CN103571354B - 压敏胶粘片、电气或电子装置构件层压物和光学构件层压物 - Google Patents

压敏胶粘片、电气或电子装置构件层压物和光学构件层压物 Download PDF

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Abstract

本发明涉及压敏胶粘片、电气或电子装置构件层压物和光学构件层压物。本发明公开了一种压敏胶粘片，包含厚度大于0μm且小于2.0μm的塑料基材和在所述塑料基材至少一面上的压敏胶粘剂层。所述压敏胶粘剂层以相对于所述压敏胶粘剂层的总量为50重量%以上的量含有丙烯酸类聚合物或橡胶类聚合物。所述丙烯酸类聚合物由单体混合物形成，所述单体混合物以相对于单体成分的总量为50.0～99.8重量%的量含有特定的(甲基)丙烯酸烷基酯单体并以相对于单体成分的总量为0.01～20重量%的量含有含极性基团的单体。

Description

压敏胶粘片、电气或电子装置构件层压物和光学构件层压物
技术领域
本发明涉及压敏胶粘片、电气或电子装置构件层压物和光学构件层压物。确切地，本发明涉及薄且满足加工性(尤其是冲裁加工性)和凹凸追随性两者的压敏胶粘片、具有所述压敏胶粘片的电气或电子装置构件层压物以及具有所述压敏胶粘片的光学构件层压物。此外，本发明涉及一种压敏胶粘片，所述压敏胶粘片即使薄也满足加工性(尤其是冲裁加工性)和凹凸追随性两者、并具有优异的隔片剥离性；具有所述压敏胶粘片的电气或电子装置构件层压物和具有所述压敏胶粘片的光学构件层压物。
背景技术
近来，便携式装置如便携式电话、数码相机、智能电话、PDA(个人数字助理)等大大小型化。因此，安装在这些便携式装置上的各种电子部件也变小并变薄。例如，倾向于对构成作为典型便携式装置的便携式电话和智能电话的主要构件进行层压。通常，便携式电话或智能电话的显示区域主要包含LCD模块和背光单元，并且为了表达光发射、反射、截光、导光等的功能，对各种片状构件进行层压。因此，已经设计了用于组装(粘结)这些构件的压敏胶粘带或片(下文中可以将其简称为“压敏胶粘带”或“压敏胶粘片”)。例如，已知薄且具有强度的双面压敏胶粘带或片(参见专利文献1)。
专利文献1：日本特开2005-105212号公报
发明内容
近来，随着便携式装置的变薄和变小并随着安装在便携式装置上的电子构件的变薄，期望进一步超薄的压敏胶粘片以作为用于组装(粘结)构件的压敏胶粘片。
然而，当使压敏胶粘片变薄时，压敏胶粘片通常具有如下问题：其加工性(尤其是冲裁加工性)会下降并且其凹凸追随性也会下降。
另外，这种变薄的压敏胶粘片会具有如下其他问题：当在使用之前将隔片(剥离衬垫)从压敏胶粘片的压敏胶粘表面(由压敏胶粘剂层提供的)剥离时，倾向于发生问题如错误的分离现象(使得隔片不在隔片应在双面压敏胶粘片中本来剥离的预定界面处剥离，而是在通常应将压敏胶粘剂层保持粘合(附着)至压敏胶粘表面的界面处剥离的现象)、压敏胶粘剂层在隔片上的残存(压敏胶粘剂的剥离)、压敏胶粘剂层的重叠、不期望的压敏胶粘剂层的移动、由这种移动造成的压敏胶粘剂层的起皱或扭曲、压敏胶粘片的损伤等。
因此，本发明的目的是提供一种压敏胶粘片，所述压敏胶粘片即使薄也满足加工性和凹凸追随性。
此外，本发明的另一个目的是提供一种压敏胶粘片，所述压敏胶粘片即使薄也满足加工性和凹凸追随性、并具有优异的隔片剥离性。
作为深入研究的结果，本发明人发现，包含基材和压敏胶粘剂层的压敏胶粘片，即使所述压敏胶粘片薄，也满足加工性和处理性(处理性能)两者；并进一步发现，当使得基材的厚度小于特定厚度时，则所述压敏胶粘片能够满足凹凸追随性。
此外，本发明人发现，在基材两面上都具有丙烯酸类压敏胶粘剂层的双面压敏胶粘片，即使所述压敏胶粘片薄，也满足加工性和处理性(处理性能)两者；且在使得基材的厚度小于特定厚度时，则压敏胶粘片能够满足凹凸追随性；并且另外，当将相对于压敏胶粘剂层在重剥离侧的隔片的剥离力与相对于压敏胶粘剂层在轻剥离侧的隔片的剥离力之间的差控制在特定水平以上时，则压敏胶粘片可以容易地实现良好的隔片剥离性。
于是，本发明人完成了本发明。
即，本发明提供如下压敏胶粘片、电气或电子装置构件层压物和光学构件层压物。
<1>一种压敏胶粘片，包含厚度大于0μm且小于2.0μm的塑料基材和在所述塑料基材至少一面上的压敏胶粘剂层，其中：
所述压敏胶粘剂层以相对于所述压敏胶粘剂层的总量(100重量%)为50重量%以上的量含有丙烯酸类聚合物或橡胶类聚合物，且
所述丙烯酸类聚合物由单体混合物形成，所述单体混合物以相对于单体成分的总量(100重量%)为50.0～99.8重量%的量含有如下(m1)并以相对于单体成分的总量(100重量%)为0.01～20重量%的量含有如下(m2)：
(m1)：具有碳原子数1～10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体，其由下式(1)表示，
CH2=C(R1)COOR2 (1)
其中R1表示氢原子或甲基，且R2表示碳原子数1～10的烷基；
(m2)：含极性基团的单体。
<2>根据<1>的压敏胶粘片，其中：
所述压敏胶粘剂层含有所述丙烯酸类聚合物，且
所述单体混合物含有具有碳原子数1～5的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体和具有碳原子数6～10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体作为(m1)。
<3>根据<1>或<2>的压敏胶粘片，其中所述(m2)是选自如下的至少一种单体：在骨架中具有氮原子的乙烯基类单体、在骨架中具有羧基的乙烯基类单体以及在骨架中具有羟基的乙烯基类单体。
<4>根据<3>的压敏胶粘片，其中所述在骨架中具有羟基的乙烯基类单体是(甲基)丙烯酸羟基烷基酯。
<5>根据<1>～<4>中任一项的压敏胶粘片，其中所述压敏胶粘剂层以相对于100重量份所述丙烯酸类聚合物或所述橡胶类聚合物为0.001～10重量份的量含有交联剂。
<6>根据<1>～<5>中任一项的压敏胶粘片，其中所述压敏胶粘剂层以相对于100重量份所述丙烯酸类聚合物或所述橡胶类聚合物为5～60重量份的量含有增粘树脂。
<7>根据<1>～<6>中任一项的压敏胶粘片，在所述塑料基材的两面上都具有所述压敏胶粘剂层。
<8>一种压敏胶粘片，包含厚度大于0μm且小于2.0μm的塑料基材、在所述塑料基材一面上的丙烯酸类压敏胶粘剂层A和在所述塑料基材另一面上的丙烯酸类压敏胶粘剂层B，其中：
以与所述丙烯酸类压敏胶粘剂层A接触的方式设置隔片A并以与所述丙烯酸类压敏胶粘剂层B接触的方式设置隔片B，
所述隔片A具有由聚硅氧烷类剥离剂形成的剥离层，
所述隔片B具有由聚硅氧烷类剥离剂形成的剥离层，且
所述隔片B相对于所述丙烯酸类压敏胶粘剂层B的剥离力与所述隔片A相对于所述丙烯酸类压敏胶粘剂层A的剥离力之间的差为0.01N/50mm以上且0.50N/50mm以下。
<9>根据<1>～<8>中任一项的压敏胶粘片，其用于电气或电子装置。
<10>根据<1>～<8>中任一项的压敏胶粘片，其用于光学构件。
<11>一种电气或电子装置构件层压物，具有根据<1>～<8>中任一项的压敏胶粘片和电气或电子装置构件的层压构造。
<12>一种光学构件层压物，具有根据<1>～<8>中任一项的压敏胶粘片和光学构件的层压构造。
由于本发明的压敏胶粘片具有上述构造，所以即使所述压敏胶粘片薄，其仍满足加工性和凹凸追随性。
此外，即使本发明的压敏胶粘片薄，所述压敏胶粘片仍满足加工性和凹凸追随性并具有优异的隔片剥离性。
具体实施方式
本发明的压敏胶粘片包含厚度大于0μm且小于2.0μm的塑料基材和在所述塑料基材至少一面上的压敏胶粘剂层。在本说明书中，可将“厚度大于0μm且小于2.0μm的塑料基材”称作“本发明的基材”。
本发明的压敏胶粘片可以为在本发明的基材一面上具有压敏胶粘剂层的压敏胶粘片(单面压敏胶粘片)，或可以为在本发明的基材两面上都具有压敏胶粘剂层的压敏胶粘片(双面压敏胶粘片)。尤其是，从将其用于相互层压两个构件或将其用于固定或临时固定构件考虑，本发明的压敏胶粘片优选为双面压敏胶粘片。
在本发明的压敏胶粘片中，压敏胶粘表面(压敏胶粘剂层的表面)可以利用隔片(剥离衬垫)或本发明的基材进行保护，直至其使用。例如，在本发明的压敏胶粘片为单面压敏胶粘片的情况中，其压敏胶粘表面可利用隔片进行保护，或可通过卷绕利用其基材的背面(与基材的设置有压敏胶粘剂层的侧相反侧的表面)进行保护。另一方面，在本发明的压敏胶粘片为双面压敏胶粘片的情况中，可利用隔片对其一个压敏胶粘表面进行保护并可利用另一个隔片对其另一个压敏胶粘表面进行保护；或者通过卷绕，可利用隔片的一个表面对一个压敏胶粘表面进行保护并可利用隔片的另一个表面对另一个压敏胶粘表面进行保护。换言之，在本发明的压敏胶粘片为双面压敏胶粘片的情况中，其可以为利用两个隔片对两个压敏胶粘表面进行保护的双隔片型双面压敏胶粘片，或可以为通过一个隔片对两个压敏胶粘表面进行保护的单隔片型双面压敏胶粘片。
在本发明的压敏胶粘片为利用隔片保护压敏胶粘表面的双面压敏胶粘片的情况中，这种实施方式的实例包括如下压敏胶粘片，所述压敏胶粘片包含本发明的基材、在本发明的基材一面上的丙烯酸类压敏胶粘剂层A和在本发明的基材另一面上的丙烯酸类压敏胶粘剂层B，其中：以与所述丙烯酸类压敏胶粘剂层A接触的方式设置隔片A并以与所述丙烯酸类压敏胶粘剂层B接触的方式设置隔片B；所述隔片A具有由聚硅氧烷类剥离剂形成的剥离层；所述隔片B具有由聚硅氧烷类剥离剂形成的剥离层；且所述隔片B相对于所述丙烯酸类压敏胶粘剂层B的剥离力与所述隔片A相对于所述丙烯酸类压敏胶粘剂层A的剥离力之间的差为0.01N/50mm以上且0.50N/50mm以下。这种压敏胶粘片为双隔片型双面压敏胶粘片，其中利用隔片A对由丙烯酸类压敏胶粘剂层A提供的压敏胶粘表面进行保护、且利用隔片B对由丙烯酸类压敏胶粘剂层B提供的压敏胶粘表面进行保护。
优选地，本发明的压敏胶粘片包含至少一个压敏胶粘剂层，所述压敏胶粘剂层以相对于所述压敏胶粘剂层的总量(100重量%)为50重量%以上的量含有丙烯酸类聚合物或橡胶类聚合物，其中所述丙烯酸类聚合物由单体混合物形成，所述单体混合物以相对于单体成分的总量(100重量%)为50.0～99.8重量%的量含有如下(m1)并以相对于单体成分的总量(100重量%)为0.01～20重量%的量含有如下(m2)。所述单体混合物是指由单体成分构成的混合物。
(m1)：具有碳原子数1～10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体，其由下式(1)表示，
CH2=C(R1)COOR2 (1)
(在式(1)中，R1表示氢原子或甲基，R2表示碳原子数1～10的烷基)，
(m2)：含极性基团的单体。
“(甲基)丙烯酸类”是指丙烯酸类和/或甲基丙烯酸类，且是指丙烯酸类和甲基丙烯酸类中的一者或两者。
“压敏胶粘片”包括“压敏胶粘带”的含义。换言之，本发明的压敏胶粘片还可为呈带状的压敏胶粘带。
[本发明的基材]
本发明的基材为厚度大于0μm且小于2.0μm的塑料基材(树脂基材或聚合物基材)。本发明的基材为由至少一个层构成的基材，并可具有两层以上层的层压物结构。本发明的基材为当将本发明的压敏胶粘片用于(层压至)被粘物时，与压敏胶粘剂层一起层压至被粘物的部分。
构成本发明的基材的材料没有特别限定，且其实例包括：聚酯如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯和聚萘二甲酸丁二醇酯；聚烯烃如聚乙烯、聚丙烯和乙烯-丙烯共聚物；聚乙烯醇；聚偏二氯乙烯；聚氯乙烯；氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；聚乙酸乙烯酯；聚酰胺；聚酰亚胺；纤维素；氟类树脂；聚醚；聚醚酰胺；聚醚醚酮；聚苯硫醚；聚苯乙烯树脂如聚苯乙烯；聚碳酸酯；聚醚砜等。尤其是，从其强度、加工性(处理性)、成本、尺寸稳定性和锚固性之间的良好平衡考虑，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。所述材料可单独或以其两种以上组合的方式使用。
本发明的基材的厚度没有特别限定，只要其大于0μm且小于2.0μm即可。从本发明的压敏胶粘片即使薄也能够确保加工性(尤其是冲裁加工性)和处理性以及凹凸追随性考虑并从能够确保耐热性考虑，本发明的基材的厚度小于2.0μm，优选1.5μm以下，更优选1.0μm以下，还更优选0.8μm以下，还更优选0.5μm以下。关于其下限，本发明的基材的厚度可大于0μm，优选0.01μm以上，更优选0.1μm以上，还更优选0.5μm以上。
通过拉伸处理(单轴拉伸或双轴拉伸)等，可以控制本发明的基材的变形性能。如果期望，本发明的基材的表面可经历一些常规表面处理如根据化学或物理方法的氧化处理如铬酸盐处理、臭氧暴露处理、火焰暴露处理、高压电击处理、离子化辐射处理等，以提高基材与压敏胶粘剂层之间的胶粘性。此外，在可通过本发明的基材的背面保护压敏胶粘表面的情况中，背面可经历剥离处理。
[压敏胶粘剂层]
本发明的压敏胶粘片包含压敏胶粘剂层。所述压敏胶粘剂层没有特别限定，且优选为丙烯酸类压敏胶粘剂层或橡胶类压敏胶粘剂层。所述丙烯酸类压敏胶粘剂层以相对于压敏胶粘剂层的总量(100重量%)为50重量%以上的量含有丙烯酸类聚合物作为其中的基础聚合物。所述橡胶类压敏胶粘剂层以相对于压敏胶粘剂层的总量(100重量%)为50重量%以上的量含有橡胶类聚合物作为其中的基础聚合物。
所述压敏胶粘剂层由压敏胶粘剂组合物形成。压敏胶粘剂组合物是指用于形成压敏胶粘剂层的组合物。在本说明书中，可以将用于形成丙烯酸类压敏胶粘剂层的压敏胶粘剂组合物称作“丙烯酸类压敏胶粘剂组合物”，且可以将用于形成橡胶类压敏胶粘剂层的压敏胶粘剂组合物称作“橡胶类压敏胶粘剂组合物”。
所述压敏胶粘剂组合物可具有任意形式，且其实例包括乳液型组合物、溶剂型(溶液型)组合物、活性能量射线固化型组合物、热熔融型(热熔化型)组合物等。尤其是，从其生产率考虑，所述组合物优选为溶剂型组合物。
作为所述溶剂型压敏胶粘剂组合物，其优选实例包括含有基础聚合物(橡胶类聚合物或丙烯酸类聚合物)作为其中的必不可少的成分的压敏胶粘剂组合物。作为所述活性能量射线固化型压敏胶粘剂组合物，其优选实例包括含有构成基础聚合物(橡胶类聚合物或丙烯酸类聚合物)的单体成分的混合物(单体混合物)或其部分聚合产物作为其中必不可少的成分的压敏胶粘剂组合物。“部分聚合产物”是指其中单体混合物中包含的单体成分中的一种或多种成分已经部分聚合的组合物。“单体混合物”包括仅含有一种单体成分的情况。
(橡胶类压敏胶粘剂层)
如上所述，本发明的压敏胶粘片优选具有橡胶类压敏胶粘剂层。所述橡胶类压敏胶粘剂层含有橡胶类聚合物作为其中的基础聚合物。橡胶类聚合物在所述橡胶类压敏胶粘剂层中的比例没有特别限定，只要其为50重量%以上即可，但从胶粘可靠性考虑，所述比例优选为60重量%以上，更优选70重量%以上。
所述橡胶类聚合物的实例包括天然橡胶、聚丁二烯、聚异戊二烯、聚异丁烯、丁基橡胶、氯丁二烯橡胶、硅橡胶、丙烯腈-丁二烯橡胶、乙烯-丙烯三元共聚物等。所述橡胶类聚合物可单独或以其两种以上组合的方式使用。
作为所述橡胶类聚合物，其优选实例包括苯乙烯类嵌段共聚物。所述苯乙烯类嵌段共聚物是指具有至少一个苯乙烯嵌段的聚合物。所述苯乙烯嵌段是指包含苯乙烯作为其中的主要单体的片段。基本上仅由苯乙烯组成的片段是本文中提及的苯乙烯嵌段的典型实例。
作为所述苯乙烯类嵌段共聚物，其实例包括苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物等。所述苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物是指具有至少一个苯乙烯嵌段和至少一个异戊二烯嵌段(包含异戊二烯作为其中的主要单体的片段)的聚合物。作为所述苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物，其实例包括在异戊二烯嵌段(软片段)的两端具有苯乙烯嵌段(硬片段)的三嵌段结构的共聚物(三嵌段体，苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS嵌段共聚物))；包含一个异戊二烯嵌段和一个苯乙烯嵌段的二嵌段结构的共聚物(二嵌段体如苯乙烯-异戊二烯橡胶等)等。作为所述苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物，其实例包括具有至少一个苯乙烯嵌段和至少一个丁二烯嵌段(包含丁二烯作为其中的主要单体的片段)的聚合物(例如苯乙烯-丁二烯橡胶等)等。作为苯乙烯类嵌段共聚物，其实例还包括苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS嵌段共聚物)、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS嵌段共聚物)等。
另外，作为所述橡胶类聚合物，其优选实例包括单乙烯基取代的芳族化合物和共轭二烯化合物的嵌段共聚物。所述“单乙烯基取代的芳族化合物和共轭二烯化合物的嵌段共聚物”是指具有包含单乙烯基取代的芳族化合物作为其中的主要单体(这是指占超过50重量%的共聚成分)的至少一个片段(下文中将该片段称作“片段A”)和包含共轭二烯化合物作为其中的主要单体的至少一个片段(下文中将其称作“片段B”)的聚合物。通常，片段A的玻璃化转变温度高于片段B的玻璃化转变温度。作为所述“单乙烯基取代的芳族化合物和共轭二烯化合物的嵌段共聚物”的典型结构，其实例包括在片段B(软片段)的两端具有片段A(硬片段)的三嵌段结构的共聚物(A-B-A结构的三嵌段体)、包含一个片段A和一个片段B的二嵌段结构的共聚物(A-B结构的二嵌段体)等。
所述单乙烯基取代的芳族化合物是指其中含乙烯基的官能团与芳环结合的化合物。作为所述芳环，其实例包括苯环。可利用不具有乙烯基的官能团(例如烷基等)对苯环进行取代。所述单乙烯基取代的芳族化合物的实例包括苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、乙烯基二甲苯等。所述共轭二烯化合物的具体实例包括1,3-丁二烯、异戊二烯等。
尤其是，作为所述橡胶类聚合物，从获得对排斥力的耐受性和获得保持力考虑，其优选实例包括上述苯乙烯类嵌段共聚物、或上述单乙烯基取代的芳族化合物和共轭二烯化合物的嵌段共聚物。
在所述苯乙烯类嵌段共聚物或所述单乙烯基取代的芳族化合物和共轭二烯化合物的嵌段共聚物中，苯乙烯含量没有特别限定，但从获得对排斥力的耐受性和获得保持力考虑，优选为10～35重量%，更优选15～24重量%，还更优选16～23重量%。
所述苯乙烯含量是指苯乙烯成分对所述苯乙烯类嵌段共聚物或所述“单乙烯基取代的芳族化合物和共轭二烯化合物的嵌段共聚物”的总质量(总重量)的质量比(重量比)。所述苯乙烯含量可通过NMR(核磁共振光谱法)测量。
所述苯乙烯类嵌段共聚物和所述“单乙烯基取代的芳族化合物和共轭二烯化合物的嵌段共聚物”可以为二嵌段体、三嵌段体、放射状体或其混合物等中的任意形式。然而，从获得对排斥力的耐受性和获得保持力考虑，共聚物优选含有二嵌段体。在所述苯乙烯类嵌段共聚物和所述“单乙烯基取代的芳族化合物和共轭二烯化合物的嵌段共聚物”中，二嵌段体的比例没有特别限定，但优选为30～80重量%，更优选40～80重量%，还更优选50～80重量%，还更优选50～70重量%。
所述二嵌段体的比例是指二嵌段体对所述苯乙烯类嵌段共聚物或所述“单乙烯基取代的芳族化合物和共轭二烯化合物的嵌段共聚物”的总质量(总重量)的质量比(重量比)。通过对高效液相色谱中的峰面积进行比较，可以确定二嵌段体的比例。例如，将全部量的待分析的共聚物溶于四氢呋喃(THF)中，以每个两段且总计四段的方式串联连接液相色谱柱(GS5000H和G4000H，由东曹株式会社(Tosoh Corporation)制造)，将THF用作移动相，然后在40℃的温度下和在1ml/分钟的流量下通过高效液相色谱对样品进行分析。根据得到的图表，得到了与二嵌段体相对应的峰的面积和全体峰的面积，并计算了二嵌段体的峰的面积对全体峰的面积的百分比。
(丙烯酸类压敏胶粘剂层)
如上所述，本发明的压敏胶粘片优选具有丙烯酸类压敏胶粘剂层作为其中的压敏胶粘剂层。所述丙烯酸类压敏胶粘剂层含有丙烯酸类聚合物作为其中的基础聚合物。丙烯酸类聚合物在所述丙烯酸类压敏胶粘剂层中的比例为50重量%以上而没有特别限定，且从胶粘可靠性考虑，优选60重量%以上且更优选70重量%以上。
所述丙烯酸类聚合物没有特别限定，且例如所述丙烯酸类聚合物可以为可用于丙烯酸类压敏胶粘剂中的任意丙烯酸类聚合物。其优选实例包括由以相对于单体成分的总量(100重量%)为50.0～99.8重量%的量含有(m1)并以相对于单体成分的总量(100重量%)为0.01～20重量%的量含有(m2)的单体混合物形成的丙烯酸类聚合物。在本说明书中，可将“由以相对于单体成分的总量(100重量%)为50.0～99.8重量%的量含有(m1)并以相对于单体成分的总量(100重量%)为0.01～20重量%的量含有(m2)的单体混合物形成的丙烯酸类聚合物”称作“丙烯酸类聚合物A”。
所述丙烯酸类聚合物A含有至少(m1)和(m2)作为构成聚合物的单体成分。
(m1)是具有碳原子数1～10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体。所述具有碳原子数1～10的烷基优选为直链或支化的烷基。(m1)可单独或以其两种以上的组合的方式使用。
作为(m1)，优选实例包括(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯和(甲基)丙烯酸十二烷基酯等。
从获得耐久性和胶粘可靠性考虑，(m1)对形成所述丙烯酸类聚合物A的单体混合物中的单体成分的总量(100重量%)的比例为50.0～99.8重量%，优选60.0～99.8重量%，更优选70.0～99.8重量%，还更优选80.0～99.8重量%，还更优选90.0～99.8重量%。换言之，(m1)对构成所述丙烯酸类聚合物的单体成分的总量(100重量%)的比例为50.0～99.8重量%，优选60.0～99.8重量%，更优选70.0～99.8重量%，还更优选80.0～99.8重量%，还更优选90.0～99.8重量%。
尤其是，从丙烯酸类压敏胶粘剂层即使薄也能够充分确保粘性和胶粘可靠性考虑，(m1)优选为具有碳原子数1～5的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和具有碳原子数6～10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。换言之，(m1)优选为具有碳原子数1～5的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和具有碳原子数6～10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的组合。
具体地，期望的是，所述丙烯酸类压敏胶粘剂层含有上述丙烯酸类聚合物A，且形成所述丙烯酸类聚合物A的单体混合物含有具有碳原子数1～5的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和具有碳原子数6～10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为(m1)。
特别地，(m1)优选为丙烯酸正丁酯和丙烯酸-2-乙基己酯。换言之，形成所述丙烯酸类聚合物的单体混合物优选含有丙烯酸正丁酯和丙烯酸-2-乙基己酯作为(m1)。
在(m1)如上所述为具有碳原子数1～5的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和具有碳原子数6～10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的情况中，具有碳原子数1～5的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和具有碳原子数6～10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的比例，按前者/后者(重量比)计，优选为90/10～10/90，更优选80/20～20/80。
形成所述丙烯酸类聚合物A的单体混合物含有至少(m2)。换言之，所述丙烯酸类聚合物A含有至少能够与(m1)共聚的(m2)作为构成丙烯酸类聚合物A的单体成分。(m2)可单独或以其两种以上组合的方式使用。
(m2)为含极性基团的单体，即在骨架中，即在单体结构中具有极性基团和碳-碳双键(烯属不饱和键)的单体。(m2)为含极性基团的乙烯基类单体。所述丙烯酸类聚合物A含有(m2)作为构成丙烯酸类聚合物A的单体成分，因此能够容易地确保适当的内聚力。因此，即使所述丙烯酸类压敏胶粘剂层薄，其也能够容易地确保胶粘可靠性、加工性和阶差吸收性。
(m2)没有特别限定，且其优选实例包括在骨架中具有氮原子的乙烯基类单体、在骨架中具有羧基的乙烯基类单体和在骨架中具有羟基的乙烯基类单体。在本说明书中，可将“在骨架中具有氮原子的乙烯基类单体”称作“含氮原子的单体”；可将“在骨架中具有羧基的乙烯基类单体”称作“含羧基的单体”；且可将“在骨架中具有羟基的乙烯基类单体”称作“含羟基的单体”。然而，含羟基的单体不包括含氮原子的单体。换言之，在本说明书中，在骨架中具有羟基和氮原子的单体应在含氮原子的单体的类别中。
具体地，期望的是，(m2)是选自含氮原子的单体、含羧基的单体和含羟基的单体中的至少一种单体。
作为所述含氮原子的单体，其优选实例包括N-乙烯基环酰胺、(甲基)丙烯酰胺等。含氮原子的单体可以单独或以其两种以上组合的方式使用。
作为所述N-乙烯基环酰胺，其实例包括由下式(2)表示的N-乙烯基环酰胺。
(在式(2)中，R3表示二价有机基团)。
在所述式(2)中，R3表示二价有机基团，优选二价饱和烃基或二价不饱和烃基，且更优选二价饱和烃基(例如具有3～5个碳原子的亚烷基等)。
由所述式(2)表示的N-乙烯基环酰胺的实例包括N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-乙烯基-2-哌啶酮、N-乙烯基-3-吗啉酮、N-乙烯基-2-己内酰胺、N-乙烯基-1,3-嗪-2-酮、N-乙烯基-3,5-吗啉二酮等。
所述(甲基)丙烯酰胺的实例包括(甲基)丙烯酰胺、N-烷基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二烷基(甲基)丙烯酰胺等。所述N-烷基(甲基)丙烯酰胺的实例包括N-乙基(甲基)丙烯酰胺、N-异丙基(甲基)丙烯酰胺、N-正丁基(甲基)丙烯酰胺、N-辛基丙烯酰胺等。所述N-烷基(甲基)丙烯酰胺的实例包括具有氨基的(甲基)丙烯酰胺如二甲基氨基乙基(甲基)丙烯酰胺、二乙基氨基乙基(甲基)丙烯酰胺和二甲基氨基丙基(甲基)丙烯酰胺。所述N,N-二烷基(甲基)丙烯酰胺的实例包括N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二丙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二异丙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二正丁基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二叔丁基(甲基)丙烯酰胺等。
所述(甲基)丙烯酰胺的实例还包括各种N-羟基烷基(甲基)丙烯酰胺。所述N-羟基烷基(甲基)丙烯酰胺的实例包括N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-(2-羟基乙基)(甲基)丙烯酰胺、N-(2-羟基丙基)(甲基)丙烯酰胺、N-(1-羟基丙基)(甲基)丙烯酰胺、N-(3-羟基丙基)(甲基)丙烯酰胺、N-(2-羟基丁基)(甲基)丙烯酰胺、N-(3-羟基丁基)(甲基)丙烯酰胺、N-(4-羟基丁基)(甲基)丙烯酰胺、N-甲基-N-2-羟基乙基(甲基)丙烯酰胺等。
所述(甲基)丙烯酰胺的实例还包括各种N-烷氧基烷基(甲基)丙烯酰胺。所述N-烷氧基烷基(甲基)丙烯酰胺的实例包括N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺等。
所述N-乙烯基环酰胺和所述(甲基)丙烯酰胺之外的含氮原子的单体的实例包括含氨基的单体如(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基丙酯和(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯；含氰基的单体如丙烯腈和甲基丙烯腈；含杂环的单体如(甲基)丙烯酰基吗啉、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基吡嗪、N-乙烯基吗啉、N-乙烯基吡唑、乙烯基吡啶、乙烯基嘧啶、乙烯基唑、乙烯基异唑、乙烯基噻唑、乙烯基异噻唑、乙烯基哒嗪、(甲基)丙烯酰基吡咯烷酮、(甲基)丙烯酰基吡咯烷、(甲基)丙烯酰基哌啶和N-甲基乙烯基吡咯烷酮；含酰亚胺基团的单体，例如马来酰亚胺类单体如N-环己基马来酰亚胺、N-异丙基马来酰亚胺、N-月桂基马来酰亚胺和N-苯基马来酰亚胺，衣康酰亚胺类单体如N-甲基衣康酰亚胺、N-乙基衣康酰亚胺、N-丁基衣康酰亚胺、N-辛基衣康酰亚胺、N-2-乙基己基衣康酰亚胺、N-月桂基衣康酰亚胺和N-环己基衣康酰亚胺，琥珀酰亚胺基单体如N-(甲基)丙烯酰氧基亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基-6-氧基六亚甲基琥珀酰亚胺和N-(甲基)丙烯酰基-8-氧基八亚甲基琥珀酰亚胺；含异氰酸酯基的单体如2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯；等等。
其中，作为所述含氮原子的单体，优选由所述式(2)表示的N-乙烯基环酰胺与(甲基)丙烯酰胺，更优选N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-乙烯基-2-己内酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺和N,N-二乙基(甲基)丙烯酰胺，且还更优选N-乙烯基-2-吡咯烷酮。
所述含羧基的单体的实例包括(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸等。其实例还包括含酸酐的单体如马来酸酐。含羧基的单体可以单独或以其两种以上组合的方式使用。
尤其是，作为所述含羧基的单体，从其胶粘力和内聚力考虑，优选(甲基)丙烯酸，且更优选丙烯酸。
所述含羟基的单体的实例包括(甲基)丙烯酸羟基烷基酯、乙烯醇、烯丙醇等。所述(甲基)丙烯酸羟基烷基酯的实例包括(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸羟基辛酯、(甲基)丙烯酸羟基癸酯、(甲基)丙烯酸羟基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羟基甲基环己基)酯等。含羟基的单体可以单独或以其两种以上组合的方式使用。
尤其是，作为所述含羟基的单体，从其胶粘力和内聚力考虑，优选(甲基)丙烯酸羟基烷基酯，更优选丙烯酸-2-羟基乙酯、丙烯酸-4-羟基丁酯、丙烯酸-6-羟基己酯，且进一步优选丙烯酸-2-羟基乙酯、丙烯酸-4-羟基丁酯。
作为上述含氮原子的单体、含羧基的单体和含羟基的单体之外的含极性基团的单体，其实例包括(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、含环氧基的单体、含磺酸基的单体、含磷酸基的单体、乙烯基酯、乙烯基醚、氯乙烯等。所述(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯的实例包括(甲基)丙烯酸-2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、(甲基)丙烯酸-3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸-3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-甲氧基丁酯和(甲基)丙烯酸-4-乙氧基丁酯等。所述含环氧基的单体的实例包括(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯等。所述含磺酸基的单体的实例包括乙烯基磺酸钠等。所述乙烯基酯的实例包括乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等。所述乙烯基醚的实例包括乙烯基烷基醚等。含极性基团的单体可单独或以其两种以上组合的方式使用。
特别地，从其胶粘力和内聚力考虑，(m2)优选为选自含氮原子的单体、含羧基的单体和含羟基的单体中的两种以上单体。换言之，期望的是，此处按如下使用(m2)：含氮原子的单体和含羧基的单体的组合；或含氮原子的单体和含羟基的单体的组合；或含羧基的单体和含羟基的单体的组合；或含氮原子的单体、含羧基的单体和含羟基的单体的组合。尤其优选地，以含羧基的单体和含羟基的单体的组合使用(m2)。
换言之，期望的是，所述丙烯酸类压敏胶粘剂层含有上述丙烯酸类聚合物A，且形成所述丙烯酸类聚合物A的单体混合物含有选自含氮原子的单体、含羧基的单体和含羟基的单体(尤其是含羧基的单体和含羟基的单体)中的两种以上单体作为(m2)。
此外，所述丙烯酸类聚合物A可含有多官能单体作为构成单体，即可与(m1)和(m2)共聚的单体成分。具体地，形成丙烯酸类聚合物的单体混合物可含有多官能单体。多官能单体可单独或以其两种以上组合的方式使用。
所述多官能单体没有特别限定，且其实例包括二(甲基)丙烯酸己二醇酯(二(甲基)丙烯酸-1,6-己二醇酯)、二(甲基)丙烯酸丁二醇酯、二(甲基)丙烯酸(聚)乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸(聚)丙二醇酯、二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、二(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、丙烯酸环氧酯、聚酯丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯等。尤其是，作为所述多官能单体，优选二丙烯酸-1,6-己二醇酯、六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯。所述多官能单体的含量可在不会损害本发明有利效果的范围内适当选择。
此外，所述丙烯酸类聚合物A可含有诸如下述的其他单体作为构成单体成分，即作为可与(m1)和(m2)共聚的单体成分。换言之，形成所述丙烯酸类聚合物A的单体混合物可含有诸如下述的其他单体。所述其他单体的实例包括例如含脂环族烃基的(甲基)丙烯酸酯、含芳族烃基的(甲基)丙烯酸酯、具有碳原子数11～20的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体。所述含脂环族烃基的(甲基)丙烯酸酯的实例包括例如(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等。所述含芳族烃基的(甲基)丙烯酸酯的实例包括例如(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苯甲酯等。所述具有碳原子数11～20的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体的实例包括例如(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。
所述其他单体的含量没有特别限定，且可在不会对本发明压敏胶粘片的特性造成任何不利影响的范围内适当限定。所述其他单体可单独或以其两种以上组合的方式使用。
所述丙烯酸类聚合物(A)由含有至少(m1)和(m2)的单体混合物形成。所述丙烯酸类聚合物A可通过上述单体成分的聚合制备。聚合方法的实例包括例如溶液聚合法、乳液聚合法、本体聚合法、利用热或通过活性能量射线照射实现的聚合方法(热聚合法、活性能量射线聚合法)等。尤其是，从胶粘性的平衡和聚合容易性考虑，优选通过活性能量射线照射实现的聚合方法(活性能量射线聚合法)和溶液聚合法；且更优选溶液聚合法。
在上述活性能量射线聚合(光聚合)中用于照射的活性能量射线的实例包括例如离子化射线如α-射线、β-射线、γ-射线、中子射线和电子束、以及UV射线等。尤其优选UV射线。活性能量射线的照射能量、照射时间和照射方法没有特别限定，只要能够将光聚合引发剂活化以由此引发单体成分的反应即可。
在上述溶液聚合中，可使用各种普通溶剂。溶剂可以为有机溶剂，例如酯如乙酸乙酯和乙酸正丁酯；芳族烃如甲苯和苯；脂族烃如正己烷和正庚烷；脂环族烃如环己烷和甲基环己烷；酮如甲基乙基酮和甲基异丁基酮等。溶剂可单独或以其两种以上组合的方式使用。
在聚合时，可根据聚合反应的种类使用聚合引发剂如光聚合引发剂(光引发剂)或热聚合引发剂。聚合引发剂可单独或以其两种以上组合的方式使用。
所述光聚合引发剂没有特别限定，且其实例包括例如苯偶姻醚类光聚合引发剂、苯乙酮类光聚合引发剂、α-酮醇类光聚合引发剂、芳族磺酰氯类光聚合引发剂、光活性肟类光聚合引发剂、苯偶姻类光聚合引发剂、苄基类光聚合引发剂、二苯甲酮类光聚合引发剂、缩酮类光聚合引发剂和噻吨酮类光聚合引发剂等。
所述苯偶姻醚类光聚合引发剂的实例包括例如苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻丙基醚、苯偶姻异丙基醚、苯偶姻异丁基醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、茴香醚(anisole methyl ether)等。所述苯乙酮类光聚合引发剂的实例包括例如2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羟基环己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(叔丁基)二氯苯乙酮等。所述α-酮醇类光聚合引发剂的实例包括例如2-甲基-2-羟基苯丙酮、1-[4-(2-羟乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。所述芳族磺酰氯类光聚合引发剂的实例包括例如2-萘磺酰氯等。所述光活性肟类光聚合引发剂的实例包括例如1-苯基-1,1-丙二酮-2-(邻乙氧基羰基)肟等。所述苯偶姻类光聚合引发剂的实例包括例如苯偶姻等。所述苄基类光聚合引发剂的实例包括例如苄基化合物等。所述二苯甲酮类光聚合引发剂的实例包括例如二苯甲酮、苯甲酰苯甲酸、3,3′-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮和α-羟基环己基苯基酮等。所述缩酮类光聚合引发剂的实例包括例如苄基二甲基缩酮等。所述噻吨酮类光聚合引发剂的实例包括例如噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮、十二烷基噻吨酮等。
所述光聚合引发剂的用量没有特别限定，但是相对于形成所述丙烯酸类聚合物A的丙烯酸类单体混合物中包含的单体成分的总量100重量份，优选为0.01～1重量份，更优选0.05～0.5重量份。
用于上述溶液聚合中的聚合引发剂的实例包括例如偶氮类聚合引发剂、过氧化物类聚合引发剂(例如过氧化二苯甲酰、过氧化顺丁烯二酸叔丁酯等)、氧化还原类聚合引发剂等。尤其是，优选在日本特开2002-69411号公报中公开的偶氮类聚合引发剂。所述偶氮类聚合引发剂的实例包括2,2′-偶氮二异丁腈、2,2′-偶氮二(2-甲基丁腈)、2,2′-偶氮二(2-甲基丙酸甲酯)和4,4′-偶氮二(4-氰基戊酸)等。
所述偶氮类聚合引发剂的用量没有特别限定，但是相对于形成所述丙烯酸类聚合物A的丙烯酸类单体混合物中包含的单体成分的总量100重量份，优选为0.05～0.5重量份，更优选0.1～0.3重量份。
在上文中，主要描述了丙烯酸类聚合物A；然而，还可以以相同的方式制造丙烯酸类聚合物A之外的任意其他丙烯酸类聚合物。
本发明的压敏胶粘片所具有的压敏胶粘剂层可含有添加剂。所述压敏胶粘剂层由压敏胶粘剂组合物(例如丙烯酸类压敏胶粘剂组合物或橡胶类压敏胶粘剂组合物)形成；且压敏胶粘剂组合物可含有添加剂。在压敏胶粘剂层中，添加剂可以为与其中的丙烯酸类聚合物或橡胶类聚合物键合的形式。例如，可以以与其中的丙烯酸类聚合物或橡胶类聚合物键合的形式在压敏胶粘剂层中含有下述交联剂。添加剂可单独或以其两种以上组合的方式使用。
作为所述添加剂，优选提及交联剂。交联剂能够对压敏胶粘剂层中的基础聚合物(例如上述橡胶类聚合物或上述丙烯酸类聚合物)进行交联以由此提高层的胶粘性和内聚力。所述交联剂的实例包括例如异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、三聚氰胺类交联剂、过氧化物类交联剂、脲类交联剂、金属醇盐类交联剂、金属螯合物类交联剂、金属盐类交联剂、碳二亚胺类交联剂、唑啉类交联剂、氮丙啶类交联剂、胺类交联剂等。尤其是，优选异氰酸酯类交联剂和环氧类交联剂。交联剂可以单独或以其两种以上组合的方式使用。
作为所述异氰酸酯类交联剂(多官能异氰酸酯化合物)，其实例包括低级脂族多异氰酸酯如1,2-亚乙基二异氰酸酯、1,4-亚丁基二异氰酸酯和1,6-六亚甲基二异氰酸酯；脂环族多异氰酸酯如亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化的甲苯二异氰酸酯和氢化的二甲苯二异氰酸酯；和芳族多异氰酸酯如2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯和苯二亚甲基二异氰酸酯。所述异氰酸酯类交联剂可以为三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯加合物(由日本聚氨酯工业株式会社(Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.)制造，商品名“CORONATE L”)、三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯加合物(由日本聚氨酯工业株式会社制造，商品名“CORONATELHL”)等。
作为所述环氧类交联剂(多官能环氧化合物)，其实例包括N,N,N′,N′-四缩水甘油基-间二甲苯二胺、二缩水甘油基苯胺、1,3-二(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、1,6-己二醇二缩水甘油基醚、新戊二醇二缩水甘油基醚、乙二醇二缩水甘油基醚、丙二醇二缩水甘油基醚、聚乙二醇二缩水甘油基醚、聚丙二醇二缩水甘油基醚、山梨糖醇聚缩水甘油基醚、甘油聚缩水甘油基醚、季戊四醇聚缩水甘油基醚、聚甘油聚缩水甘油基醚、山梨糖醇酐聚缩水甘油基醚、三羟甲基丙烷聚缩水甘油基醚、己二酸二缩水甘油基醚、邻苯二甲酸二缩水甘油基酯、三缩水甘油基-三(2-羟乙基)异氰脲酸酯、间苯二酚二缩水甘油基醚、双酚-S-二缩水甘油基醚和在分子中具有两个以上环氧基的环氧类树脂。环氧类交联剂可以为商购获得的产品如由三菱瓦斯化学株式会社(Mitsubishi Gas Chemical Company,Inc.)制造的商品名为“TETRAD C”的产品。
本发明的压敏胶粘片所具有的压敏胶粘剂层(例如上述橡胶类压敏胶粘剂层、上述丙烯酸类压敏胶粘剂层等)中交联剂的含量没有特别限定，但从层的胶粘性和内聚力考虑，相对于100重量份的丙烯酸类聚合物或橡胶类聚合物优选为0.001～10重量份，更优选0.01～5重量份，还更优选0.01～3重量份。
作为所述添加剂，还优选提及增粘树脂(增粘剂)。增粘树脂(增粘剂)能够进一步提高压敏胶粘剂层的压敏胶粘特性和胶粘可靠性。所述增粘树脂的实例包括例如萜烯类增粘树脂、酚类增粘树脂、松香类增粘树脂、石油类增粘树脂等。增粘树脂可单独或以其两种以上组合的方式使用。
所述萜烯类增粘树脂的实例包括例如萜烯类树脂如α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物和双戊烯聚合物；通过对所述萜烯类树脂进行改性(通过酚改性、芳族改性、氢化改性、烃改性等)而制备的改性的萜烯类树脂(例如萜烯-酚醛树脂、苯乙烯改性的萜烯类树脂、芳族改性的萜烯类树脂、氢化的萜烯类树脂等)等。
所述酚类增粘树脂的实例包括例如各种酚(例如苯酚、间甲酚、3,5-二甲苯酚、对烷基苯酚、间苯二酚等)与甲醛的缩合物(例如烷基酚醛树脂、二甲苯-甲醛树脂等)；使用碱催化剂通过所述酚与甲醛的加成反应制备的甲阶酚醛树脂；使用酸催化剂通过所述酚与甲醛的缩合而制备的酚醛清漆；使用酸催化剂通过松香(未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等)与酚的热聚合制备的松香改性的酚醛树脂等。
所述松香类增粘树脂的实例包括例如未改性松香(生松香)如脂松香、木松香和妥儿油松香；通过氢化、歧化、聚合等对所述未改性的松香进行改性而制备的改性松香(氢化的松香、歧化的松香、聚合的松香以及其他化学改性的松香等)；各种松香衍生物等。作为所述松香衍生物，其实例包括松香酯如通过利用醇对未改性松香进行酯化而制备的松香的酯化合物，和通过利用醇对改性松香如氢化的松香、歧化的松香或聚合的松香进行酯化而制备的改性松香的酯化合物；通过利用不饱和脂族酸对所述未改性松香或改性松香(氢化的松香、歧化的松香、聚合的松香等)进行改性而制备的不饱和脂族酸改性的松香；通过利用不饱和脂肪酸对所述松香酯进行改性而制备的不饱和脂肪酸改性的松香酯；通过对所述未改性松香、改性松香(氢化的松香、歧化的松香、聚合的松香等)、不饱和脂肪酸改性的松香或不饱和脂肪酸改性的松香酯中的羧基进行还原而制备的松香醇；松香如所述未改性松香、改性松香和各种松香衍生物(尤其是松香酯)的金属盐等。
所述石油类增粘树脂的实例包括例如芳族石油树脂、脂族石油树脂、脂环族石油树脂(脂族环状石油树脂)、脂族/芳族石油树脂、脂族/脂环族石油树脂、氢化的石油树脂、香豆酮树脂、香豆酮茚树脂等。具体地，所述芳族石油树脂的实例包括例如仅使用一种或两种以上各自具有8～10个碳原子的含乙烯基的芳族烃(苯乙烯、邻乙烯基甲苯、间乙烯基甲苯、对乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、β-甲基苯乙烯、茚、甲基茚等)的聚合物等。作为所述芳族石油树脂，其优选实例包括得自馏分(所谓的“C9石油馏分”)如乙烯基甲苯或茚的芳族石油树脂(所谓的“C9石油树脂”)。所述脂族石油树脂的实例包括例如仅使用一种或两种以上各自具有4或5个碳原子的烯烃或二烯[烯烃如1-丁烯、异丁烯和1-戊烯；二烯如丁二烯、间戊二烯(1,3-戊二烯)和异戊二烯]的聚合物等。作为所述脂族石油树脂，其优选实例包括得自馏分(所谓的“C4石油馏分”、“C5石油馏分”等)如丁二烯、间戊二烯或异戊二烯的脂族石油树脂(所谓的“C4石油树脂”、“C5石油树脂”等)。所述脂环族石油树脂的实例包括例如通过将脂族石油树脂(所谓的“C4石油树脂”、“C5石油树脂”等)环化二聚，随后对其进行聚合而得到的脂环族烃树脂；环状二烯化合物(环戊二烯、二环戊二烯、乙叉基降冰片烯、双戊烯、乙叉基双环庚烯、乙烯基环庚烯、四氢茚、乙烯基环己烯、苎烯等)的聚合物及其氢化衍生物；通过将上述芳族烃树脂或下述脂族/芳族石油树脂中的芳环氢化而得到的脂环族烃树脂。所述脂族/芳族石油树脂的实例包括苯乙烯-烯烃共聚物等。此外，所述脂族/芳族石油树脂的实例包括所谓的“C5/C9共聚物类石油树脂”等。
此外，作为所述增粘树脂，还可以提及由住友电木株式会社(Sumitomo BakeliteCo.,Ltd.)制造的商品名为“SUMILIGHT RESIN PR-12603”、由荒川化学工业株式会社(Arakawa Chemical Industry,Ltd.)制造的商品名为“PENSEL D125”的商品等。
尤其是，优选将松香类增粘树脂作为所述增粘树脂；更优选松香酯；且还更优选聚合的松香酯(松香的酯化产物、改性松香的酯化产物)。
本发明的压敏胶粘片所具有的压敏胶粘剂层(例如上述橡胶类压敏胶粘剂层、上述丙烯酸类压敏胶粘剂层等)中增粘树脂的含量没有特别限定，但从提高压敏胶粘特性和胶粘可靠性考虑，相对于100重量份的丙烯酸类聚合物或橡胶类聚合物优选为5～60重量份，更优选10～50重量份，还更优选10～45重量份。
此外，作为上述添加剂，硅烷偶联剂是优选的。当在其中含有硅烷偶联剂时是优选的，因为提高了对玻璃的胶粘可靠性(尤其是在高温高湿环境中的对玻璃的胶粘可靠性)。
所述硅烷偶联剂没有特别限定，且其实例包括例如γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-苯基氨基丙基三甲氧基硅烷等。尤其是，优选γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷。作为其商品，可提及商品名为“KBM-403”(由信越化学工业株式会社(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.)制造)的产品。硅烷偶联剂可单独或以其两种以上组合的方式使用。
本发明的压敏胶粘片所具有的压敏胶粘剂层中硅烷偶联剂的含量可在不损害本发明有利效果的范围内适当选择。
此外，所述添加剂的实例包括交联促进剂、抗老化剂、填料、着色剂(颜料、染料等)、紫外线吸收剂、抗氧化剂、链转移剂、增塑剂、软化剂、表面活性剂、抗静电剂等。可在不损害本发明有利效果的范围内含有这些添加剂。
所述压敏胶粘剂层(例如上述橡胶类压敏胶粘剂层、上述丙烯酸类压敏胶粘剂层等)可由压敏胶粘剂组合物(例如橡胶类压敏胶粘剂组合物、丙烯酸类压敏胶粘剂组合物等)形成。例如可以根据任意常规制造方法制造所述压敏胶粘剂组合物而没有特别限定。例如，可通过对基础聚合物(上述橡胶类聚合物或上述丙烯酸类聚合物)、溶剂和任选的添加剂(例如上述交联剂、增粘树脂等)进行混合而制造溶剂类压敏胶粘剂组合物。关于活性能量射线固化型压敏胶粘剂组合物，例如可通过对单体混合物或其部分聚合产物与任选的添加剂(例如上述交联剂、增粘树脂等)进行混合而制造活性能量射线固化型丙烯酸类压敏胶粘剂组合物。
优选地，所述压敏胶粘剂组合物具有适用于处理性和涂布性的粘度。例如，活性能量射线固化型丙烯酸类压敏胶粘剂组合物优选含有单体混合物的部分聚合产物。部分聚合产物的聚合率没有特别限定，但是优选为5～20重量%，更优选5～15重量%。
可按如下确定部分聚合产物的聚合率。
对待分析的部分聚合产物的一部分进行取样以提供样品。对该样品精确称重以将其重量确定为“干燥前的部分聚合产物的重量”。然后，在130℃下将样品干燥2小时，并对干燥后的样品精确称重以将其重量确定为“干燥后的部分聚合产物的重量”。根据“干燥前的部分聚合产物的重量”和“干燥后的部分聚合产物的重量”，计算通过在130℃下干燥2小时所减少的样品重量以作为“重量减少量”(挥发物和未反应单体的重量)。
根据由此确定的“干燥前的部分聚合产物的重量”和“重量减少量”，根据下式计算单体成分的部分聚合产物的聚合率(重量%)。
单体成分的部分聚合产物的聚合率(重量%)=[1-(重量减少量)/(干燥前的部分聚合产物的重量)]×100
例如，可通过将上述压敏胶粘剂组合物涂布(涂覆)到合适的载体如本发明的基材、剥离膜等上，然后任选地对所述涂层进行加热干燥和/或固化形成压敏胶粘剂层而没有特别限定。例如，在所述丙烯酸类压敏胶粘剂层由活性能量射线固化型丙烯酸类压敏胶粘剂组合物形成的情况中，将活性能量射线固化型丙烯酸类压敏胶粘剂组合物涂布(涂覆)到载体上并利用活性能量射线对其进行照射以形成预期的层。如果期望，除了对其施加活性能量射线照射之外，还可以对涂层进行加热干燥。
关于上述涂布(涂覆)，能够使用任意涂布方法。例如可使用任意常规涂布机，具体地，凹版式辊涂机、反转式辊涂机、辊式吻涂机、浸入式辊涂机、刮条涂布机、刮刀式涂布机、喷涂机、逗号涂布机、直接涂布机等。
当所述压敏胶粘剂层由上述压敏胶粘剂组合物形成时，可使用具有减压手段(例如以可以通过连接至抽风机的排气管抽掉内部气体的方式设计的真空箱)的涂布装置。使用具有减压手段的这种涂布装置使得可以有效地形成薄且均匀的压敏胶粘剂层。
使用上述涂布装置，能够有效地制造卷状均匀且薄的压敏胶粘片(带)。例如，能够有效地得到具有1～30μm总厚度的双面压敏胶粘带。在制造这种双面压敏胶粘带的情况中，优选将涂布装置中基材(基材片)的拉伸力控制为1～15N。
所述压敏胶粘剂层的凝胶分数没有特别限定，且可以为10～60重量%，更优选10～50重量%，还更优选10～40重量%。当凝胶分数为60重量%以下时，则可以在一定程度上将压敏胶粘剂层的内聚力保持为小并因此压敏胶粘剂层可以变软；因此，压敏胶粘剂层能够容易地追随阶差部分并能够容易地得到阶差吸收性。另一方面，当凝胶分数为10重量%以上时，则压敏胶粘剂层不会太软并因此可防止压敏胶粘片的加工性劣化的问题。另外，在这种范围内，能够防止在高温环境中或在高温高湿环境中的起泡或翘起，并因此能够由此提高胶粘可靠性。例如，通过选择并控制多官能单体和/或交联剂的种类和含量(用量)能够控制凝胶分数。
所述凝胶分数(溶剂不溶性物质的比例)可以以乙酸乙酯中的不溶性物质确定。具体地，在室温(23℃)下将压敏胶粘剂层在乙酸乙酯中浸渍7天，并将不溶性物质相对于浸渍前的样品的重量分数(单位：重量%)确定为凝胶分数。更具体地，所述凝胶分数为根据下述“测量凝胶分数的方法”而计算的值。
(测量凝胶分数的方法)
取样约1g待分析的压敏胶粘剂层，并测量其重量。将所述重量称作“浸渍前的压敏胶粘剂层的重量”。然后，将取样的压敏胶粘剂层在40g乙酸乙酯中浸渍7天，然后全部收集不溶于乙酸乙酯的成分(不溶性物质)。在130℃下对全部收集的不溶性物质干燥2天以除去乙酸乙酯，然后测量其重量以作为“不溶性物质的干重”(浸渍后的压敏胶粘剂层的重量)。据此，将得到的数值代入下式中以计算凝胶分数。
凝胶分数(重量%)=[(不溶性物质的干重)/(浸渍前的压敏胶粘剂层的重量))×100
所述压敏胶粘剂层的压敏胶粘力(180°剥离压敏胶粘力，180°剥离粘合强度)没有特别限定，且优选为0.1N/20mm以上。当所述压敏胶粘力为0.1N/20mm以上时，则将压敏胶粘片有利地用于临时固定或固定。在180°剥离角和300mm/分钟的拉伸速度下对所述压敏胶粘力进行测量。
所述压敏胶粘剂层的厚度没有特别限定，且优选为0.1～30μm，更优选0.1～10μm，还更优选0.25～3μm。
特别地，即使所述压敏胶粘剂层具有0.25～3μm的薄的厚度，其也可以具有0.1N/20mm以上的压敏胶粘力。
[其他压敏胶粘剂层]
本发明的压敏胶粘片可具有其他压敏胶粘剂层(上述压敏胶粘剂层(例如上述丙烯酸类压敏胶粘剂层、上述橡胶类压敏胶粘剂层等)之外的其他压敏胶粘剂层)。所述其他压敏胶粘剂层没有特别限定，且其实例包括由常规压敏胶粘剂如聚氨酯类压敏胶粘剂、丙烯酸类压敏胶粘剂、橡胶类压敏胶粘剂、聚硅氧烷类压敏胶粘剂、聚酯类压敏胶粘剂、聚酰胺类压敏胶粘剂、环氧类压敏胶粘剂、乙烯基烷基醚类压敏胶粘剂、氟类压敏胶粘剂等形成的压敏胶粘剂层。上述压敏胶粘剂可单独或以其两种以上组合的方式使用。
[其他层]
除了本发明的基材、上述压敏胶粘剂层(例如所述丙烯酸类压敏胶粘剂层、所述橡胶类压敏胶粘剂层等)和其他压敏胶粘剂层之外，本发明的压敏胶粘片还可以在不损害本发明的有利效果的范围内具有其他层(例如中间层、底涂层等)。
[隔片]
在本发明压敏胶粘片的压敏胶粘剂层表面(压敏胶粘表面)上，可设置隔片(剥离衬垫)，直至其使用。在本发明的压敏胶粘片为双面压敏胶粘片的情况中，各压敏胶粘表面可通过使用单独的隔片进行保护，或者可以以通过使用两面都是剥离面的一个隔片将表面卷绕成卷状的方式进行保护。将隔片用作压敏胶粘剂层的保护材料，并在将本发明的压敏胶粘片层压至被粘物时将其剥离。所述隔片不是必不可少的且可以不设置。
所述隔片没有特别限定，且其实例包括例如在隔片基材的至少一个表面上具有剥离层(剥离处理层)的隔片、由氟类聚合物形成的低胶粘性隔片、由非极性聚合物构成的低胶粘性隔片等。所述氟类聚合物没有特别限定，且其实例包括例如聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物和氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等。所述非极性聚合物也没有特别限定，且其实例包括例如烯烃类树脂如聚乙烯(PE)和聚丙烯(PP)。尤其是，优选使用在隔片基材的至少一个表面上具有剥离层的隔片。
所述隔片基材没有特别限定，且其实例包括塑料膜等。作为塑料膜，其实例包括由如下材料形成的塑料膜：聚酯树脂如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)和聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)；使用α-烯烃如聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊烯(PMP)、乙烯-丙烯共聚物和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)作为单体成分的烯烃类树脂；聚氯乙烯(PVC)；乙酸乙烯酯树脂；聚碳酸酯(PC)；聚苯硫醚(PPS)；酰胺树脂如聚酰胺(尼龙)和全芳族聚酰胺(芳族聚酰胺)；聚酰亚胺树脂；聚醚醚酮(PEEK)等。尤其是，从其加工性、可获得性、处理性、防尘性以及成本考虑，优选由聚酯树脂形成的塑料膜；且更优选PET膜。
作为构成所述剥离层的剥离处理剂，尽管没有特别限定，但其实例包括聚硅氧烷类剥离处理剂、氟类剥离处理剂、长链烷基类剥离处理剂、硫化钼等的剥离处理剂。尤其是，从其剥离控制和经时稳定性考虑，优选聚硅氧烷类剥离处理剂。剥离处理剂可单独或以其两种以上组合的方式使用。
在不损害本发明特性的范围内，所述剥离层可以为单层或可以具有两层以上的层压结构。
尤其是，所述隔膜的具体构造的一个优选实例包含PET膜作为其中的隔片基材，并在该隔片基材的至少一个表面上具有由聚硅氧烷类剥离处理剂形成的剥离层。
所述隔片可根据任意常规方法形成。本发明的隔片可以在不损害本发明有利效果的范围内具有任意其他层(例如中间层、底涂层等)。
所述隔片的厚度没有特别限定，但是从成本和层压操作中压敏胶粘片的处理性考虑，优选为12～200μm，更优选25～100μm，还更优选25～75μm。
在本发明的压敏胶粘片为双隔片型双面压敏胶粘片的情况中，将隔片设置在其一个压敏胶粘表面上并将隔片也设置在另一个压敏胶粘表面上。在此情况中，两个隔片都优选使得各隔片的仅一个表面为剥离层(尤其是使得各隔片的塑料基材的一个表面为由聚硅氧烷类剥离剂形成的剥离层的隔片)。以使得其剥离层可以与压敏胶粘片的压敏胶粘表面接触的方式设置隔片。在所述隔片的两个表面中，可将在与面对压敏胶粘表面的侧相反侧的表面称作隔片的“背面”。
在本发明的压敏胶粘片为双隔片型双面压敏胶粘片的情况中，优选的是，在两个隔片之间存在隔片剥离力差。例如，在本发明的压敏胶粘片为双隔片型双面压敏胶粘片的情况中，期望的是，将一个隔片用于首先使用(层压)的压敏胶粘表面(可以将其称作“第一表面侧”)并将另一个隔片用于之后使用(层压)的压敏胶粘表面(可以将其称作“第二表面侧”)。因此，期望的是，将一个隔片用作可以利用较小的力(剥离力)由其剥离隔片的“轻剥离侧”的隔片并将另一个隔片用作需要较大的用于从压敏胶粘剂层剥离隔片的力(剥离力)的“重剥离侧”的隔片。在本说明书中，可将所述轻剥离侧的隔片称作“轻剥离隔片”并将所述重剥离侧的隔片称作“重剥离隔片”。
在本发明的压敏胶粘片为单隔片型双面压敏胶粘片的情况中，将隔片设置在其一个压敏胶粘表面上，并通过对其进行卷绕，使得另一个压敏胶粘表面也能够通过该隔片进行保护。在本发明的压敏胶粘片为单隔片型压敏胶粘片的情况中，优选地，隔片的两个表面都是剥离层(剥离处理层)。在所述隔片的两个剥离层中，可将在通过进行卷绕而使得隔片保持与压敏胶粘表面接触的侧的剥离层具体称作“背面剥离层”。通常，隔片的背面剥离层侧应面对双面压敏胶粘片的“第一表面侧”。
在本发明的压敏胶粘片为双面压敏胶粘片的情况中，从防止发生错误的分离现象从而确保压敏胶粘片的稳定使用考虑，期望的是，所述隔片相对于第一表面侧(轻剥离侧)的压敏胶粘剂层(例如上述丙烯酸类压敏胶粘剂层、上述橡胶类压敏胶粘剂层等)的剥离力(隔片剥离力)为0.01～0.15N/50mm且所述隔片相对于第二表面侧(重剥离侧)的压敏胶粘剂层(例如上述丙烯酸类压敏胶粘剂层、上述橡胶类压敏胶粘剂层等)的剥离力(隔片剥离力)为0.05～0.25N/50mm，并且重剥离表面侧的隔片剥离力始终大于轻剥离表面侧的隔片剥离力。
特别地，在本发明的压敏胶粘片为双面压敏胶粘片的情况中，从防止发生错误的分离现象从而确保压敏胶粘片的稳定使用考虑，期望的是，重剥离隔片相对于压敏胶粘剂层的剥离力(隔片剥离力)与轻剥离隔片相对于压敏胶粘剂层的剥离力(隔片剥离力)之间的差为0.01至0.50N/50mm，更优选0.02至0.40N/50mm，还更优选0.05至0.30N/50mm，还更优选0.06至0.25N/50mm。
所述隔片剥离力是指在180°剥离试验中测得的隔片相对于压敏胶粘剂层的180°剥离压敏胶粘力。拉伸速度为300mm/分钟。
作为控制所述隔片剥离力的因素，其实例包括剥离处理剂的类型、剥离处理剂的涂布量、隔片的厚度等。
即使使用相同的隔片，仍会存在在直接涂布的表面与待层压的表面之间造成剥离力差的情况。即使使用进行了相同的剥离处理的隔片，仍会存在在以湿状态直接涂布压敏胶粘剂的表面与干燥之后通过辊压层压压敏胶粘剂的表面之间造成剥离力差的情况。这会是因为如下原因。当以湿状态将压敏胶粘剂直接涂布至隔片时，压敏胶粘剂会流入到隔片表面上的细小凹凸的间隙中以由此提高其胶粘性。另一方面，干燥后的压敏胶粘剂不会像湿状态的压敏胶粘剂的情况中那样多地流入这种间隙中，因此其胶粘性不会如此高。因此，即使使用进行了相同的剥离处理的隔片，仍会存在在其两个表面上存在剥离力差的情况。作为控制隔片剥离力的因素，其实例还包括通过这种原因造成剥离力差的情况。
[本发明的压敏胶粘片]
本发明的压敏胶粘片具有至少基材和压敏胶粘剂层。优选地，本发明的压敏胶粘片为在基材的两面上都具有压敏胶粘剂层的双面压敏胶粘片。更优选地，本发明的压敏胶粘片为双隔片型双面压敏胶粘片，其在基材的两面上都具有压敏胶粘剂层并且其中利用轻剥离隔片和重剥离隔片分别对压敏胶粘表面进行保护，直至使用。
作为本发明压敏胶粘片的一个具体实施方式，例如，可以提及在厚度大于0μm且小于2.0μm的塑料基材的至少一面上具有选自如下的压敏胶粘剂层的压敏胶粘片：含有上述丙烯酸类聚合物A作为基础聚合物的上述丙烯酸类压敏胶粘剂层，或者上述橡胶类压敏胶粘剂层。
在本发明的压敏胶粘片为双隔片型双面压敏胶粘片的情况中，其优选实例包括在厚度大于0μm且小于2.0μm的塑料基材的两面上都具有压敏胶粘剂层[例如，上述丙烯酸类压敏胶粘剂层(尤其是含有上述丙烯酸类聚合物A作为其中的基础聚合物的上述丙烯酸类压敏胶粘剂层)、上述橡胶类压敏胶粘剂层等]的压敏胶粘片，其中以与一个压敏胶粘剂层接触的方式设置轻剥离隔片并同时以与另一个压敏胶粘剂层接触的方式设置重剥离隔片，所述轻剥离隔片为在塑料基材的至少一面上具有由聚硅氧烷类剥离剂形成的剥离层的隔片，所述重剥离隔片为在塑料基材的至少一面上具有由聚硅氧烷类剥离剂形成的剥离层的隔片，且所述重剥离隔片相对于压敏胶粘剂层的剥离力(隔片剥离力)与所述轻剥离隔片相对于压敏胶粘剂层的剥离力(隔片剥离力)之间的差为0.01N/50mm以上且0.50N/50mm以下。
本发明的压敏胶粘片的厚度(总厚度)没有特别限定，优选为1.0μm以上且小于30.0μm，更优选1.0μm以上且小于10.0μm，还更优选1.0μm～3.0μm。其厚度不包括隔片的厚度。
特别地，当本发明的压敏胶粘片的厚度(总厚度)落在上述范围内时，即，即使当所述压敏胶粘片薄时，由于所述压敏胶粘片包含本发明的基材，所以本发明的压敏胶粘片具有加工性(尤其是冲裁加工性)、处理性能(处理性)和凹凸追随性。通过使本发明的基材的厚度大于0μm且小于2.0μm而提供优异的凹凸追随性。另外，即使所述压敏胶粘片薄，其也具有胶粘可靠性，因为所述压敏胶粘片包含上述压敏胶粘剂层(例如所述丙烯酸类压敏胶粘剂层、所述橡胶类压敏胶粘剂层等)。
本发明的压敏胶粘片对于电气或电子装置、尤其是对于便携式电气或电子装置是有利的。所述便携式电子装置的实例包括例如便携式电话、PHS、智能电话、平板(平板电脑)、移动电脑(移动PC)、个人数字助理(PDA)、电子记事薄、便携式广播接收器如便携式TV和便携式收音机、便携式视频游戏播放器、便携式音频播放器、便携式DVD播放器、照相机如数码相机、摄像机如便携式摄像机等。
本发明的压敏胶粘片可有利地用于例如电气或电子装置的制造，且更有利地用于便携式电气或电子装置的制造。具体地，本发明的压敏胶粘片可有利地用于将构成便携式电子装置的构件或模块相互粘结、或用于将构成便携式电子装置的构件或模块固定至壳体。更具体地，应用的实例包括将盖玻片或透镜(尤其是玻璃透镜)粘结至触控面板或触控传感器、将盖玻片或透镜(尤其是玻璃透镜)固定至壳体、将显示面板固定至壳体、将输入装置如板状键盘或触控面板固定至壳体、将信息显示部件的保护面板粘结至壳体、将壳体相互粘结、将壳体粘结至装饰板、将构成便携式电子装置的各种构件或模块固定或粘结等。在本说明书中，显示面板是指包含至少透镜(尤其是玻璃透镜)和触控面板的结构。在本说明书中，透镜是包括具有光折射作用的透明体和不具有光折射作用的透明体两者的概念。换言之，在本说明书中透镜的实例包括不具有折射作用的单独的窗口面板。此外，在本说明书中，可将构成电气或电子装置的构件或模块称作“电气或电子装置构件”。
如上所述，本发明的压敏胶粘片可有利地用于固定屏幕显示器。
此外，本发明的压敏胶粘片可有利地用于光学应用。具体地，本发明的压敏胶粘片可以为光学构件用压敏胶粘片(光学压敏胶粘片)。例如，本发明的压敏胶粘片可有利地用于粘结光学构件(用于光学构件粘结应用)、或用于制造使用所述光学构件的产品(光学产品)等。此外，本发明的压敏胶粘片可有利地用于固定下述各种光学膜。
光学构件是指具有光学特性(例如偏光性能、光折射性、光散射性、光反射性、光透过性、光吸收性、光衍射性、旋光性和可视性)的构件。所述光学构件没有特别限制，只要其为具有光学特性的构件即可，且可例示构成诸如显示装置(图像显示装置)和输入装置的装置(光学装置)的构件、或用于所述装置中的构件，并且其实例包括偏光板、波板、延迟板、光学补偿膜、增亮膜、导光板、反射膜、抗反射膜、透明导电膜(例如在其表面上具有ITO层的塑料膜(ITO膜)等)、设计膜、装饰膜、表面保护膜、棱镜、透镜、滤色器、透明基材以及其中将它们层压的构件(在某些情况中统称为“功能膜”)。“板”和“膜”中的每一种包括板状、膜状和片状，且例如，“偏光膜”包括“偏光板”和“偏光片”。
所述显示装置的实例包括例如液晶显示装置、有机EL(电致发光)显示装置、PDP(等离子体显示板)、电子纸等。上述输入装置的实例包括触控面板等。
所述光学构件没有特别限定，且其实例包括例如由如下形成的构件(例如片状构件、膜状构件、板状构件等)等：玻璃、丙烯酸类树脂、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、环烯烃聚合物、金属薄膜等。如上所述，本发明的“光学构件”的实例还包括在保持作为被粘物的显示装置或输入装置的可视性的同时用于装饰或保护的构件(设计膜、装饰膜、表面保护膜等)。
此外，本发明的压敏胶粘片还可以有利地用于固定辐射片、固定铁氧体片、固定磁屏蔽片等。
利用本发明的压敏胶粘片粘结电气或电子装置构件的实施方式没有特别限定。其实例包括：(1)通过本发明的压敏胶粘片将电气或电子装置构件相互粘结的实施方式；(2)通过本发明的压敏胶粘片将电气或电子装置构件粘结至电气或电子装置构件之外的任意其他构件的实施方式；(3)将含有本发明压敏胶粘片的电气或电子装置构件(例如下述电气或电子装置构件层压物)粘结至电气或电子装置构件或者电气或电子装置构件之外的任意其他构件的实施方式；等等。
利用本发明的压敏胶粘片粘结光学构件的实施方式没有特别限定。其实例包括：(1)通过本发明的压敏胶粘片将光学构件相互粘结的实施方式；(2)通过本发明的压敏胶粘片将光学构件粘结至光学构件之外的任意其他构件的实施方式；(3)将含有本发明压敏胶粘片的光学构件(例如下述光学构件层压物)粘结至光学构件或光学构件之外的任意其他构件的实施方式；等等。
[电气或电子装置构件层压物]
本发明的电气或电子装置构件层压物具有本发明的压敏胶粘片和电气或电子装置构件的层压构造。换言之，本发明的电气或电子装置构件层压物含有本发明的压敏胶粘片。当含有作为双面压敏胶粘片的本发明的压敏胶粘片时，本发明的电气或电子装置构件层压物也为压敏胶粘剂型电气或电子装置构件层压物，其具有设置在电气或电子装置构件的表面的至少一部分上的压敏胶粘表面(例如在片状电气或电子装置构件的至少一面上具有压敏胶粘表面的压敏胶粘剂型电气或电子装置构件层压物)。
由于本发明的电气或电子装置构件层压物包含本发明的压敏胶粘片，所以本发明的电气或电子装置构件层压物满足凹凸追随性和胶粘可靠性。因此，所述层压物可有利地用于固定或临时固定电子装置构件。
[光学构件层压物]
本发明的光学构件层压物具有本发明的压敏胶粘片和光学构件的层压构造。换言之，本发明的光学构件层压物含有本发明的压敏胶粘片。当含有作为双面压敏胶粘片的本发明的压敏胶粘片时，本发明的光学构件层压物也为压敏胶粘剂型光学构件层压物，其在光学构件的表面的至少一部分上具有压敏胶粘表面(例如在片状光学构件的至少一面上具有压敏胶粘表面的压敏胶粘剂型光学构件层压物)。
本发明的光学构件层压物的实例包括例如含有本发明的压敏胶粘片的光学构件、含有本发明的压敏胶粘片的触控面板、含有本发明的压敏胶粘片的图像显示装置、含有本发明的压敏胶粘片的玻璃透镜等。
由于本发明的光学构件层压物包含本发明的压敏胶粘片，所以本发明的光学构件层压物满足凹凸追随性和胶粘可靠性。因此，所述层压物可有利地用于固定或临时固定光学构件。
实施例
基于下面给出的本发明实施例，对本发明进行更详细的说明，然而，本发明在任何方面都不受实施例限制。除非在如下实施例中另有明确规定，否则重量份是指以固体含量计算的值。
(丙烯酸类聚合物溶液的制备例1)
将70重量份的丙烯酸正丁酯(BA)、30重量份的丙烯酸-2-乙基己酯(2-HEA)、3重量份的丙烯酸(AA)、0.05重量份的丙烯酸-4-羟基丁酯(4-HBA)和作为聚合引发剂的0.08重量份的偶氮二异丁腈(AIBN)添加至甲苯溶剂中。随后，通过在68℃下溶液聚合8小时对其进行聚合以提供丙烯酸类聚合物溶液。丙烯酸类聚合物的重均分子量为440000。
将得到的丙烯酸类聚合物溶液称作“丙烯酸类聚合物溶液(A)”。
(丙烯酸类压敏胶粘剂组合物的制备例1)
以相对于溶液中的100重量份丙烯酸类聚合物为30重量份的量向丙烯酸类聚合物溶液(A)中添加聚合的松香季戊四醇酯树脂(商品名“PENSEL D125”，由荒川化学工业株式会社制造，软化点为125℃)；此外，以相对于溶液中的100重量份丙烯酸类聚合物为2重量份的量向其添加异氰酸酯类交联剂(商品名“CORONATE L”，由日本聚氨酯工业株式会社制造)。以所述方式，制备了丙烯酸类压敏胶粘剂组合物。
将得到的丙烯酸类压敏胶粘剂组合物称作“丙烯酸类压敏胶粘剂组合物(A)”。
(基材的使用例1)
作为基材，使用具有0.5μm厚度的PET膜。将所述基材称作“基材(A)”。
(基材的使用例2)
作为基材，使用具有5μm厚度的PET膜。将所述基材称作“基材(B)”。
(基材的使用例3)
作为基材，使用具有12μm厚度的PET膜。将所述基材称作“基材(C)”。
(隔片的制造例1)
对热固性加成型聚硅氧烷(商品名“KS-847T”，由信越化学工业株式会社制造)和铂类催化剂(商品名“PL-50T”，由信越化学工业株式会社制造)进行共混，且此外向其中添加甲苯以提供具有1重量%固体浓度的聚硅氧烷类剥离处理剂(溶剂型聚硅氧烷类剥离处理剂)。将所述聚硅氧烷类剥离处理剂涂布到PET膜的一个表面上并在加热下固化以提供在PET膜的一个表面上具有聚硅氧烷类剥离层的隔片(剥离衬垫)。
将得到的隔片称作“隔片(A)”。将隔片(A)用作轻剥离表面侧(第一表面侧)的隔片。
(隔片的制造例2)
对热固性加成型聚硅氧烷(商品名“KS-3703”，由信越化学工业株式会社制造)、剥离控制剂(商品名“X-92-183”，由信越化学工业株式会社制造)和铂类催化剂(商品名“PL-50T”，由信越化学工业株式会社制造)进行共混，且此外向其中添加甲苯以提供具有1重量%固体浓度的聚硅氧烷类剥离处理剂(溶剂型聚硅氧烷类剥离处理剂)。将所述聚硅氧烷类剥离处理剂涂布到PET膜的一个表面上并在加热下固化以提供在PET膜的一个表面上具有聚硅氧烷类剥离层的隔片(剥离衬垫)。
将得到的隔片称作“隔片(B)”。将隔片(B)用作重剥离表面侧(第二表面侧)的隔片。
(实施例1)
以使得其最终厚度(形成的丙烯酸类压敏胶粘剂层的厚度)为0.8μm的方式将丙烯酸类压敏胶粘剂组合物(A)涂布到隔片(A)上，由此形成涂层，将其放入烘箱中并在100℃下加热干燥3分钟以提供具有丙烯酸类压敏胶粘剂层(厚度0.8μm)的片1。
然后，以使得其最终厚度(形成的丙烯酸类压敏胶粘剂层的厚度)为0.8μm的方式将丙烯酸类压敏胶粘剂组合物(A)涂布到隔片(B)上，由此形成涂层，将其放入烘箱中并在100℃下加热干燥3分钟以提供具有丙烯酸类压敏胶粘剂层(厚度0.8μm)的片2。
将片2层压至基材(A)的一个表面，然后，将片1层压至基材(A)的另一个表面，由此提供在基材的两面上都具有压敏胶粘剂层的双面压敏胶粘片。
所述双面压敏胶粘片具有隔片(A)(第一表面侧)/丙烯酸类压敏胶粘剂层(厚度0.8μm)/基材(A)(厚度0.5μm)/丙烯酸类压敏胶粘剂层(厚度0.8μm)/隔片(B)(第二表面侧)的层压结构。
当将丙烯酸类压敏胶粘剂组合物涂布在隔片上时，使用装备有减压手段的涂布装置。所述涂布装置由于使得能够以均匀厚度涂布丙烯酸类压敏胶粘剂组合物因而是优选的。
(实施例2)
以使得其最终厚度(形成的丙烯酸类压敏胶粘剂层的厚度)为1.2μm的方式将丙烯酸类压敏胶粘剂组合物(A)涂布到隔片(A)上，由此形成涂层，并以与实施例1中相同的方式，制造了具有丙烯酸类压敏胶粘剂层(厚度1.2μm)的片1。
另一方面，以使得其最终厚度(形成的丙烯酸类压敏胶粘剂层的厚度)为1.2μm的方式将丙烯酸类压敏胶粘剂组合物(A)涂布到隔片(B)上，由此形成涂层，并以与实施例1中相同的方式，制造了具有丙烯酸类压敏胶粘剂层(厚度1.2μm)的片2。
此外，以与实施例1中相同的方式，将片2层压至基材(A)的一个表面，然后，将片1层压至基材(A)的另一个表面，由此提供在基材的两面上都具有压敏胶粘剂层的双面压敏胶粘片。
所述双面压敏胶粘片具有隔片(A)(第一表面侧)/丙烯酸类压敏胶粘剂层(厚度1.2μm)/基材(A)(厚度0.5μm)/丙烯酸类压敏胶粘剂层(厚度1.2μm)/隔片(B)(第二表面侧)的层压结构。
(比较例1)
以使得其最终厚度(形成的丙烯酸类压敏胶粘剂层的厚度)为3.0μm的方式将丙烯酸类压敏胶粘剂组合物(A)涂布到隔片(B)上，由此形成涂层。然后，将隔片(A)设置在涂层上以覆盖所述涂层。然后，使用黑光(由东芝株式会社制造)，在5mW/cm2的照度下利用紫外线对其进行照射，由此提供具有丙烯酸类压敏胶粘剂层(厚度3.0μm)的无基材双面压敏胶粘片。
所述双面压敏胶粘片具有隔片(A)(第一表面侧)/丙烯酸类压敏胶粘剂层(厚度3.0μm)/隔片(B)(第二表面侧)的层压结构。
(比较例2)
以使得其最终厚度(形成的丙烯酸类压敏胶粘剂层的厚度)为0.5μm的方式将丙烯酸类压敏胶粘剂组合物(A)涂布到隔片(A)上，由此形成涂层，并以与实施例1中相同的方式，制造了具有丙烯酸类压敏胶粘剂层(厚度0.5μm)的片1。
另一方面，以使得其最终厚度(形成的丙烯酸类压敏胶粘剂层的厚度)为0.5μm的方式将丙烯酸类压敏胶粘剂组合物(A)涂布到隔片(B)上，由此形成涂层，并以与实施例1中相同的方式，制造了具有丙烯酸类压敏胶粘剂层(厚度0.5μm)的片2。
此外，以与实施例1中相同的方式，将片1层压至基材(B)的一个表面，然后，将片2层压至基材(B)的另一个表面，由此提供在基材的两面上都具有压敏胶粘剂层的双面压敏胶粘片。
所述双面压敏胶粘片具有隔片(A)(第一表面侧)/丙烯酸类压敏胶粘剂层(厚度0.5μm)/基材(B)(厚度5μm)/丙烯酸类压敏胶粘剂层(厚度0.5μm)/隔片(B)(第二表面侧)的层压结构。
(比较例3)
以使得其最终厚度(形成的丙烯酸类压敏胶粘剂层的厚度)为1.5μm的方式将丙烯酸类压敏胶粘剂组合物(A)涂布到隔片(A)上，由此形成涂层，并以与实施例1中相同的方式，制造了具有丙烯酸类压敏胶粘剂层(厚度1.5μm)的片1。
另一方面，以使得其最终厚度(形成的丙烯酸类压敏胶粘剂层的厚度)为1.5μm的方式将丙烯酸类压敏胶粘剂组合物(A)涂布到隔片(B)上，由此形成涂层，并以与实施例1中相同的方式，制造了具有丙烯酸类压敏胶粘剂层(厚度1.5μm)的片2。
此外，以与实施例1中相同的方式，将片1层压至基材(C)的一个表面，然后，将片2层压至基材(C)的另一个表面，由此提供在基材的两面上都具有压敏胶粘剂层的双面压敏胶粘片。
所述双面压敏胶粘片具有隔片(A)(第一表面侧)/丙烯酸类压敏胶粘剂层(厚度1.5μm)/基材(C)(厚度12μm)/丙烯酸类压敏胶粘剂层(厚度1.5μm)/隔片(B)(第二表面侧)的层压结构。
(测量或评价)
按如下对实施例和比较例中得到的双面压敏胶粘片进行分析或评价。将结果示于表1中。
(180°剥离粘合强度(压敏胶粘力))
从双面压敏胶粘片切割出具有100mm长度和20mm宽度的片件。然后，将隔片(A)从片件剥离，并将PET膜(商品名“LUMIRROR S-10”，厚度：25μm)层压(内衬)至露出的压敏胶粘表面。由此制备了试验片。
然后，将隔片(B)从试验片剥离，通过露出的压敏胶粘表面将试验片层压至试验板，通过2kg的辊来回移动一次对其进行加压粘结。随后，在23℃和50%RH的气氛中将其老化30分钟。在老化之后，使用拉伸试验机(装置名“AUTOGRAPH AG-IS”，由岛津制作所株式会社(Shimadzu Corporation)制造)在300mm/分钟的拉伸速度和180°剥离角的条件下在23℃和50%RH的气氛中将试验片从试验板剥离，由此测量剥离粘合强度(N/20mm)。
作为试验板，使用不锈钢板(SUS304BA板)。试验板的表面平坦且光滑。
(凹凸追随性)
将隔片(A)从双面压敏胶粘片剥离，并将PET膜(商品名“LUMIRROR S-10”，厚度25μm)层压(内衬)到片的露出的压敏胶粘表面上，由此制备试验片。
然后，将隔片(B)从试验片剥离，通过露出的压敏胶粘表面将试验片层压至表面具有阶差的被粘物的表面，并通过2kg的辊来回移动一次对其进行加压粘结。随后，在23℃和50%RH的气氛中将其老化30分钟。由此得到了构造物A。
对构造物A中阶差附近的试验片进行目视检查，并根据如下标准进行评价。
评价标准
好(A)：压敏胶粘片追随阶差，且未看到翘起现象。
差(B)：压敏胶粘片不追随阶差，且看到翘起现象。
用于凹凸追随性的评价中的被粘物为片状被粘物，且在其一个表面上具有阶差。阶差的高度为10μm。
(冲裁加工性)
使用冲切机(装置名“D250”，由岩崎铁工株式会社(Iwasaki Tekko Co.,Ltd.)制造)，在100次/分钟的速率下通过冲切机的封切刀从双面压敏胶粘片的一面对其进行冲切。
对冲切的双面压敏胶粘片进行观察并根据如下评价标准进行评价。
评价标准：
对冲切的双面压敏胶粘片进行观察并检查在压敏胶粘片的端部是否存在起皱、扭曲、损伤、胶粘剂渗出。将其中由于损伤或胶粘剂渗出而使压敏胶粘片不期望地粘结在一起的样品评价为差(B)。另一方面，将不具有这种问题的干净地(cleanly)冲切的样品评价为好(A)。
(隔片剥离力)
从双面压敏胶粘片中取样具有100mm长度和50mm宽度的片件，由此制备试验片。将所述试验片称作用于第一表面侧评价的试验片。
将隔片(A)从用于第一表面侧评价的试验片剥离，并将PET膜(商品名“LUMIRRORS-10”，厚度25μm)层压(内衬)至露出的压敏胶粘表面，由此制备用于第二表面侧评价的试验片。
使用拉伸试验机(装置名“AUTOGRAPH AG-IS”，由岛津制作所株式会社制造)在300mm/分钟的拉伸速度和180°剥离角的条件下在23℃和50%RH的气氛中将隔片(A)从用于第一表面侧评价的试验片剥离，由此测量180°剥离粘合强度(N/50mm)。将所述180°剥离粘合强度称作第一表面侧的隔片剥离力。
另一方面，使用拉伸试验机(装置名“AUTOGRAPH AG-IS”，由岛津制作所株式会社制造)在300mm/分钟的拉伸速度和180°剥离角的条件下在23℃和50%RH的气氛中将隔片(B)从用于第二表面侧评价的试验片剥离，由此测量180°剥离粘合强度(N/50mm)。将所述180°剥离粘合强度称作第二表面侧的隔片剥离力。
(隔片剥离性)
在隔片剥离力试验中，在是否存在错误的分离现象、压敏胶粘剂层在隔片上的残存(胶粘剂剥离)、压敏胶粘剂层的重叠、不期望的压敏胶粘剂层的移动、由这种移动造成的压敏胶粘剂层的起皱或扭曲、对压敏胶粘片的损伤等要点上对试验样品进行评价。将具有这种问题的样品评价为差(B)。另一方面，将其中隔片在其间的界面处从压敏胶粘剂层干净地剥离并因此不存在所述问题的样品评价为好(A)。
表1
比较例1中的隔片剥离力不可测量。
尽管已经参考本发明的具体实施方式对其进行了详细说明，但是对于本领域技术人员显而易见的是，可以在不背离本发明的主旨和范围的条件下在其中进行各种变化和修改。
本申请是以2012年7月19日提交的日本专利申请2012-160179号为基础的，通过参考将其完整内容并入本文中。

Claims (13)

1.一种压敏胶粘片，包含厚度大于0μm且小于2.0μm的塑料基材、在所述塑料基材一面上的丙烯酸类压敏胶粘剂层A和在所述塑料基材另一面上的丙烯酸类压敏胶粘剂层B，其中：
以与所述丙烯酸类压敏胶粘剂层A接触的方式设置隔片A，并以与所述丙烯酸类压敏胶粘剂层B接触的方式设置隔片B，
所述隔片A具有由聚硅氧烷类剥离剂形成的剥离层，
所述隔片B具有由聚硅氧烷类剥离剂形成的剥离层，且
所述隔片B相对于所述丙烯酸类压敏胶粘剂层B的剥离力与所述隔片A相对于所述丙烯酸类压敏胶粘剂层A的剥离力之间的差为0.01N/50mm以上且0.50N/50mm以下，
所述丙烯酸类压敏胶粘剂层A以相对于所述丙烯酸类压敏胶粘剂层A的总量(100重量％)为50重量％以上的量含有丙烯酸类聚合物，且
所述丙烯酸类聚合物由单体混合物形成，所述单体混合物以相对于单体成分的总量(100重量％)为90.0～99.8重量％的量含有如下(m1)并以相对于单体成分的总量(100重量％)为0.01～20重量％的量含有如下(m2)：
(m1)：具有碳原子数1～10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体，其由下式(1)表示，
CH2＝C(R1)COOR2 (1)
其中R1表示氢原子或甲基，且R2表示碳原子数1～10的烷基；
(m2)：含极性基团的单体，
所述单体混合物含有具有碳原子数1～5的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体和具有碳原子数6～10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体以作为(m1)，且
其中所述含极性基团的单体是在骨架中具有羧基的乙烯基类单体与在骨架中具有羟基的乙烯基类单体的组合。
2.如权利要求1所述的压敏胶粘片，其中所述在骨架中具有羟基的乙烯基类单体是(甲基)丙烯酸羟基烷基酯。
3.如权利要求1～2中任一项所述的压敏胶粘片，其中所述丙烯酸类压敏胶粘剂层A以相对于100重量份所述丙烯酸类聚合物为0.001～10重量份的量含有交联剂。
4.如权利要求1～2中任一项所述的压敏胶粘片，其中所述丙烯酸类压敏胶粘剂层A以相对于100重量份所述丙烯酸类聚合物为5～60重量份的量含有增粘树脂。
5.根据权利要求3所述的压敏胶粘片，其中所述丙烯酸类压敏胶粘剂层A以相对于100重量份所述丙烯酸类聚合物为5～60重量份的量含有增粘树脂。
6.如权利要求1所述的压敏胶粘片，其中所述塑料基材的厚度为1.5μm以下。
7.如权利要求1所述的压敏胶粘片，其中所述塑料基材的厚度为1.0μm以下。
8.如权利要求1所述的压敏胶粘片，其中所述塑料基材的厚度为0.8μm以下。
9.如权利要求1所述的压敏胶粘片，其中所述塑料基材的厚度为0.5μm以下。
10.如权利要求1所述的压敏胶粘片，其用于电气或电子装置。
11.如权利要求1所述的压敏胶粘片，其用于光学构件。
12.一种电气或电子装置构件层压物，具有根据权利要求1～9中任一项的压敏胶粘片和电气或电子装置构件的层压构造。
13.一种光学构件层压物，具有根据权利要求1～9中任一项的压敏胶粘片和光学构件的层压构造。
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6325313B2 (ja) * 2014-03-31 2018-05-16 リンテック株式会社 シート状粘着剤および粘着シート
CN106133088B (zh) * 2014-03-31 2022-05-17 琳得科株式会社 双面粘合片及双面粘合片的制造方法
KR101530591B1 (ko) * 2014-04-07 2015-06-22 율촌화학 주식회사 전사 인쇄를 위한 무 기재 점착 테이프 및 그의 제조방법
CN104085152A (zh) * 2014-07-25 2014-10-08 常熟璟杰进出口有限公司 一种覆铝无纺布
JP2016097562A (ja) * 2014-11-20 2016-05-30 日立化成株式会社 樹脂層付き基板の製造方法、導電層付き基板の製造方法、樹脂層付き基板、導電層付き基板及びタッチパネル。
WO2016084946A1 (ja) * 2014-11-28 2016-06-02 日東電工株式会社 携帯電子機器用粘着シート
JP6664167B2 (ja) 2014-11-28 2020-03-13 日東電工株式会社 粘着シート
JP6480793B2 (ja) * 2015-04-15 2019-03-13 積水化学工業株式会社 両面粘着テープ
US20180312729A1 (en) * 2015-11-06 2018-11-01 Lintec Corporation Release agent composition, release sheet, and adhesive body
CN106908988A (zh) * 2016-01-04 2017-06-30 宁波长阳科技股份有限公司 一种液晶显示器的背光组件
JP6745238B2 (ja) * 2017-03-22 2020-08-26 日本カーバイド工業株式会社 加飾フィルム用粘着剤組成物、加飾フィルム及び加飾成形品
JP6850182B2 (ja) * 2017-04-07 2021-03-31 綜研化学株式会社 粘着剤組成物および粘着シート
US10647102B2 (en) * 2017-07-06 2020-05-12 General Electric Company System and method for removal of a layer
JP7166052B2 (ja) * 2017-11-30 2022-11-07 日東電工株式会社 粘着シート
JP7069066B2 (ja) * 2019-02-27 2022-05-17 リンテック株式会社 繰り返し屈曲ディスプレイ
CN111087524B (zh) * 2019-12-17 2022-11-18 苏州赛伍应用技术股份有限公司 一种聚丙烯酸酯、压敏胶黏剂、压敏胶带、软磁屏蔽片及其制备方法
CN116254081A (zh) * 2023-01-09 2023-06-13 恩平市盈嘉丰胶粘制品有限公司 一种高导热型电子压敏胶黏剂及其制备方法和使用方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5049426B2 (ja) 2000-08-31 2012-10-17 日東電工株式会社 アクリル系粘着剤の製造法
JP4646508B2 (ja) * 2003-10-01 2011-03-09 日東電工株式会社 両面接着テープ又はシートおよびその製造方法
JP3822213B2 (ja) * 2004-06-03 2006-09-13 日東電工株式会社 剥離力調整方法、光学部材用粘着剤層およびその製造方法、ならびに粘着剤付光学部材
JP5265845B2 (ja) * 2005-04-15 2013-08-14 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 両面粘着テープ
DE102007019131A1 (de) * 2007-04-20 2008-10-23 Tesa Ag Doppelseitiges Haftklebeband
JP5171332B2 (ja) * 2008-03-18 2013-03-27 リンテック株式会社 剥離シート、剥離シート付き偏光板、及び基材レス両面粘着シート
CN102027085B (zh) * 2008-05-14 2014-06-11 Lg化学株式会社 粘合剂组合物、粘合片以及用于半导体晶片的背磨方法
JP2010155974A (ja) * 2008-12-01 2010-07-15 Nitto Denko Corp アクリル系感圧性接着シート、アクリル系感圧性接着シートの製造方法、及び積層構成
JP5820619B2 (ja) * 2011-01-20 2015-11-24 日東電工株式会社 粘着テープ

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