CN102352195A - 含微粒粘弹性层以及压敏性粘合带或粘合片 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种含微粒粘弹性组合物。所述组合物包含微粒，其中所述微粒的90％粒径为30μm以下。用所述含微粒粘弹性组合物形成的层不恶化常温粘合强度或剪切强度并显示优良的高温粘合强度。所述微粒优选中空无机微粒，更优选中空玻璃球。所述层可用作压敏性粘合剂层或基材，或可以以具有压敏性粘合剂层或基材的压敏性粘合带或粘合片的形式使用。

Description

含微粒粘弹性层以及压敏性粘合带或粘合片
本申请是中国专利申请200780008461.1的分案申请，原申请200780008461.1的申请日为2007年3月9日，其名称为“含微粒粘弹性层以及压敏性粘合带或粘合片”。
技术领域
本发明涉及包含微粒的含微粒粘弹性层。更具体地，本发明涉及能够用作含微粒压敏性粘合剂层或基材的含微粒粘弹性层，以及使用所述含微粒粘弹性层的压敏性粘合带或粘合片。
背景技术
迄今为止，具有含微粒压敏性粘合剂层的压敏性粘合带或粘合片已用于要求常温粘合强度和剪切强度的应用领域，如在汽车、机械部件、电器、建筑材料等各种领域中构件的粘合。用于这样的应用领域中具有含微粒压敏性粘合剂层的压敏性粘合带或粘合片具有几百微米或在一些情况下为1mm以上的厚度，这种压敏性粘合带或粘合片特别通过用紫外线固化包含微粒和作为主要单体成分的(甲基)丙烯酸烷基酯的压敏性粘合剂组合物来生产。
作为这种压敏性粘合带或粘合片，从用紫外线反应时的反应性的观点，已提出将具有20至150μm直径(平均粒径55μm)的中空微粒，特别是中空玻璃球分散在整个压敏性粘合剂层的压敏性粘合带或粘合片(参见专利文献1)。然而，因为在压敏性粘合剂层中中空玻璃球和聚合物之间的粘合性高，所以其缺乏对抗压敏性粘合带变形的应力分布性，且粘合强度差。为了降低在压敏性粘合剂层中玻璃微泡和聚合物之间的粘合性的目的，已提出包含氟类表面活性剂或硅类表面活性剂加入其中的压敏性粘合带(参见专利文献2)，其中通过对非粘合性微粒的表面处理，使得在其附着时压敏性粘合剂层中微粒的迁移容易。然而，由于微粒埋在粘合剂层中，因而不能形成凸状部分，所以仅仅通过添加氟类表面活性剂或硅类表面活性剂不能获得足够的粘合性。另外，作为使用包含微粒的含微粒粘弹性层的压敏性粘合带，已知：填充有玻璃微泡(microbubble)的压敏性粘合带(参见专利文献3、4、5和6)、施涂涂层的玻璃微球(参见专利文献7)、发泡压敏性粘合带(参见专利文献8和9)、含泡孔的压敏性粘合剂(参见专利文献10)等。然而，已知没有任何既满足在常温粘合强度和剪切强度又满足高温粘合力的粘合带。
专利文献1：JP-B-57-17030
专利文献2：JP-A-7-48549
专利文献3：JP-B-03-053345
专利文献4：JP-B-06-13679
专利文献5：JP-A-2003-41232
专利文献6：JP-A-01-224243
专利文献7：日本专利号2515312
专利文献8：JP-A-01-217092
专利文献9：JP-A-02-248483
专利文献10：JP-A-63-089582
发明内容
本发明的一个目的是提供含微粒粘弹性层，所述含微粒粘弹性层的高温粘合强度优良而不恶化常温粘合强度和剪切强度。另外，本发明的另一目的是提供压敏性粘合带或粘合片，所述压敏性粘合带或粘合片的高温粘合强度优良而不恶化常温粘合强度和剪切强度，其使用上述含微粒粘弹性层作为压敏性粘合剂层或基材。
作为为达到上述目的广泛研究的结果，本发明人已发现：通过使用90％粒径为30μm以下的微粒，可以形成高温粘合强度优良而不恶化常温粘合强度和剪切强度的含微粒粘弹性层。因而，他们已完成本发明。
即，本发明涉及以下(1)至(13)。
(1)一种包含微粒的含微粒粘弹性层，所述微粒的90％粒径为30μm以下。
(2)根据(1)所述的含微粒粘弹性层，其中所述微粒的平均粒径为20μm以下。
(3)根据(1)或(2)所述的含微粒粘弹性层，其中所述微粒是中空无机微粒。
(4)根据(3)所述的含微粒粘弹性层，其中所述中空无机微粒是中空玻璃球。
(5)根据(1)至(4)任一项所述的含微粒粘弹性层，其中所述微粒的密度为0.1至1.8g/cm3。
(6)根据(1)至(5)任一项所述的含微粒粘弹性层，其包含5-50体积％的所述微粒，基于所述含微粒粘弹性层的总体积。
(7)根据(1)至(6)任一项所述的含微粒粘弹性层，其包含5-40体积％的泡孔，基于所述含微粒粘弹性层的总体积。
(8)根据(1)至(7)任一项所述的含微粒粘弹性层，其包含作为基础聚合物的丙烯酸类聚合物，所述丙烯酸类聚合物含(甲基)丙烯酸烷基酯作为主要单体组分。
(9)根据(1)至(8)任一项所述的含微粒粘弹性层，其通过用活性能量射线固化至少含微粒和单体的含微粒粘弹性组合物而获得。
(10)根据(1)至(9)任一项所述的含微粒粘弹性层，其用作压敏性粘合剂层。
(11)根据(1)至(9)任一项所述的含微粒粘弹性层，其可用作基材。
(12)一种压敏性粘合带或粘合片，其包含根据权利要求10所述的含微粒粘弹性层作为压敏性粘合剂层。
(13)一种压敏性粘合带或粘合片，其包含作为基材的根据权利要求11所述的含微粒粘弹性层，以及在所述基材的至少一个表面上设置的压敏性粘合剂层。
根据本发明的包含微粒的含微粒粘弹性层，可以在压敏性粘合带或粘合片中形成压敏性粘合剂层或基材，所述压敏性粘合剂层或基材的高温粘合强度优良而不恶化常温粘合强度和剪切强度。另外，通过使用上述含微粒粘弹性层生产的压敏性粘合带或粘合片可显示优良的高温粘合强度而不恶化常温粘合强度和剪切强度。
附图说明
图1(a)至1(d)是部分地说明本发明的压敏性粘合带或粘合片的实例的示意性截面图。
图2(a)和2(b)是部分地说明本发明的压敏性粘合带或粘合片的实例的示意性截面图。
附图标记和符号的描述
1具有含微粒压敏性粘合剂层的压敏性粘合带或粘合片
11具有含微粒压敏性粘合剂层的压敏性粘合带或粘合片
12具有含微粒压敏性粘合剂层的压敏性粘合带或粘合片
13具有含微粒压敏性粘合剂层的压敏性粘合带或粘合片
14具有含微粒基材的压敏性粘合带或粘合片
15具有含微粒基材的压敏性粘合带或粘合片
2含微粒的压敏性粘合剂层
3基材(不含微粒的基材)
4压敏性粘合剂层(不含微粒的压敏性粘合剂层)
5含微粒基材
6压敏性粘合剂层
具体实施方式
本发明涉及利用含微粒粘弹性层的压敏性粘合剂层或基材，以及使用该含微粒粘弹性层的压敏性粘合带或粘合片，其中所述微粒的90％粒径为30μm以下。
本发明的含微粒粘弹性层可由至少包括90％粒径为30μm以下的微粒和基础聚合物的含微粒粘弹性组合物来形成。特别地，该层优选通过用活性能量射线固化含微粒粘弹性组合物来形成。在本发明的压敏性粘合剂组合物中，还可以采用泡孔和包括氟类表面活性剂的表面活性剂。
90％粒径为30μm以下的微粒
在本发明中，90％粒径为30μm以下的微粒的实例包括金属如铜、镍、铝、铬、铁和不锈钢的颗粒，其金属氧化物颗粒；碳化物如碳化硅、碳化硼和碳化氮的颗粒，氮化物如氮化铝、氮化硅和氮化硼的颗粒；由氧化物如氧化铝和氧化锆表示的陶瓷颗粒；无机微粒，如碳化钙、氢氧化铝、玻璃和二氧化硅；天然材料的颗粒如火山沉积物(sirasu)(火山灰)和沙子；以及聚合物如聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、酚醛树脂、苯胍胺树脂、脲醛树脂、硅树脂、尼龙、聚酯、聚氨酯、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺和聚酰亚胺的颗粒。另外，中空无机微粒的实例包括由玻璃制得的中空球，如中空玻璃球；由金属化合物制得的中空球，如中空氧化铝球；以及由瓷制得的中空球如中空陶瓷球。另外，中空有机颗粒的实例包括由树脂制得的中空球，如中空丙烯酸类球和中空偏二氯乙烯球。
在这些微粒中，从使用紫外线反应的聚合效率和重量的观点，优选使用中空无机微粒，且进一步地，可以通过使用中空玻璃球改善高温粘合力而不恶化其它特性如剪切力和保持力，因而优选这种情况。
通过借助分级机或筛子从商购可得的微粒中筛选具有90％粒径为30μm以下的微粒，可获得具有90％粒径为30μm以下的微粒，但不特别限定于此。
例如，作为中空玻璃球，可以使用商品名“GlassMicroballon”(由Fuji Silicia制造)，商品名“CEL-STAR Z-25”、“CEL-STAR Z-27”、“CEL-STAR CZ-31T”、“CEL-STAR Z-36”、“CEL-STAR Z-39”、“CEL-STAR T-36”、“CEL-STAR SX-39”、“CEL-STAR PZ-6000”(全部由Tokai Kogyo Co.，Ltd.制造)，商品名“Silacs Fine Ballon”(由Fine Balloon Private Limited Company制造)等。
例如，可以使用商品名“Turbo Classifier”(由NisshinEngineering Co.，Ltd.制造)或商品名“Elbo Jet Classifier”(由Matsubo Co.，Ltd.制造)作为分级机，和商品名“TurboScreener”(由Matsubo Co.，Ltd.制造)作为筛子。
另外，作为实心玻璃球，可以使用商品名“Sun Sphere”(由Asahi Glass Co.，Ltd.制造)、商品名“Micro Glass BeadsEMB-20”(Potters Ballotini Co.，Ltd.)以及商品名“Glass BeadsEGB-210”(Potters Ballotini Co.，Ltd.)。
在本发明中，90％粒径是指在所得微粒的粒径分布中，当通过将微粒群的全部粒径取作100％来确定累积曲线时，累积曲线从小粒径达到90％处的粒径。
通过使用具有90％粒径为30μm以下的微粒，可以改善高温粘合力而不恶化其它特性如剪切力和保持力。微粒的90％粒径适合为30μm以下，且令人满意的是具有直径范围优选25μm以下，更优选20μm以下的微粒。另外，平均直径为20μm以下，优选15μm以下，且微粒具有的粒径范围更优选在2至15μm，进一步优选在2至12μm。优选的原因不清楚，但推测如下：比表面积随粒径的降低而增加，且粘合性随着与基础聚合物接触面积的增大而变得优良，在整个压敏性粘合剂层和被粘物的界面处的粘结力通过在基础聚合物中的微粒分散而增强。因此，通过使用通过添加具有90％粒径大于30μm的微粒获得的压敏性粘合剂层，不能增强在高温粘合力而不恶化其它特性如剪切力和保持力。
微粒的90％粒径和平均粒径可使用激光散射型粒径测量仪测量。具体地，可以采用粒径测量仪(由Shimadzu Corporation制造的SALD-2200)。
微粒的密度不特别限定，例如，可选自0.1至1.8g/cm3的范围。更优选地，其可选自0.2至1.5g/cm3的范围。当微粒的密度小于0.1g/cm3时，在将微粒混合入含微粒粘弹性组合物时其上浮增强，因而产生难以达到均匀分散的情况。另外，玻璃在强度上弱且易于破损。另一方面，当密度为1.8g/cm3以上时，紫外线的透过率降低且可能降低紫外反应的效率。另外，形成的压敏性粘合膜或粘合片变重且加工性变差。
要用的微粒量不特别限定，例如，可选自5至50体积％，优选15至40体积％的范围，基于由含微粒粘弹性组合物形成的粘弹性层的总体积。当微粒的量基于由含微粒粘弹性组合物形成的粘弹性层的总体积小于5体积％时，添加微粒的效果小。另一方面，当微粒的量大于50体积％时，由含微粒粘弹性组合物组成的压敏性粘合剂层的压敏粘合力在一些情况下降低。
基础聚合物
在含微粒粘弹性层中的基础聚合物不特别限定，但在含微粒粘弹性层为压敏性粘合剂层(含微粒压敏性粘合剂层)的情况下，例如，其任选地选自在已知压敏性粘合剂(粘合剂)(如，丙烯酸类压敏性粘合剂、橡胶类压敏性粘合剂、乙烯基烷基醚类压敏性粘合剂、硅类压敏性粘合剂、聚酯类压敏性粘合剂、聚酰胺类压敏性粘合剂、聚氨酯类压敏性粘合剂、氟类压敏性粘合剂、环氧类压敏性粘合剂等)中的基础聚合物(压敏性组分)。即，使用本发明的含微粒粘弹性层的含微粒压敏性粘合剂层可为使用常规压敏性粘合剂的压敏性粘合剂层，所述常规压敏性粘合剂如丙烯酸类压敏性粘合剂、橡胶类压敏性粘合剂、乙烯基烷基醚类压敏性粘合剂、硅类压敏性粘合剂、聚酯类压敏性粘合剂、聚酰胺类压敏性粘合剂、聚氨酯类压敏性粘合剂、氟类压敏性粘合剂或环氧类压敏性粘合剂。
另一方面，在含微粒粘弹性层为包含微粒的基材的情况下，基础聚合物可适当地选自与上述含微粒压敏性粘合剂层中的基础聚合物相同的聚合物。
基础聚合物可单独或以其组合使用。作为基础聚合物，可优选使用在常规丙烯酸类压敏性粘合剂中的基础聚合物。丙烯酸类压敏性粘合剂通常包含丙烯酸类聚合物(特别地，包含(甲基)丙烯酸酯作为主要单体组分的丙烯酸类聚合物)作为基础聚合物。在丙烯酸类聚合物中，(甲基)丙烯酸酯可单独或以其组合使用。作为这种(甲基)丙烯酸酯，可优选使用(甲基)丙烯酸烷基酯。在上述丙烯酸类聚合物中的这种(甲基)丙烯酸烷基酯包括(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯(优选(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯，更优选是(甲基)丙烯酸C2-10烷基酯)如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯。
另外，除了(甲基)丙烯酸烷基酯之外的(甲基)丙烯酸酯的实例包括具有脂环族烃基团的(甲基)丙烯酸酯如(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯和(甲基)丙烯酸异冰片酯，以及具有芳香族烃基团的(甲基)丙烯酸酯如(甲基)丙烯酸苯酯。
关于这一点，由于将(甲基)丙烯酸酯用作丙烯酸类聚合物的主要单体组分，所以重要的是该(甲基)丙烯酸酯(尤其是(甲基)丙烯酸烷基酯)的比例为例如60重量％以上(优选80重量％以上)，基于用于制备丙烯酸类聚合物的单体组分的总量。
在上述丙烯酸类聚合物中，可以使用各种可共聚单体如含极性基团单体和多官能单体作为单体组分。通过使用可共聚单体，例如，对被粘物的粘合力可以得到改善且粘合剂(压敏性粘合剂)的内聚力可以得到提高。可共聚单体可单独或以其组合使用。
上述含极性基团的单体的实例包括含羧基单体如(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸和异巴豆酸或其酸酐(马来酸酐等)；含羟基单体如(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸羟丙酯和(甲基)丙烯酸羟丁酯；含酰胺基单体如丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺和N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺；含氨基单体如(甲基)丙烯酸氨乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨乙酯和(甲基)丙烯酸叔丁基氨乙酯；含缩水甘油基单体如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯和(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯；含氰基单体如丙烯腈和甲基丙烯腈；以及含杂环的乙烯基类单体如N-乙烯基-2-吡咯烷酮、(甲基)丙烯酰吗啉，以及N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑和N-乙烯基噁唑。作为含极性基团的单体，优选含羧基单体如丙烯酸或其酸酐。
要用的含极性基团的单体的量为30重量％以下(如1至30重量％)，优选3至20重量％，基于用于制备丙烯酸类聚合物的单体组分的总量。当含极性基团的单体的量基于用于制备丙烯酸类聚合物的单体组分的总量大于30重量％时，例如，丙烯酸类压敏性粘合剂的内聚力变得太高，因而可能降低压敏粘合性。就此而论，当要用的含极性基团的单体的量太小时(例如，当该量小于1重量％时，基于用于制备丙烯酸类聚合物的单体组分的总量)，例如，丙烯酸类压敏性粘合剂的内聚力下降且不能获得高剪切力。为了调整丙烯酸类压敏性粘合剂的内聚力，可以使用多官能单体。
多官能单体的实例包括己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸丁酯以及二(甲基)丙烯酸己酯。
要用的多官能单体的量为2重量％以下(如，0.01至2重量％)，优选0.02至1重量％，基于用于制备丙烯酸类聚合物的单体组分的总量。当多官能单体的量基于用于制备丙烯酸类聚合物的单体组分的总量大于2重量％时，例如，丙烯酸类压敏性粘合剂的内聚力变得过高，因而可能降低压敏粘合性。就此而论，当要用的多官能单体的量太少时(例如，当所述量小于0.01重量％时，基于用于制备丙烯酸类聚合物的单体组分的总量)，例如，丙烯酸类压敏性粘合剂的内聚力下降。
另外，除了含极性基团的单体和多官能单体之外，可共聚单体的实例包括乙烯基酯如乙酸乙烯酯和丙酸乙烯酯；芳香族乙烯基化合物如苯乙烯和乙烯基甲苯；烯烃或二烯如乙烯、丁二烯、异戊二烯和异丁烯；乙烯基醚如乙烯基烷基醚；氯乙烯；(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯类单体如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯和(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯；含磺酸基单体如乙烯基磺酸钠；含磷酸酯基单体如2-羟乙基丙烯酰磷酸酯；含酰亚胺基单体如环己基马来酰亚胺和异丙基马来酰亚胺；含异氰酸酯基单体如2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯；含氟原子的(甲基)丙烯酸酯；以及含硅原子的(甲基)丙烯酸酯。
聚合引发剂
在本发明中，在制备作为上述基础聚合物的丙烯酸类聚合物时(即，在制备含微粒粘弹性层如含微粒压敏性粘合剂层或含微粒基材时)，可利用通过热或活性能量射线使用聚合引发剂如热聚合引发剂或光聚合引发剂(光引发剂)的固化反应。即，含微粒粘弹性组合物可包含聚合引发剂如热聚合引发剂或光聚合引发剂。因此，可以用热或能量射线固化含微粒粘弹性组合物。因而，当包含聚合引发剂(热聚合引发剂、光聚合引发剂等)时，可以用热或活性能量射线固化组合物，因此可在混合微粒的状态下，通过形成含微粒粘弹性层(含微粒压敏性粘合剂层或含微粒基材)而容易地形成具有稳定包含微粒的结构的含微粒粘弹性层。
作为这种聚合引发剂，因为聚合时间可缩短的优点，可优选使用光聚合引发剂。即，优选利用通过使用活性能量射线的聚合形成具有稳定含微粒结构的含微粒粘弹性层。
就此而论，聚合引发剂可单独或以其组合使用。
上述光聚合引发剂不特别限定。光聚合引发剂的实例包括苯偶姻醚类光聚合引发剂、苯乙酮类光聚合引发剂、α-酮醇类光聚合引发剂、芳香族磺酰氯类光聚合引发剂、光学活性肟类光聚合引发剂、苯偶姻类光聚合引发剂、苄基类光聚合引发剂、二苯甲酮类光聚合引发剂、缩酮类光聚合引发剂和噻吨酮类光聚合引发剂。
具体地，苯偶姻醚类光聚合引发剂的实例包括苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻丙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁醚、2，2-二甲氧基-1，2-二苯乙烷-1-酮和苯甲醚甲基醚。苯乙酮类光聚合引发剂的实例包括2，2-二乙氧基苯乙酮、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羟基环己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮和4-叔丁基-二氯苯乙酮。α-酮醇类光聚合引发剂的实例包括2-甲基-2-羟基苯丙酮和1-[4-(2-羟乙基)-苯基]-2-羟基-2-甲基丙烷-1-酮。芳香族磺酰氯类光聚合引发剂的实例包括2-萘磺酰氯。光学活性肟类光聚合引发剂的实例包括1-苯基-1，1-丙二酮-2-(邻乙氧羰基)-肟。
另外，苯偶姻类光聚合引发剂的实例包括苯偶姻。苄基类光聚合引发剂的实例包括偶苯酰。二苯甲酮类光聚合引发剂的实例包括二苯甲酮、苯甲酰苯甲酸、3，3′-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮和α-羟基环己基苯基酮。缩酮类光聚合引发剂的实例包括苄基二甲基缩酮。噻吨酮类光聚合引发剂的实例包括噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2，4-二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2，4-二氯噻吨酮、2，4-二乙基噻吨酮、2，4-二异丙基噻吨酮和十二烷基噻吨酮。
要用的光聚合引发剂的量不特别限定，但可选自0.01至5重量份(优选0.05至3重量份)的范围，基于100重量份在含微粒粘弹性层中用于形成基础聚合物的总单体组分(特别地，用于形成包含(甲基)丙烯酸酯作为主要单体组分的丙烯酸类聚合物的总单体组分)。
在活化光聚合引发剂时，重要的是用活性能量射线照射含微粒粘弹性组合物。这种活性能量射线的实例包括电离放射线如α-射线、β-射线、γ-射线、中子射线及电子束和紫外线。在这些中，优选紫外线。另外，活性能量射线的照射能量和其照射时间不特别限定，只要能够将光聚合引发剂活化以产生单体组分的反应即可。
上述热聚合引发剂的实例包括偶氮类聚合引发剂(如2，2′-偶氮二异丁腈、2，2′-偶氮二-2-甲基丁腈、2，2′-偶氮二(2-甲基丙酸)二甲基、4，4′-偶氮二-4-氰基戊酸、偶氮二异戊腈、2，2′-偶氮二(2-脒基丙烷)二盐酸盐、2，2′-偶氮二[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二盐酸盐、2，2′-偶氮二(2-甲基丙脒)二硫酸盐、2，2′-偶氮二(N，N′-二亚甲基异丁脒)二盐酸盐等)，过氧化物类聚合引发剂(如过氧化二苯甲酰、过马来酸叔丁酯等)以及氧化还原类聚合引发剂。要用的热聚合引发剂的量不特别限定，其可为常规用作热聚合引发剂的范围。
本发明的含微粒粘弹性层可以包含泡孔。在包含泡孔的含微粒粘弹性层中可混合的泡孔量不特别限定，其可取决于预期目的等而适当地选择。例如，其量为5至40体积％，优选8至30体积％，基于包含泡孔的含微粒粘弹性层的总体积。当其混合量小于5体积％时，得不到混合泡孔的效果，当其量大于40体积％时，可以形成穿透含微粒粘弹性层的泡孔而且粘合性能和/或外观变得更差。
主要优选在包含泡孔的含微粒粘弹性层中混合的泡孔是期望的封闭泡孔。然而，可同时存在封闭泡孔和贯通泡孔。
另外，尽管这些泡孔通常具有球形(特别地，完全球形)，但是它们可为不规则球形。上述泡孔的平均泡孔径(直径)不特别限定。例如，其可选自1至1000μm(优选10至500μm，更优选30至300μm)的范围。
包含在泡孔中的气体组分(形成泡孔的气体组分；下文中，有时称为“泡孔形成气体”)不特别限定。该气体组分的实例包括惰性气体如氮气、二氧化碳和氩气或各种包括空气的气体组分。在反应例如聚合反应在混合泡孔形成气体之后进行的情况下，重要的是采用从不抑制反应的气体作为泡孔形成气体。作为泡孔形成气体，考虑到不抑制反应和成本等，氮气是适当的。为了稳定地混合微细泡孔，可以将表面活性剂加入到含微粒粘弹性组合物中。作为表面活性剂，可以使用任何常规的烃类表面活性剂、硅类表面活性剂和氟类表面活性剂。特别地，氟类、优选的氟类表面活性剂是优选的，尤其可以使用具有重均分子量20,000以上的氟类表面活性剂。因为使用具有重均分子量20,000以上的氟类表面活性剂作为氟类表面活性剂，所以在包含泡孔的含微粒粘弹性层中稳定地混合足够量的泡孔。推断这是因为形成的泡孔的膜强度加强了，该加强是由于组成氟类表面活性剂的氟类聚合物的重均分子量大至20,000以上，因此可混合的泡孔的量增大以及泡孔的稳定性增大，因而几乎不发生泡孔的结合。
作为氟类表面活性剂，优选使用具有重均分子量20,000以上的氟类表面活性剂且分子量可选自20,000至100,000(优选22,000至80,000，更优选24,000至60,000)的范围。当氟类表面活性剂的氟类聚合物的重均分子量小于20,000时，泡孔的混合性和混合的泡孔的稳定性下降。另外，即使混合时，在从混合泡孔直至形成由包含泡孔的含微粒粘弹性层形成的包含泡孔的含微粒压敏性粘合剂层(下文中，有时称为“包含泡孔的含微粒压敏性粘合剂层”)和包含泡孔的含微粒基材(下文中，有时称为“包含泡孔的含微粒基材”)期间，易于发生泡孔的结合。结果，在包含泡孔的含微粒压敏性粘合剂层或包含泡孔的含微粒基材中的泡孔的量下降，且可以形成穿透包含泡孔的含微粒压敏性粘合剂层或包含泡孔的含微粒基材的泡孔(孔)。
就此而论，氟类聚合物可以单独或以其组合使用。
这种氟类聚合物包含至少一种单体，该单体包括含氟原子基团(下文中，有时称为“氟类单体”)。该氟类单体可以单独或以其组合使用。
作为上述氟类单体，例如，能够优选使用具有含氟原子基团的乙烯基类单体。在具有含氟原子基团的乙烯基类单体中，作为含氟原子基团，优选全氟基团且该全氟基团可为单价的，或可为二价的或多价的。作为单价含氟原子基团(特别是全氟基团)，例如，能够适当地使用全氟烷基(如，CF3CF2基、CF3CF2CF2基等)。全氟烷基可以通过其它基团(如，-O-基、-OCO-基、亚烷基等)键合至乙烯基类单体上。具体地，单价含氟原子基团可为全氟醚基(全氟烷基-氧基等)、全氟酯基(全氟烷基-氧基羰基、全氟烷基-羰氧基等)等的形式。上述全氟烷基醚基团的实例包括CF3CF2O基和CF3CF2CF2O基。另外，上述全氟酯基的实例包括CF3CF2OCO基、CF3CF2CF2OCO基、CF3CF2COO基和CF3CF2CF2COO基。
另外，在二价或多价含氟原子基团中，二价含氟原子基团的实例包括相应于上述全氟烷基的全氟亚烷基(如，四氟亚烷基、六氟亚丙基等)。如在上述全氟烷基的情况下，全氟亚烷基可以通过其它基团(如，-O-基、-OCO-基、亚烷基等)键合至主链上，例如可为以下形式：全氟亚烷基-氧基如四氟亚乙基-氧基或六氟亚丙基-氧基；全氟亚烷基-氧羰基如四氟亚乙基-氧羰基或六氟亚丙基-氧羰基。
在含氟原子基团如全氟基团(全氟烷基、全氟亚烷基等)中，在全氟基团位点的碳原子数不特别限定，例如，其为1或2以上(优选3至30，更优选4至20)。
作为具有含氟原子基团的乙烯基类单体，具有含氟原子基团的(甲基)丙烯酸酯是适当的。作为具有含氟原子基团的(甲基)丙烯酸酯，例如，(甲基)丙烯酸全氟烷基酯是适当的。(甲基)丙烯酸全氟烷基酯的实例包括(甲基)丙烯酸全氟-C1-20-烷基酯如(甲基)丙烯酸全氟甲酯、(甲基)丙烯酸全氟乙酯、(甲基)丙烯酸全氟丙酯、(甲基)丙烯酸全氟异丙酯、(甲基)丙烯酸全氟丁酯、(甲基)丙烯酸全氟异丁酯、(甲基)丙烯酸全氟仲丁酯、(甲基)丙烯酸全氟叔丁酯、(甲基)丙烯酸全氟戊酯、(甲基)丙烯酸全氟己酯、(甲基)丙烯酸全氟庚酯和(甲基)丙烯酸全氟辛酯。
作为氟类聚合物，与氟类单体可共聚的单体组分(有时称为非氟类单体)作为单体组分可与氟类单体一起使用。非氟类单体可以单独或以其组合使用。
例如，在氟类单体为具有含氟原子基团的乙烯基类单体(特别地，具有含氟原子基团的(甲基)丙烯酸酯)的情况下，(甲基)丙烯酸酯能适当地用作非氟类单体，且特别优选(甲基)丙烯酸烷基酯。(甲基)丙烯酸烷基酯的实例包括(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯(优选(甲基)丙烯酸C4-18烷基酯)如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯和(甲基)丙烯酸二十烷基酯。
除了(甲基)丙烯酸烷基酯之外的(甲基)丙烯酸酯的实例包括具有脂环族烃基团的(甲基)丙烯酸酯如(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯和(甲基)丙烯酸异冰片酯，以及具有芳香族烃基团的(甲基)丙烯酸酯如(甲基)丙烯酸苯酯。
另外，非氟类单体的实例包括含羧基单体如(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸和异巴豆酸或其酸酐；含磺酸基单体如乙烯基磺酸钠；芳香族乙烯基化合物如苯乙烯和乙烯基甲苯；含氰基单体如丙烯腈和甲基丙烯腈；烯烃或二烯如乙烯、丁二烯、异戊二烯和异丁烯；乙烯基酯如乙酸乙烯酯；乙烯基醚如乙烯基烷基醚；氯乙烯；含酰胺基单体如丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮、N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺和N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺；含羟基单体如(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸羟丙酯和(甲基)丙烯酸羟丁酯；含氨基单体如(甲基)丙烯酸氨乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨乙酯和(甲基)丙烯酸叔丁基氨乙酯；含缩水甘油基单体如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯和(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯；以及含异氰酸酯基的乙烯基类单体如2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯。另外，作为非氟类单体，例如，可以使用多官能可共聚单体(多官能单体)如三甘醇二(甲基)丙烯酸酯、二甘醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四甘醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯或二乙烯基苯。
在本发明中，作为氟类表面活性剂，包含氟类聚合物的氟类表面活性剂是合适的，所述氟类聚合物包含具有含氟原子基团的乙烯基类单体[特别地，具有含氟原子基团的(甲基)丙烯酸酯]作为至少的单体组分，特别地，可适当地使用包含氟类聚合物的氟类表面活性剂，所述氟类聚合物包含具有含氟原子基团的乙烯基类单体(特别地，具有含氟原子基团的(甲基)丙烯酸酯)和(甲基)丙烯酸酯(特别地，(甲基)丙烯酸烷基酯)作为至少的单体组分。在组成这种氟类表面活性剂的氟类聚合物中，具有含氟原子基团的乙烯基类单体(特别地，具有含氟原子基团的(甲基)丙烯酸酯)的比例不特别限定，可根据表面活性剂的客观特性而适当地选择。
具体地，作为氟类表面活性剂，能使用商品名“F TOPEF-352”(由JEMCO Inc.制造)、商品名“F TOP EF-801”(由JEMCOInc.制造)、商品名“UNI DYNE TG-656”(由Daikin Industries，Ltd.制造)等。
要用的氟类表面活性剂的量(固含量)不特别限定，但例如，能选自0.01至2重量份(优选0.03至1.5重量份，更优选0.05至1重量份)的范围，基于100重量份在包含泡孔的含微粒粘弹性组合物中用于形成基础聚合物的总单体(特别地，用于形成包含(甲基)丙烯酸酯作为主要单体组分的丙烯酸类聚合物的总单体)。
基于100重量份在含微粒粘弹性组合物中用于形成基础聚合物的总单体，当要用的氟类表面活性剂的量小于0.01重量份时，泡孔的混合能力下降且变得难以在包含泡孔的含微粒粘弹性组合物中混合足够量的泡孔。另一方面，当该量超过2重量份时，粘合性能下降。
本发明中，为了在含微粒粘弹性层中稳定地混合泡孔以实现其稳定的存在，优选将泡孔作为混合于含微粒粘弹性组合物中的最后组分而混合，特别地，优选提高泡孔混合前含微粒粘弹性组合物(有时称为“用于包含泡孔的含微粒粘弹性前驱体”；例如，在包含泡孔的含微粒粘弹性组合物为包含泡孔的含微粒压敏性粘合剂组合物的情况下，压敏性粘合剂前驱体)的粘度。用于包含泡孔的含微粒粘弹性前驱体(压敏性粘合剂前驱体等)的粘度不特别限定，只要其为能够稳定保持混合泡孔的粘度即可。例如，在转子为5号转子、转数10rpm以及测量温度30℃的条件下，使用BH粘度计作为粘度计测量的粘度理想地为5至50Pa·s(优选10至40Pa·s)。当用于包含泡孔的含微粒粘弹性前驱体的粘度(BH粘度计，5号转子、10rpm、30℃)小于5Pa·s时，粘度太低，混合的泡孔可立刻结合且在一些情况下可逃逸到体系外。另一方面，当粘度超过50Pa·s时，由于过高的粘度而导致用于包含泡孔的含微粒粘弹性前驱体的形成变得困难。
用于包含泡孔的含微粒粘弹性前驱体的粘度能例如通过以下方法调整：混合各种聚合物组分如丙烯酸类橡胶和增稠添加剂等的方法，部分聚合用于形成基础聚合物的单体组分(如，单体组分如用于形成丙烯酸类聚合物的(甲基)丙烯酸酯等)的方法等。
具体地，能稳定地包含泡孔并具有适当粘度的用于包含泡孔的含微粒粘弹性前驱体能通过以下步骤制备：将用于形成基础聚合物的单体组分(例如，单体组分如用于形成丙烯酸类聚合物的(甲基)丙烯酸酯等)与聚合引发剂(例如，光聚合引发剂等)混合以制备单体混合物，根据聚合引发剂的种类使该单体混合物进行聚合反应以制备其中只聚合部分单体组分的组合物(浆料)，随后将包含具有重均分子量20,000以上的氟类聚合物的氟类表面活性剂和任选的微粒及各种添加剂与该浆料混合。
然后，将泡孔引入至用于包含泡孔的含微粒粘弹性前驱体，并在其中混合，由此获得包含泡孔的含微粒粘弹性组合物，其稳定地包含泡孔。在上述浆料的制备中，可将包含具有重均分子量20,000以上的氟类聚合物的氟类表面活性剂和根据需要的中空微粒及各种添加剂适当地预先混合入单体混合物中。
混合泡孔的方法不特别限定，可利用常规的泡孔混合方法。例如，设备的实例包括这样的设备，该设备包括：在中央部位在具有通孔的圆盘上具有大量细齿的定子，和类似于定子在圆盘上具有细齿的转子，所述转子与具有齿的定子相对，及类似设备。
将用于包含泡孔的含微粒粘弹性前驱体引入至设备中定子上的齿和转子上的齿之间，且在转子的高速旋转下经通孔将用于形成泡孔的气体组分(泡孔形成气体)引入至用于包含泡孔的含微粒粘弹性前驱体中，由此获得包含在用于包含泡孔的含微粒粘弹性前驱体中微细地分散并混合的泡孔的含微粒粘弹性组合物。
就此而论，为了抑制或防止泡孔的结合，优选从混合泡孔的步骤至形成包含泡孔的含微粒粘弹性层的步骤连续地进行。即，在如上所述通过混合泡孔制备包含泡孔的含微粒粘弹性组合物后，接下来，优选使用包含泡孔的含微粒粘弹性组合物，通过利用形成压敏性粘合剂层的常规方法，形成包含泡孔的含微粒粘弹性层。
因为这种包含泡孔的含微粒粘弹性组合物几乎不引起泡孔的结合并稳定地包含足够量的泡孔，所以通过适当地选择组成包含泡孔的含微粒粘弹性组合物的基础聚合物、添加剂等，在压敏性粘合带或粘合片中，可将所述组合物适当地用作包含泡孔的压敏性粘合剂组合物以形成包含泡孔的压敏性粘合剂层。另外，通过适当地选择组成包含泡孔的含微粒粘弹性组合物的基础聚合物、添加剂等，也可将包含泡孔的含微粒粘弹性组合物适当地用作含泡孔的基材材料以形成包含泡孔的基材(特别地，在压敏性粘合带或粘合片中包含泡孔的基材)。即，可将由包含泡孔的含微粒粘弹性组合物形成的包含泡孔的粘弹性层适当地用作包含泡孔的压敏性粘合剂层或包含泡孔的基材。
其它组分
除上述组分(具有90％粒径为30μm以下的微粒、基础聚合物、聚合引发剂、表面活性剂等)外，本发明的含微粒粘弹性层可包含取决于含微粒粘弹性层的应用领域的适当的添加剂。例如，在含微粒粘弹性层为压敏性粘合剂层的情况下，含微粒粘弹性层可包含适当的添加剂如交联剂(如多异氰酸酯类交联剂、硅类交联剂、环氧类交联剂、烷基醚化三聚氰胺类交联剂等)、增粘剂(如由松香衍生物树脂、多萜树脂、石油树脂、油溶性酚醛树脂等组成的固体或液体增粘剂)、增塑剂、填料、老化抑制剂、抗氧化剂和着色剂(颜料、染料等)等。例如，在含微粒粘弹性层使用光聚合引发剂形成的情况下，可以在不抑制光聚合的程度下使用颜料(着色颜料)以使粘弹性层着色。在期望黑色作为含微粒粘弹性层的颜色的情况下，例如，可以采用炭黑。作为要用作着色颜料的炭黑的量期望选自0.15重量份以下(如，0.001至0.15重量份)，优选0.01至0.1重量份的范围，基于100重量份在含微粒粘弹性组合物中用于形成基础聚合物的总单体(特别地，用于形成包含(甲基)丙烯酸酯作为主要单体组分的丙烯酸类聚合物的总单体组分)。
在用着色颜料进行着色的情况下，当压敏性粘合剂层使用如常规技术中所显示的具有大平均粒径的玻璃球代表的微粒而不是具有90％粒径为30μm以下的微粒制备时，着色的状态变得轻微不均匀。然而，当其使用具有90％粒径为30μm以下的微粒制备时，着色的状态是均匀的且能给予高级的感觉。
压敏性粘合带或粘合片
本发明的压敏性粘合带或粘合片包含由上述含微粒粘弹性层形成的含微粒压敏性粘合剂层和/或含微粒基材。这种压敏性粘合带或粘合片可以具有两面均是粘合面(压敏性粘合面)的双面压敏性粘合带或粘合片的形式，或只有一面是粘合面的压敏性粘合带或粘合片的形式。具体地，作为压敏性粘合带或粘合片，在含微粒粘弹性层为含微粒压敏性粘合剂层的情况下，例如，可提及：(1)装配有基材且具有含微粒压敏性粘合剂层的双面压敏性粘合带或粘合片，其具有含微粒压敏性粘合剂层形成于基材的至少一个表面上且压敏粘合面形成于基材的两个面上的构造(具有含微粒压敏性粘合剂层的装配有基材的双面压敏性粘合带或粘合片)，如图1(a)或1(b)所示；(2)装配有基材且具有含微粒压敏性粘合剂层的压敏性粘合带或粘合片，其具有含微粒压敏性粘合剂层形成于基材的一个表面上的构造(具有含微粒压敏性粘合剂层的装配有基材的单面压敏性粘合带或粘合片)，如图1(c)所示；(3)具有含微粒压敏性粘合剂层的无基材的双面压敏性粘合带或粘合片，其具有由含微粒压敏性粘合剂层独自形成的构造(具有含微粒压敏性粘合剂层的无基材的双面压敏性粘合带或粘合片)，如图1(d)所示；等。
图1(a)至1(d)是部分地说明本发明的压敏性粘合带或粘合片的实例的示意性截面图。在图1(a)至1(d)中，1、11、12和13各自为具有含微粒压敏性粘合剂层的压敏性粘合带或粘合片，2为含微粒压敏性粘合剂层，3为基材(不含微粒的基材)，以及4为压敏性粘合剂层(不含微粒的压敏性粘合剂层)。图1(a)所示的具有含微粒压敏性粘合剂层的压敏性粘合带或粘合片1具有含微粒压敏性粘合剂层2形成于不含微粒的基材3的两个表面上的构造。图1(b)所示的具有含微粒压敏性粘合剂层的压敏性粘合带或粘合片11具有含微粒压敏性粘合剂层2形成于不含微粒的基材3的一个表面上且不含微粒的压敏性粘合剂层4形成于另一表面上的构造。图1(c)所示的具有含微粒压敏性粘合剂层的压敏性粘合带或粘合片12具有含微粒压敏性粘合剂层2形成于不含微粒的基材3的一个表面上的构造。图1(d)所示的具有含微粒压敏性粘合剂层的压敏性粘合带或粘合片13具有由含微粒压敏性粘合剂层2独自形成的构造。
就此而论，在具有含微粒压敏性粘合剂层的压敏性粘合带或粘合片为如图1(a)或图1(b)所示的装配有基材的双面压敏性粘合带或粘合片的情况下，形成于基材的两个表面上的压敏性粘合剂层(粘合剂层)可为含微粒压敏性粘合剂层，如图1(a)所示，或者形成于基材的一个表面上的压敏性粘合剂层可为含微粒压敏性粘合剂层且形成于基材的另一表面上的压敏性粘合剂层可为不包含微粒的压敏性粘合剂层(下文中，有时称为“不含微粒的压敏性粘合剂层”)，如图1(b)所示。另外，如图1(a)至图1(c)所示，在具有含微粒压敏性粘合剂层的压敏性粘合带或粘合片具有基材的情况下，基材可为由含微粒粘弹性组合物形成的含微粒基材或可为不含微粒的基材(下文中，有时称为“不含微粒的基材”)。
另外，在由含微粒粘弹性组合物形成的含微粒粘弹性层为含微粒基材的情况下，压敏性粘合带或粘合片的实例包括：(1)装配有基材且具有含微粒基材的双面压敏性粘合带或粘合片，其具有压敏性粘合剂层形成于含微粒基材的至少一个表面上且压敏粘合面形成于基材的两个表面上的构造(装配有基材且具有含微粒基材的双面压敏性粘合带或粘合片)，如图2(a)所示；以及(2)装配有基材且具有含微粒基材的压敏性粘合带或粘合片，其具有含微粒压敏性粘合剂层形成于含微粒基材的一个表面上的构造(装配有基材且具有含微粒基材的单面压敏性粘合带或粘合片)，如图2(b)所示。
图2(a)和2(b)是部分地说明本发明的压敏性粘合带或粘合片的实例的示意性截面图。在图2中，14和15各自为具有含微粒基材的压敏性粘合带或粘合片，5为含微粒基材，6为压敏性粘合剂层。图2(a)所示的具有含微粒基材的压敏性粘合带或粘合片14具有压敏性粘合剂层6形成于含微粒基材5的两面上的构造。图2(b)所示的具有含微粒基材的压敏性粘合带或粘合片15具有压敏性粘合剂层6形成于含微粒基材5的一个表面上的构造。
在图2(a)或图2(b)所示的具有含微粒基材的压敏性粘合带或粘合片中，压敏性粘合剂层可为由含微粒粘弹性层形成的含微粒压敏性粘合剂层或者可为不含微粒的压敏性粘合剂层。另外，在装配有基材且具有含微粒基材的双面压敏性粘合带或粘合片中，两个压敏性粘合剂层可为相同的压敏性粘合剂层或不同的压敏性粘合剂层。
即，装配有基材且具有含微粒基材的双面压敏性粘合带或粘合片可为以下任一种构造：在双面上的压敏性粘合剂层均为含微粒压敏性粘合剂层的构造，在一面上的压敏性粘合剂层为含微粒压敏性粘合剂层且在另一面上的压敏性粘合剂层为不含微粒的压敏性粘合剂层的构造，和在双面上的压敏性粘合剂层均为不含微粒的压敏性粘合剂层的构造。
另外，压敏性粘合带或粘合片可以以将其以辊形卷绕的形式形成，和可以以将片层压的形式形成。即，本发明的压敏性粘合带或粘合片可以具有片形、带形等形式。就此而论，在压敏性粘合带或粘合片具有将其以辊形卷绕的形式的情况下，例如，其可在用隔离体(separator)或基材背面形成的剥离处理层保护的状态下，通过将压敏性粘合剂层如含微粒压敏性粘合剂层以辊形卷绕而制备。
含微粒粘弹性层
由含微粒粘弹性组合物形成的含微粒粘弹性层(含微粒压敏性粘合剂层或含微粒基材)能够如上所述使用含微粒粘弹性组合物利用用于形成含微粒压敏性粘合剂层或含微粒基材的常规方法而形成。例如，含微粒粘弹性层如含微粒压敏性粘合剂层或含微粒基材可通过将含微粒粘弹性组合物施涂至预定表面上，以及如果需要，进行干燥、固化和/或类似操作而形成。在形成含微粒粘弹性层时，如上所述，优选通过加热或用活性能量射线照射进行固化。即，使用包含聚合引发剂如热聚合引发剂或光聚合引发剂的含微粒粘弹性组合物，含微粒粘弹性层如含微粒压敏性粘合剂层或含微粒基材能通过以下形成：将含微粒粘弹性组合物施涂至预定表面上，然后在稳定地保持微粒的状态下通过加热或用活性能量射线照射进行固化。
含微粒粘弹性层(含微粒压敏性粘合剂层或含微粒基材)的厚度不特别限定，例如，能选自200至5000μm(优选300至4000μm，更优选400至3000μm)的范围。当含微粒粘弹性层的厚度小于200μm时，缓冲性能下降以及与曲面或凸凹面的粘合性下降。另一方面，当厚度大于5000μm时，难以获得具有均匀厚度的层或片。
就此而论，含微粒粘弹性层可为单层或双层的任何形式。
基材
在具有含微粒压敏性粘合剂层的压敏性粘合带或粘合片中，在基材为不含微粒的基材的情况下，作为基材，例如，能使用适当的薄制品，例如，纸类基材例如纸；纤维类基材例如布、无纺布和网；金属类基材例如金属箔和金属板；塑料类基材例如塑料膜或片；橡胶类基材例如橡胶片；发泡制品例如发泡片；其层压片(特别地，塑料类基材和其他基材的层压体，塑料膜(或片)本身的层压体等)。作为基材，能适当地使用塑料类基材如塑料膜或片。
在这种塑料膜或片中的材料的实例包括使用α-烯烃作为单体组分的烯烃类树脂如聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物以及乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)；聚酯类树脂如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)以及聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)；聚氯乙烯(PVC)；乙酸乙烯酯类树脂；聚苯硫醚(PPS)；酰胺类树脂如聚酰胺(尼龙)和完全芳香族聚酰胺(芳族聚酰胺)；聚酰亚胺类树脂；以及聚醚醚酮(PEEK)。这些材料可以单独或以其组合使用。
在将塑料类基材用作基材的情况下，变形性能如伸长率可通过拉伸处理等调节。另外，作为基材，在含微粒压敏性粘合剂层通过用活性能量射线固化而形成的情况下，优选使用不抑制活性能量射线透过的一种。
基材的厚度可取决于强度、柔韧性、预期用途等而适当地选择，例如，通常为1000μm以下(如，1至1000μm)，优选1至500μm，更优选约3至300μm，但不限于此。基材可为具有单层形式或可具有层压形式。
基材的表面可经过常规的表面处理，例如，通过化学或物理方法的氧化处理，如电晕处理、铬酸处理、臭氧暴露处理、火焰暴露处理、高压电击暴露处理或电离辐射处理，或者可经过用底涂剂或脱模剂的涂层处理以提高与含微粒压敏性粘合剂层等的粘合性。
不含微粒的压敏性粘合剂层
在具有含微粒压敏性粘合剂层和/或含微粒基材的压敏性粘合带或粘合片中，在其具有不含微粒的压敏性粘合剂层作为压敏性粘合剂层的情况下(在具有含微粒压敏性粘合剂层的压敏性粘合带或粘合片为双面压敏性粘合带或粘合片，以及含微粒压敏性粘合剂层形成于基材的一面上且不含微粒的压敏性粘合剂层形成于基材的另一面上的情况下)，上述不含微粒的压敏性粘合剂层能通过以下形成：使用常规压敏性粘合剂(如，丙烯酸类压敏性粘合剂、橡胶类压敏性粘合剂、乙烯基烷基醚类压敏性粘合剂、硅类压敏性粘合剂、聚酯类压敏性粘合剂、聚酰胺类压敏性粘合剂、聚氨酯类压敏性粘合剂、氟类压敏性粘合剂、环氧类压敏性粘合剂等)，利用常规用于形成压敏性粘合剂层的方法。另外，不含微粒的压敏性粘合剂层的厚度不特别限定，可根据目的和使用方法而适当地选择。
隔离体
本发明中，为了保护压敏性粘合剂层如含微粒压敏性粘合剂层或不含微粒的压敏性粘合剂层的粘合面(压敏性粘合面)，可采用隔离体(剥离衬垫)。即，不是必需设置隔离体。在当利用用隔离体保护的粘合面时(即，在当将被粘物粘结至用隔离体保护的压敏性粘合剂层时)剥离隔离体。
作为这种隔离体，能使用常规剥离纸等。具体地，作为隔离体，例如，能使用在至少一个面上具有用脱模剂处理的剥离处理层的基材，也可使用由氟类聚合物(例如，聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、四氟乙烯/六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯/偏二氟乙烯共聚物等)组成的低粘合性基材、由非极性聚合物(例如烯烃类树脂如聚乙烯或聚丙烯等)组成的低粘合性基材等。还可以使用隔离体作为用于支承含微粒压敏性粘合剂层的基材。
作为隔离体，例如，能适当地使用在用于剥离衬垫的基材的至少一面上形成剥离处理层的隔离体。这种用于剥离衬垫的基材的实例包括塑料类基材膜(合成树脂膜)如聚酯膜(聚对苯二甲酸乙二醇酯膜等)、烯烃树脂膜(聚乙烯膜、聚丙烯膜等)，聚氯乙烯膜、聚酰亚胺膜、聚酰胺膜(尼龙膜)以及人造丝膜和纸(证券纸、日式纸、牛皮纸、玻璃纸、合成纸、顶涂纸(top-coatpaper)等)以及通过经层压、共挤出等其多层形成而获得的那些(两或三层的复合体)。
另一方面，构成剥离处理层的脱模剂不特别限定，例如，能使用硅类脱模剂、氟类脱模剂、长链烷基类脱模剂等。脱模剂能单独或以其组合使用。
隔离体的厚度和形成方法不特别限定。
因为本发明的压敏性粘合带或粘合片具有压敏性粘合剂层如包含足够量微粒的含微粒压敏性粘合剂层或含微粒基材，所以该粘合带或粘合片能适当地用作要用于需要优良的高温粘合强度而不恶化优良的常温粘合强度和剪切力的应用领域的压敏性粘合带或粘合片。
用于制备含微粒粘弹性层的方法
关于本发明的含微粒粘弹性组合物，适于通过经用紫外线照射的光聚合来固化涂层组合物以形成含微粒粘弹性层。含微粒粘弹性层本身具有压敏粘合性并形成增粘压敏性粘合剂层。可直接将涂层施涂至被粘物或先施涂至剥离纸上然后固化。可将形成于剥离纸上的粘合剂层转移到被粘物上。紫外线的剂量为约200至3000mJ/cm2。此时粘合剂层的厚度为任一厚度，只要其大于微粒的粒径即可，但可以以约为100至3000μm的厚度设置。
在将含微粒粘弹性组合物施涂至基材等上时，优选使其增粘(thicken)以平滑操作。增粘可由例如以下方法调节：混合任意各种聚合物组分如丙烯酸类橡胶和增粘性添加剂的方法、部分聚合用于形成基础聚合物的单体组分(例如，单体组分如用于形成丙烯酸类聚合物的(甲基)丙烯酸酯)的方法等。
另外，在本发明中，无需说明，在不偏离本发明主旨下，可采用各种构造而不限于前述用于实现本发明的最佳方式。
实施例
下面将基于实施例更详细描述本发明，但本发明绝不限于这些实施例。
实施例1
将包含作为单体组分的其中混合90重量份丙烯酸2-乙基己酯和10重量份丙烯酸的单体混合物中混合作为光聚合引发剂的0.05重量份的商品名“Irgacure 651”(由Ciba Specialty Chemicals制造)和0.05重量份的商品名“Irgacure 184”(由Ciba SpecialtyChemicals制造)。然后，将全部物料用紫外线(UV)照射直至粘度(BH粘度计，5号转子、10rpm、测量温度：30℃)达到15Pa·s以制备部分聚合的组合物(浆料)。将0.1重量份的二丙烯酸1，6-己二醇酯加入至浆料中。作为中空玻璃球，将商品名“CELL-STAR Z-27”(由Tokai Kogyo Co.，Ltd.制造)分级以获得具有90％粒径为18μm(10μm的平均粒径)的中空玻璃球。然后，加入中空玻璃球以占基于含微粒粘弹性层的总体积的35体积％，由此获得含微粒粘弹性组合物。
将含微粒粘弹性组合物施涂至在每一面上均进行剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯基材的剥离处理面之间，以具有在干燥和固化后的厚度为1.0mm。即，将压敏性粘合剂放置于聚对苯二甲酸乙二醇酯基材之间。然后，将其全部用紫外线从两面照射(照射强度：大约5mW/cm2)3分钟，用900mJ/cm2的紫外线固化压敏性粘合剂，由此制备具有压敏性粘合剂层的压敏性粘合片。
实施例2
除了使用商品名“EMB-20”(由Potters Ballotini Co.，Ltd.制造)作为实心玻璃球以外，以与实施例1相同的方式制备压敏性粘合片，该实心玻璃球原样使用无需分级，以代替在实施例1中使用的中空玻璃球，以获得具有90％粒径为16μm(10μm的平均粒径)的实心玻璃球，加入这些球以占35体积％，基于含微粒粘弹性层的总体积100％。
实施例3
除了将与用于实施例1中相同的中空玻璃球加入，以基于含微粒粘弹性层的总体积100％占10体积％以外，以与实施例1中相同的方式制备压敏性粘合片。
实施例4
除了将与用于实施例1中相同的中空玻璃球加入，以基于含微粒粘弹性层的总体积100％占45体积％以外，以与实施例1中相同的方式制备压敏性粘合片。
比较例1
除了使用商品名“CELL-STAR Z-27”(由Tokai Kogyo Co.，Ltd.制造)作为中空玻璃球以外，以与实施例1中相同的方式制备压敏性粘合片，该中空玻璃球原样使用无需分级，以代替用于实施例1中的中空玻璃球，从而获得90％粒径为96μm(60μm的平均粒径)的中空玻璃球，加入这些球以占35体积％，基于含微粒粘弹性层的总体积100％。
比较例2
除了不使用用于实施例1的中空玻璃球之外，以与实施例1中相同的方式制备压敏性粘合片。
评价
常温粘合力：
将获得的压敏性粘合片切割成具有25mm宽度及100mm长度的片。将在所得试样片一面上的聚对苯二甲酸乙二醇酯剥离衬垫剥离并将没有进行剥离处理的具有50μm厚度的聚对苯二甲酸乙二醇酯基材粘附于其上。用甲苯擦拭用粒径280号的研磨纸打磨的SUS板表面并在具有5kg重量的辊加压下通过单向粘合将试样粘附在该表面上。在23℃下保持30分钟后，测量在23℃及65％R.H.气氛下剥离所需的力(180°剥离，牵伸(drawing)速率：50mm/分)。
高温粘合力：
将获得的压敏性粘片切割成具有25mm宽度及100mm长度的片。将在所得试样片一面上的聚对苯二甲酸乙二醇酯剥离衬垫剥离并将没有进行剥离处理的具有50μm厚度的聚对苯二甲酸乙二醇酯基材粘附于其上。用甲苯擦拭用粒径280号的研磨纸打磨的SUS板表面且在具有5kg重量的辊加压下通过单向粘合将试样粘附在该表面上。在23℃下保持1天后，使其在高温室内在80℃下保持30分钟并用具有恒温槽的拉伸试验机测量粘合力(180°剥离，牵伸速率：50mm/分)。
剪切粘合力：
将压敏性粘合片切割成具有25mm×25mm尺寸的形状。用甲苯擦拭用粒径280号的研磨纸打磨的SUS板表面。将在切割试样一面上的剥离衬垫剥离并在具有5kg重量的辊加压下通过单向粘合将试样粘附在SUS板上。然后，将在另一面上的剥离衬垫剥离并在具有5kg重量的辊加压下通过单向粘合将试样粘附在另一SUS板上。在使试验片在23℃下保持30分钟后，测量在23℃和65％R.H.的气氛下沿剪切方向剥离所需的力(牵伸速率：50mm/分)。
表1
Figure BSA00000556661500321
从上述表1的结果，关于包含具有90％粒径为30μm以下的微粒的含微粒粘弹性层(实施例1至4)，显示在所有实施例中均显著改善所有的常温粘合力、高温粘合力及其剪切力。相反，在使用包含具有90％粒径大于30μm的微粒的压敏性粘合剂层的情况下(比较例1)，显示常温粘合力和剪切力改善但高温粘合力下降。另外，在不引入微粒的情况下(比较例2)，在所有常温粘合力、高温粘合力及剪切力方面均没有得到良好结果。
因此，确定本发明的含微粒粘弹性组合物在所有常温粘合力、高温粘合力及剪切力上均优良。
尽管已经详细地并参考其具体实施方案描述了本发明，但对于本领域熟练技术人员显而易见的是可在其中做出各种的改变和改进而不脱离本发明的精神和范围。
本申请基于2006年3月10日递交的日本专利申请No.2006-065528，在此引入其内容作为参考。
同样地，所有的参考文献作为整体引入。
工业实用性
根据本发明的包含微粒的含微粒粘弹性层，可以在压敏性粘合带或粘合片中形成压敏性粘合剂层或基材，其高温粘合强度优良而不恶化常温粘合强度和剪切强度。另外，使用上述含微粒粘弹性层生产的压敏性粘合带或粘合片能够显示出优良的高温粘合强度而不恶化常温粘合强度和剪切强度。

Claims (9)

1.一种压敏粘合带或粘合片，其包括含微粒压敏粘合剂层和/或含微粒基材，所述含微粒压敏粘合剂层和所述含微粒基材二者均由包含微粒的含微粒粘弹性层形成，
其中所述微粒的90％粒径为30μm以下，和
所述压敏粘合带或粘合片不包括不含微粒的基材作为基材。
2.根据权利要求1所述的压敏粘合带或粘合片，其中所述微粒的平均粒径为20μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的压敏粘合带或粘合片，其中所述微粒是中空无机微粒。
4.根据权利要求3所述的压敏粘合带或粘合片，其中所述中空无机微粒是中空玻璃球。
5.根据权利要求1至4任一项所述的压敏粘合带或粘合片，其中所述微粒的密度为0.1至1.8g/cm3。
6.根据权利要求1至5任一项所述的压敏粘合带或粘合片，其中所述含微粒粘弹性层包含5-50体积％的所述微粒，基于所述含微粒粘弹性层的总体积。
7.根据权利要求1至6任一项所述的压敏粘合带或粘合片，其中所述含微粒粘弹性层包含5-40体积％的泡孔，基于所述含微粒粘弹性层的总体积。
8.根据权利要求1至7任一项所述的压敏粘合带或粘合片，其中所述含微粒粘弹性层包含作为基础聚合物的丙烯酸类聚合物，所述丙烯酸类聚合物含(甲基)丙烯酸烷基酯作为主要单体组分。
9.根据权利要求1至8任一项所述的压敏粘合带或粘合片，其中所述含微粒粘弹性层通过用活性能量射线固化至少含微粒和单体的含微粒粘弹性组合物而获得。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103374305A (zh) * 2012-04-16 2013-10-30 日东电工株式会社 粘合片及粘合剂组合物

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009063122A (ja) * 2007-09-07 2009-03-26 Nitto Denko Corp 制振シート
JP5171425B2 (ja) * 2007-10-22 2013-03-27 日東電工株式会社 加熱発泡型再剥離性アクリル系粘着テープ又はシート、及び剥離方法
JP2010037553A (ja) * 2008-07-10 2010-02-18 Fujifilm Corp 再剥離性接着シート、画像記録方法および接着方法
US20110223394A1 (en) * 2008-12-04 2011-09-15 Nitto Denko Corporation Double-faced pressure-sensitive adhesive tape for solar cell modules
JP5294931B2 (ja) * 2009-03-11 2013-09-18 日東電工株式会社 アクリル系粘着シート
JP2010209261A (ja) * 2009-03-11 2010-09-24 Nitto Denko Corp アクリル系粘着シート
JP5568290B2 (ja) * 2009-11-30 2014-08-06 日東電工株式会社 粘着テープ
AU2011354597B2 (en) 2010-01-26 2016-09-22 Bioregency Inc. Compositions and methods relating to argininosuccinate synthetase
JP2011190290A (ja) * 2010-03-11 2011-09-29 Nitto Denko Corp 粘着テープ
EP2658025B1 (en) 2011-01-27 2022-10-19 LG Energy Solution, Ltd. Electrode assembly
EP2573150A1 (en) * 2011-09-26 2013-03-27 3M Innovative Properties Company Multilayer pressure-sensitive adhesive films with pressure-sensitive adhesives comprising (meth)acrylate esters of 2-alkyl alkanols
JP5856463B2 (ja) * 2011-12-09 2016-02-09 日東電工株式会社 携帯電子機器部材固定用両面粘着シート
JP2013213178A (ja) * 2012-03-05 2013-10-17 Nitto Denko Corp 粘着剤原料および熱伝導性粘着シート
JP2014136733A (ja) * 2013-01-16 2014-07-28 Nitto Denko Corp 無機酸化物粒子含有シリコーン−アクリルハイブリッド樹脂組成物及びシート
JP2014136734A (ja) * 2013-01-16 2014-07-28 Nitto Denko Corp 形状記憶性シート及びその製造方法
DE102013207467A1 (de) 2013-04-24 2014-10-30 Tesa Se Dual geschäumte Polymermasse
JP6202958B2 (ja) * 2013-09-13 2017-09-27 日東電工株式会社 粘着シート
WO2015046881A1 (ko) * 2013-09-24 2015-04-02 주식회사 엘지화학 점착성 조성물
TWI667321B (zh) * 2014-04-02 2019-08-01 日商琳得科股份有限公司 Adhesive sheet
WO2015152347A1 (ja) 2014-04-02 2015-10-08 リンテック株式会社 粘着シート
JP6470523B2 (ja) * 2014-08-08 2019-02-13 日東電工株式会社 粘着シート
WO2016077094A1 (en) * 2014-11-11 2016-05-19 Dow Global Technologies Llc Adhesive composition with glass spheres
DE102015208792A1 (de) 2015-05-12 2016-11-17 Tesa Se Haftklebemasse
DK3516261T3 (da) 2016-09-20 2023-03-06 Avery Dennison Corp Flerlagsbånd
DE102017212854A1 (de) 2017-07-26 2019-01-31 Tesa Se Bahnförmige, mit Mikroballons geschäumte Haftklebmasse
DE102017218264A1 (de) 2017-10-12 2019-04-18 Tesa Se Gefüllte Haftklebmasse
US11059264B2 (en) 2018-03-19 2021-07-13 Avery Dennison Corporation Multilayer constrained-layer damping
CN112423977B (zh) 2018-05-17 2023-09-19 艾利丹尼森公司 部分覆盖多层阻尼层压件
WO2019241113A1 (en) * 2018-06-11 2019-12-19 Joel Van Boom Pressure sensitive printable paper products and their use with packaging and containers
DE102019204344A1 (de) 2019-03-28 2020-10-01 Tesa Se Wiederablösbarer Haftklebestreifen
DE102022118334A1 (de) 2022-07-21 2024-02-01 Tesa Se Schockbeständige Haftklebmasse

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020004111A1 (en) * 2000-05-31 2002-01-10 Asahi Glass Company, Limited Hollow glass microspheres and process for their production
JP2003261845A (ja) * 2002-03-08 2003-09-19 Dengiken:Kk 電気・電子絶縁粘・接着テープ
JP2006022189A (ja) * 2004-07-07 2006-01-26 Nitto Denko Corp 気泡含有粘弾性組成物、及び感圧性接着テープ又はシート

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1124428A (en) 1977-05-16 1982-05-25 Minnesota Mining And Manufacturing Company Foam-like pressure-sensitive adhesive tape
US4666771A (en) 1985-05-24 1987-05-19 Minnesota Mining And Manufacturing Company Microbubble-filled article such as a pressure-sensitive adhesive tape
US4618525A (en) 1985-06-03 1986-10-21 Minnesota Mining And Manufacturing Company Coated glass microbubbles and article incorporating them
JPS6389582A (ja) 1986-10-02 1988-04-20 Sekisui Chem Co Ltd 気泡含有粘着剤もしくは接着剤
JP2657965B2 (ja) * 1987-10-31 1997-09-30 日本カーバイド工業 株式会社 感圧接着剤層
CA1335060C (en) 1988-01-13 1995-04-04 Hans Georg Feichtmeier Glass microbubbles to which are adhered dyed silica
EP0324242A3 (en) 1988-01-13 1991-10-23 Minnesota Mining And Manufacturing Company Colored foamlike pressure-sensitive adhesive tape
US4950537A (en) 1988-01-13 1990-08-21 Minnesota Mining And Manufacturing Company Colored foamlike pressure-sensitive adhesive tape
JPH0748549A (ja) 1993-08-05 1995-02-21 Dainippon Ink & Chem Inc 感圧接着テープ、シート又はラベル並びにそれに使用する活性エネルギー線硬化性組成物
JP3810911B2 (ja) * 1997-12-01 2006-08-16 日東電工株式会社 加熱剥離型粘着シート
US20020144771A1 (en) * 1999-02-11 2002-10-10 Kuczynski Joseph Paul UV curable adhesives containing ceramic microspheres
WO2001051531A1 (fr) * 2000-01-13 2001-07-19 Soken Chemical & Engineering Co., Ltd. Feuille acrylique et adhesif acrylique autocollant
JP2002087831A (ja) * 2000-05-31 2002-03-27 Asahi Glass Co Ltd 微小中空ガラス球状体およびその製造方法
JP4703833B2 (ja) * 2000-10-18 2011-06-15 日東電工株式会社 エネルギー線硬化型熱剥離性粘着シート、及びこれを用いた切断片の製造方法
JP2003041232A (ja) 2001-07-30 2003-02-13 Sekisui Chem Co Ltd 感圧性接着剤及び感圧性接着テープ
JP2006065528A (ja) 2004-08-26 2006-03-09 Sato Corp 情報表示装置およびその方法
WO2008047636A1 (en) * 2006-10-12 2008-04-24 Nitto Denko Corporation Acrylic adhesive tape or sheet, and method for producing the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020004111A1 (en) * 2000-05-31 2002-01-10 Asahi Glass Company, Limited Hollow glass microspheres and process for their production
JP2003261845A (ja) * 2002-03-08 2003-09-19 Dengiken:Kk 電気・電子絶縁粘・接着テープ
JP2006022189A (ja) * 2004-07-07 2006-01-26 Nitto Denko Corp 気泡含有粘弾性組成物、及び感圧性接着テープ又はシート

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103374305A (zh) * 2012-04-16 2013-10-30 日东电工株式会社 粘合片及粘合剂组合物

Also Published As

Publication number Publication date
EP1995282A1 (en) 2008-11-26
JP5089894B2 (ja) 2012-12-05
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