DE602004001776T2 - Auf acryl basierende wärmeleitfähige zusammensetzung und wärmeleitfähiges flächengebilde - Google Patents

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Description

  • TECHNISCHES GEBIET
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine wärmeleitfähige Zusammensetzung auf Acrylbasis und ein wärmeleitfähiges Flächengebilde.
  • ALLGEMEINER STAND DER TECHNIK
  • Die Strahlungsabgabe von Wärme, die durch verschiedene elektronische und elektrische Geräte, wie beispielsweise persönliche Computer, erzeugt wird, ist eine Angelegenheit von äußerster Wichtigkeit. Wärmeleitfähige Zusammensetzungen und wärmeleitfähige Flächengebilde, die daraus erhalten werden, werden als Wärmeabstrahlungsmittel verwendet, um zu gestatten, dass Wärme aus wärmeerzeugenden Teilen elektronischer und elektrischer Geräte an wärmeabstrahlende Teile wie Wärmesenken und Metallabdeckungen entweichen kann. Sie werden auch als Verankerungen zwischen elektronischen Teilen und wärmeabstrahlenden Teilen verwendet.
  • Weil das wärmeleitfähige Flächengebilde verwendet wird, während es zwischen einem wärmeerzeugenden Teil und einem wärmeabstrahlenden Teil eingebettet ist, sind die Kontakte an den Grenzflächen zwischen dem Flächengebilde und diesen Teilen bezüglich der Wärmeleitfähigkeit wichtig. Das heißt, dass, wenn die Kontakte an den Grenzflächen nicht gut sind, der Wärmewiderstand zwischen den Teilen und dem Flächengebilde steigt und die Wärmeleitfähigkeit geringer wird. Dementsprechend muss das wärmeleitfähige Flächengebilde mit einem wärmeerzeugenden Teil und einem wärmeabstrahlenden Teil kontaktiert werden, während das Flächengebilde sich an feine Unregelmäßigkeiten anschmiegt, die auf den Oberflächen der Teile vorliegen. Das wärmeleitfähige Flä chengebilde muss daher Flexibilität und Haftung an dem wärmeerzeugenden Teil und dem wärmeabstrahlenden Teil aufweisen. Jedoch zeigt ein wärmeleitfähiges Flächengebilde mit hoher Haftung im Allgemeinen ein schlechtes Handhabungsvermögen und ist am Ende der Nutzungsdauer schwierig abzulösen.
  • Die ungeprüfte Japanische Patentveröffentlichung (Kokai) Nr. 2000-336279 offenbart eine wärmeleitfähige Zusammensetzung und ein wärmeleitfähiges Flächengebilde, bei dem Wachs, wie Paraffinwachs, oder Erweichungsmittel, Klebrigmacher und wärmeleitfähige Füllstoffe einem thermoplastischen Harz zugegeben werden. Die Zugabe von Wachs zu der Zusammensetzung verbessert die Haftung an einen Körper, auf den das Flächengebilde aufgebracht wird. Jedoch wird das Ablösen des Flächengebildes von dem Körper nach der Nutzungsdauer schwierig. Öl wird spezifisch als Erweichungsmittel verwendet. Jedoch kann die Verflüchtigung des Öls die Flexibilität der Zusammensetzung und die Haftung des Flächengebildes am Körper reduzieren oder sie kann die Kontamination elektronischer Teile verursachen.
  • Die Japanische Nationale Patentveröffentlichung (Kohyo) Nr. 2000-509209 offenbart eine wärmeleitfähige Zusammensetzung umfassend eine druckempfindliche Acrylklebstoffkomponente, eine thermoplastische α-Olefinkomponente, Paraffinwachs und wärmeleitfähige Füllstoffe. Weil Wachs verwendet wird, sind wärmeleitfähige Flächengebilde, die aus der Zusammensetzung gebildet werden, nach der Nutzungszeit ähnlich wie die in der oben erwähnten Patentveröffentlichung 336279 beschriebene Zusammensetzung schwierig abzulösen. Obwohl die Zusammensetzung eine thermoplastische α-Olefinkomponente und eine druckempfindliche Acrylklebstoffkomponente enthält, wird die Haftung der Flächengebilde an einem Körper, an den die Flächengebilde aufgebracht werden, aufgrund einer geringfügigen Abnahme der Viskosität während des Erhitzens ungenügend und die Wärme leitfähigkeit wird reduziert.
  • Die ungeprüfte Japanische Patentveröffentlichung (Kokai) Nr. 2001-89756 offenbart thermische Zwischenmaterialien umfassend Polymerkomponenten, Schmelzpunktkomponenten wie Wachs oder wachsähnliche Verbindungen und wärmeleitfähige Füllstoffe. Wärmeleitfähige Flächengebilde, die aus diesen Zusammensetzungen gebildet werden, sind nach der Nutzungsdauer ähnlich der in der Patentveröffentlichung 336279 beschriebenen Zusammensetzung schwierig abzulösen. Außerdem müssen die Schmelzpunktkomponenten und Polymerkomponenten ausgewählt werden, während die Verträglichkeit dieser Komponenten in Betracht gezogen wird und deshalb ist die Flexibilität bei der Auswahl von Materialien beschränkt.
  • Die Beschreibung des US-Patents Nr. 6,399,209 offenbart ein wärmeleitfähiges Kissen enthaltend ein Laminat, das eine flexible Schicht umfasst, die Polysiloxanwachs enthält, das Alkylgruppensubstituenten und leitfähige Füllstoffe und eine Antiblockierschicht aufweist. Ein Polyester mit einer Glasübergangstemperatur von 70°C oder höher wird als Antiblockierschicht verwendet. Deshalb weist das Kissen eine ausgezeichnete Ablösbarkeit nach der Nutzungsdauer auf; jedoch ist der Wärmewiderstand an der Grenzfläche aufgrund der höheren Schmelzviskosität erhöht.
  • Die ungeprüfte Japanische Patentveröffentlichung (Kokai) Nr. 2002-234952 offenbart Wärmeablösungsflächengebilde, die aus einer Zusammensetzung bestehen enthaltend ein Polymergel (A), eine Verbindung (B), die bei Raumtemperatur fest oder pastenförmig ist und flüssig wird, wenn sie. erhitzt wird, und einen wärmeleitfähigen Füllstoff (C). Spezifisch umfassen Beispiele der Verbindung (B) Siliconöle, Wachs und α-Olefine. Im Falle derartiger Materialien ist die Handhabungsfähigkeit der Flächengebilde während des Ablösens schlecht und die Wärmeleitfähigkeit der Flächengebilde ist nicht gut, weil die Haftung der Flächengebilde an den Körpern, an die die Flächengebilde aufgebracht werden, aufgrund der Verflüchtigung der Materialien während der Nutzung der Flächengebilde abnimmt; außerdem verursachen die Materialien die Verschmutzung der Körper.
  • ZUSAMMENFASSUNG
  • Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine wärmeleitfähige Zusammensetzung und ein wärmeleitfähiges Flächengebilde bereitzustellen, die geringe Wärmewiderstände aufweisen und eine gute Ablösefähigkeit nach der Nutzungsdauer aufweisen.
  • Einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung gemäß wird eine wärmeleitfähige Zusammensetzung auf Acrylbasis bereitgestellt, die eine Bindemittelkomponente enthaltend ein kristallines Acrylpolymer mit einer Alkylgruppe von 18 oder mehr Kohlenstoffatomen und einem wärmeleitfähigen Füllstoff aufweist.
  • Eine derartige wärmeleitfähige Zusammensetzung weist eine starke Haftung an einem Körper auf, mit dem die Zusammensetzung während der Nutzungsdauer kontaktiert wird, um den Wärmewiderstand zu reduzieren und dadurch weist die Zusammensetzung eine hohe Wärmeleitfähigkeit auf. Jedoch zeigt die Zusammensetzung eine gute Ablösbarkeit nach der Nutzungsdauer.
  • Außerdem bedeutet der Begriff „kristallines Acrylpolymer", wie er bei der vorliegenden Beschreibung verwendet wird, ein Acrylpolymer, das einen Schmelzhöhepunkt aufweist, wenn er durch Differentialkalorimetrie (DSC) gemessen wird, während es mit einer Geschwindigkeit von 5°C/min erhitzt wird und das von Monomeren erhalten wird, die ein Acryl- und/oder Methacrylmonomer enthalten.
  • Außerdem bedeutet der Begriff „kristallines Acrylmonomer", dass das Homopolymer desselben zu einem kristallinen Acrylpolymer wird.
  • Der Begriff „nichtkristallines Acrylpolymer" bedeutet ein Acrylpolymer, bei dem es sich nicht um ein kristallines Acrylpolymer handelt.
  • Der Begriff „nichtkristallines Acrylmonomer" bedeutet, dass das Homopolymer desselben ein nichtkristallines Acrylpolymer wird.
  • EINZELHEITEN DER VORLIEGENDEN BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Bindemittelkomponente
  • Ein kristallines Acrylpolymer wird als Bindemittelkomponente der erfindungsgemäßen wärmeleitfähigen Zusammensetzung verwendet. Das kristalline Acrylpolymer, das die Bindemittelkomponente bildet, weist daher einen Schmelzpunkt auf. Die Bindemittelkomponente wird bei Temperaturen über dem Schmelzpunkt des kristallinen Acrylpolymers geschmolzen, um die Haftung an einen Körper zu verbessern, mit dem die Zusammensetzung kontaktiert wird. Dadurch wird der Wärmewiderstand an der Grenzfläche zwischen dem Körper und der Zusammensetzung gesenkt und die Zusammensetzung weist eine hohe Wärmeleitfähigkeit auf. Andererseits verfestigt sich, wenn die Zusammensetzung nach der Nutzungsdauer auf eine Temperatur unterhalb des Schmelzpunkts des kristallinen Acrylpolymers abgekühlt wird, das kristalline Acrylpolymer, um das Ablösen des Flächengebildes zu erleichtern. Dementsprechend sollte das kristalline Acrylpolymer, das in der Bindemittelkomponente enthalten ist, so hergestellt werden, dass es einen Schmelzpunkt unterhalb der Temperaturen aufweist, denen das Polymer während der Nutzungsdauer der wärmeleitfähigen Zusammensetzung ausgesetzt wird. Das kristalline Acryl polymer weist bevorzugt einen Schmelzpunkt auf, der über der Raumtemperatur (z.B. 25°C oder höher) und bei 100°C oder darunter, bevorzugt bei 30°C oder höher und 60°C oder darunter, liegt.
  • Das kristalline Acrylpolymer ist ein Polymer eines kristallinen Acrylmonomers und kann entweder ein Homopolymer oder ein Copolymer sein. Das kristalline Acrylmonomer enthält ein (Meth)acrylatestermonomer mit einer Alkylgruppe von 18 oder mehr Kohlenstoffen. Beispiele des kristallinen Acrylmonomers umfassen Octadecyl(meth)acrylat (auch „Stearyl(meth)acrylat" genannt), Nonadecyl(meth)acrylat, Icosanyl(meth)acrylat, Henicosanyl(meth)acrylat, Docosanyl(meth)acrylat (auch „Behenyl(meth)acrylat" genannt), Tricosanyl(meth)acrylat, Tetracosanyl(meth)acrylat und Octyldodecyl(meth)acrylat. Das kristalline Acrylmonomer wird beispielsweise durch Polymerisieren eines der obigen Monomere oder einer Mischung von zwei oder mehr der obigen Monomere erhalten. Außerdem kann das kristalline Acrylmonomer auch aus einem kristallinen Makromonomer erhalten werden, das aus einem der obigen Monomere synthetisiert wird. Ein derartiges kristallines Makromonomer ist ein Oligomer, das aus einem kristallinen Acrylmonomer hergestellt wird und eine polymerisierende funktionelle Gruppe wie beispielsweise eine endständige (Meth)acryloylgruppe aufweist. Spezifisch kann ein Octadecyl(meth)acrylatoligomer mit einer endständigen (Meth)acryloylgruppe als kristallines Makromonomer erwähnt werden.
  • Des Weiteren kann das kristalline Acrylpolymer auch ein Copolymer eines kristallinen Acrylmonomers und eines nichtkristallinen Acrylmonomers sein. Beispielsweise ist das kristalline Acrylmonomer ein Copolymer eines kristallinen (Meth)acrylatestermonomers mit einer Alkylgruppe von 18 oder mehr Kohlenstoffen und einem nichtkristallinen Acrylmonomer. Das nichtkristalline Acrylmonomer ist beispielsweise ein (Meth)acrylmonomer mit einer Alkylgruppe von 12 oder weniger Kohlenstofen. In weiteren Einzelheiten umfassen Beispiele des nichtkristallinen Acrylmonomers Ethyl(meth)acrylat, Butyl(meth)acrylat, Hexyl(meth)acrylat, 2-Ethylhexyl(meth)acrylat, Octyl(meth)acrylat, Isooctyl(meth)acrylat, Decyl(meth)acrylat und Dodecyl(meth)acrylat. Des Weiteren kann zum Erhöhen der Kohäsion der dabei gebildeten wärmeleitfähigen Zusammensetzung ein (Meth)acrylmonomer mit einer Homopolymerglasübergangstemperatur von 20°C oder mehr ebenfalls zusätzlich verwendet werden. Als derartige Monomere können Carbonsäuren und ihre entsprechenden Anhydride wie Acrylsäure und ihr Anhydrid, Methacrylsäure und ihr Anhydrid, Itaconsäure und ihr Anhydrid und Maleinsäure und ihr Anhydrid erwähnt werden. Andere Beispiele von (Meth)acrylmonomeren mit Homopolymerglasübergangstemperaturen von 20°C oder mehr umfassen Cyanalkyl(meth)acrylate, Acrylamid, substituierte Acrylamide wie N,N'-Dimethylacrylamid und polare stickstoffhaltige Materialien wie N-Vinylpyrrolidon, N-Vinylcaprolactam, N-Vinylpiperidin und Acrylnitril. Andere Monomere umfassen Tricyclodecyl(meth)acrylat, Isobornyl(meth)acrylat, Hydroxy(meth)acrylat und Vinylchlorid. Außerdem ist, wenn das kristalline Acrylpolymer ein Copolymer eines kristallinen Acrylmonomers und eines nichtkristallinen Acrylmonomers ist, das kristalline Acrylpolymer ein Copolymer, das aus einer Monomermischung hergestellt wird, die bevorzugt 30 Gew.-% oder mehr, noch bevorzugter 50 Gew.-% oder mehr eines kristallinen Acrylmonomers, auf das Monomergewicht bezogen, derart enthält, dass das kristalline Acrylpolymer eine ausreichende Kristallinität aufweist.
  • Die Bindemittelkomponente kann Polymerkomponenten enthalten, bei denen es sich nicht um das kristalline Acrylpolymer handelt, solange die erfindungsgemäßen Auswirkungen nicht beeinträchtigt werden. Beispiele der anderen Polymerkomponenten umfassen ein nichtkristallines Acrylpolymer. Die Bindemittelkomponente ist in diesem Fall eine Mischung eines kristallinen Acrylpolymers und eines nichtkristallinen Acrylpolymers. Das nichtkristalline Acrylpolymer wird durch Polymerisieren des obigen nichtkristallinen Acrylmonomers erhalten. Damit die Zusammensetzung eine starke Haftung an einem Körper aufweist, mit dem die Zusammensetzung während der Nutzungsdauer in Kontakt gebracht wird, und eine ausreichende Ablösungsfähigkeit während des Abkühlens des Körpers nach der Nutzungsdauer aufweist, enthält die Bindemittelkomponente bevorzugt 10 Gew.-% oder mehr, noch bevorzugter 30 Gew.-% oder mehr und noch bevorzugter 50 Gew.-% oder mehr des kristallinen Acrylpolymers, auf das Gewicht der Bindemittelkomponente bezogen.
  • Wärmeleitfähige Füllstoff
  • Die erfindungsgemäße wärmeleitfähige Zusammensetzung auf Acrylbasis enthält einen wärmeleitfähigen Füllstoff. Als wärmeleitfähige Füllstoffe können Keramikmaterialien, Metalloxide, Metallhydroxide, Metall und dergleichen verwendet werden. Spezifisch können wärmeleitfähige Füllstoffe wie Aluminiumoxid, Siliciumoxid, Magnesiumoxid, Zinkoxid, Titandioxid, Zirconiumoxid, Eisenoxide, Aluminiumhydroxide, Siliciumcarbid, Bornitrid, Aluminiumnitrid, Titannitrid, Siliciumnitrid, Titanborid, Ruß, Kohlefaser, Kohlenstoffnanoröhre, Diamant, Nickel, Kupfer, Aluminium, Titan, Gold und Silber erwähnt werden. Kristalline Formen derselben können irgendeine kristalline Form sein, die durch die jeweilige chemische Spezies gebildet werden kann, wie beispielsweise ein hexagonales oder kubisches System. Die Füllstoffteilchengröße ist gewöhnlich 500 μm oder kleiner. Wenn die Füllstoffteilchengröße zu groß ist, so wird die Festigkeit des Flächengebildes reduziert. Es wird vorgezogen, eine Portion von Teilchen großer Größe mit einer Portion von Teilchen kleiner Größe zu kombinieren. Der Grund dafür ist, dass die Portion kleiner Teilchengröße den Hohlraum zwischen den Portio nen großer Teilchengröße füllt, wodurch die Menge an Füllstoff, die eingefüllt werden kann, steigt. Die Teilchengröße der Portion großer Teilchengröße beträgt bevorzugt 10-150 μm und die Teilchengröße der Portion kleiner Teilchengröße liegt unterhalb derjenigen der Portion großer Teilchengröße und bevorzugt bei weniger als 10 μm. Für eine verbesserte Festigkeit des Flächengebildes kann ein Füllstoff, der mit Silan, Titanat oder dergleichen oberflächenbehandelt worden ist, verwendet werden. Außerdem kann ein Füllstoff mit einer darauf aufgebrachten Beschichtung, wie einer wasserfesten oder isolierenden Beschichtung, die aus Keramikmaterialien oder Polymeren hergestellt wird, beschichtet werden. Außerdem bedeutet der Begriff „Teilchengröße", wie er hier verwendet wird, die Dimension der längsten Länge, wie sie in einer geraden Linie durch den Schwerpunkt des Füllstoffs gemessen wird. Die Füllstoffgestalt kann regelmäßig oder unregelmäßig, beispielsweise polygonal, kubisch, elliptisch, kugelförmig, nadelähnlich, plattenähnlich oder flockig oder eine Kombination dieser Gestalten sein. Des Weiteren kann ein Füllstoff ein Teilchen sein, das durch Aggregieren von kristallinen Teilchen gebildet wird. Die Füllstoffgestalt kann auf der Basis der Viskosität der thermisch polymerisierenden Bindemittelkomponente und der Leichtigkeit des Bearbeitens der endgültigen polymerisierten wärmeleitfähigen Zusammensetzung ausgewählt werden.
  • Des Weiteren kann ein elektromagnetische Wellen absorbierender Füllstoff zugegeben werden, um eine elektromagnetische Wellen absorbierende Eigenschaft zu verleihen. Ein elektromagnetische Wellen absorbierender Füllstoff umfasst weiche Ferritverbindungen wie beispielsweise Ni-Zn-Ferrit, Mg-Zn-Ferrit und Mn-Zn-Ferrit, magnetisch weiche Metalle wie Carbonyleisen und Fe-Si-Al-Legierung (Sendust) und Kohlenstoff. Da ein elektromagnetische Wellen absorbierender Füllstoff selbst ebenfalls wärmeleitfähig ist, kann ein elektrmagnetische Wellen absorbierender Füllstoff als solcher oder als Mischung mit einem wärmeleitfähigen Füllstoff verwendet werden.
  • Andere Zusatzmittel
  • Die erfindungsgemäße wärmeleitfähige Zusammensetzung kann auch Zusatzmittel wie Klebrigmacher, Antioxidationsmittel, Weichmacher, Flammhemmungsmittel, Antiabsetzmittel, Verdickungsmittel wie Acrylkautschuk und Epichlorhydrinkautschuk, thixotrope Mittel wie mikronisiertes Siliciumdioxidpulver, Tenside, Antischaummittel, Färbemittel, elektrisch leitfähige Teilchen, Antistatikmittel, organische feine Teilchen, Keramikperlen und dergleichen enthalten. Alternativ können auch Kombinationen der obigen Zusatzmittel verwendet werden.
  • Herstellung von wärmeleitfähiger Zusammensetzung auf Acrylbasis und wärmeleitfähigem Flächengebilde
  • Die erfindungsgemäße wärmeleitfähige Zusammensetzung auf Acrylbasis kann durch Mischen eines (Meth)acrylmonomers (einschließlich kristallinem Acrylmonomers) für ein Polymer, das die Bindemittelkomponente darstellt, mit einem wärmeleitfähigen Füllstoff und daraufhin Durchführen der Polymerisation hergestellt werden. Jedoch kann der Füllstoff, weil die Viskosität des (Meth)acrylmonomers ohne weitere Verarbeitung im Allgemeinen niedrig sein wird, sich absetzen, wenn ein wärmeleitfähiger Füllstoff mit der (Meth)acrylmonomer enthaltenden Bindemittelkomponente vor der Polymerisation gemischt wird. In derartigen Fällen wird es vorgezogen, das (Meth)acrylmonomer vorher zum Erhöhen der Viskosität teilweise zu polymerisieren. Eine derartige teilweise Polymerisation wird bevorzugt bis zu einer Viskosität von etwa 100-10.000 Centipoise (cP) in Bezug auf die thermisch polymerisierende Bindemittelkomponente durchgeführt. Die teilweise Polymerisation kann durch irgendeines von verschiedenen Verfahren wie beispielsweise thermische Polymerisation, Ultraviolett-Polymerisation, Elektronenstrahl-Polymerisation, γ-Strahlpolymerisation und ionisierende Bestrahlung durchgeführt werden.
  • Ein thermischer Polymerisationsinitiator oder Fotopolymerisationsinitiator wird allgemein für eine derartige teilweise Polymerisation verwendet. Als thermische Polymerisationsinitiatoren können organische Peroxidradikalinitiatoren wie Diacylperoxide, Peroxyketale, Ketonperoxide, Hydroperoxide, Dialkylperoxide, Peroxyester, Peroxydicarbonate und dergleichen verwendet werden. Spezifisch können Lauroylperoxid, Benzoylperoxid, Cyclohexanonperoxid, 1,1-Bis(tert-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexan, tert-Butylhydroperoxid, Bis(4-tert-butylcyclohexyl)peroxydicarbonat, 1,1-Bis(tert-hexylperoxy)-3,3,5-tricyclohexan, 1,1-Bis(tert-hexylperoxy)cyclohexan, 1,1-Bis(tert-butylperoxy)cyclohexan und dergleichen erwähnt werden. Alternativ können Persulfat-/Bisulfitkombinationen ebenfalls verwendet werden.
  • Als Fotopolymerisationsinitiatoren können Benzoinether wie Benzoinethylether oder Benzoinisopropylether, Anisoinethylether und Anisoinisopropylether, Michlers Keton (4,4'-Tetramethyldiaminobenzophenon) oder substituierte Acetophenone wie 2,2-Dimethoxy-2-phenylacetophenon (beispielsweise KB-1 von Sartomer; IrgacureWZ 651 von Ciba-Specialty Chemical) und 2,2-Diethoxyacetophenon erwähnt werden. Außerdem können substituierte α-Ketole wie 2-Methyl-2-hydroxypropiophenon, aromatische Sulfonylchloride wie 2-Naphthalinsulfonylchlorid und fotoaktive Verbindungen auf der Basis von Oxim wie 1-Phenon-1,1-propandion-2-(o-ethoxycarbonyl)oxim erwähnt werden. Irgendeine Kombination der obigen thermischen Polymerisationsinitiatoren oder Fotopolymerisationsinitiatoren kann ebenfalls verwendet werden.
  • Die Menge des für die teilweise Polymerisation verwen deten Initiators ist nicht besonders eingeschränkt, wird jedoch normalerweise 0,001-5 Gewichtsteile, auf 100 Gewichtsteile des (Meth)acrylmonomers bezogen, betragen.
  • Des Weiteren kann zur teilweisen Polymerisation die teilweise Polymerisation mit einem Kettenübertragungsmittel zum Regulieren der Molmasse und des Gehalts des Monomers, das in dem erhaltenen teilweise polymerisierten Polymer enthalten ist, durchgeführt werden. Beispiele des Kettenübertragungsmittels umfassen Mercaptane, Disulfide, Tetrabromkohlenstoff, Tetrachlorkohlenstoff und dergleichen und Kombinationen derselben. Falls verwendet wird das Übertragungsmittel im Allgemeinen in einer Menge von 0,01-1,0 Gewichtsteile, auf 100 Gewichtsteile des (Meth)acrylmonomers bezogen, verwendet.
  • Ein Vernetzungsmittel kann zum Erhöhen der Festigkeit eines Produkts verwendet werden, wenn die erhaltene wärmeleitfähige Zusammensetzung zu einer Flächengebildeform oder dergleichen verarbeitet wird. Als Vernetzungsmittel können auch Vernetzungsmittel, die thermisch aktiviert werden müssen, verwendet werden. Beispiele der Vernetzungsmittel umfassen niedrige alkoxylierte Aminoformaldehydkondensate mit 1-4 Kohlenstoffatomen in der Alkylgruppe, Hexamethoxymethylmelamin (beispielsweise CymellWZ 303 von American Cyanamide), Tetramethoxymethylharnstoff (beispielsweise BeetleWZ 65 von American Cyanamide) oder Tetrabutoxymethylharnstoff (BeetleWZ 85). Andere nützliche Vernetzungsmittel umfassen polyfunktionelle Acrylate wie 1,6-Hexandioldiacrylat und Tripropylenglycoldiacrylat. Das Vernetzungsmittel wird gewöhnlich in einer Menge von 0,001-5 Gewichtsteilen, auf 100 Gewichtsteile des Monomers bezogen, verwendet. Kombinationen der obigen Vernetzungsmittel können ebenfalls verwendet werden.
  • Eine polymerisierende Mischung (wärmeleitfähiger Zusam mensetzungsvorläufer) wird durch Kombinieren eines verdickenden Bindemittelkomponentenvorläufers gebildet, der das (Meth)acrylmonomer oder teilweise polymerisierte Polymer umfasst, das durch teilweise Polymerisation des (Meth)acrylmonomers erhalten worden ist, oder eine Mischung des oben erwähnten Monomers und teilweise polymerisierten Polymers und eines Polymerisationsinitiators mit einem wärmeleitfähigen Füllstoff oder wahlweise Vernetzungsmitteln, Kettenübertragungsmitteln oder Zusatzmitteln. Irgendwelche der Polymerisationsverfahren, die für die Herstellung der oben erwähnten teilweise polymerisierten Polymere verwendet werden, können verwendet werden. Jedoch wird die thermische Polymerisation oder Ultraviolett-Polymerisation allgemein verwendet. Die gleichen thermischen Polymerisationsinitiatoren oder Fotopolymerisationsinitiatoren, wie oben bei den teilweise polymerisierten Polymeren beschrieben, können für diese Polymerisation verwendet werden. Außerdem können zwei oder mehr Polymerisationsinitiatoren mit verschiedenen Halbwertzeiten ebenfalls zum Bilden der polymerisierenden Mischung verwendet werden.
  • Wenn der Bindemittelkomponentenvorläufer durch thermische Polymerisation polymerisiert werden soll, so kann die thermisch leitfähige erfindungsgemäße Zusammensetzung durch folgende Vorgehensweise hergestellt werden. Der thermisch leitfähige Zusammensetzungvorläufer wird entlüftet und durch einen Planetenmischer oder dergleichen gemischt. Die dabei gebildete polymerisierende Mischung kann als wärmeleitfähiger Klebstoff durch Einfüllen der Mischung im flüssigen Zustand in die Stelle oder den Bereich zwischen den zu befestigenden Teilen und daraufhin thermisch Polymerisieren bei 50-200°C verwendet werden. Als Alternative wird die polymerisierende Mischung bei etwa 50-200°C erhitzt, damit die thermische Polymerisationsreaktion eine erfindungsgemäße wärmeleitfähige Zusammensetzung ergibt. Ein (Meth)acrylmonomer mit einer sauren, neutralen oder alkalischen Natur im Molekül kann als (Meth)acrylmonomer verwendet werden. Des Weiteren kann ein wärmeleitfähiger Füllstoff, der irgendeine unter saurer, neutraler oder alkalischer Natur aufweist, verwendet werden. Ein (Meth)acrylmonomer und ein wärmeleitfähiger Füllstoff können, wenn sie zusammen verwendet werden, entweder gleicher Natur oder verschiedener Natur sein. Jedoch verursacht bei der thermischen Polymerisationsreaktion eines Acrylmonomers mit einem Peroxid die Anwesenheit von reduzierenden Metallionen manchmal eine Redoxreaktion genannte Beschleunigungsreaktion. Man muss daher achtgeben, wenn ein saures (Meth)acrylmonomer wie Acrylsäure verwendet wird. Das heißt, ein reduzierendes Metallion, das aus einem Metallmischer, einem wärmeleitfähigen Füllstoff und elektromagnetische Wellen absorbierendem Füllstoff eluiert wird, kann eine Redoxreaktion verursachen. Dieses Problem lässt sich durch Reduzieren der Viskosität der thermisch polymerisierbaren Bindemittelkomponente durch Reduzieren eines Anteils des teilweise polymerisierten Polymers darin vermeiden. Als Alternative lässt sich das Problem durch Verwendung eines Mischers vermeiden, der aus einem nichtmetallischen Material besteht, oder eines Mischers, der mit einem Harz auf seiner Metalloberfläche beschichtet ist.
  • Wenn der Bindemittelkomponentenvorläufer durch Ultraviolettpolymerisation polymerisiert wird, so kann die wärmeleitfähige erfindungsgemäße Zusammensetzung durch folgendes Verfahren hergestellt werden. Der wärmeleitfähige Zusammensetzungsvorläufer wird entlüftet und mit einem Planetenmischer oder dergleichen gemischt. Die so erhaltene polymerisierende Mischung wird geformt und Ultraviolettstrahlen gegenüber ausgesetzt, um die wärmeleitfähige Zusammensetzung zu ergeben, vorausgesetzt, dass die Dicke des geformten Körpers beschränkt ist, um eine Durchlässigkeit für Ultraviolettstrahlung für die Polymerisation sicherzustellen. Der Gehalt an wärmeleitfähigem Füllstoff wird aus dem gleichen Grund ebenfalls eingeschränkt.
  • Wenn das wärmeleitfähige erfindungsgemäße Flächengebildet durch Polymerisation hergestellt wird, so wird die Polymerisation bevorzugt nach dem Aufbringen der Zusammensetzung auf die Oberfläche eines Trägers wie beispielsweise einer Verkleidung oder dem Beschichten der Oberfläche damit und Bilden eines Flächengebildes durch Kalandrieren oder Pressformen durchgeführt. Dadurch kann das erfindungsgemäße wärmeleitfähige Flächengebilde erhalten werden. Das Flächengebilde kann in einer inerten Atmosphäre von Stickstoff oder dergleichen gebildet werden, um die Hemmung der Polymerisation durch Sauerstoff zu verhindern.
  • Des Weiteren kann die wärmeleitfähige Zusammensetzung auf Acralbasis durch Zugeben des wärmeleitfähigen Füllstoffs zu einer Lösung der Bindemittelkomponente in einem geeigneten Lösungsmittel wie Ethylacetat und Erhitzen der Inhalte zum Entfernen des Lösungsmittels hergestellt werden, während die Inhalte ausreichend gemischt werden, um eine gleichförmige Dispersion des Füllstoffs zu bewirken.
  • Wenn das wärmeleitfähige erfindungsgemäße Flächengebilde hergestellt werden soll, so kann es durch Aufbringen des geschmolzenen Körpers oder der geschmolzenen Lösung auf die Oberfläche eines Trägers, wie beispielsweise einer Verkleidung oder Beschichten der Oberfläche damit, Bilden eines Flächengebildes durch Kalandrieren oder Pressformen und Kühlen des Flächengebildes zum Verfestigen oder durch Entfernen des Lösungsmittels von der Lösung durch Trocknen erhalten werden.
  • Anwendungen
  • Die wärmeleitfähige Zusammensetzung auf Acralbasis und das wärmeleitfähige erfindungsgemäße Flächengebilde können zum Befestigen von Wärmesenken oder Wärmeradiatoren an Elektronikteilen und insbesondere Halbleiter-/Elektronikteilen wie beispielsweise Kraftstromtransistoren, Grafik-IC, Chip-Sätzen, Speicherchips, Zentralprozessorbaugruppen und dergleichen verwendet werden. Eine Dicke der Flächengebilde wird hauptsächlich durch Inbetrachtziehen eines Wärmewiderstands der aufzubringenden Teile bestimmt. Gewöhnlich weisen die Flächengebilde eine Dicke von 5 mm oder weniger auf, weil der Wärmewiderstand gering wird. Jedoch können Flächengebilde, die eine Dicke von mehr als 5 mm aufweisen, geeignet sein, wenn sie in einen Spalt zwischen einem größeren wärmeerzeugenden Teil und einem wärmeableitenden Teil eingefüllt oder aufgebracht werden, um sich an Unregelmäßigkeiten der Oberfläche eines Teils anzuschmiegen. Wenn die Flächengebilde, die eine Dicke von mehr als 5 mm aufweisen, geeignet sind, so beträgt die Dicke der Flächengebilde bevorzugt weniger als 10 mm.
  • Das wärmeleitfähige Flächengebilde wird durch Bilden einer wärmeleitfähigen Zusammensetzungsschicht auf einem Träger oder einer Grundplatte bereitgestellt, die bezüglich der wärmeleitfähigen Zusammensetzung ablösbar oder zum Ablösen behandelt worden ist. In diesem Falle erlaubt das Ablösen des Trägers oder der Grundplatte von dem Flächengebilde während der Nutzungsdauer, dass letzteres als freistehende Folie dienen kann. Als Alternative kann das wärmeleitfähige Flächengebilde auch verwendet werden, während es mit dem Träger oder der Grundplatte zur verbesserten Festigkeit des Flächengebildes verankert ist. Polymerfilme sind typisch für Träger oder Grundplatten und beispielsweise können Folien aus Polyethylen, Polypropylen, Polyimid, Polyethylenterephthalat, Polyethylennaphthalat, Polytetrafluorethylen, Polyetherketon, Polyethersulfon, Polymethylterpen, Polyetherimid, Polysulfon, Polyphenylensulfid, Polyamidoimid, Polyesterimid und aromatischen Amiden verwendet werden. Wenn Wärmewiderstandsfähigkeit besonders erforderlich ist, wird eine Polyimidfolie oder Polyamidoimidfolie bevorzugt. Außerdem kann die Wärmeleitfähigkeit durch Zusetzen eines wärmeleitfähigen Füllstoffs zum Träger oder der Grundplatte erhöht werden. Des Weiteren können als Träger oder Grundplatten Metallfolien aus Aluminium, Kupfer oder dergleichen oder gewobene Stoffe, nichtgewobene Stoffe oder lockere Gewebe, die aus Glasfasern, Kohlenstofffasern, Nylonfasern oder Polyesterfasern oder derartigen Fasern, die durch Beschichten dieser Fasern mit einem Metall hergestellt worden sind, erwähnt werden. Der Träger oder die Grundplatte können auf einer oder beiden Oberflächen des Flächengebildes vorliegen, oder er/sie kann in dem Flächengebilde eingebettet sein.
  • BEISPIELE
  • Beispiele 1-11 und Vergleichsbeispiele 1-2
  • 1. Herstellung von teilweise polymerisiertem Pol er (teilweise polymerisiertem Polymer 1-2)
  • Ein Ultraviolettpolymerisationsinitiator (IrgacureWZ 651 (2,2-Dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-on), ein Produkt der Ciba-Specialty Chemical) wurde in einer Menge von 0,04 Gewichtsteilen mit 100 Gewichtsteilen 2-Ethylhexylacrylat (2-EHA) gemischt und die Mischung wurde Ultraviolettstrahlen einer Intensität von 3 mW/cm2 unter Anwendung einer Quelle von Ultraviolettlicht ausgesetzt, die eine maximale Intensität bei einer Wellenlänge von 300-400 nm aufwies, um ein teilweise polymerisiertes Polymer 1 mit einer Viskosität von etwa 1000 Centipoise (cP) zu ergeben.
  • Ein Ultraviolettpolymerisationsinitiator (IrgacureWZ 651) in einer Menge von 0,04 Gewichtsteilen und 2-Ethylhexylthioglycolat als Kettenübertragungsmittel in einer Menge von 0,4 Gewichtsteilen wurden mit 100 Gewichtsteilen 2-Ethylhexylacrylat (2-EHA) gemischt und die Mischung wurde Ultraviolettstrahlen einer Intensi tät von 3 mW/cm2 unter Anwendung einer Quelle von Ultraviolettlicht ausgesetzt, die eine maximale Intensität bei einer Wellenlänge von 300-400 nm aufwies, um ein teilweise polymerisiertes Polymer 2 mit einer Viskosität von etwa 1000 Centipoise (cP) zu ergeben.
  • 2. Herstellung von wärmeleitfähiger Zusammensetzung
  • Wärmeleitfähige Zusammensetzungsvorläufer, die durch Entlüften und Kneten der in Tabelle 1 unten angegebenen Komponenten durch einen Mischer erhalten worden waren, wurden zwischen zwei Polyethylenterephthalat-(PET-) Verkleidungen, die mit einem Silicontrennmittel beschichtet und Kalandrieren unterworfen worden waren, eingebettet. Auf das Formen hin folgte Erhitzen in einem Ofen bei 150°C für 15 Minuten zur thermischen Polymerisation, um wärmeleitfähige Flächengebilde zu ergeben, die eine Dicke von 1 mm aufwiesen (Beispiele 1 bis 11 und Vergleichsbeispiel 1).
  • Beim Vergleichsbeispiel 2 wurden die in Tabelle 1 aufgeführten Komponenten bei einer Temperatur des Schmelzpunkts des Wachses (80°C) oder höher gemischt. Die Mischungen wurden zwischen zwei PET-Verkleidungen eingebettet und Kalandrieren auf einem Heißbeschichter unterworfen, der auf 80°C erhitzt worden war, um wärmeleitfähige Flächengebilde mit einer Dicke von 1 mm zu ergeben.
  • In Beispiel 1 bestand die Bindemittelkomponente aus 80/20 (Gewichtsverhältnis) Copolymer von Octadecylmethacrylat (ODMA) (kristallinem Acrylmonomer) und 2-Ethylhexylacrylat (nichtkristallinem Acrylmonomer).
  • In Beispiel 2 bestand die Bindemittelkomponente aus 90/10 (Gewichtsverhältnis) ODMA und 2-Ethylhexylacrylat.
  • In Beispiel 3 bestand die Bindemittelkomponente aus 90/10 (Gewichtsverhältnis) ODMA und 2-Ethylhexylacrylat und das Copolymer wurde mit Hexandioldiacrylat vernetzt.
  • In Beispiel 4 bestand die Bindemittelkomponente aus 80/20 (Gewichtsverhältnis) Copolymer von Octadecylacrylat (ODA) (kristallinem Acrylmonomer) und 2-Ethylhexylacrylat (nichtkristallinem Acrylmonomer).
  • In Beispiel 5 bestand die Bindemittelkomponente aus 50/50 (Gewichtsverhältnis) Copolymer einer Mischung von C18-C24-Alkylmethacrylat (kristallinem Acrylmonomer), die Behenylmethacrylat (VMA) als Hauptkomponente enthielt, und 2-Ethylhexylacrylat.
  • In Beispiel 6 bestand die Bindemittelkomponente aus 55/45 (Gewichtsverhältnis) Copolymer einer Mischung von C18-C24-Alkylmethacrylat (kristallinem Acrylmonomer), die Behenylmethacrylat (VMA) als Hauptkomponente enthielt, und 2-Ethylhexylacrylat (nichtkristallinem Acrylmonomer).
  • In Beispiel 7 bestand die Bindemittelkomponente aus einer Mischung von 80/20 (Gewichtsverhältnis) (a) eines 69/31 (Gewichtsverhältnis) Copolymers einer Mischung von C18-C24-Alkylmethacrylat (kristallinem Acrylmonomer), die Behenylmethacrylat (VMA) als Hauptkomponente enthielt und 2-Ethylhexylacrylat (nichtkristallinem Acrylmonomer) und (b) einem niedermolekularen Polyacrylat (nichtkristallinem Acrylpolymer).
  • In Beispiel 8 bestand die Bindemittelkomponente aus einer Mischung von 80/20 (Gewichtsverhältnis) (a) eines 69/31 (Gewichtsverhältnis) Copolymers einer Mischung von C18-C24-Alkylmethacrylat (kristallinem Acrylmonomer), die Behenylmethacrylat (VMA) als Hauptkomponente enthielt und 2-Ethylhexylacrylat (nichtkristallinem Acrylmonomer) und (b) einem niedermolekularen Polyacrylat (nichtkristallinem Acrylpolymer).
  • In Beispiel 9 bestand die Bindemittelkomponente aus einer Mischung von 80/20 (Gewichtsverhältnis) eines Octadecylmethacrylat-(ODMA-) Homopolymers (kristallinem Acrylpolymer) und einem niedermolekularen Polyacrylat (nichtkristallinem Acrylpolymer).
  • In Beispiel 10 bestand die Bindemittelkomponente aus einer Mischung von 40/60 (Gewichtsverhältnis) Poly(octadecylacrylat(ODA)) (crystallinem Acrylpolymer) und einem 2-Ethylhexylacrylathomopolymer (nichtkristallinem Acrylpolymer.
  • In Beispiel 11 bestand die Bindemittelkomponente aus einer Mischung von 25/75 (Gewichtsverhältnis) Poly(octadecylacrylat(ODA)) (crystallinem Acrylpolymer) und einem 2-Ethylhexylacrylathomopolymer (nichtkristallinem Acrylpolymer.
  • Im Vergleichsbeispiel 1 wurde ein 2-Ethylhexylacrylathomopolymer als Bindemittelkomponente verwendet. Des Weiteren wurden im Vergleichsbeispiel 2 Paraffinwachs und ein Polyisobutylen als Bindemittelkomponente verwendet.
  • 3. Messen des Schmelzpunkts
  • Unter Anwendung eines Differentialscanningkalorimeters (Produkt von Perkin Elmer) wurde eine Probe mit einer Geschwindigkeit von 5°C/min erhitzt und die endotherme Spitzentemperatur wird als Schmelzpunkt definiert. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 unten aufgeführt.
  • 4. Messen des Wärmewiderstands
  • Nachdem eine zugeschnittene Probe einer Größe von 10 × 11 mm zwischen ein Heizelement und eine Kühlplatte eingeschoben worden war, wurde der Temperaturunterschied zwischen dem Heizelement und der Kühlplatte bei einer konstanten Belastung von 6,9 N/cm2 gemessen und eine elektrische Leistung von 12,7 W wurde aufgebracht und der Wärmewiderstand durch folgende Gleichung bestimmt: Wärmewiderstand (Grad C·cm2/W) = Temperaturunterschied (Grad C) × Bereich (cm2)/elektrische Leistung (W)
  • Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 gezeigt.
  • 5. Ablösbarkeit von Flächengebilde nach der Nutzungsdauer
  • Nach dem Messen der obigen Wärmeleitfähigkeit wurde die Ablösbarkeit einer Probe von dem Heizelement untersucht, als die Probentemperatur auf die Raumtemperatur zurückgegangen war. Das Heizelement wurde mit einer Hand ergriffen und die Kühlplatte wurde mit der anderen Hand ergriffen. Es wurde eine Scherkraft auf das Heizelement und die Kühlplatte mit beiden Händen durch Verdrehen aufgebracht und es wurde untersucht, ob das Heizelement entfernt werden konnte oder nicht. Die Bewertungskriterien sind wie folgt: o = das Heizelement kann durch leichtes Verdrehen abgelöst werden; und x = das Heizelement kann nicht abgelöst werden. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 gezeigt.
    Figure 00220001
    Figure 00230001
  • Die Ergebnisse sind der obigen Tabelle angegeben, wobei ODA Octadecylacrylat ist, ODMA Octadecylmethacrylat ist, VMA-70 eine Mischung von Alkylmethacrylaten von 18 bis 24 Kohlenstoffatomen ist, die Behenylmethacrylat mit 22 Kohlenstoffatomen als Hauptkomponente aufweist (Gehalt von 70 %) (Produkt von Nihon Yushi Co., Ltd.), 2-EHA 2-Ethylhexylacrylat ist, UP-1000 flüssiges niedermolekulares Polyacrylat (nichtkristallines Acrylpolymer) mit einer Molmasse von 3000 und einer Tg von – 55°C ist (Produkt von TOAGOSEI Co., Ltd.), Poly(ODA) ein Polyoctadecylacrylat ist (Produkt von Scientific Polymer Products), das Paraffinwachs einen Schmelzwachs von 56°C aufweist, Polyisobutylen eine Molmasse von 4000 aufweist, HDDA 1,6-Hexandioldiacrylat ist, Irganox 1076 ein Antioxidationsmittel ist (Produkt von Ciba-Specialty Chemical), LPO Lauroylperoxid ist und BPTC 1,1-Bis(t-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexan ist, das Siliciumcarbid eine durchschnittliche Teilchengröße von 70 μm aufweist und das Aluminiumhydroxid eine durchschnittliche Teilchengröße von 2 μm aufweist und mit Titanat behandelt worden ist.
  • Aus Tabelle 1 kann der Schluss gezogen werden, dass die erfindungsgemäßen wärmeleitfähigen Flächengebilde in den Beispielen 1 bis 11 geringe Wärmewiderstände und eine gute Ablösbarkeit nach der Nutzungsdauer aufweisen. Andererseits zeigte das wärmeleitfähige Flächengebilde im Vergleichsbeispiel 1, in dem ein Acrylpolymer, das kein nichtkristallines Acrylpolymer enthielt, als Bindemittel verwendet wurde, einen hohen Wärmewiderstand. Außerdem konnte das wärmeleitfähige Flächengebilde im Vergleichsbeispiel 2, in dem Wachs als Bindemittelkomponente verwendet wurde, nach der Nutzungsdauer nicht abgelöst werden.
  • Beispiele 12 und Vergleichsbeispiel 3
  • Die Herstellung von wärmeleitfähige Zusammensetzungen und Messen der physikalischen Eigenschaften.
  • Ein wärmeleitfähiger Zusammensetzungsvorläufer, der durch Entlüften und Kneten der Komponente mit einer Zusammensetzung, die unten in Tabelle 2 angegeben ist, durch einen Mischer erhalten worden war, wurde zwischen zwei PET-Verkleidungen eingebettet, die mit einem Silicontrennmittel beschichtet worden waren, und Kalandrieren unterworfen. Auf das Formen hin erfolgte das Aussetzen des kalandrierten Flächengebildes Ultraviolettlicht einer Intensität von 3 mW/cm2 gegenüber für 5 Minuten für die Ultraviolettpolymerisation, um ein wärmeleitfähiges Flächengebilde einer Dicke von 0,12 mm zu ergeben (Beispiel 12).
  • Im Vergleichsbeispiel 3 wurde die in Tabelle 2 gezeigte Komponente bei Temperaturen des Schmelzpunkts des Wachses (90°C) oder höher gemischt. Die Mischung wurde zwischen 2 PET-Verkleidungen eingebettet und Kalandrieren in einem Heißbeschichter unterworfen, der auf 90°C erhitzt worden war, um ein wärmeleitfähiges Flächengebilde einer Dicke von 0,12 mm zu ergeben.
  • Außerdem wurden Messungen der Schmelzpunkte, Wärmewiderstände und Ablösbarkeit nach der Nutzungsdauer auf die gleiche Weise wie oben beschrieben durchgeführt. Tabelle 2
    Figure 00250001
    Figure 00260001
  • Irgacure 651 (Produkt von Ciba-Specialty Chemical) wurde als Ultraviolettpolymerisationsinitiator verwendet. Das Bornitrid hatte eine durchschnittliche Teilchengröße von 10 μm. Die anderen Komponenten sind die gleichen wie in Tabelle 1.
  • Aus Tabelle 2 kann der Schluss gezogen werden, dass das erfindungsgemäße wärmeleitfähige Flächengebilde aus Beispiel 12 einen geringen Wärmewiderstand und eine gute Ablösbarkeit nach der Nutzungsdauer aufwies. Andererseits konnte das wärmeleitfähige Flächengebilde aus Vergleichsbeispiel 3, in dem Wachs als Bindemittelkomponente verwendet wurde, nach der Nutzungsdauer nicht abgelöst werden.
  • Die wärmeleitfähige Zusammensetzung auf Acrylbasis und das erfindungsgemäße wärmeleitfähige Flächengebilde weisen hohe Wärmeleitfähigkeiten während der Nutzungsdauer auf und die Haftung an Körper, mit denen sie in Kontakt gebracht werden, ist verbessert und sie weisen eine gute Ablösbarkeit nach der Nutzungsdauer auf.

Claims (6)

  1. Wärmeleitfähige Zusammensetzung auf Acrylbasis, die eine Bindemittelkomponente enthaltend ein kristallines Acrylpolymer mit einer Alkylgruppe von 18 oder mehr Kohlenstoffen und einen wärmeleitfähigen Füllstoff aufweist.
  2. Zusammensetzung nach Anspruch 1, wobei das kristalline Acrylpolymer einen Schmelzpunkt von 25°C oder mehr und 100°C oder weniger besitzt.
  3. Zusammensetzung nach Anspruch 1 oder 2, wobei das kristalline Acrylpolymer ein Polymer eines (Meth)acrylatestermonomers mit einer Alkylgruppe von 18 oder mehr Kohlenstoffen ist.
  4. Zusammensetzung nach Anspruch 3, wobei das kristalline Acrylpolymer ein Copolymer eines (Meth)acrylatestermonomers mit einer Alkylgruppe von 18 oder mehr Kohlenstoffen und eines nicht kristallinen Acrylmonomers ist.
  5. Zusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Bindemittelkomponente eine Mischung des kristallinen Acrylpolymers und des nicht kristallinen Acrylpolymers ist.
  6. Wärmeleitfähiges Flächengebilde auf Acrylbasis, erhalten durch das Bilden einer Zusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 5 zu einem Flächengebilde.
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