CN102863921A - 导电性粘合带 - Google Patents

导电性粘合带 Download PDF

Info

Publication number
CN102863921A
CN102863921A CN201210234337XA CN201210234337A CN102863921A CN 102863921 A CN102863921 A CN 102863921A CN 201210234337X A CN201210234337X A CN 201210234337XA CN 201210234337 A CN201210234337 A CN 201210234337A CN 102863921 A CN102863921 A CN 102863921A
Authority
CN
China
Prior art keywords
methyl
sensitive adhesive
adhesive tape
acrylate
electroconductive pressure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201210234337XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN102863921B (zh
Inventor
樋口真觉
中岛淳
山中英治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of CN102863921A publication Critical patent/CN102863921A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102863921B publication Critical patent/CN102863921B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/314—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/412—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components presence of microspheres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

本发明涉及导电性粘合带。导电性粘合带，其含有丙烯酸类粘合剂、导电性填料和加热发泡剂。作为丙烯酸类粘合剂，适合使用丙烯酸类聚合物。通过多个导电性填料相互电连接，在感温前形成从导电性粘合带的一个主表面连通到另一个主表面的导电路径。加热发泡剂为通过加热而发泡的加热型发泡剂。加热发泡剂的发泡前形成的导电性填料间的电连接，被发泡的加热发泡剂切断，从而从导电性粘合带的一个主表面连通到另一个主表面的导电路径消失。

Description

导电性粘合带
技术领域
本发明涉及导电性粘合带。更具体地，涉及通过感温而导电性消失的导电性粘合带。
背景技术
以往，在个人电脑和各种电气制品中，在需要导电性和胶粘性的部位使用导电性粘合带。作为这种导电性粘合带的进一步高功能化的一种，开发了具有通过感温降低导电性的特性的导电性粘合带(参考专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003-109428号公报
作为导电性粘合带所要求的特性，可以列举：在感温前在往不锈钢或铝等金属材料等被粘物上接合时发挥充分的胶粘力；对于被粘物间的电连接显示充分的导电性。另一方面，在感温后为了将被粘物间绝缘，需要导电性粘合带的导电性可靠地消失。不过，现有的导电性粘合带，在同时具备感温前的导电性和胶粘性以及感温后的导电性下降或者消失的特性方面尚不充分。
发明内容
本发明鉴于这样的课题而创立，其目的在于提供兼具感温(加热)前的导电性和胶粘性以及感温(加热)后的导电性消失性的导电性粘合带。
本发明的某一方式为导电性粘合带。该导电性粘合带的特征在于，含有丙烯酸类粘合剂、导电性填料和加热发泡剂，并且通过感温(加热)导电性消失。
在上述方式的导电性粘合带中，加热发泡剂可以为热膨胀性微球。构成丙烯酸类粘合剂的聚合物可以为光聚合性。胶粘到作为被粘物的SUS304上后，在23℃经过30分钟后沿180°剥离方向以300mm/分钟的拉伸速度剥离时的粘合力可以为5N/20mm以上。
另外，将上述的各要素适当组合得到的方案也包括在通过本申请而要求专利保护的发明的范围内。
附图说明
图1是示意表示实施方式的导电性粘合带的构成的概略剖视图。
图2是示意表示在130℃的气氛下放置5分钟后的导电性粘合带的概略剖视图。
图3是表示导电性粘合带的导电性评价方法的概略图。
具体实施方式
以下参考优选实施方式对本发明进行说明。该优选实施方式的目的在于例示本发明，而非限制本发明的范围。
以下，将参考附图对本发明的实施方式进行说明。另外，在所有的附图中，同样的构成要素给予同样的符号，并适当省略说明。
图1是示意表示实施方式的导电性粘合带10的构成的概略剖视图。导电性粘合带10含有丙烯酸类粘合剂20、导电性填料30和加热发泡剂40。导电性粘合带10具有在常温下显示导电性，通过加热(以下也称为“感温”)导电性消失的特性。在此，“通过加热导电性消失”是指将导电性粘合带在130℃的气氛下放置5分钟后，通过导电性试验不能确认到电阻值的值。
<丙烯酸类粘合剂>
作为丙烯酸类粘合剂可以适合使用丙烯酸类聚合物。该丙烯酸类聚合物含有50重量%以上的具有碳原子数1~20的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体单元。所述丙烯酸类聚合物可以单独使用具有碳原子数1~20的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯或者将其两种以上组合使用。丙烯酸类聚合物可以通过在聚合引发剂的存在下将(甲基)丙烯酸烷基酯进行聚合(优选光聚合、UV聚合)而得到。
具有碳原子数1~20的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的比例相对于用于制备丙烯酸类聚合物的单体成分总量为50重量%以上且99.9重量%以下，优选60重量%以上且95重量%以下，更优选70重量%以上且93重量%以下。
作为具有碳原子数1~20的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，可以列举例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸十四烷酯、(甲基)丙烯酸十五烷酯、(甲基)丙烯酸十六烷酯、(甲基)丙烯酸十七烷酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯、(甲基)丙烯酸十九烷酯、(甲基)丙烯酸二十烷酯等(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯，优选(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯，更优选(甲基)丙烯酸C2-10烷基酯等。另外，(甲基)丙烯酸烷基酯是指丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯，“(甲基)…”全部具有同样的含义。
作为(甲基)丙烯酸烷基酯以外的(甲基)丙烯酸酯，可以列举例如：具有脂环烃基的(甲基)丙烯酸酯，如(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等；具有芳烃基的(甲基)丙烯酸酯，如(甲基)丙烯酸苯酯等；由萜类化合物的醇衍生物得到的(甲基)丙烯酸酯等。
另外，为了改进凝聚力、耐热性、交联性等，丙烯酸类聚合物根据需要可以含有能够与所述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的其它单体成分(可共聚单体)。因此，丙烯酸类聚合物在含有作为主要成分的(甲基)丙烯酸烷基酯的同时可以含有可共聚单体。作为可共聚单体，可以适当地使用具有极性基团的单体。
作为可共聚单体的具体例，可以列举：含羧基单体，如丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羧戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸等；含羟基单体，如诸如(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸羟丙酯、(甲基)丙烯酸羟丁酯、(甲基)丙烯酸羟己酯、(甲基)丙烯酸羟辛酯、(甲基)丙烯酸羟癸酯、(甲基)丙烯酸羟基月桂酯、甲基丙烯酸(4-羟甲基环己基)甲酯等的(甲基)丙烯酸羟烷酯等；含酸酐基单体，如马来酸酐、衣康酸酐等；含磺酸基单体，如苯乙烯磺酸、烯丙磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺基丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等；含磷酸基单体，如丙烯酰磷酸2-羟基乙酯等；(N-取代的)酰胺类单体，如(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯酰胺、N-异丙基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺等；琥珀酰亚胺类单体，如N-(甲基)丙烯酰氧基亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基-6-氧六亚甲基琥珀酰亚胺(N-(メタ)ァクリロイル-6-オキシヘキサメチレンスクシンイミド)、N-(甲基)丙烯酰基-8-氧六亚甲基琥珀酰亚胺(N-(メタ)ァクリロイル-8-オキシヘキサメチレンスクシンイミド)等；马来酰亚胺类单体，如N-环己基马来酰亚胺、N-异丙基马来酰亚胺、N-月桂基马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺等；衣康酰亚胺类单体，如N-甲基衣康酰亚胺、N-乙基衣康酰亚胺、N-丁基衣康酰亚胺、N-辛基衣康酰亚胺、N-2-乙基己基衣康酰亚胺、N-环己基衣康酰亚胺、N-月桂基衣康酰亚胺等；乙烯基酯类，如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等；含氮杂环类单体，如N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-甲基乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基
Figure BDA00001859142300051
唑、N-(甲基)丙烯酰基-2-吡咯烷酮、N-(甲基)丙烯酰基哌啶、N-(甲基)丙烯酰基吡咯烷、N-乙烯基吗啉等；N-乙烯基羧酰胺类；内酰胺类单体，如N-乙烯基己内酰胺等；氰基丙烯酸酯单体，如丙烯腈、甲基丙烯腈等；(甲基)丙烯酸氨基烷基酯类单体，如(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等；(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯类单体，如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等；苯乙烯类单体，如苯乙烯、α-甲基苯乙烯等；含环氧基丙烯酸类单体，如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等；二醇类丙烯酸酯单体，如(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯等；具有杂环、卤素原子、硅原子等的丙烯酸酯类单体，如(甲基)丙烯酸四氢糠酯、含氟(甲基)丙烯酸酯、聚硅氧烷(甲基)丙烯酸酯等；烯烃类单体，如异戊二烯、丁二烯、异丁烯等；乙烯基醚类单体，如甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等；巯基乙酸；乙烯基酯类，如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等；芳香族乙烯基化合物，如苯乙烯、乙烯基甲苯等；烯烃或二烯类，如乙烯、丁二烯、异戊二烯、异丁烯等；乙烯基醚类，如乙烯基烷基醚等；氯乙烯；(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯类单体，如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等；含磺酸基单体，如乙烯基磺酸钠等；含酰亚胺基单体，如环己基马来酰亚胺、异丙基马来酰亚胺等；含异氰酸酯基单体，如(甲基)丙烯酸-2-异氰酸根合乙酯等；含氟原子的(甲基)丙烯酸酯；含硅原子的(甲基)丙烯酸酯等。另外，这些可共聚单体可以使用一种或两种以上。
在同时含有作为主要成分的(甲基)丙烯酸烷基酯和可共聚单体的情况下，丙烯酸类聚合物可以适合使用含羧基单体。其中，可以适合使用丙烯酸。作为可共聚单体的使用量，没有特别限制，通常相对于用于制备所述丙烯酸类聚合物的单体成分总量可以含有0.1~30重量%、优选0.5~20重量%、进一步优选1~15重量%可共聚单体。
另外，对于金属材料等被粘物，在要求高耐腐蚀性的情况下，可以适合使用骨架中具有氮原子的乙烯基类单体作为可共聚单体。其中，可以适合使用N-羟烷基(甲基)丙烯酰胺单体、N-乙烯基环状酰胺。作为可共聚单体的使用量，没有特别限制，通常相对于用于制备所述丙烯酸类聚合物的单体成分总量可以含有0.1~30重量%、优选0.5~20重量%、进一步优选1~15重量%可共聚单体。
通过含有0.1重量%以上可共聚单体，可以防止丙烯酸类粘合带的凝聚力下降，可以得到高剪切力。另外，通过将可共聚单体的含量设定为30重量%以下，可以防止凝聚力过度升高，可以提高常温(25℃)下的发粘感。
另外，为了调节所形成的导电性粘合带的凝聚力，丙烯酸类聚合物中根据需要可以含有多官能单体。
作为多官能单体，可以列举例如：(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,2-乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、环氧基丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯(ブチルジ(メタ)ァクルレ-ト)、己二醇二(甲基)丙烯酸酯(ヘキシルジ(メタ)ァクリレ-ト)等。其中，可以适当地使用三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。多官能(甲基)丙烯酸酯可以单独使用或者两种以上组合使用。
作为多官能单体的使用量，根据其分子量或官能团数等而不同，相对于用于制备丙烯酸类聚合物的单体成分总量，添加0.01~3.0重量%、优选0.02~2.0重量%、进一步优选0.03~1.0重量%。
多官能单体的使用量相对于用于制备丙烯酸类聚合物的单体成分总量超过3.0重量%时，例如，存在粘合剂层的凝聚力过高，从而胶粘力下降等情况。另一方面，低于0.01重量%时，例如，存在粘合剂层的凝聚力下降等情况。
<聚合引发剂>
在制备丙烯酸类聚合物时，可以使用各种聚合引发剂(热聚合引发剂、光聚合引发剂)。其中，本发明中，优选利用使用光聚合引发剂(光引发剂)的紫外线聚合反应来制备丙烯酸类聚合物。可以得到如下优点：通过使用光聚合引发剂可以缩短聚合时间、并且可以在感温前不使后述的加热发泡剂发泡的情况下形成导电性粘合带。光聚合引发剂可以单独使用或者两种以上组合使用。
作为光聚合引发剂，没有特别限制，可以使用例如：苯偶姻醚类光聚合引发剂、苯乙酮类光聚合引发剂、α-酮醇类光聚合引发剂、芳香族磺酰氯类光聚合引发剂、光活性肟类光聚合引发剂、苯偶姻类光聚合引发剂、联苯酰类光聚合引发剂、二苯甲酮类光聚合引发剂、缩酮类光聚合引发剂、噻吨酮类光聚合引发剂、酰基氧化膦类光聚合引发剂等。
具体地，作为苯偶姻醚类光聚合引发剂，可以列举例如：苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻丙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮[BASF公司制、商品名：イルガキユァ651]、茴香醚甲醚等。作为苯乙酮类光聚合引发剂，可以列举例如：1-羟基环己基苯基酮[BASF公司制、商品名：イルガキユァ184]、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-叔丁基-二氯苯乙酮、1-[4-(2-羟基乙氧基)苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮[BASF公司制、商品名：イルガキユァ2959]、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮[BASF公司制、商品名：ダロキユァ-1173]、甲氧基苯乙酮等。作为α-酮醇类光聚合引发剂，可以列举例如：2-甲基-2-羟基苯丙酮、1-[4-(2-羟基乙基)苯基]-2-羟基-2-甲基丙烷-1-酮等。作为芳香族磺酰氯类光聚合引发剂，可以列举例如：2-萘磺酰氯等。作为光活性肟类光聚合引发剂，可以列举例如：1-苯基-1,2-丙二酮-2-(O-乙氧羰基)肟等。
另外，苯偶姻类光聚合引发剂中，例如包含苯偶姻等。联苯酰类光聚合引发剂中，例如包含联苯酰等。二苯甲酮类光聚合引发剂中，例如包含二苯甲酮、苯甲酰苯甲酸、3,3’-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羟基环己基苯基酮等。缩酮类光聚合引发剂中，例如包含联苯酰二甲基缩酮等。噻吨酮类光聚合引发剂中，例如包含噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4-二氯噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮、十二烷基噻吨酮等。
作为酰基氧化膦类光聚合引发剂，可以列举例如：双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)苯基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)(2,4,4-三甲基戊基)氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)正丁基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)叔丁基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)环己基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)辛基氧化膦、双(2-甲氧基苯甲酰基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、双(2-甲氧基苯甲酰基)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、双(2,6-二乙氧基苯甲酰基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、双(2,6-二乙氧基苯甲酰基)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、双(2,6-二丁氧基苯甲酰基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、双(2,4-二甲氧基苯甲酰基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)(2,4-二戊氧基苯基)氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)苄基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2-苯基丙基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2-苯基乙基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)苄基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2-苯基丙基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2-苯基乙基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲酰基苄基丁基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲酰基苄基辛基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2,5-二异丙基苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2-甲基苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-4-甲基苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2,5-二乙基苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2,3,5,6-四甲基苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2,4-二正丁氧基苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)异丁基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲酰基-2,4,6-三甲基苯甲酰基-正丁基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2,4-二丁氧基苯基氧化膦、1,10-双[双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦]癸烷、三(2-甲基苯甲酰基)氧化膦等。
这些当中，优选双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦[BASF公司制、商品名：イルガキユァ819]、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2,4-二正丁氧基苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦[BASF公司制、商品名：ルシリンTPO]、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦。
作为光聚合引发剂的使用量，没有特别限制，例如，相对于用于制备丙烯酸类聚合物的单体成分100质量份以0.01~5质量份、优选0.05~3质量份、进一步优选0.08~2质量份的范围内的量配合。
在此，光聚合引发剂的使用量少于0.01质量份时，有时聚合反应不充分。光聚合引发剂的使用量超过5质量份时，有可能由于光聚合引发剂吸收紫外线而导致紫外线不能达到粘合剂层内部从而聚合率下降。有时所生成的聚合物的分子量减少，由此形成的粘合剂层的凝聚力下降，从而将粘合剂层从薄膜上剥离时，粘合剂层的一部分残留在薄膜上，从而薄膜不能再利用。另外，光聚合引发剂可以单独使用或者两种以上组合使用。
为了调节凝聚力，除了所述多官能单体以外还可以使用交联剂。交联剂可以使用通常使用的交联剂，可以列举例如：环氧类交联剂、异氰酸酯类交联剂、聚硅氧烷类交联剂、
Figure BDA00001859142300101
唑啉类交联剂、氮丙啶类交联剂、硅烷类交联剂、烷基醚化的三聚氰胺类交联剂、金属螯合物类交联剂等。特别可以适当地使用异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂。
具体而言，作为异氰酸酯类交联剂的例子，可以列举甲苯二异氰酸酯、1,6-己二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、氢化苯二亚甲基二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯、四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯、萘二异氰酸酯、三苯基甲烷三异氰酸酯、多亚甲基多苯基异氰酸酯及它们与三羟甲基丙烷等多元醇的加成物。
作为环氧类交联剂，可以列举双酚A、表氯醇型环氧树脂、亚乙基缩水甘油基醚、聚乙二醇二缩水甘油基醚、甘油二缩水甘油基醚、甘油三缩水甘油基醚、1,6-己二醇缩水甘油基醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油基醚、二缩水甘油基苯胺、二胺缩水甘油基胺(ジァミングリシジルァミン)、N,N,N’,N’-四缩水甘油基间苯二甲胺和1,3-双(N,N’-二胺缩水甘油基氨基甲基)环己烷等。
本实施方式中，丙烯酸类聚合物也可以通过对所述单体成分和聚合引发剂配合而成的混合物照射紫外线(UV)使单体部分聚合而得到的部分聚合物(丙烯酸类聚合物浆料)的形式来制备。丙烯酸类聚合物的重均分子量(Mw)例如为100000~5000000。
<导电性填料>
导电性填料30的材料，只要是具有导电性的物质则没有特别限制，可以列举例如：金属类、氧化物、导电性聚合物等。导电性填料30可以为无机化合物或者有机化合物中的任意一种。导电性填料30可以单独使用或者两种以上组合使用下述的材料。
作为导电性填料30用的金属类，可以列举例如：铜、银、金、铂、铁、镍、铝、钯、镉、铬、锰、锡、铅、锌、铋、铟等金属，包含这些金属的合金(例如，锡-锌合金、银-锡-锌合金、镍-铬合金、镍-铬-铁合金、铜-锰-镍合金、镍-锰-铁合金、铜-镍合金等)等。作为导电性填料30用的氧化物，可以列举例如：氧化锡、氧化铟、氧化镉锡等。
另外，作为导电性填料30用的导电性聚合物，可以列举例如：聚乙炔、聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚苯撑乙烯撑、多并苯等。
如图1所示，导电性粘合带10中所含的多个导电性填料30相互电连接，由此在感温前形成从导电性粘合带10的一个主表面连通到另一个主表面的导电路径。另外，图1中，导电性填料30的形态为针形，但是，导电性填料30的形态不限于此，可以为球形、薄片状等。
导电性填料的添加量只要是感温前能够确保导电性的量即可，没有特别限制，例如，相对于丙烯酸类聚合物100质量份，优选添加5~200质量份、优选10~100质量份、最优选20~80质量份导电性填料。
<加热发泡剂>
加热发泡剂40，只要是通过加热而发泡或者膨胀的加热型发泡剂则没有特别限制，可以使用惯用或公知的发泡剂。具体地，作为加热发泡剂40，可以列举例如：低沸点液体或气体(例如，氯氟烃类，如三氯氟甲烷等；烃类，如丙烷、丁烷、己烷、苯等；醚类，如甲醚、乙醚等；酮类，如丙酮等；等)、通过热分解产生气体的物质(例如，无机化合物，如碳酸铵等；偶氮化合物，如偶氮二甲酰胺等；磺酰肼化合物，如苯磺酰肼等；亚硝基化合物，如N,N’-二亚硝基五亚甲基四胺等；酰胺化合物，如对苯二甲酰胺等；等)等。发泡剂可以单独使用或者两种以上组合使用。
特别地，作为加热发泡剂40，可以适合使用热膨胀性微球(微囊)。通过使用微囊化的加热发泡剂40，可以稳定地显现导电性消失性。
作为热膨胀性微球，可以从公知的热膨胀性微球中适当选择。作为热膨胀性微球，例如可以为将异丁烷、丙烷、戊烷等通过加热容易气化而膨胀的物质包在具有弹性的壳内的微球。所述壳多数情况下由热熔融性物质、热膨胀导致破裂的物质形成。作为形成所述壳的物质，可以列举例如：偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏二氯乙烯、聚砜等。热膨胀性微球可以通过惯用的方法，例如凝聚法、界面聚合法等来制造。另外，热膨胀性微球中，也有例如松本油脂制药株式会社制造的商品名“マツモトマイクロスフエァ”系列(例如，商品名“マツモトマイクロスフエァF80SD”等)等市售品。
作为热膨胀性微球，优选具有直到体积膨胀率为5倍以上(其中尤其是7倍以上、特别是10倍以上)为止不破裂的适度强度的热膨胀性微球。
加热发泡剂40(特别是热膨胀性微球)的配合量，可以根据其种类、导电性粘合带10的膨胀倍数、导电性粘合带10中所含的导电性填料30的量等适当设定，一般而言，相对于丙烯酸类粘合剂20(基础聚合物)100质量份，例如为10~200质量份，优选20~150质量份，进一步优选25~100质量份。
热膨胀性微球的粒径(粒子径)，可以根据导电性粘合带10的厚度等适当选择。作为热膨胀性微球的平均粒径，例如可以从约1~约30μm的范围内选择。
另外，热膨胀性微球的粒径的调节，既可以在热膨胀性微球的生成过程中进行，也可以在生成后通过分级等手段来进行。
加热发泡剂40的发泡开始温度，没有特别限制，可以根据使导电性消失的温度适当选择。例如，可以从约110~约200℃、优选约120~约190℃、进一步优选约130~约180℃的范围内选择。
另外，加热发泡剂40优选具有绝缘性。通过加热发泡剂40具有绝缘性，可以抑制加热发泡剂40膨胀时从导电性粘合带10的一个主表面到另一个主表面产生通电。
图2是示意表示在130℃的气氛下放置5分钟后的导电性粘合带10的剖视图。通过加热，加热发泡剂40的外壳软化，同时加热发泡剂40中内含的气体气化，从而加热发泡剂40的内压上升。通过加热发泡剂40的内压与加热发泡剂40的外壳的张力的平衡，保持发泡形状。由此，如图2所示，在加热发泡剂40的发泡前形成的导电性填料30间的电连接(参考图1)被发泡的加热发泡剂40切断，从导电性粘合带10的一个主表面连通到另一个主表面的导电路径消失。即，利用通过加热而发泡的加热发泡剂40，导电性粘合带10的导电性消失。
另外，导电性粘合带10的两个主表面中，丙烯酸类粘合剂20追随加热发泡剂40的热膨胀，由此表现出微细的凹凸形状。由此，导电性粘合带10与被粘物的胶粘力下降，从而可以容易地将导电性粘合带10从被粘物上剥离。另外，由于在导电性粘合带10与被粘物间产生空气层，因此可以更可靠地阻断夹持导电性粘合带10的被粘物间的导通。
以上说明的导电性粘合带10，可以适合作为通过感温而切断电流的熔断器使用。更具体而言，可以将本实施方式的导电性粘合带10在各种机械或记录介质(例如，硬盘等)等在流通电流的同时发热的装置(有时称为“电流发热装置”)的电流路径中作为熔断器使用。由此，虽然电流值不提高但是随着电流发热装置的使用发热而使得电流发热装置的温度升高时，导电性粘合带10的导电性消失，因此从导电性粘合带10的一个主表面流向另一个主表面的电流被切断。结果，可以停止电流发热装置的工作，防止由于温度升高而损坏电流发热装置。如上所述，导电性粘合带10的导电性消失的温度可以通过调节加热发泡剂的发泡开始温度来改变。因此，通过根据使用导电性粘合带10的电热发热装置损坏的温度设定导电性粘合带10的导电性消失的温度，可以更适当地抑制电流发热装置的热损坏。
另外，本实施方式的导电性粘合带10中，使用丙烯酸类聚合物作为基础聚合物，因此在感温前，往不锈钢或铝等金属材料等被粘物上接合时可以发挥充分的胶粘力。另外，作为基础聚合物的丙烯酸类聚合物为光聚合性时，在导电性粘合带10感温前，可以抑制加热发泡剂40膨胀。因此，可以同时具备感温前的导电性粘合带10的导电性和胶粘性以及通过感温引起的导电性粘合带10的导电性消失性。
实施例
以下，基于实施例更详细地说明本实施方式，但是本发明不受这些实施例的限制。
表1中列出实施例1、2、比较例1~3的导电性粘合带的层构成和成分。
表1
Figure BDA00001859142300151
表中的缩略语表示以下的化合物。
2EHA：丙烯酸-2-乙基己酯
AA：丙烯酸
NVP：N-乙烯基-2-吡咯烷酮
HEAA：N-羟基乙基丙烯酰胺
Ni粉：NOVAMET公司制造，粒度分布(μm)d1053，d5011，d9029
Expancel461DU40(商品名)：ァクゾノ-ベル公司制造，热膨胀性微球
TMPTA：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯
イルガキユァ651(商品名)：BASF公司制造，光聚合引发剂
(丙烯酸类聚合物浆料1(2-EHA/AA=90/10)的制备)
在由丙烯酸-2-乙基己酯(90质量份)和丙烯酸(10质量份)构成的单体混合物中配合TMPTA(0.2质量份)和光聚合引发剂(商品名“イルガキユァ651”、BASF公司制、0.05质量份)、作为导电性填料的Ni粉(NOVAMET公司制造，粒度分布(μm)d10 5.3，d50 11，d90 29，40质量份)以及作为加热发泡剂的Expancel 461DU40(ァクゾノ-ベル公司制造，20质量份)，然后照射紫外线直到粘度(BH粘度计、No.5转子、10rpm、测定温度：30℃)为15Pa·s为止，得到部分聚合的组合物(作为丙烯酸类粘合剂的丙烯酸类聚合物浆料1)。
(丙烯酸类聚合物浆料2(2EHA/NVP/HEAA=70/26/4)的制备)
在由丙烯酸-2-乙基己酯(70质量份)、N-乙烯基-2-吡咯烷酮(日本触媒公司制造，26质量份)和N-羟基乙基丙烯酰胺(兴人公司制造，4质量份)构成的单体混合物中配合TMPTA(0.1质量份)和光聚合引发剂(商品名“イルガキユァ651”、BASF公司制、0.05质量份)、作为导电性填料的Ni粉(NOVAMET公司制造，粒度分布(μm)d10 5.3，d50 11，d9029，40质量份)以及作为加热发泡剂的Expancel 461DU40(ァクゾノ-ベル公司制造，20质量份)，然后照射紫外线直到粘度(BH粘度计、No.5转子、10rpm、测定温度：30℃)为15Pa·s为止，得到部分聚合的组合物(作为丙烯酸类粘合剂的丙烯酸类聚合物浆料2)。
(实施例1)
将上述的丙烯酸类聚合物浆料1利用辊涂机涂布到单面剥离处理后的厚度38μm的聚酯薄膜(聚酯制剥离衬垫)的剥离处理面上使得厚度为50μm。然后，在涂布的丙烯酸类聚合物浆料1的另一个面上，粘贴另一个聚酯制剥离衬垫的剥离处理面。然后，利用照度5mW/cm2的黑光灯从两面进行3分钟紫外线照射。这样，得到由厚度50μm的单层粘合剂层构成的实施例1的导电性粘合带。
(实施例2)
将上述的丙烯酸类聚合物浆料2利用辊涂机涂布到单面剥离处理后的厚度38μm的聚酯薄膜(聚酯制剥离衬垫)的剥离处理面上使得厚度为50μm。然后，在涂布的丙烯酸类聚合物浆料2的另一个面上，粘贴另一个聚酯制剥离衬垫的剥离处理面。然后，利用照度5mW/cm2的黑光灯从两面进行3分钟紫外线照射。这样，得到由厚度50μm的单层粘合剂层构成的实施例2的导电性粘合带。
(比较例1)
比较例1的导电性粘合带，除了未在粘合剂层中添加加热发泡剂以外，与实施例1的导电性粘合带同样。
(比较例2)
比较例2的导电性粘合带，除了未在粘合剂层中添加加热发泡剂以外，与实施例2的导电性粘合带同样。
(比较例3)
比较例3的导电性粘合带，除了未在粘合剂层中添加导电性填料以外，与实施例1的导电性粘合带同样。
(粘合力评价)
准备作为被粘物的SUS304BA板。预先将SUS板超声波清洗(乙醇/甲苯混合溶剂)后，用乙醇清洗表面，并放置30分钟以上。在各实施例和各比较例的导电性粘合带的一个主表面上用厚50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET基材)加衬，并切割为宽20mm、长75mm，制成导电性粘合带的试验片。另一方面，将导电性粘合带的另一个主表面粘贴到SUS304BA板上，用2kg辊一次往返而压接后，在室温环境(23℃)中放置30分钟。之后，使用拉伸试验机沿180°剥离方向以300mm/分钟的拉伸速度将导电性粘合带剥离，由此测定对SUS304BA板的初期粘合力(单位：N/20mm)。粘合力的评价结果如表2所示。如表2所示，实施例1、2的导电性粘合带中，在胶粘到SUS304BA板上后，在23℃下经过30分钟后沿180°剥离方向以300mm/分钟的拉伸速度剥离时的粘合力为5N/20mm以上，确认感温前的常态胶粘力优良。
表2
(导电性评价方法)
图3是表示导电性粘合带的导电性评价方法的概略图。进行导电性粘合带的导电性评价时，首先，准备导电性评价用的Al箔100、Al箔102。Al箔100、Al箔102的尺寸均为宽25mm、长75mm。
使用通用的双面带101，将Al箔100粘贴到厚度1.8mm的玻璃板104上。接着，以Al箔102的长度方向与Al箔100的长度方向交叉的方式，使用导电性粘合带10将Al箔102粘贴到玻璃板104和Al箔100上。
关于实施例1、2、比较例1、2的导电性粘合带10和比较例3的粘合带10，评价从胶粘开始经过30分钟后、在室温(23℃)下经过3天后、在130℃下加热5分钟后的Al箔100与Al箔102间的导通。在Al箔100与Al箔102重叠的区域(以下称为重叠区域)以外的Al箔100的上表面和重叠区域以外的Al箔102的上表面，分别接触测试器的电极，确认到电阻值时(确认导通时)评价为○，未确认到电阻值时(确认绝缘时)评价为×。表2中示出该结果。
实施例1、2中，在经过30分钟后、在室温(23℃)下经过3天后，确认到导通，但是，在130℃下加热5分钟后未观察到导通，确认Al箔100与Al箔102绝缘。
比较例1、2中，在经过30分钟后、在室温(23℃)下经过3天后、在130℃下加热5分钟后的任意一种情况下，均确认到导通。另外，在比较例3中，在任意条件下均未得到导通。

Claims (6)

1.一种导电性粘合带，其特征在于，
含有丙烯酸类粘合剂、导电性填料和加热发泡剂，
通过加热导电性消失。
2.如权利要求1所述的导电性粘合带，其中，
所述加热发泡剂为热膨胀性微球。
3.如权利要求1或2所述的导电性粘合带，其中，
构成所述丙烯酸类粘合剂的聚合物为光聚合性。
4.如权利要求1所述的导电性粘合带，其中，
胶粘到作为被粘物的SUS304上后，在23℃经过30分钟后沿180°剥离方向以300mm/分钟的拉伸速度剥离时的粘合力为5N/20mm以上。
5.如权利要求2所述的导电性粘合带，其中，
胶粘到作为被粘物的SUS304上后，在23℃经过30分钟后沿180°剥离方向以300mm/分钟的拉伸速度剥离时的粘合力为5N/20mm以上。
6.如权利要求3所述的导电性粘合带，其中，
胶粘到作为被粘物的SUS304上后，在23℃经过30分钟后沿180°剥离方向以300mm/分钟的拉伸速度剥离时的粘合力为5N/20mm以上。
CN201210234337.XA 2011-07-06 2012-07-06 导电性粘合带 Active CN102863921B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011-150364 2011-07-06
JP2011150364A JP2013014734A (ja) 2011-07-06 2011-07-06 導電性粘着テープ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102863921A true CN102863921A (zh) 2013-01-09
CN102863921B CN102863921B (zh) 2016-09-14

Family

ID=46466243

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210234337.XA Active CN102863921B (zh) 2011-07-06 2012-07-06 导电性粘合带

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20130009105A1 (zh)
EP (1) EP2543708A1 (zh)
JP (1) JP2013014734A (zh)
KR (1) KR20130006330A (zh)
CN (1) CN102863921B (zh)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103320037A (zh) * 2013-06-20 2013-09-25 明尼苏达矿业制造特殊材料（上海）有限公司 超薄泡棉状导电胶带
CN106318239A (zh) * 2016-08-30 2017-01-11 无锡万能胶粘剂有限公司 一种防腐蚀的万能胶
CN106479386A (zh) * 2016-10-25 2017-03-08 深圳市美信电子有限公司 一种导电热敏压敏胶带
CN107112486A (zh) * 2014-12-13 2017-08-29 奥迪股份公司 蓄能电池、电蓄能器和机动车
CN109135601A (zh) * 2017-06-15 2019-01-04 Dic株式会社 导电性粘着片
CN111040719A (zh) * 2018-10-15 2020-04-21 宏凌先进科技有限公司 半导体封装遮蔽胶料及其遮蔽制程
CN111600086A (zh) * 2019-02-20 2020-08-28 江苏师范大学 Led应急灯的电池鼓包检测模块
CN112300720A (zh) * 2020-11-19 2021-02-02 常州时创能源股份有限公司 具有高温自动断路功能的导电胶带
CN113632309A (zh) * 2018-12-13 2021-11-09 株式会社Lg新能源 电池模块

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101668259B1 (ko) * 2014-11-17 2016-10-24 (주)유니즌이엠씨 피착물 표면의 산화를 방지하는 환경 친화형 양면 도전성 점착 테이프
CN106281118B (zh) * 2016-08-03 2018-08-07 金龙联合汽车工业（苏州）有限公司 一种熔融温度可设计的导电胶黏剂的制备方法
KR102563691B1 (ko) 2016-08-26 2023-08-07 주식회사 아모그린텍 감압성 점착테이프, 그의 제조방법 및 그를 구비한 전자기기
JP2018053137A (ja) * 2016-09-29 2018-04-05 日東電工株式会社 導電性粘着テープ及び導電性粘着テープの製造方法
KR20190015652A (ko) * 2017-08-03 2019-02-14 (주)트러스 압축변형이 가능한 도전성 파우더를 이용한 도전성 점착테이프 및 이의 제조방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5508107A (en) * 1993-07-28 1996-04-16 Minnesota Mining And Manufacturing Company Pressure-sensitive adhesive tapes for electronics applications
CN1273993C (zh) * 1998-08-28 2006-09-06 松下电器产业株式会社 导电粘结结构，含该结构的制品及其制造方法
CN1280370C (zh) * 2000-05-15 2006-10-18 日东电工株式会社 热剥压敏粘合薄片
CN101740353A (zh) * 2008-11-26 2010-06-16 日东电工株式会社 切割模片接合膜和生产半导体器件的方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3409190B2 (ja) * 1993-06-17 2003-05-26 ソニーケミカル株式会社 ヒューズ抵抗器
US5620795A (en) * 1993-11-10 1997-04-15 Minnesota Mining And Manufacturing Company Adhesives containing electrically conductive agents
JP2001279192A (ja) * 2000-03-30 2001-10-10 Sliontec Corp 無基材導電性粘着テープ・シート及びその製造方法
JP2002080817A (ja) * 2000-09-04 2002-03-22 Three M Innovative Properties Co 架橋型発泡粘着剤及びその製造方法
JP2003109428A (ja) 2001-09-28 2003-04-11 Nitto Denko Corp 発泡導電消失性材料、ヒューズおよび感温電流切断方法
US7691437B2 (en) * 2003-10-31 2010-04-06 3M Innovative Properties Company Method for preparing a pressure-sensitive adhesive
KR20080004021A (ko) * 2006-07-04 2008-01-09 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 양면의 접착력이 서로 다른 전도성 점착 테이프 및 그제조방법
CN101495587B (zh) * 2006-07-24 2011-08-10 3M创新有限公司 导电压敏粘合剂
JP4728380B2 (ja) * 2008-11-26 2011-07-20 日東電工株式会社 ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体装置の製造方法
JP5535670B2 (ja) * 2010-01-28 2014-07-02 富士フイルム株式会社 放射線画像検出器の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5508107A (en) * 1993-07-28 1996-04-16 Minnesota Mining And Manufacturing Company Pressure-sensitive adhesive tapes for electronics applications
CN1273993C (zh) * 1998-08-28 2006-09-06 松下电器产业株式会社 导电粘结结构，含该结构的制品及其制造方法
CN1280370C (zh) * 2000-05-15 2006-10-18 日东电工株式会社 热剥压敏粘合薄片
CN101740353A (zh) * 2008-11-26 2010-06-16 日东电工株式会社 切割模片接合膜和生产半导体器件的方法

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103320037B (zh) * 2013-06-20 2015-05-20 明尼苏达矿业制造特殊材料（上海）有限公司 超薄泡棉状导电胶带
CN103320037A (zh) * 2013-06-20 2013-09-25 明尼苏达矿业制造特殊材料（上海）有限公司 超薄泡棉状导电胶带
US10355265B2 (en) 2014-12-13 2019-07-16 Audi Ag Electric energy storage cell, electric energy storage device and motor vehicle
CN107112486A (zh) * 2014-12-13 2017-08-29 奥迪股份公司 蓄能电池、电蓄能器和机动车
CN106318239A (zh) * 2016-08-30 2017-01-11 无锡万能胶粘剂有限公司 一种防腐蚀的万能胶
CN106479386A (zh) * 2016-10-25 2017-03-08 深圳市美信电子有限公司 一种导电热敏压敏胶带
CN109135601A (zh) * 2017-06-15 2019-01-04 Dic株式会社 导电性粘着片
CN109135601B (zh) * 2017-06-15 2021-11-26 Dic株式会社 导电性粘着片
CN111040719A (zh) * 2018-10-15 2020-04-21 宏凌先进科技有限公司 半导体封装遮蔽胶料及其遮蔽制程
CN113632309A (zh) * 2018-12-13 2021-11-09 株式会社Lg新能源 电池模块
CN113632309B (zh) * 2018-12-13 2023-10-24 株式会社Lg新能源 电池模块、包括电池模块的电池组和包括电池组的装置
CN111600086A (zh) * 2019-02-20 2020-08-28 江苏师范大学 Led应急灯的电池鼓包检测模块
CN111600086B (zh) * 2019-02-20 2021-07-20 江苏师范大学 Led应急灯的电池鼓包检测模块
CN112300720A (zh) * 2020-11-19 2021-02-02 常州时创能源股份有限公司 具有高温自动断路功能的导电胶带

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013014734A (ja) 2013-01-24
CN102863921B (zh) 2016-09-14
EP2543708A1 (en) 2013-01-09
US20130009105A1 (en) 2013-01-10
KR20130006330A (ko) 2013-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102863921A (zh) 导电性粘合带
CN103347971B (zh) 阻燃性热传导性粘合片
CN105670550A (zh) 一种导热胶及含有该导热胶的二次电池
CN102220096A (zh) 粘合性组合物以及丙烯酸类粘合带
CN102046746B (zh) 丙烯酸类压敏胶粘带或胶粘片
CN101235259B (zh) 热剥离型两面粘合带或片以及被粘物的加工方法
CN101812274B (zh) 用于切断层压陶瓷片的热剥离型压敏粘合片和用于切断加工层压陶瓷片的方法
CN101809105B (zh) 导电性粘合带
CN105647460A (zh) 一种二次电池及其制备方法
CN101824283B (zh) 热剥离型压敏粘合片及其用于切断加工层压陶瓷片的方法
CN102399503A (zh) 柔性印刷电路板固定用双面粘合带以及带有双面粘合带的柔性印刷电路板
CN102352195A (zh) 含微粒粘弹性层以及压敏性粘合带或粘合片
CN102277093A (zh) 丙烯酸类粘合带
CN103571362A (zh) 双面粘合片以及便携式电子设备
CN102224211A (zh) 太阳能电池模块用双面粘合带
CN101835863A (zh) 加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片
CN102414284A (zh) 包括丙烯酸系泡沫层的粘合剂制品
CN101831251A (zh) 丙烯酸系粘合片
JP6555563B2 (ja) 接着テープ、物品及び物品の製造方法
CN104212373A (zh) 导电性双面粘合带
CN102373018A (zh) 柔性印刷电路板固定用双面粘合片及其制造方法
JP6337480B2 (ja) 粘着テープ、物品及び電子機器
CN105567110A (zh) 粘贴型导电性缓冲材料
CN103374305A (zh) 粘合片及粘合剂组合物
CN104093803A (zh) 阻燃性导热性粘合片

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant