JP6914216B2 - 研磨パッド積層体 - Google Patents
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Description
以下、本発明の一実施例について図面を参照して説明する。なお、以下の実施例において図は適宜簡略化或いは変形されており、各部の寸法比および形状等は必ずしも正確に描かれていない。
図4は、他の実施例の研磨パッド積層体50の断面構成を説明する概略部である。図4において、研磨パッド積層体50は、第2基材シート20aの両面に塗布された接着剤20bおよび20cが塗布された第2両面接着シート20と、クッション層18と、第1基材シート16aの両面に塗布された接着剤16cおよび16dと第1基材シート16aとを有する第1両面接着シート16と、第3基材シート52aの研磨パッド14側の片面に塗布された接着剤52bと第3基材シート52aとを有する片面接着シート52と、研磨パッド14とが、研磨定盤12の上に順に接着されて積層されたものである。本実施例では、第3基材シート52aの研磨パッド14側の片面に塗布された接着剤52bが、研磨パッド14と接触する接着層であるので、実施例1の研磨パッド積層体10における第1両面接着シート16の接着剤16bと同様に、シリコーン系樹脂接着剤から構成されている。また、第3基材シート52aは、たとえばPETフィルムから構成されている。また、本実施例の研磨パッド積層体50では、第1両面接着シート16の第1基材シート16aの研磨パッド14の面に塗布された接着剤16dは、接着剤16cと同様のアクリル系樹脂接着剤である。
12 :研磨定盤
14 :研磨パッド
14a:母材樹脂
14b:連通気孔
14c:研磨粒子
16 :第1両面接着シート
16b、52b:シリコーン系樹脂接着剤(接着剤、接着層)
18 :クッション層
20 :第2両面接着シート
42 :酸性酸化剤水溶液
52 :片面接着シート
Claims (4)
- 母材樹脂内の連通気孔内に多数の研磨粒子が内包された研磨パッドを最上層として含む複数の層が複数の接着層を介して積層されて研磨定盤上に接着される研磨パッド積層体であって、
前記複数の接着層のうち前記研磨パッドと接触する接着層に用いられる接着剤は、100kcal/mol以上の結合エネルギを有する連鎖を主鎖とする高分子材料を主成分として含み、
前記研磨パッド積層体は、第2基材シートと前記第2基材シートの両面に塗布された接着剤とを有する第2両面接着シートと、クッション層と、第1基材シートと前記第1基材シートの両面に塗布された接着剤とを有する第1両面接着シートと、第3基材シートと前記第3基材シートの前記研磨パッド側の片面に塗布された接着剤とを有する片面接着シートと、前記研磨パッドとが、前記研磨定盤の上に順に積層されたものであり、
前記第3基材シートの前記研磨パッド側の片面に塗布された接着剤が、前記研磨パッドと接触する接着層である
ことを特徴とする研磨パッド積層体。 - 前記研磨パッドと接触する接着層に用いられる接着剤は、シロキサン結合が主鎖である高分子材料を主成分として構成されたものである
ことを特徴とする請求項1の研磨パッド積層体。 - 前記研磨パッドと接触する接着層に用いられる接着剤は、シリコーン系樹脂接着剤から構成されたものである
ことを特徴とする請求項1または2の研磨パッド積層体。 - 前記研磨定盤上に接着される前記研磨パッド積層体を用いた研磨加工に際しては、酸性酸化剤水溶液が前記研磨パッド上に供給される
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか1の研磨パッド積層体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2018029143A JP6914216B2 (ja) | 2018-02-21 | 2018-02-21 | 研磨パッド積層体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2018029143A JP6914216B2 (ja) | 2018-02-21 | 2018-02-21 | 研磨パッド積層体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019145689A JP2019145689A (ja) | 2019-08-29 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2018029143A Active JP6914216B2 (ja) | 2018-02-21 | 2018-02-21 | 研磨パッド積層体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6914216B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102526513B1 (ko) * | 2021-05-26 | 2023-04-26 | 에스케이엔펄스 주식회사 | 연마패드 접착필름, 이를 포함하는 연마패드 적층체 및 웨이퍼의 연마방법 |
CN113246016A (zh) * | 2021-06-09 | 2021-08-13 | 广东工业大学 | 一种多层多功能cmp抛光垫及其制备方法和应用 |
JP7385803B1 (ja) | 2022-11-09 | 2023-11-24 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 研磨部材固定用両面粘着テープ、トップパッドを定盤に固定する方法、および複層タイプの研磨パッドを定盤に固定する方法 |
JP7406693B1 (ja) * | 2022-11-09 | 2023-12-28 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 研磨部材固定用両面粘着テープ、複層タイプの研磨パッド、トップパッドを定盤に固定する方法、および複層タイプの研磨パッドを定盤に固定する方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0772250B2 (ja) * | 1991-08-15 | 1995-08-02 | 鈴木産業株式会社 | 無溶剤の常温硬化型オルガノシロキサン組成物及びその製造方法ならびにその用途 |
JP4249306B2 (ja) * | 1998-11-16 | 2009-04-02 | Nskワーナー株式会社 | 湿式摩擦材 |
JP4535675B2 (ja) * | 2002-02-01 | 2010-09-01 | 東洋インキ製造株式会社 | 両面粘着シート |
JP4266579B2 (ja) * | 2002-06-28 | 2009-05-20 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 研磨体およびその製造方法 |
JP2004083633A (ja) * | 2002-08-23 | 2004-03-18 | Nihon Micro Coating Co Ltd | 研磨パッド及び研磨テープ用接着テープ |
JP5511266B2 (ja) * | 2009-08-25 | 2014-06-04 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 研磨体の製造方法 |
JP5648389B2 (ja) * | 2010-09-17 | 2015-01-07 | 東レ株式会社 | 研磨パッド |
JP6513356B2 (ja) * | 2013-09-13 | 2019-05-15 | 日東電工株式会社 | 研磨パッド固定用粘着シート |
-
2018
- 2018-02-21 JP JP2018029143A patent/JP6914216B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019145689A (ja) | 2019-08-29 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200911 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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|
A02 | Decision of refusal |
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A521 | Written amendment |
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C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20210507 |
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A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
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|
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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