CN110951449A - 一种有机硅压敏胶 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种有机硅压敏胶，包含A、B两组分，各组分由以下重量份的物质组成，A组分：乙烯基硅橡胶20‑50份、多乙烯基硅油5‑20份、端含氢硅油1‑20份、甲基MQ树脂40‑60份、乙酸乙酯20‑40份、增粘剂0.1‑3份、抑制剂0.03‑0.3份；B组分：催化剂0.03‑0.3份。本发明的有益效果是：本发明有机硅压敏胶固化速度快、强度高、耐高温高湿，7天不脱胶，不迁移，剥离力稳定性好，且可根据使用需要通过不同的组分配比对剥离力进行调节，本发明有机硅压敏胶不含挥发性有机溶剂，环境友好，可广泛应用于电子产品保护膜等相关领域。

Description

一种有机硅压敏胶
技术领域
本发明涉及胶黏剂领域，尤其涉及一种有机硅压敏胶。
背景技术
有机硅压敏胶是一种新型的具有广阔发展前景的胶黏剂，它不仅具有压敏胶所必需的良好粘接强度和初粘性，还有许多独特的性能：(1)对高能和低能表面材料具有良好的粘附性，因此它对未处理的难粘附材料，如聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚碳酸酯等都有较好的粘接性能；(2)具有突出的耐高低温性能，可在-50-200℃之间长期使用，且在高温和低温下仍然保持其粘接强度和柔韧性；(3)具有良好的化学惰性，使用寿命长，同时具有突出的耐湿性和电性能；(4)良好的耐化学性能，及突出的耐溶剂性和电性能；(5)非常好的电性能，对金属无腐蚀，对皮肤无刺激性。因而，有机硅压敏胶得到了广泛的应用和发展，尤其是在电子行业和医用行业。
一般来说，对压敏胶使用性能的评价标准包括剪切强度、初粘力和持粘力，而对于电子产品的保护来说，除了要求具有良好的本体强度及与基材的粘接力以外，稳定的剥离力、最小的迁移性和耐高温高湿性能也是其重要的性能评价标准；当然，考虑到产能及能源消耗，固化速度也是产品使用过程中需要重点考虑的因素。
随着电子产品的日益迅速发展，与电子产品相关的配套行业也得到了发展，其中就包括了电子产品屏幕及相关保护膜行业。不同的电子产品和石材表面，对保护膜的要求不同，从而对其与基材之间的剥离力要求也不一样。因此，在满足其他性能要求的前提下，需要一种可适用于各种不同使用要求，减少VOC量，特别是甲苯等有毒溶剂的使用，给压敏胶的涂胶环境造成很大污染，消除甲苯溶剂，减少VOC成为行业迫切解决的问题。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种有机硅压敏胶。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种有机硅压敏胶，包含A、B两组分，各组分由以下重量份的物质组成，A组分：乙烯基硅橡胶20-50份、多乙烯基硅油5-20份、端含氢硅油1-20份、甲基MQ树脂40-60份、乙酸乙酯20-40份、增粘剂0.1-3份、抑制剂0.03-0.3份；B组分：催化剂0.03-0.3份。
其中，所述乙烯基硅橡胶为端乙烯基甲基聚硅氧烷，数均分子量为30-70万；所述多乙烯基硅油为端侧含乙烯基的甲基聚硅氧烷，数均分子量为1000-8000，乙烯基含量为5％-20％；所述甲基MQ树脂的M/Q值为0.7-0.8。本发明中压敏胶的剥离强度跟所使用的乙烯基聚二甲基硅氧烷的分子量和甲基MQ树脂添加量有关，乙烯基聚二甲基硅氧烷的分子量越大，则本体强度越高，但同时其粘度也相应地增加，使得其操作性能变差；而本发明通过选用高分子量的乙烯基聚二甲基硅氧烷和低分子量的多乙烯基硅油搭配使用，不仅能增加乙烯基含量，进一步降低粘度，还能提高交联密度，增加本体强度。添加乙烯基MQ树脂，可在一定程度上提高有机硅压敏胶的本体强度，提高初粘力，以保证本发明有机硅压敏胶具有较高固含量的同时，又保证其具有初粘强度和压敏性
进一步，所述端含氢硅油中SiH含量为1-15mmol/g。
进一步，所述增粘剂为环氧基聚硅氧烷低聚物、乙烯基聚硅氧烷低聚物或丙烯酰氧基聚硅氧烷低聚物，数均分子量为1000-5000。
进一步，所述抑制剂为甲基丁炔醇、乙炔基环己醇或二者的混合物。通过调节抑制剂的种类和含量，可达到控制有机硅压敏胶快速固化的效果。甲基丁炔醇和乙炔基环己醇都属于低温阻聚效果非常好、高温快速挥发的阻聚剂，可使本发明产品在常温下8小时以内不会凝胶，而且能在120℃条件下快速挥发完而不影响固化。
进一步，所述催化剂为氯铂酸及铂金配合物，其中铂含量为4000-7000ppm。
本发明A、B两组分混合后，A组分在B组分的催化作用下发生聚合反应，过程如下，
Figure BDA0002284763540000031
本发明的有益效果是：本发明有机硅压敏胶采用高分子量的乙烯基聚二甲基硅氧烷和多乙烯基硅油搭配使用，在保证压敏胶本体强度的情况下，使压敏胶具有较好的操作性能，同时调节乙烯基硅橡胶和MQ树脂的比例，可实现对压敏胶剥离力大范围的调节，同时还可保证压敏胶剥离力的稳定性。本发明有机硅压敏胶固化速度快、强度高、耐高温高湿，7天不脱胶，不迁移，剥离力稳定性好，且可根据使用需要通过不同的组分配比对剥离力进行调节，本发明有机硅压敏胶不含挥发性有机溶剂，环境友好，可广泛应用于电子产品保护膜等相关领域。
具体实施方式
以下结合实例对本发明进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例1
一种有机硅压敏胶，包括基胶组份A和催化量的催化剂组份B，基胶A组份包括份子量为30万的乙烯基聚二甲基硅氧烷30份，乙烯基含量为20％多乙烯基硅油5份，SiH含量为15mmol/g的端含氢硅有1份，乙酸乙酯20份，M/Q值为0.7的MQ树脂50份，数均分子量为1000的环氧基聚硅氧烷低聚物0.1份、甲基丁炔醇0.03份；B组份为铂金催化剂PT50000.14份。
实施例2
一种有机硅压敏胶，包括基胶组份A和催化量的催化剂组份B，基胶A组份包括份子量为50万的乙烯基聚二甲基硅氧烷40份，乙烯基含量为20％多乙烯基硅油9份，SiH含量为12mmol/g的端含氢硅有4份，乙酸乙酯25份，M/Q值为0.8的MQ树脂40份，数均分子量为2000的乙烯基聚硅氧烷低聚物1.6份、乙炔基环己醇0.16份；B组份为铂金催化剂PT40000.14份。
实施例3
一种有机硅压敏胶，包括基胶组份A和催化量的催化剂组份B，基胶A组份包括份子量为70万的乙烯基聚二甲基硅氧烷50份，乙烯基含量为20％多乙烯基硅油15份，SiH含量为10mmol/g的端含氢硅有6份，乙酸乙酯30份，M/Q值为0.7的MQ树脂60份，数均分子量为3000的丙烯酰氧基聚硅氧烷低聚物3份、甲基丁炔醇0.15份、乙炔基环己醇0.15份；B组份为铂金催化剂PT50000.14份。
实施例4
一种有机硅压敏胶，包括基胶组份A和催化量的催化剂组份B，基胶A组份包括份子量为40万的乙烯基聚二甲基硅氧烷30份，乙烯基含量为16％多乙烯基硅油17份，SiH含量为7mmol/g的端含氢硅有9份，乙酸乙酯35份，M/Q值为0.7的MQ树脂55份，数均分子量为4000的乙烯基聚硅氧烷低聚物1份、甲基丁炔醇0.3份；B组份为铂金催化剂PT70000.14份。
实施例5
一种有机硅压敏胶，包括基胶组份A和催化量的催化剂组份B，基胶A组份包括份子量为60万的乙烯基聚二甲基硅氧烷25份，乙烯基含量为10％多乙烯基硅油20份，SiH含量为5mmol/g的端含氢硅有12份，乙酸乙酯40份，M/Q值为0.8的MQ树脂45份数均分子量为5000的丙烯酰氧基聚硅氧烷低聚物3份、甲基丁炔醇0.15份、乙炔基环己醇0.1份；B组份为铂金催化剂PT50000.14份。
实施例6
一种有机硅压敏胶，包括基胶组份A和催化量的催化剂组份B，基胶A组份包括份子量为50万的乙烯基聚二甲基硅氧烷20份，乙烯基含量为5％多乙烯基硅油13份，SiH含量为1mmol/g的端含氢硅有20份，乙酸乙酯20份，M/Q值为0.7的MQ树脂48份，数均分子量为3000的环氧基聚硅氧烷低聚物2份、甲基丁炔醇0.05份、乙炔基环己醇0.25份；B组份为铂金催化剂PT40000.14份。
将实施例1-6有机硅压敏胶组分A组成物质混合均匀存放，将B组分单独存放，使用时将两组分混合均匀后快速涂抹均匀即可。将实施例1-6有机硅压敏胶进行相关性能检测，如表1所示。
表1.实施例1-6有机硅压敏胶性能检测
Figure BDA0002284763540000051
从表1中数据可以看出，实施例1-6有机硅压敏胶固化时间可控，固化后具有较强的玻璃强度。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种有机硅压敏胶，包含A、B两组分，其特征在于，各组分由以下重量份的物质组成：
A组分：乙烯基硅橡胶20-50份、多乙烯基硅油5-20份、端含氢硅油1-20份、甲基MQ树脂40-60份、乙酸乙酯20-40份、增粘剂0.1-3份、抑制剂0.03-0.3份；
B组分：催化剂0.03-0.3份。
2.根据权利要求1所述的有机硅压敏胶，其特征在于，所述乙烯基硅橡胶为端乙烯基甲基聚硅氧烷，数均分子量为30-70万。
3.根据权利要求1所述的有机硅压敏胶，其特征在于，所述多乙烯基硅油为端侧含乙烯基的甲基聚硅氧烷，数均分子量为1000-8000，乙烯基含量为5％-20％。
4.根据权利要求1所述的有机硅压敏胶，其特征在于，所述端含氢硅油中SiH含量为1-15mmol/g。
5.根据权利要求1所述的有机硅压敏胶，其特征在于，所述甲基MQ树脂的M/Q值为0.7-0.8。
6.根据权利要求1所述的有机硅压敏胶，其特征在于，所述增粘剂为环氧基聚硅氧烷低聚物、乙烯基聚硅氧烷低聚物或丙烯酰氧基聚硅氧烷低聚物，数均分子量为1000-5000。
7.根据权利要求1所述的有机硅压敏胶，其特征在于，所述抑制剂为甲基丁炔醇、乙炔基环己醇或二者的混合物。
8.根据权利要求1所述的有机硅压敏胶，其特征在于，所述催化剂为氯铂酸及铂金配合物，其中铂含量为4000-7000ppm。
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