JPH07202384A - 転写式印刷回路及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子機器の厚さを抑え、製造工程の簡略化及
び材料削減による価格の低減化を図ることができる転写
式印刷回路及びその製造方法を提案せんとするものであ
る。 【構成】 電子機器のシャーシ等に貼り合わせる第１の
接着シート１と、この第１の接着シート１上に設けられ
た印刷回路２と、この印刷回路２上に選択的に被着され
たレジスト層３と、このレジスト層３上に設けられた第
２の接着シート４とより成るものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は例えばビデオテープレコ
ーダ（ＶＴＲ）、ハードディスクドライバー（ＨＤ
Ｄ）、フロッピーディスクドライバー（ＦＤＤ）等の電
子機器のモータの駆動回路等に使用して好適な転写式印
刷回路及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年ＶＴＲ，ＨＤＤ，ＦＤＤ等の電子機
器においては小型、薄型化が要求されている。このＶＴ
Ｒ，ＨＤＤ，ＦＤＤ等の電子機器を小型、薄型化すると
きに問題となるのはモータの駆動回路等より成るアクチ
ュエータ部である。

【０００３】例えばＦＤＤに用いられている偏平型ブラ
シレス直流モータはガラスエポキシ板あるいは紙、フェ
ノール樹脂板等の硬質な基板に駆動回路等を形成し、そ
の上に丸導線を巻回した複数のコイルを搭載する如くし
ていた。

【０００４】一般に、この丸導線を巻回したコイルでは
小型、薄型化に限界がきているため、従来は、このコイ
ルの薄型化を図るために、導体の印刷、エッチングによ
るプリントコイルや導線を偏平にして巻回した平角線コ
イルが使用されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】然しながら、従来のプ
リントコイルや平角線コイルをガラスエポキシ板等の硬
質回路基板上に搭載し、この硬質回路基板の裏面に金属
板を貼り付け、この硬質基板を電子機器のシャーシ上に
取付けるようにしたものでは、材料、製造工程数も多
く、薄型化や価格を抑えるための制限となる不都合があ
った。

【０００６】本発明は、斯る点に鑑み、上述電子機器の
厚さを抑え、製造工程の簡略化及び材料削減による価格
の低減化を図ることができる転写式印刷回路及びその製
造方法を提案せんとするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明転写式印刷回路は
例えば図１に示す如く電子機器のシャーシ等に貼り合わ
せる第１の接着シート１と、この第１の接着シート１上
に設けられた印刷回路２と、この印刷回路２上に選択的
に被着されたレジスト層３と、このレジスト層３上に設
けられた第２の接着シート４とより成るものである。

【０００８】また本発明転写式印刷回路の製造方法は例
えば図１及び図２に示す如く、導体層２ａの一面に第１
の接着シート４を貼り合わせ、その後この導体層２ａに
より印刷回路２を形成し、次にこの印刷回路２の他面に
第２の接着シート１を貼り合わせるようにしたものであ
る。

【０００９】

【作用】本発明に転写式印刷回路によれば印刷回路２の
一の面に設けた接着シート１を電子機器のシャーシ等に
貼り合わせるので、この転写式印刷回路は電子機器に取
付けたときは接着シート１、印刷回路２及びレジスト層
３だけとなり、極めて薄くなると共に材料が削減され
る。

【００１０】

【実施例】以下図面を参照して本発明転写式印刷回路及
びその製造方法の実施例につき説明しよう。ここでは本
例によるこの転写式印刷回路の製造方法に従って説明す
る。

【００１１】先ず、図２Ａに示す如く、回路形成用の銅
箔２ａを用意する。この銅箔２ａは厚みが１８μｍ〜３
５μｍ（１／２オンス〜１オンス）の電解銅箔又は圧延
銅箔を用いる。この銅箔２ａは特に厚みには制限はない
が１８μｍ以下になると大電流に耐えられなくなり、ま
た薄いためにしわや折れが発生し取扱いが難しくなり好
ましくない。また、この銅箔２ａが３５μｍよりも厚い
と大電流の流れる回路には良いが価格が高くなると共に
印刷回路形成のためのエッチングに時間がかかり、更に
ファインパターン形成が難しく好ましくない。

【００１２】この銅箔２ａには電解銅箔と圧延銅箔とが
あるが用いられる価格差も少なくなり特に厳密に区分け
されているわけではなく、特に本例の場合はどちらでも
良い。本例においては、この銅箔２ａとして、厚さ３５
μｍの電解銅箔（日鉱グルード（株）製）を使用する。

【００１３】次に、図２Ｂに示す如く、この銅箔２ａの
一方の面にキャリアテープ５を貼り合わせる。本例にお
いては銅箔２ａの非光沢面にキャリアテープ５として、
例えばＰＥＴ８８００（ソニーケミカル（株）製、ポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム１２５μｍ
／ＵＶ硬化型アクリル樹脂系粘着剤層３０μｍ）を線圧
１ｋｇ ｆ／ｃｍ、スピード５ｍ／ｍｉｎ、温度２５℃
でラミネートした。

【００１４】このキャリアテープ５は無くても良いが、
銅箔２ａだけでは薄いために、しわになったり、折れた
りするために取扱い上、用いた方が好ましい。このキャ
リアテープ５としては特に制限はないが、微粘着剤シー
トが好ましい。また例えばＵＶ照射、熱発泡等の手段で
粘着力をコントロールできるものが好ましい。

【００１５】その後、この銅箔２ａの一方の面にキャリ
アテープ５を貼り合わせたものを、適当なワークサイズ
にカットし、位置合わせ用の孔を設ける。この場合この
位置合わせ用の孔を設け、適当なワークサイズにカット
した後、銅箔２ａにキャリアテープ５を貼り合わせても
よい。

【００１６】次に、図２Ｃに示す如く、銅箔２ａの他方
の面に端子部２ｂ以外の回路面となる部分にレジスト液
（タムラ製作所（株）製、商品名ＳＲ−２９Ｇ）をスク
リーン印刷で被覆し乾燥し、レジスト層３を形成した。
このレジスト層３はやがて回路面となる部分の防錆、防
汚に対処するもので、厚みは５μｍ〜１５μｍが好まし
い。

【００１７】このレジスト層３の厚みが５μｍ以下であ
ると、このレジスト液をスクリーン印刷するときにかす
れたり塗布されない部分が生じたり信頼性が低下する。
またこのレジスト層３の厚みが１５μｍより厚いと材料
費や作業性の面から好ましくない。このレジスト層３は
回路形成後設けるようにしてもよいし、これにカバーレ
イを貼り合わせても良い。また防錆等が特に必要ない場
合は、このレジスト層３を省略してもよい。

【００１８】次に、図２Ｃに示す如く必要があれば回路
の端子部２ｂとなる部分にメッキ処理を施す。このメッ
キは通常ニッケル／金メッキ、半田メッキ、スズメッキ
等が用いられる。

【００１９】その後図２Ｄに示す如く、レジスト層３上
に接着シート４を貼り合わせる。本例においてはこのレ
ジスト層３上にシリコーン粘着テープ（ソニーケミカル
（株）製、商品名Ｔ４０８０，ＰＥＴ２５μｍ／シリコ
ーン系粘着剤３０μｍ）を温度４０℃、線圧１ｋｇ ｆ
／ｃｍ，スピード５ｍ／ｍｉｎの条件でラミネートし
た。

【００２０】この場合、この接着シート４は特に制限は
ないが、各種処理に耐える接着力と耐薬品性を持ってい
る接着シートが好ましく、後述する電子機器のシャーシ
等への接着用の接着シート１と接着しない接着シートが
好ましく、これらを満足する接着シートとしては特にシ
リコーン粘着テープが好ましい。

【００２１】次に、図２Ｅに示す如くキャリアテープ５
側より紫外線を照射して、このキャリアテープ５を構成
するＰＥＴ８８００の接着力を弱め剥離し、次に図２Ｆ
に示す如くこの露出した銅箔２ａの面より所定の印刷回
路２を形成する。この印刷回路２の形成は例えば写真法
にて露光、現像、エッチングして所定の回路を形成す
る。この写真法の代わりにスクリーン印刷法を用いても
よいが、ファインパターンの場合は写真法が好ましく用
いられる。

【００２２】次に、図１に示す如くこの印刷回路２の面
上に接着シート１を貼り合わせる。本例においては、こ
の印刷回路２の面上に感熱性接着テープ（ソニーケミカ
ル（株）製、商品名Ｄ３４００，ＮＢＲ・エポキシ系感
熱絶縁性接着剤３０μｍ）を温度１６０℃、圧力５ｋｇ
ｆ／ｃｍ² 、時間１０秒の条件で貼り合わせた。

【００２３】この場合この接着シート１には制限はない
が、耐熱性、電気絶縁性を有する接着シートが好まし
い。この場合端子をコネクタに接続する仕様の場合は、
この端子部２ｂに補強材が必要となるので、この接着シ
ートを貼り合わせるときに同時に行うことが好ましい。

【００２４】この接着シート１の厚みは２０μｍ以上が
好ましく、特に３０μｍ以上が接着性、絶縁性の信頼度
が高く好ましい。また図１において、６は剥離紙であ
る。

【００２５】本例においては上述の如き形成されたワー
クシートを所定の形状に切断し転写式印刷回路の製品と
する。

【００２６】本例による図１に示す如き転写式印刷回路
を電子機器に組み込むときには、図３Ａに示す如く接着
シート１面の剥離紙６を剥がし、この接着シート１面を
図３Ａ、図４に示す如く電子機器のシャーシ７の所定位
置に貼り合わせる。

【００２７】この場合本例においては図１に示す如き転
写式印刷回路の接着シート１面の剥離紙６を剥がし、電
子機器のシャーシ７の所定位置に配し、温度２２０℃、
圧力５ｋｇ ｆ／ｃｍ² 、時間１０秒の条件で接着す
る。

【００２８】次に図３Ｂに示す如く接着シート４、本例
においてはシリコーン粘着テープを剥がし、この組み込
みを終了する。

【００２９】以上述べた如く、本例によれば印刷回路２
の一の面に設けた接着シート１を電子機器のシャーシ７
に貼り合わせるので、この転写式印刷回路を電子機器に
組み込んだときには図３Ｂ、図４に示す如く、接着シー
ト１、印刷回路２及びレジスト層３だけとなり、極めて
薄くなり、従来に比し厚みで３０％程度薄くなり、電子
機器の小型、薄型化に寄与する利益がある。

【００３０】また本例によれば電子機器に組み込む工程
も接着シート１により接着するだけなので、工程が簡略
化され、更に従来の如くガラスエポキシ等の硬質回路基
板等を使用していないので材料が削減し、工程数も少な
くなる利益がある。

【００３１】また図５は本発明の他の実施例を示す。こ
の図５につき説明するに、この図５において、図１に対
応する部分には同一符号を付し、その詳細説明は省略す
る。

【００３２】この図５例は図１の接着シート１を接着層
１ａと粘着剤層８との二層で構成するようにしたもので
ある。その他は図１例と同様に構成する。

【００３３】この図５例においては図１例と同様の作用
効果が得られると共に組み込み時にシャーシ７に凹凸が
ある部分に接着するときに好適である。

【００３４】本発明は上述実施例に限ることなく本発明
の要旨を逸脱することなく、その他種々の構成が採り得
ることは勿論である。

【００３５】

【発明の効果】本発明によれば印刷回路２の一の面に設
けた接着シート１を電子機器のシャーシ７に貼り合わせ
るので、この転写式印刷回路を電子機器等に組み込んだ
ときには接着シート１、印刷回路２及びレジスト層３だ
けとなり、極めて薄くなり、従来に比し厚みで３０％程
度薄くなり、電子機器等の小型、薄型化に寄与する利益
がある。

【００３６】また本発明によれば電子機器等に組み込む
工程も接着シート１により接着するだけなので、工程が
簡略化され、更に従来の如くガラスエポキシ等の硬質回
路基板等を使用していないので材料が削減し、工程数も
少なくなる利益がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明転写式印刷回路の一実施例を示す断面図
である。

【図２】本発明転写式印刷回路の製造方法の例の説明に
供する線図である。

【図３】図１の転写式印刷回路を電子機器に組み込む例
を示す断面図である。

【図４】転写式印刷回路を電子機器に組み込んだ例を示
す斜視図である。

【図５】本発明の他の実施例を示す断面図である。

【符号の説明】

１，４ 接着シート ２ 印刷回路 ２ａ 銅箔 ３ レジスト層 ５ キャリアテープ ６ 剥離紙 ７ シャーシ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子機器のシャーシ等に貼り合わせる第
   １の接着シートと、該第１の接着シート上に設けられた
   印刷回路と、該印刷回路上に選択的に被着されたレジス
   ト層と、 該レジスト層上に設けられた第２の接着シートとより成
   ることを特徴とする転写式印刷回路。
2. 【請求項２】 導体層の一面に第１の接着シートを貼り
   合わせ、その後上記導体層により印刷回路を形成し、次
   に上記印刷回路の他面に第２の接着シートを貼り合わせ
   るようにしたことを特徴とする転写式印刷回路の製造方
   法。