JP2002194306A

JP2002194306A - 熱伝導性シート

Info

Publication number: JP2002194306A
Application number: JP2000395372A
Authority: JP
Inventors: Akihiro Niki; 章博仁木; Shunji Hyozu; 俊司俵頭
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 2000-12-26
Filing date: 2000-12-26
Publication date: 2002-07-10

Abstract

(57)【要約】【課題】所定以上の熱伝導性を有している粘着層を備
えているとともに、この粘着層が室温でも粘着可能で、
柔軟性のある粘着層を備えた熱伝導性シートを提供する
ことを目的とする。【解決手段】熱伝導率１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のシート状
物の少なくとも片面に、熱伝導フィラーを含むととも
に、室温で粘着し、剪断貯蔵弾性率が１．０×１０⁴〜
１．０×１０⁷Ｐａの粘着層が積層された構成とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、粘着層が積層され
た熱伝導性シートに関する。

【０００２】

【従来の技術】たとえば、電気・電子部品などの発熱体
に添設して、この発熱体から伝わった発熱体の熱を放熱
させるヒートシンクへ伝える役割を有する熱伝導材とし
ては、従来、熱が発熱体から放熱部品に効率よく伝わる
ように、アルミニウム箔などの高熱伝導性シートが用い
られている。高熱伝導性シートを前記発熱体とヒートシ
ンクとの間に添設するとき、前記高熱伝導性シートの両
面に粘着層が形成されていると、容易に接着することが
できるため好ましい。

【０００３】ところが、一般に粘着層を形成する樹脂な
どの粘着材料は、熱伝導率が悪いため、高熱伝導性シー
トの有している熱伝導性を阻害してしまうおそれがあ
る。このため、前記粘着材料に加えて、熱伝導性フィラ
ーなどの高熱伝導材料を含有させた粘着物質により形成
させた粘着層を高熱伝導シートに積層してなる熱伝導性
シートが知られている。（実開平２−１０２４５２号公
報参照）

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の熱伝導
性シートに積層されている高熱伝導材料を含有している
粘着層は、十分な柔軟性を有しておらず、他の部材に添
設させたとき、この部材に対する密着が不十分なものと
なってしまう。一方、加熱することにより接着可能な状
態となるようになっているタイプの高熱伝導材料を含有
している粘着層が積層されてなる熱伝導性シートも知ら
れている。

【０００５】しかし、このようなタイプの粘着層を備え
た熱伝導性シートは、加熱しなければ粘着性を有さない
ため、ＩＣなどの熱を加えることにより不都合を生じる
おそれのある発熱体に取り付けるには不適であった。

【０００６】そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなさ
れ、所定以上の熱伝導性を有している粘着層を備えてい
るとともに、この粘着層が室温でも粘着可能で、柔軟性
のある粘着層を備えた熱伝導性シートを提供することを
目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に、本発明の請求項１にかかる熱伝導材（以下、「請求
項１の熱伝導材」と記す。）は、熱伝導率１０Ｗ／ｍ・
Ｋ以上のシート状物の少なくとも片面に、熱伝導フィラ
ーを含むとともに、室温で粘着し、剪断貯蔵弾性率が
１．０×１０⁴〜１．０×１０⁷Ｐａの粘着層が積層され
た構成とした。

【０００８】上記構成において、熱伝導率１０Ｗ／ｍ・
Ｋ以上のシート状物とは、特に限定されないが、たとえ
ば、銅やアルミニウムなどの金属シートやグラファイト
シートなどが挙げられる。このとき、シート状物は、熱
伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。
また、シート状物は、平滑であっても良いし、凹凸が設
けられていても良いし特に限定されない。シート状物の
シート面に凹凸が設けられている場合、この凹凸形状
は、特に限定されないが、たとえば、断面波型や断面視
方形の凹凸が交互に設けられているような形状が挙げら
れる。また、シート状物の厚みは、熱伝導性シート全体
の１０〜９０％程度の厚みをしていることが好ましい。

【０００９】本発明における粘着層は、室温で、剪断貯
蔵弾性率が１．０×１０⁴〜１．０×１０⁷Ｐａの範囲に
あれば、特に限定されないが、１．０×１０⁴〜１．０
×１０⁶Ｐａの範囲にあることが好ましく、１．０×１
０⁴〜１．０×１０⁵Ｐａの範囲にあることがより好まし
い。すなわち、剪断貯蔵弾性率が１．０×１０⁴Ｐａよ
り小さいと、凝集力が低すぎて基材や被着体への糊残り
が発生してしまい使い勝手が悪くなってしまう。一方、
剪断貯蔵弾性率が１．０×１０⁷Ｐａよりも大きいと、
柔軟性が乏しくなり、密着性が悪くなってしまう。した
がって、被着体との界面での接触性が小さくなり熱伝導
性を劣化させてしまう。

【００１０】上記粘着層は、熱可塑性のバインダー樹脂
中に高熱伝導性を有する熱伝導性フィラーを充填させる
ことにより形成することができる。バインダー樹脂と熱
伝導フィラーとの配合割合は、特に限定されないが、バ
インダー樹脂が９０容量％〜５０容量％、熱伝導性フィ
ラーが１０容量％〜５０容量％程度に配合されているこ
とが好ましい。

【００１１】このときの粘着層の熱伝導率は、特に限定
されないが、本発明の請求項２にかかる熱伝導材（以
下、「請求項２の熱伝導材」と記す。）のように、熱伝
導率５Ｗ／ｍ・Ｋ以上あることが好ましく、１０Ｗ／ｍ
・Ｋ以上あることがさらに好ましい。

【００１２】また、粘着層が、シート状物の両面に積層
されている場合は、本発明の請求項３にかかる熱伝導材
（以下、「請求項３の熱伝導材」と記す。）のように、
粘着層がシート状物の両面に積層されているとともに、
一方の粘着層の粘着力と他方の粘着層の粘着力とが異な
っているようにすることが好ましい。このようにする
と、たとえば、本発明にかかる熱伝導性シートを半導体
とヒートシンクとの隙間の熱伝導層として用いた場合、
ヒートシンクとの接触部分の粘着力を強くし、半導体と
の接触部分の粘着力を弱くすることにより、半導体の取
り替えを行うときに、熱伝導性シートを破損させること
なく、容易に取り替えが出来る。因みに、このときの粘
着力は、室温で、シート状物の一方の面に積層されてい
る粘着層の粘着力を３００ｇｆ／２５ｍｍより強くし、
他方の面に積層されている粘着層の粘着力を３００ｇｆ
／２５ｍｍより弱くすることが好ましい。

【００１３】また、熱伝導フィラーとしては、特に限定
されないが、たとえば、金、銅、銀、鉄、アルミニウ
ム、コバルト、すず、ニッケル、チタン、インジウムな
どの金属および各種合金などの粒子；酸化アルミニウム
（アルミナ）、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ベリ
リウム、酸化チタン、酸化インジウムすず（ＩＴＯ）な
どの酸化物類粒子；窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アル
ミニウムなどの窒化物類粒子；炭化ケイ素、黒鉛、ダイ
ヤモンド、非晶カーボン、カーボンブラック、炭素繊維
などの炭化物類粒子；石英、石英ガラスなどのシリカ粉
類粒子などが挙げられる。ただし、熱伝導性シートを、
絶縁性を必要とする用途に用いる場合、上記金属および
各種合金などの金属系充填材は、絶縁性に劣るため、他
の無機フィラーを用いることが好ましい。

【００１４】また、熱伝導フィラーとして、たとえば、
窒化ホウ素などの鱗片状粒子と、炭化ケイ素、窒化アル
ミなどの球状粒子とを用いる場合、前記鱗片状粒子と球
状粒子との比率を１／９〜９／１程度の割合で組み合わ
せて用いるようにすると、高い熱伝導率を得ることがで
きるため好ましい。

【００１５】また、熱伝導フィラーの粒径は、０．０５
μｍ〜５０μｍであることが好ましく、０．１μｍ〜２
０μｍであることがより好ましい。すなわち、フィラー
粒径が０．０５μｍよりも小さいと、二次凝集が生じ、
バインダーへの分散が困難になってしまい、フィラー粒
径が５０μｍよりも大きいと、薄膜の接着層を形成させ
たときに表面アレが発生するおそれがある。また、粒径
が１５μｍ以上の熱伝導フィラーを用いる場合は、熱伝
導フィラーの配合割が、２０容量％よりも少なくするこ
とが好ましい。すなわち、２０容量％以上の場合は薄膜
の接着層を形成させたときに表面アレが発生するおそれ
がある。

【００１６】また、上記熱伝導フィラーを充填させるバ
インダー樹脂としては、特に限定されないが、粘着性に
優れているアクリル系樹脂を用いることが好ましい。上
記アクリル系樹脂は、炭素数１〜１４のアルキル基を有
する（メタ）アクリル酸エステルを重合して得られる。
これらの（メタ）アクリル酸エステルとしては、たとえ
ば、（メタ）アクリル酸メチル、リル酸エチル、（メ
タ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソ
プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）ア
クリル酸Ｓｅｃ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチ
ル、メタクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸
ｎ−オクチル、アクリル酸イソオクチル、（メタ）アク
リル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸イソノニル、
（メタ）アクリル酸ラウリルなどが挙げられる。なお、
（メタ）アクリルなる表現は、アクリルおよびメタクリ
ルを総称するものである。上述した（メタ）アクリル酸
エステルは、１種のみが用いられてもよく、２種以上併
用されてもよい。

【００１７】また、上記アクリル系樹脂は、得られる樹
脂のガラス転移温度および極性を調整するために、他の
ビニルモノマーを共重合させてもよい。このような共重
合可能なビニルモノマーとしては、α−メチルスチレ
ン、ビニルトルエン、スチレンなどに代表されるスチレ
ン系単量体；メチルビニルエーテル、エチルビニルエー
テル、イソブチルビニルエーテルに代表されるビニルエ
ーテル系単量体；フマル酸、フマル酸のモノアルキルエ
ステル、フマル酸のジアルキルエステル、マレイン酸、
マレイン酸のモノアルキルエステル、マレイン酸のジア
ルキルエスエル、イタコン酸、イタコン酸のモノアルキ
ルエステルなどの不飽和カルボン酸または不飽和カルボ
ン酸アルキルエステル；（メタ）アクリルニトニル、ブ
タジエン、イソプレン、塩化ビニル、塩化ビニリデン、
酢酸ビニル、ビニルケトン、ビニルピロリドン、ビニル
ピリジン、（メタ）アクリルアミド、ビニルカルバゾー
ルなどを挙げることができる。

【００１８】上記アクリル系樹脂は、共重合成分とし
て、ラジカルの重合性の不飽和二重結合で末端を修飾さ
れ、数平均分子量が８００〜３００００であり、ガラス
転移温度が３０℃以上である重合体（以下、重合体Ａと
記す。）をグラフト共重合させることが好ましい。この
ようなグラフト共重合によって、共重合した高ガラス転
移温度のセグメントが凍結相を形成し、擬似架橋として
作用するため、凝集力の強いアクリル系樹脂を得ること
ができ、このアクリル系樹脂を用いて保持力に優れた粘
着層を得ることが出来る。また、上述したようにして得
られたアクリル系樹脂は、ホットメルトタイプであり、
凍結相が熱的に可逆で、ガラス転移温度以上で溶融する
ため、熱伝導性フィラーとの溶融混練や、押出成形によ
るホットメルト塗工を容易に行うことができる。

【００１９】上記重合体Ａとしては、他の重合性単量体
と共重合可能な二重結合を有し、数平均分子量が８００
〜３００００であり、ガラス転移温度が３０℃以上であ
れば、特に限定されない。すなわち、重合体Ａの数平均
分子量が８００よりも小さい場合は重合体としての凝集
力が得られず、３００００よりも大きい場合は重合が困
難となってしまうので好ましくない。また、重合体Ａの
ガラス転移温度が３０℃より小さい場合は、常温では凍
結相の凝集が不十分となり、重合体としての凝集力が得
られないので好ましくない。

【００２０】なお、ここで、他の重合性単量体と共重合
可能な二重結合とは、ラジカル重合性の不飽和二重結合
を意味し、このような二重結合を有する官能基としては
ビニル基、（メタ）アクリロイル基、アリル基などが挙
げられる。重合体Ａの具体的な例としては、たとえば、
東亜合成化学社製；商品名：ＡＡ−６が挙げられる。

【００２１】重合体Ａをアクリル系樹脂に共重合させる
とき、重合体Ａのアクリル系樹脂中の割合は、アクリル
酸エステル１００重量部に対して、５〜１００重量部で
あることが好ましく、１０〜３０重量部がより好まし
い。すなわち、重合体Ａの割合が５重量部よりも少ない
場合は重合体としての凝集力が得られず、１００重量部
よりも多い場合はゲル化を招き実用性が低下する。

【００２２】また、上記アクリル系樹脂は、凝集力を高
めるために架橋を導入しても良い。架橋の手法としては
イソシアネート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、エポキ
シ系架橋剤などの架橋剤を用いた化学架橋が挙げられ
る。また、電子線などの放射線架橋や紫外線などの照射
による光架橋を施すようにしてもよい。また、無架橋の
状態でアクリル系樹脂と熱伝導性充填剤を混練・混合を
行うことによってより多くの熱伝導性充填剤を配合する
ことができ、こうして得られた樹脂組成物を粘着層とし
て使用することで、シート状物に積層し、後架橋するこ
とによって、熱伝導性と粘着性が優れた粘着層を備えた
熱伝導性シートを得ることができる。上記アクリル系樹
脂には、石油樹脂、水添石油樹脂、クマロン・インデン
樹脂、ロジン樹脂などのタッキファイアを添加してもよ
い。このようにタッキファイアを添加すると、より粘着
性の高い粘着層を形成することができる。

【００２３】上記アクリル系樹脂は、溶液重合、塊状重
合などの任意の方法により得ることができるが、通常、
（メタ）アクリル酸アルキルエステルを、たとえば酢酸
エチルなどの適当な溶媒に溶解させ、重合開始剤を用い
た溶液重合法により容易に得ることができる。また、
（メタ）アクリル酸アルキルエステルと光重合開始剤と
を含む無溶媒液状混合物に対し、窒素などの不活性雰囲
気中において紫外線を照射することにより重合する方法
を用いても良い。

【００２４】また、上記アクリル系樹脂の分子量として
は特に限定されないが、特に１万〜４００万のものであ
ることが好ましい。すなわち、分子量が１万よりも小さ
い場合は得られる樹脂組成物の強度、伸びが低下してし
まう。一方、分子量が４００万よりも大きい場合は熱伝
導性充填材との混練が困難となり、得られる樹脂組成物
の強度が低下してしまう。

【００２５】また、アクリル系樹脂のガラス転移温度
は、−１２０℃〜２０℃が好ましく、−１００℃〜０℃
が特に好ましい。すなわち、ガラス転移温度が−１２０
℃よりも低い場合は、熱可塑性樹脂の合成が困難であ
る。一方、ガラス転移温度が２０℃よりも高い場合は、
得られる樹脂組成物の柔軟性が低下して、常温において
十分な粘着性を得ることができなくなってしまう。

【００２６】また、アクリル系樹脂の粘度は、特に制限
を受けないが、特に１００ｃｐｓ〜１０万ｃｐｓである
ことが好ましい。すなわち、粘度が１００ｃｐｓ未満で
あると、充填材を充填させて混練・混合させる際に剪断
が伝わらず、充填材粒子同士が凝集したり、ベース樹脂
中に均一に分散せず混ざりにくくなってしまったりす
る。一方、粘度が１０万ｃｐｓを超えると粘度が高くな
りすぎて、充填量を増やすにつれて分散せず混ざりにく
くなってしまう。

【００２７】熱伝導性シートの厚みは、特に限定されな
いが、２０μｍ〜８００μｍであることが好ましく、３
０μｍ〜１８０μｍであることがより好ましい。すなわ
ち、熱伝導性シートの厚みが２０μｍよりも小さいと、
発熱体とヒートシンクとの隙間へ追随させる効果が不十
分になり、界面熱抵抗が上昇してしまう。一方、熱伝導
性シートの厚みが２０μｍよりも大きいと、熱の伝達距
離が長くなるため、熱抵抗値が上昇してしまう。

【００２８】また、熱伝導性シートは、強度を増すため
に補強材と複合させるようにしても良い。ここで、補強
材としては、特に限定されないが、たとえば、ガラスク
ロス、アルミ板、銅板などの金属板、金属メッシュなど
が挙げられる。さらに、熱伝導性シートは、どのような
面形状をしていても良く、使用目的に応じて任意の形状
に打ち抜いて使用してもよい。

【００２９】加えて、熱伝導性シートは、被着体への貼
付、輸送、保存時のハンドリングおよびごみ付着の防止
などの観点から、剥離紙などの包装紙で包装するように
して取り扱うことが好ましい。上記包装材としては、特
に限定されないが、たとえば、ポリエチレンフィルム、
ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）フィルム、テフロン（登録商標）フィルム、
ガラスクロス補強テフロンフィルム、紙基材などが挙げ
られる。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる熱伝導材の
実施の形態を図面とともに説明する。図１は、本発明に
かかる熱伝導性シートの１実施の形態を示した側面視断
面図である。

【００３１】図１に示したように、熱伝導性シート１
は、シート状物としての金属シート２の両面に粘着層３
と粘着層４とが積層されている。金属シート２は、厚み
が１０μｍ〜１００μｍの平滑なアルミシートにより形
成されている。

【００３２】粘着層３および粘着層４は、いずれも室温
（０〜３０℃）で剪断貯蔵弾性率が１．０×１０⁴〜
１．０×１０⁷Ｐａとなっているとともに５Ｗ／ｍ・Ｋ
以上の熱伝導率を有している。また、粘着層３は、熱伝
導フィラーとして窒化物粒子および炭化物粒子を１０〜
５０容量％含有しているアクリル系樹脂により形成さ
れ、室温で３００ｇｆ／２５ｍｍより強い粘着力を有し
ている。また、粘着層４は、熱伝導フィラーとして窒化
物粒子および炭化物粒子を１０〜５０容量％含有してい
るアクリル系樹脂により形成され、室温で３００ｇｆ／
２５ｍｍより弱い粘着力を有している。

【００３３】この熱伝導性シート１は、以上のようにな
っているため、ＩＣなどの電子部品とヒートシンクなど
の放熱部品との間に挟着させるとき、優れた熱伝導率を
有したまま、室温であっても容易に各部材に貼着させる
ことができる。しかも、粘着層３と粘着層４との粘着力
が異なるため、粘着力の強い粘着層３をヒートシンクに
接触させ、粘着力の弱い粘着層４をＩＣなどの電子部品
に接触させるように貼着させることで、ヒートシンクに
は安定して貼着されるとともに、ＩＣなどを取り換える
ときも、この熱伝導性シート１を破損させたりすること
なく容易に取り換えることができる。

【００３４】

【実施例】以下に本発明の実施例をより詳しく説明す
る。（実施例１）２−エチルヘキシルアクリレート９０重量
部とアクリル酸１０重量部とを重合して得たバインダー
樹脂としてのアクリル酸エステル共重合体に対し、熱伝
導性フィラーとしての窒化ホウ素（電気化学工業社製、
グレードＳＧＰ平均粒径１８μｍ）を６５重量部およ
び炭化ケイ素（屋久島電工社製、グレードＯＹ−１５平
均粒径５μｍ）を２４重量部それぞれ混合して得た粘着
材（熱伝導フィラー含有量３０容量％）１００重量部
に、溶媒として酢酸エチル４００重量部を加えた塗工溶
液をマルチコーターで厚み５０μｍの平滑なアルミ板の
両面に塗工乾燥し、１５μｍの粘着層を両面に有する全
体の厚み８０μｍの熱伝導性シートを得た。なお、得ら
れた熱伝導性シートは、室温（２３℃）であっても十分
な粘着力を示し、取り扱い性に優れたものであった。

【００３５】（実施例２）アクリル酸エステル共重合体
に対し、熱伝導性フィラーとしての窒化ホウ素（電気化
学工業社製、グレードＳＧＰ平均粒径１８μｍ）を３
８重量部および炭化ケイ素（屋久島電工社製、グレード
ＯＹ−１５平均粒径５μｍ）を１４重量部それぞれ混
合して粘着材（熱伝導フィラー含有量２０容量％）を得
たこと以外は実施例１と同様にして、１５μｍの粘着層
を両面に有する全体の厚み８０μｍの熱伝導性シートを
得た。なお、得られた熱伝導性シートは、室温（２３
℃）であっても十分な粘着力を示し、取り扱い性に優れ
たものであった。

【００３６】（比較例１）アクリル酸エステル共重合体
に対し、熱伝導性フィラーとしての窒化ホウ素（電気化
学工業社製、グレードＳＧＰ平均粒径１８μｍ）を３
５５重量部および炭化ケイ素（屋久島電工社製、グレー
ドＯＹ−１５平均粒径５μｍ）を１２８重量部それぞ
れ混合して粘着材（熱伝導フィラー含有量７０容量％）
を得たこと以外は実施例１と同様にして、１５μｍの粘
着層を両面に有する全体の厚み８０μｍの熱伝導性シー
トを得た。なお、得られた熱伝導性シートは、室温（２
３℃）で粘着層の柔軟性に欠け、取り扱い性が非常に悪
かった。

【００３７】（比較例２）アクリル酸エステル共重合体
に対し、熱伝導性フィラーを加えず、粘着材（熱伝導フ
ィラー含有量０容量％）を得たこと以外は実施例１と同
様にして、１５μｍの粘着層を両面に有する全体の厚み
８０μｍの熱伝導性シートを得た。なお、得られた熱伝
導性シートは、室温（２３℃）であっても十分な粘着力
を示し、取り扱い性に優れたものであった。

【００３８】以上の実施例１、実施例２および比較例
１、比較例２における熱伝導性シートのそれぞれを、図
２に示した測定装置Ｓを用いて以下のようにして熱抵抗
値を測定した。測定装置Ｓを用いた熱抵抗値の測定は、
アルミニウム製の冷却器ｓ１の上に、サンプルとなる熱
伝導材ｓ２を乗せ、さらにその上に熱源となるＩＣ（韓
国製：７８０５ＵＣ８８４７、電力量３．５Ｗ）を乗
せた。

【００３９】以上の状態で、ボルトｓ３により、締め付
けトルク１Ｎ／ｍで締め付け、ＩＣに電源を入れた５分
後のＴ１部分とＴ２部分との温度を測定した。なお、冷
却器ｓ１は、内部に恒温水槽ｓ４から２３℃の水を循環
供給されるようになっている。また、熱抵抗値の計算は
以下のようにして行った。熱抵抗値（℃／Ｗ）＝（Ｔ１−Ｔ２）／（ＩＣへの供給
電力量）

【００４０】また、剪断貯蔵弾性率は、（レオメトリッ
クス社製；メカニカルスペクトロメーターＲＭＳ−８０
０／ＲＤＳII）によって、周波数１０Ｈｚ、温度２３℃
で測定した。以上の結果を表１に示した。

【００４１】

【表１】

【００４２】表１の結果より、実施例１および実施例２
で得られた熱伝導性シートは、優れた伝熱性を有してい
るのに加えて、室温であっても、粘着層が適度な柔軟性
を有しているのが分かる。一方、比較例１で得られた熱
伝導性シートは、取り扱い性が悪いだけでなく、室温に
おける剪断貯蔵弾性率が大きすぎ、粘着層の柔軟性に欠
けているため、熱伝導フィラーを大量に含有しているに
もかかわらず熱抵抗が大きくなっていることが分かる。
また、比較例２は、伝熱性が非常に悪く、熱伝導材とし
ては用いることが出来ない。

【００４３】

【発明の効果】本発明の請求項１および請求項２にかか
る熱伝導性シートは、以上のように構成されているの
で、この熱伝導性シートを他の部材へ貼着させるとき、
高熱伝導率を有しているとともに適度な剪断貯蔵弾性率
を有した粘着層が、他の部材との界面密着性を確保する
ため、熱伝導性に優れている。また、この粘着層は、室
温で粘着するため取り扱い性も優れており、熱伝導性シ
ートを他の部材へ貼着させる作業を容易に行うことがで
きる。また、本発明の請求項３にかかる熱伝導性シート
は、シート状物の両面に積層されている粘着層の粘着力
が異なるため、半導体などの取り換え作業なども容易に
行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる熱伝導材の１実施の形態を示し
た側面視断面図である。

【図２】熱抵抗値を測定する装置の概略図である。

【符号の説明】

１熱伝導性シート２シート状物３粘着層４粘着層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】熱伝導率１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のシート状物
の少なくとも片面に、熱伝導フィラーを含むとともに、
室温で粘着し、剪断貯蔵弾性率が１．０×１０⁴〜１．
０×１０⁷Ｐａの粘着層が積層された熱伝導性シート。
【請求項２】粘着層の熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であ
る請求項１に記載の熱伝導性シート。
【請求項３】粘着層がシート状物の両面に積層されてい
るとともに、一方の粘着層の粘着力と他方の粘着層の粘
着力とが異なっている請求項１または請求項２に記載の
熱伝導性シート。