JP5102426B2 - 両面粘着シート及び研磨布積層体 - Google Patents
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- 239000004744 fabric Substances 0.000 title claims description 58
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title description 44
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title description 44
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 196
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 115
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 102
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims description 99
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 93
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 56
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 56
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 45
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 34
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 229920005830 Polyurethane Foam Polymers 0.000 claims description 12
- 239000011496 polyurethane foam Substances 0.000 claims description 12
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 77
- 238000000034 method Methods 0.000 description 42
- 239000010408 film Substances 0.000 description 35
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 13
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 9
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 9
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 9
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 6
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 6
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 6
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 5
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 3
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 3
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 3
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 238000010137 moulding (plastic) Methods 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 241000040709 Boraras Species 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000009820 dry lamination Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000002649 leather substitute Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005026 oriented polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000011077 uniformity evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
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- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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Description
そこで、研磨前に予め研磨スラリーに二層構成の研磨パッドを長時間浸漬し、ポリウレタン含浸不織布を膨潤変形させておき、その後の研磨中に膨潤変形が生じないようにしておく等のわずらわしさがあった。
渡邊純二他、表面基準ポリシングにおけるパッド構成、精密工学会春季学術講演会論文集,1997年,P.183
従って、本発明は、
アクリル樹脂を含む粘着剤層をポリウレタン発泡体シートの両面側に有する研磨布積層体用両面粘着シートであって、
前記両面粘着シートに関して、1m2内の最大厚みと最小厚みとの差が100μm以内であり、周波数範囲0.1Hz〜10Hz及び温度範囲30℃〜80℃での測定条件における動的圧縮貯蔵弾性率が5×105Pa〜1×107Paであり、前記測定条件における動的圧縮損失弾性率を同一測定条件における動的圧縮貯蔵弾性率で除算した損失係数に変曲点を有しないことを特徴とする、前記研磨布積層体用両面粘着シートに関する。前記の測定条件は、例えば、3種の周波数条件(0.1Hz、1Hz、及び10Hz)と4種の温度条件(30℃、40℃、60℃、及び80℃)との組み合わせからなる12種の測定条件である。
本発明による前記研磨布積層体用両面粘着シートの更に好ましい態様においては、破断強度が40MPa以上500MPa以下の補強シートを、前記粘着剤層のいずれか一方と発泡体シートとの間に有する。
本発明による前記研磨布積層体用両面粘着シートの更に好ましい態様においては、補強シートの金属イオン含有率が、5000ppm以下である。
本発明による前記研磨布積層体用両面粘着シートの更に好ましい態様においては、粘着剤層の金属イオン含有率が、5000ppm以下である。
また、本発明は、前記研磨布積層体用両面粘着シートと、その粘着剤層のいずれか一方に積層されている研磨布とを含むことを特徴とする、研磨布積層体にも関する。
但し、本発明が以下の実施の形態に限定されないことはいうまでもない。
本発明の両面粘着シートは、前記のとおり、1m2内の最大厚みと最小厚みとの差が100μm以内であり、周波数範囲0.1Hz〜10Hz及び温度範囲30℃〜80℃での測定条件〔例えば、3種の周波数条件(0.1Hz、1Hz、及び10Hz)と4種の温度条件(30℃、40℃、60℃、及び80℃)との組み合わせからなる12種の測定条件〕における動的圧縮貯蔵弾性率(Ec’)が5×105Pa〜1×107Paであり、前記測定条件における動的圧縮損失弾性率(Ec”)を同一測定条件における動的圧縮貯蔵弾性率(Ec’)で除算した損失係数(tanδ)〔例えば、前記の12種の測定条件における同一測定条件での動的圧縮損失弾性率(Ec”)を動的圧縮貯蔵弾性率(Ec’)で除算した損失係数(tanδ)〕に変曲点を有しないことを特徴とする、両面粘着シートである。ここで、両面粘着シートとは、両面粘着テープ、両面粘着フィルムとも呼ばれるものであり、基材層少なくとも1つと粘着材層少なくとも2つとを含む。
条件A:0.1Hz及び30℃、条件B:0.1Hz及び40℃、条件C:0.1Hz及び60℃、条件D:0.1Hz及び80℃、
条件E:1Hz及び30℃、条件F:1Hz及び40℃、条件G:1Hz及び60℃、条件H:1Hz及び80℃、
条件I:10Hz及び30℃、条件J:10Hz及び40℃、条件K:10Hz及び60℃、条件L:10Hz及び80℃。
なお、本発明の両面粘着シートにおいて好適に用いられる発泡体シートでは、周波数範囲0.1Hz〜10Hz及び温度範囲30℃〜80℃での測定条件〔例えば、3種の周波数条件(0.1Hz、1Hz、及び10Hz)と4種の温度条件(30℃、40℃、60℃、及び80℃)との組み合わせからなる12種の測定条件〕で、前記の損失係数(tanδ)が温度上昇に伴って低下するか、あるいは少なくとも上昇しない。
両面粘着シート又は発泡体シートの厚さの測定は、プローブ直径10mm、印加荷重50g/cm2において、1μm桁表示が可能なデジタル計測器により行われ得る。
また、本発明の両面粘着シートにおいては、破断強度が40MPa以上の補強シートを、発泡体シートと一方の粘着剤層との間に設ける構成としてもよい。
つまり、両面粘着シートを構成する発泡体シートや粘着剤層や補強シートから金属イオンが溶出しないか、又は発泡体シートや粘着剤層や補強シートが、実質的に金属イオンを含有しないことが好ましい。
本発明でいう「発泡体シートの25%圧縮硬さ」とは、温度23±2℃、相対湿度50±5%の環境に24時間以上静置した後、該発泡体シートを30mm×30mmに打ち抜き、約10mmの厚さとなるように複数のサンプルシートを重ね合わせ、前記と同じ温度及び湿度環境下にて前記重ね合わせたサンプルシート全面を50mm/分の速度で平行に圧縮し、元の厚みから25%圧縮させた際の応力をいう。
厚さは12〜250μmであることが好ましく、更に25〜100μmであることがより好ましい。
また、補強シートの金属イオン含有率は、5000ppm以下であることが好ましく、1500ppm以下であることがより好ましい。補強シート中の金属イオン含有率が5000を超えると、研磨スラリーへの溶出の可能性が高くなり、半導体ウェーハ汚染に繋がる場合がある。
本発明の両面粘着シートは、例えば、CMP技術での研磨布と研磨装置との間に位置し、両者を貼着するために用いられるものであり、補強シートがある場合には、後述する図3〜図8に示す態様のように、積層断面構成が非対称となるので、
(A)補強シートを配置した側の面から遠い方の粘着剤層に研磨布を貼着し、補強シートを配置した側の面から近い方の粘着剤層を研磨装置に貼着する、
(B)補強シートを配置した側の面から遠い方の粘着剤層を研磨装置に貼着し、補強シートを配置した側の面から近い方の粘着剤層に研磨布を貼着する、等の形態が考えられるが、(A)の形態が好ましい。
(A)、(B)いずれの形態で使用するかによって、研磨布を貼着する側の粘着剤層、及び研磨装置に貼着する側の粘着剤層は適宜選択することができる。
例えば、(A)の形態で使用する場合には、補強シートを配置した側の面から遠い方の粘着剤層は、研磨布及び発泡体シートに貼着し得ることが必要であり、一方、補強シートを配置した側の面に近い方の粘着剤層は、補強シート及び研磨装置に貼着し得ることが必要である。これらの貼着特性は、発泡体シートの素材や表面状態、補強シートの素材や表面状態等を考慮して選択すればよい。
また、研磨装置に貼着する側の粘着剤層は、剥がす際に粘着剤が残り難くなるようにするためには薄膜である方が有利であるので、厚みを5〜50μmとして再剥離性能を向上させることが好ましい。
更に研磨後に、研磨布を両面粘着シートから、又は研磨布ごと両面粘着シートを研磨装置から剥がす場合には、剥離し易いことが好ましい。即ち、研磨の最中は強固に研磨布や研磨装置に付着し、その後は容易に剥離し得ることが好ましい。
本発明において用い得る補強シート結合用接着剤層は、発泡体シートと補強シートとの間に位置し、両層を相互に固定するための層であり、その厚みは5〜150μmであることが好ましい。
ところで粘着剤は感圧性接着剤とも呼ばれ、広義の概念では接着剤に含まれるものであるが、本発明でいう「補強シート結合用接着剤」は感圧性接着剤に限定されず、その他の接着剤、例えば、感熱性接着剤などを包含する任意の接着剤である。前記の補強シート結合用接着剤としては、前記の粘着剤層用と同様のものを使用することができ、また接着剤としては水系、溶剤系を問わず、溶媒乾燥による一般タイプからドライラミタイプまで、300mm/分による180度引き剥がし強度が50mN/25mm以上のものを使用することができる。
図1(模式的断面図)及び図2(模式的断面図)に示す本発明の両面粘着シート(10)は、いずれも、発泡体シート1の両表面に粘着剤層2,2’を有する態様であり、図1では、一方の粘着剤層2は露出しており、もう一方の粘着剤層2’上に両面剥離シート4を設けた状態を示す。更に、図2では、両方の粘着剤層2,2’上に、片面剥離シート5,5’を設けた状態を示す。
発泡体シート1の一方の面に粘着剤層2’を形成し、該粘着剤層2’の他方の面に両面剥離シート4を積層する。次いで、前記粘着剤層2’が接していない方の発泡体シート1の面に粘着剤層2を形成し、該粘着剤層2の他方の面と両面剥離シート4の他方の面(粘着剤層2’が接していない方の面)とが接するようにロール状に巻き取る。
発泡体シート1の両面にそれぞれ粘着剤層2、2’を同時に形成し、一方の粘着剤層2’側に両面剥離シート4を積層しつつ、該粘着剤層2’が接していない方の両面剥離シート4と他の粘着剤層2とが接するように巻き取る。
片面剥離シート5の剥離処理面に粘着剤層2を形成し、該粘着剤層2の他方の面に発泡体シート1を積層し、発泡体シート1の他方の面に粘着剤層2’を形成し、該粘着剤層2’の他方の面に片面剥離シート5’の剥離処理面を積層する。
方法(ニ)
補強シート3の一方の面に粘着剤層2’を形成し、該粘着剤層2’の他方の面に両面剥離シート4を積層する。次いで、前記粘着剤層2’が接していない方の補強シート3の面に補強シート用接着剤層6を形成し、該補強シート用接着剤層6の他方の面に発泡体シート1を積層する。次いで、該発泡体シート1の他方の面に粘着剤層2を形成し、該粘着剤層2の他方の面と両面剥離シート4の他方の面(粘着剤層2’が接していない方の面)とが接するようにロール状に巻き取る。
補強シート3の一方の面に粘着剤層2’を形成し、該粘着剤層2’の他方の面に片面剥離シート5’の剥離処理面を積層する。次いで、前記粘着剤層2’が接していない方の補強シート3の面に補強シート用接着剤層6を形成し、該補強シート用接着剤層6の他方の面に発泡体シート1を積層する。次いで、該発泡体シート1の他方の面に粘着剤層2を形成し、該粘着剤層2の他方の面に片面剥離シート5の剥離処理面を積層する。
片面剥離シート5の剥離処理面に粘着剤層2を形成し、該粘着剤層2の他方の面に発泡体シート1を積層し、発泡体シート1の他方の面に補強シート用接着剤層6を積層し、次いで該補強シート用接着剤層6の他方の面に補強シート3を積層し、該補強シート3の他方の面に粘着剤層2’を形成し、該粘着剤層2’の他方の面に片面剥離シート5’の剥離処理面を積層する。
また、本発明による両面粘着シートの1m2内の平均厚さは、それ全体として、研磨する際に圧力を掛けたときに所望する25%圧縮硬さを得ることと、両面粘着シートに対する水平方向の剪断力によって引き起こされるずり変形に抗するため250μm〜2.5mmであることが好ましい。なお、上記ずり変形は研磨特性を劣化させる。
両面粘着シートの厚さの測定は、プローブ直径10mm、印加荷重50g/cm2において、1μm桁表示が可能なデジタル計測器により行われ得る。
ここでいう「両面粘着シートの25%圧縮硬さ」は、「発泡体シートの25%圧縮硬さ」と同様、両面粘着シートをJIS K 6400に記載される試験の一般的条件、即ち温度23℃、相対湿度50%の環境に24時間以上静置した後、該両面粘着シートを30mm×30mmに打ち抜き、約10mmの厚さとなるようにシートを重ね合わせ、同温湿度環境下にて前記重ね合わせたシート全面を50mm/分の速度で平行に圧縮し、元の厚みから25%圧縮させた際の応力をいう。
発泡体シートと同様、両面粘着シートの25%圧縮硬さが、0.1MPa未満だと両面粘着シートが柔軟に成り剪断変形を起こしやすいので、被研磨体全面の表面膜厚を均一に研磨することが難しくなる傾向にある。一方、1.3MPaを越えると両面粘着シートが硬くなり、被研磨体表面の微細な段差及び「うねり」に追随しないで標高の高い部分を優先的に研磨するので、被研磨体全面の表面膜厚を均一に研磨することが難しくなる傾向にある。
この場合、前記研磨布は両面粘着シートに予め設けるように構成しても使用時に両面粘着シートに設ける構成としても構わない。
本実施例では、図6に示すように、剥離シート4/粘着剤層2’/補強シート3/補強シート用接着剤6/発泡体シート1/粘着剤層2からなる態様の両面剥離シート4に担持された両面粘着シート(10)を調製した。
すなわち、最初に、粘着性アクリル樹脂を含む粘着剤〔東洋インキ製造(株)製、金属イオン含有率=12ppm〕100部とイソシアネート誘導体系硬化剤〔東洋インキ製造(株)製〕3部とを攪拌混合した粘着剤組成物塗液をコンマコーターで乾燥膜厚30μmとなるように補強シート3となるポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ=75μm、金属イオン含有率=14ppm)の全面に塗布し、粘着剤層2’を形成しつつ、巻き取り時に両面剥離処理してなるポリエチレンテレフタレート剥離シート4を該粘着剤層2’に0.3MPaの圧力でラミネートして、剥離シート4/粘着剤層2’/補強シート層3からなる粘着シート(C)を得た。
実施例1で用いた発泡体シート(1−1)の代わりに、12種の前記測定条件下での動的圧縮貯蔵弾性率及び損失係数(tanδ)が表1に記載の値を示し、1m2内の平均厚さが1312μm、1m2内の最大厚みと最小厚みとの差が46μmのウレタン樹脂発泡体シート(1−2、金属イオン含有率=13ppm)を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、図6に示すように、剥離シート4/粘着剤層2’/補強シート3/補強シート用接着剤層6/発泡体シート(1−2)/粘着剤層2からなる、12種の前記測定条件下での動的圧縮貯蔵弾性率及び損失係数(tanδ)が表1に記載の値を示し、1m2内の平均厚さが1477μm、1m2内の最大厚みと最小厚みとの差が47μmとなる粘着シート(A−2)を得た。
実施例1で用いた発泡体シート(1−1)の代わりに、12種の前記測定条件下での動的圧縮貯蔵弾性率及び損失係数(tanδ)が表1に記載の値を示し、1m2内の平均厚さが1372μm、1m2内の最大厚みと最小厚みとの差が255μmのウレタン樹脂発泡体シート(1−3、金属イオン含有率=13ppm)を用いたこと以外は実施例1と同様にして、図6に示すように、剥離シート4/粘着剤層2’/補強シート3/補強シート用接着剤層6/発泡体シート(1−3)/粘着剤層2からなる、12種の前記測定条件下での動的圧縮貯蔵弾性率及び損失係数(tanδ)が表1に記載の値を示し、1m2内の平均厚さが1537μm、1m2内の最大厚みと最小厚みとの差が257μmとなる粘着シート(A−3)を得た。
実施例1で用いた発泡体シート(1−1)の代わりに、12種の前記測定条件下での動的圧縮貯蔵弾性率及び損失係数(tanδ)が表1に記載の値を示し、1m2内の平均厚さが1012μm、1m2内の最大厚みと最小厚みとの差が198μmのポリエチレン樹脂発泡体シート(1−4、積水化学工業社製 ボラーラXL−EE 5倍発泡品 金属イオン含有率=23ppm)を用いたこと以外は実施例1と同様にして、図6に示すように、剥離シート4/粘着剤層2’/補強シート3/補強シート用接着剤層6/発泡体シート(1−4)/粘着剤層2からなる、12種の前記測定条件下での動的圧縮貯蔵弾性率及び損失係数(tanδ)が表1に記載の値を示し、1m2内の平均厚さが1177μm、1m2内の最大厚みと最小厚みとの差が199μmとなる粘着シート(A−4)を得た。
本実施例では、図1に示すように、剥離シート4/粘着剤層2’/発泡体シート1/粘着剤層2からなる態様の両面剥離シート4に担持された両面粘着シート(10)を調整した。
すなわち、最初に、粘着性アクリル樹脂を含む粘着剤〔東洋インキ製造(株)製、金属イオン含有率=12ppm〕100部とイソシアネート誘導体系硬化剤〔東洋インキ製造(株)製〕3部とを攪拌混合した粘着剤組成物塗液を、コンマコーターで乾燥膜厚30μmとなるように、両面剥離処理してなるポリエチレンテレフタレート剥離シート4の全面に塗布し、粘着剤層2’を形成しつつ、巻き取り時に該粘着剤層2’に12種の前記測定条件下での動的圧縮貯蔵弾性率及び損失係数(tanδ)が表1に記載の値を示し、1m2内の平均厚さが1252μm、1m2内の最大厚みと最小厚みとの差が30μmの軟質ポリウレタン発泡体シート(1−1、金属イオン含有率=12ppm)を0.3MPaの圧力でラミネートして、剥離シート4/粘着剤層2’/発泡体シート(1−1)からなる粘着シート(D)を得た。
実施例3で用いた発泡体シート(1−1)の代わりに、発泡体シート(1−3)を用いたこと以外は実施例3と同様にして、図1に示すように、剥離シート4/粘着剤層2’/補強シート3/補強シート用接着剤層6/発泡体シート(1−3)/粘着剤層2からなる、12種の前記測定条件下での動的圧縮貯蔵弾性率及び損失係数(tanδ)が表1に記載の値を示し、1m2内の平均厚さが1432μm、1m2内の最大厚みと最小厚みとの差が256μmとなる粘着シート(E−2)を得た。
実施例及び比較例で得られた粘着シート(B 50mm×300mm)の粘着剤層(2)側にJIS R6253に規定する1000番の耐水研摩紙を貼りあわせ、粘着剤層(2’)側を、テスター産業社製研磨装置の定盤側に貼着した。
他方、前記研磨装置に、下記被研磨試料が前記耐水研摩紙と並行な位置に対向するように被研磨試料を装着し、前記耐水研磨紙と下記被研磨試料とを接触せしめ、荷重0.02MPaの圧力が掛かるようにし、20mL/分の流量で純水を供給しながら、20m/分の速度で、10分間研磨作業を行った。
直径30.0mmの円形で平均厚さ0.130mm、一方の面の60度反射光沢度が14.7のポリカーボネートのシート(a)を0.030mm厚さの粘着剤層を介して、直径30.0mmの円柱状圧子に貼付し被研磨試料とした。
厚さ測定は、プローブ直径10mm、印加荷重50g/cm2において、1μm桁表示が可能なデジタル計測器にて行った。
被研磨試料のポリカーボネートシート(a)の厚さを13箇所、研磨の前後でそれぞれ測定し、ばらつき度合いが良好なものを○、ばらつき度合いの大きいものを×、○と×の中間を△のように評価した。結果を表2に示す。
実施例及び比較例で得られた研磨パッド形状が、断面矩形状の溝加工を研磨パッドの中心から同心円状に多数本施してなる図3記載の研磨パッド積層体を用いて、研磨時のスラリー流量を100mL/minとし、シリコンウェーハ表面の熱酸化膜を加工圧が48kPa、定盤回転速度が60rpm、非研磨物回転速度が40rpm、研磨時間が120secの条件で均一性評価を行った。
均一性の評価はウェーハ面内49点の研磨レートのバラツキ度合いで評価した。バラツキ度合いの少ない物を○、バラツキ度合いの大きい物を×、○と×の中間を△のように3段階に分けた。結果を表2に示す。
4・・・両面剥離シート;5,5’・・・片面剥離シート;
6・・・補強シート用接着剤層;10・・・両面粘着シート。
Claims (7)
- アクリル樹脂を含む粘着剤層をポリウレタン発泡体シートの両面側に有する研磨布積層体用両面粘着シートであって、
前記両面粘着シートに関して、1m2内の最大厚みと最小厚みとの差が100μm以内であり、周波数範囲0.1Hz〜10Hz及び温度範囲30℃〜80℃での測定条件における動的圧縮貯蔵弾性率が5×105Pa〜1×107Paであり、前記測定条件における動的圧縮損失弾性率を同一測定条件における動的圧縮貯蔵弾性率で除算した損失係数に変曲点を有しないことを特徴とする、前記研磨布積層体用両面粘着シート。 - ポリウレタン発泡体シートに関して、1m2内の最大厚みと最小厚みとの差が100μm以内であり、周波数範囲0.1Hz〜10Hz及び温度範囲30℃〜80℃での測定条件における動的圧縮貯蔵弾性率が5×105Pa〜1×107Paであり、前記測定条件における動的圧縮損失弾性率を同一測定条件における動的圧縮貯蔵弾性率で除算した損失係数に変曲点を有しない、請求項1に記載の研磨布積層体用両面粘着シート。
- ポリウレタン発泡体シートの金属イオン含有率が、5000ppm以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の研磨布積層体用両面粘着シート。
- 破断強度が40MPa以上500MPa以下の補強シートを、前記粘着剤層のいずれか一方と発泡体シートとの間に有する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の研磨布積層体用両面粘着シート。
- 補強シートの金属イオン含有率が、5000ppm以下であることを特徴とする請求項4に記載の研磨布積層体用両面粘着シート。
- 粘着剤層の金属イオン含有率が、5000ppm以下であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の研磨布積層体用両面粘着シート。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載の研磨布積層体用両面粘着シートと、その粘着剤層のいずれか一方に積層されている研磨布とを含むことを特徴とする、研磨布積層体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003286784A JP5102426B2 (ja) | 2003-08-05 | 2003-08-05 | 両面粘着シート及び研磨布積層体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003286784A JP5102426B2 (ja) | 2003-08-05 | 2003-08-05 | 両面粘着シート及び研磨布積層体 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005054072A JP2005054072A (ja) | 2005-03-03 |
JP2005054072A5 JP2005054072A5 (ja) | 2006-08-17 |
JP5102426B2 true JP5102426B2 (ja) | 2012-12-19 |
Family
ID=34365984
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003286784A Expired - Lifetime JP5102426B2 (ja) | 2003-08-05 | 2003-08-05 | 両面粘着シート及び研磨布積層体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5102426B2 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4937538B2 (ja) * | 2005-07-13 | 2012-05-23 | ニッタ・ハース株式会社 | 研磨布固定用の両面粘着テープおよびこれを備えた研磨布 |
JP4859093B2 (ja) * | 2005-08-05 | 2012-01-18 | 東洋ゴム工業株式会社 | 積層研磨パッド及びその製造方法 |
JP4902376B2 (ja) | 2007-02-01 | 2012-03-21 | キヤノン株式会社 | 画像形成装置 |
JP4930837B2 (ja) * | 2007-03-09 | 2012-05-16 | 東洋ゴム工業株式会社 | 研磨パッド |
JP5288715B2 (ja) * | 2007-03-14 | 2013-09-11 | 東洋ゴム工業株式会社 | 研磨パッド |
JP5021669B2 (ja) * | 2007-03-20 | 2012-09-12 | 株式会社クラレ | 研磨パッド用クッションおよびそれを用いた研磨パッド |
JP5339940B2 (ja) * | 2008-11-21 | 2013-11-13 | 積水化学工業株式会社 | 研磨布固定用両面粘着テープ |
JP5230500B2 (ja) * | 2009-03-26 | 2013-07-10 | 大王製紙株式会社 | 工程剥離紙 |
JP5328467B2 (ja) * | 2009-04-24 | 2013-10-30 | 積水化学工業株式会社 | 研磨布固定用両面粘着テープ |
JP2011218517A (ja) * | 2010-04-13 | 2011-11-04 | Toray Coatex Co Ltd | 研磨パッド |
JP5583098B2 (ja) * | 2011-09-28 | 2014-09-03 | 古河電気工業株式会社 | 脆性ウェハ加工用粘着テープ及びそれを用いた脆性ウェハの加工方法 |
JP5583099B2 (ja) * | 2011-09-28 | 2014-09-03 | 古河電気工業株式会社 | 脆性ウェハ加工用粘着テープ |
US20180230337A1 (en) * | 2014-10-20 | 2018-08-16 | Sekisui Plastics Co., Ltd. | Tacky gel sheet having adhesive applications, method for producing same, method for fixing a pair of objects, and composite material |
JP6169067B2 (ja) * | 2014-12-24 | 2017-07-26 | 古河電気工業株式会社 | 電子部品加工用粘着テープ |
JP6891288B2 (ja) * | 2017-10-03 | 2021-06-18 | 株式会社Moresco | 粘着剤組成物 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001131500A (ja) * | 1999-11-02 | 2001-05-15 | Sekisui Chem Co Ltd | 研磨布固定用両面粘着テープ |
JP2002047462A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-12 | Nitto Denko Corp | 両面接着テープ、及びこれを用いた研磨材の固定方法 |
JP2002192455A (ja) * | 2000-12-25 | 2002-07-10 | Toyobo Co Ltd | 研磨パッド |
JP2003292912A (ja) * | 2002-03-29 | 2003-10-15 | Sekisui Chem Co Ltd | 両面粘着テープ及び両面粘着テープ付き研磨パッド |
JP2004189846A (ja) * | 2002-12-10 | 2004-07-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 研磨材固定用両面粘着テープ |
-
2003
- 2003-08-05 JP JP2003286784A patent/JP5102426B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005054072A (ja) | 2005-03-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A02 | Decision of refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5102426 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |