KR20120084547A - 전자부품용 점착시트 - Google Patents

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KR20120084547A
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김상필
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최성환
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Abstract

본 발명은 내열성 기재와, 상기 내열성 기재의 적어도 한 면에 형성된 점착제층을 포함하는 전자부품용 점착시트로서, 상기 점착제층은 열경화성 아크릴계 점착수지, 열경화제, 에너지선 경화형 아크릴계 올리고머 수지 및 에너지선 개시제를 포함하는 조성물로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품용 점착시트를 제공한다.
본 발명은 내열성, 내플라즈마 특성, 치수안정성이 우수할 뿐만 아니라 박리시 부착표면에 잔류물이 남지 않으며, 고온에서 금속표면의 산화가 발생되지 않는 등의 신뢰성 및 작업성이 우수한 전자부품용 점착시트를 제공하는 데에 목적이 있다.

Description

전자부품용 점착시트 {ADHESIVE SHEET FOR ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 전자부품용 점착시트에 관한 것이다.
QFN(Quad Flat No Lead package) 반도체는 리드단자가 패키지 내부에 장착된 형태의 반도체 제조기술 방법의 한 형태이다. QFN반도체의 제조공정은 점착시트 부착 공정, 다이어태치 공정, 와이어본딩 공정, 에폭시몰딩 공정, 박리 공정으로 구성되어 있다. 점착시트 부착 공정은 복수의 리드프레임 편면에 점착시트로 이루어진 마스크 시트를 부착하는 것이고, 다이어태치 공정은 리드프레임 이면의 반도체 소자 탑재부에 반도체 소자를 탑재하는 것이다. 와이어본딩 공정은 복수의 리드와 반도체 소자를 와이어로 전기적 접속하는 것이고, 에폭시몰딩 공정은 리드프레임과 상기 리드프레임에 탑재된 반도체 소자를 에폭시 수지로 밀봉하는 것이다. 다이어태치 공정과 와이어본딩 공정 사이에 불순물(이물)을 제거하기 위해 플라즈마 처리를 한다. 박리 공정은 점착시트로 이루어진 마스크 시트를 리드프레임에서 박리하는 것이다.
상기의 QFN 반도체는 150 내지 250℃의 고온 환경하에서 제조된다. 부착된 점착시트는 150℃의 다이어태치 공정에서 2시간 이상 동안 리드프레임에 고정되어 있어야 하고, 플라즈마 처리시에도 안정해야 한다. 또한, 점착시트는 200 내지 250℃의 와이어본딩 공정에서 2시간 이상 동안 치수안정성을 유지해야 하고, 에폭시몰딩 공정에서 리드프레임과 밀착된 상태를 잘 유지해야 하고, 박리 공정에서 리드프레임에 잔류물이 없이 양호하게 박리되어야 한다.
종래의 점착시트는 내열성 기재로 폴리이미드 필름을 활용하고, 내열성 기재 위에 실리콘계나 아크릴계 점착제 수지를 포함하는 점착층을 구비한 형태가 일반적이다. 또한, 열경화성 수지와 열가소성 수지를 혼합하여 접착제 형태로 적용하는 기술이 알려져 있다.
실리콘계 점착제는 박리 시에 잔류물이 리드프레임에 남게 되고, 고온에서 실리콘 점착성분으로부터 발생된 기체성분이 리드프레임 표면을 산화 시키는 문제가 있다. 아크릴계 점착제는 내열성이 부족하여 고온에서 분해가 시작되어 내부 응집력 감소로 인한 박리시 리드프레임에 잔류물이 남게 되는 문제가 있다. 또한, 열경화성 수지와 열가소성 수지의 혼합 접착제는 고온에서 휘발가스가 발생되어 와이어본딩 공정에서 불량이 발생하며, 경화수축 및 밀착력 증가에 의한 박리성 문제가 있다.
본 발명은 상기 종래기술의 문제점을 해결하여 내열성, 내플라즈마 특성, 치수안정성이 우수할 뿐만 아니라 박리시 부착표면에 잔류물이 남지 않으며, 고온에서 금속표면의 산화가 발생되지 않는 등의 신뢰성 및 작업성이 우수한 전자부품용 점착시트를 제공하는 데에 목적이 있다.
본 발명은 내열성 기재와, 상기 내열성 기재의 적어도 한 면에 형성된 점착제층을 포함하는 전자부품용 점착시트로서, 상기 점착제층은 열경화성 아크릴계 점착수지, 열경화제, 에너지선 경화형 아크릴계 올리고머 수지 및 에너지선 개시제를 포함하는 조성물로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품용 점착시트를 제공한다.
본 발명에 따른 전자부품용 점착시트는 내열성, 내플라즈마 특성, 치수안정성이 우수하고, 박리시 부착표면에 잔류물이 남지 않으며, 고온에서 금속표면의 산화가 발생되지 않는 등의 신뢰성 및 작업성이 우수한 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품용 점착시트의 단면도이다.
본 발명은 내열성 기재와, 상기 내열성 기재의 적어도 한 면에 형성된 점착제층을 포함하는 전자부품용 점착시트로서, 상기 점착제층은 열경화성 아크릴계 점착수지, 열경화제, 에너지선 경화형 아크릴계 올리고머 수지 및 에너지선 개시제를 포함하는 조성물로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품용 점착시트이다.
상기 내열성 기재는 폴리에스터, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리에테르 술폰, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리에테르 케톤, 폴리에테르 에테르케톤, 트리아세틸 셀롤로스, 폴리에테르 이미드, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리프로필렌 및 폴리카보네이트로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 필름이 될 수 있으며, 여기에 한정되지 않는다. 내열성 기재와 리드프레임의 열팽창계수 값의 차이가 크게 되면, 고온 공정 후에 실온으로 되돌아 왔을 때, 점착시트에 부착된 리드프레임은 휨이 발생될 있다. 이러한 휨 발생은 에폭시몰딩 공정에서 치수불안정을 유발하여 위치변형에 의한 몰드플래쉬 불량이 발생할 염려가 있다. 유리전이 온도가 150℃ 이상이고, 100 내지 200℃에서 열팽창계수가 5 내지 50ppm/℃인 내열성 기재가 상기의 휨 발생을 방지할 수 있다. 유리전이 온도가 150℃ 이상이고, 100 내지 200℃에서 열팽창계수가 10 내지 25 ppm/℃인 내열성 기재가 상기의 휨 발생을 더욱 바람직하게 방직할 수 있다.
상기 열경화성 아크릴계 점착수지는 점착성을 부여하는 기능을 가지고 있다. 열경화성 아크릴계 점착수지의 예로는 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 아이소아밀(메타)아크릴 레이트, n-헥실(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 아이소 옥틸(메타)아크릴레이트, 아이소노닐(메타)아크릴레이트, 데실(메타)아크릴 레이트 및 도데실 (메타)아크릴레이트 등의 알킬(메타)아크릴레이트 등이 있다. 열경화성 아크릴계 점착수지의 중량평균분자량은 40,000 내지 3,000,000이 바람직하며, 700,000 내지 1,200,000이 더욱 바람직하다. 열경화성 아크릴계 점착수지의 중량평균 분자량이 40,000 미만일 경우에는 내화학성에 문제가 있으며, 3,000,000을 초과할 경우에는 분자량이 커져서 경화반응에 영향을 줄 수 있기 때문이다.
상기 열경화제의 예로는 이소시아네이트계, 에폭시계, 아지리딘 및 킬레트계 등으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상이 있다. 열경화제는 상기 열경화성 아크릴계 점착수지 100 중량대비 0.1 내지 20 중량부를 포함하는 것이 바람직하며, 2 내지 7 중량부를 포함하는 것이 더욱 바람직하다.
상기 에너지선 경화형 아크릴계 올리고머 수지는 상기 열경화성 아크릴계 점착수지와 상호 침투형 가교구조(혼합 가교 구조)를 이룰 수 있다. 상호 침투형 가교구조(혼합 가교 구조)는 서로 다른 2이상의 경화성 수지가 서로 다른 화학적 반응 메커니즘에 의해 독립적으로 가교하는 동안 상호침투에 의해 얽혀져 있는 가교구조이다. 이러한 가교구조는 수지의 응집력 및 내화학성의 특성을 향상 시킬 수 있으며, 실제 '상호침투에 의한 가교구조'의 활용은 에폭시 접착수지 제조방법에서도 활용되고 있는 방법이다(Epoxy Adhesive Formulation; Edward M. Petrie; 151?152p). 에너지선 경화형 아크릴계 올리고머 수지의 예로는 노볼락계 아크릴레이트, 에폭시계 아크릴레이트 등으로 이루어진 군에서 선택되는 단독 혹은 2종이상의 혼합물이 있다. 에너지선 경화형 아크릴계 올리고머 수지의 반응 관능기는 2 내지 6개가 바람직하고, 중량평균분자량은 300 내지 8,000이 바람직하다. 에너지선 경화형 아크릴계 올리고머 수지는 상기 열경화성 아크릴계 점착수지 100 중량대비 0.1 내지 20 중량부를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 에너지선 개시제는 점착제층의 코팅 및 건조 온도, 사용하는 에너지선 조사조건에 맞추어 선택할 수 있다. 에너지선 개시제의 예로는 벤질다이메틸케탈, 하드록시싸이클로헥실 페닐 케톤, 하이드록시 다이메틸 아세토페논, 메틸-[4메틸티오페닐]-2-모포린 프로파논, 4-벤질-4'-메틸다이페닐 설파이드, 아이소프로필티옥산톤, 2-클로로티옥산톤, 에틸-4-다이 메틸아미노벤조에이트, 2-에틸헥실-4-다이메틸아미노벤조에이트, 벤조페논, 4-메틸벤조페논, 메틸-오르쏘-벤조-벤조에이트, 메틸벤조일포메이트, 4-페닐벤조페논, 2,4,6-트라이메틸벤조일-다이페닐 포스핀 및 2-하이드록시-1,2-다이페닐 에타논 등으로 이루어진 군에서 선택되는 단독 혹은 2종이상의 혼합물이 있다. 에너지선 개시제는 상기 상기 에너지선 경화형 아크릴계 올리고머 수지 100 중량대비 1 내지 20 중량부를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 전자부품용 점착시트의 일예의 구성방법은 다음과 같다. 열경화성 아크릴계 점착수지, 열경화제, 에너지선 경화형 아크릴계 올리고머 수지 및 에너지선 개시제 성분을 포함하는 점착제 조성물을 제조한다. 점착제 조성물은 용매의 양에 따라 적절한 점도로 제조 될 수 있다. 점착시트를 제조하는 방법으로는 점착제 조성물을 직접 기재에 코팅 및 건조 공정을 통해 점착제층을 형성하는 캐스팅법과 점착제 조성물을 이형필름 위에 코팅 및 건조시켜 점착제층을 형성하여 기재에 라미네이션을 한 뒤, 전사시키는 전사법 등이 있다. 점착제층의 코팅 두께는 5 내지 25㎛가 바람직하며, 6 내지 10 ㎛가 더욱 바람직하다.
상기의 점착제층은 가시광선, 자외선 및 전자선 등의 에너지선에 의해 경화될 수 있다. 에너지선의 종류는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 자외선을 이용하여 경화시키는 것이 바람직하다. 자외선을 이용하여 경화할 때에는 광량의 조절이 중요하다. 광량이 적을 경우에는 경화반응물 중에 미 반응물이 포함되는 경우가 발생될 수 있으며, 광량이 많을 경우에는 기재나 점착수지의 분해가 일어날 수도 있으며, 수반된 적외선의 열에 의한 부작용이 발생될 수도 있다. 따라서, 광량은 자외선 A영역을 기준으로 10 내지 2000 mJ/㎠이 바람직하며, 400 내지 1000 mJ/㎠가 더욱 바람직하다. 자외선 경화시 사용될 수 있는 자외선 램프는 크게 단파장(자외선 B, C) 영역을 주영역으로 포함하는 수은 램프와 장파장(자외선 A)영역을 주영역으로 포함하는 메탈 할라이드 램프로 나누어 지며, 두 가지 램프를 혼합 또는 단독으로 사용할 수도 있다. 자외선 램프의 광량은 램프 높이나 자외선의 조사시간을 통해 조절할 수 있다. 추가적으로, 상기의 점착제층은 숙성실 또는 오븐에서 열경화될 수 있다. 열경화 온도는 25 내지 80 ℃에서 이루어지는 것이 바람직하며, 40 내지 60 ℃가 더욱 바람직하다. 숙성기간은 5 내지 7일이 바람직하다.
이하, 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 보다 자세히 설명할 것이다. 그러나 본 발명이 이로써 한정되는 것은 아니다.
[실시예]
<실시예 1>
열경화성 아크릴계 점착수지(AT-5910;삼원)는 48.3중량, 멜라민계 경화제(SM-20;삼원) 0.62중량, 에너지선 경화형 아크릴계 올리고머 수지인 페닐 노볼락계 아크릴레이트 (EB9656;싸이텍(Cytec)) 3.6중량, 자외선 개시제 2,4,6-트라이메틸벤조일-다이페닐 포스핀(Darocur TPO; 씨바(Ciba))은 0.05중량 및 초산 에틸 용매 47.43중량을 사용하여 자외선 및 열경화성 점착제 조성물을 제조하였다. 상기 점착제 조성물을 내열성 기재인 폴리이미드 필름(LN100;코오롱(Kolon);25 ㎛)에 두께가 6㎛ 되도록 코팅 및 건조하였다.
<실시예 2>
열경화성 아크릴계 점착수지(AT-311;삼원) 56.85중량, 이소시네이트계 경화제(CAT45;삼원) 1.00중량, 에너지선 경화형 아크릴계 올리고머 수지인 에폭시계 아크릴레이트(EB600;싸이텍(Cytec)) 2.9중량, 자외선 개시제인 하이드록시싸이클로헥실 페닐케톤 (Irgacure184; 씨바) 0.05중량 및 초산 에틸 용매 47.1중량을 사용하여 자외선 및 열경화성 점착제 조성물을 제조하였다. 상기 점착제 조성물을 내열성 기재인 폴리이미드 필름 (25NPI;카네카(Kaneka);25 ㎛)에 두께가 6㎛ 되도록 코팅 및 건조하였다. 이후, 자외선 조사(자외선 조사량 약 800 mJ/㎠) 및 50℃에서 숙성하여 점착제층을 경화시켜 점착시트를 제조하였다.
<실시예 3>
열경화성 아크릴계 점착수지(AT-5910;삼원) 48.3중량, 이소시네이트계 경화제(CAT45;삼원) 1.00중량, 멜라민계 경화제(SM20;삼원) 0.62 중량, 에너지선 경화형 아크릴계 올리고머 수지인 에폭시계 아크릴레이트(EB600;싸이텍(Cytec)) 2.9중량, 에너지선 경화형 아크릴계 올리고머 수지인 페닐 노볼락계 아크릴레이트 (EB9656;싸이텍(Cytec)) 3.6중량, 자외선 개시제인 2,4,6-트라이메틸벤조일-다이페닐 포스핀(Darocur TPO; 씨바(Ciba)) 0.05중량, 자외선 개시제인 하이드록시싸이클로헥실 페닐케톤 (Irgacure184; 씨바) 0.05중량 및 초산 에틸 용매 42.58중량을 사용하여 자외선 및 열경화성 점착제 조성물을 제조하였다. 상기 점착제 조성물을 내열성기재인 폴리이미드 필름 (LN100;코오롱(Kolon);25 ㎛)에 두께가 6㎛ 되도록 코팅 및 건조하였다. 이후, 자외선 조사(자외선 조사량 약 800 mJ/㎠) 및 50℃에서 숙성하여 점착제층을 경화시켜 점착시트를 제조하였다.
이상의 각 실시예에 사용된 점착제 조성물의 성분과 그 함량을 하기 표 1에 나타냈다.
구분 중량비
실시예1 실시예2 실시예3
열경화성 아크릴계 점착수지 AT-5910 48.3 - 48.3
AT-311 - 56.85 -
열경화제 CAT45 - 1.00 1.00
SM20 0.62 - 0.62
에너지선 경화성 아크릴계 올리고머 수지 EB600 - 2.9 2.9
EB9656 3.6 - 3.6
에너지선 개시제 Darocur TPO 0.05 - 0.05
Irgacure 184 - 0.05 0.05
용매 초산에틸 47.43 47.1 42.58
자외선 조사량(mJ/cm2) 약800
[실험예]
<실험예 1: 180° 박리력 측정법 Ⅰ>
상기의 실시예 1 내지 3의 점착시트를 2.54㎝ * 15㎝(가로*세로)로 준비하고, 피착제로 사용할 동박(미쯔이; 3EC-HTE-AT)의 표면을 메틸에틸케톤이나 아세톤으로 세척한 후, 동박과 점착시트를 고무롤러(약 2㎏)를 사용하여, 2회 문질러 적층 시켰다. 이후 샘플을 200 ℃ 플레이트 위에 올려놓고, 그 위에 실리콘 고무를 얹어 두어 40분 동안 열을 가하였다. 이후 상온에서 1시간 동안 보관한 뒤, 샘플을 300㎜/min의 속도로 180°박리력을 측정하였다.
<실험예 2: 180° 박리력 측정법 II>
상기의 실시예 1 내지 3의 점착시트를 2.54㎝, 15㎝(가로, 세로)로 준비하고, 피착제로 사용할 동박(미쯔이; 3EC-HTE-AT) 및 유리판의 표면을 메틸에틸케톤이나 아세톤으로 세척한 후, 피착제들과 점착시트를 고무롤러(약2㎏)를 사용하여, 2회 문질러 적층 시켜서 각 피착제에 따른 샘플들을 제작하였다. 이후 샘플들을 상온에서 1시간 동안 보관한 뒤, 300㎜/min의 속도로 180°박리력을 측정하였다.
상기 실험예 1 내지 2의 박리력 측정 결과를 하기 표 2에 나타냈다.
피착제 박리력측정법 180°peel 강도(gf/2.54㎝)
실시예1 실시예2 실시예3 비고
동박 Ⅰ 473.74 221.21 121.97 200℃
40 min
유리판 Ⅱ 97.68 83.4 32.79 25℃
동박 Ⅱ 81.22 - 64.41 25℃
상기 표 2에서 알 수 있는 바와 같이, 상온처리 한 샘플들은 피착제 별로 30 내지 100 gf/2.54㎝정도였지만, 약 200℃ 40분간 온도를 부과한 샘플은 120 내지 500 gf/2.54㎝정도로 점착력이 상승하였다. 상기 결과에서 에너지선 경화형 아크릴계 올리고머 수지 함량이 높을수록 박리력이 낮아진 것을 알 수 있다.
<실험예 3: 박리성 측정법>
상기 실험예 1 내지 2의 박리력 측정한 샘플(180° 박리력 측정법Ⅰ과 Ⅱ)들의 피착제인 동박 및 유리판 표면 점착제 잔류물 유무를 시각으로 검사한다. 박리 시, 점착시트의 테두리를 따라 발생된 점착 잔류물을 제외한, 표면에서 발생된 잔류물이 없다면 '정상', 잔류물이 있으면 '비정상' 샘플로 판정하였다.
상기 실험예 3의 결과를 하기 표 3에 나타냈다. 하기 표 3에서 "O"는 피착제 표면에 점착제 잔류물이 존재하지 않는 '정상' 샘플을 나타낸다.
피착제 박리력측정법 점착잔류물 유무 (정상:O/비정상:X)
실시예1 실시예2 실시예3 비고
동박 Ⅰ O O O 200℃, 40 min
유리판 Ⅱ O O O 25℃
동박 Ⅱ O O O 25℃
상기 표 3에서 알 수 있는 바와 같이, 모든 샘플들의 피착제 표면에는 점착제 잔류물이 존재하지 않았다. 상기 실시예들의 박리성이 우수함이 확인되었으며, 특히, 200℃에서 40분간 온도를 부가한 샘플(박리력 측정법Ⅰ샘플)의 경우에는 내열성 및 내부 응집성을 확인할 수 있었다.
<실험예 4: 산화 방지성 테스트>
상기의 실시예 1 내지 3의 점착시트를 구리 리드프레임 위에 부착하여 리드프레임 표면을 마스킹하고, 170~250℃ 사이의 온도에서 10분간 열을 가한 후, 점착시트를 박리하여 마스킹한 표면을 시각적인 관찰을 통해 산화 여부를 판정할 수 있었다. 특히, 점착시트로 마스킹된 면과 이면을 비교하여 확인할 수 있었다.
상기의 실험예 4의 결과를 하기 표 4에 나타냈다.
온도 (℃) 170 180 190 210 230 250
실시예 1 O O O O O O
실시예 2 O O O O O O
실시예 3 O O O O O O
산화 안됨 : O, 산화됨 : X
상기 표 4에서 알 수 있는 바와 같이, 모든 샘플에서 구리 리드 프레임의 표면이 산화되지 않은 것을 확인할 수 있었다.
<실험예 5: 내플라즈마 테스트>
상기의 실시예 1내지 3의 점착시트를 구리 리드프레임 위에 부착하여 리드프레임 표면을 마스킹하고, 220℃ 플레이트 위에 올려놓아 45분 동안 열을 가하였다. 그 후, 플라즈마 처리(Gas type : Ar, Gas flow : 1sccm, Chamber pressure : 132mTorr, RF power : 300W)를 5 내지 15분 한 뒤, 점착시트를 박리하여 마스킹한 표면을 시각적인 관찰을 통해 잔사물 존재 여부를 판정할 수 있었다.
상기의 실험예 5의 결과를 하기 표 5에 나타냈다.
플라즈마 처리시간 점착 잔사물 존재 여부 (정상:O/비정상:X)
실시예 1 실시예 2 실시예 3
5분 O O O
10분 X O O
15분 X X O
노볼락계 및 에폭시계 에너지선 경화형 아크릴계 올리고머 수지를 혼용한 상기 실시예 3의 점착시트의 내플라즈마 특성이 가장 우수하였다.
이상에서 본 발명은 몇몇 실시예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정된 사항은 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
1: 기재필름
2: 점착제층
3: 점착제층 보호 이형필름

Claims (8)

  1. 내열성 기재와, 상기 내열성 기재의 적어도 한 면에 형성된 점착제층을 포함하는 전자부품용 점착시트로서, 상기 점착제층은 열경화성 아크릴계 점착수지, 열경화제, 에너지선 경화형 아크릴계 올리고머 수지 및 에너지선 개시제를 포함하는 조성물로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품용 점착시트.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 내열성 기재는 폴리에스터, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리에테르 술폰, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리에테르 케톤, 폴리에테르 에테르케톤, 트리아세틸 셀롤로스, 폴리에테르 이미드, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리프로필렌 및 폴리카보네이트로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 필름인 것을 특징으로 하는 전자부품용 점착시트.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 열경화성 아크릴계 점착수지의 중량평균분자량은 40,000 내지 3,000,000인 것을 특징으로 하는 전자부품용 점착시트.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 열경화제는 이소시아네이트계, 에폭시계, 아지리딘 및 킬레트계로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전자부품용 점착시트.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 에너지선 경화형 아크릴계 올리고머 수지는 노볼락계 아크릴레이트, 에폭시계 아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택되는 단독 혹은 2종이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 전자부품용 점착시트.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 에너지선 개시제는 벤질다이메틸케탈, 하드록시싸이클로헥실 페닐 케톤, 하이드록시 다이메틸 아세토페논, 메틸-[4메틸티오페닐]-2-모포린 프로파논, 4-벤질-4'-메틸다이페닐 설파이드, 아이소프로필티옥산톤, 2-클로로티옥산톤, 에틸-4-다이 메틸아미노벤조에이트, 2-에틸헥실-4-다이메틸아미노벤조에이트, 벤조페논, 4-메틸벤조페논, 메틸-오르쏘-벤조-벤조에이트, 메틸벤조일포메이트, 4-페닐벤조페논, 2,4,6-트라이메틸벤조일-다이페닐 포스핀 및 2-하이드록시-1,2-다이페닐 에타논으로 이루어진 군에서 선택되는 단독 혹은 2종이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 전자부품용 점착시트.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 열경화성 아크릴계 점착수지 100 중량 대비 상기 열경화제 0.1 내지 20 중량부, 상기 에너지선 경화형 아크릴계 올리고머 수지 0.1 내지 20 중량부, 상기 에너지선 개시제는 상기 에너지선 경화형 아크릴계 올리고머 수지 100 중량대비 1 내지 20 중량부를 포함하는 조성물로 이루어진 점착제층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 점착시트.
  8. 제 1항에 있어서, 동박에 적층 후 200℃ 플레이트에서 40분간 가열한 후에 상온에서 1시간 방치된 상태에서, 300mm/min 속도로 180° 박리력 측정시에 5 내지 6000 gf/2.54㎝의 점착력을 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품용 점착시트.
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