CN101376797B - 用于压敏胶粘剂层的光固化组合物和用其制备的切割胶带 - Google Patents

用于压敏胶粘剂层的光固化组合物和用其制备的切割胶带 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种用于形成压敏胶粘剂层的光固化组合物。该光固化组合物包含压敏粘性粘合剂、反应性丙烯酸酯、热固化剂和光引发剂。该压敏粘性粘合剂由压敏胶粘剂聚合物树脂和含碳-碳双键且被引入到压敏胶粘剂树脂侧链中的低分子量丙烯酸酯构成。该反应性丙烯酸酯在分子链中包含二甲基硅氧烷单元。在此还公开了一种切割胶带，包含使用该光固化组合物形成的压敏胶粘剂层。当薄晶圆安装到切割胶带上、切割并用UV辐照时，没有发生连结。因此，压敏胶粘剂层和薄晶圆之间的最大剥离强度是相当低的，薄晶圆的拾取性能优异。

Description

用于压敏胶粘剂层的光固化组合物和用其制备的切割胶带
相关申请的交叉引用
根据U.S.C.§119，该非临时申请要求申请日为2007年8月31日的第10-2007-0088323号韩国专利申请的优先权，其全文内容在此整体并入作为参考。
技术领域
该公开涉及用于形成压敏胶粘剂层(‘PSA层’)的光固化组合物和使用该光固化组合物制备的切割胶带。更具体地，该光固化组合物包含压敏粘性粘合剂(‘PSA粘合剂’)、反应性丙烯酸酯、热固化剂和光敏引发剂。该PSA粘合剂含有压敏胶粘剂聚合物树脂(‘PSA聚合物树脂’或简称‘PSA树脂’)和具有碳-碳双键并被引入到PSA树脂侧链中的低分子量丙烯酸酯。该反应性丙烯酸酯在分子链中包含二甲基硅氧烷单元。切割胶带含有使用光固化组合物形成的PSA层。
背景技术
在传统半导体制造方法中，大直径电路设计晶圆进行分段加工，其中通过切割将晶圆分成较小的晶片，通过粘结将晶片粘附到支撑元件，例如PCB和引线框架基底上。具体地，将切割胶带安装在晶圆的背面上(安装步骤)，将晶圆和切割胶带切成预定尺寸的晶片(切割步骤)，用UV辐照切割后的晶圆(UV辐照步骤)，提升(lifted up)单个的晶片(拾取步骤)，将提升的晶片粘附到支撑元件上(晶粒粘结步骤)。安装步骤中粘附到晶圆背面的切割胶带用于牢固地支撑晶圆，以防止由于切割步骤中切割胶带所用压敏胶粘剂的高压敏粘附力导致的晶圆移动。切割胶带的另一作用是防止在晶片表面和侧面由刀片形成裂缝。而且切割胶带用于在拾取步骤中扩展基础膜，从而更容易地拾取晶片。
切割胶带一般分成两类：压敏胶粘剂型和UV辐照型。在半导体制造方法中UV辐照型切割胶带通常用于拾取薄晶圆的大尺寸晶片。切割UV辐照型切割胶带并在其背面用UV辐照。UV辐照使得切割胶带的PSA层固化，降低了PSA层和晶圆之间界面处的剥离强度，从而能够容易地拾取单个晶圆晶片。为了在切割步骤后包装用于电信号连接的单个晶片，该晶片必须粘附在支撑元件上，例如PCB或引线框架基底。为此，将液体环氧树脂引入到支撑元件上，并将单个的晶片粘附其上。如上所述，由于该方法包括两个步骤，即用切割胶带切割和使用液体环氧树脂的晶粒粘结(die bonding)，就成本和产量而言，这是不利的。在这些情况下，进行了大量研究来缩短两步法流程。
近年来，逐渐使用切割晶粒粘结膜。根据使用切割晶粒粘结膜的常规方法，将环氧树脂膜放置在作为切割胶带的薄膜的上表面，然后在切割胶带的压敏胶粘剂和环氧树脂膜之间拾取晶片，从而将传统流程中的步骤的数量减少到单一步骤。因此，就加工时间和产量而言，使用切割晶粒粘结膜更有益。但是由于切割晶粒粘结膜很昂贵，返回到传统加工流程(其中循序使用切割胶带和液体环氧树脂)的趋势日益增长。在薄膜制备公司中已经进行了各种尝试来生产低成本的切割晶粒粘结膜，但由于形成多层结构导致的不可避免的加工成本，尚未令人满意地实现切割晶粒粘结膜价格的下降。半导体制造方法中使用的晶片的重量逐渐变轻，尺寸和厚度变小。按照这种趋势，传统两步法中所用切割胶带的作用显现出来，用于防止在UV辐照前由于高粘性形成晶片裂纹和碎片，以及用于在UV辐照后由于低粘性容易地拾取晶片。
随着半导体元件的高度集成化，切割晶粒变得更薄。近年来，已经开发并制备出80微米薄的晶圆。这样薄的晶圆晶片在拾取过程中甚至在很小的外部冲击下也会损坏。因此，有必要将传统拾取/晶粒粘结设备的加工参数调节到拾取薄晶圆比拾取厚晶圆更低的值。这些加工参数包括扩展量、接脚(pin)的数量、接脚的上升高度和速率、压降、夹头类型等。其中，接脚的上升高度和速率对于调节拾取是最重要的参数。当晶片的厚度下降时，两个参数的调节幅度大大下降。如果接脚的上升高度提高以利于晶片的拾取时，那么较薄的晶片有可能开裂和损坏，而引起包装后可靠性的严重问题。因此，拾取80微米薄的晶圆时使用的切割胶带UV固化后从晶圆的剥离强度必须比用于拾取厚晶圆的传统切割胶带的更低。切割胶带的低剥离强度有利于拾取薄晶圆。
为了解决上述问题，已经付出了很多的努力。例如，第10-2003-0004136号韩国未审专利公开提出了一种制备抗静电切割胶带的技术，该抗静电切割胶带包含光交联抗静电压敏胶粘剂层，其中PSA层包含具有醇盐基团封端的聚烯化氧链的丙烯酸酯低聚物。加入该UV固化抗静电丙烯酸酯低聚物，防止切割胶带从晶圆表面剥离时切割胶带和晶圆之间的剥离强度由于静电相互作用而提高。但是，由于丙烯酸酯低聚物的UV反应性与普通丙烯酸酯相比无关紧要，低分子量丙烯酸酯在UV固化后转移到晶圆上，就可靠性而言产生了问题。而且，当与包含普通抗静电剂的切割胶带相比，该切割胶带显示出的抗静电性不令人满意。从抗静电性来看，与普通阴离子或阳离子抗静电剂的物理混合是有利的，但即使在这样的情况下，也遇到了与转移到晶圆表面相关的严重问题。而且，第10-2005-0019696号韩国未审专利公开提出了一种压敏胶粘剂(PSA)切割胶带，包含PVC支撑体。即使在UV辐照后10天，该切割胶带中所用的丙烯酸压敏胶粘剂的压敏粘附力仍保持在80～130g/25mm。实际上，该压敏粘附力是不足以拾取80微米薄的晶圆的。丙烯酸压敏胶粘剂的压敏粘附力在UV固化后必须低于5g/25mm(0.05N/25mm)，以拾取80微米薄的晶片。
而且，第2007-100064号日本未审专利公开提出了UV固化压敏胶粘剂(PSA)组合物和使用该PSA组合物制备的切割胶带。PSA组合物包含主要由丙烯酸烷基酯作为单体成分组成的压敏胶粘剂树脂，其中烷基含至少一个异冰片基作为环烃基。但是，UV固化后切割胶带和晶圆之间的剥离强度也不足够低。因此切割胶带不能够显示出对于80微米薄晶圆的令人满意的拾取性能。
而且，第2006-342330号日本未审专利公开公开了一种切割胶带，包含多层基膜和压敏胶粘剂(PSA)层，以实现对于80微米薄晶圆的改进的拾取性能。多层基膜具有其上涂覆有PSA层的上层，包含熔点为95℃或更低的烯式树脂。上层的厚度是基膜总厚度的一半或更多。通过在切割步骤切割，而不是实际上协助拾取晶圆，基膜结构和组成的差异有效地使瑕疵的出现(例如毛边和溢料)最小化，但不能有效地实现对于薄晶圆的改进的拾取性能。
如今用如下两种方法制备光固化压敏胶粘剂(PSA)组合物。根据第一种方法，将低分子量低聚物或丙烯酸酯与作为主要原料的压敏胶粘剂聚合物树脂进行物理混合。根据第二种方法，具有碳-碳双键的低分子量丙烯酸酯被引入到压敏胶粘剂聚合物树脂的侧链中，从而使所得产品表现为一种化合物。考虑到在UV辐照后减少粘性和剥离强度，PSA组合物优选PSA树脂和UV固化低分子量丙烯酸酯的混合物，所述PSA组合物包含光固化化合物(下称‘压敏粘性(PSA)粘合剂’或‘丙烯酸丙烯酸酯’)，它由压敏胶粘剂(PSA)树脂和通过化学反应引入到PSA树脂侧链中的UV固化材料组成。传统的PSA组合物一般都是将PSA树脂与UV固化低分子量材料进行物理混合制备的，显示出即使在UV辐照后由于PSA树脂的固有粘结性对于80微米薄晶圆的较差的拾取性能。
80微米薄晶圆的拾取性能可以实验确定。而且，拾取性能能够通过将切割胶带层合到晶圆上，用UV辐照该层合物，测量该固化的层合物的剥离强度，而进行间接评估。可以使用万能拉力试验机或Heidon试验机来测量剥离强度。在由试验得到的剥离强度曲线中，在剥离的初始阶段(即在屈服点)可以观察到峰值，随后，曲线在预定区域保持恒值。因此切割胶带和晶圆间的平均剥离强度和最大剥离强度必须分开表示。当两个剥离强度因素都低的情况下，可以在薄晶圆中进行拾取。仅用PSA粘合剂制备的切割胶带在UV固化后基本失去其粘性，但由于粘合剂的内聚强度高，使得切割胶带和晶圆在屈服点的最大剥离强度提高，通过UV使其严重收缩。在实际的半导体制造方法中，拾取所需的最大力可以认为与最大剥离强度相同。因此使用最大力的PSA粘合剂使得难以拾取薄晶圆。剥离强度在屈服点高的原因是因为粘附到晶圆上的PSA粘合剂的UV固化导致了PSA组合物的强烈收缩，但是晶圆的尺寸并未变化，致使PSA粘合剂和晶圆的界面被固定。这种固定提高了最大剥离强度，在半导体制造方法中的拾取过程中产生缺陷。为了解决这些问题，减少引入到PSA树脂中的具有碳-碳双键的低分子量丙烯酸酯的数量，从而降低UV固化后PSA粘合剂的内聚力。然而在这种情况下，绝对剥离强度不合时宜地提高了。
发明内容
此处公开的是用于形成压敏胶粘剂层(‘PSA层’)的光固化组合物，其包含：压敏粘性粘合剂(‘PSA粘合剂’)，该压敏粘性粘合剂包含丙烯酸单体的共聚物(即压敏胶粘剂聚合物树脂，又称‘PSA聚合物树脂’或简称‘PSA树脂’)和结合到该共聚物上的具有至少一个碳-碳双键的低分子量丙烯酸酯；具有硅氧烷骨架的反应性丙烯酸酯；热固化剂；和光引发剂，其中，该反应性丙烯酸酯的重均分子量为1,000或更大，并且基于100重量份的该压敏粘性粘合剂，该组合物包含0.01～5重量份的反应性丙烯酸酯。
反应性丙烯酸酯(例如硅氧烷改性的丙烯酸酯)用于使PSA粘合剂产生分离和滑移特性，以防止发生连结，从而使PSA层和薄晶圆之间的最大剥离强度降低，确保对于薄晶圆足够的拾取性能。
本文还公开了一种切割胶带，包含使用光固化组合物形成的压敏胶粘剂(PSA)层。
本文还公开了一种用于压敏胶粘剂层的光固化组合物的形成方法，该方法包括：形成压敏粘性粘合剂，该压敏粘性粘合剂包含丙烯酸单体的共聚物和结合到该共聚物上的具有至少一个碳-碳双键的低分子量丙烯酸酯；并且将该压敏粘性粘合剂与具有硅氧烷骨架的反应性丙烯酸酯、热固化剂和光引发剂混合，其中，该反应性丙烯酸酯的重均分子量为1,000或更大，并且基于100重量份的该压敏粘性粘合剂，使用0.01～5重量份的反应性丙烯酸酯。
由于在UV辐照后切割胶带中没有发生连结，PSA层和薄晶圆之间的最大剥离强度相当低，薄晶圆的拾取性能优异。
附图说明
从以下的详细说明并联系附图可以更清楚地理解示例性实施方式，其中：
图1所示为切割胶带的截面的典型示意图；
图2所示为在半导体制造方法中安装晶圆的步骤的截面示意图；
图3所示为半导体制造方法中切割晶圆步骤的截面示意图；
图4所示为半导体制造方法中拾取晶圆晶片步骤的截面示意图；和
图5所示为半导体制造方法中将晶圆晶片粘结到晶粒上的步骤的截面示意图。
具体实施方式
下面参照附图详细说明示例性实施方式。
应该这样理解：当称元件或层在另一元件或层“之上”、“介于”、“位于”或“在…之间”时，它是直接在其它元件或层之上、介于、位于或在其它元件或层之间，或者是也可以存在中间元件或中间层。
可以理解为，虽然此处所用的术语第一、第二、第三等来描述各种元件、成分、区域、层和/或部位，但这些元件、成分、区域、层和/或部位应不被这些术语所限制。这些术语只是用来将一种元件、成分、区域、层或部位与另一种元件、成分、区域、层或部位进行区分。因此下面所述的第一元件、第一成分、第一区域、第一层或第一部位可以被称为第二元件、第二成分、第二区域、第二层或第二部位，而不背离本发明的技术。
除非另外清楚地说明，此处所用的单数形式的“一种”和“该”表示还包含复数形式。还可以理解：在说明书中使用术语“包含”和/或“含有”时，表示存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或成分，但并不排除存在或还有一种或多种其它特征、整数、步骤、操作、元件、成分和/或其组合。
除非另有定义，此处所用的所有术语(包括技术术语和科学术语)的含义与本发明所属技术领域普通技术人员所理解的相同。还可以理解的是术语(例如常用词典定义的那些)应该解释为具有相关技术领域环境中相一致的含义，不进行理想化或过度形式化含义的解释，除非是这样表述的。
根据一个实施方式，提供一种用于形成压敏胶粘剂层(‘PSA层’)的光固化组合物，其包含：包含压敏胶粘剂聚合物树脂(‘PSA聚合物树脂’)和含碳-碳双键且被引入到PSA树脂侧链中的低分子量丙烯酸酯的压敏粘性粘合剂(‘PSA粘合剂’)；分子链中包含二甲基硅氧烷单元的反应性丙烯酸酯；热固化剂和光引发剂。具体地，光固化组合物包含100重量份的PSA粘合剂(A)，0.01～5重量份重均分子量为1,000～100,000g/mol的反应性丙烯酸酯，0.1～10重量份的热固化剂(C)和0.01～5重量份的光引发剂(D)。
PSA粘合剂(A)可以单独使用以形成切割胶带的PSA层。当晶圆粘附到切割胶带上时，在晶圆和切割胶带界面处产生阻挡切割胶带收缩的力，导致部分连结而无关晶圆厚度，因为晶圆是无机基底，其尺寸不变。该连结使得难以拾取晶圆晶片。在晶圆和PSA层的界面处发生连结，与晶圆厚度无关。尽管接脚的冲程提高了，在100微米厚的晶圆中形成晶片裂纹的可能性很小。因此可以充分提高冲程以放松连结，产生极少或没有拾取缺陷。相反地，由于在80微米薄的晶圆中容易产生晶片裂纹，晶圆晶片的拾取受到接脚冲程的限制，因此难以充分调节加工参数以放松连结，导致产生许多拾取缺陷。即，使用PSA粘合剂(A)形成PSA层必然会导致PSA层和80微米薄的晶圆之间的连结，导致出现许多拾取缺陷。因此如果不控制连结，难以在80微米薄的晶圆中期望几乎很少或者没有缺陷。在优选实施方式中，PSA粘合剂(A)与在分子链中含二甲基硅氧烷的反应性丙烯酸酯混合，形成切割胶带的PSA层，层合到80微米薄的晶圆上，用UV辐照。即使在UV辐照后在PSA层和晶圆之间都没有发生连结，使得拾取晶圆成为可能。
拾取晶圆同时克服由UV引起晶圆层合PSA层收缩导致的连结的最小强度是能够物理测量的。通常，将晶圆从切割胶带剥离所需的剥离强度被细分成平均剥离强度和在剥离初始阶段屈服点的最大剥离强度。最大剥离强度是造成连结的原因。因此，最大剥离强度的降低是连结减少的原因，从而在80微米薄的晶圆中不产生缺陷。
由常规PSA粘合剂形成的PSA层和晶圆之间的最大剥离强度至少为0.10N/25mm。最大剥离强度高于0.10N/25mm时，拾取80微米薄的晶圆时会产生许多缺陷。在含有使用PSA粘合剂(A)和在分子链中含有二甲基硅氧烷单元的反应性丙烯酸酯(B)形成的PSA层的切割胶带中，PSA层和晶圆间的最大剥离强度不大于0.05N/25mm。最大剥离强度低于0.05N/25mm时，没有发生连结，在拾取80微米薄的晶圆时没有产生缺陷。
在一个实施方式中，反应性丙烯酸酯(B)的结构由下式1表示：
Figure G2008101467839D00091
其中R是脂肪族或芳族基团，n是5～1,000的整数。
反应性丙烯酸酯(B)的分子内二甲基硅氧烷单元的存在确保了从有机和无机材料的良好分离特性。当与粘附体表面接触时，二甲基硅氧烷单元的甲基用作极性分子。这些结构特征使得反应性丙烯酸酯(B)对极性有机和无机粘附体而言具有良好的分离特性和滑移特性。反应性丙烯酸酯(B)的末端碳-碳双键被UV辐照激活，并参与交联。另外，反应性丙烯酸酯(B)分子链中存在的二甲基硅氧烷单元使PSA层在UV固化后产生优异的分离特性，从而使PSA层对于晶圆不稳固(slippery)。
因此，UV固化过程中PSA层和晶圆之间没有发生连结，PSA层和晶圆之间的最大剥离强度被降低到0.05N/25mm或更小。式1中的R可以是任何脂肪族和芳族基团。优选地，反应性丙烯酸酯(B)的重均分子量为1,000～100,000g/mol。重均分子量低于1,000g/mol的低分子量丙烯酸酯(B)有可能从PSA层转移到晶圆表面。该转移消极地影响了最终产品的可靠性。同时，重均分子量大于100,000g/mo1的低分子量丙烯酸酯(B)与PSA粘合剂(A)不相容，由于其主要的硅氧烷结构，导致光固化组合物的涂覆性差。
以100重量份的PSA粘合剂(A)计，优选使用0.01～5重量份的反应性丙烯酸酯(B)。反应性丙烯酸酯(B)的用量小于0.1重量份(即二甲基硅氧烷单元的绝对量小)，不能够使光固化组合物产生分离特性和滑移特性。因此，由于UV辐照在晶圆表面上发生了连结，PSA层和晶圆间的最大剥离强度升高到大于0.1N/25mm。特别地，在拾取80微米薄的晶圆时观察到许多缺陷。同时，虽然丙烯酸酯(B)大于5重量份的用量不会产生UV固化后的滑移特性问题，由于存在二甲基硅氧烷单元，即使在UV固化前也显示出滑移特性，导致UV固化前PSA和晶圆间的剥离强度非常低。因此，切割时晶圆被刀片移动，产生碎屑碎片和晶片裂纹，致使加工性差。另外，由于光固化组合物在UV固化前不容易粘附到环形架(ring frame)上，PSA层在扩展过程中从环形架分层。分层还是在晶圆全部区域出现缺陷的原因。
PSA粘合剂(A)最优选通过作为反应示踪剂的羟基和异氰酸酯基间的加成反应来制备。由于PSA粘合剂是含至少一个羟基的丙烯酸酯共聚物，热固化剂(C)必需包含异氰酸酯基团。当PSA粘合剂包含除羟基外的官能团时，可以单独使用选自三聚氰胺/甲醛树脂和环氧树脂的化合物，或者是使用其混合物。热固化剂(C)用作交联剂，其可与PSA粘合剂(A)的官能团反应。热固化剂(C)与PSA粘合剂(A)发生交联形成三维网状结构。通过加入固化剂，在基膜表面形成了硬涂层，在切割和UV辐照时不会分层。
以100重量份的PSA粘合剂(A)计，热固化剂(C)的用量优选为0.1～10重量份。当热固化剂的含量小于0.1重量份时，光固化组合物中不发生交联。因此，由于光固化组合物与基膜的粘合性差，光固化组合物的涂层与基膜分层。同时，当热固化剂的含量大于10重量份时，在光固化组合物中发生过度交联。因此，在UV辐照前光固化组合物失去了粘性，导致切割胶带与晶圆的粘合性差，从而使得切割时晶片飞出。而且，光固化组合物与环形架的粘合性变差，导致展开时切割胶带从环形架分离。
热固化剂优选是含异氰酸酯基的化合物。合适的热固化剂的具体例子包括芳族异氰酸酯，例如4，4’-二苯基醚二异氰酸酯和4，4’-[2，2-双(4-苯氧基苯基)丙烷]二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、2，2，4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯和4，4’-二环己基甲烷二异氰酸酯。
当光引发剂的含量低于0.01重量份时，由UV辐照引起的光引发剂的自由基形成效率变差，导致PSA层和粘附体间界面的粘合降低不足。因此未能实现所需的拾取性能，而无关晶片尺寸。同时，当光引发剂的含量大于5重量份时，一部分引发剂保持未反应，产生气味，并被转移到粘附体上，在UV辐照效率方面没有进一步的改进，使得包装PSA层时的可靠性变差。
作为光固化组合物的光引发剂，可以使用任何已知的光聚合引发剂，而无任何特别限定。优选光引发剂可以选自：二苯甲酮类，苯乙酮类，蒽醌类及其混合物。合适光引发剂的具体例子包括：二苯甲酮类，例如二苯甲酮、4，4’-二甲基氨基二苯甲酮、4，4’-二乙基氨基二苯甲酮和4，4’-二氯二苯甲酮；苯乙酮类，例如苯乙酮和二乙氧基苯乙酮；和蒽醌类，例如2-乙基蒽醌和叔丁基蒽醌。
为了更好的溶解性和贮藏性，只要不影响实施方式的目的，光固化组合物还可以包含至少一种选自如下的添加剂：表面活性剂、抗静电剂、存储稳定剂、湿润剂、分散剂和填料。本领域技术人员根据所需用途和需要可以很容易地确定添加剂的种类。本领域已知的任何添加剂都可以应用于该光固化组合物中。
根据另一实施方式，提供一种切割胶带，包含使用该光固化组合物形成的压敏胶粘剂(PSA)层。该切割胶带的结构可以为：PSA层形成在基膜的一个表面上，其上层合有离型膜来保护PSA层，但不局限于该结构。
下面参照附图将更详细地说明该切割胶带。图1所示为切割胶带1的典型截面示意图。如图1所示，切割胶带1包含可扩展的基膜2(例如聚烯烃膜)，形成在基膜2的一个表面上的压敏胶粘剂(PSA)层3，层合在PSA层3上的离型膜4，来保护PSA层3。基膜2支撑用于防止切割时上面的晶圆移动的PSA层3。基膜2由室温下可拉伸的材料制成，来增大切割后(‘扩展步骤’)晶片间的间距。该可拉伸的基膜有利于在切割后拾取单个晶片。
图2所示为离型膜4从切割胶带1除去及晶圆5层合到PSA层3(‘安装步骤’)阶段的截面示意图。图3所示为用刀片将大直径晶圆切割成单个的小晶片(‘晶圆切割步骤’)阶段的截面示意图。基膜2的部分用刀片进行切割。
图4所示为使用夹头将单个切割晶片升起(‘拾取步骤’)阶段的截面示意图。图5所示为液体环氧树脂6粘附到支撑元件7上以包装拾取的晶片(‘晶粒粘结步骤’)阶段的截面示意图。UV辐照前切割胶带1的PSA层3必须牢固地粘附到晶圆(或晶片)或环形架上。如果UV辐照前晶圆4和PSA层3的界面粘附力不大的话，切割过程中晶片容易从PSA层3剥落，并部分卷曲。剥落和部分卷曲使得晶片移动，造成晶片损坏的危险(例如晶片裂纹)，晶片飞出等。固定扩展基膜的环形架同时向基膜施加张力，进行扩展步骤。因此PSA层3和环形架之间的弱的粘附力导致PSA层3从环形架分离，使晶圆产生缺陷。UV辐照后由于交联PSA层3变得更硬和更有粘性，从而使PSA层3和上面的晶圆4之间的界面剥离强度在UV辐照后显著降低。剥离强度的减幅增加时，容易拾取晶片。特别地，该PSA层3干燥前的粘结强度必须从切割步骤就足够牢固地支撑晶片。拾取步骤中粘结强度必须显著降低，从而使晶片安全地传递到晶粒粘结步骤。即，PSA层3在UV辐照前后须具有两个相反的物理性能。最外层的离型膜4用于保护PSA层3不受杂质的影响，并将切割胶带1缠绕成辊状。
下面将详细说明切割胶带的结构。
(A)基膜
切割胶带1的基膜2可以用各种塑料制造，特别是热塑性塑料。特别优选热塑性塑料的理由是热塑性膜在切割步骤后可以被扩展，从而拾取晶片，并在随后步骤中可以再拾取一些剩余的晶片。即，基膜优选是热塑性膜，其优点是有还原的能力。
基膜2必须能够扩展，优选透过UV。特别地，当UV固化压敏胶粘剂(PSA)组合物用于形成PSA层3时，优选基膜2在UV波长是高度透过的，而在该波长下PSA组合物是可固化的。因此基膜2中必须不含有任何UV吸收剂。
基膜2适用的聚合物材料是聚烯烃，例如聚乙烯、聚丙烯、乙烯/丙烯共聚物、聚丁烯-1、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯/苯乙烯丁二烯橡胶混合物和聚氯乙烯。其它例子是塑料，例如聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯和聚甲基丙烯酸甲酯，热塑性弹性体，例如聚氨酯和聚酰胺-多元醇共聚物及其混合物。基膜可以由两层或更多层组成，以在切割步骤中实现改进的机械加工性和扩展性。
通常，基膜可以通过如下制备：混合聚烯烃片，熔融该混合物，挤出或吹塑该熔融的混合物。该膜的耐热性和机械性能可以根据聚烯烃片的种类而定。聚烯烃膜的雾度值须至少为85。在聚烯烃膜的制备过程中，聚烯烃膜须识别所用冷却辊的表面，从而使聚烯烃膜的一个表面被压花，由于光散射而产生雾度。半导体制造方法中，处于预切割阶段的雾度值小于85的薄膜被层合到晶圆的一个表面上的情形中，薄膜的位置识别出现错误，使得不可能以连续的方式实施该方法。
进行压花来更好地识别基膜，防止在基膜制造过程中出现中断(blocking)，能够卷绕基膜。PSA层3形成在基膜2压花表面的相反表面上。基膜2的相反表面优选被改性，以提高与PSA层3的粘结性。
可以通过多种物理方法(例如电晕和等离子处理)和化学方法(例如在线涂覆和底漆处理)进行表面改性。在一个优选实施方式中，基膜2的表面用电晕放电处理进行表面改性，从而使PSA层3涂覆其上。
在基膜2上形成PSA层3可以通过各种方法实现。例如利用直接涂覆在基膜2上形成PSA层3。在另一实施方式中，PSA层3涂覆在离型膜上，干燥，并转移到基膜2上。不管哪一种实施方式，PSA层能够以任何已知技术例如刮条涂布、凹辊涂布、逗点涂布、逆辊涂布、敷料器涂布、喷涂等形成。
考虑各种因素，例如伸长率、可加工性和UV透过性来确定基膜2的厚度。基膜2的厚度优选为30～300μm，更优选50～200μm。当基膜2薄于30μm时，预切割阶段不能得到令人满意的加工性，UV辐照时产生的热导致变形。同时，当基膜2厚于300μm时，就设备而言，在扩展步骤时需要过大的强度，从经济效率来看是不利的。
(B)PSA层
对于切割胶带1的PSA层3的类型没有特别限定。由于UV辐照步骤前的高粘度，PSA层3必须牢固地粘附到上面的晶圆5上。此外PSA层3必须牢固地粘附到环形架上，以防止在切割步骤的洗涤和干燥过程中水分的渗透。另外，PSA层3必须保持高粘性，防止环形架由于高度拉伸被分层。再有，PSA层3可以由任何材料形成，该材料变得高度粘结，并在UV辐照步骤后由于交联而收缩，以明显降低与晶圆5界面处的粘结力，从而能够容易地拾取单个的晶片，并且晶粒粘结到支撑元件7上。特别地，PSA层3可以由任何组合物形成，该组合物能够被UV辐照固化，或者由热固化或其它外部能来施加能量之前或之后，明显降低与晶圆5的界面处的粘结力。
在一个优选实施方式中，使用光固化组合物形成切割胶带1的PSA层3，该组合物包含100重量份的压敏粘性(PSA)粘合剂(A)作为主要原料，它由压敏胶粘剂聚合物树脂(‘PSA聚合物树脂’或简称‘PSA树脂’)和含碳-碳双键并被引入到PSA树脂侧链中的低分子量丙烯酸酯构成，0.01～5重量份重均分子量为1,000～100,000g/mol并在分子链中含有二甲基硅氧烷单元的反应性丙烯酸酯(B)，0.1～10重量份的热固化剂(C)和0.01～5重量份的光引发剂(D)。在PSA粘合剂(A)中，含碳-碳双键的低分子量丙烯酸酯通过化学反应被引入到PSA树脂的侧链中。PSA粘合剂(A)表现得像一个分子。该PSA粘合剂(A)被设计成能够解决由于PSA聚合物树脂和低分子量UV固化材料的物理混合产生的不相容和低分子量丙烯酸酯向晶圆转移的问题。
通过以下两步法制备PSA粘合剂(A)：(1)通过聚合反应制备PSA树脂，和(2)向PSA树脂中加入含碳-碳双键的低分子量丙烯酸酯。该PSA树脂可以选自各种树脂，例如丙烯酸树脂、聚酯树脂、氨基甲酸乙酯树脂、硅氧烷树脂和天然橡胶树脂。优选丙烯酸树脂，因为它的粘合强度高以及耐热性好。官能团或低分子量丙烯酸酯容易被引入到丙烯酸树脂的侧链中。在步骤(1)中，丙烯酸PSA树脂是通过共聚合丙烯酸单体成分制备的。丙烯酸单体的例子包括丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸甲酯、苯乙烯(styrenic)丙烯酸酯单体、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸硬脂酰酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸癸酯、乙酸乙烯酯和丙烯腈。PSA树脂是通过溶液聚合制备的。具体地，PSA树脂是通过在回流下将单体成分滴加到适合的溶剂中来制备的。考虑各种因素，例如分子量、聚合度和分子量分布，来适当改变反应条件。
丙烯酸树脂的玻璃化转变温度优选-60℃～0℃之间，更优选-40℃～-10℃之间。玻璃化转变温度低于-40℃的丙烯酸树脂的粘性很高，使得PSA层很弱。而玻璃化转变温度高于-10℃的丙烯酸树脂是不利的，因为室温下的粘结性低。该低粘结性导致对晶圆或环形架的粘结性差，致使在扩展步骤中晶片飞出并与环形架分离。控制单体的种类和含量，将丙烯酸PSA树脂的玻璃化转变温度限制在上述定义的范围内。
丙烯酸PSA聚合物树脂是通过共聚合各种单体的组合而制备的。共聚物的玻璃化转变温度通过所选单体的混合比例而确定。这些单体主要被分成两组：带有官能团的单体和无官能团的单体。含以下能够加成反应的官能团的至少一种单体对于粘附到作为极性聚合物膜的聚烯烃膜的表面是必要的：羟基、羧基、环氧基和胺基。将含UV固化双键的低分子量单体引入到聚合物树脂侧链中是必要的。
在步骤(2)中，含碳-碳双键的低分子量丙烯酸酯与PSA树脂发生反应。此时，低分子量丙烯酸酯的官能团与PSA树脂的侧链中的官能团反应，从而使低分子量丙烯酸酯被引入到PSA树脂的侧链中。能够用于加成反应(步骤2)制备PSA粘合剂(A)的官能团的典型组合是高反应性官能团的组合，例如羧基和环氧基团的组合，羟基和异氰酸酯基团的组合，以及羧基和胺基团的组合。考虑到反应性和反应路径，最优选羟基和异氰酸酯基团的组合。
PSA树脂必须包含官能团，例如羟基和羧基。此外，即使在加成反应后，官能团也必须保留在PSA树脂中。因此PSA粘合剂的羟基值和酸值必须保持恒定。在一个优选实施方式中，进行羟基和异氰酸酯基团之间的氨基甲酸乙酯反应用于加成反应。羧基和环氧基团或者羧基和胺基之间的加成反应只在相对高的温度下进行。在这种情况下，需要加热将含碳-碳双键的低分子量丙烯酸酯引入到聚合物树脂的侧链中。但是碳-碳双键在加成反应过程中由于高反应温度而断裂。该键的断裂产生交联和凝胶化，而不可能得到所需的PSA粘合剂。
当在加热下进行加成反应以提高PSA粘合剂的产率时，低分子量丙烯酸酯可以部分聚合。可以加入氢醌化合物作为聚合引发剂，来提高加成反应的产率，同时保持碳-碳双键的完整。羧基和环氧基团或者羧基和胺基之间的加成反应比羟基和异氰酸酯基团之间的反应性低。在前面的情形中，难以将含碳-碳双键的低分子量丙烯酸酯引入到聚合物树脂的侧链中。因此引入到聚合物树脂侧链中的碳-碳双键的数量较少，在UV辐照步骤之后不能使得PSA层3和晶圆5之间的剥离强度明显降低。含碳-碳双键的低分子量丙烯酸酯由于其反应转化速率低能够过量使用，但是一部分低分子量丙烯酸酯在混合液中保持未反应。低分子量丙烯酸酯的剩余部分保留在PSA层内，随后，随着时间的流逝，它缓慢地上升到PSA层的表面，形成油带状形式的低分子量材料带。当晶圆5层合到PSA层3上时，低分子量丙烯酸酯缓慢转移到上面的晶圆5中。在随后的半导体可靠性测试中，转移到晶圆5上的低分子量丙烯酸酯成为污染的原因。
在一个优选实施方式中，使用氨基甲酸乙酯反应机制，将含碳-碳双键的UV固化低分子量丙烯酸酯加入到丙烯酸PSA聚合物树脂的侧链中。即，根据羟基和异氰酸酯基团的反应性设计PSA粘合剂A。用于氨基甲酸乙酯粘结的两个反应机制是1)向含羟基的丙烯酸PSA聚合物树脂的侧链中引入含异氰酸酯基团的丙烯酸酯，和2)向含异氰酸酯基团的丙烯酸PSA聚合物树脂的侧链中引入含羟基的丙烯酸酯。后面的机制由于其本身问题而不是所期望的。例如，当含异氰酸酯基团的丙烯酸酯与其它单体混合和聚合时，由于异氰酸酯基团的高反应性，所用溶剂和单体的选择受到限制。此外，由于通过共聚合制备的侧链中含异氰酸酯基团的丙烯酸PSA树脂是高反应性的，在储藏过程中，它与水分或其它羟基化合物反应而导致损坏。
作为含异氰酸酯基团的低分子量丙烯酸酯，可以列举，例如甲基丙烯酰基异氰酸酯，2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯或间异丙烯基二甲基苄基异氰酸酯。
PSA粘合剂(A)的重均分子量为100,000～2,000,000。重均分子量低于100,000的PSA粘合剂(A)被涂覆在基膜上，以形成粘合性和粘合强度差的涂层。依靠切割刀片将该涂层容易地从基膜分层，从而使晶片飞出或裂开。而当PSA粘合剂(A)的重均分子量高于2,000,000时，基本上不溶于溶剂，这就导致差的加工性能(例如涂覆性差)。PSA粘合剂(A)的重均分子量主要在制备基膜的第一步骤中确定，并通过加成反应而稍微提高。
光固化组合物包含光聚合引发剂作为光引发剂(D)。可以使用任何已知的光聚合引发剂来形成PSA层，而无任何特殊限定。合适的光聚合引发剂的具体例子包括二苯甲酮类，例如二苯甲酮、4，4’-二甲基氨基二苯甲酮、4，4’-二乙基氨基二苯甲酮和4，4’-二氯二苯甲酮；苯乙酮类，例如苯乙酮和二乙氧基苯乙酮；和蒽醌类，例如2-乙基蒽醌和叔丁基蒽醌。这些光聚合引发剂可以单独使用，或者以其两种或更多种的混合物使用。光引发剂的用量以100重量份的PSA粘合剂(A)计优选为0.01～5重量份。当光引发剂的用量小于0.01重量份时，UV辐照并未使光固化组合物固化，而不能使PSA层3和晶圆之间的粘合强度充分降低。因此不能够实现所需的拾取性能，而跟晶片尺寸没有关系。同时当光引发剂的用量大于5重量份时，UV辐照的效率没有进一步的提高。另外，一部分引发剂保持未反应而产生气味，并被转移到晶圆5，弄脏晶圆表面，导致半导体包装的可靠性变差。
使用UV固化PSA组合物制备切割胶带主要是通过施覆法实现的。可以不加限制地使用任何用于形成均匀涂层的施覆法，其例子包括刮条涂布，喷涂涂布，凹辊涂布，逗点涂布和蘸涂。而后通过热固化来干燥涂层。可以通过多种方法在基膜上形成涂层。例如利用直接涂覆在作为基膜的聚烯烃膜上形成涂层。或者PSA层涂覆在离型膜上，并将其转移到作为基膜的聚烯烃膜上。
PSA层3优选厚度为2～50μm，更优选5～30μm。当PSA层3比5μm薄时，得不到PSA层3与环形架之间的合适粘合强度。而当PSA层3厚于30μm时，UV辐照后没有带来PSA层3和晶圆5之间的粘合强度的充分降低。
PSA层3可以在特定温度下熟化预定的一段时间。通常，甚至在热固化之后，PSA层的固化也会连续进行一定的时间。因此，优选使PSA层3在涂层稳定性中的依赖于时间的变量最小化的条件下进行熟化。
参照下面的实施例更详细地理解典型实施方式。但是，这些实施例仅仅是用于说明，并不能被解释为对实施方式范围的限制。
实施例
制备例1：制备压敏粘性(PSA)粘合剂
将6.00kg的甲乙酮和0.60kg的甲苯作为有机溶剂，投入到装配有回流冷凝器、温度计和滴液漏斗的20L四颈烧瓶中。烧瓶的温度升高到60℃。然后，将3.40kg的丙烯酸2-乙基己酯、0.20kg的丙烯酸乙酯、0.30kg的乙酸乙烯酯、0.48kg的甲基丙烯酸2-羟乙酯、0.43kg的丙烯酸和0.04kg的过氧化苯甲酰混合在一起，并在60～70℃通过滴液漏斗经3小时边以250rpm搅拌边滴加到烧瓶中。添加完成之后，在相同条件下将反应混合物熟化4小时，然后向其中加入0.20kg的乙酸乙酯和0.01kg的偶氮二异丁腈。将所得混合物放置4小时，测量粘度和固体含量。停止反应，得到丙烯酸PSA树脂，发现该丙烯酸PSA树脂的粘度为15,000～20,000cps。丙烯酸PSA树脂的固体含量调节为45％。向该丙烯酸PSA树脂中加入0.30kg的2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯，在室温下反应1小时，来制备PSA粘合剂(A)。
[实施例1]
将100g的PSA粘合剂(A)、1g重均分子量为1,630g/mol的反应性丙烯酸酯(X-22-164B，Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.)、1g的异氰酸酯固化剂(L-45，Nippon Polyurethane Industry Co.，Ltd.)和0.5g的光引发剂(IC-184，Ciba-Geigy)混合在一起，制备UV固化压敏胶粘剂(PSA)组合物。将该光固化组合物涂覆在100μm厚聚烯烃膜的一个表面上，干燥，制得10μm厚的切割胶带(a)。
[实施例2]
将100g的PSA粘合剂(A)、1g重均分子量为2,730g/mol的反应性丙烯酸酯(X-22-164C，Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.)、1g的异氰酸酯固化剂(L-45，Nippon Polyurethane Industry Co.，Ltd.)和0.5g的光引发剂(IC-184，Ciba-Geigy)混合在一起制备UV固化PSA组合物。将光固化组合物涂覆在100μm厚聚烯烃膜的一个表面上，干燥，制得10μm厚的切割胶带(b)。
[实施例3]
将100g的PSA粘合剂(A)、1g重均分子量为4,600g/mol的反应性丙烯酸酯(X-22-174DX，Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.)、1g的异氰酸酯固化剂(L-45，Nippon Polyurethane Industry Co.，Ltd.)和0.5g的光引发剂(IC-184，Ciba-Geigy)混合在一起，制备UV固化PSA组合物。将该光固化组合物涂覆在100μm厚聚烯烃膜的一个表面上，干燥，制得10μm厚的切割胶带(c)。
[对比例1]
将100g的PSA粘合剂(A)、1g的异氰酸酯固化剂(L-45，NipponPolyurethane Industry Co.，Ltd.)和0.5g的光引发剂(IC-184，Ciba-Geigy)混合在一起，制备UV固化PSA组合物。将该光固化组合物涂覆在100μm厚聚烯烃膜的一个表面上，干燥，制得10μm厚的切割胶带(d)。
[对比例2]
将100g的PSA粘合剂(A)、1g重均分子量为450g/mol的反应性丙烯酸酯(X-22-164AS，Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.)、1g的异氰酸酯固化剂(L-45，Nippon Polyurethane Industry Co.，Ltd.)和0.5g的光引发剂(IC-184，Ciba-Geigy)混合在一起，制备UV固化PSA组合物。将该光固化组合物涂覆在100μm厚聚烯烃膜的一个表面上，干燥，制得10μm厚的切割胶带(e)。
[对比例3]
将100g的PSA粘合剂(A)、0.005g重均分子量为4，600g/mol的反应性丙烯酸酯(X-22-174DX，Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.)、1g的异氰酸酯固化剂(L-45，Nippon Polyurethane Industry Co.，Ltd.)和0.5g的光引发剂(IC-184，Ciba-Geigy)混合在一起，制备UV固化PSA组合物。将该光固化组合物涂覆在100μm厚聚烯烃膜的一个表面上，干燥，制得10μm厚的切割胶带(f)。
[对比例4]
将100g的PSA粘合剂(A)、8g重均分子量为4,600g/mol的反应性丙烯酸酯(X-22-174DX，Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.)、1g的异氰酸酯固化剂(L-45，Nippon Polyurethane Industry Co.，Ltd.)和0.5g的光引发剂(IC-184，Ciba-Geigy)混合在一起，制备UV固化PSA组合物。将该光固化组合物涂覆在100μm厚聚烯烃膜的一个表面上，干燥，制得10μm厚的切割胶带(g)。
[测试切割胶带的物理性能]
①测量晶圆和切割胶带之间的180°剥离强度(UV固化前后)
根据JISZ0237步骤来测量晶圆和切割胶带间的180°剥离强度。将每个样品切割成尺寸为15mmx100mm的测试片。分别将每个测试片的切割胶带和晶圆夹持到拉伸测试机(Instron Series1X/sAutomated materials Tester-3343)的10N负载室中的上部和下部夹具上。测量拉伸速率为300mm/min时将切割胶带从晶圆剥离所需的载荷。使用高压水银灯(照明强度：70W/cm2，AR08UV，Aaron)用UV辐照测试件，曝光量为140mJ/cm2，2秒钟。在UV辐照前后，在每个试验中测量10个样品的平均剥离强度和最大剥离强度。
②测量SUS和切割胶带间的180°剥离强度(UV固化前后)
根据JISZ0237步骤来测量SUS和切割胶带间的180°剥离强度。将每个样品切割成尺寸为15mmx100mm的测试片。分别将每个测试片的切割胶带和SUS夹持到拉伸测试机(Instron Series1X/sAutomated materials Tester-3343)的10N负载室中的上部和下部夹具上。测量拉伸速率为300mm/min时切割胶带从SUS剥离所需的载荷。使用高压水银灯(照明强度：70W/cm2，AR08UV，Aaron)用UV辐照测试件，曝光量为140mJ/cm2，2秒钟。在UV辐照前后，在每个试验中测量10个样品的最大剥离强度。
③粘性测量(UV固化前后)
使用探针粘性测试机(Chemilab Tack Tester)，测量实施例1～3和对比例1～4中制备的切割胶带的PSA层UV固化前后的粘性。依照ASTMD2979-71的测试方法，将清洁的探针尖端与每个PSA层的表面以10±0.1mm/秒的速率、9.79±1.01kPa的恒定载荷接触1.0±0.01秒，之后从PSA层分离。此时分离所需的最大力确定为测试件的粘度值。使用高压水银灯(照明强度：70W/cm2，AR08UV，Aaron)用UV辐照测试件，曝光量为140mJ/cm2，时间2秒钟。
④拾取成功率
25℃下，将直径为8英寸的硅晶圆(厚度：80μm)压在实施例1～3和对比例1～4中制备的每个切割胶带上10秒钟，并用切割锯(DFD-650，DISCO)切割成尺寸为16mmx9mm。然后使用高压水银灯(照明强度：70W/cm2，AR08UV，Aaron)用UV辐照得到的膜，曝光量为140mJ/cm2，时间2秒钟。使用晶粒粘结机(SDB-10M，Mechatronics)，对200个在硅晶圆中心部分的晶片进行拾取测试，测量晶片的拾取成功率。
⑤转移观察
将每个切割胶带粘附到直径为8英寸的晶圆表面，使用高压水银灯(照明强度：70W/cm2，AR08UV，Aaron)用UV辐照，曝光量为140mJ/cm2，时间2秒钟，并从晶圆剥离。用X射线光电子光谱仪(XPS)计算晶圆表面上尺寸大于0.3μm的颗粒数量。
得到的结果示于表1。
表1的结果显示，对比例1中未使用任何反应性丙烯酸酯制造的切割胶带具有高于0.1N/25mm的最大剥离强度，因为UV固化后没有滑移特性，表明在切割胶带中产生了连结。对于80微米薄的晶圆，该连结导致了16％的低拾取成功率。由于二甲基硅氧烷单元的滑移特性，在实施例1～3制备的每个切割胶带中未与晶圆发生连结，相对于100重量份的压敏粘性(PSA)粘合剂，其包含0.01～5重量份重均分子量为1,000～100,000g/mol的反应性丙烯酸酯，因此，在UV辐照后PSA层和晶圆间的最大剥离强度低于0.05N/25mm，对于80微米薄的晶圆的拾取成功率为100％。
相比之下，虽然对比例2制备的切割胶带的拾取成功率为100％，但是低分子量丙烯酸酯转移到晶圆表面，致使可靠性差，所述切割胶带包含相对于100重量份的PSA粘合剂为1重量份的重均分子量低于1,000g/mol且分子链中含有二甲基硅氧烷单元的反应性丙烯酸酯。
与对比例1中未使用任何反应性丙烯酸酯制备的切割胶带类似，对比例3制备的切割胶带未显示出滑移特性，所述切割胶带包含相对于100重量份的PSA粘合剂为0.005重量份的重均分子量高于1,000g/mol且分子链中含有二甲基硅氧烷单元的反应性丙烯酸酯，因此，在晶圆和PSA层之间的界面处产生连结。该连结使得UV辐照后晶圆和PSA层间的最大剥离强度高于0.1N/25mm，从而导致拾取成功率非常低。
在对比例4中制备的切割胶带中，其包含相对于100重量份的PSA粘合剂为8重量份的重均分子量高于1,000g/mo1且分子链中含有二甲基硅氧烷单元的反应性丙烯酸酯，过量的反应性丙烯酸酯提高了涂层的滑移特性，从而降低了UV辐照前以及UV辐照后晶圆和PSA层之间的最大剥离强度，使得切割过程中晶片飞出并产生碎片。另外，UV辐照前SUS和PSA层之间的最大剥离强度降低，使得拾取过程中环形架分层，次品率高。
从以上明显可看出，光固化组合物的反应性丙烯酸酯(例如硅氧烷改性丙烯酸酯)用于使PSA粘合剂产生分离特性和滑移特性，防止出现连结，从而保证了即使在薄晶圆中也具有足够的拾取性能。另外，由于UV辐照后切割胶带中未发生连结，PSA层和薄晶圆之间的最大剥离强度是相当低的，并且薄晶圆的拾取性能优异。
虽然公开了用于说明的示例性实施方式，但只要不背离如所附权利要求所公开的本发明的范围和宗旨，本领域技术人员可以对其进行各种改进、添加和替代。

Claims (13)

1.一种用于压敏胶粘剂层的光固化组合物，该组合物包含：
重均分子量为100,000～2,000,000的压敏粘性粘合剂，该压敏粘性粘合剂包含丙烯酸单体的共聚物和结合到该共聚物上的具有至少一个碳-碳双键的低分子量丙烯酸酯，其中该丙烯酸单体的共聚物的玻璃化转变温度为-40℃～-10℃；
具有硅氧烷骨架的反应性丙烯酸酯，该反应性丙烯酸酯在其骨架中具有二甲基硅氧烷单元；
热固化剂；和
光引发剂，
其中，该反应性丙烯酸酯的重均分子量为1,000～100,000，并且基于100重量份的该压敏粘性粘合剂，该组合物包含0.01～5重量份的该反应性丙烯酸酯。
2.根据权利要求1的光固化组合物，其中该反应性丙烯酸酯由下式1表示：
Figure FSB00000297286900011
其中R是脂肪族或芳族基团，n是5～1,000的整数。
3.根据权利要求1的光固化组合物，其中该低分子量丙烯酸酯通过氨基甲酸乙酯键与该丙烯酸单体的共聚物结合。
4.根据权利要求3的光固化组合物，其中该低分子量丙烯酸酯包含甲基丙烯酰基部分、2-甲基丙烯酰氧基乙基部分或间异丙烯基二甲基苄基部分中的一种或多种。
5.根据权利要求1的光固化组合物，其中该丙烯酸单体的共聚物中的每种丙烯酸单体都具有羟基、羧基、环氧基或胺基。
6.根据权利要求1的光固化组合物，其中该丙烯酸单体选自：丙烯酸丁酯，丙烯酸2-乙基己酯，丙烯酸，(甲基)丙烯酸2-羟乙酯，(甲基)丙烯酸甲酯，苯乙烯丙烯酸酯单体，(甲基)丙烯酸缩水甘油酯，丙烯酸异辛酯，甲基丙烯酸硬脂酰酯，丙烯酸月桂酯或丙烯酸癸酯。
7.根据权利要求1的光固化组合物，其中基于100重量份的该压敏粘性粘合剂，该组合物包含0.1～10重量份的热固化剂和0.01～5重量份的光引发剂。
8.根据权利要求1的光固化组合物，其中该热固化剂包含一种或多种被构造成与该压敏粘性粘合剂的官能团反应的含异氰酸酯基团的化合物。
9.根据权利要求1的光固化组合物，其中该光引发剂包含二苯甲酮、苯乙酮或蒽醌中的一种或多种。
10.一种切割胶带，包含使用权利要求1的光固化组合物形成的压敏胶粘剂层。
11.根据权利要求10的切割胶带，其中切割胶带包含基膜、形成在该基膜上的压敏胶粘剂层和该压敏胶粘剂层上的保护性离型膜。
12.根据权利要求10的切割胶带，其中根据JIS Z0237的步骤，UV辐照后该切割胶带的最大晶圆剥离强度不大于0.05N/25mm。
13.一种用于压敏胶粘剂层的光固化组合物的形成方法，该方法包括：
形成压敏粘性粘合剂，该压敏粘性粘合剂包含丙烯酸单体的共聚物和结合到该共聚物上的具有至少一个碳-碳双键的低分子量丙烯酸酯，其中该丙烯酸单体的共聚物的玻璃化转变温度为-40℃～-10℃；并且
将该压敏粘性粘合剂与具有硅氧烷骨架的反应性丙烯酸酯、热固化剂和光引发剂混合，
其中，该反应性丙烯酸酯的重均分子量为1,000～100,000，并且基于100重量份的该压敏粘性粘合剂，使用0.01～5重量份的反应性丙烯酸酯，该反应性丙烯酸酯在其骨架中具有二甲基硅氧烷单元。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103906819A (zh) * 2011-11-02 2014-07-02 乐金华奥斯有限公司 切断性优秀的半导体晶片表面保护用粘结膜
CN104250531A (zh) * 2013-06-28 2014-12-31 琳得科株式会社 粘接片以及层叠体

Families Citing this family (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005150235A (ja) 2003-11-12 2005-06-09 Three M Innovative Properties Co 半導体表面保護シート及び方法
US20090017248A1 (en) * 2007-07-13 2009-01-15 3M Innovative Properties Company Layered body and method for manufacturing thin substrate using the layered body
JP2010062269A (ja) * 2008-09-02 2010-03-18 Three M Innovative Properties Co ウェーハ積層体の製造方法、ウェーハ積層体製造装置、ウェーハ積層体、支持層剥離方法、及びウェーハの製造方法
US8735506B2 (en) * 2009-04-03 2014-05-27 Ashland Licensing And Intellectual Property Llc Ultraviolet radiation curable pressure sensitive acrylic adhesive
CN102449090B (zh) * 2009-06-05 2014-01-01 电气化学工业株式会社 粘合片及半导体晶片的背面磨削方法
KR20110041925A (ko) * 2009-10-16 2011-04-22 삼성전자주식회사 이중층 패턴형성용 접착필름, 이의 제조방법, 및 이를 이용한 패턴 접착층의 형성방법
KR20130129222A (ko) 2010-11-23 2013-11-27 어드헤시브즈 리서치, 인코포레이티드 반응성 전도성 감압성 접착 테이프
KR101270976B1 (ko) * 2010-12-02 2013-06-11 한국화학연구원 고분자 측쇄에 비닐기를 함유하는 아크릴계 점착제 조성물의 제조방법
CN103238205B (zh) * 2010-12-06 2016-05-18 木本股份有限公司 激光切割用辅助片
TWI461501B (zh) 2010-12-20 2014-11-21 Henkel IP & Holding GmbH 光可固化切割黏晶膠帶
JP5781302B2 (ja) * 2010-12-28 2015-09-16 日東電工株式会社 放射線硬化型粘着剤組成物及び粘着シート
KR101351622B1 (ko) * 2010-12-29 2014-01-15 제일모직주식회사 다이싱 다이 본딩 필름
KR101781645B1 (ko) * 2011-04-20 2017-09-25 닛토덴코 가부시키가이샤 전기 화학 디바이스용 점착 테이프
CN103687921B (zh) * 2011-06-07 2016-03-02 巴斯夫欧洲公司 包含可辐射交联的聚(甲基)丙烯酸酯和含有非丙烯酸c-c双键的低聚(甲基)丙烯酸酯的热熔性粘合剂
KR101325039B1 (ko) * 2011-07-11 2013-11-04 안상진 자외선 감광성 아크릴계 점착제 조성물 및 이를 이용한 점착 필름의 제조방법
JP5901422B2 (ja) * 2012-05-15 2016-04-13 古河電気工業株式会社 半導体ウェハのダイシング方法およびこれに用いる半導体加工用ダイシングテープ
CN102815861B (zh) * 2012-08-10 2014-12-10 志亚显示技术（深圳）有限公司 触摸屏切割加工方法
JP5765303B2 (ja) * 2012-08-20 2015-08-19 信越化学工業株式会社 光学用感圧接着剤組成物
CA2887304A1 (en) * 2012-10-09 2014-04-17 Avery Dennison Corporation Adhesives and related methods
US9856405B2 (en) 2012-11-06 2018-01-02 Lg Chem, Ltd. Acryl-silicone-based hybrid emulsion adhesive composition and method of preparing the same
KR101908740B1 (ko) 2013-09-27 2018-10-17 주식회사 엘지화학 도너 필름용 이중 경화성 수지 조성물, 도너 필름 및 도너 필름의 제조 방법
CN104870590A (zh) * 2013-10-10 2015-08-26 艾利丹尼森公司 胶黏剂和相关方法
CN105051134B (zh) * 2013-10-10 2019-05-07 艾利丹尼森公司 胶黏剂和相关方法
CN104870589B (zh) * 2013-10-10 2018-10-26 艾利丹尼森公司 胶黏剂和相关方法
CN103571367B (zh) * 2013-11-08 2014-10-22 烟台德邦科技有限公司 一种晶圆减薄压敏胶及其制备方法
WO2015088282A1 (ko) * 2013-12-13 2015-06-18 주식회사 엘지화학 다이싱 필름 점착층 형성용 조성물 및 다이싱 필름
KR101730054B1 (ko) * 2013-12-13 2017-04-25 주식회사 엘지화학 다이싱 필름 점착층 형성용 조성물 및 다이싱 필름
KR101709689B1 (ko) 2013-12-19 2017-02-23 주식회사 엘지화학 다이싱 필름 점착층 형성용 조성물 및 다이싱 필름
CN105849215B (zh) * 2013-12-26 2019-09-03 日立化成株式会社 临时固定用膜、临时固定用膜片材及半导体装置
KR102316411B1 (ko) * 2014-11-25 2021-10-21 가부시키가이샤 데라오카 세이사쿠쇼 점착제 조성물 및 점착 테이프
EP3253837B1 (en) 2015-02-05 2024-07-31 Avery Dennison Corporation Label assemblies for adverse environments
EP3390564A4 (en) * 2015-12-18 2019-07-31 3M Innovative Properties Company CURABLE ADHESIVE COMPOSITION AND RIBBONS AND ADHESIVE PRODUCTS PRODUCED THEREFROM
CN108062176B (zh) * 2016-11-09 2021-07-09 东友精细化工有限公司 触摸传感器层叠体及其制造方法
WO2018118767A1 (en) 2016-12-22 2018-06-28 Avery Dennison Corporation Convertible pressure sensitive adhesives comprising urethane (meth) acrylate oligomers
US11020607B2 (en) * 2017-08-03 2021-06-01 Teddy Korea Device for activating mask pack, photon therapy mask pack device, and fiber based light emitting lighting device
JP7020606B2 (ja) * 2017-08-10 2022-02-16 日本カーバイド工業株式会社 保護フィルム用粘着剤組成物及び保護フィルム
US11781040B2 (en) * 2017-08-31 2023-10-10 Samsung Sdi Co., Ltd. Adhesive film and optical member comprising same
CN107760221A (zh) * 2017-10-25 2018-03-06 上海固柯胶带科技有限公司 一种uv胶带及其制备方法
KR102240076B1 (ko) 2017-11-10 2021-04-14 주식회사 엘지화학 이형 조성물 및 이의 경화물을 포함하는 이형층을 포함하는 이형 필름
CN109954169B (zh) * 2017-12-25 2021-09-14 江苏百赛飞生物科技有限公司 一种涂料组合物、涂层、涂覆方法及涂覆制品
JP7164109B2 (ja) * 2018-09-25 2022-11-01 日本カーバイド工業株式会社 粘着剤組成物及び粘着シート
JP7074283B2 (ja) * 2018-09-25 2022-05-24 日本カーバイド工業株式会社 粘着剤組成物及び粘着シート
CN109207086B (zh) * 2018-09-28 2021-10-22 张家港康得新光电材料有限公司 保护膜
US20210395581A1 (en) * 2018-12-05 2021-12-23 Lg Chem, Ltd. Adhesive agent composition, surface protection film, and method of manufacturing organic light-emitting electronic device
KR20210047633A (ko) * 2019-10-22 2021-04-30 주식회사 두산 폴리우레탄 점착필름
JP2021123603A (ja) * 2020-01-31 2021-08-30 リンテック株式会社 粘着シート
KR102430601B1 (ko) 2020-03-03 2022-08-08 삼성에스디아이 주식회사 점착 필름, 이를 포함하는 광학 부재 및 이를 포함하는 광학표시장치
CN111303776B (zh) * 2020-03-09 2022-03-18 杭州电子科技大学 一种光-湿气固化组合物及其制备方法
KR102527459B1 (ko) 2020-05-29 2023-04-28 삼성에스디아이 주식회사 점착성 보호 필름, 이를 포함하는 광학 부재 및 이를 포함하는 광학표시장치
CN111693368A (zh) * 2020-06-15 2020-09-22 苏州高泰电子技术股份有限公司 用于晶圆切割胶带微观表征性能的测试方法
KR20220008987A (ko) 2020-07-14 2022-01-24 삼성전자주식회사 가공 테이프 및 이를 사용한 반도체 장치 제조 방법
KR102481004B1 (ko) 2021-02-22 2022-12-23 주식회사 켐코 내한성 및 내열성이 우수한 점착제 조성물 및 이를 이용한 점착테이프
CN115232578B (zh) * 2022-08-17 2024-02-23 苏州赛伍应用技术股份有限公司 一种uv减粘胶黏剂及其制备方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3850451T2 (de) * 1987-07-08 1995-03-09 Furukawa Electric Co Ltd Strahlungsvernetzbare Klebestreifen.
US5149586A (en) * 1987-07-08 1992-09-22 Furukawa Electric Co., Ltd. Radiation-curable adhesive tape
JP4767381B2 (ja) 1999-11-29 2011-09-07 中国塗料株式会社 光硬化性シリコーンブロックアクリル共重合体、共重合体組成物、およびその塗膜、塗膜付き基材、並びに該共重合体の製造方法
JP5165829B2 (ja) * 2004-02-26 2013-03-21 日東電工株式会社 ロール状ウエハ加工用粘着シート

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103906819A (zh) * 2011-11-02 2014-07-02 乐金华奥斯有限公司 切断性优秀的半导体晶片表面保护用粘结膜
CN103906819B (zh) * 2011-11-02 2017-05-24 株式会社Lg化学 切断性优秀的半导体晶片表面保护用粘结膜
CN104250531A (zh) * 2013-06-28 2014-12-31 琳得科株式会社 粘接片以及层叠体

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