CN101479356A - 耐热粘合片 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及耐热粘合片(带)。更具体地，本发明涉及具有高可靠性和可加工性的耐热粘合片，其中可通过将能量射线照射到粘合层上来诱导交联反应，以实现高温下的耐热性以及部件中的高尺寸稳定性，并在剥离所述层时、在所附着的表面上不留下任何粘合剂残渣的情况下实现剥离，以及实现在所附着的表面如金属表面在高温下不发生氧化。为此目的，本发明的耐热粘合片(带)的特征在于包括耐热基材和在该耐热基材的至少一个面上形成的且由液体涂料制得的粘合剂层，所述液体涂料包括：可能量射线固化的低聚物树脂、热固性粘合剂树脂、能量射线引发剂和热固性试剂，通过照射能量射线以诱导交联反应来固化粘合剂层并使其具有耐热性。

Description

耐热粘合片
技术领域
本发明涉及耐热粘合片(带)。更具体地，本发明涉及具有高可靠性和可加工性的耐热粘合片，其中能够通过将能量射线照射在粘合层上来诱导交联反应，以实现高温下的耐热性以及在部件中的高尺寸稳定性，实现在所附着的表面上不留下粘合剂残渣的情况下剥离粘合层，以及实现在高温下在所附着的表面如金属表面上不发生氧化。
此外，本发明的片能够被广泛地用作如下粘合片，其适合用作在高温工艺中各种电子部件的掩蔽片，在下面的描述中，将对半导体封装工艺做示例性说明，但是注意，不能将本发明限制于此。
背景技术
通常，QFN(方形扁平无引线封装)半导体是通过如下制造半导体的方法制造的，其中在封装中配备有引线端子。接下来，描述一种已知的制造QFN半导体的方法。首先，QFN半导体通过以下步骤制造：在粘合片附着工艺中，将粘合带或片的掩蔽片附着到在多个引线框架的一个表面上；在小片连接(die-attach)工艺中，在引线框架反面上的半导体元件安装部件上安装半导体芯片。然后，在导线接合(wire bonding)工艺中，通过用导线将多条引线与半导体元件结合而进行电连接。在环氧模塑工艺中，用环氧树脂密封引线框架和被安装到所述框架上的半导体元件。最后，从引线框架剥离掩蔽片以形成多个QFN单元，并通过对每个单元QFN半导体进行切割以制造相应的单元半导体。
如上所述，QFN封装制造工艺应当满足如下描述的高温工艺中一些特性的非常严格的要求。即，该工艺要经受150℃～250℃的高温。在此情况下，在将粘合片附着到引线框架之后，该粘合片必须使得引线框架在小片连接工艺中于150℃下保持超过两小时。在200℃～250℃下的导线接合工艺中，必须保持高的尺寸稳定性超过两小时，且不允许在所述片和引线框架之间出现差的粘合，如在环氧模塑工艺中通过模塑压力产生的模塑溢料(mold flash)。最后，在剥离粘合片时，必须在引线框架上无任何粘合剂残渣的情况下将粘合片剥离。
为了满足上述要求，对于常规的粘合片和带，通常使用耐热的聚酰亚胺膜作为基材，在其上沉积耐热粘合剂树脂层。一种代表性的粘合剂树脂为有机硅和丙烯酸类粘合剂树脂。如在已登记的韩国专利10-0665441号和10-0572191号以及美国专利6777079号中所公开的，使用上述粘合剂树脂以满足半导体制造工艺中的要求。
此外，对于用于制造半导体器件的片或带，除了粘合剂以外，有时候还使用胶水。通过混合热固性树脂和热塑性树脂来制备此类粘合剂，其例子为NBR/环氧树脂类，其公开于已公布的韩国专利2004-00423658号中。
然而，在剥离片时，有机硅粘合剂会在所附着的表面上引起沾污或留下粘性的有机硅残渣。在高温下从粘合剂有机硅组分中产生的气体会不利地氧化所附着的引线框架表面。
热固性丙烯酸类粘合剂不足以耐热，并在100℃～150℃的温度开始分解，使得由于内聚力的降低而导致粘合剂残渣遗留在所附着的表面上。
由热固性和热塑性树脂混合而制得的粘合剂树脂，可通过在加热过程中的挥发性气体组分而导致差的导线接合，且由于凝固收缩和增加的闭合粘合力(close adhesion)而在剥离能力方面发生问题。
发明内容
技术问题
设计本发明以解决上述问题。
本发明的一个目的是，通过将能量射线照射到粘合剂层上而诱导交联反应以得到耐热性，从而在高温下得到一种耐热粘合片。
本发明的另一个目的是提供一种高可靠性和可加工性的耐热粘合片，其中在部件中能够实现高尺寸稳定性，且在剥离片时，在所附着的表面上没有粘合剂残渣，以及在经受高温时在所附着的表面如金属表面上不发生氧化。
有利效果
本发明的耐热粘合片具有如下效果，即通过将能量射线照射到粘合剂层上来诱导交联反应，从而能够实现高温下的耐热性。
本发明的耐热粘合片具有高可靠性和可加工性的性能，这是因为其实现了部件的高的尺寸稳定性，所述片还能够被剥离而不会在所附着的基材表面上留下粘合剂残渣，沉积有本发明粘合剂层的基材如金属的表面未被氧化。
附图简述
本发明的上述和其它优点和特征将通过下面的描述而变得更加显而易见，所述描述以本发明的优选实施方案为例子，且通过参考附图来阐明。
图1为本发明的一个实施方案的耐热粘合片的截面图。
(关于附图主要部分的标记的简单解释)
1.耐热基材膜
2.耐热粘合剂层
3.粘合剂层保护剥离膜
最佳方式
本发明的特征在于，本发明的为了实现上述目的的耐热粘合片包括：耐热基材和在该耐热基材的至少一个面上形成的且由液体涂料制成的粘合剂层，所述液体涂料包括：可能量射线固化的低聚物树脂、热固性粘合剂树脂、能量射线引发剂和热固性试剂，通过照射能量射线以诱导交联反应来固化所述粘合剂层并使其耐热。
优选地，本发明的特征在于，耐热基材是由选自如下物质中的至少一种制成的箔：聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚醚砜、聚苯硫醚、聚醚酮、聚醚醚酮、三乙酰纤维素、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate)、聚丙烯和聚碳酸酯。
优选地，本发明的特征在于，耐热基材为至少一种选自如下的薄的金属箔：薄箔、合金箔和电镀箔，所述箔由铝、镁、钛、铬、锰、铁、镍、锌、锡等制成。
优选地，本发明的特征在于，如设计目的所要求的，在粘合剂层中使用一种或两种或更多种类型的可能量射线固化的低聚物树脂，且在粘合剂层中，可能量射线固化的低聚物树脂与热固性粘合剂树脂的比率为1/9～1。
优选地，本发明的特征在于，热固性粘合剂树脂的重均分子量为40,000～3,000,000。
优选地，本发明的特征在于，如设计目的所要求的，使用一种或两种或更多种类型的能量射线引发剂，与可能量射线固化的低聚物树脂的总量相比，所述能量射线引发剂的量为1/100～1/5。
优选地，本发明的特征在于，用可见光线、紫外线或电子束来固化粘合剂层中的可能量射线固化的低聚物树脂。
优选地，本发明的特征在于，将耐热粘合片沉积到铜箔上，然后于200℃下加热约40分钟，在室温下放置一小时后，所得片的粘度为5g·f/2.54cm宽度～600g·f/2.54cm宽度或更低。
优选地，本发明的特征在于，将耐热粘合片沉积到一块铜箔、玻璃板或不锈钢板上，然后，在室温下放置一小时后，其粘度为5g·f/2.54cm宽度～120g·f/2.54cm宽度或更低。
优选地，本发明的特征在于，当对耐热粘合片进行加热，使其以10℃/min的速度由室温升至250℃时，在该耐热粘合片的粘合剂层中，粘合剂重量降低为2％或更少。
更优选地，本发明的特征在于，为了掩蔽金属表面，将耐热粘合片沉积到该金属表面上，以通过防止250℃高温下在金属表面上的氧化来保护金属表面。
在下文中，通过参考附图来详细描述本发明的优选实施方案。
对本领域技术人员来说，显而易见的是那些实施方案是用于更加具体地说明本发明，而不是将本发明的范围限制于那些实施方案。
本发明的耐热粘合片可以在制造各种电子部件的工艺中用作掩蔽片，而不限于用于制造半导体的粘合片。
本发明涉及耐热粘合片，其特征在于包括：耐热基材和在该基材单面上的由液体涂料制成的粘合剂层，所述液体涂料包括：可能量射线固化的低聚物树脂、热固性粘合剂树脂、能量射线引发剂和热固性试剂，其中，在制造粘合片的工艺中，照射能量射线以诱导粘合剂层中的交联反应，因此形成高耐热性的交联结构。
首先，当形成粘合剂层时，由于一般的丙烯酸类粘合剂树脂在粘性方面是优良的，但是不足以耐热，在100℃～150℃开始分解，因此，由所述丙烯酸类粘合剂树脂制造的粘合片不能用作高温工艺中使用的掩蔽片。此外，有机硅粘合剂树脂在耐热性方面是优良的，但是其很难控制其粘性，而且在基材上的有机硅残渣可容易地引起沾污。因此，在本发明中提出了一种使用丙烯酸类粘合剂树脂的方法，按照本发明的方法，利用能量射线照射该丙烯酸类粘合剂树脂来诱导交联反应，因而形成新的耐热性粘合剂层。
上述丙烯酸类粘合剂树脂能够以被称作“互穿聚合物网络”的混合交联结构制得，其中所述混合交联结构是一种交联结构，其中两种不同类型的可固化树脂通过各自不同的化学反应机理、在独立的交联过程中通过互穿而缠绕在一起。这种交联结构能够具有树脂的内聚形和耐热性的特征，所述“互穿聚合物网络”实际使用于制备环氧粘合剂树脂的方法中(参见“环氧粘合剂配方(Epoxy Adhesive Formulation)”，Edward M.Petrie，第151～152页)。在本发明中，为了通过上述的互穿而形成混合交联结构，以及为了实现本发明的目的，使用了能量射线固化方法，所述方法是一种制造耐热片的方法，不同于现有技术的工艺。
在下文中，将更详细地描述本发明的组分。
耐热基材
本发明的用于耐热粘合片的耐热基材是但不限于由至少一种选自如下的物质制成的(塑料)膜：聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚醚砜、聚苯硫醚、聚醚酮、聚醚醚酮、三乙酰纤维素、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二酯、聚丙烯和聚碳酸酯。此外，对于基材，可以使用金属箔来代替塑料膜，所述金属箔可以是选自如下的至少一种：箔、合金箔和电镀箔，所述箔由铝、镁、锰、钛、铬、铁、镍、锌、锡等制成。
对于基材膜，由于当基材膜的热膨胀系数很大时，引线框架和基材膜之间的热膨胀系数的差别就很大，所以附着到片的引线框架在被放置于室温下时可能会弯曲。此类弯曲引起模塑工艺中的尺寸不稳定性，由此可引起由位置移动导致的不利的模塑溢料。因此，对于此类符合条件的耐热基材，优选如下耐热膜，其玻璃化转变温度不低于150℃。在100℃～200℃之间的温度下，基材的热膨胀系数优选为5ppm/℃～50ppm/℃，更优选10ppm/℃～25ppm/℃。
粘合剂组合物
在本发明的耐热粘合片的耐热粘合剂层中使用的可能量射线固化的丙烯酸类低聚物树脂可以为选自如下的一种：氨基甲酸酯丙烯酸酯(urethane acrylate)、聚醚和聚酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、丙烯酸丙烯酸酯等，或除了丙烯酰基(acryl group)以外，在分子末端还具有烯丙基的添加硫醇的树脂、光-阳离子聚合的树脂、含肉桂酰的聚合物、重氮氨基-酚醛清漆树脂。与高能射线起反应的聚合物包括：环氧化聚丁二烯、不饱和聚酯、聚甲基丙烯酸缩水甘油酯、聚丙烯酰胺和聚乙烯硅氧烷。在使用这类可能量射线固化树脂的情况下，就不总是一定需要上述母体材料。与上述树脂反应的官能团的数目优选为2～6。丙烯酸类低聚物树脂的重均分子量优选为大约300～8,000。可设计树脂与能量射线引发剂反应，以便在粘合剂层中产生内聚力，从而可获得高耐热性的粘合剂层，且在所附着的表面上不留下残渣。
在本发明的耐热粘合片的耐热粘合剂层中使用的可热固的粘合剂树脂可以为(甲基)丙烯酸烷基酯，例如，(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯和(甲基)丙烯酸十二酯，所述热固性的粘合剂树脂用来产生粘性。优选地，热固性丙烯酸类粘合剂树脂的重均分子量为40,000～3,000,000，更优选700,000～1,200,000。如果热固性丙烯酸类粘合剂树脂的重均分子量不超过40,000，就不能获得基本的耐热性能。如果它超过3,000,000，分子量也是很大的，则能够影响固化反应。通过与热固性试剂一起使用树脂，能实现内聚力并抑制粘合剂残渣。
仅当本发明的耐热粘合片的混合丙烯酸类粘合剂含有热固性试剂或能量射线引发剂时，该混合丙烯酸类粘合剂才能实现固化反应。固化剂的例子为异氰酸酯-、环氧-、氮丙啶或螯合物交联剂。固化剂的量不限于具体值，但是优选为0.1～20重量份，更优选2～7重量份，所述重量份都是基于100重量份的丙烯酸类粘合剂树脂。因此，通过与热固性试剂一起使用丙烯酸类粘合剂，能使该丙烯酸类粘合剂具有合适的粘性。此外，示例性的能量射线引发剂选自如下：苯偶酰二甲基缩酮、羟基环己基苯甲酮、羟基二甲基苯乙酮、甲基-[4甲硫基苯基]-2-吗啉丙烷、4-苄基-4’-甲基二亚苯基硫化物、异丙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、乙基-4-二甲基氨基苯甲酸酯、2-乙基己基-4-二甲基氨基苯甲酸酯、二苯甲酮、4-甲基二苯甲酮、甲基-邻-苯并-苯甲酸酯、甲基苯甲酰甲酸酯、4-苯基二苯甲酮、2，4，6-三甲基苯甲酰-二苯膦、2-羟基-1，2-二苯基乙酮(ethanone)等。可根据粘合剂层的涂覆和干燥温度以及用于照射能量射线的条件来选择能量射线引发剂。基于100重量份的可能量射线固化的低聚物树脂，能量射线引发剂的量优选为0.01～0.2重量份。优选使用一种能量射线引发剂或同时使用两种类型的能量射线引发剂，这取决于设计的目的。
如何制造粘合剂层
本发明的制造耐热粘合片的方法不限于具体方法。制造耐热粘合片的普通方法是制备一种在溶剂中的粘合剂组合物，所述组合物包括：可能量射线固化的丙烯酸类低聚物树脂、热固性粘合剂树脂、能量射线引发剂和用于固化树脂的热固性试剂组分。根据设计目的，制备具有某一粘度的粘合剂组合物，以通过将组合物直接涂覆到耐热基材上、然后干燥粘合剂层来形成该层。这被称作流延法(casting method)。另一种制造粘合剂层的方法被称作转印法，该方法包括如下步骤：将上述粘合剂涂覆到剥离膜上，将所得膜进行干燥以形成粘合剂层，将所述层层压到耐热基材上，然后转印所得膜。在此情况下，粘合剂层的涂覆厚度优选为5～25μm，更优选6～10μm。
对于本发明的耐热粘合剂层，优选的是，可能量射线固化的低聚物树脂与热固性粘合剂树脂的比率为1/9～1(对固体而言)。在此情况下，如果可能量射线固化的低聚物树脂的添加量超过了需要的量，就可能不能通过互穿来形成交联结构，或者粘合剂层可能会变得比要求的更硬。此外，能够优选一起使用一种或两种或更多种类型的可能量射线固化的低聚物树脂，这取决于设计目的。
如何用能量射线来固化粘合剂层
本发明的用能量射线来固化粘合剂层的方法，可利用能量射线如可见光线、紫外线或电子束来固化所述层，从而在粘合剂层中诱导交联结构。所述能量射线不限于具体类型，但是优选使用紫外线进行固化。使用紫外线进行固化是一种在非常短的时段内发生的化学反应，且要求在给定的短时段内用给定量的射线进行完全固化。如果固化是用少于给定值的较少量的射线进行的，那么固化层可能有未固化的区域。如果使用了多于给定值的射线，则可能在基材膜或粘合剂树脂中发生分解。由于紫外线包括红外线，所以红外线的热量可能引起副作用。因此，优选的是，射线的量为10～2000mJ/cm2，更优选400～1000mJ/cm2，所述量基于紫外线区域A。紫外灯分为具有短波长主要区域(紫外线B、C)的汞灯和具有长波长主要区域(紫外线A)的金属卤化物灯。通过两种类型的灯的组合使用或利用各个类型的灯，可实现固化。通过灯的高度或紫外线的照射时间，可控制射线的量。另外，热固性粘合剂树脂可以在老化车间或炉子中进行热固化。优选的是，热固化在25℃～80℃、更优选40℃～60℃下进行。老化时间优选为5～7天。
利用下面的实施方案来更详细地描述本发明，但是应当注意，本发明不限于此。
实施方案1
为了制备紫外线可固化的热固性粘合剂，对于100重量份的总的液体，使用如下物质：46.28重量份的丙烯酸类粘合剂树脂(AT-211，商购得自Samwon Co.)、1.62重量份的异氰酸酯硬化剂(CAT-45，商购得自Samwon Co.)、5.55重量份的聚氨酯丙烯酸酯(其为可能量射线固化的低聚物)(EB280，商购得自Cytec Co.)、0.19重量份的2，4，6-三甲基苯甲酰-二苯膦(Darocur TPO，商购得自Ciba Co.)、0.08重量份的羟基环己基苯甲酮(Irgacure184，商购得自Ciba Co.)(其为紫外线引发剂)和46.28重量份的乙酸乙酯溶剂。然后，将按上述制备的粘合剂涂覆到耐热基材的聚酰亚胺膜(25NPI，商购得自Kaneka Co.，25μm)上，厚度为10μm，然后将所得膜进行干燥。随后，为了制造粘合带或片，通过照射紫外线(照射的紫外线的量为800mJ/cm2)并于50℃下进行老化，从而固化粘合剂层。
实施方案2
为了制备紫外线可固化的热固性粘合剂，对于100重量份的总的液体，使用如下物质：47.1重量份的丙烯酸类粘合剂树脂(AT-211，商购得自Samwon Co.)、1.7重量份的异氰酸酯硬化剂(CAT-45，商购得自Samwon Co.)、2.8重量份的聚氨酯丙烯酸酯(其为可能量射线固化的低聚物)(EB280，商购得自Cytec Co.)、0.1重量份的2，4，6-三甲基苯甲酰-二苯膦(Darocur TPO，商购得自Ciba Co.)、0.2重量份的羟基环己基苯甲酮(Irgacure184，商购得自Ciba Co.)(其为紫外线引发剂)和48.1重量份的乙酸乙酯溶剂。然后，将按上述制备的粘合剂涂覆到耐热基材的聚酰亚胺膜(25NPI，商购得自Kaneka Co.，25μm)上，厚度为10μm，然后将所得膜进行干燥。随后，为了制造粘合带或片，通过照射紫外线(照射的紫外线的量为800mJ/cm2)并于50℃下进行老化，从而固化粘合剂层。
实施方案3
为了制备紫外线可固化的热固性粘合剂，对于100重量份的总的液体，使用如下物质：46.28重量份的丙烯酸类粘合剂树脂(AT-211，商购得自Samwon Co.)、1.62重量份的异氰酸酯硬化剂(CAT-45，商购得自Samwon Co.)、1.85重量份的聚氨酯丙烯酸酯(其为可能量射线固化的低聚物)(EB280，商购得自Cytec Co.)、3.7重量份的苯基酚醛清漆(novlac)丙烯酸酯(EB9656，商购得自Cytec Co.)(其为可能量射线固化的低聚物)、0.19重量份的2，4，6-三甲基苯甲酰-二苯膦(Darocur TPO，商购得自Ciba Co.)、0.08重量份的羟基环己基苯甲酮(Irgacure184，商购得自Ciba Co.)(其为紫外线引发剂)和46.28重量份的乙酸乙酯溶剂。然后，将按上述制备的粘合剂涂覆到耐热基材的聚酰亚胺膜(25NPI，商购得自Kaneka Co.，25μm)上，厚度为10μm，然后将所得膜进行干燥。随后，为了制造粘合带或片，通过照射紫外线(照射的紫外线的量为800mJ/cm2)并于50℃下进行老化，从而固化粘合剂层。
在下面的表1中，显示了在各个实施方案中所用的用于制备粘合剂的液体组分。
表1
Figure A200780001639D00141
[实验和结果]
实验1：测量180°剥离-I
制造尺寸为2.54cm×15cm(宽×长)的具有基材的粘合片或带，所述基材为铜箔(3EC-HTE-AT，商购得自Mitsui Co.)，其表面用甲基乙基酮或丙酮进行洗涤。然后，将粘合片沉积到铜箔上，用橡皮辊(约2kg)将堆叠物摩擦两次，以制备样品。就在该过程后，将该样品放置到200℃的板上，然后通过将有机硅橡胶放置在其上来传热40分钟。最后，将该样品在室温下放置一小时，然后以300mm/min的速度测量所述样品的180°剥离。
实验2：测量180°剥离-II
制造尺寸为2.54cm×15cm(宽×长)的具有基材的粘合片或带，所述基材为铜箔(3EC-HTE-AT，商购得自Mitsui Co.)、不锈钢板和玻璃板，其表面用甲基乙基酮或丙酮进行洗涤。然后，用橡皮辊(约2kg)将堆叠物摩擦两次，从而将粘合片沉积到相应的样品上，以制造各个基材的样品。就在该过程后，将该样品在室温下放置一小时。然后，以300mm/min的速度测量所述样品的180°剥离。在将根据上面实施方案1～3制造的耐热粘合片沉积到各个基材上之后，按照上面测量180°剥离I和II的方法，对剥离进行了测量，结果显示于下表2中。
表2
Figure A200780001639D00151
从上表2可看出，对于各种基材类型，经室温下处理的样品，显示的剥离强度为40～110g·f/2.54cm。经200℃热处理40分钟的样品，显示了增加的粘性，即剥离强度为140～600g·f/2.54cm。在上面的实施方案1和2中，关于可能量射线固化的低聚物树脂的量，对剥离强度进行了比较。对于100重量份的热固性粘合剂树脂，在实施方案1中使用了30重量份，在实施方案2中使用了20重量份(如在上表1中所见，热固性树脂具有熔于溶剂中的40％的固体，且紫外线可固化的树脂仅仅是固体。这些树脂的重量份表示的是固体的比率)。因此，可以看出，可能量射线固化的低聚物树脂的含量越高，则剥离强度越低。
实验3：测量剥离后基材上的残渣
对已测量剥离强度(按照上述测量180°剥离强度I和II)的每个样品基材(铜箔、玻璃板和不锈钢板)的表面进行视觉检查，以检验是否存在来自于粘合片的粘合剂残渣。在剥离粘合片以后，如果除了在粘合带或片的边缘上遗留粘合剂残渣之外，在基材的表面上未遗留残渣，则确定为“正常”样品。如果在基材表面上有一些上述的粘合剂残渣，则确定为“异常”样品。
根据上述测量180°剥离强度的方法，在对上面实施方案1～3中的样品测量剥离强度之后，对铜箔、玻璃板和不锈钢板的每个样品基材的表面进行视觉检查以检验剥离后的残渣。结果显示在下表3中。在下表3中，“○”表示“正常”样品，其中在基材的表面上没有粘合剂残渣。
表3
Figure A200780001639D00161
从上表3中可以看出，在每个样品基材的表面上没有粘合剂残渣。因此，确定了根据实施方案制造的样品在剥离方面是非常好的。在200℃高温下热处理40分钟的样品(通过测量剥离强度-I的方法的样品)，显示了耐热性和内聚力。
实验4：测量高温下的卷曲
制造尺寸为3.4cm×5cm(宽×长)的粘合片或带的样品。将所述样品放置到热板上，以检验当温度以10℃的间隔从150℃升至250℃，或以10℃的间隔从250℃降至150℃时样品的卷曲长度。在此情况下，测量样品在水平方向或纵向上的卷曲长度。当其在粘合剂层方向卷曲时，给予正值，当其在基材膜的聚酰亚胺膜的方向卷曲时，给予负值。
利用测量高温下卷曲的方法II，观察到根据实施方案1～3制造的粘合带于热板上在各个温度范围内卷曲的程度。结果显示于下面的表4-1和4-2中。
表4
表4-1
Figure A200780001639D00171
表4-2
Figure A200780001639D00181
从上面的表4-1和4-2中能够看出，所有样品于250℃下，在水平方向和纵向上的值都在0.5mm以内，这意味着部件的高尺寸稳定性。
实验5：测试抗氧化
将粘合片或带附着到普通的铜引线框架上，以掩蔽引线框架的表面，将具有该附着粘合带的引线框架在150℃～250℃之间加热，在每个温度范围加热10分钟。在该过程后，接着将粘合带剥离，视觉观察该掩蔽的表面以确定氧化。具体地，通过将经掩蔽的表面和未掩蔽的表面进行比较来确定氧化。
将根据实施方案1～3制造的粘合带沉积到铜箔上以掩蔽表面。然后，视觉观察在给定高温范围下经10分钟后的铜箔表面上的氧化。结果显示于下面的表5中。
表5
Figure A200780001639D00182
从上面的表5中可看出，关于根据实施方案1和3制造的耐热粘合片在每个温度范围的氧化结果，确定了具有附着粘合片的铜箔的表面未被氧化。
实验6：测量高温下的重量减少
从根据本发明的实施方案制造的粘合带得到了粘合剂，并利用热重分析仪(TGA)进行了高温下粘合剂重量减少的测量。测量的温度条件为从室温到300℃，升温速度为10℃/min。
从根据实施方案1和3制造的粘合带得到了粘合剂层，并利用热重分析仪(TGA)在从室温到300℃的温度范围内进行了粘合剂重量减少的测量。每个温度范围的重量减少率的结果显示于下面的表6中。
表6
 
温度(℃) 150 170 190 210 230 250
实施方案1(％) 99.84 99.77 99.53 99.37 99.19 98.79
实施方案3(％) 99.67 99.55 99.38 99.22 99.03 98.77
在上面的表6中能够看出，从本发明的实施方案得到的粘合剂在250℃的重量减少分别在1.5％之内。因此，可看到在各个高温范围内很小的粘合剂重量减少，且有利的是，在剥离中没有遗留粘合剂残渣。
在上文中，仅参考一些实施方案对本发明进行了详细描述，但是对于本领域技术人员显而易见的是，在本发明的范围内可作出各种修改和变化，这些修改和变化由附加的下列权利要求中所主张的本发明的精神和范围所涵盖。
动词“包含”及其动词变化形式的使用，不排除除了权利要求中描述的那些要素或步骤以外的要素或步骤的存在。在要素前的单数冠词(a或者an)不排除多个这类要素的存在。
在相互不同的从属权利要求中描述的某些量度，不表示不能够有利地使用这些量度的组合。

Claims (11)

1.一种耐热粘合片，其特征在于，该耐热粘合片包括：
耐热基材；和
在所述耐热基材的至少一个面上形成的由液体涂料制得的粘合剂层，
所述液体包括：可能量射线固化的低聚物树脂；
热固性粘合剂树脂；
能量射线引发剂；和
热固性试剂，以及
通过对所述粘合剂层照射能量射线以诱导交联反应，从而固化所述粘合剂层并使其具有耐热性。
2.如权利要求1所述的片，其特征在于，所述耐热基材是由至少一种选自如下的物质制得的膜：聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚醚砜、聚苯硫醚、聚醚酮、聚醚醚酮、三乙酰纤维素、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二酯、聚丙烯和聚碳酸酯。
3.如权利要求1所述的片，其特征在于，所述耐热基材为选自薄箔、合金箔和电镀箔中的至少一种的薄金属箔，所述箔由下列物质制得：铝、镁、钛、铬、锰、铁、镍、锌、锡等。
4.如权利要求1所述的片，其特征在于，如设计目的所要求的，在粘合剂层中一起使用两种或更多种类型的可能量射线固化的低聚物树脂，且在粘合剂层中，可能量射线固化的低聚物树脂与热固性粘合剂树脂的比率为1/9～1。
5.如权利要求1所述的片，其特征在于，所述热固性粘合剂树脂的重均分子量为40,000～3,000,000。
6.如权利要求1所述的片，其特征在于：如设计目的所要求的，使用一种或两种或更多种类型的能量射线引发剂；以及与可能量射线固化的低聚物树脂的总量相比，所述能量射线引发剂的量为1/100～1/5。
7.如权利要求1所述的片，其特征在于，用可见光线、紫外线或电子束来固化粘合剂层中的可能量射线固化的低聚物树脂。
8.如权利要求1所述的片，其特征在于，将所述耐热粘合片沉积到铜箔上，然后于200℃下热处理约40分钟，在将所得片在室温下放置一小时后，其粘度为5g·f/2.54cm宽度～600g·f/2.54cm宽度或更低。
9.如权利要求1所述的片，其特征在于，将所述耐热粘合片沉积到一块铜箔、玻璃板或不锈钢板上，然后在将其在室温下放置一小时后，其粘度为5g·f/2.54cm宽度～120g·f/2.54cm宽度或更低。
10.如权利要求1所述的片，其特征在于，当所述耐热粘合片以10℃/min的速率被加热，由室温升至250℃时，在耐热粘合片的粘合剂层中，粘合剂重量降低了2％或更少。
11.如权利要求1～10中任一项所述的片，其特征在于，为掩蔽金属表面而将所述耐热粘合片沉积到该金属表面上，以通过阻止250℃高温下的氧化来保护所述表面。
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