CN109135601B - 导电性粘着片 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种导电性粘着片。本发明所要解决的课题在于，提供即使为薄型也具有良好的粘接性、导电性、导电性的经时稳定性并且生产率优异的导电性薄型粘着片。本发明涉及一种导电性粘着片，其为具有导电性基材和1层或2层以上导电性粘着剂层的总厚度50μm以下的导电性粘着片，前述导电性粘着剂层的各层中含有0.01质量％～10质量％的至少1种导电性粒子，前述导电性粘着剂层的各层的厚度分别为1μm～12μm。

Description

导电性粘着片
技术领域
本发明涉及具有导电性基材和含有导电性粒子的导电性粘着剂层的导电性粘着片。
背景技术
导电性粘着片由于其操作容易性而被用于屏蔽从电气、电子设备等辐射出的不需要的泄露电磁波，屏蔽由电气、电子设备产生的有害的空间电磁波，用于防静电的接地。近年来，随着前述电气、电子设备的小型化、薄型化，对于其中所用的导电性粘着片也要求薄膜化。
作为具备合适的导电性和粘接性的薄型的导电性粘着片，已知在导电性基材上具有由导电性粘着剂形成的粘着剂层的粘着片，所述导电性粘着剂是使导电性填料分散在粘合性物质中而成的(参照专利文献1和2。)。
可是，随着近年来电气、电子设备的进一步小型化和薄型化，对于前述导电性粘着片也逐渐要求进一步的薄型化。此外，还存在导电性粘着片的密合性经时降低，导电性降低这样的问题。然而，尚未发现具备优异的导电性、经时稳定性和粘接性、且为薄型的导电性粘着片。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2004-263030号公报
专利文献2：日本特开2009-79127号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明所要解决的课题在于提供一种导电性粘着片，所述导电性粘着片即使为薄型也具有良好的粘接性、导电性，并且导电性难以经时降低。
用于解决课题的方法
本发明人等发现，通过将粘着片的总厚度、导电性粘着剂层中的导电性粒子的含量和导电性粘着剂层的厚度在特定的范围内进行组合，能够解决上述课题。
即，本发明涉及一种导电性粘着片，其为具有导电性基材和1层或2层以上导电性粘着剂层的、总厚度50μm以下的导电性粘着片，前述导电性粘着剂层的各层中含有0.01质量％～10质量％的至少1种导电性粒子，前述导电性粘着剂层的各层的厚度分别为1μm～12μm。
发明的效果
本发明的导电性粘着片虽然为极薄型但具有良好的对被粘接体的粘接性和导电性，因此具有导电性的经时稳定性，在屏蔽用于电气、电子设备等的电磁波的用途、屏蔽由电气、电子设备产生的有害空间电磁波的用途、防静电的接地固定用途中是有用的。尤其能够适当应用于薄型化推进、壳体内的容积限制严格的便携电子设备用途。
附图说明
图1为本发明的导电性粘着片的优选例子。
图2为本发明的导电性粘着片的优选例子。
图3为适合用于本发明的导电性粘着片的串珠状导电性粒子的电子显微镜照片的图。
符号说明
1导电性基材
2导电性粘着剂层
具体实施方式
本发明的导电性粘着片是具有导电性基材和1层或2层以上导电性粘着剂层的、总厚度50μm以下的导电性粘着片，前述导电性粘着剂层的各层中含有0.01质量％～10质量％的至少1种导电性粒子，前述导电性粘着剂层的各层的厚度分别为1μm～12μm。
以下，基于其构成要素，进一步详细地对本发明的导电性粘着片进行说明。需要说明的是，本发明中的“片”的意思是，将使用至少一层导电性粘着剂所形成的薄型粘着剂层设于导电性基材上、或者剥离片上的形态，例如单张、卷状或者薄板状、带状(tape状)等制品形态全部包含在内。
(导电性粘着剂层)
本发明的导电性粘着片具有1层或2层以上导电性粘着剂层。导电性粘着剂层含有特定的导电性粒子和粘着成分。导电性粘着剂层的各层的厚度分别为1μm～12μm，优选为2.5μm～10μm，优选为4μm～8μm。前述导电性粘着剂层即使是前述的薄型，也能够兼顾优异的导电性和优异的粘接性。
本发明的导电性薄型粘着片即使是如上所述的非常薄型，也能够兼顾优异的导电性、优异的粘接性及导电性的经时稳定性。
前述导电性粘着剂层可以通过使用含有前述导电性粒子和粘着成分的粘着剂组合物而形成。
(导电性粒子)
前述导电性粘着剂层含有至少1种导电性粒子。前述导电性粒子使用其粒径d50在10μm～30μm范围内的粒子。由此，能够获得兼顾了优异的导电性、粘接性和导电性的经时稳定性的导电性薄型粘着片。
前述导电性粒子的粒径d50优选为12μm～30μm，更优选为10μm～26μm的范围。
需要说明的是，前述粒径d50是指粒度分布中的50％累计值，是通过激光解析-散射法测得的值。作为测定装置，可列举日机装公司制MicrotracMT3000II、岛津制作所制激光衍射式粒度分布测定器SALD-3000等。
作为调整至前述范围的粒径d50的方法，可列举例如将导电性粒子用喷射磨粉碎的方法、利用了筛子等的筛分法。
前述导电性粒子的粒径d50相对于含有该粒子的前述导电性粘着剂层的厚度优选为100％～500％，优选为150％～470％，进而，在兼顾进一步优异的导电性、粘接性和导电性的经时稳定性方面，进一步优选为200％～450％。
作为前述导电性粒子，可以使用金、银、铜、镍、铝等金属粉粒子，碳、石墨等导电性树脂粒子，在前述树脂粒子、实心玻璃珠、空心玻璃珠的表面具有金属被覆的粒子等。其中，作为前述导电性粒子，在兼顾进一步优异的导电性和粘接性方面进一步优选使用镍粉粒子、铜粉粒子、银粉粒子，特别优选使用通过羰基法制造的、粒子表面具有多个针状形状的表面针状形状镍粒子；对该表面针状粒子进行平滑化处理(粉碎处理)而制成的球状粒子；通过超高压旋流水雾化法制造的铜粉、银粉等。
作为前述导电性粒子的形状，可列举球状、钉状、薄片状、图3所示那样的在多个导电性粒子间形成结合等而相连的串珠状等，其中，在兼顾优异的导电性、粘接性和导电性的经时稳定性的观点上优选串珠状。
前述导电性粒子相对于含有该粒子的导电性粘着剂层的总质量含有0.01质量％～10质量％，更优选含有0.1质量％～8质量％，在获得具备进一步优异的导电性和粘接性、导电性的经时稳定性的导电性薄型粘着片方面，特别优选含有0.5质量％～5质量％。
(粘着成分)
作为前述导电性粘着剂层的形成中使用的粘着剂组合物，可以使用在含有前述导电性粒子的同时还含有粘着剂成分的组合物。
作为前述粘着剂组合物，可以使用例如(甲基)丙烯酸系粘着剂、氨基甲酸酯系粘着剂组合物、合成橡胶系粘着剂组合物、天然橡胶系粘着剂组合物、有机硅系粘着剂组合物等中含有导电性粒子的组合物，在形成耐候性、耐热性优异的导电性粘着剂层方面，优选使用以丙烯酸系聚合物为基础聚合物，且含有前述导电性微粒子以及根据需要的增粘树脂、交联剂等添加剂的丙烯酸系粘着剂组合物。
作为前述丙烯酸系聚合物，可以适当使用例如使含有具有碳原子数1～14的烷基的(甲基)丙烯酸酯单体的单体成分聚合而得的丙烯酸系聚合物。
作为具有碳原子数1～14的烷基的(甲基)丙烯酸酯，可以使用1种或组合使用2种以上的例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等。
其中，作为前述具有碳原子数1～14的烷基的(甲基)丙烯酸酯，优选使用具有碳原子数4～12的烷基的(甲基)丙烯酸酯，更优选使用具有为碳原子数4～9的直链或支链结构的烷基的(甲基)丙烯酸酯，进一步优选单独或组合使用丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯。
相对于前述丙烯酸系聚合物的制造中使用的前述单体成分的总量，前述具有碳原子数1～14的烷基的(甲基)丙烯酸酯的含量优选为80质量％～98.5质量％的范围，更优选为90质量％～98.5质量％的范围。
作为前述丙烯酸系聚合物的制造中能够使用的单体成分，优选除了前述成分以外，还根据需要使用高极性乙烯基单体。
作为前述高极性乙烯基单体，可以单独使用或组合使用两种以上的具有羧基的乙烯基单体、具有羟基的乙烯基单体、具有酰胺基的乙烯基单体等。其中，作为前述高极性乙烯基单体，使用具有羧基的乙烯基单体容易将导电性粘着剂层的粘接性调整至适当的范围，因此是优选的。
作为具有羧基的乙烯基单体，可以使用例如丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、(甲基)丙烯酸二聚体、巴豆酸、环氧乙烷改性琥珀酸丙烯酸酯等，其中，优选使用丙烯酸。
使用具有羧基的乙烯基单体的情况下，其含量相对于丙烯酸系聚合物制造中使用的单体成分的总量优选为0.2质量％～15质量％，更优选为0.4质量％～10质量％，为0.5质量％～6质量％时容易将粘着剂的粘接性调整至适当的范围，因此是进一步优选的。
作为具有羟基的乙烯基单体，可以使用例如(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟己酯等。
作为具有酰胺基的乙烯基单体，可以使用例如N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己内酰胺、丙烯酰吗啉、丙烯酰胺、N,N-二甲基丙烯酰胺等。
作为其他高极性乙烯基单体，可以使用例如乙酸乙烯酯、环氧乙烷改性琥珀酸丙烯酸酯、2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸等含有磺酸基的单体、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯等末端烷氧基改性(甲基)丙烯酸酯等。
相对于丙烯酸系聚合物制造中使用的单体成分的总量，前述高极性乙烯基单体的含量优选为0.2质量％～15质量％，更优选为0.4质量％～10质量％，为0.5质量％～6质量％时容易将粘着剂的粘接性调整至适当的范围，因此是进一步优选的。
前述丙烯酸系聚合物可以通过利用溶液聚合法、本体聚合法、悬浮聚合法、乳液聚合法等公知的方法使前述单体成分聚合来制造。其中，在其生产成本、提高生产率方面，优选采用前述溶液聚合法。
作为通过前述方法得到的丙烯酸系聚合物，优选使用具有30万～150万范围的重均分子量的聚合物，更优选使用具有50万～120万范围的重均分子量的聚合物。
作为前述导电性粘着剂层的形成中能够使用的粘着剂组合物，可以根据需要使用含有各种添加剂的组合物。
作为前述添加剂，例如，可以为了进一步提高导电性粘着剂层的粘着力而使用含有增粘树脂的物质。
作为前述增粘树脂，可以使用松香系树脂、萜系树脂、脂肪族(C5系)、芳香族(C9系)等的石油树脂、苯乙烯系树脂酚醛系树脂、二甲苯系树脂、甲基丙烯酸系树脂等，优选使用松香系树脂，更优选使用聚合松香系树脂。
相对于100质量份前述丙烯酸系聚合物，前述增粘树脂优选在10质量份～50质量份的范围内使用。
作为前述添加剂，除了前述物质以外，还可以根据需要使用分散剂、防沉剂、增塑剂、软化剂、金属钝化剂、抗氧化剂、颜料、染料等。
在防止前述粘着剂组合物中所含的导电性粒子的经时沉降方面，优选使用前述分散剂、防沉剂。
作为前述防沉剂，优选使用例如脂肪酸酰胺树脂、聚氨酯树脂等。
相对于粘着剂成分的固体成分，前述防沉剂优选在0.5质量％～10质量％的范围内使用，更优选在1质量％～6质量％的范围内使用，进一步优选在1.5质量％～3质量％的范围内使用。
作为前述导电性粘着剂层的形成中能够使用的粘着剂组合物，可以根据需要使用含有交联剂的组合物。
作为前述交联剂，可以使用例如异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、螯合物系交联剂、氮丙啶系交联剂等。
前述交联剂的种类和使用量优选根据前述丙烯酸系聚合物等粘着成分所具有的官能团的种类和官能团量适当选择。
前述交联剂可以适当调整而使用，以使导电性粘着剂层的凝胶分率在25质量％～60质量％的范围内。
(导电性粘着剂层的凝胶分率)
在表现进一步优异的凝聚力方面，前述导电性粘着剂层优选形成三维交联结构。作为交联结构形成的指标，可列举表示将前述导电性粘着剂层在例如作为(甲基)丙烯酸系粘着剂的良溶剂的甲苯中浸渍24小时时的不溶成分的凝胶分率。前述导电性粘着剂层的凝胶分率优选为10质量％～40质量％，为15质量％～30质量％时能够进一步提高剪切方向的凝聚力，并且能够提高耐剥离性，因此是更优选的。
凝胶分率通过以下的式子算出。
凝胶分率(质量％)＝{(浸渍于甲苯后的导电性粘着剂层的质量)/(浸渍于甲苯前的导电性粘着剂层的质量)}×100
导电性粘着剂层的质量＝(导电性薄型粘着片的质量)-(导电性基材的质量)
前述导电性粘着剂层的形成中能够使用的粘着剂组合物可以通过例如将含有前述丙烯酸系聚合物的组合物与前述导电性粒子混合来制造。
作为前述混合方法，可列举例如将含有前述丙烯酸系聚合物等的组合物、导电性粒子、以及根据需要的添加剂等用例如分散搅拌机等混合而使之分散的方法。作为前述分散搅拌机，可列举井上制作所制的溶解器、蝶式搅拌机、BDM双轴搅拌机、行星式搅拌机，优选使用不会使金属粉等导电性粒子增粘而容易均匀分散的溶解器、蝶式搅拌机。
作为前述导电性粘着剂层的形成中能够使用的粘着剂组合物，优选使用具有100mPa·s～8000mPa·s范围的粘度的组合物，更优选使用具有200mPa·s～4000mPa·s范围的粘度的组合物，在防止导电性粒子的经时沉降且防止在涂布粘着剂组合物时产生涂覆条纹方面，优选使用具有200Pa·s～1000mPa·s范围的粘度的组合物。
作为将前述粘着剂组合物的粘度调整至前述范围的方法，可列举调整溶剂的种类、使用量、丙烯酸系聚合物等粘着性物质的种类、其分子量等的方法，优选为调整溶剂的种类、使用量的方法。
作为前述粘着剂组合物的不挥发成分，没有特别限定，优选为10质量％～35质量％的范围，更优选为10质量％～30质量％的范围，进一步优选为10质量％～20质量％的范围。
(导电性基材)
作为本发明的导电性薄型粘着片的制造中使用的导电性基材，可列举金属基材、石墨基材等。
作为前述金属基材，可以使用例如由金、银、铜、铝、镍、铁、锡、它们的合金等构成的基材，使用由铝、铜构成的基材时导电性基材的加工性优异且成本较低，因此是优选的。
作为前述由铜构成的基材，可以使用例如由电解铜构成的基材、由轧制铜构成的基材等。
作为前述由电解铜构成的基材，可以使用福田金属箔粉工业株式会社制的CF-T9FZ-HS-12(厚度12μm)、CF-T8G-DK-18(厚度18μm)、CF-T8G-DK-35(厚度35μm)等。
作为前述轧制铜箔，可以使用日本制箔株式会社制的TCU-H-8-RT(厚度8μm)、JX日矿日石金属株式会社制的TPC(厚度6μm)等。
作为导电性基材，优选厚度为1μm～30μm，更优选厚度为3μm～25μm，在获得薄型且加工性优异的导电性薄型粘着片方面，进一步优选使用厚度5μm～20μm的金属箔等。
(剥离衬垫)
构成本发明导电性薄型粘着片的导电性粘着剂层的表面可以根据需要层叠有剥离衬垫。
作为前述剥离衬垫，没有特别限定，可以使用例如牛皮纸、玻璃纸、上质纸等纸类；聚乙烯、聚丙烯(OPP、CPP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯等树脂膜；前述纸类与树脂膜层叠而成的层压纸；对前述纸类的表面用粘土、聚乙烯醇等进行填充处理所得者；以及对前述经填充处理的一面或两面用有机硅系树脂等进行了剥离处理所得者等以往公知的衬垫。
本发明的导电性薄型粘着片可以通过例如在前述导电性基材的一面或两面涂布含有导电性粒子的前述粘着剂组合物并进行干燥来制造(所谓的直接涂布法)。
此外，本发明的导电性薄型粘着片也可以通过下述方法来制造：预先在脱模衬垫的表面涂布含有前述导电性粒子的前述粘着剂组合物并干燥，从而形成导电性粘着剂层，接下来，将前述导电性粘着剂层转印至前述导电性基材的一面或两面(所谓的转印法)。
在使前述导电性粘着剂层的交联反应进行方面，优选通过前述任一方法制造的导电性薄型粘着片其后都在20℃～50℃的范围内养护48小时以上。
作为将前述导电性粘着剂组合物涂布于前述剥离衬垫或导电性基材的方法，可列举例如使用逗号涂布机涂布的方法、使用凹版涂布机涂布的方法、使用模唇涂布机涂布的方法等。其中，作为前述涂布方法，优选采用使用凹版涂布机涂布的方法或使用模唇涂布机涂布的方法，在能够高精度地形成导电性粘着剂层的厚度，其结果是兼顾进一步优异的导电性和粘接性方面，更优选采用使用微凹版涂布机涂布的方法。
将本发明的导电性薄型粘着片的优选构成的例子示于图1和图2。图1为在导电性基材1上层叠有导电性粘着剂层2的单面粘着片。此外，图2为在导电性基材1的两面层叠有导电性粘着剂层2的双面粘着片。这些构成中，可以优选使用在粘着剂层2的表面设有剥离衬垫的构成。
实施例
以下，基于实施例具体地进行说明，但本发明不限于这些实施例。
(丙烯酸系粘着剂组合物1的调制)
在具备冷却管、搅拌器、温度计和滴液漏斗的反应容器中，将75.0质量份丙烯酸正丁酯、19.0质量份丙烯酸2-乙基己酯、3.9质量份乙酸乙烯酯、2.0质量份丙烯酸、0.1质量份丙烯酸2-羟乙酯和0.1质量份作为聚合引发剂的2,2’-偶氮二异丁腈溶解于100质量份乙酸乙酯，进行氮气置换后，在80℃聚合12小时，从而得到重均分子量60万的丙烯酸系聚合物的乙酸乙酯溶液。
相对于前述丙烯酸系聚合物的乙酸乙酯溶液的固体成分100质量份，配合PENCELD-135(荒川化学工业株式会社制，聚合松香季戊四醇酯，软化点135℃)10质量份、SUPERESTER A-100(荒川化学工业株式会社制、歧化松香甘油酯，软化点100℃)10质量份，使用乙酸乙酯将丙烯酸系聚合物的固体成分浓度调整至40质量％，从而得到丙烯酸系粘着剂组合物1。
[导电性粘着剂组合物的调制]
(导电性粘着剂组合物A的调制)
使用分散搅拌机将100质量份前述丙烯酸系粘着剂组合物1、0.4质量份作为串珠状导电性粒子的福田金属箔粉工业公司制镍粉NI255T(d50：26.0μm)、2质量份作为交联剂的BURNOCK NC40(DIC株式会社制的异氰酸酯系交联剂，固体成分40质量％)以及70质量份作为稀释溶剂的乙酸乙酯混合10分钟，从而调制导电性粘着剂组合物A。
(导电性粘着剂组合物B的调制)
使用分散搅拌机将100质量份前述丙烯酸系粘着剂组合物1、2.0质量份作为串珠状导电性粒子的福田金属箔粉工业公司制镍粉NI255T(d50：26.0μm)、2质量份作为交联剂的BURNOCK NC40(DIC株式会社制的异氰酸酯系交联剂，固体成分40质量％)以及70质量份作为稀释溶剂的乙酸乙酯混合10分钟，从而调制导电性粘着剂组合物B。
(导电性粘着剂组合物C的调制)
使用分散搅拌机将100质量份前述丙烯酸系粘着剂组合物1、0.4质量份作为串珠状导电性粒子的福田金属箔粉工业公司制镍粉NI255T-280(d50：15.0μm)、2质量份作为交联剂的BURNOCK NC40(DIC株式会社制的异氰酸酯系交联剂，固体成分40质量％)以及70质量份作为稀释溶剂的乙酸乙酯混合10分钟，从而调制导电性粘着剂组合物C。
(导电性粘着剂组合物D的调制)
使用分散搅拌机将100质量份前述丙烯酸系粘着剂组合物1、0.4质量份作为串珠状导电性粒子的福田金属箔粉工业公司制镍粉NI255T-350(d50：13.0μm)、2质量份作为交联剂的BURNOCK NC40(DIC株式会社制的异氰酸酯系交联剂，固体成分40质量％)以及70质量份作为稀释溶剂的乙酸乙酯混合10分钟，从而调制导电性粘着剂组合物D。
(导电性粘着剂组合物E的调制)
使用分散搅拌机将100质量份前述丙烯酸系粘着剂组合物1、4.0质量份作为球状导电性粒子的福田金属箔粉工业公司制镍粉NI123(d50：12.0μm)、2质量份作为交联剂的BURNOCK NC40(DIC株式会社制的异氰酸酯系交联剂，固体成分40质量％)以及70质量份作为稀释溶剂的乙酸乙酯混合10分钟，从而调制导电性粘着剂组合物E。
(导电性粘着剂组合物F的调制)
使用分散搅拌机将100质量份前述丙烯酸系粘着剂组合物1、6.0质量份福田金属箔粉工业公司制镍粉NI255T(d50：26.0μm)、2质量份作为交联剂的BURNOCK NC40(DIC株式会社制的异氰酸酯系交联剂，固体成分40质量％)以及70质量份作为稀释溶剂的乙酸乙酯混合10分钟，从而调制导电性粘着剂组合物E。
(导电性粘着剂组合物G的调制)
使用分散搅拌机将100质量份前述丙烯酸系粘着剂组合物1、6.0质量份作为球状导电性粒子的福田金属箔粉工业公司制镍粉NI123(d50：12.0μm)、2质量份作为交联剂的BURNOCK NC40(DIC株式会社制的异氰酸酯系交联剂，固体成分40质量％)以及70质量份作为稀释溶剂的乙酸乙酯混合10分钟，从而调制导电性粘着剂组合物G。
(导电性粘着剂组合物H的调制)
使用分散搅拌机将100质量份前述丙烯酸系粘着剂组合物1、0.02质量份福田金属箔粉工业公司制镍粉NI255T(d50：26.0μm)、2质量份作为交联剂的BURNOCK NC40(DIC株式会社制的异氰酸酯系交联剂，固体成分40质量％)以及70质量份作为稀释溶剂的乙酸乙酯混合10分钟，从而调制导电性粘着剂组合物H。
(实施例1)
[导电性薄型粘着片的制作]
用逗号涂布机以干燥后的导电性粘着剂层的厚度成为6μm的方式将导电性粘着剂组合物A涂布在NIPPA株式会社制的剥离膜“PET38×1A3”上，在80℃的干燥器中干燥2分钟后，贴合于厚度15μm的电解铜箔(福田金属箔粉工业株式会社制，CF-T9FZ-HS-12)的两面，然后，在40℃养护48小时，从而得到导电性薄型粘着片。
(实施例2)
代替导电性粘着剂组合物A而使用导电性粘着剂组合物B，除此以外，通过与实施例1同样的方法得到导电性薄型粘着片。
(实施例3)
代替导电性粘着剂组合物A而使用导电性粘着剂组合物C，除此以外，通过与实施例1同样的方法得到导电性薄型粘着片。
(实施例4)
代替导电性粘着剂组合物A而使用导电性粘着剂组合物D，除此以外，通过与实施例1同样的方法得到导电性薄型粘着片。
(实施例5)
将干燥后的导电性粘着剂层的厚度设为10μm，除此以外，通过与实施例1同样的方法得到导电性薄型粘着片。
(实施例6)
代替导电性粘着剂组合物A而使用导电性粘着剂组合物E，除此以外，通过与实施例1同样的方法得到导电性薄型粘着片。
(实施例7)
代替福田金属箔粉工业株式会社制CF-T9FZ-HS-12而将贴合的电解铜箔设为福田金属箔粉工业株式会社制CF-T8G-DK-18(厚度18μm)，将贴合的面变更为仅一面，除此以外，通过与实施例1同样的方法得到导电性薄型粘着片。
(比较例1)
代替导电性粘着剂组合物A而使用导电性粘着剂组合物F，除此以外，通过与实施例1同样的方法得到导电性薄型粘着片。
(比较例2)
代替福田金属箔粉工业株式会社制CF-T9FZ-HS-12而将贴合的电解铜箔设为福田金属箔粉工业株式会社制CF-T8G-DK-35(厚度35μm)，将干燥后的导电性粘着剂层的厚度设为10μm，除此以外，通过与实施例1同样的方法得到导电性薄型粘着片。
(比较例3)
代替导电性粘着剂组合物A而使用导电性粘着剂组合物G，除此以外，通过与实施例1同样的方法得到导电性薄型粘着片。
(比较例4)
代替导电性粘着剂组合物A而使用导电性粘着剂组合物E，将干燥后的导电性粘着剂层的厚度设为15μm，除此以外，通过与实施例1同样的方法得到导电性薄型粘着片。
(比较例5)
代替导电性粘着剂组合物A而使用导电性粘着剂组合物H，将贴合的铜箔设为JX日矿日石金属株式会社制的TPC(厚度6μm)，除此以外，通过与实施例1同样的方法得到导电性薄型粘着片。
(比较例6)
将干燥后的导电性粘着剂层的厚度设为0.5μm，除此以外，通过与实施例1同样的方法得到导电性薄型粘着片。
(评价)
对于实施例和比较例中得到的导电性粘着片，评价其总厚度、导电性、粘接力。
[导电性粘着片的总厚度]
使用厚度计“TH-102”(TESTER产业株式会社制)测定前述导电性粘着片的总厚度。
[粘着剂层的厚度]
提取上述实施例和比较例中制作导电性粘着片时使用的、形成于前述脱模衬垫表面的导电性粘着剂层的一部分，制作将其一面用S25(UNITIKA株式会社制、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、厚度25μm)裱褙(裏打ち)的试样。
从前述试样剥下脱模衬垫，使用厚度计“TH-102”(TESTER产业株式会社制)测定其厚度，将减去S25的厚度后的值作为导电性粘着剂层的厚度。
[导电性的评价方法(电阻值的测定)]
在宽10mm×宽10mm的导电性粘着片的一个由导电性粘着剂层形成的面上，粘贴纵10mm×横10mm的黄铜制电极。
在前述导电性粘着片的另一面粘贴纵7.5mm×横7.5mm的铜箔(厚度35μm)。
在23℃和50％RH的环境下，从前述黄铜制电极的上表面，在施加了表面压力20N的负荷的状态下，将端子连接于黄铜制电极和铜箔，使用MilliohmMeter(株式会社NF回路设计集团制)通入10μA的电流，测定其电阻值。将前述电阻值为40mΩ以下的情况评价为导电性优异。此外，经过30天后，再次测定电阻值。将电阻值为120mΩ以下的情况评价为导电性的经时稳定性优异。
(粘接性的评价方法)
在使用360号耐水研磨纸进行了砂光研磨处理的不锈钢板(以下的“不锈钢板”)的表面，在23℃和60％RH的环境下，使用2.0kg辊往返1次进行加压，从而粘贴20mm宽的导电性粘着片。
将前述粘贴物在常温下放置1小时后，使用拉伸试验机(TensilonRTA-100，A&D公司制)，在常温下以300mm/min的拉伸速度测定180度剥离粘接力。需要说明的是，使用双面粘着片作为导电性粘着片的情况下，粘贴于前述不锈钢板的面的相反侧的导电性粘着剂层用S25(UNITIKA株式会社制，聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，厚度25μm)裱褙。
(粘接力的评价基准)
◎：7N/20mm以上
○：5N/20mm以上且低于7N/20mm
×：低于4N/20mm
[表1]
Figure BDA0001675417120000151
[表2]
Figure BDA0001675417120000161

Claims (5)

1.一种导电性粘着片，其为具有导电性基材以及1层或2层以上导电性粘着剂层的、总厚度为50μm以下的导电性粘着片，所述导电性粘着剂层的各层中含有0.01质量％～10质量％的至少1种导电性粒子，所述导电性粘着剂层的各层的厚度分别为1μm～12μm，所述导电性粒子的形状为串珠状。
2.根据权利要求1所述的导电性粘着片，所述导电性粒子的粒径d50为12μm～30μm。
3.根据权利要求1或2所述的导电性粘着片，所述导电性粒子的粒径d50相对于含有该粒子的所述粘着剂层的厚度为100％～500％。
4.根据权利要求1或2所述的导电性粘着片，所述导电性基材为金属基材。
5.根据权利要求1或2所述的导电性粘着片，所述导电性粘着剂层为使用含有丙烯酸系聚合物的丙烯酸系粘着剂组合物形成的粘着剂层。
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