CN116254081A - 一种高导热型电子压敏胶黏剂及其制备方法和使用方法 - Google Patents

一种高导热型电子压敏胶黏剂及其制备方法和使用方法 Download PDF

Info

Publication number
CN116254081A
CN116254081A CN202310027802.0A CN202310027802A CN116254081A CN 116254081 A CN116254081 A CN 116254081A CN 202310027802 A CN202310027802 A CN 202310027802A CN 116254081 A CN116254081 A CN 116254081A
Authority
CN
China
Prior art keywords
sensitive adhesive
parts
heat
electronic pressure
pressure sensitive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202310027802.0A
Other languages
English (en)
Inventor
齐登武
吴卫均
梁遵裕
吴浩锋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Enping Yingjiafeng Adhesive Products Co ltd
Original Assignee
Enping Yingjiafeng Adhesive Products Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Enping Yingjiafeng Adhesive Products Co ltd filed Critical Enping Yingjiafeng Adhesive Products Co ltd
Priority to CN202310027802.0A priority Critical patent/CN116254081A/zh
Publication of CN116254081A publication Critical patent/CN116254081A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J151/00—Adhesives based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J151/04—Adhesives based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers grafted on to rubbers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08—Macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/383—Natural or synthetic rubber
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/387—Block-copolymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

一种高导热型电子压敏胶黏剂及其制备方法和使用方法，包括天然橡胶80‑100份、聚氨基甲酸酯橡胶20‑40份、SIS弹性体20‑40份、丙烯酸酯类改性单体3‑8份、石油树脂30‑50份、导热填料10‑20份、过氧化苯甲酰0.3‑0.8份、交联剂、甲苯、乙酸乙酯和防老剂；导热填料的原料选自碳化硅、碳化铝、二氧化硅和氧化铝中的一种或几种的组合，丙烯酸酯类改性单体包括丙烯酸‑2‑乙基己酯、甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸，聚氨基甲酸酯橡胶为聚醚型聚氨酯弹性体材料。本发明压敏胶黏剂具有良好的导热性和绝缘性，以及良好的粘接性能、耐老化性和耐高低温性能，可应用于需要耐热散热绝缘的电子元器件上。

Description

一种高导热型电子压敏胶黏剂及其制备方法和使用方法
技术领域
本发明涉及胶黏剂技术领域，尤其涉及一种高导热型电子压敏胶黏剂及其制备方法和使用方法。
背景技术
随着生产制造、居家生活的越来越智能化，以及现代电子信息技术的发展，智能设备在生产生活中发挥越来越重要的作用，且这些智能设备向着精细化、集成化和小型化的方向发展，因而在其设计和制造中需要考虑其生产和使用过程中的热管理、介质损耗、轻量化等因素，特别是过热问题已成为限制电子技术发展的枷锁，耗能和散热问题亟需有新的技术出现。智能化设备上会用到各种胶黏剂，包括在制造和使用过程中会用到一些压敏胶黏剂带，需要具有相应的功能。现有的市面上的绝缘胶带的导热性绝缘性不理想，而精密电子设备用的绝缘胶需要更高导热性绝缘性，难以满足要求；而且市面上的绝缘胶带的导热性绝缘性主要依靠添加绝缘基材层，而非依靠相应的胶黏层发挥作用，导致其厚度较大，使用受限；还有的绝缘胶带虽然导热性绝缘性比较好，但是相对应的胶粘性能较差，如初粘和持粘性少，易于老化等；有些导热胶，主要通过添加金属粉添加作为导热填料，但是当精密电子设备在摇晃、颠簸等特殊环境下长时间运行时，导热绝缘胶的泄流可能导致器件短路，影响绝缘效果。因此开发高绝缘高导热的压敏胶黏剂显得尤为重要。
发明内容
本发明的目的是克服上述现有技术的缺点，提供一种具有良好粘接性能、导热性能、耐高低温性能良好的高导热型电子压敏胶黏剂，以及该高导热型电子压敏胶黏剂的制备方法和使用方法。
本发明是通过以下技术方案来实现的：
一种高导热型电子压敏胶黏剂，包括下列以重量份计的组分：天然橡胶80-100份、聚氨基甲酸酯橡胶20-40份、SIS弹性体20-40份、丙烯酸酯类改性单体3-8份、石油树脂30-50份、导热填料10-20份、过氧化苯甲酰0.3-0.8份、交联剂、甲苯、乙酸乙酯和防老剂。
天然橡胶作为胶黏剂，具有一定的自粘性，聚氨基甲酸酯橡胶因分子链中含有氨基甲酸酯基团、醚基、脲基和脂肪链等基团，分子链间和分子链内存在氢键作用，因而具有较强的内聚力，同时又具有一定的柔韧特性，其作为胶黏剂，具有粘接强度高，初粘力大，贮存稳定性，耐高低温性能好等特征。以天然橡胶和聚氨基甲酸酯橡胶为压敏胶黏剂的主体材料，其分子量高，分子链具有一定的结晶性，因而内聚强度高，制成的压敏胶黏剂具有很好的持粘力。
SIS(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯)为一种中等分子量的聚合物，其模量低，易产生黏性，熔融黏度也低，溶液的黏度也较低，流动性好；石油树脂作为增粘树脂，其为中低分子量的高分子，其添加于胶黏剂中，对被粘表面具有润湿作用，通过表面扩散或内部扩散，使压敏胶黏剂能够在一定的条件下产生高粘接性，具有较好的初粘性和粘附性。这些中低分子量的聚合物渗透在高分子量的橡胶中，可改善整个聚合物结构中分子链和链节的蠕动性，改善粘弹性和粘附性。
丙烯酸酯类改性单体在引发剂作用下可与具有不饱和键的天然橡胶、SIS等发生接枝反应，从而改善压敏胶黏剂的粘接性能(主要为持粘性)、耐老化性和耐高低温性能。添加导热填料可以显著地减小因接触空隙而产生的热阻，提高散热效果。
进一步地，所述导热填料的原料选自碳化硅、碳化铝、二氧化硅和氧化铝中的一种或几种的组合，这些原料同时也是优越的绝缘材料。
进一步地，所述导热填料原料的粒径为5-10μm。
进一步地，所述导热填料的制备方法为：将0.3-1份重量的硅烷偶联剂加入20-50份重量的乙醇中搅拌溶解后，加入100份重量的导热填料原料，继续搅拌分散均匀后，调整分散液的pH值至10，置于50-60°水浴中搅拌反应2-3h后，超声分散10-20min，即得导热填料；所述硅烷偶联剂选自双-[3-(三乙氧基硅烷基)-丙基]-四硫化物、双-[3-(三乙氧基硅烷基)-丙基]-二硫化物、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷中的一种或一种以上的组合。
进一步地，所述SIS弹性体中苯乙烯的质量含量为15％-18％，二嵌段的质量含量为30％-60％，25℃下25％质量浓度的甲苯溶液的黏度为700-900mPa·s。
进一步地，所述丙烯酸酯类改性单体包括丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸，丙烯酸-2-乙基己酯和甲基丙烯酸甲酯分别占所有丙烯酸酯类改性单体总质量的60％-75％和15％-30％。
进一步地，所述聚氨基甲酸酯橡胶为聚醚型聚氨酯弹性体材料。所述石油树脂为C5石油树脂，易于与主体树脂相混溶，制成的压敏胶黏剂表面能较低，易于湿润各种固体表面，因而初粘和粘接性能都比较好；增粘树脂不含极性基团，能提高主体树脂的绝缘性；其分子内没有或很少量的双键，能提高耐老化性能。
进一步地，所述交联剂选自三羟甲基丙烷、多元胺、氮丙啶中的一种或多种。所述防老剂为对羟基苯甲醚(MEHQ)、2,6-二叔丁基对甲酚(BHT，264)、抗氧剂1010、抗氧剂168、抗氧剂1076中的一种。
一种上述高导热型电子压敏胶黏剂的制备方法，包括下列步骤：
(1)将天然橡胶和聚氨基甲酸酯橡胶分别在开炼机上塑炼后，再加入混炼机中进行混炼，出料后放置1-2d得到混合料A。
橡胶类原料先经过塑炼，可使橡胶分子链发生断裂，降低橡胶的分子量，提高材料的可塑性。断裂作用既可发生于大分子主链，也可以发生于侧链；经过塑炼的橡胶，分子量很高的大分子以及少量的凝胶成分消失，因而可溶解为均匀的、黏度低于涂布操作的压敏胶黏剂溶液。
(2)将混合料A剪成小块后与SIS弹性体投入反应装置中，再加入甲苯和部分乙酸乙酯，不断搅拌缓慢升温至60-80℃溶解后，恒温下缓慢滴加丙烯酸酯类改性单体和过氧化苯甲酰的混合液，滴加时间控制在40-60min，滴加完毕后继续反应1-2h，冷却得到混合料B。
(3)在导热填料中加入剩余乙酸乙酯，搅拌分散均匀后，再加入石油树脂、交联剂和防老剂，搅拌分散溶解均匀后，得到混合料C。
(4)将混合料C加入混合料B中，搅拌均匀后即得高导热高绝缘压敏胶黏剂。
一种上述高导热型电子压敏胶黏剂的使用方法，将压敏胶黏剂液通过涂布器涂布在PET薄膜上，再置于110-140℃的烘箱中固化3-5min，分条后即得高导热高绝缘压敏胶黏剂带。压敏胶黏剂液中含有一定量的交联剂，可在一定温度下进行固化成型。
本发明采用天然橡胶、聚氨基甲酸酯橡胶和SIS弹性体等具有不同性能的聚合物材料进行复合作为压敏胶黏剂的主体材料，可综合多种不同类型材料的性能，使胶黏剂的各种粘接性能得到良好的平衡，并加入丙烯酸酯类改性单体和石油树脂对主体材料进一步改性，最终实现胶黏剂良好的粘接性能、耐老化性和耐高低温性能；通过在混合物中加入导热填料，可提高压敏胶黏剂的导热效果，可应用于一些需要耐热散热的电子元器件上；多种材料的结合也使整体胶黏体系具有优良的绝缘性能，可应用于需要绝缘的场合。
具体实施方式
一种高导热型电子压敏胶黏剂，包括下列以重量份计的组分：天然橡胶80-100份、聚氨基甲酸酯橡胶20-40份、SIS弹性体20-40份、丙烯酸酯类改性单体3-8份、石油树脂30-50份、导热填料10-20份、过氧化苯甲酰0.3-0.8份、交联剂、甲苯、乙酸乙酯和防老剂。甲苯和乙酸乙酯可根据体系黏度需要来调整，防老剂适量。
所述导热填料的原料选自碳化硅、碳化铝、二氧化硅和氧化铝中的一种或几种的组合。所述导热填料原料的粒径为5-10μm。
所述导热填料的制备方法为：将0.3-1份重量的硅烷偶联剂加入20-50份重量的乙醇中搅拌溶解后，加入100份重量的导热填料原料，继续搅拌分散均匀后，调整分散液的pH值至10，置于50-60°水浴中搅拌反应2-3h后，超声分散10-20min，即得导热填料；所述硅烷偶联剂选自双-[3-(三乙氧基硅烷基)-丙基]-四硫化物、双-[3-(三乙氧基硅烷基)-丙基]-二硫化物、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷中的一种或一种以上的组合。
所述SIS弹性体中苯乙烯的质量含量为15％-18％，二嵌段的质量含量为30％-60％，25℃下25％质量浓度的甲苯溶液的黏度为700-900mPa·s。
所述丙烯酸酯类改性单体包括丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸，丙烯酸-2-乙基己酯和甲基丙烯酸甲酯分别占所有丙烯酸酯类改性单体总质量的60％-75％和15％-30％。
所述聚氨基甲酸酯橡胶为聚醚型聚氨酯弹性体材料，如可选用UR101型号的聚醚混炼型聚氨基甲酸酯橡胶。所述石油树脂为C5石油树脂，如可选用Dow化学公司和埃克森公司的相关产品。
所述交联剂选自选自三羟甲基丙烷、多元胺、氮丙啶中的一种或多种。所述防老剂为对羟基苯甲醚(MEHQ)、2,6-二叔丁基对甲酚(BHT，264)、抗氧剂1010、抗氧剂168、抗氧剂1076中的一种。
一种上述高导热型电子压敏胶黏剂的制备方法，包括下列步骤：
(1)将天然橡胶和聚氨基甲酸酯橡胶分别在开炼机上塑炼后，再加入混炼机中进行混炼，出料后放置1-2d得到混合料A。
(2)将混合料A剪成小块后与SIS弹性体投入反应装置中，再加入甲苯和部分乙酸乙酯，不断搅拌缓慢升温至60-80℃溶解后，恒温下缓慢滴加丙烯酸酯类改性单体和过氧化苯甲酰的混合液，滴加时间控制在40-60min，滴加完毕后继续反应1-2h，冷却得到混合料B。
(3)在导热填料中加入剩余乙酸乙酯，搅拌分散均匀后，再加入石油树脂、交联剂和防老剂，搅拌分散溶解均匀后，得到混合料C。
(4)将混合料C加入混合料B中，搅拌均匀后即得高导热高绝缘压敏胶黏剂。
一种上述高导热型电子压敏胶黏剂的使用方法，将压敏胶黏剂液通过涂布器涂布在PET薄膜上，再置于110-140℃的烘箱中固化3-5min，分条后即得高导热高绝缘压敏胶黏剂带。
实施例1
一种高导热型电子压敏胶黏剂，包括下列以重量份计的组分：天然橡胶100份、聚氨基甲酸酯橡胶30份、SIS弹性体30份、丙烯酸酯类改性单体7份、石油树脂40份、导热填料16份、过氧化苯甲酰0.6份、交联剂、甲苯、乙酸乙酯和防老剂。
所述导热填料的原料为碳化硅和氧化铝的组合，其粒径为5-10μm。
所述SIS弹性体的牌号为1250，其苯乙烯的质量含量为16％，二嵌段的质量含量为50％，25℃下25％质量浓度的甲苯溶液的黏度为700mPa·s。
所述丙烯酸酯类改性单体包括70％重量的丙烯酸-2-乙基己酯、25％重量的甲基丙烯酸甲酯和5％重量的丙烯酸。
实施例2
一种高导热型电子压敏胶黏剂，包括下列以重量份计的组分：天然橡胶90份、聚氨基甲酸酯橡胶25份、SIS弹性体40份、丙烯酸酯类改性单体6份、石油树脂45份、导热填料15份、过氧化苯甲酰0.5份、交联剂、甲苯、乙酸乙酯和防老剂。
所述导热填料的原料选自碳化铝和二氧化硅的组合，其粒径为5-10μm。
所述SIS弹性体的牌号为1170，其苯乙烯的质量含量为17％，二嵌段的质量含量为67％，25℃下25％质量浓度的甲苯溶液的黏度为800mPa·s。
所述丙烯酸酯类改性单体包括65％重量的丙烯酸-2-乙基己酯、30％重量的甲基丙烯酸甲酯和5％重量的丙烯酸。
实施例3
一种高导热型电子压敏胶黏剂，包括下列以重量份计的组分：天然橡胶80份、聚氨基甲酸酯橡胶30份、SIS弹性体35份、丙烯酸酯类改性单体5份、石油树脂40份、导热填料13份、过氧化苯甲酰0.4份、交联剂、甲苯、乙酸乙酯和防老剂。
所述导热填料的原料选自碳化硅、碳化铝和氧化铝的组合，其粒径为5-10μm。
所述SIS弹性体的牌号为1250L，其苯乙烯的质量含量为16％，二嵌段的质量含量为50％，25℃下25％质量浓度的甲苯溶液的黏度为900mPa·s。
所述丙烯酸酯类改性单体包括75％重量的丙烯酸-2-乙基己酯、18％重量的甲基丙烯酸甲酯和7％重量的丙烯酸。
对比例1
其余与实施例1相同，不同之处在于不添加聚氨基甲酸酯橡胶。
对比例2
其余与实施例1相同，不同之处在于不添加SIS弹性体。
对比例3
其余与实施例3相同，不同之处在于不添加导热填料。
对比例4
市售普通电子电气用绝缘胶带，基材为聚酰亚胺PI，胶黏层为有机硅压敏胶。
性能测试：
将实施例1-3及对比例1-4制得的压敏胶黏剂带，采用检验方法ASTM D3330测试180°剥离力，采用检验方法ASTM D3121测试初粘力，采用检验方法ASTM D3654检测持粘力，采用检验标准ASTM D5470采用热阻测试仪通过稳态热流法测定热阻抗来表征导热性，采用检验方法ASTM D149测试绝缘性，结果见表一。
表一实施例1-3与对比例1-4的性能测试结果
Figure BDA0004045887850000101
Figure BDA0004045887850000111
从表一的性能测试结果可看出，本发明的压敏胶黏剂的初粘力与市售普通绝缘胶带相当，持粘力以及180°剥离力要优于市售普通绝缘胶带，导热性和绝缘性能优于市售普通绝缘胶带。由实施例1与对比例1、对比例2相比较的数据，可发现聚氨基甲酸酯橡胶和SIS弹性体的加入可提高胶黏剂的综合粘接性能，包括剥离力和持粘力，电绝缘性也有不同程度的提高；由实施例3与对比例3相比较的数据，可发现本申请中导热填料的加入明显提高了压敏胶的导热性能，对电绝缘性能和粘接性能也有不同程度的提高。
因此，本申请高导热压敏胶黏剂不仅具备优秀的胶黏性能，并且具有绝佳的导热性和绝缘性能，本申请的压敏胶带具有多种用途，可应用于不同的场景，如需要耐热导热绝缘的电子设备上。
上列详细说明是针对本发明可行实施例的具体说明，该实施例并非用以限制本发明的专利范围，凡未脱离本发明所为的等效实施或变更，均应包含于本案的专利范围中。

Claims (10)

1.一种高导热型电子压敏胶黏剂，其特征在于，包括下列以重量份计的组分：天然橡胶80-100份、聚氨基甲酸酯橡胶20-40份、SIS弹性体20-40份、丙烯酸酯类改性单体3-8份、石油树脂30-50份、导热填料10-20份、过氧化苯甲酰0.3-0.8份、交联剂、甲苯、乙酸乙酯和防老剂。
2.根据权利要求1所述的一种高导热型电子压敏胶黏剂，其特征在于，所述导热填料的原料选自碳化硅、碳化铝、二氧化硅和氧化铝中的一种或几种的组合。
3.根据权利要求2所述的一种高导热型电子压敏胶黏剂，其特征在于，所述导热填料原料的粒径为5-10μm。
4.根据权利要求2所述的一种高导热型电子压敏胶黏剂，其特征在于，所述导热填料的制备方法为：将0.3-1份重量的硅烷偶联剂加入20-50份重量的乙醇中搅拌溶解后，加入100份重量的导热填料原料，继续搅拌分散均匀后，调整分散液的pH值至10，置于50-60℃水浴中搅拌反应2-3h后，超声分散10-20min，即得导热填料；所述硅烷偶联剂选自双-[3-(三乙氧基硅烷基)-丙基]-四硫化物、双-[3-(三乙氧基硅烷基)-丙基]-二硫化物、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷中的一种或一种以上的组合。
5.根据权利要求1所述的一种高导热型电子压敏胶黏剂，其特征在于，所述SIS弹性体中苯乙烯的质量含量为15％-18％，二嵌段的质量含量为30％-60％，25℃下25％质量浓度的甲苯溶液的黏度为700-900mPa·s。
6.根据权利要求1所述的一种高导热型电子压敏胶黏剂，其特征在于，所述丙烯酸酯类改性单体包括丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸，丙烯酸-2-乙基己酯和甲基丙烯酸甲酯分别占所有丙烯酸酯类改性单体总质量的60％-75％和15％-30％。
7.根据权利要求1所述的一种高导热型电子压敏胶黏剂，其特征在于，所述聚氨基甲酸酯橡胶为聚醚型聚氨酯弹性体材料，所述石油树脂为C5石油树脂。
8.根据权利要求1所述的一种高导热型电子压敏胶黏剂，其特征在于，所述交联剂选自三羟甲基丙烷、多元胺、氮丙啶中的一种或多种；所述防老剂为对羟基苯甲醚(MEHQ)、2,6-二叔丁基对甲酚(BHT，264)、抗氧剂1010、抗氧剂168、抗氧剂1076中的一种。
9.一种如权利要求1至8任一项所述的高导热型电子压敏胶黏剂的制备方法，其特征在于，包括下列步骤：
将天然橡胶和聚氨基甲酸酯橡胶分别在开炼机上塑炼后，再加入混炼机中进行混炼，出料后放置1-2d得到混合料A；
将混合料A剪成小块后与SIS弹性体投入反应装置中，再加入甲苯和部分乙酸乙酯，不断搅拌缓慢升温至60-80℃溶解后，恒温下缓慢滴加丙烯酸酯类改性单体和过氧化苯甲酰的混合液，滴加时间控制在40-60min，滴加完毕后继续反应1-2h，冷却得到混合料B；
在导热填料中加入剩余乙酸乙酯，搅拌分散均匀后，再加入石油树脂、交联剂和防老剂，搅拌分散溶解均匀后，得到混合料C；
将混合料C加入混合料B中，搅拌均匀后即得高导热高绝缘压敏胶黏剂。
10.一种如权利要求1至8任一项所述的高导热型电子压敏胶黏剂的使用方法，其特征在于，将压敏胶黏剂液通过涂布器涂布在PET薄膜上，再置于110-140℃的烘箱中固化3-5min，分条后即得高导热高绝缘压敏胶黏剂带。
CN202310027802.0A 2023-01-09 2023-01-09 一种高导热型电子压敏胶黏剂及其制备方法和使用方法 Pending CN116254081A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310027802.0A CN116254081A (zh) 2023-01-09 2023-01-09 一种高导热型电子压敏胶黏剂及其制备方法和使用方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310027802.0A CN116254081A (zh) 2023-01-09 2023-01-09 一种高导热型电子压敏胶黏剂及其制备方法和使用方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116254081A true CN116254081A (zh) 2023-06-13

Family

ID=86678659

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310027802.0A Pending CN116254081A (zh) 2023-01-09 2023-01-09 一种高导热型电子压敏胶黏剂及其制备方法和使用方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116254081A (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101326458A (zh) * 2005-12-02 2008-12-17 蒂萨股份公司 具有光反射和光吸收性能的用于生产液晶显示器的双面压敏胶带
US20140023861A1 (en) * 2012-07-19 2014-01-23 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive sheet, electric or electronic device member laminate and optical member laminate
CN109777309A (zh) * 2018-12-27 2019-05-21 新纶科技（常州）有限公司 一种胶黏剂及胶带

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101326458A (zh) * 2005-12-02 2008-12-17 蒂萨股份公司 具有光反射和光吸收性能的用于生产液晶显示器的双面压敏胶带
US20140023861A1 (en) * 2012-07-19 2014-01-23 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive sheet, electric or electronic device member laminate and optical member laminate
CN109777309A (zh) * 2018-12-27 2019-05-21 新纶科技（常州）有限公司 一种胶黏剂及胶带

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2012016465A1 (zh) 一种导热绝缘材料、导热绝缘片及其制备方法
CN109749639A (zh) 导热性粘合片
TW200422372A (en) Adhesive composition, adhesive composition for circuit connection, connected circuit structure, and semiconductor devices
JP2000514496A (ja) ペルフッ素化炭化水素重合体入り接着剤配合物及びその用途
WO2017070921A1 (zh) 一种双组份加成型防沉降导电硅胶及其制备方法
CN113045997B (zh) 一种耐高温聚酰亚胺胶带
CN102171306A (zh) 各向异性导电粘结剂及使用该粘结剂的连接结构体的制备方法
CN112940326A (zh) 一种mlcc专用离型膜及制备方法
CN113416502B (zh) 一种绝缘导热双面胶带及其制备方法
JP2022535205A (ja) 硬化性感圧接着剤組成物、硬化性感圧接着テープ、及びバッテリーパック
CN110982074A (zh) 一种常温固化增粘剂体系、制备方法及使用其的灌封胶
CN116640522B (zh) 一种导电铝箔胶带及其制备方法
CN116254081A (zh) 一种高导热型电子压敏胶黏剂及其制备方法和使用方法
CN117186796A (zh) 一种高导热聚丙烯酸酯压敏胶及其制备方法
CN113881365B (zh) 一种薄涂高粘溶剂丙烯酸压敏胶及其合成方法
CN115340834B (zh) 一种防爆膜及其制备方法
CN116239963B (zh) 一种导热胶带及其制备方法
CN114716933A (zh) 一种耐高温胶带及其制备方法
CN112063360A (zh) 一种耐热硅胶胶水及其制备方法
CN112920737A (zh) 一种延展拉伸可被再次剥离的压敏胶带
CN111748307A (zh) 一种高粘结强度导热聚酯粘合剂及其制备方法
CN114350283B (zh) 一种丁基胶及其制备方法和应用
CN117903634A (zh) 一种低热阻抗撕裂耐电击穿复合导热相变材料及其制备方法
TWI803025B (zh) 樹脂材料及金屬基板
CN117757373A (zh) 一种耐电解液耐高温的锂电池终止胶带及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination