WO2012132657A1 - 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子部品 - Google Patents

熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子部品 Download PDF

Info

Publication number
WO2012132657A1
WO2012132657A1 PCT/JP2012/054290 JP2012054290W WO2012132657A1 WO 2012132657 A1 WO2012132657 A1 WO 2012132657A1 JP 2012054290 W JP2012054290 W JP 2012054290W WO 2012132657 A1 WO2012132657 A1 WO 2012132657A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
meth
heat conductive
sensitive adhesive
acrylic acid
parts
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/054290
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
拓朗 熊本
明子 川村
Original Assignee
日本ゼオン株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本ゼオン株式会社 filed Critical 日本ゼオン株式会社
Priority to KR1020137013267A priority Critical patent/KR20130141548A/ko
Priority to CN201280003973.XA priority patent/CN103221501B/zh
Priority to JP2013507269A priority patent/JPWO2012132657A1/ja
Publication of WO2012132657A1 publication Critical patent/WO2012132657A1/ja

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/12Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/12Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C08F220/1808C8-(meth)acrylate, e.g. isooctyl (meth)acrylate or 2-ethylhexyl (meth)acrylate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/10Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
    • C09J133/12Homopolymers or copolymers of methyl methacrylate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C09J4/06Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L24/29Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00Specific properties of additives
    • C08K2201/001Conductive additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00Presence of (meth)acrylic polymer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099Material
    • H01L2224/29198Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29199Material of the matrix
    • H01L2224/2929Material of the matrix with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099Material
    • H01L2224/29198Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29298Fillers
    • H01L2224/29299Base material
    • H01L2224/29386Base material with a principal constituent of the material being a non metallic, non metalloid inorganic material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099Material
    • H01L2224/29198Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29298Fillers
    • H01L2224/29499Shape or distribution of the fillers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321Disposition
    • H01L2224/32151Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32245Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L24/32Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00012Relevant to the scope of the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/053Oxides composed of metals from groups of the periodic table
    • H01L2924/054313th Group
    • H01L2924/05432Al2O3
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/12Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204Optical Diode
    • H01L2924/12041LED

Definitions

  • the present invention relates to a heat conductive pressure-sensitive adhesive composition, a heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded article, a production method thereof, and the heat conductive pressure-sensitive adhesive composition or the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molding.
  • the present invention relates to an electronic component having a body.
  • thermoally conductive pressure-sensitive adhesive composition a composition having pressure-sensitive adhesiveness in addition to thermal conductivity
  • thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded product A sheet having pressure-sensitive adhesiveness in addition to thermal conductivity
  • the heat conductive pressure-sensitive adhesive composition and the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded body are used as one of the purposes for transferring heat from the heat generating body to the heat radiating body. preferable.
  • the heat conductive pressure-sensitive adhesive composition and the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded article it is conceivable to add expanded graphite powder or the like.
  • expanded graphite powder has high thermal conductivity and high conductivity. Therefore, there is a case where the heat conductive pressure-sensitive adhesive composition and the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded body whose thermal conductivity is improved by the expanded graphite powder cannot be used for applications that also require insulation. .
  • the thermal conductivity of the heat conductive pressure-sensitive adhesive composition and the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded body can be improved.
  • Zinc oxide is also used as a filler.
  • the present invention provides a thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition and a thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded article having a good balance between thermal conductivity and insulation, their production methods, and the thermally conductive pressure-sensitive adhesive. It is an object of the present invention to provide an agent composition or an electronic component including the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded body.
  • the present inventors have found that the above problem can be solved by using a predetermined zinc oxide and a predetermined heat conductive filler other than zinc oxide in combination, and have completed the present invention.
  • a mixed composition containing 0.5 parts by mass or more and 40 parts by mass or less of zinc (C) a polymerization reaction of the (meth) acrylic acid ester monomer ( ⁇ 1), and a (meth) acrylic acid ester polymer
  • (Meth) acryl means “acryl and / or methacryl”.
  • the “average particle size” means that measured by the method described below. That is, a laser type particle size measuring machine (manufactured by Seishin Enterprise Co., Ltd.) is used, and measurement is performed by a microsorting control method (a method in which the measurement target particles are allowed to pass only in the measurement region to improve measurement reliability). According to this measurement method, when the measurement target particles 0.01 g to 0.02 g are flowed into the cell, the measurement target particles flowing in the measurement region are irradiated with the semiconductor laser light having a wavelength of 670 nm.
  • the average particle size and particle size distribution are calculated from the diffraction principle of Franhofer.
  • the “thermally conductive filler” is added to improve the thermal conductivity of the thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition (F) or the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded body (G) described later. Means a filler that can.
  • the length of the needle-like portion” of zinc oxide (C) means a length measured by observation with a scanning electron microscope.
  • the “polymerization reaction of (meth) acrylate monomer ( ⁇ 1)” means a polymerization reaction to obtain a polymer that generates a structural unit derived from the (meth) acrylate monomer ( ⁇ 1).
  • “(meth) acrylic acid ester polymer (A1) and / or (meth) acrylic acid ester monomer ( ⁇ 1) -derived polymer cross-linking reaction” means (meth) acrylic acid ester Cross-linking reaction between polymers (A1), cross-linking reaction between polymers containing structural units derived from (meth) acrylate monomer ( ⁇ 1), and (meth) acrylate polymer (A1) and ( Among crosslinking reactions with a polymer containing a structural unit derived from a (meth) acrylate monomer ( ⁇ 1), it means one or a plurality of crosslinking reactions.
  • the mixed composition preferably further contains 20 parts by mass or more and 100 parts by mass or less of a phosphate ester.
  • the heat conductive filler (B) whose average particle diameter is 50 micrometers or less is an aluminum oxide and / or aluminum hydroxide whose average particle diameter is 50 micrometers or less.
  • a mixed composition containing zinc (C) in an amount of 0.5 to 40 parts by mass into a sheet, or while forming the mixed composition into a sheet.
  • the polymerization reaction of the monomer ( ⁇ 1) and the crosslinking reaction of the polymer containing a structural unit derived from the (meth) acrylic acid ester polymer (A1) and / or the (meth) acrylic acid ester monomer ( ⁇ 1) are performed.
  • the mixed composition further contains 20 parts by mass or more and 100 parts by mass or less of a phosphate ester.
  • the heat conductive filler (B) whose average particle diameter is 50 micrometers or less is an aluminum oxide and / or aluminum hydroxide whose average particle diameter is 50 micrometers or less.
  • pressure sensitive adhesive composition (F) That.
  • the mixed composition preferably further contains 20 parts by mass or more and 100 parts by mass or less of a phosphate ester.
  • the heat conductive filler (B) whose average particle diameter is 50 micrometers or less is an aluminum oxide and / or aluminum hydroxide whose average particle diameter is 50 micrometers or less.
  • the 4th aspect of this invention is 100 masses of (meth) acrylic-ester resin compositions (A) containing the (meth) acrylic-ester polymer (A1) and the (meth) acrylic-ester monomer ((alpha) 1). And a heat conductive filler (B) having an average particle diameter of 50 ⁇ m or less, 600 parts by mass to 1400 parts by mass and an acicular part, and the length of the acicular part is 2 ⁇ m to 50 ⁇ m
  • the (meth) acrylic acid ester monomer ( ⁇ 1) polymerization reaction and (meth) acrylic acid ester polymer (A1) and / or (meth) acrylic acid ester monomer ( ⁇ 1) -derived Performs crosslinking reaction of polymers containing structural units Extent, including a method for producing a heat
  • the mixed composition preferably further contains 20 parts by mass or more and 100 parts by mass or less of a phosphate ester.
  • the heat conductive filler (B) whose average particle diameter is 50 micrometers or less is an aluminum oxide and / or aluminum hydroxide whose average particle diameter is 50 micrometers or less.
  • a heat radiator and the heat conductive pressure-sensitive adhesive composition (F) of the first aspect of the present invention bonded to the heat radiator, or the heat radiator and the heat radiator.
  • An electronic component comprising the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded body (G) according to the second aspect of the present invention.
  • a thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition and a thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded article having a good balance between thermal conductivity and insulation, their production methods, and the thermally conductive pressure-sensitive adhesive It is possible to provide an agent composition or an electronic component provided with the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded body.
  • the thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition (F) of the present invention comprises a (meth) acrylic resin composition containing a (meth) acrylic acid ester polymer (A1) and a (meth) acrylic acid ester monomer ( ⁇ 1).
  • thermoly conductive filler (B) having an average particle size of 50 ⁇ m or less
  • thermally conductive filler (B) a thermally conductive filler having an average particle size of 50 ⁇ m or less
  • a needle-like part a needle-like part
  • Z oxide (C) Zinc oxide
  • the heat conductive pressure-sensitive-adhesive sheet-like molded object (G) of this invention is (meth) acrylic acid after shape
  • Polymerization reaction for obtaining a polymer that produces a structural unit derived from an ester monomer ( ⁇ 1) a crosslinking reaction between (meth) acrylic acid ester polymers (A1), (meth) acrylic acid ester monomer ( ⁇ 1)
  • the materials constituting the heat conductive pressure-sensitive adhesive composition (F) and the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded body (G) will be described below.
  • the (meth) acrylic resin composition (A) used in the present invention contains a (meth) acrylic acid ester polymer (A1) and a (meth) acrylic acid ester monomer ( ⁇ 1).
  • (meth) acrylic acid ester monomer ((alpha) 1) origin Polymerization reaction to obtain a polymer that yields a structural unit of the above, and a crosslinking reaction of a polymer containing a structural unit derived from the (meth) acrylic acid ester polymer (A1) and / or the (meth) acrylic acid ester monomer ( ⁇ 1) And done.
  • the polymer containing the structural unit derived from the (meth) acrylic acid ester monomer ( ⁇ 1) is mixed with the component of the (meth) acrylic acid ester polymer (A1) and / or. Join some.
  • the usage-amount of an acrylic ester polymer (A1) and the (meth) acrylic ester monomer ((alpha) 1) is (meth) with respect to 100 mass% of (meth) acrylic resin compositions (A).
  • the acrylate polymer (A1) is preferably 5% by mass or more and 40% by mass or less, and the (meth) acrylic acid ester monomer ( ⁇ 1) is preferably 60% by mass or more and 95% by mass or less.
  • the (meth) acrylic acid ester polymer (A1) that can be used in the present invention is not particularly limited, but the (meth) acrylic acid ester monomer that forms a homopolymer having a glass transition temperature of ⁇ 20 ° C. or lower. It is preferable to contain the unit (a1) and the monomer unit (a2) having an organic acid group.
  • the (meth) acrylic acid ester monomer (a1m) which gives the unit (a1) of the (meth) acrylic acid ester monomer is not particularly limited.
  • ethyl acrylate the glass transition temperature of the homopolymer is -24 ° C
  • n-propyl acrylate (-37 ° C)
  • n-butyl acrylate (-54 ° C)
  • sec-butyl acrylate 22 ° C
  • n-heptyl acrylate - 60 ° C
  • n-octyl acrylate -65 ° C
  • 2-ethylhexyl acrylate -50 ° C
  • 2-methoxyethyl acrylate (-50) ° C)
  • 3-methoxypropyl acrylate (-75 ° C)
  • 3-methoxybutyl acrylate (-56 ° C)
  • n-butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, and 2-methoxyethyl acrylate are preferable, n-butyl acrylate and 2-ethylhexyl acrylate are more preferable, and 2-ethylhexyl acrylate is more preferable.
  • acrylic acid ester monomers (a1m) may be used alone or in combination of two or more.
  • the monomer unit (a1) derived therefrom is preferably 80% by mass or more and 99.9% by mass in the (meth) acrylic acid ester polymer (A1). In the following, it is preferable to use it in the polymerization in such an amount that it is 85 mass% or more and 99.5 mass% or less.
  • the amount of the (meth) acrylic acid ester monomer (a1m) is within the above range, the viscosity of the polymerization system at the time of polymerization can be easily maintained within an appropriate range.
  • the monomer (a2m) that gives the monomer unit (a2) having an organic acid group is not particularly limited, but representative examples thereof include organic acid groups such as a carboxyl group, an acid anhydride group, and a sulfonic acid group.
  • monomers containing sulfenic acid groups, sulfinic acid groups, phosphoric acid groups, and the like can also be used.
  • the monomer having a carboxyl group include, for example, ⁇ , ⁇ -ethylenically unsaturated monocarboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid, and crotonic acid, and ⁇ , ⁇ such as itaconic acid, maleic acid, and fumaric acid.
  • ⁇ , ⁇ -ethylenically unsaturated polyvalent carboxylic acid partial esters such as monomethyl itaconate, monobutyl maleate and monopropyl fumarate can be exemplified.
  • the monomer having a sulfonic acid group examples include allyl sulfonic acid, methallyl sulfonic acid, vinyl sulfonic acid, styrene sulfonic acid, ⁇ , ⁇ -unsaturated sulfonic acid such as acrylamide-2-methylpropane sulfonic acid, And salts thereof.
  • the monomer (a2m) among the monomers having an organic acid group exemplified above, a monomer having a carboxyl group is more preferable, and a monomer having acrylic acid or methacrylic acid is particularly preferable. . These monomers are industrially inexpensive and can be easily obtained, have good copolymerizability with other monomer components, and are preferable in terms of productivity. In addition, a monomer (a2m) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
  • the monomer unit (a2) derived therefrom is 0.1% by mass or more and 20% by mass or less in the (meth) acrylic acid ester polymer (A1), preferably It is preferable to use it for the polymerization in such an amount that it is 0.5 to 15% by mass.
  • the usage-amount of the monomer (a2m) which has an organic acid group exists in the said range, it will become easy to maintain the viscosity of the polymerization system at the time of superposition
  • the monomer unit (a2) having an organic acid group is introduced into the (meth) acrylic acid ester polymer (A1) by polymerization of the monomer (a2m) having an organic acid group as described above.
  • an organic acid group may be introduced by a known polymer reaction after the (meth) acrylic acid ester polymer (A1) is formed.
  • the (meth) acrylic acid ester polymer (A1) may contain a monomer unit (a3) derived from a monomer (a3m) having a functional group other than an organic acid group.
  • Examples of the functional group other than the organic acid group include a hydroxyl group, an amino group, an amide group, an epoxy group, and a mercapto group.
  • Examples of the monomer having a hydroxyl group include (meth) acrylic acid hydroxyalkyl esters such as (meth) acrylic acid 2-hydroxyethyl and (meth) acrylic acid 3-hydroxypropyl.
  • Examples of the monomer having an amino group include N, N-dimethylaminomethyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, and aminostyrene.
  • Examples of monomers having an amide group include ⁇ , ⁇ -ethylenically unsaturated carboxylic acid amide monomers such as acrylamide, methacrylamide, N-methylol acrylamide, N-methylol methacrylamide, and N, N-dimethylacrylamide. Can be mentioned.
  • Examples of the monomer having an epoxy group include glycidyl (meth) acrylate and allyl glycidyl ether.
  • the monomer (a3m) having a functional group other than the organic acid group one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the monomer unit (a3) derived therefrom is 10% by mass or less in the (meth) acrylate polymer (A1). It is preferable to use it for polymerization in such an amount.
  • the monomer (a3m) of 10% by mass or less it becomes easy to keep the viscosity of the polymerization system during polymerization in an appropriate range.
  • the (meth) acrylic acid ester polymer (A1) has a (meth) acrylic acid ester monomer unit (a1) that forms a homopolymer having a glass transition temperature of ⁇ 20 ° C. or lower, and an organic acid group.
  • a monomer derived from the monomer (a4m) copolymerizable with the above-described monomer may be contained.
  • a monomer (a4m) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
  • the amount of the monomer unit (a4) derived from the monomer (a4m) is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, based on the acrylate polymer (A1).
  • the monomer (a4m) is not particularly limited, and specific examples thereof include (meth) acrylate monomers other than the (meth) acrylate monomer (a1m), ⁇ , ⁇ -ethylenic monomers. Saturated polycarboxylic acid complete ester, alkenyl aromatic monomer, conjugated diene monomer, non-conjugated diene monomer, vinyl cyanide monomer, carboxylic acid unsaturated alcohol ester, olefin monomer, etc. Can be mentioned.
  • the (meth) acrylate monomer other than the (meth) acrylate monomer (a1m) include methyl acrylate (homopolymer having a glass transition temperature of 10 ° C.), methyl methacrylate. (105 ° C.), ethyl methacrylate (63 ° C.), n-propyl methacrylate (25 ° C.), n-butyl methacrylate (20 ° C.), and the like.
  • ⁇ , ⁇ -ethylenically unsaturated polyvalent carboxylic acid complete ester examples include dimethyl fumarate, diethyl fumarate, dimethyl maleate, diethyl maleate, dimethyl itaconate and the like.
  • alkenyl aromatic monomer examples include styrene, ⁇ -methylstyrene, methyl ⁇ -methylstyrene, vinyl toluene, and divinylbenzene.
  • conjugated diene monomer examples include 1,3-butadiene, 2-methyl-1,3-butadiene (synonymous with isoprene), 1,3-pentadiene, and 2,3-dimethyl-1,3-butadiene. 2-chloro-1,3-butadiene, cyclopentadiene and the like.
  • non-conjugated diene monomer examples include 1,4-hexadiene, dicyclopentadiene, ethylidene norbornene and the like.
  • vinyl cyanide monomer examples include acrylonitrile, methacrylonitrile, ⁇ -chloroacrylonitrile, ⁇ -ethylacrylonitrile and the like.
  • carboxylic acid unsaturated alcohol ester monomer examples include vinyl acetate.
  • olefin monomer examples include ethylene, propylene, butene, pentene and the like.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the (meth) acrylic acid ester polymer (A1) is measured by gel permeation chromatography (GPC method) and is in the range of 100,000 to 1,000,000 in terms of standard polystyrene. It is more preferable that it is in the range of 200,000 or more and 500,000 or less.
  • the (meth) acrylic acid ester polymer (A1) is a (meth) acrylic acid ester monomer (a1m), a monomer having an organic acid group, which forms a homopolymer having a glass transition temperature of ⁇ 20 ° C. or lower.
  • (A2m) a monomer containing a functional group other than an organic acid group (a3m) used as required, and a monomer copolymerizable with these monomers used as needed ( a4m) can be obtained particularly preferably by copolymerization.
  • the polymerization method is not particularly limited, and any of solution polymerization, emulsion polymerization, suspension polymerization, bulk polymerization, and the like may be used.
  • Solution polymerization is preferred, and among them, solution polymerization using a carboxylic acid ester such as ethyl acetate or ethyl lactate or an aromatic solvent such as benzene, toluene or xylene as the polymerization solvent is more preferred.
  • the monomer may be added in portions to the polymerization reaction vessel, but it is preferable to add the whole amount at once.
  • the method for initiating the polymerization is not particularly limited, but it is preferable to use a thermal polymerization initiator as the polymerization initiator.
  • the thermal polymerization initiator is not particularly limited, and may be either a peroxide or an azo compound.
  • Peroxide polymerization initiators include hydroperoxides such as t-butyl hydroperoxide, peroxides such as benzoyl peroxide and cyclohexanone peroxide, and persulfates such as potassium persulfate, sodium persulfate and ammonium persulfate. Can be mentioned. These peroxides can also be used as a redox catalyst in appropriate combination with a reducing agent.
  • the usage-amount of a polymerization initiator is not specifically limited, It is preferable that it is the range of 0.01 to 50 mass parts with respect to 100 mass parts of monomers.
  • polymerization conditions (polymerization temperature, pressure, stirring conditions, etc.) of these monomers are not particularly limited.
  • the obtained polymer is separated from the polymerization medium if necessary.
  • the separation method is not particularly limited.
  • the (meth) acrylic acid ester polymer (A1) can be obtained by placing the polymerization solution under reduced pressure and distilling off the polymerization solvent.
  • the weight average molecular weight of the (meth) acrylic acid ester polymer (A1) can be controlled by appropriately adjusting the amount of the polymerization initiator used in the polymerization and the amount of the chain transfer agent.
  • the (meth) acrylate monomer ( ⁇ 1) is not particularly limited as long as it contains a (meth) acrylate monomer, but a homopolymer having a glass transition temperature of ⁇ 20 ° C. or lower is molded. It is preferable to contain the (meth) acrylic acid ester monomer (a5m).
  • the (meth) acrylate monomer (a5m) for forming a homopolymer having a glass transition temperature of ⁇ 20 ° C. or lower it is used for the synthesis of a (meth) acrylate polymer (A1) (meth) )
  • a (meth) acrylic acid ester monomer (a5m) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
  • the ratio of the (meth) acrylate monomer (a5m) in the (meth) acrylate monomer ( ⁇ 1) is preferably 50% by mass to 100% by mass, more preferably 75% by mass to 100% by mass. It is as follows. By making the ratio of the (meth) acrylic acid ester monomer (a5m) in the (meth) acrylic acid ester monomer ( ⁇ 1) in the above range, the heat conductive pressure-sensitive adhesive having excellent pressure-sensitive adhesiveness and flexibility. It becomes easy to obtain the agent composition (F) and the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded body (G).
  • the (meth) acrylic acid ester monomer ( ⁇ 1) may be a mixture of a (meth) acrylic acid ester monomer (a5m) and a monomer copolymerizable therewith.
  • Particularly preferred (meth) acrylate monomer ( ⁇ 1) is (meth) acrylate monomer (a5m) that forms a homopolymer having a glass transition temperature of ⁇ 20 ° C. or less, and a copolymer thereof. It contains a monomer (a6m) having a polymerizable organic acid group.
  • Examples of the monomer (a6m) include monomers having an organic acid group similar to those exemplified as the monomer (a2m) used for the synthesis of the (meth) acrylic acid ester polymer (A1). be able to.
  • a monomer (a6m) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
  • the ratio of the monomer (a6m) in the (meth) acrylic acid ester monomer ( ⁇ 1) is preferably 30% by mass or less, and more preferably 10% by mass or less.
  • the (meth) acrylic acid ester monomer ( ⁇ 1) in addition to the (meth) acrylic acid ester monomer (a5m) and the monomer (a6m) having an organic acid group that can be optionally copolymerized, It is good also as a mixture with the monomer (a7m) which can be copolymerized with these.
  • the ratio of the monomer (a7m) in the (meth) acrylic acid ester monomer ( ⁇ 1) is preferably 20% by mass or less, and more preferably 15% by mass or less.
  • Examples of the monomer (a7m) include the monomer (a3m) used for the synthesis of the (meth) acrylic acid ester polymer (A1) and the same amount as those exemplified as the monomer (a4m).
  • the body can be mentioned.
  • a monomer (a7m) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
  • Examples of the polymerization initiator that can be used in the present invention include a photopolymerization initiator, an azo thermal polymerization initiator, and an organic peroxide thermal polymerization initiator. From the viewpoint of imparting excellent adhesiveness to the obtained heat conductive pressure-sensitive adhesive composition (F) and heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded body (G), an organic peroxide thermal polymerization initiator is used. It is preferable to use it.
  • acylphosphine oxide compounds are preferred.
  • Preferred examples of the acylphosphine oxide compound that is a photopolymerization initiator include bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide and 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide.
  • azo-based thermal polymerization initiator 2,2′-azobisisobutyronitrile, 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2′-azobis (2-methylbutyronitrile) ) And the like.
  • Organic peroxide thermal polymerization initiators include hydroperoxides such as t-butyl hydroperoxide, benzoyl peroxide, cyclohexanone peroxide, 1,6-bis (t-butylperoxycarbonyloxy) hexane, 1,1-bis ( and a peroxide such as t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexanone.
  • hydroperoxides such as t-butyl hydroperoxide, benzoyl peroxide, cyclohexanone peroxide, 1,6-bis (t-butylperoxycarbonyloxy) hexane, 1,1-bis ( and a peroxide such as t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexanone.
  • organic peroxide thermal polymerization initiators those having a 1-minute half-life temperature of 100 ° C. or more and 170 ° C. or less are preferable.
  • the amount of the polymerization initiator used is preferably 0.01 parts by mass or more and 10 parts by mass or less, and 0.1 parts by mass or more and 5 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic resin composition (A). It is more preferable that it is 0.3 mass part or more and 1 mass part or less.
  • the polymerization conversion rate of the (meth) acrylic acid ester monomer ( ⁇ 1) is preferably 95% by mass or more. If the polymerization conversion rate of the (meth) acrylic acid ester monomer ( ⁇ 1) is 95% by mass or more, the heat conductive pressure-sensitive adhesive composition (F) and the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded product (G). It is easy to prevent the monomer odor from remaining on the surface.
  • ⁇ Multifunctional monomer> In the heat conductive pressure-sensitive adhesive composition (F) and the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded body (G) of the present invention, it is preferable to use a polyfunctional monomer.
  • the polyfunctional monomer one that can be copolymerized with the monomer contained in the (meth) acrylic acid ester monomer ( ⁇ 1) is used.
  • the polyfunctional monomer has a plurality of polymerizable unsaturated bonds, and has the unsaturated bond at the terminal.
  • polyfunctional monomer examples include 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,2-ethylene glycol di (meth) acrylate, 1,12-dodecanediol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (Meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, ditrimethylolpropane Multifunctional (meth) acrylates such as tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, and 2,4-bis (trichloro) Other substituted triazines, such as methyl)
  • monoethylenically unsaturated aromatic ketones such as 4-acryloxy benzophenone can be used.
  • pentaerythritol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, and pentaerythritol tetra (meth) acrylate are preferable.
  • a polyfunctional monomer may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
  • the amount of the polyfunctional monomer used in the heat conductive pressure-sensitive adhesive composition (F) or the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded body (G) is 100 parts by mass of the acrylic resin composition (A). It is preferably from 0.1 parts by weight to 15 parts by weight, more preferably from 0.2 parts by weight to 8 parts by weight, and even more preferably from 0.5 parts by weight to 2 parts by weight.
  • the heat conductive pressure sensitive adhesive composition (F) and the heat conductive pressure sensitive adhesive sheet-like molded body (G) are suitable as a pressure sensitive adhesive. It becomes easy to give a strong cohesive force.
  • a heat conductive filler (B) is used for the heat conductive pressure sensitive adhesive composition (F) and the heat conductive pressure sensitive adhesive sheet-like molded body (G) of the present invention.
  • a heat conductive filler (B) is a filler which can improve the heat conductivity of a heat conductive pressure-sensitive-adhesive composition (F) and a heat conductive pressure-sensitive-adhesive sheet-like molded object (G) by adding.
  • the average particle size is 50 ⁇ m or less.
  • the heat conductive pressure-sensitive adhesive composition (F) and the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded body (G) easy to be provided with insulation it is more conductive than zinc oxide (C) described later. A low one is preferred.
  • thermally conductive filler (B) examples include calcium carbonate, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, aluminum oxide (alumina), magnesium oxide, silica, glass fiber, boron nitride and aluminum nitride.
  • calcium carbonate, aluminum hydroxide, and aluminum oxide are preferable because they are easily available, chemically stable, and can be blended in a large amount, and aluminum oxide and aluminum hydroxide are particularly preferable.
  • a heat conductive filler (B) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
  • the average particle size of the thermally conductive filler (B) used in the present invention is 50 ⁇ m or less.
  • the preferable range of the average particle diameter of the thermally conductive filler (B) is presumed to depend on the size of the zinc oxide (C) as will be described later. For example, it is preferably 30 ⁇ m or less, more preferably 10 ⁇ m or less. And more preferably 0.5 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less.
  • the heat conductive pressure-sensitive adhesive composition (F) and heat conduction in combination with zinc oxide (C) described later are used. High thermal conductivity can be imparted to the pressure-sensitive adhesive sheet-like molded body (G).
  • the amount of the heat conductive filler (B) used in the heat conductive pressure-sensitive adhesive composition (F) and the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded body (G) is (meth) acrylic resin composition (A) 100. It is 600 mass parts or more and 1400 mass parts or less with respect to a mass part.
  • the upper limit of the content of the heat conductive filler (B) is preferably 1300 parts by mass, and more preferably 1200 parts by mass.
  • the lower limit of the content of the heat conductive filler (B) is preferably 700 parts by mass, more preferably 800 parts by mass.
  • High thermal conductivity can be imparted to the body (G).
  • the content of the heat conductive filler (B) exceeds 1400 parts by mass, the mixture becomes a base of the heat conductive pressure-sensitive adhesive composition (F) and the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded body (G).
  • the viscosity of the composition increases, the productivity of the heat conductive pressure-sensitive adhesive composition (F) and the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded product (G) decreases, and the hardness increases and the shape following property decreases. Tend to. When shape followability is lowered, it becomes difficult to transfer heat from the heating element to the radiator. Further, when the content of the heat conductive filler (B) is less than 600 parts by mass, the heat conductivity of the heat conductive pressure-sensitive adhesive composition (F) and the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded body (G). There is a possibility that the effect of improving the resistance becomes insufficient.
  • Zinc oxide (C) used in the present invention has a needle-like portion, and the length of the needle-like portion is 2 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less.
  • the heat conductive pressure-sensitive adhesive composition (F) and the heat are combined with the heat conductive filler (B).
  • High thermal conductivity can be imparted to the conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded body (G).
  • Zinc oxide (C) used in the present invention only needs to have a needle-like part, and one or a plurality of needle-like parts may be provided around the core part, and is constituted only by the needle-like part. May be.
  • a certain heat conductive filler (B) filled in the heat conductive pressure sensitive adhesive composition (F) and the heat conductive pressure sensitive adhesive sheet-like molded body (G) and other heat it is preferable that a plurality of needle-like portions are provided extending in different directions around the core portion.
  • the core portion and three or more needle-like portions present around the core portion there are a core portion and three or more needle-like portions present around the core portion, and at least one of the needle-like portions is not coplanar with other needle-like portions. It is desirable to be.
  • the number of needle-like portions existing around one nucleus is preferably 3-6. When the number is within this range, the orientation of the needle-like portion becomes three-dimensional and the connection with other fillers is good.
  • “Panatetra (registered trademark)” manufactured by Amtec Corporation can be exemplified.
  • the amount of zinc oxide (C) used in the heat conductive pressure-sensitive adhesive composition (F) and the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded body (G) is 100 parts by weight of the (meth) acrylic resin composition (A). On the other hand, it is 0.5 to 40 parts by mass, preferably 0.5 to 10 parts by mass, and more preferably 0.5 to 5 parts by mass.
  • content of zinc oxide (C) into the said range, a heat conductive pressure-sensitive-adhesive composition (F) and a heat conductive pressure-sensitive-adhesive sheet-like molding (in combination with a heat conductive filler (B) ( High thermal conductivity can be imparted to G).
  • the heat conductive filler (B) and the zinc oxide (C) are used in combination with a predetermined amount, so that the amounts of the heat conductive filler (B) and the zinc oxide (C) used can be reduced by the conventional heat.
  • the heat-conductive pressure-sensitive adhesive composition (F) and the heat-conductive pressure-sensitive adhesive sheet-shaped product (G) having a good balance between thermal conductivity and insulation, even if less than the conductive pressure-sensitive adhesive sheet-shaped product (G) ) Can be obtained.
  • the thermal conductivity of the thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition (F) and the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded body (G) is improved by using a combination of the thermally conductive filler (B) and zinc oxide (C).
  • the heat conductive pressure sensitive adhesive composition (F) and the heat conductive pressure sensitive adhesive sheet-like molded body (G) are filled with a certain heat conductive filler (B) and other heat conductive materials.
  • thermally conductive filler when added in order to improve thermal conductivity, it is considered that a larger particle size of the thermally conductive filler is better from the viewpoint of easily improving thermal conductivity.
  • the present inventors use a combination of a thermally conductive filler (B) having a predetermined average particle size or less and zinc oxide (C) having a needle-shaped portion having a predetermined length. It has been found that the thermal conductivity of the heat conductive pressure-sensitive adhesive composition (F) and the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded body (G) can be improved.
  • the heat conductive pressure sensitive adhesive composition (F) and the heat conductive pressure sensitive adhesive sheet-like molded body (G) are formed by setting the average particle size of the heat conductive filler (B) to a predetermined value or less. This is presumed to be because it is easier to connect a certain thermally conductive filler (B) filled in the plate with another thermally conductive filler (B) with zinc oxide (C). Therefore, in the present invention, the relationship between the particle size of the heat conductive filler (B) and the length of the needle-shaped portion of zinc oxide (C) is determined by the heat conductive pressure sensitive adhesive composition (F) and the heat conductive pressure sensitive adhesive. It is presumed that the thermal conductivity of the conductive sheet-like molded body (G) is affected.
  • the heat conductivity of a heat conductive pressure-sensitive-adhesive composition (F) and a heat conductive pressure-sensitive-adhesive sheet-like molded object (G) is used by combining a heat conductive filler (B) and zinc oxide (C). It is possible to suppress the decrease in insulation while improving the heat resistance, and only the zinc oxide (C) is continuously connected to the heat conductive pressure-sensitive adhesive composition (F) and the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded body (G).
  • the thermal conductivity filler (B) which is less conductive than zinc oxide (C), is present between certain zinc oxide (C) and other zinc oxide (C). It is presumed that this is due to interposition.
  • Phosphate ester can also be used for the heat conductive pressure-sensitive-adhesive composition (F) and heat conductive pressure-sensitive-adhesive sheet-like molded object (G) of this invention.
  • phosphate ester it becomes easy to improve the flame retardance of the heat conductive pressure-sensitive adhesive composition (F) and the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded product (G).
  • the phosphate ester used in the present invention preferably has a viscosity at 25 ° C. of 3000 mPa ⁇ s or more.
  • a viscosity at 25 ° C. of 3000 mPa ⁇ s or more.
  • the viscosity of the phosphate ester is measured by the procedure shown below using a B-type viscometer (manufactured by Tokyo Keiki Co., Ltd.).
  • a B-type viscometer manufactured by Tokyo Keiki Co., Ltd.
  • (1) Weigh 300 ml of phosphate ester in a normal temperature environment and place it in a 500 ml container.
  • (2) Stirring rotor No. Select one from 1, 2, 3, 4, 5, 6, and 7 and attach to the viscometer.
  • the container containing the phosphate ester is placed on the viscometer, and the rotor is submerged in the condensed phosphate ester in the container.
  • the rotation speed is selected from 20, 10, 4, and 2.
  • the rotation speed is selected from 20, 10, 4, and 2.
  • the value obtained by multiplying the read numerical value by the coefficient A is the viscosity [mPa ⁇ s].
  • the coefficient A is the selected rotor No. as shown in Table 1 below. And the number of revolutions.
  • the phosphate ester used in the present invention is always liquid in a temperature range of 15 ° C. or more and 100 ° C. or less under atmospheric pressure. If the phosphate ester is liquid when mixed, the workability is good, and it is easy to form the heat conductive pressure-sensitive adhesive composition (F) or the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded body (G). become.
  • the heat conductive pressure sensitive in an environment of 15 ° C. or more and 100 ° C. or less the heat conductive pressure sensitive in an environment of 15 ° C. or more and 100 ° C. or less.
  • the glass transition temperature of the acrylic resin composition (A) is set to be higher than that, and the volatilization or polymerization reaction of the monomers and the like contained in the acrylic resin composition (A) starts. Therefore, environmental performance and workability can be improved.
  • a condensed phosphate ester or a non-condensed phosphate ester can be used as the phosphate ester.
  • condensed phosphate ester means one having a plurality of phosphate ester moieties in one molecule
  • non-condensed phosphate ester means one phosphate ester moiety in one molecule. It means something that exists only. Specific examples of phosphate esters that satisfy the conditions described so far are listed below.
  • condensed phosphate ester examples include aromatic condensed phosphate esters such as 1,3-phenylene bis (diphenyl phosphate), bisphenol A bis (diphenyl phosphate), resorcinol bis (diphenyl phosphate); polyoxyalkylene bisdichloroalkyl And halogen-containing condensed phosphates such as phosphates; non-aromatic non-halogen-based condensed phosphates; Among these, aromatic condensed phosphates are preferred because of their relatively low specific gravity, no danger of releasing harmful substances (such as halogens), and availability, and 1,3-phenylenebis (diphenyl phosphate). ), Bisphenol A bis (diphenyl phosphate) is more preferred.
  • non-condensed phosphate ester examples include aromatics such as triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, trixylenyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate, cresyl-2,6-xylenyl phosphate, 2-ethylhexyl diphenyl phosphate And phosphoric acid esters; halogen-containing phosphoric acid esters such as tris ( ⁇ -chloropropyl) phosphate, trisdichloropropylphosphate, tris (tribromoneopentyl) phosphate; Of these, aromatic phosphates are preferred because no harmful substances (such as halogen) are generated.
  • Phosphoric acid ester may be used alone or in combination of two or more.
  • the amount of the phosphoric acid ester used for the heat conductive pressure-sensitive adhesive composition (F) and the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded product (G) of the present invention is 100 (meth) acrylic resin composition (A).
  • the mass part is preferably 20 parts by mass or more and 100 parts by mass or less.
  • foaming agents include foaming aids; flame retardant thermally conductive inorganic compounds such as metal hydroxides and metal salt hydrates; glass fibers; expanded graphite powder, alumina, PITCH series Thermally conductive inorganic compounds such as carbon fibers; external cross-linking agents; pigments such as carbon black and titanium dioxide; other fillers such as clay; nanoparticles such as fullerenes and carbon nanotubes; oxidations such as polyphenols, hydroquinones, and hindered amines Inhibitors; thickeners such as acrylic polymer particles, fine silica, and magnesium oxide;
  • the thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition (F) of the present invention is prepared by mixing the materials described so far, followed by the polymerization reaction of the (meth) acrylic acid ester monomer ( ⁇ 1) and (meth) acrylic. It can obtain by performing the crosslinking reaction of the polymer containing the structural unit derived from the acid ester polymer (A1) and / or the (meth) acrylic acid ester monomer ( ⁇ 1).
  • the manufacturing method of the heat conductive pressure-sensitive-adhesive composition (F) of this invention contains the (meth) acrylic acid ester polymer (A1) and the (meth) acrylic acid ester monomer ((alpha) 1) ( Zinc oxide having a (meth) acrylic resin composition (A), a thermally conductive filler (B) having an average particle diameter of 50 ⁇ m or less, and a needle-like part, the length of the needle-like part being 2 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less (C) and a step of producing a mixed composition containing the same, and in the mixed composition, a polymerization reaction of the (meth) acrylic acid ester monomer ( ⁇ 1) and a (meth) acrylic acid ester polymer ( A1) and / or a step of performing a crosslinking reaction of a polymer containing a structural unit derived from the (meth) acrylic acid ester monomer ( ⁇ 1).
  • the substance which can be used the preferable content ratio of each substance, the preferable content ratio
  • heat for example, hot air, an electric heater, infrared rays, or the like can be used.
  • the heating temperature at this time is preferably a temperature at which the polymerization initiator is efficiently decomposed and the polymerization of the (meth) acrylic acid ester monomer ( ⁇ 1) and the polyfunctional monomer proceeds.
  • a temperature range changes with kinds of polymerization initiator to be used 100 to 200 degreeC is preferable and 130 to 180 degreeC is more preferable.
  • the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet-shaped molded product (G) of the present invention is obtained by mixing the materials described above into a sheet shape, or while forming into a sheet shape.
  • the polymerization reaction of the monomer ( ⁇ 1) and the crosslinking reaction of the polymer containing a structural unit derived from the (meth) acrylic acid ester polymer (A1) and / or the (meth) acrylic acid ester monomer ( ⁇ 1) are performed. Can be obtained.
  • the manufacturing method of the heat conductive pressure-sensitive-adhesive sheet-like molded product (G) of the present invention comprises (meth) acrylic acid ester polymer (A1) and (meth) acrylic acid ester monomer ( ⁇ 1).
  • a step of preparing a mixed composition containing zinc oxide (C), and after forming the mixed composition into a sheet or while forming the mixed composition into a sheet The polymerization reaction of the monomer ( ⁇ 1) and the crosslinking reaction of the polymer containing a structural unit derived from the (meth) acrylic acid ester polymer (A1) and / or the (meth) acrylic acid ester monomer ( ⁇ 1) are performed. It includes a process.
  • heat for example, hot air, an electric heater, infrared rays, or the like can be used.
  • the heating temperature at this time is preferably a temperature at which the polymerization initiator is efficiently decomposed and the polymerization of the (meth) acrylic acid ester monomer ( ⁇ 1) and the polyfunctional monomer proceeds.
  • a temperature range changes with kinds of polymerization initiator to be used 100 to 200 degreeC is preferable and 130 to 180 degreeC is more preferable.
  • the method for forming the mixed composition into a sheet is not particularly limited. Suitable methods include, for example, a casting method in which the mixed composition is applied onto process paper such as a peeled polyester film, and the mixed composition is sandwiched between two peeled process papers if necessary. , A method of passing between rolls, and a method of controlling the thickness through a die when the mixed composition is extruded using an extruder.
  • the thickness of the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded body (G) can be 0.05 mm or more and 5 mm or less. By reducing the thickness of the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded article (G), the thermal resistance in the thickness direction of the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded article (G) can be reduced. From this viewpoint, the upper limit of the thickness of the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded body (G) is preferably 2 mm. On the other hand, the lower limit of the thickness of the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded product (G) is preferably 0.1 mm.
  • the conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded body (G) By setting the conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded body (G) to 0.05 mm or more, air is entrained when the heat-conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded body (G) is attached to the heating element and the heat radiating body. It is easy to prevent this, and as a result, it is possible to prevent an increase in thermal resistance and to improve the workability in the step of attaching to the adherend.
  • the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded body (G) can be molded on one side or both sides of the substrate.
  • the material which comprises the said base material is not specifically limited.
  • Specific examples of the substrate include metals having excellent thermal conductivity such as aluminum, copper, stainless steel, and beryllium copper, and polymers having excellent thermal conductivity such as foils of alloys and thermally conductive silicone.
  • Plastic films include polyimide, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polytetrafluoroethylene, polyether ketone, polyethersulfone, polymethylpentene, polyetherimide, polysulfone, polyphenylene sulfide, polyamideimide, polyesterimide, aromatic polyamide, etc.
  • a heat-resistant polymer film can be used.
  • the heat conductive pressure-sensitive-adhesive composition (F) and heat conductive pressure-sensitive-adhesive sheet-like molded object (G) of this invention can be used as some electronic components. At that time, it can be directly molded on a base material such as a radiator and provided as a part of the electronic component.
  • the electronic component include components around a heat generating part in a device having an electroluminescence (EL) light emitting diode (LED) light source, components around a power device such as an automobile, a fuel cell, a solar cell, a battery, and a mobile phone.
  • EL electroluminescence
  • LED light emitting diode
  • PDA personal digital assistant
  • notebook computer liquid crystal
  • SED surface conduction electron-emitting device display
  • PDP plasma display panel
  • IC integrated circuit
  • an LED light source is described below as a specific example. The usage method to do can be mentioned.
  • LED light sources Attaching directly to the LED light source; sandwiching between the LED light source and heat dissipation material (heat sink, fan, Peltier element, heat pipe, graphite sheet, etc.); Heat dissipation material connected to the LED light source (heat sink, fan, Peltier element) , Heat pipe, graphite sheet, etc.); used as a casing surrounding the LED light source; affixed to the casing surrounding the LED light source; and filling a gap between the LED light source and the casing.
  • LED light sources include backlight devices for display devices having a transmissive liquid crystal panel (TVs, mobile phones, PCs, notebook PCs, PDAs, etc.); vehicle lamps; industrial lighting; commercial lighting; Lighting; and the like.
  • LED light source examples include the following. That is, PDP panel; IC heating part; Cold cathode tube (CCFL); Organic EL light source; Inorganic EL light source; High luminance light emitting LED light source; High luminance light emitting organic EL light source; And so on.
  • examples of the method of using the heat conductive pressure-sensitive adhesive composition (F) and the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded body (G) of the present invention include affixing to the housing of the apparatus.
  • affixing to the housing of the apparatus.
  • it is attached inside a casing provided in the automobile; it is attached outside the casing provided in the automobile; a heat generating part (car navigation / A fuel cell / heat exchanger) and the casing; and affixing to a heat sink connected to a heat generating part (car navigation / fuel cell / heat exchanger) in the casing of the automobile; Can be mentioned.
  • the heat conductive pressure-sensitive adhesive composition (F) and the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet-shaped product (G) of the present invention can be used in the same manner.
  • personal computers homes; TVs; mobile phones; vending machines; refrigerators; solar cells; surface-conduction electron-emitting device displays (SEDs); organic EL displays; inorganic EL displays; Organic EL display; laptop computer; PDA; fuel cell; semiconductor device; rice cooker; washing machine; washing dryer; optical semiconductor device combining optical semiconductor elements and phosphors; various power devices; Is mentioned.
  • the heat conductive pressure-sensitive adhesive composition (F) and the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded product (G) of the present invention are not limited to the above-described usage methods, and may be used in other methods depending on the application. It is also possible to use it.
  • used for heat equalization of carpets and warm mats, etc . used as LED light source / heat source sealant; used as solar cell sealant; used as solar cell backsheet Used between the backsheet of the solar cell and the roof; used inside the heat insulating layer inside the vending machine; used inside the housing of the organic EL lighting with a desiccant or a hygroscopic agent; organic EL lighting Use with desiccant and hygroscopic agent on the heat conductive layer inside the housing of the LED; Use with desiccant and hygroscopic agent on the heat conductive layer and heat dissipation layer inside the housing of the organic EL lighting Used for heat conduction layer inside the housing of organic EL lighting, epoxy heat dissipation layer, and on top of it with desiccant and hygroscopic agent; cooling equipment, clothing, towels, sheets, etc.
  • the member Used for a pressure member of a fixing device mounted on an image forming apparatus such as an electrophotographic copying machine or an electrophotographic printer; Pressurizing a fixing device mounted on an image forming apparatus such as an electrophotographic copying machine or an electrophotographic printer Used as a member itself; used as a heat flow control heat transfer part for placing a treatment object of a membrane control device; used as a heat flow control heat transfer part for placing a treatment object of a film control device; outer layer of a radioactive substance storage container It can be used between the interior and interior; used in a box body with a solar panel that absorbs sunlight; used between the reflective sheet of the CCFL backlight and the aluminum chassis.
  • a test piece was prepared by cutting a thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet produced by the method described later into a size of 80 mm ⁇ 80 mm.
  • a test piece was set on a digital ultra-high resistance / micro-ammeter (trade name “8340A”, manufactured by ADC Corporation), and a current was passed through both right and left ends of the test piece to measure resistivity.
  • the voltage started from 500 V and gradually decreased to a measurable voltage, and the resistivity at the measurable voltage was measured.
  • the charging time was 1 minute.
  • the measurement was performed three times, and the average value was defined as the volume resistivity (unit: ⁇ ⁇ cm) of the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet.
  • Tables 2 and 3 If the result of this evaluation is 1.0 ⁇ 10 10 ⁇ ⁇ cm or more, it can be said that the insulation is excellent.
  • a test piece was prepared by cutting a thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded body produced by the method described later into a size of 25 mm ⁇ 25 mm.
  • the test piece was affixed to an aluminum plate of 150 mm ⁇ 150 mm ⁇ thickness 3 mm, and a micro ceramic heater (manufactured by Sakaguchi Electric Heat Co., Ltd., trade name: MS) ⁇ 5, 25 mm ⁇ 25 mm) was fixed with double-sided tape, and the aluminum plate was suspended. Thereafter, a micro ceramic heater was connected to the slidac, and the surface of the micro ceramic heater when heated at 60 W for 60 minutes was photographed by thermography. The maximum temperatures at that time are shown in Tables 2 and 3.
  • the lower the temperature means that more heat is transferred from the micro ceramic heater to the aluminum plate, so the lower the temperature, the lower the thermal resistance of the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded body. It can be said.
  • This evaluation was performed in an atmosphere at 23 ° C.
  • Example 1 A reactor was charged with 100 parts of a monomer mixture composed of 94% 2-ethylhexyl acrylate and 6% acrylic acid, 0.03 parts 2,2′-azobisisobutyronitrile and 700 parts ethyl acetate. Then, after substitution with nitrogen, a polymerization reaction was carried out at 80 ° C. for 6 hours. The polymerization conversion rate was 97%. The obtained polymer was dried under reduced pressure to evaporate ethyl acetate to obtain a viscous solid (meth) acrylic acid ester polymer (A1-1).
  • the weight average molecular weight (Mw) of the (meth) acrylic acid ester polymer (A1-1) was 270,000, and the weight average molecular weight (Mw) / number average molecular weight (Mn) was 3.1.
  • the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) were determined in terms of standard polystyrene by gel permeation chromatography using tetrahydrofuran as an eluent.
  • a thermostatic bath manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd., trade name “Viscomate 150III”
  • a Hobart mixer manufactured by Kodaira Manufacturing Co., Ltd., trade name “ACM-5LVT type”, capacity: 5 L
  • the temperature control of the Hobart container was set to 60 ° C.
  • the rotation speed scale was set to 3
  • the mixture was stirred for 10 minutes. This process is referred to as a first mixing process.
  • the mixed composition obtained through the first and second mixing steps was hung on the release PET film, and the release PET film was further covered on the mixture composition.
  • This laminate in which the mixed composition was sandwiched between the release PET films was passed through a roll having a distance of 0.3 mm between them to form a sheet. Thereafter, the laminate was put into an oven and heated at 150 ° C. for 15 minutes. Through this heating step, the acrylate monomer was polymerized and subjected to a crosslinking reaction to obtain a heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded body (hereinafter simply referred to as “sheet”) (G1). In addition, it was 99.9% when the polymerization conversion rate of the (meth) acrylic acid ester monomer was computed from the amount of residual monomers in a sheet
  • Examples 2 to 6 and Comparative Examples 1 to 6 Sheets (G2 to 6, GC1 to 6) were obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition of each material was changed as shown in Tables 2 and 3.
  • the additives which have not been described so far and used in Examples 2 to 6 and Comparative Examples 1 to 6 are as follows.
  • Aluminum hydroxide (trade name “BF-083” manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd., average particle size: 8 ⁇ m, BET specific surface area: 0.8 m 2 / g)
  • Alumina Showa Denko Co., Ltd., trade name “A-13-H”, average particle size: 57 ⁇ m, BET specific surface area: 0.8 m 2 / g
  • the sheets (G1) to (G8) according to the examples all have good fluidity of the mixed composition before being formed into a sheet, and after forming into a sheet, the sheet has a high volume resistivity, The cool-down effect was excellent.
  • any of the above performances of the sheets (GC1) to (GC8) according to the comparative examples was inferior. Specifically, it was as follows.
  • -Comparative example 1 The sheet
  • -Comparative example 2 The sheet
  • -Comparative example 3 The sheet
  • -Comparative example 4 The sheet
  • -Comparative example 5 The sheet
  • -Comparative example 6 The sheet

Abstract

 (メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)、及び、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)を含む(メタ)アクリル樹脂組成物と、平均粒径が50μm以下の熱伝導性フィラー(B)と、針状部を有し、該針状部の長さが2μm以上50μm以下である酸化亜鉛(C)と、をそれぞれ所定量含む混合組成物中において、(メタ)アクリル酸エステル単量体混合物の重合反応と、(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)及び/又は(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)由来の構造単位を含む重合体の架橋反応とが行われてなることを特徴とし、熱伝導性及び絶縁性をバランスよく備えた熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体と、これらの製造方法と、該熱伝導性感圧接着剤組成物又は該熱伝導性感圧接着性シート状成形体を備えた電子部品とを提供する。

Description

熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子部品
 本発明は、熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び該熱伝導性感圧接着剤組成物又は該熱伝導性感圧接着性シート状成形体を備えた電子部品に関する。
 近年、プラズマディスプレイパネル(PDP)、集積回路(IC)チップ等のような電子部品は、その高性能化に伴って発熱量が増大している。その結果、温度上昇による機能障害対策を講じる必要性が生じている。一般的には、金属製のヒートシンク、放熱板、放熱フィン等の放熱体を電子部品等に備えられる発熱体に取り付けることによって放熱させる方法が採られている。発熱体から放熱体への熱伝導を効率よく行うためには、各種熱伝導シートが使用されている。一般的に、発熱体と放熱体とを固定する用途においては、熱伝導性に加えて感圧接着性も備えた組成物(以下、「熱伝導性感圧接着剤組成物」という。)、又は熱伝導性に加えて感圧接着性も備えたシート(以下、「熱伝導性感圧接着性シート状成形体」という。)が必要とされている。
 上記熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体は、発熱体から放熱体へと熱を伝えることを目的の一つとして用いられるため、熱抵抗を低くすることが好ましい。熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体の熱抵抗を低くするためには、例えば、熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体に膨張化黒鉛粉等を添加することが考えられる。しかしながら、膨張化黒鉛粉は高い熱伝導性を有するとともに、高い導電性も有する。したがって、絶縁性も要求される用途には、膨張化黒鉛粉によって熱伝導性を向上させた熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体は使用できない場合があった。
 また、特許文献1乃至3に記載されているように、膨張化黒鉛粉以外に熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体の熱伝導性を向上させることができるフィラーとして、酸化亜鉛も用いられている。
特開2008-163145号公報 特開2008-127482号公報 特開2008-127481号公報
 酸化亜鉛は膨張化黒鉛粉より導電性が低いため、熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体に酸化亜鉛を添加した場合、膨張化黒鉛粉を添加するよりは、熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体の導電性の上昇を抑えることができると考えられる。
 しかしながら、酸化亜鉛の導電性が膨張化黒鉛粉より低いとはいえ、酸化亜鉛によって熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体の熱伝導性を向上させるために特許文献1乃至3に記載された技術のように多量の酸化亜鉛を添加すると、熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体の導電性が高くなり、絶縁性が要求される用途では使用できない場合があった。このように、従来の技術では、熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体に要求される諸性能をバランスよく備えさせることが困難であった。
 そこで、本発明は、熱伝導性及び絶縁性をバランスよく備えた熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体と、これらの製造方法と、該熱伝導性感圧接着剤組成物又は該熱伝導性感圧接着性シート状成形体を備えた電子部品とを提供することを課題とする。
 本発明者らは、所定の酸化亜鉛と酸化亜鉛以外の所定の熱伝導性フィラーとを組み合わせて使用することにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
 本発明の第1の態様は、(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)、及び、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)を含む(メタ)アクリル樹脂組成物(A)を100質量部と、平均粒径が50μm以下の熱伝導性フィラー(B)を600質量部以上1400質量部以下と、針状部を有し、該針状部の長さが2μm以上50μm以下である酸化亜鉛(C)を0.5質量部以上40質量部以下と、を含む混合組成物中において、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)の重合反応と、(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)及び/又は(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)由来の構造単位を含む重合体の架橋反応とが行われてなる、熱伝導性感圧接着剤組成物(F)である。
 以下に、本明細書中で用いる文言の定義を記載する。「(メタ)アクリル」とは、「アクリル、及び/又は、メタクリル」を意味する。また、「平均粒径」とは、以下に説明する方法で測定したものを意味する。すなわち、レーザー式粒度測定機(株式会社セイシン企業製)を用い、マイクロソーティング制御方式(測定領域内にのみ測定対象粒子を通過させ、測定の信頼性を向上させる方式)により測定する。この測定方法によれば、セル中に測定対象粒子0.01g~0.02gが流されることで、測定領域内に流れてくる測定対象粒子に波長670nmの半導体レーザー光が照射され、その際のレーザー光の散乱と回折が測定機にて測定されることにより、フランホーファの回折原理から、平均粒径及び粒径分布が算出される。また、「熱伝導性フィラー」とは、添加することによって熱伝導性感圧接着剤組成物(F)又は後に説明する熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)の熱伝導性を向上させることができるフィラーを意味する。また、酸化亜鉛(C)の「針状部の長さ」とは、走査電子顕微鏡で観察して測定した長さを意味する。また、「(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)の重合反応」とは、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)由来の構造単位を生じる重合体を得る重合反応を意味する。また、「(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)及び/又は(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)由来の構造単位を含む重合体の架橋反応」とは、(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)同士の架橋反応、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)由来の構造単位を含む重合体同士の架橋反応、及び、(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)と(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)由来の構造単位を含む重合体との架橋反応のうち、一又は複数の架橋反応を意味する。
 本発明の第1の態様の熱伝導性感圧接着剤組成物(F)において、混合組成物が、さらにリン酸エステルを20質量部以上100質量部以下含むことが好ましい。また、平均粒径が50μm以下の熱伝導性フィラー(B)が、平均粒径が50μm以下の、酸化アルミニウム及び/又は水酸化アルミニウムであることが好ましい。
 本発明の第2の態様は、(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)、及び、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)を含む(メタ)アクリル樹脂組成物(A)を100質量部と、平均粒径が50μm以下の熱伝導性フィラー(B)を600質量部以上1400質量部以下と、針状部を有し、該針状部の長さが2μm以上50μm以下である酸化亜鉛(C)を0.5質量部以上40質量部以下と、を含む混合組成物をシート状に成形した後、又は該混合組成物をシート状に成形しながら、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)の重合反応と、(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)及び/又は(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)由来の構造単位を含む重合体の架橋反応とが行われてなる、熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)である。
 本発明の第2の態様の熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)において、混合組成物が、さらにリン酸エステルを20質量部以上100質量部以下含むことが好ましい。また、平均粒径が50μm以下の熱伝導性フィラー(B)が、平均粒径が50μm以下の、酸化アルミニウム及び/又は水酸化アルミニウムであることが好ましい。
 本発明の第3の態様は、(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)、及び、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)を含む(メタ)アクリル樹脂組成物(A)を100質量部と、平均粒径が50μm以下の熱伝導性フィラー(B)を600質量部以上1400質量部以下と、針状部を有し、該針状部の長さが2μm以上50μm以下である酸化亜鉛(C)を0.5質量部以上40質量部以下と、を含む混合組成物を作製する工程、並びに、該混合組成物中において、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)の重合反応と、(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)及び/又は(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)由来の構造単位を含む重合体の架橋反応とを行う工程、を含む、熱伝導性感圧接着剤組成物(F)の製造方法である。
 本発明の第3の態様の熱伝導性感圧接着剤組成物(F)の製造方法において、混合組成物が、さらにリン酸エステルを20質量部以上100質量部以下含むことが好ましい。また、平均粒径が50μm以下の熱伝導性フィラー(B)が、平均粒径が50μm以下の、酸化アルミニウム及び/又は水酸化アルミニウムであることが好ましい。
 本発明の第4の態様は、(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)、及び、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)を含む(メタ)アクリル樹脂組成物(A)を100質量部と、平均粒径が50μm以下の熱伝導性フィラー(B)を600質量部以上1400質量部以下と、針状部を有し、該針状部の長さが2μm以上50μm以下である酸化亜鉛(C)を0.5質量部以上40質量部以下と、を含む混合組成物を作製する工程、並びに、該混合組成物をシート状に成形した後、又は、該混合組成物をシート状に成形しながら、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)の重合反応と、(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)及び/又は(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)由来の構造単位を含む重合体の架橋反応とを行う工程、を含む、熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)の製造方法である。
 本発明の第4の態様の熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)の製造方法において、混合組成物が、さらにリン酸エステルを20質量部以上100質量部以下含むことが好ましい。また、平均粒径が50μm以下の熱伝導性フィラー(B)が、平均粒径が50μm以下の、酸化アルミニウム及び/又は水酸化アルミニウムであることが好ましい。
 本発明の第5の態様は、放熱体及び該放熱体に貼合された本発明の第1の態様の熱伝導性感圧接着剤組成物(F)、又は、放熱体及び該放熱体に貼合された本発明の第2の態様の熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)、を備えた電子部品である。
 本発明によれば、熱伝導性及び絶縁性をバランスよく備えた熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体と、これらの製造方法と、該熱伝導性感圧接着剤組成物又は該熱伝導性感圧接着性シート状成形体を備えた電子部品とを提供することができる。
 1.熱伝導性感圧接着剤組成物(F)、熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)
 本発明の熱伝導性感圧接着剤組成物(F)は、(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)、及び、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)を含む(メタ)アクリル樹脂組成物(A)と、平均粒径が50μm以下の熱伝導性フィラー(B)(以下、単に「熱伝導性フィラー(B)」という場合がある。)と、針状部を有し、該針状部の長さが2μm以上50μm以下である酸化亜鉛(C)(以下、単に「酸化亜鉛(C)」という場合がある。)と、を含む混合組成物中において、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)由来の構造単位を生じる重合体を得る重合反応、並びに、(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)同士の架橋反応、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)由来の構造単位を含む重合体同士の架橋反応、及び、(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)と(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)由来の構造単位を含む重合体との架橋反応のうちいずれかの架橋反応が、少なくとも行われてなるものである。
 また、本発明の熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)は、上記混合組成物をシート状に成形した後、又は上記混合組成物をシート状に成形しながら、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)由来の構造単位を生じる重合体を得る重合反応、並びに、(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)同士の架橋反応、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)由来の構造単位を含む重合体同士の架橋反応、及び、(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)と(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)由来の構造単位を含む重合体との架橋反応のうちいずれかの架橋反応が、少なくとも行われてなるものである。
 このような熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)を構成する物質について以下に説明する。
 <(メタ)アクリル樹脂組成物(A)>
 本発明に用いる(メタ)アクリル樹脂組成物(A)は、(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)、及び、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)を含んでいる。なお、上述したように、熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)を得る際には(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)由来の構造単位を生じる重合体を得る重合反応と、(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)及び/又は(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)由来の構造単位を含む重合体の架橋反応とが行われる。当該重合反応及び架橋反応を行うことによって(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)由来の構造単位を含む重合体は、(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)の成分と混合及び/又は一部結合する。
 本発明において、アクリル酸エステル重合体(A1)及び(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)の使用量は、(メタ)アクリル樹脂組成物(A)100質量%に対して、(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)5質量%以上40質量%以下、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)60質量%以上95質量%以下であることが好ましい。(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)の含有比率を上記範囲とすることによって、熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)を成形することが容易になる。
 ((メタ)アクリル酸エステル重合体(A1))
 本発明に用いることができる(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)は特に限定されないが、ガラス転移温度が-20℃以下となる単独重合体を形成する(メタ)アクリル酸エステル単量体の単位(a1)、及び、有機酸基を有する単量体単位(a2)を含有することが好ましい。
 上記(メタ)アクリル酸エステル単量体の単位(a1)を与える(メタ)アクリル酸エステル単量体(a1m)は特に限定はないが、例えば、アクリル酸エチル(単独重合体のガラス転移温度は、-24℃)、アクリル酸n-プロピル(同-37℃)、アクリル酸n-ブチル(同-54℃)、アクリル酸sec-ブチル(同-22℃)、アクリル酸n-ヘプチル(同-60℃)、アクリル酸n-ヘキシル(同-61℃)、アクリル酸n-オクチル(同-65℃)、アクリル酸2-エチルヘキシル(同-50℃)、アクリル酸2-メトキシエチル(同-50℃)、アクリル酸3-メトキシプロピル(同-75℃)、アクリル酸3-メトキシブチル(同-56℃)、アクリル酸エトキシメチル(同-50℃)、メタクリル酸n-オクチル(同-25℃)、メタクリル酸n-デシル(同-49℃)などを挙げることができる。中でも、アクリル酸n-ブチル、アクリル酸2-エチルヘキシル、アクリル酸2-メトキシエチルが好ましく、アクリル酸n-ブチル、アクリル酸2-エチルヘキシルがより好ましく、アクリル酸2-エチルヘキシルがさらに好ましい。
 これらの(メタ)アクリル酸エステル単量体(a1m)は、一種を単独で使用してもよく、二種以上を併用してもよい。
 (メタ)アクリル酸エステル単量体(a1m)は、それから導かれる単量体単位(a1)が、(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)中、好ましくは80質量%以上99.9質量%以下、より好ましくは85質量%以上99.5質量%以下となるような量で重合に使用することが好ましい。(メタ)アクリル酸エステル単量体(a1m)の使用量が上記範囲内であると、重合時の重合系の粘度を適正な範囲に保つことが容易になる。
 次に、有機酸基を有する単量体単位(a2)について説明する。有機酸基を有する単量体単位(a2)を与える単量体(a2m)は特に限定されないが、その代表的なものとして、カルボキシル基、酸無水物基、スルホン酸基などの有機酸基を有する単量体を挙げることができる。また、これらのほか、スルフェン酸基、スルフィン酸基、燐酸基などを含有する単量体も使用することができる。
 カルボキシル基を有する単量体の具体例としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸などのα,β-エチレン性不飽和モノカルボン酸や、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸などのα,β-エチレン性不飽和多価カルボン酸の他、イタコン酸モノメチル、マレイン酸モノブチル、フマル酸モノプロピルなどのα,β-エチレン性不飽和多価カルボン酸部分エステルなどを挙げることができる。また、無水マレイン酸、無水イタコン酸などの、加水分解などによりカルボキシル基に誘導することができる基を有するものも同様に使用することができる。
 スルホン酸基を有する単量体の具体例としては、アリルスルホン酸、メタリルスルホン酸、ビニルスルホン酸、スチレンスルホン酸、アクリルアミド-2-メチルプロパンスルホン酸などのα,β-不飽和スルホン酸、及び、これらの塩を挙げることができる。
 単量体(a2m)としては、上に例示した有機酸基を有する単量体のうち、カルボキシル基を有する単量体がより好ましく、中でも、アクリル酸又はメタクリル酸を有する単量体が特に好ましい。これらの単量体は工業的に安価で容易に入手することができ、他の単量体成分との共重合性も良く、生産性の点でも好ましい。なお、単量体(a2m)は、一種を単独で使用してもよく、二種以上を併用してもよい。
 有機酸基を有する単量体(a2m)は、それから導かれる単量体単位(a2)が(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)中、0.1質量%以上20質量%以下、好ましくは0.5質量%以上15質量%以下となるような量で重合に使用することが好ましい。有機酸基を有する単量体(a2m)の使用量が上記範囲内であると、重合時の重合系の粘度を適正な範囲に保つことが容易になる。
 なお、有機酸基を有する単量体単位(a2)は、前述のように、有機酸基を有する単量体(a2m)の重合によって、(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)中に導入するのが簡便であり好ましいが、(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)生成後に、公知の高分子反応により、有機酸基を導入してもよい。
 また、(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)は、有機酸基以外の官能基を有する単量体(a3m)から誘導される単量体単位(a3)を含有していてもよい。
 上記有機酸基以外の官能基としては、水酸基、アミノ基、アミド基、エポキシ基、メルカプト基などを挙げることができる。
 水酸基を有する単量体としては、(メタ)アクリル酸2-ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸3-ヒドロキシプロピルなどの、(メタ)アクリル酸ヒドロキシアルキルエステルなどを挙げることができる。
 アミノ基を有する単量体としては、(メタ)アクリル酸N,N-ジメチルアミノメチル、(メタ)アクリル酸N,N-ジメチルアミノエチル、アミノスチレンなどを挙げることができる。
 アミド基を有する単量体としては、アクリルアミド、メタクリルアミド、N-メチロールアクリルアミド、N-メチロールメタクリルアミド、N,N-ジメチルアクリルアミドなどのα,β-エチレン性不飽和カルボン酸アミド単量体などを挙げることができる。
 エポキシ基を有する単量体としては、(メタ)アクリル酸グリシジル、アリルグリシジルエーテルなどを挙げることができる。
 有機酸基以外の官能基を有する単量体(a3m)は、一種を単独で使用してもよく、二種以上を併用してもよい。
 これらの有機酸基以外の官能基を有する単量体(a3m)は、それから導かれる単量体単位(a3)が、(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)中、10質量%以下となるような量で重合に使用することが好ましい。10質量%以下の単量体(a3m)を使用することにより、重合時の重合系の粘度を適正な範囲に保つことが容易になる。
 (メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)は、上述したガラス転移温度が-20℃以下となる単独重合体を形成する(メタ)アクリル酸エステル単量体単位(a1)、有機酸基を有する単量体単位(a2)、及び、有機酸基以外の官能基を有する単量体単位(a3)以外に、上述した単量体と共重合可能な単量体(a4m)から誘導される単量体単位(a4)を含有していてもよい。単量体(a4m)は、一種を単独で使用してもよく、二種以上を併用してもよい。
 単量体(a4m)から導かれる単量体単位(a4)の量は、アクリル酸エステル重合体(A1)の10質量%以下が好ましく、より好ましくは、5質量%以下である。
 単量体(a4m)は、特に限定されないが、その具体例として、上記(メタ)アクリル酸エステル単量体(a1m)以外の(メタ)アクリル酸エステル単量体、α,β-エチレン性不飽和多価カルボン酸完全エステル、アルケニル芳香族単量体、共役ジエン系単量体、非共役ジエン系単量体、シアン化ビニル単量体、カルボン酸不飽和アルコールエステル、オレフィン系単量体などを挙げることができる。
 上記(メタ)アクリル酸エステル単量体(a1m)以外の(メタ)アクリル酸エステル単量体の具体例としては、アクリル酸メチル(単独重合体のガラス転移温度は、10℃)、メタクリル酸メチル(同105℃)、メタクリル酸エチル(同63℃)、メタクリル酸n-プロピル(同25℃)、メタクリル酸n-ブチル(同20℃)などを挙げることができる。
 α,β-エチレン性不飽和多価カルボン酸完全エステルの具体例としては、フマル酸ジメチル、フマル酸ジエチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、イタコン酸ジメチルなどを挙げることができる。
 アルケニル芳香族単量体の具体例としては、スチレン、α-メチルスチレン、メチルα-メチルスチレン、ビニルトルエン、及び、ジビニルベンゼンなどを挙げることができる。
 共役ジエン系単量体の具体例としては、1,3-ブタジエン、2-メチル-1,3-ブタジエン(イソプレンと同義)、1,3-ペンタジエン、2,3-ジメチル-1,3-ブタジエン、2-クロロ-1,3-ブタジエン、シクロペンタジエンなどを挙げることができる。
 非共役ジエン系単量体の具体例としては、1,4-ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、エチリデンノルボルネンなどを挙げることができる。
 シアン化ビニル単量体の具体例としては、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、α-クロロアクリロニトリル、α-エチルアクリロニトリルなどを挙げることができる。
 カルボン酸不飽和アルコールエステル単量体の具体例としては、酢酸ビニルなどを挙げることができる。
 オレフィン系単量体の具体例としては、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテンなどを挙げることができる。
 (メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)の重量平均分子量(Mw)は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ法(GPC法)で測定して、標準ポリスチレン換算で10万以上100万以下の範囲にあることが好ましく、20万以上50万以下の範囲にあることが、より好ましい。
 (メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)は、ガラス転移温度が-20℃以下となる単独重合体を成形する(メタ)アクリル酸エステル単量体(a1m)、有機酸基を有する単量体(a2m)、必要に応じて使用する、有機酸基以外の官能基を含有する単量体(a3m)、及び、必要に応じて使用するこれらの単量体と共重合可能な単量体(a4m)を共重合することによって特に好適に得ることができる。
 重合の方法は、特に限定されず、溶液重合、乳化重合、懸濁重合、塊状重合などのいずれであってもよく、これ以外の方法でもよい。好ましくは、溶液重合であり、中でも重合溶媒として、酢酸エチル、乳酸エチルなどのカルボン酸エステルやベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族溶媒を用いた溶液重合がより好ましい。重合に際して、単量体は、重合反応容器に分割添加してもよいが、全量を一括添加するのが好ましい。重合開始の方法は、特に限定されないが、重合開始剤として熱重合開始剤を用いるのが好ましい。熱重合開始剤は、特に限定されず、過酸化物及びアゾ化合物のいずれでもよい。
 過酸化物重合開始剤としては、t-ブチルヒドロペルオキシドのようなヒドロペルオキシドや、ベンゾイルペルオキシド、シクロヘキサノンペルオキシドのようなペルオキシドの他、過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウム、過硫酸アンモニウムなどの過硫酸塩などを挙げることができる。これらの過酸化物は、還元剤と適宜組み合わせて、レドックス系触媒として使用することもできる。
 アゾ化合物重合開始剤としては、2,2’-アゾビスイソブチロニトリル、2,2’-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)、2,2’-アゾビス(2-メチルブチロニトリル)などを挙げることができる。
 重合開始剤の使用量は、特に限定されないが、単量体100質量部に対して、0.01質量部以上50質量部以下の範囲であるのが好ましい。
 これらの単量体のその他の重合条件(重合温度、圧力、撹拌条件など)は、特に制限がない。
 重合反応終了後、必要により、得られた重合体を重合媒体から分離する。分離の方法は特に限定されない。例えば、溶液重合の場合、重合溶液を減圧下に置き、重合溶媒を留去することにより、(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)を得ることができる。
 (メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)の重量平均分子量は、重合の際に使用する重合開始剤の量や、連鎖移動剤の量を適宜調整することによって制御することができる。
 ((メタ)アクリル酸エステル単量体混合物(α1))
 (メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)は、(メタ)アクリル酸エステル単量体を含有するものであれば特に限定されないが、ガラス転移温度が-20℃以下となる単独重合体を成形する(メタ)アクリル酸エステル単量体(a5m)を含有するものであることが好ましい。
 ガラス転移温度が-20℃以下となる単独重合体を成形する(メタ)アクリル酸エステル単量体(a5m)の例としては、(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)の合成に用いる(メタ)アクリル酸エステル単量体(a1m)と同様の(メタ)アクリル酸エステル単量体を挙げることができる。(メタ)アクリル酸エステル単量体(a5m)は、一種を単独で使用してもよく、二種以上を併用してもよい。
 (メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)における(メタ)アクリル酸エステル単量体(a5m)の比率は、好ましくは50質量%以上100質量%以下、より好ましくは75質量%以上100質量%以下である。(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)における(メタ)アクリル酸エステル単量体(a5m)の比率を上記範囲とすることによって、感圧接着性や柔軟性に優れた熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)を得やすくなる。
 また、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)は、(メタ)アクリル酸エステル単量体(a5m)及びそれと共重合可能な単量体との混合物としてもよい。
 特に好ましい(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)は、ガラス転移温度が-20℃以下となる単独重合体を成形する(メタ)アクリル酸エステル単量体(a5m)、及び、これらと共重合可能な有機酸基を有する単量体(a6m)を含むものである。
 上記単量体(a6m)の例としては、(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)の合成に用いる単量体(a2m)として例示したものと同様の有機酸基を有する単量体を挙げることができる。単量体(a6m)は、一種を単独で使用してもよく、二種以上を併用してもよい。
 (メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)における単量体(a6m)の比率は、30質量%以下が好ましく、より好ましくは10質量%以下である。(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)における単量体(a6m)の比率を上記範囲とすることによって、感圧接着性や柔軟性に優れた熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)を得やすくなる。
 (メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)は、(メタ)アクリル酸エステル単量体(a5m)及び所望により共重合させることができる有機酸基を有する単量体(a6m)の他に、これらと共重合可能な単量体(a7m)との混合物としてもよい。(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)における単量体(a7m)の比率は、20質量%以下であることが好ましく、15質量%以下であることがより好ましい。
 上記単量体(a7m)の例としては、(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)の合成に用いる単量体(a3m)、及び単量体(a4m)として例示したものと同様の単量体を挙げることができる。単量体(a7m)は、一種を単独で使用してもよく、二種以上を併用してもよい。
 <重合開始剤>
 熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)を得る際に、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)及び後述する多官能性単量体は重合する。その重合を促進するため、重合開始剤を用いることが好ましい。
 本発明に用いることができる重合開始剤としては、光重合開始剤、アゾ系熱重合開始剤、有機過酸化物熱重合開始剤などが挙げられる。得られる熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)に優れた接着性を付与する等の観点からは、有機過酸化物熱重合開始剤を用いることが好ましい。
 光重合開始剤としては、公知の各種光重合開始剤を用いることができる。その中でも、アシルホスフィンオキサイド系化合物が好ましい。好ましい光重合開始剤であるアシルホスフィンオキサイド系化合物としては、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィンオキサイド、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイドなどが挙げられる。
 アゾ系熱重合開始剤としては、2,2’-アゾビスイソブチロニトリル、2,2’-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)、2,2’-アゾビス(2-メチルブチロニトリル)などが挙げられる。
 有機過酸化物熱重合開始剤としては、t-ブチルヒドロペルオキシドのようなヒドロペルオキシドや、ベンゾイルペルオキシド、シクロヘキサノンペルオキシド、1,6-ビス(t-ブチルペルオキシカルボニルオキシ)ヘキサン、1,1-ビス(t-ブチルペルオキシ)-3,3,5-トリメチルシクロヘキサノンのようなペルオキシドなどを挙げることができる。ただし、熱分解時に臭気の原因となる揮発性物質を放出しないものが好ましい。また、有機過酸化物熱重合開始剤の中でも、1分間半減期温度が100℃以上かつ170℃以下のものが好ましい。
 重合開始剤の使用量は、(メタ)アクリル樹脂組成物(A)100質量部に対し、0.01質量部以上10質量部以下であることが好ましく、0.1質量部以上5質量部以下であることがより好ましく、0.3質量部以上1質量部以下であることがさらに好ましい。重合開始剤の使用量を上記範囲とすることによって、(メタ)アクリル酸エステル単量体混合物(α1)の重合転化率を適正な範囲にし易くなり、熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)に単量体臭が残ることを防止し易くなる。なお、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)の重合転化率は、95質量%以上であることが好ましい。(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)の重合転化率が95質量%以上であれば、熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)に単量体臭が残ることを防止し易くなる。また、重合開始剤の使用量を上記範囲とすることによって、重合開始剤を添加することにより重合反応の進行を過度に誘発し、その結果、熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)が平滑なシート状にならず、材料破壊を起こす事態を防止し易くなる。
 <多官能性単量体>
 本発明の熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)には、多官能性単量体も用いることが好ましい。多官能性単量体としては、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)に含まれる単量体と共重合可能なものを用いる。また、多官能性単量体は重合性不飽和結合を複数有しており、該不飽和結合を末端に有することが好ましい。このような多官能性単量体を用いることによって、共重合体に分子内及び/又は分子間架橋を導入して、熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)の感圧接着剤としての凝集力を高めることができる。
 通常、ラジカル熱重合などの重合時には、多官能性単量体を用いずとも、ある程度の架橋反応は進行する。しかしながら、より確実にしかも所望の量の架橋構造を形成させるためには、多官能性単量体を用いることが好ましい。
 多官能性単量体としては、例えば、1,6-ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,2-エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,12-ドデカンジオールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートなどの多官能性(メタ)アクリレートや、2,4-ビス(トリクロロメチル)-6-p-メトキシスチレン-5-トリアジンなどの置換トリアジンの他、4-アクリルオキシベンゾフェノンのようなモノエチレン系不飽和芳香族ケトンなどを用いることができる。中でも、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレートが好ましい。多官能性単量体は、一種を単独で使用してもよく、二種以上を併用してもよい。
 熱伝導性感圧接着剤組成物(F)又は熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)に用いる多官能性単量体の量は、アクリル樹脂組成物(A)を100質量部として、0.1質量部以上15質量部以下であることが好ましく、0.2質量部以上8質量部以下であることがより好ましく、0.5質量部以上2質量部以下であることがさらに好ましい。多官能性単量体の使用量を上記範囲とすることによって、熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)に感圧接着剤としての適正な凝集力を付与し易くなる。
 <熱伝導性フィラー(B)>
 本発明の熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)には、熱伝導性フィラー(B)を用いる。熱伝導性フィラー(B)は、添加することによって熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)の熱伝導性を向上させることができるフィラーであり、平均粒径が50μm以下である。ただし、熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)に絶縁性を備えさせ易くする観点からは、後述する酸化亜鉛(C)より導電性の低いものが好ましい。
 熱伝導性フィラー(B)の具体例としては、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化アルミニウム(アルミナ)、酸化マグネシウム、シリカ、ガラス繊維、窒化ホウ素及び窒化アルミニウム等を挙げることができる。この中でも、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム及び酸化アルミニウムが、入手が容易で、化学的に安定であり、かつ、多量の配合が可能であることから好ましく、酸化アルミニウム、及び水酸化アルミニウムが特に好ましい。熱伝導性フィラー(B)は一種を単独で使用してもよく、二種以上を併用してもよい。
 また、本発明に用いる熱伝導性フィラー(B)の平均粒径は、50μm以下である。熱伝導性フィラー(B)の平均粒径の好ましい範囲は、後に説明するように酸化亜鉛(C)の大きさにもよると推察されるが、例えば、30μm以下が好ましく、10μm以下がより好ましく、0.5μm以上10μm以下がさらに好ましい。後に説明するように、熱伝導性フィラー(B)の平均粒径を上記範囲とすることによって、後述する酸化亜鉛(C)との組み合わせで熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)に高い熱伝導性を付与することができる。
 熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)に使用する熱伝導性フィラー(B)の量は、(メタ)アクリル樹脂組成物(A)100質量部に対して、600質量部以上1400質量部以下である。熱伝導性フィラー(B)の含有量の上限は、好ましくは1300質量部であり、より好ましくは1200質量部である。一方、熱伝導性フィラー(B)の含有量の下限は、好ましくは700質量部であり、より好ましくは800質量部である。熱伝導性フィラー(B)の含有量を上記範囲とすることによって、後述する酸化亜鉛(C)との組み合わせで熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)に高い熱伝導性を付与することができる。一方、熱伝導性フィラー(B)の含有量が1400質量部を超えると、熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)の素となる混合組成物の粘度が増し、熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)の生産性が低下するとともに、硬度が増大して形状追随性が低下する傾向にある。形状追随性が低下すると、発熱体から放熱体へと熱を伝え難くなる。また、熱伝導性フィラー(B)の含有量が600質量部未満であると、熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)の熱伝導性を向上させる効果が不十分になる虞がある。
 <酸化亜鉛(C)>
 本発明に用いる酸化亜鉛(C)は、針状部を有し、該針状部の長さが2μm以上50μm以下である。後に説明するように、酸化亜鉛(C)の針状部の長さを上記範囲とすることによって、熱伝導性フィラー(B)との組み合わせで熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)に高い熱伝導性を付与することができる。
 本発明で用いる酸化亜鉛(C)は、針状部を有していればよく、核となる部分の周囲に1又は複数の針状部が備えられていてもよく、針状部のみで構成されていてもよい。ただし、後述するように、熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)内に充填された或る熱伝導性フィラー(B)と他の熱伝導性フィラー(B)との間を酸化亜鉛(C)によって繋ぎ易くする観点からは、核となる部分の周囲に複数の針状部がそれぞれ異なる方向に伸びて備えられていることが好ましい。より好ましくは、核となる部分とその周囲に存在する3つ以上の針状部があり、前記針状部のうちの少なくとも1つは、他の針状部とは同一平面上にないものであることが望ましい。なお、1つの核の周囲に存在する針状部の数は、3~6個が好ましい。この範囲の数であると、針状部の配向が3次元的になり、かつ、他のフィラーとの結びつきが良いものとなる。核となる部分の周囲に複数の針状部が備えられている酸化亜鉛の市販品としては、例えば、株式会社アムテック製の「パナテトラ(登録商標)」を挙げることができる。
 熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)に使用する酸化亜鉛(C)の量は、(メタ)アクリル樹脂組成物(A)100質量部に対して、0.5質量部以上40質量部以下であり、0.5質量部以上10質量部以下であることが好ましく、0.5質量部以上5質量部以下であることがより好ましい。酸化亜鉛(C)の含有量を上記範囲とすることによって、熱伝導性フィラー(B)との組み合わせで熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)に高い熱伝導性を付与することができる。一方、酸化亜鉛(C)の含有量が40質量部を超えると、熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)の絶縁性が低下し、絶縁性を要求される用途には使用できなくなる虞がある。また、酸化亜鉛(C)の含有量が0.5質量部未満であると、熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)の熱伝導性を向上させる効果が不十分になる虞がある。
 本発明によれば、熱伝導性フィラー(B)及び酸化亜鉛(C)を所定量で組み合わせて用いることによって、熱伝導性フィラー(B)及び酸化亜鉛(C)の使用量をそれぞれ従来の熱伝導性感圧接着性シート状成形体より少なくしても、熱伝導性及び絶縁性をバランスよく備えた熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)を得ることができる。
 熱伝導性フィラー(B)及び酸化亜鉛(C)を組み合わせて用いることによって熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)の熱伝導性が向上されるのは、熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)内に充填された或る熱伝導性フィラー(B)と他の熱伝導性フィラー(B)との間を酸化亜鉛(C)が繋ぐことによって、熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)内で熱が伝わり易くなるためであると推察される。通常、熱伝導性の向上を図るために熱伝導性フィラーを添加する場合、熱伝導性を向上させ易くする観点からは、該熱伝導性フィラーの粒径は大きい方が良いと考えられる。しかしながら、本発明者らは、上述したように、所定の平均粒径以下の熱伝導性フィラー(B)と所定の長さの針状部を有する酸化亜鉛(C)とを組み合わせて用いることによって、熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)の熱伝導性を向上させることができることを見出した。これは、熱伝導性フィラー(B)の平均粒径を所定の値以下とすることによって、熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)内に充填された或る熱伝導性フィラー(B)と他の熱伝導性フィラー(B)との間を酸化亜鉛(C)で繋ぎ易くなったためであると推察される。したがって、本発明では、熱伝導性フィラー(B)の粒径と酸化亜鉛(C)の針状部の長さとの関係が、熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)の熱伝導性に影響を与えると推察される。
 また、熱伝導性フィラー(B)及び酸化亜鉛(C)を組み合わせて用いることによって熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)の熱伝導性を向上させつつ絶縁性が低下するのを抑制できるのは、酸化亜鉛(C)のみが連なって熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)の熱伝導性を向上させるのではなく、或る酸化亜鉛(C)と他の酸化亜鉛(C)との間に、酸化亜鉛(C)よりも導電性が低い熱伝導性フィラー(B)が介在しているためであると推察される。
 <リン酸エステル>
 本発明の熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)には、リン酸エステルを用いることもできる。リン酸エステルを用いることによって、熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)の難燃性を向上させ易くなる。
 本発明に用いるリン酸エステルは、25℃における粘度が3000mPa・s以上であることが好ましい。リン酸エステルの粘度を上記範囲とすることで、熱伝導性感圧接着剤組成物(F)又は熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)の成形性が悪くなることを防止し易くなる。なお、本発明においてリン酸エステルの「粘度」とは、以下に説明する方法によって測定した粘度を意味する。
 (リン酸エステルの粘度測定方法)
 リン酸エステルの粘度測定には、B型粘度計(東京計器株式会社製)を用いて、以下に示す手順で行う。
(1)常温の環境でリン酸エステルを300ml計量し、500mlの容器に入れる。
(2)攪拌用ロータNo.1、2、3、4、5、6、7から、いずれかを選択し、粘度計に取り付ける。
(3)リン酸エステルが入った容器を粘度計の上に置き、ロータを該容器内の縮合リン酸エステルに沈める。このとき、ロータの目印となる凹みが丁度、リン酸エステルの液状界面にくるように沈める。
(4)回転数を20、10、4、2の中から選択する。
(5)攪拌スイッチを入れ、1分後の数値を読み取る。
(6)読み取った数値に、係数Aを掛け算した値が粘度[mPa・s]となる。
なお、係数Aは、下記表1に示すように、選択したロータNo.と回転数とから決まる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 また、本発明に用いるリン酸エステルは、大気圧下での15℃以上100℃以下の温度領域において常に液体であることが好ましい。リン酸エステルは、混合する際に液体であれば、作業性が良く、熱伝導性感圧接着剤組成物(F)又は熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)を成形することが容易になる。リン酸エステルを含んだ熱伝導性感圧接着剤組成物(F)又は熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)を成形する際、15℃以上100℃以下の環境で、熱伝導性感圧接着剤組成物(F)又は熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)を構成する各物質を混合することが好ましい。混合時の温度を上記範囲とすることによって、アクリル樹脂組成物(A)のガラス転移温度以上とし、アクリル樹脂組成物(A)に含まれる単量体等の揮発あるいは重合反応が始まってしまうことを防止し易くなるため、環境性及び作業性を良くすることができる。
 本発明には、リン酸エステルとして、縮合リン酸エステルも非縮合リン酸エステルも用いることができる。ここでいう「縮合リン酸エステル」とは、1分子内にリン酸エステル部位が複数存在するものを意味し、「非縮合リン酸エステル」とは、1分子内にリン酸エステル部位が1つだけ存在するものを意味する。これまでに説明した条件を満たすリン酸エステルの具体例を以下に列記する。
 縮合リン酸エステルの具体例としては、1,3-フェニレンビス(ジフェニルホスフェート)、ビスフェノールAビス(ジフェニルホスフェート)、レゾルシノールビス(ジフェニルホスフェート)などの芳香族縮合リン酸エステル;ポリオキシアルキレンビスジクロロアルキルホスフェートなどの含ハロゲン系縮合リン酸エステル;非芳香族非ハロゲン系縮合リン酸エステル;などが挙げられる。これらの中でも、比重が比較的小さく、有害物質(ハロゲンなど)の放出の危険がなく、入手も容易であることなどから、芳香族縮合リン酸エステルが好ましく、1,3-フェニレンビス(ジフェニルホスフェート)、ビスフェノールAビス(ジフェニルホスフェート)がより好ましい。
 非縮合リン酸エステルの具体例としては、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、クレジル-2,6-キシレニルホスフェート、2-エチルヘキシルジフェニルホスフェートなどの芳香族リン酸エステル;トリス(β-クロロプロピル)ホスフェート、トリスジクロロプロピルホスフェート、トリス(トリブロモネオペンチル)ホスフェートなどの含ハロゲン系リン酸エステル;などが挙げられる。この中でも、有害物質(ハロゲンなど)が発生しないことなどから、芳香族リン酸エステルが好ましい。
 リン酸エステルは、一種を単独で用いてもよく、二種以上を併用してもよい。
 本発明の熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)に使用するリン酸エステルの量は、(メタ)アクリル樹脂組成物(A)を100質量部として、20質量部以上100質量部以下であることが好ましい。リン酸エステルの含有量を上記範囲とすることによって、熱伝導性感圧接着剤組成物(F)又は熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)の難燃性を向上させやすくなる。
 <その他の添加剤>
  本発明の熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)には、上述した成分以外にも、上述した成分を添加することによる上記効果を妨げない範囲で公知の各種添加剤を添加することもできる。公知の添加剤としては、発泡剤(発泡助剤を含む。);金属の水酸化物、金属塩水和物等の難燃性熱伝導無機化合物;ガラス繊維;膨張化黒鉛粉、アルミナ、PITCH系炭素繊維等の熱伝導性無機化合物;外部架橋剤;カーボンブラック、二酸化チタンなど顔料;クレーなどのその他の充填材;フラーレン、カーボンナノチューブなどのナノ粒子;ポリフェノール系、ハイドロキノン系、ヒンダードアミン系などの酸化防止剤;アクリル系ポリマー粒子、微粒シリカ、酸化マグネシウムなど増粘剤;等を挙げることができる。
 2.製造方法
 本発明の熱伝導性感圧接着剤組成物(F)は、これまでに説明した材料を混合した後、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)の重合反応と、(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)及び/又は(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)由来の構造単位を含む重合体の架橋反応とを行うことにより得ることができる。
 すなわち、本発明の熱伝導性感圧接着剤組成物(F)の製造方法は、(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)、及び、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)を含む(メタ)アクリル樹脂組成物(A)と、平均粒径が50μm以下の熱伝導性フィラー(B)と、針状部を有し、該針状部の長さが2μm以上50μm以下である酸化亜鉛(C)と、を含む混合組成物を作製する工程、並びに、該混合組成物中において、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)の重合反応と、(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)及び/又は(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)由来の構造単位を含む重合体の架橋反応とを行う工程、を含んでいる。なお、その他に使用できる物質や、各物質の好ましい含有比率や、各物質の好ましい平均粒径等は上述した通りであり、説明を省略する。
 本発明の熱伝導性感圧接着剤組成物(F)の製造方法において、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)の重合反応と、(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)及び/又は(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)由来の構造単位を含む重合体の架橋反応とを行う際には、加熱することが好ましい。当該加熱には、例えば、熱風、電気ヒーター、赤外線などを用いることができる。このときの加熱温度は、重合開始剤が効率良く分解し、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)及び多官能性単量体の重合が進行する温度が好ましい。温度範囲は、用いる重合開始剤の種類により異なるが、100℃以上200℃以下が好ましく、130℃以上180℃以下がより好ましい。
 本発明の熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)は、これまでに説明した材料を混合してシート状に成形した後、又はシート状に成形しながら、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)の重合反応と、(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)及び/又は(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)由来の構造単位を含む重合体の架橋反応とを行うことにより得ることができる。
 すなわち、本発明の熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)の製造方法は、(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)、及び、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)を含む(メタ)アクリル樹脂組成物(A)と、平均粒径が50μm以下の熱伝導性フィラー(B)と、針状部を有し、該針状部の長さが2μm以上50μm以下である酸化亜鉛(C)と、を含む混合組成物を作製する工程、並びに、混合組成物をシート状に成形した後、又は、混合組成物をシート状に成形しながら、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)の重合反応と、(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)及び/又は(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)由来の構造単位を含む重合体の架橋反応とを行う工程を含んでいる。なお、その他に使用できる物質や、各物質の好ましい含有比率や、各物質の好ましい平均粒径等は上述した通りであり、説明を省略する。
 本発明の熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)の製造方法において、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)の重合反応と、(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)及び/又は(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)由来の構造単位を含む重合体の架橋反応とを行う際には、加熱することが好ましい。当該加熱には、例えば、熱風、電気ヒーター、赤外線などを用いることができる。このときの加熱温度は、重合開始剤が効率良く分解し、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)及び多官能性単量体の重合が進行する温度が好ましい。温度範囲は、用いる重合開始剤の種類により異なるが、100℃以上200℃以下が好ましく、130℃以上180℃以下がより好ましい。
 上記混合組成物をシート状に成形する方法は、特に限定されない。好適な方法としては、例えば、混合組成物を、剥離処理したポリエステルフィルムなどの工程紙の上に塗布するキャスト法、混合組成物を、必要ならば二枚の剥離処理した工程紙間に挟んで、ロールの間を通す方法、及び、押出機を用いて、混合組成物を押出す際にダイスを通して厚さを制御する方法などが挙げられる。
 熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)の厚さは0.05mm以上5mm以下にすることができる。熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)の厚さを薄くすることによって、熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)の厚み方向の熱抵抗を低くすることができる。かかる観点から、熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)の厚さの上限は、好ましくは2mmである。一方、熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)の厚さの下限は、好ましくは0.1mmである。伝導性感圧接着性シート状成形体(G)を0.05mm以上とすることによって、当該熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)を発熱体及び放熱体に貼付する際に空気を巻き込むことを防止し易く、結果として熱抵抗の増加を防止し、被着体への貼り付け工程における作業性を良好にし易くなる。
 また、熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)は、基材の片面又は両面に成形することもできる。当該基材を構成する材料は特に限定されない。当該基材の具体例としては、アルミニウム、銅、ステンレス鋼、ベリリウム銅などの熱伝導性に優れる金属、及び、合金の箔状物や、熱伝導性シリコーンなどのそれ自体熱伝導性に優れるポリマーからなるシート状物や、熱伝導性添加物を含有させた熱伝導性プラスチックフィルムや、各種不織布や、ガラスクロスや、ハニカム構造体などを挙げることができる。プラスチックフィルムとしては、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリメチルペンテン、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、芳香族ポリアミドなどの耐熱性ポリマーのフィルムを使用することができる。
 3.使用例
 本発明の熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)は、電子部品の一部として用いることができる。その際、放熱体のような基材上に直接的に成形して、電子部品の一部として提供することもできる。当該電子部品の具体例としては、エレクトロルミネッセンス(EL)、発光ダイオード(LED)光源を有する機器における発熱部周囲の部品、自動車等のパワーデバイス周囲の部品、燃料電池、太陽電池、バッテリー、携帯電話、携帯情報端末(PDA)、ノートパソコン、液晶、表面伝導型電子放出素子ディスプレイ(SED)、プラズマディスプレイパネル(PDP)、又は集積回路(IC)など発熱部を有する機器や部品を挙げることができる。
 なお、本発明の熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)の電子機器への使用方法の一例として、LED光源を具体例に下記に記述するような使用方法を挙げることができる。すなわちLED光源に直接貼り付ける;LED光源と放熱材料(ヒートシンク、ファン、ペルチェ素子、ヒートパイプ、グラファイトシートなど)との間に挟みこむ;LED光源に接続された放熱材料(ヒートシンク、ファン、ペルチェ素子、ヒートパイプ、グラファイトシートなど)に貼り付ける;LED光源を取り囲む筐体として使用する;LED光源を取り囲む筐体に貼り付ける;LED光源と筐体との隙間を埋める;などの方法である。LED光源の用途例としては、透過型の液晶パネルを有する表示装置のバックライト装置(テレビ、携帯、PC、ノートPC、PDAなど);車両用灯具;工業用照明;商業用照明;一般住宅用照明;などが挙げられる。
 また、LED光源以外の具体例としては、以下が挙げられる。すなわち、PDPパネル;IC発熱部;冷陰極管(CCFL);有機EL光源;無機EL光源;高輝度発光LED光源;高輝度発光有機EL光源;高輝度発光無機EL光源;CPU;MPU;半導体素子;などである。
 更に本発明の熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)の使用方法としては、装置の筐体に貼り付けることなどを挙げることができる。例えば、自動車などに使用される装置では、自動車に備えられる筐体の内部に貼り付ける;自動車に備えられる筐体の外側に貼り付ける;自動車に備えられる筐体の内部にある発熱部(カーナビ/燃料電池/熱交換器)と該筐体とを接続する;自動車に備えられる筐体の内部にある発熱部(カーナビ/燃料電池/熱交換器)に接続した放熱板に貼り付ける;ことなどが挙げられる。
 なお、自動車以外にも、同様の方法で本発明の本発明の熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)を使用することができる。その対象としては、例えばパソコン;住宅;テレビ;携帯電話機;自動販売機;冷蔵庫;太陽電池;表面伝導型電子放出素子ディスプレイ(SED);有機ELディスプレイ;無機ELディスプレイ;有機EL照明;無機EL照明;有機ELディスプレイ;ノートパソコン;PDA;燃料電池;半導体装置;炊飯器;洗濯機;洗濯乾燥機;光半導体素子と蛍光体とを組み合わせた光半導体装置;各種パワーデバイス;ゲーム機;キャパシタ;などが挙げられる。
 更に、本発明の本発明の熱伝導性感圧接着剤組成物(F)及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)は上記の使用方法に留まらず、用途に応じて他の方法で使用することも可能である。例えば、カーペットや温暖マットなどの熱の均一化のために使用する;LED光源/熱源の封止剤として使用する;太陽電池セルの封止剤として使用する;太陽電池のバックシ-トとして使用する;太陽電池のバックシ-トと屋根との間に使用する;自動販売機内部の断熱層の内側に使用する;有機EL照明の筐体内部に、乾燥剤や吸湿剤と共に使用する;有機EL照明の筐体内部の熱伝導層及びその上に、乾燥剤や吸湿剤と共に使用する;有機EL照明の筐体内部の熱伝導層、放熱層、及びその上に、乾燥剤や吸湿剤と共に使用する;有機EL照明の筐体内部の熱伝導層、エポキシ系の放熱層、及びその上に、乾燥剤や吸湿剤と共に使用する;人や動物を冷やすための装置、衣類、タオル、シートなどの冷却部材に対し、身体と反対の面に使用する;電子写真複写機、電子写真プリンタなどの画像形成装置に搭載する定着装置の加圧部材に使用する;電子写真複写機、電子写真プリンタなどの画像形成装置に搭載する定着装置の加圧部材そのものとして使用する;制膜装置の処理対象体を載せる熱流制御用伝熱部として使用する;制膜装置の処理対象体を載せる熱流制御用伝熱部に使用する;放射性物質格納容器の外層と内装の間に使用する;太陽光線を吸収するソーラパネルを設置したボックス体の中に使用する;CCFLバックライトの反射シートとアルミシャーシの間に使用する;ことなどを挙げることができる。
 以下に、実施例にて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。なお、ここで用いる「部」や「%」は、特に断らない限り、質量基準である。
 <流動性>
 後述する第1及び第2混合工程を経て得られた混合組成物の流動性を評価した。具体的には、混合組成物が入れられたホバート容器を水平面に対して30°傾け、1分後の該混合組成物の状態で評価した。その結果を表2及び表3に示した。混合組成物が傾斜に沿って流れた場合を「○」、動かなかった場合を「×」とした。混合組成物に流動性がある方が、該混合組成物をシート化し易くなる。すなわち、熱伝導性感圧接着性シート状成形体を製造し易くなる。
 <体積抵抗率(絶縁性)>
 後述する方法で作製した熱伝導性感圧接着性シートを80mm×80mmの大きさに裁断した試験片を用意した。デジタル超高抵抗/微少電流計(商品名「8340A」、株式会社エーディーシー製)に試験片をセットして、該試験片の左右両端に電流を流して抵抗率を測定した。電圧は500Vから開始して測定できる電圧まで徐々に下げていき、測定できる電圧での抵抗率を測定した。なお、チャージ時間は1分とした。該測定を3回行い、その平均値を熱伝導性感圧接着性シートの体積抵抗率(単位:Ω・cm)とした。結果を表2及び表3に示した。この評価による結果が1.0×1010Ω・cm以上であれば、絶縁性が優れていると言える。
 <クールダウン効果>
 後述する方法で作製した熱伝導性感圧接着性シート状成形体を25mm×25mmの大きさに裁断した試験片を用意した。試験片を150mm×150mm×厚さ3mmのアルミニウム板に貼り付け、試験片の、アルミニウム板に貼り付けた側とは反対側の面に、マイクロセラミックヒーター(坂口電熱株式会社製、商品名:MS-5、25mm×25mm)を両面テープで固定し、該アルミニウム板を宙吊りにした。その後、マイクロセラミックヒーターをスライダックに接続し、60Wで60分間加熱したときのマイクロセラミックヒーターの表面をサーモグラフィーで撮影した。そのときの最高温度を表2及び表3に示した。当該温度が低くなった方がマイクロセラミックヒーターからアルミニウム板に多くの熱を伝えられていることを意味するので、当該温度が低い程、熱伝導性感圧接着性シート状成形体の熱抵抗が低いと言える。なお、本評価は23℃雰囲気下で行った。
 (実施例1)
 反応器に、アクリル酸2-エチルヘキシル94%とアクリル酸6%とからなる単量体混合物100部、2,2’-アゾビスイソブチロニトリル0.03部及び酢酸エチル700部を入れて均一に溶解し、窒素置換後、80℃で6時間重合反応を行った。重合転化率は97%であった。得られた重合体を減圧乾燥して酢酸エチルを蒸発させ、粘性のある固体状の(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1-1)を得た。(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1-1)の重量平均分子量(Mw)は270,000、重量平均分子量(Mw)/数平均分子量(Mn)は3.1であった。重量平均分子量(Mw)及び数平均分子量(Mn)は、テトラヒドロフランを溶離液とするゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより、標準ポリスチレン換算で求めた。
 次に、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート及びペンタエリスリトールジアクリレートを60:35:5の割合で混合した多官能性単量体1.0部と、アクリル酸2-エチルヘキシル(表2及び表3では、「2EHA」と略記している。)88部と、有機過酸化物熱重合開始剤(1,6-ビス(t-ブチルペルオキシカルボニルオキシ)ヘキサン(1分間半減期温度は150℃である。))1.0部と、を電子天秤で計量し、これらを上記(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1-1)13部と混合した。混合には、恒温槽(東機産業株式会社製、商品名「ビスコメイト 150III」)及びホバートミキサー(株式会社小平製作所製、商品名「ACM-5LVT型」、容量:5L)を用いた。ホバート容器の温調は60℃に設定し、回転数目盛を3にして10分間攪拌した。この工程を第1混合工程という。
 次に、リン酸エステル(味の素ファインテクノ株式会社製、商品名「レオフォス65」、化合物名「リン酸トリアリールイソプロピル化物」)50部と、アルミナ(昭和電工株式会社製、商品名「AL-47-H」、平均粒径:2μm、BET比表面積:1.1m/g)1000部と、酸化亜鉛(株式会社アムテック製、パナテトラ WZ-0511)2部と、を計量して上記ホバート容器に投入し、ホバート容器の温調を60℃に設定し、回転数目盛を5にして10分間攪拌した。この工程を第2混合工程という。
 次に、上記第1及び第2混合工程を経て得た混合組成物を離型PETフィルム上に垂らし、当該混合組成物上にさらに離型PETフィルムを被せた。混合組成物が離型PETフィルムに挟持されたこの積層体を、両者の間隔を0.3mmにしたロールの間を通し、シート状にした。その後、当該積層体をオーブンに投入し、150℃で15分間加熱した。この加熱工程によって、アクリル酸エステル単量体を重合及び架橋反応させ、熱伝導性感圧接着性シート状成形体(以下、単に「シート」と表記する。)(G1)を得た。なお、シート(G1)中の残存単量体量から(メタ)アクリル酸エステル単量体の重合転化率を計算したところ、99.9%であった。
 (実施例2乃至6、及び比較例1乃至6)
 各材料の配合を表2及び表3に示すように変更した以外は実施例1と同様にして、シート(G2~6、GC1~6)を得た。
 実施例2乃至6、及び比較例1乃至6で使用した、これまでに説明していない添加剤は、下記の通りである。
・水酸化アルミニウム(日本軽金属株式会社製、商品名「BF-083」、平均粒径:8μm、BET比表面積:0.8m/g)
・アルミナ:昭和電工株式会社製、商品名「A-13-H」、平均粒径:57μm、BET比表面積:0.8m/g
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
 表2に示すように、実施例にかかるシート(G1)乃至(G8)は、いずれもシート化する前の混合組成物の流動性が良く、シート化後、該シートは体積抵抗率が高く、クールダウン効果が優れていた。一方、表3に示すように、比較例にかかるシート(GC1)乃至(GC8)は上記性能のいずれかが劣っていた。具体的には、以下の通りであった。
・比較例1:酸化亜鉛を含まない比較例1のシート(GC1)は、クールダウン効果が劣っていた。
・比較例2:酸化亜鉛の含有量が本発明で規定する範囲に満たない比較例2のシート(GC2)も、クールダウン効果が劣っていた。
・比較例3:酸化亜鉛の含有量が本発明で規定する範囲を超えた比較例3のシート(GC3)は、体積抵抗率が低くなった。
・比較例4:熱伝導性フィラーの含有量が本発明で規定する範囲に満たない比較例4のシート(GC4)は、クールダウン効果が劣っていた。
・比較例5:熱伝導性フィラーの含有量が本発明で規定する範囲を超えた比較例5のシート(GC5)は、シート化する前の混合組成物に流動性がなく、シート化できなかった。
・比較例6:本発明で規定する範囲より大きな粒径の熱伝導性フィラーを用いた比較例6のシート(GC6)は、クールダウン効果が劣っていた。

Claims (13)

  1.  (メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)、及び、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)を含む(メタ)アクリル樹脂組成物(A)を100質量部と、
     平均粒径が50μm以下の熱伝導性フィラー(B)を600質量部以上1400質量部以下と、
     針状部を有し、該針状部の長さが2μm以上50μm以下である酸化亜鉛(C)を0.5質量部以上40質量部以下と、
    を含む混合組成物中において、前記(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)の重合反応と、前記(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)及び/又は前記(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)由来の構造単位を含む重合体の架橋反応とが行われてなる、熱伝導性感圧接着剤組成物(F)。
  2.  前記混合組成物が、さらにリン酸エステルを20質量部以上100質量部以下含む、請求項1に記載の熱伝導性感圧接着剤組成物(F)。
  3.  平均粒径が50μm以下の前記熱伝導性フィラー(B)が、平均粒径が50μm以下の、酸化アルミニウム及び/又は水酸化アルミニウムである、請求項1又は2に記載の熱伝導性感圧接着剤組成物(F)。
  4.  (メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)、及び、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)を含む(メタ)アクリル樹脂組成物(A)を100質量部と、
     平均粒径が50μm以下の熱伝導性フィラー(B)を600質量部以上1400質量部以下と、
     針状部を有し、該針状部の長さが2μm以上50μm以下である酸化亜鉛(C)を0.5質量部以上40質量部以下と、
    を含む混合組成物をシート状に成形した後、又は前記混合組成物をシート状に成形しながら、前記(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)の重合反応と、前記(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)及び/又は前記(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)由来の構造単位を含む重合体の架橋反応とが行われてなる、熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)。
  5.  前記混合組成物が、さらにリン酸エステルを20質量部以上100質量部以下含む、請求項4に記載の熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)。
  6.  平均粒径が50μm以下の前記熱伝導性フィラー(B)が、平均粒径が50μm以下の、酸化アルミニウム及び/又は水酸化アルミニウムである、請求項4又は5に記載の熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)。
  7.  (メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)、及び、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)を含む(メタ)アクリル樹脂組成物(A)を100質量部と、
     平均粒径が50μm以下の熱伝導性フィラー(B)を600質量部以上1400質量部以下と、
     針状部を有し、該針状部の長さが2μm以上50μm以下である酸化亜鉛(C)を0.5質量部以上40質量部以下と、
    を含む混合組成物を作製する工程、並びに、
     前記混合組成物中において、前記(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)の重合反応と、前記(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)及び/又は前記(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)由来の構造単位を含む重合体の架橋反応とを行う工程、
    を含む、熱伝導性感圧接着剤組成物(F)の製造方法。
  8.  前記混合組成物が、さらにリン酸エステルを20質量部以上100質量部以下含む、請求項7に記載の熱伝導性感圧接着剤組成物(F)の製造方法。
  9.  平均粒径が50μm以下の前記熱伝導性フィラー(B)が、平均粒径が50μm以下の、酸化アルミニウム及び/又は水酸化アルミニウムである、請求項7又は8に記載の熱伝導性感圧接着剤組成物(F)の製造方法。
  10.  (メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)、及び、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)を含む(メタ)アクリル樹脂組成物(A)を100質量部と、
     平均粒径が50μm以下の熱伝導性フィラー(B)を600質量部以上1400質量部以下と、
     針状部を有し、該針状部の長さが2μm以上50μm以下である酸化亜鉛(C)を0.5質量部以上40質量部以下と、
    を含む混合組成物を作製する工程、並びに、
     前記混合組成物をシート状に成形した後、又は、前記混合組成物をシート状に成形しながら、前記(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)の重合反応と、前記(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)及び/又は前記(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)由来の構造単位を含む重合体の架橋反応とを行う工程、
    を含む、熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)の製造方法。
  11.  前記混合組成物が、さらにリン酸エステルを20質量部以上100質量部以下含む、請求項10に記載の熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)の製造方法。
  12.  平均粒径が50μm以下の前記熱伝導性フィラー(B)が、平均粒径が50μm以下の、酸化アルミニウム及び/又は水酸化アルミニウムである、請求項10又は11に記載の熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)の製造方法。
  13.  放熱体及び該放熱体に貼合された請求項1~3のいずれか1項に記載の熱伝導性感圧接着剤組成物(F)、又は、放熱体及び該放熱体に貼合された請求項4~6のいずれか1項に記載の熱伝導性感圧接着性シート状成形体(G)、を備えた電子部品。
PCT/JP2012/054290 2011-03-29 2012-02-22 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子部品 WO2012132657A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020137013267A KR20130141548A (ko) 2011-03-29 2012-02-22 열전도성 감압 접착제 조성물, 열전도성 감압 접착성 시트상 성형체, 이들의 제조 방법, 및 전자 부품
CN201280003973.XA CN103221501B (zh) 2011-03-29 2012-02-22 导热性压敏粘接剂组合物、导热性压敏粘接性片状成型体、它们的制造方法、以及电子部件
JP2013507269A JPWO2012132657A1 (ja) 2011-03-29 2012-02-22 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子部品

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011071881 2011-03-29
JP2011-071881 2011-03-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2012132657A1 true WO2012132657A1 (ja) 2012-10-04

Family

ID=46930419

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2012/054290 WO2012132657A1 (ja) 2011-03-29 2012-02-22 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子部品

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JPWO2012132657A1 (ja)
KR (1) KR20130141548A (ja)
CN (1) CN103221501B (ja)
WO (1) WO2012132657A1 (ja)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01225663A (ja) * 1988-03-04 1989-09-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 導電性樹脂組成物
JPH02263882A (ja) * 1989-04-03 1990-10-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 接着剤
JP2002285121A (ja) * 2001-03-27 2002-10-03 Nippon Zeon Co Ltd 感圧接着性組成物およびそれを用いたシート
JP2008127481A (ja) * 2006-11-21 2008-06-05 Asahi Kasei Chemicals Corp 難燃共重合体組成物及び樹脂シート
WO2009157315A1 (ja) * 2008-06-25 2009-12-30 日本ゼオン株式会社 熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート
JP2010047725A (ja) * 2008-08-25 2010-03-04 Nippon Zeon Co Ltd 熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69731395T2 (de) * 1996-11-29 2005-03-24 Nitto Denko Corp., Ibaraki Wärmeleitender, druckempfindlicher klebstoff und klebstoffschicht die diesen enthält
JP4889190B2 (ja) * 2003-04-16 2012-03-07 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー アクリル系熱伝導性組成物及び熱伝導性シート
KR101074309B1 (ko) * 2006-03-28 2011-10-17 제온 코포레이션 열전도성 감압 접착제 조성물 및 열전도성 감압 접착성 시트상 성형체
JP2008297399A (ja) * 2007-05-30 2008-12-11 Polymatech Co Ltd 熱伝導性接着剤組成物及び接着方法
WO2010035614A1 (ja) * 2008-09-26 2010-04-01 日本ゼオン株式会社 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート、及び電子部品
WO2011001760A1 (ja) * 2009-06-30 2011-01-06 日本ゼオン株式会社 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート、及び電子部品
JP2011021069A (ja) * 2009-07-14 2011-02-03 Sakai Chem Ind Co Ltd 放熱性フィラー組成物、樹脂組成物、放熱性グリース及び放熱性塗料組成物

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01225663A (ja) * 1988-03-04 1989-09-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 導電性樹脂組成物
JPH02263882A (ja) * 1989-04-03 1990-10-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 接着剤
JP2002285121A (ja) * 2001-03-27 2002-10-03 Nippon Zeon Co Ltd 感圧接着性組成物およびそれを用いたシート
JP2008127481A (ja) * 2006-11-21 2008-06-05 Asahi Kasei Chemicals Corp 難燃共重合体組成物及び樹脂シート
WO2009157315A1 (ja) * 2008-06-25 2009-12-30 日本ゼオン株式会社 熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート
JP2010047725A (ja) * 2008-08-25 2010-03-04 Nippon Zeon Co Ltd 熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130141548A (ko) 2013-12-26
JPWO2012132657A1 (ja) 2014-07-24
CN103221501A (zh) 2013-07-24
CN103221501B (zh) 2015-03-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5975028B2 (ja) 熱伝導性感圧接着性シート状成形体、その製造方法、及び電子機器
WO2013047145A1 (ja) 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子部品
WO2012132656A1 (ja) 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子部品
WO2013084750A1 (ja) 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子機器
JP2014028903A (ja) 熱伝導性積層シート、熱伝導性積層シートの製造方法、及び電子機器
JP2013129814A (ja) 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子機器
JP2013124289A (ja) 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子機器
JP2012131855A (ja) 粉粒状組成物、熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子部品
JP2015067638A (ja) 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子機器
WO2013183389A1 (ja) 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子機器
JPWO2013175950A1 (ja) 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子機器
JP2015067640A (ja) 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子機器
JP2014005336A (ja) 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子機器
JP5696599B2 (ja) 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子機器
JP2014009287A (ja) 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子機器
WO2015060092A1 (ja) 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子機器
WO2013061830A1 (ja) 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子部品
JP5652365B2 (ja) 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子部品
WO2012132657A1 (ja) 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子部品
WO2015056577A1 (ja) 熱伝導性感圧接着性積層シート、熱伝導性感圧接着性積層シートの製造方法、及び電子機器
JP2015067637A (ja) 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子機器
JP2016188287A (ja) 熱伝導性感圧接着剤組成物および熱伝導性感圧接着性シート
JP6048220B2 (ja) 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子機器
WO2015045918A1 (ja) 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子機器
JP6048219B2 (ja) 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12763349

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2013507269

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20137013267

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12763349

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1