JP4889190B2 - アクリル系熱伝導性組成物及び熱伝導性シート - Google Patents

アクリル系熱伝導性組成物及び熱伝導性シート Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、アクリル系熱伝導性組成物及び熱伝導性シートに関する。
【0002】
【従来の技術】
パーソナルコンピュータを含む各種の電子・電気機器から発生する熱を放熱することは重要である。熱伝導性組成物及びそれから得られる熱伝導性シートは、電子・電気機器内の発熱性部品からの熱を、ヒートシンクや金属カバーなどの放熱部品へ逃がすための放熱対策として使用されている。また、電子部品と放熱部品との固定にも用いられている。
【0003】
熱伝導性シートは発熱性部品と放熱部品との間に挟み込んで使用するため、シートと各部品との界面の接触が熱伝導性の観点から重要である。すなわち、界面での接触が良好でないと、各部品及びシートの間の熱抵抗が高くなるため、熱伝導性が低下する。そこで、熱伝導性シートは発熱性部品の表面及び放熱部品の表面に存在する微小な凹凸に追従して接触しなければならない。そのため、熱伝導性シートには柔軟性と、発熱性部品及び放熱部品への密着性が要求される。しかしながら、密着性の高いシートは、一般に、取り扱い性に劣り、使用後の剥離は困難である。
【0004】
特許文献1は、熱可塑性樹脂に、パラフィンワックスなどのワックスもしくは軟化剤、粘着付与剤及び熱伝導性フィラーを配合した熱伝導性組成物及び熱伝導性シートを開示している。組成物にワックスを配合すると、被着体に対する密着性が向上するが、使用後の被着体からの剥離が困難である。軟化剤として、具体的にはオイルが使用されているが、オイルが揮発すると、組成物の柔軟性及び被着体に対する密着性が低くなり、または、電子部品に対する汚染の原因にもなりうる。
【0005】
特許文献2は、アクリル系粘着性成分、α−オレフィン系熱可塑性成分、パラフィンワックス及び熱伝導性フィラーを含む熱伝導性組成物を開示している。ワックスを使用しているので、これらの組成物を熱伝導性シートに加工したときに、上記特許文献1に記載される組成物と同様に、使用後の剥離が困難である。α−オレフィン系熱可塑性成分とアクリル系粘着性成分を含むが、加熱時に粘度の低下が少ないため、被着体との密着性が不十分となり、熱伝導性が低くなってしまう。
【0006】
特許文献3は、ポリマー成分、ワックスもしくはワックス様コンパウンドなどの融点成分及び熱伝導性充填剤を含む熱仲介材料を開示している。これらの組成物を熱伝導性シートに加工したときに、上記特許文献1に記載される組成物と同様に、使用後の剥離が困難である。また、融点成分とポリマー成分との相容性を考慮してポリマー成分と融点成分を選択しなければならず、選択肢が限定される。
【0007】
特許文献4は、アルキル基置換ポリシロキサンワックスと導電性フィラーを含む柔軟層と、アンチブロッキング層との積層体を含む熱伝導性パッドを開示している。アンンチブロッキング層としてガラス転移温度が70℃以上であるポリエステルを使用しており、パッドの使用後の剥離性には優れるが、溶融粘度が高くなるでの界面での熱抵抗が大きくなる。
【0008】
特許文献5は、高分子ゲル(A)と、常温では固体もしくはペースト状で加熱すると液体になる化合物(B)と、熱伝導性フィラー(C)を含む組成物からなる放熱シートを開示している。具体的に、化合物(B)としてはシリコーンオイル、ワックス、α−オレフィンが挙げられているが、このような材料では、シートの剥離の際の取り扱い性がよくなく、また、シート使用時に材料が揮発して被着体との密着性が低下して熱伝導性が悪く、また、汚染の原因にもなる。
【0009】
【特許文献1】
特開2000−336279公報
【特許文献2】
特表2000−509209公報
【特許文献3】
特開2001−89756公報
【特許文献4】
米国特許第6,399,209号明細書
【特許文献5】
特開2002−234952公報
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、本発明の目的は、熱抵抗が低くかつ使用後の剥離性のよい熱伝導性組成物及び熱伝導性シートを提供することである。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明の1つの態様によると、炭素数18以上のアルキル基を有する結晶性アクリル重合体を含むバインダー成分であって、前記結晶性アクリル重合体と非結晶性アクリル重合体との混合物であるバインダー成分と、熱伝導性フィラーとを含む、アクリル系熱伝導性組成物が提供される。
このような熱伝導性組成物では、使用時には被接触体との密着性が高くなって熱抵抗が低下するため、熱伝導性が高くなるが、使用後には剥離性が良好になる。
なお、本明細書中に使用される用語「結晶性アクリル重合体」とは、示差走査熱量測定(DSC)を用いて、5℃/分の昇温条件で測定したときに、融解ピークを示すアクリル重合体であり、アクリル及び/又はメタクリル単量体を含む単量体から得られる重合体を意味する。
また、用語「結晶性アクリル単量体」とは、該単量体のホモポリマーが結晶性アクリル重合体となるような単量体を意味する。
用語「非結晶性アクリル重合体」とは、結晶性アクリル重合体以外のアクリル重合体を意味する。
用語「非結晶性アクリル単量体」とは、該単量体のホモポリマーが非結晶性アクリル系重合体となるような単量体を意味する。
【0012】
【発明の実施の形態】
バインダー成分
本発明の熱伝導性組成物は、バインダー成分として、結晶性アクリル重合体を用いる。このため、バインダー成分を構成する結晶性アクリル重合体は融点を示す。熱伝導性組成物は、結晶性アクリル重合体の融点よりも高い温度においては、バインダー成分が溶融して被接触体との密着性が向上する。これにより、被接触体と熱伝導性組成物との界面での熱抵抗が低下するため、組成物は高い熱伝導性を発揮することができる。一方、組成物の使用後には、結晶性アクリル重合体の融点よりも低い温度にまで降温すると、結晶性アクリル重合体が凝固してシートの剥離が容易になる。したがって、バインダー成分中に含まれる結晶性アクリル重合体は熱伝導性組成物の使用時に遭遇する温度よりも低い融点を有するべきである。結晶性アクリル重合体は好ましくは室温より高く(例えば、25℃以上)かつ100℃以下の融点を有し、より好ましくは30℃以上でかつ60℃以下の融点を有する。
【0013】
結晶性アクリル重合体は結晶性アクリル単量体の重合体であり、それはホモポリマーであっても又はコポリマーであってもよい。結晶性アクリル単量体には、炭素数が18以上のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸エステル単量体が含まれる。結晶性アクリル単量体は、例えば、オクタデシル(メタ)アクリレート(「ステアリル(メタ)アクリレート」とも呼ぶ)、ノナデシル(メタ)アクリレート、イコサニル(メタ)アクリレート、ヘンイコサニル(メタ)アクリレート、ドコサニル(メタ)アクリレート(「ベヘニル(メタ)アクリレート」とも呼ぶ)、トリコサニル(メタ)アクリレート、テトラコサニル(メタ)アクリレート、オクチルドデシル(メタ)アクリレートである。結晶性アクリル重合体は、例えば、上記1種の単量体又は2種以上の単量体の混合物から重合して得られる。さらに、上記単量体から合成される結晶性マクロモノマーを使用して結晶性アクリル重合体を得ることもできる。このような結晶性マクロモノマーは結晶性アクリル単量体から得られるオリゴマーであって、末端(メタ)アクリロイル基などの重合性官能基を有するオリゴマーである。具体的には、結晶性マクロモノマーとしては(メタ)アクリロイル末端基を有するオクタデシル(メタ)アクリレートオリゴマーが挙げられる。
【0014】
また、結晶性アクリル重合体は、結晶性アクリル単量体と非晶性アクリル単量体とのコポリマーであることもできる。例えば、結晶性アクリル重合体は炭素数18以上のアルキル基を有する結晶性(メタ)アクリル酸エステル単量体と、非結晶性アクリル単量体とのコポリマーである。非結晶性アクリル単量体としては、例えば、炭素数が12以下のアルキル基を有する(メタ)アクリル系単量体が挙げられ、より詳細には、エチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレートが挙げられる。また、得られる熱伝導性組成物の凝集力を高めるために、ホモポリマーのガラス転移温度が20℃以上である(メタ)アクリル系単量体を併用することもできる。このような単量体としては、アクリル酸及びその無水物、メタクリル酸及びその無水物、イタコン酸及びその無水物、マレイン酸及びその無水物などのカルボン酸及びそれらの対応する無水物が挙げられる。また、ホモポリマーのガラス転移温度が20℃以上である(メタ)アクリル系単量体の他の例としては、シアノアルキル(メタ)アクリレート、アクリルアミド、N,N’−ジメチルアクリルアミドなどの置換アクリルアミド、N−ビニルピロリドン、N−ビニルカプロラクタム、N−ビニルピペリジン、アクリロニトリルなどのような極性を有する窒素含有材料が含まれる。さらに他の単量体には、トリシクロデシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ヒドロキシ(メタ)アクリレート、塩化ビニルなどが含まれる。なお、結晶性アクリル重合体が結晶性アクリル単量体と非結晶性アクリル単量体とのコポリマーである場合には、結晶性アクリル重合体が十分な結晶性を有するように、結晶性アクリル重合体は、単量体の質量基準で好ましくは少なくとも30質量%、より好ましくは少なくとも50質量%の結晶性アクリル単量体を含む単量体混合物から得られた共重合体である。
【0015】
バインダー成分は、また、非結晶性アクリル重合体を含み、すなわち、バインダー成分は結晶性アクリル重合体と非結晶性アクリル重合体との混合物である。非結晶性アクリル重合体は、上記の非結晶性アクリル単量体の重合により得られる。バインダー成分は、組成物が使用時に被接触体との密着性が高く、使用後の降温時に十分な剥離性を発揮するように、バインダー成分の質量基準で、好ましくは少なくとも10質量%の結晶性アクリル重合体を含み、より好ましくは少なくとも30質量%結晶性アクリル重合体を含み、更に好ましくは少なくとも50質量%の結晶性アクリル重合体を含む。
【0016】
熱伝導性フィラー
本発明のアクリル系熱伝導性組成物は熱伝導性フィラーを含有する。熱伝導性フィラーとしては、セラミックス、金属酸化物、金属水酸化物、金属などを使用できる。具体的には、熱伝導性フィラーには、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化鉄、水酸化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化チタン、窒化ケイ素、ホウ素化チタン、カーボンブラック、カーボンファイバー、カーボンナノチューブ、ダイヤモンド、ニッケル、銅、アルミニウム、チタン、金、銀などが挙げられる。結晶形は、六方晶や立方晶など、それぞれの化学種がとるいかなる結晶形を使用することもできる。フィラーの粒径は、通常、500μm以下である。フィラーの粒径が大きすぎると、シート強度が低下する。また、より大きい粒子の群と、より小さい粒子の群を組み合わせることが好ましい。より大きい粒子の群の間により小さい粒子の群が存在して、充填可能なフィラー量を多くすることができるからである。好ましくは、より大きい粒子の群の粒径は10〜150μmであり、より小さい粒子の群の粒径はより大きい粒子の群の粒子より小さく、10μm未満である。シートの強度を向上するために、シラン、チタネートなどで表面処理したフィラーを用いてもよい。また、フィラー表面にセラミックス、ポリマーなどで耐水コート、絶縁コートなどのコーティングを施したフィラーを用いてもよい。なお、用語「粒径」とは、フィラーの重心を通過する直線として計測したときに最も長い長さの寸法を意味する。フィラーの形状は規則的な形状又は不規則な形状であるが、例えば、多角形状、立方体状、楕円状、球形、針状、平板状又はフレーク状あるいはこれらの組み合わせの場合が挙げられる。また、複数の結晶粒子が凝集した粒子であってもよい。フィラーの形状は、熱重合性バインダー成分の粘度及び重合後の最終的な熱伝導性組成物の加工のしやすさで選択される。さらに、電磁波吸収性を付与するために、電磁波吸収性フィラーを加えることも出来る。電磁波吸収性フィラーとして、Ni−Znフェライト、Mg−Znフェライト、Mn−Znフェライトなどのソフトフェライト化合物、カルボニル鉄、Fe−Si−Al合金(センダスト)などの軟磁性金属、カーボンなどが挙げられる。電磁波吸収性フィラーも熱伝導性フィラーなので、電磁波吸収性フィラーは単独で用いてもよいし、熱伝導性フィラーと混合して使用してもよい。
【0017】
その他の添加剤
本発明の熱伝導性組成物は、その熱伝導性を阻害しないかぎり、粘着付与剤、酸化防止剤、可塑剤、難燃剤、沈降防止剤、アクリルゴム、エピクロルヒドリンゴムなどの増粘剤、超微粉シリカなどのチクソトロピー剤、界面活性剤、消泡剤、着色剤、導電性粒子、静電気防止剤、有機微粒子、セラミックスバブルなどの添加剤を含むことができる。あるいは、以上述べた添加剤の組み合わせも用いることができる。
【0018】
アクリル系熱伝導性組成物及び熱伝導性シートの製造
本発明のアクリル系熱伝導性組成物は、バインダー成分を構成する重合体のための(メタ)アクリル系単量体(結晶性アクリル単量体を含む)と、熱伝導性フィラーとの混合物を形成し、その後に、単量体を重合することで製造することができる。しかしながら、(メタ)アクリル系単量体は、一般に、そのままでは粘度が低いので、(メタ)アクリル系単量体を含む重合前のバインダー成分に熱伝導性フィラーを混合したときに、フィラーが沈降してしまうことがある。このような場合には、(メタ)アクリル系単量体を予め部分重合して増粘しておくことが好ましい。このように部分重合は、バインダー成分として、100〜10,000センチポアズ(cP)程度となるように行なわれることが好ましい。部分重合は種々の方法で行なうことができ、例えば、熱重合、紫外線重合、電子線重合、γ−線照射重合、イオン化線照射がある。
【0019】
このような部分重合には、一般に、熱重合開始剤又は光重合開始剤が用いられる。熱重合開始剤としては、ジアシルパーオキシド類、パーオキシケタール類、ケトンパーオキシド類、ヒドロパーオキシド類、ジアルキルパーオキシド類、パーオキシエステル類、パーオキシジカーボネート類などの有機過酸化物フリーラジカル開始剤を用いることができる。具体的には、ラウロイルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド、1,1−ビス(t−ブチルペルオキシ)3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、t−ブチルヒドロパーオキシド、ビス(4−t−ブチルシクロヘキシル)ペルオキシジカーボネート、1,1−ビス(t−ヘキシルペルオキシ)−3,3,5−トリシクロヘキサン、1,1−ビス(t−ヘキシルペルオキシ)シクロヘキサン、1,1−ビス(t−ブチルペルオキシ)シクロヘキサンなどが挙げられる。あるいは、パースルフェート/ビスルファイトの組み合わせでもよい。
【0020】
光開始剤としては、ベンゾインエチルエーテルやベンゾインイソプロピルエーテルなどのベンゾインエーテル類、アニソイン(anisoin)エチルエーテル及びアニソインイソプロピルエーテル、ミヒラーケトン(4,4’−テトラメチルジアミノベンゾフェノン)、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン(例えば、サルトマー(Sartomer)からのKB−1、チバスペシャルティーケミカル(Ciba-Specialty Chemical)からの「イルガキュアTM(IrgacureTM)」651)、2,2−ジエトキシアセトフェノンなどの置換アセトフェノン類が挙げられる。その他に、2−メチル−2−ヒドロキシプロピオフェノンなどの置換α−ケトール類、2−ナフタレンスルホニルクロリドなどの芳香族スルホニルクロリド類、1−フェノン−1,1−プロパンジオン−2−(o−エトキシカルボニル)オキシムなどの光活性オキシム系化合物が挙げられる。あるいは、以上述べた熱重合開始剤又は光重合開始剤の任意の組み合わせも用いることができる。
【0021】
部分重合のための開始剤の量は、特に限定されないが、通常、(メタ)アクリル系単量体100重量部に対して0.001〜5重量部である。
【0022】
さらに、部分重合において、得られる部分重合体に含まれる重合体の分子量及び含有量を制御するために、連鎖移動剤をもちいて部分重合をおこなうことができる。このような連鎖移動剤として、メルカプタン類、ジサルファイド類、四臭化炭素、四塩化炭素又はそれらの組み合わせなどが挙げられる。連鎖移動剤は、使用されるならば、通常、(メタ)アクリル系単量体100重量部に対して0.01〜1.0重量部の量で使用される。
【0023】
得られる熱伝導性組成物をシート状に加工したときなどの強度を上げるために架橋剤を用いることもできる。架橋剤としては、熱によって活性化される架橋剤を用いることができる。アルキル基中に1〜4個の炭素原子を有する低級アルコキシレート化アミノホルムアルデヒド縮合物、ヘキサメトキシメチルメラミン(例えば、アメリカン・シアナミド社の「シメルTM(CymellTM)」303)又はテトラメトキシメチル尿素(例えば、アメリカン・シアナミド社の「ビートルTM(BeetleTM)」65)又はテトラブトキシメチル尿素(「ビートルTM」85)が含まれる。他の有用な架橋剤には1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレートなどの多官能アクリレートが含まれる。架橋剤は単量体100重量部に対して、通常、0.001〜5重量部の量で用いられる。あるいは、以上述べた架橋剤の組み合わせも用いることができる。
【0024】
(メタ)アクリル系単量体または(メタ)アクリル系単量体を部分重合した部分重合体、或いは単量体と部分重合体との混合物、及び重合開始剤を含む、増粘されたバインダー成分前駆体と、熱伝導性フィラー、及び、場合により、架橋剤や連鎖移動剤や添加剤を添加して、重合性混合物(熱伝導性組成物前駆体)を形成する。重合は上記の部分重合体を製造するために使用した重合法のいずれであってもよいが、一般には熱重合又は紫外線重合を用いる。熱重合開始剤又は光重合開始剤には、上記の部分重合体について記載したのと同一のものが用いられる。また、半減期の異なる2種以上の重合開始剤を用いて重合性混合物を形成してもよい。
【0025】
熱重合を用いてバインダー成分前駆体の重合を行う場合には、以下のとおりに本発明の熱伝導性組成物を製造することができる。熱伝導性組成物前駆体を、プラネタリーミキサーなどで脱気混合する。得られた重合性混合物は、接着しようとする部位の間に液状のまま装填した後に50〜200℃で加熱重合することにより熱伝導性接着剤として利用することができる。あるいは、重合性混合物を50℃〜200℃程度に加熱して熱重合反応することにより本発明の熱伝導性組成物が得られる。(メタ)アクリル系単量体は分子内に酸性、中性、塩基性のいかなる極性を有するものを使用できる。また、熱伝導性フィラーは酸性、中性、塩基性のいかなる極性を有するものも使用できる。(メタ)アクリル系単量体と熱伝導性フィラーの組み合わせは、極性が同一でもよく、異なっていてもよい。但し、過酸化物によるアクリルの熱重合反応では、還元性金属イオンの存在によりレドックス反応と呼ばれる促進反応が起こる場合があるため、アクリル酸などの酸性(メタ)アクリル系単量体を用いる場合は注意を要する。すなわち、使用する金属製容器、熱伝導性フィラーもしくは電波吸収性フィラーから溶出した還元性金属イオンによるレドックス反応が起こる場合がある。この問題は、熱重合性バインダー成分中の部分重合体の割合を小さくして低粘度にすること、非金属製のミキサーや金属表面に樹脂コートを施してあるミキサーを使用すること、あるいはフィラーの表面処理により避けることができる。
【0026】
紫外線重合を用いてバインダー成分前駆体の重合を行う場合には、以下のとおりに本発明の熱伝導性組成物を製造することができる。熱伝導性組成物前駆体を、プラネタリーミキサーなどで、脱気混合する。得られた重合性混合物は成形された後、紫外線照射により熱伝導性組成物が得られる。但し、重合のための紫外線透過率を確保するため成形体厚みは制限される。また同じ理由で、熱伝導性フィラーの含有量も制限される。
【0027】
熱伝導性シートを重合により作成する場合、重合は好ましくはライナーのような支持表面上に塗布又はコーティングし、カレンダー成形やプレス成形によりシート化してから行なわれ、それにより、本発明の熱伝導性シートを得ることができる。その際、酸素による重合の阻害が起こらないように、窒素などの不活性雰囲気でシート化を行なってもよい。
【0028】
また、アクリル系熱伝導性組成物は、酢酸エチルなどの適切な溶剤中にバインダー成分を溶解させた溶液に、熱伝導性フィラーを添加し、そして十分に混合して熱伝導性フィラーを均一に分散させながら加熱により溶剤を除去することでも製造することができる。
【0029】
熱伝導性シートを作成する場合、溶融体又は溶液をライナーのような支持表面上に塗布又はコーティングし、カレンダー成形やプレス成形によりシート化し、冷却して凝固させるか、又は、溶液中から溶剤を除去して乾燥することで本発明の熱伝導性シートを得ることができる。
【0030】
用途
本発明のアクリル系熱伝導性組成物及び熱伝導性シートは電子部品、特にパワートランジスタ、グラフィックIC、チップセット、メモリ、中央処理装置(CPU)などの半導体・電子部品に対するヒートシンクや放熱器への接着に用いることができる。シートの厚さは主に適用個所の熱抵抗を考慮して決定する。熱抵抗を小さくすることから、通常、シートの厚さは5mm以下であることが好ましいが、より大きな発熱部品と放熱部品の間隙に充填する場合や、部品表面の凹凸への追従のため5mmを超える厚みのシートが適している場合もある。5mmを超える厚みのシートが適している場合、シートの厚さはより好ましくは10mm未満である。
【0031】
熱伝導性シートは、熱伝導性組成物層を、熱伝導性組成物に対して剥離性を有するか又は剥離処理した支持体又は基材上に形成することにより提供されることができる。このような場合には、使用時に支持体又は基材から剥離することにより、自立性フィルムとして用いることが可能である。または、熱伝導性シートは、シートの強度を向上させるために支持体又は基材上に固定された状態で使用されるものであってもよい。支持体又は基材の例としては、ポリマーフィルムがあり、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリメチルテルペン、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、芳香族アミドなどのフィルムを使用することができる。耐熱性が特に要求される場合には、ポリイミドフィルム又はポリアミドイミドフィルムが好ましい。また、これらの支持体又は基材中に熱伝導性フィラーを含有させて熱伝導性を上げることもできる。また、支持体又は基材としては、アルミニウムや銅などの金属箔、ガラス繊維、炭素繊維、ナイロン繊維、ポリエステル繊維或いはこれらの繊維に金属コートを施したものから形成された織布、不織布又はスクリムを挙げることもできる。支持体又は基材はシートの片側表面上もしくは両面上に存在してよく、又はシートの内部に埋設されてもよい。
【0032】
【実施例】
例1〜11(例1〜6は参考例であり、例7〜11は本発明の実施例である)及び比較例1〜2
1.部分重合体(部分重合体1及び2)の製造
2−エチルヘキシルアクリレート(2−EHA)100重量部に対して、紫外線重合開始剤(イルガキュアTM651(2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン)、チバスペシャルティーケミカル社製)0.04重量部を混合し、300〜400nmの波長に最大強度を持つ紫外線光源を用いて3mW/cmの強度の紫外線を照射して粘度約1000センチポアズ(cP)の部分重合体1を得た。
2−エチルヘキシルアクリレート(2−EHA)100重量部に対して、紫外線重合開始剤(イルガキュアTM651)0.04重量部、及び、連鎖移動剤としてチオグリコール酸2−エチルヘキシル0.4重量部を混合し、300〜400nmの波長に最大強度を持つ紫外線光源を用いて3mW/cmの強度の紫外線を照射して粘度約1000センチポアズ(cP)の部分重合体2を得た。
2.熱伝導性組成物の作製
下記の表1に記載される組成で、各成分をミキサーで脱気混練して得た熱伝導性組成物前駆体を、シリコーン離型剤を塗布したポリエチレンテレフタレート(PET)ライナー2枚で挟み、カレンダー成形した。成形後に、150℃のオーブンで15分間加熱することにより熱重合を行い、厚み1mmの熱伝導性シートを得た(1〜11及び比較例1)。
比較例2については、表1に示す成分をワックスの融点以上の温度(80℃)で混合した後、混合物をPETライナー2枚で挟み、80℃に加熱したホットコーター上でカレンダー成形して、厚み1mmの熱伝導性シートとした。
【0033】
1はバインダー成分がオクタデシルメタクリレート(ODMA)(結晶性アクリル単量体)と2−エチルヘキシルアクリレート(非結晶性アクリル単量体)との80/20(重量比)のコポリマーからなる。
2はバインダー成分がオクタデシルメタクリレート(ODMA)(結晶性アクリル単量体)と2−エチルヘキシルアクリレート(非結晶性アクリル単量体)との90/10(重量比)のコポリマーからなる。
3はバインダー成分がオクタデシルメタクリレート(ODMA)(結晶性アクリル単量体)と2−エチルヘキシルアクリレート(非結晶性アクリル単量体)との90/10(重量比)のコポリマーであって、ヘキサンジオールジアクリレートで架橋されたコポリマーからなる。
4はバインダー成分がオクタデシルアクリレート(ODA)(結晶性アクリル単量体)と2−エチルヘキシルアクリレート(非結晶性アクリル単量体)との80/20(重量比)のコポリマーからなる。
5はバインダー成分がベヘニルメタクリレート(VMA)を主成分とするC18〜C24アルキルメタクリレート混合物(結晶性アクリル単量体)と2−エチルヘキシルアクリレート(非結晶性アクリル単量体)との50/50(重量比)のコポリマーからなる。
6はバインダー成分がベヘニルメタクリレート(VMA)を主成分とするC18〜C24アルキルメタクリレート混合物(結晶性アクリル単量体)と2−エチルヘキシルアクリレート(非結晶性アクリル単量体)との55/45(重量比)のコポリマーからなる。
7はバインダー成分がベヘニルメタクリレート(VMA)を主成分とするC18〜C24アルキルメタクリレート混合物(結晶性アクリル単量体)と2−エチルヘキシルアクリレート(非結晶性アクリル単量体)との69/31(重量比)のコポリマー(結晶性アクリル重合体)と、低分子量ポリアクリレート(非結晶性アクリル重合体)との80/20(重量比)の混合物からなる。
8はバインダー成分がベヘニルメタクリレート(VMA)を主成分とするC18〜C24アルキルメタクリレート混合物(結晶性アクリル単量体)と2−エチルヘキシルアクリレート(非結晶性アクリル単量体)との69/31(重量比)のコポリマー(結晶性アクリル重合体)と、低分子量ポリアクリレート(非結晶性アクリル重合体)との80/20(重量比)の混合物からなる。
9はバインダー成分がオクタデシルメタクリレート(ODMA)ホモポリマー(結晶性アクリル重合体)と低分子量ポリアクリレート(非結晶性アクリル重合体)との80/20(重量比)の混合物からなる。
10はバインダー成分がポリオクタデシルアクリレート(ODA)(結晶性アクリル重合体)と、2−エチルヘキシルアクリレートホモポリマー(非結晶性アクリル重合体)との40/60(重量比)の混合物からなる。
11はバインダー成分がポリオクタデシルアクリレート(ODA)(結晶性アクリル重合体)と、2−エチルヘキシルアクリレートホモポリマー(非結晶性アクリル重合体)との25/75(重量比)の混合物からなる。
なお、例1〜6は参考例であり、例7〜11は本発明の実施例である。
【0034】
比較例1では、2−エチルヘキシルアクリレートホモポリマーをバインダー成分として用いている。また、比較例2では、パラフィンワックス及びポリイソブチレンをバインダー成分として用いている。
【0035】
3.融点測定
示差走査熱量計(パーキンエルマー社製)を用いて、5℃/分で昇温させたときの吸熱ピーク温度を融点とした。結果を下記の表1に示す。
【0036】
4.熱抵抗測定
10×11mmにカットした試料を発熱体と冷却板に挿み、6.9N/cm2 の一定荷重をかけて、12.7Wの電力を加えたときの発熱体と冷却板の温度差を測定し、次式より求めた。
熱抵抗(degC・cm2 /W)=温度差(degC)×面積(cm2 )/電力(W)
結果を表1に示す。
【0037】
5.使用後の剥離性
上記の熱伝導性を測定した後に、室温に戻したときの発熱体からの剥離性を調べた。発熱体を片手に、冷却板を反対の手に握り、それぞれの手をひねってせん断力を与え、取り外しが可能であるかを調べた。評価結果は軽くひねって剥離可能である場合に○、剥離不可能である場合に×とした。結果を表1に示す。
【0038】
【表1】
Figure 0004889190
【0039】
上記表中、ODAはオクタデシルアクリレートであり、
ODMAはオクタデシルメタアクリレートであり、
VMA−70は炭素数18〜24のアルキルメタクリレート混合物で炭素数22であるベヘニルメタクリレートを主成分とする(含有分70%)(日本油脂社製)ものであり、
2−EHAは2−エチルヘキシルアクリレートであり、
UP−1000は液状の低分子量ポリアクリレート(非結晶性アクリル重合体)、分子量3000、Tg−55℃(東亞合成社製)であり、
Poly(ODA)はポリオクタデシルアクリレート(Scientific Polymer Products社製)であり、
パラフィンワックスは融点56℃のパラフィンワックスであり、
ポリイソブチレンは分子量4000であり、
HDDAは1,6−ヘキサンジオールジアクリレートであり、
Irganox 1076は酸化防止剤(チバ・スペシャルティーケミカルズ社製)であり、
LPOはラウロイルパーオキシドであり、
BPTCは1,1−ビス(t−ブチルペルオキシ)3,3,5−トリメチルシクロヘキサンであり、
炭化ケイ素は平均粒径70μmであり、
水酸化アルミニウムは平均粒径2μmであって、チタネート処理されたものである。
【0040】
上記の表1により、本発明の例7〜11の熱伝導性シートはいずれも熱抵抗が低くかつ使用後の剥離性がよかった。一方、結晶性アクリル重合体を含まないアクリル重合体をバインダー成分として用いた比較例1の熱伝導性シートは熱抵抗が高かった。また、ワックスをバインダー成分として用いた比較例2の熱伝導性シートは使用後に剥離することができなかった。
【0041】
例12(参考例)及び比較例3
熱伝導性組成物の作製および物性測定
下記の表2に記載される組成で、各成分をミキサーで脱気混練して得た熱伝導性組成物前駆体を、シリコーン離型剤を塗布したPETライナーで挿み、カレンダー成形をした。成形後に、強度3mW/cmの紫外線を5分間にわたって照射し、紫外線重合を行い、厚み0.12mmの熱伝導性シートを得た(12)。
比較例3については、表2に示す成分をワックスの融点以上に温度(90℃)で混合した後、混合物をPETライナー2枚で挿み、90℃に加熱したホットコーターでカレンダー成形して、厚み0.12mmの熱伝導性シートとした。
また、融点測定、熱抵抗測定、及び使用後の剥離性は、前述同様に行った。
【0042】
【表2】
Figure 0004889190
【0043】
上記の表2により、12の熱伝導性シートは熱抵抗が低くかつ使用後の剥離性がよかった。一方、ワックスをバインダー成分として用いた比較例3の熱伝導性シートは使用後に剥離することができなかった。
【0044】
【発明の効果】
本発明のアクリル系熱伝導性組成物及び熱伝導性シートは使用時には被接触体との密着性が高くなって熱抵抗が低下するため、熱伝導性が高くなるが、使用後には剥離性が良好になる。

Claims (5)

  1. 炭素数18以上のアルキル基を有する結晶性アクリル重合体を含むバインダー成分であって、前記結晶性アクリル重合体と非結晶性アクリル重合体との混合物であるバインダー成分と、熱伝導性フィラーとを含む、アクリル系熱伝導性組成物。
  2. 前記結晶性アクリル重合体は25℃以上で100℃以下の融点を有する、請求項1記載のアクリル系熱伝導性組成物。
  3. 前記結晶性アクリル重合体は炭素数18以上のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸エステル単量体の重合体である、請求項1又は2記載のアクリル系熱伝導性組成物。
  4. 前記結晶性アクリル重合体は炭素数18以上のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸エステル単量体と、非結晶性アクリル単量体との共重合体である、請求項3記載のアクリル系熱伝導性組成物。
  5. 請求項1〜いずれか1項記載の熱伝導性組成物をシート状に加工した、アクリル系熱伝導性シート。
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Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4729266B2 (ja) * 2004-05-11 2011-07-20 ニッタ株式会社 熱伝導性組成物および熱伝導性シート
KR101164017B1 (ko) * 2004-09-29 2012-07-18 도레이 카부시키가이샤 적층 필름
TWI393226B (zh) * 2004-11-04 2013-04-11 Taiwan Semiconductor Mfg 基於奈米管之填充物
JP2006199741A (ja) * 2005-01-18 2006-08-03 Idemitsu Kosan Co Ltd 高伝熱性樹脂組成物
US20070037053A1 (en) * 2005-08-12 2007-02-15 Satish Anantharaman Battery case having improved thermal conductivity
CN101518171B (zh) * 2006-09-29 2011-05-11 电气化学工业株式会社 丙烯酸系高导热粘合片材
JP5101862B2 (ja) 2006-10-31 2012-12-19 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー シート形成性単量体組成物、熱伝導性シート及びその製法
US20080271832A1 (en) * 2007-05-04 2008-11-06 Tyco Electronics Corporation Thermo-conductive, heat-shrinkable, dual-wall tubing
KR20080012393A (ko) * 2008-01-17 2008-02-11 김재호 고 내마모성 및 고 투명성의 수용성 광경화형 대전방지조성물 및 이를 코팅한 전도성 타일 바닥재
US8197908B2 (en) * 2008-03-14 2012-06-12 Hestia Tec, Llc Method for preparing electrically conducting materials
US20120009406A1 (en) * 2008-05-20 2012-01-12 E.I. Du Pont De Nemours And Company Thermally and dimensionally stable polyimide films and methods relating thereto
DE102008049849A1 (de) * 2008-10-01 2010-04-08 Tesa Se Wärmeleitungszusammensetzung
JP5646812B2 (ja) * 2008-12-15 2014-12-24 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー アクリル系熱伝導性シートおよびその製造方法
JP2009120841A (ja) * 2008-12-18 2009-06-04 Three M Innovative Properties Co アクリル系熱伝導性組成物及びそれを含む物品
JP5679696B2 (ja) * 2009-05-22 2015-03-04 日東電工株式会社 紫外線硬化型粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シートおよびその製造方法
JP5740103B2 (ja) 2009-10-19 2015-06-24 日東電工株式会社 熱伝導部材、及びそれを用いた組電池装置
JP5647576B2 (ja) * 2010-08-05 2015-01-07 日東電工株式会社 接着テープ
WO2012098686A1 (ja) * 2011-01-21 2012-07-26 株式会社岐阜セラツク製造所 分散剤,分散体および分散体の粘度の調整方法
WO2012132657A1 (ja) * 2011-03-29 2012-10-04 日本ゼオン株式会社 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子部品
CN102433092B (zh) * 2011-09-05 2013-06-05 青岛海信电器股份有限公司 一种压敏型丙烯酸导热胶、其制备方法及其应用
CN102391799B (zh) * 2011-09-05 2013-05-08 青岛海信电器股份有限公司 一种无基材压敏型丙烯酸导热胶、其制备方法及其应用
CN102676010B (zh) * 2011-11-15 2014-07-16 青岛海信电器股份有限公司 一种溶剂型丙烯酸酯散热涂料、其制备方法及其应用
CN102702887B (zh) * 2011-11-18 2014-05-28 青岛海信电器股份有限公司 一种散热材料、其制备方法及其应用
CN102569680B (zh) * 2012-02-29 2014-11-05 东莞市卓高电子科技有限公司 具有绝缘导热层的锂离子二次电池外壳和锂离子电池
CN102746799B (zh) * 2012-07-27 2013-12-11 天津博苑高新材料有限公司 一种导热绝缘压敏胶带及其制备方法
JP6212950B2 (ja) 2013-05-22 2017-10-18 デクセリアルズ株式会社 光硬化性アクリル系熱伝導組成物、アクリル系熱伝導性シート及びその製造方法
CN103292289B (zh) * 2013-06-25 2015-02-11 杭州亿达照明电器有限公司 一种新型led灯
CN105493274B (zh) * 2013-09-13 2019-06-04 迪睿合株式会社 导热性薄片
JP6461524B2 (ja) 2013-09-13 2019-01-30 デクセリアルズ株式会社 熱伝導性シート
JP6300004B2 (ja) * 2013-12-06 2018-03-28 Dic株式会社 熱伝導シート、物品及び電子部材
WO2016031212A1 (ja) * 2014-08-26 2016-03-03 バンドー化学株式会社 熱伝導性樹脂成形品
KR102363672B1 (ko) * 2015-07-20 2022-02-18 삼성디스플레이 주식회사 점착제 조성물 및 표시장치
JPWO2017061098A1 (ja) * 2015-10-09 2018-08-30 日本板硝子株式会社 カーボンブラック含有複合粒子及びカーボンブラック含有複合粒子を製造する方法
TWI588251B (zh) 2015-12-08 2017-06-21 財團法人工業技術研究院 磁性導熱材料與導熱介電層
WO2017122817A1 (ja) 2016-01-14 2017-07-20 デクセリアルズ株式会社 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法、放熱部材及び半導体装置
JP6259064B2 (ja) * 2016-01-14 2018-01-10 デクセリアルズ株式会社 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法、放熱部材及び半導体装置
US10888706B2 (en) * 2017-06-02 2021-01-12 Boston Scientific Neuromodulation Corporation External charger for an implantable medical device having a thermal diffuser
MX2022012970A (es) * 2020-04-15 2023-01-05 Ppg Ind Ohio Inc Composiciones que contienen agentes de relleno térmicamente conductores.
CN112175586B (zh) * 2020-09-28 2021-12-07 杭州应星新材料有限公司 一种uv固化丙烯酸导热组合物、导热片及其制备方法
KR102558761B1 (ko) * 2022-06-22 2023-07-24 한국자동차연구원 자동차 배터리용 다층 시트

Family Cites Families (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3167525A (en) * 1960-03-31 1965-01-26 California Research Corp Metal dispersions in polymers
US3701758A (en) * 1967-08-02 1972-10-31 Nat Starch Chem Corp Pressure-sensitive adhesives of cyanoacrylate polymers
GB1603205A (en) * 1977-04-12 1981-11-18 Raychem Ltd Polymer compositions
US4576993A (en) * 1978-09-20 1986-03-18 Raychem Limited Low density polyethylene polymeric compositions
JPH06907B2 (ja) * 1984-07-16 1994-01-05 日本石油化学株式会社 接着剤
US4886689A (en) * 1986-08-29 1989-12-12 Ausimont, U.S.A., Inc. Matrix-matrix polyblend adhesives and method of bonding incompatible polymers
EP0471767B1 (en) * 1989-05-11 1996-09-11 Landec Corporation Temperature-activated adhesive assemblies
CA2030145A1 (en) 1989-11-20 1991-05-21 Thomas E. Dueber Flame retardant adhesive composition and laminates
US5470622A (en) * 1990-11-06 1995-11-28 Raychem Corporation Enclosing a substrate with a heat-recoverable article
JP2571469B2 (ja) * 1990-11-29 1997-01-16 三洋化成工業株式会社 電子写真用トナーバインダー
JP3387497B2 (ja) * 1991-02-12 2003-03-17 ニッタ株式会社 温度帯特異性感圧接着剤組成物、および接着アッセンブリ並びにその使用方法
US5945461A (en) 1991-03-21 1999-08-31 Illinois Tool Works Inc. Foamed acrylic polymer compositions
TW221061B (ja) * 1991-12-31 1994-02-11 Minnesota Mining & Mfg
US5336443A (en) * 1993-02-22 1994-08-09 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Anisotropically electroconductive adhesive composition
US5620795A (en) * 1993-11-10 1997-04-15 Minnesota Mining And Manufacturing Company Adhesives containing electrically conductive agents
WO1996034066A1 (en) * 1995-04-24 1996-10-31 Minnesota Mining And Manufacturing Company Pressure-sensitive adhesives for polyolefin surfaces
JP3103832B2 (ja) * 1995-09-25 2000-10-30 東洋インキ製造株式会社 ディレードタック粘着剤組成物
JPH09272844A (ja) 1996-04-04 1997-10-21 Nitto Denko Corp 光重合性組成物と感圧性難燃接着剤と接着シ―ト類
EP0956590A1 (en) 1996-04-29 1999-11-17 Parker-Hannifin Corporation Conformal thermal interface material for electronic components
US6841612B1 (en) * 1997-06-19 2005-01-11 Elf Atochem S.A. Plastic composition
US6720387B1 (en) * 1998-02-18 2004-04-13 3M Innovative Properties Company Hot-melt adhesive compositions comprising acidic polymer and basic polymer blends
US6437070B1 (en) * 1998-09-22 2002-08-20 Rohm And Haas Company Acrylic polymer compositions with crystalline side chains and processes for their preparation
JP3421617B2 (ja) 1998-10-26 2003-06-30 三洋化成工業株式会社 無機有機複合発泡体及びその製造法
US6399209B1 (en) 1999-04-16 2002-06-04 The Bergquist Company Integrated release films for phase-change interfaces
JP2000313785A (ja) 1999-04-28 2000-11-14 Nippon Shokubai Co Ltd 難燃性成形材料用樹脂組成物
JP3435097B2 (ja) 1999-05-25 2003-08-11 富士高分子工業株式会社 熱伝導性組成物
US6391442B1 (en) 1999-07-08 2002-05-21 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Phase change thermal interface material
US6660354B2 (en) 2000-02-29 2003-12-09 3M Innovative Properties Company Release material, release material article, and process for producing the release material article
JP4636649B2 (ja) * 2000-02-29 2011-02-23 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 剥離剤形成用重合性組成物、剥離剤物品及び剥離剤物品の製造方法
JP2001291807A (ja) * 2000-04-10 2001-10-19 Three M Innovative Properties Co 熱伝導性シート
JP2002128931A (ja) 2000-10-30 2002-05-09 Sekisui Chem Co Ltd 熱伝導性樹脂シート
JP3712943B2 (ja) 2001-02-08 2005-11-02 富士高分子工業株式会社 熱軟化放熱シート及びこれを用いた放熱シート
JP4832658B2 (ja) * 2001-04-11 2011-12-07 電気化学工業株式会社 粘着性の柔軟なアクリル系樹脂
JP4736231B2 (ja) 2001-04-27 2011-07-27 日本ゼオン株式会社 感圧接着性組成物の製造方法
US20020193474A1 (en) * 2001-06-14 2002-12-19 Daily Jeffrey Daniel Hot melt adhesive composition
JP4614593B2 (ja) 2001-08-06 2011-01-19 電気化学工業株式会社 熱伝導シート
US6710103B2 (en) 2001-09-27 2004-03-23 Basf Corporation Curable, powder-based coating composition including a color effect-providing pigment
JP4647865B2 (ja) 2001-09-28 2011-03-09 積水化学工業株式会社 熱伝導性感圧接着剤、熱伝導性感圧接着シート及びその積層体
ATE409213T1 (de) 2002-02-27 2008-10-15 Nitto Denko Corp Druckempfindliche acrylatklebstoffzusammensetzung und druckempfindliches klebeband
JP4385573B2 (ja) 2002-07-31 2009-12-16 Dic株式会社 熱伝導電気絶縁感圧接着剤用組成物、およびこれを用いた粘着シート
US7008680B2 (en) 2003-07-03 2006-03-07 3M Innovative Properties Company Heat-activatable adhesive
CN100412128C (zh) * 2003-12-22 2008-08-20 电气化学工业株式会社 固化性树脂组合物

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