KR20130129222A - 반응성 전도성 감압성 접착 테이프 - Google Patents

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adhesive tape
pressure sensitive
conductive
curing
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도날드 헤르
브라이언 에이. 할킨스
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어드헤시브즈 리서치, 인코포레이티드
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Abstract

반응성 감압성 접착제 조성물을 개시한다. 상기 반응성 감압성 접착제를 사용하여 형성된 테이프를 또한 개시한다. 상기 감압성 접착제는 경화된 상태에서, 통상적인 비-경화성 전하 수집 테이프에 비해 우수한 기계적 및 전기적 성질을 나타낸다. 상기 테이프는 광전지 제조 공정의 경화 프로파일에 상응하도록 사전-선택된 경화 프로파일을 가지며, 따라서 경화가 전지 제조 중 발생할 수 있고 전지 제조에 사용되는 하나 이상의 다른 경화 단계들과 동시에 발생할 수도 있다.

Description

반응성 전도성 감압성 접착 테이프{REACTIVE CONDUCTIVE PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE}
본 발명은 반응성 감압성 접착제 조성물에 관한 것이다. 또한 본 발명은 상기 반응성 감압성 접착제를 사용하여 형성된 테이프에 관한 것이다.
관련출원의 상호 참조
본 출원은 2010년 11월 23일자로 출원된 미국 출원 제 61/416,385 호에 대한 우선권을 청구하며, 상기 출원은 내용 전체가 본 발명에 참고로 인용된다.
발명의 배경
전도성 접착제를 사용하여 2 개의 전도성 물질 간에 전기적 상호접속부를 형성시킬 수 있다. 휴대용 기기의 전기 접지, 전자기 차폐 및 다이 부착 접착제를 포함한 상기와 같은 접착제에 대한 다수의 용도들이 존재한다. 다수의 상기와 같은 용도를 위해서, 특정한 수행성능 및 적용 항목에 따라, 전도성 페이스트 또는 전도성 필름이 사용될 수도 있다.
그러나, 임의의 전도성 접합부에서, 전도성 접착제에 의해 형성되었든지 또는 다른 물질에 의해 형성되었든지 간에, 전기적 신뢰성이 우려된다. 안정한 전기적 수행성능은, 편향된 습도 시험, 열수 노화, 및 열 순환을 사용하는 가속화된 시험을 통해 통제된 환경에서 반복될 수 있는 가혹한 조건 앞에서조차 연장된 기간에 걸쳐 발휘되어야 한다. 신뢰할 수 있는 전기적 상호접속부는 가혹한 조건 하에서 시간에 걸쳐 저항의 변화를 나타내지 않거나 거의 나타내지 않아야 한다.
높은 전기 신뢰성 및 낮은 전기 접합부 저항에 따라 변하는 용도의 일례는 광전지(예를 들어 태양 전지) 내에 사용하기 위한 전하 수집 테이프이다. 상기와 같은 테이프를 사용하여 상기 전지 내에서 발생하는 전하를 포획하고 이어서 이를 외부 전기 회로로 운반할 수 있다. 전하 수집 테이프가 사용될 수도 있는 광전지 내 영역의 예는 전하 수집 그리드, 전지들 간의 리본 접속부, 및 양 및 음 전하 수집 전극을 외부 회로에 접속시키는 버스바를 포함한다. 전도성 테이프의 이점은 일반적으로 잘-한정된 접착층, 효율적이고 빠른 접착 테이프 적용(종종 롤 대 롤/웹 공정에서), 및 비용 효율이다.
태양전지 내 전기적 상호접속부의 높은 신뢰성은 상기와 같은 장치의 긴 예상 작용 수명을 유지하는데 중요하다. 대부분의 태양 전지판들은 높은 효율로 20 내지 30 년간 작동하는 것으로 평가된다. 그 자체로서, 고도로 신뢰할 수 있고/강건한 전기적 상호접속부 및 전도성 접착제는 긴 수명 내내 수행성능 목표를 유지하는데 중요한 듯하다.
전기적 상호접속부에 사용되는 전도성 접착제의 한 부류는 전도성 감압성 테이프이다. 전형적인 테이프는 전기적으로 전도성인 접착제 조성물로 코팅된 금속 호일 배면을 사용한다. 전형적인 전도성 접착제 조성물은, 개별적으로 접착층을 가교하거나 상기 접착층을 가교하는 삼출 네트워크를 형성하는 전도성 입자들로 충전된 감압성 접착제(PSA) 수지 기질을 포함한다. 상기와 같은 금속 배면 전도성 PSA 테이프를 전형적으로 "전하 수집 테이프"라 칭한다.
전도성 PSA에 사용되는 수지는, 1 라디안/초의 속도로 측정 시 약 3 x 105 Pa 이하의 전단 모듈러스(이는 감압성 조성물로서 작용하는 능력과 관련된다)를 갖는 유연한 물질이다. 그 자체로서, PSA 수지는 어느 정도의 분자 수준 유동/점성 특성을 나타내는 점탄성 시스템이다. 통상적인 비-반응성 PSA의 점성 특성은, 전도성 PSA 테이프에 사용될 때 상기 테이프에 충분한 응력이 가해지는 경우 접합 저항 및 접합 신뢰성에 영향을 미칠 수 있다. 특히, 높은 온도는 공지된 전도성 PSA를 더욱 유연하게 하여, 그의 유동 성향을 증가시킨다.
다른 공지된 해법들은 다양한 이유들로 인해 또한 만족스럽지 못하다. 페이스트는 열 경화될 때까지 취급에 적합한 강도를 제공하지 못한다. 가열 밀봉은 현저한 결합 강도를 나타내기 위해서 가열 점착 또는 가압 하에 충분한 열 경화를 필요로 한다.
극단적인 환경 조건이 가해지는 용도를 위해 보다 전기적으로 신뢰할 수 있는 물질이 필요하다. 따라서, 가혹한 조건 및 고온 하에서 높은 신뢰성 및 높은 전도도(즉 낮은 접합 저항)를 나타내는 물질이 여전히 필요하다.
본 발병은,
반응성 전도성 접착 테이프로, 경화성 감압성 접착제, 및 전도성 충전제를 포함하는 반응성 접착제 층; 및
전기 전도성 기재를 포함하고, 상기 접착제 층이 상기 전기 전도성 기재 상에 적층되어 접촉하며;
상기 접착제 층의 경화 프로파일이 광전지 제작 공정의 경우에 상응하도록 사전-선택되는 반응성 전도성 접착 테이프를 제공한다.
하기에 예시된 실시태양의 이점은, 순간적인 저압 실온 결합 형성의 PSA 이점은 여전히 제공하면서, 전통적인 전도성 감압성 전하 수집 테이프보다 더 신뢰할 수 있는 전기적 상호접속부를 생성시킬 수 있는 화학적으로 반응성인 전도성 PSA 테이프를 제공한다는 것이다.
또 다른 이점은, 전형적인 전도성 PSA 테이프보다 더 탄성이고, 덜 점성인 상태로 경화하고 이에 의해 광전지 및 다른 장치에 사용될 때 개선된 전기적 신뢰성을 생성시킬 수 있는, 예시적인 실시태양에 따른 반응성 전도성 PSA 테이프를 제공한다는 것이다.
더욱 또 다른 이점은, 예시적인 실시태양에 따른 반응성 전도성 PSA 테이프가, 경화 단계가 광전지 또는 그의 소자들에 대해 손상을 유발하는 경화 조건에의 노출을 요구하도록 상기 광전지 제작 공정의 경화 프로파일에 상응하는 경화 프로파일을 갖는다는 것이다. 상기는 상기 PSA가 상기 전지 제작 공정의 하나 이상의 다른 경화 단계들과 동시에 경화하여, 상기 전지의 제작에 필요한 총 시간 및 제작 단계의 수를 감소시키는 것을 추가로 허용할 수 있다. 추가적인 별도의 경화 및/또는 가열 점착 단계가 필요하지 않다.
도 1은 예시적인 실시태양에 따른 테이프 및 통상적인 전하 수집 테이프에 대한 열 순환 동안의 시간에 대한 저항 변화를 그래프로 예시한다.
도 2는 시뮬레이션된 캡슐화된 광전지의 시간에 대한 중복 접합 저항 대 열 순환을 그래프로 예시한다.
발명의 요약
하나의 실시태양에서, 반응성 전도성 접착 테이프는 반응성 접착제 층 및 전기 전도성 기재를 포함한다. 상기 접착제 층은 경화성 감압성 접착제 및 전도성 충전제를 포함하며, 상기 층은 상기 전기 전도성 기재 상에 적층되고 이와 접촉한다. 상기 접착제 층의 경화 프로파일을 광전지 제조 공정의 경우에 상응하도록 사전 선택한다.
또 다른 실시태양에서, 반응성 전도성 감압성 접착제 조성물은 경화성 감압성 접착제 및 전도성 충전제를 포함하며, 여기에서 상기 접착제 조성물은 실온에서 적용 후 경화되지 않은 상태에서 약 25 oz/in 너비(약 2.7 N/㎝) 초과의 박리 강도를 갖는다.
더욱 또 다른 실시태양에서, 광전지의 제작 방법은 전기적 상호접속부로서 본 발명에 개시된 바와 같은 반응성 전도성 접착 테이프를 광전지에 적용한 다음 상기 광전지의 제작 동안 상기 테이프의 접착제 층을 경화시킴을 포함한다.
예시적인 실시태양의 이점은, 순간적인 저압 실온 결합 형성의 PSA 이점은 여전히 제공하면서, 전통적인 전도성 감압성 전하 수집 테이프보다 더 신뢰할 수 있는 전기적 상호접속부를 생성시킬 수 있는 화학적으로 반응성인 전도성 PSA 테이프를 제공한다는 것이다.
또 다른 이점은, 전형적인 전도성 PSA 테이프보다 더 탄성이고, 덜 점성인 상태로 경화하고 이에 의해 광전지 및 다른 장치에 사용될 때 개선된 전기적 신뢰성을 생성시킬 수 있는, 예시적인 실시태양에 따른 반응성 전도성 PSA 테이프를 제공한다는 것이다.
더욱 또 다른 이점은, 예시적인 실시태양에 따른 반응성 전도성 PSA 테이프가, 경화 단계가 광전지 또는 그의 소자들에 대해 손상을 유발하는 경화 조건에의 노출을 요구하도록 상기 광전지 제작 공정의 경화 프로파일에 상응하는 경화 프로파일을 갖는다는 것이다. 상기는 상기 PSA가 상기 전지 제작 공정의 하나 이상의 다른 경화 단계들과 동시에 경화하여, 상기 전지의 제작에 필요한 총 시간 및 제작 단계의 수를 감소시키는 것을 추가로 허용할 수 있다. 추가적인 별도의 경화 및/또는 가열 점착 단계가 필요하지 않다.
본 발명의 다른 특징 및 이점들은 본 발명의 원리를 예로서 예시하는 첨부되는 도면과 함께 취한, 하기의 예시적인 실시태양들에 대한 보다 상세한 설명으로부터 자명할 것이다.
광전지 용도에 대해서, 반응성 전도성 PSA 테이프를 전하 운반체 테이프로서 사용할 수 있으며 별도의 가공 단계 없이 전지 제작 도중 경화시킬 수 있다. 전지 캡슐화 물질을 경화시키는데 사용되는 바와 같은, 전지 제작의 부분으로서 이미 존재하는 가공 단계의 조건 중에 경화될 수 있는 감압성 접착제 제형을 갖는 테이프를 제공한다. 전지 제작 중에 사용되는 상기 및/또는 다른 캡슐화 온도 프로파일 중 경화되는 예시적인 실시태양에 따른 반응성 전도성 PSA 테이프를 제공한다. 상기와 같은 테이프는 공지된 비-경화성 전도성 전하 수집 테이프에 비해 개선된 전기적 신뢰성을 또한 제공한다.
예시적인 실시태양에 따른 반응성 전도성 PSA 테이프에 사용하기 위한 반응성 접착제 제형은 전도성 충전제와 혼합된 감압성 접착제인 하나 이상의 베이스 중합체를 포함하는 경화성 제형이다. 일부 실시태양에서, 상기 PSA 제형은 약 -50 ℃ 내지 약 -10 ℃ 범위의 경화-전 유리 전이 온도(Tg)를 갖는다. 경화-후 Tg는 낮게, 전형적으로는 0 ℃ 이하로 유지된다. 그 결과, 상기 경화된 접착제는 양호한 박리 강도를 나타내지만, 유연하며 긴 기간에 걸쳐 광전지가 경험하게 되는 것들과 같은 열 순환 및 다른 가혹한 환경 조건을 견디기에 충분한 인성을 유지한다. 예시적인 실시태양에 따른 반응성 전도성 PSA 테이프의 사용은, 전도성 페이스트 또는 가열 밀봉에 의해 성취될 수 없는 즉각적인 실온, 저압 조립 및 정착과 같은 이점들을 추가로 제공한다.
상기 감압성 접착제는 단독으로 또는 하나 이상의 가교결합 성분의 존재 하에서 경화될 수 있는 임의의 적합한 반응성 중합체를 포함할 수 있다. 한편으로, 상기 감압성 접착제는 하나 이상의 가교결합 성분(예를 들어 다작용성 단량체, 올리고머, 또는 중합체)과 블렌딩된 비-반응성 중합체를 포함하여 경화성 PSA 제형을 형성시킬 수도 있다. 상기와 같은 반응성 및 비-반응성 중합체들의 블렌드를 또한 사용할 수 있다.
상기 접착제 제형의 베이스 중합체로서 사용될 수 있는 예시적인 반응성 중합체는 에폭시, 카복실산, 아민, 머캅탄, 아미드, 아이소시아네이트, 시아네이트 에스터, 알릴, 말레이미드, 아크릴레이트, 옥세탄, 실리콘 하이드라이드, 알콕시실란, 또는 중합체 주쇄에 매달리거나 또는 상기 중합체 주쇄 내부에 있는 다른 반응성 그룹을 포함하는 아크릴 공중합체를 포함한다. 아크릴 PSA 중합체에 사용되는 예시적인 반응성 단량체는 글리시딜 메트아크릴레이트, 하이드록시에틸 아크릴레이트, 알릴 메트아크릴레이트, 아이소시아네이토프로필 아크릴레이트, N-비닐피롤리돈, 및 아크릴산을 포함한다. 다른 널리 공지된 작용성 아크릴레이트 단량체를 또한 사용할 수 있다.
예시적인 비-반응성 중합체는 아크릴레이트로부터 형성된 중합체, 예를 들어 부틸 아크릴레이트, 메틸 아크릴레이트, 에틸헥실 아크릴레이트, 아이소옥틸 아크릴레이트, 및 메틸 메트아크릴레이트를 포함한다.
상기 접착성 제형은 또한 상기 베이스 중합체로서 비-아크릴 중합체를 단독으로 또는 아크릴 중합체와 함께 포함할 수 있다. 반응성 및 비-반응성 비-아크릴 중합체를 모두 상기 제형에 사용할 수도 있다. 예시적인 실시태양에 따라 사용하기에 적합한 비-아크릴 중합체는 비제한적으로 페놀 수지, 지방족 폴리에스터, 방향족 폴리에스터, 폴리에테르 폴리올, 폴리에스터 폴리올, 아민-작용성 아크릴로나이트릴부타다이엔 공중합체, 카복실산-작용성 아크릴로나이트릴부타다이엔 공중합체, 폴리유레탄, 폴리아미드, 고무화된 에폭시 예비중합체, 예를 들어 카복실-종결된 액체 부타다이엔 아크릴로나이트릴(CTBN)-에폭시 부가물, 및 하이드록실-작용성 아크릴로나이트릴부타다이엔 중합체를 포함한다.
상기 반응성 또는 비-반응성 베이스 중합체를 상업적으로 수득하거나 또는 합성할 수도 있다. 예를 들어, 아크릴 반응성 중합체를 용매의 존재 하에서 단량체들의 유리-라디칼 중합에 의해 합성할 수도 있다. 상기와 같은 경우에, 임의의 적합한 유리 라디칼 개시제를 사용할 수도 있으며; 예시적인 개시제는 비제한적으로 퍼옥시 및/또는 아조 화합물을 포함한다. 폴리에스터, 폴리유레탄, CTBN-에폭시 부가물, 올레핀 및 고무 중합체, 고무 블록 공중합체, 및 다른 베이스 중합체를 유사하게 구입하거나 또는 공지된 방법에 의해 합성할 수 있다.
가교결합 성분들을 비-반응성 베이스 중합체와 블렌딩하여 반응성 접착제 제형을 제공하지만, 가교결합 성분들을 또한 반응성 베이스 중합체와 함께 사용하여 경화성 제형을 제공할 수도 있다. 전형적인 가교결합 성분은 에폭시, 아크릴레이트, 옥세탄, 말레이미드, 알콜, 머캅탄, 아이소시아네이트, 시아네이트 에스터, 알콕시실란, 규소-하이드라이드, 알릴, 및 벤즈옥사진 작용기를 포함하는 것들이다. 상기와 같은 반응성 그룹을 함유하는 가교결합 성분은 단량체, 다작용성 수지, 올리고머, 또는 중합체로서 존재할 수 있다.
하나의 적합한 가교결합 성분의 부류는 올리고머, 예를 들어 지방족 및 방향족 유레탄 아크릴레이트를 포함한다. 또 다른 적합한 부류는 지방족 및 방향족 에폭시 수지를 포함한다. 일부의 경우에, 상기 베이스 중합체에 용해성이 아니고 따라서 개선된 잠복성을 나타내는 에폭시 수지를 사용할 수도 있다. 가교결합 성분으로서 사용하기 위한 다른 반응성 성분은 비제한적으로 다작용성 알콜, 다작용성 아크릴레이트 수지, 및 다작용성 아이소시아네이트(때때로 화학적으로 차단된 아이소시아네이트의 형태)를 포함한다. 가교결합 성분의 선택이 특정한 경화 화학으로 제한되지 않지만, 예시적인 실시태양은 구체적으로, 예로서 라디칼 경화, 하이드록실-차단된 아이소시아네이트 경화, 에폭시-잠복성 아민 경화, 및 불용성 에폭시-아민 경화에 의해 경화될 수 있는 제형을 고려한다.
상기 가교결합 성분의 양은, 성취하고자 하는 경화의 수준, 및 가교결합 성분이 이미 반응성인 중합체 또는 비-반응성 중합체와 함께 사용되는지의 여부에 따라, 상기 제형의 유기 고체 함량의 약 0.1 중량% 내지 약 70 중량%일 수 있다. 보다 전형적으로, 상기 가교결합 성분은 상기 제형의 유기 고체 함량의 약 0.5 중량% 내지 약 20 중량%이다.
예시적인 실시태양에 따라 특정 제형과 함께 사용하기 위한 반응성 또는 비-반응성 중합체(들) 및/또는 가교결합 성분(들)은 사용되는 경화 조건 및 상기 반응성 전도성 PSA 테이프가 노출되는 경화 조건에 따라 변할 수 있다. 논의된 바와 같이, 상기 경화프로파일을 광전지 제작 공정 및/또는 상기 제작 공정 내 특정 단계의 경우에 상응하도록 사전에 선택할 수도 있다. 일부의 경우에, 상기 테이프의 제조에 사용되는 접착제 제형의 경화 특성에 따라, 예를 들어 광전지 제작 동안 경화를 생성시킬 수 있는 온도 프로파일을 사용하는 다수의 경우들이 존재할 수 있다. 상기와 같은 경우에, 상기 제형을, 상기 경화가 상기 제작 중 특정 시점에서 사용되는 특정한 온도 프로파일과 함께 발생하도록 선택할 수도 있다. 하나의 상기와 같은 예는 전지 제작 중 전지 캡슐화 물질, 예를 들어 에틸 비닐 아세테이트(EVA) 또는 폴리비닐 부티랄(PVB)을 경화시키기 위해 이미 사용된 온도 프로파일이며, 이는 전형적으로 150 내지 170 ℃에서 10 내지 15 분의 온도 경화 프로파일을 포함한다.
임의의 가교결합 성분을 포함하는, 상기 접착제 제형의 PSA 성분을, 임의로 혼합을 용이하게 하기 위해 용매를 사용하여, 전도성 충전제와 철저히 혼합하여 상기 테이프에 적용하게 될 반응성 전도성 접착제 제형을 형성시킨다. 상기 전도성 충전제는 상기 전체 접착제 제형(즉 임의의 선택적인 용매의 질량은 제외함)의 고체의 약 0.1 중량% 내지 약 90 중량%로서 존재할 수 있다. 전도성 충전제는 금속, 예를 들어 은, 금, 니켈, 구리; 카본 블랙; 탄소 섬유; 금속화된 탄소 섬유뿐만 아니라 금속 코팅된 유리 비드, 금속 코팅된 유리 박편/섬유, 및 금속 코팅된 니켈 입자(모두 예로서 나타낸다)를 포함한다. 상기 금속 코팅제는 임의의 전도성 금속 물질, 예를 들어 은, 금, 구리 등일 수 있다. 상기 입자 모양은 제한되지 않으며, 구, 박편, 및 불규칙한 모양의 입자를 포함할 수 있다. 마찬가지로, 입자 크기는 제한되지 않으며, 상기 접착제 필름의 두께 이하에서부터 상기 필름의 전체 접착층 두께에 걸치기에 충분히 큰 입자의 크기를 포함할 수 있다.
다양한 목적의 다른 공지된 PSA 제형과 함께 사용되는 통상적인 접착제를 또한 사용할 수도 있음을 알 것이다.
용매가 사용되는 경우, 이는 일반적으로 통상적인 용매이다. 가공을 목적으로 하는 경우, 상기 제형의 점도를 용매의 첨가 또는 제거에 의해 조절할 수 있다. 용매가 사용되는 경우, 임의의 적합한 용매, 예를 들어 에틸 아세테이트, 톨루엔, 탄화수소, 예를 들어 헵탄 또는 헥산, 알콜 및 이들의 조합(이들을 모두 단지 예로서 나타낸다)을 사용할 수도 있다.
이어서 상기 베이스 중합체, 임의의 가교결합 성분, 전도성 충전제, 임의의 다른 충전제, 및 임의의 용매를 포함하는 상기 접착제 제형을 임의의 적합한 기재, 예를 들어 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리이미드 필름, 폴리유레탄 필름, 및 폴리에틸렌 필름(단지 예로서 나타냄) 상에 코팅할 수도 있다. 그러나, 예를 들어 광전지 제작과 같은 전기적 용도의 경우, 상기 접착제 제형을 일반적으로는 금속 또는 다른 전기 전도성 기재, 예를 들어 주석-코팅된 구리 호일과 함께 사용한다. 다른 적합한 전도성 기재는 알루미늄 호일, 구리 호일, 금속화된 플라스틱 및 전도성 스크림(모두 단지 예로서 나타냄)을 포함한다.
이어서 이형 라이너, 예를 들어 실리콘 이형 라이너를 상기 필름이 적용될 준비가 될 때(이 시점에서 상기 이형 라이너를 제거하여 접착제를 노출시킬 수 있다)까지 상기 접착제 위에 적층시킬 수도 있다. 통상적으로, 상기 접착제를 금속 호일과 함께 사용하는 실시태양에서, 상기 접착제 용액을 상기 이형 라이너에 먼저 적용한 다음, 건조시켜 과잉의 용매를 제거하고, 그 후에 상기 접착제/라이너 조합을 롤러 또는 유사한 장치를 사용하여 상기 호일에 적층시켜 반응성 전도성 PSA 테이프를 형성시킬 수도 있다.
이어서 상기 테이프를, 상기 전도성 충전제가 현탁된 채로 유지되는 동안, 실온 및 통상적인 압력에서 광전지 또는 다른 상호접속된 전기 장치에 부착시키고 그 후에 경화시켜 상기 제형 내에서 가교결합을 개시시키고 수행할 수 있다. 예시적인 실시태양에 따라 형성된 테이프를 다양한 유형의 광전지/태양 전지, 예를 들어 결정성 Si, 다결정성 Si, 무기 박막(예를 들어 CdTe, CIGS 등) 및 유기 광전지에 사용할 수 있다. 이들 전지는 그들의 목적하는 최종 용도에 따라 강성이거나 가요성일 수 있다. 상기 광전지의 유형 및 그의 목적하는 최종 용도는 전지 제작 중 사용된 온도 프로파일과 관계가 있을 수 있으며, 이는 차례로 상기 접착제의 경화 프로파일이 상기 전지 제작의 온도 프로파일에 상응하도록 특정의 중합체 및 가교결합 성분들을 상기 테이프에 대해 미리 선택하게 할 수 있다.
예시적인 실시태양에 따른 테이프에 대한 감압성 접착제의 사용은 경화되지 않은 상태로 공격적인 점착성을 생성시킨다. 상기 테이프는 적용 시(즉 경화 전에) 25 oz/in 너비(약 2.7 N/㎝ 너비) 이상, 전형적으로는 약 40 oz/in 너비(약 4.3 N/㎝ 너비) 초과의 박리 강도를 갖는다. 그 결과, 일단 적용되면, 상기 테이프는, 상기 전지에 현저한 취급 및/또는 조작이 가해진다 하더라도, 경화 전에 다른 전지 제작 단계 동안 이동하거나 점착되지 않게 될 위험이 거의 없다. 경화 후, 상기 접착제는 여전히, 전형적으로는 25 oz/in 너비(약 2.7 N/㎝ 너비) 이상의 경화 후 박리 강도를 갖는 양호한 박리 강도를 나타낸다. 상기 경화된 접착제는 낮은 Tg를 유지하기 때문에, 상기 테이프가 또한 반복된 열 순환을 견딜 수 있다. 따라서, 예시적인 실시태양은 하기의 실시예와 관련하여 보다 상세히 나타내는 바와 같은 환경들에서 시간에 걸쳐 일관된 전기적 수행성능을 나타내는 것 이외에, 공격적인 환경에 사용하기에 바람직한 기계적 성질들을 제공한다.
실시예
본 발명을 하기 실시예에 의해 추가로 개시하며, 이들 실시예는 제한이 아닌, 예시로서 제공된다.
실시예 1
실시예 1은 경화성 아크릴 베이스 중합체 및 라디칼 경화성 가교결합 성분을 기본으로 하는 반응성 전도성 PSA의 실시태양을 예시한다. 감압성 접착제 조성물을 표 1에 나타낸 바와 같이 제형화하였으며, 상기 표에서 부는 중량 기준이다.
항목 설명 양(ppH)
에폭시, 카복실산 작용성 아크릴 중합체 41.0
소수성 지방족 유레탄 아크릴레이트 올리고머 3.7
유레탄 아크릴레이트 올리고머 10.3
다이벤조일 퍼옥사이드 0.1
은 코팅된 니켈 입자 21.9
에틸 아세테이트 23.0
상기와 같이 제형화된 접착제의 유리 전이 온도(Tg)는, 경화되지 않은 상태에서 -23 ℃이고, 경화된 상태에서 -24 ℃인 것으로 차동 주사 열량측정(DSC)에 의해 측정되었으며, 이는 가혹한 조건 하에서 사용 중 광전지에서 발생하는 열 순환 동안 신뢰할 수 있는 수행성능에 유리하다. 상기 낮은 Tg, 가요성 접착제는 변형되며 열 순환 중 발생하는 응력(예를 들어 열 팽창 계수(CTE)의 불합치로 인해) 및 일반적인 사용 중 발생하는 응력을 보상할 수 있다. 그러나, 경화 후에, 상기는 비-반응성 PSA의 경우에 발생할 수도 있는 바와 같이 영구적으로 유동하거나 늘어지지 않을 것이다.
표 1에 나타낸 접착제 제형을 2 밀(0.002 in) 실리콘 이형 라이너에 적용하고 65 ℃에서 5 분간 건조시켜 상기 이형 라이너 상에 1.5 밀(0.0015 in) 두께의 접착제 층을 획득하였다. 그 후에 상기 접착제를 적층 롤러를 사용하여 대략 80 내지 100 psi로 1.4 밀(0.0014 in) 주석 코팅된 구리 호일에 적층시켜 반응성 전도성 PSA 테이프 구조물을 생성시킨다.
상기 구조물의 스트립을 적소의 이형 라이너와 함께 10 분간 150 ℃ 오븐에 놓아 산소를 방출시켰다. 이어서 상기 샘플을 제거하고 실온으로 냉각되게 하였다. 상기 샘플의 점착성을 열 노출 전후에 평가하였으며 하기가 관찰되었다:
열 경화 전 실시예 1 - 매우 공격적인 점착성
열 경화 후 실시예 1 - 약간의 점착성 내지 점착성 없음
중복 접합부를, 0.5 in x 1.4 밀 두께의 주석 코팅된 구리 호일을 0.25 in 너비의, 실시예 1에 따라 제조된 테이프 구조물의 스트립과 겹치게 함으로써 제조하였다. 상기 샘플을 150 ℃에서 25 psi 하에서 10 분간 경화시켜 광전지 모듈에 대한 전형적인 EVA 캡슐화 조건을 시뮬레이션하였다. 상기 샘플들을 실온으로 냉각되게 하였다.
이어서 경화 후에, 상기 샘플들을 적용된 전류에 대한 저항을 측정함으로써 시험하였다. 상기 전류를 1에서 10 amp로 점진적으로 증가시키고, 10 amp에서 2 분간 유지시키고, 이어서 다시 1 amp로 내렸다. 시험 중, 상기 접합부 전체의 전압을 1, 5 및 10 amp 간격으로 기록하고, 이어서 상기 저항을 오옴의 법칙에 따라 계산하였다. 동일한 시험을 상업적으로 입수할 수 있는 비-반응성 전하 수집 테이프로 수행하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.
샘플 샘플 설계 측정 1amp 5amp 10amp
실시예 1 구조물 중복 접합부 상승 전압(mVDC) 0.107 0.544 1.095
중복 접합부 하강 전압(mVDC) 0.107 0.549 1.104
통상적인 전하 수집 테이프 중복 접합부 상승 전압(mVDC) 10.000 50.571 101.724
중복 접합부 하강 전압(mVDC) 11.223 49.341 95.783
실시예 1 구조물 중복 접합부 상승 저항(mohm) 0.1070 0.1088 0.1095
중복 접합부 하강 저항(mohm) 0.1070 0.1098 0.1104
통상적인 전하 수집 테이프 중복 접합부 상승 저항(mohm) 10.0000 10.1142 10.1724
중복 접합부 하강 저항(mohm) 11.2230 9.8682 9.5783
실시예 1 구조물 중복 접합부 저항 변화% 0.000% 0.919% 0.822%
통상적인 전하 수집 테이프 중복 접합부 저항 변화% 12.230% 2.432% 5.840%
동일한 실험 설비 및 경화 조건을 사용하여, 실시예 1의 테이프 구조물의 샘플 및 통상적인 전하 수집 테이프의 샘플을 10 amp의 연속적인 전류를 통과시키면서 120 ℃ 오븐에 놓았다. 전압을 측정하고 시간에 대해 기록하였다. 이어서 시간에 대한 저항 변화를 오옴의 법칙에 따라 계산하고, 그 결과를 표 3에 나타낸다.
시간(분) 실시예 1 구조물
전압(mVDC)		 통상적인 전하 수집 테이프
전압(mVDC)		 실시예 1 구조물
저항(mohm)		 통상적인 전하 수집 테이프
저항(mohm)
0 0.591 189.846 0.059 18.985
1 0.591 228.1 0.059 22.810
5 0.651 201.74 0.065 20.174
10 0.678 164.44 0.068 16.444
20 0.676 49.82 0.068 4.982
30 0.667 50.005 0.067 5.001
총 저항 변화% 12.86% -73.66%
동일한 실험 설비 및 경화 조건을 사용하여, 실시예 1의 테이프 구조물의 샘플 및 통상적인 전하 수집 테이프의 샘플을 환경 챔버에 넣고 1.5 amp의 연속적인 전류를 통과시키면서 박막 지구 태양광 발전 모듈(설계 검증 및 유형 승인(IEC 61646으로서 확인됨))에 대한 국제 전기 표준 회의의 표준 시험에 따라 -40 ℃ 내지 85 ℃에서 열 순환시켰다. 전압을 측정하고 시간에 대해 기록하였다. 저항을 오옴의 법칙에 따라 계산하고 저항 변화를 시간에 대해 플롯팅하였으며, 그 결과를 도 1에 나타낸다.
표 2 및 3에 예시되고 도 1에 도시된 바와 같이, 예시적인 실시태양들은 통상적인 대안(전하 수집 테이프가 비-경화성 감압성 접착제를 갖는다)에 비해 시간에 따라 전류 조건, 온도 순환의 변화에 대해 실질적으로 더 낮은 저항 변화를 보였다. 현저한 저항 변화(예를 들어 비교 실시예에 나타낸 바와 같은)는 상기 중복 접합부에서의 불안정성을 암시한다. 이 경우 저항의 감소는 가열에 따른 상기 접착제 제형의 증가된 유동성의 작용 및 표면 습윤에 있어서 생성되는 개선인 것으로 여겨진다. 상기 비교 실시예의 경화되지 않은 접착제가 상승된 온도에서 유동에 매우 민감하다는 사실은 상기가 덜 안정하고 가열 시 전기적 상호접속을 덜 유지할 수 있음을 암시한다. 환언하면, 실시예 1의 구조물은 저항 변화를 거의 나타내지 않았으며 이는 그의 기계적 및 전기적 성질이 조정후에조차 안정함을 암시한다.
실시예 2
실시예 2는 하이드록시-작용성 아크릴 PSA 중합체 베이스 수지 및 차단된 아이소시아네이트 가교결합 성분으로부터 형성되는 반응성 전도성 PSA를 예시한다. 용매-함유 전도성 PSA는 에틸 아세테이트(70 g) 중에 하이드록실-작용성 아크릴 중합체(27 g, 90 중량부의 에틸헥실 아크릴레이트, 10 중량부의 하이드록시에틸 아크릴레이트, Mn 약 250 K, Mw 약 550 K) 및 차단된 아이소시아네이트 용액 트릭센(Trixene) BI-7982(4 g, DMP-차단된 HDI 삼량체, 박센덴 케미칼(Baxenden Chemical)로부터)를 용해시킴으로써 형성되었다. 상기 용액에 기계적 블레이드 혼합기를 사용하여 교반하면서 공칭 35 ㎛ Ag-코팅된 유리 비드(15 g, 컨덕트-O-필(Conduct-O-Fil) TP35-S12, 포터스 인더스트리즈(Potters Industries)로부터)를 서서히 가하였다.
상기 용액을 드로우다운 코터 막대를 사용하여 2 밀의 PET 이형 라이너 상에 코팅하여 대략 38 ㎛ 두께의 필름을 형성시키고 65 ℃에서 5 분간 건조시킨 후에 상기 이형 라이너 상에 점착성의 경화되지 않은 PSA 필름을 제공하였다.
상기 필름을 40 psi의 적층 압력을 사용하여 36 마이크론 주석-코팅된 구리 호일 기재에 적층시켰다. 상기 이형 라이너를 상기 생성되는 접착제 코팅된 호일로부터 제거하고, 상기 호일-배면 PSA를 150 ℃에서 15 분의 경화 프로파일을 사용하여 경화시켜 전형적인 EVA 캡슐화제 열 경화 프로파일을 시뮬레이션하였다. 상기 경화 단계 동안, 상기 차단된 아이소시아네이트를 탈보호시켜 상기 아크릴 중합체의 하이드록실 작용기와 반응하는 다작용성 아이소시아네이트 수지를 생성시켰다. 열 경화 후에, 상기 반응성 PSA는 가교결합된 상태에서 본질적으로 점착성을 나타내지 않았다.
실시예 3
실시예 2와 같이, 실시예 3은 하이드록시-작용성 아크릴 PSA 중합체 베이스 수지 및 차단된 아이소시아네이트 가교결합 성분으로부터 형성된 반응성 전도성 PSA의 또 다른 예시이다. 실시예 2에 개시된 바와 유사한 경화성 전도성 PSA 중합체를, 와류 혼합기를 사용하여 교반하면서 하이드록실-작용성 아크릴 PSA 베이스 수지(13.4 g 에틸 아세테이트 용매 중의 8.9 g의 중합체), 다이메틸피라졸(DMP)-헥사메틸렌 다이아이소시아네이트(HDI) 삼량체 부가물 차단된 아이소시아네이트 경화제(1.1 g 메틸 에틸 케톤 용매 중의 1.1 g의 부가물), 및 Ag-코팅된 유리 비드(2.1 g)를 배합시킴으로써 제형화하였다. 상기 접착제를 드로우다운 막대를 사용하여 이형 라이너 상에 코팅시키고 대류 오븐에서 건조시켜 1.7 밀 두께의 건조된 접착제 필름을 제공하였다. 상기 필름을 실험용 롤러를 사용하여 Sn-코팅된 Cu 호일 배면에 적층시켰다.
상기 적층물의 1 in 너비 스트립을 절단하고, 상기 이형 라이너를 제거하고, 상기 스트립을 PSTC 방법 PSTC-101 및 ASTM 방법 D-3330에 따라 스테인레스 강 시험 패널에 적층시키고 후속으로 12 in/분의 박리 속도를 사용하여 박리시켰다. 한 세트의 샘플을 주변 조건에서 1 시간 머무르게 한 후에 1 시간 박리력에 대해 시험하였다(경화되지 않은 샘플). 두 번째 세트의 샘플을 후속으로 대류 오븐에서 170 ℃에서 15 분 동안 경화시킨 후에 박리력을 측정하였다(경화된 샘플).
상기 경화되지 않은 접착제의 평균 박리력은 58 oz/in 너비였다. 상기 경화된 샘플에 대한 평균 박리력은 26 oz/in 너비였다. 상기 경화되지 않은 박리력은 충전된 전도성 PSA의 경우 높으며 광전지 조립 공정에서 경화되지 않은 물질의 정착 및 취급을 용이하게 한다. 상기 경화된 접착제의 박리 강도는 상기 경화되지 않은 값보다 더 낮지만, 이는 캡슐화된 태양 패널에 높은 신뢰성으로 사용하기에 적합하다. 상기 박리력의 변화는 상기 접착제가 상기 시뮬레이션된 광전지 캡슐화 온도 프로파일 도중 광범위하게 경화함을 입증한다.
실시예 3의 접착제에 대한 유리 전이 온도(Tg)를 또한 차동 주사 열량측정(DSC)에 의해 측정하였다. 상기 Tg는 경화되지 않은 상태에서 -31 ℃인 것으로 측정되었으며 이는 경화 후에 -31 ℃의 Tg를 유지하였다. 실시예 1에 개시된 바와 같이, 경화 후 낮은 Tg의 유지는, 영구적인 흐름이나 늘어짐을 나타내지 않으면서 열 순환 동안 발생하는 응력을 보상하고 변형을 허용하는 가혹한 조건 하에서 사용 중 광전지에서 발생하는 열 순환 동안 신뢰할 수 있는 수행성능에 유리하다.
실시예 4
실시예 4는 아크릴 중합체 PSA 베이스 수지로부터 형성되는 반응성 전도성 PSA를 사용하고 잠복성 불용성 고체 에폭시 가교결합 성분을 사용하는 실시태양을 예시한다. 용매 함유 전도성 PSA는, 아크릴 중합체 합성 동안 단량체 공급물 중에 포함된 5 중량%의 글리시딜 메트아크릴레이트를 포함하여 85 g의 중합체 고체를 갖는 에폭시-작용성 아크릴 감압성 접착제의 에틸 아세테이트 용액 212.5 g 중에 트리스(에폭시프로필) 아이소시아누레이트 분말(TEPIC)(TCI 아메리카로부터 수득됨) 10 g 및 다이시안다이아미드 고체 분말(DICY)(다이시아넥스(Dycyanex) 1400 B(에어 프로덕츠(Air Products)로부터 수득됨)) 5 g을 분산시킴으로써 형성된다. 상기 분산액에 기계적 블레이드 혼합기를 사용하여 교반하면서 공칭 35 ㎛ Ag-코팅된 유리 비드(15 g, 컨덕트-O-필 TP35-S12, 포터스 인더스트리즈로부터)를 서서히 가하였다.
상기 분산액을 드로우다운 코터 막대를 사용하여 2 밀의 PET 이형 라이너 상에 코팅시켜 대략 38 ㎛ 두께의 필름을 형성시키고 이어서 65 ℃에서 5 분간 건조시켜 상기 이형 라이너 상에 점착성의 경화되지 않은 PSA 필름을 제공하였다. 상기 TEPIC/DICY 반응성 성분은 낮은 건조 온도의 사용 및 상기 아크릴 중합체에 대한 상기 성분의 불용성으로 인해 건조 공정 동안 경화하지 않는다.
이어서 상기 필름을 40 psi의 적층 압력을 사용하여 36 마이크론 주석-코팅된 구리 호일 운반체에 적층시켰다. 상기 이형 라이너를 상기 생성되는 접착제 코팅된 호일로부터 제거하고, 상기 호일-배면 PSA를 170 ℃에서 15 분의 경화 프로파일을 사용하여 경화시켜 전형적인 EVA 캡슐화제 열 경화 프로파일을 시뮬레이션하였다. 상기 경화 단계 동안, 상기 TEPIC 및 DICY는 경화하면서 상기 베이스 에폭시-작용성 아크릴 수지 시스템 내로 용해/용융되어 경화 후 열경화성 기질을 제공할 수 있다. 열 경화 후에, 상기 전도성 접착제는 가교결합된(즉 경화된) 상태에서 낮은 점착성을 나타낸다.
실시예 5
실시예 2에서 제조된 반응성 전도성 테이프를, 캡슐화된 중복 접합부를 생성시킴으로써 비-반응성 전하 운반체 테이프 기준과 비교하였다. 접합부는 0.5 in 너비 x 1.4 밀 두께의 주석 코팅된 구리 호일을 실시예 2에 따라 제조된 반응성 테이프 구조물의 0.25 in 너비 스트립과 겹치게 함으로써 유리 기재 상에서 제조되었다. 중합체 캡슐화제의 층을 상기 접합부 상에 놓은 다음, 두 번째 유리 플레이트를 놓았다. 상기 다층 구조물을 10 분간 가압 하에 150 ℃에서 적층시켜 태양 전지 캡슐화 공정을 시뮬레이션하였다. 유사한 중복 접합부를 비-반응성 전하 운반체 테이프 기준을 사용하여 제작하였다. 상기 샘플들을 실온으로 냉각시켰다. 상기 중복 접합부의 저항을 1, 5 및 10 amp 전류 흐름에서 측정한 다음("상승" 데이터) 상기 접합부를 10 amp 전류 흐름에서 60 분의 기간 동안 유지시켰다. 이어서 상기 접합부의 저항을, 상기 전류를 10에서부터 5 내지 1 amp로 저하시킴에 따라 다시 측정하였다("하강" 데이터). 결과를 하기 표 4에 나타낸다.
샘플 적용된 전류량(A) 접합부 저항/상승(milliohm) 접합부 저항/하강(milliohm) 10 amp/1 시간 후 저항 변화%
실시예2 1 7.4 7.8
실시예2 5 7.4 7.8
실시예2 10 7.5 7.9 5.1
통상적인 전하 수집 테이프 1 7.6 8.0
통상적인 전하 수집 테이프 5 7.6 8.1
통상적인 전하 수집 테이프 10 7.7 8.1 6.1
상기 예시적인 실시태양에 따라 생성된 반응성 테이프는 연구된 모든 조건 하에서 더 낮은 전체 저항의 접합부를 입증하였다. 또한, 상기 접합부의 안정성/신뢰성을, 10 amp 편향 하에서 1 시간 함침 후 저항 변화가 얼마나 큰지 혹은 얼마나 작은지에 의해 평가할 수 있다. 상기 실시예 2의 테이프는 상기 편향 시험 동안 5.1%의 저항 증가를 나타낸 반면, 상기 비-반응성의 통상적인 전하 수집 테이프 저항은 6.1%까지 증가하였다. 이러한 결과는 실시예 2의 접착제를 사용하여 형성된 경화된 접합부가 상기 비-반응성 접착제 기준에 비해 높은 편향 조건 하에서 더 안정함을 가리킨다.
실시예 6
실시예 1의 표 1에 반영된 접착제 제형을 2 밀(0.002 in)의 실리콘 이형 라이너에 적용하고, 65 ℃에서 5 분간 건조시켜 상기 이형 라이너 상에 1.5 밀(0.0015 in) 두께의 접착제 층을 획득하였다. 두 번째의 2 밀(0.002 in)의 실리콘 이형 라이너를 상기 노출된 접착제 표면에 적층시켰다.
샘플을 2.54 ㎝ x 15.24 ㎝(1 in x 6 in) 스트립으로 절단하였다. 첫 번째 라이너를 제거하고 상기 샘플을 4.5 lb 롤러를 사용하여 15.24 ㎝ x 15.24 ㎝(6 in x 6 in) 316 스테인레스 강 패널에 적층시켰다. 상기 두 번째 라이너를 제거하고 0.23 ㎜ 두께의 주석 코팅된 구리(Sn-Cu) 스트립(3.05 ㎝ x 30.48 ㎝(1.2 in x 12 in))을 4.5 lb 롤러를 사용하여 상기 노출된 접착제에 적층시켰다. 이어서 샘플들을 MTS 박리 접착성 시험기 상에서 시험하여 박리력을 측정하였다. 산업적인 박리 시험 표준과 일관되게, 상기 샘플들을 상기 패널로부터 30.48 ㎝/분(12 in/분)의 속도로 90 도로 잡아당겼다.
박리력을 상기 경화되지 않은 상태 및 경화 후의 샘플에 대해 측정하였다: 완전한 경화를 보장하기 위해서, 상기 샘플들을 160 ℃에서 14 분간 경화시켰다. 경화-전 박리력 측정치는 5.7 N/㎝ 내지 7.3 N/㎝의 범위였다. 경화-후 박리 측정치는 22.0 N/㎝ 내지 22.7 N/㎝의 범위였다.
실시예 7
실시예 3에 개시된 경화성 전도성 PSA를, 태양 패널 시험을 위한 UL1703 프로토콜과 일치하는 방법을 사용하여 캡슐화된 겹치기 접합부 샘플을 -40 ℃에서부터 85 ℃로 순환("T-순환")시킴으로써 가속화된 시험의 사용을 통해 전형적인 비-경화성 전도성 PSA와 비교하였다.
실시예 3에 따라 형성된 테이프의 0.5" 너비 스트립과 중복된 0.5" 너비 기부 Sn-코팅된 Cu 호일(이때 중복 면적은 0.25 제곱 인치이다)을 사용하여 유리 현미경 슬라이드 상에 겹치기 접합부를 형성시켰다. 상기 겹치기 접합부의 영역을 20 psi에서 15 분간 150 ℃의 경화 프로파일(이는 광전지 캡슐화에 사용된 프로파일과 유사하다)을 사용하여 1" x 1" 유리 뚜껑 및 15 밀 고속 경화 EVA로 캡슐화하였다. 상기 겹치기 접합부 샘플 저항을 4-점 탐침 기하학을 사용하여 측정하였다. 외부 접촉부를 상기 호일의 중복되지 않은 단부에 적용하고 이를 사용하여 상기 샘플을 통해 1 amp의 전류를 구동시켰다. 내부 전극을 상기 캡슐화된 겹치기 접합부 영역의 어느 한 쪽 상에 놓고 이를 사용하여 상기 겹치기 접합부 전체의 전압 강하(이는 오옴의 법칙을 사용하여 겹치기 접합부 저항으로 전환되었다)를 측정하였다. 유사한 실험을 통상적인 비-반응성 전하 수집 테이프를 사용하여 수행하였다.
1 주일의 열 순환을 통한 겹치기 접합부 저항 측정을 도 2에 나타낸다. 도 2가 그래프에 의해 예시하는 바와 같이, 실시예 3에 따라 제조된 테이프는 1 주일 간의 열 순환의 결과로서 보다 작은 저항 증가에 의해 입증된 바와 같이 통상적인 비-반응성 전도성 PSA에 비해 더 양호한 안정성 및 신뢰성을 나타낸다.
본 발명을 특정 실시태양을 참고로 개시하였지만, 당해 분야의 숙련가들은 본 발명의 범위로부터 이탈됨 없이 다양한 변화를 수행할 수 있고 등가물을 그의 요소 대신 사용할 수도 있음을 알 것이다. 또한, 다수의 변형을, 특정한 상황 또는 물질이 본 발명의 필수적인 범위로부터 이탈됨 없이 본 발명의 교시에 적합하도록 수행할 수도 있다. 따라서, 본 발명은 본 발명을 수행하기 위해 고려된 최선의 방식으로서 개시된 특정 실시태양들로 제한되지 않고, 첨부된 청구의 범위의 범위 내에 있는 모든 실시태양들을 포함하고자 한다.

Claims (28)

  1. 반응성 전도성 접착 테이프로,
    경화성 감압성 접착제, 및
    전도성 충전제
    를 포함하는 반응성 접착제 층; 및
    전기 전도성 기재
    를 포함하고, 상기 접착제 층이 상기 전기 전도성 기재 상에 적층되어 접촉하며;
    상기 접착제 층의 경화 프로파일이 광전지 제작 공정의 경우에 상응하도록 사전-선택되는 반응성 전도성 접착 테이프.
  2. 제 1 항에 있어서,
    경화성 감압성 접착제가 반응성 중합체를 포함하는 반응성 전도성 접착 테이프.
  3. 제 2 항에 있어서,
    경화성 감압성 접착제가 가교결합 성분을 또한 포함하는 반응성 전도성 접착 테이프.
  4. 제 2 항에 있어서,
    반응성 중합체가 에폭시, 카복실산, 아민, 머캅탄, 아미드, 아이소시아네이트, 시아네이트 에스터, 알릴, 말레이미드, 아크릴레이트, 옥세탄, 실리콘 하이드라이드, 알콕시실란, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹 중에서 선택된 하나 이상의 작용기들을 포함하는 아크릴 공중합체를 포함하고, 상기 작용기가 상기 중합체 주쇄에 매달리거나 또는 상기 중합체 주쇄 내부에 있는 반응성 전도성 접착 테이프.
  5. 제 1 항에 있어서,
    경화성 감압성 접착제가 비-반응성 베이스 중합체 및 가교결합 성분을 포함하는 반응성 전도성 접착 테이프.
  6. 제 5 항에 있어서,
    비-반응성 중합체가 아크릴 중합체를 포함하는 반응성 전도성 접착 테이프.
  7. 제 1 항에 있어서,
    경화성 감압성 접착제가 페놀 수지, 지방족 폴리에스터, 방향족 폴리에스터, 폴리에테르 폴리올, 폴리에스터 폴리올, 아민-작용성 아크릴로나이트릴부타다이엔 공중합체, 카복실산-작용성 아크릴로나이트릴부타다이엔 공중합체, 폴리유레탄, 폴리아미드, 고무화된 에폭시 예비중합체, 또는 하이드록실-작용성 아크릴로나이트릴부타다이엔 중합체를 포함하는 반응성 전도성 접착 테이프.
  8. 제 1 항에 있어서,
    접착제의 유기 고체 함량의 약 0.1 중량% 내지 약 70 중량%로 존재하는 가교결합 성분을 또한 포함하는 반응성 전도성 접착 테이프.
  9. 제 8 항에 있어서,
    가교결합 성분이 접착제의 유기 고체 함량의 약 0.5 중량% 내지 약 20 중량%로 존재하는 반응성 전도성 접착 테이프.
  10. 제 8 항에 있어서,
    가교결합 성분이 에폭시, 아크릴레이트, 옥세탄, 말레이미드, 알콜, 머캅탄, 아이소시아네이트, 시아네이트 에스터, 알콕시실란, 규소-하이드라이드, 알릴, 또는 벤즈옥사진 작용기를 갖는 반응성 전도성 접착 테이프.
  11. 제 8 항에 있어서,
    가교결합 성분이 유레탄 아크릴레이트, 에폭시 수지 또는 차단된 아이소시아네이트를 포함하는 반응성 전도성 접착 테이프.
  12. 제 1 항에 있어서,
    접착제가 경화되지 않은 상태로 있을 때 2.7 N/㎝ 이상의 박리 강도를 갖는 반응성 전도성 접착 테이프.
  13. 제 12 항에 있어서,
    접착제가 경화되지 않은 상태로 있을 때 4.3 N/㎝ 이상의 박리 강도를 갖는 반응성 전도성 접착 테이프.
  14. 제 1 항에 있어서,
    전도성 충전제가 반응성 접착제 층의 고체의 약 0.1 중량% 내지 약 90 중량%로 존재하는 반응성 전도성 접착 테이프.
  15. 제 14 항에 있어서,
    전도성 충전제가 은, 금, 니켈, 구리, 카본 블랙, 탄소 섬유, 금속화된 탄소 섬유, 금속 코팅된 유리 비드, 금속 코팅된 유리 박편/섬유, 금속 코팅된 니켈 입자 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹 중에서 선택되는 반응성 전도성 접착 테이프.
  16. 제 1 항에 있어서,
    전기 전도성 기재가 주석-코팅된 구리 호일, 알루미늄 호일, 구리 호일, 금속화된 플라스틱, 또는 전도성 스크림인 반응성 전도성 접착 테이프.
  17. 전기적 상호접속부로서 제 1 항의 반응성 전도성 접착 테이프를 광전지에 적용하고;
    상기 광전지의 제조 중에 상기 반응성 전도성 접착 테이프의 접착제 층을 경화시킴
    을 포함하는, 광전지의 제작 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    접착제 층의 경화 단계가 광전지 경화와 동시에 발생하는 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    경화 단계가 약 150 ℃ 내지 약 170 ℃의 온도에서 약 10 내지 약 15 분의 기간 동안 발생하는 방법.
  20. 제 17 항에 있어서,
    반응성 전도성 접착 테이프의 경화성 감압성 접착제가 에폭시 및 카복실산 작용화된 아크릴 중합체, 소수성 지방족 유레탄 아크릴레이트 올리고머 및 유레탄 아크릴레이트 올리고머를 포함하는 방법.
  21. 제 17 항에 있어서,
    반응성 전도성 접착 테이프의 경화성 감압성 접착제가 하이드록실-작용성 아크릴 중합체 및 차단된 아이소시아네이트를 포함하는 방법.
  22. 제 17 항에 있어서,
    광전지가 결정성 Si, 다결정성 Si, 무기 박막 또는 유기 광전지인 방법.
  23. 경화성 감압성 접착제 및 전도성 충전제를 포함하는 반응성 전도성 감압성 접착제 조성물로, 경화되지 않은 상태에서 약 2.7 N/㎝ 이상의 박리 강도 및 경화되지 않은 상태에서 약 -50 ℃ 내지 약 -10 ℃ 범위의 유리 전이 온도를 갖는 접착제 조성물.
  24. 제 23 항에 있어서,
    경화된 상태에서 약 0 ℃ 미만의 유리 전이 온도를 갖는 반응성 경화성 감압성 접착제 조성물.
  25. 제 23 항에 있어서,
    라디칼 경화 기전, 하이드록실-차단된 아이소시아네이트 경화 기전, 에폭시-잠복성 아민 경화 기전 또는 불용성 에폭시-아민 경화 기전에 의해 경화성으로 제형화되는 반응성 경화성 감압성 접착제 조성물.
  26. 제 23 항에 있어서,
    접착제가 반응성 중합체를 포함하는 반응성 경화성 감압성 접착제 조성물.
  27. 제 23 항에 있어서,
    접착제가 비-반응성 중합체 및 가교결합 성분을 포함하는 반응성 경화성 감압성 접착제 조성물.
  28. 제 23 항에 있어서,
    약 10 내지 약 15 분 범위의 기간에서 약 150 ℃ 내지 약 170 ℃ 범위의 경화 프로파일을 갖는 반응성 경화성 감압성 접착제 조성물.
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