TW202223048A - 黏著帶 - Google Patents

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Abstract

本發明所揭示的黏著帶，係將含有丙烯酸系共聚合體的黏著劑組成物使用為黏著劑；而，該丙烯酸系共聚合體係含有：(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯15質量份以上且45質量份以下、含羧酸基之(甲基)丙烯酸單體5質量份以上且30質量份以下、具有碳原子數1~3之烷基、環己基或異𦯉基的(甲基)丙烯酸烷基酯3質量份以上且25質量份以下、具有碳原子數4~12之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯25質量份以上且60質量份以下、及含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體或含胺基之(甲基)丙烯酸酯單體0.05質量份以上且7質量份以下(以上各單體之合計設為100質量份)，使用異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑中之其中一者或二者形成交聯構造，且Mw係15萬以上且50萬以下。該黏著帶係對油脂成分具有高耐久性、且具有適度之黏著力及優異黏性。

Description

黏著帶
本發明係關於對皮脂、汗、食物、化妝品等油脂成分具有高耐久性，且黏貼於被黏物時具有適度黏著力、以及能提升黏著帶加工性之優異黏性的黏著帶。
近年，例如：智慧手機、平板電腦等所代表的小型攜帶式電子機器正急遽普及中。該等多數係將顯示面板與殼體利用丙烯酸系接著劑或雙面黏著帶進行接合。而，行動式電子機器多數有搭載觸控板，會有由人的手指進行觸控操作、或在打電話時會碰觸到人臉的情形。
若人的手或臉碰觸到觸控板，皮脂或手指油脂等油脂會附著於觸控板上。該油脂中含有油酸等成分，因為油脂的SP值(溶解度參數)接近工業用有機溶劑，因而會溶解一般的丙烯酸樹脂。
因為一般的工業用有機溶劑係沸點低，短時間便氣化，因而不易對接著劑、黏著劑造成損傷。另一方面，因為油酸等油脂成分的沸點高，在生活環境下不會氣化而殘留於電子機器內，因而會對接著劑、黏著帶造成損傷，導致電子機器內的零件發生浮起、剝落，而縮短電子機器的壽命。
智慧手機等小型攜帶式電子機器係手持使用的時間長，通話時亦會碰觸到臉。所以，在小型攜帶式電子機器上容易附著皮脂、汗、食物、化妝品等的油脂，若該等油脂到達接著劑、黏著帶，恐會有導致黏著力降低的可能性。又，當黏著帶的黏著劑層因油脂而軟化時，會有從黏著帶側面滲出黏著劑，導致機器內部的設計與機能受損之情況。又，因黏著劑層的膨潤而施加朝外部方向的壓力，亦會有導致電子機器的畫面顯示無法正常運作的情況。
再者，隨智慧手機等小型攜帶式電子機器的畫面擴大，而衍生內部零件窄邊框化、薄型化、小型穿戴式機器之實用化，此種電子機器內部所使用的黏著帶亦隨之窄化・微細化，判斷如上述之不良情況將更容易發生。
專利文獻1所揭示的雙面黏著帶，係攜帶式電子機器的零件固定時所使用的雙面黏著帶，即使有皮脂等油狀成分滲透的情況，黏著劑仍不易軟化・膨潤，且黏著劑不會滲出。但是，專利文獻1的發明並未針對與導致電子機器內部產生接著劑、黏著帶之浮起或剝落的黏著力降低相關之情形進行檢討。又，提升油脂成分的耐久性時，會有黏著帶黏貼於被黏物時的黏著力降低，無法兼顧提升耐久性與維持黏著力的課題。
專利文獻2所揭示的透明導電性薄膜用黏著劑層，係透明塑膠膜基材的單面具有透明導電性薄膜，且另一單面設有機能層，適用於透明導電性薄膜之上述機能層的透明導電性薄膜用黏著劑層，耐皮脂性及耐加濕白濁性高，可實現低介電常數。但是，專利文獻2的發明亦未對與導致電子機器內部產生接著劑、黏著帶之浮起或剝落的黏著力降低相關之情形進行檢討。又，因為使用藉由包含含有具較高玻璃轉移溫度之環狀含氮單體20~50重量%的單官能基性單體成分之單體成分進行聚合所獲得的(甲基)丙烯酸系聚合物，因而會有黏貼於被黏物時黏著力不足，且黏著帶的黏性降低導致黏著帶加工時產生不良情況的情形。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2009-215355號公報 [專利文獻2]日本專利特開2015-016653號公報
(發明所欲解決之問題)
本發明者等發現藉由使黏著劑組成物所使用之丙烯酸系共聚合體的單體組成採用特定之組成[例如含較多(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯的組成)，便可提升對油脂成分的耐久性、以及黏貼於被黏物時的黏著力，遂先提出國際申請(PCT/JP2020/009351)。
然後，本發明者等新著眼於因黏性降低導致黏著帶加工性降低的問題。例如將黏著帶利用沖孔加工法等方法加工為所需形狀時，通常在利用隔板保護黏著帶的黏著層側之狀態下進行加工。但是，若黏著帶的黏性偏低，會有因沖孔時的外力導致隔板出現剝落的情況。又，利用加工機自動搬送黏著帶時，在導輥部分亦會有隔板出現剝落的情況。此種隔板剝落的問題將明顯阻礙加工操作。所以，本發明者等認為為提升黏著帶的加工性，必須要有足夠的黏性。
緣是，本發明之目的在於提供：對皮脂、汗、食物、化妝品等油脂成分具有高耐久性，且黏貼於被黏物時具有適度黏著力，以及具有能提升黏著帶加工性之優異黏性的黏著帶。 (解決問題之技術手段)
本發明的黏著帶，係將含有丙烯酸系共聚合體的黏著劑組成物使用為黏著劑；而，該丙烯酸系共聚合體的單體組成係含有：(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯15質量份以上且45質量份以下、含羧酸基之(甲基)丙烯酸單體5質量份以上且30質量份以下、下述式1所示之(甲基)丙烯酸烷基酯3質量份以上且25質量份以下、下述式2所示之(甲基)丙烯酸烷基酯25質量份以上且60質量份以下、及含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體或含胺基之(甲基)丙烯酸酯單體0.05質量份以上且7質量份以下(以上各單體合計設為100質量份)，其係藉由將雙官能基以上之含異氰酸酯基化合物及雙官能基以上之含環氧丙基化合物之其中一者或雙方，使用為交聯劑形成交聯構造，且重量平均分子量為15萬以上且50萬以下。
[化1]
Figure 02_image001
(式1中，R 1係表示CH 2=CH-或CH 2=C(CH 3)-；R 2係表示碳原子數1~3之烷基、環己基或異𦯉基。)
[化2]
Figure 02_image003
(式2中，R 3係表示CH 2=CH-或CH 2=C(CH 3)-；R 4係表示碳原子數4~12之烷基。)
本發明的黏著帶中，含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體較佳係使用(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丙酯、或(甲基)丙烯酸-4-羥丁酯。
本發明的黏著帶中，含胺基之(甲基)丙烯酸酯單體較佳係使用(甲基)丙烯酸-2-(二甲胺基)乙酯、(甲基)丙烯酸-2-(二乙胺基)乙酯、或(甲基)丙烯酸-3-(二甲胺基)乙酯。
本發明的黏著帶中，黏著劑組成物係更進一步含有賦黏樹脂。
本發明的黏著帶中，黏著劑組成物係更進一步含有矽烷偶合劑。
本發明的黏著帶中，黏著劑組成物係更進一步含有抗氧化劑。
本發明的黏著帶係更進一步含有基材，使用黏著劑組成物，在上述基材的單面或雙面上形成黏著劑層。
本發明的黏著帶中，交聯劑的固形份量，相對於丙烯酸系共聚合體的固形份100質量份，較佳係0.001質量份以上且5質量份以下。 (對照先前技術之功效)
本發明的黏著帶係對皮脂、汗、食物、化妝品等油脂成分具有高耐久性，具體而言，具有即使附著有油脂成分仍可維持一定黏著力的耐油性。又，本發明的黏著帶係當黏貼於被黏物時具有適度黏著力，且當附著油脂成分時的黏著力維持性能優異。又，本發明的黏著帶係具有能提升黏著帶加工性的優異黏性。所以，本發明的黏著帶係頗適用於例如：智慧手機等小型攜帶式電子機器的顯示面板與殼體之接合、殼體內部的零件固定等用途。
＜丙烯酸系共聚合體＞ 本發明的丙烯酸系共聚合體係單體組成含有：(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯、含羧酸基之(甲基)丙烯酸單體、上述式1所示之(甲基)丙烯酸烷基酯、上述式2所示之(甲基)丙烯酸烷基酯、及含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體或含胺基之(甲基)丙烯酸酯單體，藉由將雙官能基以上之含異氰酸酯基化合物或雙官能基以上之含環氧丙基化合物使用為交聯劑，形成交聯構造，且重量平均分子量為15萬以上且50萬以下。
(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯的種類並無特別的限定。其烷氧基烷基酯部分係可為含有1個烷氧基單元的部分、亦可為含有2個以上烷氧基單元的部分。其中，較佳係含有1個烷氧基單元的部分。(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯係可使用例如：(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基丁酯等。若考慮聚合反應的安定性、取得容易性，較佳係使用(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯。
相對於(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、含羧酸基之(甲基)丙烯酸單體、上述式1所示之(甲基)丙烯酸烷基酯、上述式2所示之(甲基)丙烯酸烷基酯、及含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體或含胺基之(甲基)丙烯酸酯單體(以下稱「上述5種單體」)合計100質量份，(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯含量係15質量份以上且45質量份以下。若該含量未滿15質量份，則本發明之丙烯酸系共聚合體中SP值較高的單體單元變少，因而對油脂成分的耐久性降低，當有發生皮脂、汗、食物、化妝品等油脂成分附著時，會導致黏著力明顯降低，無法維持電子機器內部的零件固定等用途的必要黏著力。又，若該含量超過45質量份，因為黏著劑的初期黏著力降低，因而會導致電子機器內部的零件固定操作等之時的操作性降低。該含量更佳係20質量份以上且40質量份以下、特佳係25質量份以上且35質量份以下。
含羧酸基之(甲基)丙烯酸單體係可使用例如：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸-β-羧乙酯、伊康酸、巴豆酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、檸康酸、戊烯二酸、琥珀酸-2-丙烯醯氧乙酯、酞酸-2-丙烯醯氧乙酯等。其中，若考慮所獲得之黏著劑的交聯密度與取得容易性，較佳係使用(甲基)丙烯酸。
相對於上述5種單體之合計100質量份，含羧酸基之(甲基)丙烯酸單體的含量係5質量份以上且30質量份以下。若該含量未滿5質量份，則黏著劑的交聯密度減少，會因皮脂、汗、食物、化妝品等油脂成分導致黏著劑膨潤。又，若該含量超過30質量份，則黏著劑的初期黏著力降低，因而導致電子機器內部的零件固定操作等之時的操作性降低。該含量更佳係10質量份以上且27質量份以下、特佳係10質量份以上且26質量份以下。
上述式1所示之(甲基)丙烯酸烷基酯係可使用例如：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異𦯉酯等。若考慮取得容易性，則較佳為使用丙烯酸甲酯。
相對於上述5種單體合計100質量份，上述式1所示之(甲基)丙烯酸烷基酯的含量係3質量份以上且25質量份以下。若該含量未滿3質量份，則黏著劑的抗反彈性減少，導致無法滿足電子機器內部的零件固定等用途所需要之黏著力。又，若該含量超過25質量份，則黏著劑的初期黏著力降低，導致電子機器內部的零件固定操作等之時的操作性降低。該含量更佳係5質量份以上且20質量份以下、特佳係5質量份以上且15質量份以下。
上述式2所示之(甲基)丙烯酸烷基酯係可使用例如：(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸異己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸異十二烷酯等。為維持丙烯酸系共聚合體使用為黏著劑時的黏性，較佳為使用單獨聚合時所得到之聚合體之Tg(玻璃轉移點)較低的(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯等。
相對於上述5種單體合計100質量份，上述式2所示之(甲基)丙烯酸烷基酯的含量係25質量份以上且60質量份以下。若該含量未滿25質量份，則黏著劑的初期黏著力會降低，因而導致電子機器內部的零件固定操作等之時的操作性降低。若該含量超過60質量份，則對油脂成分的耐久性降低，當有皮脂、汗、食物、化妝品等油脂成分附著的情況，會導致黏著力明顯降低，造成無法維持電子機器內部的零件固定等用途所必要的黏著力。該含量更佳係30質量份以上且50質量份以下、特佳係30質量份以上且45質量份以下。
含羥基之(甲基)丙烯酸單體係可使用例如：(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸-3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸-3-羥丁酯、(甲基)丙烯酸-4-羥丁酯等。為求取得容易性、以及維持丙烯酸系共聚合體使用為黏著劑時的初期黏著力，較佳係使用(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丙酯或(甲基)丙烯酸-4-羥丁酯。
含胺基之(甲基)丙烯酸單體係可使用例如：(甲基)丙烯酸-2-胺基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-(二甲胺基)乙酯、(甲基)丙烯酸-3-(二甲胺基)丙酯、(甲基)丙烯酸-2-(二乙胺基)乙酯、(甲基)丙烯酸-2-(第三丁胺基)乙酯、(甲基)丙烯酸-2-乙醯基-3-(二甲胺基)乙酯、(甲基)丙烯酸-3-(二甲胺基)乙酯、(甲基)丙烯酸-3-(3-胺基苯酯)、(甲基)丙烯酸-3-(4-胺基苯酯)等。為求取得容易性、以及維持丙烯酸系共聚合體使用為黏著劑時的初期黏著力，較佳係使用(甲基)丙烯酸-2-(二甲胺基)乙酯、(甲基)丙烯酸-2-(二乙胺基)乙酯、或(甲基)丙烯酸-3-(二甲胺基)乙酯。
相對於上述5種單體合計100質量份，含羥基之(甲基)丙烯酸單體或含胺基之(甲基)丙烯酸單體含量係0.05質量份以上且7質量份以下。若該含量未滿0.05質量份，則會導致黏著劑的凝聚力降低。而，若凝聚力降低，會有發生必需大量添加特定種類交聯劑的情況，結果會有導致黏性降低的情況。又，若該含量超過7質量份，則黏著劑的初期黏著力降低，當電子機器內部進行零件固定操作等之時會導致操作性降低。該含量更佳係0.1質量份以上且5質量份以下、特佳係0.1質量份以上且3質量份以下。
雙官能基以上之含異氰酸酯基化合物(以下亦稱「異氰酸酯系交聯劑」)，係可使用例如：二異氰酸甲苯酯、二甲苯二異氰酸酯、二異氰酸氯伸苯酯、六亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、氫化之二苯甲烷二異氰酸酯等。
雙官能基以上之含環氧丙基化合物(以下亦稱「環氧系交聯劑」)，係可使用例如： 1,3-雙(N,N-二縮水甘油胺基甲基)環己烷、N,N,N',N'-四環氧丙基間二甲苯二胺、N,N,N',N'-四縮水甘油胺基苯基甲烷、異三聚氰酸三環氧丙酯、m-N,N-二縮水甘油胺基苯基環氧丙醚、N,N-二環氧丙基甲苯胺、N,N-二環氧丙基苯胺、季戊四醇聚環氧丙醚、1,6-己二醇二環氧丙醚等。
使用為交聯劑的雙官能基以上之含異氰酸酯基化合物或雙官能基以上之含環氧丙基化合物的添加量並無特別的限定。黏著劑組成物的膨潤度係可配合本發明之黏著帶的使用環境，再行調節交聯劑的添加量。但，因為本發明係依特定量使用含羥基之(甲基)丙烯酸單體、或含胺基之(甲基)丙烯酸單體，因而黏著劑的凝聚力較高。所以，特定種類的交聯劑僅需較少便可成為實用的黏著劑，結果亦可提高黏性。相對於丙烯酸系共聚合體的固形份100質量份，交聯劑的固形份量較佳係0.001質量份以上且5質量份以下、更佳係0.005質量份以上且1.2質量份以下、特佳係0.01質量份以上且0.8質量份以下。
本發明的丙烯酸系共聚合體係將該等單體利用溶液聚合、塊狀聚合、懸浮聚合、乳化聚合等各種聚合方法進行聚合便可生成。例如在反應容器內，使該等單體與聚合起始劑溶解於醋酸乙酯等溶劑中，於恆溫下施行一定時間攪拌，便可獲得丙烯酸系共聚合體。
再者，上述丙烯酸系共聚合體係藉由單獨添加交聯劑或與聚合起始劑一起添加並進行攪拌，便可生成具交聯構造的丙烯酸系共聚合體。
本發明之丙烯酸系共聚合體的重量平均分子量係15萬以上且50萬以下。當該重量平均分子量未滿15萬的情況，無法獲得黏著劑所必要的凝聚力，成為黏著帶黏貼於被黏物時導致黏著劑滲出的原因。又，當該重量平均分子量超過50萬的情況，黏著帶對被黏物的追蹤性降低，且無法獲得電子機器內部的零件固定等所必要的黏著力。該重量平均分子量更佳係20萬以上且45萬以下、特佳係25萬以上且45萬以下。
本發明的丙烯酸系共聚合體中，視需要亦可添加賦黏樹脂、矽烷偶合劑、抗氧化劑等任意成分。
賦黏樹脂係可使用例如：松脂酯系樹脂(松脂酯、歧化松脂酯、氫化松脂酯等)、萜烯系樹脂(萜烯樹脂、芳香族改質萜烯樹脂、氫化萜烯樹脂、萜烯酚等)、石油系樹脂(脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、共聚合系石油樹脂、脂肪族系石油樹脂等)、純單體系樹脂(香豆酮-茚樹脂、苯乙烯樹脂等)、縮合系樹脂(酚系樹脂、二甲苯樹脂等)等。藉由添加賦黏樹脂，便可降低黏著劑硬度、提升對被黏物的初期黏著力。
賦黏樹脂的添加量並無特別的限定。黏著劑組成物的黏著力與膨潤度係可依成為適於本發明黏著帶之使用環境的方式，調整賦黏樹脂的添加量。相對於丙烯酸系共聚合體的固形份100質量份，賦黏樹脂添加量較佳係1質量份以上且10質量份以下、更佳係2質量份以上且8質量份以下、特佳係3質量份以上且6質量份以下。
矽烷偶合劑係可使用例如：2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、異三聚氰酸三(三甲氧基矽烷基丙酯)等。矽烷偶合劑亦可併用二種以上。藉由使用矽烷偶合劑，便可提升黏著劑的抗反彈性、提升因黏著帶窄化・微細加工化而降低的耐濕熱荷重性。
矽烷偶合劑的添加量並無特別的限定。黏著劑組成物的黏著力與膨潤度係可依成為適於本發明黏著帶之使用環境的方式，調整矽烷偶合劑的添加量。相對於丙烯酸系共聚合體的固形份100質量份，矽烷偶合劑添加量較佳係0.01質量份以上且1質量份以下、更佳係0.05質量份以上且0.5質量份以下、特佳係0.07質量份以上且0.2質量份以下、進而更佳係0.1質量份以上且0.2質量份以下。
抗氧化劑係可使用例如受阻酚系抗氧化劑等。藉由添加抗氧化劑，便可提升黏著劑的抗反彈性、提升因黏著帶窄化・微細加工化而降低的耐濕熱荷重性。
抗氧化劑的添加量並無特別的限定。黏著劑組成物的黏著力與膨潤度係可依成為適於本發明黏著帶之使用環境的方式，調整抗氧化劑的添加量。相對於丙烯酸系共聚合體的固形份100質量份，抗氧化劑添加量較佳係0.01質量份以上且1質量份以下、更佳係0.1質量份以上且0.3質量份以下、特佳係0.15質量份以上且0.25質量份以下。
＜黏著帶＞ 本發明的黏著帶係將含有以上所說明之丙烯酸系共聚合體(以及視需要的任意成分)的黏著劑組成物，使用為黏著劑的黏著帶。所謂「將黏著劑組成物使用為黏著劑的黏著帶」係例如：由該黏著劑組成物形成片狀的黏著帶(所謂「無基底式黏著帶」)、或者使用該黏著劑組成物在基材的單面或雙面上形成黏著劑層的黏著帶。
無基底式黏著帶係例如在離型紙等支撐體上塗佈丙烯酸系共聚合體，然後經乾燥便可形成。另一方面，具有基材的黏著帶亦可在基材上塗佈丙烯酸系共聚合體，然後藉由使其乾燥而形成黏著劑層，亦可在離型紙等支撐體上塗佈丙烯酸系共聚合體形成黏著劑層後，再將該黏著劑層貼合於基材的單面或雙面上。無基底式黏著帶及設有基材的黏著帶之黏著劑層，係可為單層、亦可為複數層積層的積層體。
具有基材的黏著帶之黏著劑層厚度，較佳係1~200μm、更佳係5~100μm。無基底式黏著帶的厚度較佳係1~200μm、更佳係5~100μm。
將丙烯酸系共聚合體塗佈於基材或離型紙等支撐體上的方法並無特別的限定，只要採用公知之方法便可。具體例係可舉例如使用：輥塗機、模具塗佈機、唇式塗佈機、浸漬輥塗佈機、棒塗機、刀式塗佈機、噴霧輥塗佈機等的方法。
當黏著帶具有基材的情況，該基材並無特別的限定，只要使用公知基材便可。基材的具體例係可舉例如：紙、布、不織布、網等纖維系基材；烯烴系樹脂、聚酯系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、醋酸乙烯酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)等樹脂基材(樹脂膜或樹脂片)；橡膠片、發泡片(發泡基材)、金屬箔、金屬板。又，該等積層體亦可為例如：樹脂基材與樹脂以外基材的積層體、樹脂基材間的積層體。基材係可為單層、亦可為複層。基材設有黏著劑層之一面，視需要亦可施行背面處理、抗靜電處理、底塗處理等各種處理。基材的厚度較佳係5~500μm、更佳係10~200μm。
黏著帶亦可利用離型紙或其他薄膜進行保護。離型紙或其他薄膜並無特別的限定，視需要可使用公知物。 [實施例]
以下，利用實施例與比較例，針對本發明進行更詳細之說明。
(重量平均分子量) 丙烯酸系共聚合體的重量平均分子量(Mw)係利用GPC法，依照以下的測定裝置與條件，所測得之丙烯酸系共聚合體之標準聚苯乙烯換算的分子量值。 ・裝置：LC-2000系列(日本分光股份有限公司製) ・管柱：Shodex KF-806M×2支、Shodex KF-802×1支 ・析出液：四氫呋喃(THF) ・流速：1.0mL/分 ・管柱溫度：40℃ ・注入量：100μL ・檢測器：折射儀(RI)
(初期黏著力) 使用基材A的情況：在經280號耐水研磨紙研磨過的SUS304板上，利用2.0kg輥進行1往復，加壓黏貼以厚度25μm之聚酯膜襯底的寬10mm之雙面黏著帶試料，加壓黏貼後經20分鐘後，根據JIS Z 0237：2000所記載之方法測定180°拉剝黏著力(N/10mm寬)。
使用基材B的情況：在經280號耐水研磨紙研磨過的SUS304板上，利用2.0kg輥進行1往復，加壓黏貼以厚度50μm之聚酯膜襯底的寬10mm之雙面黏著帶試料，加壓黏貼後經20分鐘後，根據JIS Z 0237：2000所記載之方法測定180°拉剝黏著力(N/10mm寬)。
使用基材C的情況：在經280號耐水研磨紙研磨過的SUS304板上，利用2.0kg輥進行1往復，加壓黏貼寬10mm之單面黏著帶試料，加壓黏貼後經20分鐘後，根據JIS Z 0237：2000所記載之方法測定180°拉剝黏著力(N/10mm寬)。
(經時黏著力) 使用基材A的情況：在經280號耐水研磨紙研磨過的SUS304板上，利用2.0kg輥進行1往復，加壓黏貼以厚度25μm之聚酯膜襯底的寬10mm之雙面黏著帶試料，加壓黏貼後經72小時後，根據JIS Z 0237：2000所記載之方法測定180°拉剝黏著力(N/10mm寬)。
使用基材B的情況：在經280號耐水研磨紙研磨過的SUS304板上，利用2.0kg輥進行2.5往復，加壓黏貼以厚度50μm之聚酯膜襯底的寬10mm之雙面黏著帶試料，加壓黏貼後經72小時後，根據JIS Z 0237：2000所記載之方法測定180°拉剝黏著力(N/10mm寬)。
使用基材C的情況：在經280號耐水研磨紙研磨過的SUS304板上，利用2.0kg輥進行1往復，加壓黏貼寬10mm之單面黏著帶試料，加壓黏貼後經72小時後，根據JIS Z 0237：2000所記載之方法測定180°拉剝黏著力(N/10mm寬)。
(促進後黏著力：Na) 使用基材A的情況：在經280號耐水研磨紙研磨過的SUS304板上，利用2.0kg輥進行1往復，加壓黏貼以厚度25μm之聚酯膜襯底的寬10mm之雙面黏著帶試料，在溫度65±5℃、濕度90±10%之環境下放置72小時。然後，再於溫度23±5℃、濕度50±5%之環境下放置2小時。根據JIS Z 0237：2000所記載之方法測定該樣品的180°拉剝黏著力(N/10mm寬)。
使用基材B的情況：在經280號耐水研磨紙研磨過的SUS304板上，利用2.0kg輥進行2.5往復，加壓黏貼以厚度50μm之SUS薄膜襯底的寬10mm之雙面黏著帶試料，在溫度23±5℃、濕度55±10%之環境下放置72小時。之後，再於溫度60±5℃、濕度90±10%之環境下放置72小時。然後，在溫度23±5℃、濕度50±5%之環境下放置2小時。根據JIS Z 0237：2000所記載之方法測定該樣品的180°拉剝黏著力(N/10mm寬)。
使用基材C的情況：在經280號耐水研磨紙研磨過的SUS304板上，利用2.0kg輥進行1往復，加壓黏貼寬10mm之單面黏著帶試料，在溫度65±5℃、濕度90±10%之環境下放置72小時。然後，再於溫度23±5℃、濕度50±5%之環境下放置2小時。根據JIS Z 0237：2000所記載之方法測定該樣品的180°拉剝黏著力(N/10mm寬)。
(油酸浸漬後黏著力：Nb) 使用基材A的情況：在經280號耐水研磨紙研磨過的SUS304板上，利用2.0kg輥進行1往復，加壓黏貼以厚度25μm之聚酯膜襯底的寬10mm之雙面黏著帶試料。將該樣品浸漬於油酸中，在溫度65±5℃、濕度90±10%之環境下放置72小時。然後，將樣品從容器中取出，使用純水擦拭掉油酸，水滴經擦拭後，在溫度23±5℃、濕度50±5%之環境下放置2小時。根據JIS Z 0237：2000所記載之方法測定該樣品的180°拉剝黏著力(N/10mm寬)。
使用基材B的情況：在經280號耐水研磨紙研磨過的SUS304板上，利用2.0kg輥進行2.5往復，加壓黏貼以厚度50μm之SUS薄膜襯底的寬10mm之雙面黏著帶試料，將該樣品浸漬於油酸中，在溫度23±5℃、濕度55±10%之環境下放置72小時。之後，將該樣品浸漬於油酸中，於溫度60±5℃、濕度90±10%之環境下放置72小時。然後，將樣品從容器中取出，使用純水擦拭掉油酸，水滴經擦拭後，在溫度23±5℃、濕度50±5%之環境下放置2小時。根據JIS Z 0237：2000所記載之方法測定該樣品的180°拉剝黏著力(N/10mm寬)。
使用基材C的情況：在經280號耐水研磨紙研磨過的SUS304板上，利用2.0kg輥進行1往復，加壓黏貼寬10mm之單面黏著帶試料。將該樣品浸漬於油酸中，在溫度65±5℃、濕度90±10%之環境下放置72小時。然後，將樣品從容器中取出，使用純水擦拭掉油酸，水滴經擦拭後，在溫度23±5℃、濕度50±5%之環境下放置2小時。根據JIS Z 0237：2000所記載之方法測定該樣品的180°拉剝黏著力(N/10mm寬)。
(油酸浸漬後黏著力保持率：X) 由下式求取。 X=100×Nb/Na
(黏性) 由拇指使用微小力道按壓雙面黏著帶的黏著面，官能性試驗拇指在極短時間內拉剝時的黏性程度，依照以下基準依「1」至「3」的3階段評價，將「3」設為合格。 「3」：具有黏住手指的黏性   (合格) 「2」：具有略黏住手指的黏性    (不合格) 「1」：完全沒有黏性           (不合格)
[實施例1] (丙烯酸系共聚合體之調製) 在具備有攪拌機、溫度計、回流冷卻機及氮導入管的反應裝置中，裝填入：表1所示質量份之構成共聚合體的單體、溶劑之醋酸乙酯、鏈轉移劑之正十二烷基硫醇0.09質量份、及自由基聚合起始劑之2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)0.15質量份，封入氮氣後，一邊攪拌，一邊在氮氣流下，依67℃進行3小時反應。然後，更進一步裝填入上述自由基聚合起始劑0.15質量份，依82℃進行3小時反應。待反應結束後，冷卻至室溫，添加稀釋溶劑之異丙醇。藉此獲得固形份濃度30%的共聚合體。實施例1所調製得到之丙烯酸系共聚合體的重量平均分子量係36萬。
(黏著劑之調配) 相對於該共聚合體固形份100質量份，添加交聯劑之環氧系交聯劑(交聯劑A)(綜研化學公司製、商品名E-5XM、固形份濃度5%)0.30質量份(固形份量0.015質量份)，調製黏著劑。
(雙面黏著帶之製造) 在經雙面電暈放電處理過且厚度為12μm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(基材A)之雙面上，塗佈另外製作的底塗劑，依120℃施行乾燥，而在基材A上形成底塗層。接著，將所調製之黏著劑，整面呈平滑地塗佈於經聚矽氧處理的離型薄膜上，依100℃施行加熱乾燥，形成厚度19μm的黏著劑層。然後，在基材A之雙面的底塗層上貼合離型薄膜上的黏著劑層面，於40℃下進行3天養護後，獲得總厚50μm的雙面黏著帶。
[實施例2] 在丙烯酸系共聚合體之調製時，除未使用丙烯酸-2-羥乙酯，改為使用丙烯酸-2-羥丙酯0.1質量份、且將丙烯酸-2-乙基己酯之量變更為39.9質量份之外，其餘均與實施例1同樣地獲得固形份濃度35%的共聚合體。實施例2所調製之丙烯酸系共聚合體的重量平均分子量係25萬。
在黏著劑之調製時，除將交聯劑A的添加量變更為0.35質量份(固形份量0.018質量份)之外，其餘均與實施例1同樣地製作雙面黏著帶。
[實施例3] 在丙烯酸系共聚合體之調製時，除將丙烯酸-2-羥丙酯之量變更為1質量份、丙烯酸-2-乙基己酯之量變更為39質量份之外，其餘均與實施例2同樣地製作雙面黏著帶。實施例3所調製之丙烯酸系共聚合體的重量平均分子量係24萬。
[實施例4] 在丙烯酸系共聚合體之調製時，除將丙烯酸-2-羥丙酯之量變更為2.5質量份、丙烯酸-2-乙基己酯之量變更為37.5質量份之外，其餘均與實施例2同樣地製作雙面黏著帶。實施例4所調製之丙烯酸系共聚合體的重量平均分子量係30萬。
[實施例5] 在黏著劑之調製時，除將交聯劑A的添加量變更為0.25質量份(固形份量0.013質量份)之外，其餘均與實施例3同樣地製作雙面黏著帶。
[實施例6] 在丙烯酸系共聚合體之調製時，除將丙烯酸甲氧基乙酯之量變更為28質量份、丙烯酸-2-乙基己酯之量變更為41質量份之外，其餘均與實施例3同樣地製作雙面黏著帶。實施例6所調製之丙烯酸系共聚合體的重量平均分子量係20萬。
[實施例7] 在丙烯酸系共聚合體之調製時，除將丙烯酸甲氧基乙酯之量變更為35質量份、丙烯酸-2-乙基己酯之量變更為34.9質量份之外，其餘均與實施例2同樣地製作雙面黏著帶。實施例7所調製之丙烯酸系共聚合體的重量平均分子量係23萬。
[實施例8] 在黏著劑之調製時，除將交聯劑A的添加量變更為0.45質量份(固形份量0.023質量份)之外，其餘均與實施例7同樣地製作雙面黏著帶。
[實施例9] 在黏著劑之調製時，除將交聯劑A的添加量變更為0.55質量份(固形份量0.028質量份)之外，其餘均與實施例7同樣地製作雙面黏著帶。
[實施例10] 在丙烯酸系共聚合體之調製時，除將丙烯酸甲酯之量變更為5質量份、丙烯酸-2-乙基己酯之量變更為44.9質量份、稀釋溶劑係取代異丙醇改為添加醋酸乙酯之外，其餘均與實施例2同樣地獲得固形份濃度35%的共聚合體。實施例10所調製之丙烯酸系共聚合體的重量平均分子量係22萬。
在黏著劑之調製時，除將交聯劑變更為異氰酸酯系交聯劑(交聯劑B)(東曹公司製、商品名L-45E、固形份濃度45%)，且將交聯劑添加量變更為1.0質量份(固形份量0.45質量份)之外，其餘均與實施例2同樣地製作雙面黏著帶。
[實施例11] 在丙烯酸系共聚合體之調製時，除將丙烯酸甲酯之量變更為12質量份、丙烯酸-2-乙基己酯之量變更為37.9質量份之外，其餘均與實施例10同樣地製作雙面黏著帶。實施例11所調製之丙烯酸系共聚合體的重量平均分子量係35萬。
[實施例12] 在丙烯酸系共聚合體之調製時，除將丙烯酸之量變更為15質量份、丙烯酸-2-乙基己酯之量變更為44.9質量份之外，其餘均與實施例2同樣地製作雙面黏著帶。實施例12所調製之丙烯酸系共聚合體的重量平均分子量係40萬。
[實施例13] 在丙烯酸系共聚合體之調製時，除將丙烯酸之量變更為25質量份、丙烯酸-2-乙基己酯之量變更為34.9質量份之外，其餘均與實施例2同樣地製作雙面黏著帶。實施例13所調製之丙烯酸系共聚合體的重量平均分子量係44萬。
[實施例14] 在丙烯酸系共聚合體之調製時，除將丙烯酸-2-羥丙酯之量變更為0.5質量份、丙烯酸-2-乙基己酯之量變更為39.5質量份之外，其餘均與實施例2同樣地獲得固形份濃度35%的共聚合體。實施例14所調製之丙烯酸系共聚合體的重量平均分子量係24萬。
在黏著劑之調製時，除賦黏樹脂係添加荒川化學工業股份有限公司製D-6011(商品名)4.7質量份之外，其餘均與實施例2同樣地製作雙面黏著帶。
[實施例15] 在黏著劑之調製時，除未添加賦黏樹脂，且矽烷偶合劑係添加信越化學工業股份有限公司製KBM-403(商品名)0.12質量份之外，其餘均與實施例14同樣地製作雙面黏著帶。
[實施例16] 在黏著劑之調製時，除未添加賦黏樹脂，且抗氧化劑係添加BASF日本股份有限公司製IRGANOX(註冊商標)1010：0.23質量份之外，其餘均與實施例14同樣地製作雙面黏著帶。
[實施例17] 在丙烯酸系共聚合體之調整時，除未使用丙烯酸-2-羥丙酯，改為使用丙烯酸-4-羥丁酯1質量份之外，其餘均與實施例3同樣地製作雙面黏著帶。實施例17所調製之丙烯酸系共聚合體的重量平均分子量係25萬。
[實施例18] 在雙面黏著帶之製造中，除未添加賦黏樹脂之外，其餘均與實施例14同樣地調製的黏著劑，整面呈平滑地塗佈於經聚矽氧處理的離型紙上，依90℃施行加熱乾燥，形成厚度25μm的黏著劑層。然後，在雙面經電暈放電處理過的聚乙烯(PE)系發泡體所構成、厚度100μm之基材(基材B)的雙面上，貼合離型紙上的黏著劑，依40℃施行3天養護後，獲得總厚度為150μm的雙面黏著帶。
[實施例19] 在雙面黏著帶之製造中，除將基材變更為基材B之外，其餘均與實施例3同樣地製作雙面黏著帶。
[實施例20] (單面黏著帶之製造) 在厚度25μm之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(基材C)的單面上，塗佈另外製作的底塗劑，依120℃施行乾燥，而在基材C上形成底塗層。接著，將與實施例18同樣地調製的黏著劑，整面呈平滑地塗佈於基材C已形成底塗層之一面上，依100℃施行加熱乾燥，而形成厚度25μm之黏著劑層。然後，將經聚矽氧處理過的離型薄膜貼合於黏著劑層面上，依40℃施行3天養護後，獲得總厚50μm的單面黏著帶。
[比較例1] (丙烯酸系共聚合體之調製) 除未使用丙烯酸-2-羥乙酯及丙烯酸甲酯，改為使用丙烯酸甲氧基乙酯50質量份、丙烯酸10質量份、丙烯酸-2-乙基己酯40質量份，且稀釋溶劑係添加醋酸乙酯取代異丙醇，並將鏈轉移劑量變更為0.03質量份之外，其餘均與實施例1同樣地獲得固形份濃度30%的共聚合體。比較例1所調製之丙烯酸系共聚合體的重量平均分子量係75萬。
(黏著劑之調製) 相關於該共聚合體的固形份100質量份，添加：交聯劑之交聯劑B：1.2質量份(固形份量0.54質量份)、賦黏樹脂之荒川化學工業股份有限公司製D-6011(商品名)4.0質量份、矽烷偶合劑之KBM-403(商品名)0.10質量份、以及抗氧化劑之BASF日本股份有限公司製IRGANOX(註冊商標)1010：0.20質量份，調製黏著劑。
(雙面黏著帶之製造) 除使用該黏著劑之外，其餘均與實施例1同樣地獲得雙面黏著帶。
[比較例2] 在丙烯酸系共聚合體之調製時，除未使用丙烯酸-2-羥乙酯及丙烯酸甲酯，改為使用丙烯酸甲氧基乙酯86質量份、丙烯酸10質量份、丙烯酸-2-乙基己酯4質量份，並將鏈轉移劑量變更為0.03質量份，將自由基聚合起始劑變更為日本油脂股份有限公司製PERROYL L(註冊商標)，且稀釋溶劑係使用醋酸乙酯取代異丙醇之外，其餘均與實施例1同樣地獲得固形份濃度30%的共聚合體。比較例2所調製之丙烯酸系共聚合體的重量平均分子量係105萬。
在黏著劑之調製時，除將交聯劑變更為交聯劑B：1.2質量份(固形份量0.54質量份)之外，其餘均與實施例1同樣地製作雙面黏著帶。
[比較例3] 在丙烯酸系共聚合體之調製時，除將鏈轉移劑量變更為0.06質量份之外，其餘均與比較例2同樣地獲得固形份濃度30%的共聚合體。比較例3所調製之丙烯酸系共聚合體的重量平均分子量係34萬。
在黏著劑之調製時，除將交聯劑B的添加量變更為2.4質量份(固形份量1.1質量份)之外，其餘均與比較例2同樣地製作雙面黏著帶。
[比較例4] 在丙烯酸系共聚合體之調製時，除未使用丙烯酸甲氧基乙酯，改為使用丙烯酸-2-(乙氧基乙氧基)乙酯(EOEOEA)86質量份，且溶劑係變更為醋酸乙酯與甲苯之外，其餘均與比較例2同樣地製作雙面黏著帶。比較例4所調製之丙烯酸系共聚合體的重量平均分子量係無法測定。
[比較例5] 在丙烯酸系共聚合體之調製時，除取代丙烯酸10質量份，改為使用丙烯酸-4-羥丁酯10質量份，且將鏈轉移劑量變更為0.06質量份之外，其餘均與比較例2同樣地製作雙面黏著帶。比較例5所調製之丙烯酸系共聚合體的重量平均分子量係73萬。
[比較例6] 在丙烯酸系共聚合體之調製時，除未使用丙烯酸-2-羥乙酯，並將丙烯酸-2-乙基己酯之量變更為40質量份，且稀釋溶劑係添加醋酸乙酯取代異丙醇之外，其餘均與實施例1同樣地獲得固形份濃度30%的共聚合體。比較例6所調製之丙烯酸系共聚合體的重量平均分子量係42萬。
在黏著劑之調製時，除將交聯劑變更為交聯劑B：1.8質量份(固形份量0.81質量份)之外，其餘均與實施例1同樣地製作雙面黏著帶。
[比較例7] 在黏著劑之調製時，除賦黏樹脂係添加D-6011(商品名)4.0質量份、矽烷偶合劑係添加KBM-403(商品名)0.10質量份、抗氧化劑係添加BASF日本股份有限公司製IRGANOX(註冊商標)1010：0.20質量份之外，其餘均與比較例6同樣地製作雙面黏著帶。
[比較例8] 在雙面黏著帶之製造中，將與比較例1同樣地調製的黏著劑，整面呈平滑地塗佈於經聚矽氧處理過的離型紙上，依90℃施行加熱乾燥，形成厚度25μm的黏著劑層。然後，在雙面經電暈放電處理過的聚乙烯(PE)系發泡體所構成、厚度100μm之基材(基材B)的雙面上，貼合離型紙上的黏著劑，依40℃施行3天養護後，獲得總厚150μm的雙面黏著帶。
[比較例9] 在雙面黏著帶製造中，除使用依照與比較例2同樣調製的黏著劑之外，其餘均與比較例8同樣地獲得雙面黏著帶。
實施例1~實施例20及比較例1~比較例9之配方、丙烯酸系共聚合體的重量平均分子量、及形成雙面黏著帶時所使用的基材，以及針對各黏著帶所測定的初期黏著力、經時黏著力、促進後黏著力Na、油酸浸漬後黏著力Nb、油酸浸漬後黏著力保持率X、及黏性，係如表1~3所示。
表1~3所使用的縮寫係如下： AME=丙烯酸甲氧基乙酯 EOEOEA=丙烯酸-2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯 AA=丙烯酸 2-HEA=丙烯酸-2-羥乙酯 2-HPA=丙烯酸-2-羥丙酯 4-HBA=丙烯酸-4-羥丁酯 MA=丙烯酸甲酯 2-EHA=丙烯酸-2-乙基己酯
[表1]
表1
實施例
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
黏著劑 配方 單體組成 [質量份] AME 30 30 30 30 30 28 35 35 35 30
EOEOEA － － － － － － － － － －
AA 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20
2-HEA 5 － － － － － － － － －
2-HPA － 0.1 1 2.5 1 1 0.1 0.1 0.1 0.1
4-HBA － － － － － － － － － －
MA 10 10 10 10 10 10 10 10 10 5
2-EHA 35 39.9 39 37.5 39 41 34.9 34.9 34.9 44.9
黏著劑固形份[%] 30 35 35 35 35 35 35 35 35 35
交聯劑A固形份量[質量份] 0.015 0.018 0.018 0.018 0.013 0.018 0.018 0.023 0.028 －
交聯劑B固形份量[質量份] － － － － － － － － － 0.45
賦黏樹脂[質量份] － － － － － － － － － －
矽烷偶合劑[質量份] － － － － － － － － － －
抗氧化劑[質量份] － － － － － － － － － －
重量平均分子量 36萬 25萬 24萬 30萬 24萬 20萬 23萬 23萬 23萬 22萬
基材 A A A A A A A A A A
評價 結果 初期黏著力 [N/10mm] 8.1 8.2 9.1 8.0 7.6 9.6 7.8 7.9 8.0 8.9
經時黏著力 [N/10mm] 11.0 12.3 12.6 12.0 11.9 13.0 12.0 11.9 11.3 12.2
促進後黏著力Na [N/10mm] 9.4 11.4 10.9 11.0 10.5 11.0 11.4 11.5 11.2 11.2
油酸浸漬後黏著力Nb [N/10mm] 2.6 3.2 3.8 3.6 3.2 2.8 4.0 3.4 2.9 2.5
油酸浸漬後黏著力保持率X [%] 28 28 35 33 30 25 35 29 26 22
黏性 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3
[表2]
表2
實施例
11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
黏著劑 配方 單體組成 [質量份] AME 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30
EOEOEA － － － － － － － －
AA 20 15 25 20 20 20 20 20 20 20
2-HEA － － － － － － － － － －
2-HPA 0.1 0.1 0.1 0.5 0.5 0.5 － 0.5 1 0.5
4-HBA － － － － － － 1 － － －
MA 12 10 10 10 10 10 10 10 10 10
2-EHA 37.9 44.9 34.9 39.5 39.5 39.5 39 39.5 39 39.5
黏著劑固形份[%] 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35
交聯劑A固形份量[質量份] － 0.018 0.018 0.018 0.018 0.018 0.018 0.018 0.018 0.018
交聯劑B固形份量[質量份] 0.45 － － － － － － － － －
賦黏樹脂[質量份] － － － 4.7 － － － － － －
矽烷偶合劑[質量份] － － － － 0.12 － － － － －
抗氧化劑[質量份] － － － － － 0.23 － － － －
重量平均分子量 35萬 40萬 44萬 24萬 24萬 24萬 25萬 24萬 24萬 24萬
基材 A A A A A A A B B C
評價 結果 初期黏著力 [N/10mm] 8.0 7.4 9.2 8.6 8.0 8.0 8.0 12.9 14.9 7.6
經時黏著力 [N/10mm] 12.0 10.6 12.6 13.8 11.8 10.9 12.0 14.2 15.1 10.4
促進後黏著力Na [N/10mm] 11.6 9.0 11.6 12.1 10.2 11.3 10.3 18.2 18.4 9.2
油酸浸漬後黏著力Nb [N/10mm] 3.4 2.0 3.8 3.1 2.2 3.0 4.3 4.3 5.3 2.2
油酸浸漬後黏著力保持率X [%] 29 22 33 25 22 27 42 24 29 24
黏性 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3
[表3]
表3
比較例
1 2 3 4 5 6 7 8 9
黏著劑 配方 單體組成 [質量份] AME 50 86 86 － 86 30 30 50 86
EOEOEA － － － 86 － － － － －
AA 10 10 10 10 － 20 20 10 10
2-HEA － － － － － － － － －
2-HPA － － － － － － － － －
4-HBA － － － － 10 － － － －
MA － － － － － 10 10 － －
2-EHA 40 4 4 4 4 40 40 40 4
黏著劑固形份[%] 30 30 30 30 30 30 30 30 30
交聯劑A固形份量[質量份] － － － － － － － － －
交聯劑B固形份量[質量份] 0.54 0.54 1.1 0.54 0.54 0.81 0.81 0.54 0.54
賦黏樹脂[質量份] 4.0 － － － － － 4.0 4.0 －
矽烷偶合劑[質量份] 0.10 － － － － － 0.10 0.10 －
抗氧化劑[質量份] 0.20 － － － － － 0.20 0.20 －
重量平均分子量 75萬 105萬 34萬 無法 測定 73萬 42萬 42萬 75萬 105萬
基材 A A A A A A A B B
評價 結果 初期黏著力 [N/10mm] 6.0 4.6 3.8 8.1 0.1 9.1 8.3 7.2 5.9
經時黏著力 [N/10mm] 11.0 6.1 8.9 8.3 0.5 12.5 14.0 11.1 6.5
促進後黏著力Na [N/10mm] 8.9 7.1 10.7 7.1 2.2 13.6 11.9 12.5 5.1
油酸浸漬後黏著力Nb [N/10mm] 1.3 5.1 7.7 0.5 0.1 3.6 1.8 1.7 2.4
油酸浸漬後黏著力保持率X [%] 15 72 72 7 4 26 15 13 48
黏性 3 1 2 3 1 1 1 3 1
如表1及2所示，實施例1~19的雙面黏著帶及實施例20的單面黏著帶，係具有較高的初期黏著力與經時黏著力，浸漬於油酸後仍維持適度黏著力，且具有優異的黏性。所以，得知該等雙面黏著帶及單面黏著帶係對皮脂、汗、食物、化妝品等油脂成分具有較高的耐久性、且具有黏貼於被黏物時的適度黏著力、以及提升黏著帶加工性之優異黏性的黏著帶。
另一方面，如表3所示，比較例1~7(各黏著劑層的厚度19μm、基材A)所使用之丙烯酸系共聚合體的單體組成，係不同於實施例1~17(各黏著劑層的厚度19μm、基材A)所使用之丙烯酸系共聚合體的單體組成，例如不含含羥基單體。結果，比較例1~7的交聯劑添加量必需較實施例1~17多。又，比較例1、2及5~7所使用之丙烯酸系共聚合體的重量平均分子量，係較實施例1~17所使用之丙烯酸系共聚合體的重量平均分子量大。
結果，比較例1的雙面黏著帶相較於實施例1~17的雙面黏著帶之下，初期黏著力、促進後黏著力Na、油酸浸漬後黏著力Nb、及油酸浸漬後黏著力保持率X均較差。比較例1的黏性與實施例1~17同等的理由，可認為係有添加賦黏樹脂的緣故所致。又，因為大量添加Tg(玻璃轉移點)較高的AME，因而初期黏著力與促進後黏著力Na較實施例1~17差，結果在被黏物與黏著劑層間容易滲入油酸，判斷將導致油酸浸漬後之黏著力保持率X明顯降低。
相較於實施例1~17的雙面黏著帶，比較例2的雙面黏著帶之初期黏著力、經時黏著力、促進後黏著力Na及黏性均較差。
比較例3係丙烯酸系聚合體的重量平均分子量較比較例2低的例子。結果，比較例3有幾個項目較比較例2提升。但是，相較於實施例1~17，其初期黏著力、經時黏著力及黏性較差。
相較於實施例1~17的雙面黏著帶，比較例4的雙面黏著帶之經時黏著力、促進後黏著力Na、油酸浸漬後黏著力Nb、油酸浸漬後黏著力保持率X均較差。另外，比較例4因為大量添加Tg(玻璃轉移點)較低的EOEOEA，因而黏性提高。但，因為大量添加EOEOEA，因而與油酸的相溶性變大，判斷油酸浸漬後黏著力保持率X明顯降低。
相較於實施例1~17的雙面黏著帶，比較例5的雙面黏著帶之初期黏著力、經時黏著力、促進後黏著力Na、油酸浸漬後黏著力Nb、油酸浸漬後黏著力保持率X及黏性較差。
相較於實施例1~17的雙面黏著帶，比較例6的雙面黏著帶之黏性較差。
相較於實施例1~17的雙面黏著帶，比較例7的雙面黏著帶之油酸浸漬後黏著力Nb、油酸浸漬後黏著力保持率X及黏性較差。
比較例8與9(各黏著劑層的厚度為25μm、基材B)之雙面黏著帶所使用之丙烯酸系共聚合體的單體組成，係不同於實施例18與19(各黏著劑層的厚度為25μm、基材B)所使用之丙烯酸系共聚合體的單體組成，特別係未含有含羥基單體。結果，比較例8與9的交聯劑添加量必需較實施例18與19多。又，比較例8與9所使用之丙烯酸系共聚合體的重量平均分子量，係較實施例18與19所使用之丙烯酸系共聚合體的重量平均分子量大。
結果，相較於實施例18與19的雙面黏著帶，比較例8的雙面黏著帶之初期黏著力、經時黏著力、促進後黏著力Na、油酸浸漬後黏著力Nb、油酸浸漬後黏著力保持率X均較差。比較例8的黏性與實施例18及19同等的理由，以及初期黏著力、經時黏著力、促進後黏著力Na、油酸浸漬後黏著力Nb、油酸浸漬後黏著力保持率X較實施例18與19差的理由，均同比較例1。
相較於實施例18與19的雙面黏著帶，比較例9的雙面黏著帶之初期黏著力、經時黏著力、促進後黏著力Na、油酸浸漬後黏著力Nb及黏性均較差。 (產業上之可利用性)
本發明的黏著帶係頗適用於例如：智慧手機等小型攜帶式電子機器的顯示面板與殼體之接合、或殼體內部的零件固定等用途。

Claims (8)

  1. 一種黏著帶，係將含有丙烯酸系共聚合體的黏著劑組成物使用為黏著劑；而，該丙烯酸系共聚合體的單體組成係含有： (甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯15質量份以上且45質量份以下、 含羧酸基之(甲基)丙烯酸單體5質量份以上且30質量份以下、 下述式1所示之(甲基)丙烯酸烷基酯3質量份以上且25質量份以下、 下述式2所示之(甲基)丙烯酸烷基酯25質量份以上且60質量份以下、及 含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體或含胺基之(甲基)丙烯酸酯單體0.05質量份以上且7質量份以下(以上各單體合計設為100質量份)， 其係藉由將雙官能基以上之含異氰酸酯基化合物及雙官能基以上之含環氧丙基化合物之其中一者或雙方，使用為交聯劑形成交聯構造，且重量平均分子量為15萬以上且50萬以下； [化1]
    Figure 03_image001
    (式1中，R 1係表示CH 2=CH-或CH 2=C(CH 3)-；R 2係表示碳原子數1~3之烷基、環己基或異𦯉基) [化2]
    Figure 03_image003
    (式2中，R 3係表示CH 2=CH-或CH 2=C(CH 3)-；R 4係表示碳原子數4~12之烷基)。
  2. 如請求項1之黏著帶，其中，上述含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體係(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丙酯、或(甲基)丙烯酸-4-羥丁酯。
  3. 如請求項1之黏著帶，其中，上述含胺基之(甲基)丙烯酸酯單體係(甲基)丙烯酸-2-(二甲胺基)乙酯、(甲基)丙烯酸-2-(二乙胺基)乙酯、或(甲基)丙烯酸-3-(二甲胺基)乙酯。
  4. 如請求項1之黏著帶，其中，上述黏著劑組成物係更進一步含有賦黏樹脂。
  5. 如請求項1之黏著帶，其中，上述黏著劑組成物係更進一步含有矽烷偶合劑。
  6. 如請求項1之黏著帶，其中，上述黏著劑組成物係更進一步含有抗氧化劑。
  7. 如請求項1之黏著帶，其中，上述黏著帶係更進一步含有基材，使用上述黏著劑組成物，在上述基材的單面或雙面上形成黏著劑層。
  8. 如請求項1之黏著帶，其中，上述交聯劑的固形份量，相對於丙烯酸系共聚合體的固形份100質量份，係0.001質量份以上且5質量份以下。
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