CN102020942A - 双面胶粘性粘合片 - Google Patents

Abstract

本发明提供可以适合用于预定循环部件的、兼具胶粘性能和再剥离性的双面胶粘性粘合片。该双面粘合片(1)具备基材(10)、在其各面上设置的粘合剂层(21、22)、和至少在粘合剂层(21)上层叠的剥离衬垫(31)。粘合剂层(21)包含在有机溶剂中合成的粘合成分。衬垫(31)至少在其与粘合剂层(21)接触的面上具有包含聚硅氧烷剥离剂的剥离层。上述剥离层在与每个直径30mm的圆相当的面积内的聚硅氧烷转移量为10kcps以下。基材(10)包含基重为10～25g/m²、长度方向和宽度方向的拉伸强度均为9～20N/10mm、并且格林比为70％～140％的无纺布。

Description

双面胶粘性粘合片

技术领域

本发明涉及以无纺布为基材，具有使用溶剂型粘合剂(也称为压敏胶粘剂；下同)组合物形成的粘合剂层的双面胶粘性粘合片。特别涉及适合粘贴到预定循环的部件上使用的双面胶粘性粘合片。

本申请要求基于2009年9月9日提出的日本专利申请2009-207672号的优先权，该申请的全部内容作为参考并入本说明书中。

背景技术

具有基材的双面胶粘性粘合片(也称为双面粘合片)，作为作业性好、胶粘可靠性高的接合手段，广泛应用于从家电制品到汽车、办公自动化设备等各种产业领域。作为基材，优选使用无纺布。作为与使用无纺布作为基材的双面粘合片相关的技术文献，可以列举日本专利申请公开平7-70527号公报、平9-272850号公报、2003-253228号公报和2003-193006号公报。

近年来，从节省资源的观点考虑，对于制品中使用的可以循环的部件，多数在使用后将部件拆解，将该部件或其构成材料进行再利用(循环)。因此，期望适合预定循环的部件(以下，有时也称为预定循环部件)的接合的双面粘合片。

发明内容

为了将由双面粘合片接合的部件等再利用，需要进行将部件之间在接合部分离、然后从分离后的部件上除去(再剥离)双面粘合片的作业。此时，在将部件之间分离的阶段，有时接合部的双面粘合片在作业过程中破裂或者发生基材层在内部破裂为两层的层间破坏。另外，有时产生粘合剂层的残渣残留在被粘物上的问题(胶糊残留)。这样的情况下，在从分离后的部件上除去双面粘合片时，必须从分离后的两部件的表面除去被破坏的双面粘合片或粘合剂层的残渣，因此部件的拆解作业效率显著下降。因此，要求用于预定循环部件的接合的双面粘合片具备有效地从部件上除去的剥离性能(再剥离性)。另外，要求所述双面粘合片与现有的一般双面粘合片同样，同时具有足以实现部件的接合这一本来的使用目的的胶粘性能(能够半永久地保持接合的粘合力、曲面胶粘性等)。作为与粘合片的胶粘性能、剥离性能相关的技术文献，可以列举日本专利申请公开平10-237393号公报、平6-297645号公报和2006-291121号公报。

本发明的目的在于提供兼具适合部件的接合或固定的粘合特性以及能够有效进行该部件的拆解作业的剥离性能的双面胶粘性粘合片。

本发明人着眼于溶剂型粘合剂组合物作为能够形成粘合力高的粘合剂层的粘合剂组合物。于是，发现了在使用所述组合物的双面粘合片中实现高度的粘合力、另一方面也同时以高水平实现作为与粘合力相反的特性的再剥离性的技术，从而完成了本发明。

根据本发明，提供一种双面胶粘性的粘合片，其具备包含无纺布的基材、分别设置在该基材的各面上的粘合剂层和层压在这些粘合剂层中的至少一个粘合剂层上的剥离衬垫。上述粘合剂层包含在有机溶剂中合成的聚合物作为粘合成分(典型地是由溶剂型粘合剂组合物形成)。另外，上述剥离衬垫在至少作为粘合剂层侧的表面(即，与上述粘合剂层接触的面)上具有包含聚硅氧烷剥离剂的剥离层。该粘合片满足以下全部特性(A)～(D)。

(A)上述无纺布的基重为10～25g/m²；

(B)上述无纺布的长度方向(Machine Direction；MD)的拉伸强度(以下，有时也称为MD拉伸强度)和宽度方向(Cross-Machine Direction；CD方向)的拉伸强度(以下，有时也称为CD拉伸强度)均在9～20N/10mm的范围内；

(C)上述无纺布的格林比(ゲレ一ン比)在70～140％的范围内；和

(D)上述剥离层对日东电工株式会社制产品编号“No.31B”的单面粘合带的聚硅氧烷转移量(以下，有时也简称为聚硅氧烷转移量)，以荧光X射线分析得到的硅(Si元素)的X射线强度计，在每个与直径30mm的圆相当的面积内为10kcps以下。

上述无纺布的基重、MD拉伸强度和CD拉伸强度、格林比((CD拉伸强度/MD拉伸强度)×100％)均在适当的范围内，具备适度的强度，并且长度方向的强度与宽度方向的强度的平衡良好，因此适合作为用于支撑粘合剂层的基材(粘合片用基材)。另外，包含无纺布的基材，由于多孔因而可以使粘合剂组合物充分地(一直到内部完全地)浸渗，因此可以形成粘合剂层牢固地锚定在基材上的粘合片。因此，对于在所述基材的各面上分别具有粘合剂层的双面粘合片，在将该粘合片从被粘物上分离(再剥离)时具有不易引起层间破坏或破裂等问题的倾向。另外，上述剥离层通过上述方法评价(掌握)的聚硅氧烷转移量为预定量以下，聚硅氧烷从剥离层向粘合剂层的转移对胶粘性能的影响小，因此可以抑制粘合剂层的粘合力下降。因此，由这些构件构成的双面粘合片以良好的平衡兼具高粘合力和良好的再剥离性(再剥离性时不易产生胶糊残留、不易破裂等)这两种相反的特性，因此不仅适合用于各种领域中的部件的接合，而且也可以适合用于使用后预定循环的部件的接合。

另外，上述剥离层的与直径30mm的圆相当的面积内的聚硅氧烷转移量，采用通过下述聚硅氧烷转移量测定方法定量得到的值。

[聚硅氧烷转移量测定方法]

将日东电工株式会社制产品编号“No.31B”的单面粘合带的粘合面粘贴到作为测定对象的剥离衬垫的剥离面(剥离层)上制作试验片。将该试验片在70℃的干燥器中施加5kg的负荷24小时，然后除去该负荷并从该干燥器中取出，再在23℃保持2小时。从该试验片上将上述剥离衬垫剥离，通过荧光X射线分析测定露出的上述粘合面的与直径30mm的圆相当的面积内存在的Si量M(kcps)。作为空白，通过荧光X射线分析测定上述粘合带的粘合面的与直径30mm的圆相当的面积内存在的Si量N(kcps)。上述剥离层的聚硅氧烷转移量为M减去N得到的值。

在此所公开的双面粘合片的一个优选方式中，上述粘合片还满足以下特性(E)和(F)中的至少一个(优选两个)。

(E)对不锈钢(SUS)板的180°剥离粘合力(以下，有时称为SUS粘合力)为13N/20mm以上、并且对聚丙烯(PP)板的180°剥离粘合力(以下，有时称为PP粘合力)为9.5N/20mm以上；和

(F)在粘贴到ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物树脂)板上并在80℃保持7天、然后在室温保持24小时后，在拉伸速度5mm/分钟、剥离角度180°的条件下进行剥离的胶糊残留性试验中，在该ABS板上不产生胶糊残留(粘合剂层残渣附着)。

具有所述特性的双面粘合片，对SUS等极性材料以及PP等低极性材料均显示高粘合力，因此可以优选用于接合或固定各种材质的部件(金属部件、塑料部件等)的用途。另外，由于同时显示可以在不产生胶糊残留的情况下从作为各种部件材料使用的ABS等树脂材料上除去(再剥离)的优良再剥离性，因此也可以优选用于各种材质的预定循环部件的接合。

在另一个优选方式中，上述粘合片还满足以下特性(G)。

(G)上述粘合片，在将各粘合面分别用非剥离性基材加衬并在60℃保持24小时后冷却到室温，并以10m/分钟的剥离速度进行T形剥离的层间破坏率试验中，在上述无纺布基材的层间(层内部)发生破坏的面积为该基材的总面积的10％以下。具有所述特性的双面粘合片，在将作为其被粘物的部件进行拆解时，不容易引起层间破坏，因此可以进一步减少从分离后的部件上除去该粘合片时的工时。因此，可以更高度地实现胶粘性能和再剥离性，因而优选。

在另一个优选方式中，上述有机溶剂至少包含乙酸乙酯。即，上述粘合剂层包含在至少包含乙酸乙酯的有机溶剂中合成的聚合物。由此，可以减少上述粘合片的甲苯释放量和/或挥发性有机化合物(Volatile Organic Compounds；VOCs)的总释放量(Total VOCs量；TVOC量)。因此，可以适合用于接合或固定像汽车、住宅的内部材料等这样在密闭空间中使用的制品等构件的用途等。

作为对于在此所公开的粘合片而言优选的聚硅氧烷类剥离剂的一例，可以列举无溶剂型聚硅氧烷。作为另一优选例，可以列举热固性聚硅氧烷。

在另一优选方式中，上述粘合片还满足以下特性(H)和(I)。

(H)将上述粘合片在80℃下保持30分钟时，从该粘合片释放的甲苯量是每1g上述粘合剂层为20μg以下；和

(I)将上述粘合片在80℃下保持30分钟时，从该粘合片释放的挥发性有机化合物的总量是每1g上述粘合剂层为1000μg以下。

像这样即使在高温下甲苯释放量和TVOC量也少的双面粘合片，除了上述在密闭空间中使用的制品以外，还可以适合用于接合或固定需要高温作业的制品或使用时能够达到高温的制品(例如汽车、办公自动化设备等)的构件的用途等。

在另一优选方式中，上述粘合剂层包含丙烯酸类聚合物作为粘合成分，所述丙烯酸类聚合物通过将至少含有通式：CH₂＝C(R¹)COOR²表示的丙烯酸类单体的单体原料聚合而得到。上式中，R¹为氢原子或甲基，R²为碳原子数2～14的烷基。根据所述粘合剂成分，通过与具有适度强度的无纺布基材和具有聚硅氧烷转移量为预定值以下的剥离层的剥离衬垫一起使用，可以实现以更高度的平衡兼具粘合特性和再剥离性的粘合片。

在另一优选方式中，上述粘合剂层包含软化点为80～180℃的聚合松香酯作为增粘剂(α)。在另一优选方式中，上述粘合剂层中所含的上述聚合松香酯的量，相对于作为粘合成分的上述聚合物100质量份为5～50质量份。在另一优选方式中，上述粘合剂层还含有软化点低于120℃的松香酯作为增粘剂(β)。满足这些条件中至少一个条件的双面粘合片，能够以更高度的平衡兼具粘合特性和再剥离性。

在另一优选方式中，上述粘合片还满足以下特性(J)。

(J)对于上述粘合剂层而言，使用仅将该粘合剂层冲裁为直径7.5mm×高度1mm的圆柱状而得到的试样，在频率1Hz下作为温度的函数测定的剪切损耗弹性模量G”(Pa)在温度-45～-20℃的范围内具有最大值。具备满足所述特性的粘合剂层的粘合片，可以显示例如即使粘贴后经过长时间在再剥离时也不容易引起胶糊残留等更优良的再剥离性。因此，特别适合作为在构成办公自动化设备或家电制品的预定循环部件的接合或固定中使用的双面粘合片。

在另一优选方式中，上述粘合片还满足以下特性(K)。

(K)上述粘合片在将单面粘贴到ABS板上，使2kg的辊往返一次进行压接，在80℃保持7天、然后在温度23℃、相对湿度(RH)50％的条件下保持24小时后，在温度23℃、RH50％的环境下、在拉伸速度5mm/分钟、剥离角度180°的条件下从该ABS板上剥离的破裂性试验中，该粘合片不产生破裂。像这样具有优良再剥离性的双面粘合片，可以更可靠地在中途不产生破裂的情况下从被粘物上再剥离，因此，不仅适合双面粘合片的一般用途(部件的半永久性接合或固定等)，而且也适合预定循环部件的接合或固定。

在此所公开的粘合片，优选还满足以下特性(L)。

(L)在后述的曲面追随性试验中，从被粘物(PP板)表面的翘起距离为3mm以下。具备所述特性的双面粘合片，即使在要固定的部件(被粘物)的接合面具有弯曲或高差的情况下，也不容易从该被粘物上剥离，因此优选。

在此所公开的双面粘合片，由于如上所述具有良好的粘合特性(例如，粘合力、曲面胶粘性等)，因此可以优选用于与一般的双面粘合片同样的各种用途(例如，将部件等被粘物半永久性固定的用途)。另外，由于如上所述具有可以在不引起破裂或胶糊残留等的情况下从被粘物上再剥离的特性，因此特别适合作为粘贴到使用后预定拆解的部件(典型地是预定循环的部件；以及为了分类废弃而需要拆解的部件等)上使用的双面粘合片。

附图说明

图1是示意地表示本发明的粘合片的代表性构成例的剖面图。

图2是示意地表示本发明的粘合片的另一代表性构成例的剖面图。

图3是表示在曲面胶粘性评价中粘贴到被粘物上的试验片的初始状态的示意图。

图4是表示在曲面胶粘性评价中粘贴到被粘物上的试验片的端部从该被粘物上翘起的状态的示意图。

具体实施方式

以下，对本发明的优选实施方式进行说明。另外，本说明书中特别提及的事项以外的、本发明的实施所需的事项，可以作为本领域技术人员基于本领域现有技术的设计事项来理解。本发明可以基于本说明书中公开的内容以及本领域的技术常识来实施。

本发明提供的粘合片，具备包含无纺布的基材、分别设置在该基材的各面上的粘合剂层和层压在这些粘合剂层中的至少一个粘合剂层上的剥离衬垫。该粘合片的概念中可以包含粘合带、粘合标签、粘合膜等。另外，上述粘合剂层典型地是连续形成，但是，不限于该方式，例如，也可以形成为点状、条状等规则或随机的图案。另外，在此所公开的粘合片，可以加工为卷状、纸张状以及各种形状。

在此所公开的粘合片(可以是胶带状等长条状粘合片)，例如，可以具有图1或图2所示意表示的剖面结构。图1所示的双面粘合片1具有以下构成：在无纺布基材10的各面分别设置有粘合剂层21、22，这些粘合剂层21、22分别由至少该粘合剂层侧成为剥离面(即，至少该粘合剂层侧设置有未图示的剥离层)的剥离衬垫31、32分别保护。图2所示的双面粘合片2具有以下构成：在基材10的各面(非剥离性)分别设置有粘合剂层21、22，这些粘合剂层21、22中的一个粘合剂层21由双面成为剥离面(即，双面设置有未图示的剥离层)的剥离衬垫31的第一剥离面保护。粘合片2，可以通过将该粘合片2卷绕而使粘合剂层22与剥离衬垫31的第二剥离面接触，从而成为该粘合剂层22也由该剥离衬垫31保护的构成。另外，图1和图2中为了图示的方便分别用直线表示无纺布基材10与粘合剂层21、22的界面，但是，实际上粘合剂层21、22各自的至少一部分浸渍到无纺布基材10中。粘合剂层21、22优选浸渍到基材10的内部，并且通过该浸渍部分形成在基材10的内部相连接的状态。

作为上述基材，可以使用无纺布。构成该无纺布的纤维没有特别限制，例如可以是选自马尼拉麻等麻类；人造丝、醋酯纤维等纤维素类纤维；木材浆粕等木材纤维；聚酯纤维、聚乙烯醇(PVA)纤维、聚酰胺纤维、聚烯烃纤维、聚氨酯纤维等合成纤维等中的一种或两种以上。其中，优选具有粗长纤维、容易得到适度强度的马尼拉麻。另外，在此所说的“无纺布”，是指主要在粘合带以及其它粘合片(压敏胶粘片)的领域中使用的粘合片用无纺布的概念，典型地是使用一般的造纸机制作的无纺布(有时也称为所谓的“纸”)。

上述无纺布基材的基重为约10g/m²以上，典型地为约10g/m²～约25g/m²(特性(A))。该基重优选为约14g/m²～约25g/m²(更优选约17g/m²～约25g/m²)。例如，通过将上述基重设定在约10g/m²～约25g/m²的范围内，可以使后述的拉伸强度在适当的范围内。基重过小时，有时无纺布基材的强度(拉伸强度等)不充分。

利用拉伸试验机等，在温度23℃、RH50％的环境下，以300mm/分钟的拉伸速度拉伸上述无纺布基材时的MD拉伸强度和CD拉伸强度均为约9N/10mm～约20N/10mm(特性(B))。这些MD、CD方向的拉伸强度优选均为约9N/10mm～约18N/10mm(更优选约9N/10mm～约14N/10mm)。两方向的强度均过小时，粘合片的强度(所谓的“硬挺度”等)不充分，有时操作性或加工性显著下降。两方向的强度过大时，粘合片的曲面追随性下降，在接合面存在弯曲或高差的情况下，有时从被粘物上剥离。

作为上述无纺布基材，使用MD和CD的拉伸强度在上述范围内(特性(B))、并且以百分数表示CD拉伸强度与MD拉伸强度的比值的格林比为约70％～约140％的无纺布基材(特性(C))。该格林比优选在约80％～约120％的范围内。格林比过小或者过大时(即，任一方向的拉伸强度过小或者过大，从而使MD拉伸强度与CD拉伸强度的平衡变差时)，有时所得粘合片的操作性或加工性下降(例如，变得容易伸长等)。另外，有时从被粘物上再剥离时的作业效率下降(例如，在一个方向上容易破裂等)。另外，上述格林比可以通过无纺布的造纸方法来控制。该造纸方法没有特别限制，例如可以通过使用倾斜短网造纸机使格林比接近100％。

上述无纺布基材的厚度，一般可以根据基重适当确定，但是，从确保充分的强度、抑制层间破坏的观点考虑，优选为约40μm～约150μm(更优选约50μm～约100μm，进一步优选约70μm～约100μm)。无纺布的厚度过小时，强度倾向于不足，有时容易引起层间破坏。无纺布的厚度过大时，在曲面上粘贴时的曲面追随性下降，在接合面具有弯曲或高差的情况下，有时从被粘物上剥离。

另外，在此所公开的粘合片，在通过实施例中记载的方法进行的曲面追随性试验中，从被粘物表面剥离的粘合片的翘起距离优选为约3mm以下(特性(L))(更优选约2mm以下)。

在此所公开的粘合片的粘合剂层，包含一种或两种以上在有机溶剂中合成的丙烯酸类、橡胶类、聚硅氧烷类等粘合成分(粘合性聚合物)。上述粘合剂层，典型地由含有一种或两种以上这些粘合性聚合物的粘合剂组合物形成。其中，从粘合剂层对无纺布的浸渍性(可以取决于粘合剂组合物的粘度)以及控制粘合片的粘合力和再剥离性等的观点考虑，优选使用包含在有机溶剂中合成的丙烯酸类聚合物的粘合剂组合物(丙烯酸类粘合剂组合物)。

上述丙烯酸类聚合物(粘合成分)，可以由含有具有碳原子数2～14(以下，有时将所述碳原子数范围记作C_2-14)的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯为主单体(占全部单体成分的60质量％以上(典型地为60～98质量％，例如60～90质量％)的单体成分)的单体原料来合成。另外，本说明书中的“(甲基)丙烯酸酯”是概括地表示丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。同样地，“(甲基)丙烯酰”是概括地表示丙烯酰和甲基丙烯酰，“(甲基)丙烯酸”是概括地表示丙烯酸和甲基丙烯酸。

作为上述具有C_2-14的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，可以列举例如：(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸冰片酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸十四烷酯等。这些(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用一种，也可以两种以上组合使用。其中，优选具有C_4-9的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。作为特别优选的例子，可以例示C4的丙烯酸丁酯(BA)和C₈的丙烯酸-2-乙基己酯(2-EHA)。例如，作为主单体，可以单独使用BA，也可以单独使用2EHA，也可以仅使用BA和2EHA两种，或者也可以在BA与2EHA的组合的基础上还使用其它的(甲基)丙烯酸烷基酯。至少将BA与2EHA组合作为主单体使用时，BA在它们的总量中的比例例如从30质量％以上且低于100质量％(优选50质量％以上且低于100质量％；更优选70质量％以上且低于100质量％)的范围内选择，并相应地适当确定2EHA的量即可。

上述单体原料中，除了上述主单体以外，为了提高凝聚力等粘合特性，可以含有一种或两种以上可共聚单体。作为所述可共聚单体，可以列举例如：(甲基)丙烯酸甲酯、乙酸乙烯酯等乙烯基酯类；苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；(甲基)丙烯酸双环戊酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等环式醇的(甲基)丙烯酸酯类；新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等多元醇的(甲基)丙烯酸酯类；等。特别优选的可共聚单体可以例示乙酸乙烯酯。

上述单体原料中，除了上述单体成分以外，还可以含有一种或两种以上其它可共聚单体，例如具有一种或两种以上选自羧基、羟基、氨基、酰胺基、环氧基、烷氧基甲硅烷基的官能团的烯属不饱和单体(含官能团单体)。这些含官能团单体可以起到在丙烯酸类聚合物中引入交联点的作用。上述含官能团单体的种类及其含量比例(共聚比例)可以考虑所使用的交联剂的种类及其量、交联反应的种类、所期望的交联程度(交联密度)等适当设定。

在此所公开的粘合片中使用的粘合剂组合物，可以是将上述单体原料在有机溶剂中进行聚合(溶液聚合)而得到的溶剂型粘合剂组合物。该聚合方法的方式没有特别限制，可以根据与现有公知的一般的溶液聚合同样的方式，适当采用例如公知的各种单体供给方法、聚合条件(聚合温度、聚合时间、聚合压力等)、使用的材料(聚合引发剂等)来进行。例如，作为单体供给方法，可以采用将全部单体原料一次性供给聚合容器的总括加料方式、缓慢滴加的连续供给方式、将分成几批的原料每隔预定时间进行供给(滴加等)的分批供给方式等的任意一种方式。也可以将单体原料的一部分或者全部预先溶解于有机溶剂中，将该单体溶液供给到反应容器内。

作为聚合引发剂，可以没有特别限制地使用各种聚合引发剂。例如，可以使用自由基类引发剂(例如，2，2’-偶氮二异丁腈(AIBN)等偶氮类引发剂；过氧化苯甲酰等过氧化物类引发剂等)、以及阴离子类引发剂、齐格勒-那塔催化剂(Ziegler-Natta catalyst)等。通常优选使用油溶性的聚合引发剂。

聚合引发剂的使用量可以根据该引发剂的种类、单体的种类(单体原料的组成)等适当选择，通常相对于单体原料100质量份，从例如约0.01质量份～约1质量份的范围内选择是合适的。作为聚合引发剂的供给方法，可以采用将所使用的聚合引发剂的实质总量在单体原料的供给开始前加入到反应容器中(典型地是在反应容器内准备该聚合引发剂的有机溶剂溶液)的总括加料方式、连续供给方式、分批供给方式等的任意一种方式。从聚合操作的容易性、工序管理的容易性等的观点考虑，例如，可以优选采用总括加料方式。聚合温度可以设定为例如约20℃～约100℃(典型地是约40℃～约80℃)。另外，聚合时间可以与聚合温度一起适当选择以得到所期望的分子量或分子量分布。上述溶液聚合没有特别限制，例如，可以以所得丙烯酸类聚合物的重均分子量(Mw)以标准聚苯乙烯换算为约1×10⁵～约1×10⁶的方式来实施。

在此所公开的粘合片的一个优选方式中，上述粘合剂组合物至少含有一种或两种以上聚合松香酯作为增粘剂(α)。其中，优选通过环球法测定的软化点为约80℃～约180℃(更优选约120℃～约180℃)的聚合松香酯。增粘剂(α)的配合量以不挥发分(固形分)换算，相对于上述粘合性聚合物100质量份优选设定为例如约5质量份～约50质量份(更优选约10质量份～约40重量份)。

作为可以优选使用的聚合松香酯的市售品，可以例示荒川化学工业株式会社制造的商品名“ペンセルD-125”、“ペンセルD-135”、“ペンセルD-160”、“ペンセルKK”、“ペンセルC”等，但是，不限于这些。

上述粘合剂组合物除上述聚合松香酯以外，还可以含有一种或两种以上其它增粘剂(β)。作为所述其它增粘剂(β)，可以列举：萜烯树脂、香豆酮茚树脂、脂肪族类石油树脂(C5类石油树脂；由作为C5类石油馏分而得到的单体聚合得到的树脂)、芳香族类石油树脂(C9类石油树脂；由作为C9类石油馏分而得到的单体聚合得到的树脂)、C5-C9共聚石油树脂、萜烯酚树脂及其氢化物(也称为加氢物)、酯化物、松香酸、聚合松香、松香酯等。其中，优选使用通过环球法测定的软化点低于120℃(更优选100℃以下，进一步优选80℃以下，例如低于80℃)的松香酯。增粘剂(β)的配合量以不挥发分(固形分)换算，相对于上述粘合性聚合物100质量份优选设定为例如约5质量份～约50质量份(更优选约10质量份～约40重量份)。

作为可以优选使用的松香酯的市售品，可以例示荒川化学工业株式会社制造的商品名“ス一パ一エステルA-75”、“ス一パ一エステルA-100”、“ス一パ一エステルA-115”等，但是，不限于这些。

在此所公开的粘合片中使用的粘合剂组合物中，根据需要可以配合一般的交联剂，例如选自异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、碳二亚胺类交联剂、肼类交联剂、

唑啉类交联剂、氮丙啶类交联剂、金属螯合物类交联剂、硅烷偶联剂等的交联剂。这些交联剂可以单独使用或者两种以上组合使用。

上述粘合剂组合物，在不损害本发明效果的范围内，可以含有粘度调节剂、流平剂、增塑剂、填充剂、颜料、染料等着色剂、稳定剂、防腐剂、抗老化剂等粘合剂组合物领域中普通的各种添加剂中的一种或两种以上作为其它任意成分。另外，为了提高粘合剂在无纺布基材中的浸渍性，上述粘合剂组合物中可以添加公知的润湿提高剂。添加所述润湿提高剂在应用后述的直接法在无纺布基材的至少一个面上形成粘合剂层的情况下特别有效。关于这样的各种添加剂，可以通过常规方法使用现有公知的添加剂。

作为上述粘合剂组合物的溶剂(或分散介质)，可以使用各种有机溶剂。可以列举例如：乙酸乙酯、甲苯、甲乙酮、甲基异丁基酮等。这些溶剂可以单独使用一种，或者两种以上混合使用。使用有机溶剂可以提高粘合剂组合物在基材中的浸渍性(从而提高粘合剂层在基材中的浸渍性和锚固性)，进而有助于抑制后述的层间破坏面积率。从确保适合部件接合的胶粘性能和减少VOCs释放量的观点考虑，优选使用乙酸乙酯。

上述粘合剂组合物的粘度在室温(23℃)下优选为约0.1Pa·s～约100Pa·s(更优选约1Pa·s～约50Pa·s，进一步优选约5Pa·s～约30Pa·s)。所述粘合剂组合物即使对于比较厚的无纺布基材也可以充分浸渍到其内部。粘度过低时，施加到基材上的粘合剂组合物发生流动，有时难以控制粘合剂层的厚度。粘度过高时，粘合剂组合物不容易浸渍到基材中，再剥离时有时容易引起层间破坏。控制粘合剂组合物的粘度的方法没有特别限制，例如，可以通过改变固形分浓度或粘合性聚合物的分子量而调节到所期望的粘度。

在此所公开的粘合片，作为粘贴到预定循环的部件上的双面粘合片，在将各粘合面分别用非剥离性基材(例如铝箔)加衬，在60℃保持24小时后冷却到室温，并以10m/分钟的剥离速度进行T形剥离的层间破坏率试验中，在上述无纺布基材的层间发生破坏的面积(层间破坏面积率)(可以通过目测估算)优选为该基材的总面积(即，粘合面的面积(接合面积))的约10％以下(特性(G))。该层间破坏面积率优选为约8％以下(更优选约6％以下，进一步更优选约4％以下)。层间破坏率过大时，在为了循环等目的而将作为被粘物的部件(典型地是接合的两个部件)拆解时，至少一部分分裂为两层的粘合片会残留在两个部件上，需要除去的被破坏的粘合片的面积与接合面积相比显著增加，因此有时该部件的拆解作业效率显著下降。

从抑制层间破坏率的观点考虑，为了使粘合剂完全浸渍到基材内部(即，为了实现两面的粘合剂层通过构成无纺布的纤维的间隙而连接(融合)的形态)，优选在基材的各面设置粘合剂层。由此，可以在无纺布的整个厚度上实现构成该无纺布的纤维之间由粘合剂层中所含的粘合成分胶粘的结构。根据所述的结构，可以在不使粘合力下降的情况下抑制上述层间破坏面积率。当粘合剂在基材中的浸渍不充分时，再剥离时有时容易在该部分引起层间破坏。

在基材的各面上设置粘合剂层的方法没有特别限制。通常优选分别在各面上分别应用选自(1)通过将粘合剂组合物施加(典型地是涂布)到剥离衬垫上并使其干燥而在该剥离衬垫上形成粘合剂层，将该带有剥离衬垫的粘合剂层粘贴到基材上而转印(层叠)的方法(以下也称为转印法)；和(2)将粘合剂组合物直接施加(典型地是涂布)到基材上并使其干燥的方法(以下也称为“直接涂布法”或“直接法”)的任意一种方法。例如，可以在基材的两面应用转印法来制造双面粘合片(转印-转印法)，或者在基材的第一面(典型地是首先设置粘合剂层的面)应用转印法，在第二面应用直接涂布法来制造双面粘合片(转印-直接法)。各面上粘合剂层的施加(涂布)可以依次或者同时进行。例如，可以同时从无纺布基材的两面直接涂布适当粘度的粘合剂组合物。由此，即使无纺布基材比较厚，也可以容易地更均匀地浸渍到内部。

粘合剂组合物的涂布可以使用例如模缝涂布机、凹版辊式涂布机、反转辊涂布机、辊舐涂布机(kiss roll coater)、浸渍辊涂布机、刮棒涂布机、气刀涂布机、喷涂机、刷涂机等惯用的涂布机进行。例如，通过使用模缝涂布机将适当粘度的粘合剂组合物同时直接涂布在基材两面，可以使该粘合剂组合物有效地浸渍到基材内部。

从确保充分胶粘性能的观点考虑，上述粘合剂层的干燥和/或固化后的厚度(从基材表面到粘合剂层表面的厚度)优选为约10μm～约1000μm(更优选约30μm～约100μm)。

从提高粘合剂组合物中的溶剂或残留单体等挥发分的除去效率(即，减少VOCs释放量)、促进交联反应等观点考虑，该组合物的干燥优选在加热下进行。干燥温度没有特别限制，例如，可以采用约40℃～约140℃(优选约60℃～约120℃)的干燥温度。干燥时间例如可以设定为约1分钟～约5分钟。通过在适当条件下(例如，约40℃以上(典型地是约40℃～约70℃)的环境下)熟化(养护)干燥后的粘合剂层，可以进一步进行交联反应。

在此所公开的粘合片的粘合剂层，优选使用仅将该粘合剂层冲裁为直径7.5mm×高度1mm的圆柱状而得到的试样，在频率1Hz下作为温度的函数测定的剪切损耗弹性模量G”(Pa)在温度-45～-20℃的范围内具有最大值(特性(J))。即，将上述剪切损耗弹性模量G”相对于温度变化的推移以温度为X轴、该剪切损耗弹性模量G”为Y轴进行作图时，优选其峰顶在温度-45～-20℃的范围内。具备具有所述特性的粘合剂层的粘合片，即使在粘贴后经过长时间，也可以在不产生明显胶糊残留的情况下从被粘物上再剥离(除去)。因此，作为办公自动化设备或家电制品等的预定循环部件的接合用粘合片特别有用。当出现上述G”的峰顶的温度低于-45℃时，在长期保存后(粘贴后经过长时间时)进行再剥离时，有时产生明显的胶糊残留。另外，当出现上述峰顶的温度高于-20℃时，有时用于固定部件的胶粘性能下降。

上述剪切损耗弹性模量G”可以通过单体原料的组成比、增粘剂的软化点和/或其配合量等来控制。另外，表示上述剪切损耗弹性模量G”对温度变化的图，例如可以通过使用粘弹性测定装置测定分析在各设定温度下对上述圆柱状试样的第一圆形面施加频率1Hz的剪切振动时传递到第二圆形面的剪切振动来得到。

在此所公开的粘合片，具有在基材两面设置的粘合剂层中的至少一个粘合剂层上层叠的剥离衬垫。该剥离衬垫包含基材和在基材的至少与粘合剂层接触的一侧设置的剥离层(剥离性覆膜)。该剥离层使用聚硅氧烷剥离剂，以通过上述方法测定的聚硅氧烷转移量为10kcps以下的方式形成(特性(D))。该聚硅氧烷转移量优选为6kcps以下。作为上述聚硅氧烷类剥离剂的具体例，可以列举：涂布后通过施加热而固化的热固性聚硅氧烷类剥离剂、通过施加电离辐射线(紫外线、α射线、β射线、γ射线、中子射线、电子射线等)而固化的电离射线固化性聚硅氧烷类剥离剂等。这些聚硅氧烷类剥离剂可以单独使用一种，或者两种以上组合使用。从经济性、涂布所需装置的简便性等观点考虑，优选使用热固性聚硅氧烷类剥离剂。

另外，这些剥离剂可以是不含溶剂的无溶剂型、溶解或分散于有机溶剂的溶剂型中的任意一种。另外，可以使用在无溶剂型剥离剂中适量混合表面张力较低的溶剂、将粘度调节为容易施加(典型地是涂布)的剥离剂。从剥离层形成时的环境卫生和进一步减少TVOC量的观点考虑，优选使用实质上不含有机溶剂、原样状态下即可涂布的无溶剂型聚硅氧烷类剥离剂。

上述热固性聚硅氧烷类剥离剂通常包含有机氢聚硅氧烷和具有脂肪族不饱和基团的有机聚硅氧烷，可以是无溶剂型和溶剂型中的任意一种。特别优选使用通过热加成反应引起交联而固化的热加成反应固化性聚硅氧烷类剥离剂。

作为所述热加成反应固化性聚硅氧烷剥离剂，可以使用例如包含分子中具有与硅原子(Si)键合的氢原子(H)的聚硅氧烷(含Si-H基聚硅氧烷)和分子中含有对Si-H键(Si与H的共价键)具有反应性的官能团(Si-H反应性官能团)的聚硅氧烷(Si-H基反应性聚硅氧烷)的剥离剂。所述剥离剂通过Si-H基与Si-H基反应性官能团的加成反应进行交联而固化。

上述含Si-H基聚硅氧烷中，H键合的Si可以是主链中的Si和侧链中的Si的任意一种。优选分子中具有两个以上Si-H基的聚硅氧烷。作为具有两个以上Si-H基的聚硅氧烷，可以列举聚(二甲基硅氧烷-甲基硅氧烷)等二甲基氢硅氧烷类聚合物。

另一方面，作为上述Si-H基反应性聚硅氧烷，可以使用Si-H基反应性官能团或包含所述官能团的侧链与形成聚硅氧烷类聚合物的主链(骨架)的Si(例如主链末端的Si、主链内部的Si)键合的形态的聚硅氧烷。其中，优选Si-H基反应性官能团与主链中的Si直接键合的形态的聚硅氧烷。另外，优选分子中具有两个以上Si-H基反应性官能团的聚硅氧烷。作为Si-H基反应性官能团，可以列举例如：乙烯基、己烯基等烯基。

作为上述形成主链部分的聚硅氧烷类聚合物，可以列举例如：聚二甲基硅氧烷、聚二乙基硅氧烷、聚甲基乙基硅氧烷等聚二烷基硅氧烷(两个烷基可以相同也可以不同)；聚烷基芳基硅氧烷；聚(二甲基硅氧烷-甲基硅氧烷)等将多种含Si单体聚合而形成的聚合物；等。作为特别优选的主链聚合物，可以列举聚二甲基硅氧烷。

特别优选使用含有分子中具有两个以上Si-H基的聚硅氧烷和分子中具有两个以上Si-H基反应性官能团的聚硅氧烷的热加成反应固化性聚硅氧烷剥离剂。

上述剥离剂所含的含Si-H基聚硅氧烷和Si-H基反应性聚硅氧烷的混合比，只要是在该剥离剂充分固化从而可以实现上述聚硅氧烷转移量的范围内则没有特别限制。优选以Si-H基的Si的摩尔数a与Si-H基反应性官能团的摩尔数b满足a≥b的方式进行选择，通常优选a∶b为约1∶1～约2∶1(更优选约1.2∶1～约1.6∶1)。

另外，上述的热固性聚硅氧烷类剥离剂中，可以添加用于加快交联反应的催化剂。作为所述催化剂，可以列举例如：铂微粒、氯铂酸及其衍生物等铂类催化剂。催化剂的添加量没有特别限制，例如，相对于Si-H基反应性聚硅氧烷，优选从0.1～1000ppm(更优选1～100ppm)的范围内选择。

作为热固性聚硅氧烷类剥离剂，可以使用适当制备或获得上述成分后将其混合而得到的剥离剂、或者含有上述成分的市售品。另外，除上述成分以外，根据需要也可以适当添加例如：填充剂、抗静电剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、增塑剂、着色剂(染料、颜料等)等其它公知惯用的添加剂。

另一方面，关于上述电离射线固化性聚硅氧烷剥离剂，也可以使用无溶剂型或溶剂型的任意一种。特别优选使用通过紫外线(UV)照射引起交联反应而固化的UV固化性聚硅氧烷类剥离剂。

作为所述UV固化性聚硅氧烷类剥离剂，可以使用通过UV照射引起例如阳离子聚合、自由基聚合、自由基加聚、氢化硅烷化反应等化学反应而固化的剥离剂。特别优选通过阳离子聚合而固化的UV固化性聚硅氧烷类剥离剂。

作为所述阳离子聚合型UV固化性聚硅氧烷类剥离剂，可以使用包含下述聚硅氧烷的剥离剂，所述聚硅氧烷为至少两个环氧基分别直接或者通过二价基团(亚甲基、亚乙基等亚烷基；亚乙氧基、亚丙氧基等亚烷氧基等)与形成聚硅氧烷类聚合物的主链(骨架)的Si(例如主链末端的Si、主链内部的Si)和/或侧链所含的Si键合的形式的含环氧基聚硅氧烷。这些至少两个的环氧基与Si的键合方式可以相同或不同。换言之，可以使用一种或两种以上具有两个以上含环氧基侧链的聚硅氧烷。作为含环氧基侧链，可以列举缩水甘油基、环氧丙氧基、3，4-环氧环己基、2，3-环氧环戊基等。含环氧基聚硅氧烷可以是直链状、支链状、或者它们的混合物。

所述UV固化性聚硅氧烷类剥离剂可以使用通过现有公知的方法适当制备上述的含环氧基聚硅氧烷而得到的剥离剂、或者含有所述含环氧基聚硅氧烷的市售品。作为制备含环氧基聚硅氧烷的一种合成方法，例如可以使用铂类催化剂使4-乙烯基环氧环己烷、烯丙基缩水甘油基醚、7-环氧基-1-辛烯等烯烃类环氧单体与作为基础聚合物的聚甲基氢硅氧烷进行加成反应。

另外，上述阳离子聚合型UV固化性聚硅氧烷类剥离剂，可以是如下组成：除上述聚硅氧烷以外，还含有一种或两种以上

盐类UV裂解型引发剂(

盐类光聚合引发剂)作为UV裂解型引发剂(光聚合引发剂)。作为

盐类UV裂解型引发剂，可以列举例如：日本专利申请公开平6-32873号公报、2000-281965号公报、平11-228702号公报或日本专利申请公告平8-26120号公报中记载的引发剂。具体例可以列举：二芳基碘

盐、三芳基锍盐、三芳基硒

盐、四芳基盐、芳基重氮盐等。其中，优选使用二芳基碘

盐。

作为二芳基碘

盐，可以列举例如由通式[Y₂I]⁺X^-表示的盐。同样地，作为三芳基锍盐、三芳基硒盐、四芳基

盐、芳基重氮盐，可以列举例如分别由通式[Y₃S]⁺X^-、[Y₃Se]⁺X^-、[Y₄P]⁺X^-、[YN₂]⁺X^-表示的盐。在此，Y表示可以具有取代基的芳基，I表示碘原子，X^-表示非亲核性且非碱性的阴离子。另外，S、Se、P和N分别表示硫原子、硒原子、磷原子和氮原子。

作为上述阴离子(X^-)的具体例，可以列举例如：SbF₆ ^-、SbCl₆ ^-、BF₄ ^-、[B(C₆H₅)₄]^-、[B(C₆H₄CF₃)₄]^-、[(C₆F₅)₂BF₂]^-、[C₆F₅BF₃]^-、[B(C₆H₃F₂)₄]^-、AsF₆ ^-、PF₆ ^-、HSO₄ ^-、C1O₄ ^-等。其中，优选含有锑元素(Sb)的阴离子和含有硼元素(B)的阴离子。作为特别优选的

盐，可以列举含有Sb的二芳基碘盐和含有B的二芳基碘盐。

上述阳离子聚合型UV固化性聚硅氧烷类剥离剂中所含的UV裂解型引发剂的量，只要在该引发剂可以作为催化剂发挥作用的范围内则没有特别限制，例如，相对于含环氧基聚硅氧烷100质量份，优选设定为约0.1质量份～约8质量份(更优选约0.3质量份～约5质量份、进一步优选约0.5质量份～约3质量份)。

作为UV固化性聚硅氧烷类剥离剂，可以使用适当制备或获得上述成分后将其混合而得到的剥离剂、或者含有上述成分的市售品。另外，除上述成分以外，根据需要也可以适当添加例如填充剂、抗静电剂、抗老化剂、UV吸收剂、增塑剂、着色剂(染料、颜料等)等其它公知惯用的添加剂。

用于保持包含上述聚硅氧烷类剥离剂的剥离层的基材(剥离衬垫用基材)的材料没有特别限制。例如，可以使用由塑料类、纸类、各种纤维类等形成的单层体或者层叠体。

作为上述塑料基材，可以使用例如：由聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等聚烯烃；聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等聚酯；聚酰胺(所谓的尼龙)；纤维素(所谓的玻璃纸)；等制成的膜状基材。塑料膜类可以是未拉伸型，也可以是拉伸型(单轴拉伸型或者双轴拉伸型)。

作为上述纸基材，可以列举例如：日本纸、抄纸工艺纸(洋)、无木浆纸(上質

)、玻璃纸、牛皮纸、福尔派纸(フルパツク

)、皱纹纸、白土涂布纸、表面涂层纸、合成纸等。纸基材的基重没有特别限制，通常使用约50g/m²～约100g/m²的纸是适当的。

作为各种纤维基材，可以列举各种纤维状物质(可以是天然纤维、半合成纤维或合成纤维中的任何一种；例如，棉纤维、人造短纤维、马尼拉麻、浆粕、人造丝、醋酯纤维、聚酯纤维、聚乙烯醇纤维、聚酰胺纤维、聚烯烃纤维等)单独或混纺等而制成的织布或无纺布等。

作为由其它材料制成的基材，可以列举由天然橡胶、丁基橡胶等制成的橡胶片类；由发泡聚氨酯、发泡氯丁橡胶等发泡体制成的发泡体片类；铝箔、铜箔等金属箔；它们的复合体；等。

作为在此所公开的技术中的剥离衬垫，可以优选使用在纸(优选无木浆纸、玻璃纸等)的至少正面(粘合剂层侧的面)层压有聚乙烯、并利用聚硅氧烷类剥离剂在其表面实施了剥离处理(聚硅氧烷处理)而得到的剥离衬垫。

这些剥离衬垫用基材，根据需要可以在设置剥离层的表面实施电晕放电处理、等离子体处理、底涂剂涂布等各种表面改性处理或压纹加工等各种表面加工。另外，根据需要，可以配合填充剂(无机填充剂、有机填充剂等)、抗老化剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、抗静电剂、润滑剂、增塑剂、着色剂(颜料、染料等)等各种添加剂。

剥离衬垫的厚度优选为约50μm～约200μm(更优选约60μm～约160μm)。

作为在所述剥离衬垫上施加剥离层的方法，可以采用现有公知的方法。例如，可以使用各种涂布机，在基材上涂布上述聚硅氧烷类剥离剂并进行干燥而形成剥离层。作为上述涂布机，可以从例如直接槽辊涂布机(direct gravure coater)、补偿槽辊涂布机(offset gravure coater)、辊式涂布机、刮棒涂布机、狭缝式涂布机等中适当选择。

剥离层的厚度没有特别限制，例如，可以将涂布厚度设定为约0.03μm～约5μm(优选约0.05μm～约3μm)。涂布厚度比上述范围过薄时，有时得不到充分的剥离性。涂布厚度比上述范围过厚时，有时具有由于未固化物的残留导致聚硅氧烷转移量增加的倾向。

剥离剂的涂布量可以根据所使用的粘合剂的种类、衬垫基材的种类、剥离剂的种类等适当选择，例如，以固形分换算，可以设定为约0.01g/m²～约10g/m²(优选约0.05g/m²～约5g/m²、更优选约0.5g/m²～约3g/m²、进一步优选约0.5g/m²～约2g/m²)。

剥离剂在施加到基材上后进行干燥。干燥条件没有特别限制，可以适当选择适合所使用的剥离剂的干燥条件。典型地是在约80℃～约150℃的温度下干燥。使用热固性剥离剂时，例如，通过在加热的同时进行干燥，也可以同时进行干燥工序和固化工序。另外，也可以在自然干燥后加热固化。另外，使用电离射线固化性聚硅氧烷剥离剂时，通过同时进行加热和辐射线照射，可以同时进行干燥工序和固化工序。另外，也可以在进行干燥工序后进行固化工序。这些工序可以从现有公知的方法中适当选择适合所使用的剥离剂的干燥方法和固化方法来使用。剥离层的形成所涉及的各条件可以以能够实现目标聚硅氧烷转移量的方式适当设定。

因此，本说明书所公开的事项中包括双面胶粘性粘合片的制造方法，所述方法包括：

准备在剥离衬垫基材的至少第一面形成有包含聚硅氧烷类剥离剂的剥离层的剥离衬垫(在此，该剥离层以如下方式形成：所述剥离层对日东电工株式会社制产品编号“No.31B”的单面粘合带在每个与直径30mm的圆相当的面积内的聚硅氧烷转移量，以荧光X射线分析得到的硅的X射线强度计为10kcps以下)；

在无纺布基材的各面涂布包含在有机溶剂中合成的粘合成分的粘合剂组合物，使该组合物浸渍到该基材内部(在此，该基材的基重为10～25g/m²，长度方向和宽度方向的拉伸强度分别为9～20N/10mm，格林比为70％～140％)；

使该组合物干燥和/或固化，从而在上述基材的各面形成粘合剂层(在此，该基材的各面上设置的粘合剂层以浸渍到该基材内部，成为通过该基材内部而连接的形态而形成)；和

在上述粘合剂层的至少一个粘合剂层上层压上述剥离衬垫，使该剥离层与该粘合剂层接触。

在此所公开的技术中的聚硅氧烷转移量，可以根据上述方法通过荧光X射线分析来测定。荧光X射线分析可以使用XRF装置进行。作为XRF装置，可以优选使用市售品。分光晶体可以适当选择来使用，例如，可以优选使用Si-Kα等。另外，关于输出设定等，可以根据所使用的装置进行适当选择，例如，通常在约50kV、约70mA的输出时可以得到充分的灵敏度。

在此所公开的粘合片，如上所述，具备由溶剂型粘合剂组合物形成的粘合剂层，并且聚硅氧烷转移量为10kcps以下，因此可以具备高度的粘合力。另外，溶剂型粘合剂组合物充分浸渍到上述无纺布基材中，在该基材两面施加的粘合剂层包含浸渍到该基材内部的粘合剂而形成连续的形态，因此得到该粘合剂层对该基材的锚固性优良的结构。因此，可以得到例如具备对SUS板的180°剥离粘合力(SUS粘合力)为13N/20mm以上，并且对PP板的180°剥离粘合力(PP粘合力)为9.5N/20mm以上(特性(E))(更优选SUS粘合力为13.5N/20mm以上、和/或PP粘合力为10N/20mm以上)的高度的胶粘性能，同时，在通过上述方法进行的胶糊残留性试验中，显示不产生胶糊残留的(特性(F))的优良再剥离性的粘合片。

另外，上述粘合片如上所述具有优良的再剥离性，因此，在将第一粘合面粘贴到ABS板上，使2kg的辊往返一次进行压接，在80℃保持7天、然后在温度23℃、RH50％的条件下保持24小时后，在23℃、RH50％的环境下、在拉伸速度5mm/分钟、剥离角度180°的条件下从该ABS板上剥离的破裂性试验中，可以在不产生破裂的情况下进行剥离(特性(K))。

另外，在此所公开的粘合片，优选在将该粘合片在80℃下加热30分钟时的甲苯释放量(以下，有时简称为“甲苯释放量”)是每1g粘合剂层为20μg(以下，有时记作“20μg/g”等)以下(特性(H))，TVOC量为1000μg/g以下(特性(I))。满足所述特性的双面粘合片，例如，可以优选用于在室内使用的家电或办公自动化设备、或者构成密闭空间的汽车等对TVOC减少的要求高的用途。上述甲苯释放量更优选为10μg/g以下，进一步优选5μg/g以下，特别优选3μg/g以下。另外，上述TVOC量更优选为500μg/g以下，进一步优选300μg/g以下。甲苯释放量和TVOC量超过上述范围过多时，使用上述粘合片进行粘贴时或使用利用了该粘合片的制品等时，有时卫生环境显著变差。另外，作为甲苯释放量和TVOC量，采用通过下述的各测定方法得到的值。

[甲苯释放量测定方法]

将包含规定尺寸(例如，面积5cm²)的粘合剂层的试样放入小玻璃瓶中并密封。将该小玻璃瓶在80℃加热30分钟，使用顶空自动进样器将加热状态的气体1.0mL注入气相色谱测定装置(GC测定装置)，测定甲苯量。由其测定结果，计算上述试样中所含的每1g粘合剂层的甲苯产生量(释放量)[μg/g]。

另外，作为每1g粘合剂层的甲苯释放量计算标准的粘合剂层质量，可以采用从除剥离衬垫以外的粘合片的质量中减去每单位面积试样的基材的质量而得到的值。

[TVOC量测定方法]

将装有与上述甲苯释放量测定方法同样的试样的小玻璃瓶在80℃加热30分钟，使用顶空自动进样器将加热状态的气体1.0mL注入GC测定装置。基于所得的气相色谱图，对于从粘合剂层的制作中使用的材料预测到的挥发物质(丙烯酸类聚合物的合成中使用的单体、后述的增粘树脂乳液的制造中使用的溶剂等)通过标准物质进行峰的归属和定量，对于其它(难以归属的)峰通过甲苯换算进行定量，由此求出上述试样中所含的每1g粘合剂层的TVOC量[μg/g]。

另外，作为每1g粘合剂层的TVOC量的计算标准的粘合剂层质量，可以采用与甲苯释放量的测定同样计算出的值。

上述甲苯释放量测定方法和TVOC测定方法中，气相色谱的测定条件均如下所述。

柱：DB-FFAP 1.0μm(直径0.535mm×30m)

载气：He 5.0mL/分钟

柱头压：23kPa(40℃)

注入口：分流(分流比12∶1，温度250℃)

柱温：40℃(0分钟)-＜+10℃/分钟＞-250(9分钟)[表示从40℃以10℃/分钟的升温速度升至250℃后，在250℃保持9分钟]

检测器：FID(温度250℃)

实施例

以下，对本发明相关的几个实施例进行说明，但是，本发明不限于所述实施例所述的内容。另外，以下的说明中如果没有特别说明，“份”和“％”为质量基准。

<例1>

准备在无木浆纸(基重100g/m²)的单面层压有厚度25μm的PE层的剥离衬垫基材。在该基材的PE层上涂布非转移性的热固性无溶剂型聚硅氧烷类剥离剂和固化催化剂的混合物使涂布量为1.1g/m²。将所得材料在120℃保持1分钟，使其干燥和固化，得到剥离衬垫P。该剥离衬垫P的聚硅氧烷转移量为0.8kcps。通过后述的方法测定的剥离强度为0.3N/50mm。另外，上述聚硅氧烷转移量通过上述方法使用理学公司制造的“ZSX-100e”型作为XRF装置在下述条件下测定。

X射线源：立式Rh管

分析范围：直径30mm的圆内

分光晶体：Si-Kα

输出：50kV、70mA

在具有冷凝管、氮气导入管、温度计和搅拌器的反应容器中加入70份BA、27份2EHA、3份AA、0.1份丙烯酸-2-羟基乙酯和乙酸乙酯，在缓慢搅拌的同时导入氮气对容器内部进行氮气置换。将该反应液加热到70℃，加入0.2份AIBN(聚合引发剂)。将体系保持于70℃的同时进行8小时聚合反应，得到重均分子量70×10⁴的丙烯酸类聚合物的乙酸乙酯溶液。

在该溶液中，相对于该溶液所含的丙烯酸类聚合物100份(固形分基准)，添加30份荒川化学工业株式会社制造的商品名“ペンセルD-125”(软化点(环球法)125℃的聚合松香酯)和10份荒川化学工业株式会社制造的商品名“ス一パ一エステルA-75”(软化点(环球法)75℃的松香酯)作为增粘剂。进而，相对于该组合物100份(固形分基准)添加2份日本聚氨酯工业株式会社制造的商品名“コロネ一トL”的交联剂(异氰酸酯类交联剂)，利用乙酸乙酯进行浓度调节，得到固形分浓度40％的溶剂型粘合剂组合物。

使用TOKIMEC公司制造的BH型旋转粘度计(旋转转子的转速：20rpm)测定该粘合剂组合物的23℃下的粘度，为80Pa·s。另外，通过上述方法另外测定粘合剂层的剪切损耗弹性模量G”，其峰顶温度为-25℃。另外，作为粘弹性测定装置，使用Rheometric Scientific公司制造的“ARES”型。

在仅由马尼拉麻构成的无纺布基材S(MD拉伸强度13N/10mm、CD拉伸强度11.4N/10mm、格林比88％、厚度62μm、基重18g/m²)的两面，使用夹着该无纺布在两侧配置的模缝涂布机，同时直接施加上述粘合剂组合物，浸渍到无纺布内部后，在100℃的烘箱内干燥5分钟，并与上述剥离衬垫一起卷取到作为芯材的纸管(外径82mm)上，得到例1的双面粘合片。另外，该粘合片的总厚度为160μm。

<例2>

使用仅由马尼拉麻构成的无纺布基材T(MD拉伸强度11N/10mm、CD拉伸强度9.9N/10mm、格林比90％、厚度53μm、基重15g/m²)代替无纺布基材S，除此以外与例1同样操作，得到例2的双面粘合片。

<例3>

在与例1同样得到的基材的PE层上，涂布UV固化性无溶剂型聚硅氧烷类剥离剂代替例1的剥离剂和催化剂的混合物。该剥离剂的涂布量为1.3g/m²。涂布该剥离剂后，以高压汞灯为光源，在照度2W/cm²和线速度70m/分钟的条件下照射紫外线使剥离剂固化，得到剥离衬垫Q。该剥离衬垫Q的聚硅氧烷转移量为4.8kcps。剥离强度为0.6N/50mm。

使用剥离衬垫Q代替剥离衬垫P，除此以外与例1同样操作，得到例3的双面粘合片。

<例4>

使用包含马尼拉麻和木浆的无纺布基材U(MD拉伸强度7N/10mm、CD拉伸强度6.0N/10mm、格林比85％、厚度40μm、基重13g/m²)代替无纺布基材S，除此以外与例1同样操作，得到例4的双面粘合片。

<例5>

使用通用的热固性无溶剂型聚硅氧烷类剥离剂和固化催化剂代替例1的剥离剂和固化催化剂，并将该剥离剂的涂布量设定为1.5g/m²，除此以外与例1同样操作，得到剥离衬垫R。该剥离衬垫R的聚硅氧烷转移量为11.3kcps。剥离强度为1.1N/50mm。使用剥离衬垫R代替剥离衬垫P，除此以外与例1同样操作，得到例5的双面粘合片。

另外，剥离衬垫P～R的剥离强度如下测定。即，准备长度约20cm的粘合带(日东电工株式会社制，产品编号“No.502”；宽度50mm的丙烯酸类双面粘合带)，在将黄色的剥离纸剥离而露出的粘合面上，在温度23℃、RH50％的环境下使用手动辊粘贴剥离衬垫从而制作试验片。将该试验片在100℃的环境下施加1kg的负荷1小时、然后在23℃、RH50％的环境下保持1小时。使用拉伸试验机测定在23℃、RH50％的环境中、在剥离角度180°、拉伸速度300mm/分钟的条件下将剥离衬垫剥离50mm时的应力，将其最高值作为剥离强度(N/50mm)。另外，剥离强度的测定中使用辅助板。

无纺布基材S～U的拉伸强度如下测定。即，以MD方向为长度方向，将各无纺布切割为宽度10mm的条状，制成试验片。将该试验片在温度23(2、RH50％的环境中设置到株式会社岛津制作所制造的拉伸试验机、商品名“テンシ口ン”上，并将夹盘间距设定为100mm。将该试验片在拉伸速度300mm/分钟的条件下沿长度方向拉伸，测定最大拉伸强度作为MD拉伸强度。另外，关于CD拉伸强度，除了以CD方向为长度方向制作试验片以外，与MD拉伸强度的测定同样地进行测定。另外，计算CD拉伸强度与MD拉伸强度的比值的百分数(即，(CD拉伸强度/MD拉伸强度)×100％)作为格林比。

对于例1～5的双面粘合片，将剥离衬垫及无纺布基材的种类、特性等示于表1中，将以下评价试验的结果示于表2中。

[胶粘性能]

[对SUS板的180°剥离粘合力]

将各双面粘合片粘贴厚度25μm的PET薄膜进行加衬。将该加衬后的粘合片切割为20mm×200mm的长方形，制作试验片。从该试验片上将剥离衬垫剥离，将露出的粘合面粘贴在作为被粘物的不锈钢(SUS：B304)板上，使2kg的辊往返一次进行粘贴。将所得材料在23℃、RH50％的环境下保持30分钟后，使用拉伸试验机(岛津制作所株式会社制，商品名“テンシ口ン”)，根据JIS Z 0237，在23℃、RH50％的环境下，在剥离角度180°、拉伸速度300mm/分钟的条件下测定对SUS的180°剥离粘合力。

[对PP板的180°剥离粘合力]

除了使用PP板代替SUS板作为被粘物以外，与上述对SUS的180°剥离粘合力测定同样地测定对PP板的180°剥离粘合力。

[再剥离性]

[层间破坏面积率]

将各双面粘合片切割为15mm×15mm制作试验片，从所得的试验片上将剥离衬垫剥离，将各粘合面分别粘贴到厚0.1mm、20mm×100mm的铝箔上。将所得材料在60℃保持24小时后，冷却到室温(23℃)，手持上述铝箔的两端以约10m/分钟的速度进行T形剥离。目视观察剥离后的试验片，以百分率估算发生层间破坏的该基材的面积相对于该无纺布基材的总面积(15mm×15mm)的比例。

[破裂性试验]

在各双面粘合片上粘贴作为被粘物的无纺布(日本バイリ一ン株式会社制，商品名“バイブラツクDS-25NK”)进行加衬，再用手动辊压接。将所得材料切割为宽20mm、长100mm制作试验片。从该试验片上将剥离衬垫剥离，将露出的粘合面粘贴到作为被粘物的厚度2mm的ABS板(新神户电机株式会社制，商品名“ABS-N-WN”)上，使2kg的辊往返一次进行压接。将所得材料在80℃保持7天，然后在温度23℃、RH50％下保持24小时。之后，在温度23℃、RH50％的环境下，在拉伸速度约5mm/分钟、剥离角度180°的条件下手动将上述试验片从上述ABS板剥离，观察剥离后的粘合片和被粘物的状态，以下述两个级别对破裂性进行评价。

○：不产生片的破裂

×：产生片的破裂

[胶糊残留性试验]

观察上述破裂性试验中剥离后的被粘物表面，以下述三个级别对胶糊残留性进行评价。

○：完全无胶糊残留(粘合剂层的残渣)

△：胶糊残留面积为粘合面的约3％以下

×：胶糊残留面积超过粘合面的3％

[VOCs释放量]

在下述甲苯释放量和TVOC量的计算中，使用的数据是各双面粘合片1g中所含的粘合剂层的质量为约0.9lg。

[甲苯释放量]

对于各双面粘合片，通过上述的方法测定每1g粘合剂层的甲苯释放量。结果是，例1～5的粘合片的甲苯释放量均在2～3μg/g的范围内。

[TVOC量]

对于各双面粘合片，通过上述的方法测定每1g粘合剂层的TVOC量。作为试验片，使用与甲苯释放量的测定同样的试验片。结果是，例1～5的粘合片的甲苯释放量均在200～250μg/g的范围内。

[曲面追随性]

将各双面粘合片切割为宽度20mm、长度180mm的尺寸，粘贴相同尺寸的厚度0.4mm的铝板进行加衬而制作试验片。从该试验片上将剥离衬垫剥离，在23℃、RH50％的环境下使用层压机将露出的粘合面压接到切割为30mm×200mm尺寸的厚度2mm的PP板上，然后在相同环境下保持24小时。然后，如图7所示，翘曲为弦长190mm的圆弧状(图3)。将该试验片在70℃的环境下保持72时间，测定该试验片端部从PP板表面翘起的距离h(mm)(图4)。另外，图3～4中，符号100、200、300分别表示除去剥离衬垫后的双面粘合片、铝板、PP板。

表1

表2

如表1～表2所示，使用MD和CD拉伸强度均低于9N/10mm的无纺布基材(即，不满足特性(B))的例4的双面粘合片，具有SUS粘合力弱的倾向，即使在评价再剥离性的一个方面的破裂性试验中也产生破裂。另外，使用具有聚硅氧烷转移量超过10kcps的剥离层的剥离衬垫(即，不满足特性(D))的例5的双面粘合片，虽然在再剥离性方面显示良好的结果，但是在胶粘性能方面SUS粘合力和PP粘合力均不充分。另一方面，满足特性(A)～(D)全部特性的例1～3的双面粘合片，同时实现了对金属部件和塑料部件均可以应对的优良粘合力以及再剥离时既不产生被粘物上胶糊残留也不产生粘合片破裂的良好再剥离性。并且，例1～3的双面粘合片，在曲面追随性试验中也均显示从被粘物的翘起距离为3mm以下(在此，为2mm以下)的优良结果。其中，使用非转移性的热固性无溶剂型聚硅氧烷类剥离剂的例1～2的双面粘合片，除了具有优良的再剥离性，还显示SUS粘合力为15N/20mm以上PP粘合力为约12N/20mm的更高的粘合力。

以上对本发明的具体例进行了详细说明，但是，这些仅仅是例示，不限制权利要求的范围。权利要求中记载的技术也包括对以上例示的具体例进行各种变形或变更的方案。

Claims (15)

1.一种粘合片，其为具备包含无纺布的基材、分别设置在该基材的各面上的粘合剂层和层压在这些粘合剂层中的至少一个粘合剂层上的剥离衬垫的双面胶粘性粘合片，其中，满足以下全部条件：

所述粘合剂层包含在有机溶剂中合成的聚合物作为粘合成分；和

所述剥离衬垫在其至少粘合剂层一侧具有包含聚硅氧烷剥离剂的剥离层；

并且，所述粘合片满足以下全部特性：

(A)所述无纺布的基重为10～25g/m²；

(B)所述无纺布的长度方向的拉伸强度和宽度方向的拉伸强度均在9～20N/10mm的范围内；

(C)所述无纺布的格林比在70～140％的范围内；和

(D)所述剥离层对日东电工株式会社制产品编号“No.31B”的单面粘合带的聚硅氧烷转移量，以荧光X射线分析得到的硅的X射线强度计，在每个与直径30mm的圆相当的面积内为10kcps以下。

2.如权利要求1所述的粘合片，其中，还满足以下特性：

(E)对不锈钢板的180°剥离粘合力为13N/20mm以上、并且对聚丙烯板的180°剥离粘合力为9.5N/20mm以上；和

(F)在粘贴到ABS板上并在80℃保持7天、然后在室温保持24小时后，在拉伸速度5mm/分钟、剥离角度180°的条件下进行剥离的胶糊残留性试验中，在该ABS板上不产生胶糊残留。

3.如权利要求1所述的粘合片，其中，还满足以下特性：

(G)所述粘合片在保持于60℃24小时后冷却到室温、并以10m/分钟的剥离速度进行T形剥离的层间破坏率试验中，在所述无纺布基材的层间发生破坏的面积为该基材的总面积的10％以下。

4.如权利要求1所述的粘合片，其中，所述有机溶剂至少包含乙酸乙酯。

5.如权利要求1所述的粘合片，其中，所述聚硅氧烷类剥离剂为无溶剂型聚硅氧烷。

6.如权利要求1所述的粘合片，其中，所述聚硅氧烷类剥离剂为热固性聚硅氧烷。

7.如权利要求1所述的粘合片，其中，还满足以下全部特性：

(H)将所述粘合片在80℃下保持30分钟时，从该粘合片释放的甲苯量是每1g所述粘合剂层为20μg以下；和

(I)将所述粘合片在80℃下保持30分钟时，从该粘合片释放的挥发性有机化合物的总量是每1g所述粘合剂层为1000μg以下。

8.如权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含丙烯酸类聚合物作为粘合成分，

所述丙烯酸类聚合物通过将至少含有通式：CH₂＝C(R¹)COOR²表示的丙烯酸类单体的单体原料聚合而得到，

上式中，R¹为氢原子或甲基，R²为碳原子数2～14的烷基。

9.如权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含软化点为80～180℃的聚合松香酯作为增粘剂。

10.如权利要求9所述的粘合片，其中，所述粘合剂层相对于作为所述粘合成分的聚合物100质量份含有5～50质量份所述聚合松香酯。

11.如权利要求9所述的粘合片，其中，所述粘合剂层还含有软化点低于120℃的松香酯作为增粘剂。

12.如权利要求1所述的粘合片，其中，还满足以下特性：

(J)对于所述粘合剂层而言，使用将该粘合剂层冲裁为直径7.5mm×高度1mm的圆柱状而得到的试样，在频率1Hz下作为温度的函数测定的剪切损耗弹性模量G”(Pa)在温度-45～-20℃的范围内具有最大值。

13.如权利要求1所述的粘合片，其中，还满足以下特性：

(K)所述粘合片在将单面粘贴到作为被粘物的ABS板上，使2kg的辊往返一次进行压接，在80℃保持7天、然后在温度23℃、相对湿度50％的条件下保持24小时后，在温度23℃、相对湿度50％的环境下、在拉伸速度5mm/分钟、剥离角度180°的条件下从该被粘物上剥离的破裂性试验中，不产生破裂。

14.如权利要求1所述的粘合片，其中，还满足以下特性：

(L)在曲面追随性试验中，从被粘物表面的翘起距离为3mm以下。

15.如权利要求1所述的粘合片，其用于预定循环的构件的固定。

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