CN108699406B - 粘合带、散热片材和电子设备 - Google Patents

粘合带、散热片材和电子设备 Download PDF

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Abstract

本发明要解决的课题在于，提供：气泡从与被粘物的界面迅速地脱离、能防止气泡残留在界面、粘接力优异、且即使被粘物为薄型也不会引起外观降低的薄型粘合带。本发明涉及一种粘合带，其特征在于，其为在支撑体的至少一面侧具有2个以上粘合部的总厚度为20μm以下的粘合带，前述粘合部的厚度为1μm～15μm的范围，平均1个前述粘合部的面积为0.02mm2～0.5mm2，任意1个粘合部与距其为最短距离的粘合部之间的距离为0.03mm～0.2mm的范围。

Description

粘合带、散热片材和电子设备
技术领域
本发明涉及例如能在电子设备等的制造时使用的薄型粘合带。
背景技术
粘合带具有良好的作业性和粘接可靠性，因此，例如在OA设备、家电制品等电子设备的制造时被广泛使用。
近年来，对于前述电子设备要求高功能化、小型化和薄型化，特别是对于个人电脑、数码摄像机、电子笔记本、移动电话、PHS、智能手机、游戏设备、电子书等便携式电子终端要求更进一步的小型化、薄型化。与之相伴，对于构成前述便携式电子终端的粘合带等也要求薄型化等。
作为前述薄型粘合带，例如已知有如下双面粘合带：其在芯材的双面具有粘合剂层，所述粘合剂层以重均分子量为70万以上、且丙烯酸丁酯单元的含量为90质量％以上的丙烯酸酯系共聚物和增粘剂为主成分，且该增粘剂的含量为40～60质量％，将该芯材和双面的粘合剂层加合的总厚度为30μm以下，双面的粘合剂层的厚度分别为2～10μm(例如参照专利文献1)。
然而，对于薄型粘合带，将其粘贴于被粘物时，在与被粘物的界面容易残留气泡，其结果，有时引起源自粘合带的膨胀等的外观不良、粘接不良。
另外，前述气泡成为热阻，因此，使用薄型粘合带使散热构件与发热构件等贴合的情况下，如果在它们的界面残留气泡，则妨碍热从发热构件向散热构件移动，其结果，有时引起散热性的降低。
另一方面，作为前述散热构件，例如已知使用石墨片材、石墨烯片材。
然而，如上述，在伴随着电子设备的薄型化等研究前述散热构件的薄型化的过程中，使用单纯地设有气泡的逃离道路的粘合带，使薄型的石墨片材等与发热构件粘贴的情况下，源自前述气泡的逃离道路的带的表面凹凸形状会在前述石墨片材等的表面浮出，这有时引起贴附物的外观降低。伴随着前述石墨片材等的薄型化，该外观降低有时更明显地产生。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007-169327号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明要解决的课题在于，提供：气泡从与被粘物的界面迅速地脱离、能防止气泡残留在界面、粘接力优异、且即使被粘物为薄型也不会引起外观降低的薄型粘合带。
用于解决问题的方案
本发明人等通过如下粘合带解决了前述课题，所述粘合带的特征在于，其为在支撑体的至少一面侧具有2个以上粘合部的总厚度为20μm以下的粘合带，前述粘合部的厚度为1μm～15μm的范围，平均1个前述粘合部的面积为0.02mm2～0.5mm2，任意1个粘合部与距其为最短距离的粘合部之间的距离为0.03mm～0.2mm的范围。
发明的效果
本发明的粘合带为非常薄型，气泡从与被粘物的界面迅速地脱离，气泡不易残留在前述界面，即使被粘物为薄型也不会引起外观的降低，且粘接力优异，因此，例如可以适合用于构成便携式电子终端等电子设备的壳体、石墨片材等散热构件与充电池等发热构件的粘接。
附图说明
图1为从上面观察具有大致圆形的粘合部的粘合带的示意图。
图2为从上面观察具有大致菱形的粘合部的粘合带的示意图。
图3为从上面观察具有大致六边形的粘合部的粘合带的示意图。
图4为从侧面观察石墨复合片材的示意图。
图5为从上面(具有粘合部的一侧的面)用电子显微镜(倍率100倍)观察实施例2中得到的粘合带的图。
图6为从上面(具有粘合部的一侧的面)用电子显微镜(倍率100倍)观察实施例4中得到的粘合带的图。
图7为从上面(具有粘合部的一侧的面)观察实施例7中得到的粘合带的图。
图8为从上面(具有粘合部的一侧的面)观察实施例8中得到的粘合带的图。
具体实施方式
本发明的粘合带的特征在于，其为在支撑体的至少一面侧具有2个以上粘合部的总厚度为20μm以下的粘合带，前述粘合部的厚度为1μm～15μm的范围，平均1个前述粘合部的面积为0.02mm2～0.5mm2，任意1个粘合部与距其为最短距离的粘合部之间的距离为0.03mm～0.2mm的范围。前述粘合带可以适合用于主要发热构件与散热构件的贴合、或用于发热构件所接触的金属构件与散热构件的贴合。
作为本发明的粘合带的具体的实施方式，可以举出：在前述支撑体的至少一面侧直接具有各自独立的2个以上粘合部的粘合带；或，在前述支撑体的至少一面侧借助任意层具有各自独立的2个以上粘合部的粘合带。
作为使用双面粘合带作为前述粘合带时的具体的方式，例如可以举出：在前述支撑体的两个面侧具有各自独立的2个以上粘合部的粘合带；在前述支撑体的一面侧具有各自独立的2个以上的粘合部、在另一面侧的整个面或一部分具有粘合剂层的粘合带。
作为前述粘合带，可以使用：在前述2个以上的粘合部中的任意1个粘合部、与距其为最短距离的另一粘合部之间不存在粘合成分的粘合带，或以不发挥粘合性的程度存在的粘合带，使用不存在前述粘合成分的粘合带在气泡从与被粘物的界面迅速地脱离、得到能防止气泡残留在前述界面的粘合带的方面是优选的。因此，从侧面方向观察本发明的粘合带时，观察到前述粘合部相对于前述支撑体的表面形成凸形状。
另外，作为本发明的粘合带，优选具有如下构成：前述2个以上粘合部之间的、不存在前述粘合成分、或可以以不发挥粘合性的程度存在的区域与粘合带的端部(外缘部)的一部分相通。通过使用具有前述构成的粘合带，将粘合带粘贴于被粘物时，气泡通过前述区域从粘合带与被粘物的界面向外部脱离，因此，可以防止源自粘合带的膨胀等的外观不良，且可以保持优异的导热性、粘接力等。
另外，作为本发明的粘合带，使用具有厚度1μm～15μm的粘合部的粘合带，优选使用厚度2μm～5μm的粘合部。通过使用具有前述厚度的粘合部的粘合带，可以将气泡从被粘物与粘合部的界面容易地去除，其结果，可以更有效地防止：源自前述粘合带的膨胀等的外观不良；石墨片材等被粘物更进一步薄型化时的源自粘合部的形状的外观不良；导热性、耐热性、粘接力等性能降低。需要说明的是，前述粘合部的厚度是指，依据JIS K6783，通过利用直读式厚度计的方法，在直读式厚度计的接触面为平面、其直径为5mm和载荷为1.23N的条件下测定的粘合带的厚度。
另外，作为粘合带，使用平均1个前述粘合部的大小(面积)处于0.02mm2～0.5mm2的范围内的粘合带。对于具有上述大小的粘合部的粘合带，粘贴时气泡从与被粘物的界面容易脱离(脱气性)，可以保持良好的粘接力，且在石墨片材等被粘物更进一步薄型化的情况下，也可以有效地防止源自粘合部的形状的外观不良。
平均1个前述粘合部的大小(面积)更优选0.04mm2～0.3mm2、进一步优选0.05mm2～0.2mm2，为0.06mm2～0.1mm2时，粘贴时气泡容易从与被粘物的界面脱离(脱气性)，可以保持良好的粘接力，且在石墨片材等被粘物更进一步薄型化的情况下，也可以有效地防止源自粘合部的形状的外观不良，故特别优选。需要说明的是，上述大小(面积)为如下求出的值：对于粘合带的具有前述粘合部的一侧的表面(面积12mm2的区域)，从该表面的垂直方向用电子显微镜(倍率100倍)进行观察，分别测定任意3个粘合部的面积，将它们平均化，从而求出的值。
另外，作为前述粘合带，使用前述粘合部中的任意1个粘合部与距其为最短距离的另一粘合部之间的距离处于0.03mm～0.2mm的范围的粘合带。由此，粘贴时气泡容易从与被粘物的界面脱离(脱气性)，可以保持良好的粘接力，且在石墨片材等被粘物更进一步薄型化的情况下，也可以有效地防止源自粘合部的形状的外观不良。
前述任意1个粘合部与距其为最短距离的粘合部之间的距离优选0.04mm～0.15mm的范围，为0.05mm～0.13mm的范围时，粘贴时气泡容易从与被粘物的界面脱离(脱气性)，可以保持良好的粘接力，且在石墨片材等被粘物更进一步薄型化的情况下，也可以有效地防止源自粘合部的形状的外观不良，故特别优选。需要说明的是，上述距离是指，前述任意1个粘合部与距其为最短距离的另一粘合部的、各外缘部的各切线间的直线中的最短距离。
另外，作为前述粘合带，可以使用具有2个以上粘合部的粘合带，从粘贴时气泡容易从与被粘物的界面脱离(脱气性)、可以保持良好的粘接力、且在石墨片材等被粘物更进一步薄型化的情况下也有效地防止源自粘合部的形状的外观不良的观点出发，优选使用在粘合带的规定面积(移动方向1cm和宽度方向1cm的正方形)的范围内具有120个～2000个粘合部的粘合带，更优选使用具有280个～1600个粘合部的粘合带，进一步优选使用具有520个～1200个粘合部的粘合带。需要说明的是，上述粘合部的数量可以通过用电子显微镜观察粘合带的任意的范围(移动方向1cm和宽度方向1cm的正方形)并计数而求出。
从前述支撑体的一面侧观察本发明的粘合带时，前述粘合部的形状优选大致圆形、大致菱形或大致六边形等，为大致圆形时，从粘贴时气泡容易从与被粘物的界面脱离(脱气性)、可以保持良好的粘接力、且在石墨片材等被粘物更进一步薄型化的情况下也有效地防止源自粘合部的形状的外观不良的观点出发，为更优选。
此处，前述大致圆形表示包括如下形状：使脱模衬垫等粘贴于圆形的粘合部的表面时、或将粘合带卷成卷时，前述粘合部被挤压，从而圆形的一部分被拉伸等而可能形成的圆形、部分变形的圆形；将前述脱模衬垫等去除时，圆形的一部分被拉丝等而可能形成的形状等。作为前述圆形，例如可以举出其长径与短径的[长径/短径]为10以下的圆形。
作为前述大致四边形，可以举出大致正方形、大致长方形、大致梯形、大致菱形等形状，为大致菱形时，气泡容易从与被粘物的界面脱离(脱气性)，且可以保持良好的粘接力，故优选。
需要说明的是，前述大致四边形和大致六边形等的“大致”表示包括如下形状：例如使脱模衬垫等粘贴于粘合部的表面时、或将粘合带卷成卷时，前述粘合部被挤压，从而四边形和六边形的角部带弧度的形状、直线部成为曲线部的形状。
前述大致四边形的角部优选为朝向粘合带的移动方向的角部的角度小于90°的大致菱形，为45°～70°的范围时，气泡容易从与被粘物的界面脱离(脱气性)，且可以保持良好的粘接力，故更优选。
另外，前述2个以上的粘合部优选分别相对于粘合带的移动方向和宽度方向不正对。更具体而言，如图1等所示那样，将前述粘合部的中心部用直线连接时，配置于能形成大致六边形的位置在保持良好的粘接力的方面是优选的。
另外，前述粘合带大多根据用途等而裁切成任意的形状而使用。通过将前述2个以上的粘合部如前述那样配置于相对于粘合带的移动方向和宽度方向不正对的位置，从而将粘合带在任意位置裁切的情况下，其端部的一部分中也存在有粘合部，因此，可以抑制粘合带的端部的剥离。
作为本发明的粘合带，优选使用前述粘合部存在的区域的总面积占前述支撑体的一个面的面积的比率为17％～75％的粘合带，更优选使用30％～70％的粘合带，进一步优选使用40％～65％的粘合带，特别优选使用50％～60％的粘合带。通过使用上述范围内的粘合带，粘贴时气泡容易从与被粘物的界面脱离(脱气性)，可以保持良好的粘接力，且石墨片材等被粘物更进一步薄型化的情况下，也可以有效地防止源自粘合部的形状的外观不良。需要说明的是，上述区域的比率是指如下算出的值：基于粘合带的任意区域(移动方向1cm×宽度方向1cm的正方形的区域)的面积和存在于该区域的粘合部的总面积，通过式[粘合部的总面积/1cm2]而算出的值。
作为本发明的粘合带，前述粘合部的、基于频率1Hz下测定的动态粘弹性谱的损耗角正切的峰温度没有特别限定，优选使用具有为-30℃～20℃的粘合部的粘合带，更优选使用具有为-20℃～10℃的粘合部的粘合带，使用具有为-10℃～5℃的粘合部的粘合带时，在下述方面更优选：粘贴时气泡容易从与被粘物的界面脱离(脱气性)，可以保持良好的粘接力，在石墨片材等被粘物更进一步薄型化的情况下，也可以有效地防止源自粘合部的形状的外观不良，且更有效地防止导热性、耐热性、粘接力等性能降低的方面。
前述动态粘弹性测定中，使用粘弹性试验机(Rheometrics,Inc.制、商品名：ARES2KSTD)，在该试验机的作为测定部的平行圆盘之间夹持试验片，测定频率1Hz下的储能模量(G’)和损耗模量(G”)。前述损耗角正切通过tanδ＝(G”)/(G’)所示的式子算出。上述峰温度是指，用tanδ相对于测定温度区域(-50℃～150℃)的谱确认的峰温度。
作为前述试验片，使用：利用前述粘合部的形成中使用的粘合剂而形成的、厚度0.5mm～2.5mm的粘合剂层。
另外，作为前述试验片，可以使用多层层叠有本发明的粘合带的物质中的、粘合剂层的总计厚度为0.5mm～2.5mm的试验片。使用上述不同构成的试验片的情况下，上述tanδ的值有变化，但是前述粘合剂层在前述试验片中所占的总厚度相同时，前述峰温度实质不发生变化。因此，上述峰温度的测定中，可以使用任意试验片。
对于本发明的粘合带，作为前述粘合部，优选使用具有10质量％～60质量％的凝胶率的粘合部，更优选使用具有20质量％～55质量％的凝胶率的粘合部，使用具有30质量％～50质量％的凝胶率的粘合部时，即使为薄型，也容易保持前述粘合部的表面形状，因此，容易防止经时的变化，可以使气泡容易从被粘物与粘合部的界面去除，其结果，可以更有效地防止源自前述粘合带的膨胀等的外观不良、石墨片材等被粘物更进一步薄型化的情况下源自粘合部的形状的外观不良、导热性、耐热性、粘接力等性能降低，故更优选。需要说明的是，前述凝胶率是指，用以下的方法测定的值。
在剥离衬垫的脱模处理面上涂覆粘合剂使其干燥后的厚度成为50μm，将所得物质在100℃的环境下干燥3分钟后，在40℃的环境下熟化2天，从而形成粘合剂层。
将前述粘合剂层裁切为纵50mm和横50mm的正方形，将其为试验片。
测定上述试验片的质量(G1)后，在23℃的环境下，使上述试验片浸渍于甲苯24小时。
前述浸渍后，将前述试验片与甲苯的混合物用300目金属网进行过滤，从而提取甲苯中的不溶成分。测定使前述不溶成分在110℃的环境下干燥1小时的物质的质量(G2)。
基于前述质量(G1)、质量(G2)和下述式，算出其凝胶率。
凝胶率(质量％)＝(G2/G1)×100
构成本发明的粘合带的粘合部例如可以举出使用丙烯酸类粘合剂、橡胶系粘合剂、有机硅系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、聚酯系粘合剂、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系粘合剂、乙烯基烷基醚系粘合剂、聚酰胺系粘合剂、氟系粘合剂、蠕变特性改良型粘合剂、辐射线固化型粘合剂等公知的粘合剂而形成的粘合部。其中，利用使用丙烯酸类粘合剂得到的粘合部作为前述粘合部时，粘接可靠性优异，故优选。
使用在前述支撑体的双面侧具有粘合部或粘合层的粘合带作为本发明的粘合带的情况下，即使前述粘合部或粘合层为同一组成、凝胶率，也可以使用组成、凝胶率不同的的粘合部或粘合层。
作为前述丙烯酸类粘合剂，可以使用含有丙烯酸类聚合物的粘合剂。
作为前述丙烯酸类聚合物，可以使用：使包含(甲基)丙烯酸烷基酯等(甲基)丙烯酸类单体的单体成分聚合而得到的聚合物。
作为前述(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可以单独或组合2种以上如下物质：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。其中，作为(甲基)丙烯酸烷基酯，优选使用前述烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯，更优选使用前述烷基的碳原子数为4～18的(甲基)丙烯酸烷基酯。前述烷基可以举出直链或分支的烷基。
作为前述烷基的碳原子数为4～18的(甲基)丙烯酸烷基酯，使用(甲基)丙烯酸丁酯时，容易保持前述粘合部的表面形状，因此，在得到容易防止经时的变化、气泡容易从与被粘物的界面脱离(脱气性)、且可以保持良好的粘接力的粘合带的方面为优选。
作为前述(甲基)丙烯酸类单体，除前述之外，可以单独使用或组合使用2种以上如下单体：(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸等具有羧基的单体或其酐；乙烯基磺酸钠等具有磺酸基的单体；丙烯腈等具有氰基的单体；丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺等具有酰胺基的单体；(甲基)丙烯酸羟基烷基酯、甘油二甲基丙烯酸酯等具有羟基的单体；(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酰基吗啉等具有氨基的单体；环己基马来酰亚胺、异丙基马来酰亚胺等具有酰亚胺基的单体；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯等具有环氧基的单体；异氰酸2-甲基丙烯酰氧基乙酯等具有异氰酸酯基的单体、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二乙烯基苯等单体。
另外，作为前述单体，除前述(甲基)丙烯酸类单体之外，可以使用：苯乙烯、取代苯乙烯等芳香族乙烯基化合物；乙烯、丙烯、丁二烯等烯烃类；乙酸乙烯酯等乙烯基酯类；氯乙烯等。
前述丙烯酸类聚合物可以通过使前述单体用溶液聚合法、本体聚合法、悬浮聚合法、乳液聚合法等方法聚合而制造，在提高丙烯酸类聚合物的生产效率的方面，优选采用溶液聚合法。
作为前述溶液聚合法，例如可以举出如下方法：将前述单体、聚合引发剂和有机溶剂在优选40℃～90℃的温度下进行混合、搅拌，使其进行自由基聚合。
作为前述聚合引发剂，例如可以使用过氧化苯甲酰、过氧化月桂酰等过氧化物、偶氮双异丁腈等偶氮系热聚合引发剂、苯乙酮系光聚合引发剂、苯偶姻醚系光聚合引发剂、苯偶酰缩酮(benzil ketal)系光聚合引发剂、酰基氧化膦系光聚合引发剂、苯偶姻系光聚合引发剂、二苯甲酮系光聚合引发剂等。
以前述方法得到的丙烯酸类聚合物例如如果为用溶液聚合法制造的情况下，则也可以为溶解或分散于有机溶剂的状态。
作为以前述方法得到的丙烯酸类聚合物，优选使用具有30万～120万的重均分子量的丙烯酸类聚合物，更优选使用具有40万～110万的重均分子量的丙烯酸类聚合物，使用具有50万～100万的重均分子量的丙烯酸类聚合物时，在得到即使为薄型也具备更进一步优异的粘接力和气泡的容易去除性的粘合带的方面，为优选。
需要说明的是，前述重均分子量是指，通过凝胶渗透色谱法(GPC法)测定、并进行标准聚苯乙烯换算而算出的值。具体而言，前述重均分子量可以使用东曹株式会社制GPC装置(HLC-8329GPC)、在以下的条件下测定。
样品浓度：0.5质量％(四氢呋喃溶液)
样品注入量：100μl
洗脱液：四氢呋喃
流速：1.0ml/分钟
测定温度：40℃
本柱：TSKgel GMHHR-H(20)2根
保护柱：TSKgel HXL-H
检测器：差示折光计
标准聚苯乙烯的重均分子量：1万～2000万(东曹株式会社制)
作为前述粘合部的形成中能使用的粘合剂，在形成具备更进一步优异的粘接力、拉伸强度和拉伸断裂强度的粘合部的方面，优选使用含有增粘树脂的粘合剂。
作为前述增粘树脂，例如可以使用松香系增粘树脂、聚合松香系增粘树脂、聚合松香酯系增粘树脂、松香酚系增粘树脂、稳定化松香酯系增粘树脂、岐化松香酯系增粘树脂、氢化松香酯系增粘树脂、萜烯系增粘树脂、萜烯酚系增粘树脂、和苯乙烯系增粘树脂等石油树脂系增粘树脂等。
作为前述增粘树脂，将松香系增粘树脂和石油树脂系增粘树脂组合使用时，在得到即使为薄型也具备更进一步优异的粘接力和气泡的去除容易性的粘合带的方面为优选。前述松香系增粘树脂和石油树脂系增粘树脂尤其优选与前述丙烯酸类聚合物组合使用，与使含有(甲基)丙烯酸丁酯的单体聚合而得到的丙烯酸类聚合物组合使用时，在得到即使为薄型也具备更进一步优异的粘接力和气泡的去除容易性的粘合带的方面为优选。
另外，作为前述增粘树脂，在更进一步提高前述粘合部的初始粘接力的方面，优选使用在常温下为液态的增粘树脂。作为在常温下为液态的增粘树脂，例如可以举出加工油、聚酯系增塑剂、聚丁烯等低分子量的液态橡胶，可以使用萜烯酚醛树脂，作为市售品，可以举出YASUHARA CHEMICAL CO.,LTD.制YP-90L等。
前述增粘树脂优选以相对于前述丙烯酸类聚合物100质量份为20质量份～60质量份的范围使用，以30质量份～55质量份的范围使用时，在得到具备更进一步优异的粘接力的粘合带的方面为更优选。
另外，作为构成前述粘合部的粘合剂，可以使用除前述丙烯酸类聚合物等之外、根据需要含有软化剂、增塑剂、填充剂、防老剂、着色剂等的粘合剂。
其中，使用交联剂时，可以将前述粘合部的凝胶率调整为适合的范围，其结果，容易保持前述粘合部的形状，因此，容易防止经时的变化，可以使气泡容易从被粘物与粘合部的界面去除，且可以得到具备优异的粘接力的粘合带，故优选。
作为前述交联剂，例如优选使用异氰酸酯交联剂或环氧交联剂。
作为前述异氰酸酯交联剂，例如可以使用甲苯二异氰酸酯、萘-1,5-二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二甲基二异氰酸酯、三羟甲基丙烷改性甲苯二异氰酸酯等，优选使用甲苯二异氰酸酯、三羟甲基丙烷改性甲苯二异氰酸酯等甲苯二异氰酸酯加成物。前述甲苯二异氰酸酯加成物是指，分子中具有源自甲苯二异氰酸酯的结构的物质，如果为市售品，则例如可以举出Coronate L(日本聚氨酯工业株式会社制)等。
使用前述异氰酸酯交联剂的情况下，作为前述丙烯酸类聚合物，优选使用具有羟基的丙烯酸类聚合物。对于前述具有羟基的丙烯酸类聚合物，作为其制造中使用的单体，例如可以使用(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯等，更优选使用(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯。
另外，作为环氧交联剂，例如可以使用三菱瓦斯化学株式会社制的Tetrad X、Tetrad C、或综研化学株式会社制的E-05X等。
使用前述环氧交联剂的情况下，作为前述丙烯酸类聚合物，优选使用具有酸基的丙烯酸类聚合物。对于前述具有酸基的丙烯酸类聚合物，作为其制造中使用的单体，例如优选使用(甲基)丙烯酸、丙烯酸二聚体、衣康酸、巴豆酸、马来酸、马来酸酐等，更优选使用(甲基)丙烯酸。
作为前述粘合部的形成中能使用的粘合剂，优选使用根据需要含有溶剂的粘合剂。作为前述粘合剂，优选使用其粘度调整为0.1mPa·s～1000mPa·s的范围的粘合剂，更优选使用调整为1mPa·s～200mPa·s的范围的粘合剂，使用调整为10mPa·s～100mPa·s的范围的粘合剂时，容易形成规定形状的粘合部，故进一步优选。
另外，作为构成本发明的粘合带的支撑体，优选使用1μm～10μm的厚度的支撑体，使用1.5μm～6.0μm的厚度的支撑体时，可以使粘合带薄型化，且可以使气泡容易从具有前述粘合部的面与被粘物的界面去除，可以更有效地防止由前述粘合带的膨胀等引起的外观不良、在石墨片材等被粘物更进一步薄型化的情况下由粘合部的形状引起的外观不良、导热性、粘接力等的性能降低，故更优选。
作为前述支撑体，例如可以使用：利用树脂得到的片状的支撑体。
作为前述支撑体的制造中能使用的前述树脂，例如可以单独使用或组合使用2种以上的如下树脂：聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等聚酯、聚酰胺(尼龙)、全芳香族聚酰胺(芳族聚酰胺)等酰胺系树脂、聚丙烯酸丁酯、聚丙烯酸乙酯、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸类树脂、聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS树脂)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)等苯乙烯系树脂、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮酮等聚醚酮、聚醚砜(PES)、聚砜、聚氯乙烯(PVC)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺(PEI)、聚酯酰亚胺、聚碳酸酯(PC)、聚缩醛、聚亚芳基醚(聚亚苯基醚等)、聚苯硫醚、聚芳酯、聚芳基、聚氨酯、环氧系树脂等。
其中，作为前述支撑体，从厚度的不均少、拉伸强度、加工性优异、经济性(成本)的方面出发，优选使用聚酯薄膜，更优选使用聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。前述聚酯薄膜使用经双轴拉伸的聚酯薄膜时，可以更进一步提高支撑体和使用其得到的粘合带的强度，故优选。
前述支撑体可以通过将前述树脂成型为片状而制造。使用聚酯作为前述树脂的情况下，前述支撑体例如可以通过以下的方法而制造。
首先，将干燥或未干燥的聚酯片和根据需要的着色剂或以高浓度包含着色剂的母料用混炼挤出机等进行熔融混炼。
接着，将前述混炼物从模头挤出，在旋转冷却鼓上使其骤冷固化，从而得到实质上为非晶状态的未拉伸的聚酯薄膜。
作为更进一步提高前述聚酯薄膜的平滑性的方法，例如可以举出如下方法：缩短前述挤出机内的聚酯的滞留时间的方法；使用单螺杆挤出机的情况下，使用以水分量优选成为50ppm以下、更优选成为30ppm以下的方式干燥的聚酯等原料的方法；使用双螺杆挤出机的情况下，设置排气口，在优选40hPa以下、更优选30hPa以下、进一步优选20hPa以下的减压环境下进行的方法；为了提高前述聚酯薄膜与前述旋转冷却鼓的密合性，例如采用静电施加密合法、液体涂布密合法的方法。
作为对用前述方法得到的聚酯薄膜进行拉伸的方法，例如将前述未拉伸片材优选沿纵向、在70℃～145℃下拉伸至2～6倍，进行纵向单轴拉伸后，沿横向、在90℃～160℃下进行2～6倍拉伸，转移至热固定工序。
前述聚酯薄膜优选的是，在热处理的最高温度区域和/或热处理出口的冷却区域，沿纵向和/或横向松弛0.1％～20％。用前述方法得到经拉伸的聚酯薄膜可以根据需要进行再次纵拉伸、再次横拉伸。
用前述方法得到的支撑体可以由单一的层构成，也可以使用由包含相同或不同的树脂等的多层构成的支撑体。
另外，作为前述支撑体，在更进一步提高与前述粘合部、其他粘合层的密合性等的方面，可以使用：对其单面或双面例如实施了铬酸处理、臭氧暴露处理、火焰暴露处理、高压电击暴露处理、离子化辐射线处理等氧化处理等的支撑体；通过使用涂布剂等而形成底漆层等的支撑体。
本发明的粘合带例如可以通过在前述支撑体的单面或双面侧以间歇状涂布前述粘合剂并干燥等形成粘合部而制造。
前述粘合剂例如优选用凹版涂覆方法、狭缝模头涂覆方法等涂覆方法，在前述支撑体的至少一个面上以间歇状涂布，优选用直接凹版涂覆方法进行涂布。
另外，前述粘合带例如可以如下制造：在剥离衬垫的表面上涂布前述粘合剂并干燥等，从而形成粘合部，然后将前述粘合部转印至支撑体的至少一面侧，由此可以制造。
本发明的粘合带例如也可以为上述那样的使用剥离衬垫制造后，根据需要将前述剥离衬垫剥离，粘贴其他剥离衬垫而得到的粘合带。
本发明的粘合带的总厚度为20μm以下。通过使用总厚度为前述范围的薄型粘合带，可以有利于使用其得到的散热片材、电子设备等的小型化、薄型化。作为前述粘合带的总厚度，更优选使用2μm～15μm的粘合带，进一步优选使用3μm～10μm的粘合带，使用3μm～6μm的粘合带时，例如在有利于便携式电子终端等薄型化的方面为特别优选。需要说明的是，前述粘合带的总厚度是指：依据JIS K6783、利用使用直读式厚度计的方法在直读式厚度计的接触面为平面、其直径为5mm和载荷为1.23N的条件下测定的粘合带的厚度，不含剥离衬垫的厚度。前述粘合带为单面粘合带的情况下，是指从前述支撑体的外侧表面至粘合部的外侧表面的距离，为双面粘合带的情况下，是指从构成前述支撑体的一面侧的粘合剂层(或粘合部)的外侧表面至粘合部的外侧表面的距离。前述厚度例如可以使用Tester产业制的厚度计TH-102等测定。
作为本发明的粘合带，优选使用具有2N/20mm～12N/20mm的粘接力的粘合带，更优选使用具有4N/20mm～10N/20mm的粘接力的粘合带，使用具有4.5N/20mm～8N/20mm的粘接力的粘合带时，在即使为薄型气泡也容易从被粘物与粘合带的界面去除、且得到具备优异的粘接力的粘合带的方面为优选。
需要说明的是，前述粘接力是指，依据JISZ0237而测定的值。具体而言，前述粘接力是如下测定的值：将用厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜衬里的粘合带的具有粘合部的面、与清洁且平滑的不锈钢板(BA板)重叠，用2kg辊在其上面往复1次从而进行加压，将所得材料在23℃和50％RH的条件下放置1小时或24小时后，将前述粘合带沿相对于前述不锈钢板的粘贴面为180°方向、以0.3m/分钟的速度剥离从而测定的值。需要说明的是，对于前述衬里，测定双面粘合带的粘合力的情况下，对不是作为本发明的技术特征的粘合部的粘合剂层的表面进行。另外，前述粘合带在双面具有前述粘合部的情况下，对其任意一个具有粘合部的面进行衬里。
作为本发明的粘合带，在即使为薄型也可防止由被粘物、支撑体的排斥力等引起的经时的剥离、部件的脱落等、尤其在较高温下使用的情况下也防止上述剥离等的方面，优选使用粘接保持力为2mm以下的粘合带，更优选使用0.5mm以下的粘合带，进一步优选使用0.1mm以下的粘合带。
需要说明的是，前述粘接保持力是指，依据JISZ0237而测定的值。具体而言，前述粘接保持力是如下得到的值：将用厚度50μm的铝箔衬里的粘合带的具有粘合部的面、与清洁且平滑的不锈钢板(hairline)重叠，在其上面使2kg辊往复1次从而进行加压，将所得材料在23℃和50％RH的条件下放置1小时，将其作为试验片。接着，在100℃的环境下，将构成前述试验片的不锈钢板沿垂直方向固定，用游标卡尺测定在对构成前述试验片的粘合带的下端部施加100g的载荷的状态下放置24小时后的、前述不锈钢板与粘合带的错位距离，从而得到的值。
本发明的粘合带即使为非常薄型也具有优异的粘接力，因此，例如适合在要求薄型化的便携式电子终端等电子设备的制造时使用。特别是，被粘物间的间隙(粘合带的粘贴部位)为宽20μm以下的非常窄小的范围的情况下，也可以牢固地粘接前述被粘物。
另外，对于前述粘合带，气泡容易从被粘物与粘接部的界面脱离，因此，可以适合用于担心由前述气泡的残留引起的性能降低的散热构件的固定用途、磁性构件的固定用途等。
(散热构件固定用途中的应用)
便携式电子终端等电子设备上搭载有由于使用而发出热的构件。作为发热构件，例如可以举出充电池、电路基板等。
在防止电子设备的故障等方面，优选避免由于前述构件发出的热而电子设备的一部分局部成为高温。因此，以使前述热扩散为目的，大多在前述发热构件或与其相邻的构件(例如为了对电子设备赋予刚性而使用的框架材料即金属构件等)上粘贴散热构件。
作为前述散热构件，例如优选使用石墨片材、石墨烯片材、金属基材。
作为前述石墨片材，可以举出人工石墨片材、天然石墨片材这2种。
作为前述人工石墨片材，例如可以举出：将聚酰亚胺薄膜那样的有机薄膜在高温的非活性气体气氛中进行热分解而得到的热分解石墨片材。
前述天然石墨片材例如可以举出：对天然的石墨进行酸处理后，对加热膨胀的石墨粉末进行加压而形成片状的材料。
作为前述石墨片材，在体现更进一步优异的散热性的方面优选使用褶皱少的石墨片材，更优选使用褶皱少的人工石墨片材。
对于前述石墨片材的厚度，优选使用100μm以下的厚度，更优选使用10μm～50μm的厚度，使用15μm～20μm的厚度时，在有利于便携式电子终端等电子设备的薄型化的方面为进一步优选。另外，如果为本发明的粘合带，则将其用于前述薄型的石墨片材的粘贴的情况下，可以有效地抑制由前述粘合带所具有的粘合部的形状引起的外观不良。
另一方面，前述石墨片材较脆，因此，一般以在其单面或双面粘贴有粘合带的石墨复合片材的状态使用。
作为前述石墨复合片材，例如如图4所示那样，使用具有用单面粘合带和双面粘合带密封的构成的石墨复合片材时，在兼顾石墨片材的高强度化和绝缘性的方面为优选。
作为前述石墨复合片材，使用以面积大于前述石墨片材的粘合带密封(成袋)的石墨复合片材时，可以防止石墨片材的层间破坏、掉粉等发生，容易实现适合的加工性，故优选。
另外，作为前述金属基材，例如可以使用铝、铜等。
作为前述散热构件，优选使用100μm以下的散热构件，更优选使用10μm～50μm的散热构件，使用为15μm～20μm的厚度的散热构件时，在有利于便携式电子终端等电子设备的薄型化的方面为进一步优选。
本发明的粘合带在将前述石墨片材等散热构件成袋而制造散热片材时可以适合使用。此时，前述粘合带优选以具有该粘合部的面朝向外侧(不是石墨片材侧的方向)的状态使用。由此，使石墨复合片材与充电池等发热构件或跟其相邻的构件粘贴时，可以有效地防止气泡残留在它们的界面。
前述石墨复合片材与前述构件的粘贴例如可以通过经由如下工序而进行：在前述构件的表面载置前述石墨复合片材，轻轻地使其压接，从而使它们临时粘接的工序；在前述临时粘接后，用辊等进行加压，使它们牢固地粘接的工序。前述临时粘接的工序中，通常气泡存在于前述构件与石墨复合片材的界面。然而，如果为使用本发明的粘合带的石墨复合片材，则利用前述辊等进行加压时，可以将前述气泡迅速地从前述界面去除。
另外，在前述石墨复合片材上，为了防止其表面的划痕等，大多粘贴表面保护膜。前述表面保护膜通常在将前述石墨复合片材与前述构件粘贴后去除。
如果为本发明的粘合带，则去除前述气泡后，可以与构件等被粘物牢固地粘接，因此，将前述表面保护膜从石墨复合片材去除时，不易引起前述石墨复合片材从构件的浮起、剥离。
如以上，使用本发明的粘合带得到的石墨复合片材由于可以防止气泡存存于与构件等被粘物的界面，因此，可以有效地防止前述气泡的存在所导致的粘合带的热阻值的增加，其结果，可以提高粘合带的厚度方向的导热率。
实施例
以下，根据实施例对本发明进行具体说明。
(制备例1)粘合剂a
将丙烯酸正丁酯97.98质量份、丙烯酸2质量份和丙烯酸4-羟基丁酯0.02质量份供给至包含作为聚合引发剂的偶氮双异丁腈0.2质量份的乙酸乙酯，在80℃下进行8小时溶液聚合，从而得到重均分子量90万的丙烯酸类聚合物。
相对于前述丙烯酸类聚合物100质量份，混合“D-135”(荒川化学工业株式会社制、聚合松香酯)5质量份、“KE-100”(荒川化学工业株式会社制、岐化松香酯)20质量份和“FTR6100”(三井化学株式会社制、石油树脂)25质量份，进一步加入乙酸乙酯，从而得到固体成分调整为40质量％的粘合剂溶液。
将前述粘合剂溶液和“NC40”(DIC株式会社制、异氰酸酯交联剂)2.0质量份进行混合并搅拌，从而得到粘合剂a。
使用前述粘合剂a得到的粘合剂层的tanδ的峰温度为0℃、其凝胶率为40质量％。
(制备例2)粘合剂b
对于丙烯酸正丁酯97.98质量份、丙烯酸2质量份和丙烯酸4-羟基丁酯0.02质量份，以偶氮双异丁腈0.3质量份为聚合引发剂，在乙酸乙酯溶液中，在90℃下进行6小时溶液聚合，从而得到重均分子量50万的丙烯酸类聚合物。
相对于前述丙烯酸类聚合物100质量份，混合“D-135”(荒川化学工业株式会社制、聚合松香酯)5质量份、“KE-100”(荒川化学工业株式会社制、岐化松香酯)20质量份和“FTR6100”(三井化学株式会社制、石油树脂)25质量份，进一步加入乙酸乙酯，从而得到固体成分调整为40质量％的粘合剂溶液。
将前述粘合剂溶液和“NC40”(DIC株式会社制、异氰酸酯交联剂)0.6质量份进行混合并搅拌，从而得到粘合剂b。
使用前述粘合剂b得到的粘合剂层的tanδ的峰温度为0℃、其凝胶率为10质量％。
(制备例3)粘合剂c
对于丙烯酸正丁酯97.98质量份、丙烯酸2质量份和丙烯酸4-羟基丁酯0.02质量份，以偶氮双异丁腈0.3质量份为聚合引发剂，在乙酸乙酯溶液中，在90℃下进行6小时溶液聚合，从而得到重均分子量50万的丙烯酸类聚合物。
相对于前述丙烯酸类聚合物100质量份，混合“D-135”(荒川化学工业株式会社制、聚合松香酯)5质量份、“KE-100”(荒川化学工业株式会社制、岐化松香酯)20质量份和“FTR6100”(三井化学株式会社制、石油树脂)25质量份，进一步加入乙酸乙酯，从而得到固体成分调整为40质量％的粘合剂溶液。
将前述粘合剂溶液和“NC40”(DIC株式会社制、异氰酸酯交联剂)3.3质量份进行混合并搅拌，从而得到粘合剂c。
使用前述粘合剂c得到的粘合剂层的tanδ的峰温度为0℃、其凝胶率为46质量％。
(制备例4)粘合剂d
对于丙烯酸正丁酯97.98质量份、丙烯酸2质量份和丙烯酸4-羟基丁酯0.02质量份，以偶氮双异丁腈0.3质量份为聚合引发剂，在乙酸乙酯溶液中，在90℃下进行6小时溶液聚合，从而得到重均分子量50万的丙烯酸类聚合物。
相对于前述丙烯酸类聚合物100质量份，混合“D-135”(荒川化学工业株式会社制、聚合松香酯)5质量份、“KE-100”(荒川化学工业株式会社制、岐化松香酯)20质量份和“FTR6100”(三井化学株式会社制、石油树脂)25质量份，进一步加入乙酸乙酯，从而得到固体成分调整为40质量％的粘合剂溶液。
将前述粘合剂溶液和“NC40”(DIC株式会社制、异氰酸酯系交联剂)1.2质量份进行混合并搅拌，从而得到粘合剂d。
使用前述粘合剂d得到的粘合剂层的tanδ的峰温度为0℃、其凝胶率为20质量％。
(制备例5)粘合剂e
对于丙烯酸正丁酯96.4质量份、丙烯酸3.5质量份和丙烯酸4-羟基乙酯0.1质量份，以偶氮双异丁腈0.2质量份为聚合引发剂，在乙酸乙酯溶液中，在80℃下进行8小时溶液聚合，从而得到重均分子量80万的丙烯酸类聚合物。
相对于前述丙烯酸类聚合物100质量份，混合“D-135”(荒川化学工业株式会社制、聚合松香酯)10质量份和“A100”(岐化松香酯、荒川化学工业株式会社制)10质量份，进一步加入乙酸乙酯，从而得到固体成分调整为40质量％的粘合剂溶液。
将前述粘合剂溶液和“NC40”(DIC株式会社制、异氰酸酯交联剂)1.3质量份进行混合并搅拌，从而得到粘合剂e。
使用前述粘合剂e得到的粘合剂层的tanδ的峰温度为-15℃、其凝胶率为40质量％。
(制备例6)粘合剂f
对于丙烯酸正丁酯44.9质量份、丙烯酸2-乙基己酯50质量份、乙酸乙烯酯3质量份、丙烯酸2质量份和丙烯酸4-羟基丁酯0.1质量份，以偶氮双异丁腈0.1质量份为聚合引发剂，在乙酸乙酯溶液中，在70℃下进行10小时溶液聚合，从而得到重均分子量80万的丙烯酸类聚合物。
相对于前述丙烯酸类聚合物100质量份，混合“D-135”(荒川化学工业株式会社制、聚合松香酯)10质量份，进一步加入乙酸乙酯，从而得到固体成分调整为40质量％的粘合剂溶液。
将前述粘合剂溶液和“NC40”(DIC株式会社制、异氰酸酯交联剂)1.3质量份进行混合并搅拌，从而得到粘合剂f。
使用前述粘合剂f得到的粘合剂层的tanδ的峰温度为-25℃、其凝胶率为40质量％。
(实施例1)
在“PET25×1J0L”(Nippa Corporation制、在表面平滑的PET薄膜的表面具有有机硅系剥离处理面的剥离衬垫)上，用辊涂布机涂覆前述粘合剂a后，在100℃下干燥1分钟，从而制作厚度1μm的粘合剂层。
接着，将前述粘合剂层转印至作为支撑体的“K100-2.0W”(三菱树脂株式会社制、聚酯薄膜、厚度2μm)的一个面，从而得到单面带。
接着，在构成前述单面带的前述支撑体的另一面上，用凹版涂布机，将前述粘合剂a进行点印刷，在100℃下干燥1分钟，从而得到具有大致圆形的厚度3μm的粘合部的总厚度6μm的粘合带。需要说明的是，前述粘合部中、任意的粘合部与距其为最短距离的粘合部之间的距离为0.1mm。
在前述中得到的粘合带的具有前述粘合部的面上，重叠“PET25×1J0L”(NippaCorporation制、在表面平滑的PET薄膜的表面具有有机硅系剥离处理面的剥离衬垫)，用层压机以线压力3N/mm进行粘贴。
(实施例2～11)
将粘合部的形状、面积、2个粘合部的距离和粘合部的厚度变更为表1～3中记载的内容，除此之外，利用与实施例1同样的方法，制作粘合带。
(实施例12)
使用粘合剂b代替粘合剂a，除此之外，利用与实施例1同样的方法，得到粘合带。图1为示出观察本粘合带的具有粘合部的一侧的面时的粘合部的示意图。
(实施例13)
使用粘合剂c代替粘合剂a，除此之外，利用与实施例1同样的方法，得到粘合带。
(实施例14)
使用粘合剂d代替粘合剂a，除此之外，利用与实施例1同样的方法，得到粘合带。
(实施例15)
使用粘合剂e代替粘合剂a，除此之外，利用与实施例1同样的方法，得到粘合带。
(实施例16)
使用粘合剂f代替粘合剂a，除此之外，利用与实施例1同样的方法，得到粘合带。
(实施例17～21)
将粘合部的形状、面积、2个粘合部的距离和粘合部的厚度变更为表4和5中记载的内容，除此之外，利用与实施例1同样的方法，制作粘合带。
(比较例1)
在“PET25×1J0L”(Nippa Corporation制、在表面平滑的PET薄膜的表面具有有机硅系剥离处理面的剥离衬垫)上，用辊涂布机涂覆前述粘合剂a后，在100℃下干燥1分钟，从而制作厚度1μm的粘合剂层。
接着，将前述粘合剂层转印至作为支撑体的“K100-2.0W”(三菱树脂株式会社制、聚酯薄膜、厚度2μm)的一个面，从而得到单面带。
接着，在构成前述单面带的支撑体的另一个面，用辊涂布机涂覆前述粘合剂a后，在100℃下干燥1分钟，从而制作厚度3μm的粘合剂层。
在前述中得到的粘合带的具有前述粘合部的面上，重叠“PET25×1J0L”(NippaCorporation制、在表面平滑的PET薄膜的表面具有有机硅系剥离处理面的剥离衬垫)，用层压机以线压力3N/mm进行粘贴。
(比较例2)
将粘合剂层的厚度3μm变更为2μm，除此之外，利用与比较例1同样的方法，得到粘合带。
(比较例3)
在“PET25×1J0L”(Nippa Corporation制、在表面平滑的PET薄膜的表面具有有机硅系剥离处理面的剥离衬垫)上，用辊涂布机涂覆前述粘合剂a后，在100℃下干燥1分钟，从而制作厚度1μm的粘合剂层。
接着，将前述粘合剂层转印至作为支撑体的“K100-2.0W”(三菱树脂株式会社制、聚酯薄膜、厚度2μm)的一个面，从而得到单面带。
接着，在构成前述单面带的前述支撑体的另一个面上，用凹版涂布机将前述粘合剂a进行点印刷，在100℃下干燥1分钟，从而得到具有大致圆形的厚度3μm的粘合部的总厚度6μm的粘合带。需要说明的是，前述粘合部中、任意的粘合部与距其为最短距离的粘合部之间的距离为0.1mm，平均1个粘合部的面积为1mm2。
在前述中得到的粘合带的具有前述粘合部的面上，重叠“PET25×1J0L”(NippaCorporation制、在表面平滑的PET薄膜的表面具有有机硅系剥离处理面的剥离衬垫)，用层压机以线压力3N/mm进行粘贴。
(平均1个粘合部的面积的测定方法)
对于粘合带的具有前述粘合部的一侧的表面(面积12mm2的区域)，从该表面的垂直方向用电子显微镜(倍率100倍)进行观察，分别测定任意3个粘合部的面积。基于式[测定值的总计/3]算出前述测定值的平均值。
(任意1个粘合部与距其为最短距离的另一粘合部之间的距离的测定方法)
从构成粘合带的粘合部中选择任意1个粘合部，作为粘合部(b1)。将距前述粘合部(b1)最近的距离的粘合部作为粘合部(b2)。在前述粘合部(b1)和粘合部(b2)的各外缘部设置切线，测定各切线间的距离(相对于各切线为垂直方向的直线上的最短距离)。
(具有粘合部的区域的比率的测定方法)
基于粘合带的任意区域(移动方向1cm×宽度方向1cm的正方形的区域)的面积、和存在于该区域的粘合部的总面积，通过式[粘合部的总面积/1cm2]算出。存在于前述区域的粘合部的面积如下测定：对于粘合带的具有前述粘合部的一侧的表面从其表面的垂直方向用电子显微镜(倍率100倍)进行观察从而测定。
(粘合部的凝胶率的测定方法)
对于前述粘合剂a～f，将前述粘合剂分别涂覆于剥离衬垫的脱模处理面，使得干燥后的厚度成为50μm，将所得材料在100℃的环境下干燥3分钟后，在40℃的环境下熟化2天，从而形成粘合剂层。将前述粘合剂层裁切成纵50mm和横50mm的正方形的材料作为试验片。
测定上述试验片的质量(G1)后，在23℃的环境下，使上述试验片浸渍于甲苯24小时。在前述浸渍后，将前述试验片与甲苯的混合物用300目金属网进行过滤，从而提取在甲苯中的不溶成分。测定使前述不溶成分在110℃的环境下干燥1小时的物质的质量(G2)。
基于前述质量(G1)、质量(G2)和下述式，算出其凝胶率。
凝胶率(质量％)＝(G2/G1)×100
(动态粘弹性的测定)
将前述粘合剂a～f分别涂覆于剥离衬垫的表面并干燥，使得干燥厚度成为50μm，从而形成粘合剂层，在40℃的环境下熟化2天。将前述熟化后的粘合剂层重叠直至总厚度成为2mm，将其作为试验片。
接着，使用粘弹性试验机(Rheometrics,Inc.制、商品名：ARES 2KSTD)，将前述试验片夹持于直径7.9mm的平行圆盘形的测定部，在频率1Hz、升温时间1℃/1分钟的条件下测定-50℃～150℃的储能模量(G’)和损耗模量(G”)。损耗角正切tanδ通过以下的计算式算出。
损耗角正切tanδ＝G”/G’
(石墨复合片材1的制作)
在纵100mm×横100mm×厚度25μm的石墨片材的一个面上，粘贴纵104mm×横104mm×厚度5μm的单面粘合带“IL-05G”(DIC株式会社制)，在前述石墨片材的另一个面上，粘贴将实施例和比较例中得到的粘合带裁切成纵104mm×横104mm的大小的材料。
(石墨复合片材2的制作)
在纵100mm×横100mm×厚度17μm的石墨片材的一个面上，粘贴纵104mm×横104mm×厚度5μm的单面粘合带“IL-05G”(DIC株式会社制)，在前述石墨片材的另一个面上，粘贴将实施例和比较例中得到的粘合带裁切成纵104mm×横104mm的大小的材料。
此时，使构成前述粘合带的粘合剂层中、具有平滑的表面的粘合剂层成为与石墨片材接触的朝向。
接着，在前述单面粘合带“IL-05G”的表面上，粘贴厚度62μm的微粘合单面带“CPF50(25)-SP”(Nippa Corporation制)，从而得到石墨复合片材1和石墨片材复合片材2。
[气泡的容易脱离性1(容易去除性)的评价方法]
将石墨复合片材1的剥离衬垫剥离，在23℃和50％RH气氛下，在前述粘合部的表面上放置纵200mm×横200mm的铝板，在从铝板上载荷10N的状态下放置5秒，从而得到临时粘贴物。
接着，使前述临时粘贴物翻转后，从石墨复合片材侧的一面使2kg辊往复1次，从而对它们加压，由此得到层叠体。
以上述方法制作前述层叠体10个。以目视观察石墨片材的隆起从而确认在构成前述层叠体的前述石墨复合片材1的粘合剂层与铝板之间是否存在气泡。以下的表中记载前述10个层叠体中、用前述方法无法确认气泡的存在的层叠体的数量，基于该数量，对气泡的容易脱离性进行评价。
[气泡的容易脱离性2(容易去除性)的评价方法]
在将石墨复合片材1的剥离衬垫剥离而呈现的粘合部的表面上，粘贴“PET25X1J0L”(Nippa Corporation制、脱模处理面平滑的脱模衬垫、Ra＝0.03μm)，用层压机在线压力3N/mm的条件下进行加压后，在23℃的环境下放置1天。
之后，将前述“PET25X1J0L”剥离，在23℃和50％RH气氛下，在通过前述剥离而呈现的粘合部的表面上放置纵200mm×横200mm的铝板，在从铝板上载荷10N的状态下放置5秒，从而得到临时粘贴物。
接着，使前述临时粘贴物翻转后，从石墨复合片材侧的一面使2kg辊往复1次，从而对它们进行加压，由此得到层叠体。
用上述方法制作前述层叠体10个。以目视观察石墨片材的隆起从而确认在构成前述层叠体的前述石墨复合片材的粘合部与铝板之间是否存在气泡。以下的表中记载前述10个层叠体中、用前述方法无法确认气泡的存在的层叠体的数量，基于该数量对气泡的容易脱离性进行评价。
(粘接力(粘贴后1小时))
将实施例和比较例中得到的粘合带切断成20mm宽，将其单侧的粘合剂层用厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜衬里，将其作为试验片。前述衬里是对表面为平滑的粘合剂层的表面进行的，不是对相当于作为本发明的技术特征的粘合部的粘合剂层进行的。
将前述试验片粘贴于清洁且平滑的不锈钢板的表面，在其上面使2kg辊往复1次从而进行加压，依据JISZ-0237，将所得材料在23℃和50％RH的条件下放置1小时后，在23℃和50％RH的气氛下用Tensilon拉伸试验机，测定剥离粘合力(剥离方向：180°、拉伸速度：0.3m/分钟)。测定结果示于表的“粘接力(粘贴后1小时)”的栏。
(粘接力(粘贴后24小时))
将实施例和比较例中得到的粘合带切断成20mm宽，将其单侧的粘合剂层用厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜衬里，将其作为试验片。前述衬里是对表面为平滑的粘合剂层的表面进行的，不是对相当于作为本发明的技术特征的粘合部的粘合剂层进行的。
将前述试验片粘贴于清洁且平滑的不锈钢板的表面，在其上面使2kg辊往复1次从而进行加压，依据JISZ-0237，将所得材料在23℃和50％RH的条件下放置24小时后，在23℃和50％RH的气氛下用Tensilon拉伸试验机，测定剥离粘合力(剥离方向：180°、拉伸速度：0.3m/分钟)。测定结果示于表的“粘接力(粘贴后24小时)”的栏。
(保持力)
将实施例和比较例中得到的粘合带切断成20mm宽，将其单侧的粘合剂层用厚度50μm的铝箔衬里，将其作为试验片。前述衬里是对表面为平滑的粘合剂层的表面进行的，不是对相当于作为本发明的技术特征的粘合部的粘合剂层进行的。
将前述试验片以粘贴面积成为20mm×20mm的方式粘贴于清洁且平滑的不锈钢板的表面，在其上面用2kg辊往复1次从而进行加压，依据JISZ-0237，将所得材料在23℃和50％RH的条件下放置1小时后，在100℃的气氛下沿剪切方向施加100g的载荷，测定24小时后的带的偏移距离。测定结果示于表的“保持力”的栏。
(剥离微粘合薄膜时的石墨复合片材的浮起的有无)
在构成前述石墨复合片材1的单面粘合带“IL-05G”(DIC株式会社制)的表面上，粘贴微粘合薄膜(在厚度75μm的PET薄膜的单面具有有机硅系微粘合层的薄膜：粘合力＝0.05N/20mm)，将所得层叠品载置于铝板，用2kg辊在其表面往复1次，从而使它们粘贴。
自前述粘贴1分钟后，将前述微粘合薄膜以5m/分钟的速度、沿相对于前述石墨复合片材的表面为180°方向剥离后，以目视评价前述石墨复合片材是否从铝板的表面浮起。对于实施例和比较例中得到的各石墨复合片材，制作10个层叠品，进行上述试验。以下的表中记载前述10个层叠品中、无法用前述方法确认石墨复合片材从铝板的表面的浮起的层叠品的数量，基于该数量，对气泡的容易脱离性进行评价。
(外观的评价方法1)
将前述石墨复合片材1粘贴于铝板，在荧光灯下，从前述石墨复合片材的上面30cm的位置进行观察时，以能否辨识粘合部的形状(上述大致菱形、大致圆形等)为基准进行评价。将根本无法辨识前述粘合部的形状的情况评价为“◎”、稍能辨识前述形状的一部分的情况评价为“○”、能明确地辨识前述形状的情况评价为“×”。需要说明的是，如比较例1中所示那样，对于在支撑体的整个面上涂布粘合剂而形成粘合剂层的情况，粘合部未形成规定的形状，因此，无法用上述方法辨识其形状，因此，未评价，记作“-”。
(外观的评价方法2)
将前述石墨复合片材2粘贴于铝板，在荧光灯下，从前述石墨复合片材的上面30cm的位置进行观察时，以能否辨识粘合部的形状(上述大致菱形、大致圆形等)为基准进行评价。将根本无法辨识前述粘合部的形状的情况评价为“◎”、稍能辨识前述形状的一部分的情况评价为“○”、能明确地辨识前述形状的情况评价为“×”。需要说明的是，如比较例1中所示那样，对于在支撑体的整个面上涂布粘合剂而形成粘合剂层的情况，粘合部未形成规定的形状，因此，无法用上述方法辨识其形状，因此，未评价，记作“-”。
[表1]
Figure BDA0001761770580000291
[表2]
Figure BDA0001761770580000301
[表3]
[表4]
Figure BDA0001761770580000321
[表5]
Figure BDA0001761770580000331
表中的“大致菱形”是指，朝向粘合带的移动方向的角部的角度为60°(朝向宽度方向的角部的角度为120°)的菱形的粘合部(图2)，“大致正方形”是指，朝向粘合带的移动方向的角部的角度为90°(朝向宽度方向的角部的角度为90°)的正方形的粘合部，“大致圆形”是指，图1所示的形状的粘合部，“大致六边形(斜线)”是指，图3所示的形状的粘合部。
附图标记说明
1 支撑体
2 粘合部
3 粘合带
4 单面粘合带
5 石墨片材
6 双面粘合带

Claims (8)

1.一种粘合带，其特征在于，其为在支撑体的至少一面侧具有2个以上粘合部的总厚度为20μm以下的粘合带，所述粘合部的厚度为1μm～15μm的范围，所述粘合部的凝胶率为10质量％～60质量％，平均1个所述粘合部的面积为大于0.023mm2且小于0.1mm2、或大于0.1mm2且0.5mm2以下，任意1个粘合部与距其为最短距离的粘合部之间的距离为0.03mm～0.2mm的范围，2个以上粘合部之间的、不存在粘合成分、或可以以不发挥粘合性的程度存在的区域与粘合带的端部的一部分相通，所述粘合带用于发热构件与散热构件的贴合、或用于发热构件所接触的金属构件与散热构件的贴合。
2.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述粘合带具有如下构成：在所述任意1个粘合部与距其为最短距离的粘合部之间存在不具有粘合成分的区域，所述区域与所述粘合带的端部相通。
3.根据权利要求1或2所述的粘合带，其中，所述支撑体的厚度为1μm～10μm。
4.根据权利要求1或2所述的粘合带，其中，从所述支撑体的一面侧观察所述粘合部时的所述粘合部的形状为大致圆形、大致菱形或大致六边形。
5.根据权利要求1或2所述的粘合带，其中，所述散热构件为石墨片材、石墨烯片材或金属基材。
6.一种散热片材，其是在作为石墨片材或石墨烯片材或金属基材的散热构件的一面侧粘贴任意的单面粘合带、在所述散热构件的另一面侧粘贴权利要求1～5中任一项所述的粘合带而得到的。
7.根据权利要求6所述的散热片材，其中，所述散热构件的厚度为25μm以下。
8.一种电子设备，其特征在于，其为具有在发热构件或发热构件所接触的金属构件上粘贴有权利要求6所述的散热片材的构成的电子设备，其具有如下构成：所述散热片材的具有所述粘合部的面粘贴于所述发热构件或所述金属构件。
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