CN102373023A - 胶粘带 - Google Patents

胶粘带 Download PDF

Info

Publication number
CN102373023A
CN102373023A CN2011102288397A CN201110228839A CN102373023A CN 102373023 A CN102373023 A CN 102373023A CN 2011102288397 A CN2011102288397 A CN 2011102288397A CN 201110228839 A CN201110228839 A CN 201110228839A CN 102373023 A CN102373023 A CN 102373023A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate layer
layer
adhesive tape
sealing tape
methyl
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2011102288397A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102373023B (zh
Inventor
副田义和
定司健太
吉田升
水鸟乔久
铃木俊英
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of CN102373023A publication Critical patent/CN102373023A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102373023B publication Critical patent/CN102373023B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/16—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the structure of the carrier layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/314—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00—Presence of polyester
    • C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明涉及一种胶粘带，具备由塑料材料等构成的基材层以及设置在基材层的至少一个面上的粘合剂层。该胶粘带，其80℃下的热阻值低于2.00[cm2·K/W]，基材层与粘合剂层的总厚度低于10μm。另外，粘合剂层可以设置在基材层的两面。另外，基材层与粘合剂层的总厚度可以低于6μm。

Description

胶粘带
技术领域
本发明涉及胶粘带，特别涉及在制造(组装)各种办公自动化设备或便携设备、电子部件时适合用于发热的各种部件与导热性片的接合部的胶粘带。
背景技术
近年来，手机、数码相机、PDA(个人数字助理)等便携设备的小型化方兴未艾。因此，对于所安装的各种电子部件，也在推进小型化、薄型化。例如，作为代表性便携设备的手机，倾向于将主要构成部件各自进行薄层化。通常，手机的显示部分主要由LCD模块和背光单元构成，为了显现发光、反射、遮光、导光等功能，将各种片状部件层叠。因此，设计了用于在这些部件的组装(接合)中使用的双面胶粘带(参考专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005-105212号公报
发明内容
不过，随着以上述的手机为代表的便携设备的小型化、薄型化的进展，所安装的各种电子部件的集成度增加，要求进一步提高散热性。因此，为了将各种电子部件产生的热有效地释放到外部，正在研究使用导热片。
但是，为了将导热片与电子部件接合而使用现有的双面胶粘带的情况下，从将电子部件产生的热传递到导热片的观点考虑，尚有进一步改良的余地。
本发明鉴于这样的状况而创立，其目的在于提供具有良好的导热性的胶粘带。
为了解决上述问题，本发明的某一方式的胶粘带具备基材层以及设置在基材层的至少一个面上的粘合剂层。所述胶粘带，其80℃下的热阻值低于2.00[cm2·K/W]，并且基材层与粘合剂层的总厚度低于10μm。
根据该方式，热阻值低，具有良好的导热性。另外，层厚度薄，因此有助于使用胶粘带的部件或装置的薄型化。
粘合剂层可以设置在基材层的两面。
80℃下的热阻值可以低于1.50[cm2·K/W]。
基材层与粘合剂层的总厚度可以低于6μm。
可以在60℃以上的温度环境中使用。
可以用于发热部件与导热性片的胶粘。
粘合剂层相对于100重量份构成该粘合剂层的聚合物主成分可以含有低于20重量份的导热性填料。
基材层可以被着色。
附图说明
图1是表示本实施方式的双面胶粘带或胶粘片的一例的概略图。
图2(a)是表示实施例中进行热阻测定时使用的装置的正面概略图，图2(b)是图2(a)所示装置的侧面概略图。
图3是表示胶带总厚度与热阻值关系的图表。
具体实施方式
以下将参考优选实施方式说明本发明。该实施方式无意限制本发明的范围，仅仅是例示本发明。
以下，参考附图和表对用于实施本发明的方式进行详细说明。另外，以下的各实施方式中，以在两面具有粘合剂层的双面胶粘带或胶粘片为例进行说明，但是，根据用途，也可以是在单面具有粘合剂层的胶粘带或胶粘片。
[双面胶粘带或胶粘片]
图1是表示本实施方式的双面胶粘带或胶粘片的一例的概略图。另外，以下说明中，本实施方式的双面胶粘带或胶粘片(以下，适当地称为“双面胶粘带”)10，如图1所示，是在基材层12的两面具有粘合剂层14、16的带有基材的双面胶粘带。双面胶粘带10，包含基材层12和在基材层12的两面形成的两个粘合剂层14、16的总厚度为3μm以上且小于10μm，并且通过后述的测定方法测定的80℃下的热阻值低于2.00[cm2·K/W]，更优选低于1.50[cm2·K/W](下限值为0.05[cm2·K/W]以上)。这样，本实施方式的双面胶粘带10虽然具有基材层12，但是其厚度薄至不足10μm，而且热阻值低，导热性优良。
因此，本实施方式的双面胶粘带10，由于接合部位的厚度(接合部件相互间的空隙)小，因此可以应用于以往不能采用使用双面胶粘带的接合手段的区域(例如，胶粘构件容许的空隙低于10μm的情况)，可以实施使用双面胶粘带10的均匀的胶粘作业。换句话说，可以实现容纳利用双面胶粘带接合的多个部件的装置整体的薄型化。例如，适合在薄型化的要求较高，并且装置内部在使用时易于成为高温的便携设备或薄型电视机中使用。更详细地说，可以用于手机的液晶用背光单元或半导体芯片等发热部件与导热性片等散热部件的胶粘。由此，可以在实现薄型化的同时提高散热特性。
如图1所示，双面胶粘带10具有在基材层12的一个面形成有粘合剂层14，在另一个面形成有粘合剂层16的结构。双面胶粘带10中粘合剂层14由剥离衬垫(隔片)18保护，并且双面胶粘带10以粘合剂层16与剥离衬垫18的另一面(与粘合剂层14相反侧的面)接触的方式重叠而形成卷绕为卷筒状的形态。
本实施方式的双面胶粘带10的总厚度(胶带厚度)，如果为3μm以上且低于10μm则没有特别限制，例如，可以从3μm以上且6μm以下、优选3μm以上且5μm以下的范围内选择。由此，使用双面胶粘带10的部件或装置可以进一步薄型化。
另外，双面胶粘带10的总厚度(胶带厚度)是指粘贴时使用部分的厚度。即，双面胶粘带10的总厚度是指从一个粘合面至另一个粘合面的厚度(总厚度)。具体而言，本实施方式的双面胶粘带10具有基材层12，因此双面胶粘带的总厚度是指包括基材层12和在基材层12的两个面上形成的两个粘合剂层14、16的厚度，不包括用于保护粘合面的剥离衬垫18的厚度。另外，仅基材层的单侧形成有粘合剂层的单面胶粘带的情况下，总厚度是包括基材层和在基材层的一个面形成的一个粘合剂层的厚度，不包括用于保护粘合面的剥离衬垫的厚度。
(基材层)
作为基材层12，如果能够使双面胶粘带10的总厚度为3μm以上且低于10μm，并且能够使双面胶粘带10的80℃下的热阻值低于2.00[cm2·K/W]，则其材质、厚度等没有特别限制。作为基材层12的材质，可以列举例如：塑料材料、纸材料、纤维材料(织布、无纺布等)、金属材料等。作为基材层12的材质，塑料材料是适当的。即，作为基材层12，可以适当地使用塑料材料。
作为这样的塑料材料(塑料薄膜的材质)，可以适当地使用各种工程塑料材料。具体而言，作为塑料材料，可以列举例如：聚酯[聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等]、烯烃类树脂[聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等以α-烯烃为单体成分的烯烃类树脂等]、聚醚砜(PES)、聚砜、聚氯乙烯(PVC)、聚苯硫醚(PPS)、酰胺类树脂[聚酰胺(尼龙)、全芳香族聚酰胺(芳族聚酰胺)等]、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺(PEI)、聚酯酰亚胺、甲基丙烯酸酯类树脂[聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等]、苯乙烯类树脂[聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS树脂)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)等]、聚碳酸酯(PC)、聚缩醛、聚亚芳醚(聚亚苯醚等)、聚苯硫醚、聚芳酯(ポリアリレ一ト)、聚芳基(ポリアリ一ル)、聚氨酯类、聚醚酮类[聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮酮等]、聚丙烯酸酯类(聚丙烯酸丁酯、聚丙烯酸乙酯等)、环氧类树脂等。这些材料(塑料材料)可以单独使用或者两种以上组合使用。
作为塑料材料，从厚度精度、拉伸强度、加工性等观点考虑，特别可以适合使用聚酯(其中，聚对苯二甲酸乙二醇酯)。即，作为基材层，特别可以适合使用聚酯薄膜(其中，聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜)。
另外，基材层可以具有单层、层叠中的任意一种形态，结构上没有限制。作为基材层的厚度，例如，可以从1μm以上且低于10μm(优选1.5μm以上且低于8μm，更优选2μm以上且低于6μm)的范围内选择。
另外，在基材层(特别是由塑料材料形成的基材层)的表面，为了提高与基材层上形成的粘合剂层等的密合性，可以实施惯用的表面处理，例如，铬酸处理、臭氧暴露、火焰暴露、高压电击暴露、电离射线处理等基于化学或物理方法的氧化处理等，也可以实施底涂剂涂布处理等。
另外，基材层可以被着色。着色的种类可以列举例如：黑色或白色。另外，作为着色方法，可以通过印刷在基材层的表面设置黑色或白色的部分。此时，着色部分可以形成于基材层的单面，也可以形成于基材层的两面。另外，可以使基材层的内部含有黑色或白色的颜料或染料。在此，“基材层被着色”不仅包括基材层的内部含有颜料或染料的情况，而且包括在基材层的表面形成(印刷)着色的部分的情况。这样，通过将基材层着色，可以赋予胶粘带外观设计性。
通过印刷在基材层的表面形成被着色部分时，该被着色部分例如可以通过涂布油墨组合物来形成。在此，可以通过一次涂布油墨组合物来形成被着色部分，也可以通过两次涂布油墨组合物来形成被着色部分。另外，从提高基材层上未被着色部分与被着色部分的密合性的观点考虑，可以在未被着色部分表面的与被着色部分接触的区域实施各种处理，例如，电晕处理或等离子体等底涂处理等。
(粘合剂层)
作为形成粘合剂层的粘合剂，没有特别限制，例如，可以从丙烯酸类粘合剂、橡胶类粘合剂、聚硅氧烷类粘合剂、聚氨酯类粘合剂、聚酯类粘合剂、苯乙烯-二烯嵌段共聚物类粘合剂、乙烯基烷基醚类粘合剂、聚酰胺类粘合剂、含氟型粘合剂、蠕变特性改良型粘合剂、辐射线固化型粘合剂等公知的粘合剂中适当选择使用。粘合剂可以单独使用或者两种以上组合使用。
作为粘合剂，从胶粘可靠性的观点考虑，特别可以适合使用丙烯酸类粘合剂。丙烯酸类粘合剂以丙烯酸类聚合物作为粘合性成分(基础聚合物)或主剂，并且根据需要含有交联剂、增粘剂、软化剂、增塑剂、填充剂、抗老化剂、着色剂等适当的添加剂。所述丙烯酸类聚合物通过使用(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体主成分，并且根据需要使用能够与所述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的单体(可共聚单体)来制备。作为所述(甲基)丙烯酸烷基酯，可以列举例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸十四烷酯、(甲基)丙烯酸十五烷酯、(甲基)丙烯酸十六烷酯、(甲基)丙烯酸十七烷酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯、(甲基)丙烯酸十九烷酯、(甲基)丙烯酸二十烷酯等(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯[优选(甲基)丙烯酸C4-18烷基(直链或支链烷基)酯]等。作为(甲基)丙烯酸烷基酯，可以根据目标粘合性适当选择。(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用或者两种以上组合使用。
另外，作为所述可共聚单体，可以列举例如：(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸等含羧基单体或其酸酐；乙烯磺酸钠等含磺酸基单体；苯乙烯、取代苯乙烯等芳香族乙烯基化合物；丙烯腈等含氰基单体；乙烯、丙烯、丁二烯等烯烃类；乙酸乙烯酯等乙烯基酯类；氯乙烯；丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮、N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺等含酰胺基单体；(甲基)丙烯酸羟烷酯、甘油二甲基丙烯酸酯等含羟基单体；(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酰吗啉等含氨基单体；环己基马来酰亚胺、异丙基马来酰亚胺等含亚胺基单体；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯等含环氧基单体；2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯等含异氰酸酯基单体、以及三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇酯二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二乙烯基苯等多官能可共聚单体(多官能单体)等。可共聚单体可以单独使用或者两种以上组合使用。作为可共聚单体，可以适合使用具有羧基等官能团的改性用单体。
丙烯酸类聚合物可以通过溶液聚合法、乳液聚合法、紫外线照射聚合法等惯用的聚合方法来制备。
各粘合剂层的厚度，可以考虑粘合特性、双面胶粘带或胶粘片的总厚度进行适当选择。各粘合剂层的厚度，例如，可以从0.5μm以上且低于4μm(优选1μm以上且低于3μm、更优选1.2μm以上且低于2μm)的范围内选择。另外，在基材层的两面形成的两个粘合剂层中，关于各粘合剂层(表面侧的粘合剂层、背面侧的粘合剂层)的厚度，没有特别限制，可以根据用途适当选择。另外，基材层的两面形成的两个粘合剂层的厚度可以相同或者不同，多数情况下选择相同或基本相同的厚度。
(剥离衬垫)
对于本实施方式的双面胶粘带或胶粘片而言，在直到使用之前，可以设置用于保护粘合剂层的粘合面的剥离衬垫。作为这样的剥离衬垫，没有特别限制，可以从公知的剥离衬垫中适当选择使用。具体而言，例如可以是：基于其自身剥离性高的塑料薄膜[例如，由聚乙烯(低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯等)、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等乙烯-α-烯烃共聚物(嵌段共聚物或无规共聚物)、以及它们的混合物构成的聚烯烃类树脂的聚烯烃类薄膜；含氟树脂制薄膜等]的剥离衬垫，可以适当地使用具有在各种基材层(基材)的表面(单面或两面)形成有剥离处理层的结构的剥离衬垫。
作为剥离衬垫的基材，可以适当地使用塑料薄膜，也可以是纸(例如，日本纸、机制纸(洋纸)、玻璃纸等)、无纺布或布、发泡体、金属箔、各种基材的复合基材(例如，金属蒸镀的塑料薄膜等)等。基材的厚度可以根据目的适当选择，一般为约10μm～约500μm。另外，作为剥离衬垫基材塑料薄膜的材料，可以列举聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯；聚丙烯、聚乙烯、乙烯-丙烯共聚物等聚烯烃；聚氯乙烯；聚酰亚胺；聚碳酸酯等热塑性树脂等。塑料薄膜可以是未拉伸薄膜和拉伸(单轴拉伸或双轴拉伸)薄膜中的任意一种。
另外，剥离处理层可以通过作为形成剥离衬垫中的剥离处理层的剥离处理剂的公知或惯用的剥离处理剂(例如，聚硅氧烷类剥离剂、含氟型剥离处理剂、长链烷基类剥离处理剂等)形成。另外，剥离处理层可以通过将聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等乙烯-α-烯烃共聚物等聚烯烃类树脂构成的聚烯烃类薄膜、含氟树脂制薄膜层压或涂布在所述基材层上形成。剥离衬垫中，剥离处理层如前所述可以设置在基材的单面或两面。
作为剥离衬垫，通过调节对粘合剂层的剥离力为1N/50mm以下，可以抑制或防止在胶粘作业时(剥离衬垫的剥离作业)时双面胶粘带或胶粘片的变形，可以提高作业性。剥离衬垫或其剥离力可以根据用途等适当选择或调节，没有特别限制。
作为本实施方式的双面胶粘带或胶粘片，可以具有将片状物层叠而成的层叠体的形态，也可以具有卷绕为卷筒状而得到的卷绕体的形态。例如，作为剥离衬垫，使用两面为剥离处理面的一片长尺寸带状剥离衬垫，将该剥离衬垫的一个剥离处理面重叠层压在长尺寸带状的双面胶粘带或胶粘片的一个粘合剂层的粘合面上，将所述剥离衬垫的另一个剥离处理面重叠到另一个粘合剂层的粘合面上并卷绕为卷筒状，由此可以制作具有卷绕为卷筒状的形态的双面胶粘带或胶粘片。另外，作为剥离衬垫，使用仅单面为剥离处理面的两片长尺寸带状剥离衬垫，在由一个剥离衬垫保护长尺寸带状的双面胶粘带或胶粘片的一个粘合剂层的粘合面，由另一个剥离衬垫保护另一个粘合剂层的粘合面的状态下，卷绕为卷筒状，由此可以制作具有卷绕为卷筒状的形态的双面胶粘带或胶粘片。
这样的具有卷绕为卷筒状的形态的双面胶粘带或胶粘片的长度，如果是长尺寸带状的长度则没有特别限制，通常为5m以上(优选10m以上，更优选20m以上)。
实施例
以下，记载本发明的实施例，进行更具体的说明。另外，下文中，“份”是指重量份，“％”是指重量％。
(粘合剂的制备例1)
以偶氮二异丁腈0.2份作为聚合引发剂，在甲苯和乙酸乙酯的混合溶液[甲苯/乙酸乙酯(重量比)＝1/1]中，对丙烯酸正丁酯97份、丙烯酸3份、丙烯酸2-羟基乙酯0.1份进行6小时溶液聚合，得到重均分子量50万的丙烯酸类聚合物。在该丙烯酸类聚合物100份中，加入萜烯-酚类树脂(商品名：YSポリスタ一T 130，ヤスハラケミカル公司制，软化点130℃)30份和异氰酸酯类交联剂(商品名：コロネ一トL，日本聚氨酯工业公司制)2份，搅拌混合至均匀，由此制备粘合剂(压敏胶粘剂组合物；有时称为“粘合剂A”)。
(实施例1)
在作为基材层的聚酯薄膜(商品名：C660-2.0W，三菱化学聚酯公司制，厚度2μm)的两面，使用所述的粘合剂A，分别形成厚度1.5μm的粘合剂层，制作总厚度为5μm的实施例1的胶粘带(双面胶粘带)。
(比较例1)
在作为基材层的聚酯薄膜(商品名：C660-2.0W，三菱化学聚酯公司制，厚度2μm)的两面，使用所述的粘合剂A，分别形成厚度4μm的粘合剂层，制作总厚度为10μm的比较例1的胶粘带(双面胶粘带)。
(比较例2)
在作为基材层的聚酯薄膜(商品名：K880-4.5W，三菱化学聚酯公司制，厚度4μm)的两面，使用所述的粘合剂A，分别形成厚度13μm的粘合剂层，制作总厚度为30μm的比较例2的胶粘带(双面胶粘带)。
(比较例3)
在作为基材层的聚酯薄膜(商品名：ルミラ一#12，东丽公司制，厚度12μm)的两面，使用所述的粘合剂A，分别形成厚度44μm的粘合剂层，制作总厚度为100μm的比较例3的胶粘带(双面胶粘带)。
(实施例2)
在聚酯薄膜(商品名：C660-2.0W，三菱化学聚酯公司制，厚度2μm)的一个面上，使用含有炭黑的黑色系油墨组合物作为黑色色材，通过凹版印刷法形成黑色层(黑色层整体的厚度1.5μm)，制作厚度3.5μm的基材层。在该基材层的另一个面(与印刷黑色层的面相反侧的面)上，使用所述的粘合剂A，形成厚度1.5μm的粘合剂层，制作总厚度为5μm的实施例2的胶粘带(单面胶粘带)。实施例2的胶粘带中，基材层由聚酯薄膜和黑色层(印刷层)构成。即，实施例2的胶粘带的基材层被着色为黑色。
(实施例3)
在聚酯薄膜(商品名：C660-2.0W，三菱化学聚酯公司制，厚度2μm)的一个面上，使用含有氧化钛的白色系油墨组合物作为白色色材，通过凹版印刷法形成白色层(白色层整体的厚度1.5μm)，制作厚度3.5μm的基材层。在该基材层的另一个面(与印刷白色层的面相反侧的面)上，使用所述的粘合剂A，形成厚度1.5μm的粘合剂层，制作总厚度为5μm的实施例3的胶粘带(单面胶粘带)。实施例3的胶粘带中，基材层由聚酯薄膜和白色层(印刷层)构成。即，实施例3的胶粘带的基材层被着色为白色。
(评价)
对于实施例1～3、比较例1～3的双面胶粘带，进行80℃下的热阻的测定。测定使用图2所示的热特性评价装置进行。图2(a)是表示实施例中进行热阻测定时使用的装置的正面概略图，图2(b)是图2(a)所示装置的侧面概略图。
具体而言，在一对以每边20mm的立方体方式形成的铝制(A5052，热导率：140W/m·K)棒L间，夹入双面胶粘带(20mm×20mm)S，用双面胶粘带S将一对棒L粘贴。
然后，以一对棒L为上下的方式配置到发热体(加热组合单元)H和散热体(以内部循环冷却水的方式构成的冷却基板)C之间。具体而言，在上侧的棒L上配置发热体H，在下侧的棒L下配置散热体C。
此时，由双面胶粘带S粘贴的一对棒L，位于贯穿发热体和散热体的一对压力调节用螺栓T之间。另外，压力调节用螺栓T与发热体H之间设置有加载单元R，以测定压力调节用螺栓T拧紧时的压力的方式构成，将该压力用作施加到双面胶粘带S上的压力。
另外，以从散热体C侧贯穿下侧的棒L和双面胶粘带S的方式设置接触式位移计的三根探针P(直径1mm)。此时，探针P的上端部呈接触上侧的棒L的下表面的状态，从而得到能够测定上、下棒L之间的间隔(双面胶粘带S的厚度)的结构。
在发热体H和上、下棒L上安装温度传感器D(参考图2(b))。具体而言，在发热体H的一个部位、各棒L的上下方向间隔5mm的5个部位，安装温度传感器D。
首先，将压力调节用螺栓T拧紧对双面胶粘带S施加压力，将发热体H的温度设定为80℃，并且在散热体C中循环20℃的冷却水。
然后，待发热体H和上、下棒L的温度稳定后，用各温度传感器测定上、下棒L的温度，由上、下棒L的热导率和温度梯度计算通过双面胶粘带S的热通量，并且计算上、下棒L与双面胶粘带S的界面温度。然后，使用这些数据计算该压力下的总热阻(cm2·K/W)。另外，施加到双面胶粘带S的压力设定为250kPa进行总热阻测定。
表1列出实施例1～3、比较例1～3的各胶粘带的基材层厚度、胶带总厚度、热阻值。另外，图3是表示胶带总厚度与热阻值关系的图表。
表1
 基材层的厚度(μm)  胶带总厚度(μm)   热阻值(cm2·K/W)
 实施例1  2  5   0.48
 比较例1  2  10   0.80
 比较例2  4  30   2.20
 比较例3  12  100   7.50
 实施例2  3.5  5   0.49
 实施例3  3.5  5   0.49
如图3所示，胶带总厚度与热阻值之间观察到的良好的相关性，通过降低胶带总厚度，可以得到热阻值小的胶粘带。具体而言，胶带总厚度低于10μm即可，更优选6μm以下。另外，粘合剂层的厚度低于3μm即可。由此，可以进一步有助于使用双面胶粘带的部件或装置的薄型化。另外，实施例1的双面胶粘带的热阻值低至0.48[cm2·K/W]，可以在发挥良好的导热性的同时将多个部件相互固定。另外，实施例2、3的单面胶粘带的热阻值低至0.49[cm2·K/W]，在发挥良好的导热性的同时赋予外观设计性。
另外，本实施方式的胶粘带，构成为可以在60℃以上的温度环境中使用。由此，可以应用于例如便携设备或液晶电视机等薄型的要求高、装置内温度容易变高的制品。
另外，本实施方式的胶粘带中，粘合剂层相对于构成该粘合剂层的聚合物主成分100重量份含有低于20重量份的导热性填料。在此，“构成粘合剂层的聚合物主成分”，例如，在丙烯酸类粘合剂情况下是指丙烯酸类聚合物，在橡胶类粘合剂的情况下，是指天然橡胶或合成橡胶等主成分聚合物。
另外，优选：粘合剂层相对于聚合物主成分100重量份含有低于10重量份(更优选低于5重量份)的导热性填料。更优选粘合剂层实质上不含填料。“实质上不含”填料可以看作是指填料不发挥作用程度的少量含有的情况。一般而言，填料是造成粘合剂层的粘合力下降的一个因素。因此，通过减少填料的含量能够抑制粘合力的下降。另一方面，即使填料的含量下降热阻值也低，因此能够发挥良好的导热性。
以上，根据实施方式和实施例对本发明进行了说明。该实施方式为例示，本领域技术人员可以理解，这些各构成要素或各处理步骤的组合可能存在各种变形例，并且这样的变形例也在本发明的范围内。
例如，对于通过以下的组合而得到的实施方式而言，也包括在本发明的范围内。
(1)一种胶粘带，具备基材层以及设置在所述基材层的至少一个面上的粘合剂层，其特征在于，
80℃下的热阻值低于2.00[cm2·K/W]，
所述基材层与所述粘合剂层的总厚度低于10μm。
(2)如(1)所述的胶粘带，其特征在于，
所述粘合剂层设置在所述基材层的两面。
(3)如(1)或(2)所述的胶粘带，其特征在于，
80℃下的热阻值低于1.50[cm2·K/W]。
(4)如(1)至(3)中任一项所述的胶粘带，其特征在于，
所述基材层与所述粘合剂层的总厚度低于6μm。
(5)如(1)至(4)中任一项所述的胶粘带，其特征在于，
可以在60℃以上的温度环境中使用。
(6)如(1)至(5)中任一项所述的胶粘带，其特征在于，
用于发热部件与导热性片的胶粘。
(7)如(1)至(6)中任一项所述的胶粘带，其特征在于，
所述粘合剂层相对于100重量份构成该粘合剂层的聚合物主成分含有低于20重量份的导热性填料。
(8)如(1)至(7)中任一项所述的胶粘带，其特征在于，
所述基材层被着色。

Claims (10)

1.一种胶粘带，具备基材层以及设置在所述基材层的至少一个面上的粘合剂层，其特征在于，
80℃下的热阻值低于2.00[cm2·K/W]，
所述基材层与所述粘合剂层的总厚度低于10μm。
2.如权利要求1所述的胶粘带，其特征在于，
所述粘合剂层设置在所述基材层的两面。
3.如权利要求1或2所述的胶粘带，其特征在于，
80℃下的热阻值低于1.50[cm2·K/W]。
4.如权利要求1或2所述的胶粘带，其特征在于，
所述基材层与所述粘合剂层的总厚度低于6μm。
5.如权利要求1或2所述的胶粘带，其特征在于，
可以在60℃以上的温度环境中使用。
6.如权利要求1或2所述的胶粘带，其特征在于，
用于发热部件与导热性片的胶粘。
7.如权利要求1或2所述的胶粘带，其特征在于，
所述粘合剂层相对于100重量份构成该粘合剂层的聚合物主成分含有低于20重量份的导热性填料。
8.如权利要求1或2所述的胶粘带，其特征在于，
所述基材层被着色。
9.如权利要求3所述的胶粘带，其特征在于，
所述基材层与所述粘合剂层的总厚度低于6μm。
10.如权利要求3所述的胶粘带，其特征在于，
可以在60℃以上的温度环境中使用。
CN201110228839.7A 2010-08-05 2011-08-05 层叠体 Active CN102373023B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010-176455 2010-08-05
JP2010176455 2010-08-05
JP2011158934A JP5647576B2 (ja) 2010-08-05 2011-07-20 接着テープ
JP2011-158934 2011-07-20

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102373023A true CN102373023A (zh) 2012-03-14
CN102373023B CN102373023B (zh) 2016-05-18

Family

ID=44681032

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110228839.7A Active CN102373023B (zh) 2010-08-05 2011-08-05 层叠体

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20120034443A1 (zh)
EP (1) EP2415845A1 (zh)
JP (1) JP5647576B2 (zh)
KR (1) KR101543822B1 (zh)
CN (1) CN102373023B (zh)
TW (1) TWI616508B (zh)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102965045A (zh) * 2012-12-07 2013-03-13 深圳市宏瑞新材料科技有限公司 一种石墨用黑色单面胶带
CN103059755A (zh) * 2011-10-20 2013-04-24 日东电工株式会社 粘合带
CN103333627A (zh) * 2013-07-22 2013-10-02 佛山市顺德区永创翔亿电子材料有限公司 镍氢电池专用极耳绝缘胶粘带及其生产方法
CN103342971A (zh) * 2013-07-22 2013-10-09 佛山市顺德区永创翔亿电子材料有限公司 数码锂电池专用胶粘带及其生产方法
CN103897615A (zh) * 2012-12-28 2014-07-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 胶带
CN104152077A (zh) * 2014-08-13 2014-11-19 隆昌羽玺新材料科技有限公司 一种超薄聚酯双面胶带及其用胶水和制备方法
CN104449443A (zh) * 2013-09-18 2015-03-25 日东电工株式会社 粘合片
CN106068182A (zh) * 2014-03-28 2016-11-02 积水化学工业株式会社 电子设备用导热性叠层体
CN106908988A (zh) * 2016-01-04 2017-06-30 宁波长阳科技股份有限公司 一种液晶显示器的背光组件
CN108699406A (zh) * 2016-02-24 2018-10-23 Dic株式会社 粘合带、散热片材和电子设备
CN110527440A (zh) * 2019-09-12 2019-12-03 天津伟景诺兰达科技有限公司 一种黑色热熔胶带及其制备工艺和应用
CN113290953A (zh) * 2021-05-06 2021-08-24 衡水中裕铁信防水技术有限公司 一种高强度易粘接型防水板

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013173942A (ja) * 2010-08-05 2013-09-05 Nitto Denko Corp 接着テープ
JP5820619B2 (ja) * 2011-01-20 2015-11-24 日東電工株式会社 粘着テープ
JP5928808B2 (ja) * 2012-06-29 2016-06-01 Dic株式会社 両面粘着テープ、電磁波シールド材及び熱伝導材
CN104449438A (zh) 2013-09-17 2015-03-25 日东电工（上海松江）有限公司 双面胶带
CN104087196A (zh) * 2014-07-14 2014-10-08 宁波优欧利胶粘科技有限公司 一种双层抗老化防水胶带
JP6480793B2 (ja) * 2015-04-15 2019-03-13 積水化学工業株式会社 両面粘着テープ
US11661532B2 (en) * 2015-06-08 2023-05-30 Avery Dennison Corporation Adhesives for chemical mechanical planarization applications
JP2017088795A (ja) * 2015-11-16 2017-05-25 プラス株式会社 両面テープ
CN207918756U (zh) * 2017-12-19 2018-09-28 德莎欧洲股份公司 超薄型全遮光双面压敏胶带及其卷材产品
CN207862251U (zh) * 2017-12-19 2018-09-14 德莎欧洲股份公司 超薄型遮光双面压敏胶带及其卷材产品
CN108735101B (zh) * 2018-05-28 2020-01-31 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示装置
CN110951408B (zh) * 2019-12-02 2022-03-08 苏州泰仑电子材料有限公司 用于多种粗糙度表面的保护膜
KR102669582B1 (ko) * 2023-06-19 2024-05-27 이범찬 준불연 성능이 향상된 템바보드

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1616576A (zh) * 2003-10-01 2005-05-18 日东电工株式会社 两面胶粘带或片及其制造方法
WO2008128869A1 (de) * 2007-04-20 2008-10-30 Tesa Se Doppelseitiges haftklebeband

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH076252U (ja) * 1993-06-25 1995-01-27 積水化学工業株式会社 粘着テープ
JP4086946B2 (ja) * 1998-01-05 2008-05-14 日東電工株式会社 熱伝導性感圧接着シ―ト類およびこれを用いた電子部品と放熱部材との固定方法
JP2003049144A (ja) * 2001-08-08 2003-02-21 Sekisui Chem Co Ltd 熱伝導性感圧接着剤及び熱伝導性感圧接着シート
JP3886121B2 (ja) * 2002-07-29 2007-02-28 日東電工株式会社 粘着テープ
DE10259451A1 (de) * 2002-12-19 2004-07-08 Tesa Ag Haftklebeartikel mit wenigstens einer Schicht aus einer thermisch leitfähigen Haftklebemasse und Verfahren zu seiner Herstellung
JP4889190B2 (ja) * 2003-04-16 2012-03-07 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー アクリル系熱伝導性組成物及び熱伝導性シート
JP2004031968A (ja) * 2003-06-30 2004-01-29 Mochida Shoko Kk 放熱シート及びその製造方法
JP2005060594A (ja) * 2003-08-18 2005-03-10 Polymatech Co Ltd 粘着層付熱伝導性シート
JP2005298703A (ja) * 2004-04-13 2005-10-27 Mitsui Chemicals Inc 粘着性フィルム、筐体およびそれを用いた有機ｅｌ発光素子
JP2005301905A (ja) * 2004-04-15 2005-10-27 Sony Corp 情報処理装置
KR100721462B1 (ko) * 2004-05-31 2007-05-23 주식회사 엘지화학 점착 방열시트
WO2005121267A1 (en) * 2004-06-11 2005-12-22 Lg Chem. Ltd. Adhesive sheet comprising hollow parts and method for preparing the same
KR100721487B1 (ko) * 2004-09-22 2007-05-23 주식회사 엘지화학 열전도성이 우수한 점착 방열시트 및 그 제조방법
JP4422068B2 (ja) * 2005-05-26 2010-02-24 パナソニック株式会社 グラファイトシート
JP4856457B2 (ja) * 2006-03-28 2012-01-18 株式会社カネカ グラファイト複合フィルム
JP5286682B2 (ja) * 2007-03-23 2013-09-11 東レ株式会社 電子機器用接着剤シートの製造方法
JP5532557B2 (ja) * 2007-07-09 2014-06-25 大日本印刷株式会社 ガスバリア性シート、ガスバリア性シートの製造方法、封止体、及び有機ｅｌディスプレイ
KR20090043633A (ko) * 2007-10-30 2009-05-07 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 열전도성 점착제 및 이를 이용하는 점착테이프
JP2009114299A (ja) * 2007-11-06 2009-05-28 Sliontec Corp 両面粘着テープ又はシート及びその製造方法
JP5665268B2 (ja) * 2008-11-21 2015-02-04 旭化成イーマテリアルズ株式会社 熱伝導シート
JP5271879B2 (ja) * 2008-11-28 2013-08-21 富士高分子工業株式会社 熱拡散シート及びその実装方法
JP5820619B2 (ja) * 2011-01-20 2015-11-24 日東電工株式会社 粘着テープ

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1616576A (zh) * 2003-10-01 2005-05-18 日东电工株式会社 两面胶粘带或片及其制造方法
WO2008128869A1 (de) * 2007-04-20 2008-10-30 Tesa Se Doppelseitiges haftklebeband

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103059755A (zh) * 2011-10-20 2013-04-24 日东电工株式会社 粘合带
CN102965045A (zh) * 2012-12-07 2013-03-13 深圳市宏瑞新材料科技有限公司 一种石墨用黑色单面胶带
CN103897615A (zh) * 2012-12-28 2014-07-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 胶带
CN103342971B (zh) * 2013-07-22 2015-11-25 佛山市顺德区永创翔亿电子材料有限公司 数码锂电池专用胶粘带及其生产方法
CN103342971A (zh) * 2013-07-22 2013-10-09 佛山市顺德区永创翔亿电子材料有限公司 数码锂电池专用胶粘带及其生产方法
CN103333627B (zh) * 2013-07-22 2015-07-22 佛山市顺德区永创翔亿电子材料有限公司 镍氢电池专用极耳绝缘胶粘带及其生产方法
CN103333627A (zh) * 2013-07-22 2013-10-02 佛山市顺德区永创翔亿电子材料有限公司 镍氢电池专用极耳绝缘胶粘带及其生产方法
CN104449443B (zh) * 2013-09-18 2020-04-10 日东电工株式会社 粘合片
CN104449443A (zh) * 2013-09-18 2015-03-25 日东电工株式会社 粘合片
CN106068182A (zh) * 2014-03-28 2016-11-02 积水化学工业株式会社 电子设备用导热性叠层体
CN104152077B (zh) * 2014-08-13 2016-05-25 隆昌羽玺新材料科技有限公司 一种超薄聚酯双面胶带及其用胶水和制备方法
CN104152077A (zh) * 2014-08-13 2014-11-19 隆昌羽玺新材料科技有限公司 一种超薄聚酯双面胶带及其用胶水和制备方法
CN106908988A (zh) * 2016-01-04 2017-06-30 宁波长阳科技股份有限公司 一种液晶显示器的背光组件
CN108699406A (zh) * 2016-02-24 2018-10-23 Dic株式会社 粘合带、散热片材和电子设备
CN108699406B (zh) * 2016-02-24 2020-01-14 Dic株式会社 粘合带、散热片材和电子设备
CN110527440A (zh) * 2019-09-12 2019-12-03 天津伟景诺兰达科技有限公司 一种黑色热熔胶带及其制备工艺和应用
CN113290953A (zh) * 2021-05-06 2021-08-24 衡水中裕铁信防水技术有限公司 一种高强度易粘接型防水板

Also Published As

Publication number Publication date
TWI616508B (zh) 2018-03-01
US20120034443A1 (en) 2012-02-09
JP2012052099A (ja) 2012-03-15
JP5647576B2 (ja) 2015-01-07
KR20120022607A (ko) 2012-03-12
EP2415845A1 (en) 2012-02-08
KR101543822B1 (ko) 2015-08-11
CN102373023B (zh) 2016-05-18
TW201217484A (en) 2012-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102373023A (zh) 胶粘带
JP6664166B2 (ja) 携帯電子機器用粘着シート
CN100371407C (zh) 两面胶粘带或片及其制造方法
CN104830243B (zh) 双面粘合片及其制造方法
CN103992753B (zh) 粘合剂组合物、粘合剂层、粘合片、光学构件以及触控面板
CN100584915C (zh) 粘合剂及使用该粘合剂的电气材料用包覆膜
CN101747847A (zh) 双面粘合带
US20080157915A1 (en) Flame retardant, electrically-conductive pressure sensitive adhesive materials and methods of making the same
CN104342041A (zh) 粘合剂组合物、粘合带或粘合片
CN102051133A (zh) 光学用粘合片
CN102268230A (zh) 双面粘合带
CN103254829B (zh) 耐指纹性粘合带
CN101941317A (zh) 树脂发泡体
CN105121529A (zh) 树脂发泡复合体
CN104004465A (zh) 粘合片以及磁盘装置
CN102618182A (zh) 防水用两面粘着带
CN103992754B (zh) 光学用粘合剂层、粘合片、光学构件以及触控面板
CN103492510A (zh) 表面保护膜
US20190144716A1 (en) Release-linered pressure-sensitive adhesive sheet
CN103764513A (zh) 用于包装电子元件的热密封包覆膜
JPWO2017119369A1 (ja) 剥離ライナー付きグラファイト粘着テープ
JP4698573B2 (ja) 帯電防止性自己粘着ポリプロピレンフィルム
CN104212368A (zh) 导热性粘合片
CN106084598A (zh) 一体型薄膜、薄膜、半导体装置的制造方法和保护芯片的制造方法
JP2013173942A (ja) 接着テープ

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant