CN100412128C - 固化性树脂组合物 - Google Patents

固化性树脂组合物 Download PDF

Info

Publication number
CN100412128C
CN100412128C CNB2004800335940A CN200480033594A CN100412128C CN 100412128 C CN100412128 C CN 100412128C CN B2004800335940 A CNB2004800335940 A CN B2004800335940A CN 200480033594 A CN200480033594 A CN 200480033594A CN 100412128 C CN100412128 C CN 100412128C
Authority
CN
China
Prior art keywords
methyl
mass parts
acrylate
resin composition
curable resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CNB2004800335940A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1882655A (zh
Inventor
大岛和宏
尾形阳一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denka Co Ltd
Original Assignee
Denki Kagaku Kogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denki Kagaku Kogyo KK filed Critical Denki Kagaku Kogyo KK
Publication of CN1882655A publication Critical patent/CN1882655A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100412128C publication Critical patent/CN100412128C/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00—Processes of polymerisation
    • C08F2/44—Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F20/00—Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F20/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms, Derivatives thereof
    • C08F20/10—Esters
    • C08F20/26—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F230/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal
    • C08F230/04—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal
    • C08F230/08—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal containing silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/16—Solid spheres
    • C08K7/18—Solid spheres inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C08L33/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H01L23/295—Organic, e.g. plastic containing a filler
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F230/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal
    • C08F230/04—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal
    • C08F230/08—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal containing silicon
    • C08F230/085—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal containing silicon the monomer being a polymerisable silane, e.g. (meth)acryloyloxy trialkoxy silanes or vinyl trialkoxysilanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/14—Peroxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Electrically Driven Valve-Operating Means (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)

Abstract

本发明提供能得到可常温固化、具有流动性、作业性优良、高导热性且富有柔软性的固化体的固化性树脂组合物。固化性树脂组合物，其特征在于，含有(甲基)丙烯酸酯单体、有机过氧化物、该有机过氧化物的分解促进剂以及无机填料，而且上述无机填料至少在3～10μm以及30～70μm的各区域具有极大径，且具有最频径为30～70μm、中位径为5～40μm的粒度分布。

Description

固化性树脂组合物
技术领域
本发明涉及可应用于密封电子元件的灌封材料以及在半导体封装中粘合冷源、散热片等所用的粘合剂的固化性树脂组合物。尤其涉及即使填充有无机填料流动性也优良、不需加热可常温固化的固化性树脂组合物，并且是可得到柔软且具有高导热性的固化体的、可适用于灌封材料以及粘合剂的固化性树脂组合物。
背景技术
为达到电子元件的绝缘、防湿、防水以及防震，广泛采用了通过环氧树脂、有机硅树脂等的灌封处理等。另外，随着近年来的电子元件小型化、高密度化以及功率提高等，关于该灌封材料，为了使电子元件产生的热量散去，开始使用填充了二氧化硅、氧化铝等具有导热性的无机填料的环氧树脂、有机硅树脂等。另外，在半导体封装中，为了保护集成电路芯片使其不会因发热而受损等，也采取了结合冷源、散热片的散热对策。同样，随着电子元件的小型化和高密度化，也采取了不用螺钉紧固的接合方式，而用粘合剂进行粘合，作为该粘合剂，使用具有导热性的环氧树脂、有机硅树脂等。
填充有无机填料的环氧树脂具有优良的绝缘性和耐水性，但是由于其固化物具有非常高的弹性率，因此收到热冲击后会对元件等施加应力，存在发生破裂、剥離的危险。另外，当是2液性环氧树脂的情况时，如果固化剂的配比不同则会有引起固化不良的危险。另一方面，当是1液性环氧树脂的情况时，由于多需要加热装置、固化时间长，因此从节省劳力化、节能化以及缩短作业时间的角度来看是缺点。
另外，已知有机硅树脂为RTV(室温固化型)橡胶，其固化物硬度低，耐寒、耐热性优良。但是，有机硅树脂具有作为杂质所含有的低分子硅氧烷会引起导通不良、接点磨损的缺点，另外价格也高。
另一方面，一直以来，丙烯酸树脂由于耐久性良好、不污染环境等，已在成型材料、涂料、粘合剂等领域广泛使用。这样的丙烯酸系树脂可如下得到：向丙烯酸系单体或低聚物中加入作为聚合引发剂的有机过氧化物，通过加热分解该有机过氧化物，产生自由基，聚合丙烯酸系单体或低聚物。
丙烯酸树脂一般具有延伸性少，其固化物硬的特征，但是如果向其中填充无机填料，则就会与环氧树脂一样，弹性率提高，具有耐热循环性不良的问题。但是，近年来，通过使用赋予可挠性的丙烯酸酯单体等，开发了像有机硅树脂那样柔软且具有低弹性率的丙烯酸树脂。
但是，即使是这种赋予了可挠性的丙烯酸树脂，如果为了使其具备导热性而向其中高填充无机填料的话，则粘度上升，在密封·粘合电子元件时，会出现作业性不良、不能充分浸透到部件，以及在密封·粘合的树脂自身中卷入气球的问题，不能保证充分的散热性(参考专利文献1、2)。
【专利文献1】日本专利特公昭54-28178号公报。
【专利文献2】日本专利特开2002-308919公报。
发明的揭示
发明要解决的课题
如上所述，希望开发出与以往公知的灌封材料·粘合剂相比，具有更优良的流动性、作业性，而且可形成具有高导热性和适度的硬度、耐热循环性优良的固化体的灌封材料·粘合剂。
本发明是可将电子元件的发热散掉的具有导热性的，可常温固化且具有流动性的固化性树脂组合物，提供了作业性优良的灌封材料·粘合剂，是解决上述以往技术中各种问题的发明。
解决课题的方法
本发明是固化性树脂组合物，其特征在于，含有(甲基)丙烯酸酯单体、有机过氧化物、上述有机过氧化物的分解促进剂以及无机填料，而且上述无机填料至少在3～10μm以及30～70μm的各区域具有极大径(maximumdiameter)，并且具有最频径(model diameter)为30～70μm、中位径(mediandiameter)为5～40μm的粒度分布。固化性树脂组合物，其特征在于，上述无机填料至少在0.2～1.5μm、3～10μm，以及30～70μm的各区域具有极大径，并且具有最频径为30～70μm、中位径为5～40μm的粒度分布。固化性树脂组合物，其特征在于，相对于(甲基)丙烯酸酯单体100质量份，分别含有有机过氧化物0.5～10质量份、分解促进剂0.1～10质量份、无机填料100～1500质量份。固化性组合物，其特征在于，在上述固化性树脂组合物中再加入干性油。固化性树脂组合物，其特征在于，相对于(甲基)丙烯酸酯单体100质量份，分别含有干性油1～30质量份、有机过氧化物0.5～10质量份、分解促进剂0.1～10质量份、无机填料100～1500质量份。固化性树脂组合物，其特征在于，无机填料由球状氧化铝形成。固化体、灌封材料、粘合剂，其特征在于，由上述固化性树脂组合物形成。
发明的效果
本发明中的固化性树脂组合物具有流动性，作业性优良，之外由于可常温固化，因此具有省力化、节能化、作业时间缩短的优点。另外，其固化物具有可充分散去电子元件的发热的导热性、柔软、具有低弹性率、由于耐热循环性良好因而耐环境性良好的优点。
实施发明的最佳方式
作为本发明的固化性树脂组合物所含有的(甲基)丙烯酸酯单体，有甲基丙烯酸酯和丙烯酸酯(以下，记为(甲基)丙烯酸酯)系单体，具体可例举如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、硬脂酰(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯基酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、二环戊烯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、甲氧化环癸三烯(甲基)丙烯酸酯(メトキシ化シクロテカトリエン(メタ)アクリレ一ト)、2-羟基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟基丙基(甲基)丙烯酸酯、3-羟基丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羟基丁基(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇单(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇单(甲基)丙烯酸酯、烷氧基聚乙二醇单(甲基)丙烯酸酯、烷氧基聚丙二醇单(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、2-羟基-3-苯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、己内酯改性(甲基)丙烯酸四氢糠酯、3-氯-2-羟基丙基(甲基)丙烯酸酯、N，N-二甲基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、N，N-二乙基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、t-丁基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、吗啉(甲基)丙烯酸酯、乙氧基羰基甲基(甲基)丙烯酸酯、苯酚氧化乙烯改性丙烯酸酯、苯酚(环氧乙烷2摩尔改性)丙烯酸酯、苯酚(环氧乙烷4摩尔改性)丙烯酸酯、对枯烯基苯酚氧化乙烯改性丙烯酸酯、壬基苯酚氧化乙烯改性丙烯酸酯、壬基苯酚(环氧乙烷4摩尔改性)丙烯酸酯、壬基苯酚(环氧乙烷8摩尔改性)丙烯酸酯、壬基苯酚(氧化丙烯2.5摩尔改性)丙烯酸酯、2-乙基己基卡必醇丙烯酸酯、聚甘油二(甲基)丙烯酸酯、聚丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，4-丁二醇(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性苯二甲酸(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性琥珀酸(甲基)丙烯酸酯、三氟乙基(甲基)丙烯酸酯、四氟丙基(甲基)丙烯酸酯、1，2聚丁二烯末端氨基甲酸酯改性二甲基丙烯酸酯、聚丙烯腈丁二烯甲基丙烯酸酯、2，2-二(4-(甲基)丙烯氧基二乙氧基苯基)丙烷、2，2-二(4-(甲基)丙烯氧基丙氧基苯基)丙烷、2，2-二(4-(甲基)丙烯氧基四乙氧基苯基)丙烷、环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯以及聚酯(甲基)丙烯酸酯等。
其中，由于由(甲基)丙烯酸酯单体单独形成的聚合物的延伸在20℃下为200％以上，因此至少在分子中具有1个以上苯基的(甲基)丙烯酸酯单体为本发明的固化性树脂组合物中含有的特好的(甲基)丙烯酸酯单体。
作为上述(甲基)丙烯酸酯单体的较好具体例，有2-羟基-3-苯氧基丙基丙烯酸酯、苯酚氧化乙烯改性丙烯酸酯、对枯烯基苯酚氧化乙烯改性丙烯酸酯或者壬基苯酚氧化乙烯改性丙烯酸酯。
本发明的固化性树脂组合物中含有的特好的其它(甲基)丙烯酸酯单体为(甲基)丙烯酸酯单体单独聚合的、玻化温度在0℃以下、至少分子中具有1个以上苯基的(甲基)丙烯酸酯单体。
上述其它的(甲基)丙烯酸酯单体的较好具体例，有苯酚(环氧乙烷2摩尔改性)丙烯酸酯、苯酚(环氧乙烷4摩尔改性)丙烯酸酯、壬基苯酚(环氧乙烷2摩尔改性)丙烯酸酯、壬基苯酚(环氧乙烷4摩尔改性)丙烯酸酯、壬基苯酚(环氧乙烷8摩尔改性)丙烯酸酯、壬基苯酚(氧化丙烯2.5摩尔改性)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯、壬基苯氧基聚丙二醇甲基丙烯酸酯、壬基苯氧基聚(乙二醇-聚丙烯)甲基丙烯酸酯、苯氧基乙基丙烯酸酯或者苯氧基乙基甲基丙烯酸酯。
可以单独使用这些(甲基)丙烯酸酯单体，也可以为了调整粘合性、固化性以及固化物的物性来混合使用2种以上的这些(甲基)丙烯酸酯单体。
本发明的固化性树脂组合物中，由(甲基)丙烯酸酯单体单独形成的聚合物的延伸在20℃为200％以上，至少在分子中含有1个以上苯基的(甲基)丙烯酸酯单体是使固化物柔软、使其具备延伸特性的成分。全部(甲基)丙烯酸酯单体100质量％中，较好含有10质量％以上的该(甲基)丙烯酸酯单体。
本发明的固化性树脂组合物中，由(甲基)丙烯酸酯单体单独形成的聚合物的玻化温度在0℃以下，至少在分子中具有1个以上苯基的(甲基)丙烯酸酯单体是即使在低温下也可维持固化物的柔软性的成分。较好含有相对于全部(甲基)丙烯酸酯单体100质量％为20质量％以上的该(甲基)丙烯酸酯单体。
本发明的固化性树脂组合物中，在(甲基)丙烯酸酯单体的自由基聚合时，干性油引起链转移，进入到聚合体中，形成交联。另外，干性油在空气的作用下形成过氧化物，通过有机过氧化物的分解促进剂，分解成为自由基，使单体聚合，显现所谓的空气固化性。
作为具有该空气固化性的化合物，有(甲基)丙烯酸二环戊烯基酯系单体、二环戊烯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯系单体、二环戊二烯树脂以及(甲基)丙烯酸改性聚丁二烯等，均不能添加到使弹性率显著上升、显现空气固化性的量。
因而，干性油是使本发明的固化性树脂组合物成为柔软的树脂以及使其具有空气固化性的必要的成分。
本发明所用的干性油例如有亚麻籽油、熟炼油或者焦油等，是不饱和脂肪酸的甘油酯。
从柔软性、空气固化性的方面来考虑，干性油的含有量越多越好，但是如果过多则在自由基聚合时会引起链转移，会有所得的(甲基)丙烯酸系树脂的分子量下降引起强度下降的危险。因此，较好的配比量为相对于(甲基)丙烯酸酯单体100质量份，为1～30质量份，特好的配比量为3～20质量份。
如果干性油的含有量未满1质量，则表面干燥效果不充分，或者填充的无机填料不能维持在固化物内部，它会游出到固化物空气接触表面，因此不适宜。
作为本发明的固化性树脂组合物的聚合引发剂而使用的有机过氧化物，例如，为氢过氧化物类的叔丁基过氧化氢、氢过氧化枯烯、过氧化氢二异丙苯、过氧化氢对
Figure C20048003359400071
烷、2，5-二甲基己烷-2，5-二氢过氧化物以及1，1，3，3-四甲基丁基氢过氧化物等；为酮过氧化物类的甲基乙基酮过氧化物、环己酮过氧化物、3，3，5-三甲基环己酮过氧化物、甲基环己酮过氧化物、乙酰乙酸甲酯过氧化物以及乙酰丙酮过氧化物等；为二酰基过氧化物类的过氧化乙酰、异丁基过氧化物、辛酰基过氧化物、癸酰基过氧化物、月桂酰基过氧化物、3，3，5-三甲基己酰基过氧化物、过氧化琥珀酸、苯甲酰基过氧化物、2，4-二氯苯甲酰基过氧化物以及间甲苯酰基过氧化物(メタ-トルオイルパ一オキサイト)等。
可使用这些有机过氧化物中的1种或2种以上。
有机过氧化物的使用量较好为相对于(甲基)丙烯酸酯单体100质量份为、0.5～10质量份。如未满0.5质量份则会造成固化不良，如超过10质量份反而会造成粘合性下降，保存稳定性显著降低，同时皮肤刺激性增强，因此不适宜。
作为本发明中的有机过氧化物的分解促进剂，当使用氢过氧化物类或酮过氧化物类作为有机过氧化物时，可使用有机酸金属盐、有机金属螯合物，例如环烷酸钴、环烷酸铜、环烷酸锰、辛酸钴、辛酸铜、辛酸锰、乙酰丙酮铜、乙酰丙酮钛、乙酰丙酮锰、乙酰丙酮铬、乙酰丙酮铁、乙酰丙酮钒(バナジニルアセチルアセトネ一ト)以及乙酰丙酮钴等。
另外，作为其它的有机过氧化物的分解促进剂，可使用硫代尿素衍生物类的二乙基硫代尿素、二丁基硫代尿素、亚乙基硫代尿素、四甲基硫代尿素、巯基苯并咪唑以及苯甲酰基硫代尿素等。
另外，如使用过氧化苯甲酰这样的二酰基过氧化物类的有机过氧化物时，作为有机过氧化物的分解促进剂可使用胺类，例如N，N-二甲基-p-甲苯胺、N，N-二乙基-p-甲苯胺、N，N-二(2-羟基乙基)-p-甲苯胺、N，N-二异丙醇-p-甲苯胺、三乙胺、三丙胺、乙基二乙醇胺、N，N-二甲替苯胺、亚乙基二胺、三乙醇胺以及醛-胺缩合反应物等。
可使用1种、2种或2种以上的这些有机氧化物的分解促进剂。
本发明中有机过氧化物的分解促进剂的使用量，相对于(甲基)丙烯酸酯单体100质量份，较好为0.1～10质量份。若未满0.1质量份，则造成固化不良，如超过10质量份，则会有粘合性下降或保存稳定性下降等的危险。
在本发明的固化性树脂组合物中使用的无机填料的粒子必须至少在3～10μm、以及30～70μm的各区域具有极大径，并且最频径在30～70μm、中位径在5～40μm。另外，更好为至少在0.2～1.5μm、3～10μm、以及30～70μm的各区域具有极大径，并且最频径在30～70μm、中位径在5～40μm。
30～70μm的极大径所包含的无机填料的粒子成分是在向树脂充填中成为核的粒子成分，如未满30μm则固化性树脂组合物的粘度显著上升，如超过70μm则在保存中或向电子元件的灌封作业中会引起粗粉末与(甲基)丙烯酸酯单体沉降分离，造成不能浸透到电子元件的小间隙中。另外，3～10μm的极大径所包含的粒子成分有可能进入到极大径的30～70μm的粒子成分的间隙中，由于能使粒子的填充结构致密，因此通过最密填充效果可降低粘度。由于同是具有2个极大径，因此可达到在无机填料高填充时的低粘度化，这是以往所不能达到的。
更好为，在上述2个极大径之外，在0.2～1.5μm范围也具有极大径。0.2～1.5μm的极大径所包含的粒子成分可以进入到由在30～70μm具有极大径的粒子成分和在3～10μm具有极大径的粒子成分所构成的粒子填充结构的间隙中，由于可使粒子的填充结构更加紧密，因此可使固化性树脂组合物的粘度更加降低。
本发明中所称的极大径是指，在无机填料的频率粒度分布中显示最大值的粒径。最频径是指在极大径中显示最高频率值的粒径，中位径是指累积粒度分布中累积值为50重量％粒径。该粒度分布可用激光衍射光散射法测定。
本发明中的无机填料，有球状氧化铝、破碎氧化铝、氧化镁、氧化铍、氧化钛等氧化物类；氮化硼、氮化硅、氮化铝等氮化物类；碳化硅等碳化物类；氢氧化铝、氢氧化镁等水和金属类；铜、银、铁、铝、镍等金属填充材料；钛等金属合金填充材料；金刚、石墨等炭系填充材料；石英、石英玻璃、熔融二氧化硅、球状二氧化硅等二氧化硅粉等。可使用1种、2种或2种以上的这些无机填料。这些无机填料中，如考虑是否可容易得到以及对丙烯酸树脂的填充性，则较好为球状氧化铝、球状二氧化硅，再从导热性的方面考虑，球状氧化铝最为适宜。
本发明的无机填料的使用量较好为相当于(甲基)丙烯酸酯单体100质量份为10～1500质量份。如未满1质量份，则不能赋予导热性，因此不适宜。如果超过1500质量份则变成粘土状，即使混合也没有流动性，从作业性·粘合性的观点来看不适宜。
为了提高本发明的固化性树脂组合物的储存稳定性向上，可以使用少量的聚合抑制剂，作为聚合抑制剂，可例举如甲基氢醌、氢醌、2，2-亚甲基-二(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、邻苯二酚、氢醌单甲基醚、单叔丁基氢醌、2，5-二叔丁基氢醌、p-苯醌、2，5-二苯基-p-苯醌、2，5-二叔丁基-p-苯醌、苦味酸、枸橼酸、酚噻嗪、叔丁基邻苯二酚、2-丁基-4-羟基茴香醚、2，6-二叔丁基-p-甲酚等。
这些聚合抑制剂的使用量较好为相对于(甲基)丙烯酸酯单体100质量份为0.001～3质量份，更好为0.01～2质量份。如未满0.001质量份则储存稳定性下降，如超过3质量份则粘合性易下降，有未固化的危险。
为了改良流动性，在本发明的固化性树脂组合物中可以并用偶联剂。作为偶联剂，可例举如硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂等。
作为硅烷偶联剂，可例举如γ-氯丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三氯硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基-三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、γ-甲基丙烯氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-丙烯氧基丙基三甲氧基硅烷、β-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷以及γ-脲基丙基三乙氧基硅烷等。
作为钛酸酯偶联剂，可例举如异丙基三异硬脂酰钛酸酯、异丙基三月桂基苯磺酰基钛酸酯、三(二辛基焦磷酸酯)钛酸异丙酯、二(二辛基磷酸酯)钛酸四异丙酯、二(双十三烷基磷酸酯)钛酸四辛酯、四(2，2-二烯丙氧基-1-丁基)二(双十三烷基磷酸酯)钛酸酯、二(焦磷酸二辛酯)合氧醋酸酯钛酸酯、二(焦磷酸二辛酯)亚乙基钛酸酯、三辛酰基钛酸异丙酯、二异丁烯基异硬脂酰钛酸异丙酯、异硬脂酰二丙烯基钛酸异丙酯、异三(二辛基磷酸酯)钛酸异丙酯、三枯烯基苯钛酸异丙酯、异丙基三(N-氨乙基-氨乙基)钛酸酯、二枯烯基苯氧醋酸酯钛酸酯以及二异硬脂酰亚乙基钛酸酯等。
硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂的使用量较好为相对于(甲基)丙烯酸酯单体100质量份为0.001～10质量份。如未满0.001质量份则没有效果，如超过10质量份则有粘合性下降的危险。
本发明的固化性树脂组合物中，在不损害本发明目的的范围内，也可使用常用的丙烯酸橡胶、聚氨酯橡胶、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯橡胶等各种橡胶、溶剂、加重剂、补强剂、增塑剂、增粘剂、螯合化剂、染料、顔料、阻燃剂以及表面活性剂等添加剂。
通常，本发明的固化性树脂组合物是搅拌混合(甲基)丙烯酸酯单体、干性油、有机过氧化物、有机过氧化物的分解促进剂、无机填料后使用。本发明的固化性树脂组合物可作为1剂型或2剂型的灌封材料·粘合剂来使用。例如作为1剂型的情况时，较好为如下的方法：事先混合(甲基)丙烯酸酯单体、干性油、有机过氧化物、无机填料成分，使用时再添加有机过氧化物的分解促进剂的方法。作为2剂型使用的情况时，例如如下的方法：将混合(甲基)丙烯酸酯单体和无机填料而成的混合物分成2液，事先在一方中添加有机过氧化物形成为(A剂)，在另一方中添加有机过氧化物的分解促进剂形成为(B剂)，在实际使用时再将该A剂和B剂混合。此时，为了确保保存稳定性，较好为干性油全部掺入到造含有有机过氧化物的A剂中。
实施例
实施例1
以下。例举实施例更详细地说明本发明，但是本发明不限于这些实施例。
(实施例1、比较例1)
作为无机填料，准备粒度分布不同的9种球状氧化铝。这些球状氧化铝粉末在0.2～1.5μm、3～10μm、30～70μm范围附近的最大值示于表1。
表1
  球状氧化铝No.   0.2～1.5μm极大径(μm)  3～10μm极大径(μm)  30～70μm极大径(μm)  最频径(μm)  中位径(μm)
  I   0.3   5.2   38.8   38.8   9.5
  II   0.3   7.5   38.8   38.8   12.1
  III   0.7   7.5   55.1   55.1   12.0
  IV   无   5.2   38.8   38.8   23.5
  V   0.7   5.1   76.1   76.1   35.9
  VI   0.3   15.5   38.8   38.8   17.6
  VII   0.1   无   38.8   38.8   35.3
  VIII   0.3   5.2   25.7   25.7   11.9
  IX   0.7   3.2   33.1   33.1   4.7
为了评价本发明的具有导热性的固化性树脂组合物的特性，由以下化合物得到(甲基)丙烯酸树脂系液状物A，即，作为(甲基)丙烯酸酯单体，使用2-羟基-3-苯氧基丙基丙烯酸酯(东亚合成公司制アロニツクスM-5700)58％(质量％，以下相同)、对枯烯基苯酚氧化乙烯改性丙烯酸酯(东亚合成公司制アロニツクスM-110)10％、壬基苯酚氧化乙烯4摩尔改性丙烯酸酯(东亚合成公司制アロニツクスM-113)30％、以及两末端甲基丙烯酸改性液状部分加氢聚丁二烯(日本曹达公司制TEAI-1000)2％，四者合计为100质量份，作为干性油使用亚麻籽油6质量份，作为有机过氧化物使用氢过氧化枯烯(日本油脂公司制)1.25质量份，作为聚合抑制剂使用2-亚甲基-二(4-甲基-6-叔丁基苯酚)0.2质量份以及作为硅烷偶联剂使用γ-甲基丙烯氧基丙基三甲氧基硅烷(日本ユニカ一公司制A-174)2.5质量份。
接着，相对于(甲基)丙烯酸树脂系液状物A中的(甲基)丙烯酸酯单体100质量份，使用行星式脱泡搅拌机(仓敷纺绩公司制マゼルスタ一KK-100)掺入表1所示希望量的各种球状氧化铝，得到含有球状氧化铝的(甲基)丙烯酸树脂系液状物B。向该含有球状氧化铝的(甲基)丙烯酸系液状物B中，添加作为有机过氧化物的分解促进剂的，相对于(甲基)丙烯酸酯单体100质量份为1.25质量份的辛酸钴(神东フアイン公司制)，得到固化性树脂组合物C。按照以下的方法评价所得材料的特性。结果示于表2(实施例1)以及表3(比较例1)。
表2
Figure C20048003359400121
表3
Figure C20048003359400131
(评价方法)粘度：得到固化性树脂组合物C后，使用B型粘度计，在温度23℃的条件下，测定其粘度。
固化时间：得到固化性树脂组合物C之后，在温度23℃的条件下，测定失去流动性变成固化物的时间。
拉伸弹性率：在PET膜上放置用厚2mm硅橡胶片冲裁成1号型哑铃(JISK 7113)的模子，将固化性树脂组合物C注入，再放置PET膜，在温度23℃条件下养护3日后，将该固化物从模子取出，制成1号哑铃试验。使用万能试验机，以5mm/min的拉伸速度，测定所制试验片的拉伸弹性率。
导热率：通过激光闪烁测定装置，测定固化性树脂组合物C的固化物的导热率。
拉伸剪切粘合强度：按照JIS K 6850进行测定。具体是，使用铝试验片(横100mm×25mm)作为被粘接，粘合部位为长25mm×宽12.5mm，使2块铝试验片粘合在固化性树脂组合物C上，在温度23℃条件下养护24小时，制成拉伸剪切粘合强度试验片。使用万能试验机，以10mm/min的拉伸速度测定试验片的拉伸剪切粘合强度。
(实施例2)
作为无机填料，准备各自粒度分布不同的4种球状二氧化硅。将这些球状二氧化硅在0.2～1.5μm、3～10μm、30～70μm范围附近的极大值示于表4。
表4
  球状二氧化硅No.   0.2～1.5m极大径(μm)   3～10μm极大径(μm)  30～70μm极大径(μm)   最频径(μm)   中位径(μm)
i 0.4 5.1 39.8 39.8 9.5
ii 0.7 7.5 55.1 55.1 12.0
iii 0.3 15.5 38.8 38.8 17.6
iv 0.1   无   38.8   38.8   35.3
  v   0.7   3.2   33.1   33.1   4.7
为了评价作为无机填料使用球状二氧化硅所得的固化性树脂组合物的特性，按照如下方法得到固化性树脂组合物E，即，按照与实施例1相同的方法，填充相对于实施例1中所用的(甲基)丙烯酸树脂系液状物A中的(甲基)丙烯酸酯单体100质量份为希望量的表4所示的各种球状二氧化硅，得到含有球状二氧化硅的(甲基)丙烯酸树脂系液状物D。向该(甲基)丙烯酸系液状物D中，添加作为有机过氧化物的分解促进剂的，相当于(甲基)丙烯酸酯单体100质量份为1.25质量份的辛酸钴，得到固化性树脂组合物E。按照与实施例1相同的评价方法评价所得材料的特性。且结果示于表5(实施例2)和表6(比较例2)。
表5
Figure C20048003359400141
表6
(实施例3)
由作为(甲基)丙烯酸酯单体，使用2-羟基-3-苯氧基丙基丙烯酸酯58％、对枯烯基苯酚氧化乙烯改性丙烯酸酯10％、壬基苯酚氧化乙烯4摩尔改性丙烯酸酯30％以及两末端甲基丙烯酸改性液状部分加氢聚丁二烯2％，四者合计为100质量份，作为有机过氧化物使用使用氢过氧化枯烯1.25质量份，作为聚合抑制剂使用2-亚甲基-二(4-甲基-6-叔丁基苯酚)0.2质量份以及作为硅烷偶联剂使用γ-甲基丙烯氧基丙基三甲氧基硅烷2.5质量份，表1所示的球状氧化铝I300质量份得到含有球状氧化铝的(甲基)丙烯酸树脂系液状物F。接着向含有球状氧化铝的(甲基)丙烯酸树脂系液状物F中，作为干性油，添加相对于丙烯酸酯单体100质量份为表7所示添加量的亚麻籽油，得到各种含有氧化铝的(甲基)丙烯酸树脂系液状物G。向该(甲基)丙烯酸系液状物G中，添加作为有机过氧化物的分解促进剂的，相对于(甲基)丙烯酸酯单体100质量份为1.25质量份的辛酸钴，得到固化性树脂组合物H。将所得的材料H以约1mm的厚度涂布在PET膜上，观察12小时后的表面干燥状态。结果示于表7。
表7
Figure C20048003359400152
(实施例4)
为了确认本发明的固化性树脂组合物的耐热循环性，与实施例1同样使用样品No.1的固化性树脂组合物C，制成拉伸剪切粘合强度试验片，使用热冲击试验机(型式：TSEL-2200-2、アイテツク社制)，将制成的试验片反复浸渍在-30℃以及150℃的液层中每次7分种，进行热循环试验。反复操作100次、500次、1000次、2000次、3000次后，与实施例1同样测定拉伸剪切粘合强度。结果示于表8。
(比较例4)
由作为(甲基)丙烯酸酯单体，使用双酚A型环氧丙烯酸酯30％、二环戊烯基乙氧基甲基丙烯酸酯60％以及三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯10％，三者合计为100质量份，作为有机过氧化物使用氢过氧化枯烯1.25质量份，作为聚合抑制剂使用2-亚甲基-二(4-甲基-6-叔丁基苯酚)0.2质量份以及作为硅烷偶联剂，使用γ-甲基丙烯氧基丙基三甲氧基硅烷2.5质量份，表1所示的球状氧化铝I400质量份得到含有球状氧化铝的(甲基)丙烯酸树脂系液状物I。向该含有球状氧化铝的丙烯酸树脂系液状物J中，作为有机过氧化物的分解促进剂，添加相对于(甲基)丙烯酸酯单体100质量份为1.25质量份的辛酸钴，得到固化性树脂组合物K(样品No.23)。所得固化性树脂组合物K的拉伸弹性率为3020MPa。与实施例4同样进行该固化性树脂组合物K(样品No.23)的热循环试验。与实施例4同样，结果示于表8。
表8
Figure C20048003359400161
*热循环条件：
Figure C20048003359400162
(各7min)
产业上利用的可能性
本发明的固化性树脂组合物的特征在于，具有流动性，作业性优良，另一方面，其固化物柔软、低弹性率，还具有可散去电子元件的发热的高导热性，耐热循环性良好。因此适合作为密封电子元件的灌封材料、半导体封装中粘合冷源或散热片等用的粘合剂，对此显示了省力化、节能化、可缩短作业的优点，同时耐环境性优良，非常适宜于该产业领域。

Claims (7)

1. 固化性树脂组合物，其特征在于，含有分子中具有一个以上苯基的(甲基)丙烯酸酯单体、有机过氧化物、该有机过氧化物的分解促进剂、无机填料以及干性油，而且上述无机填料至少分别在3～10μm以及30～70μm的这两个区域内具有极大径，且具有最频径为30～70μm、中位径为5～40μm的粒度分布，另外，相对于100质量份(甲基)丙烯酸酯单体，分别含有干性油1～30质量份、有机过氧化物0.5～10质量份、分解促进剂0.1～10质量份以及无机填料100～1500质量份。
2. 固化性树脂组合物，其特征在于，含有分子中具有一个以上苯基的(甲基)丙烯酸酯单体、有机过氧化物、该有机过氧化物的分解促进剂、无机填料以及干性油，而且上述无机填料至少分别在0.2～1.5μm、3～10μm以及30～70μm的这两个区域具有极大径，并且具有最频径为30～70μm、中位径为5～40μm的粒度分布；另外，相对于100质量份(甲基)丙烯酸酯单体，分别含有干性油1～30质量份、有机过氧化物0.5～10质量份、分解促进剂0.1～10质量份以及无机填料100～1500质量份。
3. 如权利要求1所述的固化性树脂组合物，其特征还在于，无机填料由球状氧化铝形成。
4. 如权利要求2所述的固化性树脂组合物，其特征还在于，无机填料由球状氧化铝形成。
5. 固化体，其特征在于，由权利要求1～4中任一项所述的固化性树脂组合物形成。
6. 灌封材料，其特征在于，由权利要求1～4中任一项所述的固化性树脂组合物形成。
7. 粘合剂，其特征在于，由权利要求1～4中任一项所述的固化性树脂组合物形成。
CNB2004800335940A 2003-12-22 2004-12-21 固化性树脂组合物 Active CN100412128C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP424175/2003 2003-12-22
JP2003424175 2003-12-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1882655A CN1882655A (zh) 2006-12-20
CN100412128C true CN100412128C (zh) 2008-08-20

Family

ID=34708777

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2004800335940A Active CN100412128C (zh) 2003-12-22 2004-12-21 固化性树脂组合物

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7612127B2 (zh)
EP (1) EP1698664B1 (zh)
JP (1) JP5077907B2 (zh)
KR (1) KR100995256B1 (zh)
CN (1) CN100412128C (zh)
DE (1) DE602004010717T2 (zh)
WO (1) WO2005061615A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108350105A (zh) * 2015-11-26 2018-07-31 三键有限公司 热固化性组合物及使用其的导电性粘接剂

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4889190B2 (ja) * 2003-04-16 2012-03-07 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー アクリル系熱伝導性組成物及び熱伝導性シート
SG163531A1 (en) * 2005-07-04 2010-08-30 Denki Kagaku Kogyo Kk Curable composition and temporary fixation method of member using it
MY144171A (en) * 2006-03-17 2011-08-15 Denki Kagaku Kogyo Kk Silica powder and applications thereof
JP5014658B2 (ja) * 2006-03-29 2012-08-29 シチズンホールディングス株式会社 遮光性接着組成物
TWI412506B (zh) * 2006-05-12 2013-10-21 Denki Kagaku Kogyo Kk 陶瓷粉末及其用途
DE102006041121A1 (de) * 2006-09-01 2008-03-13 Hobum Oleochemicals Gmbh Verfahren zur Herstellung von kaltgehärteten Biopolymeren
JP2008297399A (ja) * 2007-05-30 2008-12-11 Polymatech Co Ltd 熱伝導性接着剤組成物及び接着方法
US8323448B2 (en) 2007-09-26 2012-12-04 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Adhesive composition and bonding method
JP5319957B2 (ja) * 2008-05-14 2013-10-16 電気化学工業株式会社 樹脂組成物
WO2010131471A1 (ja) * 2009-05-13 2010-11-18 Jsr株式会社 電線止水材用キット、電線止水材、止水部材、止水処理された電線および止水処理方法
KR101778720B1 (ko) * 2010-09-01 2017-09-14 덴카 주식회사 접합체의 해체 방법 및 접착제
JP2012051856A (ja) * 2010-09-03 2012-03-15 Gc Corp 重合性組成物
CN102504707B (zh) * 2011-11-01 2014-03-26 特艾弗新材料科技（上海）有限公司 一种快速固化导热胶及其制备方法
KR101282125B1 (ko) * 2012-01-18 2013-07-04 주식회사 지앤씨에스 백라이트 어셈블리 및 그를 포함하는 표시 장치
WO2014083874A1 (ja) * 2012-11-30 2014-06-05 リンテック株式会社 保護膜形成用組成物、保護膜形成用シート、及び硬化保護膜付きチップ
CN102977802A (zh) * 2012-12-29 2013-03-20 湘潭电机股份有限公司 一种不腐蚀铜的丙烯酸酯结构胶粘剂
KR101687394B1 (ko) * 2013-06-17 2016-12-16 주식회사 엘지화학 광경화성 및 열경화성을 갖는 수지 조성물 및 드라이 필름 솔더 레지스트
CN104380196B (zh) * 2013-06-17 2018-09-25 株式会社Lg化学 光固化和热固性树脂组合物、由其制备的阻焊干膜及包含所述阻焊干膜的电路板
EP2957604A1 (de) * 2014-06-18 2015-12-23 HILTI Aktiengesellschaft Brandschutz-Zusammensetzung und deren Verwendung
CN107001685B (zh) * 2014-12-09 2019-09-27 阿科玛股份有限公司 在大气氧存在下交联聚合物的组合物和方法
WO2017002890A1 (ja) 2015-07-02 2017-01-05 株式会社カネカ 熱伝導性樹脂組成物
EP3736300A1 (en) 2019-05-06 2020-11-11 3M Innovative Properties Company Curable precursor of a thermally- conductive adhesive composition
WO2021039749A1 (ja) * 2019-08-30 2021-03-04 株式会社日本触媒 放熱材用二液型樹脂組成物
EP4341319A1 (en) 2021-05-21 2024-03-27 3M Innovative Properties Company Curable precursor of an adhesive composition
EP4389788A1 (en) 2022-12-21 2024-06-26 3M Innovative Properties Company Curable precursor of a composition

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002308919A (ja) * 2001-04-11 2002-10-23 Denki Kagaku Kogyo Kk 粘着性の柔軟なアクリル系樹脂
JP2003342021A (ja) * 2002-05-28 2003-12-03 Polymatech Co Ltd 酸化アルミニウム粉末組成物及びそれを含有する熱伝導性成形体

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5428178A (en) 1977-08-04 1979-03-02 Seiko Epson Corp Electronic watch
US4560712A (en) * 1984-12-27 1985-12-24 Mobil Oil Company Polypropylene compositions containing bimodal calcium carbonate and a polysiloxane
JP2811784B2 (ja) * 1988-09-09 1998-10-15 三菱化学株式会社 樹脂組成物
US5370921A (en) * 1991-07-11 1994-12-06 The Dexter Corporation Lightning strike composite and process
EP0671990A1 (en) 1992-12-09 1995-09-20 Hoechst Aktiengesellschaft Biaxially oriented copolyester film for capacitor dielectric use or thermal transfer ribbon use
JP3154208B2 (ja) * 1995-10-24 2001-04-09 信越化学工業株式会社 シリコーンゴム組成物
DE19921876A1 (de) 1998-12-24 2000-06-29 Ispo Gmbh Form- oder Beschichtungsmaterial und dessen Verwendung
JP3474839B2 (ja) 1999-09-01 2003-12-08 北川工業株式会社 熱伝導シート及びその製造方法
US6916863B2 (en) * 2000-11-14 2005-07-12 Boral Material Technologies, Inc. Filler comprising fly ash for use in polymer composites

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002308919A (ja) * 2001-04-11 2002-10-23 Denki Kagaku Kogyo Kk 粘着性の柔軟なアクリル系樹脂
JP2003342021A (ja) * 2002-05-28 2003-12-03 Polymatech Co Ltd 酸化アルミニウム粉末組成物及びそれを含有する熱伝導性成形体

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108350105A (zh) * 2015-11-26 2018-07-31 三键有限公司 热固化性组合物及使用其的导电性粘接剂

Also Published As

Publication number Publication date
WO2005061615A1 (ja) 2005-07-07
DE602004010717D1 (de) 2008-01-24
JP5077907B2 (ja) 2012-11-21
DE602004010717T2 (de) 2008-04-30
US7612127B2 (en) 2009-11-03
EP1698664A4 (en) 2007-04-25
EP1698664A1 (en) 2006-09-06
KR20060123230A (ko) 2006-12-01
CN1882655A (zh) 2006-12-20
JPWO2005061615A1 (ja) 2007-12-13
US20070142528A1 (en) 2007-06-21
KR100995256B1 (ko) 2010-11-19
EP1698664B1 (en) 2007-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100412128C (zh) 固化性树脂组合物
JP3891554B2 (ja) 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
CN102585760A (zh) 树脂组合物及采用该树脂组合物制作的半导体装置
CN110041836A (zh) 树脂膜形成用复合片
CN105683319A (zh) 半导体接合用粘接片及半导体装置的制造方法
EP2799509A1 (en) Insulating adhesive composition for metal-based copper clad laminate (mccl), coated metal plate using same, and method for manufacturing same
JPWO2020138409A1 (ja) 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、およびその製造方法
CN102120927A (zh) 半导体器件用粘结剂组合物和包括该组合物的芯片贴装膜
JPWO2018147097A1 (ja) 硬化性樹脂フィルム及び第１保護膜形成用シート
WO2007083801A1 (ja) 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
CN108884244A (zh) 保护膜形成用膜及保护膜形成用复合片
KR20190057400A (ko) 열전도성 페이스트 및 전자 장치
KR20120087790A (ko) 반도체용 접착제 조성물, 반도체용 접착 시트 및 반도체 장치의 제조 방법
CN109503942A (zh) 滑石粉母粒及其制备方法
CN108701640A (zh) 保护膜形成用膜以及保护膜形成用复合片
JPH08157695A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
CN102585722A (zh) 电子部件制造用粘着带
CN107057632A (zh) 固晶胶及其制备方法
CN102993451A (zh) 热传导性片及其制备方法
KR20010050114A (ko) 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물 및 반도체 장치
KR20190056448A (ko) 열전도성 페이스트 및 전자 장치
CN109071845A (zh) 保护膜形成用膜以及保护膜形成用复合片
JP5008222B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2006328360A (ja) エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP3503736B2 (ja) ダイアタッチペースト

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant