JP2001144414A - プリントサーキットボードの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】本発明のプリントサーキットボードの製造
方法は、可撓性絶縁性基板の一方の面に金属箔を積層し
て金属箔貼着ベースフィルムを形成した後、該金属箔貼
着ベースフィルムの金属箔をエッチングして所定の配線
パターンを形成する工程を有するプリントサーキットボ
ードの製造方法において、該可撓性絶縁性基板に金属箔
を積層して金属箔貼着ベースフィルムを調製した後、該
金属箔貼着ベースフィルムが最初に水性処理液と接触す
る工程に至る間に、該金属箔貼着ベースフィルムを減圧
下に保持することを特徴としている。 【効果】本発明によれば、金属箔貼着ベースフィルムに
おける反りの発生を防止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の技術分野】本発明は反り変形が生じにくいプリ
ントサーキットボード（ＰＣＢ）、特に電子部品実装用
フィルムキャリアテープ（ＴＡＢ(Tape Automated Bond
ing)テープ、Ｔ-ＢＧＡ(Tape Ball Grid Array)テー
プ、ＡＳＩＣ（Application SpecificIntegrated Circu
it）テープなど)を製造する方法に関する。

【０００２】

【従来技術】ポリイミドフィルム等の可撓性絶縁性基板
の表面に銅箔などの導電性金属箔を貼着し、この導電性
金属箔を所望のパターンにエッチングして配線パターン
を形成したプリントサーキットボードが知られており、
さらにこうしたプリントサーキットボードの中でも、こ
の基板に直接電子部品を実装する電子部品実装用フィル
ムキャリアテープは、ＴＡＢテープと称され、種々の電
子製品に組み込まれて使用されている。

【０００３】このようなプリントサーキットボードは通
常は次のようにして製造されている。まず、ポリイミド
フィルムのような耐熱性の高い絶縁性フィルムと導電性
金属箔とを積層し、この導電性金属箔上にフォトレジス
トを塗布してこのフォトレジストを所望の配線パターン
を形成するように露光し、このフォトレジストをマスキ
ング材として余剰の導電性金属箔をエッチングにより溶
出除去して導電性金属箔からなる配線パターンを形成す
る。次いで、フォトレジストを除去し、形成された配線
パターンの上から、電子部品などがボンディングされる
部分（リード部）を残してソルダーレジストを塗布し
て、ソルダーレジストから露出している配線パターン
（リード部）をメッキ処理することによりプリントサー
キットボード、特にＴＡＢテープが製造されている。

【０００４】このようなＰＣＢの製造に際して、ポリイ
ミドフィルムのような絶縁性フィルムに導電性金属箔を
積層する工程は乾式工程であり、感光性樹脂を塗布露光
する工程から湿式工程が始まる。このようなＴＡＢテー
プなどのＰＣＢは、ポリイミドフィルムのような高分子
フィルムと電解銅箔のような金属との積層物（金属箔貼
着ベースフィルム）を用いて製造され、この積層物を形
成する各素材は、膨張率などの物性が全く異なるもので
ある。このため積層した時点では平坦な積層フィルムで
あっても、積層後保持される環境によって金属箔と高分
子フィルムの物性の差に起因してこの金属箔貼着ベース
フィルムに変形が生ずることがある。

【０００５】こうしたフィルムの変形は、主としてフィ
ルムの幅方向の反りとなって現れる。このように反りが
発生したまま金属箔貼着ベースフィルムを次の工程に付
すと、反りに対応して配線パターンがずれて形成され
る。昨今のＴＡＢテープなどのＰＣＢでは、形成される
パターンが非常にファインピッチになってきており、配
線パターンが数μｍずれて形成されると、デバイスのバ
ンプ位置とリード位置とが一致しないことがあり、こう
した場合には、デバイスの実装不良となる。

【０００６】こうした反り変形について検討したとこ
ろ、この反り変形は、基板フィルムと金属箔との積層体
である金属箔貼着ベースフィルムを製造する工程と、こ
の工程に続くフォトレジストの塗布工程との間で発生す
ることが多いとの知見を得た。そして、この金属箔貼着
ベースフィルムを製造する工程は乾式工程であり、この
工程以降は湿式工程であることから、製造された金属箔
貼着ベースフィルムは、次の工程に付される前に長時間
放置されることがあり、このように放置された金属箔貼
着ベースフィルムは、時間の経過と共にその変形の程度
が大きくなる傾向があることが判明した。

【０００７】本発明者は、こうした金属箔貼着ベースフ
ィルムの反り変形ついて検討した結果、空気中の水分が
この変形に影響を及ぼしているとの知見を得て本発明を
完成するに至った。

【０００８】

【発明の目的】本発明は、上記のような合成樹脂フィル
ムに金属箔が貼着された金属箔貼着ベースフィルムに反
りなどの発生を防止して精度のよいＴＡＢ((Tape Autom
ated Bonding)テープ、Ｔ-ＢＧＡ(Tape Ball Grid Arra
y)テープ、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrate
d Circuit）テープなどのＰＣＢを製造する方法を提供
することを目的としている。

【０００９】

【発明の概要】本発明のフレシキブルプリントサーキッ
トボードの製造方法は、可撓性絶縁性基板の一方の面に
金属箔を積層して金属箔貼着ベースフィルムを形成した
後、該金属箔貼着ベースフィルムの金属箔をエッチング
して所定の配線パターンを形成する工程を有するプリン
トサーキットボードの製造方法において、該可撓性絶縁
性基板に金属箔を積層して金属箔貼着ベースフィルムを
調製した後、該金属箔貼着ベースフィルムが最初に水性
処理液と接触する工程に至る間に、該金属箔貼着ベース
フィルムを減圧下に保持することを特徴としている。

【００１０】本発明の製造方法では、可撓性絶縁基板と
して、ポリイミドフィルムを使用する場合に特に有用性
が高い。また、金属箔としては、電解銅箔を使用する場
合に特に有用性が高い。ポリアミドフィルムのような可
撓性絶縁性基板に電解銅箔のような金属箔を接着剤で貼
着した製造された金属箔貼着ベースフィルムを、この金
属箔貼着ベースフィルムが最初に水性処理液に接触する
までの間に、この金属箔貼着ベースフィルムを減圧下に
保持することにより、この金属箔貼着ベースフィルムの
可撓性絶縁性基板が水分を吸収することがない。従っ
て、この可撓性絶縁性基板が吸湿あるいは吸水によって
膨張することがなく、湿式工程に移行するまで、乾燥し
た状態が維持されることから、本発明の製造方法よれ
ば、金属箔貼着ベースフィルムに反りが発生するのを防
止することができる。

【００１１】このような反りが発生していない金属箔貼
着ベースフィルムを使用することにより、ファインピッ
チの配線パターンを非常に高い寸法精度で製造すること
ができる。

【００１２】 〔発明の詳細な説明〕次の本発明のプリントサーキット
ボード製造方法について具体的に説明する。図１は、本
発明のプリントサーキットボードである電子部品実装用
フィルムキャリアテープの製造工程を示す工程図であ
る。本発明のプリントサーキットボード、特にＴＡＢテ
ープは、通常は次のような工程を経て製造される。

【００１３】第１工程 スプリケットホールなどの所定の孔などが形成されたテ
ープ状の可撓性絶縁性基板とテープ状の金属箔とを、接
着剤を介して加熱下に圧接して、可撓性絶縁性基板と金
属箔との接着して金属箔貼着ベースフィルムを製造する
工程(1)。第２工程 製造された金属箔貼着ベースフィルムの金属箔上に感光
性樹脂層を塗設し、この感光性樹脂層に所定の配線パタ
ーンを露光して現像する工程(2)。

【００１４】第３工程 こうして感光性樹脂でマスキングされた金属箔貼着ベー
スフィルムをエッチング液と接触させてマスキングされ
ていない部分の金属を溶出させて金属箔からなる配線パ
ターンを形成する工程(3)。（第４工程） 形成された配線パターンの上に、デバイスとの接触部と
なるリード部を残してソルダーレジストを塗布する工程
(4)。ただし、第４工程を行わない場合もある。

【００１５】第５工程 リード部（ソルダーレジストを塗布した場合には、ソル
ダーレジスト塗布部から露出したリード部）をメッキす
る工程(5)。上記の工程(1)では、可撓性絶縁性基板およ
び金属箔は、水と接触することなく、加熱圧着すること
により金属箔貼着ベースフィルムが形成される。従っ
て、この工程(1)は、乾式工程である。

【００１６】この金属箔貼着ベースフィルムは、工程
(2)で初めて水を含有する処理液と接触し、これに続く
工程(3)、（工程(4)一部乾式工程）および工程(5)はい
ずれも水性処理を含む湿式工程である。そして、工程
(2)〜工程(5)は、感光性樹脂層を塗設した後は、長時間
放置することはできず、また、これらの工程を実施する
ための装置も連続していることから、工程(2)〜(5)は連
続して行われるのが一般的である。このため工程(2)に
付された金属箔貼着ベースフィルムは、工程(3)、工程
(4)、工程(5)を連続して移行して、通常は、これら工程
(2)〜(5)で金属箔貼着ベースフィルムが滞留することは
ない。従って、工程(1)と、工程(2)〜(5)との間で工程
は不連続になるのが一般的であり、この工程の不連続性
を利用することにより工程(1)と工程(2)の間で金属箔貼
着ベースフィルムは比較的長期間放置されることが多
い。即ち、プリントサーキットボードには、種々の形態
の配線パターンが形成されることから、使用する可撓性
絶縁性基板の幅、厚さ、長さ、種類、および、使用する
金属箔の種類、厚さ、幅、長さなどが異なるものが製造
し、この工程(1)終了時点でこれらをストックすること
が多い。

【００１７】こうしたことから、この工程(1)終了後、
工程(2)に移行するまでの間に金属箔貼着ベースフィル
ムは比較的長時間放置されることになる。プリントサー
キットボードは、湿度および温度が一定の幅に制御され
た工場内で製造され、しかも可撓性絶縁性基板および金
属箔がこうした環境下で変質するとは考えられていなか
ったので、金属箔貼着ベースフィルムは室温で保存され
ており、こうした金属箔貼着ベースフィルムを特定の環
境下に保持することは行われていない。

【００１８】ところが、可撓性絶縁性基板として広汎に
使用されているポリイミドフィルムについて詳細に検討
してみると、このポリイミドフィルムは、一般に約０．
５〜１．５重量％程度の吸水性を有しており、このよう
に吸水することによりポリイミドフィルムは膨張する。
一方、金属箔として広汎に使用されている銅箔にはこう
した吸水性はなく、従って吸水に伴う膨張性もない。

【００１９】そして、ポリイミドフィルムなどの可撓性
絶縁性基板と金属箔とが加熱圧着された金属箔貼着ベー
スフィルムを放置すると、可撓性絶縁性基板が空気中の
水分を吸収して膨張するが、金属箔は膨張しないことか
ら、金属箔が貼着された側に湾曲し、所謂反り変形が生
ずる。本発明は、可撓性絶縁性基板が吸水することによ
る膨張に伴って金属箔貼着ベースフィルムが金属箔貼着
側に湾曲する反り変形の発生を防止するプリントサーキ
ットボードの製造方法である。

【００２０】本発明のプリントサーキットボードの製造
方法において、第１工程は、可撓性絶縁性基板と金属箔
とを加熱圧着する工程である。本発明の製造方法で使用
される可撓性絶縁性基板としては、ポリイミドフィルム
を挙げることができる。特に本発明ではビフェニル骨格
を有する全芳香族ポリイミド（例；商品名：ユーピレッ
クス、宇部興産（株）製）が好ましく使用される。この
ような可撓性絶縁性基板の厚さは、通常は２５〜１２５
μm、好ましくは２５〜７５μmの範囲内にある。特に本
発明によれば、薄い可撓性絶縁性基板を使用する場合に
発生しやすい反り変形を防止することができ、従って、
本発明の製造方法は、２５〜５０μmの可撓性絶縁性基
板を用いる場合に有用性が高い。プリントサーキットボ
ードは、フィルム状の可撓性絶縁性基板を用いて製造さ
れる。このフィルム幅は、適宜設定することができる
が、例えばプリントサーキットボードがＴＡBテープで
ある場合、ＴＡＢテープの規格から、このフィルム幅
は、３５mm、４８ｍｍ、７０mm、９６ｍｍなどのものが
多い。また、このフィルムの長さには特に制限はない
が、通常は２０〜３００ｍの長さのフィルムが使用され
る。

【００２１】このような可撓性絶縁性基板には、金属箔
と積層される前に、必要により、デバイスホール、スプ
ロケットホール、アウターリードの切断穴、フレックス
スリットなどをパンチング等の公知の方法を利用して形
成する。上記のような可撓性絶縁性基板と積層される金
属箔としては、銅箔、アルミニウム箔、銀箔、プラチナ
箔、金箔あるいはこれらの金属を含有する合金を挙げる
ことができる。本発明は上記のような金属箔の中でも銅
箔を使用することが好ましい。銅箔には、電解銅箔およ
び圧延銅箔があり、本発明ではいずれの銅箔を使用する
ことができるが、特に本発明では電解銅箔を使用するこ
とが好ましい。本発明において使用される金属箔は、昨
今のファインピッチ化に伴って次第に薄くなってきてお
り、本発明では通常は１００μｍ以下、好ましくは７５
μｍ以下、さらに好ましくは５〜３５μmの範囲内、特
に好ましくは５〜１８μｍの範囲内にある電解銅箔を使
用することができる。このような薄い電解銅箔を使用す
ることにより、狭ピッチ幅のインナーリードを容易に形
成することが可能になる。

【００２２】本発明では、このような可撓性絶縁性基板
と金属箔とを、接着剤層を介して接着する。接着剤層
は、可撓性絶縁性基板の表面に塗布することもできる
し、また、金属箔の一方の面に塗布することもできる。
また、可撓性絶縁基板の表面に予め接着剤が塗布された
接着剤付き可撓性絶縁性基板を使用することもできる。
ここで使用される接着剤といては、耐熱性、耐薬品性、
接着力、可撓性等の特性に優れているものを使用するこ
とが好ましい。このような特性を有する接着剤の例とし
ては、エポキシ系接着剤およびフェノール系接着剤など
の接着剤を挙げることができ、これらの接着剤は変性さ
れていてもよい。このような接着剤は通常は熱硬化性で
ある。このような接着剤層の厚さは、通常は３．７〜２
３μm、好ましくは１０〜２１μmの範囲内にある。

【００２３】可撓性絶縁性基板と金属箔とを上記のよう
な接着剤を介して加熱下に加圧して接着することにより
金属箔貼着ベースフィルムを形成することができる。こ
のような可撓性絶縁性基板と金属箔とは、例えば図２に
示すように加熱・加圧ローラなどを用いて積層すること
ができる。図２において、可撓性絶縁性基板１０は接着
剤層１２が予め形成されたテープとして基板フィルム供
給リール８１に巻回されており、この基板フィルム供給
リール８１から加熱・加圧ローラ８５に供給される。一
方、金属箔１４は、金属供給リール９１に巻回されてお
り、この金属箔供給リール９１から加熱・加圧ローラ８
５に供給される。そして、加熱・加圧ローラ８５におい
て、可撓性絶縁性基板１０の接着剤層と金属箔１４の接
着予定面（例えば電解銅箔を用いる場合にはマット面）
とが対面するように可撓性絶縁性基板１０と金属箔１４
とが供給される。積層時の圧力および温度は、接着装置
および接着剤の特性などを考慮して適宜設定することが
できるが、例えば図２に示すような加熱・加圧ローラ８
５を使用する場合、圧力（線圧）は、通常は０．５〜５
kg/cm、好ましくは１〜３kg/cmであり、温度は、通常は
８０〜２００℃、好ましくは１２０〜１７０℃である。
こうして加熱圧着することにより製造される金属箔貼着
ベースフィルム９５は巻き取りリール９６に巻き取られ
る。このとき製造された金属箔貼着ベースフィルム９５
が相互に密着しないようにスペーサー９８を介して金属
箔貼着ベースフィルム９５を巻き取りリール９６に巻回
することが好ましい。このスペーサー９８は、スペーサ
ー供給リール９７から巻き取りリール９６に供給され、
金属箔貼着ベースフィルム９５と共に巻き取りリール９
６に巻き取られる。こうして製造された金属箔貼着ベー
スフィルム９５にはこの段階では反り変形などは生じて
いない。

【００２４】なお、ここで金属箔貼着ベースフィルム９
５は、巻き取りリール９６にスペーサー９８と共に巻回
した状態で保持することもできるし、また、巻きむらを
是正するために別のリールに巻き直すこともできる。こ
うして加熱圧着して製造された金属箔粘着ベースフィル
ムは、接着剤を硬化させるために、通常は加熱下に所定
時間保持される。

【００２５】本発明のプリントサーキットボードの製造
方法では、上記のようにして製造された金属箔貼着ベー
スフィルム９５を、この金属箔貼着ベースフィルム９５
が最初に水性処理液と接触する工程、即ち、上記第２工
程に至る間減圧下に保持する。本発明では、上記のよう
にして製造された金属箔貼着ベースフィルム９５を、減
圧可能な収納容器に入れて減圧下に保持する。ここで使
用することができる減圧装置の例としては、内部圧力を
通常は０．０１〜０．７気圧、好ましくは０．０１〜
０．５気圧に維持することができる減圧格納庫を挙げる
ことができる。また、このような減圧格納庫は、温度調
節手段を有していることが好ましく、温度調整手段は、
必要により、この減圧格納庫内を通常は室温（２０〜２
５℃）〜１００℃、好ましくは室温〜５０℃程度に加温
あるいは加熱することもできるようにされている。

【００２６】例えば上記のような減圧格納庫に金属箔貼
着ベースフィルムを収納して減圧下にこの金属箔貼着ベ
ースフィルムを次の工程で使用されるまでの間保持す
る。このように減圧下に金属箔貼着ベースフィルムを保
持することにより、ポリイミドフィルムのような可撓性
絶縁性基板が水分を吸収することがないので、金属箔貼
着ベースフィルムに反り変形が生ずることがない。ま
た、このようにして減圧格納庫に入れて金属箔貼着ベー
スフィルムを保管することにより、金属箔貼着ベースフ
ィルムを形成するポリイミドフィルムなどの可撓性絶縁
性基板に偏在して存在する水分が除去され、フィルム全
体の水分量が著しく低くなると共に水分の偏在がなくな
る。特にスペーサーを介して空気の流動が可能な状態で
リールに巻回した場合には、金属箔貼着ベースフィルム
全体の調湿を行うこともできる。また、仮に金属箔貼着
ベースフィルムを製造した後、減圧下に保持するまでの
間に可撓性絶縁性基板が大気中の水分を吸収して反り変
形が生じ始めたとしても、このような減圧格納庫に入れ
て減圧下に保持することにより吸収した水分は可撓性絶
縁性基板から蒸散し、生じた反り変形は解消する。

【００２７】金属箔貼着ベースフィルムを上記のように
減圧下に保持することにより、この金属箔貼着ベースフ
ィルムは非常に安定した状態に保持されているので、こ
の金属箔貼着ベースフィルムを減圧下に保持する期間に
特に限定はなく、次の工程で使用されるまでの間保持す
ることができる。そして、プリントサーキットボード、
特に電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造に際
しては、この工程以降は湿式工程であり、しかもこの工
程以降は連続した工程である。また、この減圧格納庫で
は、金属箔貼着ベースフィルムを非常に安定した状態で
保持することができることから、この金属箔貼着ベース
フィルムを減圧下に保持するこの段階で工場全体の生産
管理を行うことができる。

【００２８】こうして減圧下に保持された金属箔貼着ベ
ースフィルムは、上記第２工程に移される。この第２工
程は製造された金属箔貼着ベースフィルムの金属箔上に
感光性樹脂層を塗設した後、この感光性樹脂層に所定の
配線パターンを露光して現像する工程である。

【００２９】上記のようにして製造された金属箔貼着ベ
ースフィルムの金属箔の表面にフォトレジストを塗布す
る。そして、このフォトレジストに所望の配線パターン
を焼き付けてフォトレジストを硬化させ、硬化していな
い部分のフォトレジストを除去する。また逆に、露光す
ることにより、特定媒体に溶解可能となるフォトレジス
トを使用することもできる。

【００３０】不要部分のフォトレジストは、通常は現像
して除去される。従って、このフォトレジストを塗布す
る第２工程から、金属箔貼着ベースフィルムは水性処理
剤と接触し、この第２工程から後は、湿式工程である。
この第２工程に続く第３工程は、こうして感光性樹脂で
マスキングされた金属箔貼着ベースフィルムをエッチン
グ液と接触させてマスキングされていない部分の金属を
溶出させて金属箔からなる配線パターンを形成する工程
である。

【００３１】この第３工程において、上記工程で感光す
ることによって所定の配線パターンにマスキングされた
金属箔貼着ベースフィルムをエッチング液と接触させる
ことによりフォトレジストによってマスキングされてい
ない導電性金属箔を溶解除去する。こうして余剰の金属
箔が溶解除去することにより、可撓性絶縁性基板の表面
に所望の配線パターンを形成することができる。なお、
配線パターンを形成した後、マスキングに使用したフォ
トレジストはアルカリ溶液あるいは有機溶媒などを用い
て溶解除去される。さらに、通常は水洗処理した後、次
の第４工程に移行する。

【００３２】第４工程は、配線パターンの上にリード部
を残してソルダーレジストを塗布する工程である。ただ
し、ソルダーレジストを塗布しないCSPテープの一部で
は、この第4工程は行わないことがある。即ち、この第
４工程では、形成された配線パターンの上に、例えばス
クリーン印刷技術などを利用して、ソルダーレジストを
塗布する。ソルダーレジストは、デバイス等と接合する
リード部を残して配線パターンを被覆するように塗布さ
れる。ソルダーレジストは、塗布予定部に均一に塗布す
ることが好ましい。ただし、例えばソルダーレジストの
塗布部の縁部に凸状にソルダーレジストの厚塗り部を形
成することにより、プリントサーキットボードの反り変
形を低減することができる。また、プリントサーキット
ボードを屈曲させて使用する場合には、屈曲部における
ソルダーレジストの塗布厚を他の部分より厚くすること
によりこの屈曲部の配線パターンの強度を補強すること
ができる。

【００３３】本発明において、ソルダーレジストの塗布
厚に特に制限はないが、通常は２〜３０μｍ、好ましく
は５〜２０μｍの範囲内にある。また、本発明において
塗布されるソルダーレジストに特に制限はなく通常使用
されているソルダーレジストを用いることができる。こ
うして塗布されたソルダーレジストは、例えば温風加
熱、赤外線加熱、遠赤外線加熱等によって加熱すること
により硬化させることができるし、また紫外線などのエ
ネルギー線を照射することによって硬化させることもで
きる。

【００３４】本発明における第５工程は、リード部をメ
ッキする工程である。即ち、第５工程は上記のようにし
てソルダーレジストを塗布・硬化させた後、ソルダーレ
ジストに保護されていない部分の配線パターンのリード
部等にメッキする工程である。ここでリード部等の金属
が露出した部分は、スズメッキ、ハンダメッキ、金メッ
キ、銀メッキ、亜鉛メッキ等の種々の金属メッキがなさ
れる。

【００３５】このような金属によるメッキ層の厚さは、
金属の種類などにより適宜設定することができるが、通
常は０．０５〜２μｍ、好ましくは０．２〜１μｍの範
囲内にある。なお、リード部にスズメッキをする場合
に、ソルダーレジストを塗布する前に形成された配線パ
ターン全体に薄いスズメッキ層を形成した後、ソルダー
レジストを塗布・硬化させ、さらに配線パターンのリー
ド部に通常のスズメッキをすることもできる。このよう
にソルダーレジストを塗布する前に配線パターン全体に
薄いスズメッキ層を形成することにより、ソルダーレジ
スト塗布後のスズメッキの際にソルダーレジスト下部に
スズメッキ液が浸入して配線パターンを溶出して配線パ
ターンがやせ細るのを防止することができる。また、ス
ズメッキを行った後、必要により加熱処理し、さらに薄
いスズメッキ層を形成することもできる。このように２
段階に分けてスズメッキをすることにより、ホイスカー
の発生を有効に防止することができる。

【００３６】こうして製造されたプリントサーキットボ
ードは、必要により保管庫で調湿され、合成樹脂製の収
納袋、好ましくは防湿性を有する合成樹脂（あるいは金
属が蒸着または積層された積層体）からなる収納袋に密
封される。本発明の方法によれば、反り変形が全くない
状態で、第２工程のフォトレジストによる感光工程に、
金属箔貼着ベースフィルムを供給することができる。従
って、感光工程において、フィルムの反り変形による配
線パターンのずれは生じない。さらに、そしてこの感光
工程に続く一連の工程では水性処理液を使用するが、そ
の接触時間は比較的短く、これらの工程における可撓性
絶縁性基板の吸水量は極めてわずかであり、かつ表面的
であることから容易に除去することができ、感光したと
きと同等の寸法精度に回復させることは極めて容易であ
る。

【００３７】なお、上記の各工程は、好適な例を示すも
のであり、これらの工程は種々改変することができる。
本発明の製造方法で得られるプリントサーキットボード
には、ＴＡＢテープ、ワイヤボンディングボード、T−B
GAテープ、CSPテープ、マイクロ-BGAテープなど、可撓
性および絶縁性を有するフィルム状の基板表面に配線パ
ターが形成された配線基板が包含される。そして、本発
明の方法で製造されたプリントサーキットボードは、形
成された配線パターンの精度が極めて高く、昨今、著し
くファインピッチ化しているプリントサーキットボード
の製造に特に適している。

【００３８】

【発明の効果】本発明のプリントサーキットボードの製
造方法では、可撓性絶縁性基板の一方の面に金属箔を貼
着して金属箔貼着ベースフィルムを形成した後、金属箔
をエッチングして所定の配線パターンを形成する工程を
有するプリントサーキットボードの製造工程において、
金属箔貼着ベースフィルムを調製した後、この金属箔貼
着ベースフィルムが最初に水性処理液と接触する工程に
至る間、この金属箔貼着ベースフィルムを減圧下に保持
しているので、湿式工程に至る間に可撓性絶縁性基板が
空気中などによって吸湿してその寸法が変化したり反り
などの変形が生ずることがない。従って、減圧格納庫で
減圧下に保持した変形していない金属箔貼着ベースフィ
ルムを用いて、感光性樹脂を塗布し、露光、エッチン
グ、ソルダーレジスト塗布、メッキ層形成の工程を連続
して行うことにより、反り変形の少ないプリントサーキ
ットボードを形成することができる。

【００３９】また、本発明の方法におけて、金属箔貼着
ベースフィルムを減圧下に長期間保持しても反り変形は
生ずることがなく、また金属箔貼着ベースフィルムを製
造する工程は乾式工程であり、この後に続く金属箔貼着
ベースフィルムを用いてプリントサーキットボードを製
造する工程は湿式工程であり、これらの間に工程の連続
性はないことから、金属箔貼着ベースフィルムを減圧下
に保持して工場全体の生産管理をすることができる。

【００４０】

【実施例】次に本発明の実施例を示して本発明をさらに
詳細に説明するが本発明はこれらによって限定されるも
のではない。

【００４１】

【実施例１】スプリケットホール、デバイスホール等が
打ち抜き形成された接着剤付（１０μm）ポリイミドフ
ィルム（平均厚さ；５０μm）を基板フィルム供給リー
ルから加熱・加圧ローラに供給すると共に、厚さ１８μ
mの電解銅箔を金属供給リールから加熱・加圧ローラに
供給して、ポリイミドフィルムと金属箔とを線厚２kg/c
m、温度１５０℃で加圧、加熱して熱圧着した。こうし
て加熱圧着して製造した金属箔貼着ベースフィルムをス
ペーサーフィルムと共に巻き取りリールに巻回した。な
お、このポリイミドフィルムの幅は７０mmである。

【００４２】こうして巻き取りリールにスペーサーと共
に巻回された金属箔貼着ベースフィルムを０．１気圧に
調整された減圧保管庫で２５℃（室温）で４日間貯蔵し
た。比較のため、上記巻き取りリールに巻回された金属
箔貼着ベースフィルムを２０ｍ（サンプル１、サンプル
２）を分取し、リールに巻いて、サンプル２を室内（湿
度６０％、温度２５℃に調整されたクリーンルーム内）
で放置して発生する反り変形量を測定した。一方、サン
プル２は、上記巻回された金属箔貼着ベースフィルムと
共に、減圧保管庫内に保持した。

【００４３】４日経過後、減圧保管庫から巻回した金属
箔貼着ベースフィルムを取り出し、この金属箔貼着ベー
スフィルムを用いて以下のようにしてＴＡBテープを製
造した。上記のようにして減圧保管庫に４日間保管した
金属箔貼着ベースフィルムの金属箔表面にフォトレジス
トを塗布して所定の配線パターンを露光し、余剰部分の
フォトレジストを水洗除去した。

【００４４】次いで、フォトレジストにより所定の配線
パターンがマスキングされた金属箔貼着フィルムをエッ
チング液に浸漬して金属箔による所定の配線パターンを
形成した後、フォトレジストをアルカリ洗浄して除去し
た。こうして形成された金属箔から形成された配線パタ
ーンの表面に、リード部を残してソルダーレジストを塗
布し、乾燥硬化させた。

【００４５】こうしてソルダーレジストを塗設した後、
このフィルムをスズメッキ浴に移してリード部にスズメ
ッキ層を形成してＴＡＢテープを得た。このようにして
ＴＡＢテープを製造する工程において、減圧保管庫から
金属箔貼着ベースフィルムを取り出した後、スズメッキ
をしてＴＡＢテープを製造するまでに至る時間は２４時
間であった。

【００４６】一方、上述のようにして採取したサンプル
１およびサンプル２について経時的な反り量を測定し
た。結果を図３示す。なお、反り量の測定は、図４に示
すように、金属箔貼着ベースフィルムの幅方向の一端部
を基板に密着させたときの他端部と基板との距離であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は、本発明のプリントサーキットボード
の製造工程の例を示す工程図である。

【図２】 図２は、本発明における金属箔貼着ベースフ
ィルムを製造する装置の例を示す図である。

【図３】 図３は、本発明の減圧保管庫に保管した金属
箔貼着ベースフィルムおよび大気圧下で保持した金属箔
貼着ベースフィルムの反り量を示すグラフである。

【図４】 図４は、本発明における反り量の測定方法を
示す図である。

【符号の説明】

１０・・・可撓性絶縁性基板 １２・・・接着剤層 １４・・・金属箔 ８１・・・基板フィルム供給リール ８５・・・加熱・加圧ローラ ９１・・・金属箔供給リール ９５・・・金属箔貼着ベースフィルム ９６・・・巻き取りリール ９７・・・スペーサー供給リール ９８・・・スペーサー

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4K057 WA19 WB01 WB04 WB05 WB15 WC10 WK06 WK10 WN02 5E339 AA02 AB02 BC01 BC02 BD06 BE11 CC01 CD01 CE12 CE19 CF16 CF17 DD02 EE10 FF03 GG10 5F044 MM48

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 可撓性絶縁性基板の一方の面に金属箔を
   積層して金属箔貼着ベースフィルムを形成した後、該金
   属箔貼着ベースフィルムの金属箔をエッチングして所定
   の配線パターンを形成する工程を有するプリントサーキ
   ットボードの製造方法において、該可撓性絶縁性基板に
   金属箔を積層して金属箔貼着ベースフィルムを調製した
   後、該金属箔貼着ベースフィルムが最初に水性処理液と
   接触する工程に至る間に、該金属箔貼着ベースフィルム
   を減圧下に保持することを特徴とするプリントサーキッ
   トボードの製造方法。
2. 【請求項２】 前記可撓性絶縁性基板と金属箔とを接着
   剤を介して接着させて金属箔貼着ベースフィルムを調製
   した後、該金属箔貼着ベースフィルムの金属箔表面に感
   光性樹脂を塗布する前まで、該金属箔貼着ベースフィル
   ムを減圧下に保持することを特徴とする請求項第１項記
   載の製造方法。
3. 【請求項３】 前記プリントサーキットボードが、電子
   部品実装用フィルムキャリアテープであることを特徴と
   する請求項第１項記載の製造方法。
4. 【請求項４】 前記可撓性絶縁性基板が、平均厚さ２５
   〜１２５μｍのポリイミドフィルムであることを特徴と
   する請求項第１項乃至第３項のいずれかの項記載の製造
   方法。
5. 【請求項５】 前記金属箔が、平均厚さ５〜７０μｍの
   電解銅箔であることを特徴とする請求項第１項乃至第３
   項のいずれかの項記載の製造方法。
6. 【請求項６】 上記金属箔貼着ベースフィルムを０．０
   １〜０．７気圧の減圧下に保持することを特徴とする請
   求項第１項乃至第３項のいずれかの項記載の製造方法。
7. 【請求項７】 前記金属箔貼着ベースフィルムを、スペ
   ーサーを介してリールに巻回して減圧下に保持すること
   を特徴とする請求項第１項乃至第３項のいずれかの項記
   載の製造方法。