CN116640522B - 一种导电铝箔胶带及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及导电铝箔胶带技术领域，更具体地说，涉及一种导电铝箔胶带及其制备方法，依次包括离型层、胶粘层和铝箔层，所述胶粘层是由胶粘剂涂覆于所述离型层表面形成，所述胶粘剂包括以下重量份的组分制得：丙烯酸树脂15‑30份、有机硅树脂5‑10份、聚偏氟乙烯4‑7份、二甲基乙酰10‑15份、交联剂1‑2份、固化剂1‑2份、纳米导电填料15‑20份和溶剂30‑40份；所述纳米导电填料是由石墨、导电玻纤和镍粉按照重量比为（5‑10）：（2‑6）：1，通过上述方案，制备得到导电铝箔胶带具有良好的导电性、粘接性、屏蔽性以及耐老化性，且厚度薄，更适用于体积更小更薄的电子产品。

Description

一种导电铝箔胶带及其制备方法
技术领域
本申请涉及导电铝箔胶带技术领域，更具体地说，涉及一种导电铝箔胶带及其制备方法。
背景技术
导电铝箔胶带结合了部的柔软性和导电介质的导电性，常应用于等离子电视、液晶显示器、手机、膝上型电脑、桌面型电脑、PDA、MP3、MP4等众多消费电子产品中。目前，随着电子产品朝向体积更小、厚度更薄的方向发展，相应的导电铝箔胶带的厚度也要更薄。
导电铝箔胶带一般是由带有导电介质胶粘剂涂覆于铝箔表面，再在胶粘层表面覆盖一层离型层制得。为了减少导电铝箔胶带的厚度，减少铝箔和胶粘层的厚度，这样做解决了铝箔层厚度厚的问题，但是，会导致导电铝箔层导电性能、耐候性能和粘接性能下降，故需要改进。
发明内容
为了同时满足导电铝箔胶带厚度薄，且具有良好的导电性能、耐候性能和粘接性能，本申请提供一种导电铝箔胶带及其制备方法。
第一方面，本申请提供一种导电铝箔胶带，采用如下的技术方案：
一种导电铝箔胶带，依次包括离型层、胶粘层和铝箔层，所述胶粘层是由胶粘剂涂覆于所述离型层表面形成，所述胶粘剂包括以下重量份的组分制得：
丙烯酸树脂15-30份
有机硅树脂5-10份
聚偏氟乙烯4-7份
二甲基乙酰10-15份
交联剂1-2份
纳米导电填料15-20份
溶剂30-40份；
所述纳米导电填料是由石墨、导电玻纤和镍粉按照重量比为(5-10)：(2-6)：1。
通过采用上述技术方案，制备得到导电铝箔胶带具有良好的导电性、粘接性以及耐老化性，且厚度薄，更适用于体积更小更薄的电子产品。通过将丙烯酸树脂、有机硅树脂、聚偏氟乙烯、二甲基乙酰、交联剂、固化剂、纳米导电填料和溶剂搭配使用，使得粘胶层粘结力强、厚度薄、导电性能好以及耐老化性能强。
其中，丙烯酸树脂和有机硅树脂搭配使用，能增强胶粘层的粘接性，但是，其耐老化性能较差。因此，本申请中添加聚偏氟乙烯，其原因在于聚偏氟乙烯具有良好的耐老化性，用于制备胶粘剂，能提高胶粘剂的耐老化性能，通过将聚偏氟乙烯溶解于二甲基乙酰中，再将丙烯酸树脂、有机硅树脂混合制备胶粘剂，提高胶粘剂的耐老化性能。
本申请中采用石墨、导电玻纤和镍粉特定比例混合制备纳米导电填料，能提高胶粘层的导电性能。
优选的，交联剂为多元胺交联剂、异氰酸酯交联剂和氮丙啶类交联剂中的至少一种。
通过采用上述交联剂，有利于
优选的，所述纳米导电填料为改性纳米导电填料，由以下方法制备得到：
A：将纳米导电填料与稀释剂、硅烷偶联剂进行球磨，研磨至粘度为2000-3000Pa.s，得到预混物A；
B：将丙烯酸酯预聚物和引发剂混合均匀，得到预混物B；
C：将预混物A和预混物B加入至反应器中，排出空气，加热至70-90℃，反应1-2h，取出，加入润滑剂，进行研磨，得到改性纳米导电填料。
本申请中的纳米导电填料具有良好的导电性能，用于制备胶粘剂使得胶粘剂具有良好的导电性，但是，纳米导电材料本身是不具备粘性，用于制备胶粘剂，可以提高胶粘剂的导电性能，不能提高胶粘剂的粘结强度。
通过采用上述技术方案，提高改性纳米导电填料的粘接性，进而提高胶粘剂的粘结性能，提高导电铝箔胶带粘结性能，使得导电铝箔胶带同时具有良好的粘结性能和导电性能。
本申请中通过将纳米导电填料与稀释剂、硅烷偶联剂进行球磨，使得纳米导电填料的表面化学性质放生变化，同时将，形成具有良好粘性的改性纳米导电填料，用于制备胶粘剂，使得胶粘剂同时具有良好的导电性能和粘结性能。
优选的，稀释剂为丙烯酸丁酯、丙烯酸2-甲基丁酯、丙烯酸异戊酯、丙烯酸4-甲基-2-戊酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸异冰片酯、丙烯酸异氰酸乙酯、双环戊二烯丙烯酸酯和丙烯酸十七酯中的至少一种。
通过通过采用上述稀释剂，一是为了调整预混物A的粘度，便于后续反应的进行，二是为提高改性纳米导电填料的粘接性。
优选的，润滑剂为聚乙烯蜡、滑石粉、聚甲基苯基硅氧烷、全氟聚醚或聚二甲基硅氧烷中的一种。
通过采用上述润滑剂，提高改性纳米导电填料的流动性，有利于改性纳米导电填料与丙烯酸树脂、有机硅树脂、聚偏氟乙烯、二甲基乙酰、交联剂和固化剂混合均匀，提高胶粘剂体系的均匀度。
优选的，所述丙烯酸酯预聚物是由环氧丙烯酸酯预聚物和聚酯丙烯酸酯预聚物按照重量比为(3-7)：1组成。
通过采用上述丙烯酸预聚物，进一步提高改性纳米导电填料的粘结性能，有利于促进改性纳米导电填料与有机硅树脂、丙烯酸树脂混合均匀。
优选的，所述改性纳米导电填料中所使用到的原料重量份如下所示：
纳米导电填料20-30份
稀释剂15-25份
硅烷偶联剂5-10份
丙烯酸酯预聚物15-20份
引发剂1-2份
润滑剂3-6份。
通过采用上述技术方案，优化制备改性纳米导电填料原料的用量，进一步提高改性纳米导电填料的粘结性和流动性，使之与有机硅树脂、丙烯酸树脂混合均匀。
优选的，所述聚偏氟乙烯为改性聚偏氟乙烯，所述改性聚偏氟乙烯由以下方法制备得到：
1)将石墨烯溶解于己烷中，再加羧基硅烷，进行超声1-2h，加热至40-60℃，反应1-2h，蒸馏，去除己烷，得到羧基化石墨烯；
2)将聚偏氟乙烯溶解于二甲基乙酰中，加入羧基化石墨烯和N,N-二甲基甲酰胺，升温至160-170℃，回流反应，降温，直到无沉淀产生，过滤，取滤渣，淋洗，干燥，得到改性聚偏氟乙烯。
通过采用上述技术方案，使得改性聚偏氟乙烯的导电性能提高，进一步提高导电铝箔胶带的导电性。聚偏氟乙烯用于胶粘剂能进一步提高胶粘剂的耐老化性能和粘接性能。但是，聚偏氟乙烯具有良好的绝缘性能，会导致胶粘剂的导电性受到限制，对此，需要对聚偏氟乙烯进行改性，降低聚偏氟乙烯的绝缘性对胶粘剂导电性的影响。
石墨烯的导电性优良，可用于降低聚偏氟乙烯的绝缘性能，但是石墨烯与聚偏氟乙烯是两种不能相结合的物质。因此本申请中先将石墨烯溶解于己烷中，再与羧基硅烷反应的到羧基化石墨烯。羧基化石墨烯与聚偏氟乙烯、N,N-二甲基甲酰胺反应，使得石墨烯与聚偏氟乙烯相结合，从而提高改性聚偏氟乙烯的导电性能，从而提高胶粘剂的导电性能，提高导电铝箔胶带的导电性能。
优选的，所述改性聚偏氟乙烯中所使用到的原料重量份如下所示：
石墨烯5-8份
己烷15-20份
羧基硅烷5-9份
聚偏氟乙烯5-10份
二甲基乙酰20-40份
N,N-二甲基甲酰胺5-10份。
通过采用上述技术方案，进一步优化制备改性聚偏氟乙烯原料的用量，进一步提高改性聚偏氟乙烯的导电性和粘接性，进一步提高胶粘剂的导电性能和粘接性，提高导电铝箔胶带的导电性能和粘接性。
优选的，所述丙烯酸树脂的Tg为0℃-70℃，数均分子量为10000-70000。
通过采用上述技术方案，优化丙烯酸树脂的参数，进一步提高胶粘剂的粘接强度，增强导电铝箔胶带粘结力。
优选的，有机硅树脂的M/Q比值为1-4，分子量为2500-20000。
通过采用上述技术方案，优化有机硅树脂的参数，进一步提高胶粘剂的粘接强度和耐老化性能，增强导电铝箔胶带粘结力和耐老化性能。
第二方面，本申请提供一种导电铝箔胶带的制备方法，采用如下技术方案：
一种导电铝箔胶带的制备方法，包括以下制备步骤：
S1、将聚偏氟乙烯和二甲基乙酰混合，加热至120-140℃，直到聚偏氟乙烯全部溶解后，降温至20-30℃，加入丙烯酸树脂、有机硅树脂、交联剂和纳米导电填料混合均匀，得到胶粘剂；
S2、将胶粘剂涂覆于离型层表面，涂布湿量为10-16g/m2，进行热固化，热固化温度为170-200℃，时间为30-60S，形成胶粘层；
S3、将铝箔层覆盖于粘胶层的表面，得到导电铝箔胶带。
通过采用上述技术方案，制备的导电铝箔胶带具有良好粘接性、导电性和耐老化性，且厚度薄，适用于体积小厚度薄的电子产品。聚偏氟乙烯一般情况下为固体，不利于制备胶粘剂，故先用二甲基乙酰将聚偏氟乙烯溶解，有利于将聚偏氟乙烯与丙烯酸树脂、有机硅树脂混合，固化。
优选的，在步骤S2之前，对铝箔层进行预处理，预处理的过程如下：
将铝箔进行加热，加热温度为60-80℃，在铝箔层远离粘胶层的一面覆盖PET膜。
通过采用上述技术方案，使得导电铝箔胶带的韧性提高、不易变形和有折痕。铝箔本申请是一种极易变形的的物质，而本申请中使用的铝箔厚度更薄，使得铝箔更容易出现折痕和变形。对此，本申请使用PET膜对铝箔层进行预处理，能进一步提高导电铝箔胶带的韧性，使其不易变形或有折痕。
优选的，PET膜的拉伸强度为250-300MPa，断裂伸长率为120-150％，弹性模量为4-6GPa。
通过采用上述PET膜，有利于提高电铝箔胶带的韧性，使其不易变形或有折痕。
综上所述，本申请具有以下有益效果：
1、本申请通过丙烯酸树脂、有机硅树脂、聚偏氟乙烯、二甲基乙酰、交联剂和纳米导电填料制备胶粘剂，再胶粘剂涂覆于离型层表面，固化，再将铝箔层覆盖于粘胶层的表面，得到导电铝箔胶带，该导电铝箔胶带具有良好粘接性、导电性和耐老化性，且厚度薄，适用于体积小厚度薄的电子产品。
2、本申请通过采用纳米导电填料、稀释剂、硅烷偶联剂、丙烯酸酯预聚物、引发剂和润滑剂制备改性纳米导电填料，提高纳米导电填料的粘接性和流动性，有利于促进改性纳米导电填料与有机硅树脂、丙烯酸树脂混合均匀。
3、本申请通过将石墨烯、己烷、羧基硅烷、聚偏氟乙烯、二甲基乙酰和N,N-二甲基甲酰胺制备改性聚偏氟乙烯，有利于提高聚偏氟乙烯的带电性能，提高胶粘剂的导电性能，进一步提高导电铝箔胶带的导电性。
具体实施方式
实施例
实施例1
一种导电铝箔胶带，由以下方法制备得到：
S1、将聚偏氟乙烯0.04Kg和二甲基乙酰0.10Kg混合，加热至140℃，直到聚偏氟乙烯全部溶解后，降温至20℃，加入丙烯酸树脂0.30Kg、有机硅树脂0.10Kg、交联剂0.02Kg(甲基氮丙啶)和纳米导电填料0.20Kg混合均匀，得到胶粘剂；
S2、将胶粘剂涂覆于铝箔层表面，涂布湿量为16g/m2，进行热固化，热固化温度为200℃，时间为60S，形成胶粘层；
S3、将离型层覆盖于粘胶层的表面，得到导电铝箔胶带。
其中，纳米导电填料是由石墨、导电玻纤和镍粉按照重量比为5：2：1。
丙烯酸树脂的Tg为70℃，数均分子量为10000。
有机硅树脂的M/Q比值为1，分子量为20000。
实施例2-3与实施例1的不同之处在于，部分原料的种类、用量以及实验参数不同，实施例1-3的具体差异见表1：
表1实施例1-3中原料的种类、用量以及实验参数
实施例4
一种导电铝箔胶带，本实施例与实施例1的不同之处在于，纳米导电填料为改性纳米导电填料，由以下方法制备得到：
A：将纳米导电填料0.30Kg与稀释剂0.25Kg(丙烯酸丁酯)、硅烷偶联剂0.10Kg(KH550)进行球磨，研磨至粘度为2000Pa.s，得到预混物A；
B：将丙烯酸酯预聚物0.20Kg和引发剂0.02Kg(过硫酸钾)混合均匀，得到预混物B；
C：将预混物A和预混物B加入至反应器中，排出空气，加热至70℃，反应2h，取出，加入润滑剂0.06Kg(滑石粉)，进行研磨，得到改性纳米导电填料。
其中，纳米导电填料是由石墨、导电玻纤和镍粉按照重量比为5：2：1。
丙烯酸酯预聚物是由环氧丙烯酸酯预聚物和聚酯丙烯酸酯预聚物按照重量比为3：1组成。
环氧丙烯酸酯预聚物的分子量为600，酸酯为2mgKOH/g。
聚酯丙烯酸酯预聚物的分子量为500，酸酯为2.5mgKOH/g。
实施例5-6与实施例4的不同之处在于，制备改性纳米导电填料的部分原料种类、用量以及试验参数不同，具体差异见表2：
表2制备改性改性纳米导电填料的原料种类、用量以及试验参数
实施例7
一种导电铝箔胶带，本实施例与实施例1的不同之处在于，聚偏氟乙烯为改性聚偏氟乙烯，改性聚偏氟乙烯由以下方法制备得到：
1)将石墨烯0.08Kg溶解于己烷0.20Kg中，再加羧基硅烷0.09Kg(羧基聚乙二醇硅烷)，进行超声1h，加热至60℃，反应1h，蒸馏，去除己烷，得到羧基化石墨烯；
2)将聚偏氟乙烯0.10Kg溶解于二甲基乙酰0.40Kg中，加入羧基化石墨烯和N,N-二甲基甲酰胺0.10Kg，升温至170℃，回流反应，降温，直到无沉淀产生，过滤，取滤渣，淋洗，干燥，得到改性聚偏氟乙烯。
实施例8-9与实施例7的不同之处在于，制备改性聚偏氟乙烯的部分原料种类、用量以及试验参数不同，具体差异见表3：
表3制备改性聚偏氟乙烯的原料种类、用量以及试验参数
实施例10
一种导电铝箔胶带，本实施例与实施例4的不同之处在于，改性聚偏氟乙烯来自于实施例7中制备改性聚偏氟乙烯，其余原料的种类、用量以及实验参数均与实施例4一致。
实施例11
一种导电铝箔胶带，本实施例与实施例4的不同之处在于，在步骤S2之前，对铝箔层进行预处理，预处理的过程如下：将铝箔进行加热，加热温度为60℃，在铝箔层远离粘胶层的一面覆盖PET膜。
PET膜的拉伸强度为250MPa，断裂伸长率为150％，弹性模量为4GPa。
实施例12
一种导电铝箔胶带，本实施例与实施例1的不同之处在于，在步骤S2之前，对铝箔层进行预处理，预处理的过程如下：将铝箔进行加热，加热温度为80℃，在铝箔层远离粘胶层的一面覆盖PET膜。
PET膜的拉伸强度为300MPa，断裂伸长率为120％，弹性模量为6GPa。
对比例
对比例1
一种导电铝箔胶带，本对比例与实施例1的不同之处在于，使用C5石油树脂代替等量丙烯酸树脂，其余原料的种类、用量以及实验参数均与实施例1一致。
C5石油树脂的Tg为48℃，相对分子量为2000。
对比例2
一种导电铝箔胶带，本对比例与实施例1的不同之处在于，使用C5石油树脂代替等量有机硅树脂，其余原料的种类、用量以及实验参数均与实施例1一致。
C5石油树脂的Tg为48℃，相对分子量为2000。
对比例3
一种导电铝箔胶带，本对比例与实施例1的不同之处在于，使用聚酰胺树脂代替等量聚偏氟乙烯，其余原料的种类、用量以及实验参数均与实施例1一致。
聚酰胺树脂的酸酯为4.3mgKOH/g，胺值为2.0KOHmg/g，在25℃条件下粘度为180Pa.s。
对比例4
一种导电铝箔胶带，本对比例与实施例1的不同之处在于，使用纳米银代替等量纳米导电填料，其余原料的种类、用量以及实验参数均与实施例1一致。
性能检测试验
对实施例1-12和对比例1-4制得导电铝箔胶带进行导电性测试、剥离力测试和耐老化测试。
检测方法/试验方法导电测试：采用方块电阻测试方法，利用方块电阻测试仪检测实施例1-12和对比例1-4制得导电铝箔胶带的电阻。
剥离力：将实施例1-12和对比例1-4制得导电铝箔胶带粘贴于玻璃屏幕表面，使用剥离力测试机将对实施例1-12和对比例1-4制得导电铝箔胶带，采用50N,以300mm/min、90°剥离,单位g/in。
耐老化性能：将实施例1-12和对比例1-4制得导电铝箔胶带粘贴于玻璃屏幕表面，置于恒温恒湿测试箱内，设置温度为60℃，湿度为60％，存放10天，观察是否有翘边；再检测其剥离力和导电测试。
试验数据如表4所示：
表4性能检测实验数据
由实施例1-12和对比例1-4并结合表4可知，通过本申请制备的导电铝箔胶带厚度薄，且导电性好、粘接性强以及耐老化性好。
由实施例1和对比例1-2相比较，实施例1导电测试中电阻变化约为40Ω，对比例1导电测试中电阻变化约为62Ω，对比例2导电测试中电阻变化约为73Ω；实施例1中剥离力测试值均大于对比例1-2，且实施例1中剥离力变化值约为400g/in，对比例1-2中剥离力的变化值大于740g/in；实施例1中经老化试验并没有出现翘边现象，而对比例1-2均出现翘边现象，说明本申请通过将丙烯酸树脂、有机硅树脂与聚偏氟乙烯、二甲基乙酰、交联剂、固化剂、纳米导电填料和溶剂搭配使用，提高粘胶层的粘结力、导电性能和耐老化性能。
实施例1和对比例3相比较，对比例3导电测试中电阻值大于实施例1中导电测试中电阻值，且对比例3的剥离力值小于实施例1的的剥离力值，对比例3中剥离力的变化值为527g/in，对比例3均出现翘边现象，说明通过将聚偏氟乙烯搭配丙烯酸树脂、有机硅树脂、二甲基乙酰、交联剂、固化剂、纳米导电填料和溶剂制备胶粘剂，有利于提高粘胶层的粘结力、导电性能和耐老化性能。
实施例1与对比例4相比较，对比例4导电测试中电阻值大于实施例1中导电测试中电阻值，且对比例3的剥离力值小于实施例1的的剥离力值，对比例3中剥离力的变化值为447g/in，说明通过采用石墨、导电玻纤和镍粉按照特定的重量比制备纳米导电填料，再与聚偏氟乙烯、丙烯酸树脂、有机硅树脂、二甲基乙酰、交联剂、固化剂和溶剂制备胶粘剂，有利于提高粘胶层的粘结力、导电性能和耐老化性能。
实施例1与实施例4相比较，实施例4的电阻值小于实施例1中的电阻值，实施例4导电测试中电阻变化约为22Ω；实施例4中剥离力测试值大于实施例1，且实施例4剥离力的变化值约为200g/in，说明通过采用本申请的方法制备改性纳米导电填料，有利于提高粘胶层的粘结力、导电性能和耐老化性能。
实施例1与实施例7相比较，实施例7的电阻值小于实施例1中的电阻值约40Ω，实施例4导电测试中电阻变化约为11Ω；实施例7剥离力的变化值约为100g/in，说明通过采用本申请的方法制备改性聚偏氟乙烯，有利于提高粘胶层的导电性能和耐老化性能。
实施例4与实施例10相比较，实施例10中电阻值小于实施例4，实施例10中的剥离力大于实施例4中的剥离力，实施例10中导电测试的电阻值和剥离力测试时基本上没有变化，说明同时使用改性纳米导电填料和改性聚偏氟乙烯，使得导电铝箔胶带的粘接性能、导电性能和耐老化性能更好。
本具体实施例仅仅是对本申请的解释，其并不是对本申请的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本申请的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (8)

1.一种导电铝箔胶带，依次包括离型层、胶粘层和铝箔层，其特征在于，所述胶粘层是由胶粘剂涂覆于所述离型层表面形成，所述胶粘剂包括以下重量份的组分制得：
丙烯酸树脂15-30份
有机硅树脂5-10份
聚偏氟乙烯4-7份
二甲基乙酰10-15份
交联剂1-2份
纳米导电填料15-20份
溶剂30-40份；
所述纳米导电填料是由石墨、导电玻纤和镍粉按照重量比为（5-10）：（2-6）：1组成；
所述丙烯酸树脂的Tg为0℃-70℃，数均分子量为10000-70000；
所述有机硅树脂的M/Q比值为1-4，分子量为2500-20000。
2.根据权利要求1所述的一种导电铝箔胶带，其特征在于，所述纳米导电填料为改性纳米导电填料，由以下方法制备得到：
A：将纳米导电填料与稀释剂、硅烷偶联剂进行球磨，研磨至粘度为2000-3000Pa.s，得到预混物A；
B：将丙烯酸酯预聚物和引发剂混合均匀，得到预混物B；
C：将预混物A和预混物B加入至反应器中，排出空气，加热至70-90℃，反应1-2h，取出，加入润滑剂，进行研磨，得到改性纳米导电填料。
3.根据权利要求2所述的一种导电铝箔胶带，其特征在于：所述丙烯酸酯预聚物是由环氧丙烯酸酯预聚物和聚酯丙烯酸酯预聚物按照重量比为（3-7）：1组成。
4.根据权利要求3所述的一种导电铝箔胶带，其特征在于，所述改性纳米导电填料中所使用到的原料重量份如下所示：
纳米导电填料20-30份
稀释剂15-25份
硅烷偶联剂5-10份
丙烯酸酯预聚物15-20份
引发剂1-2份
润滑剂3-6份。
5.根据权利要求4所述的一种导电铝箔胶带，其特征在于，所述聚偏氟乙烯为改性聚偏氟乙烯，所述改性聚偏氟乙烯由以下方法制备得到：
1）将石墨烯溶解于己烷中，再加羧基硅烷，进行超声1-2h，加热至40-60℃，反应1-2h，蒸馏，去除己烷，得到羧基化石墨烯；
2）将聚偏氟乙烯溶解于二甲基乙酰中，加入羧基化石墨烯和N ,N-二甲基甲酰胺，升温至160-170℃，回流反应，降温，直到无沉淀产生，过滤，取滤渣，淋洗，干燥，得到改性聚偏氟乙烯。
6.根据权利要求5所述的一种导电铝箔胶带，其特征在于：所述改性聚偏氟乙烯中所使用到的原料重量份如下所示：
石墨烯5-8份
己烷15-20份
羧基硅烷5-9份
聚偏氟乙烯5-10份
二甲基乙酰20-40份
N ,N-二甲基甲酰胺5-10份。
7.一种如权利要求1-6任一项所述导电铝箔胶带的制备方法，其特征在于，包括以下制备步骤：
S1、将聚偏氟乙烯和二甲基乙酰混合，加热至120-140℃，直到聚偏氟乙烯全部溶解后，降温至20-30℃，加入丙烯酸树脂、有机硅树脂、交联剂和纳米导电填料混合均匀，得到胶粘剂；
S2、将胶粘剂涂覆于离型层表面，涂布湿量为10-16g/m2，进行热固化，热固化温度为170-200℃，时间为30-60S，形成胶粘层；
S3、再将粘胶层转印至铝箔层表面，得到导电铝箔胶带。
8.根据权利要求7所述一种导电铝箔胶带的制备方法，其特征在于，在步骤S2之前，对铝箔层进行预处理，预处理的过程如下：
将铝箔进行加热，加热温度为60-80℃，在铝箔层远离粘胶层的一面覆盖PET膜。
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