CN106298438A - 一种利用双面黏性薄膜对衬底进行加工的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及到半导体微细加工领域，尤其涉及到一种利用双面黏性薄膜对衬底进行加工的方法。本发明中的双面黏性薄膜从上到下依次由PET上膜层、热复合材料薄膜层、聚丙烯膜层、硅胶膜层和PET下膜层共五层组成。本发明所涉及的一种利用双面黏性薄膜对衬底进行加工的方法，该方法利用双面黏性薄膜可以将待加工的衬底紧紧的贴合在支持衬底上，杜绝了黏性不均匀和气泡的产生，提高了衬底加工的精确度和质量，此外，该工艺简单稳定，操作方便可靠，适合推广使用。
Description
技术领域
本发明涉及到半导体微细加工领域，尤其涉及到一种利用双面黏性薄膜对衬底进行加工的方法。
背景技术
目前市场上利用粘片对薄片的加工在半导体微细加工领域中运用的越来越多，如晶圆的装载、晶圆的释放、晶圆键合及晶圆的清洗等等。市场上常用的方法是先在作为载体的衬底上进行具有一定黏性的液体的涂覆，然后再进行贴合，进而再进行后续的工艺，但这样具有一定黏性的液体会出现涂抹不均匀，从而造成厚度偏差，形成气泡等问题，导致待加工的衬底不均匀，严重的会直接影响后续的工艺，最终影响衬底加工的精确度和质量。
因此，为了解决以上技术问题，有必要将现有设计进行改良，设计了一种利用双面黏性薄膜对衬底进行加工的方法，该方法利用双面黏性薄膜可以将待加工的衬底紧紧的贴合在支持衬底上，杜绝了黏性不均匀和气泡的产生，提高了衬底加工的精确度和质量，此外，该工艺简单稳定，操作方便可靠，适合推广使用。
发明内容
为了克服背景技术中存在的缺陷，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种利用双面黏性薄膜对衬底进行加工的方法，其步骤为：
（1）所述双面黏性薄膜从上到下依次由PET上膜层、热复合材料薄膜层、聚丙烯膜层、硅胶膜层和PET下膜层共五层组成，首先将双面黏性薄膜放入键合腔体的真空环境中，同时将待加工衬底和支撑衬底也放入键合腔体的真空环境中；
（2）在键合腔体的真空环境中将双面黏性薄膜上的PET上膜层去除掉，将待加工衬底紧贴在热复合材料薄膜层上，将双面黏性薄膜上的PET下膜层去除掉，将支撑衬底紧贴在硅胶膜层上；
（3）在步骤（2）处理过的双面黏性薄膜的待加工衬底上进行湿法腐蚀或者减薄工艺，按要求对待加工衬底进行加工，使其成为加工好的衬底；
（4）将步骤（3）处理过的带加工好衬底的双面黏性薄膜，放入到额定温度的环境中，使热复合材料薄膜层失去粘附力，从而使加工好的衬底从双面黏性薄膜中单独脱离出来，最终得到加工好的衬底。
优选的所述热复合材料薄膜层可以由光复合材料薄膜层替代，此时，步骤（4）中需要将带加工好衬底的双面黏性薄膜，放入到额定光照强度的环境中，使光复合材料薄膜层失去粘附力，从而使加工好的衬底从双面黏性薄膜中单独脱离出来，最终得到加工好的衬底。
本发明所涉及的一种利用双面黏性薄膜对衬底进行加工的方法，该方法利用双面黏性薄膜可以将待加工的衬底紧紧的贴合在支持衬底上，杜绝了黏性不均匀和气泡的产生，提高了衬底加工的精确度和质量，此外，该工艺简单稳定，操作方便可靠，适合推广使用。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明双面黏性薄膜的剖面结构示意图；
其中:1、PET上膜层；2、热复合材料薄膜层；3、聚丙烯膜层；4、硅胶膜层；5、PET下膜层。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。附图为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
具体实施例一，请参阅图1，一种利用双面黏性薄膜对衬底进行加工的方法，其步骤为：
（1）所述双面黏性薄膜从上到下依次由PET上膜层1、热复合材料薄膜层2、聚丙烯膜层3、硅胶膜层4和PET下膜层5共五层组成，首先将双面黏性薄膜放入键合腔体的真空环境中，同时将待加工衬底和支撑衬底也放入键合腔体的真空环境中；
（2）在键合腔体的真空环境中将双面黏性薄膜上的PET上膜层1去除掉，将待加工衬底紧贴在热复合材料薄膜层2上，将双面黏性薄膜上的PET下膜层5去除掉，将支撑衬底紧贴在硅胶膜层4上；
（3）在步骤（2）处理过的双面黏性薄膜的待加工衬底上进行湿法腐蚀或者减薄工艺，按要求对待加工衬底进行加工，使其成为加工好的衬底；
（4）将步骤（3）处理过的带加工好衬底的双面黏性薄膜，放入到额定温度的环境中，使热复合材料薄膜层2失去粘附力，从而使加工好的衬底从双面黏性薄膜中单独脱离出来，最终得到加工好的衬底。
具体实施例二，一种利用双面黏性薄膜对衬底进行加工的方法，其步骤为：
（1）所述双面黏性薄膜从上到下依次由PET上膜层1、光复合材料薄膜层、聚丙烯膜层3、硅胶膜层4和PET下膜层5共五层组成，首先将双面黏性薄膜放入键合腔体的真空环境中，同时将待加工衬底和支撑衬底也放入键合腔体的真空环境中；
（2）在键合腔体的真空环境中将双面黏性薄膜上的PET上膜层1去除掉，将待加工衬底紧贴在光复合材料薄膜层上，将双面黏性薄膜上的PET下膜层5去除掉，将支撑衬底紧贴在硅胶膜层4上；
（3）在步骤（2）处理过的双面黏性薄膜的待加工衬底上进行湿法腐蚀或者减薄工艺，按要求对待加工衬底进行加工，使其成为加工好的衬底；
（4）将步骤（3）处理过的带加工好衬底的双面黏性薄膜，放入到额定光照强度的环境中，使光复合材料薄膜层失去粘附力，从而使加工好的衬底从双面黏性薄膜中单独脱离出来，最终得到加工好的衬底。
为了解决在使用这种双面黏性薄膜进行粘贴时候出现气泡，可利用键合腔体中的真空环境下进行粘贴，通过夹具把两个待加工的衬底通过机械手送入真空腔室内，然后利用上下压头的力进行粘贴，就可以得到表面无气泡的双面待加工的衬底结构，之后再进行后续的工艺，比如湿法腐蚀等，主要是利用这种薄膜来简化、保护待加工的衬底，从而完成复杂的工艺。
本发明所涉及的一种利用双面黏性薄膜对衬底进行加工的方法，该方法利用双面黏性薄膜可以将待加工的衬底紧紧的贴合在支持衬底上，杜绝了黏性不均匀和气泡的产生，提高了衬底加工的精确度和质量，此外，该工艺简单稳定，操作方便可靠，适合推广使用。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
Claims (2)
1.一种利用双面黏性薄膜对衬底进行加工的方法，其特征在于其步骤为：
（1）所述双面黏性薄膜从上到下依次由PET上膜层（1）、热复合材料薄膜层（2）、聚丙烯膜层（3）、硅胶膜层（4）和PET下膜层（5）共五层组成，首先将双面黏性薄膜放入键合腔体的真空环境中，同时将待加工衬底和支撑衬底也放入键合腔体的真空环境中；
（2）在键合腔体的真空环境中将双面黏性薄膜上的PET上膜层（1）去除掉，将待加工衬底紧贴在热复合材料薄膜层（2）上，将双面黏性薄膜上的PET下膜层（5）去除掉，将支撑衬底紧贴在硅胶膜层（4）上；
（3）在步骤（2）处理过的双面黏性薄膜的待加工衬底上进行湿法腐蚀或者减薄工艺，按要求对待加工衬底进行加工，使其成为加工好的衬底；
（4）将步骤（3）处理过的带加工好衬底的双面黏性薄膜，放入到额定温度的环境中，使热复合材料薄膜层（2）失去粘附力，从而使加工好的衬底从双面黏性薄膜中单独脱离出来，最终得到加工好的衬底。
2.根据权利要求1所述的一种利用双面黏性薄膜对衬底进行加工的方法，其特征在于，所述热复合材料薄膜层（2）可以由光复合材料薄膜层替代，此时，步骤（4）中需要将带加工好衬底的双面黏性薄膜，放入到额定光照强度的环境中，使光复合材料薄膜层失去粘附力，从而使加工好的衬底从双面黏性薄膜中单独脱离出来，最终得到加工好的衬底。
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| CN201510241582.7A CN106298438A (zh) | 2015-05-13 | 2015-05-13 | 一种利用双面黏性薄膜对衬底进行加工的方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN1476366A (zh) * | 2000-09-27 | 2004-02-18 | 斯特拉斯保 | 将弹性带设置到在研磨或抛光晶片时所使用的夹盘上的工具 |
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2015
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Application publication date: 20170104 |
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |