CN104449441B - 研磨垫固定用粘合片 - Google Patents

Abstract

本发明涉及研磨垫固定用粘合片。本发明提供能够将研磨垫牢固地固定的研磨垫固定用粘合片。研磨垫固定用粘合片具备构成所述粘合片的粘合面的粘合剂层。另外，所述粘合面对不锈钢板显示30N/20mm以上的180度剥离强度。

Description

研磨垫固定用粘合片

技术领域

本申请要求基于2013年9月13日提出的日本专利申请2013-190489号的优先权，该申请的全部内容并入本说明书中作为参考。

技术领域

本发明涉及用于固定研磨垫的粘合片。

背景技术

液晶用玻璃或硅晶片、硬盘等的高表面光滑性一般通过研磨实现。所述技术中的研磨例如可以通过将研磨对象物安置在研磨装置上，在供给含有磨粒的研磨液的同时使安装在研磨装置平台上的研磨垫挤压上述对象物，使该对象物、研磨垫双方相对于上述对象物表面平行移动来进行。上述研磨中使用的研磨垫通常使用胶粘剂安装固定到研磨装置平台上。但是，在胶粘剂的干燥花时间、干燥时溶剂成分挥发等安装作业性方面存在问题。因此，正在研究使用粘合剂代替胶粘剂的安装固定。例如，作为公开了使用粘合片作为研磨垫固定手段的现有技术的文献，可以列举日本专利申请公开2012-57135号公报、日本专利申请公开2012-102165号公报。

发明内容

用于研磨垫的安装固定的粘合片要求对研磨垫具有良好胶粘的性能。但是，现有粘合片对研磨垫的胶粘力不能说是充分的。例如，从提高生产率、降低成本等观点考虑而要求进一步延长研磨垫的使用时间、减少研磨垫的更换频率的情况下，如果提供在整个该使用期间对研磨垫更牢固地胶粘的粘合片，则是有益的。

本发明鉴于上述现有的事项而作出，其目的在于提供能够牢固地固定研磨垫的研磨垫固定用粘合片。

根据本发明，提供研磨垫固定用粘合片。该粘合片具备构成所述粘合片的粘合面的粘合剂层。另外，所述粘合面对不锈钢板显示30N/20mm以上的180度剥离强度。显示上述的剥离强度(对SUS粘合力)的粘合片可以与研磨垫牢固地胶粘。因此，根据本发明，提供特别适合研磨垫固定用途的粘合片。在此所公开的粘合片对硬质聚氨酯类研磨垫(例如发泡聚氨酯类研磨垫)可以显示以往不能实现的水平的高粘合力，因此特别优选用于硬质聚氨酯类研磨垫(例如发泡聚氨酯类研磨垫)固定用途。

在此所公开的粘合片的一个优选方式中，所述粘合剂层含有单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物作为基础聚合物。其中，所述基础聚合物优选为苯乙烯类嵌段共聚物。

在此所公开的粘合片的一个优选方式中，所述粘合剂层含有增粘树脂。另外，所述增粘树脂优选含有软化点为120℃以上的高软化点树脂。另外，所述高软化点树脂优选含有萜烯酚树脂。另外，所述增粘树脂优选含有软化点低于120℃的低软化点树脂。

在此所公开的粘合片的一个优选方式中，所述粘合片以具备基材、设置在该基材的一个表面的作为所述粘合剂层的第一粘合剂层和设置在该基材的另一个表面的第二粘合剂层的双面粘合片的形式构成。另外，该双面粘合片，优选所述第一粘合剂层的粘合面将粘贴到研磨垫上，所述第二粘合剂层的粘合面将粘贴到研磨装置平台上。

另外，根据本发明，提供粘贴有在此所公开的粘合片(研磨垫固定用粘合片)的研磨垫。该研磨垫的一个表面与上述粘合片的粘合面胶粘。在一个优选方式中，粘合片构成为双面粘合片，位于与上述研磨垫胶粘的粘合面(第一粘合面)的相反侧的粘合面(第二粘合面)可以为粘贴到研磨装置平台上的粘合面。

附图说明

图1为表示一个实施方式的研磨垫固定用粘合片的应用例的侧视示意图。

图2为表示一个实施方式的粘合片(带基材双面粘合片)的构成的剖视示意图。

图3为表示另一个实施方式的粘合片(无基材双面粘合片)的构成的剖视示意图。

图4为表示另一个实施方式的粘合片(带基材双面粘合片)的构成的剖视示意图。

图5为示意性地说明剪切胶粘力的测定方法的说明图。

附图标记

1、2、3 粘合片

11 第一粘合剂层

11A 第一粘合面

12 第二粘合剂层

12A 第二粘合面

15 基材

21、22 剥离衬垫

30 研磨垫

40 研磨装置

50 研磨装置平台

具体实施方式

以下，说明本发明的优选实施方式。另外，本说明书中特别提及的事项以外的对于本发明的实施必要的事项，可以理解为基于本领域的现有技术的本领域技术人员的设计事项。本发明可以基于本说明书中公开的内容和本领域中的技术常识来实施。另外，以下的附图中，实现相同作用的构件、部位给予相同的符号进行说明，有时省略或简化重复的说明。另外，附图中记载的实施方式为了清楚地说明本发明而进行了示意化，并不准确地表示作为制品实际提供的本发明的粘合片的尺寸或缩尺。

本说明书中，“粘合剂”是指具有在室温附近的温度范围内呈柔软的固体(粘弹性体)状态，通过压力可以简单地与被粘物胶粘的性质的材料。在此所说的粘合剂，如“C.A.Dahlquist,“Adhesion:Fundamental and Practice”,McLaren&Sons,(1966),第143页”所定义，一般而言，是具有满足复数拉伸弹性模量E*(1Hz)<10⁷达因/cm²的性质的材料(典型地是在25℃下具有上述性质的材料)。另外，粘合剂的“基础聚合物”是指该粘合剂中所含的橡胶状聚合物(在室温附近的温度范围内显示橡胶弹性的聚合物)中的主要成分(即，占该橡胶状聚合物的50质量％以上的成分)。

<粘合片的应用对象>

在此所公开的粘合片为用于研磨垫的固定的粘合片。作为在此所公开的粘合片的粘贴对象的研磨垫，没有特别限制，可以列举例如：聚氨酯发泡体(发泡聚氨酯)类、聚烯烃发泡体(发泡聚烯烃)类以及其它发泡树脂类研磨垫、非发泡树脂类研磨垫、无纺布类研磨垫。可以为具有包含上述研磨垫至少一层的层叠结构的研磨垫。在此所公开的粘合片可以优选用于聚氨酯发泡体类研磨垫的固定。没有特别限制，可以优选将在此所公开的粘合片应用于例如密度0.3～1.2/cm³(典型地为0.4～1.0g/cm³)的聚氨酯发泡体类研磨垫。关于上述研磨垫的硬度(JIS K6400-2(2004)A法)没有特别限制，在此所公开的粘合片优选粘贴到具有约60～约120N(典型地为约70～约100N)的硬度的研磨垫。另外，研磨垫可以为在垫内固定有磨粒的研磨垫。

在此所公开的粘合片的优选应用例如图1所示。如图1所示，粘合片具有在两面具有粘合面的双面粘合片的形态。具体而言，粘合片1具备：基材15、配置在基材15的一个表面的第一粘合剂层11和配置在基材15的另一个表面的第二粘合剂层12。第一粘合剂层11的粘合面(第一粘合面)11A粘贴到研磨垫30的背面30B。第二粘合剂层12的粘合面(第二粘合面)12A粘贴到研磨装置40所具备的研磨装置平台50的表面50A。由此，通过粘合片1将研磨垫30固定到研磨装置平台50上。

使用上述研磨垫30的研磨例如可以通过在使旋转轴A旋转并且供给研磨液(未图示)的状态下，使固定在研磨装置平台50上的研磨垫30的研磨面30A挤压研磨对象物(未图示)来进行。研磨垫30在使用规定时期后，从研磨装置平台50上拆除(典型地在研磨装置平台50与第二粘合面12A之间进行拆除)，并更换为新的研磨垫。因此，应用于上述用途(研磨垫固定用途)的粘合片期望在规定的期间具有牢固胶粘研磨垫的胶粘力、在研磨环境中粘合特性不劣化的性质(例如粘合特性不因低pH或高pH的研磨液而劣化的性质(耐化学品性))等特性。另外，在此所公开的粘合片，从提高生产率等观点考虑，优选具有适合具有大型化倾向的研磨垫或研磨装置平台的尺寸的尺寸。作为这样的粘合片，可以优选使用例如宽度为约600～约2500mm(例如约600～约2500mm，典型地为约1050～约2500mm)的粘合片。

<粘合片的结构例>

在此所公开的粘合片(可以为带状等长尺寸的形态)例如可以为具有图2所示的截面结构的双面粘合片的形态。该双面粘合片1具有基材15和由基材15的两面分别支撑的第一粘合剂层11和第二粘合剂层12。更详细地说，基材15的第一面15A和第二面15B(均为非剥离性)上分别设置有第一粘合剂层11和第二粘合剂层12。使用前(往被粘物上粘贴前)的双面粘合片1可以是如图2所示与正面21A和背面21B均为剥离面的剥离衬垫21重叠并卷绕成螺旋状的形态。所述形态的双面粘合片1中，第二粘合剂层12的表面(第二粘合面12A)由剥离衬垫21的正面21A保护，第一粘合剂层11的表面(第一粘合面11A)由剥离衬垫21的背面21B保护。或者，也可以是第一粘合面11A和第二粘合面12A由两片独立的剥离衬垫分别保护的形态。

在此所公开的技术，除了可以优选应用于如图2所示的带基材的双面粘合片以外，也可以应用于如图3所示的无基材的(即，不具有基材的)双面粘合片2。使用前的双面粘合片2例如可以为如图3所示，无基材的粘合剂层11的第一粘合面11A和第二粘合面11B各自由至少该粘合剂层侧的表面(正面)为剥离面的剥离衬垫21、22保护的形态。或者，可以是将剥离衬垫22省略，使用两面为剥离面的剥离衬垫21，将其与粘合剂层11重叠并卷绕成螺旋状，由此第二粘合面11B接触剥离衬垫21的背面而被保护的形态。

在此所公开的技术还可以应用于如图4所示具有基材15和由基材15的第一面(非剥离面)15A支撑的粘合剂层11的单面粘合型的带基材的粘合片3。使用前的粘合片3例如可以是如图4所示，其粘合剂层11的表面(粘合面)11A由至少该粘合剂层侧的表面(正面)为剥离面的剥离衬垫21保护的形态。或者，也可以是省略剥离衬垫21，使用第二面15B为剥离面的基材15，通过将带基材的粘合片3卷绕而使第一粘合面11A与基材15的第二面15B接触而被保护的形态。将这样的单面粘合型的粘合片用于研磨垫的固定时，基材侧表面利用其它固定手段(例如胶粘剂)固定到研磨装置平台等上。

<粘合片的特性>

在此所公开的粘合片的特征在于，构成该粘合片的粘合剂层的粘合面(在双面粘合片的情况下，优选仅第一粘合剂层的粘合面(第一粘合面))显示30N/20mm以上的180度剥离强度(也称为“对SUS粘合力”)。显示上述对SUS粘合力的粘合片与研磨垫牢固地胶粘，因此特别适合研磨垫的固定。上述对SUS粘合力优选为32N/20mm以上，更优选为34N/20mm以上。一个特别优选的方式的粘合片的上述对SUS粘合力可以为35N/20mm以上(例如36N/20mm以上)。上述180度剥离强度通过在23℃、50％RH的环境下使2kg的辊一次往返而将上述粘合面压接到作为被粘物的不锈钢(SUS)板的表面，放置30分钟后，根据JIS Z0237在拉伸速度300mm/分钟的条件下测定。对SUS粘合力更具体地可以按照后述的实施例中记载的方法测定。

在此所公开的粘合片为双面粘合片的情况下，第二粘合剂层的粘合面(第二粘合面)的对SUS粘合力优选为10N/20mm以上(例如为12N/20mm以上，典型地为16N/20mm以上)。具有上述对SUS粘合力的粘合片与研磨装置平台(典型地是被粘合面由金属制成的研磨装置平台)良好地胶粘。上述粘合力过大时，有时更换研磨垫时的拆除作业性下降，因此上述对SUS粘合力优选为30N/20mm以下(例如为25N/20mm以下，典型地为20N/20mm以下)。

在此所公开的粘合片中，构成该粘合片的粘合剂层的粘合面(双面粘合片的情况下，优选仅第一粘合剂层的粘合面(第一粘合面))优选显示与上述对SUS粘合力相同程度或其以上的、NaOH水溶液浸渍后对SUS粘合力。在此，“NaOH水溶液浸渍后对SUS粘合力”是指在23℃、50％RH的环境下，通过使2kg的辊一次往返而将上述粘合面压接到作为被粘物的不锈钢(SUS)板的表面上，在50℃下在调节到pH11的NaOH水溶液中浸渍3天后测定的对SUS粘合力。显示上述NaOH水溶液浸渍后对SUS粘合力的粘合片的耐化学品性优良，因此特别适合可能暴露于研磨液的研磨垫的固定用途。另外，上述NaOH水溶液浸渍后对SUS粘合力通常为25N/20mm以上(例如28N/20mm以上)是适当的，优选为30N/20mm以上，更优选为35N/20mm以上。一个特别优选的方式的粘合片的上述NaOH水溶液浸渍后对SUS粘合力可以为40N/20mm以上(例如45N/20mm以上，典型地为55N/20mm以上)。最优选上述NaOH水溶液浸渍后对SUS粘合力为60N/20mm以上。上述NaOH水溶液浸渍后对SUS粘合力更具体地按照后述的实施例中记载的方法测定。

另外，在此所公开的粘合片优选为上述NaOH水溶液浸渍后对SUS粘合力(PS2)与上述对SUS粘合力(PS1)之比(PS2/PS1)显示1以上的粘合片。满足上述比(PS2/PS1)的粘合片具有耐化学品性更加优良的倾向。上述比(PS2/PS1)优选为1.2以上(例如为1.5以上，典型地为1.8以上)。

在此所公开的粘合片，在一个优选方式中，在通过使2kg的辊一次往返而将构成该粘合片的粘合剂层的粘合面(双面粘合片的情况下，优选两个粘合面)以宽10mm、长20mm的胶粘面积压接到作为被粘物的酚醛树脂板上，在40℃的环境下悬垂放置30分钟后，施加500g的负荷，在相同的环境下放置1小时的恒定负荷剥离试验中，从施加上述负荷开始直到粘合片从被粘物上剥离落下为止的时间为1小时以上。兼具该特性和上述规定值以上的粘合力的粘合片可以成为高度地兼具粘合力和凝聚力的高性能的粘合片。在另一个优选方式中，在上述恒定负荷剥离试验中，从施加上述负荷开始1小时后的粘合片的偏移距离(mm)可以为3mm以下(例如为1mm以下，典型地为0.5mm以下)。

在此所公开的粘合片，在一个优选方式中，构成该粘合片的粘合剂层的粘合面(双面粘合片的情况下，优选两个粘合面)的衬垫剥离力(对剥离衬垫的剥离强度)可以小于1N/50mm(例如为0.5N/50mm以下，典型地为0.4N/50mm以下)。满足该特性的粘合片，容易除去剥离衬垫，因此粘贴作业性优良。上述剥离力过小时，有时作业性下降，考虑到这一点，衬垫剥离力优选为约0.01N/50mm以上。衬垫剥离力的测定可以按照下述的方法进行。

[衬垫剥离力]

准备在温度23℃、RH50％的环境下使用手动辊贴合有剥离衬垫的双面粘合片。将该带剥离衬垫的双面粘合片切割为宽50mm、长约20cm的尺寸作为测定样品。将该测定样品在100℃的环境下施加1kg的负荷保持1小时，然后在23℃、RH50％的环境下保持1小时。测定使用拉伸试验机在23℃、RH50％的环境下、在剥离角度180度、拉伸速度300mm/分钟的条件下将剥离衬垫剥离时的应力，将该应力的最高值作为剥离强度(N/50mm宽度)。

<基础聚合物>

构成在此所公开的粘合片的粘合剂层的粘合剂(也可以理解为粘合剂组合物的固体成分)可以含有粘合剂领域中公知的丙烯酸类、橡胶类、聚酯类、聚氨酯类、聚醚类、聚硅氧烷类、聚酰胺类、含氟型等各种聚合物中的一种或两种以上作为基础聚合物。其中，粘合剂优选为橡胶类粘合剂。橡胶类粘合剂是指含有橡胶类聚合物作为基础聚合物的粘合剂。作为橡胶类聚合物，可以列举天然橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)、丙烯腈丁二烯橡胶(NBR)、异戊二烯橡胶、氯丁橡胶、聚异丁烯、丁基橡胶、再生橡胶等。这些物质可以单独使用一种或者组合使用两种以上。

在此所公开的技术中的粘合剂优选为含有单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物作为基础聚合物的橡胶类粘合剂。在本说明书中，“单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物”是指具有至少一个以单乙烯基取代的芳香族化合物作为主要单体(是指超过50质量％的共聚成分；下同)的链段(以下也称为“A链段”)和至少一个以共轭二烯化合物作为主要单体的链段(以下也称为“B链段”)的聚合物。一般而言，A链段的玻璃化转变温度高于B链段的玻璃化转变温度。作为上述聚合物的代表结构，可以列举在B链段(软链段)的两端各自具有A链段(硬链段)的三嵌段结构的共聚物(A-B-A结构的三嵌段共聚物)、由一个A链段和一个B链段构成的二嵌段结构的共聚物(A-B结构的二嵌段共聚物)等。

上述单乙烯基取代的芳香族化合物是指在芳香环上结合有一个具有乙烯基的官能团的化合物。作为上述芳香环的代表例，可以列举苯环(可以是由不具有乙烯基的官能团(例如烷基)取代的苯环)。作为上述单乙烯基取代的芳香族化合物的具体例，可以列举苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、乙烯基二甲苯等。作为上述共轭二烯化合物的具体例，可以列举1,3-丁二烯、异戊二烯等。这样的嵌段共聚物可以单独使用一种或者将两种以上组合使用。

上述嵌段共聚物中的A链段(硬链段)中，上述单乙烯基取代的芳香族化合物(可以将两种以上组合使用)的共聚比例优选为70质量％以上(更优选为90质量％以上，可以实质上为100质量％)。上述嵌段共聚物中的B链段(软链段)中，上述共轭二烯化合物(可以将两种以上组合使用)的共聚比例优选为70质量％以上(更优选为90质量％以上，可以实质上为100质量％)。通过这样的嵌段共聚物，可以实现更高性能的粘合片。

上述嵌段共聚物可以为二嵌段共聚物、三嵌段共聚物、放射状(radial)共聚物、它们的混合物等形态。在三嵌段共聚物和放射状共聚物中，优选在聚合物链的末端配置A链段(例如苯乙烯嵌段)。这是因为，配置在聚合物链末端的A链段容易集中而形成域，由此形成假交联结构，从而提高粘合剂的凝聚性。

作为在此所公开的技术中的嵌段共聚物，从对被粘物的剥离强度的观点考虑，可以优选使用二嵌段共聚物比率为30质量％以上(更优选为40质量％以上，进一步优选为50质量％以上，特别优选为60质量％以上，典型地为65质量％以上)的嵌段共聚物。从剥离强度的观点考虑，特别优选二嵌段共聚物比率为70质量％以上的嵌段共聚物。另外，从凝聚性等观点考虑，可以优选使用二嵌段共聚物比率为90质量％以下(更优选为85质量％以下，例如80质量％以下)的嵌段共聚物。例如，优选二嵌段共聚物比率为60～85质量％的嵌段共聚物，更优选二嵌段共聚物比率为70～85质量％(例如70～80质量％)的嵌段共聚物。

在此所公开的粘合剂为橡胶类粘合剂时，橡胶类聚合物以外的聚合物的使用量相对于基础聚合物100质量份设定为50质量份以下是适当的，优选为30质量份以下，更优选为10质量份以下(例如5质量份以下)。在此所公开的技术可以优选以上述粘合剂的基础聚合物实质上仅包含橡胶类聚合物的方式(例如，相对于基础聚合物100质量份，橡胶类聚合物的含量为99～100质量份的方式)实施。

<苯乙烯类嵌段共聚物>

在此所公开的技术的一个优选方式中，上述基础聚合物为苯乙烯类嵌段共聚物。在此，“苯乙烯类嵌段共聚物”是指具有至少一个苯乙烯嵌段的聚合物。上述苯乙烯嵌段是指以苯乙烯作为主要单体的链段。实质上仅包含苯乙烯的链段是在此所说的苯乙烯嵌段的典型例。另外，“苯乙烯异戊二烯嵌段共聚物”是指具有至少一个苯乙烯嵌段和至少一个异戊二烯嵌段(以异戊二烯作为主要单体的链段)的聚合物。作为苯乙烯异戊二烯嵌段共聚物的代表例，可以列举在异戊二烯嵌段(软链段)的两端各自具有苯乙烯嵌段(硬链段)的三嵌段结构的共聚物(三嵌段共聚物)、由一个异戊二烯嵌段和一个苯乙烯嵌段构成的二嵌段结构的共聚物(二嵌段共聚物)等。“苯乙烯丁二烯嵌段共聚物”是指具有至少一个苯乙烯嵌段和至少一个丁二烯嵌段(以丁二烯作为主要单体的链段)的聚合物。

作为在此所公开的技术中的苯乙烯类嵌段共聚物，优选例如上述基础聚合物含有苯乙烯异戊二烯嵌段共聚物和苯乙烯丁二烯嵌段共聚物的至少一种的方式。粘合剂中所含的苯乙烯类嵌段共聚物中，优选苯乙烯异戊二烯嵌段共聚物的比例为70质量％以上、或者苯乙烯丁二烯嵌段共聚物的比例为70质量％以上、或者苯乙烯异戊二烯嵌段共聚物与苯乙烯丁二烯嵌段共聚物的合计比例为70质量％以上。在一个优选方式中，上述苯乙烯类嵌段共聚物实质上全部(例如95～100质量％)为苯乙烯异戊二烯嵌段共聚物。在另一个优选方式中，上述苯乙烯类嵌段共聚物实质上全部(例如95～100质量％)为苯乙烯丁二烯嵌段共聚物。通过这样的组成，可以更充分地发挥应用在此所公开的技术的效果。

上述苯乙烯类嵌段共聚物可以是二嵌段共聚物、三嵌段共聚物、放射状(radial)共聚物、它们的混合物等形态。三嵌段共聚物和放射状共聚物中，优选在聚合物链的末端配置苯乙烯嵌段。这是因为，配置在聚合物链末端的苯乙烯嵌段，容易集中而形成域，由此可以形成假交联结构，从而提高粘合剂的凝聚性。作为在此所公开的技术中使用的苯乙烯类嵌段共聚物，从对被粘物的剥离强度的观点考虑，可以优选使用二嵌段共聚物比例为30质量％以上(更优选40质量％以上，进一步优选50质量％以上，特别优选60质量％以上，典型地为65质量％以上)的苯乙烯类嵌段共聚物。也可以为二嵌段共聚物比率为70质量％以上(例如75质量％以上)的苯乙烯类嵌段共聚物。另外，从凝聚性等观点考虑，可以优选使用二嵌段共聚物比率为90质量％以下(更优选85质量％以下，例如80质量％以下)的苯乙烯类嵌段共聚物。从应用在此所公开的技术而均衡地兼具多种粘合特性(剥离强度、保持力等)的观点考虑，优选二嵌段共聚物比率为60～85质量％的苯乙烯类嵌段共聚物，更优选二嵌段共聚物比率为70～85质量％(例如70～80质量％)的苯乙烯类嵌段共聚物。

二嵌段共聚物在苯乙烯类嵌段共聚物中所占的比例(以下有时称为“二嵌段共聚物比率”或“二嵌段比”)可以通过以下方法求出。即，将苯乙烯类嵌段共聚物溶解于四氢呋喃(THF)，将东曹公司制造的GS5000H和G4000H的液相色谱用柱各两段共计四段串联连接，使用THF作为流动相，在温度40℃、流量1mL/分钟的条件下进行高效液相色谱分析。从所得到的图测定与二嵌段共聚物对应的峰面积。然后，通过计算所述与二嵌段共聚物对应的峰面积相对于总峰面积的百分率，求出二嵌段共聚物比率。

上述苯乙烯类嵌段共聚物的苯乙烯含量例如可以为5～40质量％。从凝聚性的观点考虑，优选苯乙烯含量为10质量％以上(更优选大于10质量％，例如12质量％以上)的苯乙烯类嵌段共聚物。另外，从剥离强度的观点考虑，优选苯乙烯含量为35质量％以下(典型地为30质量％以下，更优选25质量％以下)，特别优选20质量％以下(典型地为小于20质量％，例如18质量％以下)。从更充分地发挥应用在此所公开的技术的效果(例如提高剥离强度、保持力的效果)的观点考虑，可以优选采用苯乙烯含量为12质量％以上且低于20质量％的苯乙烯类嵌段共聚物。另外，苯乙烯类嵌段共聚物的“苯乙烯含量”是指苯乙烯成分在该嵌段共聚物的总质量中所占的质量比例。上述苯乙烯含量可以利用NMR(核磁共振波谱法)测定。

<增粘树脂>

在此所公开的粘合剂优选除了上述基础聚合物以外还含有增粘树脂。作为增粘树脂，可以使用选自石油树脂、苯乙烯类树脂、香豆酮-茚树脂、萜烯树脂、改性萜烯树脂、松香类树脂、松香衍生物树脂、酮类树脂等公知的各种增粘树脂的一种或两种以上。

作为石油树脂的例子，可以例示脂肪族类(C5类)石油树脂、芳香族类(C9类)石油树脂、脂肪族/芳香族共聚类(C5/C9类)石油树脂、它们的加氢产物(例如，对芳香族类石油树脂进行加氢而得到的脂环族类石油树脂)等。

作为苯乙烯类树脂的例子，可以列举以苯乙烯均聚物作为主要成分的树脂、以α-甲基苯乙烯均聚物作为主要成分的树脂、以乙烯基甲苯均聚物作为主要成分的树脂、以在单体组成中含有苯乙烯、α-甲基苯乙烯和乙烯基甲苯中的两种以上的共聚物作为主要成分的树脂(例如以α-甲基苯乙烯/苯乙烯共聚物作为主要成分的α-甲基苯乙烯/苯乙烯共聚物树脂)等。

作为香豆酮-茚树脂，可以使用含有香豆酮和茚作为构成树脂的骨架(主链)的单体成分的树脂。作为树脂骨架中可以含有的除香豆酮和茚以外的单体成分，可以例示苯乙烯、α-甲基苯乙烯、甲基茚、乙烯基甲苯等。

作为萜烯树脂的例子，可以列举：α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、松油精(ジペンテン)聚合物等。作为改性萜烯树脂的例子，可以列举将上述萜烯树脂改性(酚改性、苯乙烯改性、加氢改性、烃改性等)而得到的改性萜烯树脂。具体地可以例示：萜烯酚树脂、苯乙烯改性萜烯树脂、加氢萜烯树脂等。

上述“萜烯酚树脂”是指含有萜烯残基和酚残基的聚合物，是包括萜烯与酚化合物的共聚物(萜烯-酚共聚物树脂)和将萜烯的均聚物或共聚物(萜烯树脂，典型地是未改性萜烯树脂)进行酚改性而得到的树脂(酚改性萜烯树脂)双方的概念。作为构成上述萜烯酚树脂的萜烯的优选例，可以列举α-蒎烯、β-蒎烯、苎烯(包括d形式、l形式以及d/l形式(松油精))等单萜。

作为松香类树脂的具体例，可以列举：脂松香、木松香、浮油松香等未改性松香(生松香)；将这些未改性松香通过加氢、歧化、聚合等改性而得到的改性松香(加氢松香、歧化松香、聚合松香、其它化学修饰的松香等)等。另外，作为松香衍生物树脂的例子，可以列举：将未改性松香用醇类酯化而得到的物质(即松香的酯化物)、将改性松香(加氢松香、歧化松香、聚合松香等)用醇类酯化而得到的物质(即改性松香的酯化物)等松香酯类；将未改性松香或改性松香(加氢松香、歧化松香、聚合松香等)用不饱和脂肪酸改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香类；将松香酯类用不饱和脂肪酸改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香酯类；将未改性松香、改性松香(加氢松香、歧化松香、聚合松香等)、不饱和脂肪酸改性松香类或者不饱和脂肪酸改性松香酯类中的羧基进行还原处理而得到的松香醇类；未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等松香类(特别是松香酯类)的金属盐；将酚与松香类(未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等)在酸催化剂下加成热聚合而得到的松香酚树脂；等。

<高软化点树脂>

在此所公开的粘合剂优选含有软化点120℃以上的增粘树脂(高软化点树脂)T_H作为上述增粘树脂。从凝聚性等观点考虑，高软化点树脂T_H的软化点优选为125℃以上，更优选为130℃以上，进一步优选为135℃以上(例如140℃以上)。另外，从对被粘物的剥离强度等观点考虑，高软化点树脂T_H的软化点为约200℃以下是适当的，优选为180℃以下，更优选为170℃以下(例如160℃以下)。

在此所公开的增粘树脂的软化点定义为基于JIS K5902和JIS K2207规定的软化点试验方法(环球法)测定的值。具体而言，将试样在尽可能低的温度下迅速熔融，将熔融物充满置于平坦金属板上的环中并注意不起泡。冷却后，使用稍微加热的小刀将从包含环的上端的平面突出的部分切除。接着，将支撑器(环台)放入直径85mm以上、高度127mm以上的玻璃容器(加热浴)中，注入甘油直到深度90mm以上。接着，将钢球(直径9.5mm、重量3.5g)与充满了试样的环以相互不接触的方式浸入甘油中，将甘油的温度在20℃±5℃保持15分钟。接着，将钢球载置到环中的试样的表面中央，将其置于支撑器上的固定位置。接着，将从环的上端至甘油面的距离保持为50mm，放置温度计，将温度计的汞球的中心位置调节为与环的中心相同高度，并加热容器。加热时使用的本生灯的火焰位于容器的底部的中心与边缘之间，均匀地加热。另外，加热开始后达到40℃后的浴温上升的比例必须是每分钟5.0±0.5℃。试样逐渐软化而从环中流下，读取最终接触底板时的温度，将其作为软化点。软化点的测定同时进行两次以上，并采用其平均值。

在此所公开的粘合剂可以使用例如萜烯酚树脂、松香酚树脂、聚合松香、聚合松香的酯化物等作为高软化点树脂T_H。这样的高软化点树脂可以单独使用一种或者组合使用两种以上。作为一个优选方式，可以列举含有一种或两种以上萜烯酚树脂作为高软化点树脂T_H的方式。可以优选采用软化点为120℃以上且200℃以下(典型地为120℃以上且180℃以下，例如125℃以上且170℃以下)的萜烯酚树脂。软化点过低时，可能具有保持力下降的倾向。软化点过高时，可能具有对被粘物的剥离强度下降的倾向。

没有特别限制，作为一个优选方式，可以列举例如：高软化点树脂T_H的25质量％以上(更优选30质量％以上)为萜烯酚树脂的方式。可以为高软化点树脂T_H的50质量％以上(更优选为70质量％以上，进一步优选为80质量％以上，例如90质量％以上)为萜烯酚树脂，也可以高软化点树脂T_H实质上全部(例如95质量％以上)为萜烯酚树脂。

在此所公开的技术例如可以优选以含有羟值80mgKOH/g以上(例如90mgKOH/g以上)的增粘树脂(高软化点树脂)T_H1作为高软化点树脂T_H的方式实施。高软化点树脂T_H1的羟值典型地为200mgKOH/g以下，优选为180mgKOH/g以下(例如160mgKOH/g以下)。通过含有高软化点树脂T_H1的粘合剂，可以实现更高性能的粘合片。可以实现以更高水平兼具凝聚性(例如高温凝聚性)与其它特性(例如剥离强度)的粘合片。在此所公开的技术中，高软化点树脂T_H1更优选与作为基础聚合物的上述橡胶类聚合物组合使用，特别优选与含有单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物的基础聚合物组合使用。

在此，作为本说明书中的“羟值”的值，可以采用通过JIS K0070：1992规定的电位滴定法测定的值。具体的测定方法如下所述。

[羟值的测定方法]

1.试剂

(1)作为乙酰化试剂，使用取乙酸酐约12.5g(约11.8mL)，在其中加入吡啶将总量调节为50mL，并充分搅拌而得到的试剂。另外，使用取乙酸酐约25g(约23.5mL)，在其中加入吡啶将总量调节为100mL，并充分搅拌而得到的试剂。

(2)作为测定试剂，使用0.5mol/L的氢氧化钾乙醇溶液。

(3)此外，准备甲苯、吡啶、乙醇和蒸馏水。

2.操作

(1)精确称量约2g试样到平底烧瓶中，加入乙酰化试剂5mL和吡啶10mL，并安装空气冷凝管。

(2)将上述烧瓶在100℃的浴中加热70分钟，然后自然冷却，从空气冷凝管的上部加入35mL甲苯作为溶剂并搅拌，然后加入1mL蒸馏水并搅拌，由此将乙酸酐分解。为了使分解完全，再次在浴中加热10分钟，然后自然冷却。

(3)用乙醇5mL洗涤冷凝管，拆除冷凝管，然后加入50mL吡啶作为溶剂并搅拌。

(4)使用全量吸移管加入25mL 0.5mol/L的氢氧化钾乙醇溶液。

(5)用0.5mol/L氢氧化钾乙醇溶液进行电位滴定。将所得滴定曲线的拐点作为终点。

(6)空白试验中进行上述(1)～(5)但不加入试样。

3.计算

由下式计算羟值：

式中，

B：用于空白试验的0.5mol/L氢氧化钾乙醇溶液的量(mL)，

C：用于试样的0.5mol/L氢氧化钾乙醇溶液的量(mL)，

f：0.5mol/L氢氧化钾乙醇溶液的因子，

S：试样的质量(g)，

D：酸值，

28.05：氢氧化钾的分子量56.11的1/2。

作为高软化点树脂T_H1，可以单独使用一种或者适当组合使用两种以上的上述各种高软化点树脂高软化点树脂T_H中具有规定值以上的羟值的树脂。在一个优选方式中，作为高软化点树脂T_H1，至少使用萜烯酚树脂。萜烯酚树脂可以通过酚的共聚比例而任意控制羟值，因此优选。优选高软化点树脂T_H1中50质量％以上(更优选为70质量％以上，例如90质量％以上)为萜烯酚树脂，可以高软化点树脂T_H1实质上全部(例如95～100质量％，进一步99～100质量％)为萜烯酚树脂。

在此所公开的粘合剂可以含有羟值为0以上且低于80mgKOH/g的增粘树脂(高软化点树脂)T_H2作为高软化点树脂T_H。增粘树脂T_H2可以代替高软化点树脂T_H1使用或者与高软化点树脂T_H1组合使用。作为一个优选方式，可以列举含有羟值80mgKOH/g以上的高软化点树脂T_H1和高软化点树脂T_H2的方式。其中，优选将作为基础聚合物的上述橡胶类聚合物与高软化点树脂T_H1以及T_H2组合使用，特别优选将作为基础聚合物的单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物与高软化点树脂T_H1以及T_H2组合使用。作为高软化点树脂T_H2，可以单独使用一种或者适当组合使用两种以上的上述各种高软化点树脂T_H中羟值在上述范围内的高软化点树脂。例如，可以使用羟值为0以上且低于80mgKOH/g的萜烯酚树脂、石油树脂(例如C5类石油树脂)、萜烯树脂(例如β-蒎烯聚合物)、松香类树脂(例如聚合松香)、松香衍生物树脂(例如聚合松香的酯化物)等。

在此所公开的技术可以优选以上述粘合剂组合含有羟值为80mgKOH/g以上(典型地为80～160mgKOH/g，例如80～140mgKOH/g)的高软化点树脂T_H1和羟值为0mgKOH/g以上且低于80mgKOH/g(典型地为40mgKOH/g以上且低于80mgKOH/g)的高软化点树脂T_H2的方式实施。此时，T_H1与T_H2的使用量的关系例如可以设定为质量比(T_H1：T_H2)为1：5～5：1的范围，设定为1：3～3：1(例如1：2～2：1)的范围是适当的。作为一个优选方式，可以列举T_H1和T_H2均为萜烯酚树脂的方式。

在此所公开的粘合剂，根据目的、用途等，可以含有具有芳香环并且羟值为30mgKOH/g以下的增粘树脂(高软化点树脂)T_HR1作为高软化点树脂T_H。由此，可以有效地改善凝聚性(例如高温凝聚性)。另外，使用上述增粘树脂T_HR1特别是在提高对研磨垫的胶粘性(典型地是提高剪切胶粘力)、降低对研磨垫的胶粘力(典型地是180度剥离强度)的温度依赖性方面是优选的。增粘树脂T_HR1可以单独使用一种或者两种以上组合使用。增粘树脂T_HR1的羟值优选小于10mgKOH/g，更优选小于5mgKOH/g，进一步优选小于3mgKOH/g。例如，可以优选使用羟值小于1mgKOH/g或者未检测到羟基的增粘树脂T_HR1。

作为具有芳香环的增粘树脂的例子，可以列举上述的芳香族类石油树脂、脂肪族/芳香族共聚类石油树脂、苯乙烯类树脂、香豆酮-茚树脂、苯乙烯改性萜烯树脂、酚改性萜烯树脂、松香酚树脂等。其中，可以采用软化点为120℃以上(优选130℃以上，例如135℃以上)并且羟值为30mgKOH/g以下(优选小于5mgKOH/g，例如小于1mgKOH/g)的增粘树脂作为增粘树脂T_HR1。

作为可以作为增粘树脂T_HR1使用的材料的优选例，可以列举芳香族类石油树脂、脂肪族/芳香族共聚类石油树脂、苯乙烯类树脂和香豆酮-茚树脂。作为脂肪族/芳香族共聚类石油树脂，优选C5馏分的共聚比例低于15质量％(更优选低于10质量％，进一步优选低于5质量％，例如低于3质量％)的脂肪族/芳香族共聚类石油树脂。另外，优选C9馏分的共聚比例为55质量％以上(更优选60质量％以上，进一步优选65质量％以上)的脂肪族/芳香族共聚类石油树脂。其中，作为优选的增粘树脂T_HR1，可以列举芳香族类石油树脂和苯乙烯类树脂(例如，α-甲基苯乙烯/苯乙烯共聚物树脂)。

增粘树脂T_HR1的使用量没有特别限制，可以根据粘合剂的目的、用途适当设定。从凝聚性(例如高温凝聚性)的观点考虑，相对于基础聚合物100质量份，增粘树脂T_HR1的使用量优选为5质量份以上，更优选为10质量份以上。另外，从以高水平兼具凝聚性(例如高温凝聚性)和剥离强度的观点考虑，相对于基础聚合物100质量份，增粘树脂T_HR1的使用量例如可以设定为100质量份以下，优选为80质量份以下(例如60质量份以下)。考虑低温下的粘合性能(例如剥离强度)时，相对于基础聚合物100质量份，增粘树脂T_HR1的使用量优选为40质量份以下，更优选为30质量份以下(例如25质量份以下)。

没有特别限制，在基础聚合物为苯乙烯类嵌段共聚物的方式中，相对于该嵌段共聚物中的苯乙烯成分1质量份，增粘树脂T_HR1的使用量例如可以设定为0.1质量份以上，从凝聚性(例如高温凝聚性)的观点考虑，优选为0.2质量份以上，更优选为0.5质量份以上。另外，相对于嵌段共聚物中的苯乙烯成分1质量份，增粘树脂T_HR1的使用量例如可以设定为10质量份以下，从以高水平兼具凝聚性(例如高温凝聚性)和剥离强度的观点考虑，优选为7质量份以下，更优选为5质量份以下。

在此所公开的粘合剂的另一个优选方式中，高软化点树脂T_H可以含有具有芳香环并且实质上不含有异戊二烯单元、萜烯骨架和松香骨架的增粘树脂(高软化点树脂)T_HR2。由此，可以有效地改善凝聚力(例如高温凝聚力)。另外，使用上述增粘树脂T_HR2特别是在提高对研磨垫的胶粘性(典型地是提高剪切胶粘力)、降低对研磨垫的胶粘力(典型地是180度剥离强度)的温度依赖性方面是优选的。增粘树脂T_HR2可以单独使用一种或者两种以上组合使用。在此，增粘树脂T_HR2实质上不含有异戊二烯单元、萜烯骨架和松香骨架是指这些结构部分(即，异戊二烯单元、萜烯骨架和松香骨架)在增粘树脂T_HR2中所占的比例合计小于10质量％(更优选小于8质量％，进一步优选小于5质量％，例如小于3质量％)。上述比例可以为0质量％。另外，异戊二烯单元、萜烯骨架和松香骨架在增粘树脂T_HR2中所占的比例可以通过例如NMR(核磁共振波谱法)测定。

作为具有芳香环并且实质上不含有异戊二烯单元、萜烯骨架和松香骨架的增粘树脂的例子，可以列举上述的芳香族类石油树脂、脂肪族/芳香族共聚类石油树脂、苯乙烯类树脂、香豆酮-茚树脂等。其中，可以采用软化点120℃以上(优选130℃以上，例如135℃以上)的增粘树脂作为增粘树脂T_HR2。其中，作为优选的增粘树脂T_HR2，可以列举芳香族类石油树脂以及苯乙烯类树脂(例如α-甲基苯乙烯/苯乙烯共聚物树脂)。

增粘树脂T_HR2的使用量没有特别限制，可以根据粘合剂的目的、用途适当设定。从凝聚性(例如高温凝聚性)的观点考虑，相对于基础聚合物100质量份，增粘树脂T_HR2的使用量优选为5质量份以上，更优选为10质量份以上。另外，从以高水平兼具凝聚性(例如高温凝聚性)和剥离强度的观点考虑，相对于基础聚合物100质量份，增粘树脂T_HR2的使用量例如可以设定为100质量份以下，优选为80质量份以下(例如60质量份以下)。从低温下的粘合性能(例如剥离强度)的观点考虑，相对于基础聚合物100质量份，增粘树脂T_HR2的使用量优选为40质量份以下，更优选为30质量份以下(例如25质量份以下)。

没有特别限制，在基础聚合物为苯乙烯类嵌段共聚物的方式中，相对于该嵌段共聚物中的苯乙烯成分1质量份，增粘树脂T_HR2的使用量例如可以设定为0.1质量份以上，从凝聚性(例如高温凝聚性)的观点考虑，优选为0.2质量份以上，更优选为0.5质量份以上。另外，相对于嵌段共聚物中的苯乙烯成分1质量份，增粘树脂T_HR2的使用量例如可以设定为10质量份以下，从以高水平兼具凝聚性(例如高温凝聚性)和剥离强度的观点考虑，优选为7质量份以下，更优选为5质量份以下。

没有特别限制，作为增粘树脂T_HR2，基于与增粘树脂T_HR1同样的理由，可以优选采用羟值为30mgKOH/g以下(优选低于5mgKOH/g，例如低于1mgKOH/g)的增粘树脂。因此，作为在此所公开的技术中的增粘树脂T_HR2，可以优选使用属于增粘树脂T_HR1的增粘树脂。同样地，作为在此所公开的技术中的增粘树脂T_HR1，可以优选使用属于增粘树脂T_HR2的增粘树脂。

在此所公开的粘合剂在含有萜烯酚树脂作为高软化点树脂T_H的情况下，优选高软化点树脂T_H整体的25质量％以上(更优选30质量％以上)为萜烯酚树脂。可以高软化点树脂T_H的50质量％以上(更优选70质量％以上，进一步优选80质量％以上，例如90质量％以上)为萜烯酚树脂，也可以高软化点树脂T_H实质上全部(例如95质量％以上)为萜烯酚树脂。例如，高软化点树脂T_H实质上全部为后述的萜烯酚树脂A以及萜烯酚树脂B。

在此所公开的粘合剂在含有萜烯酚树脂作为高软化点树脂T_H的情况下，可以优选以相对于基础聚合物100质量份含有20质量份以上(优选35质量份以上，例如40质量份以上)萜烯酚树脂的方式实施。通常，将萜烯酚树脂的含量设定为100质量份以下(优选80质量份以下，例如70质量份以下)是适当的。

在此所公开的技术中，使用高软化点树脂T_H的情况下，没有特别限制，相对于基础聚合物100质量份，高软化点树脂T_H的总量(即软化点120℃以上的增粘树脂的总量)，从凝聚性(例如高温凝聚性)等观点考虑，例如可以设定为10质量份以上，优选为20质量份以上(优选25质量份以上，例如35质量份以上，典型地为40质量份以上)。另外，从剥离强度、低温特性(例如低温剥离强度)等观点考虑，相对于基础聚合物100质量份，高软化点树脂T_H的含量通常为120质量份以下是适当的，优选为100质量份以下，更优选为80质量份以下(例如70质量份以下，典型地为60质量份以下)。通过将相对于基础聚合物100质量份的高软化点树脂T_H的总量设定为55质量份以下(例如50质量份以下)，可以实现更高的剥离强度。

在此所公开的粘合剂中可以含有的全部增粘树脂中高软化点树脂T_H所占的比例没有特别限制。上述比例可以设定为例如30～90质量％，优选50～80质量％。另外，在此所公开的技术可以以上述粘合剂不含高软化点树脂T_H的方式实施。

<低软化点树脂T_L>

作为含有其它增粘树脂的方式的一个优选例，可以列举含有软化点低于120℃的增粘树脂(低软化点树脂)T_L的方式。根据所述方式，可以实现例如剥离强度更优良的粘合片。低软化点树脂T_L的软化点的下限没有特别限制。可以优选使用软化点为40℃以上(典型地为60℃以上)的低软化点树脂。从以高水平兼具凝聚性和剥离强度的观点考虑，可以优选采用软化点为80℃以上(更优选100℃以上)且低于120℃的低软化点树脂T_L。其中，优选使用软化点为110℃以上且低于120℃的低软化点树脂T_L。另外，特别优选低软化点树脂T_L与上述高软化点树脂T_H组合使用。另外，更优选低软化点树脂T_L与作为基础聚合物的上述橡胶类聚合物组合使用，特别优选与作为基础聚合物的单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物组合使用。

低软化点树脂T_L的羟值和结构(例如，有无芳香环、有无异戊二烯单元、有无萜烯骨架、有无松香骨架等)没有特别限制。可以适当选择使用上述的各种增粘树脂(石油树脂、苯乙烯类树脂、香豆酮-茚树脂、萜烯树脂、改性萜烯树脂、松香类树脂、松香衍生物树脂、酮类树脂等)并且软化点低于120℃的增粘树脂。

在此所公开的技术可以优选以上述粘合剂含有石油树脂和萜烯树脂的至少一种作为低软化点树脂T_L的方式实施。例如，可以优选采用低软化点树脂T_L的主要成分(即，占低软化点树脂T_L中的超过50质量％的成分)为石油树脂的组成、低软化点树脂T_L的主要成分为萜烯树脂的组成、低软化点树脂T_L的主要成分为石油树脂与萜烯树脂的组合的组成等。从剥离强度和相容性的观点考虑，优选低软化点树脂T_L的主要成分为萜烯树脂(例如β-蒎烯聚合物)的方式。也可以低软化点树脂T_L实质上全部(例如95质量％以上)为萜烯树脂。

在此所公开的粘合剂含有低软化点树脂T_L的情况下，相对于基础聚合物100质量份，低软化点树脂T_L的总量没有特别限制，例如可以设定为10质量份以上，从剥离强度的观点考虑，优选为15质量份以上，更优选为20质量份以上。另外，从凝聚性的观点考虑，相对于基础聚合物100质量份，低软化点树脂T_L的总量为120质量份以下是适当的，优选为90质量份以下，更优选为70质量份以下(例如60质量份以下)。可以将低软化点树脂T_L的含量设定为50质量份以下(例如40质量份以下)。

在此所公开的粘合剂含有低软化点树脂T_L和高软化点树脂T_H的情况下，它们的使用量的关系优选设定为T_L：T_H的质量比为1：5～3：1(更优选为1：5～2：1)。在此所公开的技术可以优选以上述粘合剂含有T_H多于T_L作为增粘树脂的方式(例如，T_L：T_H的质量比为1：1.2～1：5)的方式实施。通过所述方式，可以实现更高性能的粘合片。

在此所公开的粘合剂中可以含有的全部增粘树脂中低软化点树脂T_L所占的比例没有特别限制。上述比例可以设定为例如10～70质量％，优选20～50质量％。另外，在此所公开的技术可以以不含有低软化点树脂T_L的方式实施。

<羟值不同的萜烯酚树脂的组合>

在此所公开的粘合剂可以优选以含有包含单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物的基础聚合物和增粘树脂的方式，并且至少含有萜烯酚树脂A和萜烯酚树脂B作为所述增粘树脂的方式实施。在此，萜烯酚树脂A和萜烯酚树脂B优选以萜烯酚树脂A的羟值A_OH(mgKOH/g)和所述萜烯酚树脂B的羟值B_OH(mgKOH/g)满足A_OH>B_OH的关系的方式进行选择。通过组合使用所述萜烯酚树脂A、B，可以改善例如粘合片的剥离强度(特别是经时后的剥离强度)。

通常，以羟值A_OH与羟值B_OH之差，即A_OH-B_OH大于0且200mgKOH/g以下的方式选择萜烯酚树脂A、B是适当的。在一个优选方式中，A_OH-B_OH为5～150mgKOH/g(典型地为10～120mgKOH/g，更优选为15～100mgKOH/g，例如为20～80mgKOH/g以下)。

萜烯酚树脂A、B各自的羟值没有特别限制。例如，A_OH和B_OH可以均为80mgKOH/g以上(典型地为80～250mgKOH/g，优选为80～220mgKOH/g，例如为90～160mgKOH/g)，A_OH和B_OH可以均低于80mgKOH/g(典型地为0以上且低于80mgKOH/g，优选为10mgKOH/g以上且低于80mgKOH/g，例如为20～70mgKOH/g)，也可以是A_OH为80mgKOH/g以上、B_OH低于80mgKOH/g。在一个优选方式中，A_OH为80mgKOH/g以上(典型地为80～160mgKOH/g，优选为80～140mgKOH/g，例如为90～120mgKOH/g)，B_OH低于80mgKOH/g(典型地为0以上且低于80mgKOH/g，优选为10mgKOH/g以上且低于80mgKOH/g，例如为20～70mgKOH/g)，并且A_OH-B_OH为10mgKOH/g以上(优选为20mgKOH/g以上，例如为30mgKOH/g以上，典型地为100mgKOH/g以下)。

萜烯酚树脂A、B各自的含量分别可以设定为相对于基础聚合物100质量份为1质量份以上。为了更充分地发挥将萜烯酚树脂A和萜烯酚树脂B组合使用的效果，将相对于基础聚合物100质量份的萜烯酚树脂A、B的含量均设定为5质量份以上(优选10质量份以上，例如15质量份以上)是适当的。另外，从对被粘物的剥离强度(特别是低温下的剥离强度)的观点考虑，通常将萜烯酚树脂A、B的合计含量相对于基础聚合物100质量份设定为100质量份以下是适当的，优选为90质量份以下，更优选80为质量份以下(例如70质量份以下)。例如，可以优选采用相对于基础聚合物100质量份的萜烯酚树脂A、B的合计含量为15～80质量份(典型地为25～60质量份)的方式。

萜烯酚树脂A的含量m_A与萜烯酚树脂B的含量m_B的质量比(m_A：m_B)例如可以设定为1：10～10：1。从兼具对被粘物的剥离强度和恒定负荷剥离特性(特别是湿热条件下的恒定负荷剥离特性)的观点考虑，通常将上述质量比(m_A：m_B)设定为1：5～5：1是适当的，例如可以设定为1：3～3：1。在一个优选方式中，可以设定m_A、m_B使得质量比m_A/m_B为0.7～10(更优选为0.8～5，典型地为0.9～4，例如为1～3)。通过这样的方式，可以实现对持续应力的耐性优良、并且粘合性能(例如剥离强度)的经时稳定性优良的粘合片。

萜烯酚树脂A、B各自的软化点没有特别限制。例如，萜烯酚树脂A、B的软化点可以均为120℃以上(典型地为超过120℃，优选为125℃以上，例如为130℃以上，典型地为180℃以下)，也可以均低于120℃。另外，也可以是萜烯酚树脂A、B的任意一个的软化点为120℃以上、另一个的软化点低于120℃。在一个优选方式中，萜烯酚树脂A、B的软化点均在120℃～170℃的范围内。例如，可以优选采用软化点为120℃～170℃并且羟值为80～140mgKOH/g的萜烯酚树脂A与软化点为120℃～170℃并且羟值低于80mgKOH/g(例如为20～70mgKOH/g)的萜烯酚树脂B的组合。

另外，在此所公开的粘合剂也可以还含有萜烯酚树脂A和萜烯酚树脂B以外的萜烯酚树脂作为增粘树脂。粘合剂含有三种以上的萜烯酚树脂的情况下，这些萜烯酚树脂中以质量基准的含量从多到少的顺序选择两种，将它们当中的羟值高的设定为萜烯酚树脂A、将羟值低的设定为萜烯酚树脂B。另外，例如，作为以质量基准计含量最多的萜烯酚树脂，以大约1：1：1的质量比含有三种萜烯酚树脂时，将它们之中羟值最高的设定为萜烯酚树脂A、羟值最低的设定为萜烯酚树脂B。

在此所公开的技术中使用增粘树脂的情况下，相对于基础聚合物100质量份的增粘树脂的总量没有特别限制，从均衡地实现凝聚性和剥离强度的观点考虑，通常为20质量份以上是适当的，优选为30质量份以上，更优选为40质量份以上(例如为50质量份以上)。另外，从低温特性(例如低温剥离强度)等观点考虑，相对于基础聚合物100质量份的增粘树脂的含量通常为200质量份以下是适当的，优选为150质量份以下，更优选为120质量份以下(例如为100质量份以下)。

<异氰酸酯化合物>

用于形成在此所公开的粘合剂(粘合剂层)的粘合剂组合物可以含有异氰酸酯化合物。通过所述粘合剂组合物，可以实现更高性能的(例如，耐回弹性、恒定负荷剥离特性更优良的)粘合片。作为异氰酸酯化合物，可以优选使用多官能异氰酸酯(是指每一分子中具有平均两个以上异氰酸酯基的化合物，包括具有异氰脲酸酯结构的化合物)。作为所述多官能异氰酸酯，可以使用选自一分子中具有两个以上异氰酸酯基的各种异氰酸酯化合物(多异氰酸酯)的一种或两种以上。作为所述多官能异氰酸酯的例子，可以列举脂肪族多异氰酸酯类、脂环族多异氰酸酯类、芳香族多异氰酸酯类等。

作为脂肪族多异氰酸酯类的具体例，可以列举：1,2-亚乙基二异氰酸酯、1,2-亚丁基二异氰酸酯、1,3-亚丁基二异氰酸酯、1,4-亚丁基二异氰酸酯等亚丁基二异氰酸酯；1,2-亚己基二异氰酸酯、1,3-亚己基二异氰酸酯、1,4-亚己基二异氰酸酯、1,5-亚己基二异氰酸酯、1,6-亚己基二异氰酸酯、2,5-亚己基二异氰酸酯等亚己基二异氰酸酯；2-甲基-1,5-戊二异氰酸酯、3-甲基-1,5-戊二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯等。

作为脂环族多异氰酸酯类的具体例，可以列举：异佛尔酮二异氰酸酯；1,2-环己基二异氰酸酯、1,3-环己基二异氰酸酯、1,4-环己基二异氰酸酯等环己基二异氰酸酯；1,2-环戊基二异氰酸酯、1,3-环戊基二异氰酸酯等环戊基二异氰酸酯；氢化苯二亚甲基二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯、氢化四甲基二甲苯二异氰酸酯、4,4’-二环己基甲烷二异氰酸酯等。

作为芳香族多异氰酸酯的具体例，可以列举：2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、2,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、2,2’-二苯基甲烷二异氰酸酯、4,4’-二苯醚二异氰酸酯、2-硝基联苯-4,4’-二异氰酸酯、2,2’-二苯基丙烷-4,4’-二异氰酸酯、3,3’-二甲基二苯基甲烷-4,4’-二异氰酸酯、4,4’-二苯基丙烷二异氰酸酯、间苯二异氰酸酯、对苯二异氰酸酯、萘-1,4-二异氰酸酯、萘-1,5-二异氰酸酯、3,3’-二甲氧基联苯-4,4’-二异氰酸酯、苯二亚甲基-1,4-二异氰酸酯、苯二亚甲基-1,3-二异氰酸酯等。

作为优选的异氰酸酯化合物，可以例示每一分子平均具有三个以上异氰酸酯基的多官能异氰酸酯。所述三官能以上的异氰酸酯可以为两官能或三官能以上的异氰酸酯的多聚物(典型地为二聚物或三聚物)、衍生物(例如，多元醇与两分子以上的多官能异氰酸酯的加成反应产物)、聚合物等。可以列举例如：二苯基甲烷二异氰酸酯的二聚物或三聚物、亚己基二异氰酸酯的异氰脲酸酯形式(异氰脲酸酯结构的三聚物加成物)、三羟甲基丙烷与甲苯二异氰酸酯的反应产物、三羟甲基丙烷与亚己基二异氰酸酯的反应产物、多亚甲基多苯基异氰酸酯、聚醚多异氰酸酯、聚酯多异氰酸酯等多官能异氰酸酯。作为所述多官能异氰酸酯的市售品，可以列举旭化成化学公司制造的商品名“デュラネートTPA-100”、日本聚氨酯工业公司制造的商品名“コロネートL”、“コロネートHL”、“コロネートHK”、“コロネートHX”、“コロネート2906”等。

使用异氰酸酯化合物的情况下，其使用量没有特别限制，例如相对于基础聚合物100质量份可以设定为大于0质量份且10质量份以下(典型地为0.01～10质量份)。通常将相对于基础聚合物100质量份的异氰酸酯化合物的使用量设定为0.1～10质量份是适当的，优选设定为0.1～5质量份(典型地为0.3～3质量份，例如0.5～1质量份)。通过在所述范围内使用异氰酸酯化合物，可以实现特别是性能平衡优良的粘合片。

<其它成分>

在此所公开的粘合剂根据需要可以含有流平剂、交联剂、交联助剂、增塑剂、软化剂、填充剂、着色剂(颜料、染料等)、防静电剂、抗老化剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、光稳定剂等粘合剂领域中的普通的各种添加剂。关于这样的各种添加剂，可以通过常规方法使用现有公知的添加剂。在此所公开的粘合剂可以优选以实质上不含有聚丁烯等液态橡胶(例如，相对于100质量份基础聚合物的含量为1质量份以下，可以为0质量份)的方式实施。通过所述粘合剂，可以实现耐回弹性和/或恒负荷剥离特性更优良的粘合片。

在一个优选方式中，上述粘合剂可以为基础聚合物与增粘树脂的合计量占该粘合剂的总质量(即，由该粘合剂构成的粘合剂层的质量)的90质量％以上的组成。例如，可以优选采用基础聚合物与增粘树脂的合计量为上述粘合剂的总质量的90～99.8质量％(典型地为例如95～99.5质量％)的方式实施。

在另一个优选方式中，上述粘合剂组合物可以为实质上不含有螯合物的组成。在此，所述螯合物是指例如碱土金属的氧化物与具有该氧化物可以配位的官能团(羟基、羟甲基等)的树脂(烷基酚醛树脂等)的螯合物。在此所公开的技术可以优选以上述粘合剂组合物完全不含这样的螯合物或者该螯合物的含量比例为1质量％以下的方式实施。通过所述方式，可以实现粘合力更优良的粘合片。

在此所公开的粘合剂组合物的形态没有特别限制，例如可以是在有机溶剂中含有上述组成的粘合剂(粘合成分)的形态(溶剂型)的粘合剂组合物、粘合剂分散于水性溶剂中的形态(水分散型，典型地为水性乳液型)的粘合剂组合物、热熔型粘合剂组合物等。从涂布性和基材的选择自由度等观点考虑，可以优选采用溶剂型或水分散型的粘合剂组合物。从实现更高的粘合性能的观点考虑，特别优选溶剂型粘合剂组合物。所述溶剂型粘合剂组合物典型地制备成在有机溶剂中含有上述各成分的溶液形态。上述有机溶剂可以从公知或惯用的有机溶剂中适当选择。例如，可以使用选自甲苯、二甲苯等芳香族化合物类(典型地是芳香族烃类)；乙酸乙酯、乙酸丁酯等乙酸酯类；己烷、环己烷、甲基环己烷等脂肪族或脂环族烃类；1,2-二氯乙烷等卤代烷烃类；甲乙酮、乙酰丙酮等酮类；等的任意一种溶剂或者两种以上的混合溶剂。没有特别限制，通常将上述溶剂型粘合剂组合物制备成固体成分(NV)为30～65质量％(例如40～55质量％)是适当的。NV过低时，具有制造成本提高的倾向，NV过高时，有时涂布性等操作性下降。

作为由粘合剂组合物得到粘合片的方法，可以应用现有公知的各种方法。例如，可以优选采用将粘合剂组合物直接施加(典型地是涂布)到基材上并干燥由此形成粘合剂层的方法(直接法)。另外，也可以采用将上述粘合剂组合物施加到剥离性好的表面(例如，剥离衬垫的表面、经脱模处理的支撑基材背面等)上并干燥由此在该表面上形成粘合剂层，并将该粘合剂层转印到基材上的方法(转印法)。

粘合剂组合物的涂布可以使用例如凹版辊涂布机、反转辊涂布机、接触辊涂布机、浸入辊涂布机、刮棒涂布机、刮刀涂布机、喷涂机等公知或惯用的涂布机进行。从促进交联反应、提高制造效率等观点考虑，优选在加热下进行粘合剂组合物的干燥。可以优选采用例如约40℃～约150℃(典型地为约40℃～约120℃，例如约50℃～约120℃，进一步约70℃～约100℃)的干燥温度。干燥时间没有特别限制，可以设定为约数十秒～约数分钟(例如约5分钟以内，优选约30秒～约2分钟)。粘合剂层典型地是连续形成，但是根据目的和用途也可以形成为点状、条纹状等规则或不规则的图案。

没有特别限制，从发挥良好的粘合力的观点考虑，粘合剂层的厚度优选为10μm以上(例如30μm以上，典型地为50μm以上)。粘合剂层的厚度过大时，具有生产率等下降的倾向。考虑这样的情况，将粘合剂层的厚度设定为约300μm以下(例如约150μm以下，典型地为约100μm以下)是适当的。在此所公开的粘合片具有第一粘合剂层和第二粘合剂层的情况下，将可以配置在研磨垫侧的第一粘合剂层的粘合力调节为更强的粘合力，因此优选使第一粘合剂层的厚度大于第二粘合剂层的厚度。第一粘合剂层的厚度(T1)相对于第二粘合剂层的厚度(T2)之比(T1/T2)更优选设定为1.2以上(例如1.5以上，典型地为2以上)。

<基材>

将在此所公开的技术应用于带基材的双面粘合片或带基材的单面粘合片时，作为基材，可以根据粘合片的用途适当选择使用例如：聚乙烯(PE)薄膜、聚丙烯(PP)薄膜、乙烯-丙烯共聚物薄膜等聚烯烃类薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜等聚酯薄膜、聚氯乙烯薄膜等塑料薄膜；由聚氨酯发泡体、聚乙烯发泡体、聚氯丁二烯发泡体等发泡体构成的发泡体片；各种纤维状物质(可以是麻、棉等天然纤维、聚酯、维尼纶等合成纤维、醋酯纤维等半合成纤维等)单独或混纺等而得到的织布和无纺布(是包括日本纸、无木桨纸等纸类的含义)；铝箔、铜箔等金属箔；等。作为上述塑料薄膜(典型地是指非多孔塑料薄膜，是与织布和无纺布不同的概念)，可以使用未拉伸薄膜和拉伸(单轴拉伸或双轴拉伸)薄膜的任意一种。另外，基材中设置粘合剂层的面上可以实施底涂剂的涂布、电晕放电处理等表面处理。从在研磨垫上的粘贴作业性的观点考虑，基材优选为塑料薄膜(作为典型例，为PET薄膜)。

基材的厚度可以根据目的适当选择，一般为约10μm～约300μm(典型地为约25μm～约100μm)。使用具有例如上述范围的厚度的基材的粘合片利用基材所具有的刚性，可以成为更容易粘贴到大型的研磨垫上的粘合片。

<粘合片的总厚度>

在此所公开的技术中的粘合片的总厚度(不包括剥离衬垫的粘合片的厚度)没有特别限制。例如，可以使用具有约20μm～约500μm的厚度的粘合片。粘合片的厚度可以为约30μm～约300μm(例如约50μm～约250μm)。具有上述总厚度的粘合片可以成为例如更容易粘贴到大型的研磨垫上的粘合片。

<剥离衬垫>

作为在此所公开的剥离衬垫可以使用惯用的剥离纸等，没有特别限制。例如，作为构成剥离衬垫的支撑体用基材(剥离处理对象)，可以适当选择使用各种树脂薄膜类、纸类、布类、橡胶片类、发泡体片类、金属箔、它们的复合物(例如，在纸的两面层压有烯烃树脂的层叠结构的片)等。剥离处理可以使用公知或惯用的剥离处理剂(例如，聚硅氧烷类、含氟型、长链烷基类等剥离处理剂)通过常规方法进行。例如，可以优选采用用聚硅氧烷类剥离剂对在两面层压有PE树脂的无木浆纸进行处理而得到的剥离衬垫。另外，可以将烯烃类树脂(例如，PE、PP、乙烯-丙烯共聚物、PE/PP混合物)、含氟聚合物(例如聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯)等低胶粘性基材作为剥离衬垫使用而不对所述低胶粘性基材实施剥离处理。或者，可以使用对所述低胶粘性基材实施剥离处理后的基材。剥离衬垫的厚度从作业性等观点考虑设定为约10μm～约300μm(例如约50μm～约200μm，典型地为约60μm～约160μm)是适当的。

实施例

以下，对本发明涉及的一些实施例进行说明，但是无意将本发明限定于实施例所示的方案。另外，以下说明中的“份”和“％”如果没有特别说明为质量基准。

<例1>

(橡胶类粘合剂组合物的制备)

将作为基础聚合物的苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物(日本瑞翁公司制造，商品名“Quintac 3520”，苯乙烯含量15％，二嵌段共聚物比率78％)100份、萜烯酚树脂40份、萜烯树脂30份、以固体成分基准计0.75份异氰酸酯化合物(日本聚氨酯工业公司制品，商品名“コロネートL”)、抗老化剂3份以及作为溶剂的甲苯搅拌混合，从而制备NV50％的橡胶类粘合剂组合物A。

在此，作为萜烯酚树脂，以1：1的质量比使用总计40份的ヤスハラケミカル公司制造的商品名“YSポリスターS145”(软化点145℃，羟值100mgKOH/g)和该公司制造的商品名“YSポリスターT145”(软化点145℃，羟值60mgKOH/g)两种。作为萜烯树脂，使用ヤスハラケミカル公司制造的商品名“YSレジンPX1150N”(软化点115℃，羟值小于1mgKOH/g)。作为抗老化剂，使用BASF公司制造的商品名“IRGANOX CB612”(BASF公司制造的商品名“IRGAFOS168”与该公司制造的商品名“IRGANOX 565”的质量比2:1的共混配合物)。

(丙烯酸类粘合剂组合物A的制备)

通过将包含100份丙烯酸丁酯、5份乙酸乙烯酯、3份丙烯酸、0.1份丙烯酸2-羟基乙酯的单体原料聚合而得到丙烯酸类聚合物A。相对于100份丙烯酸类聚合物A，添加15份商品名“スミライトレジンPR-12603N”(住友电木公司制造)、10份商品名“リカタックPCJ(ハリマ化成公司制造)、10份商品名“リカタックSE10”(ハリマ化成公司制造)和5份商品名“M-HDR”(广西梧州日成林产化工公司制造)作为增粘剂，再添加4份异氰酸酯类交联剂(日本聚氨酯工业公司制造，商品名“コロネートL”)和甲苯而得到均匀的溶液，制备了丙烯酸类粘合剂组合物A。

(粘合片的制作)

准备厚度38μm的PET薄膜基材作为基材。在该基材的第一面上涂布上述得到的橡胶类粘合剂组合物A，并进行干燥处理，形成厚度约80μm的第一粘合剂层。在该第一粘合剂层上，贴合利用聚硅氧烷类剥离剂进行了剥离处理的剥离衬垫(第一剥离衬垫)。然后，另外准备与上述第一剥离衬垫相同构成的剥离衬垫(第二剥离衬垫)，在该第二剥离衬垫的表面涂布上述得到的丙烯酸类粘合剂组合物A，并进行干燥处理，形成厚度约40μm的第二粘合剂层。将该第二粘合剂层侧表面层叠(转印)到上述PET薄膜基材的第二面(与第一面相反侧的面)。这样制作了例1的双面粘合片。

<例2>

除了将第一粘合剂层的厚度变更为60μm以外，与例1同样地制作了例2的双面粘合片。

<例3>

(丙烯酸类粘合剂组合物B的制备)

将70份丙烯酸丁酯、30份丙烯酸2-乙基己酯、3份丙烯酸、0.05份丙烯酸4-羟基丁酯和152份作为聚合溶剂的甲苯投入到三口烧瓶中。在引入氮气的同时搅拌2小时而除去聚合体系内的氧气，然后添加0.08份2,2’-偶氮二异丁腈(AIBN)，升温到60℃进行6小时聚合反应。由此得到聚合物溶液(丙烯酸类聚合物B的甲苯溶液)。在该聚合物溶液中，相对于其固体成分100份，添加30份的增粘树脂(荒川化学公司制造的聚合松香，商品名“ペンセルD125”)、2份异氰酸酯类交联剂(日本聚氨酯工业公司制造，商品名“コロネートL”)和适量的聚合溶剂，并充分搅拌，从而制备了液态的丙烯酸类粘合剂组合物B。

(粘合片的制作)

将上述得到的丙烯酸类粘合剂组合物B涂布到厚度75μm的PET薄膜基材的第一面，并进行干燥处理，由此形成厚度约70μm的第一粘合剂层。其它与例1同样操作，制作了例3的双面粘合片。

<例4>

(热胶粘性粘合剂组合物的制备)

将50份苯乙烯丁二烯嵌段共聚物(SBS)(旭化成化学公司制造，商品名“アサプレンT-420”)和50份SBS(旭化成化学公司制造，商品名“アサプレンT-432”)添加到作为溶剂的220份甲苯中，搅拌约30分钟直到SBS溶解。在得到的混合液中添加增粘树脂(荒川化学工业公司制造的以脂环族饱和烃树脂作为主要成分的增粘树脂，商品名“アルコンM115”)100份和增粘树脂(HERCULES公司制造的以乙烯基甲苯-甲基苯乙烯共聚物作为主要成分的增粘树脂，商品名“ピコテックス#120”)20份，搅拌约30分钟直到上述增粘树脂溶解，由此得到溶解有SBS和增粘树脂的混合液。

另外，将2份抗氧化剂(大内新兴化学工业公司制造，商品名“ノクテックNS-6”)和1份抗氧化剂(大内新兴化学工业公司制造，商品名“ノクテックMB”)添加到作为溶剂的8份异丙醇中，搅拌几分钟使抗氧化剂分散到溶剂中。将所得到的抗氧化剂的溶液添加到上述溶解有SBS和增粘树脂的混合液中，并搅拌约60分钟。由此，得到例4的热胶粘性粘合剂组合物的溶液。

(粘合片的制作)

在厚度75μm的PET薄膜基材的第一面涂布上述得到的热胶粘性粘合剂组合物，并进行干燥处理，形成厚度80μm的第一粘合剂层。另外，将第二粘合剂层的厚度设定为40μm。其它与例1同样操作，制作了例4的双面粘合片。

<例5>

作为基材，使用厚度75μm的PET薄膜基材。其它与例2同样操作，制作了本例的双面粘合片。

<例6>

相对于基础聚合物100份，再添加20份JX日矿日石能源公司制造的商品名“日石ネオポリマー150”(软化点155℃，羟值小于1mgKOH/g)作为芳香族类石油树脂，除此以外，与例1的橡胶类粘合剂组合物A同样操作，制备了橡胶类粘合剂组合物B。使用上述橡胶类粘合剂组合物B形成第一粘合剂层(厚度60μm)，除此以外，与例5同样操作，制作了本例的双面粘合片。

[对不锈钢板的180度剥离强度(对SUS粘合力)]

在例1～例4的双面粘合片的第二粘合面(第二粘合剂层的粘合面)贴合厚度25μm的PET薄膜，将其切割为宽度25mm、长度100mm的尺寸制作测定样品。在23℃、50％RH的环境下，使上述测定样品的第一粘合面(第一粘合剂层的粘合面)露出，通过使2kg的辊一次往返而将该第一粘合面压接到被粘物的表面。将所得物体在相同环境下放置30分钟后，使用万能拉伸压缩试验机(装置名“拉伸压缩试验机TCM-1kNB”，ミネベア公司制造)，根据JISZ0237，在剥离角度180度、拉伸速度300mm/分钟的条件下测定剥离强度。将测定值换算成20mm宽度的值(×20mm/25mm)，由此计算每20mm宽度的剥离强度(N/20mm宽度)。作为被粘物，使用不锈钢板(SUS304板)。测定进行三次，并记录其平均值。结果如表1所示。

[NaOH水溶液浸渍后的粘合力]

在例1、2的双面粘合片的第二粘合面(第二粘合剂层的粘合面)上贴合厚度25μm的PET薄膜，将其切割为宽度25mm、长度100mm的尺寸制作测定样品。在23℃、50％RH的环境下，使上述测定样品的第一粘合面(第一粘合剂层的粘合面)露出，通过使2kg的辊一次往返而将该第一粘合面压接到作为被粘物的不锈钢板(SUS304板)的表面。将该测定样品在调节到pH11的NaOH水溶液中在50℃浸渍3天。将测定样品从上述水溶液中取出，用水清洗，然后擦除水分，与上述对SUS粘合力同样地根据JIS Z0237，在剥离角度180度、拉伸速度300mm/分钟的条件下测定剥离强度(N/20mm宽度)。测定进行三次，并记录其平均值。将结果作为NaOH浸渍后对SUS粘合力示于表1中。

[对研磨垫的180度剥离强度(不同温度下)]

在例5和例6的双面粘合片的第二粘合面(第二粘合剂层的粘合面)上贴合厚度25μm的PET薄膜，将其切割为宽度25mm、长度100mm的尺寸制作测定样品。在23℃、50％RH的环境下，使上述测定样品的第一粘合面(第一粘合剂层的粘合面)露出，通过使2kg的辊一次往返而将该第一粘合面压接到被粘物的表面。将所得物体在表2所示的各温度环境下(23℃、40℃、60℃、80℃)放置1小时后，使用万能拉伸压缩试验机(装置名“拉伸压缩试验机TCM-1kNB”，ミネベア公司制造)，根据JIS Z0237，在剥离角度180度、拉伸速度300mm/分钟的条件下测定剥离强度(N/25mm宽度)。作为被粘物，使用市售的研磨垫(硬质聚氨酯类研磨垫)。测定进行三次，并记录其平均值作为对研磨垫粘合力。结果如表2所示。

[对研磨垫的剪切胶粘力(不同温度下)]

将例5和例6的双面粘合片切割为20mm×20mm的尺寸制作测定样品。在23℃、50％RH的环境下，将上述测定样品的第一粘合面(第一粘合剂层的粘合面)层叠在市售的研磨垫(硬质聚氨酯类研磨垫)的表面上，将上述测定样品的第二粘合面(第二粘合剂层的粘合面)层叠在不锈钢板(30mm×100mm×0.1mm厚)的表面上，通过使5kg的辊一次往返而进行压接。将所得物体在表2所示的各温度环境下(23℃、40℃、60℃、80℃)放置1小时后，使用万能拉伸压缩试验机(装置名“拉伸压缩试验机TCM-1kNB”，ミネベア公司制造)，在拉伸速度10mm/分钟、剥离角度0度的条件下进行剥离，记录此时的最大强度作为对研磨垫剪切胶粘力。具体地如图5所示，将测定样品100的第一粘合面100B贴合到研磨垫202上，将测定样品100的第二粘合面100A贴合到不锈钢板201上，并在上述条件下进行压接。将所得物体在上述温度环境下放置1小时后，以上述速度沿图5中的箭头方向(即剪切方向)拉伸，测定每20mm×20mm的剥离强度(N)。测定进行三次，并记录其平均值。结果如表2所示。

表1

表2

如表1所示，例1、2的粘合片显示高达30N/20mm以上的对SUS粘合力。由该结果认为例1、2的粘合片牢固地胶粘到研磨垫(例如发泡聚氨酯类研磨垫)上。另外，例1、2的粘合片显示NaOH水溶液浸渍后对SUS粘合力为30N/20mm以上(具体地为45N/20mm以上)。即，这些粘合片的耐化学品性(具体地为耐碱性)优良，认为即使在暴露于例如碱性研磨液的环境下也可以持续发挥优良的粘合力。由以上内容可以说例1、2的粘合片为特别适合研磨垫固定用途的粘合片。

另外，如表2所示，例5和例6的粘合片在从常温到高温的宽温度范围内对研磨垫(具体地为硬质聚氨酯类研磨垫)显示牢固的胶粘性。特别是使用属于增粘树脂T_HR1、T_HR2的增粘树脂(具体地为芳香族类石油树脂)的例6中，在包含高温区域的宽温度范围内，对研磨垫粘合力的温度依赖性小，并且在全部测定温度下显示高剪切胶粘力。由这些结果可知，将使用增粘树脂T_HR1或T_HR2的粘合剂配置在研磨垫侧的粘合片即使对于研磨时的温度变化也可以牢固且稳定地固定研磨垫。

根据以上所述，可以说在此所公开的粘合片为特别适合研磨垫的固定用途的粘合片。

以上，对本发明的具体例子进行了详细说明，但是这些例子仅仅是例示，不限定权利要求的范围。权利要求书记载的技术中包括对以上例示的具体例子进行各种变形、变更而得到的技术方案。

Claims (7)

1.一种粘合片，其为研磨垫固定用粘合片，其中，

所述粘合片以具备基材、设置在该基材的一个表面的第一粘合剂层和设置在该基材的另一个表面的第二粘合剂层的双面粘合片的形式构成，

所述第一粘合剂层构成所述粘合片的第一粘合面，

所述第一粘合剂层含有单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物作为基础聚合物，

所述第一粘合面对不锈钢板显示30N/20mm以上的180度剥离强度，

所述粘合片的总厚度为138μm～500μm，并且

所述第一粘合剂层的厚度为60μm以上。

2.如权利要求1所述的粘合片，其中，

所述基础聚合物为苯乙烯类嵌段共聚物。

3.如权利要求1或2所述的粘合片，其中，

所述粘合剂层含有增粘树脂，

所述增粘树脂含有软化点为120℃以上的高软化点树脂。

4.如权利要求3所述的粘合片，其中，

所述高软化点树脂含有萜烯酚树脂。

5.如权利要求3所述的粘合片，其中，

所述增粘树脂含有软化点低于120℃的低软化点树脂。

6.如权利要求4所述的粘合片，其中，

所述增粘树脂含有软化点低于120℃的低软化点树脂。

7.如权利要求1所述的粘合片，其中，

所述第一粘合剂层的粘合面将粘贴到研磨垫上，所述第二粘合剂层的粘合面将粘贴到研磨装置平台上。

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