JP6914216B2 - 研磨パッド積層体 - Google Patents

Description

本発明は、半導体ウェハの面取りや表面に対するＣＭＰ法による研磨加工などに好適に用いられる研磨パッド積層体に関するものである。

ＳｉやＳｉＣ等の半導体ウェハの表面を平坦化且つ平滑化する研磨として、ＣＭＰ（化学的機械研磨）法が知られている。ＣＭＰ法とは、研磨定盤上に貼り着けられた樹脂製の研磨パッド上に半導体ウェハを押し当て、そこに微細な研磨粒子を含むスラリーを供給しつつ研磨定盤と半導体ウェハとを相対回転させることにより、半導体ウェハの研磨を行なうものである。このＣＭＰ法によれば、定常的なスラリーの供給下で研磨加工が行なわれるので、スラリーに含まれる高価な研磨粒子が多量に消費されるという問題があった。

これに対して、スラリーを用いないでＣＭＰ法により研磨加工を行なうための研磨粒子内包型の研磨パッドが提案されている。たとえば、特許文献１および特許文献２に記載の研磨パッドがそれである。この研磨パッドはポリフッ化ビニルなどの母材樹脂に形成された連通気孔内に研磨粒子が内包されているので、スラリーによらず十分な研磨効率および研磨性能が得られるとともに、半導体ウェハの研磨に寄与する研磨粒子の割合が飛躍的に高められる。

ところで、研磨パッドとそれを支持する支持体との間を接着するために、基材シートの両面に接着剤が塗布された両面接着シートを用いることが提案されている。たとえば、特許文献３および特許文献４に記載の研磨パッドがそれである。

特許第４２６６５７９号公報 特許第５５１１２６６号公報 特開２０１６−０６６７８１号公報 特開２０１７−１１９３１３号公報

しかしながら、上記の研磨パッドを用いて繰り返し半導体ウェハを研磨する場合に、研磨加工時の研磨液として酸性酸化剤水溶液を用いると、その酸性酸化剤水溶液が、研磨パッドの連通気孔を透過して研磨パッドとそれを支持する支持体との張り合わせに使用されている両面接着シートの接着能力を劣化させ、支持体と両面接着シートとの界面で剥離が発生するという問題があった。

本発明は、以上の事情を背景として為されたものであり、その目的とするところは、ＣＭＰ法の研磨加工に酸性酸化剤水溶液を研磨液として用いても、研磨パッドの剥離が発生が抑制される研磨パッド積層体を提供することにある。

本発明者は、かかる研磨体パッド積層体を開発すべく鋭意研究を継続した結果、基材シートの両面に塗布される接着剤について、結合エネルギが１００ｋｃａｌ／ｍｏｌ以上の連鎖を主骨格とする粘着剤を用いると、酸性酸化剤水溶液の存在下でも接着能力が劣化しない両面接着シートが得られることを見出した。本発明は、かかる着想に基づいて為されたものである。

第１発明の要旨とするところは、（ａ）母材樹脂内の連通気孔内に多数の研磨粒子が内包された研磨パッドを最上層として含む複数の層が複数の接着層を介して積層されて研磨定盤上に接着される研磨パッド積層体であって、（ｂ）前記複数の接着層のうち前記研磨パッドと接触する接着層に用いられる接着剤は、１００ｋｃａｌ／ｍｏｌ以上の結合エネルギを有する連鎖を主鎖とする高分子材料を主成分として含み、（ｃ）前記研磨パッド積層体は、第２基材シートと前記第２基材シートの両面に塗布された接着剤とを有する第２両面接着シートと、クッション層と、第１基材シートと前記第１基材シートの両面に塗布された接着剤とを有する第１両面接着シートと、第３基材シートと前記第３基材シートの前記研磨パッド側の片面に塗布された接着剤とを有する片面接着シートと、前記研磨パッドとが、前記研磨定盤の上に順に積層されたものであり、（ｄ）前記第３基材シートの前記研磨パッド側の片面に塗布された接着剤が、前記研磨パッドと接触する接着層であることにある。

また、第２発明の要旨とするところは、第１発明において、前記研磨パッドと接触する接着層に用いられる接着剤は、シロキサン結合が主鎖である高分子材料を主成分として構成されたものである。

第３発明の要旨するところは、第１発明または第２発明において、前記研磨パッドと接触する接着層に用いられる接着剤は、シリコーン系樹脂接着剤から構成されたものである。

第４発明の要旨とするところは、第１発明から第３発明のいずれか１の発明において、研磨定盤上に接着される研磨パッド積層体を用いた研磨加工に際しては、酸性酸化剤水溶液が前記研磨パッド上に供給されることにある。

第１発明によれば、母材樹脂内の連通気孔内に多数の研磨粒子が内包された研磨パッドが、基材シートの両面のうちの少なくとも前記研磨パッド側に接着剤が塗布された両面接着シートを介して支持体に接着された研磨パッド積層体であって、前記基材シートの両面のうちの前記研磨パッド側に塗布された接着剤は、１００ｋｃａｌ／ｍｏｌ以上の結合エネルギを有する連鎖を主鎖とする高分子材料が主成分として構成されていることから、その高分子材料は耐薬品性およびタック性に優れており、その高分子材料を主成分として構成された接着剤は、研磨液として酸性酸化剤水溶液が用いられても化学的に安定していて劣化しないので、研磨パッドと両面接着シートとの界面で剥離が好適に抑制される。また、前記研磨パッド積層体は、第２基材シートと前記第２基材シートの両面に塗布された接着剤とを有する第２両面接着シートと、クッション層と、第１基材シートと前記第１基材シートの両面に塗布された接着剤とを有する第１両面接着シートと、第３基材シートと前記第３基材シートの前記研磨パッド側の片面に塗布された接着剤とを有する片面接着シートと、前記研磨パッドとが、前記研磨定盤の上に順に積層されたものであり、前記第３基材シートの前記研磨パッド側の片面に塗布された接着剤が、前記研磨パッドと接触する接着層である。このことから、第２両面接着シートと第１両面接着シートとの間にクッション層を介在させることで、研磨面の平坦化および表面平滑化を両立させることができる。

第２発明によれば、前記面接着シートの前記研磨パッド側に塗布された接着剤は、シロキサン結合が主鎖である高分子材料を主成分として構成されたものであることから、１００ｋｃａｌ以上の結合エネルギを有する連鎖を主骨格とする高分子材料を主成分として構成されていて、研磨液として酸性酸化剤水溶液が用いられても化学的に安定していて劣化しないので、研磨パッドと両面接着シートとの界面で剥離が好適に抑制される。

第３発明の要旨するところは、前記面接着シートの前記研磨パッド側に塗布された接着剤は、シリコーン系樹脂接着剤であることから、研磨液として酸性酸化剤水溶液が用いられても化学的に安定していて劣化しないので、研磨パッドと両面接着シートとの界面で剥離が好適に抑制される。

第４発明の要旨とするところは、研磨定盤上に接着される研磨パッド積層体を用いた研磨加工に際しては、酸性酸化剤水溶液が前記研磨パッド上に供給されるとき、前記面接着シートの前記研磨パッド側に塗布された接着剤は化学的に安定していて、酸性酸化剤水溶液に接触しても劣化しないので、研磨パッドと両面接着シートとの界面で剥離が好適に抑制される。

本発明の一実施例の研磨パッド積層体が研磨定盤の上に固着された状態を模式的に説明する断面図である。 図１に示す研磨パッド積層体の最上段に位置する研磨パッドの断面を拡大して示すＳＥＭ写真である。 図１に示す研磨パッド積層体を用いたＣＭＰ法による研磨加工装置の構成を説明する図である。 本発明の他の実施例の研磨パッド積層体が研磨定盤の上に固着された状態を模式的に示す図であって、図１に相当する図である。 従来の研磨パッド積層体が研磨定盤の上に固着された状態を模式的に示す図であって、図１に相当する図である。 従来の研磨パッド積層体が研磨定盤の上に固着された状態を模式的に示す図であって、図１に相当する図である。 従来の研磨パッド積層体が研磨定盤の上に固着された状態を模式的に示す図であって、図１に相当する図である。

（実施例１）
以下、本発明の一実施例について図面を参照して説明する。なお、以下の実施例において図は適宜簡略化或いは変形されており、各部の寸法比および形状等は必ずしも正確に描かれていない。

図１は、本発明の一実施例であるの研磨パッド積層体１０が研磨定盤１２の上に固着された状態を模式的に説明する断面図である。図１において、研磨定盤１２の上に固着された研磨パッド積層体１０は、研磨パッド１４、第１両面接着シート１６、クッション層１８、および第２両面接着シート２０を備え、専らＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ：化学的機械研磨）法による研磨加工に用いられる後述する研磨加工装置の研磨定盤１２の上に接着されている。

研磨パッド積層体１０の表面（最上層）に位置する研磨パッド１４は、Ｓｉ、ＳｉＣ（結晶材料）等のウェハなどの半導体ウェハに摺接してそれを研磨する研磨体として機能している。また、第１両面接着シート１６、クッション層１８、および第２両面接着シート２０は、研磨パッド１４を支持する支持体２２として機能している。すなわち、研磨パッド１４は、支持体２２を介して研磨定盤１２に固着されている。

研磨パッド１４は、母材樹脂１４ａと、母材樹脂１４ａ内に形成された連通気孔１４ｂ内に内包された多数の研磨粒子１４ｃを備えて円板状に形成されたものであり、たとえば外径１０００（ｍｍφ）×厚み２（ｍｍ）程度の寸法を備えている。母材樹脂１４ａには、たとえばポリスルホン系の樹脂が用いられるが、その他の樹脂たとえばポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリアクリロニトリル、ポリフッ化ビニリデン、酢酸セルロース、ポリビニルアルコール、およびポリウレタンの内の少なくとも１つを含むものであってもよい。研磨粒子１４ｃは、好適には、シリカが用いられるが、その他の研磨粒子たとえばセリア、アルミナ、ジルコニア、チタニア、マンガン酸化物、炭酸バリウム、酸化クロム、および酸化鉄の内の少なくとも１つを含むものが用いられてもよい。上記シリカとしては、たとえばヒュームドシリカ（四塩化ケイ素、クロロシランなどを水素および酸素の存在のもとで高温燃焼させて得られるシリカ微粒子）などが好適に用いられる。研磨粒子１４ｃの平均粒径は、好ましくは、０．００５〜３．０（μｍ）である。

図２は、研磨パッド１４の断面の一例を１０００倍に拡大して示すＳＥＭ写真である。図２において、母材樹脂１４ａは立体的な編み目状に連続しており、連通気孔１４ｂはその編み目状に連なる母材樹脂１４ａ間の隙間内に示されている。その空間内に存在する多数の小球が研磨粒子１４ｃを示している。

図１に戻って、第１両面接着シート１６は、第１基材シート１６ａと、その第１基材シート１６ａの両面に塗布された接着剤１６ｂおよび１６ｃとを備えている。研磨パッド１４側の面に塗布された接着剤１６ｂは、１００ｋｃａｌ／ｍｏｌ以上の結合エネルギを有する連鎖を主鎖とする高分子材料たとえばシロキサン結合（−Ｓｉ−Ｓｉ−Ｓｉ−）が主鎖であるシリコーン樹脂を主成分としたシリコーン系樹脂接着剤である。研磨定盤１２側の接着剤１６ｃは、たとえばアクリル樹脂を主成分としたアクリル系樹脂接着剤である。このアクリル樹脂は、炭素結合（−Ｃ−Ｃ−Ｃ−）を主鎖としていて、その結合エネルギは８５ｋｃａｌ／ｍｏｌである。また、ゴム系接着剤を構成するジエン系高分子の主鎖（ＣＨ２＝ＣＨ−ＣＨ−Ｈ）の結合エネルギは７７ｋｃａｌ／ｍｏｌである。一般に、結合エネルギは耐薬品性の指標として用いられていることから明らかなように、主鎖の結合エネルギの高いほど、耐薬品性に優れている。これにより、アクリル系樹脂接着剤はゴム系接着剤よりも耐薬品性に優れ、シリコーン系樹脂接着剤はアクリル系樹脂接着剤よりも耐薬品性に優れている。また、シリコーン系樹脂接着剤は、接着剤としての機能を有するだけでなく、タック性にも優れている。

第１両面接着シート１６の第１基材シート１６ａは、たとえばＰＥＴ樹脂フィルムから構成される。また、第１両面接着シート１６の研磨パッド１４とは反対側の面に塗布された接着剤１６ｃはアクリル樹脂を主成分とするアクリル系樹脂接着剤である。

クッション層１８は、たとえば表面をバフがけし、コロナ処理をしたポリウレタンフォームから成り、たとえば０．８ｍｍ程度の厚みを有する。

第２両面接着シート２０は、第２基材シート２０ａと、その第２基材シート２０ａの両面に塗布された接着剤２０ｂおよび２０ｃとを備えている。第２基材シート２０ａは、第１両面接着シート１６の第１基材シート１６ａと同様に、たとえばＰＥＴ樹脂フィルムから構成される。また、接着剤２０ｂおよび２０ｃは、第１両面接着シート１６の接着剤１６ｃと同様に、アクリル樹脂を主成分とするアクリル系樹脂接着剤である。

以上のように構成された研磨定盤１２の上に固着された研磨パッド積層体１０は、図３に示すように、ＣＭＰ法による研磨加工装置３０の研磨定盤１２の上に接着された状態で、被研磨体である半導体ウェハ３４の研磨に用いられるとき、たとえばｐＨが５以下の酸性酸化剤水溶液が供給される。図３において、研磨加工装置３０には、研磨定盤１２がその垂直な軸心Ｃ１まわりに回転可能に支持された状態で設けられており、その研磨定盤１２は、定盤駆動モータ３２により、図に矢印で示す１回転方向へ回転駆動されるようになっている。この研磨定盤１２の上面すなわち半導体ウェハ３４が押しつけられる面には、本実施例の研磨パッド積層体１０が貼り着けられている。

一方、研磨定盤１２上の軸心Ｃ１から偏心した位置には、ＳｉＣウェハ等の半導体ウェハ３４を吸着或いは保持枠等を用いて下面において保持するワーク保持部材３６がその軸心Ｃ２まわりに回転可能、その軸心Ｃ２方向に移動可能に支持された状態で配置されており、そのワーク保持部材３６は、図示しないワーク駆動モータにより或いは研磨定盤１２から受ける回転モーメントにより図３の矢印で示す回転方向へ回転させられるようになっている。

ワーク保持部材３６の下面すなわち研磨パッド積層体１０と対向する面には半導体ウェハ３４が保持され、半導体ウェハ３４が所定の荷重で研磨パッド積層体１０に押圧されるようになっている。また、研磨加工装置３０のワーク保持部材３６の近傍には、滴下ノズル３８および／またはスプレーノズル４０が設けられており、図示しないタンクから送出された酸化性水溶液である研磨液４２が研磨定盤１２上に供給されるようになっている。

なお、図３では、研磨定盤１２の軸心Ｃ１に平行な軸心まわりに回転可能、その軸心の方向および研磨定盤１２の径方向に移動可能に配置された図示しない調整工具保持部材と、その調整工具保持部材の下面すなわち研磨パッド積層体１０と対向する面に取り付けられた図示しないダイヤモンドホイールのような研磨体調整工具（コンディショナー）とが省略されている。

研磨加工装置３０によるＣＭＰ法の研磨加工に際しては、研磨定盤１２およびそれに貼り着けられた研磨パッド積層体１０と、ワーク保持部材３６およびその下面に保持された半導体ウェハ３４とが、定盤駆動モータ３２およびワーク駆動モータによりそれぞれの軸心まわりに回転駆動された状態で、滴下ノズル３８および／またはスプレーノズル４０から研磨液４２が研磨パッド１４の表面上に供給されつつ、ワーク保持部材３６に保持された半導体ウェハ３４がその研磨パッド積層体１０に押しつけられる。そうすることにより、半導体ウェハ３４の被研磨面すなわち研磨パッド積層体１０に対向する面が、研磨液４２による化学的研磨作用と、研磨パッド１４内に内包されてその研磨パッド１４から自己供給された研磨粒子による機械的研磨作用とによって平坦に研磨される。この研磨粒子には、たとえば平均粒径８０ｎｍ程度のシリカが用いられる。また、研磨液４２には、たとえば酸化還元電位が５００〜１０２０（Ｅｈ）、水素イオン濃度ｐＨが４．５〜５．５程度のものが用いられる。

本実施例の研磨パッド積層体１０によれば、母材樹脂内の連通気孔内に多数の研磨粒子が内包された研磨パッド１４が、第１基材シート（基材シート）１６ａの両面のうちの少なくとも研磨パッド１４側に接着剤が塗布された第１両面シート（面接着シート）１６を介して支持体２２に接着されており、第１基材シート１６ａの両面のうちの研磨パッド１４側に塗布された接着剤１６ｂは、１００ｋｃａｌ／ｍｏｌ以上の結合エネルギを有する連鎖を主鎖とする高分子材料が主成分として構成されている。これにより、研磨パッド１４の下側には、１００ｋｃａｌ／ｍｏｌ以上の結合エネルギを有する連鎖を主鎖とする高分子材料が主成分として構成され、耐薬品性およびタック性に優れている接着剤１６ｂが、位置していることから、研磨液４２として酸性酸化剤水溶液が用いられても化学的に安定していて劣化しないので、研磨パッド１４と第１両面接着シート１６との界面で剥離が好適に抑制される。

また、本実施例の研磨パッド積層体１０によれば、第１基材シート１６ａの研磨パッド１４側に塗布された接着剤１６ｂは、シロキサン結合が主鎖である高分子材料を主成分として構成されたものであることから、１００ｋｃａｌ以上の結合エネルギを有する連鎖を主骨格とする高分子材料を主成分として構成されていて、研磨液として酸性酸化剤水溶液が用いられても化学的に安定していて劣化しないので、研磨パッド１４と第１両面接着シート１６との界面で剥離が好適に抑制される。

また、本実施例の研磨パッド積層体１０によれば、第１両面接着シート１６の研磨パッド１４側に塗布された接着剤１６ｂは、シリコーン系樹脂接着剤であることから、研磨液として酸性酸化剤水溶液が用いられても化学的に安定していて劣化しないので、研磨パッド１４と第１両面接着シート１６との界面で剥離が好適に抑制される。

また、本実施例の研磨パッド積層体１０によれば、研磨定盤１２上に接着される研磨パッド積層体１０を用いた研磨加工に際しては、研磨液４２として酸性酸化剤水溶液が研磨パッド１４上に供給されるが、第１両面接着シート１６の研磨パッド１４側に塗布された接着剤１６ｂは化学的に安定していて劣化しないので、研磨パッド１４と第１両面接着シート１６との界面で剥離が好適に抑制される。

また、本実施例の研磨パッド積層体１０は、第１基材シート１６ａの両面のうちの少なくとも研磨パッド１４側に接着剤１６ｂが塗布された第１両面接着シート（面接着シート）１６を含み、第１基材シート１６ａの両面のうちの研磨パッド１４側に塗布された接着剤１６ｂが研磨パッド１４に接触する接着層であることから、第１両面接着シート１６を用いることで、容易に研磨パッド積層体１０の組み立てを行なうことができる。

また、本実施例の研磨パッド積層体１０は、研磨定盤１２の上に接着される、第２基材シート２０ａの両面に塗布された接着剤２０ｂおよび２０ｃと第２基材シート２０ａとを有する第２両面接着シート２０と、クッション層１８と、第１基材シート１６ａの両面に塗布された接着剤１６ｂおよび１６ｃと第１基材シート１６ａとを有する第１両面接着シート１６と、研磨パッド１４とが、順に積層されたものであり、第１基材シート１６ａの両面のうち研磨パッド１４側の面に塗布された接着剤１６ｂが、研磨パッド１４と接触する接着層である。このことから、第２両面接着シート２０および第１両面接着シート１６を用いることで、容易に研磨パッド積層体１０の組み立てを行なうことができる。また、第２両面接着シート２０と第１両面接着シート２６との間にクッション層１８を介在させることで、研磨面の平坦化および表面平滑化を両立させることができる。

以下において、本発明の他の実施例を説明する。なお、以下の説明において前述の実施例と共通する部分には同一の符号を付して説明を省略する。

（実施例２）
図４は、他の実施例の研磨パッド積層体５０の断面構成を説明する概略部である。図４において、研磨パッド積層体５０は、第２基材シート２０ａの両面に塗布された接着剤２０ｂおよび２０ｃが塗布された第２両面接着シート２０と、クッション層１８と、第１基材シート１６ａの両面に塗布された接着剤１６ｃおよび１６ｄと第１基材シート１６ａとを有する第１両面接着シート１６と、第３基材シート５２ａの研磨パッド１４側の片面に塗布された接着剤５２ｂと第３基材シート５２ａとを有する片面接着シート５２と、研磨パッド１４とが、研磨定盤１２の上に順に接着されて積層されたものである。本実施例では、第３基材シート５２ａの研磨パッド１４側の片面に塗布された接着剤５２ｂが、研磨パッド１４と接触する接着層であるので、実施例１の研磨パッド積層体１０における第１両面接着シート１６の接着剤１６ｂと同様に、シリコーン系樹脂接着剤から構成されている。また、第３基材シート５２ａは、たとえばＰＥＴフィルムから構成されている。また、本実施例の研磨パッド積層体５０では、第１両面接着シート１６の第１基材シート１６ａの研磨パッド１４の面に塗布された接着剤１６ｄは、接着剤１６ｃと同様のアクリル系樹脂接着剤である。

本実施例の研磨パッド積層体５０によれば、研磨パッド１４の下側には、１００ｋｃａｌ／ｍｏｌ以上の結合エネルギを有する連鎖を主鎖とする高分子材料すなわちシロキサン結合を主骨格とする高分子が主成分とするシリコーン系樹脂接着剤から構成され、耐薬品性およびタック性に優れている接着剤５２ｂが、位置していることから、前述の実施例と同様に、研磨液４２として酸性酸化剤水溶液が用いられても化学的に安定していて劣化しないので、研磨パッド１４と第１両面接着シート１６との界面で剥離が好適に抑制される。

因みに、図５、図６、図７は、従来の研磨パッド積層体６０、７０、８０を示している。図５に示す研磨パッド積層体６０は、第１基材シート１６ａの両面に接着剤１６ｃおよび１６ｄが塗布された第１両面接着シート１６と、研磨パッド１４とが、研磨定盤１２の上に順に接着されて積層されたものである。この研磨パッド積層体６０では、第１両面接着シート１６の第１基材シート１６ａの研磨パッド１４の面に塗布された接着剤１６ｄは、接着剤１６ｃと同様のアクリル系樹脂接着剤である。

図６に示す研磨パッド積層体７０は、第２基材シート２０ａの両面に接着剤２０ｂおよび２０ｃが塗布された第２両面接着シート２０と、クッション層１８と、第１基材シート１６ａの両面に接着剤１６ｃおよび１６ｄが塗布された第１両面接着シート１６と、研磨パッド１４とが、研磨定盤１２の上に順に接着されて積層されたものである。この研磨パッド積層体７０においても、第１両面接着シート１６の第１基材シート１６ａの研磨パッド１４の面に塗布された接着剤１６ｄは、接着剤１６ｃと同様のアクリル系樹脂接着剤である。

図７に示す研磨パッド積層体８０は、第２基材シート２０ａの両面に接着剤２０ｂおよび２０ｃが塗布された第２両面接着シート２０と、クッション層１８と、第１基材シート１６ａの両面に接着剤１６ｃおよび１６ｄが塗布された第１両面接着シート１６と、ウレタン系シート状ホットメルト接着剤８２とが、研磨定盤１２の上に順に接着されて積層されたものである。

上記従来の研磨パッド積層体６０、７０、８０は、いずれも、研磨パッド１４の下側には、１００ｋｃａｌ／ｍｏｌ以上の結合エネルギを有する連鎖を主鎖とする高分子材料すなわちシロキサン結合を主骨格とする高分子が主成分とするシリコーン系樹脂接着剤から構成され、耐薬品性およびタック性に優れている接着剤層が設けられていないので、酸性酸化剤水溶液を研磨液４２として用いるＣＭＰ法の研磨加工において、研磨パッド１４の剥離の発生が避けられなかった。

以上、本発明の好適な実施例を図面に基づいて詳細に説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、更に別の態様においても実施される。

たとえば、前述の実施例では、研磨パッド１４の下側には、シリコーン系樹脂接着剤１６ｂ、５２ｂが第１両面接着シート１６、片面接着シート５２の一部として配置されていたが、単独の層として配置されていてもよい。

また、前述の実施例においては、研磨パッド積層体１０、５０は、被研磨体であるＳｉウェハ、ＳｉＣウェハなどの半導体ウェハ３４の一面全体の研磨加工に用いられていたが、本発明の研磨パッド積層体１０、５０は、たとえば半導体ウェハ３４の外周端面、パターン付き半導体ウェハの裏面、各種電子デバイス用ガラス基板の研磨加工などに用いられてもよい。すなわち、このような被研磨体であっても本発明の効果を享受し得るものであれば被研磨体の種類は問わない。

なお、上述したのはあくまでも一実施形態であり、その他一々例示はしないが、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で当業者の知識に基づいて種々変更、改良を加えた態様で実施することができる。

１０、５０：研磨パッド積層体
１２ ：研磨定盤
１４ ：研磨パッド
１４ａ：母材樹脂
１４ｂ：連通気孔
１４ｃ：研磨粒子
１６ ：第１両面接着シート
１６ｂ、５２ｂ：シリコーン系樹脂接着剤（接着剤、接着層）
１８ ：クッション層
２０ ：第２両面接着シート
４２ ：酸性酸化剤水溶液
５２ ：片面接着シート

Claims (4)

1. 母材樹脂内の連通気孔内に多数の研磨粒子が内包された研磨パッドを最上層として含む複数の層が複数の接着層を介して積層されて研磨定盤上に接着される研磨パッド積層体であって、
   前記複数の接着層のうち前記研磨パッドと接触する接着層に用いられる接着剤は、１００ｋｃａｌ／ｍｏｌ以上の結合エネルギを有する連鎖を主鎖とする高分子材料を主成分として含み、
   前記研磨パッド積層体は、第２基材シートと前記第２基材シートの両面に塗布された接着剤とを有する第２両面接着シートと、クッション層と、第１基材シートと前記第１基材シートの両面に塗布された接着剤とを有する第１両面接着シートと、第３基材シートと前記第３基材シートの前記研磨パッド側の片面に塗布された接着剤とを有する片面接着シートと、前記研磨パッドとが、前記研磨定盤の上に順に積層されたものであり、
   前記第３基材シートの前記研磨パッド側の片面に塗布された接着剤が、前記研磨パッドと接触する接着層である
   ことを特徴とする研磨パッド積層体。
2. 前記研磨パッドと接触する接着層に用いられる接着剤は、シロキサン結合が主鎖である高分子材料を主成分として構成されたものである
   ことを特徴とする請求項１の研磨パッド積層体。
3. 前記研磨パッドと接触する接着層に用いられる接着剤は、シリコーン系樹脂接着剤から構成されたものである
   ことを特徴とする請求項１または２の研磨パッド積層体。
4. 前記研磨定盤上に接着される前記研磨パッド積層体を用いた研磨加工に際しては、酸性酸化剤水溶液が前記研磨パッド上に供給される
   ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１の研磨パッド積層体。

Images