WO2015088282A1 - 다이싱 필름 점착층 형성용 조성물 및 다이싱 필름 - Google Patents

다이싱 필름 점착층 형성용 조성물 및 다이싱 필름 Download PDF

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김영국
김세라
김희정
조정호
이광주
김정학
남승희
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주식회사 엘지화학
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Definitions

  • Dicing film adhesive layer forming composition and dicing film
  • the present invention relates to a composition for forming a dichroic film adhesion layer and a dicing film.
  • the manufacturing process of the semiconductor chip includes a process of forming a fine pattern on the wafer and a process of polishing and packaging the wafer to meet the specifications of the final device.
  • the packaging process includes a wafer inspection process for inspecting a defect of a semiconductor chip; Dicing process which cuts a wafer and isolates into individual chips; Separated chips .
  • the wafer is cut to a predetermined thickness using a diamond wheel or the like.
  • the dicing film is laminated on the wafer back side under appropriate conditions, and then the process is performed.
  • a die bonding film adheresive film
  • the dicing process includes cutting a semiconductor wafer with a dicing blade, and irradiating ultraviolet rays to the base film of the semiconductor wafer, and picking up individual chips separated by cutting the semiconductor wafer.
  • the present invention is a dicing for providing a dicing die-bonding film that can prevent the sticking between the films in the dicing process to increase the pick-up success rate and exhibit a relatively high die share strength to prevent the peeling phenomenon due to the adhesive force degradation It is to provide a composition for forming a film adhesion layer.
  • this invention is providing the dicing film using the composition for dicing film adhesion layer formation mentioned above.
  • the present invention is to provide a dicing die-bonding film containing the dicing film.
  • this invention is providing the dicing method of the semiconductor wafer using the said dicing film.
  • the silicone compound oil containing at least one semi-active functional group Adhesive binders; And a photoinitiator; wherein the increase ratio of the silicone compound oil containing at least one semi-aung functional group to the adhesive binder is 0.01% to 4.5%, and a composition for forming a dicing film adhesive layer is provided.
  • the reactive functional group may include at least one functional group selected from the group consisting of a hydroxyl group, a carbinol, an epoxy, an amino group, a thile group, and a carboxyl group.
  • the silicone compound oil containing at least one semi-functional functional group may include at least one silicone compound selected from the group consisting of a silicone compound represented by Formula 1, a silicone compound represented by Formula 2, and a polyether modified hydroxy functional polydimethylsiloxane; And organic solvents.
  • 3 ⁇ 4 is alkyl having 1 to 3 carbon atoms
  • R 2 is a hydroxy group, alkylene alcohol having 1 to 10 carbon atoms, epoxy, amino group, thiol group or carboxyl group
  • m is an integer of 0 to 500
  • 3 ⁇ 4 is alkyl having 1 to 3 carbon atoms
  • at least one of R 4 is alkyl having 1 to 3 carbon atoms
  • the other is a hydroxy group, an alkylene alcohol having 1 to 10 carbon atoms, epoxy, amino group, or thiol group.
  • a carboxyl group, or 3 ⁇ 4 and 3 ⁇ 4 are each a hydroxy group, an alkylene alcohol having 1 to 10 carbon atoms, an epoxy, an amino group, a thiol group or a carboxyl group
  • p is an integer of 0 to 500.
  • the organic solvent is alcohols, ethers, acetates or ketones.
  • Silicone compound oil containing one or more reactive functional groups may have a viscosity of 10 iniiiVs to 20, 000 ⁇ 2 / s at 25 ° C.
  • the adhesive binder is a hydroxyl group, an isocyanate group, a vinyl group and
  • One or more functional groups selected from the group consisting of (meth) acrylate groups may include a (meth) acrylate polymer or a (meth) acrylate copolymer having one or more substituted or unsubstituted groups.
  • the adhesive binder may include an intrinsic adhesive binder in which an acrylate having a carbon-carbon double bond is added to the main chain of the (meth) acrylate resin.
  • an intrinsic adhesive binder in which an acrylate having a carbon-carbon double bond is added to the main chain of the (meth) acrylate resin.
  • a polymer resin in which 1 w t% to 45 wt% of a (meth) acrylate functional group is added to the main chain of the (meth) acrylate base resin as a side chain may be used as the internal adhesive binder.
  • the adhesive binder may include a polymer resin having a weight average molecular weight of 100, 000 to 1, 500, 000.
  • the photoinitiator is a group consisting of benzoin and its alkyl ethers, acetophenones, anthraquinones, thioxanthones, ketals, benzophenones, a-aminoacetophenones, acylphosphine oxides, and oxime esters. It may include one or more selected from.
  • the composition for forming a dicing film adhesive layer may further include a curing agent.
  • the curing agent may include one or more selected from the group consisting of an isocyanate compound, an aziridine compound, an epoxy compound, and a metal chelate compound.
  • the dicing film adhesive layer-forming composition may include 0.01 to 30 parts by weight of the curing agent relative to 100 parts by weight of the adhesive binder.
  • a base film and an adhesive layer formed on at least one surface of the base film, wherein the adhesive layer comprises a dicing film adhesive layer-forming composition of claim 1, a dicing film may be provided have.
  • the thickness of the base film is from 10 to 200, the thickness of the adhesive layer is 0.5 ⁇ to 50 im.
  • the dicing film; And an adhesive layer formed on at least one surface of the dicing film, a dicing die bonding film may be provided.
  • Dicing film adhesive layer for providing a dicing die-bonding film that can prevent the sticking between the films in the dicing process to increase the pick-up success rate and exhibit a relatively high die share strength to prevent the peeling phenomenon due to the decrease in adhesion Dicing comprising a composition for forming and a pressure-sensitive adhesive layer comprising the composition
  • a dicing method of a semiconductor wafer using a dicing die bonding film and an additive dicing die bonding film, comprising a film and the dicing film, is provided.
  • silicone compound oil containing one or more reactive functional groups containing one or more reactive functional groups
  • Adhesive binders Adhesive binders
  • a photoinitiator wherein the weight ratio of the silicone compound oil including at least one reactive functional group to the pressure-sensitive adhesive binder is 0.01% to 4.5%, and a composition for forming a dicing film adhesive layer may be provided.
  • the inventors of the present invention when using a dicing film containing a tackifier formed from the dicing film adhesive layer-forming composition containing a silicone compound oil containing at least one reactive functional group in a specific content, prevents sticking between the films And lowering the peel strength between the films to improve the pick-up success rate of the chips, exhibiting a relatively high die share strength to prevent the delamination due to the adhesion loss, and improve the reliability of the semiconductor manufacturing process It confirmed through experiment and completed invention.
  • the silicone compound containing at least one reactive functional group contained in the silicone compound oil containing at least one reactive functional group has a releasability to an organic material or an inorganic material, and an alkyl device having a dimethyl siloxane structure acts as a nonpolar molecule to the surface of the adherend.
  • an alkyl device having a dimethyl siloxane structure acts as a nonpolar molecule to the surface of the adherend.
  • the dicing film adhesive layer-forming composition may provide higher release properties and slip properties to the adhesive layer (die bonding film) to facilitate peeling after UV curing.
  • the weight ratio of the silicone compound oil including one or more of the semi-ungseong functional groups relative to the adhesive binder may be 0.01% to 4.5%, or 0.01% to 2%.
  • the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing film prepared from the composition for forming during dicing film adhesion of the above embodiment is subjected to peel strength, for example, 180 degree peel force and tack strength and SUS strength before and after UV irradiation.
  • peel strength for example, 180 degree peel force and tack strength and SUS strength before and after UV irradiation.
  • the peeling force against can be greatly increased.
  • the peel strength of the adhesive layer of the dicing film prepared from the composition for forming a die-like film adhesion layer of the embodiment is to some extent although it may be lowered, the die share strength of the pressure-sensitive adhesive layer may be significantly lowered, thereby causing a peeling phenomenon due to a decrease in adhesive strength, and thus, reliability may be lowered in a semiconductor manufacturing process.
  • the silicone contained in the silicone compound oil may contain or substitute one or more semi-functional functional groups, specific examples of the reactive functional group is a group consisting of hydroxy group, carbinol, epoxy, amino group, thiol group and carboxyl group One or more functional groups selected from the above can be mentioned.
  • Silicone compound oil containing at least one reactive functional group includes a silicone compound and at least one organic solvent comprising at least one reactive functional group.
  • the silicone compound oil containing at least one semi-functional functional group may include at least one silicone compound selected from the group consisting of a silicone compound of Formula 1, a silicone compound of Formula 2, and a polyether modified hydroxy functional polydimethylsiloxane; And an organic solvent. .
  • 3 ⁇ 4 is alkyl having 1 to 3 carbon atoms, is a hydroxy group, an alkylene alcohol having 1 to 10 carbon atoms, an epoxy, an amino group, a thiol group or a carboxyl group, m is an integer of 0 to 500, n is 1 To an integer from 500.
  • R 3 and R 4 are each alkyl having 1 to 3 carbon atoms, at least one of R 3 and R 4 is alkyl having 1 to 3 carbon atoms, the other is a hydroxy group, alkylene alcohol having 1 to 10 carbon atoms, epoxy, amino group, thiol Or 3 ⁇ 4 and R4 are each a hydroxy group, an alkylene alcohol having 1 to 10 carbon atoms, an epoxy, an amino group, a thiol group or a carboxyl group, and p is an integer of 0 to 500.
  • polyether-modified hydroxy functional polydimethylsiloxanes examples include commercial products such as BYK s l l ean 3720, but specific examples are not limited thereto.
  • organic solvent included in the silicone compound oil including one or more semi-functional functional groups are not limited.
  • the organic solvent may be alcohols, ethers, acetates or ketones.
  • Silicone compound oil containing one or more reactive functional groups may have a viscosity (vi scos i ty) of 10 miiiVs to 20, 000 ⁇ 7s at 25 ° C.
  • the adhesive binder can be used without limitation, a polymer resin known to be used to form the adhesive layer of the dicing film, for example, of the main chain containing a polymer resin or a semi-functional group substituted with a predetermined reactive functional group A polymer resin can be used.
  • the adhesive binder has at least one functional group selected from the group consisting of a hydroxyl group, an isocyanate group, a vinyl group and a (meth) acrylate group.
  • It may contain a (meth) acrylate copolymer.
  • the pressure-sensitive adhesive may be an internal pressure-sensitive adhesive binder in which an acrylate having a carbon-carbon double bond is added to the main chain of the (meth) acrylate resin.
  • the intrinsic pressure-sensitive adhesive binder is a polymer in which 1 wt% to 45 wt% of a (meth) acrylate functional group is added to the main chain of the (meth) acrylate base resin as a side chain. Resin can be used
  • the adhesive binder may include a polymer resin having an increased average molecular weight of 100, 000 to 1, 500, 000.
  • At least one functional group selected from the group consisting of the hydroxyl group, the isocyanate group, the vinyl group, and the (meth) acrylate group is a (meth) acrylate-based polymer or a (meth) acrylate-based
  • the copolymer may have a weight average molecular weight of 100, 000 to 1, 500, 000.
  • (meth) acrylate is meant to include both acrylate [acryl ate] and (meth) acrylate [(meth) acryl ate].
  • Such a (meth) acrylate polymer or a (meth) acrylate copolymer may be, for example, a polymer or copolymer of a (meth) acrylic acid ester monomer and a crosslinkable functional group-containing monomer.
  • examples of the (meth) acrylic acid ester monomer include alkyl (meth) acrylate, and more specifically, monomers having an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, such as pentyl (meth) acrylate and n-butyl (meth).
  • alkyl (meth) acrylate and more specifically, monomers having an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, such as pentyl (meth) acrylate and n-butyl (meth).
  • Acrylate ethyl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, nuclear chamber (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, 2-ethylnuclear chamber (meth) acrylic And a mixture of one or more kinds of dodecyl (meth) acrylate or decyl (meth) acrylate. Since the higher the carbon number of the alky
  • examples of the crosslinkable functional group-containing monomer include one or more kinds of hydroxy group-containing monomers, carboxyl group-containing monomers, or nitrogen-containing monomers.
  • examples of the hydroxyl group-containing compound include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, and the like.
  • examples of the carboxyl group-containing compound include (meth) acrylic acid.
  • examples of the nitrogen-containing monomer include (meth) acrylonitrile ⁇ N—vinyl pyridone or N-vinyl caprolactam, but are not limited thereto. remind
  • the (meth) acrylate resin also contains a vinyl acetate, styrene or acrylonitrile carbon-carbon double bond-containing low molecular weight compound in view of other functionalities such as compatibility. And the like may further be included.
  • the intrinsic pressure-sensitive adhesive binder to which the acrylate having a carbon-carbon double bond is added to the main chain of the (meth) acrylate resin may have a weight average molecular weight of 100, 000 to 1, 500, 000.
  • the coating property or cohesion of the dicing film adhesive layer-forming composition of the embodiment may be lowered, and when peeling the adhesive layer formed from the composition of the embodiment Residual fire may remain on the adherend or the 3 ⁇ 4 bond layer may be destroyed.
  • the weight average molecular weight of the polymer resin included in the adhesive binder is too high, ultraviolet curing of the composition for forming a dicing film adhesive layer of the embodiment may not sufficiently occur, whereby the adhesive layer formed from the composition has a peel force This may not be low enough so that the pick-up success rate may be lowered.
  • the dicing film adhesive layer-forming composition may further comprise an ultraviolet curable compound.
  • the type of the UV-curable compound is not particularly limited, and for example, a polyfunctional compound having a weight average molecular weight of about 500 to 300, 000 (ex. Polyfunctional urethane acrylate, polyfunctional acrylate monomer or oligomer, etc.) Can be used.
  • a polyfunctional compound having a weight average molecular weight of about 500 to 300, 000 ex. Polyfunctional urethane acrylate, polyfunctional acrylate monomer or oligomer, etc.
  • the average person skilled in the art can easily select the appropriate compound according to the intended use.
  • the content of the ultraviolet curable compound may be 5 parts by weight to 400 parts by weight, preferably 10 parts by weight to 200 parts by weight, based on 100 parts by weight of the above-mentioned adhesive binder. If the content of the ultraviolet curable compound is less than 5 parts by weight, there is a risk that the lowering of the adhesive strength after curing, the pick-up property may be degraded. If the content of the ultraviolet curable compound exceeds 400 parts by weight, the cohesive strength of the adhesive before UV irradiation is insufficient, or peeling with a release film or the like There is a possibility that it may not be easily performed.
  • photoinitiator included in the composition for forming a dicing film adhesive layer of the above embodiment is not limited, and conventionally known photoinitiators may be used without particular limitation O.
  • photoinitiator benzoin and its alkyl ethers, acetophenones, anthraquinones, thioxanthones, ketals, benzophenones, d-aminoacetophenones, acylphosphine oxides, and oximes Esters or two kinds thereof The above mixture can be used.
  • the amount of the photoinitiator may be determined in consideration of the physical properties and properties of the adhesive layer to be prepared and the type and properties of the adhesive binder used, for example, the composition for forming a dicing film adhesive layer of the embodiment is 100 weight of the adhesive binder. It may include 0.01 to 5 parts by weight of the photoinitiator relative to parts.
  • the composition for forming a dicing film adhesion layer of the embodiment may further comprise a curing agent.
  • the curing agent may form crosslinking by reacting at a temperature of 30 to 50 ° C. with the reaction of the adhesive binder.
  • the predetermined reactor included in the curing agent may remain in an unreacted state, and further crosslinking may proceed through UV irradiation before pickup, thereby lowering the adhesive force of the adhesive layer.
  • the curing agent may include one or more selected from the group consisting of an isocyanate compound, an aziridine compound, an epoxy compound, and a metal chelate compound.
  • the amount of the curing agent may be determined in consideration of the physical properties and properties of the adhesive layer to be prepared and the type and characteristics of the adhesive binder used, for example, the composition for forming a dicing film adhesive layer of the embodiment is 100 weight of the adhesive binder.
  • the amount of the curing agent may include 0.1 to 30 parts by weight of the curing agent.
  • a base film and a pressure-sensitive adhesive layer formed on at least one surface of the base film, the pressure-sensitive adhesive layer is dicing comprising the composition for forming a dicing film pressure-sensitive adhesive layer of the above-described embodiment Films can be provided.
  • the type of the base film is not particularly limited, and for example, a plastic film or a metal foil known in the art may be used.
  • the base film may be low density polyethylene, linear polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, ultra low density polyethylene, random copolymer of polypropylene, block copolymer of polypropylene, homopolypropylene, polymethylpentene, Ethylene-vinyl acetate co-polymer, ethylene-methacrylic acid copolymer, ethylene-methyl methacrylate copolymer, ethylene-ionomer copolymer ⁇ ethylene-vinyl alcohol copolymer, polybutene, copolymer of styrene or 2 or more types of these combinations are mentioned.
  • the meaning of the base film including a mixture of two or more polymers in the above means that a film having a structure in which two or more layers of films including each of the aforementioned polymers are laminated or a single layer containing two or more of the aforementioned polymers includes both films. do.
  • the thickness of the base film is not particularly limited, and is usually formed in a thickness of 10 to 200 m, preferably 50 to 180. If the thickness is less than 10, and there is a possibility to be the control of the cutting depth (cu t depth) unstable in the binary process, when it is more than 200, or the large amount of the burr (burr) generated in the dicing step, the elongation is off IX There is a fear that the holding process may not be accurate.
  • the base film may be subjected to conventional physical or chemical treatments such as matt treatment, corona discharge treatment, primer treatment or crosslinking treatment, as necessary.
  • the adhesive layer may have a thickness of 0.5 to 50, or 5 m to 30.
  • Information on the dicing film, adhesive layer, forming composition contained in the pressure-sensitive adhesive layer includes all of the above-described information with respect to the one embodiment.
  • the dicing film according to another embodiment of the invention, the dicing film; And a bonding layer formed on at least one surface of the dicing film.
  • the adhesive layer may include an epoxy resin, a low elastic high molecular weight resin, and a curing agent for an adhesive layer.
  • the epoxy resin may include a general adhesive epoxy resin known in the art, for example, an epoxy resin containing two or more epoxy groups in the molecule, the weight average molecular weight of 100 to 5,000.
  • the epoxy resin may form a hard crosslinked structure through a curing process, and may exhibit excellent adhesion, heat resistance, and mechanical strength.
  • the epoxy resin it is particularly preferable to use an epoxy resin having an average epoxy equivalent of 100 to 1,000.
  • the epoxy equivalent of the said epoxy resin is less than 100, a crosslinking density will become high too much, and an adhesive film will There exists a possibility of exhibiting a hard property as a whole, and when the epoxy equivalent of the said epoxy resin exceeds 1,000, there exists a possibility that heat resistance may fall.
  • Bifunctional epoxy resin such as a bisphenol A epoxy resin or a bisphenol F epoxy resin; Or cresol novolac epoxy resins; phenol novolac epoxy resins, tetrafunctional epoxy resins, biphenyl epoxy resins, triphenol methane epoxy resins, alkyl modified triphenol methane epoxy resins, naphthalene epoxy resins, dicyclopentadiene
  • polyfunctional epoxy resins having three or more functional groups such as a type epoxy resin or a dicyclopentadiene modified phenol type epoxy resin, are not limited thereto.
  • Said "polyfunctional epoxy resin” means the epoxy resin which has 3 or more functional groups. That is, in general, bifunctional epoxy resins have excellent flexibility and flowability in silver, but heat resistance and curing rate are poor, whereas polyfunctional epoxy resins having three or more functional groups have a high curing rate and excellent crosslink density. Heat resistance, but flexibility and flowability is poor. Therefore, by appropriately using the above two kinds of resins, the elastic modulus and the t ack characteristics of the adhesive layer can be controlled while suppressing chip scattering and burr generation during the dicing process.
  • the low elastic high molecular weight resin may serve to impart a soft segment in the adhesive to impart stress relaxation characteristics at high temperature.
  • the high molecular weight resin it may be blended with the epoxy resin to cause viscoelasticity after formation of a crosslinked structure without causing breakage during film formation, and any resin component may be used as long as it has excellent compatibility with other components and storage stability. Can be.
  • the specific kind of the low elastic high molecular weight resin is not particularly limited as long as it satisfies the above-described characteristics, for example, polyimide, polyetherimide, polyesterimide, polyamide, polyether sulfone, polyether ketone, polyolefin , Polyvinyl chloride , phenoxy , reactive acrylonitrile butadiene rubber or
  • (meth) acrylate resin One kind or a mixture of two or more kinds such as (meth) acrylate resin can be used.
  • Specific examples of the (meth) acrylate resins include (meth) acrylic acid and And acrylic copolymers containing the derivatives thereof.
  • Examples of (meth) acrylic acid and derivatives thereof include (meth) acrylic acid; Methyl (meth) acrylate or ethyl
  • Alkyl (meth) acrylate containing a C1-C12 alkyl group such as (meth) acrylate; (Meth) acrylonitrile or (meth) acrylamide; And other copolymerizable monomers.
  • the (meth) acrylate resin may also include one or more functional groups such as glycidyl group, hydroxy group, carboxyl group and amine group, and such functional group may be glycidyl (meth) acrylate) hydroxy ( It can introduce
  • the curing agent that can be included in the adhesive composition is not particularly limited as long as it can react with the epoxy resin and / or the low elastic high molecular weight resin to form a crosslinked structure.
  • a curing agent capable of reacting with the two components simultaneously to form a crosslinked structure may be used.
  • Such a curing agent forms a crosslinked structure with the soft and hard segments in the adhesive, respectively, to improve heat resistance, and at the same time, the interface between the two components. It can act as a cross-linking agent of two segments in to improve the reliability of the semiconductor package.
  • the thickness of the adhesive layer is not particularly limited, but may be, for example, in the range of 1 / im to 100 im or 3 m to 50.
  • a semiconductor wafer in which the adhesive layer of the dicing die bonding film is attached to one side of the wafer, the base film of the dicing die bonding film is fixed to the wafering frame may be provided. have.
  • the semiconductor wafer as described above may be manufactured by attaching (laminating) the adhesive portion of the dicing die bonding film to the back surface of the wafer at a temperature of 0 ° C. to 180 ° C. and fixing the base film to the wafer ring frame. Can be.
  • a wiring board An adhesive layer formed on the chip mounting surface of the wiring board and including the adhesive film for semiconductors described above; And said A semiconductor device including a semiconductor wafer mounted on an adhesive layer.
  • the semiconductor device as described above may be manufactured through the following process. That is, the semiconductor wafer with the above-described die-die die-bonding film is completely cut using a dicing apparatus and divided into individual chips.
  • the pressure sensitive adhesive portion is cured by means such as ultraviolet irradiation or heat application.
  • cured by ultraviolet-ray or heat falls, and the adhesive force of an adhesive falls and it becomes easy to pick up a chip in a post process.
  • an expanding process of tensioning the dicing die-bonding film may be performed to determine the gap between the chips, and may cause a shift in the interface between the adhesive portion and the adhesive portion to facilitate pickup.
  • Adhesion temperature of the chip is typically a 100 ° C to 180 ° C
  • adhesion time is from 0.5 seconds to 3 seconds
  • the attachment pressure is 0.5 kgf / cuf to 2 kgf / cuf.
  • the semiconductor device is obtained through the wire bonding and molding process.
  • the wire bonding is performed without performing the wire curing process after the die bonding, in particular through optimization of the strength of the die bonding adhesive. Alternatively, peeling, pushing or tipping of chips in the molding process may be suppressed.
  • the manufacturing method of a semiconductor device is not limited to the said process, Arbitrary process may be included, and the order of process may be changed.
  • UV curing ⁇ dicing ⁇ expanding may be performed, or dicing ⁇ expanding ⁇ ultraviolet curing may also be performed. It may further include a heating or engraving process after the chip attaching process.
  • the dicing die bonding film And a wafer stacked on at least one surface of the dicing die-bonding film; a preprocessing step of partially or partially dividing the semiconductor wafer; Expanding the semiconductor wafer after the pretreatment step; And irradiating ultraviolet rays to the base film of the expanded semiconductor wafer, and picking up individual chirps separated by the division of the semiconductor wafer.
  • a method may be provided.
  • Example 1 By using a dicing die-bonding film including the dicing film, it is possible to minimize the burr phenomenon that may occur during the dicing process of the semiconductor wafer to prevent contamination of the semiconductor chip and improve the reliability and life of the semiconductor chip. Can be. Specific embodiments of the present invention are described in more detail in the following examples. However, the following examples are merely to illustrate specific embodiments of the invention, the content of the present invention is not limited by the following examples. Example 1
  • isocyanate-based curing agent polyfunctional isocyanate oligomer
  • photocurable adhesive binder resin 100 parts by weight of photocurable adhesive binder resin
  • silicone compound oil X— 22-4039 silicone compound oil X— 22-4039 (Shin-Etsu Co., Ltd.)
  • taroker ⁇ 1 part by weight of taroker ⁇ as photoinitiator.
  • the photocurable adhesive binder resin a polymer resin (Mw 300,000) in which 20 wt% of an acrylate functional group was added to the main chain of the acrylic base resin as a side chain was used.
  • the UV-curable pressure-sensitive adhesive composition was coated on one side of a polyolefin film of 100 ⁇ m and dried to prepare a dicing film including an adhesive layer of 10 ⁇ s.
  • Example 2 The UV-curable pressure-sensitive adhesive composition was coated on one side of a polyolefin film of 100 ⁇ m and dried to prepare a dicing film including an adhesive layer of 10 ⁇ s.
  • UV curable pressure-sensitive adhesive composition by mixing 2 parts by weight of isocyanate-based curing agent (polyfunctional isocyanate oligomer), 0.5 parts by weight of silicone compound oil KF-1001 (Shin-Etsu Co.) and 1 part by weight of Darocer TP0 as a photoinitiator to 100 parts by weight of the photocurable adhesive binder resin.
  • the photocurable adhesive binder resin a polymer resin (Mw 300, 000) in which 20 wt% of an acrylate functional group was added to the main chain of the acrylic base resin as a side chain was used.
  • the UV-curable adhesive composition was coated on one side of a polyolefin film of 100 ⁇ m and dried to prepare a dicing film including an adhesive layer of 100 ⁇ m.
  • UV curable adhesive composition 2 parts by weight of isocyanate-based curing agent (polyfunctional isocyanate oligomer), 0.5 parts by weight of silicone compound oil X-KF-8008 (Shin-Etsu Co.) and 1 part by weight of polylocker TPO as photoinitiator
  • a UV curable adhesive composition was prepared.
  • the photocurable adhesive binder resin a polymer resin (Mw 300, 000) in which 20 wt% of an acrylate functional group was added to the main chain of the acrylic base resin as a side chain was used.
  • the UV-curable adhesive composition was coated on one side of a polyolefin film of 100 ⁇ m and dried to prepare a dicing film including an adhesive layer of 100 ⁇ m.
  • Example 4 The UV-curable adhesive composition was coated on one side of a polyolefin film of 100 ⁇ m and dried to prepare a dicing film including an adhesive layer of 100 ⁇ m.
  • UV curable pressure-sensitive adhesive composition was prepared by mixing 2 parts by weight of isocyanate-based curing agent (polyfunctional isocyanate oligomer) with 0.5 parts by weight of silicone compound oil byk si lc 3720 and 1 part by weight of taroker TPO as photoinitiator. It was.
  • As the photocurable adhesive binder resin a polymer resin (Mw 300, 000) in which 20 wt% of an acrylate functional group was added to the main chain of the acrylic base resin as a side chain was used.
  • the UV curable pressure-sensitive adhesive composition was coated on one side of a polyolefin film of 100 ⁇ m and dried to prepare a die film including an adhesive layer of 100 ⁇ m. Comparative Example 1
  • isocyanate-based curing agent polyfunctional isocyanate oligomer
  • the UV cure adhesive composition was prepared.
  • an acrylate functional group is formed as a side chain in the main chain of the acrylic base resin.
  • isocyanate-based curing agent polyfunctional isocyanate oligomer
  • silicone compound oil X-22-4039 silicone compound oil X-22-4039
  • Daroker TP0 a photoinitiator
  • the photocurable adhesive binder resin a polymer resin (Mw 300, 000) in which 20 wt% of an acrylate functional group was added to the main chain of the acrylic base resin as a side chain was used.
  • the UV-curable pressure-sensitive adhesive composition was coated on one side of a polyolefin film of 100 ⁇ m and dried to prepare a die film including a pressure-sensitive adhesive layer of 100 ⁇ m. Comparative Example 3
  • UV curable pressure-sensitive adhesive composition 2 parts by weight of isocyanate-based curing agent (polyfunctional isocyanate oligomer), 0.5 parts by weight of silicone compound oil L-7500 (Si 1 wet), and 1 part by weight of polylocker TP0 as a photoinitiator to 100 parts by weight of the photocurable adhesive binder resin. was prepared.
  • the UV-curable pressure-sensitive adhesive composition was coated on one side of a polyolefin film of 100 ⁇ m and dried to prepare a dicing film including an adhesive layer of 100 ⁇ m.
  • a dimming film of 25 mm width was prepared, and SUS 304 was made to adhere and adhered. After hardening for 1 hour after adhesion, the 90 degree peeling strength was measured at the speed of 300 kPa / min. The measurement was performed three or more times per sample to describe the average value.
  • the tack strength was measured using a 1 inch diameter ball type probe with the adhesive layer of the dicing film facing upwards on the plate. At this time, the force applied to the probe was 800gf, the contact time was 0.01 seconds, the measurement speed of detaching the probe was 1 ⁇ / s, and the instrument used for the measurement was Texture An lyzer.
  • the dicing die-bonding film and wafer prepared from the dicing film prepared according to the above examples and comparative examples were laminated at 7 (rc conditions. Then, the die was subjected to the following conditions using a dicing apparatus (manufactured by NEON). Ultraviolet irradiation was carried out on the dicing film surface under the number of the dicing process, and then 200 chips were picked up by a die bonder (Shinkawa Co., Ltd.) and the number of unpicked was measured and expressed in percentage. .
  • Blade rotation speed 40, 000rpm
  • Chip size 10 ⁇ X 10mm
  • Lamp metal hal ide type Illuminance : 70mW / cm 2 (Illuminance measurement: UV meter)
  • the dicing film prepared in Examples 1 to 4 exhibits a relatively high die share strength compared to the dicing film fabricated in Comparative Examples 1 to 3 can prevent the peeling phenomenon due to the adhesive force degradation and thus ripple It has been shown that low cracks can be suppressed and the reliability of the semiconductor manufacturing process can be improved.

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Abstract

반응성 작용기를 1이상 포함하는 실리콘 화합물 오일; 점착 바인더; 및 광개시제;를 포함하고, 상기 점착 바인더 대비 상기 반응성 작용기를 1이상 포함하는 실리콘 화합물 오일의 중량비가 0.01% 내지 4.5%인 다이싱 필름 점착층 형성용 조성물과 상기 조성물을 포함하는 점착층을 포함하는 다이싱 필름과 상기 다이싱 필름을 포함하는 다이싱 다이본딩 필름과 상기 다이싱 다이본딩 필름을 이용하는 반도체 웨이퍼의 다이싱 방법에 관한 것이다.

Description

【명세서】
【발명의 명칭】
다이싱 필름 점착층 형성용 조성물 및 다이싱 필름
【기술분야】
본 발명은 다이성 필름 점착층 형성용 조성물 및 다이싱 필름에 관한 것이다.
【발명의 배경이 되는 기술】
일반적으로 반도체 칩의 제조 공정은 웨이퍼에 미세한 패턴을 형성하는 공정 및 최종 장치의 규격에 맞도록 웨이퍼를 연마하여 패키징 (packaging)하는 공정을 포함한다.
패키징 공정은 반도체 칩의 불량을 검사하는 웨이퍼 검사 공정; 웨이퍼를 절단하여 낱개의 칩으로 분리하는 다이성 공정 ; 분리된 칩을 .회로 필름 (ci rcui t f i lm) 또는 리드 프레임의 탑재판에 부착시키는 다이본딩 공정; 반도체 칩 상에 구비된 칩 패드와 회로 필름 또는 리드 프레임의 회로 패턴을 와이어와 같은 전기적 접속 수단으로 연결시키는 와이어 본딩 공정; 반도체 칩의 내부 회로와 그 외의 부품을 보호하기 위해 봉지재로 외부를 감싸는 몰딩 공정; 리드와 리드를 연결하고 있는 댐바를 절단하는 트림 공정; 리드를 원하는 형태로 구부리는 포밍 공정 ; 및 완성된 패키지의 불량을 검사하는 완성품 검사공정 등을 포함한다.
다이싱 공정에서는 웨이퍼를 다이아몬드 휠 등을 사용하여 소정의 두께로 커팅하게 된다. 이때 웨이퍼를 고정시켜 주기 위해 웨이퍼 후면에 다이싱 필름을 적절한 조건에서 라미네이트한 후， 공정을 진행한다. 또한， 다이싱된 개개의 칩을 회로기판에 부착하기 위해서 다이본딩 필름 (접착 필름)이 사용된다.
한편 , 다이싱 공정은 반도체 웨이퍼를 다이싱 블레이드로 절삭하는 단계， 및 상기 반도체 웨이퍼의 기저필름에 자외선을 조사하고， 상기 반도체 웨이퍼의 절삭에 의해 분리된 개별 칩들을 픽업하는 단계를 포함하는데， 픽업 공정 시 필름 사이의 고착화가 발생하는 문제 및 필름 사이의 필강도가 과다하여 칩들의 픽업 성공를이 낮아지거나 픽업 중에 칩크랙이 발생하는 문제점이 있었다.
【발명의 내용】
【해결하고자하는 과제】 본 발명은 다이싱 공정에서 필름 사이의 고착화를 방지하여 픽업 성공률이 높일 수 있으며 상대적으로 높은 다이 쉐어 강도를 나타내어 접착력 저하로 인한 박리 현상을 방지할 수 있는 다이싱 다이본딩 필름을 제공하기 위한 다이싱 필름 점착층 형성용 조성물을 제공하기 위한 것이다.
또한， 본 발명은 상술한 다이싱 필름 점착층 형성용 조성물을 이용한 다이싱 필름을 제공하기 위한 것이다.
또한， 본 발명은 상기 다이싱 필름을 포함한 다이싱 다이본딩 필름을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 상기 다이싱 필름을 이용한 반도체 웨이퍼의 다이싱 방법을 제공하기 위한 것이다.
【과제의 해결 수단】
본 명세서에서는， 반웅성 작용기를 1이상 포함하는 실리콘 화합물 오일; 점착 바인더; 및 광개시제;를 포함하고， 상기 점착 바인더 대비 상기 반웅성 작용기를 1이상 포함하는 실리콘 화합물 오일의 증량비가 0.01% 내지 4. 5%인 다이싱 필름 점착층 형성용 조성물 이 제공된다.
. 상기 반응성 작용기는 히드록시기， 카비놀 (cabino l ) , 에폭시， 아미노기， 티을기 및 카르복실기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기를 포함할 수 있다.
상기 반웅성 작용기를 1이상 포함하는 실리콘 화합물 오일은， 하기 화학식 1의 실리콘 화합물， 화학식 2의 실리콘 화합물 및 폴리에테르 변성 하이드록시 기능성 폴리디메틸실록산으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 실리콘 화합물; 및 유기 용매;를 포함할 수 있다.
Figure imgf000003_0001
상기 화학식 1에서， ¾은 각각 탄소수 1 내지 3의 알킬이고， R2는 히드록시기， 탄소수 1내지 10의 알킬렌 알코올， 에폭시， 아미노기， 티올기 또는 카르복실기이고， m은 0 내지 500의 정수이고， n은 1 내지 500의 정수이다.
Figure imgf000004_0001
상기 화학식 2에서， ¾은 각각 탄소수 1 내지 3의 알킬이고， 및 R4 중 적어도 하나는 탄소수 1 내지 3의 알킬이고 다른 하나는 히드록시기， 탄소수 1내지 10의 알킬렌 알코올， 에폭시, 아미노기， 티을기 또는 카르복실기이거나， 또는 ¾ 및 ¾ 각각이 히드록시기， 탄소수 1내지 10의 알킬렌 알코을， 에폭시 , 아미노기, 티올기 또는 카르복실기이고， p은 0 내지 500의 정수이다.
상기 유기 용매는 알코올류， 에테르류， 아세테이트류 또는 케톤류이다. 상기 반응성 작용기를 1이상 포함하는 실리콘 화합물 오일은 25 °C에서 10 iniiiVs 내지 20 , 000讓 2/s의 점도를 가질 수 있다.
상기 점착 바인더는 하이드록시기， 이소시아네이트기， 비닐기 및
(메타)아크릴레이트기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기가 1이상 치환 또는 비치환된 (메타)아크릴레이트계 중합체 또는 (메타)아크릴레이트계 공중합체를 포함할 수 있다.
상기 점착 바인더는 (메타)아크릴레이트 수지의 주쇄에 탄소 -탄소 이중결합을 가지는 아크릴레이트를 부가시킨 내재형 점착 바인더를 포함할 수 있다. 예를 들어， 상기 내재형 점착 바인더로는 (메타)아크릴레이트계 베이스 수지의 주쇄에 (메타)아크릴레이트 작용기를 측쇄로 1 wt% 내지 45 wt% 부가한 고분자 수지를 사용할 수 있다.
상기 점착 바인더는 100 , 000 내지 1 , 500 , 000의 중량평균분자량을 갖는 고분자 수지를 포함할 수 있다.
상기 광개시제는 벤조인과 그 알킬에테르류， 아세토페논류， 안트라퀴논류， 티오크산톤류， 케탈류， 벤조페논류， a -아미노아세토페논류， 아실포스핀옥사이드류 및 옥심에스테르류로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
상기 점착 바인더 100 중량부 대비 상기 광개시제 0.01 내지 8 중량부 또는 0.02 내지 5중량부를 포함할 수 있다.
상기 다이싱 필름 점착층 형성용 조성물은 경화제를 더 포함할 수 있다. 상기 경화제는 이소시아네이트계 화합물， 아지리딘계 화합물， 에폭시계 화합물 및 금속 킬레이트계 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
. 상기 다이싱 필름 점착층 형성용 조성물은 상기 점착 바인더 100 중량부 대비 상기 경화제 0. 1 내지 30중량부를 포함할 수 있다. 또한， 본 명세서에서는, 기재 필름과 상기 기재 필름의 적어도 일면 상에 형성된 점착층을 포함하고， 상기 점착층은 제 1항의 다이싱 필름 점착층 형성용 조성물을 포함하는， 다이싱 필름이 제공될 수 있다.
상기 기재 필름의 두께는 10 내지 200 이고， 상기■ 점착층의 두께는 0.5 im 내지 50 이다. 또한， 본 명세서에서는， 상기 다이싱 필름; 및 상기 다이싱 필름의 적어도 일면에 형성된 접착층을 포함하는, 다이싱 다이본딩 필름이 제공될 수 있다. 또한， 본 명세서에서는， 상기 다이싱 다이본딩 필름; 및 상기 다이싱 다이본딩 필름의 적어도 일면에 적층된 웨이퍼；를 포함하는 반도체 웨이괴를 완전 분단 또는 분단 가능하게 부분 처리하는 전처리 단계 ; 상기 전처리 단계 이후 반도체 웨이퍼를 익스팬딩 하는 단계 ; 및 상기 익스펜딩한 반도체 웨이퍼의 기재 필름에 자외선을 조사하고， 상기 반도체 웨이퍼의 분단에 의해 분리된 개별 칩들을 픽업하는 단계를 포함하는, 반도체 웨이퍼의 다이싱 방법이 제공될 수 있다.
【발명의 효과】
다이싱 공정에서 필름 사이의 고착화를 방지하여 픽업 성공률이 높일 수 있으며 상대적으로 높은 다이 쉐어 강도를 나타내어 접착력 저하로 인한 박리 현상을 방지할 수 있는 다이싱 다이본딩 필름을 제공하기 위한 다이싱 필름 점착층 형성용 조성물과 상기 조성물을 포함하는 점착층을 포함하는 다이싱 필름과 상기 다이싱 필름을 포함하는， 다이싱 다이본딩 필름과 상가 다이싱 다이본딩 필름을 이용하는 반도체 웨이퍼의 다이성 방법이 제공된다.
【발명을 실시하기 위한 구체적인 내용】
이하 발명의 구체적인 구현예에 따른 다이싱 필름， 다이싱 다이본당 필름 및 반도체 웨이퍼의 다이성 방법에 관하여 보다 상세하게 설명하기로 한다 . 발명의 일 구현예에 따르면， 반응성 작용기를 1이상 포함하는 실리콘 화합물 오일; 점착 바인더; 및 광개시제;를 포함하는, 상기 점착 바인더 대비 상기 반응성 작용기를 1이상 포함하는 실리콘 화합물 오일의 중량비가 0.01% 내지 4.5%인， 다이싱 필름 점착층 형성용 조성물이 제공될 수 있다.
이전에는 다이싱 공정 중 픽업 공정 시 필름 사이의 고착화가 발생하는 문제 및 필름 사이의 필강도가 과다하여 칩들의 픽업 성공률이 낮아질 수 있는 문제점이 존재하는 실정이었다.
이에 본 발명자들은 상기 반응성 작용기를 1이상 포함하는 실리콘 화합물 오일을 특정 함량으로 포함하는 상기 다이싱 필름 점착층 형성용 조성물로부터 형성된 점착충을 포함하는 다이싱 필름을 사용하는 경우， 필름 사이의 고착화 방지 및 필름 사이의 필강도를 낮춰 칩들의 픽업 성공률을 향상시킬 수 있으며， 상대적으로 높은 다이 쉐어 강도를 나타내어 접착력 저하로 인한 박리 현상을 방지할 수 있고， 반도체 제조 과정의 신뢰성을 향상시킬 수 있다는 점을 실험을 통하여 확인하고 발명을 완성하였다.
상기 반응성 작용기를 1이상 포함하는 실리콘 화합물 오일에 포함되는 상기 반응성 작용기를 1이상 포함하는 실리콘 화합물은 유기물이나 무기물에 대하여 이형성을 가지며， 다이메틸 실록산 구조의 알킬기기가 피착체 표면에 대하여 비극성 분자로 작용하여 극성의 피착체에 대해 이형성 및 슬립성을 가지게 된다. 이에 따라， 상기 다이싱 필름 점착층 형성용 조성물은 접착층 (다이본딩 필름)에 대하여 보다 높은 이형성 및 슬립성을 부여하여 UV 경화 후의 박리를 용이하게 해줄 수 있다.
상기 점착 바인더 대비 상기 반웅성 작용기를 1이상 포함하는 실리콘 화합물 오일의 중량비가 0.01% 내지 4.5%, 또는 0. 1% 내지 2%일 수 있다.
상기 점착 바인더 대비 상기 반웅성 작용기를 1이상 포함하는 실리콘 화합물 오일의 중량비가 너무 낮으면， 상기 구현예의 다이싱 필름 점착중 형성용 조성물로부터 제조되는 다이싱 필름의 점착층이 박리 강도 , 예를 들어 UV 조사 전 후에 180도 박리력 및 택 강도와 SUS에 대한 박리력이 크게 높아질 수 있다. 또한， 상기 점착 바인더 대비 상기 반웅성 작용기를 1이상 포함하는 실리콘 화합물 오일의 중량비가 너무 높으면, 상기 구현예의 다이성 필름 점착층 형성용 조성물로부터 제조되는 다이싱 필름의 점착층이 박리 강도는 어느 정도 낮출 수 있으나， 상기 점착층의 다이 쉐어 강도가 크게 낮아져서 접착력 저하로 인한 박리 현상이 나타날 수 있으며, 이에 따라 반도체 제조 과정에서 신뢰성이 저하될 수 있다.
한편， 상기 실리콘 화합물 오일에 포함되는 실리콘에는 반웅성 작용기가 1이상 포함 또는 치환될 수 있으며， 이러한 반응성 작용기의 구체적인 예로는 히드록시기， 카비놀 (cabinol ) , 에폭시， 아미노기， 티올기 및 카르복실기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기를 들 수 있다.
상기 반응성 작용기를 1이상 포함하는 실리콘 화합물 오일은 상기 반응성 작용기를 1이상 포함하는 실리콘 화합물 및 유기 용매를 포함한다. ■
구체적으로， 상기 반웅성 작용기를 1이상 포함하는 실리콘 화합물 오일은 하기 화학식 1의 실리콘 화합물, 화학식 2의 실리콘 화합물 및 폴리에테르 변성 하이드록시 기능성 폴리디메틸실록산으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 실리콘 화합물; 및 유기 용매;를 포함할수 있다. .
1]
Figure imgf000007_0001
상기 화학식 1에서， ¾은 각각 탄소수 1 내지 3의 알킬이고， 는 히드록시기， 탄소수 1내지 10의 알킬렌 알코올， 에폭시， 아미노기， 티올기 또는 카르복실기이고， m은 0 내지 500의 정수이고， n은 1 내지 500의 정수이다.
[화학식 2]
Figure imgf000008_0001
상기 화학식 2에서， 은 각각 탄소수 1 내지 3의 알킬이고， R3 및 R4 중 적어도 하나는 탄소수 1 내지 3의 알킬이고 다른 하나는 히드록시기， 탄소수 1내지 10의 알킬렌 알코을， 에폭시， 아미노기， 티올기 또는 카르복실기이거나， 또는 ¾ 및 R4 각각이 히드록시기， 탄소수 1내지 10의 알킬렌 알코올， 에폭시 , 아미노기， 티올기 또는 카르복실기이고， p은 0 내지 500의 정수이다.
상기 폴리에테르 변성 하이드록시 기능성 폴리디메틸실록산의 예로는 BYK s i l c l ean 3720 등의 상용 제품을 들 수 있으나, 구체적인 예가 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 반웅성 작용기를 1이상 포함하는 실리콘 화합물 오일에 포함되는 유기 용매의 구체적인 예가 한정되는 것은 아니며， 예를 들어 상기 유기 용매는 알코올류， 에테르류, 아세테이트류 또는 케톤류일 수 있다.
상기 반응성 작용기를 1이상 포함하는 실리콘 화합물 오일은 25 °C에서 10 miiiVs 내지 20 , 000 隱 7s의 점도 (vi scos i ty)를 가질 수 있다.
한편， 상기 점착 바인더는 다이싱 필름의 점착층을 형성하는데 사용될 수 있는 것으로 알려진 고분자 수지를 큰 제한 없이 사용할 수 있으며， 예를 들어 소정의 반응성 작용기가 치환된 고분자 수지 또는 반웅성 작용기를 포함한 주쇄의 고분자 수지를 사용할 수 있다.
구체적으로, 상기 점착 바인더는 하이드록시기， 이소시아네이트기， 비닐기 및 (메타)아크릴레이트기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기가
1 이상 치환 또는 비치환된 (메타)아크릴레이트계 중합체 또는
(메타)아크릴레이트계 공중합체를 포함할 수 있다.
또한， 상기 점착 바인더로는 (메타)아크릴레이트 수지의 주쇄에 탄소- 탄소 이중결합을 가지는 아크릴레이트를 부가시킨 내재형 점착 바인더일 수 있다. 예를 들어， 상기 내재형 점착 바인더로는 (메타)아크릴레이트계 베이스 수지의 주쇄에 (메타)아크릴레이트 작용기를 측쇄로 1 wt% 내지 45 wt 부가한 고분자 수지를 사용할 수 있다ᅳ
상기 점착 바인더는 100 , 000 내지 1 , 500 , 000의 증량평균분자량을 갖는 고분자 수지를 포함할 수 있다.
구체적으로， 상기 하이드록시기， 이소시아네이트기, 비닐기 및 (메타)아크릴레이트기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기가 1이상 치환 또는 비치환된 (메타)아크릴레이트계 중합체 또는 (메타)아크릴레이트계 공중합체는 100 , 000 내지 1 , 500 , 000의 중량평균분자량을 가질 수 있다.
본 명세서에서， (메타)아크릴레이트는 아크릴레이트 [acryl ate] 및 (메타)크릴레이트 [ (meth)acryl ate]를 모두 포함하는 의미이다.
이러한 (메타)아크릴레이트계 중합체 또는 (메타)아크릴레이트계 공증합체 는 예를 들면， (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 및 가교성 .관능기 함유 단량체의 중합체 또는 공중합체일 수 있다.
이 때 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체의 예로는 알킬 (메타)아크릴레이트를 들 수 있으며， 보다 구체적으로는 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 가지는 단량체로서, 펜틸 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트， 에틸 (메타)아크릴레이트， 메틸 (메타)아크릴레이트， 핵실 (메타)아크릴레이트， n—옥틸 (메타)아크릴레이트， 이소욕틸 (메타)아크릴레이트， 2-에틸핵실 (메타)아크릴레이트， 도데실 (메타)아크릴레이트 또는 데실 (메타)아크릴레이트의 일종 또는 이종 이상의 흔합을 들 수 있다. 알킬의 탄소수가 큰 단량체를 사용할수록， 최종 공중합체의 유리전이온도가 낮아지므로， 목적하는 유리전이온도에 따라 적절한 단량체를 선택하면 된다.
또한， 가교성 관능기 함유 단량체의 예로는 히드록시기 함유 단량체， 카복실기 함유 단량체 또는 질소 함유 단량체의 일종 또는 이종 이상의 흔합을 들 수 있다. 이 때 히드록실기 함유 화합물의 예로는, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트 또는 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있고， 카복실기 함유 화합물의 예로는， (메타)아크릴산 등을 들 수 있으며， 질소 함유 단량체의 예로는 (메타)아크릴로니트릴ᅳ N—비닐 피를리돈 또는 N-비닐 카프로락탐 등을 들 수 있으나， 이에 제한되는 것은 아니다. 상기
(메타)아크릴레이트계 수지에는 또한 상용성 등의 기타 기능성 향상의 관점에서， 초산비닐， 스틸렌 또는 아크릴로니트릴 탄소 -탄소 이중결합함유 저분자량 화합물 등이 추가로 포함될 수 있다.
또한, 상기 (메타)아크릴레이트 수지의 주쇄에 탄소 -탄소 이중결합을 가지는 아크릴레이트를 부가시킨 내재형 점착 바인더는 100 , 000 내지 1 , 500 , 000의 중량평균분자량을 가질 수 있다.
상기 점착 바인더에 포함되는 고분자 수지의 중량평균분자량이 너무 낮으면, 상기 구현예의 다이싱 필름 점착층 형성용 조성물의 코팅성 또는 응집력이 저하될 수 있으며， 상기 구현예의 조성물로부터 형성된 점착층의 박리 시 피착체에 잔여불이 남거나 또는 상기 ¾착층이 파괴될 수 있다.
또한， 상기 점착 바인더에 포함되는 고분자 수지의 중량평균분자량이 너무 높으면， 상기 구현예의 다이싱 필름 점착층 형성용 조성물의 자외선 경화가 충분히 일어나지 않을 수 있고 이에 따라 상기 조성물로부터 형성되는 점착층이 박리력이 충분히 낮아지지 않아서 픽업 성공률이 저하될 수 있다.
한편， 상기 다이싱 필름 점착층 형성용 조성물은 자외선 경화형 화합물을 더 포함할 수 있다.
상기 자외선 경화형 화합물의 종류는 특별히 제한되지 않으며， 예를 들면， 중량평균분자량이 500 내지 300 , 000 정도인 다관능성 화합물 (ex . 다관능성 우레탄 아크릴레이트， 다관능성 아크릴레이트 단량체 또는 을리고머 등)을 사용할 수 있다. 이 분야의 평균적 기술자는 목적하는 용도에 따른 적절한 화합물을 용이하게 선택할 수 있다.
상기 자외선 경화형 화합물의 함량은 전술한 점착 바인더 100 중량부에 대하여， 5 중량부 내지 400 중량부， 바람직하게는 10 중량부 내지 200 중량부일 수 있다. 자외선 경화형 화합물의 함량이 5 중량부 미만이면， 경화 후 점착력 저하가 층분하지 않아 픽업성이 떨어질 우려가 있고， 400 중량부를 초과하면， 자외선 조사 전 점착제의 응집력이 부족하거나， 이형 필름 등과의 박리가 용이하게 이루어지지 않을 우려가 있다.
한편， 상기 구현예의 다이싱 필름 점착층 형성용 조성물에 포함되는 광개시제의 구체적인 예가 한정되는 것은 아니며, 통상적으로 알려진 광개시제를 별 다른 제한 O없이 사용할 수 있다. 예를 들어， 상기 광개시제로는 벤조인과 그 알킬에테르류， 아세토페논류, 안트라퀴논류， 티오크산톤류， 케탈류， 벤조페논류, d -아미노아세토페논류， 아실포스핀옥사이드류， 옥심에스테르류 또는 이들의 2종 이상의 흔합물을 용할 수 있다.
상기 광개시제의 사용량은 제조되는 점착층의 물성 및 특성과 사용되는 점착 바인더의 종류 및 특성 등으로 고려하여 결정될 수 있으며, 예를 들어 상기 구현예의 다이싱 필름 점착층 형성용 조성물은 상기 점착 바인더 100 중량부 대비 상기 광개시제 0.01 내지 5 중량부를 포함할 수 있다.
한편, 상기 구현예의 다이싱 필름 점착층 형성용 조성물은 경화제를 더 포함할 수 있다. 상기 구현예의 다이싱 필름 점착층 형성용 조성물을 기재 필름의 코팅시 상기 경화제는 점착 바인더의 반웅기와 상온 또는 30 내지 50 °C의 온도에서 반웅하여 가교를 형성할 수 있다. 또한， 상기 경화제에 포함되는 소정의 반응기가 미반응 상태로 잔류하다가 픽업 전에 UV 조사를 통해 추가 가교가 진행되어 점착층의 점착력을 낮출 수 있다.
상기 경화제는 이소시아네이트계 화합물， 아지리딘계 화합물， 에폭시계 화합물 및 금속 킬레이트계 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
상기 경화제의 사용량은 제조되는 점착층의 물성 및 특성과 사용되는 점착 바인더의 종류 및 특성 등으로 고려하여 결정될 수 있으며， 예를 들어 상기 구현예의 다이싱 필름 점착층 형성용 조성물은 상기 점착 바인더 100 중량부 대비 상기 경화제 0. 1 내지 30증량부를 포함할 수 있다. 한편， 발명의 다른 구현예에 따르면， 기재 필름과 상기 기재 필름의 적어도 일면 상에 형성된 점착층을 포함하고， 상기 점착층은 상술한 일 구현예의 다이싱 필름 점착층 형성용 조성물을 포함하는 다이싱 필름이 제공될 수 있다. 상기 기재필름의 종류는 특별히 제한되지 않으며， 예를 들면， 이 분야에서 공지된 플라스틱 필름 또는 금속박 등을 사용할 수 있다. 예를 들어， 상기 기재 필름은 저밀도 폴리에틸렌， 선형 폴리에틸렌， 중밀도 폴리에틸렌， 고밀도 폴리에틸렌 , 초저밀도 폴리에틸렌， 폴리프로필렌의 랜덤 공중합체， 폴리프로필렌의 블록 공중합체， 호모폴리프로필렌， 폴리메틸펜텐 (polymethylpentene) , 에틸렌-초산비닐 공증합체， 에틸렌- 메타크릴산 공중합체， 에틸렌-메틸메타크릴레이트 공중합체， 에틸렌 -아이오노머 공중합체ᅳ 에틸렌 -비닐알코올 공중합체, 폴리부텐, 스틸렌의 공중합체 또는 이들의 2종 이상의 흔합물을 들 수 있다. 상기에서 2종 이상의 고분자가 흔합물이 포함되는 기재 필름의 의미는, 전술한 고분자들을 각각 포함한 필름이 2층 이상 적층된 구조의 필름 또는 전술한 고분자들이 2이상 포함된 단일층이 필름을 모두 포함한다.
상기 기재 필름의 두께는 특별히 한정되지 않으며 , 통상 10 내지 200 m , 바람직하게는 50 내지 180 의 두께로 형성된다. 상기 두께가 10 미만이면， 다이성 공정에서 절단 깊이 (cut depth)의 조절이 불안해 질 우려가 있고， 200 를 초과 하면， 다이싱 공정에서 버 (burr )가 다량 발생하게 되거나， 연신률이 떨어져서 익스펜딩 공정이 정확하게 이루어지지 않을 우려가 있다. 상기 기재 필름에는 필요에 따라 매트처리， 코로나 방전 처리， 프라이머 처리 또는 가교 처리 등의 관용적인 물리적 또는 화학적 처리를 가할 수 있다. 상기 점착층의 두께는 0.5 내지 50 ， 또는 5 m 내지 30 일 수 있다.
상기 점착층에 포함되는 다이싱 필름 점착층 형성용' 조성물에 관한 내용은 상기 일 구현예에 관하여 상술한 내용을 모두 포함한다. 한편, 발명의 또 다른 구현예에 따르면， 상기 다이싱 필름; 및 상기 다이싱 필름의 적어도 일면에 ·형성된 접착층을 포함하는 다이성 다이본딩 필름이 제공된다.
상기 다이싱 필름에 관한 구체적인 내용은 상술한 내용을 모두 포함한다. 상기 접착제층은 에폭시 수지， 저탄성 고분자량 수지 및 접착제층용 경화제를 포함할 수 있다. 상기 에폭시 수지에는 이 분야에서 공지된 일반적인 접착제용 에폭시 수지가 포함될 수 있으며， 예를 들면， 분자 내에 2개 이상의 에폭시기를 함유하고， 중량평균분자량이 100 내지 5 , 000인 에폭시 수지를 사용할 수 있다.
상기 에폭시 수지는 경화 공정을 통해 하드한 가교 구조를 형성하여， 탁월한 접착성， 내열성 및 기계적 강도를 나타낼 수 있다.
보다 구체적으로 상기 에폭시 수지로는 특히 평균 에폭시 당량이 100 내지 1 , 000인 에폭시 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 에폭시 수지의 에폭시 당량이 100 미만이면 가교 밀도가 지나치게 높아져서， 접착 필름이 전체적으로 딱딱한 성질을 나타낼 우려가 있고， 상기 에폭시 수지의 에폭시 당량이 1，000을 초과하면 내열성이 저하될 우려가 있다.
상기 에폭시 수지의 예로는， 비스페놀 A 에폭시 수지 또는 비스페놀 F 에폭시 수지 등의 이관능성 에폭시 수지; 또는 크레졸 노볼락 에폭시 수지ᅳ 페놀 노볼락 에폭시 수지， 4관능성 에폭시 수지， 비페닐형 에폭시 수지， 트리페놀메탄형 에폭시 수지， 알킬 변성 트리페놀메탄형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지， 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지 또는 디시클로펜타디엔 변성 페놀형 에폭시 수지 등의 3개 이상의 관능기를 가지는 다관능성 에폭시 수지의 일종 또는 이종 이상을 들 수 있으나， 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 에폭시 수지로서 이관능성 에폭시 수지 및 다관능성 에폭시 수지의 흔합 수지를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 『다관능성 에폭시 수지』 는 3개 이상의 관능기를 가지는 에폭시 수지를 의미한다. 즉， 일반적으로 이관능성 에폭시 수지는 유연성 및 고은에서의 흐름성 등은 우수하나， 내열성 및 경화 속도가 떨어지는 반면， 관능기가 3개 이상인 다관능성 에폭시 수지는 경화 속도가 빠르고， 높은 가교 밀도로 인해 탁월한 내열성을 보이나， 유연성 및 흐름성이 떨어진다. 따라서， 상기 두 종류의 수지를 적절히 흔합 사용함으로 해서， 접착층의 탄성률 및 택 ( t ack) 특성을 제어하면서도， 다이싱 공정.시에 칩의 비산이나 버의 발생을 억제할 수 있다. 상기 저탄성 고분자량 수지는 접착제 내에서 소프트 세그먼트를 이루어 고온에서의 응력 완화 특성을 부여하는 역할을 할 수 있다. 상기 고분자량 수지로서, 상기 에폭시 수지와 블렌딩되어 필름 형성 시에 부서짐을 유발하지 않고， 가교 구조의 형성 후 점탄성을 나타낼 수 있으며， 다른 성분과의 상용성 및 보관 안정성이 우수한 것이라면, 어떠한 수지 성분도 사용될 수 있다.
상기 저탄성 고분자량 수지의 구체적인 종류는， 전술한 특성을 만족하는 한， 특별히 제한되지 않으나， 예를 들어 폴리이미드， 폴리에테르이미드, 폴리에스테르이미드, 폴리아미드， 폴리에테르술폰， 폴리에테르케톤， 폴리올레핀， 폴리염화비닐， 페녹시， 반응성 아크릴로니트릴부타디엔 고무 또는
(메타)아크릴레이트계 수지 등의 일종 또는 이종 이상의 흔합을 사용할 수 있다. 상기 (메타)아크릴레이트계 수지의 구체적인 예로는 (메타)아크릴산 및 그 유도체를 포함하는 아크릴계 공중합체를 들 수 있으며， 이 때 (메타)아크릴산 및 그 유도체의 예로는 (메타)아크릴산; 메틸 (메타)아크릴레이트 또는 에틸
(메타)아크릴레이트 등의 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 함유하는 알킬 (메타)아크릴레이트; (메타)아크릴로니트릴 또는 (메타)아크릴아미드; 및 기타 공중합성 단량체들이 포함된다.
상기 (메타)아크릴레이트계 수지는 또한 글리시딜기， 히드록시기， 카복실기 및 아민기 등의 일종 또는 이종 이상의 관능기를 포함할 수 있으며， 이와 같은 관능기는 글리시딜 (메타)아크릴레이트ᅳ 히드록시 (메타)아크릴레이트 히드록시에틸 (메타)아크릴레이트 또는 카복시 (메타)아크릴레이트 등의 단량체를 공중합시킴으로써 도입할 수 있다.
상기 접착제 조성물에 포함될 수 있는 경화제는 상기 에폭시 수지 및 /또는 저탄성 고분자량 수지와 반응하여， 가교 구조를 형성할 수 있는 것이라면 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면， 상기 두 성분과 동시에 반응하여 가교 구조를 형성할 수 있는 경화제를 사용할 수 있는데， 이와 같은 경화제는 접착제 내의 소프트 세그먼트 및 하드 세그먼트와 각각 가교 구조를 이루어 내열성을 향상시키는 동시에， 양자의 계면에서 두 세그먼트의 가교제로 작용하여 반도체 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
상기 접착층의 두께가 크게 한정되는 것은 아니나， 예를 들어 1 /im 내지 100 im , 또는 3 m 내지 50 의 범위일 수 있다. 한편， 발명의 또 다른 구현예에 따르면， 상기 다이싱 다이본딩 필름의 접착층이 웨이퍼 일면에 부착되어있고， 상기 다이싱 다이본딩 필름의 기재필름이 웨이퍼링 프레임에 고정되어있는 반도체 웨이퍼가 제공될 수 있다.
상기와 같은 반도체 웨이퍼는 반도체 웨이퍼의 이면에 다이싱 다이본딩 필름의 접착부를 온도 0 °C내지 180 °C조건에서 웨이퍼 이면에 부착 (라미네이션)하고， 상기 기재필름을 웨이퍼링 프레임에 고정시켜 제조할 수 있다. 또한， 발명의 또 다른 구현예에 따르면， 배선기판; 상기 배선기판의 칩 탑재면에 형성되고， 상술한 반도체용 접착 필름을 포함한 접착층; 및 상기 접착층상에 탑재된 반도체첩을 포함하는 반도체장치에 관한 것이다. 상기와 같은 반도체장치는 이하의 과정을 거쳐 제조될 수 있다. 즉， 전술한 다이성 다이본딩 필름이 부착된 반도체 웨이퍼를 다이싱 기기를 이용하여 완전히 절단하여 개개의 칩으로 분할한다. 그 후， 자외선조사 또는 열의 인가 등의 수단을 통해 점착부를 경화시킨다 . 상기와 같이 자외선 또는 열에 의해 경화된 점착제는 접착제의 밀착력이 저하되어서 후공정에서 칩의 픽업이 쉬워지게 된다. 이때 필요에 따라서， 다이싱 다이본딩 필름을 인장하는 익스펜딩 공정을 실시하여， 칩간의 간격이 확정시키고, 접착부 및 점착부 계면에 어긋남을 발생시켜 픽업을 용이하게 할 수있다.
상기와 같은 상태에서 칩의 픽업을 실시하면， 반도체 웨이퍼 및 접착부가 점착부로부터 박리되어 접착층만이 부착된 첩을 얻을 수 있다. 수득한 상기 접착제층이 부착된 칩을 반도체용 기판에 부착한다. 칩의 부착온도는 통상 100 °C내지 180°C이며， 부착시간은 0.5초내지 3초， 부착압력은 0.5 kgf/cuf 내지 2 kgf /cuf이다.
상기 공정을 진행한 후에 와이어 본딩과 몰딩공정을 거쳐 반도체 장치가 얻어진다ᅳ 본 발명에서는 특히 다이본딩용 접착제의 강도 등의 최적화를 통하여, 상기 다이본딩 후에는 선 경화공정을 수행하지 않으면서도 와이어 본딩 또는 몰딩 공정에서 칩의 박리， 밀림 또는 쏠림 현상등이 억제될 수 있다.
반도체 장치의 제조방법은 상기 공정에 한정되는 것이 아니고， 임의의 공정을 포함시킬 수도 있고， 공정의 순서를 바꿀 수도 있다. 예컨대， 자외선경화 → 다이싱 → 익스팬딩 공정으로 진행할 수도 있고， 다이싱 → 익스팬딩 → 자외선 경화 공정으로도 진행할 수 있다. 칩부착 공정 이후에 추가로 가열 또는 넁각 공정을 포함할 수도 있다. 한편， 발명의 또 다른 구현예에 따르면, 상기 다이싱 다이본딩 필름; 및 상기 다이싱 다이본딩 필름의 적어도 일면에 적층된 웨이퍼；를 포함하는 반도체 웨이퍼를 완전 분단 또는 분단 가능하게 부분 처리하는 전처리 단계 ; 상기 전처리 단계 이후 반도체 웨이퍼를 익스팬딩 하는 단계; 및 상기 익스펜딩한 반도체 웨이퍼의 기재 필름에 자외선을 조사하고， 상기 반도체 웨이퍼의 분단에 의해 분리된 개별 첩들을 픽업하는 단계를 포함하는， 반도체 웨이퍼의 다이싱 방법이 제공될 수 있다.
상기 다이싱 다이본딩 필름에 관한 내용을 상술한 내용을 모두 포함한다. 상기 다이성 방법의 세부 단계에 관한 내용을 제외하고, 통상적으로 알려진 반도체 웨이퍼의 다이싱 방법에 사용되는 장치 , 방법 등을 별 다른 제한 없이 사용할 수 있다.
상기 다이싱 필름을 포함한 다이싱 다이본딩 필름을 사용함에 따라서， 반도체 웨이퍼의 다이싱 공정 중 발생할 수 있는 버 (burr ) 현상을 최소화하여 반도체 칩의 오염을 방지하고 반도체 칩의 신뢰도 및 수명을 향상시킬 수 있다. 본 발명의 구체적인 구현예를 하기의 실시예에서 보다 상세하게 설명한다. 단， 하기의 실시예는 발명의 구체적인 구현예를 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기의 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니다. 실시예 1
광경화형 점착 바인더 수지 100 중량부 대비 이소시아네이트계 경화제 (다관능 이소시아네이트 올리고머) 2 중량부， 실리콘 화합물 오일 X— 22- 4039 (신에츠사) 0.5중량부 및 광개시제로서 다로커 ΤΡΟ 1 중량부를 UV 경화형 점착 조성물을 제조하였다. 상기 광경화형 점착 바인더 수지로는 아크릴계 베이스 수지의 주쇄에 아크릴레이트 작용기를 측쇄로 20 wt% 부가한 고분자 수지 (Mw 300，000)를 사용하였다.
상기 UV 경화형 점착 조성물을 lOOum의 폴리올레핀 필름의 한쪽 면에 코팅하고 건조하여 10醒의 점착층이 포함된 다이싱 필름을 제조하였다. 실시예 2
광경화형 점착 바인더 수지 100 중량부 대비 이소시아네이트계 경화제 (다관능 이소시아네이트 올리고머) 2 중량부， 실리콘 화합물 오일 KF-1001 (신에츠사) 0.5중량부 및 광개시제로서 다로커 TP0 1 중량부를 흔합하여 UV 경화형 점착 조성물을 제조하였다. 상기 광경화형 점착 바인더 수지로는 아크릴계 베이스 수지의 주쇄에 아크릴레이트 작용기를 측쇄로 20 wt% 부가한 고분자 수지 (Mw 300 , 000)를 사용하였다. 상기 UV 경화형 점착 조성물을 lOOum의 폴리올레핀 필름의 한쪽 면에 코팅하고 건조하여 lOum의 점착층이 포함된 다이싱 필름을 제조하였다. 실시예 3
광경화형 점착 바인더 수지 100 중량부 대비 이소시아네이트계 경화제 (다관능 이소시아네이트 을리고머) 2 중량부， 실리콘 화합물 오일 X-KF- 8008 (신에츠사) 0.5중량부 및 광개시제로서 다로커 TPO 1 중량부를 흔합하여 UV 경화형 점착 조성물을 제조하였다. 상기 광경화형 점착 바인더 수지로는 아크릴계 베이스 수지의 주쇄에 아크릴레이트 작용기를 측쇄로 20 wt% 부가한 고분자 수지 (Mw 300 , 000)를 사용하였다.
상기 UV 경화형 점착 조성물을 lOOum의 폴리올레핀 필름의 한쪽 면에 코팅하고 건조하여 lOum의 점착층이 포함된 다이싱 필름을 제조하였다. 실시예 4
광경화형 점착 바인더 수지 100 중량부 대비 이소시아네이트계 경화제 (다관능 이소시아네이트 올리고머) 2 증량부, 실리콘 화합물 오일 byk si lc lean 3720 0.5중량부 및 광개시제로서 다로커 TPO 1 중량부를 흔합하여 UV 경화형 점착 조성물을 제조하였다. 상기 광경화형 점착 바인더 수지로는 아크릴계 베이스 수지의 주쇄에 아크릴레이트 작용기를 측쇄로 20 wt% 부가한 고분자 수지 (Mw 300 , 000)를 사용하였다. - 상기 UV 경화형 점착 조성물을 lOOum의 폴리올레핀 필름의 한쪽 면에 코팅하고 건조하여 lOum의 점착층이 포함된 다이성 필름을 제조하였다. 비교예 1
광경화형 점착 바인더 수지 100 중량부 대비 이소시아네이트계 경화제 (다관능 이소시아네이트 올리고머 ) 2 중량부 및 광개시제로서 다로커 TPO
1 중량부를 흔합하여 UV 경화형 점착 조성물을 제조하였다. 상기 광경화형 점착 바인더 수지로는 아크릴계 베이스 수지의 주쇄에 아크릴레이트 작용기를 측쇄로
20 wt%부가한 고분자 수지 (Mw 300 , 000)를 사용하였다.
상기 UV 경화형 점착 조성물을 lOOum의 폴리올레핀 필름의 한쪽 면에 코팅하고 건조하여 10um의 점착층이 포함된 다이싱 필름을 제조하였다. 비교예 2
광경화형 점착 바인더 수지 100 중량부 대비 이소시아네이트계 경화제 (다관능 이소시아네이트 올리고머) 2 중량부， 실리콘 화합물 오일 X-22- 4039 (신에츠사) 5중량부 및 광개시제로서 다로커 TP0 1 중량부를 UV 경화형 점착 조성물을 제조하였다. 상기 광경화형 점착 바인더 수지로는 아크릴계 베이스 수지의 주쇄에 아크릴레이트 작용기를 측쇄로 20 wt% 부가한 고분자 수지 (Mw 300, 000)를 사용하였다.
상기 UV 경화형 점착 조성물을 lOOum의 폴리올레핀 필름의 한쪽 면에 코팅하고 건조하여 lOum의 점착층이 포함된 다이성 필름을 제조하였다. 비교예 3
광경화형 점착 바인더 수지 100 중량부 대비 이소시아네이트계 경화제 (다관능 이소시아네이트 올리고머) 2 중량부， 실리콘 화합물 오일 L- 7500 (Si 1 wet 사) 0.5중량부 및 광개시제로서 다로커 TP0 1 중량부를 UV 경화형 점착 조성물을 제조하였다.
상기 UV 경화형 점착 조성물을 lOOum의 폴리을레핀 필름의 한쪽 면에 코팅하고 건조하여 lOum의 점착층이 포함된 다이싱 필름을 제조하였다. 실험예
상기 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 3에 따라 제조된 다이성 필름의 박리력， 택 시험， 및 픽업 성공율을 하기와 같이 측정하고 결과를 하기 표 1 및 2에 나타내었다.
1. 다이본딩 필름 /다이싱 필름 간의 180도 박리력 측정 (UV 경화 전후) 다이본딩 필름과 PSA 층 사이의 박리력 측정을 위해， 접착 필름을 상온에서 다이싱 필름과 합지한 후 1시간 동안 방치하고， 이 후 폭 25隱의 샘플을 제작하여 300隱 /niin의 속도로 180도 필 강도를 측정하고， 추가로 UV 조사 후의 값도 측정하였다. 상기 측정은 하나의 샘플 당 3회 이상 수행하여 그 평균값을 기재하였다.
2. SUS/다이싱 필름 간의 90도 박리력 측정 (UV경화 전)
25mm 폭의 다이싱 필름을 준비하여， SUS 304를 피착체로 하여 부착시켰다. 부착 후 1시간 경화 후에 300隱 /min의 속도로 90도 필 강도를 측정하였다. 상기 측정은 하나의 샘플 당 3회 이상 수행하여 그 평균값을 기재하였다.
3. 택 시험 (UV경화 전후)
플레이트 위에 다이싱 필름의 점착층이 위를 향하게 을려 놓고， 직경 1인치의 볼 타입 브로브 (probe)를 사용하여 택 강도를 측정하였다. 이 때 프로브에 인가되는 힘은 800gf , 접촉 시간은 0.01초， 프로브를 떼어내는 측정 속도는 1瞧 /s였으며， 측정에 사용된 기기는 Texture An lyzer 였다.
4. 픽업 성공율 측정
상기 실시예들 및 비교예들에 따라 제조된 다이싱 필름으로부터 제조된 다이싱 다이본딩 필름 및 웨이퍼를 7(rc 조건에서 라미네이션 시켰다. 이어서 다이싱 장비 (NEON 사 제조)를 사용하여 하기 조건으로 다이싱 공정을 수행한 수， 다이싱 필름 면에 하기 조건으로 자외선 조사를 행하였다. 그 후， 각 칩을 다이본더 (Shinkawa 사)로 200개 픽업하여 픽업이 되지 않은 개수를 측정하여 퍼센트로 표기하였다.
[다이싱 조건]
블레이드 ： 27HEDD
블레이드 회전 속도 ： 40 , 000rpm
속도 ： 30mm/s
칩 사이즈 ： 10隱 X 10mm
cut depth ： 70um
[자외선 조사조건]
램프 : metal hal ide type 조도 ： 70mW/cm2 (조도 측정 ： UV meter )
조사량 ： 200mJ/cm2 이상 (조사량 측정 ： UV meter )
[픽업조건]
익스팬딩 ： 4隱
핀 높이 : 0. 15隱
픽업 강도 ： lOOgf
5. 다이쉐어 강도 (Die Shear Strength)
이산화막으로 코팅된 두께 500um 웨이퍼를 사용하여 5醒 X 5隱 크기로 자른 후， 다이싱 다이본딩 필름과 함께 60 °C 조건에서 라미네이션 하고， UV를 조사하여 다이싱 필름을 제거한 후 칩 크기의 접착필름만 남기고 절단하였다. 10mm X 10mm 크기의 하부칩에 5隱 x 5mm 크기의 상부칩을 을려 놓은 후, 130 °C의 핫플레이트 위에서 2kgf의 힘으로 2초 동안 눌러서 붙인 후 125°C에서 1시간 동안 경화하였다. 상기와 같이 제작된 시험편을 175°C에서 2시간 동안 경화 후 250도에서 상부칩의 다이쉐어 강도를 측정하였다.
【표 1】
Figure imgf000020_0001
【표 2】
모 비교예 1 비교예 2 비교예 3
180도 박리력 UV 조사 전 492.5 175.4 189. 1
(단위: gf /25mm) UV 조사 후 11.2 8.5 8.7
SUS 박리력 (단위 : gf /25mm) 267.2 105. 1 112.0 택 강도 UV 조사 전 209.3 84.7 91.5
(단위: gf ) UV 조사 후 1.54 0.52 0.55
픽업 성공율 (« 89.5 100 100 다이쉐어 강도 (단위: kgf/chip) 10.5 5.2 5.8 상기 표 1 및 표 2에 나타난 바와 같이， 상기 실시예 1 내지 4에서 제조된 다이성 필름은 비교예 1에서 제조된 다이싱 필름에 비하여 UV 조사 전 후에 180도 박리력 및 택 강도가 상대적으로 낮고 SUS 박리력 또한 상대적으로 낮으며 높은 픽업 성공율을 나타낸다는 점이 확인되었다.
아울러， 상기 실시예 1 내지 4에서 제조된 다이싱 필름은 비교예 1 내지 3에서 쩨조된 다이싱 필름에 비하여 상대적으로 높은 다이 쉐어 강도를 나타내어 접착력 저하로 인한 박리 현상을 방지할 수 있고 이에 따라 리플로우 크랙을 억제할 수 있으며 반도체 제조 과정의 신뢰성을 향상시킬 수 있다는 점이 확인돠었다.

Claims

【특허청구범위】
【청구항 1】
반응성 작용기를 1이상 포함하는 실리콘 화합물 오일; 점착 바인더; 및 광개시게;를 포함하고，
상기 점착 바인더 대비 상기 반응성 작용기를 1이상 포함하는 실리콘 화합물 오일의 중량비가 0.01% 내지 4.5%인，
다이싱 필름 점착층 형성용 조성물.
【청구항 2]
제 1항에 있어서，
상기 반응성 작용기는 히드록시기， 카비놀 (cabinol ) , 에폭시， 아미노기， 티을기 및 카르복실기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기를 포함하는， 다이싱 필름 점착층 형성용 조성물.
【청구항 3】
제 1항에 있어서，
상기 반응성 작용기를 1이상 포함하는 실리콘 화합물 오일은 하기 화학식 1의 실리콘 화합물， 화학식 2의 실리콘 화합물 및 폴리에테르 변성 하이드록시 기능성 폴리디메틸실록산으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 실리콘 화합물; 및 유기 용매;를 포함하는， 다이싱 필름 점착층 형성용 조성물:
1]
Figure imgf000022_0001
상기 화학식 1에서， ¾은 각각 탄소수 1 내지 3의 알킬이고, ¾는 히드록시기， 탄소수 1내지 10의 알킬렌 알코올， 에폭시, 아미노기， 티올기 또는 카르복실기이고， m은 0 내지 500의 정수이고， n은 1 내지 500의 정수이며，
[화학식 2]
Figure imgf000023_0001
상기 화학식 2에서， 은 각각 탄소수 1 내지 3의 알킬이고，
R3 및 ¾ 중 적어도 하나는 탄소수 1 내지 3의 알킬이고 다른 하나는 히드록시기， 탄소수 1내지 10의 알킬렌 알코올， 에폭시， 아미노기， 티을기 또는 카르복실기이거나， 또는 ¾ 및 R4 는 각각 히드록시기, 탄소수 1내지 10의 알킬렌 알코올， 에폭시， 아미노기， 티올기 또는 카르복실기이고，
p은 0 내지 500의 정수이다.
【청구항.4】
제 3항에 있어서,
상기 유기 용매는 알코을류, 에테르류， 아세테이트류 또는 케톤류인， 다이싱 필름 점착층 형성용 조성물.
[청구항 5】
제 1항에 있어서,
상기 반응성 작용기를 1이상 포함하는 실리콘 화합물 오일은 25 °C에서 10 minVs 내지 20 , 000 誦 Vs의 점도를 갖는 다이싱 필름 점착층 형성용 조성물.
【청구항 6】"
제 1항에 있어서，
상기 점착 바인더는 하이드톡시기， 이소시아네이트기， 비닐기 및 (메타)아크릴레이트기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기가 1 이상 치환 또는 비치환된 (메타)아크릴레이트계 중합체 또는 (메타)아크릴레이트계 공중합체를 포함하는，
다이싱 필름 점착층 형성용 조성물.
【청구항 7]
저 U항에 있어서，
상기 점착 바인더는 (메타)아크릴레이트 수지의 주쇄에 탄소 -탄소 이중결합을 가지는 아크릴레이트를 부가시킨 내재형 점착 바인더를 포함하는, 다이싱 필름 점착층 형성용 조성물.
【청구항 8】
제 1항에 있어서，
상기 점착 바인더는 100 , 000 내지 1 , 500 , 000의 중량평균분자량을 갖는 고분자 수지를 포함하는, 다이싱 필름 점착층 형성용 조성물.
【청구항 9]
제 1항에 있어서，
상기 광개시제는 벤조인과 그 알킬에테르류, 아세토페논류， 안트라퀴논류， 티오크산톤류， 케탈류， 벤조페논류， α -아미노아세토페논류， 아실포스핀옥사이드류 및 옥심에스테르류로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는, 다이싱 필름 점착층 형성용 조성물.
【청구항 10】
제 1항에 있어서，
상기 점착 바인더 100 중량부 대비 상기 광개시제 0.01 내지 8 중량부를 포함하는， 다이싱 필름 점착층 형성용 조성물.
【청구항 11】
제 1항에 있어서，
경화제를 더 포함하는， 다이싱 필름 점착충 형성용 조성물.
【청구항 12】
제 11항에 있어서，
상기 경화제는 이소시아네이트계 화합물， 아지리딘계 화합물， 에폭시계 화합물 및 금속 킬레이트계 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는， 다이싱 필름 점착층 형성용 조성물.
【청구항 13】
제 11항에 있어서，
상기 점착 바인더 100 중량부 대비 상기 경화제 0. 1 내지 30중량부를 포함하는ᅳ 다이싱 필름 점착층 형성용 조성물.
【청구항 14】
기재 필름과 상기 기재 필름의 적어도 일면 상에 형성된 점착층을 포함하고,
상기 점착층은 제 1항의 다이싱 필름 점착층 형성용 조성물을 포함하는, 다이싱 필름,
【청구항 15】
제 1항에 있어서，
상기 기재 필름의 두께는 10 내지 200 이고，
상기 점착층의 두께는 0.5 내지 50 μπι인， 다이싱 필름. .
【청구항 16】
제 14항의 다이싱 필름; 및 상기 다이싱 필름의 적어도 일면에 형성된 접착충을 포함하는ᅳ 다이싱 다이본딩 필름 .
【청구항 17】
제 16항의 다이성 다이본딩 필름; 및 상기 다이싱 다이본딩 필름의 적어도 일면에 적층된 웨이퍼；를 포함하는 반도체 웨이퍼를 완전 분단 또는 분단 가능하게 부분 처리하는 전처리 단계 ;
상기 전처리 단계 이후 반도체 웨이퍼를 익스팬딩 하는 단계; 및
상기 익스펜딩한 반도체 웨이퍼의 기재 필름에 자외선을 조사하고， 상기 반도체 웨이퍼의 분단에 의해 분리된 개별 칩들을 픽업하는 단계를 포함하는， 반도체 웨이퍼의 다이싱
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