CN218969137U - 导电性粘着片 - Google Patents

Abstract

本实用新型的课题在于提供保持高粘接力的同时，具有优异的导电性的导电性粘着片。一种导电性粘着片，其具有铜箔、上述铜箔的至少一面上的镀镍层以及上述镀镍层上的导电性粘着剂层，上述导电性粘着剂层包含导电性填料和粘着剂。

Description

导电性粘着片

技术领域

本实用新型涉及导电性粘着片。

背景技术

导电性粘着片由于其操作容易性，因此用于由电气或电子设备等带来的辐射的不需要的泄漏电磁波的屏蔽用、由其它电气或电子设备产生的有害的空间电磁波的屏蔽用、抗静电的接地用等，伴随着近年来的电气或电子设备的小型化和薄膜化，它们所使用的导电性粘着片也要求薄膜化和小型化。

已知以往的导电性粘着片为对于作为基材的金属箔作为防锈处理实施了铬镀覆处理(以下，有时称为“铬酸盐”)的导电性粘着片，但是这样的导电性粘着片存在得不到充分的导电性这样的问题。

作为上述金属箔的镀覆处理，例如，提出了以防止铜箔的生锈为目的，对于铜箔，以使每单位铜箔面积成为1～30mg/m²的镀覆量的方式，进行镍镀覆处理(例如，参照专利文献1)。

然而，没有公开通过将作为导电性粘着片的基材的铜箔进行镍镀覆处理，从而获得优异的导电性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1；日本特开2000-165037号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的课题

本实用新型的目的在于，提供保持高粘接力的同时，具有优异的导电性的导电性粘着片。

用于解决课题的方法

作为用于解决上述课题的方法，如下。

＜1＞一种导电性粘着片，其特征在于，具有铜箔、

上述铜箔的至少一面上的镀镍层、以及

上述镀镍层上的导电性粘着剂层，

上述导电性粘着剂层包含导电性填料和粘着剂。

＜2＞根据上述＜1＞所述的导电性粘着片，上述镀镍层的平均厚度为0.03μm以上。

＜3＞根据上述＜1＞或＜2＞所述的导电性粘着片，上述镀镍层的平均厚度为0.05μm以上。

＜4＞根据上述＜1＞至＜3＞所述的导电性粘着片，上述导电性填料为镍。

＜5＞根据上述＜1＞至＜4＞所述的导电性粘着片，上述铜箔的两面上具有上述镀镍层。

＜6＞根据上述＜1＞至＜5＞所述的导电性粘着片，上述导电性粘着片的两侧最表面上具有上述导电性粘着剂层。

实用新型的效果

根据本实用新型，能够提供保持高粘接力的同时，具有优异的导电性的导电性粘着片。

附图说明

图1为表示本实用新型的导电性粘着片的一例的概略截面图。

图2为表示本实用新型的导电性粘着片的另一例的概略截面图。

图3为表示本实用新型的导电性粘着片的另一例的概略截面图。

具体实施方式

(导电性粘着片)

本实用新型的导电性粘着片具有铜箔、镀镍层以及导电性粘着剂层，根据需要具有其它层。

本实用新型的导电性粘着片中的“片”包含例如，单叶、卷状、薄板状、或带状(带状)等全部的制品形态。

“导电性粘着片”也称为“导电性粘着带”、“导电性粘着膜”，以下，统一为“导电性粘着片”进行说明。另外，有时将导电性粘着片中的导电性粘着剂层的表面称为“粘着面”。此外，在导电性粘着片具有剥离衬垫的情况下，导电性粘着片的“最表面”是指将剥离衬垫除去的片的最表面。

本实用新型的导电性粘着片可以为片的两面成为粘着面的两面粘着型，也可以为仅片的单面成为粘着面的单面粘着型。

作为上述单面粘着型的导电性粘着片，例如，图1所示那样，可举出包含铜箔1、铜箔1的至少一面上的镀镍层3以及上述镀镍层3上形成有导电性填料4和粘着剂5的导电性粘着剂层2的导电性粘着片10。

此外，作为上述单面粘着型的导电性粘着片，例如，图2所示那样，优选形成铜箔1以及铜箔1的两面上的镀镍层3。通过在铜箔1的两面上形成镀镍层3，从而能够防止铜箔1的翘曲。

作为上述两面粘着型的导电性粘着片，例如，图3所示那样，可举出形成铜箔1、铜箔1的两面上的镀镍层3，上述镀镍层3的各自上形成有导电性粘着剂层2的导电性粘着片10。即，图3所示的导电性粘着片10在导电性粘着片10的两侧最表面上具有导电性粘着剂层2。

＜铜箔＞

作为上述铜箔，作为上述导电性粘着片的基材来使用。

作为上述铜箔，没有特别限制，能够根据目的适当选择，能够使用市售品。

作为上述铜箔的平均厚度，没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为1μm以上40μm以下，更优选为3μm以上35μm以下，进一步优选为6μm以上25μm以下。如果上述平均厚度为1μm以上40μm以下，则能够薄型化，并且加工性优异。

作为上述铜箔的平均厚度，能够使用TH-102(厚度计，Tester产业株式会社制),在长度方向上以100mm间隔测定5处的厚度，算出其平均值来测定。

＜镀镍层＞

作为上述镀镍层，为在上述导电性粘着片中，在上述铜箔的至少一面上所形成的层。作为上述镀镍层，通过使用含有镍的镍镀覆浴进行镀覆处理，从而能够在上述铜箔的至少一面上形成。

作为上述镀镍层中的镍，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，单体的镍、镍-铬、镍-锌、镍-磷、镍-硼、镍-磷-硼等。这些之中，优选为单体的镍和镍-锌。

作为上述镀镍层中的镍的含量，没有特别限制，能够根据目的适当选择，相对于上述镀镍层的总量，优选为50质量％以上，更优选为70质量％以上100质量％以下，进一步优选为90质量％以上100质量％以下。

作为上述镀镍层中的镍的含量的测定方法，没有特别限制，能够根据目的适当选择，例如，能够通过荧光X射线式测定法、显微镜截面测定法等进行测定。

作为上述镀镍层的每单位面积的镍的含量，没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为40mg/m²以上50,000mg/m²以下，更优选为250mg/m²以上45,000mg/m²以下，进一步优选为1,000mg/m²以上44,250mg/m²以下，特别优选为4,000mg/m²以上44,250mg/m²以下。如果上述每单位面积的镍的含量为250mg/m²以上，则获得具有优异的导电性的导电性粘着片。

作为上述镀镍层的平均厚度，没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为0.03μm以上，更优选为0.05μm以上，更优选为0.05μm以上5μm以下，特别优选为0.1μm以上5μm以下。如果上述平均厚度为0.03μm以上，则获得具有优异的导电性的导电性粘着片。

在上述铜箔1的两面上形成上述镀镍层的情况下，作为各个面所形成的镀镍层的平均厚度，从能够防止上述铜箔的翘曲(卷曲)的方面考虑，优选为相同平均厚度。

另外，所谓在上述铜箔1的两面上形成镀镍层的情况下的镀镍层的平均厚度，是指一面上所形成的镀镍层的平均厚度。

作为上述镀镍层的平均厚度的测定方法，没有特别限制，能够根据目的适当选择，例如，能够使用荧光X射线分析装置EA1400(株式会社日立高新制)、荧光X射线膜厚计FT230(株式会社日立高新制)等来测定。

具体而言，使用荧光X射线膜厚计FT230，在长度方向上以100mm间隔，测定5处的厚度而得的平均值。

作为形成有上述镀镍层的铜箔的电阻值，没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为40mΩ以下，更优选为10mΩ以下。

作为上述镀镍层的电阻值的测定方法，没有特别限制，能够根据目的适当选择，例如，能够通过以下方法进行测定。

具体而言，能够在23℃和50％RH的环境下，以从黄铜制电极(10mm宽度×10mm宽度)施加面压20N的负荷的状态下，将上述黄铜制电极与形成有镀镍层的铜箔(10mm宽度×10mm宽度)进行连接，使用毫欧姆测量仪(株式会社NF电路设计模块制)，流经10μA的电流，测定电阻值。

作为上述镀镍层的形成方法，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，电解镀覆处理、非电解镀覆处理等。这些之中，优选为电解镀覆处理。

作为上述电解镀覆处理，没有特别限制，能够根据目的适当选择，例如，能够将上述铜箔的整体或单面浸渍于镍镀覆浴，进行电解镀，从而形成镀镍层。

作为上述电解镀覆处理中的上述镍镀覆浴，没有特别限制，能够根据目的适当选择，例如，能够使用以下组成的镍镀覆浴。

[镍镀覆浴的组成]

·镍 45g/L

·硼酸(H₃BO₃) 4g/L

作为上述电解镀覆处理的温度，没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为10℃以上30℃以下。

作为上述电解镀覆处理中的镍镀覆浴的pH，没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为3.0以上5.0以下。

作为上述电解镀覆处理的时间，没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为1秒以上300秒以下。

作为上述电解镀覆处理中的电流密度，没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为0.1A/dm³以上1.0A/dm³以下。

＜导电性粘着剂层＞

作为上述导电性粘着剂层，为对于上述导电性粘着片提供粘着面的同时，具有导电性(电气传导性)的层。如果上述导电性粘着剂层的粘着面被粘贴于导体等被粘物，则上述被粘物与粘着剂层之间的电导通得以确保。

上述导电性粘着剂层含有导电性填料和粘着剂，进一步根据需要含有碳粒子等其它成分。

＜＜导电性填料＞＞

作为上述导电性填料，如果为金属粉等具有导电性的粒子，则没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，镍、铁、铬、钴、铝、锑、钼、铜、银、铂、金等金属、焊料、不锈钢等合金等。它们可以单独使用1种，也可以并用2种以上。

这些之中，优选为镍、银，从获得优异的导电性的方面考虑，优选为镍。

作为上述镍，优选为由羰基法制造的镍粉。

作为上述由羰基法制造的镍粉，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，福田金属箔粉工业株式会社制的NI255T(长丝状)、Vale公司制的Ni123(球状)，Vale公司制的Ni255(长丝状)等。

作为上述导电性填料的形状，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，球状、长丝状(念珠状)、薄片状(薄片状)、尖峰状(球栗状)等。这些之中，从粘着力的确保，和粘着剂层中的导电性填料带来的导电路的形成容易性的观点考虑，优选为球状或长丝状。

作为上述导电性填料的粒径d40，没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为3μm以上30μm以下，更优选为10μm以上20μm以下。

作为上述导电性填料的粒径d50，没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为3μm以上35μm以下，更优选为10μm以上30μm以下，进一步优选为12μm以上28μm以下。

作为上述导电性填料的粒径d70，没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为10μm以上50μm以下，更优选为20μm以上40μm以下。

作为上述粒径d40，是指体积粒度分布中的40％累积体积粒径，作为上述粒径d50，是指体积粒度分布中的50％累积体积粒径，作为上述粒径d70，是指体积粒度分布中的70％累积体积粒径，为通过激光解析，散射法而测定的值。作为测定装置，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，日机装株式会社制Microtrac MT3000II、株式会社岛津制作所制激光衍射式粒度分布测定仪SALD-3000等。

作为通过上述测定方法测定的上述导电性填料的粒径d50，优选为导电性粘着剂层的平均厚度的50％以上300％以下(0.5倍以上3倍以下)，更优选为80％以上200％以下(0.8倍以上2倍以下)，进一步优选为100％以上150％以下(1倍以上1.5倍以下)。由此易于导通，获得更优异的导电性。

作为以使上述粒径d40、d50和d70成为上述数值范围的方式进行调整的方法，可举出例如，将上述导电性填料利用喷射磨机进行粉碎的方法、利用筛等的筛分法等。

作为上述导电性填料的含量，相对于后述粘着剂的固体成分100质量份，优选为145质量份以下，更优选为50质量份以下，进一步优选为0.1质量份以上5质量份以下。如果上述导电性填料的含量为145质量份以下，则能够兼具高粘接力以及初始和经时的优异的导电性。

＜＜粘着剂＞＞

作为上述粘着剂，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，(甲基)丙烯酸系粘着剂、氨基甲酸酯系粘着剂、聚酯系粘着剂、合成橡胶系粘着剂、天然橡胶系粘着剂、有机硅系粘着剂、苯乙烯系粘着剂等。这些之中，从高粘接性、低成本和高耐久性的方面考虑，优选为(甲基)丙烯酸系粘着剂和苯乙烯系粘着剂。

-(甲基)丙烯酸系粘着剂-

作为上述(甲基)丙烯酸系粘着剂，没有特别限制，能够根据目的适当选择，含有(甲基)丙烯酸聚合物，优选含有增粘树脂和交联剂，进一步根据需要含有其它成分。(甲基)丙烯酸以丙烯酸或甲基丙烯酸的含义使用，(甲基)丙烯酸酯以丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的含义使用。

-(甲基)丙烯酸聚合物-

作为上述(甲基)丙烯酸聚合物，没有特别限制，能够根据目的适当选择，适合举出将碳原子数1～14的(甲基)丙烯酸酯单体作为主要单体成分的丙烯酸共聚物。

作为上述碳原子数1～14的(甲基)丙烯酸酯，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，甲基(甲基)丙烯酸酯、乙基(甲基)丙烯酸酯、正丁基(甲基)丙烯酸酯、异丁基(甲基)丙烯酸酯、叔丁基(甲基)丙烯酸酯、正己基(甲基)丙烯酸酯、正辛基(甲基)丙烯酸酯、异辛基(甲基)丙烯酸酯、异壬基(甲基)丙烯酸酯、环己基(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯等。它们可以单独使用1种，也可以并用2种以上。这些之中，优选烷基的碳原子数为4～12的(甲基)丙烯酸酯，更优选具有碳原子数为4～9的直链或支链结构的(甲基)丙烯酸酯，从获得具有高粘接力的导电性粘着片方面考虑，进一步优选为正丁基丙烯酸酯、2-乙基己基丙烯酸酯。

作为上述(甲基)丙烯酸聚合物中的碳原子数1～14的(甲基)丙烯酸酯的含量，没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为构成(甲基)丙烯酸聚合物的单体成分中的70质量％以上95质量％以下，更优选为80质量％以上95质量％以下。

作为上述丙烯酸聚合物的制造能够使用的单体，除了上述以外，能够根据需要使用高极性乙烯基单体。

作为上述高极性乙烯基单体，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，具有羟基的(甲基)丙烯酸单体、具有羧基的(甲基)丙烯酸单体、具有酰胺基的(甲基)丙烯酸单体等。它们可以单独使用1种，也可以并用2种以上。

作为上述具有羟基的乙烯基单体，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，2-羟基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟基丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羟基丁基(甲基)丙烯酸酯、6-羟基己基(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸单体等。

作为上述具有羧基的乙烯基单体，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、(甲基)丙烯酸二聚体、巴豆酸、氧化乙烯改性琥珀酸丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸单体等。这些之中，优选使用丙烯酸。

作为上述具有酰胺基的(甲基)丙烯酸单体，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己内酰胺、丙烯酰基吗啉、丙烯酰胺、N,N-二甲基丙烯酰胺等(甲基)丙烯酸单体等。

作为上述高极性乙烯基单体，除了上述以外，能够使用乙酸乙烯酯、氧化乙烯改性琥珀酸丙烯酸酯、2-丙烯酰胺-2-甲基丙烷磺酸等含有磺酸基的单体等。

作为上述高极性乙烯基单体，相对于上述丙烯酸聚合物的制造所使用的单体的总量，优选为1.5质量％以上20质量％以下，更优选为1.5质量％以上10质量％以下，2质量％以上8质量％以下从凝集力、保持力、粘接性方面考虑，能够形成取得平衡的导电性粘着剂层，因此进一步优选。

上述高极性乙烯基单体中，作为上述具有羟基的乙烯基单体，在使用作为上述粘着剂含有异氰酸酯系交联剂的单体的情况下，优选使用。具体而言，作为上述具有羟基的乙烯基单体，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，2-羟基乙基(甲基)丙烯酸酯、4-羟基丁基(甲基)丙烯酸酯、6-羟基己基(甲基)丙烯酸酯等。

作为上述具有羟基的乙烯基单体，相对于上述丙烯酸聚合物的制造所使用的单体的总量，优选为0.01质量％以上1.0质量％以下，更优选为0.03质量％以上0.3质量％以下。

作为上述丙烯酸聚合物，能够使上述单体利用溶液聚合法、本体聚合法、悬浮聚合法，乳液聚合法等公知的聚合方法进行聚合来制造，这些之中，优选利用溶液聚合法、本体聚合法来制造。

上述聚合时，能够根据需要使用过氧化苯甲酰、过氧化月桂酰等过氧化物系热聚合引发剂、偶氮二异丁基腈等偶氮的热聚合引发剂、苯乙酮系光聚合引发剂、苯偶姻醚系光聚合引发剂、苯偶酰缩酮系光聚合引发剂、酰基膦氧化物系光聚合引发剂、苯偶姻系光聚合引发剂、二苯甲酮系光聚合引发剂等。

作为由上述方法获得的(甲基)丙烯酸聚合物的重均分子量(Mw)，没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为500,000以上2,500,000以下，更优选为700,000以上2,000,000以下，进一步优选为900,000以上1,800,000以下。

作为上述重均分子量，为由凝胶渗透色谱(GPC)法测定的标准聚苯乙烯换算的重均分子量。

利用GPC法的分子量的测定为使用东曹株式会社制GPC装置(HLC-8329GPC)，由以下测定条件测定得到的标准聚苯乙烯换算值。

[测定条件]

·样品浓度：0.5质量％(四氢呋喃溶液)

·样品进样量：100μL

·洗脱液：THF(四氢呋喃)

·流速：1.0mL/分钟

·测定温度：40℃

·本柱：TSKgel GMHHR-H(20)2根

·保护柱：TSKgel HXL-H

·检测器：差示折射计

·标准聚苯乙烯分子量：10,000～20,000,000(东曹株式会社制)

-增粘树脂-

作为上述(甲基)丙烯酸系粘着剂，为了提高与被粘物的密合性、面粘接强度，优选使用含有增粘树脂的物质。

作为上述增粘树脂，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，松香系增粘树脂、聚合性松香系增粘树脂、聚合性松香酯系增粘树脂、松香苯酚系增粘树脂、稳定化松香酯系增粘树脂、歧化松香酯系增粘树脂、氢化松香酯系增粘树脂、萜系增粘树脂、萜酚系增粘树脂、石油树脂系增粘树脂、(甲基)丙烯酸酯系增粘树脂等。

这些之中，优选将歧化松香酯系增粘树脂、聚合性松香酯系增粘树脂、松香苯酚系增粘树脂、氢化松香酯系增粘树脂、(甲基)丙烯酸酯系树脂、萜酚系树脂单独或2种以上组合使用。

作为上述增粘树脂，优选使用具有30℃以上180℃以下的软化点的增粘树脂，使用具有70℃以上140℃以下的软化点的增粘树脂在形成具备高粘接性能的粘着剂层方面更优选。另外，在使用(甲基)丙烯酸酯系的增粘树脂的情况下，优选使用其玻璃化转变温度为30℃以上200℃以下的增粘树脂，更优选使用50℃以上160℃以下的增粘树脂。

作为上述增粘树脂的含量，没有特别限制，能够根据目的适当选择，相对于上述(甲基)丙烯酸聚合物100质量份，优选为5质量份以上65质量份以下，8质量份以上55质量份以下易于确保与被粘物的密合性，因此更优选。

-交联剂-

作为上述(甲基)丙烯酸系粘着剂，从进一步提高粘着剂层的凝集力方面考虑，优选使用含有交联剂的(甲基)丙烯酸系粘着剂。

作为上述交联剂，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、金属螯合系交联剂、氮丙啶系交联剂等。这些之中，优选为丙烯酸聚合物的制造后进行混合，进行交联反应的类型的交联剂，优选为与丙烯酸聚合物的反应性丰富的异氰酸酯系交联剂和环氧系交联剂。

作为上述异氰酸酯系交联剂，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，甲苯二异氰酸酯、亚萘基-1,5-二异氰酸酯、1,6-己二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、三羟甲基丙烷改性甲苯二异氰酸酯等。这些之中，优选为3官能的多异氰酸酯系化合物。

作为上述3官能的异氰酸酯系化合物，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，甲苯二异氰酸酯或这些的三羟甲基丙烷加成体、三苯基甲烷异氰酸酯等。

作为交联程度的指标，使用测定将粘着剂层浸渍于甲苯24小时后的不溶物质的凝胶分率的值。作为粘着剂层的凝胶分率，没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为10质量％以上70质量％以下，更优选为25质量％以上65质量％以下，进一步优选为35质量％以上60质量％以下，特别优选为40质量％以上55质量％以下。

另外，作为上述凝胶分率，是指由下述方法测定的值。以在剥离片上，干燥后的厚度成为50μm的方式涂覆粘着剂组合物，在100℃干燥3分钟，将在40℃老化2天得到的产物切成50mm见方，将其作为试样。接下来，预先测定上述试样的甲苯浸渍前的质量(G1)，将在甲苯溶液中，在23℃浸渍24小时之后的试样的甲苯不溶解分利用300目金属网进行过滤来分离，测定在110℃干燥1小时之后的残渣的质量(G2)，按照下式，求出凝胶分率。另外，试样中的导电性粒子(金属粒子)的重量(G3)由试样的质量(G1)和粘着剂的组成算出。

凝胶分率(质量％)＝(G2-G3)/(G1-G3)×100

＜＜碳粒子＞＞

作为上述导电性粘着剂层，可以包含碳粒子。导电性粘着剂层通过包含碳粒子，从而能够表现隐蔽性。作为上述碳粒子，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，炭黑、玻璃状碳、石墨、石墨烯、富勒烯、碳纳米管、碳纤维等。它们可以单独使用1种，也可以并用2种以上。

作为上述碳粒子的形状，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，球形、椭圆形、柱状、圆筒状、纤维状等。

作为上述炭黑，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，炉黑、槽法炭黑、乙炔黑、热裂炭黑、灯黑等。

作为上述石墨，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，天然石墨、漂浮石墨、人造石墨等。另外，人造石墨可以为各向异性石墨，可以为各向同性石墨，也可以为它们的混合物，从碳粒子的机械强度的观点考虑，优选为各向同性石墨。此外，石墨可以为结晶性，也可以为非晶性，可以为它们的混合物。另外，石墨可以为将石墨利用碳纤维进行了强化的碳纤维强化碳复合材料(C/C复合物)。

作为上述富勒烯，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，C₆₀、C₇₀、C₈₀、C₈₄、C₉₆等。

作为上述碳纳米管，为将碳6元环结构作为主结构的石墨(石墨)片具有圆筒状地封闭的结构的筒状的碳多面体。上述碳纳米管具有1层的石墨片具有圆筒状地封闭的结构的单层碳纳米管；2层的石墨片具有圆筒状地封闭的结构的二层碳纳米管；以及3层以上的石墨片具有同心筒状地封闭的多层结构的多层碳纳米管，它们都能够使用。

作为上述碳粒子的平均粒径，没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为100nm以下，更优选为50nm以下，进一步优选为30nm以下。如果上述碳粒子的平均粒径为100nm以下，能够兼具高粘接力以及初始和经时的优异的导电性。

作为上述碳粒子的平均粒径，为体积基准的平均粒径，作为其测定装置，可举出例如，日机装株式会社制Microtrac MT3000II、株式会社岛津制作所制激光衍射式粒度分布测定仪SALD-3000等。

作为上述碳粒子的含量，没有特别限制，能够根据目的适当选择，相对于粘着剂的固体成分100质量份，为75质量份以下，优选为3质量份以上50质量份以下，更优选为5质量份以上30质量份以下，进一步优选为10质量份以上20质量份以下。如果上述碳粒子的含量为上述含量的范围，则能够兼具高粘接力以及初始和经时的优异的导电性。

作为在上述导电性粘着剂层中分散上述导电性填料的方法，可举出例如，将上述粘着剂、上述导电性填料、上述碳粒子、上述溶剂、上述添加剂等利用分散搅拌机进行分散的方法。作为市售的分散搅拌机，可举出株式会社井上制作所制溶解器、蝴蝶混合机、BDM2轴混合机、行星式混合机等。这些之中，优选为施加搅拌中的粘着剂的增稠少的中程度的份额(share)的溶解器、蝴蝶混合机。

＜其它成分＞

作为上述导电性粘着剂层中的其它成分，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，防老剂、紫外线吸收剂、填充剂、阻聚剂、表面调节剂、抗静电剂、消泡剂、粘度调节剂、耐光稳定剂、耐候稳定剂、耐热稳定剂、抗氧化剂、流平剂、有机颜料、无机颜料、颜料分散剂、增塑剂、软化剂、阻燃剂、金属钝化剂、二氧化硅珠、有机珠等添加剂；氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化锆、五氧化锑等无机系填充剂等。

作为上述导电性粘着剂层的平均厚度，没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为1μm以上40μm以下，更优选为3μm以上35μm以下，进一步优选为6μm以上25μm以下。

作为上述导电性粘着剂层的平均厚度，能够使用TH-102(厚度计，Tester产业株式会社制)，在长度方向上以100mm间隔测定5处的厚度，算出其平均值来测定。

作为上述导电性粘着剂层，能够为在导电性粘着剂层中设置由导电性无纺织物形成的层(以下，“导电性无纺织物层”)，形成导电性粘着剂层、导电性无纺织物层、导电性粘着剂层的层叠的顺序的3层以上的层叠结构。由此，能够提高导电性粘着片中的导电性、电磁波屏蔽特性。

作为上述导电性无纺织物层，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出在无纺织物上形成有铜、镍等的金属镀覆层的导电性无纺织物层。

作为上述导电性无纺织物层的平均厚度，没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为3μm以上50μm以下，更优选为5μm以上30μm以下，特别优选为8μm以上25μm以下。由此、能够获得薄型、且具有优异的导电性、电磁波屏蔽特性、以及接着性的导电性粘着片。

作为上述平均厚度的测定方法，没有特别限制，能够根据目的适当选择，例如，可举出与上述铜箔的平均厚度同样的方法等。

作为本实用新型的导电性粘着片的制造方法，没有特别限制，能够根据目的适当选择，例如，能够在上述铜箔上，使用辊式涂布机、模头涂布机等，涂布包含上述粘着剂和上述导电性填料的组合物，进行干燥从而制造。此外，能够通过使剥离衬垫上所形成的导电性粘着剂层与铜箔贴合的转印法来制造。

在制造上述导电性粘着片作为两面粘着片的情况下，能够预先在剥离衬垫的表面使用辊式涂布机等，涂布包含上述粘着剂和上述导电性填料的组合物，进行干燥，从而形成导电性粘着剂层，接着，通过将上述导电性粘着剂层贴合于铜箔的两面的转印法来制造。

在将上述剥离衬垫上所形成的导电性粘着剂层与铜箔贴合时，进行热层压，这从赋予铜箔与导电性粘着剂层的优异的密合性的观点考虑是优选的。

作为上述热层压的温度，优选为60℃以上150℃以下，更优选为70℃以上130℃以下，80℃以上110℃以下从抑制密合性和基材的收缩方面考虑进一步优选。

-剥离衬垫-

作为上述剥离衬垫，没有特别限制，能够根据目的适当选择，可举出例如，牛皮纸、玻璃纸、道林纸等纸类、聚乙烯、聚丙烯(OPP、CPP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯等树脂膜，层叠有上述纸类和树脂膜的层压纸，在上述纸类上利用粘土、聚乙烯醇等实施了填充处理的产物的单面或两面，实施了有机硅系树脂等的剥离处理的衬垫等。

作为导电性粘着片的平均总厚度，没有特别限制，能够根据目的适当选择，优选为100μm以下，更优选为65μm以下，进一步优选为50μm以下。如果上述总厚度为100μm以下，则能够确保粘接性和导电性的同时，实现导电性粘着片的薄型化，对于便携电子设备的薄型化能够做出贡献。另外，导电性粘着片的平均总厚度为不含剥离衬垫的导电性粘着片本身的厚度。

本实用新型的导电性粘着片将上述导电性粘着片在温度23℃，湿度50％RH的环境下，对于不锈钢板(SUS板)，使用2kg的辊，以压接次数一往复进行压接，1小时静置之后的300mm/min时的180度剥离粘接力优选为8N/25mm以上。

如果在上述范围内，则易于抑制剥离，此外，在制造工序中的贴合的次品中，导电性粘着片的剥离成为可能。

本实用新型的导电性粘着片为对于在上述导电性粘着片的一面粘贴铜箔之后，裁切为15mm宽度×100mm宽度的尺寸，在上述导电性粘着片的另一方的粘着剂层上，将2张镀锡板分别以使粘贴面积成为15mm×15mm的方式进行粘贴而制作的试验片，由测定的初始的电阻值，以及将上述试验片在23℃下放置168小时之后测定的电阻值而求出的、电阻值的变化率[(168小时放置后的电阻值/初始的电阻值)×100]优选为300％以下，更优选为200％以下，进一步优选为150％以下。

如果上述电阻值的变化率为300％以下，则能够实现初始和经时的优异的导电性。

＜用途＞

本实用新型的导电性粘着片能够兼具高粘接力以及初始和经时的优异的导电性，因此例如，作为电气或电子设备等所使用的电磁波的屏蔽用，由其它电气、电子设备产生的有害的空间电磁波的屏蔽用，抗静电的接地固定用是有用的。这些之中，能够适合适用于薄型化进展，壳体内的容积限制严苛的便携电子设备用途，特别适合于粘贴于小型电子终端的内置部件来使用。

实施例

以下，说明本实用新型的实施例，本实用新型并不受这些实施例的任何限定。

(铜箔的镀覆处理)

-铜箔A的制造例-

将铜箔(平均厚度10μm，未处理，光泽面的表面粗糙度Rz＝0.38μm，消光面的表面粗糙度Rz＝1.40μm)的整体浸渍于下述组成的镍镀覆浴，以20℃，pH3.5，电流密度0.2A/dm³的条件进行电解镀，获得了在上述铜箔的两面(一面为光泽面，另一面为消光面的铜箔)形成有镀镍层(平均厚度0.5μm，4.425g/m²)的铜箔A(平均厚度11μm)。

[镍镀覆浴的组成]

·镍 45g/L

·硼酸(H₃BO₃) 4g/L

测定获得的铜箔A的电阻值，结果为4mΩ，铜箔A中的光泽面侧的镀镍层的表面粗糙度Rz为0.44μm，消光面侧的镀镍层的表面粗糙度Rz为1.40μm。

另外，铜箔A和镀层的平均厚度、铜箔A的电阻值、铜箔A中的光泽面侧的镀镍层和消光面侧的镀镍层的表面粗糙度为利用以下方法测定得到的值。

＜铜箔A和镀层的平均厚度的测定＞

铜箔的平均厚度为使用TH-102(厚度计，Tester产业株式会社制)，在长度方向上以100mm间隔测定5处的厚度得到的平均值。

镀层的平均厚度为使用荧光X射线膜厚计FT230，在长度方向上以100mm间隔，测定5处的厚度而得的平均值。

＜铜箔A的电阻值的测定＞

在铜箔A(10mm宽度×10mm宽度)的一面粘贴黄铜制电极10mm宽度×10mm宽度)。在23℃和50％RH的环境下，以从黄铜制电极的导电性粘着片粘贴位置施加面压20N的负荷的状态，将黄铜制电极与铜箔A进行连接，使用毫欧姆测量仪(株式会社NF电路设计模块制)，流经10μA的电流，测定电阻值。

＜铜箔A中的光泽面和消光面的表面粗糙度的测定方法＞

铜箔A中的光泽面和消光面的表面粗糙度按照JIS B0601-2013来测定。

-铜箔B的制造例-

铜箔A的制造例中，以使镀镍层的平均厚度成为0.05μm的方式进行镀覆处理，除此以外，与铜箔A的制造例同样地操作，进行镀覆处理，获得了在上述铜箔的两面(一面为光泽面，另一面为消光面的铜箔)形成有镀镍层(平均厚度0.05μm，0.4425g/m²)的铜箔B(平均厚度10μm)。

将获得的铜箔B的电阻值与铜箔A同样地操作，测定，结果为4mΩ，铜箔B中的光泽面侧的镀镍层的表面粗糙度Rz为0.41μm，消光面侧的镀镍层的表面粗糙度Rz为1.40μm。

-铜箔C的制造例-

将铜箔(平均厚度10μm，未处理)的单面浸渍于上述镍镀覆浴，以20℃，pH3.5，电流密度0.2A/dm³的条件进行电解镀，在上述铜箔的单面(光泽面)形成了镀镍层(平均厚度0.05μm，0.4425g/m²)。然后，将上述铜箔的另一方的单面浸渍于下述组成的铬镀覆浴，以30℃，pH2.3，电流密度5A/dm³的条件进行电解镀，获得了在上述铜箔的单面(消光面)形成有镀铬层(平均厚度0.005μm，0.036g/m²)的铜箔C(平均厚度10μm)。

[铬镀覆浴的组成]

·铬：5g/L

将获得的铜箔C的电阻值与铜箔A同样地操作，测定，结果为4mΩ，铜箔C中的光泽面侧的镀镍层的表面粗糙度Rz为0.41μm，消光面侧的镀铬层的表面粗糙度Rz为1.40μm。

-铜箔D的制造例-

将铜箔(平均厚度10μm，未处理)的单面浸渍于上述镍镀覆浴，以20℃，pH3.5，电流密度0.2A/dm³的条件进行电解镀，在上述铜箔的单面(光泽面)形成了镀镍层(平均厚度0.03μm，0.2655g/m²)。然后，将上述铜箔的另一方的单面浸渍于上述铬镀覆浴，以30℃，pH2.3，电流密度5A/dm³的条件进行电解镀，获得了上述铜箔的单面(消光面)形成有镀铬层(平均厚度0.005μm，0.036g/m²)的铜箔D(平均厚度10μm)。

将获得的铜箔D的电阻值与铜箔A同样地操作，测定，结果为4mΩ，铜箔D中的光泽面侧的镀镍层的表面粗糙度Rz为0.41μm，消光面侧的镀铬层的表面粗糙度Rz为1.40μm。

-铜箔E的制造例-

将铜箔(平均厚度10μm，未处理)的整体浸渍于上述铬镀覆浴，以30℃，pH2.3，电流密度5A/dm³的条件进行电解镀，获得了在上述铜箔的两面(一面为光泽面，另一面为消光面的铜箔)形成有镀铬层(平均厚度0.005μm，0.036g/m²)的铜箔E(平均厚度10μm)。

将获得的铜箔E的电阻值与铜箔A同样地操作，测定，结果为4mΩ，铜箔E中的光泽面侧的镀铬层的表面粗糙度Rz为0.41μm，消光面侧的镀铬层的表面粗糙度Rz为1.40μm。

-铜箔F的制造例-

将铜箔(平均厚度10μm，未处理)的整体浸渍于下述组成的苯并三唑处理浴，以25℃，pH0.7的条件进行防锈处理之后，使其干燥，获得了在上述铜箔的两面(一面为光泽面，另一面为消光面的铜箔)形成有苯并三唑层(平均厚度0.1μm，0.137g/m²)的铜箔F(平均厚度10μm)。

[苯并三唑处理浴的组成]

·盐酸：0.2M/L

·氯化铵：1.0M/L

·苯并三唑：0.2M/L

将获得的铜箔F的电阻值与铜箔A同样地操作，测定，结果为4mΩ，铜箔F中的光泽面侧的苯并三唑层的表面粗糙度Rz为0.41μm，消光面侧的苯并三唑层的表面粗糙度Rz为1.40μm。

(导电性无纺织物的制造例)

将湿式聚酯无纺织物(单位面积重量5.5g/m²，平均厚度14μm，聚酯纤维的平均直径4.5μm，日本制纸papylia株式会社制)在包含氯化亚锡10g/L和盐酸20ml/L的水溶液中，在常温下浸渍约5分钟之后进行水洗。

接下来，在包含氯化钯1g/L和盐酸20ml/L的水溶液中，在常温下浸渍约10分钟后，进行水洗。

接下来，在包含硫酸铜10g/L、甲醛7ml/L、氢氧化钠8g/L、乙二胺四乙酸四钠(EDTA-4Na)30g/L的非电解镀覆液中在40℃浸渍20分钟后，水洗，获得了经非电解镀覆处理的湿式聚酯无纺织物。

将上述经非电解镀覆处理的湿式聚酯无纺织物浸渍于电解铜镀液(奥野制药工业株式会社制，TopLucina SF)，以使铜的镀覆量成为6g/m²的方式，进行电解铜镀覆处理，获得了经电解铜镀覆处理的湿式聚酯无纺织物。

将上述经电解铜镀覆处理的湿式聚酯无纺织物浸渍于包含硫酸镍240g/L、氯化镍45g/L、硼酸30g/L、糖精2g/L和1,4-丁炔二醇0.2g/L的电解镀镍液，以使镍的镀覆量成为4g/m²的方式，进行电解镍镀覆处理，水洗之后使其干燥。然后，以100℃的压延辊进行压缩，制作出平均厚度10μm的导电性无纺织物。

(丙烯酸共聚物的合成例1)

＜丙烯酸共聚物的乙酸乙酯溶液＞

在具备有搅拌机、冷却器、温度计和滴加漏斗的反应容器中，将正丁基丙烯酸酯75.0质量份、2-乙基己基丙烯酸酯19.0质量份、乙酸乙烯酯3.9质量份、丙烯酸2.0质量份、2-羟基乙基丙烯酸酯0.1质量份、作为聚合引发剂的2,2’-偶氮二异丁基腈0.1质量份溶解于乙酸乙酯100质量份，氮气置换后，在80℃聚合12小时，获得了重均分子量60万的丙烯酸共聚物(1)。另外，上述丙烯酸共聚物的重均分子量为利用以下方法测定得到的值。

＜丙烯酸共聚物的重均分子量＞

丙烯酸共聚物的利用GPC法的分子量的测定为使用东曹株式会社制GPC装置(HLC-8329GPC)，以以下测定条件测定得到的标准聚苯乙烯换算值。

[测定条件]

·样品浓度：0.5质量％(四氢呋喃溶液)

·样品进样量：100μL

·洗脱液：THF(四氢呋喃)

·流速：1.0mL/分钟

·测定温度：40℃

·本柱：TSKgel GMHHR-H(20)2根

·保护柱：TSKgel HXL-H

·检测器：差示折射计

·标准聚苯乙烯分子量：10,000～20,000,000(东曹株式会社制)

(导电性粘着剂组合物的调制例1)

-粘着剂的调制-

相对于上述丙烯酸共聚物(1)100质量份(固体成分)，将聚合松香季戊四醇酯(PENSEL D-135，荒川化学工业株式会社制，软化点135℃)10质量份和歧化松香甘油酯(SUPER ESTER A-100，荒川化学工业株式会社制)10质量份进行混合，搅拌之后，添加乙酸乙酯，从而获得了丙烯酸聚合物的固体成分40质量％的丙烯酸系粘着剂。

-导电性粘着剂组合物的调制-

相对于上述丙烯酸系粘着剂100质量份(固体成分)，将作为导电性填料的NI255T(镍粉，福田金属箔粉工业株式会社制，d50：26.0μm)1质量份、作为交联剂的Burnock NC-40(DIC株式会社制，固体成分40质量％)2质量份以及乙酸乙酯70质量份利用分散搅拌机，混合10分钟，制作出导电性粘着剂组合物A。

(导电性粘着剂组合物的调制例2)

在上述导电性粘着剂组合物的调制例1中，将作为导电性填料的NI255T的含量从1质量份变更为5质量份，除此以外，与导电性粘着剂组合物的调制例1同样地操作，制作导电性粘着剂组合物B。

(导电性粘着剂组合物的调制例3)

－粘着剂的调制－

苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物组合物a(苯乙烯-异戊二烯二嵌段共聚物和苯乙烯-异戊二烯三嵌段共聚物的混合物，下述化学式(1)所示的苯乙烯来源的结构单元24质量％，相对于上述组合物a的全部量，苯乙烯-异戊二烯二嵌段共聚物的比例为67质量％)100质量份和QUINTONG115(C5系/C9系石油树脂，日本zeon株式会社制，软化点115℃)40质量份、聚合松香脂树脂(Pensel D-160，荒川化学工业株式会社制，软化点150℃～165℃)30质量份、聚丁烯(日石polybutene HV-50，JX日矿日石能源株式会社制，流动点-12.5℃)5质量份、防老剂(四-[亚甲基-3-(3’5’-二-叔-丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]甲烷)1质量份进行混合，溶解于作为介质的甲苯，进行搅拌，从而获得固体成分40质量％的苯乙烯系粘着剂。

[化1]

－导电性粘着剂组合物的调制－

将相对于上述苯乙烯系粘着剂100质量份(固体成分)，作为导电性填料的NI255T(镍粉，福田金属箔粉工业株式会社制，d50：26.0μm)1质量份、作为交联剂的BURN0CK NC-40(DIC株式会社制，固体成分40质量％)2质量份、乙酸乙酯70质量份利用分散搅拌机混合10分钟，制作导电性粘着剂组合物C。

(实施例1)

＜导电性粘着片的制作＞

将获得的导电性粘着剂组合物在剥离膜A(PET38×1，A3，Nippa株式会社制)上以使干燥后的平均厚度为10μm的方式，利用逗点涂布机进行涂覆，在80℃的干燥器中干燥2分钟，形成导电性粘着剂层。接下来，使形成的导电性粘着剂层贴合于导电性无纺织物(平均厚度10μm)的两面，获得了两面具有导电性粘着剂层的导电性无纺织物。

将获得的上述两面具有导电性粘着剂层的导电性无纺织物的一方的剥离膜剥离，与上述铜箔A(平均厚度11μm，电阻值4mΩ，光泽面：镀镍层(平均厚度0.5μm，4.425g/m²)，消光面：镀镍层(平均厚度0.5μm，4.425g/m²))的光泽面贴合之后，使用层压机，在40℃以线压100N/cm的压力进行加压，在40℃养护48小时，制作出实施例1的导电性粘着片。将制作的导电性粘着片的结构和组成显示于表1。此外，在表1中，导电性粘着剂层1表示相对于导电性无纺织物层形成于铜箔侧的导电性粘着剂层，导电性粘着剂层2表示相对于导电性无纺织物层形成于铜箔的相反侧的导电性粘着剂层。

获得的导电性粘着片、粘着剂层和镀层的平均厚度如以下操作来测定。

＜导电性粘着片的平均厚度的测定＞

各导电性粘着片的平均厚度为将剥离了剥离膜的片(将剥离膜除去的导电性粘着片)的厚度使用TH-102(厚度计，Tester产业株式会社制)，在长度方向上以100mm间隔测定5处的厚度得到的平均值。

＜粘着剂层的平均厚度的测定＞

将制作上述导电性粘着片时所使用的、上述剥离膜的表面所形成的导电性粘着剂层的一部分进行提取，制作出将其单面用S25(UNITIKA株式会社制，聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，平均厚度25μm)进行了衬里加工的试样。从上述试样剥离剥离膜，将其平均厚度使用TH-102(厚度计，Tester产业株式会社制)进行测定，将减去S25的厚度的值设为导电性粘着剂层的厚度。

(实施例2)

实施例1中，将铜箔A变更为铜箔B，除此以外，与实施例1同样地操作，制作出实施例2的导电性粘着片。

(实施例3)

实施例1中，将铜箔A变更为铜箔C，除此以外，与实施例1同样地操作，制作出实施例3的导电性粘着片。

(实施例4)

实施例1中，将铜箔A变更为铜箔D，除此以外，与实施例1同样地操作，制作出实施例4的导电性粘着片。

(实施例5)

实施例1中，将所得的导电性粘着剂组合物A在剥离膜(PET38×1，A3，Nippa株式会社制)上以使干燥后的平均厚度成为10μm的方式，利用逗点涂布机进行涂覆，在80℃的干燥器中干燥2分钟之后，剥离剥离膜，使其与上述铜箔A的光泽面贴合之后，在40℃养护48小时，除此以外，与实施例1同样地操作，制作出实施例5的导电性粘着片。

(实施例6)

实施例1中，将获得的导电性粘着剂组合物B在剥离膜(PET38×1，A3，Nippa株式会社制)上,以使干燥后的平均厚度成为20μm的方式，利用逗点涂布机涂布，在80℃的干燥器中干燥2分钟后，剥离剥离膜，与上述铜箔A的光泽面贴合后，在40℃养护48小时，除此以外，与实施例1同样地操作，制作实施例6的导电性粘着片。

(实施例7)

实施例1中，将获得的导电性粘着剂组合物C在剥离膜((PET38×1，A3，Nippa株式会社制)上，以使干燥后的平均厚度成为10μm的方式，利用逗点涂布机涂布，在80℃的干燥器中干燥2分钟后，剥离剥离膜，与上述铜箔A的光泽面贴合后，在40℃养护48小时，除此以外，与实施例1同样地操作，制作实施例7的导电性粘着片。

(比较例1)

实施例5中，将铜箔A变更为铜箔E，除此以外，与实施例5同样地操作，制作出比较例1的导电性粘着片。

(比较例2)

实施例5中，将铜箔A变更为铜箔F，除此以外，与实施例5同样地操作，制作出比较例2的导电性粘着片。

接下来，对于所得的实施例1～7和比较例1～2的导电性粘着片，如以下那样操作，评价各特性。将结果显示于表1和表2，另外，表中的“平均厚度(μm)※”，表示形成有镀层或苯并三唑层的铜箔的平均厚度(加入有镀层等的厚度)。

＜粘接力的评价方法＞

将由实施例和比较例获得的导电性粘着片裁切成宽度25mm的大小。

接下来，在环境温度23℃和湿度50％RH的条件下，将上述导电性粘着片粘贴于不锈钢板(SUS板，使用360号的耐水研磨纸，进行了发纹研磨处理的不锈钢板)，将其上面用2kg的辊，一个往复使它们压接，然后，将在常温下，放置1小时的产物作为试验片。

将上述试验片使用坦锡伦万能拉伸试验机(株式会社A&D制，坦锡伦RTA-100)，在与上述同一温度湿度条件下，以300mm/min的速度进行剥离，180度剥离，从而测定粘接力。将上述粘接力为8N/25mm以上的情况评价为粘接性优异。

＜导电性的评价方法＞

在导电性粘着片(10mm宽度×10mm宽度)的一方的导电性粘着剂层上粘贴黄铜制电极(10mm宽度×10mm宽度)。以在23℃和50％RH的环境下，从黄铜制电极的导电性粘着片粘贴位置施加面压20N的负荷的状态，将黄铜制电极与导电性粘着片进行连接，使用毫欧姆测量仪(株式会社NF电路设计模块制)，流动10μA的电流，测定电阻值，基于下述评价基准，评价导电性。

[评价基准]

◎：电阻值为10mΩ以下

○：电阻值超过10mΩ且20mΩ以下

×：电阻值超过20mΩ[表1]

[表2]

符号的说明

1     铜箔

2     导电性粘着剂层

3     镀镍层

4     导电性填料

5     粘着剂

10    导电性粘着片

Claims (6)

1.一种导电性粘着片，其特征在于，具有铜箔、

所述铜箔的至少一面上的镀镍层、以及

所述镀镍层上的导电性粘着剂层，

所述导电性粘着剂层包含导电性填料和粘着剂。

2.根据权利要求1所述的导电性粘着片，其特征在于，

所述镀镍层的平均厚度为0.03μm以上。

3.根据权利要求1或2所述的导电性粘着片，其特征在于，

所述镀镍层的平均厚度为0.05μm以上。

4.根据权利要求1或2所述的导电性粘着片，其特征在于，

所述导电性填料为镍。

5.根据权利要求1或2所述的导电性粘着片，其特征在于，

在所述铜箔的两面上具有所述镀镍层。

6.根据权利要求1或2所述的导电性粘着片，其特征在于，

所述导电性粘着片的两侧最表面上具有所述导电性粘着剂层。

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