KR102316411B1 - 점착제 조성물 및 점착 테이프 - Google Patents
점착제 조성물 및 점착 테이프 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102316411B1 KR102316411B1 KR1020177003097A KR20177003097A KR102316411B1 KR 102316411 B1 KR102316411 B1 KR 102316411B1 KR 1020177003097 A KR1020177003097 A KR 1020177003097A KR 20177003097 A KR20177003097 A KR 20177003097A KR 102316411 B1 KR102316411 B1 KR 102316411B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- mass
- adhesive tape
- resistance
- pressure
- adhesive composition
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/02—Homopolymers or copolymers of acids; Metal or ammonium salts thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
- C09J7/24—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/245—Vinyl resins, e.g. polyvinyl chloride [PVC]
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
탄소 원자수가 1∼3인 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산알킬에스테르(A1) 10∼20질량%, 탄소 원자수가 4∼12인 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산알킬에스테르(A2) 50∼80질량%, 카복실기 함유 모노머(A3) 10∼15질량%, 수산기 함유 모노머(A4) 0.01∼0.5질량%, 및, 아세트산비닐(A5) 1∼5질량%를 폴리머쇄의 구성성분으로서 포함하고, 과산화물계 중합 개시제를 사용하여 얻어지는 공중합체의 중량평균분자량이 95만∼200만, 이론 Tg가 -55℃이하인, 아크릴계 공중합체(A)와, 가교제(B)와, 실란 커플링제(C)와 산화방지제(D)를 함유하는 점착제 조성물, 및 그것을 사용한 점착 테이프가 개시된다.
Description
본 발명은, 내반발성, 내하중성, 협액자(狹額緣) 내습열하중성, 가공성, 내충격성 및 방수성이 뛰어난 점착제 조성물 및 그것을 사용한 점착 테이프에 관한 것이다.
스마트폰, 태블릿 단말 등의 휴대용 전자기기의 표시 화면은, 일반적으로 터치 패널과 액정 모듈을 조합한 구조로 되어 있다. 그리고 최근, 표시 화면의 대형화와 하우징의 박형화가 진행되고 있다. 액정 모듈에는 FPC(Flexible Printed Circuits)가 조립되어 있고, 표시 화면의 대형화와 하우징의 박형화에 따라 FPC는 보다 예각(銳角)으로 절곡되어, 항시 강한 반발력이 걸리는 구조로 되어 있다. 또한, 하우징과 탑 패널(top panel)을 고정하는 데 사용되는 내충격성 방수 양면 점착 테이프도 LCD의 대화면화에 따라 세폭화(細幅化)되고 있다. 따라서 이 점착 테이프에는, 하우징-LCD-탑 패널을 고정하는 데 내부에서는 FPC의 반발력에 견딜 수 있고, 내충격성이나 방수성이라고 하는 외부로부터의 힘에도 견딜 수 있는 접착성이 필요하게 된다. 접착성이 부족한 경우는, 강한 내부 응력에 의해 탑 패널의 벗겨짐이나 외부 응력에 의한 탈락이나 침수가 발생되어, 기기가 파손이 된다. 또한 가공 적성(適性)에 있어서는, 테이프의 세폭화가 진행되는 중, 단책상(短冊狀), 틀 형상 등에 타발가공할 때에 점착제가 부드러우면, 풀 날림, 풀구슬(糊玉) 등이 날에 부착되어 잘 재단할 수 없어, 제품 수율이 나빠져 버린다. 내반발성용의 점착제는 이론 Tg가 높은 점착제를 사용하는 것이 일반적이고, 가공성에서 문제가 되지 않는 경우가 많다. 또한 고연화점 점착 부여 수지를 점착제의 고형분에 대하여 10∼30%첨가함으로써 내반발성의 개선을 하는 경우도 있다. 그러나, 그 경우는 내하중성, 내충격성, 및 방수성이 뒤떨어진다.
이와 같은 내부 응력과 외부 응력에 견딜 수 있는 점착 테이프는 존재하지 않기 때문에, 접착 공법으로 대체되고 있다. 그러나, 공법의 변화에 따른 새로운 설비 투자가 필요하고, 리워크(rework)의 실시 어려움이나 작업성이 문제가 된다.
특허문헌 1에는, 발포체 기재(基材)의 양면에, 탄소수 4∼12의(메타)아크릴레이트 및 카복실기를 가지는 비닐 모노머를 모노머 성분으로서 가지는 아크릴계 공중합체와, 중합 로진에스테르계 점착 부여 수지를 함유하는 아크릴계 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 가지는 양면 점착 테이프가 기재되어 있다.
특허문헌 2에는, 폴리에틸렌 발포체로 이루어지는 기재의 양면에 아크릴 공중합체와 점착 부여 수지를 함유하는 점착제층이 설치된 양면 점착 테이프가 기재되어 있다.
특허문헌 3에는, 전자기기의 부재 고정용도에 사용되는 양면 점착 테이프로서, 기재와, 상기 기재의 한쪽의 면에 설치된 제1의 점착제층과, 상기 기재의 다른 쪽의 면에 설치된 제2의 점착제층을 구비하고, 상기 제 1의 점착제층 및 상기 제 2의 점착제층의 적어도 한쪽은, 아크릴계 폴리머와, 중량평균분자량이 20000 이하로 상기 아크릴계 폴리머와는 모노머가 상이한 아크릴계 올리고머를 포함하는 것을 특징으로 하는 양면 점착 테이프이라고 기재되어 있다.
특허문헌 4에는, 탄소 원자수가 4∼12인 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산알킬에스테르(A1) 50∼90질량%, 카복실기 함유 모노머(A2) 3∼20질량%, 수산기 함유 모노머(A3) 3∼20질량%, 및, 탄소 원자수 1∼3인 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산알킬에스테르(A4) 3∼15질량%를 구성성분으로서 포함하고, 중량평균분자량이 70만∼200만, 이론 Tg가 -40℃ 이하인, 히드록실기 및 카복실기를 가지는 아크릴계 공중합체(A)와, 가교제(B)를 함유하는 점착제 조성물이 기재되어 있다.
본 발명은, 최근 제품의 소형화, 박형화, 대화면화에 따라 세폭의 점착 테이프이어도 충분한 방수성이나 내하중성 등의 특성이 필요하게 되는 점을 감안하여, 상술한 점착 테이프에 관한 종래 기술을 더욱 개량한 것이다.
즉, 본 발명의 목적은, 방수성, 내하중성, 가공성, 내충격성, 협액자 내습열하중성, 내인공피지(皮脂), 내인공간유(汗油) 등의 제특성(諸特性)이 뛰어난 점착제 조성물 및 그것을 사용한 점착 테이프를 제공하는 데 있다.
본 발명은, 탄소 원자수가 1∼3인 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산알킬에스테르(A1) 10∼20질량%, 탄소 원자수가 4∼12인 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산알킬에스테르(A2) 50∼80질량%, 카복실기 함유 모노머(A3) 10∼15질량%, 수산기 함유 모노머(A4) 0.01∼0.5질량%, 및, 아세트산비닐(A5) 1∼5질량%를 폴리머쇄의 구성성분으로서 포함하고, 과산화물계 중합 개시제를 사용하여 얻어지는 공중합체의 중량평균분자량이 95만∼200만, 이론 Tg가 -55℃ 이하인, 아크릴계 공중합체(A)와, 가교제(B)와, 실란 커플링제(C)와 산화방지제(D)를 함유하는 점착제 조성물이다.
또한 본 발명은, 폴리올레핀계 수지 기재의 편면 또는 양면에, 본 발명의 점착제 조성물에 의해 형성된 점착제층을 가지는 점착 테이프로서, 상기 폴리올레핀계 수지 기재의 MD방향 및 TD방향의 굽힘 모멘트가 5gf/cm 이상이고, 상기 점착 테이프의 가열시 전단 변형율이 150% 이하이며, 할렬력(割裂力)이 70N/cm2 이상인 점착 테이프이다.
또한 본 발명은, 폴리에스테르계 수지 기재의 편면 또는 양면에, 본 발명의 점착제 조성물에 의해 형성된 점착제층을 가지는 점착 테이프이다.
본 발명의 점착제 조성물은, 고(高)Tg 모노머인 탄소 원자수가 1∼3인 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산알킬에스테르(A1)를 비교적 많이 포함함에도 불구하고 저온하에서의 내충격성이 뛰어나고, 또한 내하중성, 협액자 내습열하중성, 가공성, 방수성, 내인공피지, 내인공간유 등의 제특성도 뛰어나다. 그리고, 본 발명의 편면 또는 양면 점착 테이프는 상기 각 특성이 뛰어나므로, 그와 같은 특성이 필요한 분야에 있어서의 여러 가지 용도에 이용 가능하다.
[도 1] 실시예의 내하중성의 평가방법을 설명하기 위한 모식도이다.
[도 2] 실시예의 협액자 저온 내충격성의 평가방법을 설명하기 위한 모식도이다.
[도 3] 실시예의 할렬력의 평가방법을 설명하기 위한 모식도이다.
[도 4] 실시예의 내반발성의 평가방법을 설명하기 위한 모식도이다.
[도 5] 실시예의 내반발성의 평가방법을 설명하기 위한 모식도이다.
[도 6] 실시예의 가열시 전단 변형율의 평가방법을 설명하기 위한 모식도이다.
[도 7] 실시예의 협액자 내습열하중성의 평가방법을 설명하기 위한 모식도이다.
[도 8] 실시예의 낙구(落球) 내충격성의 평가방법을 설명하기 위한 모식도이다.
[도 2] 실시예의 협액자 저온 내충격성의 평가방법을 설명하기 위한 모식도이다.
[도 3] 실시예의 할렬력의 평가방법을 설명하기 위한 모식도이다.
[도 4] 실시예의 내반발성의 평가방법을 설명하기 위한 모식도이다.
[도 5] 실시예의 내반발성의 평가방법을 설명하기 위한 모식도이다.
[도 6] 실시예의 가열시 전단 변형율의 평가방법을 설명하기 위한 모식도이다.
[도 7] 실시예의 협액자 내습열하중성의 평가방법을 설명하기 위한 모식도이다.
[도 8] 실시예의 낙구(落球) 내충격성의 평가방법을 설명하기 위한 모식도이다.
<점착제 조성물>
본 발명의 점착제 조성물은, 아크릴계 공중합체(A)와 가교제(B)와 실란 커플링제(C)와 산화방지제(D)를 함유하는 조성물이다.
아크릴계 공중합체(A)는, 탄소 원자수가 1∼3인 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산알킬에스테르(A1), 탄소 원자수가 4∼12인 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산알킬에스테르(A2), 카복실기 함유 모노머(A3), 수산기 함유 모노머(A4) 및 아세트산비닐(A5)을 폴리머쇄의 구성성분으로서 포함하는 아크릴계 공중합체이다.
(메타)아크릴산알킬에스테르(A1)는, 탄소 원자수가 1∼3인 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산알킬에스테르이고, 내반발성, 내하중성, 가공성, 협액자 내습열하중성을 향상시키기 위한 성분이다. 구체적인 예로서는, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트를 들 수 있다. 그 중에서도, 메틸(메타)아크릴레이트가 바람직하다. (메타)아크릴산알킬에스테르(A1)의 함유량은, 아크릴계 공중합체(A)의 구성성분(단량체 단위) 100질량% 중, 10∼20질량%이며, 바람직하게는 12∼16질량%이다. 이들 범위의 하한값은, 내반발성, 내하중성, 가공성, 협액자 내습열하중성 등의 특성의 점에서 의의가 있다. 또한 상한값은, 협액자 저온 내충격성, 방수성 등의 특성의 점에서 의의가 있다.
(메타)아크릴산알킬에스테르(A2)는, 탄소 원자수 4∼12인 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산알킬에스테르이다. 구체적인 예로서는, 부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트를 들 수 있다. 그 중에서도, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트가 바람직하다. (메타)아크릴산알킬에스테르(A2)의 함유량은, 아크릴계 공중합체(A)의 구성성분(단량체 단위) 100질량% 중, 50∼80질량%이며, 바람직하게는 65∼79질량%이다.
카복실기 함유 모노머(A3)는, 내반발성, 내하중성, 가공성, 협액자 저온 내충격성, 방수성을 향상시키기 위한 성분이다. 구체적인 예로서는, 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 크로톤산, 말레산, 프말산, 2-카복시-1-부텐, 2-카복시-1-펜텐, 2-카복시-1-헥센, 2-카복시-1-헵텐을 들 수 있다. 카복실기 함유 모노머(A3)의 함유량은, 아크릴계 공중합체(A)의 구성성분(단량체 단위) 100질량% 중, 10∼15질량%이며, 바람직하게는 10∼12질량%이다. 이들 범위의 하한값은, 내반발성, 내하중성, 가공성, 협액자 내습열하중성, 협액자 저온 내충격성, 방수성 등의 특성의 점에서 의의가 있다.
수산기 함유 모노머(A4)는, 내반발성, 내하중성, 가공성, 협액자 저온 내충격성을 향상시키기 위한 성분이다. 구체적인 예로서는, 2-하이드록시에틸(메타)아크릴레이트, 3-하이드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메타)아크릴레이트를 들 수 있다. 수산기 함유 모노머(A4)의 함유량은, 아크릴계 공중합체(A)의 구성성분(단량체 단위) 100질량% 중, 0.01∼0.5질량%이며, 바람직하게는 0.05∼0.15질량%이다. 이들 범위의 상한값은, 점착 테이프의 가열·흡열 분위기하에서의 경시 변화를 억제하여, 충분한 내반발성, 내하중성, 가공성, 협액자 저온 내충격성 및 방수성 등의 특성을 유지하는 점에서 의의가 있다.
아세트산비닐(A5)은, 내반발성, 내하중성, 가공성, 협액자 내습열하중성을 향상시키기 위한 성분이다. 아세트산비닐(A5)의 함유량은, 아크릴계 공중합체(A)의 구성성분(단량체 단위) 100질량% 중, 1∼5질량%이며, 바람직하게는 2∼4질량%이다. 이들 범위의 하한값은, 내반발성, 내하중성, 가공성, 협액자 내습열하중성 등의 특성의 점에서 의의가 있다. 또한 상한값은, 내하중성, 협액자 내습열하중성, 협액자 저온 내충격성 등의 특성의 점에서 의의가 있다.
아크릴계 공중합체(A)는, 적어도 이상 설명한 성분(A1)∼(A5)를 공중합시킴으로써 얻어진다. 중합 방법은 특별히 한정되지 않지만, 폴리머 설계가 용이한 점에서 라디칼 용액 중합이 바람직하다. 또한 아크릴계 공중합체(A)와 그 모노머로 이루어지는 아크릴 시럽을 우선 조제하고, 이 아크릴 시럽에 가교제(B)와 추가의 광중합 개시제를 배합하여 중합시켜도 된다.
아크릴계 공중합체(A)의 제조에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위 내에서, 성분(A1)∼(A5) 이외의 모노머를 공중합시켜도 된다.
아크릴계 공중합체(A)의 중량평균분자량은 95만∼200만이며, 바람직하게는 100∼150만이다. 이들 범위의 하한값은, 내하중성, 협액자 내습열하중성, 및 가공성 등의 특성의 점에서 의의가 있다. 또한 상한값은 점착제 조성물의 도공성 등의 특성의 점에서 의의가 있다. 이 중량평균분자량은 GPC법에 의해 측정되는 값이다.
아크릴계 공중합체(A)의 이론 Tg는 -55℃ 이하이며, 바람직하게는 -55∼-75℃이다. 이 이론 Tg는 FOX의 식에 의해 산출되는 값이다.
본 발명에 있어서는, 이상 설명한 아크릴계 공중합체(A)를 수지 성분으로서 사용하지만, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위 내에 있어서 다른 종류의 첨가제 성분을 병용할 수도 있다. 다만, 점착 부여 수지는 포함하지 않는 것이 바람직하다. 점착 부여 수지를 병용하면, 점착제 중의 저분자량분이 증가되어 내하중성, 내인공피지성, 협액자 내습열하중성 등의 특성이 저하되어 버리기 때문이다.
본 발명에 사용하는 가교제(B)는, 아크릴계 공중합체(A)와 반응하여 가교 구조를 형성하기 위해 배합되는 화합물이다. 특히, 아크릴계 공중합체(A)의 카복실기 및/또는 수산기와 반응할 수 있는 화합물이 바람직하다. 또한 방수성, 내하중성, 가공성, 협액자 저온 내충격성, 협액자 내습열하중성, 내인공피지, 내인공간유 등의 특성의 점에서, 이소시아네이트계 가교제가 바람직하다. 이소시아네이트계 가교제의 구체적인 예로서는, 톨릴렌디이소시아네이트, 자일렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 및 이들의 변성 프리폴리머를 들 수 있다. 이들은 2종 이상을 병용해도 된다. 가교제(B)의 배합량은, 아크릴계 공중합체(A) 100질량부에 대하여 바람직하게는 0.02∼1질량부, 보다 바람직하게는 0.3∼0.6질량부이다.
실란 커플링제(C)는, 내반발성, 협액자 내습열하중성을 향상시키기 위한 성분이다. 특히 글리시딜기를 포함하는 실란 커플링제가 바람직하다. 구체적인 예로서는, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 트리스(트리메톡시실릴프로필)이소시아눌레이트를 들 수 있다. 이들은 2종류 이상을 병용해도 된다. 실란 커플링제(C)의 배합량은, 아크릴계 공중합체(A) 100질량부에 대하여 바람직하게는 0.01∼0.05질량부, 보다 바람직하게는 0.02∼0.5질량부, 특히 바람직하게는 0.05∼0.3질량부이다.
산화방지제(D)는, 내반발성, 협액자 내습열하중성을 향상시키기 위한 성분이다. 특히 힌더드 페놀계 산화방지제가 바람직하다. 산화방지제(D)의 배합량은, 아크릴계 공중합체(A) 100질량부에 대하여 바람직하게는 0.02∼1.0질량부, 보다 바람직하게는 0.07∼0.7질량부이다.
본 발명의 점착제 조성물은, 차광성 필러 또는 안료를 더 포함하고 있어도 된다. 차광성 필러의 구체적인 예로서는, 카본 블랙, 카본 나노 튜브, 흑색 무기 필러를 들 수 있다. 안료의 구체적인 예로서는, 카본 블랙, 아닐린 블랙, 아세틸렌 블랙, 케첸 블랙을 들 수 있다.
<폴리올레핀 기재 점착 테이프>
본 발명의 폴리올레핀 기재 점착 테이프는, 폴리올레핀계 수지 기재의 편면 또는 양면에, 본 발명의 점착제 조성물에 의해 형성된 점착제층을 가진다. 점착제층의 두께는, 바람직하게는 5∼100㎛, 보다 바람직하게는 10∼80㎛이다. 점착제층은 기재의 편면에만 형성해도 되지만, 양면에 형성해 양면 점착 테이프로 하는 것이 바람직하다.
점착제층은, 본 발명의 점착제 조성물을 가교 반응시킴으로써 형성할 수 있다. 예를 들면, 점착제 조성물을 기재 상에 도포하고, 가열에 의해 가교 반응시켜 기재 상에 점착제층을 형성할 수 있다. 또한, 점착제 조성물을 이형지 또는 그 밖의 필름 상에 도포하고, 가열에 의해 가교 반응시켜 점착제층을 형성하고, 이 점착제층을 기재의 편면 또는 양면에 첩합(貼合)할 수도 있다. 점착제 조성물의 도포에는, 예를 들면, 롤 코터, 다이 코터, 립 코터 등의 도포 장치를 이용할 수 있다. 도포 후에 가열하는 경우는, 가열에 의한 가교 반응과 함께 점착제 조성물 중의 용제도 제거할 수 있다.
폴리올레핀계 수지 기재는, 특히 폴리올레핀계 수지 발포체로 이루어지는 것이 바람직하다. 폴리올레핀계 수지의 구체적인 예로서는, 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌을 들 수 있다.
폴리올레핀계 수지 기재의 두께는, 바람직하게는 0.05∼2.0mm이다.
폴리올레핀계 수지 기재의 MD방향(긴 방향) 및 TD방향(폭방향)의 굽힘 모멘트는 5gf/cm 이상이며, 바람직하게는 7gf/cm 이상이다. 기재가 이와 같은 굽힘 모멘트를 가짐으로써, 점착 테이프가 변형되는 일 없이 뛰어난 협액자 가공성을 발현하고, 나아가서는 뛰어난 협액자 내습열하중성도 발현된다.
점착 테이프의 가열시 전단 변형율은 150% 이하이며, 바람직하게는 130% 이하이다. 점착 테이프가 이와 같은 가열시 전단 변형율을 가짐으로써, 변형되기 어려워져, 뛰어난 내충격성, 내하중성 및 협액자 내습열하중성이 발현된다.
점착 테이프의 할렬력은 70N/cm2 이상이며, 바람직하게는 90N/cm2 이상이다. 점착 테이프가 이와 같은 할렬력을 가짐으로써, 뛰어난 내충격성, 내하중성 및 협액자 내습열하중성이 발현된다.
<폴리에스테르기재 점착 테이프>
본 발명의 폴리에스테르기재 점착 테이프는, 폴리에스테르계 수지 기재의 편면 또는 양면에, 본 발명의 점착제 조성물에 의해 형성된 점착제층을 가진다. 점착제층의 형성 방법은, 먼저 설명한 폴리올레핀 기재 점착 테이프의 경우와 동일하다. 폴리에스테르계 수지 기재는 결정성, 아모르포스(amorphous) 형상 또는 발포성의 어느 쪽이어도 된다.
폴리에스테르계 수지 기재는, 통상, 수지 필름의 형태로 사용된다. 그 두께는, 0.002∼0.05mm이며, 바람직하게는 0.006∼0.038mm이다. 폴리에스테르계 수지의 구체적인 예로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트를 들 수 있다.
실시예
이하, 실시예 및 비교예를 들어, 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 이하의 기재에 있어서 「부」는 질량부, 「%」는 질량%를 의미한다.
<제조예 1∼20(아크릴계 공중합체(A)의 조제)>
교반기, 온도계, 환류 냉각기 및 질소 가스 도입관을 구비한 반응 장치에, 표 1에 나타내는 양(%)의 성분(A1)∼(A5)와, 아세트산에틸, 연쇄 이동제로서 n-도데칸티올 및 과산화물계 라디칼 중합 개시제로서 라우릴퍼옥사이드 0.1부를 장입하였다. 반응 장치 내에 질소 가스를 봉입(封入)하고, 교반하면서 질소 가스 기류하에서 68℃, 3시간, 그 후 78℃, 3시간으로 중합 반응시켰다. 그 후, 실온까지 냉각하고, 아세트산에틸을 첨가하였다. 이에 의해, 고형분 농도 30%의 아크릴계 공중합체(A)를 얻었다.
각 아크릴계 공중합체의 중량평균분자량(Mw) 및 이론 Tg를 표 1에 나타낸다. 이 중량평균분자량(Mw)은, GPC법에 의해, 아크릴계 공중합체의 표준 폴리스티렌 환산의 분자량을 이하의 측정 장치 및 조건에서 측정한 값이다.
·장치:LC-2000 시리즈(일본분광 가부시키가이샤제)
·컬럼:Shodex KF-806M×2개, Shodex KF-802×1개
·용리액:테트라하이드로푸란(THF)
·유속:1.0mL/분
·컬럼 온도:40℃
·주입량:100μL
·검출기:굴절률계(RI)
·측정 샘플:아크릴계 폴리머를 THF에 용해시켜, 아크릴계 폴리머의 농도가 0.5중량%의 용액을 제작하고, 필터에 의한 여과로 쓰레기를 제거한 것.
이론 Tg는, FOX의 식에 의해 산출한 값이다.
<실시예 1∼19 및 비교예 1∼10(점착제 조성물의 조제 및 점착 테이프의 제작)>
표 2에 나타내는 바와 같이, 제조예 1∼20에서 얻은 아크릴계 공중합체(A)의 고형분 100부에 대하여, 가교제(B), 실란 커플링제(C), 산화방지제(D)를 첨가하고 혼합하여, 점착제 조성물을 조제하였다.
이 점착제 조성물을, 실리콘 처리된 이형지 상에 건조 후의 두께가 0.075mm가 되도록 도포하였다. 다음으로, 110℃에서 용매를 제거·건조함과 동시에 가교 반응시켜, 점착제층을 형성하였다. 이 점착제층을, 굽힘 모멘트가 12gf/cm인 0.15mm 두께의 폴리올레핀계 발포 수지 기재(전자선 가교 폴리에틸렌 발포 수지, 발포 배율 1.8∼2배)의 양면에 첩합하였다. 그리고 40℃에서 3일간 양생하여, 폴리올레핀계 발포 수지 기재 양면 점착 테이프를 얻었다.
<실시예 20>
실시예 1의 점착제 조성물을, 굽힘 모멘트가 6.0gf/cm인 0.1mm 두께의 폴리올레핀계 발포 수지 기재(전자선 가교 폴리에틸렌 발포 수지, 발포 배율 1.5∼2.2배)의 양면에 첩합하였다. 그리고 40℃에서 3일간 양생하여, 폴리올레핀계 발포 수지 기재 양면 점착 테이프를 얻었다.
<실시예 21>
실시예 1의 점착제 조성물을, 굽힘 모멘트가 14.0gf/cm인 0.2mm 두께의 폴리올레핀계 발포 수지 기재(전자선 가교 폴리에틸렌 발포 수지, 발포 배율 2.5∼3.5배)의 양면에 첩합하였다. 그리고 40℃에서 3일간 양생하여, 폴리올레핀계 발포 수지 기재 양면 점착 테이프를 얻었다.
<참고예 1(점착 테이프의 제작)>
실시예 1의 점착제 조성물을, 굽힘 모멘트가 1.0gf/cm인 0.15mm 두께의 폴리올레핀계 발포 수지 기재(전자선 가교 폴리에틸렌 발포 수지, 발포 배율 3배)의 양면에 첩합하였다. 그리고 40℃에서 3일간 양생하여, 폴리올레핀계 발포 수지 기재 양면 점착 테이프를 얻었다.
<참고예 2(점착 테이프의 제작)>
실시예 1의 점착제 조성물을, 굽힘 모멘트가 2.5gf/cm인 0.15mm 두께의 폴리올레핀계 발포 수지 기재(전자선 가교 폴리에틸렌 발포 수지, 발포 배율 2.5배)의 양면에 첩합하였다. 그리고 40℃에서 3일간 양생하여, 폴리올레핀계 발포 수지 기재 양면 점착 테이프를 얻었다.
<실시예 22>
제조예 1에서 얻은 아크릴계 공중합체(A)의 고형분 100부에 대하여, 가교제(B1) 0.45부, 실란 커플링제(C1) 0.15부, 산화방지제(D1) 0.07부를 첨가하고 혼합하여, 점착제 조성물을 조제하였다.
이 점착제 조성물을, 실리콘 처리된 이형지 상에 건조 후의 두께가 0.019mm가 되도록 도포하였다. 다음으로, 100℃에서 용매를 제거·건조함과 동시에 가교 반응시켜, 점착제층을 형성하였다. 이 점착제층을, 0.012mm 두께의 2축 연신 폴리에스테르 필름(폴리에틸렌테레프탈레이트 필름)의 양면에 첩합하였다. 그리고 40℃에서 3일간 양생하여, 폴리에스테르계 필름기재 양면 점착 테이프를 얻었다.
<비교예 11(점착 테이프의 제작)>
제조예 19에서 얻은 아크릴계 공중합체(A)를 사용한 것 이외는 실시예 22와 동일하게 하여 점착제 조성물을 조제하여, 폴리에스테르계 필름기재 양면 점착 테이프를 얻었다.
표 1 중의 약호는, 이하와 같다.
「MA」:메틸아크릴레이트
「2-EHA」:2-에틸헥실아크릴레이트
「BA」:n-부틸아크릴레이트
「AA」:아크릴산
「4-HBA」:4-하이드록시부틸아크릴레이트
「Vac」:아세트산비닐
표 2 중의 약호는, 이하와 같다.
「B1」:이소시아네이트계 가교제(일본폴리우레탄사제, 상품명 콜로네이트 L-45E)
「C1」:실란 커플링제(신에츠화학공업사제, 상품명 KBM-403)
「C2」:실란 커플링제(신에츠화학공업사제, 상품명 KBM-402)
「C3」:실란 커플링제(신에츠화학공업사제, 상품명 KBE-403)
「C4」:실란 커플링제(신에츠화학공업사제, 상품명 KBE-402)
「D1」:산화방지제(BASF사제, 상품명 이르가녹스1010)
[0055]
<평가 시험 A>
실시예 1∼21, 비교예 1∼10 및 참고예 1∼2에서 얻은 폴리올레핀계 발포 수지 기재 양면 점착 테이프를, 이하의 방법으로 평가하였다. 결과를 표 3∼6에 나타낸다.
(방수성)
양면 점착 테이프를 폭 1mm로 63mm×118mm의 틀 형상으로 재단하고, 한쪽의 이형지를 박리하여 2.0mm 두께의 유리판에 첩합하고, 또 다른 한쪽의 이형지를 박리하여 2.0mm 두께의 유리판을 첩합하였다. 이 샘플에 대하여, 오토클레이브(autoclave)를 이용하여 23℃, 1분간의 가압 처리(0.5MPa)를 실시하였다. 그리고, 이 샘플을 JIS IPX7(방수 규격)에 의거하여 일시적으로 수몰시켜, 이하의 기준으로 방수성을 평가하였다. 또한, 상기와 동일하게 샘플을 제작하고, JIS IPX8(방수 규격)에 의거하여 수심 10cm의 수중하에 가라앉혀 23℃, 0.5MPa, 1시간의 가압 처리를 오토클레이브를 이용하여 실시하고 이하의 기준으로 방수성을 평가하였다.
「○」:틀 내에 물이 침입하지 않았다.
「×」:틀 내에 물이 침입하였다.
(내인공피지성, 내인공지지성(指脂性))
양면 점착 테이프를 폭 1mm로 63mm×118mm의 틀 형상으로 재단하고, 한쪽의 이형지를 박리하여 2.0mm 두께의 유리판에 첩합하고, 또 다른 한쪽의 이형지를 박리하여 2.0mm 두께의 유리판을 첩합하였다. 이 샘플에 대하여, 오토클레이브를 이용하여 23℃, 0.5MPa, 1분간의 가압 처리를 실시하였다. 그리고, 이 샘플을 인공피지(트리올레인 33.3%, 올레인산 20.0%, 스쿠알렌 13.3%, 미리스틸옥타도데실레이트 33.4%) 또는 인공지지(人工指脂)(하야시쥰약고교 가부시키가이샤제)에 72시간 침지하였다. 샘플을 꺼내, 85℃, 85% RH의 분위기하에서 24시간 정치(靜置)하고, 그 후 통상의 분위기하에 24시간 방치하였다. 그 샘플을 육안 관찰하여, 이하의 기준으로 내인공피지성, 내인공지지성을 평가하였다.
「○」:틀 내에 인공피지액, 인공지지액이 침입하지 않았다.
「×」:틀 내에 인공피지액, 인공지지액이 침입하였다.
(기재 굽힘 모멘트)
기재를 폭 38mm, 길이 50mm의 단책상으로 재단하고, JIS P 8125에 의거하고, 도요정기제작소사제 테이버(Taber) 강성도 시험기를 이용하고, 10g의 추(錘)를 진자(振子)에 장착하여, 굽힘속도 3°/sec, 굽힘각도 15°일 때의 눈금을 읽어, 이것을 측정값으로 하였다. 그리고 이 측정값을 이하의 계산식에 대입하여, MD방향 및 TD방향의 굽힘 모멘트(M)를 산출하였다.
M=38.0nk/w
M:굽힘 모멘트(gf/cm)
n:눈금의 읽기(10g의 추일 때는 1)
k:1 눈금당의 모멘트(gf/cm)
w:시험편의 폭
(내하중성)
양면 점착 테이프를 25mm×25mm의 사이즈로 재단하고, 한쪽의 이형지를 박리하였다. 그리고 도 1에 나타내는 바와 같이, SUS304제 후크(hook)(2)에 양면 점착 테이프(1)(기재(1a), 점착층(1b))를 첩합하고, 이어서 다른 한쪽의 이형지를 박리하여, 피착체(3)에 첩합하였다. 이 피착체(3)로서는, SUS304, 폴리카보네이트판, 아크릴판, EGI 강판, 갈바늄 강판, 유리판을 사용하였다. 그리고 SUS304제 후크(2)에 700gf의 하중(추(4))을 걸고, 85℃에서 24시간 유지하여, 이하의 기준으로 내하중성을 평가하였다.
「○」:24시간 후크(2)는 낙하되지 않았다.
「×」:60분 이내에 후크(2)가 낙하되었다.
(가공성)
양면 점착 테이프를 5mm×125mm의 사이즈로 10개로 세단(細斷)한 상태를 유지한 채로(즉 세단한 각각의 점착 테이프가 세단시의 인접한 상태를 유지한 채로), 65℃, 80% RH 분위기하에 1일 방치하였다. 그 후 1개 마다 180° 방향으로 이형지마다 박리하고, 인접한 부분과의 유착을 육안으로 확인하여, 이하의 기준으로 가공성을 평가하였다.
「○」:인접한 부분과의 유착이 거의 없고, 인접 부분을 벗기는 일 없이 박리할 수 있었다.
「×」:인접한 부분에 현저한 유착이 있어, 인접 부분이 동시에 벗겨져 버렸다.
(협액자 저온 내충격성)
양면 점착 테이프를 폭 0.6mm로 63mm×118mm의 틀 형상으로 재단하고, 한쪽의 이형지를 박리하여, 피착체(3)(1.5mm 두께의 폴리카보네이트판)에 첩합하고, 또 다른 한쪽의 이형지를 박리하여, 피착체 7(1.9mm 두께의 강화유리판)에 첩합하였다. 이 첩합한 부재를 도 2에 나타내는 바와 같이, 무게가 160gf가 되도록 2.0mm 두께의 SUS304판(8)으로 조정한 후, 60분간 양생하였다. 이 샘플을 -20℃의 분위기하에서, 1.5M의 높이로부터 전단(剪斷) 방향으로 자유낙하시켜, 이하의 기준으로 내충격성을 평가하였다.
「○」:20회 낙하 후, 접착 부분이 벗겨짐 및 기재의 층간 파괴 없음.
「×」:20회 낙하 후, 접착 부분이 벗겨짐 및 기재의 층간 파괴 있음.
(할렬력)
양면 점착 테이프를 25mm×25mm의 사이즈로 재단하고, 한쪽의 이형지를 박리하였다. 그리고 도 3에 나타내는 바와 같이, SUS304제 후크(2)에 양면 점착 테이프(1)(기재(1a), 점착층(1b))을 첩합하고, 이어서 다른 한쪽의 이형지를 박리하여, 피착체(3)(2.0mm 두께의 SUS304BA판)에 첩합하고, 23℃, 50% RH의 분위기하에서 60분 양생하였다. 그리고 SUS304제 후크(2)를 윗방향으로 300mm/min의 속도로 인장하여, 발포체가 끊어졌을 때의 강도[N/cm2]를 측정하였다.
(내반발성)
1mm×20mm로 재단한 양면 점착 테이프(1)의 한쪽의 이형지를 박리하고, 두께 125㎛이며 20mm×60mm의 폴리이미드 필름(5)의 한쪽에 도 4에 나타내는 바와 같이 첩부(貼付)하여, 23℃, 50% RH의 분위기하에서 60분간 양생하였다. 그 후, 폴리이미드 필름(5)를 도 5에 나타내는 바와 같이 절곡하여 점착 테이프(1)을 피착체(3)(1.5mm 두께의 폴리카보네이트판)에 첩합하고, 85℃, 85% RH의 분위기하에서 72시간 방치하고, 접착 부분의 벗겨짐을 육안으로 확인하여, 이하의 기준으로 내반발성을 평가하였다.
「○」:72시간 후에 접착 부분의 벗겨짐 없음.
「×」:72시간 후에 접착 부분의 벗겨짐 있음.
(가열시 전단 변형율)
양면 점착 테이프를 25mm×25mm의 사이즈로 재단하여, 한쪽의 이형지를 박리하였다. 그리고 도 6에 나타내는 바와 같이, 두께 0.5mm, 폭 30mm, 길이 100mm의 SUS304BA판(9)에 양면 점착 테이프(1)(기재(1a), 점착층(1b))을 첩합하고, 이어서 다른 한쪽의 이형지를 박리하고, 동일한 사이즈의 SUS304BA판(9)에 첩합하여, 23℃, 50% RH의 분위기하에서 60분간 양생하였다. 다음으로, 그 하단에 1kgf의 추(10)를 매달고, 120℃에서 30분, 135℃에서 30분 가열하고, 그 변형량을 확대경으로 육안 측정하여, 가열시 전단 변형율(△Sr)을 하기 식으로 산출하였다.
△Sr=(Xi+Xt)/Xi×100
△Sr:가열시 전단 변형율(%)
Xi:장입 샘플 길이(mm)=25(mm)
Xt:샘플 변형량(mm)
(협액자 내습열하중성)
양면 점착 테이프를 폭 0.5mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm로 63mm×118mm의 틀 형상으로 재단하고, 한쪽의 이형지를 박리하였다. 그리고 도 7에 나타내는 바와 같이, 1.5mm 두께의 폴리카보네이트제 후크(6)에 양면 점착 테이프(1)를 첩합하고, 이어서 다른 한쪽의 이형지를 박리하고, 피착체(3)(2.0mm 두께의 유리판)에 첩합하여, 23℃, 50% RH의 분위기하에서 60분간 양생하였다. 그리고 유리제 후크(6)에 200gf의 하중(추(4))을 걸고, 40℃, 90% RH의 분위기하에서 24시간 유지하여, 이하의 기준으로 내하중성을 평가하였다.
「○」:24시간 후크(6)는 낙하되지 않았다.
「×」:60분 이내에 후크(6)가 낙하되었다.
표 3∼6의 평가 결과로부터 분명한 바와 같이, 본 발명의 점착제 조성물을 사용한 실시예 1∼21에서는, 모든 특성이 뛰어났다.
한편, 성분(A5)을 포함하지 않는 아크릴계 공중합체 13을 사용한 비교예 1, 성분(A1)을 포함하지 않는 아크릴계 공중합체 14를 사용한 비교예 2, 성분(A1)의 양이 너무 적은 아크릴계 공중합체 15를 사용한 비교예 3, 성분(A5)의 양이 너무 많아서 Tg가 너무 높은 아크릴계 공중합체 16을 사용한 비교예 4, Mw가 너무 낮은 아크릴계 공중합체 17 및 18을 사용한 비교예 5 및 6, 성분(A3)의 양이 너무 적은 아크릴계 공중합체 19를 사용한 비교예 7, 성분(A4)의 양이 너무 많은 아크릴계 공중합체 20을 사용한 비교예 8, 성분(C)을 포함하지 않는 조성물을 사용한 비교예 9, 성분(D)을 포함하지 않는 조성물을 사용한 비교예 10에서는, 어느 쪽인가의 특성이 뒤떨어졌다.
또한, 실시예 1∼21은 본 발명의 점착 테이프를 제조한 예이므로, 모든 특성이 뛰어났다. 한편, 참고예 1 및 2는 본 발명의 점착제 조성물을 사용하고 있지만, 기재가 본 발명의 점착 테이프의 것과는 다르므로, 어느 쪽인가의 특성이 뒤떨어졌다.
<평가 시험 B>
실시예 22 및 비교예 11에서 얻은 폴리에스테르계 필름기재 양면 점착 테이프를, 이하의 방법으로 평가하였다. 결과를 표 7∼8에 나타낸다.
또한, 평가 시험 A와 평가 시험 B의 평가 항목, 샘플 사이즈, 시험 조건이 상이한 것은, 폴리올레핀계 발포 수지 기재 점착 테이프와 폴리에스테르계 필름기재 양면 점착 테이프의 용도 및 요구 성능이 서로 약간 상이하기 때문이다. 폴리올레핀계 발포 수지 기재 점착 테이프는 발포 탄성을 가지는 기재의 쪽이 바람직한 부위, 예를 들면 하우징과 탑 패널을 고정하기 위해 사용되고, 그 사이즈에 따른 세폭화가 요구되며, 또한 방수성이나 접착성도 요구된다. 한편, 폴리에스테르계 필름기재 양면 점착 테이프는, 예를 들면 LCD 패널과 백 라이트 유닛을 고정하기 위해 사용되고, 그 사이즈에 따른 세폭화가 요구되며, 또한 항시 걸려 있는 FPC의 반발력이나 낙하시의 충격에 견딜 수 있는 접착성이 필요하다. 접착성이 부족한 경우는, LCD 패널과 백 라이트 유닛의 벗겨짐이 발생되어, 광누출이 발생되어 버린다.
(방수성)
양면 점착 테이프의 사이즈를 폭 1mm로 45mm×65mm의 틀 형상으로 하고, JIS IPX8(방수 규격)의 조건을 23℃, 0.2MPa, 30분간의 가압 처리로 한 것 이외는, <평가 시험 A>의 방수성과 동일한 방법으로 시험을 실시하여, 이하의 기준으로 방수성을 평가하였다.
「○」:틀 내에 물이 침입하지 않았다.
「×」:틀 내에 물이 침입하였다.
(내인공피지성, 내인공지지성)
양면 점착 테이프의 사이즈를 폭 1mm로 45mm×65mm의 틀 형상으로 하고, 인공피지 또는 인공지지에 24시간 침지 후, 샘플을 85℃, 85% RH의 분위기하에서 72시간 정치한 것 이외는, <평가 시험 A>의 내인공피지성, 내인공지지성과 동일한 방법으로 시험을 실시하여, 이하의 기준으로 내인공피지성, 내인공지지성을 평가하였다.
「○」:틀 내에 인공피지액, 인공지지액이 침입하지 않았다.
「×」:틀 내에 인공피지액, 인공지지액이 침입하였다.
(가공성)
양면 점착 테이프를 1mm×125mm의 사이즈로 10개로 세단한 것 이외는, <평가 시험 A>의 가공성과 동일한 방법으로 시험을 실시하여, 이하의 기준으로 가공성을 평가하였다.
「○」:인접한 부분과의 유착이 거의 없어, 인접 부분을 벗기는 일 없이 박리할 수 있었다.
「×」:인접한 부분에 현저한 유착이 있어, 인접 부분이 동시에 벗겨져 버렸다.
(낙구 내충격성)
양면 점착 테이프를 1mm×50mm의 사이즈로 2개 재단하고, 한쪽의 이형지를 박리하였다. 그리고 도 8에 나타내는 바와 같이, 피착체(3)(1.5mm 두께의 폴리카보네이트판)에 65mm의 간격으로 평행하게 첩합하고, 또 다른 한쪽의 이형지를 박리하여, 피착체 7(1.9mm 두께의 강화유리판)에 첩합하였다. 이 첩합한 부재를 85℃, 85% RH의 분위기하에서 72시간 정치하고, 그 후 23℃, 50% RH하에 1시간 방치하였다. 이 샘플의 피착체(3)(1.5mm 두께의 폴리카보네이트판)측에 0.5M의 높이로부터 10gf의 스텐레스구(球)(11)를 자유낙하시켜 충격을 주고, 이하의 기준으로 낙구 내충격성을 평가하였다.
「○」:충격에 의한 부재의 벗겨짐 없음.
「×」:충격에 의한 부재의 벗겨짐 있음.
(저온 낙구 내충격성)
상기 낙구 내충격성에 있어서, 23℃, 50% RH하에 1시간 방치한 후, -20℃ 환경하에 1시간 더 방치하였다. 그리고 -20℃ 환경하에서, 이 샘플의 피착체(3)(1.5mm 두께의 폴리카보네이트판)측에 0.3M의 높이로부터 10gf의 스텐레스구를 자유낙하시켜 충격을 주고, 이하의 기준으로 저온 낙구 내충격성을 평가하였다.
「○」:충격에 의한 부재의 벗겨짐 없음.
「×」:충격에 의한 부재의 벗겨짐 있음.
(내반발성)
1mm×10mm로 재단한 양면 점착 테이프(1)의 한쪽의 이형지를 박리하고, 두께 75㎛로 10mm×30mm의 폴리이미드 필름(5)의 한쪽에 도 4에 나타내는 바와 같이 첩부하고, 23℃, 50% RH의 분위기하에서 60분간 양생하였다. 그 후, 폴리이미드 필름(5)를 도 5에 나타내는 형태로, 되접힘 부분(도 5에서 20mm라고 기재한 부분)을 4mm가 되도록 절곡하여 점착 테이프(1)를 피착체(3)(1.5mm 두께의 폴리카보네이트판)에 첩합하고, 85℃의 분위기하에서 72시간 방치하고, 접착 부분의 벗겨짐을 육안으로 확인하여, 이하의 기준으로 내반발성을 평가하였다.
「○」:72시간 후에 접착 부분의 벗겨짐 없음.
「×」:72시간 후에 접착 부분의 벗겨짐 있음.
(협액자 내하중성)
양면 점착 테이프의 사이즈를 폭 1mm로 45mm×65mm의 틀 형상으로 하고, 200gf의 하중(추(4)), 시험 환경을 85℃에서 24시간으로 한 것 이외는, <평가 시험 A>의 협액자 내습열하중성과 동일한 방법으로 시험을 실시하여, 이하의 기준으로 협액자 내하중성을 평가하였다.
「○」:24시간 후크(6)는 낙하되지 않았다.
「×」:60분 이내에 후크(6)가 낙하되었다.
(협액자 내습열하중성)
양면 점착 테이프의 사이즈를 폭 1mm로 45mm×65mm의 틀 형상으로 하고, 50gf의 하중(추(4)), 시험 환경을 85℃, 85% RH로 24시간으로 한 것 이외는, <평가 시험 A>의 협액자 내습열하중성과 동일한 방법으로 시험을 실시하여, 이하의 기준으로 협액자 내습열하중성을 평가하였다.
「○」:24시간 후크(6)는 낙하되지 않았다.
「×」:60분 이내에 후크(6)가 낙하되었다.
표 7∼8의 평가 결과로부터 분명한 바와 같이, 본 발명의 점착제 조성물을 사용한 실시예 22에서는, 모든 특성이 뛰어났다. 한편, 성분(A3)의 양이 너무 적은 아크릴계 공중합체 19를 사용한 비교예 11에서는, 각 특성이 뒤떨어졌다.
1 양면 점착 테이프
1a 기재
1b 점착제층
2 SUS304제 후크
3 피착체
4 추(錘)
5 폴리이미드 필름
6 1.5mm 두께 폴리카보네이트제 훅
7 1.9mm 두께 강화유리판
8 2.0mm 두께 SUS304판
9 0.5mm 두께 SUS304BA판
10 1kgf 추
11 10gf 스텐레스구
1a 기재
1b 점착제층
2 SUS304제 후크
3 피착체
4 추(錘)
5 폴리이미드 필름
6 1.5mm 두께 폴리카보네이트제 훅
7 1.9mm 두께 강화유리판
8 2.0mm 두께 SUS304판
9 0.5mm 두께 SUS304BA판
10 1kgf 추
11 10gf 스텐레스구
Claims (7)
- 탄소 원자수가 1∼3인 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산알킬에스테르(A1) 10∼20질량%, 탄소 원자수가 4∼12인 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산알킬에스테르 (A2) 50∼80질량%, 카복실기 함유 모노머(A3) 10∼15질량%, 수산기 함유 모노머(A4) 0.01∼0.5질량%, 및, 아세트산비닐(A5) 1∼5질량%를 폴리머쇄의 구성성분으로서 포함하고, 과산화물계 중합 개시제를 사용하여 얻어지는 공중합체의 중량평균분자량이 95만∼200만, 이론 Tg가 -55℃ 이하인, 아크릴계 공중합체(A)와,
가교제(B)와,
실란 커플링제(C)와,
힌더드 페놀계 산화방지제를 포함하는 산화방지제(D)
를 함유하는 점착제 조성물. - 청구항 1에 있어서,
실란 커플링제(C)가 글리시딜기를 포함하고, 그 배합량이 아크릴계 공중합체(A) 100질량부에 대하여 0.01∼0.05질량부인 점착제 조성물. - 청구항 1에 있어서,
가교제(B)가, 적어도 이소시아네이트계 가교제를 포함하는 점착제 조성물. - 폴리올레핀계 수지 기재의 편면 또는 양면에, 청구항 1 기재의 점착제 조성물에 의해 형성된 점착제층을 가지는 점착 테이프로서,
상기 폴리올레핀계 수지 기재의 MD방향 및 TD방향의 굽힘 모멘트가 5gf/cm 이상이고, 상기 점착 테이프의 가열시 전단 변형율이 150% 이하이며, 할렬력(割裂力)이 70N/cm2 이상인 점착 테이프. - 청구항 4에 있어서,
점착제층의 두께가 5∼100㎛인 점착 테이프. - 폴리에스테르계 수지 기재의 편면 또는 양면에, 청구항 1 기재의 점착제 조성물에 의해 형성된 점착제층을 가지는 점착 테이프.
- 삭제
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2014/081012 WO2016084123A1 (ja) | 2014-11-25 | 2014-11-25 | 粘着剤組成物及び粘着テープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20170092517A KR20170092517A (ko) | 2017-08-11 |
KR102316411B1 true KR102316411B1 (ko) | 2021-10-21 |
Family
ID=56073748
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020177003097A KR102316411B1 (ko) | 2014-11-25 | 2014-11-25 | 점착제 조성물 및 점착 테이프 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6307175B2 (ko) |
KR (1) | KR102316411B1 (ko) |
CN (1) | CN107001889B (ko) |
TW (1) | TWI698511B (ko) |
WO (1) | WO2016084123A1 (ko) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019131165A1 (ja) * | 2017-12-25 | 2019-07-04 | Dic株式会社 | 粘着テープ及び物品 |
WO2019131166A1 (ja) * | 2017-12-25 | 2019-07-04 | Dic株式会社 | 粘着テープ及び物品 |
WO2020004056A1 (ja) * | 2018-06-28 | 2020-01-02 | Dic株式会社 | 粘着テープ及び物品 |
JPWO2022208815A1 (ko) | 2021-03-31 | 2022-10-06 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4889234A (ko) * | 1972-02-29 | 1973-11-21 | ||
JP4249442B2 (ja) * | 2001-11-15 | 2009-04-02 | コニシ株式会社 | 両面粘着テープ |
KR100477938B1 (ko) * | 2002-01-04 | 2005-03-18 | 주식회사 엘지화학 | 아크릴계 점착제 수지 조성물 |
JP2004256599A (ja) * | 2003-02-25 | 2004-09-16 | Daio Paper Corp | 粘着剤組成物及びそれを用いた粘着性光学シート部材 |
JP2006070060A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Dainippon Ink & Chem Inc | 感圧接着剤用組成物 |
JP2008031208A (ja) * | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Nippon Shokubai Co Ltd | 粘着剤用重合体及び粘着剤組成物 |
KR100922684B1 (ko) * | 2007-08-31 | 2009-10-19 | 제일모직주식회사 | 점착층용 광경화 조성물 및 이를 포함하는 다이싱 테이프 |
KR101202532B1 (ko) * | 2008-01-04 | 2012-11-16 | 주식회사 엘지화학 | 아크릴계 점착제 조성물 |
KR20090084367A (ko) | 2008-02-01 | 2009-08-05 | 전신구 | 필터장치 및 연료공급장치 |
DE102009009757A1 (de) * | 2009-02-20 | 2010-08-26 | Tesa Se | Haftklebemasse |
JP5556987B2 (ja) | 2009-04-09 | 2014-07-23 | Dic株式会社 | 両面粘着テープ |
JP5725760B2 (ja) * | 2010-08-19 | 2015-05-27 | 大同化成工業株式会社 | タッチパネル用粘着剤組成物に用いるアクリル系高分子化合物 |
KR101411010B1 (ko) * | 2011-06-03 | 2014-06-23 | 제일모직주식회사 | 점착제 조성물 및 이를 이용한 표면 보호 필름 |
JP5872798B2 (ja) * | 2011-06-14 | 2016-03-01 | 日東電工株式会社 | 再剥離用粘着テープおよびその製造方法 |
JP5983198B2 (ja) * | 2011-09-09 | 2016-08-31 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 光学用粘着剤、光学用粘着シート及び積層体 |
JP2013163781A (ja) | 2012-02-13 | 2013-08-22 | Nitto Denko Corp | 両面粘着テープ |
CN104411795B (zh) * | 2012-06-27 | 2016-03-23 | 株式会社寺冈制作所 | 粘合剂组合物及使用其的粘合带 |
KR20140002203A (ko) | 2012-06-28 | 2014-01-08 | (주)성광기연 | 티형 배관자재 성형장치 |
JP6370029B2 (ja) * | 2013-03-13 | 2018-08-08 | 日東電工株式会社 | 粘着剤層付偏光フィルムおよび画像表示装置 |
-
2014
- 2014-11-25 KR KR1020177003097A patent/KR102316411B1/ko active IP Right Grant
- 2014-11-25 JP JP2016561106A patent/JP6307175B2/ja active Active
- 2014-11-25 CN CN201480083756.5A patent/CN107001889B/zh active Active
- 2014-11-25 WO PCT/JP2014/081012 patent/WO2016084123A1/ja active Application Filing
-
2015
- 2015-10-26 TW TW104135090A patent/TWI698511B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201623522A (zh) | 2016-07-01 |
JP6307175B2 (ja) | 2018-04-04 |
TWI698511B (zh) | 2020-07-11 |
CN107001889B (zh) | 2019-01-08 |
CN107001889A (zh) | 2017-08-01 |
KR20170092517A (ko) | 2017-08-11 |
JPWO2016084123A1 (ja) | 2017-06-01 |
WO2016084123A1 (ja) | 2016-06-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102055078B1 (ko) | 점착 시트 | |
KR101824852B1 (ko) | 점착 시트 | |
JP5260599B2 (ja) | 粘着剤組成物及びそれを用いた粘着製品、ディスプレイ | |
JP5976110B2 (ja) | 粘着剤組成物及びそれを用いた粘着テープ | |
JP2010077287A (ja) | 光学部材貼り合わせ用粘着シート | |
KR20070012235A (ko) | 접착제 조성물, 양면 코팅 접착 시트, 접착 방법 및 휴대용전자 장치 | |
JP2008260824A (ja) | 光学用粘着剤組成物および光学機能性フィルム | |
KR102316411B1 (ko) | 점착제 조성물 및 점착 테이프 | |
JP6010721B1 (ja) | 粘着テープ | |
CN116891705A (zh) | 粘接剂组合物、层叠体、印刷布线基板、粘接膜、粘接剂层、图像显示装置、偏光板 | |
TWI793330B (zh) | 雙面黏著帶 | |
JP7125259B2 (ja) | 粘着シート | |
JP7464194B1 (ja) | 粘着剤層、それを用いた粘着シート、積層体及びフレキシブル画像表示装置 | |
KR102659187B1 (ko) | 점착 시트 | |
JP6920483B2 (ja) | 粘着剤層、及び粘着フィルム | |
TW202208571A (zh) | 補強用膜、光學構件及電子構件 | |
TW202212126A (zh) | 補強用膜、光學構件及電子構件 | |
KR102686082B1 (ko) | 점착 테이프 | |
WO2019059081A1 (ja) | 両面粘着テープ | |
JP6871308B2 (ja) | 粘着剤層、及び粘着フィルム | |
JP7130312B2 (ja) | 粘着テープ | |
TW202212125A (zh) | 補強用膜、光學構件及電子構件 | |
JP2023026760A (ja) | 粘着テープ | |
TW202212127A (zh) | 補強用膜、光學構件及電子構件 | |
JP2023024879A (ja) | フレキシブル画像表示装置用粘着シート、フレキシブル画像表示装置用積層体及び、フレキシブル画像表示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |