CN103305143A - 双面胶粘带 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及双面胶粘带。本发明提供通过更低温度下的热胶粘可以得到高胶粘强度的研磨构件固定用的双面胶粘带。用于固定研磨构件的双面胶粘带(10),具有基材(20)、设置在基材(20)的一个面上并且由相对于热胶粘剂的总质量含有40~100质量%的热塑性弹性体的热胶粘剂构成的热胶粘剂层(30)、以及设置在基材(20)的另一个面上的粘合剂层(40)。热胶粘剂层(30)在温度50℃、压力5.19kgf、时间30秒的条件下压接到聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜上时对聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的180°剥离粘合力在50mm/分钟的拉伸速度下为15N/20mm以上。

Description

双面胶粘带
技术领域
本发明涉及双面胶粘带,特别地涉及研磨构件固定用的双面胶粘带。
背景技术
以往,已知用于研磨液晶用玻璃、硅晶片、硬盘基板等的表面的研磨装置。研磨装置中,在将研磨垫或研磨布等研磨构件固定到研磨装置的平台上时,使用双面胶粘带(例如,参考专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2007-203400号公报
发明内容
作为研磨构件固定用的双面胶粘带,为了满足将研磨构件与平台牢固地固定的要求、并且为了容易地进行研磨构件的定位,期望通过加热压接将研磨构件和平台胶粘的热胶粘型双面胶粘带。
但是,将研磨构件、双面胶粘带和平台加热压接时,由于各构件的热收缩差而在热胶粘后的研磨构件上产生翘曲(反リ)或起伏,结果,有可能研磨精度下降。特别是近年来例如正在进行与液晶显示器的大型化相伴随的液晶用玻璃的大型化、半导体基板的大型化。另外,为了提高生产率而要求一次研磨大量的被研磨构件。为了研磨大型化的被研磨构件,或者为了一次研磨大量的被研磨构件,研磨装置中使用的研磨构件也大型化。而且,为了将大型化的研磨构件固定到平台上,需要大型的双面粘合带。将双面胶粘带大型化的情况下,由于胶粘时的加热造成的研磨构件的翘曲或起伏更加明显,因此研磨精度进一步下降。
另外,例如,为了在将双面胶粘带粘贴到研磨构件上的状态下保存而将双面粘合带的单侧的剥离衬垫(隔片)剥离并热胶粘到研磨构件上的情况下,有可能在剩余的剥离衬垫上通过加热产生翘曲,从而该剥离衬垫剥离。
作为防止由于加热造成的研磨构件的翘曲或起伏或者剩余的剥离衬垫的剥离的方法,考虑将双面胶粘带在更低温度下热胶粘到研磨构件和平台上的技术。但是,现有的双面胶粘带,在低温下的热胶粘中,有时得不到充分的胶粘强度。另外,伴随双面胶粘带的大型化,通过压敏型双面胶粘带难以操作,有时双面粘合带与研磨构件的定位困难。
本发明鉴于这些课题而创立,其目的在于提供通过在更低温度下的热胶粘可以得到高胶粘强度的研磨构件固定用的双面胶粘带。
本发明的某一方式为双面胶粘带。该双面胶粘带,用于固定研磨构件,其特征在于,具有基材、设置在所述基材的一个面上并且由相对于热胶粘剂的总质量含有40~100质量%的热塑性弹性体的热胶粘剂构成的热胶粘剂层、以及设置在所述基材的另一个面上的粘合剂层,热胶粘剂层在温度50℃、压力5.19kgf、时间30秒的条件下压接到聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜上时对聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的180°剥离粘合力在50mm/分钟的拉伸速度下为15N/20mm以上。
根据该方式的双面胶粘带,通过更低温度下的热胶粘可以得到高胶粘强度。
上述方式的双面胶粘带中,粘合剂层可以含有选自由橡胶类粘合剂和丙烯酸类粘合剂组成的组中的一种以上粘合剂。另外,热胶粘剂层的熔融温度可以为50~110℃。另外,热胶粘剂层可以含有苯乙烯-丁二烯类弹性体。另外,热胶粘剂层可以含有增粘剂。另外,热胶粘剂层可以含有苯乙烯-丁二烯类弹性体和增粘剂,增粘剂的含量相对于所述苯乙烯-丁二烯类弹性体100质量份可以为50~150质量份。另外,增粘剂的玻璃化转变温度可以为60℃以下。
另外,将上述各要素进行适当组合而得到的技术方案也包含在通过本申请而要求专利保护的范围内。
发明效果
根据本发明,可以提供通过在更低温度下的热胶粘可以得到高胶粘强度的研磨构件固定用的双面胶粘带。
附图说明
图1是表示实施方式的双面胶粘带的构成的概略剖视图。
附图标记
10     双面胶粘带
20     基材
30     热胶粘剂层
40     粘合剂层
具体实施方式
以下,基于优选的实施方式并参考附图对本发明进行说明。实施方式仅仅是例示,不限制发明,实施方式记载的全部特征或其组合并不一定是发明的本质。
图1是表示实施方式的双面胶粘带的构成的概略剖视图。本实施方式的双面胶粘带10,具有基材20、热胶粘剂层30和粘合剂层40。双面胶粘带10为用于固定研磨布、研磨垫等研磨构件的胶带。具体而言,双面胶粘带用于将研磨构件固定到用于研磨液晶用玻璃、硅晶片、硬盘基板等被研磨构件的研磨装置的平台上。另外,双面胶粘带10可以在将被研磨构件直接或者经由固定用垫等固定到研磨装置的平台上时使用。以下,对于构成双面胶粘带10的各部分进行详细说明。
(基材)
基材20可以使用塑料薄膜、纸、金属箔、织布、无纺布等以往作为基材使用的材料,从强度、厚度精度的观点考虑,优选塑料薄膜。作为塑料薄膜,可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚对苯二甲酸丁二醇酯等的聚酯类薄膜、聚乙烯或聚丙烯等的聚烯烃类薄膜等。基材的厚度例如为10μm~300μm,优选25μm~100μm。
(热胶粘剂层)
热胶粘剂层30是设置在基材20的一个面上、由热胶粘剂构成的层,用于研磨构件的胶粘。热胶粘剂为通过加热发挥胶粘力的胶粘剂,可以列举:加热熔融后通过冷却固化而胶粘的类型(热熔融型胶粘剂)和通过加热固化而胶粘的类型(热固化型胶粘剂),优选热熔融型胶粘剂。热胶粘剂层30的厚度例如为20~100μm。
作为构成热胶粘剂层30的热熔融型胶粘剂,优选相对于热胶粘剂的总质量含有40~100质量%热塑性弹性体的胶粘剂。作为所述热塑性弹性体,可以列举例如:单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的共聚物(特别是嵌段共聚物)。作为所述单乙烯基取代的芳香族化合物,可以列举例如:苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯或乙烯基二甲苯等。作为共轭二烯化合物,可以列举例如:1,3-丁二烯、异戊二烯等。作为所述热塑性弹性体的具体例,优选可以列举:苯乙烯与丁二烯或异戊二烯等共轭二烯的嵌段共聚物、或者其加氢物,更优选含有苯乙烯-丁二烯类弹性体的胶粘剂。构成热胶粘剂层30的热胶粘剂中热塑性弹性体的含量优选为40~100质量%,更优选50~95质量%,进一步优选60~90质量%。另外,热胶粘剂层30可以含有增粘剂。
作为所述苯乙烯-丁二烯类弹性体,可以优选例示例如:苯乙烯与作为共轭二烯的丁二烯的嵌段共聚物即苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物。作为苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物,可以列举苯乙烯类AB型二嵌段共聚物、苯乙烯类ABA型三嵌段共聚物、苯乙烯类ABAB型四嵌段共聚物、苯乙烯类ABABA型五嵌段共聚物、具有这些以上的AB重复单元的苯乙烯类多嵌段共聚物等。其中,优选使用作为苯乙烯聚合物的嵌段与丁二烯聚合物的嵌段交替存在的ABA型嵌段共聚物的、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)或其加氢物。
苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物中苯乙烯聚合物的含量,通常为10~40质量%,优选13~35质量%。另外,共聚物整体的重均分子量优选为5万~70万,更优选10万~40万。重均分子量是通过凝胶渗透色谱法测定的值。具体而言,使用四氢呋喃(THF)作为流动相,在流速1.0mL/分钟的条件下,通过凝胶渗透色谱仪进行测定,并将进行聚苯乙烯换算后的值作为重均分子量。
作为热胶粘剂层30所含的增粘剂,可以列举例如:松香类树脂、萜烯类树脂、石油类树脂、加氢石油类树脂、脂肪族烃类树脂、芳香族烃类树脂等增粘树脂。作为一例,优选使用苯乙烯类增粘树脂作为必要成分之一。另外,作为另一例,优选不含苯乙烯类增粘树脂,而是使用脂肪族烃类树脂作为必要成分之一。此时,可以提高热胶粘前的粘性(刚压接后的胶粘力),结果,在暂时压接到研磨构件后直到利用热胶粘的主压接之间可以抑制胶带的翘起(浮き)或偏移。另外,增粘剂优选玻璃化转变温度为60℃以下。通过使热胶粘剂层30含有玻璃化转变温度为60℃以下的增粘剂,可以提高通过在低温下的热胶粘得到的胶粘强度。
增粘剂的含量相对于苯乙烯-丁二烯类弹性体100质量份优选为10~150质量份,更优选30~150质量份,进步优选50~150质量份。通过将苯乙烯-丁二烯类弹性体与增粘剂的含量设定为这样的范围,即使减少室温下的粘性也可以容易地进行用于固定研磨构件的定位作业。另外,相反地,通过提高室温下的粘性,也可以抑制在用于固定研磨构件的定位作业时产生胶带的翘起或偏移。可见,如果增粘剂的含量在上述范围内,则可以赋予适度的粘性,可以通过定位后的加热容易地胶粘研磨构件。
热胶粘剂层30在温度50℃、压力5.19kgf、时间30秒的条件下压接到聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜上时对聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的180°剥离粘合力在50mm/分钟的拉伸速度下为15N/20mm以上,优选20N/20mm以上。另外,该180°剥离粘合力优选为30N/20mm以下。通过将热胶粘剂层30的180°剥离粘合力设定为15N/20mm以上,即使通过约50℃的低温下的热胶粘也可以得到充分的胶粘强度,可以将研磨构件与平台牢固地固定。另外,通过将热胶粘剂层30的180°剥离粘合力设定为30N/20mm以下,可以抑制研磨构件的更换作业等变得困难。
另外,热胶粘剂层30的熔融温度优选为50~110℃,更优选50℃以上且低于75℃。通过将热胶粘剂层的熔融温度设定为50℃以上、110℃以下,可以提高通过在低温下的热胶粘对研磨构件的胶粘强度。在此,所述“熔融温度”是指热胶粘剂层30熔融,开始表现粘性时的温度。
热胶粘剂层30中,除上述成分以外,根据需要还可以含有软化剂、增塑剂、填充剂、抗氧化剂(抗老化剂)、着色剂等添加剂。
(粘合剂层)
粘合剂层40是设置在基材20的另一个面上的粘合剂层,用于往研磨装置的平台上的胶粘。粘合剂层40的组成没有特别限制,可以使用现有公知的各种粘合剂层。作为粘合剂层40,具体地可以列举橡胶类粘合剂层、丙烯酸类粘合剂层等。
(橡胶类粘合剂层)
橡胶类粘合剂层,例如适合使用由以天然橡胶和合成橡胶两者的合计计相对于橡胶类粘合剂的总质量含有50~100质量%两者中的至少一种的橡胶类粘合剂构成的粘合剂层。构成橡胶类粘合剂层的橡胶类粘合剂中天然橡胶与合成橡胶的合计含量优选为50~100质量%,更优选55~90质量%,进一步优选60~80质量%。
橡胶类粘合剂层中使用的天然橡胶,没有特别限制,可以用素炼辊进行素炼,将门尼粘度调节到例如约10~约100后使用。另外,橡胶类粘合剂层中使用的合成橡胶没有特别限制,可以列举例如:苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、所述苯乙烯类嵌段共聚物的加氢物、苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)、聚异戊二烯橡胶(IR)、聚异丁烯(PIB)、丁基橡胶(IIR)等。
橡胶类粘合剂层中,除上述天然橡胶和/或合成橡胶成分以外,还可以含有增粘剂。作为增粘剂,可以列举:松香类树脂、萜烯类树脂、石油类树脂等。增粘剂的使用量,相对于天然橡胶和/或合成橡胶100质量份例如为20~150质量份。
橡胶类粘合剂层中,除上述成分以外,根据需要还可以含有软化剂、增塑剂、填充剂、抗氧化剂、着色剂等添加剂。
(丙烯酸类粘合剂层)
丙烯酸类粘合剂层,没有特别限制,可以适合使用由含有丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的粘合剂构成的粘合剂层,所述丙烯酸类聚合物通过将含有烷基的碳原子数为2~14的(甲基)丙烯酸烷基酯的单体组合物聚合而得到。
烷基的碳原子数为2~14的(甲基)丙烯酸烷基酯的烷基,可以为直链或支链。作为烷基的碳原子数为2~14的(甲基)丙烯酸烷基酯,可以列举例如:(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯等。这些物质中,从性能、成本、通用性的观点考虑,优选丙烯酸正丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯。
所述丙烯酸类聚合物,可以含有含羧基不饱和单体作为单体构成单元。作为所述含羧基不饱和单体,可以列举例如:(甲基)丙烯酸、衣康酸、富马酸、马来酸。作为含羧基不饱和单体,从性能、成本、通用性考虑优选使用丙烯酸。
所述烷基的碳原子数为2~14的(甲基)丙烯酸烷基酯,通常优选使用约50~约99质量份,更优选约75~约99质量份,进一步优选约90~约99质量份。
另外,丙烯酸类聚合物中,除了烷基的碳原子数为2~14的(甲基)丙烯酸烷基酯、含羧基不饱和单体以外,还可以共聚其它任意单体。可以列举例如:(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸羟基己酯等含羟基单体;(甲基)丙烯酰胺、丙烯酰吗啉等含氮(甲基)丙烯酸酯;(甲基)丙烯酸甲酯、烷基的碳原子数为15以上的(甲基)丙烯酸烷基酯、乙酸乙烯酯等极性单体。这些极性单体对于提高粘合剂的凝聚力是有效的。另外,也可以使用(甲基)丙烯腈、苯乙烯、偏二氯乙烯、丙酸乙烯酯等提供玻璃化转变温度高的聚合物的单体。所述任意单体相对于烷基的碳原子数为2~14的(甲基)丙烯酸烷基酯100质量份,通常使用0~50质量份。
丙烯酸类聚合物的平均分子量没有特别限制,重均分子量(GPC)优选为约30万~约250万。所述丙烯酸类聚合物可以通过各种公知的方法制造,例如,可以适当选择本体聚合法、溶液聚合法、悬浮聚合法、乳液聚合法等自由基聚合法。
丙烯酸类粘合剂层优选含有增粘树脂,更优选使用含天然物作为原料的增粘树脂。作为原料的天然物,可以列举以蒎烯或苎烯为代表的萜烯、或松香等天然存在的物质。另外,这些增粘树脂只要是以天然物为原料即可,包括进行了化学反应的物质。作为化学反应,可以列举对作为原料的天然物实施歧化、加氢、二聚化而使天然物成为其衍生物、以及与马来酸、富马酸、(甲基)丙烯酸等不饱和化合物反应而得到改性物、以及与酚类等反应而得到改性物、或者使天然物或其衍生物与多元醇反应而得到酯化物等。
作为所述天然物,优选松香。松香可以形成为歧化松香、加氢松香、聚合松香、马来酰化松香、富马酰化松香等衍生物。作为增粘树脂,优选松香酚树脂、松香酯。松香酚树脂,是使酚类与所述松香类树脂(天然松香、松香衍生物)进行加成反应而得到的物质、或者甲阶酚醛树脂型酚醛树脂与松香类树脂反应而得到的、所谓松香改性酚醛树脂。松香酚树脂可以以松香酚树脂的金属盐形式使用。作为松香酯,可以列举所述松香类树脂与多元醇反应而得到的酯化物。另外,也可以将松香酚树脂形成为酯化物。
含有天然物作为原料的增粘树脂的市售品,可以列举作为萜烯酚树脂的YSポリスターT145(安原化学(ヤスハラケミカル)公司制造)。作为松香酚树脂,可以列举タマノル803(荒川化学工业公司制造)、タマノル803L(荒川化学工业公司制造)、スミライトレジンPR-12603N(住友电木(住友ベークライト)公司制造)等。作为松香酯的例子,可以列举作为聚合松香季戊四醇酯的KT-2(哈利玛(ハリマ)化成公司制造)、ペンセルD125(荒川化学工业公司制造)、ペンタリンCJ(理化高科(理化ファインテク)公司制造)、リカタックPCJ(哈利玛化成公司制造);作为歧化马来酸改性松香酯的スーパーエステルA125(荒川化学工业公司制造)、スーパーエステルA100(荒川化学工业公司制造);作为加氢松香甘油酯的ステベライトエステル10(理化高科公司制造)、エステルガムH(荒川化学工业公司制造)、作为加氢松香甲酯的ハーコリンD(日本赫克力士(ハーキュレスジャパン)制造)等。
含有这些天然物作为原料的增粘树脂,优选使用至少四种分子结构各异的前述树脂。另外,增粘树脂优选以对异链烷烃类烃的浊点不同、并且各树脂的浊点之差为20℃以上的方式进行选择。另外,增粘树脂优选以含有至少两种软化点100℃以上的增粘树脂、至少两种软化点低于100℃的增粘树脂的方式进行选择。
增粘树脂的各配合量相对于丙烯酸类聚合物100质量份各自为5质量份以上且20质量份以下。优选5质量份以上且15质量份以下。另外,增粘树脂的各配合量可以相同,也可以不同。
另外,增粘树脂的总配合份数相对于丙烯酸类聚合物100质量份为20质量份以上且80质量份以下。增粘树脂的总配合份数优选为30质量份以上且60质量份以下,更优选30质量份以上且50质量份以下。增粘树脂的总配合量如果为20质量份以上,则可以充分地发挥增粘树脂的效果,进一步提高粘合性能。另外,配合份数如果为80质量份以下,则可以进一步提高凝聚力、耐热性。
丙烯酸类粘合剂层中除前述丙烯酸类聚合物和增粘树脂以外,还可以含有交联剂。作为交联剂,可以列举例如:环氧类交联剂、异氰酸酯类交联剂、氮丙啶类交联剂等。为了更高度地同时实现再剥离性和粘合性能,优选使用异氰酸酯类交联剂。交联剂的添加量根据用途、交联剂的种类而不同,相对于丙烯酸类聚合物100质量份为约5质量份以下,优选约0.01~约5质量份。
丙烯酸类粘合剂层中可以在不使胶糊残留性和粘合特性变差的情况下适当添加颜料、染料、阻燃剂、热稳定剂等添加剂。
(双面胶粘带的形状)
双面胶粘带10,在使用前的状态、即胶粘到研磨构件或平台上之前的状态下,在两个主表面上即热胶粘剂层30和粘合剂层40的主表面上设置有剥离衬垫(隔片)。双面胶粘带10可以由两片剥离衬垫保护两个主表面,也可以由双面为剥离面的一片剥离衬垫以卷绕为卷筒的形态保护两个主表面。剥离衬垫作为热胶粘剂层30和粘合剂层40的保护材料使用,在将双面胶粘带10粘贴到被粘物(研磨构件、平台)上时剥离。另外,也不一定设置剥离衬垫。作为剥离衬垫,可以使用例如表面涂布有聚硅氧烷类剥离剂或长链烷基类剥离剂等剥离剂的塑料薄膜或纸等。
本实施方式的双面胶粘带10的宽度为1300~3000mm,优选1500~2800mm,更优选2100~2500mm。
本实施方式的双面胶粘带10,优选通过准备宽幅(优选2100~3000mm、更优选2500~3000mm)的基材20或剥离衬垫,利用与基材20或剥离衬垫的宽度对应的宽幅的粘合剂组合物涂布装置涂布构成热胶粘剂层30的热胶粘剂以及构成粘合剂层40的粘合剂来制造。作为宽幅的粘合剂组合物涂布装置,可以列举例如:凹版涂布机、模池刮刀涂布机(fountain die coater)、模唇涂布机、逗点型刮刀涂布机等、辊的宽度为2100~3000mm的涂布装置。通过使用所述宽幅的粘合剂组合物涂布装置,分别一次性涂布宽幅的热胶粘剂层30和粘合剂层40,可以进一步减少外观不良发生的风险。
如上所述,本实施方式的双面胶粘带10中,热胶粘剂层30包含以热塑性弹性体为主要成分的热胶粘剂。而且,热胶粘剂层30在温度50℃、压力5.19kgf、时间30秒的条件下压接到聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜上时对聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的180°剥离粘合力在50mm/分钟的拉伸速度下为15N/20mm以上。因此,与现有的研磨构件固定用双面胶粘带相比,可以通过在更低温度下的热胶粘得到高胶粘强度。由此,可以避免以得到充分的胶粘强度为目的的高温下的热胶粘,因此可以抑制由研磨构件、双面胶粘带10以及平台的热收缩率之差引起的翘曲或起伏的产生。因此,本实施方式的双面胶粘带10适合用于特别是大型化(大面积化、宽幅化)的研磨构件的固定。
实施例
以下,基于实施例详细地说明本发明,但是,本发明无论如何不限于这些实施例。
表1中示出了实施例1~4和比较例1的双面胶粘带的构成。
表1
Figure BDA00002895126400121
(实施例1~3)
<热胶粘剂组合物的制作>
将苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)(旭化成化学公司制造,商品名“アサプレンT-420”)50质量份和SBS(旭化成化学公司制造,商品名“アサプレンT-432”)50质量份添加到作为溶剂的甲苯220质量份中,例如搅拌约30分钟直到SBS溶解。在所得到的混合液中添加增粘剂(荒川化学工业公司制造,商品名“アルコンM115”)100质量份和增粘剂(HERCULES(赫克力士)公司制造,商品名“ピコテックス#120”)20质量份,例如搅拌约30分钟直到增粘剂溶解。アルコンM115以脂环族饱和烃树脂为主要成分,软化点为115±5℃,玻璃化转变温度为59℃(根据ISO-11357-2的DSC测定)。ピコテックス#120以乙烯基甲苯-甲基苯乙烯共聚物为主要成分,软化点为118℃,玻璃化转变温度为70℃。
在上述作业之外,将抗氧化剂(大内新兴化学工业公司制造,商品名“ノクラックNS-6”)2质量份和抗氧化剂(大内新兴化学工业公司制造,商品名“ノクラックMB”)1质量份添加到作为溶剂的异丙醇(IPA)8质量份中,搅拌几分钟使抗氧化剂分散到溶剂中。将所得到的抗氧化剂的溶液添加到溶解有SBS和增粘剂的混合液中,搅拌约60分钟。通过上述的工序,得到实施例1~3的热胶粘剂组合物溶液。
<橡胶类粘合剂组合物的制作>
将天然橡胶(门尼粘度75)100质量份、SIS(日本瑞翁(日本ゼオン)公司制造,商品名“クインタック3460C”,放射状结构SIS,苯乙烯含量25质量%)30质量份、马来酸酐改性C5、C9树脂(日本瑞翁公司制造,商品名“クイントンD-200”)40质量份、酚改性松香(住友电木公司制造,商品名“スミライトPR-12603N”)40质量份和酚类抗氧化剂(大内新兴化学工业公司制造,商品名“ノクラックNS-6”)1质量份溶解到甲苯中,然后添加作为交联剂的异氰酸酯(日本聚氨酯公司制造,商品名“コロネートL”)3质量份,制备橡胶类粘合剂组合物溶液。
<双面胶粘带的制作>
准备单面用聚硅氧烷进行剥离处理后的厚度38μm的聚酯薄膜构成的剥离衬垫A和剥离衬垫B。剥离衬垫A和剥离衬垫B的宽度为2500mm。
另外,作为基材,实施例1中准备厚度75μm、实施例2、3中准备厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜。基材的宽度为2500mm。
在基材的一个面上使用涂布宽度为2480mm的粘合剂涂布装置(逗点型刮刀涂布机)涂布上述的热胶粘剂组合物,在100℃的烘箱中加热3分钟除去溶剂,制作具有作为研磨构件用胶粘剂层的热胶粘剂层的层叠体A。热胶粘剂层的宽度为2480mm,关于干燥后的厚度,实施例1、2为80μm、实施例3为50μm。
然后,使剥离衬垫A的剥离处理面朝向热胶粘剂层的表面,将剥离衬垫A层压到热胶粘剂层上。
在剥离衬垫B的剥离处理面上使用涂布宽度为2480mm的粘合剂涂布装置(逗点型刮刀涂布机)涂布上述的橡胶类粘合剂组合物,在100℃的烘箱中加热3分钟除去溶剂,制作具有宽度2480mm、干燥后的厚度40μm的作为平台用粘合剂层的橡胶类粘合剂层的层叠体B。
然后,将层叠体A的基材侧朝向层叠体B的橡胶类粘合剂层,将层叠体A层压到层叠体B上,得到实施例1~3的双面胶粘带(剥离衬垫A/研磨构件用胶粘剂层(热胶粘剂层)/基材/平台用粘合剂层(橡胶类粘合剂层)/剥离衬垫B)。
(比较例1)
作为用于形成研磨构件用胶粘剂层的胶粘剂组合物,制作以氯丁橡胶(CR)作为主要成分的胶粘剂组合物。具体而言,将氯丁橡胶/甲基丙烯酸共聚(昭和电工弹性体公司制造,商品名“ショウプレンAF”)90质量份、聚氯丁二烯共聚物(昭和电工弹性体公司制造,商品名“ショウプレンWRT”)10质量份溶解到甲苯中后,与另外稀释到甲苯中的四亚乙基五胺(和光纯药工业公司制造)0.3质量份混合。另外,将IPA30质量份、软水5质量份、酚类抗老化剂(大内新兴化学工业公司制造,商品名“ノクラックNS-6”)2质量份、酚改性松香(住友电木公司制造,商品名“スミライトPR-12603N”)18质量份溶解到甲苯中。再添加另外分散到甲苯中的、加氢松香化物(荒川化学工业公司制造,商品名“エステルガムHT-75”)30质量份、亚乙基硫脲(川口化学工业公司制造,商品名“アクセル22-S”)0.5质量份、氧化镁(协和化学工业制造,商品名“キョーワマグ150”)5质量份、氧化锌1重量份、烷基酚树脂(荒川化学工业公司制造,商品名“タマノル526”)2质量份,制备粘合剂组合物。另外,制作与实施例1~3同样的橡胶类粘合剂组合物。而且,通过与实施例1~3同样的程序制作层叠体,得到比较例1的双面胶粘带。
(实施例4)
<热胶粘剂组合物的制作>
将苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)(旭化成化学公司制造,商品名“アサプレンT-420”)50质量份和SBS(旭化成化学公司制造,商品名“アサプレンT-432”)50质量份添加到作为溶剂的甲苯220质量份中,例如搅拌约30分钟直到SBS溶解。在所得到的混合液中添加增粘剂(荒川化学工业公司制造,商品名“アルコンM115”)100质量份,例如搅拌约30分钟直到增粘剂溶解。
在上述作业之外,将抗氧化剂(大内新兴化学工业公司制造,商品名“ノクラックNS-6”)2质量份和抗氧化剂(大内新兴化学工业公司制造,商品名“ノクラックMB”)1质量份添加到作为溶剂的异丙醇(IPA)8质量份中,搅拌几分钟使抗氧化剂分散到溶剂中。将所得到的抗氧化剂的溶液添加到溶解有SBS和增粘剂的混合液中,搅拌约60分钟。通过上述的工序,得到实施例4的热胶粘剂组合物溶液。
<丙烯酸类粘合剂组合物的制作>
相对于丙烯酸类聚合物(以丙烯酸丁酯:100质量份、乙酸乙烯酯:5质量份、丙烯酸:3质量份、丙烯酸-2-羟基乙酯0.1质量份的比例使用并聚合而得到的丙烯酸类聚合物)100质量份,添加作为增粘剂的商品名“スミライトレジンPR-12603N”(萜烯改性酚醛树脂,住友电木公司制造)15质量份、商品名“リカタックPCJ”(聚合松香季戊四醇酯,哈利玛化成公司制造)10质量份、商品名“リカタックSE10”(加氢松香甘油酯,哈利玛化成公司制造)10质量份、商品名“M-HDR”(加氢松香甲酯,广西梧州日成林产化工公司制造)5质量份,再添加异氰酸酯交联剂(日本聚氨酯公司制造,商品名“コロネートL”)4质量份和甲苯,制成均匀的溶液,得到丙烯酸类粘合剂组合物。
<双面胶粘带的制作>
准备单面用聚硅氧烷进行剥离处理后的厚度38μm的聚酯薄膜构成的剥离衬垫A和剥离衬垫B。剥离衬垫A和剥离衬垫B的宽度为2500mm。
另外,作为基材,准备厚度75μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜。基材的宽度为2500mm。
在基材的一个面上使用涂布宽度为2480mm的粘合剂涂布装置(逗点型刮刀涂布机)涂布上述的热胶粘剂组合物,在100℃的烘箱中加热3分钟除去溶剂,制作具有作为研磨构件用胶粘剂层的热胶粘剂层的层叠体A。热胶粘剂层的宽度为2480mm,干燥后的厚度为80μm。
然后,使剥离衬垫A的剥离处理面朝向热胶粘剂层的表面,将剥离衬垫A层压到热胶粘剂层上。
在剥离衬垫B的剥离处理面上使用涂布宽度为2480mm的粘合剂涂布装置(逗点型刮刀涂布机)涂布上述的丙烯酸类粘合剂组合物,在100℃的烘箱中加热3分钟除去溶剂,制作具有宽度2480mm、干燥后的厚度40μm的作为平台用粘合剂层的丙烯酸类粘合剂层的层叠体B。
然后,将层叠体A的基材侧朝向层叠体B的丙烯酸类粘合剂层,将层叠体A层压到层叠体B上,得到实施例4的双面胶粘带(剥离衬垫A/研磨构件用胶粘剂层(热胶粘剂层)/基材/平台用粘合剂层(丙烯酸类粘合剂层)/剥离衬垫B)。
(压接后的翘曲/翘起测定和180°剥离粘合力试验)
对于实施例1~4和比较例1的双面胶粘带,将平台用粘合剂层侧的剥离衬垫B剥离,并粘贴厚度50μm的PET薄膜加衬。将该加衬后的双面胶粘带切割为宽度20mm、长度100mm的方形,制作试验片。在各实施例和比较例中,准备后述的50℃的压接用的试验片α和120℃的压接用的试验片β。而且,将各试验片的剥离衬垫A剥离,使研磨构件用胶粘剂与作为被粘物的厚度50μm的PET薄膜接触,对于各实施例和比较例的试验片α,在温度50℃、压力5.19kgf、时间30秒的条件下将两者压接。另外,对于各实施例和比较例的试验片β,在温度120℃、压力5.19kgf、时间30秒的条件下将两者压接。将其在23℃、相对湿度(RH)50%的环境下放置30分钟。
使用拉伸试验机(岛津制作所公司制造“オートグラフ”),根据JIS Z0237(2005),在23℃、RH50%的环境下,在剥离角度180°、拉伸速度50mm/分钟的条件下,测定对被粘物PET薄膜(PET板)的180°剥离粘合力(单位:N/20mm)。结果如表1所示。
如表1所示,在120℃下压接的情况下,各实施例和比较例显示15N/20mm以上的高粘合力。特别地,各实施例显示20N/20mm以上的高粘合力。另一方面,在50℃下压接的情况下,各实施例中显示15N/20mm以上、进一步20N/20mm以上的高粘合力,但是,比较例1中显示1.5N/20mm的极低粘合力。由此确认,根据本实施方式的双面胶粘带,通过在低温下的热胶粘也可以得到高胶粘强度。
另外,将剥离衬垫未剥离的各试验片与上述同样地在50℃、120℃的条件下进行热压接,在室温下自然冷却30分钟以上后,肉眼观察有无胶带的翘曲以及剥离衬垫的翘起。结果如表1所示。
如表1所示,在50℃下压接的情况下未观察到压接后的翘曲或翘起,在120℃下压接的情况下均确认到翘曲或翘起。由此确认,本实施方式的双面胶粘带在低温压接时不产生翘曲、翘起,具有高粘合力。
(粘性评价)
对于上述实施例1和4的双面胶粘带,将平台用粘合剂层侧的剥离衬垫B剥离,并粘贴厚度50μm的PET薄膜加衬。将该加衬后的双面胶粘带切割为宽度20mm、长度100mm的方形,制作试验片。将各试验片的剥离衬垫A剥离,使研磨构件用胶粘剂层与作为被粘物的无纺布(商品名“ヒメロンSP30B”,アンビック株式会社制造)接触,并在温度23℃的环境下,使用0.5kg的辊将两者压接。
压接后立即使用拉伸试验机(岛津制作所公司制造“オートグラフ”),根据JIS Z0237(2005),在23℃、RH50%的环境下,在剥离角度180°、拉伸速度50mm/分钟的条件下,测定对被粘物的180°剥离粘合力(单位:N/20mm),评价双面胶粘带的粘性。另外,在将压接中使用的辊分别变更为2kg、5kg的条件下,同样地进行测定。
另外,除了将作为被粘物的无纺布变更为无纺布(商品名“ヒメロンN9795B”,アンビック株式会社制造)以外,进行同样的操作,测定用0.5kg、2kg、5kg的辊压接时的各样品的粘性(对被粘物的180°剥离粘合力(单位:N/20mm)),评价粘性。结果如表2所示。
表2
Figure BDA00002895126400191
如表2所示,热胶粘剂组合物中不含增粘剂(HERCULES公司制造,商品名“ピコテックス#120”)的实施例4与含有该增粘剂的实施例1相比,确认粘性即刚刚压接到被粘物上后的胶粘力提高。通过粘性的提高,在从双面胶粘带暂时压接到研磨构件上直到主压接为止的操作时,可以抑制产生胶带的翘起、偏移。
(耐化学品性试验)
准备几个使用上述实施例2的双面胶粘带制作的、包含被粘物PET薄膜、双面胶粘带和加衬用PET薄膜的层叠体。将该层叠体的一部分浸渍到pH2的硝酸水溶液(HNO3水溶液)中,将其余的浸渍到pH12的氢氧化钠水溶液(NaOH水溶液)中。而且,在常温(23℃)下浸渍24小时后,将HNO3水溶液中的一片试验片和NaOH水溶液中的一片试验片取出,洗涤后,拭除水分,与上述方法同样地测定研磨构件用胶粘剂层对被粘物PET薄膜的180°剥离粘合力和平台用粘合剂层对加衬用PET薄膜的180°剥离粘合力。另外,对于浸渍48小时的试验片以及浸渍72小时的试验片同样地测定180°剥离粘合力。另外,对于浸渍0小时、即未浸渍到水溶液中的试验片同样地测定180°剥离粘合力。结果如表3所示。
表3
Figure BDA00002895126400192
如表3所示,作为研磨构件用胶粘剂层的热胶粘剂层、以及作为平台用粘合剂层的橡胶类粘合剂层浸渍24小时、48小时和72小时后的各粘合力,在HNO3水溶液和NaOH水溶液中均与浸渍0小时的结果几乎没有变化。由此可以确认,本实施方式的双面胶粘带具有高耐化学品性。

Claims (7)

1.一种双面胶粘带,用于固定研磨构件,其特征在于,
具有基材、设置在所述基材的一个面上并且由相对于热胶粘剂的总质量含有40~100质量%的热塑性弹性体的热胶粘剂构成的热胶粘剂层、以及设置在所述基材的另一个面上的粘合剂层,
所述热胶粘剂层在温度50℃、压力5.19kgf、时间30秒的条件下压接到聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜上时对聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的180°剥离粘合力在50mm/分钟的拉伸速度下为15N/20mm以上。
2.如权利要求1所述的双面胶粘带,其中,所述粘合剂层含有选自由橡胶类粘合剂和丙烯酸类粘合剂组成的组中的一种以上粘合剂。
3.如权利要求1或2所述的双面胶粘带,其中,所述热胶粘剂层的熔融温度为50~110℃。
4.如权利要求1至3中任一项所述的双面胶粘带,其中,所述热胶粘剂层含有苯乙烯-丁二烯类弹性体。
5.如权利要求1至4中任一项所述的双面胶粘带,其中,所述热胶粘剂层含有增粘剂。
6.如权利要求1至3中任一项所述的双面胶粘带,其中,
所述热胶粘剂层含有苯乙烯-丁二烯类弹性体和增粘剂,
所述增粘剂的含量相对于所述苯乙烯-丁二烯类弹性体100质量份为50~150质量份。
7.如权利要求5或6所述的双面胶粘带,其中,所述增粘剂的玻璃化转变温度为60℃以下。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104231964A (zh) * 2014-09-17 2014-12-24 常州昊天塑胶科技有限公司 研磨垫固定用胶带及研磨垫贴合结构
CN107033796A (zh) * 2015-11-30 2017-08-11 日东电工株式会社 研磨垫固定用粘合片

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101435252B1 (ko) * 2012-03-30 2014-08-28 주식회사 엘지화학 점착 테이프
JP5789634B2 (ja) * 2012-05-14 2015-10-07 株式会社荏原製作所 ワークピースを研磨するための研磨パッド並びに化学機械研磨装置、および該化学機械研磨装置を用いてワークピースを研磨する方法
JP6513356B2 (ja) * 2013-09-13 2019-05-15 日東電工株式会社 研磨パッド固定用粘着シート
CN106795398A (zh) * 2014-08-18 2017-05-31 艾利丹尼森公司 粘合带和散热器组件
EP3234055B1 (en) * 2014-12-16 2021-02-24 3M Innovative Properties Company Adhesive article with a barrier layer
CN106298438A (zh) * 2015-05-13 2017-01-04 苏州美图半导体技术有限公司 一种利用双面黏性薄膜对衬底进行加工的方法
KR102524275B1 (ko) * 2015-09-11 2023-04-21 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 가소제 및 광학용 점·접착제 조성물
KR20180078180A (ko) * 2015-10-30 2018-07-09 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 양면 점착 테이프
CN107022313A (zh) * 2016-01-29 2017-08-08 日东电工株式会社 双面粘合片及其用途
US20200163230A1 (en) * 2018-11-18 2020-05-21 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Method of manufacturing electronic board, composite sheet, and electronic board
US10660216B1 (en) * 2018-11-18 2020-05-19 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Method of manufacturing electronic board and mounting sheet
JP2020193273A (ja) * 2019-05-28 2020-12-03 Apmジャパン株式会社 両面接着テープ、テープロール及び梱包用箱
US20200392380A1 (en) * 2019-06-13 2020-12-17 Microsoft Technology Licensing, Llc Double-sided adhesive tape
CN115386308A (zh) * 2022-09-17 2022-11-25 苏州世华新材料科技股份有限公司 一种可拉伸移除且不反弹的双面胶带及其制备方法
JP7385803B1 (ja) * 2022-11-09 2023-11-24 東洋インキScホールディングス株式会社 研磨部材固定用両面粘着テープ、トップパッドを定盤に固定する方法、および複層タイプの研磨パッドを定盤に固定する方法
JP7406693B1 (ja) * 2022-11-09 2023-12-28 東洋インキScホールディングス株式会社 研磨部材固定用両面粘着テープ、複層タイプの研磨パッド、トップパッドを定盤に固定する方法、および複層タイプの研磨パッドを定盤に固定する方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006265410A (ja) * 2005-03-24 2006-10-05 Sekisui Chem Co Ltd 複層研磨パッド用両面粘着テープ及び複層研磨パッドの製造方法
JP2007203400A (ja) * 2006-02-01 2007-08-16 Sekisui Chem Co Ltd 研磨パッド固定用両面テープ
US20090098376A1 (en) * 2006-05-17 2009-04-16 Yoshiyuki Fukuoka Double-Sided Adhesive Tape for Securing Polishing-Pad
CN102408843A (zh) * 2010-09-13 2012-04-11 日东电工株式会社 双面粘合带和研磨构件

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0649048B2 (ja) * 1988-06-27 1994-06-29 新田ゼラチン株式会社 紙おむつの製法
JP3257391B2 (ja) * 1996-03-18 2002-02-18 東洋インキ製造株式会社 インクジェット記録液
US6184285B1 (en) * 1997-12-04 2001-02-06 Henkel Corporation Hot melt construction adhesives for disposable articles
JP2001279212A (ja) * 1999-10-05 2001-10-10 Sekisui Chem Co Ltd ホットメルト接着剤組成物
DE10128061A1 (de) * 2000-06-23 2002-01-24 Henkel Kgaa UV-beständiger Schmelzhaftklebstoff, Verfahren zu dessen Herstellung sowie daraus hergestellte, haftklebrige Gegenstände
DE10153677A1 (de) * 2001-10-31 2003-05-15 Tesa Ag Doppelseitiges Klebeband
JP2003238916A (ja) * 2002-02-21 2003-08-27 Rodel Nitta Co 研磨布の保持材
BRPI0407627B1 (pt) * 2003-02-21 2014-04-15 Kraton Polymers Res Bv Composição adesiva para fitas, etiquetas e bandagens, fitas, etiquetas e bandagens, e, uso das mesmas
US7070051B2 (en) * 2004-03-26 2006-07-04 Atrion Medical Products, Inc. Needle counter device including troughs of cohesive material
EP1719809A3 (en) * 2005-05-06 2007-05-30 Eastman Chemical Company Pressure sensitive adhesive (PSA) laminates
KR101318093B1 (ko) * 2006-06-30 2013-10-14 도레이 카부시키가이샤 에폭시 수지 조성물, 프리프레그 및 섬유 강화 복합 재료
US20080153981A1 (en) * 2006-12-22 2008-06-26 Bostik S.A. Hot melt pressure sensitive adhesive for paper labels
JP5243393B2 (ja) * 2009-11-27 2013-07-24 王子タック株式会社 包装開封用シート

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006265410A (ja) * 2005-03-24 2006-10-05 Sekisui Chem Co Ltd 複層研磨パッド用両面粘着テープ及び複層研磨パッドの製造方法
JP2007203400A (ja) * 2006-02-01 2007-08-16 Sekisui Chem Co Ltd 研磨パッド固定用両面テープ
US20090098376A1 (en) * 2006-05-17 2009-04-16 Yoshiyuki Fukuoka Double-Sided Adhesive Tape for Securing Polishing-Pad
CN102408843A (zh) * 2010-09-13 2012-04-11 日东电工株式会社 双面粘合带和研磨构件

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104231964A (zh) * 2014-09-17 2014-12-24 常州昊天塑胶科技有限公司 研磨垫固定用胶带及研磨垫贴合结构
CN104231964B (zh) * 2014-09-17 2016-02-03 常州昊天塑胶科技有限公司 研磨垫固定用胶带及研磨垫贴合结构
CN107033796A (zh) * 2015-11-30 2017-08-11 日东电工株式会社 研磨垫固定用粘合片

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