CN111423844A - 一种可转移压敏胶及压敏胶带和压敏胶带的使用方法 - Google Patents

一种可转移压敏胶及压敏胶带和压敏胶带的使用方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111423844A
CN111423844A CN202010452748.0A CN202010452748A CN111423844A CN 111423844 A CN111423844 A CN 111423844A CN 202010452748 A CN202010452748 A CN 202010452748A CN 111423844 A CN111423844 A CN 111423844A
Authority
CN
China
Prior art keywords
sensitive adhesive
pressure
component
vinyl
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010452748.0A
Other languages
English (en)
Inventor
徐燕芬
李强
张程夕
陶云峰
刘爱伟
舒琦琪
张敏
唐玲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Meishan Tuoli Technology Co ltd
Original Assignee
Meishan Tuoli Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Meishan Tuoli Technology Co ltd filed Critical Meishan Tuoli Technology Co ltd
Priority to CN202010452748.0A priority Critical patent/CN111423844A/zh
Publication of CN111423844A publication Critical patent/CN111423844A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04Polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/06Non-macromolecular additives organic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C08L2205/035Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00Presence of polyester
    • C09J2467/006Presence of polyester in the substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2483/00Presence of polysiloxane

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

本发明中公开了一种可转移压敏胶,包括基胶组份、稀释剂组份、催化剂组份、交联剂组份和粘接剂组份,所述基胶组份包括MQ树脂、稀释剂、乙烯基聚硅氧烷、乙烯基环氧基聚硅氧烷和抑制剂,所述粘接剂组份为含有环氧基和烷氧基的氢基聚硅氧烷。本发明还公开了一种可转移压敏胶带及其使用方法。本发明中压敏胶具有可转移性,可以将压敏胶先固化后再转移到所需基材或者弧面屏上进行粘接;一方面可以缩短基材承受高温的时间,基材仅在与压敏胶的粘接时承受短暂高温,可以有效避免基材变形或断裂;另一方面可以提高压敏胶转移后与所需基材或者弧面屏的粘接力,以适应2.5D、3D屏幕弧形面的贴合要求。

Description

一种可转移压敏胶及压敏胶带和压敏胶带的使用方法
技术领域
本发明涉及有机硅压敏材料技术领域,特别涉及一种可转移的有机硅压敏胶及压敏胶带和压敏胶带的使用方法。
背景技术
有机硅压敏胶是一种新型的具有广阔发展前景的胶粘剂,作为一种有机硅材料,它还具有其他类型压敏材料难以具备的性能:(1)对高能和低能表面材料具有较好的粘附性,对未处理的难粘附材料,如聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚碳酸酯等都有较好的粘接性能;(2)具有优异的耐高低温性能,可在-50~150℃之间长期使用,且在高温和低温下仍然保持较好粘接强度和柔韧性;(3)具有良好的化学惰性,使用寿命长;(4)良好的耐化学性能和突出的耐溶剂性和电性能;(5)对金属无腐蚀;(6)介电性能良好。这些优异性能使有机硅压敏胶在电子行业得到广泛的应用,尤其是随着手机、OLED显示屏等行业的迅猛发展,与之相关的配套行业-电子产品屏幕及相关保护膜和隔离膜行业也随之得到了快速发展。
但是随着电子产品和显示屏的发展,尤其是2.5D、3D屏幕的发展,一次成型的高温固化的有机硅压敏胶的基材已经不能完全满足使用的需求。一方面,代替传统双向拉伸PET膜,PE膜、单向拉伸PET膜、SRF膜、PI膜等也逐渐作为压敏胶的基材得到广泛的使用,而常规压敏胶与基材之间一次成型的固化粘接方式需要基材承受较长时间的高温,这可能会导致部分基材变形或断裂,;另一方面,2.5D、3D屏幕的发展,使压敏胶具有常规的性能外,还需要与弧面屏有一定的贴合性,但是现有的压敏胶在粘贴到弧面屏上时,由于受弧面屏表面弧度的影响,压敏胶很容易出现边角翘起或与弧面屏边沿的粘接不够贴合的问题,即使降低基材的厚度和提高压敏胶的柔软度,但仍不能满足使用要求。
发明内容
本发明的目的在于解决现有技术存在的以上问题,提供一种可转移压敏胶及压敏胶带和压敏胶带的使用方法,通过对压敏胶配方的改进,使压敏胶具有可转移性,可以将压敏胶先固化后再转移到所需基材或者弧面屏上进行粘接;一方面可以缩短基材承受高温的时间,基材仅在与压敏胶的粘接时承受短暂高温,可以有效避免基材变形或断裂;另一方面通过二次固化可以提高压敏胶转移后与所需基材或者弧面屏的粘接力,以适应2.5D、3D屏幕弧形面的贴合要求。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案如下:一种可转移压敏胶,包括基胶组份、稀释剂组份、催化剂组份、交联剂组份和粘接剂组份,所述基胶组份包括MQ树脂、稀释剂、乙烯基聚硅氧烷、乙烯基环氧基聚硅氧烷和抑制剂,所述粘接剂组份为含有环氧基和烷氧基的氢基聚硅氧烷。
所述基胶组份的制备方法,包括以下步骤:将MQ树脂和稀释剂混合均匀,配制成MQ树脂溶液;将乙烯基聚硅氧烷加入到反应釜中,再加入MQ树脂溶液到反应釜中,加热至回流,保持2~8小时,冷却到35℃以下,再加入乙烯基环氧基聚硅氧烷和抑制剂,搅拌均匀。
优选地,按照重量份计所述基胶组份为100份、稀释剂组份为50~200份、催化剂组份为0.5~2.5份、交联剂组份为1.0~3.0份、粘接剂组份为0.5~1.2份;优选所述催化剂组份为铂含量1500~6000ppm的铂金属催化剂;优选所述交联剂组份为氢基含量1.2~1.6wt%的氢基聚硅氧烷。
优选地,按照重量份计所述基胶组份中MQ树脂为5~100份、稀释剂为70~180份、乙烯基聚硅氧烷为100份、乙烯基环氧基聚硅氧烷为0.2~2.5份、抑制剂为0.08~0.55份;优选所述稀释剂为石油醚、甲苯、二甲苯或溶剂油中的一种。
一种压敏胶的制备方法,包括以下步骤:
1)制备MQ树脂溶液:将100份的MQ树脂加入到反应釜中,加入30~100份稀释剂,搅拌,使MQ树脂完全溶解。
2)制备基胶组份:将100份乙烯基聚硅氧烷加入到反应釜中,再加入40~80份稀释剂和10~200份的MQ树脂溶液,搅拌使乙烯基聚硅氧烷基本分散。加热至回流,保持2~8小时,再降温至35℃以下,再加入0.2~2.5份乙烯基环氧聚硅氧烷和0.08~0.55份抑制剂,搅拌均匀,即为基胶组份;
3)制备压敏胶:在100份基胶组份中加入50~200份稀释剂组份,稀释剂组份为石油醚、甲苯、二甲苯或溶剂油中的一种。搅拌均匀,再依次在搅拌的条件下缓慢加入1.0~3.0份交联剂组份,0.5~1.5份粘接剂组份和0.5~2份
催化剂组份,全部加完后搅拌5~10min,压敏胶制备完成。
优选地,所述基胶组份中的乙烯基聚硅氧烷的分子量为45~80万;乙烯基含量为0.15~2.0wt%;优选所述基胶组份中的乙烯基聚硅氧烷为两种或两种以上不同乙烯基含量的乙烯基聚硅氧烷的混合物,所述乙烯基聚硅氧烷混合物的平均乙烯基含量为0.3~1.0wt%。
优选地,所述乙烯基聚硅氧烷的结构式为:
Figure BDA0002508235740000031
其中Vi为乙烯基,x,y均为自然数且1≤x≤400,y≥1。
优选地,所述乙烯基环氧基聚硅氧烷的结构式为
Figure BDA0002508235740000032
其中R3为含环氧基的基团;e,f均为大于0的自然数。
进一步优选,所述抑制剂包括抑制剂A和抑制剂B;所述抑制剂A为四甲基四乙烯基环四硅氧烷、二乙烯基四甲基二硅氧烷、乙酸乙烯酯-马来酸二烯丙酯、马来酸及其衍生物、富马酸及其衍生物中的一种或多种;所述抑制剂B为甲基乙炔醇、甲基丁炔醇、乙炔基环己醇、苯基丁炔醇中的一种或多种组合;优选所述抑制剂A和抑制剂B的重量份之比为1:1~9:1。
进一步优选,所述MQ树脂的M/Q比值为0.7~0.9,羟基含量在1.0~2.0wt%。
进一步优选,所述交联剂组份的结构式为:
Figure BDA0002508235740000041
其中R4,R5为H或甲基;g,h均为自然数;其中g>h。
更进一步优选,所述粘接剂组份的结构式为:
Figure BDA0002508235740000042
其中R1和R2为H或烷基;X为带有环氧基的基团;Y为带有烷氧基的基团;Z为H;其中a,b,c,d均为自然数且1≤a≤4;1≤b≤4;0≤c≤4;0≤d≤4。
一种可转移压敏胶带,包括压敏胶、带有离型层的PET膜和氟塑离型膜;
所述压敏胶带的制备方法:将压敏胶涂覆在带有离型层的PET膜上,90℃~100℃固化1~3min,再附上氟塑离型膜作为盖膜,收卷,即得到压敏胶带。
一种可转移压敏胶带的使用方法,将压敏胶带模切后,撕掉氟塑离型膜,粘贴于基材上,热封;
或将压敏胶带模切后,撕掉氟塑离型膜,粘贴于基材上,再将带离型层的PET膜撕掉,将基材粘接在屏上,热封;优选所述热封温度≥120℃,热封时间为5~20秒。
本发明中压敏胶具有可转移性,使压敏胶与基材的固化粘接不再是一次成型,而是将压敏胶先固化后再转移到所需基材或者弧面屏上进行粘接。压敏胶的可转移性要求压敏胶具有以下性质:弹性较低,在转移时不会因为受力不均出现褶皱;具备较高的本体强度,在转移时不会出现胶层断裂;在转移前的粘接力弱而转移后的粘接力强。本发明通过对压敏胶配方的改进使其具有以上性质,具体改进如下:
1、为了降低压敏胶的弹性,本发明使用乙烯基含量较高的乙烯基聚硅氧烷。提高乙烯基聚硅氧烷中乙烯基含量可以提高压敏胶固化后的交联度,从而降低压敏胶的弹性,使压敏胶在转移时不会撕拉变形和出现褶皱,而影响转移后的外观,并确保压敏胶转移后与基材和曲面屏的良好贴合。但是提高乙烯基聚硅氧烷的乙烯基含量会导致压敏胶的180°剥离力严重偏低,本发明中加入乙烯基环氧基聚硅氧烷,来提高压敏胶的180°剥离力,使180°剥离力大于3g。由于环氧基为极性基团,带有环氧基团的聚硅氧烷在压敏胶中能明显提高压敏胶的180°剥离力;而采用含有端乙烯基的环氧基聚硅氧烷由于能参与交联反应,确保提高压敏胶剥离力的同时,压敏胶的稳定性和本体强度不受影响。
2、为了使压敏胶具有较高的本体强度,本发明采用分子量较高的乙烯基聚硅氧烷。采用分子量较高的乙烯基聚硅氧烷可以保证压敏胶的本体强度,避免在转移时出现胶层断裂。
3、为了使压敏胶在转移前的粘接力弱而转移后的粘接力强,本发明中压敏胶的粘接剂组份结构中含有硅氢键、环氧基和烷氧基。粘接剂组份中的硅氢键能参与压敏胶的硅氢加成反应形成交联。同时,环氧基和烷氧基在较低的固化温度(100℃以下)时不具有明显的增粘作用,但一旦达到较高温度(120℃以上),可快速实现与基材的良好粘接。因此本发明中的压敏胶在转移前能以较低温度(100℃以下)固化,转移后通过短暂高温(120℃以上)热封,使压敏胶与基材或弧面屏之间具有良好的粘接性。
4、为了确保压敏胶能在100℃以内快速固化,本发明采用两种不同抑制效果的抑制剂混合。抑制剂A属于低温具有较好的抑制效果,较高温度下能快速固化的抑制剂,可确保压敏胶能在100℃以内快速固化;而抑制剂B属于低温或常温下具有优异的阻聚效果,但挥发温度较高,需较高温度才能完全固化。本发明采用以抑制剂A为主的抑制体系,搭配抑制剂B配合使用,可以确保配制后的压敏胶有足够的常温操作时间,而通过调整抑制剂B的添加量又能确保压敏胶能在100℃以内快速固化。
综上所述,本发明的压敏胶具有良好的可转移性,使用时,将压敏胶固化后制成压敏胶带或压敏胶膜,然后转移到所需基材或弧面屏上,通过短暂高温进行热封粘接。压敏胶转移到所需基材上后,其高温热封时间非常短,因此可以极大的降低高温对基材的影响,适用于PE膜、单向拉伸PET膜、SRF膜、PI膜等不能长时间耐高温的基材;压敏胶转移到弧面屏上后,热封可以使其产生极大的粘接力,使压敏胶及其周边都牢固的粘接在弧面屏上,不会在弧面屏的边沿处出现粘接不贴合的现象,因此本发明中的压敏胶或压敏胶带能广泛应用于不能耐受高温基材和弧面屏产品保护膜等相关领域。
本发明所具有的有益效果:
一)本发明的压敏胶具有良好的可转移性:本发明中压敏胶固化后弹性较低,在转移时不会因为受力不均出现褶皱;同时具备较高的本体强度,在转移时不会出现胶层断裂;且在转移前的粘接力弱而转移后的粘接力强。
二)与传统压敏胶相比,本发明的压敏胶经固化后转移到所需基材上进行粘接时,其高温热封时间非常短,缩短了基材在高温下的时间,因此可以极大的降低高温对基材的影响,适用于不能长时间耐高温的基材;
三)压敏胶转移到弧面屏上后,热封可以使其产生极大的粘接力,使压敏胶及其周边都牢固的粘接在弧面屏上,提高压敏胶与弧面屏的贴合性,非常适用于弧面屏产品保护膜。
四)本发明还降低了压敏胶的固化温度。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步的说明。
实施例1:
1)制备MQ树脂溶液:将100份的M/Q比值为0.7的MQ树脂加入到反应釜中,加入35份溶剂油,搅拌,使MQ树脂完全溶解。
2)制备基胶组份:将100份分子量为45万的乙烯基含量为0.35wt%的乙烯基聚硅氧烷加入到反应釜中,再加入80份甲苯和12份的MQ树脂溶液,搅拌使乙烯基聚硅氧烷基本分散。加热至回流状态,保持2小时,再降温至30℃以下,再加入0.7份乙烯基环氧基聚硅氧烷和0.3份抑制剂,搅拌均匀,即为基胶组份;本实施例中的抑制剂为四甲基四乙烯基环四硅氧烷和甲基乙炔醇的混合物,两者比例为5:5。
3)制备压敏胶:在100份基胶组份中加入50份甲苯,搅拌均匀;再依次在搅拌的条件下缓慢加入1.0份交联剂组份,1.5份粘接剂组份和0.8份催化剂组份,全部加完后搅拌5~10min,压敏胶制备完成;本实施例中的交联剂组份为氢基含量在1.2wt%的氢基聚硅氧烷;本实施例中的粘接剂组份为含有环氧基和烷氧基的氢基聚硅氧烷;本实施例中的催化剂组份为铂含量1500ppm的铂金属催化剂。
4)制备压敏胶带:将已经配制好的压敏胶涂覆在带有离型层的PET膜上,涂覆厚度为20μm,再放入90℃烘箱中固化2min,附上氟塑离型膜作为盖膜,收卷,即制得压敏胶带。
5)使用压敏胶带:将压敏胶带模切为要求的规格和形状,撕开氟塑离型膜,粘贴于要求的SRF膜上,120℃热封10秒。
实施例2:
1)制备MQ树脂溶液:将100份的M/Q比值为0.8的MQ树脂加入到反应釜中,加入50份溶剂油,搅拌,使MQ树脂完全溶解。
2)制备基胶组份:将100份分子量为65万的乙烯基含量为1.0wt%的乙烯基聚硅氧烷加入到反应釜中,再加入40份甲苯和120份的MQ树脂溶液,搅拌使乙烯基聚硅氧烷基本分散。加热至回流状态,保持5小时,再降温至30℃以下,再加入2.5份乙烯基环氧基聚硅氧烷和0.55份抑制剂,搅拌均匀,即为基胶组份;本实施例中的抑制剂为二乙烯基四甲基二硅氧烷和甲基乙炔醇的混合物,两者比例为2:1。
3)制备压敏胶:在100份基胶组份中加入150份甲苯,搅拌均匀;再依次在搅拌的条件下缓慢加入2.80份交联剂组份,1.0份粘接剂组份和1.0份催化剂组份,全部加完后搅拌5~10min,压敏胶制备完成;本实施例中的交联剂组份为氢基含量在1.3wt%的氢基聚硅氧烷;本实施例中的粘接剂组份为含有环氧基和烷氧基的氢基聚硅氧烷;本实施例中的催化剂组份为铂含量2500ppm的铂金属催化剂。
4)制备压敏胶带:将已经配制好的压敏胶涂覆在带有离型层的PET膜上,涂覆厚度为30μm,再放入1000℃烘箱中固化2min,附上氟塑离型膜作为盖膜,收卷,即制得压敏胶带。
5)使用压敏胶带:将收卷的初步固化的压敏胶带模切为要求的规格和形状,撕开氟塑离型膜,粘贴于单向拉伸PET膜上,120℃热封20秒。
实施例3:
1)制备MQ树脂溶液:将100份的M/Q比值为0.9的MQ树脂加入到反应釜中,加入80份溶剂油,搅拌,使MQ树脂完全溶解。
2)制备基胶组份:将100份分子量为55万的乙烯基含量为0.55wt%的乙烯基聚硅氧烷加入到反应釜中,再加入70份甲苯和120份的MQ树脂溶液,搅拌使乙烯基聚硅氧烷基本分散。加热至回流状态,保持24小时,再降温至30℃以下,再加入0.3份乙烯基环氧基聚硅氧烷和0.25份抑制剂,搅拌均匀,即为基胶组份;本实施例中的抑制剂为二乙烯基四甲基二硅氧烷和甲基丁炔醇的混合物,两者比例为2:1。
3)制备压敏胶:在100份基胶组份中加入50份乙酸乙酯中,搅拌均匀;再依次在搅拌的条件下缓慢加入1.5份交联剂组份,1.0份粘接剂组份和1.0份催化剂组份,全部加完后搅拌5~10min,压敏胶制备完成;本实施例中的交联剂组份为氢基含量在1.4wt%的氢基聚硅氧烷;本实施例中的粘接剂组份为含有环氧基和烷氧基的氢基聚硅氧烷;本实施例中的催化剂组份为铂含量3000ppm的铂金属催化剂。
4)制备压敏胶带:将已经配制好的压敏胶涂覆在带有离型层的PET膜上,涂覆厚度为25μm,再放入100℃烘箱中固化2min,附上氟塑离型膜作为盖膜,收卷,即制得压敏胶带。
5)使用压敏胶带:将收卷的初步固化的压敏胶带模切为要求的规格和形状,撕开氟塑离型膜,粘贴于PE膜上,120℃热封5秒。
实施例4:
1)制备MQ树脂溶液:将100份的M/Q比值为0.8的MQ树脂加入到反应釜中,加入40份甲苯,搅拌,使MQ树脂完全溶解。
2)制备基胶组份:将90份分子量为45万的乙烯基含量为0.25wt%的乙烯基聚硅氧烷和10份分子量为80万的乙烯基含量为3.0wt%的乙烯基聚硅氧烷加入到反应釜中,再加入40份甲苯和150份的MQ树脂溶液,搅拌使乙烯基聚硅氧烷基本分散。加热至回流状态,保持8小时,再降温至30℃以下,再加入1.5份乙烯基环氧基聚硅氧烷和0.15份抑制剂,搅拌均匀,即为基胶组份;本实施例中的抑制剂为二乙烯基四甲基二硅氧烷和乙炔基环己醇的混合物,两者比例为4:1。
3)制备压敏胶:在100份基胶组份中加入50份乙酸乙酯,搅拌均匀;再依次在搅拌的条件下缓慢加入1.0份交联剂组份,1.5份粘接剂组份和0.8份催化剂组份,全部加完后搅拌5~10min,压敏胶制备完成;本实施例中的交联剂组份为氢基含量在1.4wt%的氢基聚硅氧烷;本实施例中的粘接剂组份为含有环氧基和烷氧基的氢基聚硅氧烷;本实施例中的催化剂组份为铂含量4500ppm的铂金属催化剂。
4)制备压敏胶带:将已经配制好的压敏胶涂覆在带有离型层的PET膜上,涂覆厚度为30μm,再放入100℃烘箱中固化2min,附上氟塑离型膜作为盖膜,收卷,即制得压敏胶带。
5)使用压敏胶带:将收卷的初步固化的压敏胶带模切为要求的规格和形状,撕开氟塑离型膜,粘贴于要求的SRF膜上,120℃热封10秒。
实施例5:
1)制备MQ树脂溶液:将100份的M/Q比值为0.7的MQ树脂加入到反应釜中,加入35份石油醚,搅拌,使MQ树脂完全溶解。
2)制备基胶组份:将80份分子量为45万的乙烯基含量为0.30wt%的乙烯基聚硅氧烷和20份分子量为60万的乙烯基含量为2.0wt%的乙烯基聚硅氧烷加入到反应釜中,再加入40份甲苯和110份的MQ树脂溶液,搅拌使乙烯基聚硅氧烷基本分散。加热至回流状态,保持6小时,再降温至30℃以下,再加入2.0份乙烯基环氧基聚硅氧烷和0.45份抑制剂,搅拌均匀,即为基胶组份;本实施例中的抑制剂为乙酸乙烯酯-马来酸二烯丙酯和乙炔基环己醇的混合物,两者比例为9:1。
3)制备压敏胶:在100份基胶组份中加入50份甲苯,搅拌均匀;再依次在搅拌的条件下缓慢加入1.0份交联剂组份,1.5份粘接剂组份和0.8份催化剂组份,全部加完后搅拌5~10min,压敏胶配制完成;本实施例中的交联剂组份为氢基含量在1.5wt%的氢基聚硅氧烷;本实施例中的粘接剂组份为含有环氧基和烷氧基的氢基聚硅氧烷;本实施例中的催化剂组份为铂含量6000ppm的铂金属催化剂。
4)制备压敏胶带:将已经配制好的压敏胶涂覆在带有离型层的PET膜上,涂覆厚度为25μm,再放入100℃烘箱中固化2min,附上氟塑离型膜作为盖膜,收卷,即制得压敏胶带。
5)使用压敏胶带:将初步固化的压敏胶带模切为要求的规格和形状,撕开氟塑离型膜,粘贴于要求的双向拉伸PET膜上,再撕开带离型层的PET膜,将带有双向拉伸PET膜的压敏胶粘贴于弧面屏上,再120℃热封20秒。
实施例6:
1)制备MQ树脂溶液:将100份的M/Q比值为0.8的MQ树脂加入到反应釜中,加入25份甲苯,搅拌,使MQ树脂完全溶解。
2)制备基胶组份:将50份分子量为50万的乙烯基含量为0.35wt%的乙烯基聚硅氧烷和50份分子量为60万的乙烯基含量为1.0wt%的乙烯基聚硅氧烷加入到反应釜中,再加入80份甲苯和70份的MQ树脂溶液,搅拌使乙烯基聚硅氧烷基本分散。加热至回流状态,保持2小时,再降温至30℃以下,再加入1.8份乙烯基环氧基聚硅氧烷和0.08份抑制剂,搅拌均匀,即为基胶组份;本实施例中的抑制剂为乙酸乙烯酯-马来酸二烯丙酯和苯基丁炔醇的混合物,两者比例为8:1。
3)制备压敏胶:在100份基胶组份中加入50份甲苯,搅拌均匀;再依次在搅拌的条件下缓慢加入1.2份交联剂组份,1.0份粘接剂组份和1.0份催化剂组份,全部加完后搅拌5~10min,压敏胶配制完成;本实施例中的交联剂组份为氢基含量在1.6wt%的氢基聚硅氧烷;本实施例中的粘接剂组份为含有环氧基和烷氧基的氢基聚硅氧烷;本实施例中的催化剂组份为铂含量5500ppm的铂金属催化剂。
4)制备压敏胶带:将已经配制好的压敏胶涂覆在带有离型层的PET膜上,涂覆厚度为20μm,再放入100℃烘箱中固化2min,附上氟塑离型膜作为盖膜,收卷,即制得压敏胶带。
5)使用压敏胶带:将收卷的初步固化的压敏胶带模切为要求的规格和形状,撕开氟塑离型膜,粘贴于要求的PI膜上,再撕开带离型层的PET膜,将带有PI膜的压敏胶粘贴于弧面屏上,再120℃热封15秒。
对实施例1-6中制备的基胶组份、压敏胶和压敏胶带进行性能测试。
性能检测所采用的检测标准和检测方法如下:粘度检测方法参考GB/T10247-2008;操作时间检测方法:按照比例混合后开始计时,至混合后的胶体开始出现起皮或絮状胶体所需的时间;转移后外观检测方法为目测,对比转移前的表面状况;180°剥离强度检测方法参考GB/T2792-1998;粘接性(转移后)测试方法采用手指沿胶带边缘搓10次,观察是否有脱胶现象;与屏的贴合性测试方法为粘接弧面屏(2.5D)7天后观察边缘是否有翘起,无翘起即为好。
对实施例1-6中制备的基胶组份、压敏胶和压敏胶带进行性能测试后,其性能参数详见表1。
表1实施例1-6的性能检测结果
Figure BDA0002508235740000131
从表1可以看出,本发明中的压敏胶转移后胶面光滑,说明本发明中的压敏胶弹性较低,在转移时没有因为受力不均出现褶皱;且具备较高的本体强度,在转移时没有出现胶层断裂。从表1可以得出,本发明中的压敏胶180°剥离力均大于3g,符合可转移性的要求。表1的数据还显示,本发明中的压敏胶在转移后的粘接性很好,与弧面屏的贴合性也非常好。综上所述,本发明中的压敏胶具有良好的可转移性。
本发明的说明书被认为是说明性的而非限制性的,在本发明基础上,本领域技术人员根据所公开的技术内容,不需要创造性的劳动就可以对其中一些技术特征做出一些替换和变形,均在本发明的保护范围内。

Claims (12)

1.一种可转移压敏胶,其特征在于,包括基胶组份、稀释剂组份、催化剂组份、交联剂组份和粘接剂组份,所述基胶组份包括MQ树脂、稀释剂、乙烯基聚硅氧烷、乙烯基环氧基聚硅氧烷和抑制剂,所述粘接剂组份为含有环氧基和烷氧基的氢基聚硅氧烷。
2.根据权利要求1所述的可转移压敏胶,其特征在于,按照重量份计所述基胶组份为100份、稀释剂组份为50~200份、催化剂组份为0.5~2.5份、交联剂组份为1.0~3.0份、粘接剂组份为0.5~1.2份;优选所述催化剂组份为铂含量1500~6000ppm的铂金属催化剂;优选所述交联剂组份为氢基含量1.2~1.6wt%的氢基聚硅氧烷。
3.根据权利要求1或2所述的可转移压敏胶,其特征在于,按照重量份计所述基胶组份中MQ树脂为5~100份、稀释剂为70~180份、乙烯基聚硅氧烷为100份、乙烯基环氧基聚硅氧烷为0.2~2.5份、抑制剂为0.08~0.55份;优选所述稀释剂为石油醚、甲苯、二甲苯或溶剂油中的一种。
4.根据权利要求1所述的可转移压敏胶,其特征在于,所述基胶组份中的乙烯基聚硅氧烷的分子量为45~80万;乙烯基含量为0.15~2.0wt%;优选所述基胶组份中的乙烯基聚硅氧烷为两种或两种以上不同乙烯基含量的乙烯基聚硅氧烷的混合物,所述乙烯基聚硅氧烷混合物的平均乙烯基含量为0.3~1.0wt%。
5.根据权利要求1所述的可转移压敏胶,其特征在于,所述乙烯基聚硅氧烷的结构式为:
Figure FDA0002508235730000011
其中Vi为乙烯基,x,y均为自然数且1≤x≤400,y≥1。
6.根据权利要求1所述的可转移压敏胶,其特征在于,所述乙烯基环氧基聚硅氧烷的结构式为
Figure FDA0002508235730000012
其中R3为含环氧基的基团;e,f均为大于0的自然数。
7.根据权利要求1所述的可转移压敏胶,其特征在于,所述抑制剂包括抑制剂A和抑制剂B;所述抑制剂A为四甲基四乙烯基环四硅氧烷、二乙烯基四甲基二硅氧烷、乙酸乙烯酯-马来酸二烯丙酯、马来酸及其衍生物、富马酸及其衍生物中的一种或多种;所述抑制剂B为甲基乙炔醇、甲基丁炔醇、乙炔基环己醇、苯基丁炔醇中的一种或多种组合;优选所述抑制剂A和抑制剂B的重量份之比为1:1~9:1。
8.根据权利要求1所述的可转移压敏胶,其特征在于,所述MQ树脂的M/Q比值为0.7~0.9,羟基含量在1.0~2.0wt%。
9.根据权利要求1或2所述的可转移压敏胶,其特征在于,所述交联剂组份的结构式为:
Figure FDA0002508235730000021
其中R4,R5为H或甲基;g,h均为自然数;其中g>h。
10.根据权利要求1所述的可转移压敏胶,其特征在于,所述粘接剂组份的结构式为:
Figure FDA0002508235730000022
其中R1和R2为H或烷基;X为带有环氧基的基团;Y为带有烷氧基的基团;Z为H;其中a,b,c,d均为自然数且1≤a≤4;1≤b≤4;0≤c≤4;0≤d≤4。
11.一种可转移压敏胶带,其特征在于,包括压敏胶、带有离型层的PET膜和氟塑离型膜;
所述压敏胶带的制备方法:将压敏胶涂覆在带有离型层的PET膜上,90℃~100℃固化1~3min,再附上氟塑离型膜作为盖膜,收卷,即得到压敏胶带。
12.一种可转移压敏胶带的使用方法,其特征在于,将压敏胶带模切后,撕掉氟塑离型膜,粘贴于基材上,热封;
或将压敏胶带模切后,撕掉氟塑离型膜,粘贴于基材上;再将带离型层的PET膜撕掉,将基材粘接在屏上,热封;优选所述热封温度≥120℃,热封时间为5~20秒。
CN202010452748.0A 2020-05-26 2020-05-26 一种可转移压敏胶及压敏胶带和压敏胶带的使用方法 Pending CN111423844A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010452748.0A CN111423844A (zh) 2020-05-26 2020-05-26 一种可转移压敏胶及压敏胶带和压敏胶带的使用方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010452748.0A CN111423844A (zh) 2020-05-26 2020-05-26 一种可转移压敏胶及压敏胶带和压敏胶带的使用方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111423844A true CN111423844A (zh) 2020-07-17

Family

ID=71553072

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010452748.0A Pending CN111423844A (zh) 2020-05-26 2020-05-26 一种可转移压敏胶及压敏胶带和压敏胶带的使用方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111423844A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114196374A (zh) * 2022-01-13 2022-03-18 万华化学集团股份有限公司 适用于tpu膜通用型固化的高af屏粘合力有机硅压敏胶、制备方法及其应用
WO2022095260A1 (zh) * 2020-11-09 2022-05-12 江苏华萱包装有限公司 上胶方法及可生物降解胶带的制备方法
CN114686140A (zh) * 2020-12-31 2022-07-01 太湖金张科技股份有限公司 一种低硅转移的硅胶保护膜
CN114958290A (zh) * 2022-05-13 2022-08-30 成都拓利科技股份有限公司 一种有机硅压敏胶及其制备方法和应用
CN115011305A (zh) * 2022-05-25 2022-09-06 江苏斯迪克新材料科技股份有限公司 一种有机硅压敏胶及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102492391A (zh) * 2011-11-28 2012-06-13 上海化工研究院 一种单组分强粘结性加成型硅橡胶封装胶及其制备方法
CN103764784A (zh) * 2011-06-02 2014-04-30 道康宁公司 厚膜压敏粘合剂及由其制得的层合结构
CN107236129A (zh) * 2017-06-21 2017-10-10 三友(天津)高分子技术有限公司 侧基含环氧基的乙烯基苯基聚硅氧烷树脂的制备及应用

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103764784A (zh) * 2011-06-02 2014-04-30 道康宁公司 厚膜压敏粘合剂及由其制得的层合结构
CN102492391A (zh) * 2011-11-28 2012-06-13 上海化工研究院 一种单组分强粘结性加成型硅橡胶封装胶及其制备方法
CN107236129A (zh) * 2017-06-21 2017-10-10 三友(天津)高分子技术有限公司 侧基含环氧基的乙烯基苯基聚硅氧烷树脂的制备及应用

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022095260A1 (zh) * 2020-11-09 2022-05-12 江苏华萱包装有限公司 上胶方法及可生物降解胶带的制备方法
CN114686140A (zh) * 2020-12-31 2022-07-01 太湖金张科技股份有限公司 一种低硅转移的硅胶保护膜
CN114196374A (zh) * 2022-01-13 2022-03-18 万华化学集团股份有限公司 适用于tpu膜通用型固化的高af屏粘合力有机硅压敏胶、制备方法及其应用
CN114196374B (zh) * 2022-01-13 2023-05-30 万华化学集团股份有限公司 适用于tpu膜通用型固化的高af屏粘合力有机硅压敏胶、制备方法及其应用
CN114958290A (zh) * 2022-05-13 2022-08-30 成都拓利科技股份有限公司 一种有机硅压敏胶及其制备方法和应用
CN115011305A (zh) * 2022-05-25 2022-09-06 江苏斯迪克新材料科技股份有限公司 一种有机硅压敏胶及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111423844A (zh) 一种可转移压敏胶及压敏胶带和压敏胶带的使用方法
CN106753195B (zh) 一种有机硅压敏胶及压敏胶胶带或膜
CN103228751B (zh) 触控面板用粘结剂组合物、粘结膜和触控面板
CN113388362A (zh) 一种低爬升有机硅压敏胶黏剂及其制备方法和应用
CN106833502B (zh) 可剥离有机硅压敏胶、压敏胶制品及其制备方法
TW440529B (en) Multi-layer structures containing an adhesion promoting layer
CN103937429A (zh) 一种耐高温不黄变高剥离力压敏胶及其制备方法
CN112680135A (zh) 一种用于oled模组的支撑膜及其制备方法
CN110157374A (zh) 一种有机硅压敏胶及其制备方法
CN114958290B (zh) 一种有机硅压敏胶及其制备方法和应用
JP2019127501A (ja) 熱硬化性接着剤組成物、接着フィルム、カバーレイフィルム及びフレキシブルプリント配線板
CN110951449A (zh) 一种有机硅压敏胶
CN107739578A (zh) 粘合片
CN112940326A (zh) 一种mlcc专用离型膜及制备方法
CN114181643B (zh) 一种耐高温高粘硅胶标签贴及其制备方法
CN114958295A (zh) 超低粘合力、低爬升有机硅压敏胶及其制备方法和应用
CN108559427B (zh) 一种性能优异的耐高温压敏胶、压敏胶带及其制备方法
CN116640522B (zh) 一种导电铝箔胶带及其制备方法
EP1005509A1 (en) Conductive epoxy resin compositions, anisotropically conductive adhesive films and electrical connecting methods
CN108368413B (zh) 粘着剂组合物及粘着带
CN109852303B (zh) 一种耐高温双面胶带及制备方法
CN109536085B (zh) 一种有机硅改性聚丙烯酸酯压敏胶制备方法及所得压敏胶
CN115651602A (zh) 一种耐高温加成型有机硅压敏胶组合物及其制备方法和应用
CN115637116A (zh) 耐高温低爬升保护膜及其制备方法
CN113845860A (zh) 一种硅胶保护膜及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination