JPH05226797A - 金属積層基板 - Google Patents
金属積層基板Info
- Publication number
- JPH05226797A JPH05226797A JP2781592A JP2781592A JPH05226797A JP H05226797 A JPH05226797 A JP H05226797A JP 2781592 A JP2781592 A JP 2781592A JP 2781592 A JP2781592 A JP 2781592A JP H05226797 A JPH05226797 A JP H05226797A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- copper foil
- conductor circuit
- electrolytic copper
- conductive circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体素子搭載部分を絞り加工してなる半導体
素子パッケージ用基板や折り曲げ立体基板などの屈曲加
工が可能な印刷基板に好適に使用できる金属積層基板を
提供する。 【構成】 金属板１の表面に、耐熱性熱可塑性樹脂から
なる絶縁層２を介して、導電回路３を設けた基板の導電
回路３を常温での引張り伸びが１０％以上（引取り速度
５０ｍｍ／分，１２．７ｍｍ幅）の電解銅箔から形成す
る。 【効果】絞り加工や折り曲げ加工などの屈曲加工時、基
板自体の変形に導電回路が容易に追随する利点を有して
いる。
素子パッケージ用基板や折り曲げ立体基板などの屈曲加
工が可能な印刷基板に好適に使用できる金属積層基板を
提供する。 【構成】 金属板１の表面に、耐熱性熱可塑性樹脂から
なる絶縁層２を介して、導電回路３を設けた基板の導電
回路３を常温での引張り伸びが１０％以上（引取り速度
５０ｍｍ／分，１２．７ｍｍ幅）の電解銅箔から形成す
る。 【効果】絞り加工や折り曲げ加工などの屈曲加工時、基
板自体の変形に導電回路が容易に追随する利点を有して
いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子搭載部分を
絞り加工してなる半導体素子パッケージ用基板や折り曲
げ立体基板などの屈曲加工が可能な印刷基板に好適に使
用できる金属積層基板に関する。
絞り加工してなる半導体素子パッケージ用基板や折り曲
げ立体基板などの屈曲加工が可能な印刷基板に好適に使
用できる金属積層基板に関する。
【０００２】
【従来の技術及びその課題】従来から図５に断面図で示
すような半導体素子８を搭載するために、その部分を絞
り加工してなる半導体素子パッケージ用基板７や、図６
に斜視図で示すような空間を有効利用するために基板自
体を折り曲げ加工してなる折り曲げ立体基板９の開発が
進められている。通常、このような基板に設けられる導
電回路は、圧延銅箔を用いてエッチング法により必要な
回路パターンが形成されている。
すような半導体素子８を搭載するために、その部分を絞
り加工してなる半導体素子パッケージ用基板７や、図６
に斜視図で示すような空間を有効利用するために基板自
体を折り曲げ加工してなる折り曲げ立体基板９の開発が
進められている。通常、このような基板に設けられる導
電回路は、圧延銅箔を用いてエッチング法により必要な
回路パターンが形成されている。
【０００３】ここで、上記圧延銅箔の使用については
箔表面の粗さが小さいため絶縁層との密着性に劣り、絞
り加工や折り曲げ加工などの屈曲加工の程度が大きい場
合、導電回路が絶縁層から剥離しやすいことや、同様
の理由で箔表面を部分的に取去った後にソルダーレジス
トを設ける場合、ソルダーレジストの絶縁層に対する密
着性が劣るという問題があった。
箔表面の粗さが小さいため絶縁層との密着性に劣り、絞
り加工や折り曲げ加工などの屈曲加工の程度が大きい場
合、導電回路が絶縁層から剥離しやすいことや、同様
の理由で箔表面を部分的に取去った後にソルダーレジス
トを設ける場合、ソルダーレジストの絶縁層に対する密
着性が劣るという問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
消できる金属積層基板を見出したものであり、その要旨
とするところは、金属板１の表面に、耐熱性熱可塑性樹
脂からなる絶縁層２を介して、導電回路３を設けた基板
の導電回路３を常温での引張り伸びが１０％以上（引取
り速度５０ｍｍ／分，１２．７ｍｍ幅）の電解銅箔から
形成することを特徴とする金属積層基板にある。
消できる金属積層基板を見出したものであり、その要旨
とするところは、金属板１の表面に、耐熱性熱可塑性樹
脂からなる絶縁層２を介して、導電回路３を設けた基板
の導電回路３を常温での引張り伸びが１０％以上（引取
り速度５０ｍｍ／分，１２．７ｍｍ幅）の電解銅箔から
形成することを特徴とする金属積層基板にある。
【０００５】以下、本発明を図面により説明する。図１
は本発明基板を用いて絞り加工してなる絞り加工基板の
一例を示す断面図である。図２乃至図４は本発明基板を
得るための手順を示す基板の断面図である。本発明で使
用する金属板１としてはアルミニウム、銅、亜鉛、鉄、
ケイ素鋼板、鉄ーニッケル合金等各種金属からなる金属
板が使用でき、厚みは用途により異なるが０．１〜３．
０mm程度のものが好適に使用でき、必要に応じて貫通孔
を設けたものや、電解処理、アルマイト処理及び、クロ
メート処理等の表面処理を施したものが好適に使用でき
る。
は本発明基板を用いて絞り加工してなる絞り加工基板の
一例を示す断面図である。図２乃至図４は本発明基板を
得るための手順を示す基板の断面図である。本発明で使
用する金属板１としてはアルミニウム、銅、亜鉛、鉄、
ケイ素鋼板、鉄ーニッケル合金等各種金属からなる金属
板が使用でき、厚みは用途により異なるが０．１〜３．
０mm程度のものが好適に使用でき、必要に応じて貫通孔
を設けたものや、電解処理、アルマイト処理及び、クロ
メート処理等の表面処理を施したものが好適に使用でき
る。
【０００６】上記金属板１の片面又は両面には耐熱性熱
可塑性樹脂からなる絶縁層２を介して導電回路３を形成
する必要があり、耐熱性熱可塑性樹脂としては、ポリエ
ーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエ―テルエ―テルケトン
（ＰＥＥＫ）、ポリエ―テルサルフォン（ＰＥＳ）等の
成形加工性が良好でかつ高周波特性に優れた樹脂が好適
に使用できる。さらにＰＥＥＫは耐熱性や延性に優れて
いるという利点が有る。 またガラス繊維布等の補強材
を絞り加工や折り曲げ加工などの屈曲加工性を阻害しな
い範囲で使用してもよい。
可塑性樹脂からなる絶縁層２を介して導電回路３を形成
する必要があり、耐熱性熱可塑性樹脂としては、ポリエ
ーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエ―テルエ―テルケトン
（ＰＥＥＫ）、ポリエ―テルサルフォン（ＰＥＳ）等の
成形加工性が良好でかつ高周波特性に優れた樹脂が好適
に使用できる。さらにＰＥＥＫは耐熱性や延性に優れて
いるという利点が有る。 またガラス繊維布等の補強材
を絞り加工や折り曲げ加工などの屈曲加工性を阻害しな
い範囲で使用してもよい。
【０００７】上記絶縁層の表面には必要な回路パターン
からなる導電回路３を形成する。ここで本発明基板の導
電回路に用いる金属箔としては電解銅箔３１を使用する
必要がある。また電解銅箔には常温での引張り伸びが１
０％以上（引取り速度５０ｍｍ／分、１２．７ｍｍ幅）
のものを使用する必要があり、引張り伸びが１０％未満
のものでは、屈曲加工の程度が大きい場合その屈曲に電
解銅箔の伸びが追随せず回路に破断を生じやすい。電解
銅箔の厚さは、通常使用されている１８〜７０μｍのも
のが好適に使用できる。
からなる導電回路３を形成する。ここで本発明基板の導
電回路に用いる金属箔としては電解銅箔３１を使用する
必要がある。また電解銅箔には常温での引張り伸びが１
０％以上（引取り速度５０ｍｍ／分、１２．７ｍｍ幅）
のものを使用する必要があり、引張り伸びが１０％未満
のものでは、屈曲加工の程度が大きい場合その屈曲に電
解銅箔の伸びが追随せず回路に破断を生じやすい。電解
銅箔の厚さは、通常使用されている１８〜７０μｍのも
のが好適に使用できる。
【０００８】基板の製造方法の例について説明すると、
まず、上記金属板１表面の片面又は両面に耐熱性熱可塑
性樹脂からなるフイルムを所定枚数積み重ね、最外層に
電解銅箔３１を載置後、使用する樹脂の融点以上で通常
の真空プレス機などにより熱圧着し一体化する。図２に
示した基板では、所定の箇所にスルーホールを設けてあ
る。ここで、使用する電解銅箔３１は絶縁層側の表面粗
さが大きいためアンカー効果により絶縁層との密着性を
改良できる。
まず、上記金属板１表面の片面又は両面に耐熱性熱可塑
性樹脂からなるフイルムを所定枚数積み重ね、最外層に
電解銅箔３１を載置後、使用する樹脂の融点以上で通常
の真空プレス機などにより熱圧着し一体化する。図２に
示した基板では、所定の箇所にスルーホールを設けてあ
る。ここで、使用する電解銅箔３１は絶縁層側の表面粗
さが大きいためアンカー効果により絶縁層との密着性を
改良できる。
【０００９】つぎに図２の基板を用いサブトラクティブ
法などの通常の回路形成法によって不要部分をエッチン
グにより除去して表面の電解銅箔３１に導電回路３を形
成する。図３は導電回路３の形成及びスルーホールめっ
きを施した状態を示している。さらに、必要に応じ、図
４に示すように電解銅箔のエッチング部分や導電回路上
にソルダーレジスト４を設けたり、金めっき５やシルク
印刷等による印刷文字６を設けることができる。
法などの通常の回路形成法によって不要部分をエッチン
グにより除去して表面の電解銅箔３１に導電回路３を形
成する。図３は導電回路３の形成及びスルーホールめっ
きを施した状態を示している。さらに、必要に応じ、図
４に示すように電解銅箔のエッチング部分や導電回路上
にソルダーレジスト４を設けたり、金めっき５やシルク
印刷等による印刷文字６を設けることができる。
【００１０】上記構成の基板を用いて絞り加工や折り曲
げ加工などの屈曲加工を行なうことができる。図１は図
４に示した基板を用いて絞り加工してなる絞り加工基板
の一例を示す断面図である。絞り深さや形状は素子の形
状や大きさなどにより決めればよく、絞り加工方法とし
てはオス型、メス型からなる型内に基板を挿入し、回路
が変形しない条件で冷間法または使用する樹脂の融点を
越えない温度で加熱し、加圧する熱間法により得ること
ができる。折り曲げ加工については、通常の折曲げ加工
機により加工することができる。
げ加工などの屈曲加工を行なうことができる。図１は図
４に示した基板を用いて絞り加工してなる絞り加工基板
の一例を示す断面図である。絞り深さや形状は素子の形
状や大きさなどにより決めればよく、絞り加工方法とし
てはオス型、メス型からなる型内に基板を挿入し、回路
が変形しない条件で冷間法または使用する樹脂の融点を
越えない温度で加熱し、加圧する熱間法により得ること
ができる。折り曲げ加工については、通常の折曲げ加工
機により加工することができる。
【００１１】
【発明の効果】上述したように本発明の金属積層基板に
よれば、絞り加工や折り曲げ加工などの屈曲加工時、基
板自体の変形に導電回路が容易に追随する利点を有して
おり半導体素子搭載部分を絞り加工してなる半導体素子
パッケージ用基板や折り曲げ立体基板などの印刷基板と
しての利用性が大である。特に絶縁層にＰＥＥＫを用い
電解銅箔と組合せたものでは耐熱性や延性に優れている
という利点がある。
よれば、絞り加工や折り曲げ加工などの屈曲加工時、基
板自体の変形に導電回路が容易に追随する利点を有して
おり半導体素子搭載部分を絞り加工してなる半導体素子
パッケージ用基板や折り曲げ立体基板などの印刷基板と
しての利用性が大である。特に絶縁層にＰＥＥＫを用い
電解銅箔と組合せたものでは耐熱性や延性に優れている
という利点がある。
【図１】本発明基板を用いて絞り加工してなる絞り加工
基板の一例を示す断面図である。
基板の一例を示す断面図である。
【図２】本発明基板を得るための手順（１）を示す基板
の断面図である。
の断面図である。
【図３】本発明基板を得るための手順（２）を示す基板
の断面図である。
の断面図である。
【図４】本発明基板の断面図である。
【図５】半導体素子パッケージの一例を示す断面図であ
る。
る。
【図６】折り曲げ立体基板の一例を示す斜視図である。
１ 金属板 ２ 絶縁層 ３ 導電回路 ４ ソルダーレジスト ５ 金めっき ６ 印刷文字
Claims (1)
- 【請求項１】金属板（１）の表面に、耐熱性熱可塑性樹
脂からなる絶縁層（２）を介して、導電回路（３）を設
けた基板の導電回路（３）を常温での引張り最大伸びが
１０％以上（引取り速度５０ｍｍ／分、１２．７ｍｍ
幅）の電解銅箔から形成することを特徴とする金属積層
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2781592A JPH05226797A (ja) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | 金属積層基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2781592A JPH05226797A (ja) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | 金属積層基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226797A true JPH05226797A (ja) | 1993-09-03 |
Family
ID=12231468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2781592A Pending JPH05226797A (ja) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | 金属積層基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05226797A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004158825A (ja) * | 2003-07-17 | 2004-06-03 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP2008053620A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Nikko Kinzoku Kk | プリント配線板製造用の金属製支持体 |
-
1992
- 1992-02-14 JP JP2781592A patent/JPH05226797A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004158825A (ja) * | 2003-07-17 | 2004-06-03 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP2008053620A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Nikko Kinzoku Kk | プリント配線板製造用の金属製支持体 |
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