KR100815383B1 - 점착필름 형성용 광경화성 조성물 및 이를 포함하는 다이싱다이본딩 필름 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (16)
- 고분자 바인더 수지(A) 100 중량부에 대하여,UV 경화형 우레탄 아크릴레이트 올리고머(B) 20 내지 150 중량부 ;상온에서 고상으로 존재하는 UV 경화형 아크릴레이트(C) 5 내지 50 중량부 ;열경화제(D) 0.1 내지 10 중량부, 및상기 UV 경화형 아크릴레이트(B+C) 100 중량부당 광중합 개시제(E) 0.1 내지 5 중량부를 포함하는 조성물로서, 상기 고분자 바인더 수지(A)가 아크릴계, 폴리에스테르계, 우레탄계, 실리콘계 및 천연고무계 수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 점착필름 형성용 광경화성 조성물.
- 삭제
- 삭제
- 제 1항에 있어서, 상기 아크릴계 수지의 단량체가 부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 아크릴산, 2-히드록시에틸(메타)크릴레이트, 메틸(메타)아크릴레이트, 스타이렌 모노머, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, 스테아릴메타크릴레이트, 도데실아크릴레이트, 데실아크릴레이트, 아세트산 비닐 및 아크릴로니트릴로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 점착필름 형성용 광경화성 조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 고분자 바인더 수지(A)의 유리전이 온도가 -60℃ 내지 0℃인 것을 특징으로 하는 점착필름 형성용 광경화성 조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 고분자 바인더 수지(A)의 중량평균 분자량이 10만 내지 200만인 것을 특징으로 하는 점착필름 형성용 광경화성 조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 UV 경화형 우레탄 아크릴레이트 올리고머(B)는 40℃에서 점도가 10,000cps 이상인 것을 특징으로 하는 점착필름 형성용 광경화성 조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 UV 경화형 우레탄 아크릴레이트 올리고머(B)가 폴리에스테르형 또는 폴리에테르형을 포함하는 폴리올 화합물과 폴리이소시아네이트 화 합물을 반응시켜 수득한 말단 이소시아네이트우레탄 프리폴리머에 히드록실기를 갖는 아크릴레이트를 반응시켜 제조되는 것을 특징으로 하는 점착필름 형성용 광경화성 조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 상온에서 고상으로 존재하는 UV 경화형 아크릴레이트(C)는 상온에서 고체로 존재하는 아크릴레이트중에서 선택된 1종 이상을 사용하는 것을 특징으로 하는 점착필름 형성용 광경화성 조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 열경화제(D)가 폴리이소시아네이트류, 멜라민/포름알데히드 수지 및 에폭시 수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 점착필름 형성용 광경화성 조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 광개시제는 벤조페논류, 아세톤페논류 및 안트라퀴논류로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 점착필름 형성용 광경화성 조성물.
- 제 1항 및 제4항 내지 제 11항 중 어느 한 항에 의한 점착필름 형성용 광경화성 조성물을 이용하여 형성된 점착층을 포함하는 다이싱 다이본딩 필름.
- 제 12항에 있어서, 상기 필름이 기재필름 상에 상기 점착층이 도포되고, 상 기 점착층이 필름상 에폭시인 접착층과 상호 적층되어 있으며, 상기 접착층을 보호하기 위한 이형필름이 상기 접착층 상에 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름
- 제 12항에 있어서, 상기 점착층의 표면 구조가 섬 구조를 가지는 영역의 평균 크기가 1내지 10 마이크론인 해도구조(Sea-Island 구조)를 갖는 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름.
- 제 14항에 있어서, 섬(Island) 구조에 해당하는 부분이 상기 점착층의 UV 경화형 우레탄 아크릴레이트 올리고머(B) 및; 상온에서 고상으로 존재하는 UV 경화형 아크릴레이트 (C) 부분이고,바다(Sea) 구조에 해당하는 부분이 상기 점착층의 점착 특성을 갖는 고분자 바인더(A) 및 상온에서 고상으로 존재하는 UV 경화형 아크릴레이트(C) 부분인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름.
- 제 12항에 있어서, 상기 점착층의 두께가 3 내지 30 마이크론인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060136203A KR100815383B1 (ko) | 2006-12-28 | 2006-12-28 | 점착필름 형성용 광경화성 조성물 및 이를 포함하는 다이싱다이본딩 필름 |
TW096150189A TW200842174A (en) | 2006-12-27 | 2007-12-26 | Composition for pressure sensitive adhesive film, pressure sensitive adhesive film, and dicing die bonding film including the same |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060136203A KR100815383B1 (ko) | 2006-12-28 | 2006-12-28 | 점착필름 형성용 광경화성 조성물 및 이를 포함하는 다이싱다이본딩 필름 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100815383B1 true KR100815383B1 (ko) | 2008-03-20 |
Family
ID=39411195
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060136203A KR100815383B1 (ko) | 2006-12-27 | 2006-12-28 | 점착필름 형성용 광경화성 조성물 및 이를 포함하는 다이싱다이본딩 필름 |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR100815383B1 (ko) |
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FPAY | Annual fee payment |
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