JP2003261845A - 電気・電子絶縁粘・接着テープ - Google Patents
電気・電子絶縁粘・接着テープInfo
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- JP2003261845A JP2003261845A JP2002111364A JP2002111364A JP2003261845A JP 2003261845 A JP2003261845 A JP 2003261845A JP 2002111364 A JP2002111364 A JP 2002111364A JP 2002111364 A JP2002111364 A JP 2002111364A JP 2003261845 A JP2003261845 A JP 2003261845A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】電気・電子機器絶縁システムと電子デバイスの
高周波化の技術動向において電気・電子絶縁粘・接着テ
ープに低誘電性（低ε・低ｔａｎδ）が強く要請されて
いる。電気・電子絶縁粘・接着テープの低誘電性化によ
り電気・電子機器の耐環境性、省資源、省エネルギー、
リサイクル性、長期信頼性の向上を図る。 【解決手段】低誘電性基材と適合性の優れる粘接着剤の
構成による電気・電子絶縁粘・接着テープにおいて同一
周波数帯域におけるεおよびｔａｎδが基材と同等乃至
はそれ以下の値を有する電気・電子絶縁粘・接着テープ
を電気・電子機器に適用する。
高周波化の技術動向において電気・電子絶縁粘・接着テ
ープに低誘電性（低ε・低ｔａｎδ）が強く要請されて
いる。電気・電子絶縁粘・接着テープの低誘電性化によ
り電気・電子機器の耐環境性、省資源、省エネルギー、
リサイクル性、長期信頼性の向上を図る。 【解決手段】低誘電性基材と適合性の優れる粘接着剤の
構成による電気・電子絶縁粘・接着テープにおいて同一
周波数帯域におけるεおよびｔａｎδが基材と同等乃至
はそれ以下の値を有する電気・電子絶縁粘・接着テープ
を電気・電子機器に適用する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は新しい時代の電気・電子
機器絶縁システム及び電子デバイスに関するものであ
る。新しい時代の機器絶縁の技術開発動向として、１）
環境調和型（エコロジー）２）省資源・省エネルギー
３）小型軽量化４）高性能化５）信頼性の向上６）安全
性の確保などが強く叫ばれている。上記の技術動向に着
目し、耐熱性、耐湿性、電気的、機械的強度に優れる新
規電気・電子絶縁粘・接着テープを提供せんとするもの
である。
機器絶縁システム及び電子デバイスに関するものであ
る。新しい時代の機器絶縁の技術開発動向として、１）
環境調和型（エコロジー）２）省資源・省エネルギー
３）小型軽量化４）高性能化５）信頼性の向上６）安全
性の確保などが強く叫ばれている。上記の技術動向に着
目し、耐熱性、耐湿性、電気的、機械的強度に優れる新
規電気・電子絶縁粘・接着テープを提供せんとするもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来技術を電気機器の絶縁システムと電
子機器の電子デバイスに分けて、代表例によりその内容
を詳述する。
子機器の電子デバイスに分けて、代表例によりその内容
を詳述する。
【０００３】電気機器の代表例として民生機器用電動機
の技術動向について説明する。省エネルギー対策として
ここ数十年前よりインバーターによる誘動電動機の可変
速駆動が広く普及し、数年前からは、冷凍冷蔵機器に搭
載するハーメチックモータの制御にも導入されてきてい
る。
の技術動向について説明する。省エネルギー対策として
ここ数十年前よりインバーターによる誘動電動機の可変
速駆動が広く普及し、数年前からは、冷凍冷蔵機器に搭
載するハーメチックモータの制御にも導入されてきてい
る。
【０００４】この可変速制御をする場合、インバーター
出力電圧Ｖと出力周波数Ｆの比率Ｖ／Ｆを概略一定に制
御する。すなわち電動機の回転数を低くする場合は電圧
も低く、回転数を上げる場合は電圧を高くするようにし
て電動機の磁束を常に一定にしている。この制御の方法
としてＰＷＭ（Ｐｕｌｓｅ Ｗｉｄｔｈ Ｍｏｄｕｌａ
ｔｉｏｎ）があり、現在はＰＷＭ方式が半導体回路の発
達と共にその制御性・経済性の上で中小型インバーター
の主流になっている。インバーター駆動電動機の課題は
種々の高周波を含む電圧が印加されることによる銅損、
鉄損の損失増加と電磁振動、騒音の増加である。
出力電圧Ｖと出力周波数Ｆの比率Ｖ／Ｆを概略一定に制
御する。すなわち電動機の回転数を低くする場合は電圧
も低く、回転数を上げる場合は電圧を高くするようにし
て電動機の磁束を常に一定にしている。この制御の方法
としてＰＷＭ（Ｐｕｌｓｅ Ｗｉｄｔｈ Ｍｏｄｕｌａ
ｔｉｏｎ）があり、現在はＰＷＭ方式が半導体回路の発
達と共にその制御性・経済性の上で中小型インバーター
の主流になっている。インバーター駆動電動機の課題は
種々の高周波を含む電圧が印加されることによる銅損、
鉄損の損失増加と電磁振動、騒音の増加である。
【０００５】そして民生機器用としては、リーク電流
（Ｌｅａｋ Ｃｕｒｒｅｎｔ）対策が大きな課題であ
る。一般に、リーク電流は下記の式によって表される。
（Ｌｅａｋ Ｃｕｒｒｅｎｔ）対策が大きな課題であ
る。一般に、リーク電流は下記の式によって表される。
【数１】
【数２】
ここで ｉ：リーク電流、ｔ：時間、Ｖ：電圧、Ｃ：静
電容量、ω＝２πｆ（ｆ：周波数） ε：誘電率、
ｄ：通電体厚さ、Ｓ：電極面積である。
電容量、ω＝２πｆ（ｆ：周波数） ε：誘電率、
ｄ：通電体厚さ、Ｓ：電極面積である。
【数１】において、Ｃが大きく、またｄＶ／ｄｔすなわ
ち、周波数制御における半導体素子のチョッピング（Ｃ
ｈｏｐｐｉｎｇ）の切れ（所定電圧までの到達時間）が
長くなるとリーク電流は増加する。さらにチョッピング
周波数に比例して大きくなることも当然理解できる。
ち、周波数制御における半導体素子のチョッピング（Ｃ
ｈｏｐｐｉｎｇ）の切れ（所定電圧までの到達時間）が
長くなるとリーク電流は増加する。さらにチョッピング
周波数に比例して大きくなることも当然理解できる。
【０００６】
【数２】からＣを小さくして、リーク電流を小さくする
には、ａ）誘電率εの小さい絶縁物を採用する。ｂ）絶
縁物の厚さを増加する。ｃ）電極面積を小さくする。す
なわち、モータの鉄芯積厚を小さく、或いはスロット数
を少ない設計にして銅量を減らす方向にする。等が考え
られる。
には、ａ）誘電率εの小さい絶縁物を採用する。ｂ）絶
縁物の厚さを増加する。ｃ）電極面積を小さくする。す
なわち、モータの鉄芯積厚を小さく、或いはスロット数
を少ない設計にして銅量を減らす方向にする。等が考え
られる。
【０００７】これらの民生機器における電動機絶縁シス
テムにおいて多種類の耐熱性の優れた粘・接着テープが
使用されており低誘電率の電気・電子絶縁粘・接着テー
プの使用はリーク電流対策に有効であることが理解され
る。
テムにおいて多種類の耐熱性の優れた粘・接着テープが
使用されており低誘電率の電気・電子絶縁粘・接着テー
プの使用はリーク電流対策に有効であることが理解され
る。
【０００８】電子機器の電子デバイスにおける技術動向
として、ＩＴ時代の発展と併行して構成する電子絶縁材
料は高速演算化対応として信号伝送速度をあげることが
必要である。伝送速度Ｓは、光速をλ、誘電率をεとす
ると
として、ＩＴ時代の発展と併行して構成する電子絶縁材
料は高速演算化対応として信号伝送速度をあげることが
必要である。伝送速度Ｓは、光速をλ、誘電率をεとす
ると
【数３】で表される。ｋは常数である。
【数３】
【数３】より誘電率が小さいほど伝送速度が大きいこと
がわかる。すなわち、高速演算化のためには低誘電率の
材料が求められる。次に高周波用途では伝送損失を小さ
くすることが必要である。伝送損失αは導体損失α１と
誘電体損失α２の和である。
がわかる。すなわち、高速演算化のためには低誘電率の
材料が求められる。次に高周波用途では伝送損失を小さ
くすることが必要である。伝送損失αは導体損失α１と
誘電体損失α２の和である。
【数４】
電子デバイスを構成する絶縁材料の誘電体損失α２が重
要であり、
要であり、
【数５】で表される。
【数５】
ここにＬは常数、ｆは周波数、ｔａｎδは誘電正接であ
る。
る。
【数５】よりｔａｎδが小さいほど伝送損失が小さいこ
とがわかる。すなわち、機器の高周波化対策では低ｔａ
ｎδ材料が求められる。εについてはｔａｎδと同様に
小さいほど伝送損失が小さいが、むしろ環境に対して一
定であることが求められている。
とがわかる。すなわち、機器の高周波化対策では低ｔａ
ｎδ材料が求められる。εについてはｔａｎδと同様に
小さいほど伝送損失が小さいが、むしろ環境に対して一
定であることが求められている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】プラスチツクフィルム
を基材とする電気・電子絶縁用粘・接着テープに対して
も高周波化に対応した電気物性として、低誘電率化が求
められている。通常は、誘電率は材料に依存しているか
ら、低誘電率化のためには、低い誘電率の材料を選択す
る必要があった。しかし、プラスチツクのバルク物性の
誘電率は、その分子構造から決定されるため各材料にお
いて固有の値を有しているので、制御には限界がある。
例えば、小さな誘電率を有するポリエチレン（ＰＥ）で
約２．３であり、最も小さな誘電率を有するポリテトラ
フルオロエチレン（ＰＴＦＥ）でも約２．１である。ま
た、耐熱性に優れたエンジニアリングプラスチツクのポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）では約３．１、最
も耐熟性に優れたポリイミド（ＰＩ）では約３．３であ
る。さらに、誘電率から材料を選択する場合には、加工
性や耐熱性など他の物性も併せて満たす必要がある。し
かし、一般にＰＩ，ＰＥＴなどの耐熱性の優れたエンジ
ニアリングプラスチツクは、芳香族成分を多く含み、密
度が高いために誘電率の高いものが多い。また、低誘電
率の面では優れているＰＴＦＥなどの、ふっ素樹脂で
は、耐熱性は十分であるが、成形加工性に問題があリ、
ＰＥなどのオレフイン樹脂では、耐熱性が１００℃以下
であり、十分ではなかった。これらのプラスチックフィ
ルムと粘・接着剤で構成される電気・電子絶縁用粘・接
着テープにおいて誘電特性からみた材料間の適合性が重
要な課題である。
を基材とする電気・電子絶縁用粘・接着テープに対して
も高周波化に対応した電気物性として、低誘電率化が求
められている。通常は、誘電率は材料に依存しているか
ら、低誘電率化のためには、低い誘電率の材料を選択す
る必要があった。しかし、プラスチツクのバルク物性の
誘電率は、その分子構造から決定されるため各材料にお
いて固有の値を有しているので、制御には限界がある。
例えば、小さな誘電率を有するポリエチレン（ＰＥ）で
約２．３であり、最も小さな誘電率を有するポリテトラ
フルオロエチレン（ＰＴＦＥ）でも約２．１である。ま
た、耐熱性に優れたエンジニアリングプラスチツクのポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）では約３．１、最
も耐熟性に優れたポリイミド（ＰＩ）では約３．３であ
る。さらに、誘電率から材料を選択する場合には、加工
性や耐熱性など他の物性も併せて満たす必要がある。し
かし、一般にＰＩ，ＰＥＴなどの耐熱性の優れたエンジ
ニアリングプラスチツクは、芳香族成分を多く含み、密
度が高いために誘電率の高いものが多い。また、低誘電
率の面では優れているＰＴＦＥなどの、ふっ素樹脂で
は、耐熱性は十分であるが、成形加工性に問題があリ、
ＰＥなどのオレフイン樹脂では、耐熱性が１００℃以下
であり、十分ではなかった。これらのプラスチックフィ
ルムと粘・接着剤で構成される電気・電子絶縁用粘・接
着テープにおいて誘電特性からみた材料間の適合性が重
要な課題である。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者等は前記したい
くつかの課題を解決すべく、鋭意研究の結果本発明品を
完成した。
くつかの課題を解決すべく、鋭意研究の結果本発明品を
完成した。
【００１１】本発明の粘・接着テープに使用する基材プ
ラスチツク絶縁フィルムは、空孔率が１０ｖｏｌ％以上
である多孔質なプラスチツクを含み、耐熱温度が１００
℃以上で、かつ誘電率が２．５以下である。特に、優れ
た性能を有する低誘電率プラスチツク絶縁フィルムは、
耐熱温度が１２０℃以上で、かつ誘電率が２以下であ
る。空孔率が１０ｖｏｌ％以上である多孔質なプラスチ
ツクは、プラスチツクフィルム全体の５０ｖｏｌ％以
上、９８ｖｏｌ％以下の範囲で用いるのが適している。
さらに、空孔を有さないか、あるいは空孔率１０ｖｏｌ
％以下のスキンフイルム層を有し、このスキンフイルム
層の厚さがプラスチツクフィルムの表層両面から１％以
上、２５％以下の範囲であるのが特に適している。ま
た、プラスチツクフィルムは、空孔率が１０ｖｏｌ％以
上の多孔質なプラスチツクフィルムと、空孔を有さない
プラスチツクフィルムまたは空孔率１０ｖｏｌ％以下の
多孔質なプラスチツクフィルムとを一体化した多層フイ
ルムが、特に適している。空孔率１０ｖｏｌ％以上の多
孔質なプラスチツクは、平均孔径が１０μｍ以下であ
リ、独立気泡を有するのが好ましい。
ラスチツク絶縁フィルムは、空孔率が１０ｖｏｌ％以上
である多孔質なプラスチツクを含み、耐熱温度が１００
℃以上で、かつ誘電率が２．５以下である。特に、優れ
た性能を有する低誘電率プラスチツク絶縁フィルムは、
耐熱温度が１２０℃以上で、かつ誘電率が２以下であ
る。空孔率が１０ｖｏｌ％以上である多孔質なプラスチ
ツクは、プラスチツクフィルム全体の５０ｖｏｌ％以
上、９８ｖｏｌ％以下の範囲で用いるのが適している。
さらに、空孔を有さないか、あるいは空孔率１０ｖｏｌ
％以下のスキンフイルム層を有し、このスキンフイルム
層の厚さがプラスチツクフィルムの表層両面から１％以
上、２５％以下の範囲であるのが特に適している。ま
た、プラスチツクフィルムは、空孔率が１０ｖｏｌ％以
上の多孔質なプラスチツクフィルムと、空孔を有さない
プラスチツクフィルムまたは空孔率１０ｖｏｌ％以下の
多孔質なプラスチツクフィルムとを一体化した多層フイ
ルムが、特に適している。空孔率１０ｖｏｌ％以上の多
孔質なプラスチツクは、平均孔径が１０μｍ以下であ
リ、独立気泡を有するのが好ましい。
【００１２】基材（Ｉ）に独立気泡含有プラスチツクフ
ィルムと別に気泡を含有しない液晶ポリマーフィルムを
基材（Ｉａ）に使用することも好ましい。本発明で用い
る液晶ポリマー（ＬＣＰ）フイルムにおいて、そのＬＣ
Ｐとしては、２８０℃以上の融点を持つサーモトロピツ
ク液晶ポリマーであれば従来公知の各種のものを用いる
ことができる。このような液晶ポリマーとしては、例え
ぱ、芳香族ジオール、芳香族カルボン酸、ヒドロキシカ
ルボン酸等のモノマーから合成される、溶融時に液晶性
を示す芳香族ポリエステルがあリ、その代表的なものと
しては、パラヒドロキシ安息香酸（ＰＨＢ）とテレフタ
ル酸とビフェノールからなる第１のタイプのもの（下記
式１）や、ＰＨＢと２，６−ヒドロキシナフトエ酸から
なる第２のタイプのもの（下記式２）がある。
ィルムと別に気泡を含有しない液晶ポリマーフィルムを
基材（Ｉａ）に使用することも好ましい。本発明で用い
る液晶ポリマー（ＬＣＰ）フイルムにおいて、そのＬＣ
Ｐとしては、２８０℃以上の融点を持つサーモトロピツ
ク液晶ポリマーであれば従来公知の各種のものを用いる
ことができる。このような液晶ポリマーとしては、例え
ぱ、芳香族ジオール、芳香族カルボン酸、ヒドロキシカ
ルボン酸等のモノマーから合成される、溶融時に液晶性
を示す芳香族ポリエステルがあリ、その代表的なものと
しては、パラヒドロキシ安息香酸（ＰＨＢ）とテレフタ
ル酸とビフェノールからなる第１のタイプのもの（下記
式１）や、ＰＨＢと２，６−ヒドロキシナフトエ酸から
なる第２のタイプのもの（下記式２）がある。
【００１３】
【化１】
【００１４】
【化２】
【００１５】表１に代表的なＬＣＰの基本構造とその組
み合わせを示した。本発明品に用いる基材としてはタイ
プＩが好ましい。
み合わせを示した。本発明品に用いる基材としてはタイ
プＩが好ましい。
【表１】
タイプＩでのプラスチックフィルムとしてはジャパンゴ
アテックス株式会社商品名 ＢＩＡＣ、タイプＩＩのプ
ラスチックフィルムとしては株式会社クラレ商品名 Ｖ
ｅｃｓｔｅｒ等がある。本発明品の基材［Ｉａ］にはい
ずれも使用できる。Ｖｅｃｓｔｅｒの基本特性を表２に
示す。
アテックス株式会社商品名 ＢＩＡＣ、タイプＩＩのプ
ラスチックフィルムとしては株式会社クラレ商品名 Ｖ
ｅｃｓｔｅｒ等がある。本発明品の基材［Ｉａ］にはい
ずれも使用できる。Ｖｅｃｓｔｅｒの基本特性を表２に
示す。
【００１６】
【表２】
【００１７】本発明品の基材［１］に配置する粘接着剤
層［ＩＩ］の粘・接着剤について詳述する。粘着剤を大
きく分類するとゴム系、アクリル系、シリコーン系の３
種類に分類される。アクリル系粘着剤はゴム系粘着剤と
比較した場合、光や酸素に対して安定であり耐候性が優
れている。また化学的に合成されるため目的に応じた品
質や特性を発揮する特徴がある。 シリコーン系粘着剤
はシリコーンゴムとシリコーンレジンからなる１００％
シリコーン組成物を溶剤に溶解した粘着剤である。この
粘着剤の特徴は−６５℃〜２５０℃の温度域で耐熱粘着
性を保持できる特徴を有している。更に電気的特性にお
いては低誘電性である。さらにポリイミドやＬＣＰフィ
ルム等の他の粘着剤では粘着が困難な物質にも良く粘接
着する。
層［ＩＩ］の粘・接着剤について詳述する。粘着剤を大
きく分類するとゴム系、アクリル系、シリコーン系の３
種類に分類される。アクリル系粘着剤はゴム系粘着剤と
比較した場合、光や酸素に対して安定であり耐候性が優
れている。また化学的に合成されるため目的に応じた品
質や特性を発揮する特徴がある。 シリコーン系粘着剤
はシリコーンゴムとシリコーンレジンからなる１００％
シリコーン組成物を溶剤に溶解した粘着剤である。この
粘着剤の特徴は−６５℃〜２５０℃の温度域で耐熱粘着
性を保持できる特徴を有している。更に電気的特性にお
いては低誘電性である。さらにポリイミドやＬＣＰフィ
ルム等の他の粘着剤では粘着が困難な物質にも良く粘接
着する。
【００１８】本発明品の粘接着剤層［ＩＩ］は永久粘着
型と初期粘着性であり加熱、電子線、誘電加熱、紫外線
照射等の処理技術で完全硬化を目的とする場合は適切な
硬化剤を予め粘着剤に所要量添加することが好ましい。
型と初期粘着性であり加熱、電子線、誘電加熱、紫外線
照射等の処理技術で完全硬化を目的とする場合は適切な
硬化剤を予め粘着剤に所要量添加することが好ましい。
【００１９】本発明品の電気・電子粘・接着テープを電
気絶縁システム及び電子デバイスの高周波化に対応する
ための低誘電率化においては粘・接着剤層［ＩＩ］に対
し独立気泡含有の充填剤の配合添加或いは過熱硬化時に
粘・接着剤層が発泡する粘着剤組成とする手法も好まし
い。
気絶縁システム及び電子デバイスの高周波化に対応する
ための低誘電率化においては粘・接着剤層［ＩＩ］に対
し独立気泡含有の充填剤の配合添加或いは過熱硬化時に
粘・接着剤層が発泡する粘着剤組成とする手法も好まし
い。
【００２０】
【００２１】以下、本発明の具体的な実施態様について
説明する。本発明品の電気・電子粘・接着テープの１例
を図１に示す。この例では基材［Ｉ］としてＪＥＣ６１
４７規格の耐熱性が１００℃以上で周波数１ＭＨｚにお
ける誘電率が３．１ 誘電正接が０．０１０であるＬＣ
Ｐフィルム厚さ５０μｍを用いた。この基材フィルム
［Ｉ］の片面に本発明品が同一周波数域において基材フ
ィルム（Ｉ）と同等乃至はそれ以下のε、ｔａｎδ値と
なる如き適合性のある高機能性粘・接着剤層［ＩＩ］を
適切な厚さになる構成に配置した。この構成によって電
気的特性、機械的強度、加工性（機器への実装作業性）
等に優れた本発明品が得られる。図１では本発明品の基
本構造造の代表例を示している。また、実際に用いられ
るＬＣＰフィルムの厚さは、一般的には１２μｍから２
５０μｍまでの範囲のものが適用できる。また、粘・接
着剤層［ＩＩ］のマトリックスレジンは付加反応型シリ
コーン粘着剤を使用することが好ましい。
説明する。本発明品の電気・電子粘・接着テープの１例
を図１に示す。この例では基材［Ｉ］としてＪＥＣ６１
４７規格の耐熱性が１００℃以上で周波数１ＭＨｚにお
ける誘電率が３．１ 誘電正接が０．０１０であるＬＣ
Ｐフィルム厚さ５０μｍを用いた。この基材フィルム
［Ｉ］の片面に本発明品が同一周波数域において基材フ
ィルム（Ｉ）と同等乃至はそれ以下のε、ｔａｎδ値と
なる如き適合性のある高機能性粘・接着剤層［ＩＩ］を
適切な厚さになる構成に配置した。この構成によって電
気的特性、機械的強度、加工性（機器への実装作業性）
等に優れた本発明品が得られる。図１では本発明品の基
本構造造の代表例を示している。また、実際に用いられ
るＬＣＰフィルムの厚さは、一般的には１２μｍから２
５０μｍまでの範囲のものが適用できる。また、粘・接
着剤層［ＩＩ］のマトリックスレジンは付加反応型シリ
コーン粘着剤を使用することが好ましい。
【００２２】図２は本発明品の基材［Ｉ］において低誘
電性プラスチック絶縁フィルムと該フィルムと電気的特
性において適合性のある粘・接着剤層［ＩＩ］で構成し
た本発明品の粘・接着テープで低誘電性を特徴としたも
のを示す。 プラスチツクフィルムとしては多孔質なプ
ラスチツクフィルムのみで構成されていてもよいが、実
際に絶縁部材に使用する際には、導体部が接触した状態
となる。この際に、多孔質部分が表面に多く存在してい
たリ、表面性が悪い場合などには、導体部との間にでき
たボイド部でコロナ放電ななどによる絶縁劣化を生じや
すい。また、回転機などでは、潤滑油や液冷媒などの液
体中において使用される場合もある。そのような場合、
多孔質なプラスチツクのみで構成されていると、液体が
多孔質プラスチツクの空孔部に浸入して、空孔部の誘電
率が増加するために、誘電率が増加してしまうという問
題を生じる。
電性プラスチック絶縁フィルムと該フィルムと電気的特
性において適合性のある粘・接着剤層［ＩＩ］で構成し
た本発明品の粘・接着テープで低誘電性を特徴としたも
のを示す。 プラスチツクフィルムとしては多孔質なプ
ラスチツクフィルムのみで構成されていてもよいが、実
際に絶縁部材に使用する際には、導体部が接触した状態
となる。この際に、多孔質部分が表面に多く存在してい
たリ、表面性が悪い場合などには、導体部との間にでき
たボイド部でコロナ放電ななどによる絶縁劣化を生じや
すい。また、回転機などでは、潤滑油や液冷媒などの液
体中において使用される場合もある。そのような場合、
多孔質なプラスチツクのみで構成されていると、液体が
多孔質プラスチツクの空孔部に浸入して、空孔部の誘電
率が増加するために、誘電率が増加してしまうという問
題を生じる。
【００２３】上述のような使用方法の場合に、本発明品
に使用する基材［Ｉ］のプラスチック絶縁フイルムで
は、空孔率が１０ｖｏｌ％以上である多孔質なプラスチ
ツクで構成することに加えて、その多孔質プラスチツク
部分をプラスチツクフィルム全体の５０ｖｏｌ％以上、
９８ｖｏｌ％以下の範囲にすることで効果が発揮され
る。これは、プラスチツク絶縁フイルムの片面、あるい
は両面を空孔率が低く、平滑な層で構成することで実現
できる。特に、両面に空孔を有さないか、あるいは空孔
率１０ｖｏｌ％以下のスキンフィルム層を形成すること
によって、優れた効果を発揮することができる。すなわ
ち、このスキンフィルム層の厚さを、プラスチツクフィ
ルムの表層両面からそれぞれプラスチックフィルムの厚
さの１％以上、２５％以下の範囲であるように構成す
る。また、プラスチツクフィルムを、空孔率１０ｖｏｌ
％以上の多孔質なプラスチツクフィルムと、空孔を有さ
ないプラスチツクフィルムまたは空孔率１０ｖｏｌ％以
下の多孔質なプラスチツクフィルムとをラミネートなど
によって多層化して構成することができる。ここで、空
孔率１０ｖｏｌ％以上の多孔質なプラスチツクが、平均
孔径が１０μｍ以下であリ、独立気泡を有する発泡構造
体であれば、特に空孔部への液体物質の浸透を抑制する
効果が発揮できる。さらに、フィルムの側面の空孔部を
塞いでおくことも空孔部への液体物質の浸透を抑制する
上でよリ効果がある。同様な効果を得るため、空隙容積
率１Ｏｖｏｌ％以上のプラスチツク部材を、少なくとも
２つのプラスチツクフィルムで挟んでラミネートなどで
多層化したプラスチツクフィルムを構成することによっ
て、耐熱温度が１００℃以上で、かつ誘電率が２．５以
下である低誘電性プラスチツク絶縁フィルムを得ること
ができる。
に使用する基材［Ｉ］のプラスチック絶縁フイルムで
は、空孔率が１０ｖｏｌ％以上である多孔質なプラスチ
ツクで構成することに加えて、その多孔質プラスチツク
部分をプラスチツクフィルム全体の５０ｖｏｌ％以上、
９８ｖｏｌ％以下の範囲にすることで効果が発揮され
る。これは、プラスチツク絶縁フイルムの片面、あるい
は両面を空孔率が低く、平滑な層で構成することで実現
できる。特に、両面に空孔を有さないか、あるいは空孔
率１０ｖｏｌ％以下のスキンフィルム層を形成すること
によって、優れた効果を発揮することができる。すなわ
ち、このスキンフィルム層の厚さを、プラスチツクフィ
ルムの表層両面からそれぞれプラスチックフィルムの厚
さの１％以上、２５％以下の範囲であるように構成す
る。また、プラスチツクフィルムを、空孔率１０ｖｏｌ
％以上の多孔質なプラスチツクフィルムと、空孔を有さ
ないプラスチツクフィルムまたは空孔率１０ｖｏｌ％以
下の多孔質なプラスチツクフィルムとをラミネートなど
によって多層化して構成することができる。ここで、空
孔率１０ｖｏｌ％以上の多孔質なプラスチツクが、平均
孔径が１０μｍ以下であリ、独立気泡を有する発泡構造
体であれば、特に空孔部への液体物質の浸透を抑制する
効果が発揮できる。さらに、フィルムの側面の空孔部を
塞いでおくことも空孔部への液体物質の浸透を抑制する
上でよリ効果がある。同様な効果を得るため、空隙容積
率１Ｏｖｏｌ％以上のプラスチツク部材を、少なくとも
２つのプラスチツクフィルムで挟んでラミネートなどで
多層化したプラスチツクフィルムを構成することによっ
て、耐熱温度が１００℃以上で、かつ誘電率が２．５以
下である低誘電性プラスチツク絶縁フィルムを得ること
ができる。
【００２４】本発明の低誘電性プラスチック絶縁フィル
ムを構成する具体的なプラスチツク材料としては、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリエチレンナフタレートなどの芳香族ポリェステ
ル、シンジオタクチツクポリスチレン、ナイロン６、ナ
イロン６６などのポリアミド、ポリイミド、テトラフル
オロエチレンを含んでエチレンなどと共重合された部分
フツ素化樹脂のいずれか、及びＬＣＰフィルム等が好ま
しい。また、ポリエーテルイミド、ポリカーポネート、
ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフイド、
ポリ３フツ化塩化エチレンなどのエンジニアリングプラ
スチツクも同様に効果が得られる。
ムを構成する具体的なプラスチツク材料としては、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリエチレンナフタレートなどの芳香族ポリェステ
ル、シンジオタクチツクポリスチレン、ナイロン６、ナ
イロン６６などのポリアミド、ポリイミド、テトラフル
オロエチレンを含んでエチレンなどと共重合された部分
フツ素化樹脂のいずれか、及びＬＣＰフィルム等が好ま
しい。また、ポリエーテルイミド、ポリカーポネート、
ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフイド、
ポリ３フツ化塩化エチレンなどのエンジニアリングプラ
スチツクも同様に効果が得られる。
【００２５】本発明の粘・接着テープの低ε低ｔａｎδ
化に対し使用する粘・接着剤に微小中空体（マイクロバ
ルーン）を配合することが有効な方法である。本発明に
使用するマイクロバルーンの物理的特性と化学成分を表
３に示す。本発明品には表３に示したシリカ、アルミナ
系を主としているが、その他の微小中空球体であるガラ
スバルーン等も使用が可能である。
化に対し使用する粘・接着剤に微小中空体（マイクロバ
ルーン）を配合することが有効な方法である。本発明に
使用するマイクロバルーンの物理的特性と化学成分を表
３に示す。本発明品には表３に示したシリカ、アルミナ
系を主としているが、その他の微小中空球体であるガラ
スバルーン等も使用が可能である。
【００２６】
【表３】
【００２７】本発明の粘・接着テープの低誘電性化にお
いて粘・接着剤に配合するマイクロバルーンの粒子径分
布を篩別により限定する必要があり、本発明では５〜２
０μｍが好ましい。さらにマイクロバルーンに混在して
いる電気絶縁性に有害であるアルカリイオンは完全に除
去しなければならない。
いて粘・接着剤に配合するマイクロバルーンの粒子径分
布を篩別により限定する必要があり、本発明では５〜２
０μｍが好ましい。さらにマイクロバルーンに混在して
いる電気絶縁性に有害であるアルカリイオンは完全に除
去しなければならない。
【００２８】本発明品の粘・接着剤に配合使用するマイ
クロバルーンは、無機質であり融点が１２００℃〜１３
００℃と高いため本発明品の耐熱性はバルフ粘・接着剤
の耐熱性に対応しＩＥＣ規格、ＪＥＣ６１４７規格の１
００℃〜２５０℃に対応することが可能である。
クロバルーンは、無機質であり融点が１２００℃〜１３
００℃と高いため本発明品の耐熱性はバルフ粘・接着剤
の耐熱性に対応しＩＥＣ規格、ＪＥＣ６１４７規格の１
００℃〜２５０℃に対応することが可能である。
【００２９】本発明品の粘・接着剤１００重量部に対し
マイクロバルーン５重量部〜１０重量部の配合により、
バルフ粘・接着剤のεが２．５〜３．５に対して２．０
以下となり低ε化を可能とする。
マイクロバルーン５重量部〜１０重量部の配合により、
バルフ粘・接着剤のεが２．５〜３．５に対して２．０
以下となり低ε化を可能とする。
【００３０】
【実施例１】ＬＣＰフィルムとしてジャパンゴアテック
ス（株）商品名 ＢＩＡＣフィルム厚さ２５μｍで周波
数１ＭＨｚにおいてεが３．１、ｔａｎδが０．０１０
のものを用いた。粘着剤塗工面に対してはＬＣＰフィル
ムの片面をプラズマ処理し反対面（裏面）にはシリコー
ン粘着剤に対する剥離剤を塗工処理した。プラズマ処理
面に１ＭＨｚにおけるεが２．７、ｔａｎδが０．０１
０のシリコーン粘着剤を配置し本発明の粘・接着テープ
を得た。その詳細については以下記載する。プラズマ処
理済のＢＩＡＣフィルム２５μｍの片面を東レダウコー
ニングシリコーン（株）製シリコーン粘着剤用剥離剤Ｂ
Ｙ２４−９００ １００重量部に硬化剤としてＮＣ２５
硬化剤０．６部をイソオクタン溶液に１０％溶液にて溶
解したものを処理剤としてＢＩＡＣフィルムの背面に脱
溶剤後０．５〜１．０μｍになるごとく塗工し、１３０
℃×６０秒間加熱硬化処理した。更に反対のプラズマ処
理面に東レダウコーニングシリコーン（株）製付加反応
型シリコーン粘着剤ＳＤ４５８０（透明液体）固形分６
０％の溶液１００重量部に対し硬化剤ＳＲＸ２１２０．
９部添加したものを粘着剤として使用した。ＢＩＡＣフ
ィルムに対し脱溶剤後２５〜３０μｍ厚さとなる如く１
００℃にて３分間加熱処理して本発明品を得た。本発明
品をＪＩＳ Ｃ ２１５１規格に準拠した１ＭＨｚにお
けるε，ｔａｎδの測定結果はεが２．８でｔａｎδが
０．０１０であった。
ス（株）商品名 ＢＩＡＣフィルム厚さ２５μｍで周波
数１ＭＨｚにおいてεが３．１、ｔａｎδが０．０１０
のものを用いた。粘着剤塗工面に対してはＬＣＰフィル
ムの片面をプラズマ処理し反対面（裏面）にはシリコー
ン粘着剤に対する剥離剤を塗工処理した。プラズマ処理
面に１ＭＨｚにおけるεが２．７、ｔａｎδが０．０１
０のシリコーン粘着剤を配置し本発明の粘・接着テープ
を得た。その詳細については以下記載する。プラズマ処
理済のＢＩＡＣフィルム２５μｍの片面を東レダウコー
ニングシリコーン（株）製シリコーン粘着剤用剥離剤Ｂ
Ｙ２４−９００ １００重量部に硬化剤としてＮＣ２５
硬化剤０．６部をイソオクタン溶液に１０％溶液にて溶
解したものを処理剤としてＢＩＡＣフィルムの背面に脱
溶剤後０．５〜１．０μｍになるごとく塗工し、１３０
℃×６０秒間加熱硬化処理した。更に反対のプラズマ処
理面に東レダウコーニングシリコーン（株）製付加反応
型シリコーン粘着剤ＳＤ４５８０（透明液体）固形分６
０％の溶液１００重量部に対し硬化剤ＳＲＸ２１２０．
９部添加したものを粘着剤として使用した。ＢＩＡＣフ
ィルムに対し脱溶剤後２５〜３０μｍ厚さとなる如く１
００℃にて３分間加熱処理して本発明品を得た。本発明
品をＪＩＳ Ｃ ２１５１規格に準拠した１ＭＨｚにお
けるε，ｔａｎδの測定結果はεが２．８でｔａｎδが
０．０１０であった。
【００３１】
【実施例２】実施例１における基材のＬＣＰフィルムは
厚さ２５μｍを使用し付加型シリコーン粘着剤１００重
量部に表３に記載のマイクロバルーン（粒子径分布 ５
〜１０μｍ）を１０重量部添加配合物を脱溶剤後粘着剤
層厚さが２５〜３０μｍとなるように塗工し本発明品を
製作した。本発明品の１ＭＨｚにおけるεは２．１でｔ
ａｎδは０．０１０であった。
厚さ２５μｍを使用し付加型シリコーン粘着剤１００重
量部に表３に記載のマイクロバルーン（粒子径分布 ５
〜１０μｍ）を１０重量部添加配合物を脱溶剤後粘着剤
層厚さが２５〜３０μｍとなるように塗工し本発明品を
製作した。本発明品の１ＭＨｚにおけるεは２．１でｔ
ａｎδは０．０１０であった。
【００３２】
【実施例３】電気絶縁用空洞含有のポリエチレンテレフ
タレートフィルムとして１ＭＨｚにおけるεが２．２
５，ｔａｎδが０．０１１で、ＪＥＣ６１４７規格の耐
熱性が１２０℃である東洋紡績（株）製商品名ＬＤＰＥ
Ｔフィルム５０μｍ厚さのものを基材として使用した。
タレートフィルムとして１ＭＨｚにおけるεが２．２
５，ｔａｎδが０．０１１で、ＪＥＣ６１４７規格の耐
熱性が１２０℃である東洋紡績（株）製商品名ＬＤＰＥ
Ｔフィルム５０μｍ厚さのものを基材として使用した。
【００３３】空洞含有ポリエステル“ＬＤＰＥＴ”フィ
ルムと電気絶縁用ポリエステルフィルム（ＰＥＴ）の一
般特性を表４に示す。
ルムと電気絶縁用ポリエステルフィルム（ＰＥＴ）の一
般特性を表４に示す。
【表４】
本フィルムを片面コロナ処理後、綜研化学（株）製エポ
キシ変性アクリル粘着剤 品番ＴＡ−１３８９をドクタ
ーロール方式で乾燥後の粘着剤層厚さが２５μｍ〜３０
μｍとなる様に精密塗工し１００℃にて５〜１０分間加
熱乾燥して本発明品を作製した。本粘・接着テープの１
ＭＨｚにおけるεは２．１、ｔａｎδは０．００１であ
った。
キシ変性アクリル粘着剤 品番ＴＡ−１３８９をドクタ
ーロール方式で乾燥後の粘着剤層厚さが２５μｍ〜３０
μｍとなる様に精密塗工し１００℃にて５〜１０分間加
熱乾燥して本発明品を作製した。本粘・接着テープの１
ＭＨｚにおけるεは２．１、ｔａｎδは０．００１であ
った。
【００３４】実施例３に記載のＬＤＰＥＴフィルム５０
μｍ厚さ品を基材として実施例２に記載のマイクロバル
ーンを重量比にて５部 実施例３に記載のエポキシ変性
アクリル粘着剤に配合したものを２５μｍ〜３０μｍと
なる様塗工・乾燥して本発明を製作した。本発明品の１
ＭＨｚにおけるεは１．９、ｔｚｎδは０．００１であ
った。
μｍ厚さ品を基材として実施例２に記載のマイクロバル
ーンを重量比にて５部 実施例３に記載のエポキシ変性
アクリル粘着剤に配合したものを２５μｍ〜３０μｍと
なる様塗工・乾燥して本発明を製作した。本発明品の１
ＭＨｚにおけるεは１．９、ｔｚｎδは０．００１であ
った。
【００３５】
【発明の効果】以上の結果を表５にまとめる。本発明に
よれば従来の電気、電子絶縁用粘・接着テープでは得ら
れなかった低誘電性であり、かつ耐熱性、機器への実装
作業性の優れた低誘電性電気・電子絶縁粘・接着テープ
を提供することができる。これによって電気機器の絶縁
システム及び電子機器の電子デバイスにおいて従来より
電力損失や電送損失を低減することができ、かつ絶縁耐
圧に優れた粘・接着テープが得られる。さらに本発明で
は多様化する電気・電子機器の高周波化の技術動向に対
応して誘電率および誘電正接値が周波数帯域の要求値に
対応を可能とする。
よれば従来の電気、電子絶縁用粘・接着テープでは得ら
れなかった低誘電性であり、かつ耐熱性、機器への実装
作業性の優れた低誘電性電気・電子絶縁粘・接着テープ
を提供することができる。これによって電気機器の絶縁
システム及び電子機器の電子デバイスにおいて従来より
電力損失や電送損失を低減することができ、かつ絶縁耐
圧に優れた粘・接着テープが得られる。さらに本発明で
は多様化する電気・電子機器の高周波化の技術動向に対
応して誘電率および誘電正接値が周波数帯域の要求値に
対応を可能とする。
【００３６】
【表５】
【００３７】
【図１】本発明の実施例における電気・電子絶縁粘・接
着テープの構成を示す模式図である。
着テープの構成を示す模式図である。
【図２】本発明の他の実施例における電気・電子絶縁粘
・接着テープの構成を示す模式図である。
・接着テープの構成を示す模式図である。
【図３】本発明の他の実施例における電気・電子絶縁粘
・接着テープの構成を示す模式図である。
・接着テープの構成を示す模式図である。
【図４】本発明の他の実施例における電気・電子絶縁粘
・接着テープの構成を示す模式図である。
・接着テープの構成を示す模式図である。
【００３８】
Ｉ 基材
Ｉａ 空洞含有プラスチックフィルム
ＩＩ 粘・接着剤層
ＩＩａ マイクロバルーン（中空体）含有粘・接着剤層
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｃ０９Ｊ 183/04 Ｃ０９Ｊ 183/04
201/00 201/00
Ｈ０１Ｂ 17/56 Ｈ０１Ｂ 17/56 Ａ
Ｆターム(参考） 4J004 AA05 AA10 AA11 AA18 AB01
AB03 AB05 AC03 CA01 CA06
CB04 CE03 EA05 FA05 FA08
4J040 CA011 DF001 EK031 HA136
HA306 HA346 JA09 JA10
JB01 JB09 KA05 KA42 LA09
MB03 NA19 NA20
5G333 AA03 AB08 AB10 BA01 CA03
DA03 FB27
Claims (11)
- 【請求項１】 粘・接着テープを構成する基材および該
基材に配置される粘・接着剤層から成る電気・電子絶縁
粘・接着テープであって、同一の周波数帯域における電
気・電子絶縁粘・接着テープの誘電率および誘電正接が
粘・接着テープを構成する基材の誘電率及び誘電正接と
同等又はそれ以下であることを特徴とする電気・電子絶
縁粘・接着テープ。 - 【請求項２】 請求項１に記載の電気・電子絶縁粘・接
着テープの基材（Ｉ）が天然有機繊維、無機繊維、再生
繊維、半合成繊維、合成繊維の少なくとも１種を含む繊
維基材であることを特徴とする請求項１に記載の電気・
電子絶縁粘・接着テープ。 - 【請求項３】 請求項１に記載の電気・電子絶縁粘・接
着テープの基材（Ｉ）が液晶ポリマー、フッ素樹脂、ポ
リエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポ
リフェニレンエーテル樹脂、及びポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂から選ばれた少なくとも１種を含むプラスチ
ックフィルムからなることを特徴とする請求項１に記載
の電気・電子絶縁粘・接着テープ。 - 【請求項４】 請求項３に記載の基材（Ｉ）のプラスチ
ックフィルムは容積比率で１０％以上、３０％以下の気
泡を全体に均一に含有してなることを特徴とする請求項
１に記載の電気・電子絶縁粘・接着テープ。 - 【請求項５】 請求項１に記載の基材（Ｉ）が請求項
２、３、及び４から選ばれた基材の少なくとも１種以上
の複合体であることを特徴とする請求項１に記載の電気
・電子絶縁粘・接着テープ。 - 【請求項６】 請求項１に記載の粘・接着剤層（ＩＩ）
に用いられる粘・接着剤が天然ゴム系、アクリル系、シ
リコーン系の熱可塑又は熱硬化型マトリックスレジンで
あることを特徴とする請求項１に記載の電気・電子絶縁
粘・接着テープ。 - 【請求項７】 請求項６に記載の粘・接着剤が空洞含有
有機系又は無機系の充填剤を配合したマトリックスレジ
ンであることを特徴とする請求項１に記載の電気・電子
絶縁粘・接着テープ。 - 【請求項８】 請求項６又は７に記載の粘・接着剤が加
熱、紫外線照射、誘電加熱、または電子線照射により独
立気泡を発泡硬化してなることを特徴とする請求項１に
記載の電気・電子絶縁粘・接着テープ。 - 【請求項９】 請求項６、７又は８に記載の粘・接着剤
の機能が永久粘着型、ホットメルト型、ディレードタッ
ク型の何れかであることを特徴とする請求項１に記載の
電気・電子絶縁粘・接着テープ。 - 【請求項１０】 請求項１に記載の電気・電子絶縁粘・
接着テープは基材（Ｉ）の片面又は両面に、更に部分塗
工からなることを特徴とする請求項１に記載の電気・電
子絶縁粘・接着テープ。 - 【請求項１１】 請求項１から１０に記載した電気・電
子絶縁粘・接着テープを電気機器の絶縁システム又は電
子機器の電子デバイスに使用したことを特徴とする電気
・電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002111364A JP2003261845A (ja) | 2002-03-08 | 2002-03-08 | 電気・電子絶縁粘・接着テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002111364A JP2003261845A (ja) | 2002-03-08 | 2002-03-08 | 電気・電子絶縁粘・接着テープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003261845A true JP2003261845A (ja) | 2003-09-19 |
Family
ID=29207591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002111364A Pending JP2003261845A (ja) | 2002-03-08 | 2002-03-08 | 電気・電子絶縁粘・接着テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003261845A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006213880A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Teraoka Seisakusho:Kk | 絶縁性粘着テープ |
| JP2007238846A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Nitto Denko Corp | 微粒子含有粘弾性層、及び感圧性接着テープ又はシート |
| JP2009043483A (ja) * | 2007-08-07 | 2009-02-26 | Nitto Denko Corp | ケーブル結束テープ、ケーブルアセンブリおよびケーブルの結束方法 |
| JP2016084470A (ja) * | 2014-10-23 | 2016-05-19 | ソマール株式会社 | 接着シート |
| WO2024135649A1 (ja) * | 2022-12-20 | 2024-06-27 | 積水化学工業株式会社 | 粘着シート、及び、粘着シートの製造方法 |
-
2002
- 2002-03-08 JP JP2002111364A patent/JP2003261845A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006213880A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Teraoka Seisakusho:Kk | 絶縁性粘着テープ |
| JP2007238846A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Nitto Denko Corp | 微粒子含有粘弾性層、及び感圧性接着テープ又はシート |
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| EP1995282A1 (en) | 2006-03-10 | 2008-11-26 | Nitto Denko Corporation | Microparticle-containing viscoelastic layer, and pressure-sensitive adhesive tape or sheet |
| CN102352195A (zh) * | 2006-03-10 | 2012-02-15 | 日东电工株式会社 | 含微粒粘弹性层以及压敏性粘合带或粘合片 |
| JP2009043483A (ja) * | 2007-08-07 | 2009-02-26 | Nitto Denko Corp | ケーブル結束テープ、ケーブルアセンブリおよびケーブルの結束方法 |
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| JP2019214729A (ja) * | 2014-10-23 | 2019-12-19 | ソマール株式会社 | 接着シート |
| WO2024135649A1 (ja) * | 2022-12-20 | 2024-06-27 | 積水化学工業株式会社 | 粘着シート、及び、粘着シートの製造方法 |
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