，优选含羧基单体或其酸酐、含羟基单体，特别优选丙烯酸(AA)、丙烯酸-4-羟基丁酯(4HBA)。
上述含极性基团单体的含量，相对于形成丙烯酸类聚合物的单体成分总量(100重量％)优选为1～30重量％，更优选3～20重量％。含极性基团单体的含量如果超过30重量％，则粘合剂层的凝聚力变得过高，粘合剂层的粘合性有可能下降。另外，含极性基团单体的含量如果小于1重量％，则粘合剂层的凝聚力下降，有时得不到高剪切胶粘力等、胶粘性下降。其中，从胶粘性的观点考虑，含羧基单体或其酸酐(特别是丙烯酸)的含量，相对于形成丙烯酸类聚合物的单体成分总量(100重量％)优选为1～20重量％，更优选3～10重量％。另外，从交联性的观点考虑，含羟基单体(特别是4HBA)的含量，相对于形成丙烯酸类聚合物的单体成分总量(100重量％)优选为0.01～10重量％，更优选0.05～5重量％。
上述其它单体成分，是(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯、含极性基团单体以外的单体(特别是烯属不饱和单体)，可以列举例如：(甲基)丙烯酸甲酯；(甲基)丙烯酸十五烷酯、(甲基)丙烯酸十六烷酯、(甲基)丙烯酸十七烷酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯、(甲基)丙烯酸十九烷酯、(甲基)丙烯酸二十烷酯等具有碳原子数15以上的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等具有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯等(甲基)丙烯酸芳酯；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯基酯类；苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；乙烯、丁二烯、异戊二烯、异丁烯等烯烃或二烯类；乙烯基烷基醚等乙烯基醚类；氯乙烯等。另外，可以列举：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、环氧基丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯等多官能性单体。上述其它单体成分可以单独使用或者两种以上组合使用。
上述丙烯酸类聚合物可以通过利用公知或惯用的聚合方法使上述的单体成分聚合(共聚)来制备。作为丙烯酸类聚合物的聚合方法，可以列举例如：溶液聚合法、乳液聚合法、本体聚合法或利用活性能量射线(例如，紫外线照射)进行的聚合方法(活性能量射线聚合方法)等。其中，从透明性、耐水性、成本等方面考虑，优选溶液聚合法、活性能量射线聚合法。另外，丙烯酸类聚合物的聚合时，可以从公知或惯用的物质中适当选择使用聚合引发剂、链转移剂、乳化剂或溶剂等与各种聚合方法对应的适当的成分。
上述丙烯酸类聚合物的制备时，根据聚合反应的种类可以使用热聚合引发剂或活性能量射线聚合引发剂(有时称为“光聚合引发剂”或“光引发剂”)等聚合引发剂。聚合引发剂可以单独使用或者两种以上组合使用。
作为上述光聚合引发剂，没有特别限制，可以使用例如：苯偶姻醚类光聚合引发剂、苯乙酮类光聚合引发剂、α-酮醇类光聚合引发剂、芳香族磺酰氯类光聚合引发剂、光活性肟类光聚合引发剂、苯偶姻类光聚合引发剂、联苯酰类光聚合引发剂、二苯甲酮类光聚合引发剂、缩酮类光聚合引发剂、噻吨酮类光聚合引发剂等。作为光聚合引发剂的使用量，没有特别限制，例如，相对于形成丙烯酸类聚合物的单体成分总量100重量份优选为0.01～0.2重量份，更优选0.05～0.15重量份。
作为上述苯偶姻醚类光聚合引发剂，可以列举例如：苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻丙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻丁醚、2，2-二甲氧基-1，2-二苯基乙烷-1-酮、茴香醚甲醚等。作为苯乙酮类光聚合引发剂，可以列举例如：2，2-二乙氧基苯乙酮、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羟基环己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(叔丁基)二氯苯乙酮等。作为α-酮醇类光聚合引发剂，可以列举例如：2-甲基-2-羟基苯丙酮、1-[4-(2-羟基乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。作为芳香族磺酰氯类光聚合引发剂，可以列举例如：2-萘磺酰氯等。作为光活性肟类光聚合引发剂，可以列举例如：1-苯基-1，2-丙二酮-2-(O-乙氧基羰基)肟等。作为苯偶姻类光聚合引发剂，包括例如苯偶姻等。作为联苯酰类光聚合引发剂，包括例如联苯酰等。作为二苯甲酮类光聚合引发剂，包括例如：二苯甲酮、苯甲酰苯甲酸、3，3’-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羟基环己基苯基酮等。缩酮类光聚合引发剂中包括例如联苯酰二甲基缩酮等。噻吨酮类光聚合引发剂中包括例如：噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2，4-二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2，4-二异丙基噻吨酮、十二烷基噻吨酮等。
作为上述热聚合引发剂，可以列举例如：偶氮类聚合引发剂、过氧化物类聚合引发剂(例如，过氧化二苯甲酰、过氧化马来酸叔丁酯等)、氧化还原型聚合引发剂等。其中，特别优选日本特开2002-69411号公报中公开的偶氮类引发剂。由于所述偶氮类引发剂的分解物作为引起加热产生气体(放气)的产生的成分难以残留在丙烯酸类聚合物中，因此优选。作为上述偶氮类引发剂，可以例示：2，2’-偶氮二异丁腈(以下，有时称为AIBN)、2，2’-偶氮二-2-甲基丁腈(以下，有时称为AMBN)、2，2’-偶氮二(2-甲基丙酸)二甲酯、4，4’-偶氮二-4-氰基戊酸、偶氮二异戊腈、2，2’-偶氮二(2-脒基丙烷)二盐酸盐、2，2’-偶氮二[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二盐酸盐、2，2’-偶氮二(2-甲基丙脒)二硫酸盐、2，2’-偶氮二(N，N’-二亚甲基异丁基脒)二盐酸盐等。上述热聚合引发剂的使用量，相对于形成丙烯酸类聚合物的单体成分总量100重量份优选为0.05～0.5重量份，更优选0.1～0.3重量份。
作为通过溶液聚合使丙烯酸类聚合物聚合时使用的溶剂，可以使用公知惯用的有机溶剂等，可以使用例如：乙酸乙酯、乙酯甲酯等酯类溶剂；丙酮、甲乙酮等酮类溶剂；甲醇、乙醇、丁醇等醇类溶剂；环己烷、己烷、庚烷等烃类溶剂；甲苯、二甲苯等芳香族溶剂等。这些有机溶剂可以单独使用，或者两种以上混合使用。
上述丙烯酸类聚合物的重均分子量优选30万～200万，更优选60万～150万，进一步优选70万～150万。丙烯酸类聚合物的重均分子量如果低于30万，则有时不能发挥良好的粘合特性，另一方面，如果超过200万，则有时涂布性产生问题，均不优选。上述重均分子量可以根据聚合引发剂的种类或其使用量、聚合时的温度或时间、以及单体浓度、单体滴加速度等进行控制。
为了控制粘合剂层的凝胶分数(溶剂不溶成分的比例)等，形成本发明中的粘合剂层的上述丙烯酸类粘合剂组合物中优选含有交联剂。作为上述交联剂，可以列举：异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、三聚氰胺类交联剂、过氧化物类交联剂、脲类交联剂、金属醇盐类交联剂、金属螯合物类交联剂、金属盐类交联剂、碳二亚胺类交联剂、噁唑啉类交联剂、氮丙啶类交联剂、胺类交联剂等。其中，优选使用异氰酸酯类交联剂作为必须的交联剂，更优选组合使用环氧类交联剂。这些交联剂可以单独使用或者两种以上组合使用。
作为上述异氰酸酯类交联剂，可以列举例如：1，2-乙二异氰酸酯、1，4-丁二异氰酸酯、1，6-己二异氰酸酯等低级脂肪族多异氰酸酯类；环戊二异氰酸酯、环己二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯、氢化二甲苯二异氰酸酯、氢化苯二亚甲基二异氰酸酯等脂环族多异氰酸酯类；2，4-甲苯二异氰酸酯、2，6-甲苯二异氰酸酯、4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族多异氰酸酯类等。此外，也可以使用三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯加成物[日本聚氨酯工业株式会社制，商品名“コロネ一トL”]、三羟甲基丙烷/1，6-己二异氰酸酯加成物[日本聚氨酯工业株式会社制，商品名“コロネ一トHL”]等。
作为上述环氧类交联剂，可以列举例如：N，N，N’，N’-四缩水甘油基间二甲苯二胺、二缩水甘油基苯胺、1，3-二(N，N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、1，6-己二醇二缩水甘油基醚、新戊二醇二缩水甘油基醚、乙二醇二缩水甘油基醚、丙二醇二缩水甘油基醚、聚乙二醇二缩水甘油基醚、聚丙二醇二缩水甘油基醚、山梨醇多缩水甘油基醚、甘油多缩水甘油基醚、季戊四醇多缩水甘油基醚、聚甘油多缩水甘油基醚、失水山梨醇多缩水甘油基醚、三羟甲基丙烷多缩水甘油基醚、己二酸二缩水甘油酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、三(2-羟基乙基)异氰脲酸三缩水甘油酯、间苯二酚二缩水甘油基醚、双酚S二缩水甘油基醚、以及在分子内具有两个以上环氧基的环氧类树脂等。作为市售品，可以使用例如三菱瓦斯化学株式会社制造的商品名“テトラツドC”。
在以丙烯酸类聚合物作为必须成分的丙烯酸类粘合剂组合物的情况下，丙烯酸类粘合剂组合物中交联剂的含量，相对于丙烯酸类聚合物100重量份优选为0.15～1.05重量份，更优选0.2～1.05重量份，进一步优选0.2～0.5重量份。
其中，异氰酸酯类交联剂的含量，相对于丙烯酸类聚合物100重量份优选为0.15～1重量份，更优选0.2～1重量份，进一步优选0.2～0.5重量份。异氰酸酯类交联剂的含量低于0.15重量份时，粘合剂层对被粘物的锚固性下降，在将双面粘合片粘贴到被粘物上以后进行加热时，有时产生“翘起”，当超过1重量份时粘合剂层的凝胶分数变得过高，对弯曲的回弹力变高，在将双面粘合片粘贴到被粘物上以后进行加热时，有时产生“翘起”。
另外，上述异氰酸酯类交联剂多数单独进行交联，因此，在抑制为较低含量(例如0.5重量份以下)的情况下，有时难以控制凝胶分数，此时优选添加环氧类交联剂。环氧类交联剂的含量，相对于丙烯酸类聚合物100重量份优选为0～0.05重量份，更优选0～0.02重量份。环氧类交联剂的含量如果超过0.05重量份，则粘合剂层的凝胶分数变得过高，对弯曲的回弹力变高，在将双面粘合片粘贴到被粘物上以后进行加热时，有时产生“翘起”。
以单体混合物或其部分聚合物作为必须成分的丙烯酸类粘合剂组合物的情况下，丙烯酸类粘合剂组合物中交联剂的含量的优选范围可以将上述的“丙烯酸类聚合物100重量份”的基准置换为“形成丙烯酸类聚合物的单体成分总量100重量份”来进行表示。即，丙烯酸类粘合剂组合物中交联剂的含量，相对于形成丙烯酸类聚合物的单体成分总量100重量份优选为0.15～1.05重量份，更优选0.2～1.05重量份，进一步优选0.2～0.5重量份。其中，异氰酸酯类交联剂的含量，相对于形成丙烯酸类聚合物的单体成分总量100重量份优选为0.15～1重量份，更优选0.2～1重量份，进一步优选0.2～0.5重量份。另外，环氧类交联剂的含量，相对于形成丙烯酸类聚合物的单体成分总量100重量份优选为0～0.05重量份，更优选0～0.02重量份。
上述丙烯酸类粘合剂组合物中除了上述必须成分(丙烯酸类聚合物、或者单体混合物或其部分聚合物)以外，根据需要也可以在不损害本发明特性的范围内含有聚合引发剂、抗老化剂、填充剂、着色剂(颜料或染料等)、紫外线吸收剂、抗氧化剂、增塑剂、软化剂、表面活性剂、防静电剂等公知的添加剂。因此，本发明的双面粘合片中的粘合剂层也可以包含这些添加剂成分。
另外，丙烯酸类粘合剂组合物可以是含有各种通常溶剂的溶液。作为溶剂的种类，没有特别限制，可以使用上述的作为丙烯酸类聚合物的溶液聚合时使用的溶剂而例示的溶剂。
从放气抑制性的观点考虑，上述丙烯酸类粘合剂组合物优选实质上不含有增粘树脂。另外，“实质上不含有”是指除了不可避免地混入的情况以外不主动添加的情况。因此，本发明的双面粘合片中的粘合剂层中，优选实质上不含有增粘树脂。具体而言，相对于粘合剂层的总重量，粘合剂层中的增粘树脂的含量优选低于1重量％，更优选低于0.1重量％。丙烯酸类粘合剂组合物及粘合剂层中含有增粘树脂时，粘合剂层受到加热时有时产生放气。作为上述增粘树脂，具体地可以例示松香衍生物树脂、聚萜烯树脂、石油树脂、油溶性酚树脂等。
本发明的双面粘合片中的粘合剂层的形成方法可以从公知的粘合剂层形成方法中适当选择，另外，形成方法根据基础聚合物的聚合方法等而不同，没有特别限制。具体而言，可以列举以下方法等。
例如，在以丙烯酸类聚合物作为必须成分的丙烯酸类粘合剂组合物(丙烯酸类粘合剂组合物溶液等)的情况下，可以列举：在预定的面上(塑料薄膜基材面上等)涂布丙烯酸类粘合剂组合物使得干燥后的厚度为预定的厚度并根据需要进行干燥和/或固化的方法(直接法)；在适当的剥离衬垫上涂布丙烯酸类粘合剂组合物使得干燥后的厚度为预定的厚度并根据需要进行干燥或者固化而形成粘合剂层后、使该粘合剂层转印(转移)到预定的面上(塑料薄膜基材面上等)的方法(转印法)等。
另外，在以形成丙烯酸类聚合物的单体成分的混合物(单体混合物)或其部分聚合物作为必须成分的丙烯酸类粘合剂组合物的情况下，可以列举：在预定的面上(塑料薄膜基材面上等)涂布丙烯酸类粘合剂组合物并照射活性能量射线、通过活性能量射线固化而形成粘合剂层的方法(直接法)；在适当的剥离衬垫上涂布丙烯酸类粘合剂组合物并照射活性能量射线、通过活性能量射线固化而形成粘合剂层后、使该粘合剂层转印(转移)到预定的面上(塑料薄膜基材面上等)的方法(转印法)等。另外，根据需要，可以使上述粘合剂层干燥。
另外，上述粘合剂层的形成方法中丙烯酸类粘合剂组合物的涂布(涂装)时，可以使用公知的涂布法，可以使用惯用的涂布机，例如，凹版辊式涂布机、反转辊式涂布机、辊舐式涂布机(kiss roll coater)、浸渍辊式涂布机、刮棒式涂布机、刮刀涂布机、辊式刮刀涂布机、喷涂机、直接涂布机等。
利用上述的粘合剂层的形成方法在塑料薄膜基材的两面侧形成粘合剂层，由此，可以制造本发明的双面粘合片中的粘合体。
本发明的双面粘合片的粘合体中粘合剂层的厚度(粘合体的单面侧的粘合剂层的厚度)分别为20μm以上，优选20～60μm，更优选22～50μm。即，在粘合体中，在塑料薄膜基材的一个面侧设置的粘合剂层的厚度以及在另一个面侧设置的粘合剂层的厚度均为20μm以上。粘合剂层的厚度如果小于20μm，则在粘合体的厚度为60μm以上的厚双面粘合片的情况下，粘合剂层厚度相对变薄，因此，高差追随性下降。特别是对大高差的高差追随性或低压接力情况下的高差追随性下降。另一方面，如果粘合剂层的厚度超过60μm而过厚时，有时加工性下降。另外，粘合剂层可以具有单层、多层的任意一种形态。
本发明的双面粘合片的粘合体中的粘合剂层，其凝胶分数优选为10～60％(重量％)，更优选10～50％，进一步优选15～50％。通过将粘合剂层控制为上述凝胶分数，在将双面粘合片粘贴到被粘物上后，即使在经过加热工序的情况下也不容易产生从被粘物的“翘起”。凝胶分数如果低于10％，则粘合剂层的凝聚力下降，有时容易引起粘合剂层的凝聚破坏，有时胶粘性、再加工性(剥离时的胶糊残留防止性等)变差，因此不优选。另外，如果超过60％，则有时粘合剂层对弯曲的回弹力增大，经过加热工序时，有时在高差部分等处容易产生“翘起”，因此不优选。上述凝胶分数可以根据丙烯酸类聚合物的单体组成、交联剂的种类或含量等进行控制。
另外，上述凝胶分数(溶剂不溶成分的比例)是通过以下的“凝胶分数的测定方法”计算得到的值。
(凝胶分数的测定方法)
从本发明的双面粘合片上取约0.1g的粘合剂层，用平均孔径0.2μm的多孔四氟乙烯片(商品名“NTF1122”，日东电工株式会社制)包裹后，用风筝线扎紧，测定此时的重量，将该重量作为浸渍前重量。另外，该浸渍前重量是粘合剂层(上述取用的粘合剂层)、四氟乙烯片和风筝线的总重量。另外，也测定了四氟乙烯片与风筝线的合计重量，将该重量作为包装袋重量。
然后，将粘合剂层用四氟乙烯片包裹、并用风筝线扎紧的物体(称为“样品”)放入充满乙酸乙酯的50ml容器中，在23℃下静置1周(7天)。之后，从容器中取出样品(乙酸乙酯处理后)，转移到铝杯中，在130℃下在干燥机中干燥2小时除去乙酸乙酯，然后测定重量，将该重量作为浸渍后重量。
由下式计算凝胶分数。
凝胶分数(重量％)＝(A-B)/(C-B)×100     (1)
(式(1)中，A为浸渍后重量，B为包装袋重量，C为浸渍前重量)。
[剥离衬垫]
本发明的双面粘合片中粘合体的两侧的粘合剂层表面(粘合面)用剥离衬垫(隔片)保护。双面粘合片的各粘合面可以由各自的剥离衬垫分别保护。本发明的双面粘合片中的剥离衬垫是不使用聚硅氧烷类剥离处理剂的、非聚硅氧烷类剥离衬垫。在使用聚硅氧烷类剥离衬垫时，附着在粘合面上或者吸收到粘合剂层中的聚硅氧烷化合物成为硅氧烷气体的发生源或者被粘物的污染原因，容易造成在使用本发明的双面粘合片固定FPC或硬盘驱动器部件而制造的制品(例如，硬盘驱动器等)的电子部件的腐蚀或接触不良等。本发明中，通过使用非聚硅氧烷类剥离衬垫，不产生这样的问题，因此优选。上述剥离衬垫用作粘合剂层的保护材料，在将双面粘合片粘贴到被粘物上时剥离。
作为上述非聚硅氧烷类剥离衬垫，只要不使用聚硅氧烷类剥离处理剂则没有特别限制，可以使用例如：具有剥离处理层的基材、包含含氟聚合物的低胶粘性基材或包含非极性聚合物的低胶粘性基材等。作为上述具有剥离处理层的基材，可以列举例如：由长链烷基类、含氟类、硫化钼等剥离处理剂进行表面处理后的塑料薄膜、纸等。上述包含含氟聚合物的低胶粘性基材中的含氟聚合物，可以列举例如：聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等。上述包含非极性聚合物的低胶粘性基材中的非极性聚合物，可以列举例如：烯烃类树脂(例如，聚乙烯、聚丙烯等)等。
上述例子中，作为上述非聚硅氧烷类剥离衬垫，优选为剥离处理面一侧的薄膜层包含烯烃类树脂(聚烯烃类树脂)的剥离衬垫(聚烯烃类剥离衬垫)，特别优选为剥离处理面一侧的薄膜层包含聚乙烯的剥离衬垫(聚乙烯类剥离衬垫)。另外，上述聚烯烃类剥离衬垫只要形成与粘合面接触的面(剥离处理面)一侧的层由烯烃类树脂构成即可，例如，也可以是聚酯类树脂与烯烃类树脂的层叠膜。
作为上述的烯烃类树脂，没有特别限制，例如适宜为：聚乙烯(特别是线性低密度聚乙烯、低密度聚乙烯)、聚丙烯、聚丁烯、聚(4-甲基-1-戊烯)、乙烯-α-烯烃共聚物(乙烯与碳原子数3～10的α-烯烃的共聚物)，其中，可以适合使用由选自线性低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、以及乙烯-α-烯烃共聚物中的至少两种乙烯类聚合物构成的混合树脂。其中，作为所述由乙烯类聚合物构成的混合树脂，优选至少含有线性低密度聚乙烯，另外适合含有低密度聚乙烯和/或乙烯-α-烯烃共聚物。
上述线性低密度聚乙烯中，作为与乙烯一起使用的共聚单体成分，可以进行适当选择，其中，优选1-己烯或1-辛烯。另外，作为上述乙烯-α-烯烃共聚物，优选例如：乙烯-丙烯共聚物、乙烯-(1-丁烯)共聚物等。
另外，上述的剥离衬垫可以通过公知或惯用的方法形成。另外，剥离衬垫的厚度等也没有特别限制。
本发明的双面粘合片中，优选在粘合体的一个粘合面上设置的剥离衬垫与粘合体的剥离力和在另一个粘合面上设置的剥离衬垫与粘合体的剥离力不同。由此，可以提高作业性(剥离衬垫的剥离作业性等)，因此优选。剥离力小的一侧(轻剥离侧)的剥离衬垫与粘合体的剥离力(有时称为“轻剥离侧的剥离力”)优选为0.01～0.3N/50mm、更优选0.05～0.3N/50mm、进一步优选0.1～0.3N/50mm。另一方面，剥离力大的一侧(重剥离侧)的剥离衬垫与粘合体的剥离力(有时称为“重剥离侧的剥离力”)优选为0.1～2N/50mm、更优选0.5～1N/50mm。轻剥离侧的剥离力与重剥离侧的剥离力之差(剥离力差)[(重剥离侧的剥离力)-(轻剥离侧的剥离力)]优选为0.05N/50mm以上、更优选0.1～1N/50mm。另外，上述“剥离力”是指根据JIS Z 0237通过180°剥离试验测定的、剥离衬垫对粘合体的180°剥离强度(180°抗剥粘合力)。
作为用于控制上述剥离力的因素，可以列举：剥离衬垫的剥离层表面(与粘合体的粘合面接触的一侧表面)的表面粗糙度(算术平均粗糙度)、剥离处理剂的种类等。
作为本发明的轻剥离侧的剥离衬垫，优选例如具有包含烯烃类树脂的凹凸形状的剥离层(剥离处理层)的聚烯烃类剥离衬垫等，具体而言，可以优选例示日本特开2005-350650号公报中列举的剥离衬垫等。上述的凹凸形状，优选为不规则地不同的形状的各凹凸部以不规则的位置关系配置的形状。另外，上述剥离层表面的表面粗糙度(算术平均粗糙度)Ra没有特别限制，从剥离性和与粘合剂层的气密性等观点考虑，例如优选0.5～5μm、更优选1～3μm、进一步优选1.5～2μm。另外，作为剥离层表面的最大粗糙度Rt没有特别限制，例如优选1～15μm、更优选3～10μm、进一步优选4～8μm。
另一方面，作为重剥离侧的剥离衬垫，优选为具有未设置上述凹凸形状的剥离层的聚烯烃类剥离衬垫等，具体而言，可以优选例示日本专利第3901490号说明书中所列举的剥离衬垫等。
[双面粘合片的特性等]
本发明的双面粘合片，其粘合剂层的厚度比较厚，粘合剂层的相对于塑料薄膜基材的相对厚度也比较厚，因此，发挥良好的“高差追随性”。“高差追随性”(也称为“高差吸收性”)是指在粘贴粘合片时容易追随被粘物具有的高差形状的性质。通过高差追随性良好，则在例如对设置有微细图案的被粘物(例如FPC)粘贴双面粘合片时，即使以弱的按压进行粘贴的情况下，粘合剂层也容易追随进入图案间的狭小间隔中，从而提高与被粘物的胶粘性。本发明的双面粘合片，由于粘合剂层的厚度比较厚为20μm以上，因此特别在低压接力(低按压)时的高差追随性优良。另外，具有对于大的高差也可以追随、可以发挥高胶粘可靠性的特性。粘合剂层的绝对厚度薄时，即使粘合剂层的相对于塑料薄膜基材的相对厚度变厚，在压接力(按压)非常小的情况(例如0.1～0.5MPa的压接力等)下有时也不能得到充分的追随性。
本发明的双面粘合片具有塑料薄膜基材，因此具有良好的加工性。“加工性”是指将双面粘合片冲裁加工或切割加工为预定形状时的作业性。例如，可以列举：将双面粘合片半切割(仅切入到一个剥离衬垫和粘合体)后长期保存时，切割面不自粘等。
本发明的双面粘合片的放气抑制性(低放气性)也优良。本发明的双面粘合片的、在120℃加热10分钟时产生的放气量(总放气量：放气的总产生量)没有特别限制，优选为1μg/cm2以下、更优选0.8μg/cm2以下、进一步优选0.4μg/cm2以下。关于上述双面粘合片的放气量，从双面粘合片上将两侧的剥离衬垫一起剥离，在粘合体的任意一个粘合面上粘贴聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜作为加衬材料，测定从未设置加衬材料的粘合面一侧的放气量。上述放气量如果为1μg/cm2以下，则即使将双面粘合片用于电子设备(例如，硬盘驱动器)等中的FPC或硬盘驱动器部件的固定用途时，也不用担心放气成分引起电子设备的腐蚀或误操作，长期可靠性优良。一般而言，这些放气来源于剥离衬垫的聚硅氧烷类剥离处理剂或粘合剂层中的未反应的单体成分等，因此，本发明中，例如，通过使用非聚硅氧烷类的剥离衬垫，可以减少放气。另外，通过将粘合剂层中使用的丙烯酸类聚合物的聚合引发剂的种类、分子量等控制在上述优选的范围内，也可以减少放气。另外，优选以双面粘合片的任意一侧的粘合面作为测定面时放气量均满足上述范围。
(放气量的具体测定方法的例子)
上述放气量例如可以通过以下测定方法来测定。
从双面粘合片上将一个剥离衬垫剥离，并在粘合面上粘贴PET薄膜(东丽株式会社制，商品名“ルミラ一S-10”；厚度25μm)。之后，将在上述单面上粘贴有PET薄膜的双面粘合片切割为1cm×7cm的尺寸，然后，将另一个剥离衬垫剥离，得到测定样品。
利用吹扫捕集顶空取样器捕集在120℃加热10分钟产生的气体，对于该捕集的成分，通过气相色谱仪/质谱计进行测定。产生气体量用正癸烷标准物进行换算，计算每单位面积的气体产生(放气)量(单位：μg/cm2)。
本发明的双面粘合片，特别是通过将凝胶分数控制在10～60％，在粘贴到被粘物上以后，即使加热或加温时也不容易产生“翘起”(双面粘合片从被粘物上翘起)。一般而言，具有塑料薄膜基材等基材的类型的双面粘合片，对弯曲的回弹力大，因此，倾向于容易产生上述“翘起”，但是，通过控制凝胶分数，可以减小双面粘合片的回弹力或者提高耐回弹性，从而抑制“翘起”。具体而言，通过下述测定方法测定的翘起量优选为1.5mm以下、更优选为0.1～1mm。上述翘起量是指：将使双面粘合片(宽度10mm、长度90mm)的一个粘合面粘贴在厚度0.5mm、宽度10mm、长度90mm的铝板的单面一侧的整个面上而得到的试验片沿直径50mm的圆棒、沿试验片的长度方向、以双面粘合片侧为外侧弯曲为弧形，然后，将该试验片中双面粘合片的另一个粘合面压接在被粘物(通过在厚度2mm的聚丙烯板上粘贴聚酰亚胺薄膜而得到的平板)的聚酰亚胺薄膜侧，将所得材料在23℃放置24小时、并在70℃加热2小时后，从被粘物表面翘起的试验片端部的高度。另外，具体而言，可以通过后述的(评价)的“翘起量(70℃×2小时)”中记载的方法进行测定。另外，优选将双面粘合片的任意一侧的粘合面粘贴在铝板上测定时翘起量也满足上述范围。
本发明的双面粘合片，是制造硬盘驱动器时用于固定部件用途的双面粘合片(硬盘驱动器部件固定用双面粘合片)或用于将柔性印刷电路板(FPC)固定在被粘物上的用途的双面粘合片(柔性印刷电路板固定用双面粘合片)。本发明的双面粘合片的加工性和高差追随性优良，因此，可以优选用于导线部分具有高差的上述用途。另外，通过使用非聚硅氧烷类剥离衬垫，不产生来自聚硅氧烷类剥离衬垫的被粘物(特别是电子部件)的污染，在上述用途中可以得到可靠性优良的高品质制品(硬盘驱动器等)。另外，“翘起”抑制性也优良时，即使经过用于树脂固化的烘焙(例如，加热温度约90℃)等工序之后，也可以抑制导线部分的高差等引起的从FPC等被粘物上的“翘起”。
作为上述硬盘驱动器的部件(硬盘驱动器部件)，可以列举例如：FPC、金属板、树脂薄膜、金属箔、金属与树脂薄膜的层压薄膜、标签、电动机等。
另外，通过本发明的双面粘合片固定FPC的被粘物没有特别限制，可以列举例如：手机的壳体、电动机、底座、基板、盖等。另外，通过本发明的双面粘合片将FPC粘贴固定到上述被粘物上，由此可以制造硬盘驱动器、手机、电动机等。
上述柔性印刷电路板(FPC)没有特别限制，由电绝缘体层(有时称为“基础绝缘层”)、在所述基础绝缘层上以得到预定的电路图案的方式形成的导电体层(有时称为“导体层”)、以及根据需要设置在所述导体层上的被覆用电绝缘层(有时称为“覆盖绝缘层”)构成。另外，也可以具有多个电路板层叠而成的多层结构。
上述基础绝缘层，是由电绝缘材料形成的电绝缘体层。作为用于形成基础绝缘层的电绝缘材料，没有特别限制，可以从公知的柔性印刷电路板中使用的电绝缘材料中适当选择使用。具体而言，作为电绝缘材料，可以优选列举例如：聚酰亚胺类树脂、丙烯酸类树脂、聚醚腈类树脂、聚醚砜类树脂、聚酯类树脂(聚对苯二甲酸乙二醇酯类树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯类树脂等)、聚氯乙烯类树脂、聚苯硫醚类树脂、聚醚醚酮类树脂、聚酰胺类树脂(所谓的“芳族聚酰胺树脂”等)、聚芳酯类树脂、聚碳酸酯类树脂、液晶聚合物等塑料材料等。另外，电绝缘材料可以单独使用或者两种以上组合使用。其中，优选聚酰亚胺类树脂。基础绝缘层可以具有单层、层叠体的任意一种形态。在基础绝缘层的表面上可以实施各种表面处理(例如，电晕放电处理、等离子处理、粗糙化处理、水解处理等)。作为基础绝缘层的厚度，没有特别限制，优选3～100μm、更优选5～50μm、进一步优选10～30μm。
上述导体层是由导电材料形成的导电体层。导体层在所述基础绝缘层上以得到预定的电路图案的方式形成。作为用于形成这样的导体层的导电材料，没有特别限制，可以从公知的柔性印刷电路板中使用的导电材料中适当选择使用。具体地，作为导电材料，可以列举例如：铜、镍、金、铬、以及各种合金(例如，焊锡)、铂等金属材料或导电性塑料材料等。另外，导电材料可以单独使用或者两种以上组合使用。其中，优选金属材料(特别是铜)。导体层可以具有单层、层叠体的任意一种形态。在导体层的表面上可以实施各种表面处理。作为导体层的厚度，没有特别限制，优选1～50μm、更优选2～30μm、进一步优选3～20μm。
作为导体层的形成方法，没有特别限制，可以从公知的形成方法(例如，相减法、相加法、半相加法等公知的图案化法)中适当选择。例如，在基础绝缘层的表面上直接形成导体层时，导体层可以如下形成，利用无电镀法、电镀法、真空蒸镀法、溅射法等将导电材料在基础绝缘层上镀敷或蒸镀等以形成预定的电路图案。
上述覆盖绝缘层，是由电绝缘材料形成并且被覆导体层的被覆用电绝缘体层(保护用电绝缘体层)。覆盖绝缘层根据需要而设置，不一定需要设置。作为用于形成覆盖绝缘层的电绝缘材料，没有特别限制，与基础绝缘层的情况一样，可以从公知的柔性印刷电路板中使用的电绝缘材料中适当选择使用。具体而言，作为用于形成覆盖绝缘层的电绝缘材料，可以列举例如：作为用于形成所述基础绝缘层的电绝缘材料而例示的电绝缘材料等，与基础绝缘层的情况一样，优选塑料材料(特别是聚酰亚胺类树脂)。另外，用于形成覆盖绝缘层的电绝缘材料可以单独使用或者两种以上组合使用。覆盖绝缘层可以具有单层、层叠体的任意一种形态。在覆盖绝缘层的表面上可以实施各种表面处理(例如，电晕放电处理、等离子处理、粗糙化处理、水解处理等)。作为覆盖绝缘层的厚度，没有特别限制，优选3～100μm、更优选5～50μm、进一步优选10～30μm。
作为覆盖绝缘层的形成方法，没有特别限制，可以从公知的形成方法(例如，涂布含有电绝缘材料的液状物或熔融物并使其干燥的方法；层叠与导体层的形状对应并且由电绝缘材料形成的薄膜或片的方法等)中适当选择。
实施例
以下，基于实施例更详细地说明本发明，但是，本发明不限于这些实施例。
实施例1
将丙烯酸丁酯93重量份、丙烯酸7重量份和丙烯酸-4-羟基丁酯0.05重量份以乙酸乙酯为溶剂、以偶氮二异丁腈0.1重量份为引发剂通过常规方法进行溶液聚合，得到重均分子量为150万的丙烯酸类聚合物(称为“丙烯酸类聚合物1”)的溶液(固体成分浓度：25重量％)。在该溶液中，相对于丙烯酸类聚合物100重量份，配合0.2重量份(固体成分换算)异氰酸酯类交联剂(日本聚氨酯工业株式会社制，商品名“コロネ一トL”；三羟甲基丙烷的甲苯二异氰酸酯加成物，固体成分浓度75重量％)、0.01重量份环氧类交联剂(三菱瓦斯化学株式会社制，商品名“テトラツドC”)，得到粘合剂组合物溶液(丙烯酸类粘合剂组合物溶液)。
另外，表1中的异氰酸酯类交联剂(コロネ一トL)的“配合量(重量份)”以“相对于丙烯酸类聚合物100重量份的コロネ一トL的固体成分换算的配合量(重量份)”来表示。环氧类交联剂(テトラツドC)的“配合量(重量份)”以“相对于丙烯酸类聚合物100重量份的テトラツドC本身(商品本身)的配合量(重量份)”来表示。
将上述得到的粘合剂组合物溶液涂布到聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(东丽株式会社制，“ルミラ一S-10”；厚度12μm)的两侧表面上，在120℃干燥3分钟，形成粘合剂层，得到厚度(从一个粘合剂层表面到另一个粘合剂层表面的厚度)为60μm的粘合体。另外，两侧的粘合剂层的厚度均为24μm。另外，粘合剂层的凝胶分数(两侧的粘合剂层的凝胶分数相等)如表1所示。
在酯聚氨酯类打底涂布剂(东洋モ一トン株式会社制，商品名“AD-527”)100重量份中配合固化促进剂(东洋モ一トン株式会社制，商品名“CAT HY-91”)7重量份，之后，加入乙酸乙酯使得固体成分浓度为5重量％，从而制备了打底涂布剂(底涂剂)溶液。将该打底涂布剂溶液利用辊涂机涂布到聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(东丽株式会社制，“ルミラ一S-105-50”；厚度50μm)上至厚度为约1μm(干燥后的涂布厚度为0.1μm)，并在80℃干燥，形成打底涂层。在该打底涂层上通过串联方式在模头下温度为325℃的条件下挤出层叠低密度聚乙烯(旭化成株式会社制，商品名“L-1850A”)，使得厚度为10μm，从而形成打底层(下引き層)。接着，在该打底层上在模头下温度为273℃的条件下挤出层叠在100重量份以线性低密度聚乙烯为主成分的混合树脂(株式会社プライムポリマ一制，商品名“モアテツク0628D”)中混合150重量份乙烯-丙烯共聚物(三井化学株式会社制，商品名“タフマ一P0180”)而得到的树脂组合物(剥离层的构成成分)，使得厚度为10μm，从而形成剥离层，再使用进行了压花加工的冷却保护性辊(マツトロ一ル；mat roll)作为冷却辊在剥离层的表面实施微细凹凸加工，由此形成表面为凹凸形状的剥离层(表面凹凸剥离层)，制作剥离衬垫(剥离衬垫a：总厚度约70μm)。
另外，所述表面凹凸剥离层的凹凸形状，是不规则地不同的形状的各凹凸部以不规则的位置关系配置的形状。在该表面凹凸剥离层中，其表面算术平均粗糙度(Ra)为1.5μm，另外，最大粗糙度(Rt)为4μm。
在酯聚氨酯类打底涂布剂(东洋モ一トン株式会社制，商品名“AD-527”)100重量份中配合固化促进剂(东洋モ一トン株式会社制，商品名“CAT HY-91”)7重量份，之后，加入乙酸乙酯使得固体成分浓度为5重量％，从而制备了打底涂布剂(底涂剂)溶液。将该打底涂布剂溶液利用辊涂机涂布到聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(东丽株式会社制，“ルミラ一S-105-50”；厚度50μm)上至厚度为约1μm(干燥后的涂布厚度为0.1μm)，并在80℃干燥，形成打底涂层。在该打底涂层上通过串联方式在模头下温度为325℃的条件下挤出层叠低密度聚乙烯(旭化成株式会社制，商品名“L-1850A”)，使得厚度为10μm，从而形成打底层(下引き層)。接着，在该打底层上在模头下温度为273℃的条件下挤出层叠在100重量份以线性低密度聚乙烯为主成分的混合树脂(株式会社プライムポリマ一制，商品名“モマテツク0628D”)中混合10重量份乙烯-丙烯共聚物(三井化学株式会社制，商品名“タフマ一P0180”)而得到的树脂组合物(剥离层的构成成分)，使得厚度为10μm，形成剥离层，由此制作了剥离衬垫(剥离衬垫b：总厚度约70μm)。
另外，以粘合面与剥离处理层(剥离层)接触的方式在上述粘合体的一个粘合面一侧粘贴上述剥离衬垫a(轻剥离侧)、在另一个粘合面一侧粘贴上述剥离衬垫b(重剥离侧)，制成双面粘合片。
实施例2、比较例2、3
如表1所示，变更作为塑料薄膜基材使用的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的厚度、粘合剂层的厚度，除此以外，与实施例1完全同样地操作，制成双面粘合片。
实施例3
如表1所示，变更交联剂的配合量、作为塑料薄膜基材使用的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的厚度、粘合剂层的厚度，除此以外，与实施例1完全同样地操作，制成双面粘合片。
比较例1
将丙烯酸-2-乙基己酯90重量份和丙烯酸10重量份以乙酸乙酯为溶剂、以过氧化苯甲酰0.5重量份为引发剂通过常规方法进行溶液聚合，得到重均分子量为100万的丙烯酸类聚合物(称为“丙烯酸类聚合物2”)的溶液(固体成分浓度：20重量％)。在该溶液中，相对于丙烯酸类聚合物100重量份配合2重量份(固体成分换算)异氰酸酯类交联剂(日本聚氨酯工业株式会社制，商品名“コロネ一トL”)，得到粘合剂组合物溶液(丙烯酸类粘合剂组合物溶液)。
剥离衬垫使用在玻璃纸的表面上设置有包含聚硅氧烷类剥离处理剂的剥离处理层的剥离衬垫(剥离衬垫c)。
如表1所示，不使用塑料薄膜基材，制作了无基材型粘合片(在粘合剂层的两侧设置有上述剥离衬垫c的粘合片)。将上述得到的粘合剂组合物溶液涂布到上述剥离衬垫c的剥离处理面(剥离处理层表面)上，在120℃干燥3分钟，形成厚度50μm的粘合剂层(另外，上述剥离衬垫为重剥离侧)。之后，以剥离处理层与粘合面接触的方式在上述剥离衬垫c的相反侧的粘合面上粘贴另一剥离衬垫c(轻剥离侧)，得到双面粘合片。
(评价)
对于由实施例和比较例得到的双面粘合片，通过下述的测定方法或评价方法进行测定或评价。测定或评价结果如表1所示。
(1)粘合力(180°剥离、针对SUS304BA)
由实施例和比较例中得到的双面粘合片制作宽度20mm、长度150mm的短条状样品。
使用拉伸试验机，根据JIS Z0237，进行180°剥离试验，测定对试验板(SUS304BA钢板)的180°剥离强度(N/20mm)，作为“粘合力”。
关于试验板与样品的粘贴如下进行，从得到的双面粘合片上将轻剥离侧的剥离衬垫剥离并粘贴厚度25μm的PET薄膜(加衬)，之后将重剥离侧的剥离衬垫剥离并与试验板叠合，然后使2kg的橡胶辊(宽度：约45mm)往返一次。
测定在23℃、50％RH的气氛下、在剥离角度180°、拉伸速度300mm/分钟的条件下进行。试验次数(n数)设定为3次，计算平均值。
(2)剥离衬垫的剥离力
从实施例和比较例中得到的双面粘合片上切割出宽度50mm、长度150mm的条状样品，得到轻剥离侧的剥离力测定用测定样品。测定重剥离侧的剥离力时，将轻剥离侧的剥离衬垫剥离并粘贴厚度25μm的PET薄膜(加衬)，将所得物作为测定样品。
使用拉伸试验机，根据JIS Z0237，进行180°剥离试验，测定剥离衬垫的180°剥离强度(N/50mm)，作为“剥离衬垫的剥离力”。
测定在23℃、50％RH的气氛下、在剥离角度180°、拉伸速度300mm/分钟的条件下进行。试验次数(n数)设定为3次，计算平均值。
另外，对重剥离侧的剥离衬垫和轻剥离侧的剥离衬垫双方进行试验。测定重剥离侧的剥离衬垫的剥离力时，如上所述，用PET薄膜对设置轻剥离侧的剥离衬垫一侧的粘合面进行加衬。
(3)翘起量(70℃×2小时)
从实施例和比较例中得到的双面粘合片(尺寸：宽10mm×长90mm)上将轻剥离侧的剥离衬垫剥离，并将轻剥离侧的粘合面粘贴在厚度0.5mm、宽度10mm、长度90mm的铝板上制成试验片。将该试验片的长度方向沿直径(φ)50mm的圆棒以粘合片侧为外侧弯曲为弧形，然后，从该试验片上将重剥离侧的剥离衬垫剥离使粘合面露出，并将该粘合面一侧用辊式层压机压接在被粘物(用粘合带在厚度2mm的聚丙烯(PP)板上粘贴聚酰亚胺薄膜“カプトン100H”而得到的片材)的聚酰亚胺薄膜侧。将所得材料在23℃的环境下放置24小时，然后在70℃加热2小时后，测定从被粘物表面翘起的试验片端部的高度(mm)，作为翘起量(mm)。另外，该翘起量为试验片的两端部翘起的高度的平均值。
另外，双面粘合片用于在粘贴后加热的部件时，上述翘起量优选为1.5mm以下。
(4)加工性
从实施例和比较例中得到的双面粘合片的剥离衬垫b一侧利用压力机进行半切割(仅剥离衬垫b和粘合体中有刻痕)，制作加工性评价用样品。将该加工性评价用样品在温度60℃、相对湿度90％RH的气氛中静置1周，然后观察切断面有无自粘，并通过下述评价标准评价加工性(加工适合性)。
另外，比较例1中，从重剥离侧的剥离衬垫一侧进行半切割，并同样进行评价。
加工性的评价标准
○(良好)：切断面上观察不到自粘
×(不良)：切断面上观察到自粘
(5)高差追随性
在下述FPC的基础薄膜层一侧的表面上压接将轻剥离侧的剥离衬垫剥离后的双面粘合片(实施例和比较例中得到的双面粘合片，尺寸：40mm ×40mm)(压接条件：60℃、2MPa、10秒)。压接后，用50倍显微镜从双面粘合片一侧进行观察。在高差部等处双面粘合片与基础薄膜层的“密合不良(翘起)”少时评价为高差追随性良好(○)、“密合不良”多时评价为高差追随性不良(×)。
另外，也进行将压接条件变更为60℃、0.5MPa、10秒的情况下的评价。
[FPC(被粘物)]
图2是表示上述作为被粘物使用的FPC的层叠构成的说明图(概略断面图)。图3是表示上述FPC和双面粘合片(评价样品)的粘贴位置的说明图(从基础薄膜层一侧观察的平面图)。
上述FPC的结构是：在基础绝缘层(包含聚酰亚胺的基础薄膜层4与环氧类胶粘剂层5的层叠结构)上设置有铜箔层(导体层)6，并且在其上设置有覆盖绝缘层(包含聚酰亚胺的覆盖薄膜层8与环氧类胶粘剂层7的层叠结构)。另外，基础薄膜层4的厚度为0.025mm、胶粘剂层5的厚度为0.015mm、铜箔层6的厚度为0.035mm、覆盖胶粘剂层7的厚度为0.025mm、覆盖薄膜层8的厚度为0.025mm。
铜箔层以得到直线状(4根)的电路图案(铜箔部分的宽度：800μm，铜箔-铜箔间的宽度：400μm)的方式形成。由于上述铜箔层的铜箔部分与无铜箔的部分，在FPC的基础薄膜层一侧的表面上形成高差。
双面粘合片(评价样品)10，如图3所示粘贴到上述FPC(被粘物)9的基础薄膜层一侧的表面上。另外，图3中，9a表示设置有铜箔的部分，9b表示未设置铜箔的部分。
Figure GSA00000026256500321
由评价结果(表1)可以确认，本发明的双面粘合片(实施例1～3)的加工性和高差追随性均优良。另外，粘合剂层的凝胶分数在10～60％的范围内，即使在加温下长期保存后也不容易产生“翘起”，即使对于在粘贴后经加温、加热工序的用途也可以适合使用。
另一方面，不使用塑料薄膜基材的无基材粘合片的情况(比较例1)下，加工性变差。另外，粘合体厚度、粘合剂层厚度小的粘合片的情况(比较例2、比较例3)下，高差追随性下降。

Claims (5)

1.一种柔性印刷电路板固定用双面粘合片，其至少包含在塑料薄膜基材的两面侧具有粘合剂层的粘合体和设置在粘合体的两侧的表面上的非聚硅氧烷类剥离衬垫，其特征在于，
粘合剂层由以具有碳原子数2～14的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和含有极性基团的单体作为必须单体成分的丙烯酸类聚合物形成，
粘合体的厚度为60～160μm，
塑料薄膜基材的单面侧的粘合剂层的厚度分别为20μm以上。
2.一种硬盘驱动器部件固定用双面粘合片，其至少包含在塑料薄膜基材的两面侧具有粘合剂层的粘合体和设置在粘合体的两侧的表面上的非聚硅氧烷类剥离衬垫，其特征在于，
粘合剂层由以具有碳原子数2～14的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和含有极性基团的单体作为必须单体成分的丙烯酸类聚合物形成，
粘合体的厚度为60～160μm，
塑料薄膜基材的单面侧的粘合剂层的厚度分别为20μm以上。
3.如权利要求1或2所述的双面粘合片，其中，所述塑料薄膜基材的单面侧的粘合剂层的厚度分别为20～60μm。
4.如权利要求1至3中任一项所述的双面粘合片，其中，所述粘合剂层的凝胶分数为10～60％。
5.如权利要求1至4中任一项所述的双面粘合片，其中，所述非聚硅氧烷类剥离衬垫为聚烯烃类剥离衬垫。
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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103201350A (zh) * 2010-11-12 2013-07-10 德莎欧洲公司 具体地在移动设备中用于胶合窗的压敏胶粘带
CN103298898A (zh) * 2010-11-08 2013-09-11 Lg化学株式会社 粘合剂组合物
CN103492516A (zh) * 2011-05-02 2014-01-01 日东电工株式会社 粘合剂、粘合剂层及粘合片
CN104566193A (zh) * 2013-07-12 2015-04-29 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 微孔型丙烯酸胶带
CN104927685A (zh) * 2014-03-20 2015-09-23 琳得科株式会社 双面粘合片及粘合剂组合物
CN107113968A (zh) * 2015-01-13 2017-08-29 日立化成株式会社 挠性印刷布线板用树脂膜、带有树脂的金属箔、覆盖膜、粘结片和挠性印刷布线板
CN107151535A (zh) * 2016-03-02 2017-09-12 日东电工株式会社 粘合片
CN109251684A (zh) * 2018-07-23 2019-01-22 3M创新有限公司 可固化组合物、压敏粘合剂、胶带、粘合制品
CN109627995A (zh) * 2017-10-06 2019-04-16 日东电工株式会社 带剥离薄膜的粘合片
CN110225823A (zh) * 2017-01-18 2019-09-10 柯尼卡美能达株式会社 功能性膜层叠体及电子器件的制造方法
CN111690326A (zh) * 2020-05-12 2020-09-22 深圳市信维通信股份有限公司 液晶聚合物薄膜或液晶聚合物覆铜板的制备方法
CN112920735A (zh) * 2019-12-05 2021-06-08 日东电工株式会社 层叠体
CN112920729A (zh) * 2019-12-05 2021-06-08 日东电工株式会社 层叠体的制造方法

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4107417B2 (ja) * 2002-10-15 2008-06-25 日東電工株式会社 チップ状ワークの固定方法
JP5679641B2 (ja) * 2009-06-26 2015-03-04 日東電工株式会社 粘着テープ
JP5578835B2 (ja) * 2009-11-16 2014-08-27 日東電工株式会社 粘着テープ
US9243168B2 (en) * 2009-12-14 2016-01-26 Cheil Industries, Inc. Adhesive composition and optical member using the same
JP5647450B2 (ja) * 2010-07-12 2014-12-24 日東電工株式会社 フレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着シートおよびその製造方法
JP5581260B2 (ja) * 2011-04-21 2014-08-27 日本メクトロン株式会社 集合基板のユニット配線板取り替え方法及び集合基板
DE102011077510A1 (de) * 2011-06-14 2012-12-20 Tesa Se Primer zur Verbesserung der Adhäsion von Klebebändern auf schwer verklebbaren Kunststoffen und Metallen
JP6001316B2 (ja) * 2011-11-10 2016-10-05 日東電工株式会社 粘着シート
JP2013177567A (ja) * 2012-02-01 2013-09-09 Nitto Denko Corp 摺動性粘着テープ
KR101596725B1 (ko) * 2013-05-22 2016-02-24 삼성디스플레이 주식회사 충전 필름 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
US9815259B2 (en) 2013-11-18 2017-11-14 Apple Inc. Reworkable adhesive tape for joining device structures
JP6348350B2 (ja) * 2014-06-24 2018-06-27 プラス株式会社 ハーフカット両面テープ、及びその製造方法
JP2016058509A (ja) * 2014-09-09 2016-04-21 株式会社東芝 補強板付きフレキシブルプリント配線板の製造方法およびフレキシブルプリント配線板中間体
JP6502644B2 (ja) * 2014-10-14 2019-04-17 リンテック株式会社 剥離剤組成物、剥離シートおよび両面粘着シート
JP6402061B2 (ja) * 2015-03-30 2018-10-10 リンテック株式会社 剥離シートおよび粘着シート
JP6886591B2 (ja) * 2016-04-07 2021-06-16 Dic株式会社 粘着シート及び電子機器
CN111163938B (zh) 2017-10-12 2022-09-09 艾利丹尼森公司 低放气清洁胶黏剂
JP7125259B2 (ja) * 2017-11-30 2022-08-24 日東電工株式会社 粘着シート
JP7489755B2 (ja) * 2018-03-29 2024-05-24 リンテック株式会社 繰り返し屈曲デバイス、その製造方法および屈曲跡の抑制方法
JP7309006B2 (ja) * 2018-03-29 2023-07-14 リンテック株式会社 繰り返し屈曲デバイス、その製造方法および屈曲跡の抑制方法
JP7069067B2 (ja) * 2019-02-27 2022-05-17 リンテック株式会社 繰り返し屈曲ディスプレイ
JP7069065B2 (ja) * 2019-02-27 2022-05-17 リンテック株式会社 繰り返し屈曲ディスプレイ
JP7069068B2 (ja) * 2019-02-27 2022-05-17 リンテック株式会社 繰り返し屈曲ディスプレイ
TW202106510A (zh) * 2019-08-02 2021-02-16 仁寶電腦工業股份有限公司 複合材料及其製造方法、電子裝置
JP2021088142A (ja) * 2019-12-05 2021-06-10 日東電工株式会社 積層体
JP2021088143A (ja) * 2019-12-05 2021-06-10 日東電工株式会社 積層体

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030232192A1 (en) * 2002-02-21 2003-12-18 Nitto Denko Corporation Double-sided pressure-sensitive adhesive sheet and method for sticking and fixing touch panel to display device
CN1704237A (zh) * 2004-05-14 2005-12-07 日东电工株式会社 剥离衬及使用它的压敏性粘接带或片

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3901490B2 (ja) * 2001-10-23 2007-04-04 日東電工株式会社 剥離ライナー及びそれを用いた感圧性接着テープ又はシート
JP4048776B2 (ja) * 2001-12-26 2008-02-20 大日本インキ化学工業株式会社 リサイクル部品用両面粘着テープ
JP4115711B2 (ja) * 2002-02-14 2008-07-09 日東電工株式会社 フレキシブルプリント配線板固定用接着シート及びフレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法
JP2003308016A (ja) * 2002-04-16 2003-10-31 Nitto Denko Corp 表示用粘着ラベル
JP2005154531A (ja) * 2003-11-25 2005-06-16 Lintec Corp 低アウトガス粘着シート
JP4860114B2 (ja) * 2004-03-02 2012-01-25 日東電工株式会社 熱硬化型粘接着テープ又はシート、及びその製造方法
JP2005350650A (ja) * 2004-05-14 2005-12-22 Nitto Denko Corp 剥離ライナー及びそれを用いた感圧性接着テープ又はシート
JP2007051271A (ja) * 2005-07-21 2007-03-01 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物、両面粘着テープ、接着方法及び携帯用電子機器
JP2008222953A (ja) * 2007-03-15 2008-09-25 Lintec Corp 粘着シート
JP5226232B2 (ja) * 2007-03-15 2013-07-03 リンテック株式会社 粘着シート
JP5362371B2 (ja) * 2009-01-21 2013-12-11 日東電工株式会社 フレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着シート

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030232192A1 (en) * 2002-02-21 2003-12-18 Nitto Denko Corporation Double-sided pressure-sensitive adhesive sheet and method for sticking and fixing touch panel to display device
CN1704237A (zh) * 2004-05-14 2005-12-07 日东电工株式会社 剥离衬及使用它的压敏性粘接带或片

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9816685B2 (en) 2010-11-08 2017-11-14 Lg Chem, Ltd. Pressure-sensitive adhesive composition
CN103298898A (zh) * 2010-11-08 2013-09-11 Lg化学株式会社 粘合剂组合物
CN103298898B (zh) * 2010-11-08 2015-11-25 Lg化学株式会社 压敏粘合剂组合物
CN103201350B (zh) * 2010-11-12 2014-12-24 德莎欧洲公司 具体地在移动设备中用于胶合窗的压敏胶粘带
CN103201350A (zh) * 2010-11-12 2013-07-10 德莎欧洲公司 具体地在移动设备中用于胶合窗的压敏胶粘带
CN103492516A (zh) * 2011-05-02 2014-01-01 日东电工株式会社 粘合剂、粘合剂层及粘合片
US10308844B2 (en) 2011-05-02 2019-06-04 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive, pressure-sensitive adhesive layer, and pressure-sensitive adhesive sheet
CN104566193A (zh) * 2013-07-12 2015-04-29 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 微孔型丙烯酸胶带
CN104566193B (zh) * 2013-07-12 2016-06-15 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 微孔型丙烯酸粘剂层
CN104927685A (zh) * 2014-03-20 2015-09-23 琳得科株式会社 双面粘合片及粘合剂组合物
CN107113968B (zh) * 2015-01-13 2018-10-16 日立化成株式会社 挠性印刷布线板用树脂膜、带有树脂的金属箔、覆盖膜、粘结片和挠性印刷布线板
CN107113968A (zh) * 2015-01-13 2017-08-29 日立化成株式会社 挠性印刷布线板用树脂膜、带有树脂的金属箔、覆盖膜、粘结片和挠性印刷布线板
CN107151535A (zh) * 2016-03-02 2017-09-12 日东电工株式会社 粘合片
CN110225823A (zh) * 2017-01-18 2019-09-10 柯尼卡美能达株式会社 功能性膜层叠体及电子器件的制造方法
CN109627995A (zh) * 2017-10-06 2019-04-16 日东电工株式会社 带剥离薄膜的粘合片
CN109627995B (zh) * 2017-10-06 2022-09-23 日东电工株式会社 带剥离薄膜的粘合片
CN109251684A (zh) * 2018-07-23 2019-01-22 3M创新有限公司 可固化组合物、压敏粘合剂、胶带、粘合制品
CN112920735A (zh) * 2019-12-05 2021-06-08 日东电工株式会社 层叠体
CN112920729A (zh) * 2019-12-05 2021-06-08 日东电工株式会社 层叠体的制造方法
CN111690326A (zh) * 2020-05-12 2020-09-22 深圳市信维通信股份有限公司 液晶聚合物薄膜或液晶聚合物覆铜板的制备方法

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US20100209649A1 (en) 2010-08-19
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JP5243990B2 (ja) 2013-07-24

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