CN103687921B - 包含可辐射交联的聚(甲基)丙烯酸酯和含有非丙烯酸c-c双键的低聚(甲基)丙烯酸酯的热熔性粘合剂 - Google Patents

包含可辐射交联的聚(甲基)丙烯酸酯和含有非丙烯酸c-c双键的低聚(甲基)丙烯酸酯的热熔性粘合剂 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种可辐射交联的热熔性粘合剂,其包含至少一种聚(甲基)丙烯酸酯,其可辐射交联且由至少60重量%的(甲基)丙烯酸C1-C10烷基酯形成;以及至少一种低聚(甲基)丙烯酸酯,其含有非丙烯酸C-C双键且K值低于或等于20。所述热熔性粘合剂包含一种光引发剂,该光引发剂以未连接至聚(甲基)丙烯酸酯和/或未连接至低聚(甲)丙烯酸酯的添加剂形式存在,且可以聚合至聚(甲基)丙烯酸酯,和/或可以连接至低聚(甲基)丙烯酸酯。所述热熔性粘合剂可以用于制备粘合带。

Description

包含可辐射交联的聚(甲基)丙烯酸酯和含有非丙烯酸C-C双键的低聚(甲基)丙烯酸酯的热熔性粘合剂
本发明涉及一种可辐射交联的热熔性粘合剂,所述热熔性粘合剂包含至少一种由(甲基)丙烯酸C1-C10烷基酯形成的可辐射交联的聚(甲基)丙烯酸酯,以及至少一种含有非丙烯酸C-C双键的低聚(甲基)丙烯酸酯。所述热熔性粘合剂包含一种光引发剂并且可用于制备粘合带。
例如由DE102004058070、EP-A246848、EP-A377191、EP-A445641或WO01/23488已知可辐射交联的热熔性粘合剂。对于压敏粘合剂(PSA),不仅需要对基材的有效粘合力(adhesion),而且需要足够的内聚力(cohesion)(内部强度)。可辐射固化PSA(尤其是不含有水和溶剂的热熔性PSA)通常具有良好的粘合力。内聚力可以通过高能量光的照射而增强。所需内聚力可以通过照射的类型和持续时间而设定。一个优点在于,具有特定化学组成的热熔性PSA可根据经照射设定的内聚力水平而适合用于不同用途。
然而,对于某些应用,尤其是用于高内聚力的粘合带,在室温或在升高的温度下(例如在70℃下)的内聚力和由此导致的剪切强度在照射后仍然不足。在基于所谓的丙烯酸酯热熔体的热熔性粘合剂中,更高水平的内聚力理论上可以通过丙烯酸酯聚合物中更多数量的极性基团而实现。然而,在130℃的常用涂布温度下,具有更高份数极性基团(例如,丙烯酸、乙烯基吡咯烷酮、丙烯酸羟乙酯、脲基甲基丙烯酸酯等)的UV-固化丙烯酸酯热熔体具有极高的超过100Pas的零剪切粘度,而具有很少或不具有极性基团的标准产品通常仅具有低于70Pas的零剪切粘度。然而,由于高粘度,更高极性的丙烯酸酯热熔体不易用于常规涂布操作中。降低粘度的添加剂例如增塑剂、树脂和低分子质量共混聚合物可以降低粘度且使涂布能够进行,但它们即使以少量使用时也再次破坏所需的内聚力,并且由于普遍的移动情形,对粘合力和剥离强度产生不利影响。此外,所述添加剂常常发生过度UV吸收或导致热熔体混浊,这可严重地扰乱UV交联。
本发明的一个目的是提供一种热熔性粘合剂,其在涂布温度下具有最大的内聚力以及最小的粘度,其中的成分应高度热稳定并且应尽可能地避免上述缺点。
该目的根据本发明通过一种可辐射交联的热熔性粘合剂而实现,其包括:
(A)至少一种可辐射交联的聚(甲基)丙烯酸酯,其由至少60重量%的(甲基)丙烯酸C1-C18烷基酯形成,以及
(B)至少一种低聚(甲基)丙烯酸酯,其含有一个或多个非丙烯酸的、烯烃C-C双键且K值小于或等于20,
所述热熔性粘合剂包含至少一种光引发剂,该光引发剂以不与聚(甲基)丙烯酸酯A连接且不与低聚(甲基)丙烯酸酯B连接的添加剂形式存在,和/或该光引发剂通过共聚而被引入聚(甲基)丙烯酸酯A,和/或该光引发剂连接至低聚(甲基)丙烯酸酯B。
在一个实施方案中,所述光引发剂仅为不与聚(甲基)丙烯酸酯A连接且不与低聚(甲基)丙烯酸酯B连接的添加剂形式。在另一个实施方案中,该所述光引发剂仅为通过共聚而被引入聚(甲基)丙烯酸酯A的组分,和/或连接至低聚(甲基)丙烯酸酯B的组分的形式。在一个实施方案中,所述光引发剂仅以通过共聚而被引入聚(甲基)丙烯酸酯A的组分的形式存在。
在一个实施方案中,可辐射交联的聚(甲基)丙烯酸酯A具有至少30的K值和/或可辐射交联的聚(甲基)丙烯酸酯A不含有非丙烯酸的、烯烃C-C双键。
术语“可辐射交联”意指热熔性粘合剂包含至少一种具有至少一种辐射敏感基团的化合物,并且交联反应由照射引发。照射优选用光化辐射进行,优选UV光,更特别为UV-C辐射。
热熔性粘合剂,也被称为热熔体或热熔胶,其为在室温下呈近乎固态但可以在热熔态伴随粘度的降低而施用于粘合区且在冷却时产生粘着力的无溶剂产品;可辐射交联的热熔性粘合剂还可以被照射。
在下文中,偶尔术语“(甲基)丙烯酸…”和类似的术语用作“丙烯酸…或甲基丙烯酸…”的缩写。
为了实现良好的粘度降低效应与高内聚力的结合,可辐射交联的聚(甲基)丙烯酸酯与低聚(甲基)丙烯酸酯的重量比优选为99:1至50:50,更优选95:5至75:25。
对于辐射交联,所述热熔性粘合剂包含一种光引发剂。该光引发剂优选地共聚在聚(甲基)丙烯酸酯A中。然而,其还可以是未连接的且仅与聚合物混合。可作为添加剂加入聚合物中的常用光引发剂的实例包括苯乙酮、苯偶姻醚、苄基二烷基缩酮或它们的衍生物。混入的光引发剂的量优选为0.05至10重量份,更优选0.1至2重量份,基于每100重量份聚合物A计。
通过使用高能量光——更具体为UV光——照射,光引发剂或光引发剂基团引起聚合物和/或低聚物的交联,优选通过光引发剂基团与空间上相邻的聚合物或低聚物链进行化学接枝反应而实现。交联可以具体通过将光引发剂的羰基插入相邻的C-H键形成-C-C-O-H部分而实现。可激活光引发剂基团的波长范围,即,光引发剂的主要吸收带位于的波长范围优选为200至450nm,更优选250至350nm,非常优选250至280nm。
热熔性粘合剂包含优选0.0001至0.1mol,更优选0.0002至0.1,非常优选0.0003至0.01mol的光引发剂或用作光引发剂且连接至聚合物和/或低聚物的分子基团,基于每100g热熔性粘合剂计。
可辐射交联的聚(甲基)丙烯酸酯可以为基于具有共聚的光引发剂的聚合物的粘合剂。所述聚合物可以通过烯键式不饱和单体的自由基聚合反应、以及至少一种辐射敏感、可自由基聚合的有机化合物的共聚反应而制备。所述辐射敏感、可自由基聚合的有机化合物在下文中简称为可聚合光引发剂。所述可聚合光引发剂可以通过自由基共聚反应而被插入共聚物的聚合物链中。可聚合光引发剂优选具有以下基本结构:
A-X-B
其中,A为具有优选苯酮作为辐射敏感基团的单价有机基团,
X为选自-O-C(=O)-、-(C=O)-O和-O-(C=O)-O-的酯基团,以及
B为包含烯键式不饱和、可自由基聚合基团的单价有机基团。优选的基团A为包含至少一种衍生自苯某酮,更特别衍生自苯乙酮或二苯甲酮的结构单元的基团。优选的基团B包含至少一种,优选恰好为一种丙烯酸或甲基丙烯酸基团。
烯键式不饱和基团可以直接连接至基团X。所述辐射敏感基团还可以直接连接至基团X。或者可以各自在烯键式不饱和基团和基团X之间或在辐射敏感基团和基团X之间有间隔基团。所述间隔基团可以具有例如最高达500,更特别最高达300或200g/摩尔的分子量。
合适的光引发剂为例如具有苯乙酮或二苯甲酮结构单元的化合物,描述于例如EP377191A或EP1213306A中。一个优选的基团X为碳酸酯基-O-(C=O)-O-。优选的可聚合光引发剂为式F-1的化合物:
F-1
其中,R1为具有最高达30个C原子的有机基团,R2为H原子或甲基,R3为取代或未取代的苯基或为C1-C4烷基。R1更优选为亚烷基,更具体为C2-C8亚烷基。R3更优选为甲基或苯基,非常优选为苯基。
适合用作可共聚光引发剂的其他苯乙酮和二苯甲酮衍生物为例如式F-2的那些
F-2
其中,R2和R3可具有如上定义,R4可为单键或(-CH2-CH2-O)n,其中n为1至12的整数。
对于经共聚的光引发剂,聚(甲基)丙烯酸酯优选由0.05重量%至10重量%或0.05重量%至5重量%,更优选0.1重量%至2重量%或0.1重量%至1重量%的至少一种具有光引发剂基团的烯键式不饱和可共聚化合物形成。
所述可辐射交联的聚(甲基)丙烯酸酯由至少60重量%,优选至少80重量%的(甲基)丙烯酸C1-C18烷基酯形成。优选的是(甲基)丙烯酸C1-C10烷基酯,更特别为(甲基)丙烯酸C1-C8烷基酯,例如(甲基)丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸2-丙基己酯和丙烯酸2-乙基己酯,及其混合物。
在本发明的一个实施方案中,所述可辐射交联的聚(甲基)丙烯酸酯的至少80重量%由至少一种选自以下的丙烯酸酯组成:丙烯酸正丁酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸2-丙基己酯,及其混合物,或可辐射交联的聚(甲基)丙烯酸酯的至少90重量%由丙烯酸2-乙基己酯组成。
所述聚(甲基)丙烯酸酯可以由其他的烯键式不饱和化合物作为合成组分形成,所述烯键式不饱和化合物的实例为含有最高达20个C原子的羧酸的乙烯酯,含有最高达20个C原子的乙烯基芳族化合物、烯键式不饱和腈、乙烯基卤化物、含有1至10个C原子的醇的乙烯基醚、含有2至8个C原子和1或2个双键的脂族烃,或这些单体的混合物。含有1至20个C原子的羧酸的乙烯酯为例如月桂酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、叔碳酸乙烯酯和乙酸乙烯酯。可考虑的乙烯基芳族化合物包括例如乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯和对甲基苯乙烯、α-丁基苯乙烯、4-正丁基苯乙烯、4-正癸基苯乙烯,和优选地苯乙烯。腈的实例为丙烯腈和甲基丙烯腈。乙烯基卤化物为被氯、氟或溴取代的烯键式不饱和化合物,优选氯乙烯和偏二氯乙烯。乙烯基醚包括例如乙烯基甲醚或乙烯基异丁醚。优选含有1至4个C原子的醇的乙烯基醚。具有2至8个C原子和两个烯烃双键的烃包括丁二烯、异戊二烯、氯丁二烯。其他可考虑的单体包括更具体为具有羧酸、磺酸或膦酸基团的单体。优选羧酸基团。其实例包括丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸或富马酸。其他单体为例如(甲基)丙烯酰胺和含有羟基的单体,更特别为(甲基)丙烯酸C1-C10羟烷基酯。可进一步提及苯氧基乙基乙二醇单(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、氨基(甲基)丙烯酸酯例如(甲基)丙烯酸2-氨基乙酯。除了双键外还可携带其他官能团(例如异氰酸酯基、氨基、羟基、酰胺基或缩水甘油基)的单体可具有例如提高对基材粘合力的作用。
除了(甲基)丙烯酸C1至C18烷基酯外,所述可辐射交联的聚(甲基)丙烯酸酯优选由至少一种具有极性基团的单体形成。具有极性基团的单体为例如其中极性基团选自以下的单体:羧酸基团、羧酸酐基团、羟基基团、脲基(ureido)基团、吡咯烷酮基团、酰胺基团、氨基甲酸酯基团、尿素(urea)基团、哌啶基基团、哌嗪基基团、吗啉基基团、咪唑基基团,以及两种或多种所述基团的结合物。优选的具有羧酸基团的单体为丙烯酸和甲基丙烯酸。优选的具有羟基的单体为(甲基)丙烯酸C1-C10羟烷基酯,更特别为(甲基)丙烯酸羟乙基酯以及(甲基)丙烯酸羟丙基酯。
具有极性基团的单体优选在21℃下具有超过5g/升或超过10g/升的水溶性。可辐射交联的聚(甲基)丙烯酸酯优选由0.1重量%至30重量%,更优选为0.5重量%至25重量%,或1重量%至15重量%的具有极性基团的单体形成。
在一个实施方案中,所述聚(甲基)丙烯酸酯由以下物质形成
(a1)至少为80重量%的至少一种选自以下的丙烯酸酯:丙烯酸正丁酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸2-乙基己酯和丙烯酸2-丙基庚酯,及其混合物,以及
(a2)1重量%至15重量%的至少一种具有极性基团的单体,所述单体选自羧酸基团、甲酰胺基、吡咯烷酮基、氨基甲酸酯基和脲基。
所述可辐射交联的聚合物的玻璃化转变温度(Tg)优选为-60至+10℃,更具体为-60至0℃,或-55℃至-10℃,更优选-55℃至-20℃。玻璃化转变温度可以通过常规方法例如差热分析法或差示扫描量热法测定(参见,例如ASTM3418/82,中点温度)。被称作Fox等式的等式使技术人员事先在合适的Tg范围内确定共聚物,并且通过适当改变单体的性质和用量而特别制备出所述共聚物。根据Fox(T.G.Fox,Bull.Am.Phys.Soc.1956[第II辑]1,第123页,以及根据Ullmann’sdertechnischenChemie,第19卷,第18页,第4版,VerlagChemie,Weinheim,1980),具有不超过低水平交联的共聚物的玻璃化转变温度通过下式给出良好的近似:
1/Tg=x1/Tg 1+x2/Tg 2+....xn/Tg n,
其中,x1,x2,....xn为单体1,2,....n的质量分数,并且Tg 1,Tg 2,....Tg n为各自仅由单体1,2,....n之一合成的聚合物的玻璃化转变温度(以开氏度计)。多数单体的均聚物的Tg值为已知且列于例如Ullmann’sEncyclopediaofIndustrialChemistry,第A21卷,第169页,第5版,VCHWeinheim,1992中;均聚物玻璃化转变温度的其他资源包括例如J.Brandrup,E.H.Immergut,PolymerHandbook,第1版,J.Wiley,NewYork1966,第2版,J.Wiley,NewYork1975,第3版,J.Wiley,NewYork1989。
可辐射交联的聚合物优选具有30至80,更优选40至60的K值,在四氢呋喃中测量(1%浓度溶液,21℃)。Fikentscher的K值为聚合物的分子量和粘度的量度。
所述低聚(甲基)丙烯酸酯具有一个或多个非丙烯酸的、烯烃C-C双键。其具有小于或等于20,优选10至20的K值,在四氢呋喃中测量(1%浓度溶液,21℃)。
所述低聚(甲基)丙烯酸酯优选包括至少40重量%,更优选至少60重量%,非常优选至少80重量%所谓的主要单体。所述主要单体选自(甲基)丙烯酸C1-C20烷基酯、含有最高达20个C原子的羧酸的乙烯酯、具有最高达20个C原子的乙烯基芳族化合物、烯键式不饱和腈、乙烯基卤化物、含有1至10个C原子的醇的乙烯基醚、含有2至8个C原子和1或2个双键的脂族烃,或这些单体的混合物。其实例包括具有C1-C10烷基基团的(甲基)丙烯酸烷基酯,例如甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸正丁酯,丙烯酸乙酯和丙烯酸2-乙基己酯。合适的还具体有(甲基)丙烯酸烷基酯的混合物。具有1至20个C原子的羧酸的乙烯酯为例如月桂酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、叔碳酸乙烯酯和乙酸乙烯酯。可考虑的乙烯基芳族化合物包括例如乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯和对甲基苯乙烯、α-丁基苯乙烯、4-正丁基苯乙烯、4-正癸基苯乙烯,和优选地苯乙烯。腈的实例为丙烯腈和甲基丙烯腈。乙烯基卤化物为被氯、氟或溴取代的烯键式不饱和化合物,优选氯乙烯和偏二氯乙烯。乙烯醚的实例包括乙烯基甲醚或乙烯基异丁醚。优选的是含有1至4个C原子的醇的乙烯基醚。含有2至8个C原子和1或2个烯烃双键的烃包括丁二烯、异戊二烯、氯丁二烯、乙烯或丙烯。优选的主要单体为丙烯酸C1-C10烷基酯和甲基丙烯酸C1-C10烷基酯,更特别为丙烯酸C1-C8烷基酯和甲基丙烯酸C1-C8烷基酯,且各自特别优选丙烯酸酯。特别优选丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸辛酯、和丙烯酸2-乙基己酯以及这些单体的混合物。
除了主要单体外,低聚(甲基)丙烯酸酯可包含其他单体,其实例为具有羧酸、磺酸或膦酸基团的单体。优选羧酸基团。其实例包括丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸或富马酸。其他单体为例如含有羟基的单体,更具体为(甲基)丙烯酸C1-C10羟烷基酯、(甲基)丙烯酰胺以及含有脲基基团的单体,例如脲基(甲基)丙烯酸酯。作为其他单体,还可提及苯氧基乙基乙二醇单(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、氨基(甲基)丙烯酸酯例如(甲基)丙烯酸2-氨基乙酯。还可考虑的具体为环状内酰胺,例如N-乙烯基吡咯烷酮或N-乙烯基己内酰胺。
所述低聚(甲基)丙烯酸酯优选由至少40重量%,更优选至少60重量%,以及非常优选至少80重量%的(甲基)丙烯酸C1-C20烷基酯,更具体为上述(甲基)丙烯酸烷基酯合成。
低聚(甲基)丙烯酸酯的一个主要特征在于,其包含具有非丙烯酸的、可交联的C-C双键的可交联基团(简称为可交联基团)。可交联双键更具体为可与其他双键自由基聚合(即,通过自由基聚合而交联)的那些,或由于消除氢原子而形成自由基(即,通过这些自由基的反应而交联)的那些。可考虑的可交联基团包括,例如,烯丙基、或具有至少一个非丙烯酸C-C双键的环烃基团。对于环烃基团,所述基团更特别为以下式的二氢二环戊二烯基:
所述可交联基团可以特别通过与含有可交联基团的单体(可交联单体)共聚而连接至聚合物。合适的可交联单体的实例包括含有对于聚合所必需的反应性烯键式不饱和基团以及上述可交联基团的单体。在聚合反应期间,可交联基团至少部分地被保留,这是因为在聚合的条件下首先是所有更具反应性的烯键式不饱和基团(例如,丙烯酸基团或甲基丙烯酸基团)经历聚合反应。所述单体包括(甲基)丙烯酸烯丙酯或具有(甲基)丙烯酸基团和二氢二环戊二烯基的单体。(甲基)丙烯酸基团可以直接或间接地(例如,通过作为间隔物的有机基团)连接至二氢二环戊二烯基;优选下式的(甲基)丙烯酸二氢二环戊二烯酯:
所述低聚(甲基)丙烯酸酯优选地具有的可交联基团含量为0.0001至0.5mol/100g的低聚物,或0.0002至0.1或0.001至0.02或0.003至0.01mol/100g的低聚物,更优选为0.005至0.25mol/100g的低聚物。所述低聚物优选为可通过使用高能光(例如UV光或电子束)照射而交联的低聚物。因此,所述低聚物——例如通过上述可交联基团,或者如果可以从聚合物主链光化学地(具体包括使用光引发剂或借助电子束)消除氢原子以形成能够进入其他化学反应的自由基——而为可交联的。所述低聚物可进一步包含以共聚形式的上述光引发剂中的一种。
所述低聚(甲基)丙烯酸酯优选在23℃下具有低于5000Pas,优选低于3000Pas,更优选低于1000Pas的零剪切粘度。
所述聚(甲基)丙烯酸酯和低聚(甲基)丙烯酸酯可以通过使用常规聚合引发剂以及任选地调节剂(链转移剂)使单体组分——任选地包括可共聚光引发剂——共聚而制备,并且聚合在常规温度下本体聚合、乳液聚合(例如水或液态烃中)或溶液聚合而进行。以此方式制备所述低聚(甲基)丙烯酸酯使得借由合适的方法来限制分子量,使它们的K值小于或等于20。
例如特别通过使用分子量调节剂(链转移剂)或使用调节分子量的溶剂(例如异丙醇或邻二甲苯)而促进低分子量。在高于100℃的温度和/或在低固体含量下的聚合反应也是合适的。或者还可以通过压力下的高温本体聚合制得所述低聚(甲基)丙烯酸酯,如描述于WO03/066704中。
所述聚(甲基)丙烯酸酯和低聚(甲基)丙烯酸酯优选通过使用常规量的聚合引发剂(通常为0.01重量%至10重量%,更特别为0.1重量%至4重量%,基于单体总重量计)在水中的乳液聚合或通过在有机溶剂中——更特别地在沸程为50至150℃,优选60至120℃的有机溶剂中——的单体聚合而制备。所述聚合物在20至150℃、优选在70至120℃的温度下且在0.1至100巴(绝对值)、优选0.3至10巴的压力下,在基于单体计的0.01重量%至10重量%过氧化物或偶氮引发剂(作为聚合引发剂)的存在下以及在基于单体计的0重量%至200重量%、优选5至25重量%的惰性溶剂的存在下,通过溶液聚合或本体聚合进行制备。该反应优选在增加的真空下进行,例如通过使压力从大气压力(1巴)降低至500毫巴(绝对值)。所述溶剂为例如烃、醇类(例如甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、异丁醇)、酮类(例如丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮)、乙酸乙酯、腈(例如乙腈和苄腈)或所述溶剂的混合物。在一个优选的实施方案中,用于聚合的溶剂为一种或多种在大气压力(1巴)下沸点低于150℃的酮。
可考虑的聚合引发剂的实例包括偶氮化合物、酮过氧化物和烷基过氧化物,实例为酰基过氧化物(例如过氧化苯甲酰、过氧化二月桂酰、过氧化二癸酰、过氧化异壬酰)、烷基酯(例如新戊酸叔丁酯、过-2-乙基己酸叔丁酯、过马来酸叔丁酯、过异壬酸叔丁酯、过苯甲酸叔丁酯、过-2-乙基己酸叔戊酯)、二烷基过氧化物(例如过氧化物二枯基、过氧化叔丁基枯基、过氧化二叔丁基),以及过氧二碳酸盐。还可以作为引发剂使用的有偶氮引发剂,例如2,2'-偶氮二异丁腈、2,2'-偶氮二(异丁酸甲酯)或2,2'-偶氮二(2,4-二甲基戊腈)。
对于聚合反应、特别是制备低聚物的聚合反应的进行,还可以将反应混合物与所谓的聚合调节剂(其为降低聚合度的化合物)混合,所述聚合调节剂的加入量为例如基于100重量份待聚合单体计的0.1至0.8重量份。合适的实例包括具有巯基的化合物,其实例为硫醇,例如巯基乙醇、叔丁基硫醇、巯基丁二酸、巯基乙醇酸乙基己酯、3-巯基丙基三甲氧基硅烷或十二烷基硫醇。
在溶液中进行聚合后,可以任选地在减压下分离出溶剂,在升高的温度——例如在100至150℃范围内——下进行该操作。随后可以无溶剂状态(溶剂含量优选低于2重量%,基于整个组合物计)——即以熔融物的形式——使用聚合物。
本发明的热熔性粘合剂优选在130℃下具有低于100Pa.s的零剪切粘度。所述热熔性粘合剂以无溶剂的可熔融形式使用。来自制备过程的溶剂可以预先通过合适的方法除去,优选溶剂残留量为基于固体含量计低于0.5重量%。
对于生产涂料,热熔PSA以熔融物施加至待涂布的材料(例如用于粘合带或标签的基材),该材料表面至少部分地涂覆有本发明的粘合剂。热熔PSA可以熔融物的形式使用,即通常在50至160℃、优选80至150℃的温度下使用。PSA施用率优选为10至100g/m2,更优选20至70g/m2。涂布厚度为例如2至100微米,优选10至80或20至70微米。
可考虑的载体包括纸张或聚合物薄膜,所述聚合物薄膜由例如聚酯、聚烯烃(更具体为聚乙烯或聚丙烯)、PVC、纤维素或聚乙酸酯制得。
施加至载体后,使用高能辐射(优选UV光,更具体为UV-C辐射(200-280nm))照射本发明的热熔性粘合剂以产生交联。为此目的,一般而言,将涂布的基材放置于传送带上并且传送该带通过辐射源(例如UV灯)。聚合物的交联度取决于照射的持续时间和强度。辐射能优选总计为100至1500mJ/cm2照射表面积。还可以使用常规光源作为UV源,例如,辐射输出为80至240瓦/厘米的中压汞灯。
为了制备压敏粘合标签,PSA还例如可以通过转移施用而施用至载体(例如纸张或聚合物薄膜),这通过首先将PSA施加至涂有粘结剂的载体材料(例如硅化纸)并照射,随后层压在例如纸上。除去硅化纸后,可任选地再次照射压敏粘合剂层。所述压敏粘合剂材料可以本身常规的形式转化和/或改性。
以此方式可以制备粘合制品,尤其是具有压敏粘合特性的粘合制品。本发明的热熔性粘合剂为一种特别是在经照射交联之后具有压敏粘合特性的材料。PSA(压敏粘合剂)为一种粘弹性粘合剂,其载膜(setfilm)在室温(20℃)下在干燥状态中永久性地保持发粘性和粘合性。
优选的粘合制品为粘合标签、粘合带和自粘性薄膜。特别优选粘合带。因此本发明还提供粘合带,其在带状载体材料的一侧或两侧上具有含有本发明的辐射交联热熔性粘合剂的涂层。在这种情况下的所述载体材料优选选自聚乙烯、聚丙烯、纤维素、聚乙酸酯和聚酯。
本发明的热熔性粘合剂的特征在于,由于极性基团,其呈现出对基材表面高度的粘合性,并且在照射前可由于低聚物的塑化、粘度降低效应而有效地施用于载体材料,但照射后,由于接枝反应和/或交联反应,低聚物在很大程度上失去了其对内聚力的负面影响作用,因此粘合剂的照射层具有高度的内聚力。
实施例
实施例P1:高粘度原料聚合物
在平缓的氮气流下,将180g甲乙酮(MEK)装入由玻璃反应器、回流冷凝器、搅拌器和氮气入口组成的聚合装置中,并且将该初始进料加热至80℃。加入由897g丙烯酸2-乙基己酯、100g丙烯酸和8.57g式F-1的光引发剂(在邻二甲苯中的浓度为35%)组成的单体混合物中的50g。当回复至80℃时,加入含有8g新戊酸叔丁酯(在矿物油中的浓度为75%)和45gMEK的引发剂溶液中的2.65g,并且初始聚合进行3分钟。随后将剩余的955g单体混合物和50.3g引发剂溶液经3小时加入。随后将温度升高至90℃,并且将2.67g新戊酸叔丁酯(在矿物油中的浓度为75%)溶于21.7gMEK中的溶液经30分钟加入。随后进行减压,并在最高为135℃的温度下,在低于50毫巴下蒸馏出溶剂。随后仍然在缓慢搅拌下,通过减压下于135℃脱气1小时。
K值;在THF中1%:43.1
在130℃下的零剪切粘度:150Pas
实施例P2:高粘度原料聚合物
在平缓的氮气流下,将307.4g甲乙酮(MEK)装入由玻璃反应器、回流冷凝器、搅拌器和氮气入口组成的聚合装置中,并且将该初始进料加热至80℃。加入由1521.5g丙烯酸2-乙基己酯、170g丙烯酸和24.29g式F-1的光引发剂(在邻二甲苯中的浓度为35%)组成的单体混合物中的85.8g。当回复至80℃时,加入含有13.6g新戊酸叔丁酯(在矿物油中的浓度为75%)和76.5gMEK的引发剂溶液中的4.51g,并且初始聚合进行3分钟。随后将剩余的1630g单体混合物和85.6g引发剂溶液经2小时45分钟加入。随后将温度升高至90℃,并且将4.53g新戊酸叔丁酯(在矿物油中的浓度为75%)溶于36.9gMEK中的溶液经30分钟加入。随后进行减压,并在最高为135℃的温度下,在低于50毫巴下蒸馏出溶剂。随后仍然在缓慢搅拌下,通过减压下于135℃脱气1小时。
K值;在THF中1%:42.7
在130℃下的零剪切粘度:136Pas
实施例O3:具有双键的丙烯酸酯共聚物
在平缓的氮气流下,将300g异丙醇装入由玻璃反应器、回流冷凝器、搅拌器和氮气入口组成的聚合装置中,并且将该初始进料加热至80℃。加入由680.00g丙烯酸乙基己酯、80.00g丙烯酸、40.00g甲基丙烯酸烯丙酯和240.00g异丙醇组成的单体混合物中的57g。当回复至80℃时,加入含有21.33g新戊酸叔丁酯(在矿物油中的浓度为75%)和150.00g异丙醇的引发剂溶液中的8.57g,并且初始聚合进行3分钟。随后将剩余的988g单体混合物和162.7g引发剂溶液经3小时加入。随后将温度升高至90℃,并且将2.67g新戊酸叔丁酯(在矿物油中的浓度为75%)溶于24g异丙醇中的溶液经30分钟加入。随后进行减压,并在最高为135℃的温度下,在低于50毫巴下蒸馏出溶剂。随后仍然在缓慢搅拌下,通过减压下于135℃脱气1小时。
K值;在THF中1%:16
在130℃下的零剪切粘度:2.6Pas
实施例O4:具有双键的丙烯酸酯共聚物
在平缓的氮气流下,将437.5g异丙醇装入由玻璃反应器、回流冷凝器、搅拌器和氮气入口组成的聚合装置中,并且将该初始进料加热至80℃。加入由245g丙烯酸乙基己酯、35g丙烯酸、70g丙烯酸二环戊二烯基酯(DCPA)和350g异丙醇组成的单体混合物中的35g。当回复至80℃时,加入含有4.67g新戊酸叔丁酯(在矿物油中的浓度为75%)和42g异丙醇的引发剂溶液中的4.67g,并且初始聚合进行3分钟。随后将剩余的665g单体混合物和42g引发剂溶液经2小时45分钟加入。随后将温度升高至90℃,并且将0.93g新戊酸叔丁酯(在矿物油中的浓度为75%)溶于28g异丙醇中的溶液经30分钟加入。随后进行减压,并在最高为135℃的温度下,在低于50毫巴下蒸馏出溶剂。随后仍然在缓慢搅拌下,通过减压下于135℃脱气1小时。
K值;在THF中1%:12.5
在23℃下的零剪切粘度:3878Pas
实施例O5:具有双键的丙烯酸酯共聚物
在平缓的氮气流下,将378g异丙醇装入由玻璃反应器、回流冷凝器、搅拌器和氮气入口组成的聚合装置中,并且将该初始进料加热至80℃。加入由375g丙烯酸正丁酯、25g丙烯酸和100gDCPA组成的单体混合物中的25g。当回复至80℃时,加入含有13.33g新戊酸叔丁酯(在矿物油中的浓度为75%)和88.6g异丙醇的引发剂溶液中的10.2g,并且初始聚合进行3分钟。随后将剩余的475g单体混合物和91.7g引发剂溶液经2小时45分钟加入。随后将温度升高至90℃,并且将1.33g新戊酸叔丁酯(在矿物油中的浓度为75%)溶于40g异丙醇中的溶液经30分钟加入。随后进行减压,并在最高为135℃的温度下,在低于50毫巴下蒸馏出溶剂。随后仍然在缓慢搅拌下,通过减压下于135℃脱气1小时。
K值;在THF中1%:14.6
在23℃下的零剪切粘度:2137Pas
实施例O6:具有双键的丙烯酸酯共聚物
在平缓的氮气流下,将437.5g异丙醇装入由玻璃反应器、回流冷凝器、搅拌器和氮气入口组成的聚合装置中,并且将该初始进料加热至80℃。加入由245g丙烯酸乙基己酯、35g丙烯酸、70gDCPA和350g异丙醇组成的单体混合物中的35g。当回复至80℃时,加入含有9.33g新戊酸叔丁酯(在矿物油中的浓度为75%)和62g异丙醇的引发剂溶液中的7.1g,并且初始聚合进行3分钟。随后将剩余的665g单体混合物和64.2g引发剂溶液经2小时45分钟加入。随后将温度升高至90℃,并且将0.93g新戊酸叔丁酯(在矿物油中的浓度为75%)溶于28g异丙醇中的溶液经30分钟加入。随后进行减压,并在最高为135℃的温度下,在低于50毫巴下蒸馏出溶剂。随后仍然在缓慢搅拌下,通过减压下于135℃脱气1小时。
K值;在THF中1%:11.1
在23℃下的零剪切粘度:647Pas
实施例O7:具有双键的丙烯酸酯共聚物
在平缓的氮气流下,将1060g异丙醇装入由玻璃反应器、回流冷凝器、搅拌器和氮气入口组成的聚合装置中,并且将该初始进料加热至80℃。加入由375g丙烯酸正丁酯、25g丙烯酸和100gDCPA组成的单体混合物中的25g。当回复至80℃时,加入含有13.33g新戊酸叔丁酯(在矿物油中的浓度为75%)和88.6g异丙醇的引发剂溶液中的10.2g,并且初始聚合进行3分钟。随后将剩余的475g单体混合物和91.7g引发剂溶液经2小时45分钟加入。随后将温度升高至90℃,并且将1.33g新戊酸叔丁酯(在矿物油中的浓度为75%)溶于40g异丙醇中的溶液经30分钟加入。随后进行减压,并在最高为135℃的温度下,在低于50毫巴下蒸馏出溶剂。随后仍然在缓慢搅拌下,通过减压下于135℃脱气1小时。
K值;在THF中1%:10.9
在23℃下的零剪切粘度:241Pas
实施例O8
在平缓的氮气流下,将300g异丙醇装入由玻璃反应器、回流冷凝器、搅拌器和氮气入口组成的聚合装置中,并且将该初始进料加热至80℃。加入由672g丙烯酸乙基己酯、80.00g丙烯酸、40.00g甲基丙烯酸烯丙酯、22.86g式F-1的光引发剂单体(在邻二甲苯中的浓度为35%)和240.00g异丙醇组成的单体混合物中的53g。当回复至80℃时,加入含有21.33g新戊酸叔丁酯(在矿物油中的浓度为75%)和150.00g异丙醇的引发剂溶液中的8.57g,并且初始聚合进行3分钟。随后将剩余的1002g单体混合物和162.7g引发剂溶液经3小时加入。随后将温度升高至90℃,并且将2.67g新戊酸叔丁酯(在矿物油中的浓度为75%)溶于24g异丙醇中的溶液经30分钟加入。随后进行减压,并在最高为135℃的温度下,在低于50毫巴下蒸馏出溶剂。随后仍然在缓慢搅拌下,通过减压下于135℃脱气1小时。
K值;在THF中1%:11.7
在130℃下的零剪切粘度:0.5Pas
实施例O9
在平缓的氮气流下,将437.5g异丙醇装入由玻璃反应器、回流冷凝器、搅拌器和氮气入口组成的聚合装置中,并且将该初始进料加热至80℃。加入由241g丙烯酸乙基己酯、35g丙烯酸、70gDCPA、10g式F-1的光引发剂单体(在邻二甲苯中的浓度为35%)和350g异丙醇组成的单体混合物中的35g。当回复至80℃时,加入含有4.67g新戊酸叔丁酯(在矿物油中的浓度为75%)和42g异丙醇的引发剂溶液中的4.67g,并且初始聚合进行3分钟。随后将剩余的671g单体混合物和42g引发剂溶液经2小时45分钟加入。随后将温度升高至90℃,并且将0.93g新戊酸叔丁酯(在矿物油中的浓度为75%)溶于28g异丙醇中的溶液经30分钟加入。随后进行减压,并在最高为135℃的温度下,在低于50毫巴下蒸馏出溶剂。随后仍然在缓慢搅拌下,通过减压下于135℃脱气1小时。
K值;在THF中1%:14.8
在23℃下的零剪切粘度:1413Pas
实施例O10
在平缓的氮气流下,将378.8g异丙醇装入由玻璃反应器、回流冷凝器、搅拌器和氮气入口组成的聚合装置中,并且将该初始进料加热至80℃。加入由450g丙烯酸正丁酯、25g丙烯酸和25g甲基丙烯酸烯丙酯组成的单体混合物中的25g。当回复至80℃时,加入含有13.3g新戊酸叔丁酯(在矿物油中的浓度为75%)和88.6g异丙醇的引发剂溶液中的10.19g,并且初始聚合进行3分钟。随后将剩余的475g单体混合物和91.7g引发剂溶液经2小时45分钟加入。随后将温度升高至90℃,并且将1.33g新戊酸叔丁酯(在矿物油中的浓度为75%)溶于40g异丙醇中的溶液经30分钟加入。随后进行减压,并在最高为135℃的温度下,在低于50毫巴下蒸馏出溶剂。随后仍然在缓慢搅拌下,通过减压下于135℃脱气1小时。
K值;在THF中1%:16.2
在23℃下的零剪切粘度:430Pas
实施例P11:高粘度原料聚合物
在平缓的氮气流下,将362.35gMEK装入由玻璃反应器、回流冷凝器、搅拌器和氮气入口组成的聚合装置中,并且将该初始进料加热至80℃。加入由1690g丙烯酸正丁酯、100g丙烯酸、200gN-乙烯基吡咯烷酮和28.6g式F-1的光引发剂单体(在邻二甲苯中的浓度为35%)组成的单体混合物中的100.9g。当回复至80℃时,加入含有21.6g新戊酸叔丁酯(在矿物油中的浓度为75%)和74gMEK的引发剂溶液中的4.78g,并且初始聚合进行3分钟。随后将剩余的1917.6g单体混合物和48.7g引发剂溶液经3小时加入。随后将温度升高至90℃,并且将5.33g新戊酸叔丁酯(在矿物油中的浓度为75%)溶于43.4gMEK中的溶液经30分钟加入。随后进行减压,并在最高为135℃的温度下,在低于50毫巴下蒸馏出溶剂。随后仍然在缓慢搅拌下,通过减压下于135℃脱气1小时。
K值;在THF中1%:42.9
在130℃下的零剪切粘度:112Pas
实施例12
将80份来自实施例P2的聚合物与20份来自实施例O8的低聚物混合。零剪切粘度(130℃)为64Pas。
实施例13
将80份来自实施例P2的聚合物与20份来自实施例O4的低聚物混合。零剪切粘度(130℃)为79Pas。
实施例14
将80份来自实施例P2的聚合物与20份来自实施例O3的低聚物混合。零剪切粘度(130℃)为65.5Pas。
实施例15
将80份来自实施例P2的聚合物与20份来自实施例O9的低聚物混合。零剪切粘度(130℃)为65.6Pas。
实施例16
将85份来自实施例P11的聚合物与15份来自实施例O10的低聚物混合。零剪切粘度(130℃)为73Pas。
对比实施例C1
通过将90份来自实施例P1的聚合物与10份聚合物增塑剂Palamoll632混合以降低粘度。零剪切粘度(130℃)为84Pas。
对比实施例C2
通过将84.6份来自实施例P2的聚合物与15.4份632混合以降低粘度。零剪切粘度(130℃)为84Pas。
粘合剂粘合值的测量
使用加热至110℃的涂布台将树脂以60g/m2的量施用至硅化纸上。随后用UV光(H谱;Hg中压,120W/cm,UV-C剂量为65mJ/cm2)照射经涂布的纸。再将经照射的材料转移至聚酯薄膜(RN36)上。
随后进行以下测试:
将经PSA涂布的载体切割成25mm宽的测试条。关于剪切强度(内聚力)的测定,将测试条粘附至钢材测试表面(Afera钢),粘合面积为25mm2,用重量为1kg的压辊对其进行一次碾压,存放10分钟(在标准条件下,50%相对湿度,1巴,23℃),并随后悬挂重量为1kg的负载(在标准条件下)。剪切强度的测量为重物下落所用的时间。每种情况下由5次测量计算平均值。
对于剥离强度(粘合力)的测定,在每种情况下将2.5cm宽的测试条粘附至钢材测试表面上,并用重1kg的压辊对其进行一次碾压。随后将其一端夹入拉伸应变测试装置的上卡爪。在300mm/min下使粘合条以180°的角度从测试表面剥离,即,将粘合条弯折并平行于金属测试板剥离掉,记录完成此动作所需的力。剥离强度的测量为以N/2.5cm计的力,该结果为来自5次测量的平均值。在粘结24小时后测定剥离强度。在这个时间后,粘附强度已经充分形成。
零剪切粘度的测量
零剪切粘度为粘度函数在无限低的剪切速率下的极限值。使用AntonPaarMCR100流变仪(US200评估软件)以板/板几何形状进行测量。在10%的低剪切幅度下以振荡剪切测量样品。温度为130℃(或按指定值),圆频率斜率(circularfrequencyramp)为log100-0.11/s,测量槽为0.5mm,由Carreau-GahleitnerI评估,模具直径为25mm。
表1:粘合剂粘合值
本发明的实施例12-15显示出,加入低聚物可降低在130℃下的零剪切粘度,且剪切强度未受不利影响,而是甚至提高。加入常规聚合增塑剂产生了所需的零剪切粘度的降低,但其导致了剪切强度的劣化。

Claims (26)

1.一种可辐射交联的热熔性粘合剂,其包含:
(A)至少一种可辐射交联的聚(甲基)丙烯酸酯,其由至少60重量%的(甲基)丙烯酸C1-C18烷基酯形成,以及
(B)至少一种低聚(甲基)丙烯酸酯,其含有一个或多个非丙烯酸的、烯烃C-C双键且K值小于或等于20,
所述热熔性粘合剂包含至少一种光引发剂,该光引发剂以不与所述聚(甲基)丙烯酸酯A连接且不与所述低聚(甲基)丙烯酸酯B连接的添加剂形式存在,和/或该光引发剂通过共聚而被引入所述聚(甲基)丙烯酸酯A,和/或该光引发剂连接至所述低聚(甲基)丙烯酸酯B。
2.根据权利要求1所述的热熔性粘合剂,其中所述至少一种光引发剂仅通过共聚而被引入聚(甲基)丙烯酸酯A。
3.根据权利要求1或2所述的热熔性粘合剂,其中所述可辐射交联的聚(甲基)丙烯酸酯A具有至少为30的K值和/或不包含非丙烯酸的、烯烃C-C双键,和/或所述低聚(甲基)丙烯酸酯的K值为10至20。
4.根据权利要求3所述的热熔性粘合剂,其中所述可辐射交联的聚(甲基)丙烯酸酯A具有30至80的K值和/或不包含非丙烯酸的、烯烃C-C双键。
5.根据权利要求1或2所述的热熔性粘合剂,其中所述可辐射交联的聚(甲基)丙烯酸酯在交联之前的玻璃化转变温度为-60至+10℃。
6.根据权利要求1或2所述的热熔性粘合剂,其中所述可辐射交联的聚(甲基)丙烯酸酯可通过用UV光照射而交联。
7.根据权利要求1或2所述的热熔性粘合剂,其中所述共聚的光引发剂以烯键式不饱和可共聚的光引发剂的形式、以0.05重量%至5重量%的用量共聚入聚(甲基)丙烯酸酯A中。
8.根据权利要求1或2所述的热熔性粘合剂,其中非共聚形式的光引发剂具有以下通用结构:
A-X-B,其中
A为含有苯酮基团的单价有机基团,
X为选自-O-C(=O)-、-(C=O)-O和-O-(C=O)-O-的酯基团,以及
B为包含烯键式不饱和的、可自由基聚合的基团的单价有机基团。
9.根据权利要求1或2所述的热熔性粘合剂,其中非共聚形式的光引发剂具有以下通用结构:
其中,R1为具有最高达30个C原子的二价有机基团,R2为H原子或甲基,且R3为取代或未取代的苯基或为C1-C4烷基。
10.根据权利要求1或2所述的热熔性粘合剂,其包含至少一种可辐射交联的聚(甲基)丙烯酸酯,除了(甲基)丙烯酸C1至C18烷基酯外,所述聚(甲基)丙烯酸酯由至少一种具有极性基团的单体形成,所述极性基团选自羧酸基团、羧酸酐基团、羟基基团、脲基基团、吡咯烷酮基团、酰胺基团、氨基甲酸酯基团、尿素基团、哌啶基基团、哌嗪基基团、吗啉基基团、咪唑基基团,以及两种或多种所述基团的结合。
11.根据权利要求1或2所述的热熔性粘合剂,其中所述可辐射交联的聚(甲基)丙烯酸酯由0.1重量%至30重量%的具有极性基团的单体形成。
12.根据权利要求11所述的热熔性粘合剂,其中所述可辐射交联的聚(甲基)丙烯酸酯由0.5重量%至25重量%的具有极性基团的单体形成。
13.根据权利要求1或2所述的热熔性粘合剂,其包含至少一种可辐射交联的聚(甲基)丙烯酸酯,所述聚(甲基)丙烯酸酯
(a1)至少80重量%由至少一种选自以下的丙烯酸酯组成:丙烯酸正丁酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸丙基庚酯,及其混合物,以及
(a2)1重量%至15重量%由具有极性基团的单体组成,所述极性基团选自羧酸基团、碳酰胺基团、吡咯烷酮基团、氨基甲酸酯基团和尿素基团。
14.根据权利要求1或2所述的热熔性粘合剂,其中所述低聚(甲基)丙烯酸酯由至少40重量%的(甲基)丙烯酸C1-C20烷基酯和至少一种具有非丙烯酸C-C双键的单体形成。
15.根据权利要求14所述的热熔性粘合剂,其中所述低聚(甲基)丙烯酸酯由至少60重量%的(甲基)丙烯酸C1-C20烷基酯和至少一种具有非丙烯酸C-C双键的单体形成。
16.根据权利要求15所述的热熔性粘合剂,其中所述低聚(甲基)丙烯酸酯由至少80重量%的(甲基)丙烯酸C1-C20烷基酯和至少一种具有非丙烯酸C-C双键的单体形成。
17.根据权利要求1或2所述的热熔性粘合剂,其中具有非丙烯酸C-C双键的单体选自(甲基)丙烯酸烯丙酯、具有至少一个(甲基)丙烯酸基团和至少一个二氢二环戊二烯基的单体,以及它们的混合物。
18.根据权利要求1或2所述的热熔性粘合剂,其中所述低聚(甲基)丙烯酸酯包含0.0001至0.5mol/100g具有非丙烯酸C-C双键的可交联基团。
19.根据权利要求1或2所述的热熔性粘合剂,其中在130℃下的零剪切粘度低于100Pa和/或所述低聚(甲基)丙烯酸酯在23℃下的零剪切粘度低于5000Pas。
20.根据权利要求19所述的热熔性粘合剂,其中所述低聚(甲基)丙烯酸酯在23℃下的零剪切粘度低于3000Pas。
21.根据权利要求20所述的热熔性粘合剂,其中所述低聚(甲基)丙烯酸酯在23℃下的零剪切粘度低于1000Pas。
22.根据权利要求1或2所述的热熔性粘合剂,其中所述可辐射交联的聚(甲基)丙烯酸酯与低聚(甲基)丙烯酸酯的重量比为99:1至50:50。
23.根据权利要求22所述的热熔性粘合剂,其中所述可辐射交联的聚(甲基)丙烯酸酯与低聚(甲基)丙烯酸酯的重量比为95:5至75:25。
24.一种粘合带,其在带状载体材料的一侧或两侧上具有涂层,该涂层含有根据权利要求1至23中任一项所述的可辐射交联的热熔性粘合剂。
25.根据权利要求24所述的粘合带,其中所述载体材料选自聚乙烯、聚丙烯、纤维素、聚乙酸酯和聚酯。
26.根据权利要求1至23中任一项所述的可辐射交联的热熔性粘合剂用于制备粘合带的用途。
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