CN101565591A - 热固性粘合或压敏粘合带或片 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种热固性粘合或压敏粘合带或片,包括:由热固性粘合或压敏粘合组合物形成的热固性粘合或压敏粘合层,所述组合物包含丙烯酸类聚合物(X)和酚醛树脂(Y),所述丙烯酸类聚合物(X)由作为必要单体成分的烷基部分具有2至14个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)和含氰基的单体(b)构成;和设置在所述热固性粘合或压敏粘合层的至少一个表面上的剥离衬垫,所述剥离衬垫包括塑料膜基材和设置在所述塑料膜基材的至少一侧上的剥离层,所述剥离层包含低密度聚乙烯作为主成分并且具有5μm以上且小于20μm的厚度。
Description
技术领域
本发明涉及热固性粘合或压敏粘合带或片。更详细而言,本发明涉及可适用于柔性印刷电路板等的热固性粘合或压敏粘合带或片。
背景技术
在电子仪器中广泛应用柔性印刷电路板(有时被称为“FPC”)。在这种FPC中,在以下的步骤中使用粘合剂:(1)将导电金属箔(例如,铜箔、铝箔等)粘接和层压到耐热基材(例如,由聚酰亚胺制成的基材、由聚酰胺制成的基材等)上以制备FPC的步骤,或(2)将FPC粘接到加强板(例如,铝板、不锈钢板、聚酰亚胺板等)上的步骤。
作为用于这种FPC粘接的粘合剂,迄今广泛使用的有基于丁腈橡胶(NBR)/环氧树脂的粘合剂、基于丙烯酸类橡胶/环氧树脂的粘合剂和基于丙烯酸类橡胶/酚醛树脂的粘合剂(见专利文件1和2)。然而,这些粘合剂遇到的问题是,作为粘合剂的贮存稳定性(随时间变化的稳定性)低。此外,就打算用于精密电子部件(仪器)应用的FPC而言,为了防止接触不良的发生,需要使用排除了有机硅系材料的粘合带或片。
于是,针对这种问题,作为粘合剂随时间变化的稳定性良好且基本上不使用有机硅系材料的热固性粘合或压敏粘合带或片,已知的有具备这种结构的热固性粘合或压敏粘合带或片,其中由热固性粘合或压敏粘合组合物制成的热固性粘合或压敏粘合层被剥离衬垫保护着,所述组合物包含丙烯酸类聚合物和酚醛树脂,所述丙烯酸类聚合物由作为单体成分的特定(甲基)丙烯酸烷基酯和含氰基的单体构成,所述剥离衬垫具有由聚乙烯等构成的剥离层,其中基本上不包含有机硅成分(见专利文件3)。
然而,在上述的热固性粘合或压敏粘合带或片中,从例如成本的观点考虑,一般使用基于纸张的基材作为剥离衬垫的基材。因此,这涉及到在制造或加工等步骤中产生纸尘这样的问题。此外,在将通常的压敏粘合带中使用的剥离衬垫施加至热固性粘合或压敏粘合带的情况中,由于表面上的粘性(压敏粘合性)的差别,剥离性并不合适。因此,当剥离力太小时会造成剥离衬垫脱落或“意外分离”(没有在预定的界面上而是在另一意外的界面上发生剥离的现象)这样的问题。另一方面,当剥离力太大时会造成粘合或压敏粘合层的分离或剥离操作性降低这样的问题。此外还造成了加工性问题,例如在粘合或压敏粘合带或片的半厚度切割期间容易产生毛刺。
专利文件1:美国专利No.3,822,175
专利文件2:美国专利No.3,900,662
专利文件3:JP-A-2005-247910
发明内容
因此,本发明的目的是要提供一种优良的热固性粘合或压敏粘合带或片,其具有随时间的变化稳定性良好的热固性粘合或压敏粘合层,该层由指定的丙烯酸类聚合物和酚醛树脂制成,该带或片在制造或加工步骤期间纸尘的产生受到抑制,剥离性和加工性得到了改善。
为了实现上述目标,本发明者进行了广泛和深入的研究。结果发现,可以这样得到在制造或加工步骤中纸尘产生受到抑制且剥离性和加工性良好的热固性粘合或压敏粘合带或片:作为用来形成热固性粘合或压敏粘合带或片中的热固性粘合或压敏粘合层的热固性粘合或压敏粘合组合物,使用指定的丙烯酸类聚合物与酚醛树脂相结合的热固性粘合或压敏粘合组合物,并且在热固性粘合或压敏粘合层上设置剥离衬垫,所述剥离衬垫包括塑料膜基材和在塑料膜基材上的具有指定厚度的低密度聚乙烯剥离层。本发明是在这些研究结果的基础上完成的。
具体来说,本发明提供以下1至8项内容。
1.一种热固性粘合或压敏粘合带或片,其包括:
由热固性粘合或压敏粘合组合物形成的热固性粘合或压敏粘合层,所述组合物包含丙烯酸类聚合物(X)和酚醛树脂(Y),所述丙烯酸类聚合物(X)由作为必要单体成分的烷基部分具有2至14个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)和含氰基的单体(b)构成;和
设置在该热固性粘合或压敏粘合层的至少一个表面上的剥离衬垫,所述剥离衬垫包括塑料膜基材和设置在该塑料膜基材的至少一侧上的剥离层,该剥离层包含低密度聚乙烯作为主成分并且具有5μm以上且小于20μm的厚度。
2.根据第1项所述的热固性粘合或压敏粘合带或片,其中该低密度聚乙烯具有0.910至0.920g/cm3的密度。
3.根据第1或2项所述的热固性粘合或压敏粘合带或片,其是其中粘合或压敏粘合体部分的两个表面均为粘合面的热固性粘合或压敏粘合带或片,
其中在一个粘合面上设置第一剥离衬垫,在另一粘合面上设置第二剥离衬垫,且
其中该第一和第二剥离衬垫中的至少一个是根据第1或2项中的剥离衬垫。
4.根据第3项所述的热固性粘合或压敏粘合带或片,其是其中粘合或压敏粘合体部分的两个表面均为粘合面的热固性粘合或压敏粘合带或片,
其中在一个粘合面上设置第一剥离衬垫,在另一粘合面上设置第二剥离衬垫,且
其中该第一和第二剥离衬垫中的一个是根据第1或2项中的剥离衬垫,而该第一和第二剥离衬垫中的另一个是包括含线性低密度聚乙烯作为必要成分的剥离层的剥离衬垫。
5.根据第1或2项所述的热固性粘合或压敏粘合带或片,其是其中粘合或压敏粘合体部分的两个表面均为粘合面的热固性粘合或压敏粘合带或片,
其中仅在一个粘合面上设置剥离衬垫,且该剥离衬垫是根据第1或2项中的在塑料膜基材的两侧上包括剥离层的剥离衬垫。
6.根据第5项所述的热固性粘合或压敏粘合带或片,其中根据第1或2项中的剥离衬垫包括:
塑料膜基材,
剥离层,其包含低密度聚乙烯作为主成分并且具有5μm以上且小于20μm的厚度,该剥离层设置在该塑料膜基材的一侧上;和
另一剥离层,其包含线性低密度聚乙烯作为必要成分并且布置在该塑料膜基材的另一侧上。
7.根据第1至6中任一项所述的热固性粘合或压敏粘合带或片,其中根据第1或2项中的剥离衬垫是着色的。
8.根据第1至7中任一项所述的热固性粘合或压敏粘合带或片,其用于与柔性印刷电路板相关的粘接。
根据本发明的热固性粘合或压敏粘合带或片,由于热固性粘合或压敏粘合层的上述构成的原因,热固性粘合或压敏粘合层随时间的稳定性良好。另外,由于使用塑料膜基材作为剥离衬垫的基材,所以在制造或加工步骤中不会由剥离衬垫造成纸尘的产生。此外,通过将剥离层形成为由低密度聚乙烯制成并具有指定厚度的层,可使剥离性与加工性两者彼此高水平地相容。由于这个原因,本发明的热固性粘合或压敏粘合带或片特别适合作为在与柔性印刷电路板相关的粘接中使用的热固性粘合或压敏粘合带或片。
具体实施方式
本发明的热固性粘合或压敏粘合带或片具有这样的结构,其中在由热固性粘合或压敏粘合组合物形成的热固性粘合或压敏粘合层的至少一个表面上设置剥离衬垫(以下有时被称为“本发明的剥离衬垫”),所述剥离衬垫在塑料膜基材的至少一侧上具有包含低密度聚乙烯(LDPE)作为主成分并且厚度为5μm以上且小于20μm的剥离层,所述组合物包含丙烯酸类聚合物(X)和酚醛树脂(Y),所述丙烯酸类聚合物(X)由作为必要单体成分的烷基部分具有2至14个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)和含氰基的单体(b)构成(此热固性粘合或压敏粘合层以下有时被称为“本发明的热固性粘合或压敏粘合层”)。
当在本发明中提到“热固性粘合或压敏粘合带或片”时,通常指的是包括“剥离衬垫”的带或片;而“剥离衬垫已被剥离的热固性粘合或压敏粘合带或片的剩余部分”有时被称为“粘合或压敏粘合体部分”。另外,粘合或压敏粘合体部分的粘合或压敏粘合层表面有时被称为“粘合面”。也就是说,本发明的热固性粘合或压敏粘合带或片具有这样的结构,其中使至少包括本发明的热固性粘合或压敏粘合层的粘合或压敏粘合体部分与本发明的剥离衬垫层压。粘合或压敏粘合体部分的具体构成不受特别的限制。粘合或压敏粘合体部分可以为只包括热固性粘合或压敏粘合层的“无基材型粘合或压敏粘合体部分”,或者可以为包括基材和设置在该基材至少一侧上的热固性粘合或压敏粘合层的“设置基材型粘合或压敏粘合体部分”。
剥离衬垫
本发明的剥离衬垫是包括塑料膜基材(衬垫基材)和设置在该塑料膜基材的至少一侧上的剥离层的剥离衬垫,其中该剥离层包含低密度聚乙烯作为主成分,并且具有5μm以上且小于20μm的厚度(此剥离层以下有时被称为“本发明的剥离层”)。因为剥离层由低密度聚乙烯构成,剥离衬垫基本上不包含有机硅成分。因此,即使粘接体是诸如柔性印刷电路板(FPC)之类的精密电子仪器,也可以防止由于有机硅成分转移造成的不便的发生,例如接触故障,因此这样是优选的。
本发明的剥离衬垫中的基材(此基材以下有时被称为“衬垫基材”)是由下述物质构成的塑料膜:基于聚酯的树脂,如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)或聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT);包含α-烯烃作为单体成分的基于聚烯烃的树脂,如聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊烯(PMP)、乙烯-丙烯共聚物或乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA);聚氯乙烯(PVC);基于乙酸乙烯酯的树脂;聚碳酸酯(PC);聚苯硫醚(PPS);基于酰胺的树脂,如聚酰胺(尼龙)或全芳香族聚酰胺(芳纶);基于聚酰亚胺的树脂;聚醚醚酮(PEEK);等等。尤其是,从加工性、可得性及成本方面出发,基于聚酯的膜是优选的,PET膜是特别优选的。使用塑料膜作为衬垫基材是优选的,因为这样在制造或加工步骤中不会像在使用纸质基材情况下的那样产生纸尘,或者像在使用基于纤维的基材情况下的那样产生纤维屑,等等。
虽然作为衬垫基材的塑料膜的厚度不受特别的限制,但优选为30至100μm,更优选为30至75μm,进一步优选为35至60μm。与纸质基材等相比,由于塑料膜具有相对较高的刚度,当厚度超过100μm时,排斥特性变大,这样在以弯曲的状态储存热固性粘合或压敏粘合带或片的情况下,在某些情况下可能会引起剥离衬垫的”浮动”或”分离”。另一方面,当塑料膜厚度小于30μm时,由于剥离衬垫回缩性的消失,剥离衬垫的剥离可能变得很困难,这样在某些情况下操作性可能降低。
塑料膜可以是单层膜或者可以是由相同树脂层或不同树脂层组成的层压膜。另外,塑料膜可以是非取向(非拉伸)膜、单取向(单向拉伸)膜或双取向(双向拉伸)膜。从热尺寸稳定性的观点出发,该塑料膜优选为双取向膜。
本发明的剥离层是本发明的剥离衬垫中的必要的剥离层。该剥离层包含低密度聚乙烯(LDPE)作为主成分,相对于剥离层的总重量而言,剥离层中低密度聚乙烯的含量优选为90重量%以上,更优选为95重量%以上。主要由低密度聚乙烯形成的剥离层具有可从热固性粘合或压敏粘合层上良好的剥离性。例如,当使用中等密度聚乙烯(MDPE)时,由于剥离力过大(重度剥离),剥离衬垫的剥离操作性降低,或者在剥离期间热固性粘合或压敏粘合层发生分离。因此,中等密度聚乙烯不是优选的。另一方面,当使用线性低密度聚乙烯(LLDPE)时,由于剥离力过小(轻度剥离),会引起剥离衬垫的脱落或者剥离衬垫与热固性粘合或压敏粘合层之间的“意外分离”。因此,线性低密度聚乙烯不是优选的。除了上述的低密度聚乙烯外,本发明的剥离层还可以包含如稍后所述的添加成分(各种添加剂等),只要其添加量小于10重量%。
在本发明中所提到的“低密度聚乙烯(LDPE)”是指具有长支链的所谓的“低密度聚乙烯”,它是通过乙烯单体的高压聚合方法得到的。在本发明中,通过乙烯和具有3至8个碳原子的α-烯烃单体(例如,1-己烯、1-辛烯等)的低压聚合方法得到的“线性低密度聚乙烯(LLDE)”(短支链长度优选为具有1至6个碳原子)不包括在LDPE中。
低密度聚乙烯的密度(根据JIS K7112)优选为0.910至0.920g/cm3。当低密度聚乙烯的密度小于0.910g/cm3时,存在着耐热性降低或剥离力降低的情形。另一方面,当密度超过0.920g/cm3时,存在着剥离力变大的情形。
低密度聚乙烯在200℃时的熔体流动速率(MFR)(根据JIS K7210)优选为4至15g/10min,更优选为4至10g/10min。
作为低密度聚乙烯,可以只使用其一种类型,或者可以使用其两种以上类型的混合物。另外,可以使用市售的产品。其例子包括SUNTECLD、SUNTEC L1885和SUNTEC L1850A,均产自旭化成株式会社(ASAHI KASEI CORPORATION)。
本发明的剥离层的厚度为5μm以上且小于20μm,优选为8至18μm,更优选为10至15μm。当剥离层的厚度小于5μm时,难以实现稳定的层压。另一方面,当该厚度为20μm以上时,软聚乙烯层变厚,这样在热固性粘合或压敏粘合带或片的半厚度切割或冲压时容易在剥离衬垫的切割表面上形成“毛刺”(例如,突出、残余切屑等),使加工性降低。
本发明的剥离层(包含LDPE作为主成分的剥离层)可以是单层。只要本发明的特性不被削弱,剥离层可以为层压结构,其中使两个以上的层层压在一起。在本发明的剥离层为层压结构的情况下,有必要使整个剥离层(整个层压结构)的厚度符合上述的范围。
将剥离层层压到衬垫基材上的方法不受特别的限制,可以采取已知的层压方法或涂布方法。其实例包括热层压方法、通过热熔体挤出的涂布方法(挤出层压)以及共挤出方法。
特别地,在将本发明的剥离衬垫用作如稍后所述的单隔膜(singleseparator)式剥离衬垫的情况下,所述剥离衬垫可以具有不同于本发明剥离层的剥离层(后者的剥离层以下有时被称为“另一剥离层”)。虽然上述的另一剥离层并不受特别的限制,但例如包含线性低密度聚乙烯(LLDPE)作为必要构成成分的剥离层是优选的。相对于所述另一剥离层的总重量而言,所述另一剥离层中线性低密度聚乙烯的含量为50重量%以上,更优选为70重量%以上。通过在本发明剥离层的背面上设置由线性低密度聚乙烯制成的所述另一剥离层,由于两剥离层(LLDPE是轻度剥离)的剥离性之间有差异,该另一剥离层侧被选择性地剥离。因此不仅操作性增强,而且还可以防止“意外分离”。因此这是优选的。除了线性低密度聚乙烯外,例如可以在上述的另一剥离层中增加如稍后所述的基于烯烃的弹性体。
上述另一剥离层的厚度不受特别的限制。与本发明的剥离层类似,从层压稳定性和加工性的观点出发,所述另一剥离层的厚度优选为5μm以上且小于20μm。
从便于判别剥离衬垫是否已被剥离的观点出发,可以用着色剂(例如,颜料或染料)使本发明的剥离衬垫着色。虽然着色的颜色不受特别的限制,但易于区分的颜色是优选的,即,粘接体的颜色与具有明显对比的颜色相结合。例如,优选将本发明的剥离衬垫着色为白色或黑色等。
在上述情况下,使剥离衬垫着色的方法实例包括:使衬垫基材或剥离层本身着色的方法,以及通过借助于涂布的方式提供印刷层(着色层)来使剥离衬垫着色的方法。在使衬垫基材等着色的情况下,例如可以通过在膜的制作时在原料树脂中添加诸如颜料之类的已知或常见的着色剂(例如,在JP-A-2007-9137中示例的各种着色剂)来获得着色的衬垫基材。添加上述着色剂的方法实例包括使含颜料的原料树脂与具有相同组成的球粒混合。另外,在于基材上进行涂布的情况下,可以通过在衬垫基材上涂布含有添加的已知或常见着色剂(例如,颜料等)的涂布剂(例如,印刷油墨等)来使剥离衬垫着色。至于涂布方法,可以采取诸如印刷涂布之类的已知或常见的方法,并且例如可以采用凹版印刷系统等。已经例如着白色的剥离衬垫的构造实例包括:其中包括由白色PET膜制成的衬垫基材和剥离层的层压结构;以及其中按所列顺序包括由透明的PET膜制成的衬垫基材、白色印刷层和剥离层的层压结构。
除了上述的衬垫基材、剥离层和印刷层之外,本发明的剥离衬垫可以包括粘合层等。另外,在本发明的每个层(例如,衬垫基材、剥离层等)中可以共混入各种添加剂,如填料、润滑剂、抗老化剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、阻燃剂和稳定剂,只要不削弱本发明的效果。
热固性粘合或压敏粘合层
本发明的热固性粘合或压敏粘合带或片中的热固性粘合或压敏粘合层由热固性粘合或压敏粘合组合物形成,所述组合物包含丙烯酸类聚合物(X)和酚醛树脂(Y),所述丙烯酸类聚合物(X)由作为必要单体成分的烷基部分具有2至14个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)和含氰基的单体(b)构成。在本文中,烷基部分具有2至14个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)有时被称为“(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯(a)”。
丙烯酸类聚合物(X)
丙烯酸类聚合物(X)由作为单体成分的至少(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯(a)和含氰基的单体(b)组成。此外,可以任选地使用含羧基的单体(c)或其它单体成分。
(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯(a)不受特别的限制,只要它是带有具有2至14个碳原子的直连或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯)。其例子包括(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯和(甲基)丙烯酸十四烷基酯。这些当中,具有4至12个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯是合适的。特别地,可以合适地使用丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯和丙烯酸2-乙基己酯。
可以单独地使用(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯(a),或者使用其两种以上类型的组合。
在本发明中,使用(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯(a)作为用来构成丙烯酸类聚合物(X)的单体主成分。从粘合性的观点出发,相对于单体成分的总量而言,(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯(a)的比例优选为60至80重量%,更优选为60至75重量%。
含氰基的单体(b)不受特别的限制,只要它是含氰基的单体。其例子包括丙烯腈和甲基丙烯腈。作为含氰基的单体(b),可以合适地使用丙烯腈。可以单独地使用含氰基的单体(b),或者使用其两种以上类型的组合。
在本发明中,使用含氰基的单体(b)的目的是用于改善耐热性或粘合性。出于这一原因,相对于单体成分的总量而言,含氰基的单体(b)的比例优选为20至35重量%。当含氰基的单体(b)的比例相对于单体成分的总量而言小于20重量%时,耐热性会变差。因此这不是优选的。另一方面,当该比例超过35重量%时,柔性较差。因此这也不是优选的。
含羧基的单体(c)不受特别的限制,只要它是含羧基的单体。其例子包括(甲基)丙烯酸(丙烯酸和/或甲基丙烯酸)、衣康酸、马来酸、富马酸和巴豆酸。另外,可以使用这些含羧基的单体的酸酐(例如,含酸酐基团的单体,如马来酸酐和衣康酸酐)作为含羧基的单体(c)。作为含羧基的单体(c),可以合适地使用丙烯酸、甲基丙烯酸和衣康酸。可以单独地使用含羧基的单体(c),或者使用其两种以上种类的组合。
在本发明中,任选使用含羧基的单体(c)的目的是用于改善粘合性。出于这个原因,相对于单体成分总量而言,含羧基的单体(c)的比例优选不超过10重量%(例如,0.5至10重量%)。当含羧基的单体(c)的比例相对于单体成分总量而言超过10重量%时,柔性较差,因此这不是优选的。
能与(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯(a)或含氰基的单体(b)或任选使用的含羧基的单体(c)共聚的其它单体成分(可共聚单体)可以用作构成丙烯酸类聚合物(X)的单体成分。这种可共聚单体的例子包括(甲基)丙烯酸甲酯;(甲基)丙烯酸C15-20烷基酯,如(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯和(甲基)丙烯酸二十烷基酯;含非芳环的(甲基)丙烯酸酯,如(甲基)丙烯酸环烷酯(例如,(甲基)丙烯酸环己酯等)和(甲基)丙烯酸异冰片酯;含芳环的(甲基)丙烯酸酯,如(甲基)丙烯酸芳基酯(例如,(甲基)丙烯酸苯酯等)、(甲基)丙烯酸芳氧烷基酯(例如,(甲基)丙烯酸苯氧乙酯等)和(甲基)丙烯酸芳烷基酯(例如,(甲基)丙烯酸苄酯等);含环氧基的丙烯酸类单体,如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯和(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯;基于乙烯基酯的单体,如乙酸乙烯酯和丙酸乙烯酯;基于苯乙烯的单体,如苯乙烯和α-甲基苯乙烯;含羟基的单体,如(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸羟丙酯和(甲基)丙烯酸羟丁酯;基于(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯的单体,如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯和(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯;基于(甲基)丙烯酸氨烷基酯的单体,如(甲基)丙烯酸氨乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨乙酯和(甲基)丙烯酸叔丁基氨乙酯;基于(N-取代)酰胺的单体,如(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺和N-羟基(甲基)丙烯酰胺;基于烯烃的单体,如乙烯、丙烯、异戊二烯和丁二烯;以及基于乙烯基醚的单体,如甲基乙烯基醚。
另外,可以使用多官能单体作为所述可共聚的单体,如二(甲基)丙烯酸己二醇酯、二(甲基)丙烯酸丁二醇酯、二(甲基)丙烯酸(聚)乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸(聚)丙二醇酯、二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、二(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、二(甲基)丙烯酸甘油酯、三(甲基)丙烯酸三羟甲基丙烷酯、三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯和二乙烯基苯。
可以通过已知或常见的聚合方法(例如,溶液聚合法、乳液聚合法、悬浮聚合法、嵌段聚合法、UV线照射聚合法等)制备基于丙烯酸类的聚合物(X)。
在丙烯酸类聚合物(X)的聚合中使用的聚合引发剂、链转移剂等不受特别的限制,但可以在已知或常见的那些当中合适地选择和使用。更具体地说,聚合引发剂的例子包括:基于偶氮的聚合引发剂,如2,2’-偶氮二异丁腈、2,2’-偶氮二(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮二(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮二(2-甲基丁腈)、1,1’-偶氮二(环己烷-1-腈)、2,2’-偶氮二(2,4,4-三甲基戊烷)和二甲基-2,2’-偶氮二(2-甲基丙酸酯);以及基于过氧化物的聚合引发剂,如过氧化苯甲酰、叔丁基过氧化氢、二叔丁基过氧化物、过氧基苯甲酸叔丁酯、过氧化二异丙苯、1,1-二(叔丁基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷和1,1-二(叔丁基过氧基)环十二烷。可以单独地使用聚合引发剂,或者使用其两种以上种类的组合。可以将聚合引发剂的用量合适地选择在通常使用的范围内。
另外,链转移剂的例子包括2-巯基乙醇、月桂基硫醇、缩水甘油基硫醇、巯基乙酸、巯基乙酸2-乙基己酯、2,3-二巯基-1-丙醇和α-甲基苯乙烯二聚体。
在溶液聚合中可以使用各种一般溶剂。这种溶剂的例子包括有机溶剂,例如酯类,如乙酸乙酯和乙酸正丁酯;芳烃,如甲苯和苯;脂肪烃,如正己烷和正庚烷;脂环烃,如环己烷和甲基环己烷;以及酮类,如甲基乙基酮和甲基异丁基酮。可以单独地使用所述溶剂,或者使用其两种以上种类的组合。
丙烯酸类聚合物(X)的重均分子量不受特别的限制。例如,丙烯酸类聚合物(X)的重均分子量可以合适地选择在100,000至1,000,000(优选200,000至800,000)的范围内。可以由聚合引发剂及链转移剂的种类和使用量、聚合的温度及时间以及诸如单体浓度和单体滴下速率之类的其它因素来控制丙烯酸类聚合物(X)的重均分子量。可以通过例如凝胶渗透色谱法(GPC)测量丙烯酸类聚合物(X)的重均分子量。那样的话,测量条件不受特别的限制,可以从已知的测量条件中合适地选取。
酚醛树脂(Y)
酚醛树脂(Y)不受特别的限制,只要它是酚醛树脂即可。可以从甲阶(resol)型酚醛树脂、酚醛清漆(novolak)型酚醛树脂和各种改性酚醛树脂(例如,烷基改性的酚醛树脂等)当中合适地选择和使用酚醛树脂(Y)。可以单独地使用所述酚醛树脂(Y),或者使用其两种以上种类的组合。
作为酚醛树脂(Y),甲阶型酚醛树脂是优选的。特别地,可以合适地使用以下式(1)表示的基于石碳酸的甲阶型酚醛树脂。
上式(1)中,R1代表-CH2-或-CH2-O-CH2-。此外,符号“n”代表正整数,虽然不受特别的限制,但其可以选自例如1至20范围的整数当中。此外,符号“m”代表1至4的整数。
优选的是,基于石碳酸的甲阶型酚醛树脂在50℃时是液态或软树脂(balsam)态。
使用酚醛树脂(Y)的目的是赋予热固性及耐热性。酚醛树脂(Y)的重均分子量不受特别的限制。
热固性粘合或压敏粘合组合物
用于形成本发明的热固性粘合或压敏粘合带或片中的热固性粘合或压敏粘合层的热固性粘合或压敏粘合组合物至少包含丙烯酸类聚合物(X)和酚醛树脂(Y)。在热固性粘合或压敏粘合组合物中,关于丙烯酸类聚合物(X)与酚醛树脂(Y)的共混比例,基于100重量份丙烯酸类聚合物(X)而言,酚醛树脂(Y)的比例优选为1至20重量份,更优选为5至15重量份。当基于100重量份丙烯酸类聚合物(X)而言酚醛树脂(Y)的比例小于1重量份时,存在着热固性不充分的情形。另一方面,当其超过20重量份时,存在着粘合强度降低的情形。
在热固性粘合或压敏粘合组合物中,除了丙烯酸类聚合物(X)和酚醛树脂(Y)之外,任选地可以在不削弱本发明特性的范围内加入已知的添加剂,如抗老化剂、填料、着色剂(例如,颜料、染料等)、紫外吸收剂、抗氧化剂、交联剂、增粘剂、增塑剂、软化剂、表面活性剂和抗静电剂。
可以通过使丙烯酸类聚合物(X)和酚醛树脂(Y)以及任选的各种添加剂(例如,抗老化剂、填料、颜料等)等等混合来制备热固性粘合或压敏粘合组合物。
可以溶液或分散体状态使用丙烯酸类聚合物(X)和酚醛树脂(Y)。在以溶液状态使用丙烯酸类聚合物(X)的情况下,溶剂不受特别的限制。例如,可以从用于通过溶液聚合制备丙烯酸类聚合物(X)时所使用的溶剂例子中合适地选择溶剂。另外,在以溶液状态使用酚醛树脂(Y)的情况下,溶剂不受特别的限制。例如,可以使用一元醇,如甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇和丁醇;多元醇,如乙二醇;酮;乙酸酯;以及醚。
在本发明的热固性粘合或压敏粘合带或片中,因为上述的热固性粘合或压敏粘合层(本发明的热固性粘合或压敏粘合层)由上述的热固性粘合或压敏粘合组合物形成,在环境温度下其具有微粘性,这样可以使之粘住粘接体,并且具有粘合性,使得当受热时产生固化反应而增大粘合强度,由此可以使之牢固地并以优良的耐热性粘着所述粘接体。
从粘合性和加工性的观点出发,本发明的热固性粘合或压敏粘合层的厚度优选为5至100μm,更优选为10至50μm,进一步优选为20至40μm。热固性粘合或压敏粘合层可以具有任意的单层或层压体形态。
热固性粘合或压敏粘合带或片
本发明的热固性粘合或压敏粘合带或片至少包括上述的剥离衬垫(本发明的剥离衬垫)和包含上述热固性粘合或压敏粘合层(本发明的热固性粘合或压敏粘合层)的粘合或压敏粘合体部分。此外,本发明的热固性粘合或压敏粘合带或片至少具有这样的结构,其中将本发明的剥离衬垫层压在本发明的热固性粘合或压敏粘合层的至少一个表面上。
所述粘合或压敏粘合体部分可以是无基材型的粘合或压敏粘合体部分,其只包括本发明的热固性粘合或压敏粘合层而没有基材;或者可以是设置基材型的粘合或压敏粘合体部分,其包括基材和设置在基材至少一侧上的本发明热固性粘合或压敏粘合层。尤其是,从耐热性的观点出发,粘合或压敏粘合体部分优选为无基材型粘合或压敏粘合体部分。顺便提及的是,从将粘合或压敏粘合体部分用于使粘接体彼此固着的应用角度出发,它是粘合或压敏粘合双面涂覆体(粘合或压敏粘合双面涂覆带),其中其每个表面均为粘合面。
在粘合或压敏粘合体部分为设置基材型的情况下,粘合或压敏粘合体部分的基材不受特别的限制。例如,可以使用合适的薄片材料,包括基于塑料的基材,如由各种树脂(例如,基于烯烃的树脂、基于聚酯的树脂、基于聚氯乙烯的树脂、基于乙酸乙烯酯的树脂、基于酰胺的树脂、基于聚酰亚胺的树脂、聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)等)制成的膜或片;发泡制品,如发泡片材;以及它们的层压体(例如,塑料膜(或片)的层压体或者基于塑料的基材与发泡制品的层压体)。基材的厚度不受特别的限制。例如,基材的厚度优选为10至500μm,更优选为12至200μm,进一步优选为15至100μm。基材可以具有单层形态或多层形态。另外,如果愿意的话,可以使基材经受各种处理,如背面处理、抗静电处理和底涂处理。
在粘合或压敏粘合体部分为设置基材型的情况下,可以在基材的至少一个表面上形成本发明的热固性粘合或压敏粘合层。可以在基材的两个表面上均形成本发明的热固性粘合或压敏粘合层,或者可以在基材的另一表面上形成已知的压敏粘合层或粘合层等。
在本发明的热固性粘合或压敏粘合带或片中,粘合或压敏粘合体部分的热固性粘合或压敏粘合层的至少一个表面被本发明的剥离衬垫保护着。本发明的热固性粘合或压敏粘合带或片的形态可以是(1)在每个粘合面上均设置一片剥离衬垫,各粘合面被所述两片剥离衬垫保护着(双隔膜型),或者形态可以是(2)两个粘合面被一片剥离衬垫保护着,其中所述剥离衬垫的每一面均为剥离面(单隔膜型)。
在本发明的热固性粘合或压敏粘合带或片为双隔膜型的情况下,其中粘合或压敏粘合体部分的两个粘合面被两片剥离衬垫保护,虽然本发明的剥离衬垫可以设置在两个粘合面上,但从选择剥离性以及防止“意外分离”的观点出发,优选的是只在一个粘合面上设置本发明的剥离衬垫,而在另一粘合面上设置不同于本发明剥离衬垫的剥离衬垫(此剥离衬垫以下有时被称为“另一剥离衬垫”)。
在本发明的热固性粘合或压敏粘合带或片为双隔膜型的情况下,本发明的剥离衬垫可以是这样的剥离衬垫,其中它的一个表面为剥离面,并且可以使用只在衬垫基材的一侧具有剥离层(本发明的剥离层)的剥离衬垫。顺便提及的是,有必要设置本发明的剥离衬垫,使得本发明剥离层的表面与本发明热固性粘合或压敏粘合层的粘合面发生接触。
在本发明的热固性粘合或压敏粘合带或片为双隔膜型的情况下,另一剥离衬垫不受特别的限制,可以使用已知和常见的剥离衬垫。然而,优选的是使用基本不含有机硅成分的剥离衬垫。尤其是,具有其构成中包含线性低密度聚乙烯(LLDPE)作为必要成分的剥离层的剥离衬垫是优选的。使用具有这种剥离层的这种剥离衬垫是优选的,因为在本发明的剥离衬垫与一个粘合面间的剥离力和在另一剥离衬垫与另一粘合面间的剥离力之间产生了剥离力差,由此其中一个剥离衬垫易被选择性地剥离,可以抑制“意外分离”。在上述情况下,一般而言,所述另一剥离衬垫属轻度剥离,并且会首先被剥离。也就是说,所述另一剥离衬垫用于待首先使用(粘着)的粘合面(也称为“第一粘合面”),而本发明的剥离衬垫用于稍后待用(粘着)的粘合面(也称为“第二粘合面”)。
用于上述另一剥离衬垫的剥离层中的线性低密度聚乙烯(LLDPE)是通过乙烯与具有3至8个碳原子的α-烯烃单体经低压聚合过程得到的线性聚乙烯。短支链的长度优选为具有1至6个碳原子。另外,该α-烯烃单体优选例如为1-己烯、1-辛烯等。线性低密度聚乙烯的密度(根据JISK7112)优选为0.90至0.92g/cm3。虽然线性低密度聚乙烯的含量不受特别的限制,但相对于剥离层的总重量而言,其优选为20至100重量%,更优选为40至100重量%,进一步优选为50至100重量%,甚至还进一步优选为70至100重量%,最优选为90至100重量%。
从剥离性的观点出发,除了LLDPE外,可以在上述另一剥离衬垫的剥离层中添加基于烯烃的弹性体。基于烯烃的弹性体为α-烯烃或包含α-烯烃的共聚物,它不受特别的限制,只要它是能表现出弹性体性能的化合物即可。其例子包括乙烯-α-烯烃共聚物、丙烯-α-烯烃共聚物、乙烯-丙烯-二烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚丁烯、聚异丁烯和氯化聚乙烯。尤其是,从剥离性和相容性的观点出发,乙烯-α-烯烃共聚物是特别优选的。在本发明中,需要指出的是,密度小于0.90g/cm3(例如,0.860g/cm3以上且小于0.90g/cm3)的乙烯-α-烯烃共聚物包括在基于烯烃的弹性体中。虽然乙烯-α-烯烃共聚物的α-烯烃成分不受特别的限制,但具有约3至10个碳原子的α-烯烃是优选的,如丙烯和丁烯,并且可以使用选自丙烯、1-丁烯、1-己烷、4-甲基-1-戊烯和1-辛烯的至少一种α-烯烃(共聚单体)。虽然基于烯烃的弹性体的含量不受特别的限制,但相对于剥离层的总重量而言,其优选为0至80重量%,更优选为0至60重量%,进一步优选为0至50重量%,甚至还进一步优选为0至30重量%,最优选为0至10重量%。
可以单独地使用每种上述的LLDPE和基于烯烃的弹性体,或者使用其两种以上的混合物。另外,对这些材料可以使用市售的产品。LLDPE的例子包括MORETEC 0628D,由普瑞曼聚合物株式会社(PRIME POLYMER CO.,LTD)生产;基于烯烃的弹性体的例子包括TAFMER P0180和TAFMAR P0280G(乙烯-丙烯共聚物),均由三井化学株式会社(MITSUI CHEMICALS,INC.)生产。
虽然上述另一剥离衬垫的剥离层的厚度不受特别的限制,但从生产率的观点出发,其优选为5至30μm,更优选为10至25μm。
可以将上述另一剥离衬垫的剥离层设置在例如已知和常见的衬垫基材上。作为衬垫基材,例如优选使用的是与在本发明的剥离衬垫中的那些相同的塑料膜。也就是说,示例的另一剥离衬垫优选为这样的剥离衬垫,其包括塑料膜基材和包含线性低密度聚乙烯(LLDPE)作为必要成分的剥离层,并且该剥离层设置在塑料膜基材的一侧上。用于另一剥离衬垫中的衬垫基材的厚度不受特别的限制。然而,由于可能有在半厚度切割期间将衬垫基材用作衬纸的情况,衬垫基材的厚度优选为30至100μm,更优选为30至75μm。
另外,在不削弱本发明效果的范围内,可以将与所述适用于本发明剥离衬垫的那些相同的各种添加剂共混到上述的另一剥离衬垫中。
在本发明的热粘合或压敏粘合带或片为单隔膜型的情况下,其中粘合或压敏粘合体部分的两个粘合面被一片剥离衬垫保护着,其中剥离衬垫的每一侧都是剥离面,本发明的剥离衬垫是这样的剥离衬垫,其中它的每一侧都是剥离面,剥离层设置在衬垫基材的两侧。在上述的剥离衬垫中,可以在衬垫基材的每一侧上均设置本发明的剥离层。然而,从产生两个剥离面上的剥离力之差的观点出发,优选的是将本发明的剥离层设置在衬垫基材的一侧,而将上述的“另一剥离层”设置在衬垫基材的另一侧。在单隔膜型当中,有必要这样设置本发明的热粘合或压敏粘合带或片,使得本发明的剥离层的表面与本发明的热固性粘合或压敏粘合层的粘合面发生接触。另外,在单隔膜型的情况下,一般而言,另一剥离衬垫为轻度剥离,首先被剥离和使用。出于这个原因,在单隔膜型的情况下,一般而言,将本发明的剥离层一侧上的剥离面用于稍后待用(粘着)的粘合面(第二粘合面)。
本发明的热固性粘合或压敏粘合带或片的优选具体构造实例包括:(1)这样的构造,其中将本发明的剥离衬垫(本发明的剥离层/衬垫基材)设置在只包括本发明热固性粘合或压敏粘合层的粘合或压敏粘合体部分(双面粘合或压敏粘合体)的一个粘合面上,将另一剥离衬垫(另一剥离层/衬垫基材)设置在粘合或压敏粘合体部分的另一粘合面上;和(2)这样的构造,其中将本发明的剥离衬垫(本发明的剥离层/衬垫基材/另一剥离层)设置在只包括本发明热固性粘合或压敏粘合层的粘合或压敏粘合体部分(双面粘合或压敏粘合体)的一个粘合面上。
在本发明的热固性粘合或压敏粘合带或片中,虽然本发明的热固性粘合或压敏粘合层与本发明的剥离衬垫之间的剥离力(180°剥离)不受特别的限制,但其优选为0.2至0.6N/50mm,更优选为0.3至0.5N/50mm。当上述剥离力超过0.6N/50mm时,存在着在剥离时会造成诸如剥离操作性降低以及粘合或压敏粘合层分离之类问题的担心。当上述剥离力小于0.2N/50mm时,存在着会造成诸如剥离衬垫的脱落和“意外分离”之类问题的担心。一般情况下,上述剥离力是粘合面(第二粘合面)与剥离衬垫之间的剥离力。
在本发明的热固性粘合或压敏粘合带或片中,第一粘合面与剥离衬垫之间的剥离力(180°剥离)不受特别的限制。然而,从与第二粘合面上的剥离力相区别以及防止剥离衬垫脱落等的观点出发,上述剥离力优选为0.05至0.3N/50mm,更优选为0.1至0.2N/50mm。在许多情况下,上述剥离力分别为另一剥离衬垫与双隔膜型中的粘合面之间的剥离力以及另一剥离层与单隔膜型中的粘合面之间的剥离力。另外,第一粘合面上的剥离力与第二粘合面上的剥离力之差{(第二粘合面上的剥离力)-(第一粘合面上的剥离力)}不受特别的限制。然而,从增强操作性的观点等出发,其优选为0.05至0.3N/50mm,更优选为0.1至0.3N/50mm。
可以将本发明的热固性粘合或压敏粘合带或片形成为卷形式的卷绕态,或者可以形成为将片层压的状态。也就是说,本发明的热固性粘合或压敏粘合带或片可以具有片形式、带形式等的状态。
在不削弱本发明的效果的范围内,热固性粘合或压敏粘合带或片可以具有其它的层(例如,夹层、底涂层等)。
可以按照通常粘合或压敏粘合带或片的制造方法来制造本发明的热固性粘合或压敏粘合带或片。例如,在具有无基材型粘合或压敏粘合体部分的双隔膜型热固性粘合或压敏粘合带或片的情况当中,可以按这样的方法进行制备,其中将上述的热固性粘合或压敏粘合组合物涂布到本发明的剥离衬垫的剥离面上,使得干燥后的厚度为规定的厚度,然后干燥形成热固性粘合或压敏粘合层,然后在热固性粘合或压敏粘合层的表面上叠加另一剥离衬垫的剥离面。在单隔膜型的情况下,可以按这样的方法制备热固性粘合或压敏粘合带或片,其中在按与上述相同的方式形成热固性粘合或压敏粘合层后,将其卷绕成卷的形式,从而使剥离衬垫背面上的剥离层与热固性粘合或压敏粘合层的表面发生接触。
在热固性粘合或压敏粘合组合物的涂布中,可以使用常见的涂布机(例如,凹版辊涂机、逆辊涂布机、湿润辊涂机、浸渍辊涂机、刮棒涂布机、刮刀涂布机、喷涂机等)。
在本发明的热固性粘合或压敏粘合带或片中,由于热固性粘合或压敏粘合层是由上述的热固性粘合或压敏粘合组合物形成的,它随时间的稳定性极好,并具有微粘性(微粘着性)。由于这种原因,其在层压时等的定位操作性极好。具体来说,可以在环境温度下使热固性粘合或压敏粘合带或片临时粘着。此外,在那种情况下,由于很容易使之再粘着,因此其粘着操作非常简单,这样热固性粘合或压敏粘合带或片的粘着操作性极好。另外,在通过临时粘着定位和通过压敏粘接进行粘着后,通过加热引起固化反应,可以粘接由通过具有优良粘合性的压敏粘接进行粘着得到的堆叠。因此,在通过加热进行固化之前,在通过临时粘着将本发明的热固性粘合或压敏粘合带或片粘着于粘接体时,在利用其微粘性的同时,通过临时的粘着、经压敏粘接,可以使之粘着于粘接体上。另外,在通过压敏粘接进行粘着后,通过加热使热固性粘合或压敏粘合带或片固化,由此使之牢固地与粘接体粘接。此外,热固化后其可以表现出极好的耐热性。
此外,由于使用塑料膜基材的剥离衬垫被用作保护热固性粘合或压敏粘合层的剥离衬垫,在制造或加工步骤(例如,本发明的剥离衬垫和粘合或压敏粘合体部分等的半厚度切割加工)中不会产生纸尘,并且显示出极好的操作性及质量。另外,由于本发明的剥离衬垫具有包含低密度聚乙烯的剥离层,它表现出与热固性粘合或压敏粘合层的合适的剥离性。因此显示出良好的操作性,在剥离衬垫的剥离时不产生脱落或“意外分离”。因此这样是优选的。此外,剥离层的厚度较薄,在半切割或冲压时不形成“毛刺”。因此显示出极好的加工性。此外,由于剥离衬垫基本不包含有机硅成分,因此即使当诸如柔性印刷电路板(FPC)之类的精密电子仪器被用作粘接体时也可以防止诸如触点故障之类的不便的发生。另外,不会发生由于有机硅成分引起的污染。
本发明的热固性粘合或压敏粘合带或片可以合适地用于诸如柔性印刷电路板(FPC)之类的精密电子仪器的粘接中。本文中提及的诸如FPC之类的精密电子仪器的粘接表示如先前所述的在制备诸如FPC之类的精密电子仪器中的粘接,或者是在将诸如FPC之类的精密电子仪器粘着于加强板当中的粘接。
实施例
在下文中参考以下的实施例对本发明进行更详细的描述,但不应将本发明理解为仅局限于这些实施例。用在每个实施例和比较例中的剥离衬垫示于表1。
实施例1
(热固性粘合或压敏粘合组合物)
将100重量份丙烯酸类聚合物(丙烯酸丁酯(BA)/丙烯腈(AN)/丙烯酸(AA)=75/23/2(重量比)的共聚物,重均分子量600,000,由TORAYCOATEX CO.,LTD生产)溶于乙酸乙酯中,由此制备丙烯酸类聚合物的乙酸乙酯溶液(固体浓度:40重量%)。
向100重量份(固体含量)的上述丙烯酸类聚合物的乙酸乙酯溶液中添加10重量份(固体含量)的甲阶型酚醛树脂(商品名:SUMILITE RESINPR-51283(由住友酚醛塑料株式会社(SUMITOMO BAKELITE CO.,LTD.)生产,重均分子量:550,000)),搅拌混合物,由此制备热固性粘合或压敏粘合组合物溶液。
(剥离衬垫(用于第二粘合面))
作为衬垫基材,如表1所示,使用厚度为38μm的白色聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(商品名:LUMIRROR E20(由东丽株式会社(TORAY INDUSTRIES,INC.)生产),当中混入有二氧化钛)。
作为剥离层,使用低密度聚乙烯(LDPE)(商品名:L1885(由旭化成株式会社生产),密度:0.918g/cm3)。
在上述衬垫基材的一侧上将上述树脂挤出层压成13μm的厚度,由此制备包括LDPE/白色PET膜的剥离衬垫(用于第二粘合面;本发明的剥离衬垫)。
(剥离衬垫(用于第一粘合面))
作为衬垫基材,如表1所示使用厚度为50μm的透明PET膜(商品名:LUMIRROR S10(由东丽株式会社生产))。
作为剥离层,使用线性低密度聚乙烯(LLDPE)(商品名:MORETEC0628D(由普瑞曼聚合物株式会社生产),密度:0.916g/cm3)。
在上述衬垫基材的一侧上将上述树脂挤出层压成20μm的厚度,由此制备包括LLDPE/透明PET膜的剥离衬垫(用于第一粘合面;另一剥离衬垫)。
(热固性粘合或压敏粘合片)
在本发明的剥离衬垫(用于第二粘合面)的剥离层上涂布上述的热固性粘合或压敏粘合组合物溶液,其干燥后的厚度为25μm,然后在100℃下干燥3分钟,由此形成热固性粘合或压敏粘合层。此外,将上述另一剥离衬垫(用于第一粘合面)的剥离层叠加到上述热固性粘合或压敏粘合层的表面上,由此得到热固性粘合或压敏粘合片(双隔膜型)。
实施例2
(剥离衬垫(用于第二粘合面))
作为衬垫基材,如表1所示使用厚度为38μm的透明PET膜(商品名:LUMIRROR S10(由东丽株式会社生产))。在衬垫基材的一侧上凹版印刷白色油墨,然后干燥,由此形成厚度为1μm的白色印刷层。
作为剥离层,使用低密度聚乙烯(LDPE)(商品名:L1850A(由旭化成株式会社生产),密度:0.918g/cm3)。
在上述衬垫基材的白色印刷层上将上述树脂挤出层压成13μm的厚度,由此制备包括LDPE/白色印刷膜/透明PET膜的剥离衬垫(用于第二粘合面;本发明的剥离衬垫)。
(剥离衬垫(用于第一粘合面))
作为衬垫基材,如表1所示使用厚度为38μm的透明PET膜(商品名:LUMIRROR S10(由东丽株式会社生产))。
作为剥离层,使用100重量份LLDPE(商品名:0628D(由普瑞曼聚合物株式会社生产))和10重量份乙烯-丙烯共聚物(商品名:P0180(由三井化学株式会社生产),密度:0.88g/cm3)的混合树脂(共混物)。
在上述衬垫基材的一侧上将上述混合树脂挤出层压成20μm的厚度,由此制备包括LLDPE和乙烯-丙烯共聚物的共混聚合物/透明PET膜的剥离衬垫(用于第一粘合面;另一剥离衬垫)。
(热固性粘合或压敏粘合片)
通过使用与实施例1中相同的热固性粘合或压敏粘合组合物溶液,按与实施例1相同的方式得到热固性粘合或压敏粘合片(双隔膜型)。
实施例3
(剥离衬垫)
作为衬垫基材,如表1所示使用厚度为50μm的透明PET膜(商品名:LUMIRROR S10(由东丽株式会社生产))。
作为剥离层(用于第二粘合面),使用如在实施例1的本发明剥离衬垫(用于第二粘合面)的剥离层中的LDPE。
作为剥离层(用于第一粘合面),使用与实施例1的另一剥离衬垫(用于第一粘合面)的剥离层中相同的LLPDE。
按与实施例1中相同的方式,分别在上述衬垫基材的一侧和上述衬垫基材的另一侧上挤出层压(用于第二粘合面)的剥离层和(用于第一粘合面)的剥离层,由此制备包括LPDE/透明PET膜/LLDPE的剥离衬垫(本发明的剥离衬垫)。
(热固性粘合或压敏粘合片)
在本发明的剥离衬垫的剥离层(用于第二粘合面)上涂布与实施例1中相同的热固性粘合或压敏粘合组合物溶液,其干燥后的厚度为25μm,在100℃下干燥3分钟,由此形成热固性粘合或压敏粘合层。将其卷绕成卷的形式,由此使剥离衬垫的用于第一粘合面的剥离层与热固性粘合或压敏粘合层的另一表面发生接触。如此得到热固性粘合或压敏粘合片(单隔膜型)。
比较例1
(剥离衬垫(用于第二粘合面))
作为衬垫基材,如表1所示使用厚度为50μm的透明PET膜(商品名:LUMIRROR S-10(由东丽株式会社生产))。
作为剥离层,使用100重量份LLDPE(商品名:0628D(由普瑞曼聚合物株式会社生产))和10重量份乙烯-丙烯共聚物(商品名:P0180(由三井化学株式会社生产))的混合树脂(共混物)。
在上述衬垫基材的一侧上将剥离层的上述树脂挤出层压成20μm的厚度,由此制备包括LLDPE和乙烯-丙烯共聚物的共混聚合物/透明PET膜的剥离衬垫(用于第二粘合面)。
(剥离衬垫(用于第一粘合面))
作为衬垫基材,如表1所示使用厚度为50μm的透明PET膜(商品名:LUMIRROR S-10(由东丽株式会社生产))。
作为剥离层,使用与实施例2的另一剥离衬垫(用于第一粘合面)的剥离层中相同的LLDPE与乙烯-丙烯共聚物的混合树脂。
借助于挤出层压在上述衬垫基材的一侧上层压剥离层的上述树脂,由此制备包括LLDPE和乙烯-丙烯共聚物的共混聚合物/透明PET膜的剥离衬垫(用于第一粘合面。
(热固性粘合或压敏粘合片)
在剥离衬垫(用于第二粘合面)的剥离层上涂布与实施例1中相同的热固性粘合或压敏粘合组合物溶液,其干燥后的厚度为25μm,然后按与实施例1相同的方式在100℃下干燥3分钟,由此形成热固性粘合或压敏粘合层。此外,在上述热固性粘合或压敏粘合层的表面上叠加上述剥离衬垫(用于第一粘合面)的剥离层,由此得到热固性粘合或压敏粘合片(双隔膜型)。
比较例2
按与比较例1相同的方式得到热固性粘合或压敏粘合片(双隔膜型),不同的是改变用于第一粘合面和第二粘合面的剥离衬垫的剥离层中乙烯-丙烯共聚物的种类和加入量,如表1所示。
比较例3
按与比较例1相同的方式得到热固性粘合或压敏粘合片(双隔膜型),不同的是将用于第一粘合面和第二粘合面的剥离衬垫改成在实施例1中所用的另一剥离衬垫(用于第一粘合面),如表1所示。
比较例4
按与比较例1相同的方式得到热固性粘合或压敏粘合片(双隔膜型),不同的是将用于第一粘合面和第二粘合面的剥离衬垫改成剥离纸(商品名:LL-50N(由琳得科株式会社(LINTEC CORPORATION)生产)),所述剥离纸的形式为将中等密度的聚乙烯(MDPE)层压在纸质基材上。
评价
对于在实施例和比较例中得到的每个热固性粘合或压敏粘合片,按照以下的测量方法测量和评价剥离衬垫的剥离力以及加工性。结果示于表1。
(1)剥离衬垫的剥离力
在由实施例和比较例中得到的每个热固性粘合或压敏粘合片上切出50mm宽、150mm长的条形片样本作为测量的样品。
对于双隔膜型而言,在测量轻度剥离侧(第一粘合面)上的剥离力的情况下,原样使用测量的样品;在测量重度剥离侧(第二粘合面)上的剥离力的情况下,将轻度剥离侧(第一粘合面)上的剥离衬垫剥离,并粘着(衬上)25μm厚的PET膜作为测量的样品。
对于单隔膜型而言,在测量第二粘合面上的剥离力的情况下,将25μm厚的PET膜粘着(衬)到剥离衬垫侧的对侧上的粘合面上作为测量的样品。在测量第一粘合面上的剥离力的情况下,一旦剥离衬垫被剥离后,粘着剩余物,从而使用于第一粘合面的剥离层与热固性粘合或压敏粘合层发生接触(剥离衬垫侧的对侧上的粘合面衬以25μm厚的PET膜),并用来作为测量的样品。
使用拉伸试验机按照JIS Z0237进行180°剥离测试,由此测量剥离衬垫的180°剥离强度(N/50mm)。
进行测量的条件为180°的剥离角和300mm/min的拉伸速率,气氛为23℃和50%,由此计算出剥离力。每个样品的测试重复三次(平均值)。
(2)加工性:
通过组套(die set)模具冲压在每个实施例和比较例中得到的剥离衬垫(单体)(刀片尺寸:2mm,上下刀片间隙:5μm,速度:30杆(shot)/分钟;3t压力),观察冲压的切断面上的“毛刺”,由此按以下的评价标准评价加工性(加工适应性)。
A:在切断面上完全或基本上没有观察到毛刺。
B:在切断面上略微观察到毛刺。
C:在切断面上大量地观察到毛刺。
从表1可以清楚地看到,就第二粘合面上的剥离力而言,本发明的热固性粘合或压敏粘合片正处于合适的范围以内,并且具有极好的加工性(实施例)。另一方面,在用于第二粘合面的剥离衬垫的剥离层中使用LLDPE的情况下,存在着第二粘合面上的剥离力过低的问题(比较例1至3)。另外,在使用模造纸作为衬垫基材的情况下,加工性降低,而且,在剥离层由MDPE制成的情况下,存在着剥离力过大的问题(比较例4)。
虽然已经参照具体的实施方案对本发明进行了详细的描述,但对本领域技术人员而言显而易见的是,在不偏离本发明范围的情况下,可以对本发明作出各种变动和修改。
本申请基于2008年4月21日提交的日本专利申请No.2008-110630,在此将其全部内容引入本文以供参考。
此外,本文中提到的所有参考文献均全文引入到本文之中。
Claims (8)
1.一种热固性粘合或压敏粘合带或片,包括:
由热固性粘合或压敏粘合组合物形成的热固性粘合或压敏粘合层,所述组合物包含丙烯酸类聚合物(X)和酚醛树脂(Y),所述丙烯酸类聚合物(X)由作为必要单体成分的烷基部分具有2至14个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)和含氰基的单体(b)构成;和
设置在所述热固性粘合或压敏粘合层的至少一个表面上的剥离衬垫,所述剥离衬垫包括塑料膜基材和设置在所述塑料膜基材的至少一侧上的剥离层,所述剥离层包含低密度聚乙烯作为主成分并且具有5μm以上且小于20μm的厚度。
2.根据权利要求1所述的热固性粘合或压敏粘合带或片,其中所述低密度聚乙烯具有0.910至0.920g/cm3的密度。
3.根据权利要求1或2所述的热固性粘合或压敏粘合带或片,其是其中粘合或压敏粘合体部分的两个表面均为粘合面的热固性粘合或压敏粘合带或片,
其中在一个粘合面上设置第一剥离衬垫,在另一粘合面上设置第二剥离衬垫,且
其中所述第一和第二剥离衬垫中的至少一个是根据权利要求1或2中的剥离衬垫。
4.根据权利要求3所述的热固性粘合或压敏粘合带或片,其是其中粘合或压敏粘合体部分的两个表面均为粘合面的热固性粘合或压敏粘合带或片,
其中在一个粘合面上设置第一剥离衬垫,在另一粘合面上设置第二剥离衬垫,且
其中所述第一和第二剥离衬垫中的一个是根据权利要求1或2中的剥离衬垫,所述第一和第二剥离衬垫中的另一个是包括含线性低密度聚乙烯作为必要成分的剥离层的剥离衬垫。
5.根据权利要求1或2所述的热固性粘合或压敏粘合带或片,其是其中粘合或压敏粘合体部分的两个表面均为粘合面的热固性粘合或压敏粘合带或片,
其中仅在一个粘合面上设置剥离衬垫,且所述剥离衬垫是根据权利要求1或2中的在塑料膜基材的两侧上包括剥离层的剥离衬垫。
6.根据权利要求5所述的热固性粘合或压敏粘合带或片,其中所述根据权利要求1或2中所述的剥离衬垫包括:
塑料膜基材,
剥离层,其包含低密度聚乙烯作为主成分并且具有5μm以上且小于20μm的厚度,所述剥离层设置在所述塑料膜基材的一侧上;和
另一剥离层,其包含线性低密度聚乙烯作为必要成分并且布置在所述塑料膜基材的另一侧上。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的热固性粘合或压敏粘合带或片,其中所述根据权利要求1或2中的剥离衬垫是着色的。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的热固性粘合或压敏粘合带或片,其用于与柔性印刷电路板相关的粘接。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008110630A JP5416361B2 (ja) | 2008-04-21 | 2008-04-21 | 熱硬化型粘接着テープ又はシート |
JP2008110630 | 2008-04-21 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101565591A true CN101565591A (zh) | 2009-10-28 |
Family
ID=40886741
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNA2009101368109A Pending CN101565591A (zh) | 2008-04-21 | 2009-04-21 | 热固性粘合或压敏粘合带或片 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090263606A1 (zh) |
EP (1) | EP2112209A1 (zh) |
JP (1) | JP5416361B2 (zh) |
CN (1) | CN101565591A (zh) |
TW (1) | TW200951199A (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN102382590A (zh) * | 2010-08-31 | 2012-03-21 | 日东电工株式会社 | 热固型胶粘带或胶粘片 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090029179A1 (en) * | 2007-05-14 | 2009-01-29 | Fujifilm Corporation | Two-liquid composition, hydrophilic composition and hydrophilic member |
JP2013067743A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-18 | Mitsubishi Plastics Inc | 基材レス両面粘着シート |
JP2013155315A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Mitsubishi Plastics Inc | 基材レス両面粘着シート |
WO2013150563A1 (ja) * | 2012-04-04 | 2013-10-10 | 日東電工株式会社 | 粘着テープおよびテープロール |
JP6943671B2 (ja) * | 2016-08-03 | 2021-10-06 | リンテック株式会社 | 表示用粘着ラベルの製造方法 |
JP6237865B2 (ja) * | 2016-11-21 | 2017-11-29 | 三菱ケミカル株式会社 | 基材レス両面粘着シート |
US11659877B1 (en) * | 2018-12-20 | 2023-05-30 | Sonja Ann Gonzales | Hem protector |
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US3728150A (en) | 1971-07-12 | 1973-04-17 | Du Pont | Bondable adhesive coated polyimide film |
US3900662A (en) | 1973-01-17 | 1975-08-19 | Du Pont | Bondable adhesive coated polyimide film and laminates |
JPH04293983A (ja) * | 1991-03-25 | 1992-10-19 | Kanzaki Paper Mfg Co Ltd | 基材レス両面粘着シート |
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JP2005068420A (ja) * | 2003-08-07 | 2005-03-17 | Mitsui Chemicals Inc | 粘着シート |
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-
2008
- 2008-04-21 JP JP2008110630A patent/JP5416361B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-04-17 EP EP09005479A patent/EP2112209A1/en not_active Withdrawn
- 2009-04-17 TW TW098112876A patent/TW200951199A/zh unknown
- 2009-04-20 US US12/426,339 patent/US20090263606A1/en not_active Abandoned
- 2009-04-21 CN CNA2009101368109A patent/CN101565591A/zh active Pending
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---|---|
EP2112209A1 (en) | 2009-10-28 |
JP5416361B2 (ja) | 2014-02-12 |
TW200951199A (en) | 2009-12-16 |
JP2009263400A (ja) | 2009-11-12 |
US20090263606A1 (en) | 2009-10-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20091028 |