JP2013034018A - 研磨パッド - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面2aが被研磨物に圧接される研磨層2と下地層3とが、接着層である両面テープ4によって接着される研磨パッドであって、研磨層2の裏面と両面テープ4との間に、研磨スラリーを遮断する止水層5を設け、研磨層2の表面2aに供給される研磨スラリーが、研磨層2の表面から裏面側の両面テープ3に浸透するのを防止し、両面テープ3の粘着材層の成分が溶出するのを防止している。
【選択図】図1
Description
<研磨条件>
・研磨スラリー:ヒュームド・シリカ・スラリー、pH11
・研磨機:24インチ定盤、研磨機
・プラテン回転速度: 上;50 rpm/下;50rpm
・スラリー流量: 200mL/min
・研磨パッド 実施例(止水層有りの二層研磨パッド)
比較例(止水層無しの二層研磨パッド)
・加圧力: 350gf/cm2
・研磨時間:2min
<研磨結果>
比較例の研磨パッド
・300バッチ(600分)研磨後に、研磨レートが4,000Å/minを下回る。
・400バッチ(800分)研磨後に、均一性が10%を超える。
・500バッチ(1,000分)研磨後に、部分的に層間の剥離が観察された。
実施例の研磨パッド
・500バッチ(1,000分)研磨後でも、研磨レートが4,000Å/minを維持する。
・500バッチ(1,000分)研磨後でも、均一性が7%を下回る。
・500バッチ(1,000分)研磨後でも、層間の剥離は観察されなかった。
4,4a 両面テープ 5,5a 止水層
Claims (12)
- 表面が被研磨物に圧接される研磨層を含む複数の層が、接着層を介して積層される研磨パッドであって、
前記接着層を挟む二つの層の内の少なくとも一つの層と前記接着層との間に、研磨スラリーを遮断する止水層を設けることを特徴とする研磨パッド。 - 前記複数の層の内の最も下層と、当該研磨パッドを定盤に固定するための接着層との間に、前記止水層を設ける請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記接着層が、基材の両面に粘着材層が形成されてなる両面テープである請求項1または2に記載の研磨パッド。
- 前記複数の層は、前記研磨層と、前記研磨層の裏面に、前記接着層を介して接着される下地層とからなる請求項1〜3のいずれか一項に記載の研磨パッド。
- 前記下地層が、不織布にポリウレタンを含浸させて硬化させたものである請求項4に記載の研磨パッド。
- 前記下地層が、発泡ポリウレタンである請求項4に記載の研磨パッド。
- 前記下地層が、ゴムシートである請求項4に記載の研磨パッド。
- 前記下地層の弾性率が、前記研磨層の弾性率よりも小さい請求項4〜7のいずれか一項に記載の研磨パッド。
- 前記研磨層が、発泡ポリウレタンである請求項1〜8のいずれか一項に記載の研磨パッド。
- 前記研磨層が、不織布にポリウレタンを含浸させて硬化させたものである請求項1〜8のいずれか一項に記載の研磨パッド。
- 前記止水層が、熱接着フィルムである請求項1〜10のいずれか一項に記載の研磨パッド。
- 前記熱接着フィルムの材質が、ポリアミド系、ポリウレタン系、ポリエステル系、または、EVAオレフィン系のいずれかである請求項11に記載の研磨パッド。
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