CN104250531A - 粘接片以及层叠体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种具有粘接剂层的粘接片以及层叠体，所述粘接剂层使用实质上不含有羧基的粘接主剂，凹凸追从性优异，同时，耐湿热白化性以及耐久性也优异。为了解决上述课题，提供一种粘接片1，其具有由粘接性组合物热交联所构成的、厚度为50μm～400μm的粘接剂层11，所述粘接性组合物含有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、活性能量线固化性成分(B)和交联剂(C)，所述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重均分子量为20万～90万，作为构成聚合物的单体单元含有15质量％～30质量％具有羟基的单体，且不含有具有羧基的单体。

Description

粘接片以及层叠体
技术领域
本发明涉及一种具有活性能量线固化性的粘接剂层的粘接片以及使用该粘接片的粘接剂层所得到的层叠体。
背景技术
近年的手机或平板终端等的各种移动式电子设备，具备使用了具有液晶元件、发光二极管(LED元件)、有机电致发光(有机EL)元件等显示体组件的显示器。
在这样的显示器中，通常，在显示体组件的表面侧设置有保护面板。在保护面板和显示体组件之间设置有空隙，这样即使保护面板因外力而变形时，变形的保护面板也不会碰到显示体组件。
但是，如果存在如上所述的空隙、即空气层，则保护面板和空气层的折射率差以及空气层和显示体组件的折射率差所造成的光的反射损失大，有显示器画质降低的问题。
因此，有研究提出通过用粘结剂层填补保护面板与显示体组件之间的空隙，提高显示器的画质。但是，保护面板的显示体组件侧，有框状印刷层以凹凸形式存在的情况。粘接剂层如果不追从该凹凸，则粘结剂层在凹凸附近浮起，由此，发生光的反射损失。因此，所述粘接剂层上要求凹凸追从性。
为解决上述课题，专利文献1中，作为填补保护面板和显示体组件之间空隙的粘接剂层，公开了在25℃、1Hz下的剪切储能模量(G’)为1.0×105Pa以下，并且，凝胶分率为40％以上的粘接剂层。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利公开2010-97070号公报
发明内容
本发明要解决的技术问题
专利文献1中，欲通过将粘接剂层的常温时的储能模量降低，来提高凹凸追从性。但是，如果将常温时的储能模量如上所述降低，则高温时的储能模量会过度降低，在耐久条件下产生问题。例如，在实施高温高湿条件后，恢复到常温常湿时，会产生粘接剂层白化或凹凸附近产生气泡的问题。
另一方面，如上所述的粘接剂层，有贴附于透明导电膜或金属配线等的情况。这种情况，粘接剂如果含有羧酸，具体而言，粘接主剂如果含有羧基，则会产生透明导电膜或金属配线被腐蚀、或透明导电膜的电阻值变化的问题。因此，作为这种用途使用的粘接剂中，要求无羧酸。但是，通常，在无羧酸的粘接剂中，难以确保所希望的粘接力，获得充分的耐久性变得更加困难。
本发明是鉴于这样的现状而进行的，目的在于提供一种具有粘接剂层的粘接片以及层叠体，所述粘接剂层使用实质上不含有羧基的粘接主剂，凹凸追从性优异，同时，耐湿热白化性以及耐久性也优异。
解决技术问题的技术手段
为了达成上述目的，第一，本发明提供一种粘接片，其具有将粘接性组合物热交联所构成的、厚度为50μm～400μm的粘接剂层，所述粘接性组合物含有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、活性能量线固化性成分(B)和交联剂(C)，所述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重均分子量为20万～90万，作为构成聚合物的单体单元含有15质量％～30质量％具有羟基的单体，且不含有具有羧基的单体(发明1)。
上述发明(发明1)中，通过将含有重均分子量小、包含规定量羟基的(甲基)丙烯酸酯共聚物的粘接性组合物热交联，从而所得到的粘接剂层的凹凸追从性以及耐湿热白化性优异，同时，也具有优异的耐久性。另外，所述粘接性组合物由于含有活性能量线固化性成分，因此所述粘接剂层通过活性能量线的照射而固化，如此固化的粘接剂层，耐久性优异。另外，所述(甲基)丙烯酸酯共聚物由于实质上不包含羧基，因此所述粘接剂层可抑制作为被粘物的透明导电膜或金属配线被腐蚀、或透明导电膜的电阻值变化。
上述发明(发明1)中，所述粘接性组合物中的所述活性能量线固化性成分(B)的含量相对于所述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100质量，优选为1质量份～50质量份(发明2)。
上述发明(发明1，发明2)中，所述粘接性组合物中的所述交联剂(C)的含量相对于所述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100质量份，优选为0.01质量份～5质量份(发明3)。
上述发明(发明1～发明3)中，向所述粘接剂层照射活性能量线后的23℃下的储能模量，与向所述粘接剂层照射活性能量线前的23℃下的储能模量之比，优选为1.1～10(发明4)。
上述发明(发明1～发明4)中，向所述粘接剂层照射活性能量线后的85℃下的储能模量，与向所述粘接剂层照射活性能量线前的85℃下的储能模量之比，优选为1.1～10(发明5)。
上述发明(发明1～发明5)中，所述粘接片具备两片剥离片，所述粘接剂层优选以与所述两片剥离片的剥离面相接的方式被所述剥离片夹持(发明6)。
第二，本发明提供一种层叠体，其特征在于，其具备两片硬质板和被所述两片硬质板夹持的粘接剂层，所述粘接剂层是通过活性能量线的照射将所述粘接片(发明1～发明6)的粘接剂层固化而成的(发明7)。
上述发明(发明7)中，优选所述硬质板的至少一个在所述粘接剂层侧的面上有凹凸(发明8)。
上述发明(发明8)中，所述凹凸优选为印刷层有无导致的凹凸(发明9)。
上述发明(发明7～发明9)中，优选所述硬质板的至少一个包括偏振光片(发明10)。
上述发明(发明7～发明10)中，优选所述硬质板的至少一个包括玻璃板或塑料板(发明11)。
上述发明(发明7～发明9)中，优选所述两片硬质板的一片为显示体组件或其一部分，所述两片硬质板的另一片为在所述粘接剂层侧的面上有框状凹凸的保护板(发明12)。
上述发明(发明7～发明12)中，所述粘接剂层的总光线透过率优选为80％以上(发明13)。
发明效果
本发明所述粘接片的粘接剂层的凹凸追从性优异，活性能量线照射后，耐湿热白化性以及耐久性也优异。使用这样的粘接片所得到的层叠体中即使粘接剂层侧有凹凸，粘接剂层也会追从该凹凸，因此在凹凸附近不会产生浮起或气泡等。另外，所述层叠体的活性能量线照射后的粘接剂层的耐湿热白化性以及耐久性也优异。另外，即使是将所述粘接剂层贴附在透明导电膜或金属配线等的情况下，也可抑制透明导电膜或金属配线被腐蚀、或透明导电膜的电阻值变化。
附图说明
图1为本发明一实施方式所涉及的粘接片的剖面图。
图2为本发明一实施方式所涉及的层叠体的剖面图。
具体实施方式
以下，关于本发明的实施方式进行说明。
〔粘接片〕
如图1所示，本实施方式所述粘接片1，由两片剥离片12a、12b和以与这两片剥离片12a、12b的剥离面相接的方式夹持在这两片剥离片12a、12b中的粘接剂层11所构成。另外，本说明书中所谓的剥离片的剥离面，是指剥离片中具有剥离性的面，包括实施了剥离处理的面以及即使未实施剥离处理也显示出剥离性的面的任一者。
1.粘接剂层
所述粘接剂层11为将含有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、活性能量线固化性成分(B)和交联剂(C)的粘接性组合物(以下有称为“粘接性组合物P”的情况。)热交联所构成的活性能量线固化性的粘接剂层，所述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重均分子量为20万～90万，作为构成聚合物的单体单元含有15质量％～30质量％具有羟基的单体(含羟基单体)，不含有具有羧基的单体(含羧基单体)。另外，本说明书中，所说的(甲基)丙烯酸，指丙烯酸以及甲基丙烯酸的两者。其他的类似用语也同样。
粘接片1中的粘接剂层11是将粘接性组合物P热交联所形成的，具体而言，成为(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)通过交联剂(C)而交联的状态。另一方面，活性能量线固化性成分(B)还未固化，以配合于粘接性组合物P的原样状态存在于粘接剂层11中。该活性能量线固化性成分(B)，在粘接片1使用时(贴合被粘物时)，在向粘接剂层11照射活性能量线时聚合从而固化。
(1)(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)为粘接性组合物P中的粘接主剂。(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，作为构成该聚合物的单体单元，含有15质量％～30质量％的含羟基单体，优选为含有17质量％～28质量％，特别优选为含有20质量％～25质量％。含羟基单体的含量在上述范围，则通过(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)以及交联剂(C)形成的交联结构变得良好，粘接剂层11获得优异的耐久性。另外，由含有含羟基单体的含量在上述范围的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的粘接性组合物P所得到的粘接剂层11可以抑制在该粘接剂层11固化后、在实施高温高湿条件(例如，85℃、85％RH的条件下，240小时)后、恢复到常温常湿时的白化，即，耐湿热白化性优异。(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)如果作为单体单元以所述的量含有含羟基单体，则所得到的粘接剂中残留有规定量的羟基。羟基为亲水性基团，据推测这种亲水性基团如果以规定量存在于粘接剂中，则即使粘接剂被放置在高温高湿条件下，在该高温高湿条件下浸入粘接剂的水分在恢复到常温常湿时，容易从粘接剂中脱离，其结果，粘接剂的白化被抑制。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中，作为单体单元，含羟基单体的含量如果小于15质量％，则粘接剂层11的特别是耐湿热白化性会降低。另一方面，含羟基单体的含量如果超过30质量％，则粘接性组合物P的涂布性变差。
作为含羟基单体，例如可以举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙基酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙基酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙基酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁基酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丁基酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁基酯等的(甲基)丙烯酸羟基烷基酯等。其中，从所得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中的羟基与交联剂(B)的反应性以及与其他单体的共聚性的观点考虑，优选为(甲基)丙烯酸2-羟基乙基酯。这些可以单独使用，也可以组合两种以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作为构成该聚合物的单体单元，不含有含羧基单体。由此，所得到的粘接剂，可抑制由酸产生的缺陷，例如即使为贴附于透明导电膜或金属配线等的情况，也可以抑制由酸产生的这些缺陷。例如，可以抑制透明导电膜或金属配线被腐蚀、或透明导电膜的电阻值变化。
此处，“不含有具有羧基的单体”意味着实质上不含有具有羧基的单体，除完全不含有含羧基单体外，允许以不产生由于羧基产生的透明导电膜或金属配线等的腐蚀的程度而含有含羧基单体。具体而言，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作为单体单元，允许以0.01质量％以下的量，优选为0.001质量％以下的量含有含羧基单体。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，作为构成该聚合物的单体单元，优选含有烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯，特别是优选作为主成分而含有。由此，所得到的粘接剂可表现出优异的粘接性。
作为烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如，可以列举出(甲基)丙烯酸甲基酯、(甲基)丙烯酸乙基酯、(甲基)丙烯酸丙基酯、(甲基)丙烯酸正丁基酯、(甲基)丙烯酸正戊基酯、(甲基)丙烯酸正己基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯、(甲基)丙烯酸异辛基酯、(甲基)丙烯酸正癸基酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻基酯、(甲基)丙烯酸棕榈基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯等。其中，从更加提高粘接性的观点考虑，优选烷基的碳原子数为1～8的(甲基)丙烯酸酯，特别优选(甲基)丙烯酸甲基酯、(甲基)丙烯酸正丁基酯以及(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯。而且，这些可以单独使用，也可以组合两种以上使用。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，作为构成该聚合物的单体单元，优选含有60质量％～85质量％的烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯，特别优选含有72质量％～83质量％，进一步优选含有75质量％～80质量％。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，作为构成该聚合物的单体单元，根据需要，也可以含有其他单体。作为其他单体，即使是为了不妨碍含羟基单体的作用，也应优选不包含具有反应性官能团的单体。作为这样的单体，例如，可以列举出(甲基)丙烯酸甲氧基乙基酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙基酯等的(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯；(甲基)丙烯酸环己基酯等的具有脂肪族环的(甲基)丙烯酸酯；丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺等的非交联性的丙烯酰胺；(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙基酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基丙基酯等的非交联性的具有叔氨基的(甲基)丙烯酸酯；乙酸乙烯酯、苯乙烯等。这些可以单独使用，也可以组合两种以上使用。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的聚合方式，可以为无规共聚物，也可以为嵌段共聚物。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重均分子量为20万～90万，优选为25万～80万，特别优选为45万～70万。另外，本说明书中的重均分子量，为根据凝胶渗透色谱法(GPC)法所测定的聚苯乙烯换算的值。
作为粘接性组合物P的主成分的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重均分子量，如上所述较小，从而将该粘接性组合物P热交联所得到的粘接剂层11具有优异的凹凸追从性。(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重均分子量如果超过90万，则凹凸追从性降低。另一方面，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重均分子量如果小于20万，则活性能量线照射后的粘接剂层11的耐久性降低。
另外，粘接性组合物P中，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)可以单独使用一种，也可以组合两种以上使用。
(2)活性能量线固化性成分(B)
粘接性组合物P通过含有活性能量线固化性成分(B)，从而形成的粘接剂层11成为活性能量线固化性的粘接剂层。该粘接剂层11，通过含有活性能量线固化性成分(B)，从而凹凸追从性以及耐久性优异。
活性能量线固化性成分(B)，只要为不妨碍本发明的效果、通过活性能量线的照射而固化的成分，就没有特别的限制，可以为单体、低聚物或聚合物中的任意一种，也可以为它们的混合物。其中，可以优选列举出与(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)等的相容性优异的、分子量小于1000的多官能丙烯酸酯类单体。
作为分子量小于1000的多官能丙烯酸酯类单体，例如可以举出1，4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸二(甲基)丙烯酸酯、羟基特戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二环戊基二(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性二环戊烯基二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性磷酸二(甲基)丙烯酸酯、二(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、烯丙基化环己基二(甲基)丙烯酸酯等的2官能型；三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙酸改性二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、ε-己内酯改性三-(2-(甲基)丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯等的3官能型；二甘油四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等的4官能型；丙酸改性二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等的5官能型；二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等的6官能型等。这些可以单独使用一种，也可以组合两种以上使用。
作为活性能量线固化性成分(B)，也可以利用活性能量线固化型的丙烯酸酯类低聚物。该丙烯酸酯类低聚物，优选为重均分子量50,000以下者。作为这样的丙烯酸酯类低聚物，例如可以列举聚酯丙烯酸酯类、环氧丙烯酸酯类、聚氨酯丙烯酸酯类、聚醚丙烯酸酯类、聚丁二烯丙烯酸酯类、硅酮丙烯酸酯类等。
在此，聚酯丙烯酸酯类低聚物，例如可以通过使用(甲基)丙烯酸、使由多元羧酸与多元醇的缩聚而得到的在两末端具有羟基的聚酯低聚物的羟基酯化而得到；或者，可以通过用(甲基)丙烯酸，使在多元羧酸上加成环氧烷烃所得的低聚物末端的羟基酯化而得到。环氧丙烯酸酯类低聚物，例如，可以通过在双酚型环氧树脂或酚醛清漆型环氧树脂的环氧乙烷环上，使(甲基)丙烯酸反应、酯化而得到。另外，也可以使用将该环氧丙烯酸酯类低聚物用二元羧酸酐进行部分地改性所得的羧基改性型环氧丙烯酸酯低聚物。聚氨酯丙烯酸酯类低聚物，例如，可以通过用(甲基)丙烯酸，使由聚醚多元醇或聚酯多元醇与多异氰酸酯的反应所得到的聚氨酯低聚物酯化而得到。多元醇丙烯酸酯类低聚物，可以通过用(甲基)丙烯酸，使聚醚多元醇的羟基酯化而得到。
所述丙烯酸酯类低聚物的重均分子量优选为50,000以下，特别优选为500～50,000，进一步优选为3,000～40,000。这些丙烯酸酯类低聚物可以单独使用一种，也可以组合两种以上使用。
另外，作为活性能量线固化性成分(B)，也可以使用在侧链导入了具有(甲基)丙烯酰基的基团所得的加和丙烯酸酯类聚合物。这样的加和丙烯酸酯类聚合物，可以通过使用(甲基)丙烯酸酯与分子内具有交联性官能团的单体的共聚物，使具有(甲基)丙烯酰基以及与交联性官能团反应的基团的化合物与该共聚物的交联性官能团的一部分进行反应而得到。
作为所述(甲基)丙烯酸酯，优选含有烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可以举出(甲基)丙烯酸甲基酯、(甲基)丙烯酸乙基酯、(甲基)丙烯酸丙基酯、(甲基)丙烯酸丁基酯、(甲基)丙烯酸戊基酯、(甲基)丙烯酸己基酯、(甲基)丙烯酸环己基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯、(甲基)丙烯酸异辛基酯、(甲基)丙烯酸癸基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻基酯、(甲基)丙烯酸棕榈基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯等。这些可以单独使用，也可以组合两种以上使用。
所述分子内具有交联性官能团的单体，优选含有选自羟基、羧基、氨基以及酰胺基的至少一种作为官能团。作为所述单体，例如可以列举(甲基)丙烯酸2-羟基乙基酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙基酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙基酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁基酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丁基酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁基酯等的(甲基)丙烯酸羟基烷基酯；N-羟甲基丙烯酰胺等的丙烯酰胺类；(甲基)丙烯酸单甲基氨基乙基酯、(甲基)丙烯酸单乙基氨基乙基酯、(甲基)丙烯酸单甲基氨基丙基酯、(甲基)丙烯酸单乙基氨基丙基酯等的(甲基)丙烯酸单烷基氨基烷基酯；丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、马来酸、衣康酸、柠康酸等的烯类不饱和羧酸等。这些单体可以单独使用，也可以组合两种以上使用。
作为具有(甲基)丙烯酰基以及与交联性官能团反应的基团的化合物，例如，可以优选举出2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯、甲基丙烯酸2-(0-[1’-甲基亚丙基氨基]羧基氨基)乙基酯、2-[(3,5-二甲基吡唑)羰基氨基]乙基甲基丙烯酸酯、1，1-(双丙烯酰氧甲基)乙基异氰酸酯、2-丙烯酰氧乙基异氰酸酯、2-丙烯酰氧乙基琥珀酸酯、2-丙烯酰氧乙基六氢邻苯二甲酰亚胺、ω-羧基-聚己内酯单丙烯酸酯、邻苯二甲酸单羟基乙基丙烯酸酯、2-羟基-3-苯氧基丙基丙烯酸酯等。这些化合物可以单独使用，也可以组合两种以上使用。
所述加和丙烯酸酯类聚合物的重均分子量，优选为5万～90万左右，特别优选为10万～30万左右。
活性能量线固化性成分(B)，既可以从所述的多官能丙烯酸酯类单体、丙烯酸酯类低聚物以及加和丙烯酸酯类聚合物中，选择一种使用，也可以将两种以上组合起来使用，还可以与这些以外的活性能量线固化性成分组合起来使用。
粘接性组合物P中的活性能量线固化性成分(B)的含量，相对于(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100质量份，优选为1质量份～50质量份，特别优选为2质量份～45质量份，进一步优选为3质量份～40质量份。活性能量线固化性成分(B)的含量如果小于1质量份，则活性能量线照射后的粘接剂层11，有耐久性降低的可能。活性能量线固化性成分(B)的含量如果超过50质量份，则活性能量线照射后的粘接剂层11的耐湿热白化性有变差的可能。
在此，例如，作为显示体组件的保护板，有不使用玻璃板而使用塑料板的情况。在高温环境下，有从该塑料板产生气体(脱气)的情况。在将这样的塑料板用作粘接片的被粘物的情况下，由于所述脱气，粘接剂层上有发生气泡或浮起、剥离的情况，将此称为水泡。如上所述，将发生脱气的塑料板作为被粘物的情况下，粘接性组合物P中活性能量线固化性成分(B)的含量，相对于(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100质量份，优选为10质量份～50质量份，特别优选为15质量份～45质量份，进一步优选为25质量份～40质量份。活性能量线固化性成分(B)的含量在10质量份以上，则活性能量线照射后的粘接剂层11，凝集力提高，即使在高温环境下，也能抑制气泡或浮起、剥离的产生，耐水泡性优异。另外，活性能量线照射后的粘接剂层11，通过具有10N/25mm以上的粘接力(对玻璃基板)，可以牢固地保持硬质板之间的贴合状态。
(3)交联剂(C)
粘接性组合物P，通过含有交联剂(C)，将(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)交联，形成三维网络结构，提高所得到的粘接剂的凝集力。另外，照射活性能量线后，该粘接剂也能够被赋予耐久性。
作为交联剂(C)，只要为对于(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)所具有的反应性基团(作为单体单元的含羟基单体的羟基)具有反应性的交联剂即可，例如可以列举出异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、胺类交联剂、三聚氰胺类交联剂、氮丙啶类交联剂、肼类交联剂、醛类交联剂、噁唑啉类交联剂、金属醇盐类交联剂、金属螯合物类交联剂、金属盐类交联剂、铵盐类交联剂等。其中，优选使用与羟基的反应性优异的异氰酸酯类交联剂。另外，交联剂(C)可以单独使用一种，或者也可以组合两种以上使用。
异氰酸酯类交联剂为至少含有多异氰酸酯化合物的交联剂。作为多异氰酸酯化合物，例如可以举出甲苯二异氰酸酯、二苯甲烷二异氰酸酯、苯二甲基二异氰酸酯等的芳香族多异氰酸酯；六亚甲基二异氰酸酯等的脂肪族多异氰酸酯；异佛尔酮二异氰酸酯、氢化二苯甲烷二异氰酸酯等的脂环式多异氰酸酯等，以及这些的双缩脲体、异氰脲酸酯体，进一步可以列举作为与乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羟甲基丙烷、蓖麻油等的含有低分子活性氢化合物的反应物的加和物体等。
粘接性组合物P中交联剂(C)的含量，相对于(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100质量份，优选为0.01质量份～5质量份，特别优选为0.05质量份～1质量份，进一步优选为0.1质量份～0.4质量份。交联剂(C)的含量如果为0.01质量份以上，则活性能量线照射后的粘接剂，可赋予耐久性提高的效果。交联剂(C)的含量如果超过5质量份，则交联的程度过度，所得到的粘接剂的凹凸追从性有可能降低。另外，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的羟基大量与交联剂(C)反应，粘接剂中残留的羟基的量变少，所述耐湿热白化性有可能降低。
(4)光聚合引发剂(D)
作为对粘接剂层11所照射的活性能量线，在使用紫外线的情况下，粘接性组合物P优选进一步含有光聚合引发剂(D)。像这样通过含有光聚合引发剂(D)，可有效地使活性能量线固化性成分(B)固化，而且可以减少聚合固化时间以及活性能量线的照射量。
作为这样的光聚合引发剂(D)，例如可以举出苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻异丙基醚、苯偶姻正丁基醚、苯偶姻异丁基醚、苯乙酮、二甲氨基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羟基环己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲基硫代)苯基]-2-吗啉-丙烷-1-酮、4-(2-羟基乙氧基)苯基-2-(羟基-2-丙基)酮、二苯甲酮、对苯基二苯甲酮、4,4’-二乙基氨基二苯甲酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-氨基蒽醌、2-甲基噻吨酮、2-乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、苄基二甲基缩酮、苯乙酮二甲基缩酮、对二甲基氨基苯甲酸酯、低聚〔2-羟基-2-甲基-1[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦等。这些可以单独使用，也可以组合两种以上使用。
光聚合引发剂(D)，相对于活性能量线固化性成分(B)100质量份，优选为2质量份～15质量份，特别优选以4质量份～12质量份范围的量来使用。
(5)各种添加剂
粘接性组合物P，根据需要，可以添加在丙烯酸类粘接剂中通常使用的各种添加剂，例如硅烷偶联剂、防静电剂、增粘剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、柔软剂、填充剂、折射率调整剂等。
特别是从改善耐久性的观点考虑，优选在粘接性组合物P中添加硅烷偶联剂作为添加剂。作为硅烷偶联剂，为分子内至少具有一个烷氧基甲硅烷基的有机硅化合物，优选为与(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的相容性良好者。另外，粘接片1用于光学用途的情况下，优选为具有光透过性的硅烷偶联剂。
作为所述硅烷偶联剂，例如可以列举出乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷等的含聚合性不饱和基团的硅化合物；3-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷等的具有环氧结构的硅化合物；3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基二甲氧基甲基硅烷等的含有巯基的硅化合物；3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷等的含有氨基的硅化合物；3-氯丙基三甲氧基硅烷、3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷，或这些中的至少一种与甲基三乙氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷等的含有烷基的硅化合物的缩合物等。这些可以单独使用一种，也可以组合两种以上使用。
硅烷偶联剂的添加量，相对于(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100质量份，优选为0.01质量份～1.0质量份，特别优选为0.05质量份～0.5质量份。
(6)粘接性组合物的制造
粘接性组合物P可以通过制造(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，将所得到的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)与活性能量线固化性成分(B)和交联剂(C)进行混合，同时，根据需要，添加光聚合引发剂(D)以及/或者添加剂来制造。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，可以通过用通常的自由基聚合法，将构成聚合物的单体的混合物聚合来制造。(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的聚合，可根据需要使用聚合引发剂，由溶液聚合法等进行。作为聚合溶剂，例如可以举出乙酸乙酯、乙酸正丁基酯、乙酸异丁基酯、甲苯、丙酮、己烷、甲基乙基酮等，可以并用两种以上。
作为聚合引发剂，可以列举偶氮类化合物、有机过氧化物等，可以同时使用两种以上。作为偶氮类化合物，可以列举2,2’-偶氮双异丁腈、2,2’-偶氮双(2-甲基丁腈)、1,1’-偶氮双(环己烷1-甲腈)、2,2’-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮双(2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、二甲基2,2’-偶氮双(2-甲基丙酸酯)、4,4’-偶氮双(4-氰基缬草酸)、2,2’-偶氮双(2-羟基甲基丙腈)、2,2’-偶氮双〔2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷〕等。
作为有机过氧化物，例如，可以列举出苯甲酰过氧化物、过氧化苯甲酸叔丁基酯、异丙苯过氧化氢、二异丙基过氧化二碳酸酯、二正丙基过氧化二碳酸酯、二(2-乙氧基乙基)过氧化二碳酸酯、过氧化新癸酸叔丁基酯、过氧化特戊酸叔丁基酯、(3,5,5-三甲基己酰基)过氧化物、二丙酰过氧化物、二乙酰过氧化物等。
另外，在上述聚合工序中，通过配合2-巯基乙醇等的链转移剂，可以对得到的聚合物的重均分子量进行调节。
得到(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)后，在(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的溶液中，添加活性能量线固化性成分(B)、交联剂(C)以及根据需要加入光聚合引发剂(D)、添加剂，进行充分混合，得到粘接性组合物P。
(7)粘接剂层的形成
粘接剂层11是将粘接性组合物P热交联所形成的。即，粘接性组合物P的交联是通过加热处理而进行。另外，该加热处理还可兼用作粘接性组合物P涂布后的干燥处理。
加热处理的加热温度优选为50℃～150℃，特别优选为70℃～120℃。另外，加热时间优选为10秒～10分钟，特别优选为50秒～2分钟。加热处理后，可根据需要，在常温(例如，23℃、50％RH)下设置1～2周左右的熟成期间。在需要熟成期间的情况下，经过熟成期间后形成粘接剂层；在不需要熟成期间的情况下，加热处理结束后形成粘接剂层。
通过上述加热处理(以及熟成)，介由交联剂(C)，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)良好地交联。
所形成的粘接剂层11的厚度(基于JIS K7130所测定的值)为50μm～400μm，优选为70μm～300μm，特别优选为90μm～250μm。另外，粘接剂层11可以由单层形成，也可以由多层层叠而形成。
粘接剂层11的厚度如果小于50μm，则无法得到充分的凹凸追从性，粘接剂层11的厚度如果超过400μm，则加工性降低。
2.剥离片
作为剥离片12a、12b，例如，可以使用聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚萘二酸乙二醇酯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯乙酸乙烯酯薄膜、离聚物树脂薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟树脂薄膜等。另外，也可使用这些的交联薄膜。进一步，也可以为这些的层叠薄膜。
所述剥离片12a、12b的剥离面(特别是与粘接剂层11相接触的面)上，优选为实施有剥离处理。作为剥离处理所使用的剥离剂，例如可以列举出醇酸类、硅酮类、氟类、不饱和聚酯类、聚烯烃类、蜡类的剥离剂。另外，剥离片12a、12b中，优选为将一侧的剥离片作为剥离力大的重剥离型剥离片，将另一侧的剥离片作为剥离力小的轻剥离型剥离片。
关于剥离片12a、12b的厚度，没有特别的限制，但通常为20μm～150μm左右。
3.粘接片的制造
作为制造粘接片1的一例，在一个剥离片12a(或者12b)的剥离面上涂布上述粘接性组合物P的涂布液、进行加热处理，将粘接性组合物P热交联，形成涂布层后，在该涂布层上，将另一个剥离片12b(或者12a)的剥离面重叠。在需要熟成期间的情况下，设置熟成期间；在不需要熟成期间的情况下，上述涂布层直接成为粘接剂层11。由此，得到所述粘接片1。另外，在这一阶段，不照射活性能量线。
作为制造粘接片1的另一例，在一个剥离片12a的剥离面上涂布上述粘接性组合物P的涂布液、进行加热处理，将粘接性组合物P热交联，形成涂布层，得到附有涂布层的剥离片12a。另外，在另一个剥离片12b的剥离面上涂布上述粘接性组合物P的涂布液、进行加热处理，将粘接性组合物P热交联，形成涂布层，得到附有涂布层的剥离片12b。之后，将附有涂布层的剥离片12a与附有涂布层的剥离片12b以两涂布层相接触的方式贴合。在需要熟成期间的情况下，设置熟成期间；在不需要熟成期间的情况下，上述层叠的涂布层直接成为粘接剂层11。由此，得到所述粘接片1。根据这一制造例，在粘接剂层11较厚的情况下，也能稳定制造。
作为涂布上述粘接性组合物P的涂布液的方法，例如可以利用棒涂布法、刮刀涂布法、辊涂布法、板涂布法、模具涂布法、凹板涂布法等。
4.物性
对粘接剂层11照射活性能量线后的23℃下的储能模量，与对粘接剂层11照射活性能量线前的23℃下的储能模量之比(活性能量线照射后的储能模量/活性能量线照射前的储能模量)，优选为1.1～10，特别优选为1.2～6。另外，本说明书中的储能模量是基于JIS K7244-6，在测定频率为1Hz下，通过扭剪法测定的值。
如上所述，活性能量线照射后(固化后)，粘接剂层11在23℃下的储能模量上升，则固化的粘接剂层11的耐久性与凹凸追从性都优异。
另外，对粘接剂层11照射活性能量线后的85℃下的储能模量，与对粘接剂层11照射活性能量线前的85℃下的储能模量之比(活性能量线照射后的储能模量/活性能量线照射前的储能模量)，优选为1.1～10，特别优选为1.3～6，进一步优选为1.4～5。
如上所述，活性能量线照射后(固化后)，粘接剂层11在85℃下的储能模量上升，则固化的粘接剂层11，特别是耐久性优异。
在23℃或85℃下的所述储能模量之比如果小于1.1，则有无法得到如上所述的耐久性提高效果的情况。另一方面，在23℃或85℃下的储能模量之比如果超过10，则固化的粘接剂层11的粘接力降低，有可能无法获得充分的耐久性。
活性能量线照射前的粘接剂层11在23℃下的储能模量，优选为0.01MPa～0.2MPa，特别优选为0.04MPa～0.15MPa，进一步优选为0.07MPa～0.1MPa。另外，活性能量线照射前的粘接剂层11在85℃下的储能模量，优选为0.01MPa～0.1MPa，特别优选为0.01MPa～0.06MPa，进一步优选为0.02MPa～0.04MPa。活性能量线照射前的粘接剂层11，通过具有如上所述的储能模量，凹凸追从性优异。
活性能量线照射后的粘接剂层11在23℃下的储能模量，优选为0.02MPa～2MPa，特别优选为0.05MPa～1MPa，进一步优选为0.09MPa～0.6MPa。另外，活性能量线照射后的粘接剂层11在85℃下的储能模量，优选为0.02MPa～0.2MPa，特别优选为0.03MPa～0.15MPa。活性能量线照射后的粘接剂层11，通过具有如上所述的储能模量，耐久性优异。
以上的粘接片1，由于活性能量线照射前的粘接剂层11的凹凸追从性优异，因此即使在被粘物有凹凸的情况下，该凹凸与粘接剂层11之间也难以出现空隙或发生气泡，粘接剂层11可以填补该凹凸。另外，粘接剂层11通过活性能量线的照射而固化，耐湿热白化性以及耐久性优异。
本实施方式所述粘接片1的粘接剂层11，如后所述，优选为用于将两片硬质板相互贴合。
〔层叠体〕
如图2所示，本实施方式所述层叠体2，由第1硬质板21、第2硬质板22、和位于它们之间的被第1硬质板21以及第2硬质板22夹持的粘接剂层11所构成。另外，本实施方式所述层叠体2中，第1硬质板21在粘接剂层11侧的面上具有凹凸，具体而言，具有印刷层3有无导致的凹凸。
第1硬质板21以及第2硬质板22，只要为粘接剂层11可粘接的物质，则没有特别的限制。另外，第1硬质板21以及第2硬质板22可以为相同材料，也可以为不同材料。
作为第1硬质板21以及第2硬质板22，例如除玻璃板、塑料板、金属板、半导体板等以外，还可列举这些的层叠体，或者显示体组件、太阳能电池组件等板状的硬质制品等。优选第1硬质板21以及第2硬质板22的至少一个包括玻璃板或塑料板。
作为所述玻璃板，没有特别的限制，例如可以列举化学强化玻璃、无碱玻璃、石英玻璃、钠钙玻璃、钡锶玻璃、铝硅酸盐玻璃、铅玻璃、硼硅酸盐玻璃、钡硼硅酸盐玻璃等。玻璃板的厚度没有特别的限制，但通常为0.1mm～5mm，优选为0.2mm～2mm。
作为所述塑料板，没有特别的限制，例如可以列举亚克力板、聚碳酸酯板等。塑料板的厚度没有特别的限制，但通常为0.2mm～5mm，优选为0.4mm～3mm。
另外，所述玻璃板或塑料板的一面或两面，可以设置各种功能层(透明导电膜、金属层、二氧化硅层、硬涂层、防眩光层等)，也可以形成有金属配线，还可以层叠有光学构件。本实施方式中的粘接剂层11，由于无羧酸，因此即使存在被粘物由于酸发生腐蚀等的缺陷的情况，也能抑制该缺陷。
作为所述光学构件，例如可以列举偏振光片(偏光薄膜)、起偏镜、相位差板(相位差薄膜)、视场角补偿薄膜、提高高度薄膜、提高对比度薄膜、液晶聚合物薄膜、扩散薄膜、硬质涂层薄膜、半透半反薄膜等。
另外，作为所述显示体组件，例如可以列举液晶(LCD)组件、发光二极管(LED)组件、有机电致发光(有机EL)组件、电子纸等。另外，这些显示体组件中，通常层叠有所述玻璃板、塑料板、光学构件等。例如，LCD组件中层叠有偏振光片，该偏振光片形成LCD组件的一侧表面。
本实施方式所述层叠体2中，优选第1硬质板21以及第2硬质板22的至少一者具有偏振光片。另外，优选本实施方式所述层叠体2的第2硬质板22为显示体组件或其一部分(例如，偏振光片等的光学构件)，第1硬质板21为由玻璃板等构成的保护板。此时印刷层3通常在第1硬质板21的粘接剂层11侧形成为框状。
构成印刷层3的材料没有特别的限制，使用印刷用的已知材料。印刷层3的厚度，即凹凸的高度优选为3μm～45μm，特别优选为5μm～35μm，进一步优选为7μm～25μm，进一步优选为7μm～15μm。
另外，印刷层3的厚度(凹凸的高度)，优选为粘接剂层11的厚度的3％～30％，特别优选为3.2％～20％，进一步优选为3.5％～15％。由此，粘接剂层11可确实追从印刷层3导致的凹凸，在凹凸附近不会发生浮起或气泡等。
本实施方式所述层叠体2的粘接剂层11，为将上述粘接片1中的粘接剂层11通过活性能量线的照射而固化者。这里的活性能量线指，电磁波或带电粒子束中具有能量量子者，具体而言，可以列举紫外线以及电子束等。活性能量线中也特别优选易于操纵的紫外线。
紫外线的照射可通过高压水银灯、Fusion H灯、氙气灯等进行，紫外线的照射量优选照度为50mW/cm2～1000mW/cm2左右。另外，光量优选为50mJ/cm2～10000mJ/cm2，特别优选为80mJ/cm2～5000mJ/cm2，进一步优选为200mJ/cm2～2000mJ/cm2。另一方面，电子束的照射可通过电子束加速器等进行，电子束的照射量优选为10krad～1000krad左右。
向粘接片1中的粘接剂层11照射活性能量线，则活性能量线固化性成分(B)聚合固化。通过活性能量线的照射而固化的粘接剂层11，耐久性以及耐湿热白化性优异。
制造所述层叠体2时，作为一例，首先，将粘接片1的一片剥离片12a(或者12b)剥离，将粘接片1露出的粘接剂层11与第1硬质板21(或者第2硬质板22)贴合。接着，从粘接片1的粘接剂层11上，将另一片剥离片12b(或者12a)剥离，将粘接片1露出的粘接剂层11与第2硬质板22(或者第1硬质板21)贴合。
在上述工序中贴合粘接剂层11与第1硬质板21时，粘接剂层11由于凹凸追从性优异，印刷层3导致的凹凸与粘接剂层11之间难以产生空隙，粘接剂层11可填补该凹凸。
然后，从第1硬质板21或者第2硬质板22中任意一侧，向粘接剂层11照射活性能量线，使粘接剂层11固化。此时，照射活性能量线一侧的硬质板需要为活性能量线透过性。
在上述层叠体2中，由于活性能量线照射前的粘接剂层11凹凸追从性优异，印刷层3导致的凹凸与粘接剂层11之间难以产生空隙或气泡。另外，通过活性能量线的照射而固化的粘接剂层11，在实施高温高湿条件后、恢复到常温时的白化被抑制，耐湿热白化性优异。另外，照射活性能量线的该粘接剂层11，即使在实施高温高湿条件的情况下，也能防止凹凸附近发生气泡等，耐久性优异。
对于通过照射活性能量线而固化的粘接剂层11的优异的耐湿热白化性，可以按照如下进行评价。例如，将粘接剂层11的两面，用两片厚度为1.1mm的无碱玻璃夹住，越过该无碱玻璃、至少在一侧照射上述照度以及光量的活性能量线，得到层叠体。将该层叠体在85℃、85％RH的条件(湿热条件)下保管240小时后，在23℃、50％RH的常温常湿下取出。此时，可以确认到所述粘接剂层11的白化程度小。
所述白化的程度，也可通过雾度值进行定量评价。具体而言，可依据所述层叠体的湿热条件后的雾度值(％)(基于JIS K7136：2000测定的值。以下同)减去湿热条件前的雾度值(％)的值(湿热条件后的雾度值上升)进行评价。湿热条件后的雾度值上升，优选为小于5.0点，特别优选为小于1.0点。另外，在上述评价中，作为所述无碱玻璃，优选利用雾度值几乎为0％者。另外，所述湿热条件后的粘接剂层的雾度值，优选为1.0％以下，特别优选为0.9％以下，进一步优选为0.8％以下。
另外，所述粘接剂层11优选总光线透过率(基于JIS K7361-1：1997测定的值)为80％以上，特别优选为90％以上，进一步优选为99％以上。总光线透过率如果为80％以上，则透明性高，适宜作为光学用途。另外，粘接剂层11的总光线透过率，通常，在活性能量线照射前后几乎不变。
以上说明的实施方式，是为了易于理解本发明而记述的，并不是对本发明进行限定而进行的记述。因此，上述实施方式中所公开的各要素，也包括属于本发明的技术范围的所有设计变更或均等物。
例如，粘接片1的剥离片12a、12b中的任意一者可以省略。另外，第1硬质板21，可以具有印刷层3以外的凹凸，也可以不具有凹凸。另外，不仅是第1硬质板21，第2硬质板22的粘接剂层11侧也可以具有凹凸。
实施例
以下，通过实施例等进一步对本发明进行具体说明，但是本发明的范围并不受这些实施例等的限定。
〔实施例1〕
1.(甲基)丙烯酸酯共聚物的调制
将丙烯酸2-乙基己基酯60质量份、甲基丙烯酸甲酯20质量份以及丙烯酸2-羟基乙基酯20质量份共聚，调制(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)。用后述方法测定该(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的分子量，其结果重均分子量为70万。
2.粘接性组合物的调制
将在上述工序(1)中获得的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100质量份(固体成分换算值；以下同)、作为活性能量线固化性成分(B)的聚乙二醇二丙烯酸酯(新中村化学公司制，商品名“NK ESTER A-400”)5质量份、作为异氰酸酯类交联剂(C)的三羟甲基丙烷改性甲苯二异氰酸酯(日本聚氨酯工业公司制，商品名“CORONATE L”)0.23质量份、作为硅烷偶联剂的3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(信越化学工业公司制，商品名“KBM-403”)0.2质量份、作为光聚合引发剂(D)的1-羟基环己基苯基酮(巴斯夫公司制，商品名“IRUGACURE184”)0.5质量份混合，充分地搅拌，通过用甲基乙基酮进行稀释，得到固体成分浓度为33质量％的粘接性组合物的涂布溶液。
在此，将该粘接性组合物的配比示于表1。另外，表1所记载的缩写符号等的详细情况如下所述。
[(甲基)丙烯酸酯共聚物]
2EHA：丙烯酸2-乙基己基酯
BA：丙烯酸正丁基酯
MA：丙烯酸甲酯
MMA：甲基丙烯酸甲酯
HEA：丙烯酸2-羟基乙基酯
[活性能量线固化性成分]
A400：聚乙二醇二丙烯酸酯(新中村化学公司制，商品名“NKESTER A-400”)
A9300-1CL：ε-己内酯改性三-(2-丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯(新中村化学公司制，商品名“A-9300-1CL”)
ADPH：二季戊四醇六丙烯酸酯(新中村化学公司制，商品名“A-DPH”)
3.粘接片的制造
将所得到的粘接性组合物的涂布溶液，在将聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的一个面，用硅酮类剥离剂进行了剥离处理的重剥离型剥离片(琳得科公司制，商品名“SP-PET752150”)的剥离处理面上，用刮刀涂布器进行涂布，使干燥后的厚度为100μm后，在100℃下进行4分钟加热处理而形成涂布层。同样，将所得到的粘接性组合物的涂布溶液，在将聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的一个面，用硅酮类剥离剂进行了剥离处理的轻剥离型剥离片(琳得科公司制，商品名“SP-PET382120”)的剥离处理面上，用刮刀涂布器进行涂布，使干燥后的厚度为100μm后，在100℃下进行4分钟加热处理而形成涂布层。
接着，将上述得到的附有涂布层的重剥离型剥离片、上述得到的附有涂布层的轻剥离型剥离片按照使两侧涂布层相互接触的方式贴合，在23℃、50％RH的条件下进行7天熟成，制造由重剥离型剥离片/粘接剂层(厚度：200μm)/轻剥离型剥离片的构成所形成的粘接片。另外，粘接剂层的厚度为基于JIS K7130，使用定压测厚仪(TECLOCK公司制，商品名“PG-02”)进行测定的值。
〔实施例2～9，比较例1～3〕
除将构成(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的各单体的比例、(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重均分子量、活性能量线固化性成分(B)的种类以及配合量、交联剂(C)的配合量、光聚合引发剂(D)的配合量、硅烷偶联剂的配合量以及粘接剂层的厚度按照表1进行变更外，与实施例1同样地进行操作，制造粘接片。另外，实施例7中，使附有涂布层的重剥离型剥离片以及附有涂布层的轻剥离型剥离片的各涂布层的厚度为75μm、粘接剂层的厚度为150μm，制作粘接片。
在此，上述的重均分子量(Mw)，为使用凝胶渗透色谱(GPC)在以下的条件下测定(GPC测定)的聚苯乙烯换算的重均分子量。
＜测定条件＞
·GPC测定装置：TOSOH公司制，HLC-8020
·GPC柱(按以下的顺序通过)：TOSOH公司制
TSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL(×2)
TSK gel G2000HXL
·测定溶剂：四氢呋喃
·测定温度：40℃
〔试验例1〕(储能模量的测定)
从实施例或比较例中得到的粘接片上，将轻剥离型剥离片以及重剥离型剥离片剥离，进行多层层叠使粘接剂层的厚度为0.6mm。从所得到的粘接剂层的层叠体中，冲压出直径为8mm的圆柱体(高度：0.6mm)，将其作为样品(紫外线照射前的样品)。
对于上述样品，基于JIS K7244-6，使用粘弹性测定装置(Physica公司制，MCR300)，根据扭剪法在以下条件下测定储能模量(MPa)。
测定频率：1Hz
测定温度：23℃，85℃
另外，对与上述相同的样品，通过使用紫外线照射装置(EYEGRAPHIC公司制，商品名“EYE GRANTAGE ECS-401GX型”)，在如下条件下照射紫外线，将粘接剂层固化，得到紫外线照射后的样品。对所得到的紫外线照射后的样品，与紫外线照射前的样品同样地进行操作，测定储能模量(MPa)。
[紫外线照射条件]
·光源：高压水银灯
·光量：1000mJ/cm2
·照度：200mW/cm2
由上述测定结果分别算出在23℃以及85℃下，紫外线照射后的储能模量，与紫外线照射前的储能模量之比(紫外线照射后的储能模量/紫外线照射前的储能模量)。将这些测定结果以及计算结果示于表2。
〔试验例2〕(加工性评价)
从实施例或比较例中得到的粘接片上，将轻剥离型剥离片剥离，对此时轻剥离型剥离片的剥离状况以加工性的形式进行评价。将轻剥离型剥离片从粘接剂层顺利剥离者评价为加工性良好(○)、将伴随轻剥离型剥离片剥离时粘接剂层破损者评价为加工性不良(×)。将结果示于表2。
〔试验例3〕(耐湿热白化评价)
将在实施例或比较例中得到的粘接片的粘接剂层，用两片厚度为1.1mm的无碱玻璃夹住，越过一侧的玻璃，以试验例1的紫外线照射条件，照射紫外线，得到层叠体。对该层叠体，使用雾度测量计(日本电色工业公司制，商品名“NDH2000”)，基于JIS K7136：2000测定雾度值(％)。
然后，将所述层叠体在85℃、85％RH的湿热条件下保管240小时。之后，恢复到23℃、50％RH的常温常湿，对该层叠体，使用雾度测量计(日本电色工业公司制，商品名“NDH2000”)，基于JISK7136：2000测定雾度值(％)。另外，该雾度值在将层叠体恢复到常温常湿后的30分钟以内测定。
根据上述结果，从湿热条件后的雾度值中减去湿热条件前的雾度值，算出湿热条件后的雾度值上升(点数)。将湿热条件后雾度值上升小于1.0点的评价为耐湿热白化性良好(○)、湿热条件后雾度值上升大于1.0点小于5.0点的评价为耐湿热白化性在适当值内(△)、湿热条件后雾度值上升超过5.0点的评价为耐湿热白化性不良(×)。将结果示于表2。
〔试验例4〕(凹凸追从性·耐久性试验)
(a)评价用样品的制作
在玻璃板(NSG PRECISION公司制，商品名”corning glass，EAGLE XG”，纵向90mm×横向50mm×厚度0.5mm)的表面，将紫外线固化型墨(帝国油墨公司制，商品名“POS-911墨”)丝网印刷呈框状(外形：纵向90mm×横向50mm，宽度5mm)，使涂布厚度为8μm以及15μm。接着，照射紫外线(80W/cm2，金属卤化物灯2盏，灯高15cm，带速10m/分钟～15m/分钟)，将印刷的上述紫外线固化型墨固化，制作具有印刷导致的凹凸(凹凸的高度：8μm以及15μm)的附有凹凸玻璃板。
将在实施例或比较例中得到的粘接片，裁成纵向90mm×横向50mm的形状，将轻剥离型剥离片除去，露出粘接剂层。然后，使用层压机(Fujipla公司制，商品名“LPD3214”)，按照使粘接剂层将框状的印刷整面覆盖的方式而将粘接片层压在附有凹凸的玻璃板上。
之后，分别制作以下(1)以及(2)的评价用样品。
(1)在上述层压后，将重剥离型剥离片剥离，在露出的粘接剂层面上，将玻璃板(NSG PRECISION公司制，商品名”corning glass，EAGLEXG”，纵向90mm×横向50mm×厚度0.5mm)，用所述层压机层压，制作评价用样品。
(2)另外准备在玻璃板(NSG PRECISION公司制，商品名”corningglass，EAGLE XG”，纵向90mm×横向50mm×厚度0.5mm)上，通过粘接剂层叠有偏振光片的硬质板。然后，将层压在上述工序中所得到的附有凹凸的玻璃板上的粘接片的重剥离型剥离片剥离，按照使露出的粘接剂层的面与所述硬质板的偏振光片的面相接的方式，用上述层压机将两者层压，制作评价用样品。
(b)凹凸追从性(初期)评价
将得到的评价用样品(1)以及(2)，用栗原制作所公司制的高压釜，在0.5MPa、50℃下加压30分钟。然后，目视确认粘接剂层(特别是印刷层导致的凹凸附近)上是否有气泡。其结果，将完全没有气泡的评价为◎、几乎没有气泡的评价为○、有气泡的评价为×(初期的凹凸追从性评价)。将结果示于表2。
(c)耐久性(耐久后的凹凸追从性)评价
接着，将所述评价用样品(1)以及(2)，在85℃、85％RH的湿热条件下保管240小时。之后，目视确认粘接剂层(特别是印刷层导致的凹凸附近)上是否有气泡。其结果，将完全没有气泡的评价为◎、几乎没有气泡的评价为○、有气泡的评价为×(耐久性(耐久后的凹凸追从性)评价)。将结果示于表2。
〔试验例5〕(总光线透过率测定)
将在实施例或比较例中得到的粘接片的粘接剂层贴合于玻璃，将其作为测定用样品。在玻璃上进行背景检测后，对上述测定用样品，基于JIS K7361-1：1997，使用雾度测量计(日本电色工业公司制，NDH-2000)，对总光线透过率(％)进行测定。将结果示于表2。
〔试验例6〕(耐水泡性评价)
准备通过溅射在一个面上设置有由锡掺杂氧化铟(ITO)所构成的透明导电膜的、厚度为125μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(尾池工业公司制，ITO薄膜)。
将在实施例或比较例中得到的粘接片的粘接剂层，用所述ITO薄膜的透明导电膜和厚度为1mm的聚碳酸酯板(三菱瓦斯化学公司制，商品名“IUPILON·SHEET MR58”)夹持，越过聚碳酸酯板，在试验例1的紫外线照射条件下照射紫外线，得到层叠体。
将得到的层叠体，在50℃、0.5MPa的条件下进行30分钟的高压灭菌处理后，放置15小时。接着，在85℃、85％RH的耐久条件下保管72小时。之后，目视确认粘接剂层上是否有气泡或浮起、剥离。其结果，将完全没有气泡或浮起、剥离的评价为◎；几乎没有气泡或浮起、剥离的评价为○；发生气泡或浮起、剥离的评价为×。(耐水泡性评价)。将结果示于表2。
[表1]
[表2]
由表2可知，在实施例中所得到的粘接片，加工性优异。另外，在实施例中所得到的粘接剂层，在紫外线照射前凹凸追从性优异，在紫外线照射后，耐湿热白化性、耐久性以及耐水泡性也优异。
工业上的可利用性
本发明的粘接片适宜用于与例如显示体组件、具有凹凸的保护板的贴合。
符号说明
1…粘接片
11…粘接剂层
12a，12b…剥离片
2…层叠体
21…第1硬质板
22…第2硬质板
3…印刷层

Claims (13)

1.一种粘接片，具有由粘接性组合物热交联所构成的、厚度为50μm～400μm的粘接剂层，所述粘接性组合物含有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、活性能量线固化性成分(B)和交联剂(C)，所述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重均分子量为20万～90万，作为构成聚合物的单体单元含有15质量％～30质量％具有羟基的单体，且不含有具有羧基的单体。
2.根据权利要求1所述的粘接片，其特征在于，所述粘接性组合物中，所述活性能量线固化性成分(B)的含量，相对于所述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100质量份，为1质量份～50质量份。
3.根据权利要求1所述的粘接片，其特征在于，所述粘接性组合物中，所述交联剂(C)的含量相对于所述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100质量份，为0.01质量份～5质量份。
4.根据权利要求1所述的粘接片，其特征在于，向所述粘接剂层照射活性能量线后的23℃下的储能模量，与向所述粘接剂层照射活性能量线前的23℃下的储能模量之比为1.1～10。
5.根据权利要求1所述的粘接片，其特征在于，向所述粘接剂层照射活性能量线后的85℃下的储能模量，与向所述粘接剂层照射活性能量线前的85℃下的储能模量之比为1.1～10。
6.根据权利要求1所述的粘接片，其特征在于，所述粘接片具备两片剥离片，所述粘接剂层以与所述两片剥离片的剥离面相接的方式被所述剥离片夹持。
7.一种层叠体，其特征在于，其具备两片硬质板和被所述两片硬质板夹持的粘接剂层，所述粘接剂层通过活性能量线的照射将权利要求1～6中任意一项所述的粘接片的粘接剂层固化而成。
8.根据权利要求7所述的层叠体，其特征在于，所述硬质板的至少一个在所述粘接剂层侧的面上具有凹凸。
9.根据权利要求8所述的层叠体，其特征在于，所述凹凸是印刷层有无导致的凹凸。
10.根据权利要求7所述的层叠体，其特征在于，所述硬质板的至少一个包括偏振光片。
11.根据权利要求7所述的层叠体，其特征在于，所述硬质板的至少一个包括玻璃板或塑料板。
12.根据权利要求7所述的层叠体，其特征在于，所述两片硬质板的一片为显示体组件或其一部分，所述两片硬质板的另一片为在所述粘接剂层侧的面上具有框状凹凸的保护板。
13.根据权利要求7所述的层叠体，其特征在于，所述粘接剂层的总光线透过率为80％以上。
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