CN104736297A - 层叠抛光垫的制造方法 - Google Patents

层叠抛光垫的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明的层叠圆形抛光垫的制造方法包括：在圆形抛光片上形成同心圆槽及所述同心圆槽的槽间距的1/2以上的外周区域的步骤、将所述圆形抛光片和支撑层介由粘接构件贴合从而制作层叠抛光片的步骤。该层叠圆形抛光垫的制造方法能够提供一种抛光层与支撑层难以剥离的层叠圆形抛光垫的制造方法。

Description

层叠抛光垫的制造方法
技术领域
本发明涉及进行透镜、反射镜等光学材料或硅晶片、硬盘用玻璃基板、铝基板、及一般的金属抛光加工等要求高度表面平坦性的材料的平坦化加工的层叠抛光垫的制造方法。
背景技术
制造半导体器件时，进行在晶片表面形成导电膜，并通过进行光刻、蚀刻等形成布线层的形成步骤、在布线层上形成层间绝缘膜的步骤等，通过这些步骤在晶片表面上产生由金属等导电体或绝缘体构成的凹凸。近年来，以半导体集成电路的高密度化为目的，正在进行布线的微细化或多层布线化，与此同时将晶片表面的凹凸平坦化的技术变得重要。
以往，作为高精度的抛光所使用的抛光垫，一般使用聚氨酯树脂发泡体片。但是，聚氨酯树脂发泡体片虽然局部的平坦化能力优异，但缓冲性不足，因此难以在晶片整个面上提供均匀的压力。因此，通常在聚氨酯树脂发泡体片的背面另外设置柔软的缓冲层，作为层叠抛光垫用于抛光加工(专利文献1)。
另外，开发了一种将抛光层、弹性模量大于抛光层的第2层、及弹性模量低于第2层的第3层依次层叠的半导体晶片抛光用垫(专利文献2)。
现有技术文献：
专利文献
专利文献1:特开2003-53657号公报
专利文献2:专利第3788729号说明书
发明内容
发明要解决的课题
但是，采用以往的制造方法制造的具有用于保持、更新浆料的同心圆状槽的层叠抛光垫存在抛光层与缓冲层等支撑层容易剥离的问题。
本发明鉴于上述课题而作出，其目的在于，提供一种抛光层与支撑层难以剥离的抛光垫的制造方法。
解决课题的方法
本发明涉及一种层叠圆形抛光垫的制造方法，其包括：在圆形抛光片上形成同心圆槽及所述同心圆槽的槽间距的1/2以上宽度的外周区域的步骤、将所述圆形抛光片和支撑层介由粘接构件贴合从而制作层叠抛光片的步骤。
另外，本发明涉及一种层叠圆形抛光垫，其由圆形抛光层和支撑层介由粘接剂构件层叠而成，其特征在于，在所述抛光层上形成同心圆槽，所述抛光层具有没有形成所述同心圆槽的外周区域，所述外周区域的宽度为所述同心圆槽的槽间距的1/2以上。
另外，本发明还涉及一种半导体器件的制造方法，其包括使用所述层叠圆形抛光垫对半导体晶片表面进行抛光的步骤。
发明的效果
本发明的层叠圆形抛光垫的制造方法具有在圆形抛光片上形成同心圆槽及所述同心圆槽的槽间距的1/2以上宽度的外周区域的步骤。因此，在将所述圆形抛光片和支撑层介由粘接构件贴合从而制作层叠抛光片的步骤中，在按压并贴合圆形抛光片和支撑层时，介由所述同心圆槽的槽间距的1/2以上宽度的外周区域，能够牢固地施加压力直到圆形抛光片及支撑层的端部，因此能够确保充分的粘接力直到层叠圆形抛光垫的端部。因此，根据本发明，能够提供一种抛光层与支撑层难以剥离的层叠圆形抛光垫的制造方法。
另外，就本发明的层叠圆形抛光垫而言，由于所述抛光层具有没有形成所述同心圆槽的外周区域，所述外周区域的宽度为所述同心圆槽的槽间距的1/2以上，因此将层叠圆形抛光垫粘贴到抛光装置的压板等时，能够牢固地施加压力直到层叠圆形抛光垫的端部，因此能够确保充分的粘接力直到层叠抛光垫的端部。因此，根据本发明，能够提供一种难以从抛光装置剥离的层叠抛光垫。
附图说明
图1是示出在CMP抛光中使用的抛光装置的一例的示意结构图。
图2是示出抛光层的槽形状的示意图。
图3是示出抛光层的槽形状的示意图。
具体实施方式
本实施方案的层叠抛光垫的制造方法包括：在圆形抛光片上形成同心圆槽及所述同心圆槽的槽间距的1/2以上宽度的外周区域的步骤、将所述圆形抛光片和支撑层介由粘接构件贴合从而制作层叠抛光片的步骤。
＜圆形抛光片的调整＞
圆形抛光片只要是具有微细气泡的发泡体即可，没有特别限定。例如，可列举聚氨酯树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂、卤素类树脂(聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯等)、聚苯乙烯、烯烃类树脂(聚乙烯、聚丙烯等)、环氧树脂、感光性树脂等中的1种或2种以上的混合物。就聚氨酯树脂而言，由于耐磨损性优异，且通过将原料组成进行各种变化能够容易地得到具有所期望的物性的聚合物，因此作为抛光层的形成材料是特别优选的材料。以下，代表所述发泡体对聚氨酯树脂进行说明。
所述聚氨酯树脂由异氰酸酯成分、多元醇成分(高分子量多元醇、低分子量多元醇)及增链剂形成。
作为异氰酸酯成分，可以没有特别限定地使用聚氨酯领域中公知的化合物。作为异氰酸酯成分，可列举2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、2,2’-二苯基甲烷二异氰酸酯、2,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、1,5-萘二异氰酸酯、对苯二异氰酸酯、间苯二异氰酸酯、对二甲苯二异氰酸酯、间二甲苯二异氰酸酯等芳香族二异氰酸酯；亚乙基二异氰酸酯、2,2,4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯、1,6-己二异氰酸酯等脂肪族二异氰酸酯；1,4-环己烷二异氰酸酯、4,4’-二环己基甲烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、降冰片烷二异氰酸酯等脂环式二异氰酸酯。这些物质可以使用1种，也可以2种以上混合使用。
作为高分子量多元醇，可列举聚氨酯技术领域中通常使用的化合物。例如，可列举以聚四亚甲基醚二醇、聚乙二醇等为代表的聚醚多元醇、以聚己二酸丁二醇酯为代表的聚酯多元醇、聚己内酯多元醇、以聚己内酯之类的聚酯二醇与碳酸亚烷基酯的反应产物等例示的聚酯聚碳酸酯多元醇、使碳酸亚乙酯与多元醇反应然后使得到的反应混合物与有机二元羧酸反应而得到的聚酯聚碳酸酯多元醇、以及通过多羟基化合物与碳酸芳基酯的酯交换反应得到的聚碳酸酯多元醇等。这些物质可以单独使用，也可以2种以上合用。
作为多元醇成分，除了上述的高分子量多元醇之外，也可以合用乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、2,3-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、1,4-环己烷二甲醇、3-甲基-1,5-戊二醇、二甘醇、三甘醇、1,4-双(2-羟基乙氧基)苯、三羟甲基丙烷、丙三醇、1,2,6-己三醇、季戊四醇、四羟甲基环己烷、甲基葡糖苷、山梨糖醇、甘露醇、卫矛醇、蔗糖、2,2,6,6-四(羟甲基)环己醇、二乙醇胺、N-甲基二乙醇胺及三乙醇胺等低分子量多元醇。此外，也可以合用乙二胺、甲苯二胺、二苯基甲烷二胺及二亚乙基三胺等低分子量多胺。此外，也可以合用单乙醇胺、2-(2-氨基乙基氨基)乙醇及单丙醇胺等醇胺。这些低分子量多元醇、低分子量多胺等可以单独使用1种，也可以2种以上合用。低分子量多元醇或低分子量多胺等的配合量没有特别限定，由制造的抛光垫(抛光层)所要求的特性适当地决定。
在采用预聚物法制造聚氨酯树脂发泡体的情况下，使用增链剂用于预聚物的固化。增链剂是具有至少2个以上的活性氢基团的有机化合物，作为活性氢基团，可例示羟基、伯氨基或仲氨基、巯基(SH)等。具体地，可列举4,4’-亚甲基双(邻氯苯胺)(MOCA)、2,6-二氯对苯二胺、4,4’-亚甲基双(2,3-二氯苯胺)、3,5-双(甲硫基)-2,4-甲苯二胺、3,5-双(甲硫基)-2,6-甲苯二胺、3,5-二乙基甲苯-2,4-二胺、3,5-二乙基甲苯-2,6-二胺、丙二醇二对氨基苯甲酸酯、聚环氧丁烷-二-对氨基苯甲酸酯、4,4’-二氨基-3,3’,5,5’-四乙基二苯基甲烷、4,4’-二氨基-3,3’-二异丙基-5,5’-二甲基二苯基甲烷、4,4’-二氨基-3,3’,5,5’-四异丙基二苯基甲烷、1,2-双(2-氨基苯硫基)乙烷、4,4’-二氨基-3,3’-二乙基-5,5’-二甲基二苯基甲烷、N,N’-二仲丁基-4,4’-二氨基二苯基甲烷、3,3’-二乙基-4,4’-二氨基二苯基甲烷、间二甲苯二胺、N,N’-二仲丁基对苯二胺、间苯二胺及对二甲苯二胺等例示的多胺类；或者上述的低分子量多元醇或低分子量多胺。这些物质可以使用1种也可以2种以上混合使用。
所述异氰酸酯成分、多元醇成分、及增链剂的比例可根据各物质的分子量或抛光垫的所期望的物性等进行各种改变而获得。为了得到具有所期望的抛光特性的抛光垫，异氰酸酯成分的异氰酸酯基数相对于多元醇成分和增链剂的总计活性氢基团(羟基+氨基)数，优选为0.80-1.20，进一步优选为0.99-1.15。在异氰酸酯基数在所述范围外的情况下，存在产生固化不良、无法得到所要求的比重和硬度、且抛光特性降低的倾向。
聚氨酯树脂发泡体可应用熔融法、溶液法等公知的氨基甲酸酯化技术来制造，在考虑到成本、作业环境等的情况下，优选采用熔融法制造。
聚氨酯树脂发泡体的制造可采用预聚物法、一步法中的任何一种，但就事先由异氰酸酯成分和多元醇成分合成异氰酸酯封端预聚物再使增链剂与其反应的预聚物法而言，得到的聚氨酯树脂物理特性优异从而适合。
作为聚氨酯树脂发泡体的制造方法，可列举添加中空珠粒的方法、机械发泡法、化学发泡法等。
特别优选使用作为聚烷基硅氧烷与聚醚的共聚物的不具有活性氢基团的硅类表面活性剂的机械发泡法。
此外，根据需要，可以添加抗氧化剂等稳定剂、润滑剂、颜料、填充剂、防静电剂、及其他的添加剂。
聚氨酯树脂发泡体可以是独立气泡类型，也可以是连续气泡类型。
聚氨酯树脂发泡体的制造可以是将各成分测量后投入到容器中并进行搅拌的间歇方式，另外也可以是在搅拌装置中连续供给各成分和非反应性气体并搅拌，并送出气泡分散液来制造成形品的连续生产方式。
另外，可以为将作为聚氨酯树脂发泡体的原料的预聚物放入反应容器中，然后投入增链剂，搅拌后，流入至给定大小的注塑模具中而制作块体，将该块体通过使用刨状或带锯状的切片机进行切片的方法，或在所述注塑阶段制成薄片状。另外，也可以将作为原料的树脂溶解，从T模挤出成形从而直接得到片状的聚氨酯树脂发泡体。
圆形抛光片的厚度没有特别限定，通常为0.8-4mm左右，优选为1.2-2.5mm。
所述聚氨酯树脂发泡体的平均气泡直径优选为30-80μm，更优选为30-60μm。当脱离该范围时，存在抛光速度降低或抛光后的被抛光材料(晶片)的平面性(平坦性)降低的倾向。
所述聚氨酯树脂发泡体的比重优选为0.5-1.3。当比重不足0.5时，存在抛光层的表面强度降低、被抛光材料的平面性降低的倾向。此外，当大于1.3时，虽然抛光层表面的气泡数变少、平面性良好，但存在抛光速度降低的倾向。
所述聚氨酯树脂发泡体的硬度优选通过ASKER D硬度计测定为40-75度。当ASKER D硬度不足40度时，被抛光材料的平面性降低，此外，当大于75度时，平面性良好，但是，存在被抛光材料的均匀性(均一性)降低的倾向。
<在圆形抛光片上形成同心圆槽及所述同心圆槽的槽间距的1/2以上宽度的外周区域的步骤>
在圆形抛光片上形成同心圆槽的方法没有特别限定，例如，可列举使用给定尺寸的刀具等夹具进行机械切削的方法；通过在具有给定表面形状的模具中流入树脂，并使其固化而制作的方法；用具有给定表面形状的压制板对树脂进行压制而制作的方法；使用光刻法而制作的方法；使用印刷方法而制作的方法；使用二氧化碳激光等的利用激光的制作方法等。
以下，对在该步骤中形成的同心圆槽及宽度大于所述同心圆槽的槽间距的1/2的外周区域，参照附图进行说明。
图2及图3是具有同心圆槽及宽度大于所述同心圆槽的槽间距的1/2的外周区域的圆形抛光片的示意结构图。如图2所示，在圆形抛光片8用于抛光垫的抛光层的情况下，在与被抛光材料接触的抛光表面具有用于保持、更新浆料的同心圆状的槽(凹部)10。通过在抛光层的抛光表面具有同心圆状的槽，能够有效地进行浆料的保持和更新，还能够防止吸附被抛光材料引起的被抛光材料的破坏。
槽10的槽宽度及槽深度、以及槽间距没有特别限定，通常，槽宽度为0.1-5mm左右，槽深度为0.1-2mm左右，槽间距为0.8-5.0mm左右，优选为1.5-4.0mm。本实施方案的圆形抛光片8的最外周部9的宽度为同心圆槽10的槽间距的1/2以上，优选槽间距以上，更优选比槽间距宽。当本实施方案的圆形抛光片8的最外周部9的宽度不足同心圆槽10的槽间距的1/2时，由于该最外周部容易变形，因此在按压并贴合抛光片和支撑层时和/或将抛光垫粘贴在压盘上时，施加的压力容易偏离，从而难以牢固地施加压力直到圆形抛光片及支撑层的端部。此外，本实施方案的圆形抛光片8的最外周部9的顶部与同心圆槽间的凸部的顶部在同一平面上。此外，槽10的槽间距通常是恒定的，但为了使浆料的保持、更新性变得更理想，可以使槽间距、槽宽度、槽深度等在某个范围内变化。当槽间距、槽宽度、槽深度等在某个范围内变化时，最外周部9的宽度为距最外周部9最近的槽间距的1/2以上，优选为槽间距以上，更优选比槽间距宽。最外周部9的宽度的上限没有特别限定，但从不损坏保持、更新槽10的浆料的效果的观点来看，优选为同心圆槽10的槽间距的2倍以下。
就最外周部9的宽度而言，从在按压并贴合抛光片和支撑层时，牢固地施加压力直到抛光片及支撑层的端部的观点来看，以及从将抛光垫粘贴到压盘时牢固地施加压力直到抛光垫的端部的观点来看，优选比相邻的槽的槽深度大的宽度。
＜将圆形抛光片和支撑层介由粘接构件贴合，从而制作层叠抛光片的步骤＞
＜支撑层＞
所述支撑层为补充抛光层特性的层。作为支撑层，可使用弹性模量比抛光层低的层(缓冲层)，也可使用弹性模量比抛光层高的层(高弹性层)。缓冲层是为了兼顾在CMP中处于权衡关系的平面性和均匀性两者而需要的层。平面性是指对具有图案形成时产生的微小凹凸的被抛光材料进行抛光时图案部的平坦性，均匀性是指被抛光材料整体的均匀性。通过抛光层的特性改善平面性，通过缓冲层的特性改善均匀性。在CMP中，在为抑制划痕的产生使用柔软的抛光层的情况下，高弹性层用于提高抛光垫的平坦化特性。此外，通过使用高弹性层可抑制被抛光材料的边缘部切削过度。
作为所述缓冲层，例如，可列举聚酯非织造布、尼龙非织造布、及丙烯酸非织造布等纤维非织造布；浸渍了聚氨酯的聚酯非织造布之类的树脂浸渍非织造布；聚氨酯泡沫及聚乙烯泡沫等高分子树脂发泡体；丁二烯橡胶及异戊二烯橡胶等橡胶性树脂；感光性树脂等。
作为所述高弹性层，例如，可列举聚对苯二甲酸乙二醇酯膜及聚萘二甲酸乙二醇酯膜等聚酯膜；聚乙烯膜及聚丙烯膜等聚烯烃膜；尼龙膜等。
＜将抛光层和支撑层介由粘合层贴合的步骤＞
将所述圆形抛光片和支撑层介由粘接层贴合的方法只要是按压并贴合所述圆形抛光片和支撑层的方法即可，没有特别限定，例如，可列举在支撑层(或所述圆形抛光片)上层叠热熔粘接剂片，通过加热器使粘接剂加热熔融，然后，在熔融的粘接剂上层叠所述圆形抛光片(或支撑层)并压制的方法。压制压力没有特别限定，为0.1-1.0MPa左右。
另外，可以使用双面胶带代替含有热熔粘接剂的粘接剂层。作为该双面胶带，可以使用具有在基材的双面设置粘接层的一般构成的胶带。通过基材可防止浆料向支撑层侧的渗透，从而防止支撑层与粘接剂层之间的剥离。
作为基材，例如，可列举聚对苯二甲酸乙二醇酯膜及聚萘二甲酸乙二醇酯膜等聚酯膜；聚乙烯膜及聚丙烯膜等聚烯烃膜；尼龙膜等。这些物质中，优选使用防止水透过的性质优异的聚酯膜。作为粘接层的组成，例如，可列举橡胶类粘接剂或丙烯酸类粘接剂等。
在基材的表面，也可实施电晕处理、等离子体处理等易粘接处理。
基材的厚度没有特别限定，从透明性、柔软性及刚性等观点来看优选为10-180μm。
在使用双面胶带的情况下，所述粘接剂层的厚度优选为10-200μm，更优选为30-100μm。
层叠圆形抛光垫在与压板粘接的面上也可设有双面胶带。
此外，就支撑层及双面胶带而言，可以将与粘接层大小相同的支撑层及双面胶带和抛光层贴合，也可以将片状的支撑层及双面胶带贴合于抛光层，然后对照抛光层的大小切割。
<半导体器件的制造方法>
半导体器件经使用所述抛光垫对半导体晶片的表面进行抛光的步骤而进行制造。半导体晶片一般是指在硅晶片上层叠布线金属及氧化膜而形成的材料。半导体晶片的抛光方法、抛光装置没有特别限定，例如，可以使用如图1所示的抛光装置等进行，所述抛光装置具有支撑抛光垫1的抛光压盘2、支撑半导体晶片4的支撑台(抛光头)5、用于对晶片进行均匀加压的背衬材料、以及抛光剂3的供给机构。抛光垫1例如通过用双面胶带粘贴而安装在抛光压盘2上。抛光压盘2和支撑台5以各自支撑的抛光垫1和半导体晶片4相对的方式设置，并分别具有旋转轴6、7。此外，在支撑台5侧设置用于将半导体晶片4压在抛光垫1上的加压机构。抛光时，使抛光压盘2和支撑台5旋转的同时将半导体晶片4压在抛光垫1上，一边供给浆料一边进行抛光。浆料的流量、抛光载荷、抛光压盘转速及晶片转速没有特别限制，适当调整而进行。
由此，能改善半导体晶片4的表面的表面粗糙度，并除去划痕。之后，通过切片、粘合、封装等制造半导体器件。半导体器件可用于运算处理装置或存储器等。另外，透镜或硬盘用玻璃基板也可以采用与所述同样的方法进行精整抛光。
以下，列举实施例说明本发明，但是，本发明不限定于这些实施例。
[测定、评价方法]
(数均分子量)
就数均分子量而言，用GPC(凝胶渗透色谱法)测定并根据标准聚苯乙烯换算。
GPC装置：岛津制作所制、LC-10A
色谱柱：将Polymer Laboratories公司制(PLgel，5μm，)、(PLgel，5μm，)、及(PLgel，5μm，)的三种色谱柱连结使用。
流量：1.0ml/min
浓度：1.0g/l
注入量：40μl
柱温度：40℃
洗脱液：四氢呋喃
(平均气泡直径)
用薄片切片机将制作的聚氨酯发泡体平行且尽可能薄地切成厚度1mm以下的薄片，作为平均气泡直径测定用试样。将试样固定在载玻片上，使用SEM(S-3500N、日立SCIENCE SYSTEMS(有限公司))以100倍进行观察。用图像分析软件(WinRoof、三谷商事(有限公司))，对所得的图像测定任意范围的全部气泡直径，并算出平均气泡直径。
(比重)
根据JIS Z8807-1976进行。将制作的聚氨酯发泡体切成4cm×8.5cm的短条状(厚度：任意)作为比重测定用试样，在温度为23℃±2℃、湿度为50％±5％的环境下静置16小时。对于测定，使用比重计(赛多利斯公司制)测定比重。
(硬度)
根据JIS K6253-1997进行。将制作的聚氨酯发泡体切成2cm×2cm(厚度：任意)大小，并将其作为硬度测定用试样，在温度为23℃±2℃、湿度为50％±5％的环境下静置16小时。测定时将试样重叠，使厚度为6mm以上。使用硬度计(高分子计器公司制、ASKER D型硬度计)测定硬度。
(层叠抛光垫的剥落评价)
用制作的层叠抛光垫，在下述抛光条件下，对膜厚的钨晶片进行60小时抛光，其后，用目视观察层叠抛光垫，确认在层间是否产生拱起或剥离。作为抛光装置，使用SPP600S(冈本工作机械公司制)。作为抛光条件，使用在将W2000(卡博特公司制)用超纯水稀释2倍的稀释液中添加了2重量％过氧化氢水溶液的水溶液作为浆料，在抛光时以150ml/min的流量添加该水溶液。抛光载荷为5psi、抛光压盘转速为120rpm、晶片转速为120rpm。另外，用修整器(旭金刚石公司制、M100型)在修整载荷50g/cm2、修整器转速15rpm、压盘转速30rpm的条件下，以给定间隔对抛光层的表面进行20秒钟的修整处理。
○：看不到拱起或剥离。
×：看到拱起或剥离。
(抛光层的制作)
将100重量份聚醚类预聚物(Uniroyal公司制、Adiprene L-325、NCO浓度：2.22meq/g)、及3重量份硅酮类表面活性剂(东丽道康宁有机硅公司制、SH-192)加到聚合容器内并混合,调整至80℃进行减压脱泡。其后，使用搅拌叶片，以转速900rpm，进行约4分钟剧烈的搅拌，从而将气泡带入反应体系内。向其中添加26重量份预先在120℃熔融的4,4’-亚甲基双(邻氯苯胺)(IHARA CHEMICAL公司(イハラケミカル)制、イハラキュアミンMT)。其后，继续搅拌约1分钟，将反应溶液流入到盘型敞模。在该反应溶液的流动性消失的时刻放入到烘箱中，在80℃下进行12小时后固化，得到聚氨酯树脂发泡体块体。使用切片机(AMITEQ公司制、VGW-125)，将加热至约80℃的所述聚氨酯树脂发泡体块体进行切片，得到聚氨酯树脂发泡体片(平均气泡直径：50μm、比重：0.86、硬度：52度)。然后，使用磨光机(AMITEQ公司制)，对该片进行表面磨光处理直至厚度为1.27mm，从而制作成厚度精度经调节的片。使用槽加工机(TECHNO公司制)，对进行了该磨光处理的片的表面进行槽宽度为0.25mm、槽间距为1.5mm、槽深度为0.45mm的同心圆的槽加工，切割外周，以使最外周部的凸部成为表1中记载的宽度，从而制作外径约61cm的抛光层。
(将抛光层和支撑层介由粘合层贴合的步骤)
(实施例1)
使用层压机在所述抛光层的与槽加工面相反侧的面上粘贴双面胶带(积水化学工业公司制，#5782PGW-A2，基材：聚酯类非织造布，粘接层：丙烯酸类粘接剂，厚度为60μm，剪切应力：750kPa)。进一步，对进行了电晕处理的缓冲片(东丽公司制、聚乙烯泡沫、トーレペフ、厚度0.8mm)的表面进行磨光处理，使用层压机将其贴合于所述双面胶带。进一步，使用层压机将所述双面胶带贴合于缓冲片的另一面，对照抛光层的大小切割抛光层以外的层(双面胶带+缓冲片+双面胶带)，从而制作层叠抛光垫。
(实施例2、3、比较例1)
除了将层叠抛光垫的最外周部的凸部的宽度改变为表1中记载的宽度以外，与实施例1同样地进行。
(比较例2)
除了层叠抛光垫的最外周部的形状为凹状以外，与实施例1同样地进行。
[表1]
由表1，实施例1-3的抛光垫即使在用于长时间抛光的情况下，也没看到拱起及剥离。
产业上的可利用性
本发明的层叠抛光垫的制造方法可以用作进行透镜、反射镜等光学材料或硅晶片、硬盘用玻璃基板、铝基板、及一般的金属抛光加工等要求高度表面平坦性的材料的平坦化加工的抛光垫的制造方法。
附图标记说明
1：层叠抛光垫  2：抛光压盘  3：抛光剂(浆料)  4：被抛光材料(半导体晶片)  5：支撑台(抛光头)  6、7：旋转轴  8：圆形抛光片  9：最外周部的凸部  10：槽(凹部)

Claims (4)

1.一种层叠圆形抛光垫的制造方法，其包括：在圆形抛光片上形成同心圆槽及所述同心圆槽的槽间距的1/2以上宽度的外周区域的步骤、
将所述圆形抛光片和支撑层介由粘接构件贴合，从而制作层叠抛光片的步骤。
2.一种层叠圆形抛光垫，其根据权利要求1所述的层叠圆形抛光垫的制造方法而制造。
3.一种层叠圆形抛光垫，其由圆形抛光层和支撑层介由粘接剂构件层叠而成，其特征在于，
在所述抛光层上形成同心圆槽，
所述抛光层具有没有形成所述同心圆槽的外周区域，
所述外周区域的宽度为所述同心圆槽的槽间距的1/2以上。
4.一种半导体器件的制造方法，其包括使用权利要求2或3所述的层叠圆形抛光垫对半导体晶片表面进行抛光的步骤。
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