CN103146316A - 双面压敏胶粘片 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种双面压敏胶粘片，其包含在两侧具有压敏胶粘面(a)和(b)的压敏胶粘体，和至少设置在所述压敏胶粘体的压敏胶粘面(a)上的剥离衬垫(A)。所述剥离衬垫(A)包含纸基基材和在所述纸基基材的面上的剥离剂层，所述剥离剂层与所述压敏胶粘面(a)接触。所述剥离衬垫(A)的层间强度相对于所述剥离衬垫(A)在相对于所述压敏胶粘面(a)的90°剥离试验中的剥离力的比为15以上。所述双面压敏胶粘片可优选用作用于柔性印刷电路板的双面压敏胶粘片。

Description

双面压敏胶粘片
技术领域
本发明涉及双面压敏胶粘片。
背景技术
布线电路板用于电子装置中，并且柔性印刷电路板(有时称为“FPC”)广泛用作这些布线电路板。FPC通常以如下的状态使用，即被固定于电子装置的壳体或加强板(铝板、不锈钢板、聚酰亚胺板等)上。在固定(贴合)至上述壳体或加强板的时候使用胶粘片(压敏胶粘片)(参考JP-A-2006-302941)。
从压敏胶粘片对剥离衬垫进行剥离时具有用作握紧部分的拉片(用于剥离的拉片)有利于剥离所述剥离衬垫并且提高剥离的操作性，从这个观点而言，在固定FPC时使用的压敏胶粘片有时在进行拉片加工之后使用。经拉片加工的压敏胶粘片(具有连接至其上的拉片的压敏胶粘片)的例子包括具有图5中所示构造的压敏胶粘片。具体地，在该构造中，在压敏胶粘体21的两个表面上设置有剥离衬垫11和剥离衬垫31的双面压敏胶粘片41中，拉片13设置于所述剥离衬垫11的一部分中。
作为拉片加工方法，例如已知(半切割)法，其中在对在压敏胶粘片的压敏胶粘面上具有剥离衬垫的压敏胶粘片进行冲裁加工的时候，将形成拉片的剥离衬垫以外的剥离衬垫部分切去，并且仅保留形成拉片的剥离衬垫不被切去。然而，如图3中所示，在冲裁压敏胶粘体21并在剥离衬垫11上形成拉片时，存在如下的情况，即剥离衬垫11中还产生裂缝5并且形成其中产生出裂缝的拉片6。当紧握其中产生裂缝的拉片6并且从压敏胶粘体21将剥离衬垫11进行剥离时，剥离衬垫11从裂缝5处被层间撕裂并破损，并且如图4所示，已经出现如下问题，即存在层间撕裂的剥离衬垫7留在压敏胶粘体21的压面胶粘面上、并且剥离操作性变差的情形。尤其是，上述问题容易出现在纸基基材中。
发明内容
因此，本发明的目的是例如提供一种双面压敏胶粘片，即使在通过诸如拉片加工的半切割加工已经在剥离衬垫中产生裂缝的情况下，当从所述压敏胶粘体将所述剥离衬垫进行剥离时，所述双面压敏胶粘片也不发生诸如所述剥离衬垫从所述裂缝处被层间撕裂并破损的问题，具有优良的剥离操作性。
作为为了实现上述目的而深入研究的结果，本发明人发现，在于压敏胶粘体的压敏胶粘面上具有其中基材是纸基基材的剥离衬垫的双面压敏胶粘片中，通过将上述剥离衬垫的层间强度相对于所述剥离衬垫在相对于上述压敏胶粘面的90°剥离试验中的剥离力的比控制在特定的范围内，可获得即使在通过诸如拉片加工的半切割加工已经在剥离衬垫中产生裂缝的情况下也具有优良剥离操作性的双面压敏胶粘片，由此完成本发明。
即，本发明提供了一种双面压敏胶粘片，包含在两侧具有压敏胶粘面(a)和(b)的压敏胶粘体，和至少设置在所述压敏胶粘体的压敏胶粘面(a)上的剥离衬垫(A)，
其中所述剥离衬垫(A)包含纸基基材和在所述纸基基材的面上的剥离剂层，所述剥离剂层与所述压敏胶粘面(a)接触，并且
其中所述剥离衬垫(A)的层间强度相对于所述剥离衬垫(A)在相对于所述压敏胶粘面(a)的90°剥离试验中的剥离力的比(所述剥离衬垫(A)的层间强度/所述剥离衬垫(A)在相对于所述压敏胶粘面(a)的90°剥离试验中的剥离力)为15以上。
在上述双面压敏胶粘片中，所述剥离衬垫(A)在相对于所述压敏胶粘面(a)的90°剥离试验中的剥离力优选为0.15N/50mm以上。
在上述双面压敏胶粘片中，所述剥离衬垫(A)的层间强度优选为5N/50mm以上。
在上述双面压敏胶粘片中，所述压敏胶粘体优选包含丙烯酸类压敏胶粘剂层。
在上述双面压敏胶粘片中，所述剥离剂层优选是由基于聚硅氧烷的剥离剂形成的剥离剂层。
在上述双面压敏胶粘片中，所述纸基基材优选是选自玻璃纸、无木浆纸和牛皮纸的纸基基材。
在上述双面压敏胶粘片中，所述剥离衬垫(A)优选具有50至200μm的厚度。
优选上述双面压敏胶粘片进一步包含连接至其的拉片。
上述双面压敏胶粘片优选为用于柔性印刷电路板的双面压敏胶粘片。
本发明的双面压敏胶粘片由于具有上述构造，因此即使在例如通过诸如拉片加工的半切割加工已在剥离衬垫中产生裂缝的情况下，当将剥离衬垫从所述压敏胶粘体剥离时，也不导致诸如所述剥离衬垫从所述裂缝处被层间撕裂并破损的问题，具有优良的剥离操作性。
附图说明
图1是表示连接有拉片的双面压敏胶粘片的一个实施方式的示意图(平面图)。
图2是表示连接有拉片的双面压敏胶粘片的一个实施方式的示意图(沿图1中的X-X的截面图)。
图3是表示连接有产生了裂缝的拉片的双面压敏胶粘片的一个实施方式的示意图(截面图)。
图4是显示如下状态的一个实施方式的示意图(截面图)，其中当将剥离衬垫从所述压敏胶粘片剥离时，被层间撕裂的剥离衬垫留在该压敏胶粘片的压敏胶粘面上。
图5是表示连接有拉片的双面压敏胶粘片的一个实施方式的示意图(截面图)。
具体实施方式
本发明的双面压敏胶粘片包含在其中两侧表面均为压敏胶粘面的压敏胶粘体的至少压敏胶粘面(a)上的剥离衬垫(A)，并且上述剥离衬垫(A)包含在纸基基材的至少上述压敏胶粘面(a)侧上的剥离剂层。
本发明的双面压敏胶粘片在所述压敏胶粘体的与压敏胶粘面(a)相反表面的压敏胶粘面(可称为压敏胶粘面(b))上可具有剥离衬垫(B)。换句话说，本发明的双面压敏胶粘片需要具有设置在压敏胶粘面(a)上的剥离衬垫(A)，并且可设置有或可不设置有在压敏胶粘面(b)上的剥离衬垫(B)。
在本发明的双面压敏胶粘片具有剥离衬垫(B)的情况下，形成了其中在上述压敏胶粘体两侧表面上均设置剥离衬垫的双面压敏胶粘片(即双隔片(separator)型双面压敏胶粘片)。同时，在未设置有剥离衬垫(B)的情况下，形成了其中在上述压敏胶粘体的压敏胶粘面(a)上设置有剥离衬垫(A)并且在压敏胶粘面(b)上未设置剥离衬垫的双面压敏胶粘片(即单隔片型双面压敏胶粘片)。本发明的双面压敏胶粘片没有特别限制；然而，优选双隔片型双面压敏胶粘片。
顺便提及，分别具有设置在压敏胶粘体的压敏胶粘面(a)上的剥离衬垫(A)和设置在压敏胶粘体的压敏胶粘面(b)上的剥离衬垫(B)的双隔片型双面压敏胶粘片如此设置，使得剥离衬垫(A)是其中在拉片加工时形成拉片的剥离衬垫，并且剥离衬垫(B)是其中在拉片加工时与压敏胶粘体一道被切割的剥离衬垫(图1和图2)。
在本说明书中，术语“压敏胶粘片”原则上表示包含剥离衬垫(隔片)的压敏胶粘片，并且“将剥离衬垫从压敏胶粘片剥离后的剩余部分”有时候可指“压敏胶粘体”。在本说明书中，术语“压敏胶粘片”也包含带状的压敏胶粘片，即“压敏胶粘带”。
剥离衬垫(A)
上述剥离衬垫(A)至少包含纸基基材和剥离剂层。上述剥离衬垫(A)没有特别限制；然而，例如，所述剥离衬垫可具有仅在所述纸基基材一个表面上的剥离剂层，或者可具有在所述纸基基材两侧表面上的剥离剂层。
在本说明书中，与剥离衬垫(A)的上述压敏胶粘面(a)接触的剥离剂层有时候被称为剥离剂层(I)。此外，在剥离衬垫(A)具有在所述纸基基材两侧表面上的剥离剂层的情况下，设置在与剥离剂层(I)相反表面上的剥离剂层有时候被称为剥离剂层(II)。
(纸基基材)
上述纸基基材没有特别限制，并且可合适地选择和使用各种类型的纸基基材。其实例包括和纸、洋纸、无木浆纸、玻璃纸、牛皮纸、伸性纸、绉纸、粘土涂布纸、合成纸、树脂层压纸(其中在原纸表面上将树脂层压处理而得到的纸)、树脂涂布纸(其中在原纸表面上涂布树脂而得到的纸)等。在这些中，从耐热性的观点来看，优选玻璃纸、无木浆纸和牛皮纸，并且特别优选玻璃纸。即上述纸基基材优选选自玻璃纸、无木浆纸和牛皮纸。
上述纸基基材可采用单层或多层体的形式。
在上述纸基基材中，在不损害本发明效果的范围内可适当地使用任意成分。上述任意成分的例子包括填料、上浆剂等。同时，由于存在纸基基材的耐热性能变差的情况，所述纸基基材优选不包含纸力增强剂。
必要时，可对上述纸基基材的表面进行各种类型的表面处理，例如电晕放电处理，或各种类型的表面加工，例如压花加工。
上述纸基基材的基重(basis weight)没有特别限制；然而，优选55至120g/m2，并且更优选60至110g/m2。通过将基重设置在55g/m2以上，提高了剥离衬垫(A)的抗撕强度或抗拉强度。另一方面，通过将基重设置在120g/m2以下，可抑制成本。
上述纸基基材的厚度没有特别限制；然而，优选50至200μm，并且更优选60至120μm。通过将厚度设置为50μm以上，提高了剥离衬垫(A)的抗撕强度或抗拉强度，并因此使得剥离衬垫(A)在半切割加工例如拉片加工时不易于被切断，并且在握紧拉片并将剥离衬垫(A)从压敏胶粘片剥离时拉片也不易于断开和分离。另一方面，通过将厚度设置为200μm以下，可抑制成本。
从即使在使用本发明双面压敏胶粘片将FPC固定至电子装置壳体等、然后使用高温步骤例如焊料回流步骤进行处理的情况下也避免热劣化的观点来看，上述纸基基材优选具有耐热性。具有耐热性的纸基基材的例子包括进行了中性纸化处理的纸基基材。作为这种进行了中性纸化处理的纸基基材，可合适地使用中性纸(无酸纸)。由于上述中性纸是中性纸化的，因此即使暴露于高温后也抑制或防止了强度、外观等的变化，并且所述纸具有优良的耐热性。
通过在造纸步骤中将原料调节至中性的方法或使用中性上浆剂作为上浆剂的方法等，可制造所述中性纸。
作为上述纸基基材，例如可使用市售产品，例如商品名称“RRP-70(T)”(玻璃纸，株式会社巴川制纸所制造)、“NSGP-RT100”(玻璃纸，王子特殊纸株式会社制造)等等。
剥离剂层(I)
形成上述剥离剂层(I)的剥离剂没有特别限制；然而，该剥离剂优选至少包含主剂和催化剂。
上述主剂没有特别限制；然而，其例子包括基于聚硅氧烷的化合物、基于长链烷基的化合物、基于氟的化合物、硫化钼等。在这些中，从易于控制剥离性的观点来看，优选基于聚硅氧烷的化合物。即，上述剥离剂层(I)优选为由含有基于聚硅氧烷的化合物的剥离剂(基于聚硅氧烷的剥离剂)形成的剥离剂层(基于聚硅氧烷的剥离剂层)。上述主剂可单独使用或可以两种以上类型组合使用。
上述基于聚硅氧烷的化合物没有特别限制；然而，其例子包括基于电离辐射固化性聚硅氧烷的化合物，例如基于紫外线固化性聚硅氧烷的化合物；基于热固化性聚硅氧烷的化合物；等。在这些中，根据能够进一步降低剥离衬垫(A)相对于压敏胶粘面(a)的剥离力并且有利于改进剥离操作性，优选基于热固化性聚硅氧烷的化合物。
上述基于热固化性聚硅氧烷的化合物没有特别限制，只要它们是其中作为加热结果进行交联反应(固化反应)的基于聚硅氧烷的化合物即可；然而，从剥离力稳定性的观点来看，优选基于热加成反应型聚硅氧烷的化合物，其通过根据热引发的加成反应型交联的固化而形成剥离剂层。
例如，上述基于热加成反应型聚硅氧烷的化合物优选为在分子中含有烯基的聚有机硅氧烷(有时称为“含烯基的聚硅氧烷”)，或在分子中含有氢化甲硅烷基作为官能团的聚有机硅氧烷(有时称为“含氢化甲硅烷基的聚硅氧烷”)。
作为上述含烯基的聚硅氧烷，优选结构中烯基键合至形成主链或骨架的硅原子(例如，末端硅原子、在主链内的硅原子等)的聚有机硅氧烷，并且特别优选在分子(一个分子)中有两个以上烯基键合至形成主链或骨架的硅原子的聚有机硅氧烷。
上述烯基没有特别限制；然而，其例子包括乙烯基(乙烯基团)、烯丙基(2-丙烯基)、丁烯基、戊烯基、己烯基等。在这些中，优选乙烯基和己烯基。
此外，上述在含烯基的聚硅氧烷中形成主链或骨架的聚有机硅氧烷没有特别限制；然而，其例子包括聚烷基烷基硅氧烷(聚二烷基硅氧烷)，例如聚二甲基硅氧烷、聚二乙基硅氧烷和聚甲基乙基硅氧烷；环状硅氧烷，例如六甲基环三硅氧烷、八甲基环四硅氧烷和十甲基环五硅氧烷；聚烷基芳基硅氧烷；多种类型的含硅原子单体的共聚物(例如，聚(二甲基硅氧烷-二乙基硅氧烷)等)，等。在这些中，优选聚二甲基硅氧烷和八甲基环四硅氧烷。作为上述聚二甲基硅氧烷，具体地，优选具有乙烯基作为官能团的聚二甲基硅氧烷、具有己烯基作为官能团的聚二甲基硅氧烷或其混合物。
作为上述含氢化甲硅烷基的聚硅氧烷，优选具有键合至形成主链或骨架的硅原子(例如，末端硅原子、在主链内的硅原子等)的氢原子的聚有机硅氧烷，并且特别优选在分子(一个分子)中具有两个以上键合至形成主链或骨架的硅原子的氢原子的聚有机硅氧烷。此外，作为上述含氢化甲硅烷基的聚硅氧烷，具体优选聚甲基氢硅氧烷、聚(二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷)等。
作为上述主剂，例如可使用市售产品，例如商品名称“X-62-1492”(信越化学工业株式会社制造)、商品名称“AST-8”(日本荒川化学工业株式会社制造)、商品名称“BY24-4538”(东丽道康宁工业株式会社制造)(以上是基于热固化型聚硅氧烷的剥离剂)。
上述催化剂没有特别限制；然而，其例子包括铂基催化剂、锡基催化剂等。在这些中，优选铂基催化剂，并且更优选至少一种选自氯铂酸、铂的烯烃络合物和氯铂酸的烯烃络合物的铂基催化剂。上述催化剂可单独使用或可以两种以上类型组合使用。
作为上述催化剂，例如可使用市售产品，例如商品名称“CAT-PL-56”(信越化学工业株式会社制造，铂基催化剂)、商品名称“CATA12070”(蓝星有机硅制造，铂基催化剂)等。
上述剥离剂(尤其是基于热固化型聚硅氧烷的剥离剂)优选含有有机溶剂。换句话说，上述剥离剂优选为溶剂型剥离剂。上述有机溶剂没有特别限制；然而，从均匀溶解所述剥离剂的组成成分的观点来看，其例子包括基于烃的溶剂(脂环族烃、脂族烃等)，例如环己烷、己烷和庚烷；芳族溶剂(芳族烃等)，例如甲苯和二甲苯；基于酯的溶剂(酯类)，例如乙酸乙酯和乙酸甲酯；基于酮的溶剂(酮类)，例如丙酮和甲乙酮；基于醇的溶剂(醇类)，例如甲醇、乙醇和丁醇；等。上述有机溶剂可单独使用，或者两种以上类型可混合并使用。
为了赋予在室温下的贮存稳定性能，上述剥离剂(尤其是基于热固化型聚硅氧烷的剥离剂)可包含反应抑制剂。例如，可使用诸如3,5-二甲基-己炔-3-醇、3-甲基-1-戊烯-3-醇、3-甲基-3-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔等的反应抑制剂。
此外，上述剥离剂(尤其是基于热固化型聚硅氧烷的剥离剂)可含有剥离控制剂等。例如，可包含诸如MQ树脂等的剥离控制剂、未含有烯基和氢化甲硅烷基中任一种的聚有机硅氧烷(具有以三甲基甲硅烷氧基封端的末端的聚二甲基硅氧烷)等。上述剥离控制剂的含量没有特别限制；然而，优选相对于主剂(例如，在基于热加成反应型聚硅氧烷的剥离剂的情况下，含烯基的聚硅氧烷和/或含氢化甲硅烷基的聚硅氧烷)(100重量份)为10至50重量份。
此外，必要时，上述剥离剂可含有各种类型的添加剂成分(添加剂)。上述添加剂成分没有特别限制；然而，其例子包括填充剂、抗静电剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、增塑剂、着色剂(染料、颜料等)等。
(剥离剂层(II))
形成上述剥离剂层(II)的剥离剂可使用已知或常规的剥离剂而无需特别限制。例如，形成剥离剂层(II)的剥离剂可与形成剥离剂层(I)的剥离剂相同，或者可不同。
在本发明的双面压敏胶粘片是单隔片型双面压敏胶粘片并且剥离衬垫(A)在纸基基材两侧表面上具有剥离剂层(I)和剥离剂层(II)的情况下，可采用通过将双面压敏胶粘片绕成卷形而形成的以下形式，其中剥离剂层(I)与上述压敏胶粘面(a)接触，并且剥离剂层(II)与上述压敏胶粘面(b)接触(剥离剂层(II)可以是背面剥离层)。此外，当将所述卷进行退绕时，剥离剂层(II)优选用作先于剥离剂层(I)被剥离的剥离剂层。
上述剥离衬垫(A)的优选具体构造的例子包括其中在纸基基材的一个表面上形成有由基于热固化型聚硅氧烷的剥离剂形成的剥离剂层(I)的剥离衬垫，其中，优选其中在玻璃纸的一个表面上形成有由基于热固化型聚硅氧烷的剥离剂形成的剥离剂层(I)的剥离衬垫。
上述剥离衬垫(A)在相对于上述压敏胶粘面(a)的90°剥离试验中的剥离力(有时称为“剥离衬垫(A)的剥离力”)没有特别限制；然而，优选0.15N/50mm以上(0.15至2.0N/50mm)，并且更优选0.20至1.0N/50mm。通过将剥离衬垫(A)的剥离力设置为0.15N/50mm以上，可适当地保护压敏胶粘体的压敏胶粘面(a)。在剥离衬垫(A)的剥离力为2.0N/50mm以下的情况下，即使在诸如剥离衬垫(A)中产生有裂缝的情况下，当将剥离衬垫(A)剥离时，剥离衬垫(A)也变得较不易于被层间撕裂并破损，并且提高了剥离的操作性。
可根据JIS Z0237标准测得在相对于上述压敏胶粘面的90°剥离试验中的剥离力。详细而言，可根据在下文将描述的(评价)“(1)剥离衬垫的剥离力”中描述的方法进行测量。
上述剥离衬垫(A)的层间强度(层间的强度)没有特别限制；然而，优选5N/50mm以上，并且更优选8N/50mm以上。通过将上述剥离衬垫(A)的层间强度设置为5N/50mm以上，即使在诸如剥离衬垫(A)中产生有裂缝的情况下，当将剥离衬垫(A)剥离时，剥离衬垫(A)也变得较不易于被层间撕裂并破损，并且提高了剥离的操作性。
此处，在剥离衬垫(A)仅由纸基基材和剥离剂层形成的情况下，剥离衬垫(A)的层间强度几乎等于纸基基材的层间强度。
上述层间强度可根据在下文将描述的(评价)“(2)剥离衬垫的层间强度”中描述的方法进行测量。
对于剥离衬垫(A)，剥离衬垫(A)的层间强度相对于剥离衬垫(A)在相对于上述压敏胶粘面(a)的90°剥离试验中的剥离力的比(剥离衬垫(A)的层间强度/剥离衬垫(A)在相对于上述压敏胶粘面(a)的90°剥离试验中的剥离力)为15以上，优选16以上，更优选18以上，甚至更优选20以上，并且特别优选25以上。通过将剥离衬垫(A)的层间强度相对于剥离衬垫(A)在相对于压敏胶粘面(a)的90°剥离试验中的剥离力的比设置为15以上，即使在诸如剥离衬垫(A)中产生有裂缝的情况下，当将剥离衬垫(A)从压敏胶粘体剥离时，剥离衬垫(A)也变得较不易于被层间撕裂并破损，并且也由于较不易出现诸如层间撕裂的剥离衬垫(A)的一部分留在压敏胶粘体中的缺陷而使得剥离操作性优良。
上述剥离衬垫(A)的厚度没有特别限制；然而，例如优选50至200μm，并且更加优选60至120μm。当该厚度为50μm以上时，提高了剥离衬垫(A)的抗撕强度和抗拉强度。另一方面，通过将该厚度设置为200μm以下，可抑制成本。
上述剥离衬垫(A)可通过已知或常规的方法进行制造而无需进行特别限制；例如，所述剥离衬垫可通过在上述纸基基材上形成剥离剂层来制造。更具体地，所述剥离衬垫(A)可通过经由在上述纸基基材上施加(涂布)上述剥离剂之后进行干燥和/或固化以形成剥离剂层(剥离剂层(I)和剥离剂层(II))来制造。
在施加(涂布)上述剥离剂时，可使用常规的涂布装置(例如，凹版辊式涂布机、逆转辊式涂布机、辊舐涂布机、深浸辊式涂布机、刮棒涂布机、刮刀涂布机、喷涂机等)。
上述剥离剂的施加量没有特别限制；然而，优选10g/m2以下(例如，0.01至10g/m2)，更加优选0.05至5g/m2，并且甚至更加优选0.1至3g/m2。通过将该施加量设置为0.01g/m2以上，可降低剥离衬垫(A)的剥离力并且提高剥离操作性。另一方面，通过将该施加量设置为10g/m2以下，可在不使剥离衬垫(A)的剥离力变得过小的情况下适当地保护所述压敏胶粘剂层。此外，抑制了从压敏胶粘片(压敏胶粘体)产生硅氧烷气体。在此处，上述“剥离剂层的施加量”表示“所述剥离剂层每单位面积(1m2)的重量”。
剥离衬垫(B)
可使用已知或常规的剥离衬垫作为上述剥离衬垫(B)而无需特别限制。此外，所述剥离衬垫(B)例如可以是如前述剥离衬垫(A)所举例说明的剥离衬垫。
尽管没有特别限制，但是在本发明的双面压敏胶粘片是具有剥离衬垫(B)的双隔片型双面压敏胶粘片的情况下，优选剥离衬垫(B)用作在剥离衬垫(A)之前被剥离的剥离衬垫。
压敏胶粘体
上述压敏胶粘体是其中两侧表面均为压敏胶粘面的压敏胶粘体(双面压敏胶粘体)。上述压敏胶粘体至少包含压敏胶粘剂层。上述压敏胶粘体可以是不包含基底(基底层)的“无基底压敏胶粘体”，或者可以是包含基底的“含基底压敏胶粘体”。上述无基底压敏胶粘体的例子包括仅由压敏胶粘剂层形成的压敏胶粘体(双面压敏胶粘体)等。同时，所述含基底压敏胶粘体的例子包括在基底两侧表面上包含有压敏胶粘剂层的压敏胶粘体(包含基底的双面压敏胶粘体)。在此处，所述含基底的双面压敏胶粘体可包含设置在基底两侧的相同压敏胶粘剂层，或者可包含不同的压敏胶粘剂层。
(压敏胶粘剂层)
用于形成上述压敏胶粘体中的压敏胶粘剂层的压敏胶粘剂没有特别限制，并且可使用已知的压敏胶粘剂，例如丙烯酸类压敏胶粘剂、橡胶基压敏胶粘剂、基于乙烯基烷基醚的压敏胶粘剂、基于聚硅氧烷的压敏胶粘剂、基于聚酯的压敏胶粘剂、基于聚酰胺的压敏胶粘剂、基于聚氨酯的压敏胶粘剂、基于氟的压敏胶粘剂和基于环氧的压敏胶粘剂。上述压敏胶粘剂可单独使用或以两种以上类型组合使用。此处，上述压敏胶粘剂可采用任何形式，例如可使用乳液型压敏胶粘剂、溶剂型(溶液型)压敏胶粘剂、活性能量射线固化型压敏胶粘剂、热熔型压敏胶粘剂(热熔融型压敏胶粘剂)等。
在这些中，作为形成上述压敏胶粘剂层的压敏胶粘剂，从设计的自由度的观点来看，优选丙烯酸类压敏胶粘剂。换句话说，上述压敏胶粘体优选包含由丙烯酸类压敏胶粘剂形成的压敏胶粘剂层(丙烯酸类压敏胶粘剂层)。此外，该丙烯酸类压敏胶粘剂层优选为由含有丙烯酸类聚合物作为必要成分的压敏胶粘剂组合物(丙烯酸类压敏胶粘剂组合物)形成的压敏胶粘剂层。丙烯酸类聚合物在上述丙烯酸类压敏胶粘剂层(100wt%)中的含量没有特别限制；然而，优选50wt%以上(例如50至100wt%)，更优选55至95wt%，甚至更优选60至90wt%，并且特别优选65至85wt%。
上述丙烯酸类聚合物优选为以具有直链或支链烷基作为必要单体成分(单体成分)的(甲基)丙烯酸烷基酯((甲基)丙烯酸烷酯)构成的丙烯酸类聚合物。此外，在构成上述丙烯酸类聚合物的单体成分中，可进一步包含含有极性基团的单体、多官能单体或其它可共聚单体作为可共聚单体成分。通过使用这些可共聚单体成分，例如，可提高与被粘物的胶粘力、增加压敏胶粘剂层的内聚力等。此处，上述“(甲基)丙烯酸”表示“丙烯酸”和/或“甲基丙烯酸”(“丙烯酸”和“甲基丙烯酸”中的任一者或两者)，并且同样适用于别处。
具有直链或支链烷基的上述(甲基)丙烯酸烷基酯(下文中有时候简单称为“(甲基)丙烯酸烷基酯”)的例子包括具有含1至20个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯和(甲基)丙烯酸二十烷基酯。上述(甲基)丙烯酸烷基酯可单独使用或者以两种以上的组合使用。在上述的这些中，优选具有含2至10个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，并且更优选丙烯酸-2-乙基己酯(2EHA)和丙烯酸正丁酯(BA)。
上述(甲基)丙烯酸烷基酯的含量没有特别限制；然而，相对于构成所述丙烯酸类聚合物的单体成分的总量(100wt%)，优选50wt%以上(例如，50至99wt%)，更优选80至98wt%，并且甚至更优选85至98wt%。通过将该含量设置为50wt%以上，可容易地显示出所述丙烯酸类聚合物的特性(胶粘性等)。
上述含有极性基团的单体的例子包括含有羧基的单体(也包括含有酸酐基团的单体，例如马来酸酐，和衣康酸酐)，例如(甲基)丙烯酸酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸和异巴豆酸；(甲基)丙烯酸羟烷基酯，例如(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟基丁酯和(甲基)丙烯酸-6-羟基己酯；含有羟基的单体，例如乙烯基醇和芳基醇；含有酰胺基的单体，例如(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧甲基(甲基)丙烯酰胺和N-羟乙基丙烯酰胺；含有氨基的单体，例如(甲基)丙烯酸氨乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨乙酯和(甲基)丙烯酸叔丁基氨乙酯；含有缩水甘油基的单体，例如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯和(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯；含有氰基的单体，例如丙烯腈或甲基丙烯腈；含有杂环的基于乙烯基的单体，例如N-乙烯基-2-吡咯烷酮、(甲基)丙烯酰基吗啉，或乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑和乙烯基
Figure BDA00002535620600151
唑；基于(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯的单体，例如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯和(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯；含有磺酸根基团的单体，例如乙烯基磺酸钠；含有磷酸酯基团的单体，例如丙烯酰磷酸-2-羟基乙酯；含有酰亚胺的单体，例如环己基马来酰亚胺和异丙基马来酰亚胺；含有异氰酸酯基团的单体，例如异氰酸-2-甲基丙烯酰氧乙酯；等。此处，上述含有极性基团的单体可单独使用或以两种以上类型组合使用。在上述单体中，作为含有极性基团的单体，优选含有羧基的单体，并且更优选丙烯酸(AA)。
上述含有极性基团的单体的含量没有特别限制；然而，相对于构成所述丙烯酸类聚合物的单体成分的总量(100wt%)，优选1至50wt%，更优选2至20wt%，并且甚至更优选2至15wt%。通过将含有极性基团的单体的含量设置为1wt%以上，提高了内聚力。另一方面，通过将含有极性基团的单体的含量设置为50wt%以下，在压敏胶粘剂层没有变得过硬的情况下提高了胶粘力。
上述多官能单体是在分子中(在一个分子中)具有两个以上烯键式不饱和基团(包含碳-碳双键的有机基团)的单体。上述烯键式不饱和基团没有特别限制；然而，其例子包括(甲基)丙烯酰基、烯基(乙烯基(乙烯基团)、烯丙基(2-丙烯基)、丁烯基、戊烯基、己烯基等)等。上述多官能单体的具体例子包括二(甲基)丙烯酸己二醇酯、二(甲基)丙烯酸丁二醇酯、二(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯、二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、二(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯等。
上述多官能单体的含量没有特别限制；然而，相对于构成所述丙烯酸类聚合物的单体成分的总含量(100wt%)，优选0.5wt%以下(例如0至0.5wt%)，并且更优选0至0.3wt%。通过将所述多官能单体的含量设置为0.5wt%以下，在没有过多增加所述压敏胶粘剂层的内聚力的情况下提高了胶粘力。此处，在使用交联剂的情况下，不需要使用多官能单体；然而，在没有使用交联剂的情况下，所述多官能单体相对于构成所述丙烯酸类聚合物的单体成分的总量(100wt%)的含量为优选0.001至0.5wt%，并且更优选0.002至0.1wt%。
此外，除了上述含有极性基团的单体或上述多官能单体之外的可共聚单体的例子包括具有脂环族烃基的(甲基)丙烯酸酯类，例如(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯和(甲基)丙烯酸异冰片酯；(甲基)丙烯酸芳基酯，例如(甲基)丙烯酸苯酯；乙烯基酯，例如乙酸乙烯酯和丙酸乙烯酯；芳族乙烯基化合物，例如苯乙烯和乙烯基甲苯；烯烃和二烯，例如乙烯、丁二烯、异戊二烯和异丁烯；乙烯基醚，例如乙烯基烷基醚；氯乙烯，等。
可使用已知或常规的用于上述单体成分的聚合方法来聚合并制造上述丙烯酸类聚合物。所述丙烯酸类聚合物的聚合方法的例子包括溶液聚合法、乳液聚合法、嵌段聚合法、使用活性能量射线辐射的聚合方法(活性能量射线聚合法)等。在这些中，根据透明度、耐水性、成本等，优选溶液聚合法和活性能量射线聚合法，并且更加优选溶液聚合法。
在上述溶液聚合中，可使用各种类型的普通溶剂。这些溶剂(聚合溶剂)的例子包括有机溶剂，例如酯类，例如乙酸乙酯和乙酸正丁酯；芳族烃，例如甲苯和苯；脂族烃，例如正己烷和正庚烷；脂环烃，例如环己烷和甲基环己烷；酮，例如甲乙酮和甲基异丁基酮。所述溶剂可单独使用，或者以两种以上类型的组合使用。
用于上述丙烯酸类聚合物的聚合反应中的聚合引发剂等没有特别限制，并且可适当地选择并使用已知和常规的那些聚合引发剂中的一种。更具体地，所述聚合引发剂的优选的例子包括油溶性聚合引发剂例如基于偶氮的聚合引发剂，例如2,2'-偶氮二异丁腈、2,2'-偶氮二(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮二(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮二(2-甲基丁腈)、1,1'-偶氮二(环己-1-腈)、2,2'-偶氮二(2,4,4-三甲基戊烷)和二甲基-2,2'-偶氮二(2-甲基丙酸酯)；基于过氧化物的聚合引发剂等，例如过氧化苯甲酰、叔丁基过氧化氢、二叔丁基过氧化物、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化二异丙苯、1,1-二(叔丁基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷和1,1-二(叔丁基过氧基)环十二烷。所述聚合引发剂可单独使用或者以两种以上类型的组合使用。所述聚合引发剂的用量没有特别限制，只要它在可常规用作聚合引发剂的范围内即可。
上述丙烯酸类聚合物的重均分子量(Mw)没有特别限制；然而，优选400,000至1,500,000，更加优选450,000至1,400,000，并且甚至更加优选500,000至1,300,000。通过将所述丙烯酸类聚合物的重均分子量设置为400,000以上，提高了内聚力。另一方面，通过将所述丙烯酸类聚合物的重均分子量设置为1,500,000以下，提高了涂布性能。此处，可根据聚合引发剂的类型或用量、聚合期间的温度或时间、单体浓度、单体滴加速度等来控制所述丙烯酸类聚合物的重均分子量。
可使用凝胶渗透色谱(GPC)法测得上述重均分子量。具体地，例如，可使用如下的方法和条件进行测量。
(样品制备方法)
在将所述丙烯酸类聚合物溶解于如下洗脱液中以获得0.1%的DMF溶液并放置该溶液一天后，通过0.45μm的膜式过滤器进行过滤，并且对该滤液进行GPC测量。
(测量条件)
GPC装置：HLC-8120GPC(东曹株式会社制造)
柱：TSKgel superAWM-H、TSKgel superAW4000、TSKgelsuperAW2500(东曹株式会社制造)
柱尺寸：各6mmφ×15cm，共计45cm
柱温度：40℃
洗脱液：10mM-LiBr、10mM-磷酸/DMF
流速：0.4mL/分钟
入口压力：4.6MPa
注入量：20μL
检测器：差示折光计
标准样品：聚氧乙烯
数据处理装置：GPC-8020(东曹株式会社制造)
上述压敏胶粘剂层(或用于形成所述压敏胶粘剂层的压敏胶粘剂组合物)没有特别限制；然而，它优选含有交联剂。通过使用交联剂，使构成所述压敏胶粘剂层的基础聚合物(例如，所述丙烯酸类聚合物)交联，可使得所述压敏胶粘剂层的内聚力甚至更大。可从已知和常规的试剂中合适地选择上述交联剂并使用，没有特别限制。具体地，例如，可优选使用多官能三聚氰胺化合物(基于三聚氰胺的交联剂)、多官能环氧化合物(基于环氧的交联剂)、多官能异氰酸酯化合物(基于异氰酸酯的交联剂)等。上述交联剂可单独使用或者以两种以上类型组合使用。在上述交联剂中，从反应性的观点来看，优选基于异氰酸酯的交联剂和基于环氧的交联剂，并且更加优选基于环氧的交联剂。这些交联剂可单独使用或者以两种以上类型组合使用。
上述基于异氰酸酯的交联剂的例子包括低级脂族多异氰酸酯，例如1,2-亚乙基二异氰酸酯、1,4-亚丁基二异氰酸酯和1,6-亚己基二异氰酸酯；脂环族多异氰酸酯，例如亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化甲代亚苯基二异氰酸酯和氢化二甲苯二异氰酸酯；芳族多异氰酸酯，例如2,4-甲代亚苯基二异氰酸酯、2,6-甲代亚苯基二异氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯和亚二甲苯基二异氰酸酯，并且，此外还可使用三羟甲基丙烷/甲代亚苯基二异氰酸酯的加合物(日本聚氨酯工业株式会社制造；商品名称“CORONATE L”)和三羟甲基丙烷/亚己基二异氰酸酯的加合物(日本聚氨酯工业株式会社制造；商品名称“CORONATE HL”)等。
上述基于环氧的交联剂的例子包括N,N,N',N'-四缩水甘油基间二甲苯二胺、二缩水甘油基苯胺、1,3-二(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、1,6-己二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、山梨糖醇多缩水甘油醚、丙三醇多缩水甘油醚、季戊四醇多缩水甘油醚、聚丙三醇多缩水甘油醚、脱水山梨糖醇多缩水甘油醚、三羟甲基丙烷多缩水甘油醚、己二酸二缩水甘油酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、三(2-羟乙基)异氰脲酸三缩水甘油酯、间苯二酚二缩水甘油醚和双酚S二缩水甘油醚，以及在分子中具有两个以上环氧基的基于环氧的树脂等。作为市售产品，例如可使用商品名称“TETRADC”(日本三菱瓦斯化学株式会社制造)。
所述交联剂在上述压敏胶粘剂层(或用于形成所述压敏胶粘剂层的压敏胶粘剂组合物)中的含量没有特别限制；然而，相对于100重量份上述丙烯酸类聚合物，优选0.02至0.1重量份，并且更优选0.03至0.08重量份。此处，例如相对于100重量份构成所述压敏胶粘剂层的基础聚合物，所述交联剂的含量可以为0.02至0.1重量份(更优选0.03至0.08重量份)。通过将所述含量设置为0.02重量份以上，提高了所述压敏胶粘剂层的内聚力。另一方面，通过将所述含量设置为0.1重量份以下，在避免所述压敏胶粘剂层变得过硬的情况下提高了胶粘力。
此外，从提高胶粘性的观点来看，上述压敏胶粘剂层(或用于形成所述压敏胶粘剂层的压敏胶粘剂组合物)优选含有增粘树脂(增粘剂)。上述增粘树脂的例子包括基于萜的增粘树脂、基于酚的增粘树脂、基于松香的增粘树脂、基于油的增粘树脂等。在上述增粘树脂中，优选基于萜的增粘树脂和基于松香的增粘树脂。这些增粘树脂可单独使用或者以两种以上类型组合使用。
上述基于萜的增粘树脂的例子包括基于萜的树脂，例如α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物和二戊烯聚合物；改性的基于萜的树脂，其中这些基于萜的树脂被改性(酚改性的、芳族改性的、氢加成改性的、烃改性的等)(例如，基于萜烯酚的树脂(具有酚式羟基的基于萜的树脂)、苯乙烯改性的基于萜的树脂、芳族改性的基于萜的树脂、氢加成改性的基于萜的树脂等)；等。此处，所述酚式羟基是指直接与构成芳族环的碳原子键合的羟基(羟基)。
上述基于酚的增粘树脂的例子包括各种类型的酚(例如苯酚、间甲酚、3,5-二甲基苯酚、对烷基苯酚、间苯二酚等)与甲醛的缩合产物(例如，基于烷基酚的树脂、基于二甲苯甲醛的树脂等)；其中上述酚和甲醛在碱催化剂条件下加成反应得到的甲阶酚醛树脂；通过使上述酚和甲醛在酸催化剂条件下缩合反应而得到酚醛清漆；和通过其中在酸催化剂条件下将酚加成至松香(未改性松香、改性松香、各种类型的松香衍生物等)的热聚合而得到的松香改性的酚树脂。
上述基于松香的增粘树脂的例子包括未改性松香(生松香)，例如脂松香、木松香和妥尔油松香；其中通过氢化、歧化、聚合等对这些未改性松香进行改性处理的改性松香(氢化的松香、歧化的松香、聚合的松香、其它化学改性的松香等)；各种类型的松香衍生物；等。此处，上述松香衍生物的例子包括基于酚改性的松香的树脂(基于松香改性的酚的树脂)，其中使用酚通过其中在酸催化剂条件下将酚加成至未改性松香或改性松香(氢化的松香、歧化的松香、聚合的松香等)的热聚合反应而对松香进行改性；松香酯，例如其中用醇使未改性松香酯化得到的酯化合物，和其中用醇使诸如氢化松香、歧化松香、聚合松香的改性松香酯化得到的酯化合物；其中使用不饱和脂肪酸对未改性松香或改性松香(氢化的松香、歧化的松香、聚合的松香等)进行改性的不饱和脂肪酸改性松香；其中使用不饱和脂肪酸对松香酯进行改性的不饱和脂肪酸改性松香酯；其中在未改性松香、改性松香(氢化的松香、歧化的松香、聚合的松香等)、不饱和脂肪酸改性松香或不饱和脂肪酸改性松香酯中羧基被还原处理的松香醇；诸如未改性松香、改性松香或各种类型的松香衍生物的松香(尤其是松香酯)的金属盐；等。
作为上述基于油的增粘树脂，可使用公知的石油树脂，例如基于芳族的石油树脂、基于脂族的石油树脂、基于脂环族的石油树脂(基于环状脂族的石油树脂)、基于脂族和芳族的石油树脂、基于脂族和脂环族的石油树脂、氢加成的石油树脂，基于香豆酮的树脂，和基于香豆酮茚的树脂。更具体地，基于芳族的石油树脂的例子包括仅使用一种或者两种以上具有8至10个碳原子的含有乙烯基的芳族烃(例如，苯乙烯、邻乙烯基甲苯、间乙烯基甲苯、对乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、β-甲基苯乙烯、茚和甲基茚等)的聚合物。作为所述基于芳族的石油树脂，可合适地使用从诸如乙烯基甲苯和茚的馏分(通常称为“C9石油馏分”)中得到的基于芳族的石油树脂(通常称为“基于C9的石油树脂”)。此外，所述基于脂族的石油树脂的例子包括仅使用一种或者两种以上具有4至5个碳原子的烯烃或二烯(诸如1-丁烯、异丁烯和1-戊烯的烯烃；和诸如丁二烯、戊间二烯(1,3-戊二烯)和异戊二烯的二烯)的聚合物。作为所述基于脂族的石油树脂，可合适地使用从诸如丁二烯、戊间二烯和异戊二烯的馏分(通常称为“C4石油馏分”、“C5石油馏分”等)中得到的基于脂族的石油树脂(通常称为“基于C4的石油树脂”、“基于C5的石油树脂”等)。所述基于脂环族的石油树脂的例子包括在使基于脂族的石油树脂(通常称为“C4石油树脂”、“C5石油树脂”等)环化和二聚后聚合的基于脂环族烃的树脂；环状二烯化合物(环戊二烯、二环戊二烯、亚乙基降冰片烯、二戊烯、亚乙基二环庚烯、乙烯基环庚烯、四氢茚、乙烯基环己烯、柠檬烯等)的聚合物或其氢加成产物；和如下的基于脂环族烃的树脂，在该树脂中氢加成至上述基于芳族的烃树脂的芳族环，或者氢加成至下文所述基于脂族和芳族的石油树脂的芳族环；等。所述基于脂族和芳族的石油树脂的例子包括基于苯乙烯-烯烃的共聚物，等。作为所述基于脂族和芳族的石油树脂，可使用通常称为“基于C5/C9共聚物的石油树脂”的一种物质等。
从回流后的抗斥性的观点来看，上述增粘树脂优选具有酚式羟基。
关于上述酚式羟基值，在1g具有酚式羟基的增粘树脂中包含的酚式羟基的量由如下的量表示，即由为了中和在上述酚式羟基的乙酰化期间与所述酚式羟基键合的乙酸所需要的氢氧化钾的量(mg)来表示。因此，酚式羟基值是在具有酚式羟基的增粘树脂中存在的酚式羟基的量的指标。可根据JIS K0070测得上述酚式羟基值。
可使用市售产品作为上述增粘树脂，例如，可使用商品名称“TAMANOL803L”(荒川化学工业株式会社制造，基于酚改性松香的树脂)的产品、商品名称“YS POLYSTER S145”(安原化学工业株式会社(Yasuhara Chemical Co.,Ltd.)制造，基于萜烯酚的树脂)的产品等。
所述增粘树脂在上述压敏胶粘剂层(或用于形成所述压敏胶粘剂层的压敏胶粘剂组合物)中的含量没有特别限制；然而，相对于100重量份上述丙烯酸类聚合物，优选大于0重量份且为60重量份以下，更加优选5至50重量份，并且甚至更加优选10至45重量份。此处，例如，相对于100重量份构成所述压敏胶粘剂层的基础聚合物，所述增粘树脂的含量可以为大于0重量份且为60重量份以下(更加优选5至50重量份，并且甚至更加优选10至45重量份)。通过将该含量设置为超过0，提高了胶粘力。另一方面，通过将该含量设置为60重量份以下，提高了所述压敏胶粘剂层的内聚力。
此外，必要时，上述压敏胶粘剂层(或用于形成所述压敏胶粘剂层的压敏胶粘剂组合物)可以含有已知的添加剂，例如交联促进剂、抗氧化剂、填充剂、着色剂(染料、颜料等)、紫外线吸收剂、链转移剂、增塑剂、固化剂、表面活性剂和抗静电剂或溶剂(在上述丙烯酸类聚合物的溶液聚合期间可用的溶剂等)。
上述压敏胶粘剂层的厚度没有特别限制；然而，优选10至70μm，更加优选15至65μm，并且甚至更加优选20至60μm。通过将所述厚度设置为10μm以上，在粘贴时产生的应力更易于分散，并且较不易于产生剥离。另一方面，通过将所述厚度设置为70μm以下，在产品的小型化和薄膜化方面具有优势。
上述压敏胶粘剂层的凝胶分数没有特别限制；然而，优选20至70%(wt%)，并且更加优选28至65%。上述凝胶分数可作为乙酸乙酯不溶性物质而测定，更具体地，可作为所述压敏胶粘剂层在23℃于乙酸乙酯中浸渍7天后不溶性成分相对于浸渍前样品的重量分数(单位：wt%)而测定。通过将凝胶分数设置为20%以上，提高了所述压敏胶粘剂层的内聚力。另一方面，通过将凝胶分数设置为70%以下，在不使所述压敏胶粘剂层变得过硬的情况下提高了胶粘力。
具体地，例如，上述凝胶分数(溶剂不溶性部分的比例)是通过以下的“凝胶分数测量方法”计算出的值。
(凝胶分数测量方法)
在从本发明的双面压敏胶粘片提取约0.1g的压敏胶粘剂层并使用平均孔径0.2μm的多孔四氟乙烯片(商品名称“NTF1122”，日东电工株式会社制造)进行覆盖后，用风筝线进行捆扎，测量在这时候的重量并将该重量设置为浸渍前重量。此处，所述浸渍前重量是所述压敏胶粘剂层(如上述中提取的压敏胶粘剂层)、四氟乙烯片和风筝线的总重量。此外，预先测得四氟乙烯片和风筝线的总重量，并且该重量设置为包装重量。
然后，将用四氟乙烯片包装并用风筝线捆扎的压敏胶粘剂层(称为“样品”)置于装满乙酸乙酯的50ml容器中，并在23℃放置7天。随后，将所述样品(乙酸乙酯处理后)从容器中取出，并转移至铝杯，并且在干燥器中在130℃干燥2小时以除去乙酸乙酯，之后测量重量，并将该重量设置为浸渍后重量。
然后，从如下等式计算凝胶分数。
凝胶分数(wt%)=(A-B)/(C-B)×100
(在上述等式中，A是浸渍后重量，B是包装重量，而C是浸渍前重量。)
此处，上述凝胶分数可通过例如所述丙烯酸类聚合物的单体组成或重均分子量或者所述交联剂的用量(添加量)来控制。
(基底)
所述基底没有特别限制；然而，例如，可使用纤维基基底，例如布、无纺布、毡和网；纸基基底，例如各种类型的纸；金属基基底，例如金属箔或金属板；塑料基基底，例如由各种类型的树脂(基于聚烯烃的树脂、基于聚酯的树脂、基于聚氯乙烯的树脂、基于聚乙酸乙烯酯的树脂、基于聚酰胺的树脂、基于聚酰亚胺的树脂、聚醚醚酮、聚苯硫醚等)形成的膜或片；橡胶基基底，例如橡胶片；泡沫体，例如泡沫片，或者合适的薄层压体，例如以上材料的层压体。此处，上述基底可具有单层形式，或可具有多层形式。
作为上述基底，从锚固所述压敏胶粘剂层、成本等的观点看，优选纤维基基底，其中更优选无纺布。作为无纺布，可优选使用天然纤维的无纺布，其中更优选包含蕉麻的无纺布(基于蕉麻的无纺布)。
上述基底的厚度没有特别限制；然而，优选5至40μm，更优选10至30μm，并且甚至更加优选10至20μm。通过将该厚度设置为5μm以上，提高了所述压敏胶粘片的强度。另一方面，通过将所述厚度设置为40μm以下，在产品的小型化和薄膜化方面具有优势。
在上述基底是无纺布的情况下，所述无纺布的基重没有特别限制；然而，优选5至15g/m2，并且更加优选6至10g/m2。通过将该基重设置为5g/m2以上，提高了所述压敏胶粘片的强度。另一方面，通过将该基重设置为15g/m2以下，将所述基底的厚度控制在上述范围内变得更加容易。
此处，上述基底的强度没有特别限制；然而，纵向(MD)的抗拉强度优选为2N/15mm以上，并且更加优选5N/15mm以上。此处，所述抗拉强度可根据JIS P8113来测得。
为了提高与压敏胶粘剂层的胶粘性，根据需要，可在上述基材的表面上进行已知或常规的表面处理，例如铬酸处理、臭氧暴露、火焰暴露、高压电击暴露、根据电离辐射处理的化学或物理方法的氧化处理等，或者可使用底涂剂进行涂布处理等。
在不损害本发明效果的范围内，上述压敏胶粘体除上述压敏胶粘剂层和上述基底外还可以具有其它的层(例如中间层、底涂层等)。
上述压敏胶粘体的厚度没有特别限制；然而，优选10至70μm，更优选15至65μm，并且特别优选20至60μm。通过将该厚度设置为10μm以上，在粘贴时产生的应力更易于分散，并且较不易于产生剥离。另一方面，通过将所述厚度设置为70μm以下，在产品的小型化和薄膜化方面具有优势。
上述压敏胶粘体的形成方法没有特别限制；然而，其例子可包括在所述基底或所述剥离衬垫上施加(涂布)上述压敏胶粘剂组合物、根据需要进行干燥和/或固化、和形成所述压敏胶粘剂层的方法。
此处，在形成上述压敏胶粘剂层的方法中的施加(涂布)中，可使用已知的涂布方法，并且可使用常规的涂布机，例如凹版辊式涂布机、逆转辊式涂布机、辊舐涂布机、深浸辊式涂布机、刮棒涂布机、刮刀涂布机、喷涂机、缺角轮涂布机、直接涂布机等。
双面压敏胶粘片
本发明的双面压敏胶粘片具有在压敏胶粘面(a)上的剥离衬垫(A)。换句话说，本发明的双面压敏胶粘片在压敏胶粘面(a)上设置有剥离衬垫(A)以使得上述剥离衬垫(A)的剥离剂层(I)与上述压敏胶粘体的压敏胶粘面(a)互相接触。
在本发明的双面压敏胶粘片是在所述胶粘体的压敏胶粘面(a)上具有剥离衬垫(A)并且在所述压敏胶粘面(b)上具有剥离衬垫(B)的双隔片型双面压敏胶粘片的情况下，所述剥离衬垫(A)优选为在剥离衬垫(B)被剥离之后剥离的剥离衬垫。
本发明的双面压敏胶粘片具有如下的剥离衬垫(A)，其中该剥离衬垫(A)的层间强度相对于剥离衬垫(A)在相对于所述压敏胶粘面(a)的90°剥离试验中的剥离力的比为15以上。因此，当将所述剥离衬垫(A)从所述压敏胶粘体剥离时，由于较不易出现诸如剥离衬垫(A)被层间撕裂并破损或者层间撕裂的剥离衬垫(A)的一部分留在压敏胶粘体中的缺陷，因此剥离操作性优良。
本发明的双面压敏胶粘片可使用已知或常规的方法来制造，并且没有特别限制；然而，例如在本发明的双面压敏胶粘片中的压敏胶粘体未含有基底的情况下，例如可通过在剥离衬垫(A)的剥离剂层(I)上形成压敏胶粘剂层来实施所述制造。另一方面，在本发明的双面压敏胶粘片中的压敏胶粘体含有基底的情况下，例如，所述压敏胶粘剂层可以直接形成在上述基底的表面上(直印法)，或者，在所述压敏胶粘剂层形成在剥离衬垫(A)的剥离剂层(I)上之后，所述压敏胶粘剂层可以通过转印(贴合)至上述基底上而被设置在所述基底上(转移法)。
(连接有拉片的双面压敏胶粘片)
从剥离操作性的观点来看，本发明的双面压敏胶粘片优选为连接有拉片的双面压敏胶粘片(拉片加工的双面压敏胶粘片)。上述拉片(用于剥离的拉片)是指在将所述剥离衬垫从所述双面压敏胶粘片剥离时用作握紧部的部分，并且含有上述拉片有利于剥离衬垫的剥离。
通常，上述拉片由其中使压敏胶粘片中剥离衬垫的外周缘的一部分从所述压敏胶粘体中凸出的部分(该部分不与所述压敏胶粘体接触)构成。尤其是，上述拉片优选为通过使至少一部分剥离衬垫(A)从所述压敏胶粘体中凸出而形成的拉片。具体地，例如，在本发明的双面压敏胶粘片中的拉片优选为通过使剥离衬垫(A)纵向的部分或整体从所述压敏胶粘体中凸出而形成的拉片。
上述拉片的尺寸没有特别限制；然而，通常，从在剥离操作等期间便于握紧的观点来看，如图1中所示，所述拉片优选形成为宽度比所述双面压敏胶粘片的宽度更窄的形状。此外，拉片形成的位置和拉片的数量可根据所述双面压敏胶粘片的使用环境进行合适地选择，无需特别限制。
图1是表示连接有拉片的本发明双面压敏胶粘片的一个实施方式(在剥离衬垫(A)上具有拉片的本发明双面压敏胶粘片)的示意图(平面图)。此外，图2是图1中X-X方向的截面图。在图1和图2中，1表示剥离衬垫(A)，而12表示拉片(用于剥离的拉片)。此外，2表示压敏胶粘体，3表示剥离衬垫(B)，而4表示连接有拉片的双面压敏胶粘片。
在本发明的双面压敏胶粘片是连接有拉片的双面压敏胶粘片的情况下，通过含有拉片而便于剥离衬垫(A)的剥离，并且即使在形成所述拉片期间使剥离衬垫(A)中产生裂缝的情况下，由于不再发生诸如剥离衬垫(A)被层间撕裂并破损的问题，从而显示出甚至更加优良的剥离操作性。
所述拉片可通过已知或常规的拉片形成方法(拉片加工的方法)来形成，无需特别限制。制造连接有拉片的本发明双面压敏胶粘片的方法的例子包括如下的方法，例如在对其中于双面压敏胶粘体的两个压敏胶粘面上均形成有剥离衬垫的压敏胶粘片进行冲裁加工时，仅切割一侧的剥离衬垫(剥离衬垫(B))和双面压敏胶粘体，并且将切割的剥离衬垫(B)和压敏胶粘体剥离(换句话说，上述拉片形成在未切割的剥离衬垫(剥离衬垫(A))的一部分中)。
此处，本发明的双面压敏胶粘片可以在双面胶粘带的外周缘部分以外(例如，剥离衬垫的中心部分等)以任意形状(例如，大致圆形、大致矩形等)进行半切割加工(可进行拉片加工以外的半切割加工)。在以任意形状进行半切割加工的本发明双面压敏胶粘片中，即使在半切割加工期间使剥离衬垫(A)中产生裂缝的情况下，由于不易发生诸如剥离衬垫(A)被层间撕裂并破损的问题，从而显示出优良的剥离操作性。上述任意形状的半切割加工以已知或常规的半切割加工方法进行，无需特别限制。
本发明的双面压敏胶粘片没有特别限制；然而，它可用作用于柔性印刷电路板的压敏胶粘片(用于柔性印刷电路板的固定应用中的双面压敏胶粘片)，用于将柔性印刷电路板(FPC)固定至被粘物的目的。通过本发明双面压敏胶粘片使FPC与其固定的被粘物没有特别限制；然而，其例子包括手机外壳、电机、基体、基底、覆盖物等。此外，通过使用本发明的双面压敏胶粘片并且将FPC粘贴并固定至上述被粘物，可制造硬盘驱动器、手机、电机等。
上述FPC没有特别限制；然而，它可以包括电绝缘层(有时候称为“基础绝缘层”)，在上述基础绝缘层上形成为预定电路图案的导电材料层(有时候称为“导体层”)，和根据需要而设置在上述导体层上用于覆盖的电绝缘层(有时候称为“覆盖绝缘层”)。此处，所述FPC可以具有其中层压多个电路板的结构的多层结构。
上述基础绝缘层是通过电绝缘材料形成的电绝缘层。用于形成该基础绝缘层的电绝缘材料可从用于已知柔性印刷电路板的电绝缘材料中合适地选择并使用，无需特别限制。具体地，所述电绝缘材料的优选的例子包括基于聚酰亚胺的树脂、丙烯酸类树脂、基于聚醚腈的树脂、基于聚醚砜的树脂、基于聚酯的树脂(基于聚对苯二甲酸乙二醇酯的树脂、基于聚萘二甲酸乙二醇酯的树脂等)、基于聚氯乙烯的树脂、基于聚苯硫醚的树脂、基于聚醚醚酮的树脂、基于聚酰胺的树脂(换句话说，“芳族聚酰胺树脂”等)、基于聚芳酯的树脂、基于聚碳酸酯的树脂、液晶聚合物等塑性材料。此处，该电绝缘材料可单独使用或者以两种以上类型组合使用。在这些中，优选基于聚酰亚胺的树脂。所述基础绝缘层可以具有单层或层压体的任一形式。可以在该基础绝缘层的表面上进行各种类型表面处理(例如，电晕放电处理、等离子体处理、表面粗糙化处理、水解处理等)。所述基础绝缘层的厚度没有特别限制；然而，优选3至100μm，更优选5至50μm，并且甚至更加优选10至30μm。
上述导体层是由导电材料形成的导电材料层。该导体层在上述基础绝缘层上形成为预定的电路图案。用于形成该导体层的导电材料可从用于已知柔性印刷电路板中的导电材料中选择并使用，不需要特别限制。具体地，所述导电材料的例子包括金属材料，例如铜、镍、金和铬，以及各种类型的合金(例如，焊料)、铂、导电的塑性材料等。此处，所述导电材料可单独使用或者以两种以上类型组合使用。在这些中，优选金属材料(尤其是铜)。所述导体层可以具有单层或层压体的任一形式。可以在该导体层的表面上进行各种类型的表面处理。该导体层的厚度没有特别限制；然而，优选1至50μm，更优选2至30μm，并且甚至更加优选3至20μm。
形成上述导体层的方法可从已知的形成方法(例如，已知的图案化方法，例如减法、添加法或半添加法)中合适地选择，无需特别限制。例如，在导体层直接形成在基础绝缘层的表面上的情况下，该导体层可通过如下来形成：使用化学镀法、电镀法、真空沉积法、溅射法等在该基础绝缘层上进行所述导电材料的镀覆、沉积等，从而形成预定的电路图案。
上述覆盖绝缘层是由电绝缘材料形成并覆盖所述导体层的覆盖用电绝缘层(保护用电绝缘层)。该覆盖绝缘层在需要时设置，而没有必要总是设置该覆盖绝缘层。用于形成上述覆盖绝缘层的电绝缘材料可从用于已知柔性印刷电路板中的电绝缘材料中合适地选择，并且以与所述基础绝缘层相同的方式使用，无需特别限制。具体地，用于形成所述覆盖绝缘层的电绝缘材料的例子包括为用于形成上述基础绝缘层的电绝缘材料而列举的电绝缘材料等，并且与所述基础绝缘层的情况相同，优选塑性材料(尤其是基于聚酰亚胺的树脂)。此处，用于形成所述覆盖绝缘层的电绝缘材料可单独使用或者以两种以上类型组合使用。所述覆盖绝缘层可以具有单层或层压体的任一形式。可在所述覆盖绝缘层的表面上进行各种类型的表面处理(例如，电晕放电处理、等离子体处理、表面粗糙化处理、水解处理等)。所述覆盖绝缘层的厚度没有特别限制；然而优选3至100μm，更优选5至50μm，并且甚至更加优选10至30μm。
上述覆盖绝缘层的形成方法可从已知的形成方法(例如，将包含电绝缘材料的液体物质或熔融液进行涂布并干燥的方法，将对应于导体层形状并由电绝缘材料形成的膜或片进行层压的方法，等)中合适地选择，无需特别限制。
实施例
在下文中将基于实施例给出对本发明更详细的说明；然而，本发明不受这些实施例的限制。
实施例1
(压敏胶粘剂组合物的制备)
将作为丙烯酸类聚合物单体成分的100重量份丙烯酸丁酯(BA)和5重量份丙烯酸(AA)、作为聚合引发剂的0.2重量份过氧化苯甲酰和作为聚合溶剂的240重量份甲苯装入可拆式烧瓶中，并且在充入氮气的同时搅拌两小时。以这种方式，在从该聚合体系中除去氧气后，使温度增至62℃，并且使所得物反应七小时以获得固形分(solid content)浓度为30wt%的丙烯酸类聚合物溶液。该丙烯酸类聚合物的重均分子量(Mw)为550,000。
如表1中所示，相对于上述丙烯酸类聚合物溶液中的100重量份丙烯酸类聚合物，共混作为增粘树脂的30重量份基于酚改性松香的树脂(商品名称：“TAMANOL803L”，日本荒川化学工业制造，酚式羟基值：低于20mgKOH/g)和10重量份基于萜烯酚的树脂(商品名称：“YS POLYSTER S145”，安原化学工业株式会社(Yasuhara ChemicalCo.,Ltd.)制造，酚式羟基值：77mgKOH/g)与作为交联剂的0.05重量份基于环氧的交联剂(商品名称：“TETRAD C”，日本三菱瓦斯化学株式会社制造)，获得压敏胶粘剂组合物溶液(丙烯酸类压敏胶粘剂组合物溶液)。此处，TETRAD C(基于环氧的交联剂)的共混量(重量份)是TETRAD C自身(实际产品)相对于100重量份的丙烯酸类聚合物的共混量。
(剥离衬垫的制备)
玻璃纸(商品名称：“RRP-70(T)”，株式会社巴川制纸所制造，厚度0.070mm，基重70g/m2)用作衬垫基材。此外，使用基于热固化性聚硅氧烷的剥离剂[100重量份商品名称：“X-62-1492”(信越化学工业株式会社制造)的产品和2重量份商品名称：“CAT-PL-56”(信越化学工业株式会社制造)的产品的混合物]作为基于聚硅氧烷的剥离剂。在以2.5g/m2的涂布量(根据固形分)将上述基于聚硅氧烷的剥离剂涂布在上述衬垫基材的一个表面上并在120℃加热一分钟之后，在50℃老化72小时以形成剥离剂层，由此制造所述剥离衬垫。
(双面压敏胶粘片的制备)
在将上述压敏胶粘剂组合物涂布在上述剥离衬垫的表面(剥离剂层侧的表面)上之后，在110℃进行三分钟干燥处理，并形成厚度为20μm的压敏胶粘剂层。然后，将上述压敏胶粘剂层粘贴在基于蕉麻的无纺布(厚度18μm)的每一面上，使得上述压敏胶粘剂层和基于蕉麻的无纺布的表面彼此相向，获得其中上述无纺布和上述设置在无纺布两表面上的压敏胶粘剂层的厚度(在双面压敏胶粘片中除了剥离衬垫以外的部分的厚度，从其中一个压敏胶粘剂层与剥离衬垫接触的表面至其中另一压敏胶粘剂层与剥离衬垫接触的表面的距离)为50μm的双面压敏胶粘片。
实施例2
如表1中所示，以与实施例1相同的方式获得双面压敏胶粘片，其中不同之处在于，基于热固化性聚硅氧烷的剥离剂[100重量份商品名称“AST-8”(日本荒川化学工业株式会社制造)的产品和7.3重量份商品名称“CATA12070”(蓝星有机硅制造)的产品的混合物]用作所述基于聚硅氧烷的剥离剂。
实施例3
如表1中所示，以与实施例1相同的方式获得双面压敏胶粘片，其中不同之处在于，将基于热固化性聚硅氧烷的剥离剂[100重量份商品名称“BY24-4538”(东丽道康宁工业株式会社制造)的产品和10重量份商品名称“BY24-490”(东丽道康宁工业株式会社制造)的产品的混合物]用作所述基于聚硅氧烷的剥离剂。此处，“BY24-4538”和“BY24-490”的共混量(重量份)是“BY24-4538”和“BY24-490”自身(实际产品)相对于100重量份丙烯酸类聚合物的共混量。
实施例4
如表1中所示，以与实施例1相同的方式获得双面压敏胶粘片，其中不同之处在于，将基于热固化性聚硅氧烷的剥离剂[30重量份商品名称“BY24-489”(东丽道康宁工业株式会社制造)的产品、70重量份商品名称“BY24-4538”(东丽道康宁工业株式会社制造)的产品和10重量份商品名称“BY24-490”(东丽道康宁工业株式会社制造)的产品的混合物]用作所述基于聚硅氧烷的剥离剂。此处，“BY24-489”的共混量(重量份)是“BY24-489”自身(实际产品)相对于100重量份丙烯酸类聚合物的共混量。
实施例5
如表1中所示，以与实施例2相同的方式获得双面压敏胶粘片，其中不同之处在于，玻璃纸(商品名称：“NSGP-RT100”，王子特殊纸株式会社制造，厚度0.090mm，基重100g/m2)用作所述衬垫基材。
实施例6
(压敏胶粘剂组合物的制备)
包含丙烯酸类聚合物的丙烯酸类聚合物溶液(固形分：30.0wt%)通过进行如下的溶液聚合过程而制得：在氮气置换下和0.4重量份过氧化苯甲酰存在下，在60至80℃下进行搅拌的同时，使90重量份丙烯酸-2-乙基己酯(2EHA)和10重量份丙烯酸(AA)在210重量份乙酸乙酯中进行溶液聚合反应。该丙烯酸类聚合物的重均分子量(Mw)为1,200,000。
如表1中所示，相对于上述丙烯酸类聚合物溶液中100重量份的丙烯酸类聚合物，添加并混合20重量份作为增粘树脂的基于萜烯酚的树脂(商品名称：“YS POLYSTER S145”，安原化学工业株式会社(Yasuhara Chemical Co.,Ltd.)制造，软化点：145℃)和0.05重量份作为交联剂的基于环氧的多官能交联剂(商品名称：“TETRAD C”，日本三菱瓦斯化学株式会社制造)，获得压敏胶粘剂组合物(丙烯酸类压敏胶粘剂组合物溶液)。
以与实施例5相同的方式获得双面压敏胶粘片，其中不同之处在于使用了上述压敏胶粘剂组合物。
比较例1
如表1中所示，以与实施例1相同的方式获得双面压敏胶粘片，其中不同之处在于，使用王子特殊纸株式会社制造的商品名称：“100GVW(14/12)耐热”的产品(厚度0.092mm，基重100g/m2)作为所述剥离衬垫。
比较例2
如表1中所示，以与实施例5相同的方式获得双面压敏胶粘片，其中不同之处在于，使用基于阳离子聚合紫外线固化性聚硅氧烷的剥离剂[100重量份商品名称：“X-62-7658”(信越化学工业株式会社制造)的产品和1重量份商品名称：“CAT-7605”(信越化学工业株式会社制造，紫外线裂解型引发剂)的产品的混合物]作为所述基于聚硅氧烷的剥离剂。
比较例3
如表1中所示，以与比较例2相同的方式获得双面压敏胶粘片，其中不同之处在于，将实施例6的压敏胶粘剂组合物用作所述压敏胶粘剂组合物。
(评价)
针对在实施例和比较例中获得的剥离衬垫和双面压敏胶粘片，根据如下的测量方法和评价方法进行了测量和评价。结果显示于表2中。
(1)剥离衬垫的剥离力
通过将得自实施例和比较例的双面压敏胶粘片切割成宽度50mm×长度150mm的带状片件(strip shaped sheet pieces)，剥离一个剥离衬垫，并且在剥去所述剥离衬垫的压敏胶粘面上粘贴(加衬)PET膜(商品名称：LUMIRROR S10，东丽株式会社制造，厚度25μm)，来制备测量样品。
使用拉伸试验机，进行剥离试验，并且测量所述剥离衬垫的90°剥离力(剥离强度)(单位：N/50mm)。
所述测量在23℃、50%RH气氛、90°剥离角和300mm/分钟拉伸速率的条件下进行。试验次数设置为3次(n=3)，并且将平均值设为“剥离衬垫的剥离力”。
(2)剥离衬垫的层间强度
通过在得自实施例和比较例中的每一剥离衬垫的两侧上粘贴聚硅氧烷带(商品名称：“No.5302A”,日东电工株式会社制造，其中PET膜(商品名称“S10#25”，东丽株式会社制造)加衬在丙烯酸类压敏胶粘面上而得到)，并且将这些切割成宽度50mm×长度150mm的带状片件，从而制得测量样品。
使用拉伸试验机，在180°进行剥离试验，并且测量在剥离衬垫被层间撕裂时所述剥离衬垫的180°剥离力(剥离强度)(单位：N/50mm)。
所述测量在23℃、50%RH气氛、180°剥离角和300mm/分钟拉伸速率的条件下进行。试验次数设置为3次(n=3)，并且将平均值设为“剥离衬垫的层间强度”。
此处，“剥离衬垫被层间撕裂”是指其中目视确认到评价样品的剥离衬垫被层间撕裂并分离成两片以上的状态。
(3)剥离衬垫的层间强度/剥离衬垫的剥离力
从在上述(1)剥离衬垫的剥离力中测得的“剥离衬垫的剥离力(N/50mm)”和在上述(2)剥离衬垫的层间强度中测得的“剥离衬垫的层间强度(N/50mm)”计算剥离衬垫的层间强度/剥离衬垫的剥离力的比。
此处，剥离衬垫的层间强度/剥离衬垫的剥离力的比从如下等式进行计算。
剥离衬垫的层间强度/剥离衬垫的剥离力=
剥离衬垫的层间强度(N/50mm)/剥离衬垫的剥离力(N/50mm)
(4)加工性
将在实施例和比较例中得到的双面压敏胶粘片切割成宽度35mm并且长度85mm的带状。将该带状双面压敏胶粘片长度方向上的尾部在压力机中进行冲裁加工(拉片加工)，切割一个剥离衬垫和压敏胶粘体，形成具有宽度35mm和长度25mm的矩形形状的拉片，并且制造出连接有拉片的双面压敏胶粘片。在所述冲裁加工中，通过切割至形成所述拉片的剥离衬垫的中心部分(大约所述剥离衬垫的厚度的一半长度)，在所述切割面的一部分中产生了裂缝。通过从上述连接有拉片的双面压敏胶粘片剥离其中未形成有拉片的剥离衬垫，并且将通过剥离衬垫的剥离而暴露的压敏胶粘面粘贴至PET膜(商品名称：LUMIRRORS10，东丽株式会社制造，宽度210mm×长度297mm×厚度25μm)的中心部分上，从而制得评价样品。粘贴后在室温下放置30分钟后，将其中形成有裂缝的拉片的剥离衬垫进行剥离。剥离之后目视确认剥离衬垫的状态，剥离衬垫的基材没有从裂缝处层间撕裂的情况被确定为“未破损”，而剥离衬垫的基材从裂缝处层间撕裂的情况被确定为“破损”。
在这些评价样品(10件)中，被确定为“破损”的样品数量在表2加工性栏中显示为“破损/评价数量(确定为“破损”的样品数量/10)”。
(5)凝胶分数
在实施例和比较例中获得的双面压敏胶粘片的压敏胶粘剂层的凝胶分数根据上述“凝胶分数测量方法”进行测量。
表1
Figure BDA00002535620600381
表1(续)
Figure BDA00002535620600391
表1(续)
Figure BDA00002535620600401
表2
Figure BDA00002535620600411
从所述评价结果(表2)可很清楚地看到，其中剥离衬垫的层间强度相对于该剥离衬垫在相对于压敏胶粘面的90°剥离试验中的剥离力的比(剥离衬垫的层间强度/该剥离衬垫在相对于压敏胶粘面的90°剥离试验中的剥离力)为15以上的双面压敏胶粘片，在十个样品评价中，均没有其中当从所述压敏胶粘面剥离其中形成有裂缝的拉片的玻璃衬垫时所述剥离衬垫的基材被从裂缝处层间撕裂的样品(实施例1至6)。
另一方面，在剥离衬垫的层间强度相对于该剥离衬垫在相对于压敏胶粘面的90°剥离试验中的剥离力的比低于15的双面压敏胶粘片中，在10个样品中的7至8个样品中，当从所述压敏胶粘面剥离其中形成有裂缝的拉片的玻璃衬垫时，所述剥离衬垫的基材被从裂缝处层间撕裂，并且层间撕裂的剥离衬垫留在所述压敏胶粘面上(比较例1至3)。
尽管本发明已经参考其具体实施方式进行了详细地说明，但对于本领域普通技术人员显而易见的是，在不离开本发明的范围的情况下可对本发明做出各种改变和修正。
本申请基于2011年12月6日提交的申请号为2011-266993的日本专利申请，在此通过引用将其全部内容并入本申请中。
附图标记说明
1：剥离衬垫(A)
11：剥离衬垫
12：拉片(用于剥离的拉片)
13：拉片(用于剥离的拉片)
2：压敏胶粘体
21：压敏胶粘体
3：剥离衬垫(B)
31：剥离衬垫
4：连接有拉片的双面压敏胶粘片
41：连接有拉片的双面压敏胶粘片
5：裂缝
6：具有裂缝的拉片
7：层间撕裂的剥离衬垫

Claims (12)

1.一种双面压敏胶粘片，包含在两侧具有压敏胶粘面(a)和(b)的压敏胶粘体，和至少设置在所述压敏胶粘体的压敏胶粘面(a)上的剥离衬垫(A)，
其中所述剥离衬垫(A)包含纸基基材和在所述纸基基材的面上的剥离剂层，所述剥离剂层与所述压敏胶粘面(a)接触，并且
其中，所述剥离衬垫(A)的层间强度相对于所述剥离衬垫(A)在相对于所述压敏胶粘面(a)的90°剥离试验中的剥离力的比(所述剥离衬垫(A)的层间强度/所述剥离衬垫(A)在相对于所述压敏胶粘面(a)的90°剥离试验中的剥离力)为15以上。
2.根据权利要求1所述的双面压敏胶粘片，其中所述剥离衬垫(A)进一步包含在所述纸基基材的另一面上的另一剥离剂层，并且
其中所述双面压敏胶粘片绕成卷形以使得所述另一剥离剂层与所述压敏胶粘面(b)接触。
3.根据权利要求1所述的双面压敏胶粘片，还包含设置在所述压敏胶粘面(b)上的剥离衬垫(B)。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的双面压敏胶粘片，其中所述剥离衬垫(A)在相对于所述压敏胶粘面(a)的90°剥离试验中的剥离力为0.15N/50mm以上。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的双面压敏胶粘片，其中所述剥离衬垫(A)的层间强度为5N/50mm以上。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的双面压敏胶粘片，其中所述压敏胶粘体包含丙烯酸类压敏胶粘剂层。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的双面压敏胶粘片，其中所述剥离剂层是由基于聚硅氧烷的剥离剂形成的剥离剂层。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的双面压敏胶粘片，其中所述纸基基材是选自玻璃纸、无木浆纸和牛皮纸的纸基基材。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的双面压敏胶粘片，其中所述剥离衬垫(A)具有50至200μm的厚度。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的双面压敏胶粘片，进一步包含连接至其的拉片。
11.根据权利要求10所述的双面压敏胶粘片，其中所述剥离衬垫(A)包含所述拉片。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的双面压敏胶粘片，是用于柔性印刷电路板的双面压敏胶粘片。
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PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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