JP2862698B2 - フレキシブル配線板の製法 - Google Patents
フレキシブル配線板の製法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、二層タイプのフレキ
シブル配線板の製法に関するものである。
シブル配線板の製法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品の特性，信頼性への要求
が増々厳しくなつてきている。例えば、フレキシブル配
線板は、従来、接着剤を用いて金属導体層と絶縁体層と
を一体化させた、いわゆる三層タイプのものが主流であ
つたが、上記の要求に対応するため、接着剤を用いない
で金属導体層と絶縁体層とを直接一体化させた、いわゆ
る二層タイプのものが開発されてきている。このような
構造のフレキシブル配線板を製造するに当たつては、そ
の絶縁体層に、型ぬき，穴あけまたはＴＡＢ（Ｔａｐｅ
Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）フイルムでの
デバイスホールあけ等の加工が施される。この場合、従
来の三層タイプのものでは、絶縁体層をパンチング等に
より加工したのち金属導体層に貼り合わせるという方法
が一般的にとられている。ところが、二層タイプのもの
では、金属導体層上にキヤステイングによつて絶縁体層
が形成されているため、従来の三層タイプのもののよう
にパンチング等により絶縁体層のみを打ちぬくという上
記の方法がとりえないことから、化学エツチングまたは
ドライエツチングにより絶縁体層を選択的に加工すると
いう方法がとられている。このような加工方法のうちで
も、紫外レーザーを用いたエツチングにより加工する方
法が特に有効であり、これに関しては、本出願人が本願
出願に先立つてすでに出願している（特願昭６３−２１
９２６３号）。この方法は、金属導体層とポリイミド樹
脂層とが一体化されているテープキヤリヤー本体を準備
し、そのテープキヤリヤー本体のポリイミド樹脂層に対
して、発振波長が４００ｎｍ以下の紫外領域のレーザー
エツチングを施してテープキヤリヤーを製造する方法で
ある。ところが、この方法は、フレキシブルフイルムの
ように撓みやすい材料を対象とする場合には、レーザー
エツチング加工時に、フレキシブルフイルムが撓んでし
わ等を生じることから仕上がりに大きな影響が出てしま
う。また、ＴＡＢフイルムのように薄いフイルムに細か
いビームリードが存在する場合にはごくわずかの外力に
よつても曲がり等が発生してしまいハンドリング性に問
題を生じる。また、ロール状の材料を連続的に打ちぬき
加工しつつ製品を再度巻き取るということは不可能であ
る。
が増々厳しくなつてきている。例えば、フレキシブル配
線板は、従来、接着剤を用いて金属導体層と絶縁体層と
を一体化させた、いわゆる三層タイプのものが主流であ
つたが、上記の要求に対応するため、接着剤を用いない
で金属導体層と絶縁体層とを直接一体化させた、いわゆ
る二層タイプのものが開発されてきている。このような
構造のフレキシブル配線板を製造するに当たつては、そ
の絶縁体層に、型ぬき，穴あけまたはＴＡＢ（Ｔａｐｅ
Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）フイルムでの
デバイスホールあけ等の加工が施される。この場合、従
来の三層タイプのものでは、絶縁体層をパンチング等に
より加工したのち金属導体層に貼り合わせるという方法
が一般的にとられている。ところが、二層タイプのもの
では、金属導体層上にキヤステイングによつて絶縁体層
が形成されているため、従来の三層タイプのもののよう
にパンチング等により絶縁体層のみを打ちぬくという上
記の方法がとりえないことから、化学エツチングまたは
ドライエツチングにより絶縁体層を選択的に加工すると
いう方法がとられている。このような加工方法のうちで
も、紫外レーザーを用いたエツチングにより加工する方
法が特に有効であり、これに関しては、本出願人が本願
出願に先立つてすでに出願している（特願昭６３−２１
９２６３号）。この方法は、金属導体層とポリイミド樹
脂層とが一体化されているテープキヤリヤー本体を準備
し、そのテープキヤリヤー本体のポリイミド樹脂層に対
して、発振波長が４００ｎｍ以下の紫外領域のレーザー
エツチングを施してテープキヤリヤーを製造する方法で
ある。ところが、この方法は、フレキシブルフイルムの
ように撓みやすい材料を対象とする場合には、レーザー
エツチング加工時に、フレキシブルフイルムが撓んでし
わ等を生じることから仕上がりに大きな影響が出てしま
う。また、ＴＡＢフイルムのように薄いフイルムに細か
いビームリードが存在する場合にはごくわずかの外力に
よつても曲がり等が発生してしまいハンドリング性に問
題を生じる。また、ロール状の材料を連続的に打ちぬき
加工しつつ製品を再度巻き取るということは不可能であ
る。
【０００３】この発明は、このような事情に鑑みなされ
たもので、加工時に変形が生じず、また連続して加工が
行えることにより、信頼性または作業性を大幅に向上す
ることのできるフレキシブル配線板の製法の提供をその
目的とする。
たもので、加工時に変形が生じず、また連続して加工が
行えることにより、信頼性または作業性を大幅に向上す
ることのできるフレキシブル配線板の製法の提供をその
目的とする。
【０００４】上記の目的を達成するため、この発明のフ
レキシブル配線板の製法は、金属導体層と絶縁体層とが
一体化されているフレキシブル配線板を準備し、このフ
レキシブル配線板の絶縁体層に対してレーザーエツチン
グを施しフレキシブル配線板を製造する方法であつて、
上記レーザーエツチングに先立つて、加熱により発泡し
て接着力が低下する発泡剥離性シートを上記フレキシブ
ル配線板の金属導体層の外表面に貼り付け、上記レーザ
ーエツチング後に上記発泡剥離性シートを加熱剥離する
という構成をとる。
レキシブル配線板の製法は、金属導体層と絶縁体層とが
一体化されているフレキシブル配線板を準備し、このフ
レキシブル配線板の絶縁体層に対してレーザーエツチン
グを施しフレキシブル配線板を製造する方法であつて、
上記レーザーエツチングに先立つて、加熱により発泡し
て接着力が低下する発泡剥離性シートを上記フレキシブ
ル配線板の金属導体層の外表面に貼り付け、上記レーザ
ーエツチング後に上記発泡剥離性シートを加熱剥離する
という構成をとる。
【０００５】
【作用】すなわち、この発明のフレキシブル配線板の製
法は、レーザーエツチングに先立つて、加熱により発泡
して接着力が低下する発泡剥離性シートを上記フレキシ
ブル配線板の金属導体層の外表面に貼り付ける。したが
つて、上記発泡剥離性シートが基板としての働きをし、
上記フレキシブル配線板の腰が強くなつて、レーザーエ
ツチングによる加工時にもしわが発生しなくなる。しか
も、上記レーザーエツチング後は、上記発泡剥離性シー
トを加熱するだけで簡単に剥離することができ、この剥
離時に上記フレキシブル配線板に撓み，曲がり等の変形
が生じない。さらに、上記剥離を、上記レーザーエツチ
ングの直後に行うのではなく、例えば一旦巻き取り、そ
の後しかるべき工程において行うようにすれば、連続し
て加工が行えるようになり、作業性が大幅に向上する。
法は、レーザーエツチングに先立つて、加熱により発泡
して接着力が低下する発泡剥離性シートを上記フレキシ
ブル配線板の金属導体層の外表面に貼り付ける。したが
つて、上記発泡剥離性シートが基板としての働きをし、
上記フレキシブル配線板の腰が強くなつて、レーザーエ
ツチングによる加工時にもしわが発生しなくなる。しか
も、上記レーザーエツチング後は、上記発泡剥離性シー
トを加熱するだけで簡単に剥離することができ、この剥
離時に上記フレキシブル配線板に撓み，曲がり等の変形
が生じない。さらに、上記剥離を、上記レーザーエツチ
ングの直後に行うのではなく、例えば一旦巻き取り、そ
の後しかるべき工程において行うようにすれば、連続し
て加工が行えるようになり、作業性が大幅に向上する。
【０００６】つぎに、この発明を詳しく説明する。
【０００７】この発明の対象となるフレキシブル配線板
は、金属導体層と絶縁体層とからなる。
は、金属導体層と絶縁体層とからなる。
【０００８】上記金属導体層の構成材料としては、例え
ば、金，銀，銅，ニツケル，コバルト等の各種金属、ま
たこれらの合金等が用いられる。
ば、金，銀，銅，ニツケル，コバルト等の各種金属、ま
たこれらの合金等が用いられる。
【０００９】上記絶縁体層の構成材料としては、電気絶
縁性を有するものであれば特に限定するものではなく、
例えばポリイミドフイルムが好適に用いられる。
縁性を有するものであれば特に限定するものではなく、
例えばポリイミドフイルムが好適に用いられる。
【００１０】この発明では、上記フレキシブル配線板を
レーザーエツチングするに先立つて、発泡剥離性シート
を上記フレキシブル配線板の金属導体層の外表面に貼り
付け、上記レーザーエツチング後に上記発泡剥離性シー
トを加熱剥離する。
レーザーエツチングするに先立つて、発泡剥離性シート
を上記フレキシブル配線板の金属導体層の外表面に貼り
付け、上記レーザーエツチング後に上記発泡剥離性シー
トを加熱剥離する。
【００１１】上記発泡剥離性シートは、シートと粘着層
とで構成されている。上記シートの構成材料としては、
プラスチツクフイルム、例えばポリエステル，ポリカー
ボネート，ポリイミド，ポリアミド，ポリフエニルスル
ホンといつたエンジニアリングプラスチツク、さらにポ
リプロピレン，アクリルフイルム，合成ゴムシート等が
用いられる。上記粘着層の構成材料としては、アクリル
系，ゴム系，シリコーン系の発泡粘着剤が用いられる。
上記発泡粘着剤は、室温の状態では適度の粘着性を有し
ており、これによりフレキシブル配線板表面に貼り付け
ることができ、８０〜１８０℃に加温した状態では上記
粘着層中で上記発泡樹脂が発泡し、それに伴つて接着力
が急激に低下し、剥離が容易に行えるようになる。上記
接着力は、室温の状態では、５０〜１５００ g／２０mm
に設定され、８０〜１８０℃に加温した状態では、０〜
２００ g／mmに設定され、より低い接着力を示すものが
好ましい。
とで構成されている。上記シートの構成材料としては、
プラスチツクフイルム、例えばポリエステル，ポリカー
ボネート，ポリイミド，ポリアミド，ポリフエニルスル
ホンといつたエンジニアリングプラスチツク、さらにポ
リプロピレン，アクリルフイルム，合成ゴムシート等が
用いられる。上記粘着層の構成材料としては、アクリル
系，ゴム系，シリコーン系の発泡粘着剤が用いられる。
上記発泡粘着剤は、室温の状態では適度の粘着性を有し
ており、これによりフレキシブル配線板表面に貼り付け
ることができ、８０〜１８０℃に加温した状態では上記
粘着層中で上記発泡樹脂が発泡し、それに伴つて接着力
が急激に低下し、剥離が容易に行えるようになる。上記
接着力は、室温の状態では、５０〜１５００ g／２０mm
に設定され、８０〜１８０℃に加温した状態では、０〜
２００ g／mmに設定され、より低い接着力を示すものが
好ましい。
【００１２】上記発泡剥離性シートは、加熱により粘着
層の接着力が低減し、剥離が容易に行えるようになるの
であり、これを用いることが本発明の特徴である。これ
に対し、例えば、同様の用途に用いられる弱粘着性のシ
ートであつても、ＴＡＢフイルムのビームリードは容易
に折れ曲がつてしまう。
層の接着力が低減し、剥離が容易に行えるようになるの
であり、これを用いることが本発明の特徴である。これ
に対し、例えば、同様の用途に用いられる弱粘着性のシ
ートであつても、ＴＡＢフイルムのビームリードは容易
に折れ曲がつてしまう。
【００１３】この発明において、発泡剥離性シートをフ
レキシブル配線板の金属導体層の外表面に貼り付ける方
法は、ロールラミネート等、通常使用される方法が用い
られる。ただし、発泡剥離性シートの特性上、上記貼り
付けは室温付近で行われる。
レキシブル配線板の金属導体層の外表面に貼り付ける方
法は、ロールラミネート等、通常使用される方法が用い
られる。ただし、発泡剥離性シートの特性上、上記貼り
付けは室温付近で行われる。
【００１４】上記製法において、発泡剥離性シートを剥
離させるための加熱手段としては、熱ロール，熱風等が
あげられる。そして、加熱温度は８０〜１８０℃の範囲
に設定される。また、剥離方法は、特に限定するもので
はなく、剥離工程、またはその後の工程に適するもので
あればよい。このような剥離はレーザーエツチングの直
後に行う必要はなく、例えば一旦巻き取つた後、しかる
べき工程において行つてもよい。
離させるための加熱手段としては、熱ロール，熱風等が
あげられる。そして、加熱温度は８０〜１８０℃の範囲
に設定される。また、剥離方法は、特に限定するもので
はなく、剥離工程、またはその後の工程に適するもので
あればよい。このような剥離はレーザーエツチングの直
後に行う必要はなく、例えば一旦巻き取つた後、しかる
べき工程において行つてもよい。
【００１５】上記製法において行われるレーザーエツチ
ング加工には、通常のレーザーが使用されるが、特に発
振波長が４００ｎｍ以下の紫外領域にある特殊なレーザ
ーを用いると、熱衝撃を与えることなく絶縁体層（ポリ
イミドフイルム）を適正にエツチングすることができ、
しかもレーザーが金属導体層に到達しても金属導体層を
破損することがないという優れた効果を奏する。上記の
ような領域に発振波長を持つレーザーとしてはエキシマ
レーザーがあげられ、これを用いることが好ましい。
ング加工には、通常のレーザーが使用されるが、特に発
振波長が４００ｎｍ以下の紫外領域にある特殊なレーザ
ーを用いると、熱衝撃を与えることなく絶縁体層（ポリ
イミドフイルム）を適正にエツチングすることができ、
しかもレーザーが金属導体層に到達しても金属導体層を
破損することがないという優れた効果を奏する。上記の
ような領域に発振波長を持つレーザーとしてはエキシマ
レーザーがあげられ、これを用いることが好ましい。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、レー
ザーエツチングに先立つてフレキシブル配線板に発泡剥
離性シートを貼り付けるため、このシートが基板として
の働きをし、フレキシブル配線板の腰が強くなつて、レ
ーザーエツチングによる加工時にもしわが発生しない。
しかも、レーザーエツチング後は上記発泡剥離性シート
を加熱するだけで簡単に剥離することができ、この剥離
時にも上記フレキシブル配線板に撓み，曲がり等の変形
が生じず、したがつて、信頼性の低下をもたらすことが
ない。さらに、上記剥離を上記レーザーエツチングの直
後に行うのではなく、例えば一旦巻き取るようにし、そ
の後しかるべき工程において行うことにより、連続して
加工が行えるようになり、作業性が大幅に向上する。
ザーエツチングに先立つてフレキシブル配線板に発泡剥
離性シートを貼り付けるため、このシートが基板として
の働きをし、フレキシブル配線板の腰が強くなつて、レ
ーザーエツチングによる加工時にもしわが発生しない。
しかも、レーザーエツチング後は上記発泡剥離性シート
を加熱するだけで簡単に剥離することができ、この剥離
時にも上記フレキシブル配線板に撓み，曲がり等の変形
が生じず、したがつて、信頼性の低下をもたらすことが
ない。さらに、上記剥離を上記レーザーエツチングの直
後に行うのではなく、例えば一旦巻き取るようにし、そ
の後しかるべき工程において行うことにより、連続して
加工が行えるようになり、作業性が大幅に向上する。
【００１７】つぎに、実施例を比較例と併せて説明す
る。
る。
【００１８】
【実施例】フレキシブル配線板は、図１に示すように、
厚み１８μｍの銅箔２と、その上に形成される厚み２５
μｍのポリイミド樹脂層３とで構成され、銅箔２にはイ
ンナーリード部で８０μｍピツチ、ライン／スペース＝
４０μｍのＴＡＢ用パターンが形成されている。このよ
うなフレキシブル配線板１の銅パターン側に、図２に示
すように、発泡剥離性シート４（日東電工社製，ＮＯ．
３１９５）を室温にてラミネートした。ついで、図３に
示すように、上記ポリイミド樹脂層３側よりインナーリ
ード部に対して、発振波長が２４８ｎｍのエキシマレー
ザーを照射し、このレーザーエツチング加工によりポリ
イミド樹脂層３にデバイスホール５を形成した。この
時、ポリイミド樹脂がレーザーエツチング加工により除
去された部分で銅ビームリードは発泡剥離性シート４に
密着していた。その後、剥離工程において、１００℃で
１分間加熱し、発泡剥離性シート４を銅ビームリードか
ら剥離した（図４参照）。この時、上記剥離が容易に行
え、また剥離後において、銅ビームリードに折れ曲がり
がなく、まつたく正常であつた（図５参照）。
厚み１８μｍの銅箔２と、その上に形成される厚み２５
μｍのポリイミド樹脂層３とで構成され、銅箔２にはイ
ンナーリード部で８０μｍピツチ、ライン／スペース＝
４０μｍのＴＡＢ用パターンが形成されている。このよ
うなフレキシブル配線板１の銅パターン側に、図２に示
すように、発泡剥離性シート４（日東電工社製，ＮＯ．
３１９５）を室温にてラミネートした。ついで、図３に
示すように、上記ポリイミド樹脂層３側よりインナーリ
ード部に対して、発振波長が２４８ｎｍのエキシマレー
ザーを照射し、このレーザーエツチング加工によりポリ
イミド樹脂層３にデバイスホール５を形成した。この
時、ポリイミド樹脂がレーザーエツチング加工により除
去された部分で銅ビームリードは発泡剥離性シート４に
密着していた。その後、剥離工程において、１００℃で
１分間加熱し、発泡剥離性シート４を銅ビームリードか
ら剥離した（図４参照）。この時、上記剥離が容易に行
え、また剥離後において、銅ビームリードに折れ曲がり
がなく、まつたく正常であつた（図５参照）。
【００１９】
【比較例】上記実施例において、発泡剥離性シートの代
わりに紫外線剥離性シートを用いた。それ以外は上記と
同様にして、レーザーエツチング加工を施した。この比
較例では、加工時に銅ビームリードがすべて剥がれ、か
つ、外側にすべて折れ曲がつてしまつた。
わりに紫外線剥離性シートを用いた。それ以外は上記と
同様にして、レーザーエツチング加工を施した。この比
較例では、加工時に銅ビームリードがすべて剥がれ、か
つ、外側にすべて折れ曲がつてしまつた。
【図１】この発明の一実施例のフレキシブル配線板の製
造状態説明図である。
造状態説明図である。
【図２】上記フレキシブル配線板の製造状態説明図であ
る。
る。
【図３】上記フレキシブル配線板の製造状態説明図であ
る。
る。
【図４】上記フレキシブル配線板の製造状態説明図であ
る。
る。
【図５】上記フレキシブル配線板の部分拡大斜視図であ
る。
る。
１ フレキシブル配線板 ２ 銅箔 ３ ポリイミド樹脂層 ４ 発泡剥離性シート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−145797（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−148846（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−268795（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−307794（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−123045（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60 311 H05K 3/00
Claims (2)
- 【請求項１】 金属導体層と絶縁体層とが一体化されて
いるフレキシブル配線板を準備し、このフレキシブル配
線板の絶縁体層に対してレーザーエツチングを施しフレ
キシブル配線板を製造する方法であつて、上記レーザー
エツチングに先立つて、加熱により発泡して接着力が低
下する発泡剥離性シートを上記フレキシブル配線板の金
属導体層の外表面に貼り付け、上記レーザーエツチング
後に上記発泡剥離性シートを加熱剥離することを特徴と
するフレキシブル配線板の製法。 - 【請求項２】 上記レーザーエツチングを発振波長が４
００ｎｍ以下の紫外領域にあるレーザーを用いて行う請
求項１記載のフレキシブル配線板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11108691A JP2862698B2 (ja) | 1991-04-15 | 1991-04-15 | フレキシブル配線板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11108691A JP2862698B2 (ja) | 1991-04-15 | 1991-04-15 | フレキシブル配線板の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04316342A JPH04316342A (ja) | 1992-11-06 |
| JP2862698B2 true JP2862698B2 (ja) | 1999-03-03 |
Family
ID=14552031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11108691A Expired - Fee Related JP2862698B2 (ja) | 1991-04-15 | 1991-04-15 | フレキシブル配線板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2862698B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5136284B2 (ja) * | 2008-08-21 | 2013-02-06 | 日立電線株式会社 | Ｔａｂテープの製造方法 |
-
1991
- 1991-04-15 JP JP11108691A patent/JP2862698B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04316342A (ja) | 1992-11-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |